知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ センテック イー アンド イー カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024117062
(43)【公開日】2024-08-28
(54)【発明の名称】パワーモジュール
(51)【国際特許分類】
H01L 25/07 20060101AFI20240821BHJP
H02M 7/48 20070101ALI20240821BHJP
【ＦＩ】
H01L25/04 C
H02M7/48 Z
【審査請求】有
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024000744
(22)【出願日】2024-01-05
(31)【優先権主張番号】112105648
(32)【優先日】2023-02-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW
(71)【出願人】
【識別番号】504283080
【氏名又は名称】センテック イー アンド イー カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＮＴＥＣ Ｅ ＆ Ｅ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３２，Ｇｏｎｇ５Ｒｄ．，Ｌｕｎｇｔａｎ，Ｔａｏｙｕａｎ， Ｔａｉｗａｎ
(74)【代理人】
【識別番号】100118913
【弁理士】
【氏名又は名称】上田 邦生
(74)【代理人】
【識別番号】100142789
【弁理士】
【氏名又は名称】柳 順一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100201466
【弁理士】
【氏名又は名称】竹内 邦彦
(72)【発明者】
【氏名】ファン， ジェイソン アンチェン
(72)【発明者】
【氏名】チェン， リャンヨ
(72)【発明者】
【氏名】チェン， クンツ
(72)【発明者】
【氏名】フ， ナイシ
【テーマコード（参考）】
5H770
【Ｆターム（参考）】
5H770DA44
5H770DA46
5H770HA06X
5H770JA19X
5H770QA01
5H770QA02
5H770QA05
5H770QA06
5H770QA08
(57)【要約】
【課題】基板が熱応力によって損傷しにくいパワーモジュールを提供する。
【解決手段】メイン橋ユニットが、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニットと、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニットとを有し、第１の表面と第２の表面とを橋渡しし、第１のサブ橋ユニットおよび第２のサブ橋ユニットのそれぞれが、底表面と、底表面に相対するトップ表面と、第１の伝導エリアと、第２の伝導エリアと、第３の伝導エリアとを有し、底表面が第１の表面と第２の表面とに面し、第１の伝導エリアが底表面に位置し、第２の伝導エリアと第３の伝導エリアとがトップ表面に位置する。
【選択図】図１
【解決手段】メイン橋ユニットが、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニットと、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニットとを有し、第１の表面と第２の表面とを橋渡しし、第１のサブ橋ユニットおよび第２のサブ橋ユニットのそれぞれが、底表面と、底表面に相対するトップ表面と、第１の伝導エリアと、第２の伝導エリアと、第３の伝導エリアとを有し、底表面が第１の表面と第２の表面とに面し、第１の伝導エリアが底表面に位置し、第２の伝導エリアと第３の伝導エリアとがトップ表面に位置する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の電源入力端子と、第２の電源入力端子と、第１のメイン基板と、第２のメイン基板と、複数の第１のスイッチと、複数の第２のスイッチと、メイン橋ユニットとを備えるパワーモジュールであって、
前記第１の電源入力端子が複数の第１の接続ポートを有し、
前記第２の電源入力端子が複数の第２の接続ポートを有し、
前記第１のメイン基板が第１の表面を有し、
前記第２のメイン基板が第２の表面を有し、
複数の前記第１のスイッチが、それぞれ第１の制御端子と、第１の入力端子と、第１の出力端子とを有し、
複数の前記第２のスイッチが、それぞれ第２の制御端子と、第２の入力端子と、第２の出力端子とを有し、
前記メイン橋ユニットが、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニットと、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニットとを有し、前記第１の表面と前記第２の表面とを橋渡しし、
前記第１のサブ橋ユニットおよび前記第２のサブ橋ユニットのそれぞれが、底表面と、該底表面に相対するトップ表面と、第１の伝導エリアと、第２の伝導エリアと、第３の伝導エリアとを有し、
前記底表面が前記第１の表面と前記第２の表面とに面し、前記第１の伝導エリアが前記底表面に位置し、前記第２の伝導エリアと前記第３の伝導エリアとが前記トップ表面に位置し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子との間に接続され、
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、或いは、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間に接続され、前記第１の電源入力端子、複数の前記第１のスイッチ、複数の前記第２のスイッチ、および前記第２の電源入力端子の間で電流信号を伝送し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチと複数の前記第２のスイッチとの制御信号を伝送し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチおよび複数の前記第２のスイッチの出力信号を伝送する、ことを特徴とするパワーモジュール。
前記第１の電源入力端子が複数の第１の接続ポートを有し、
前記第２の電源入力端子が複数の第２の接続ポートを有し、
前記第１のメイン基板が第１の表面を有し、
前記第２のメイン基板が第２の表面を有し、
複数の前記第１のスイッチが、それぞれ第１の制御端子と、第１の入力端子と、第１の出力端子とを有し、
複数の前記第２のスイッチが、それぞれ第２の制御端子と、第２の入力端子と、第２の出力端子とを有し、
前記メイン橋ユニットが、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニットと、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニットとを有し、前記第１の表面と前記第２の表面とを橋渡しし、
前記第１のサブ橋ユニットおよび前記第２のサブ橋ユニットのそれぞれが、底表面と、該底表面に相対するトップ表面と、第１の伝導エリアと、第２の伝導エリアと、第３の伝導エリアとを有し、
前記底表面が前記第１の表面と前記第２の表面とに面し、前記第１の伝導エリアが前記底表面に位置し、前記第２の伝導エリアと前記第３の伝導エリアとが前記トップ表面に位置し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子との間に接続され、
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、或いは、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間に接続され、前記第１の電源入力端子、複数の前記第１のスイッチ、複数の前記第２のスイッチ、および前記第２の電源入力端子の間で電流信号を伝送し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチと複数の前記第２のスイッチとの制御信号を伝送し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチおよび複数の前記第２のスイッチの出力信号を伝送する、ことを特徴とするパワーモジュール。
【請求項2】
複数の前記第１の接続ポートと複数の前記第２の接続ポートとが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って、互いに前記第１のメイン基板の前記第１の表面、又は、前記第２のメイン基板の前記第２の表面に対で千鳥状に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項3】
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットと少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットとが前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って配列される、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項4】
前記第１のメイン基板が、前記第１の表面に位置する第１のメイン実装エリアを更に有し、
前記第２のメイン基板が、前記第２の表面に位置する第２のメイン実装エリアを更に有し、
複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子が前記第１のメイン実装エリアに接続され、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子が前記第２のメイン実装エリアに接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
前記第２のメイン基板が、前記第２の表面に位置する第２のメイン実装エリアを更に有し、
複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子が前記第１のメイン実装エリアに接続され、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子が前記第２のメイン実装エリアに接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項5】
前記第１のメイン基板が前記第１の表面に位置する第１のメイン電源エリアを更に有し、該第１のメイン電源エリアが少なくとも１つの第１のサブ電源エリアを有し、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子を接続し、
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側には、少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアと前記第２のメイン実装エリアとがそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のパワーモジュール。
少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側には、少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアと前記第２のメイン実装エリアとがそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のパワーモジュール。
【請求項6】
少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアが前記第１のメイン実装エリアに隣接する、ことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
【請求項7】
２つの電源出力端子を更に備え、
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、２つの前記電源出力端子が前記第１のメイン電源エリアの少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアに接続される、ことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、２つの前記電源出力端子が前記第１のメイン電源エリアの少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアに接続される、ことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
【請求項8】
前記第２のメイン基板が、前記第２の表面に位置する第２のメイン電源エリアを更に有し、
該第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第２のサブ電源エリアを有し、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子とを接続する、ことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
該第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第２のサブ電源エリアを有し、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子とを接続する、ことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
【請求項9】
少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが前記第２のメイン実装エリアに隣接する、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
【請求項10】
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間を接続し、
前記第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第３のサブ電源エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記第１の接続ポートに接続され、
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側が前記第１のメイン実装エリアと少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアにそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
前記第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第３のサブ電源エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記第１の接続ポートに接続され、
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側が前記第１のメイン実装エリアと少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアにそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
【請求項11】
少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアが、前記第２のメイン実装エリアと少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアとを取り囲み、隙間を有する開放環形を形成し、且つ前記メイン橋ユニットが前記隙間に隣接する、ことを特徴とする請求項１０に記載のパワーモジュール。
【請求項12】
少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが複数の第１の接続エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続し、
少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアが複数の第２の接続エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記接続ポートに接続され、
複数の前記第１の接続エリアおよび複数の前記第２の接続エリアが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って互いに前記第２のメイン基板の前記第２の表面に対で千鳥状に配置される、ことを特徴とする請求項１０に記載のパワーモジュール。
少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアが複数の第２の接続エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記接続ポートに接続され、
複数の前記第１の接続エリアおよび複数の前記第２の接続エリアが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って互いに前記第２のメイン基板の前記第２の表面に対で千鳥状に配置される、ことを特徴とする請求項１０に記載のパワーモジュール。
【請求項13】
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間を接続し、
前記第２のメイン電源エリアの少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子に接続され、
前記第１のメイン電源エリアが、少なくとも１つの第４のサブ電源エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続され、且つ少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側は、少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアと少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアとにそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
前記第２のメイン電源エリアの少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子に接続され、
前記第１のメイン電源エリアが、少なくとも１つの第４のサブ電源エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続され、且つ少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側は、少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアと少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアとにそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
【請求項14】
少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアが少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアに隣接する、ことを特徴とする請求項１３に記載のパワーモジュール。
【請求項15】
前記第１のメイン実装エリアが複数の第３の接続エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記第１の接続ポートに接続され、少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアが複数の第４の接続エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続され、
複数の前記第３の接続エリアおよび複数の前記第４の接続エリアが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って互いに前記第１のメイン基板の前記第１の表面に対で千鳥状に配置される、ことを特徴とする請求項１３に記載のパワーモジュール。
複数の前記第３の接続エリアおよび複数の前記第４の接続エリアが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って互いに前記第１のメイン基板の前記第１の表面に対で千鳥状に配置される、ことを特徴とする請求項１３に記載のパワーモジュール。
【請求項16】
２つの電源出力端子を更に備え、
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間を接続し、２つの前記電源出力端子が前記第２のメイン実装エリアに接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間を接続し、２つの前記電源出力端子が前記第２のメイン実装エリアに接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のパワーモジュール。
【請求項17】
前記第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第５のサブ電源エリアを有し、２つの前記電源出力端子が少なくとも１つの前記第５のサブ電源エリアに接続され、少なくとも１つの前記第５のサブ電源エリアが前記第２のメイン実装エリアに接続される、ことを特徴とする請求項１６に記載のパワーモジュール。
【請求項18】
少なくとも１つの前記第５のサブ電源エリアが少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアに隣接する、ことを特徴とする請求項１７に記載のパワーモジュール。
【請求項19】
前記第１のメイン基板が前記第１の表面に位置する第１のメイン制御エリアを更に有し、
前記第２のメイン基板が前記第２の表面に位置する第２のメイン制御エリアを更に有し、
複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子が前記第１のメイン制御エリアに接続され、
複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子が前記第２のメイン制御エリアに接続され、
前記第１のメイン制御エリアおよび前記第２のメイン制御エリアが、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアを接続する、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
前記第２のメイン基板が前記第２の表面に位置する第２のメイン制御エリアを更に有し、
複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子が前記第１のメイン制御エリアに接続され、
複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子が前記第２のメイン制御エリアに接続され、
前記第１のメイン制御エリアおよび前記第２のメイン制御エリアが、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアを接続する、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項20】
前記第１のメイン基板が前記第１の表面に位置する第１のメイン検出エリアを更に有し、
前記第２のメイン基板が前記第２の表面に位置する第２のメイン検出エリアを更に有し、
複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子が前記第１のメイン検出エリアに接続され、
複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子が前記第２のメイン検出エリアに接続され、
前記第１のメイン検出エリアおよび前記第２のメイン検出エリアが、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアに接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
前記第２のメイン基板が前記第２の表面に位置する第２のメイン検出エリアを更に有し、
複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子が前記第１のメイン検出エリアに接続され、
複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子が前記第２のメイン検出エリアに接続され、
前記第１のメイン検出エリアおよび前記第２のメイン検出エリアが、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアに接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力変換技術に関し、特にパワーモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
環境意識の高まりに伴い、再生可能エネルギーを動力源とする電気自動車等の機器が徐々に登場している。ここで、電気自動車のモータには、電源を管理するためのパワーモジュールが搭載されている。パワーモジュールは２枚のメイン基板を筐体に固定する。
【0003】
また、２枚のメイン基板のうちの一方のメイン基板には、スイッチ回路の上アーム回路の一部と下アーム回路の一部が搭載されており、他方のメイン基板には、スイッチ回路の上アーム回路の他の一部と下アーム回路の他の一部が設けられている。また、２枚のメイン基板は、ワイヤを介して電気的に接続（例えば、ワイヤボンディングによって電気的に接続）され、スイッチ回路を形成している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、シェルに比べてメイン基板の熱膨張係数は小さいので、１つのメイン基板のみを使用してスイッチ回路を実装すると、メイン基板が熱応力（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｔｒｅｓｓ）によって損傷する場合がある。
【0005】
また、技術の進歩に伴い、電気自動車のモータが使用する電流の量は徐々に増加している。したがって、パワーモジュールは、大電流に耐えられることがより一層求められつつある。しかしながら、現状では第２のメイン基板の配線が細いため大電流には耐えられない場合がある。
【0006】
ここで、ワイヤの代わりに大きな面積の金属板を使用すると、大電流にも耐えることができる。ただし、金属板の熱膨張係数はメイン基板の熱膨張係数よりも高いため、メイン基板と金属板との間の熱応力により、メイン基板と金属板が破損する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は上述した問題に鑑みて以下の構成を備える。
本発明の一態様は、第１の電源入力端子と、第２の電源入力端子と、第１のメイン基板と、第２のメイン基板と、複数の第１のスイッチと、複数の第２のスイッチと、メイン橋ユニットとを備えるパワーモジュールであって、前記第１の電源入力端子が複数の第１の接続ポートを有し、前記第２の電源入力端子が複数の第２の接続ポートを有し、前記第１のメイン基板が第１の表面を有し、前記第２のメイン基板が第２の表面を有し、複数の前記第１のスイッチが、それぞれ第１の制御端子と、第１の入力端子と、第１の出力端子とを有し、複数の前記第２のスイッチが、それぞれ第２の制御端子と、第２の入力端子と、第２の出力端子とを有し、前記メイン橋ユニットが、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニットと、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニットとを有し、前記第１の表面と前記第２の表面とを橋渡しし、前記第１のサブ橋ユニットおよび前記第２のサブ橋ユニットのそれぞれが、底表面と、該底表面に相対するトップ表面と、第１の伝導エリアと、第２の伝導エリアと、第３の伝導エリアとを有し、前記底表面が前記第１の表面と前記第２の表面とに面し、前記第１の伝導エリアが前記底表面に位置し、前記第２の伝導エリアと前記第３の伝導エリアとが前記トップ表面に位置し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子との間に接続され、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、或いは、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間に接続され、前記第１の電源入力端子、複数の前記第１のスイッチ、複数の前記第２のスイッチ、および前記第２の電源入力端子の間で電流信号を伝送し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチと複数の前記第２のスイッチとの制御信号を伝送し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチおよび複数の前記第２のスイッチの出力信号を伝送する、ことを特徴とするパワーモジュールである。
本発明の一態様は、第１の電源入力端子と、第２の電源入力端子と、第１のメイン基板と、第２のメイン基板と、複数の第１のスイッチと、複数の第２のスイッチと、メイン橋ユニットとを備えるパワーモジュールであって、前記第１の電源入力端子が複数の第１の接続ポートを有し、前記第２の電源入力端子が複数の第２の接続ポートを有し、前記第１のメイン基板が第１の表面を有し、前記第２のメイン基板が第２の表面を有し、複数の前記第１のスイッチが、それぞれ第１の制御端子と、第１の入力端子と、第１の出力端子とを有し、複数の前記第２のスイッチが、それぞれ第２の制御端子と、第２の入力端子と、第２の出力端子とを有し、前記メイン橋ユニットが、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニットと、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニットとを有し、前記第１の表面と前記第２の表面とを橋渡しし、前記第１のサブ橋ユニットおよび前記第２のサブ橋ユニットのそれぞれが、底表面と、該底表面に相対するトップ表面と、第１の伝導エリアと、第２の伝導エリアと、第３の伝導エリアとを有し、前記底表面が前記第１の表面と前記第２の表面とに面し、前記第１の伝導エリアが前記底表面に位置し、前記第２の伝導エリアと前記第３の伝導エリアとが前記トップ表面に位置し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子との間に接続され、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、或いは、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間に接続され、前記第１の電源入力端子、複数の前記第１のスイッチ、複数の前記第２のスイッチ、および前記第２の電源入力端子の間で電流信号を伝送し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチと複数の前記第２のスイッチとの制御信号を伝送し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子と複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子とに接続され、複数の前記第１のスイッチおよび複数の前記第２のスイッチの出力信号を伝送する、ことを特徴とするパワーモジュールである。
【0008】
上記態様においては、複数の前記第１の接続ポートと複数の前記第２の接続ポートとが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って、互いに前記第１のメイン基板の前記第１の表面、又は、前記第２のメイン基板の前記第２の表面に対で千鳥状に配置されてもよい。
【0009】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットと少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットとが前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って配列されてもよい。
【0010】
また、上記態様においては、前記第１のメイン基板が、前記第１の表面に位置する第１のメイン実装エリアを更に有し、前記第２のメイン基板が、前記第２の表面に位置する第２のメイン実装エリアを更に有し、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子が前記第１のメイン実装エリアに接続され、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の入力端子が前記第２のメイン実装エリアに接続されてもよい。
【0011】
また、上記態様においては、前記第１のメイン基板が前記第１の表面に位置する第１のメイン電源エリアを更に有し、該第１のメイン電源エリアが少なくとも１つの第１のサブ電源エリアを有し、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子を接続し、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側には、少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアと前記第２のメイン実装エリアとがそれぞれ接続されてもよい。
【0012】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアが前記第１のメイン実装エリアに隣接してもよい。
【0013】
また、上記態様においては、２つの電源出力端子を更に備え、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間に接続され、２つの前記電源出力端子が前記第１のメイン電源エリアの少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアに接続してもよい。
【0014】
また、上記態様においては、前記第２のメイン基板が、前記第２の表面に位置する第２のメイン電源エリアを更に有し、該第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第２のサブ電源エリアを有し、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子とを接続してもよい。
【0015】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが前記第２のメイン実装エリアに隣接してもよい。
【0016】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の入力端子と前記第１の電源入力端子との間を接続し、前記第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第３のサブ電源エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記第１の接続ポートに接続され、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側が前記第１のメイン実装エリアと少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアにそれぞれ接続されてもよい。
【0017】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアが、前記第２のメイン実装エリアと少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアとを取り囲み、隙間を有する開放環形を形成し、且つ前記メイン橋ユニットが前記隙間に隣接してもよい。
【0018】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが複数の第１の接続エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続し、少なくとも１つの前記第３のサブ電源エリアが複数の第２の接続エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記接続ポートに接続され、複数の前記第１の接続エリアおよび複数の前記第２の接続エリアが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って互いに前記第２のメイン基板の前記第２の表面に対で千鳥状に配置されてもよい。
【0019】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間を接続し、前記第２のメイン電源エリアの少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアが複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子に接続され、前記第１のメイン電源エリアが、少なくとも１つの第４のサブ電源エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続され、且つ少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアの両側は、少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアと少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアとにそれぞれ接続されてもよい。
【0020】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアが少なくとも１つの前記第１のサブ電源エリアに隣接してもよい。
【0021】
また、上記態様においては、前記第１のメイン実装エリアが複数の第３の接続エリアを有し、前記第１の電源入力端子の複数の前記第１の接続ポートに接続され、少なくとも１つの前記第４のサブ電源エリアが複数の第４の接続エリアを有し、前記第２の電源入力端子の複数の前記第２の接続ポートに接続され、複数の前記第３の接続エリアおよび複数の前記第４の接続エリアが、前記第１のメイン基板と前記第２のメイン基板とに平行な短辺方向に沿って互いに前記第１のメイン基板の前記第１の表面に対で千鳥状に配置されてもよい。
【0022】
また、上記態様においては、２つの電源出力端子を更に備え、少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの前記第１の伝導エリアが、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子と前記第２の電源入力端子との間を接続し、２つの前記電源出力端子が前記第２のメイン実装エリアに接続されてもよい。
【0023】
また、上記態様においては、前記第２のメイン電源エリアが少なくとも１つの第５のサブ電源エリアを有し、２つの前記電源出力端子が少なくとも１つの前記第５のサブ電源エリアに接続され、少なくとも１つの前記第５のサブ電源エリアが前記第２のメイン実装エリアに接続されてもよい。
【0024】
また、上記態様においては、少なくとも１つの前記第５のサブ電源エリアが少なくとも１つの前記第２のサブ電源エリアに隣接してもよい。
【0025】
また、上記態様においては、前記第１のメイン基板が前記第１の表面に位置する第１のメイン制御エリアを更に有し、前記第２のメイン基板が前記第２の表面に位置する第２のメイン制御エリアを更に有し、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の制御端子が前記第１のメイン制御エリアに接続され、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の制御端子が前記第２のメイン制御エリアに接続され、前記第１のメイン制御エリアおよび前記第２のメイン制御エリアが、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第２の伝導エリアを接続してもよい。
【0026】
また、上記態様においては、前記第１のメイン基板が前記第１の表面に位置する第１のメイン検出エリアを更に有し、前記第２のメイン基板が前記第２の表面に位置する第２のメイン検出エリアを更に有し、複数の前記第１のスイッチの複数の前記第１の出力端子が前記第１のメイン検出エリアに接続され、複数の前記第２のスイッチの複数の前記第２の出力端子が前記第２のメイン検出エリアに接続され、前記第１のメイン検出エリアおよび前記第２のメイン検出エリアが、少なくとも１つの前記第１のサブ橋ユニットおよび少なくとも１つの前記第２のサブ橋ユニットの複数の前記第３の伝導エリアに接続されてもよい。
【発明の効果】
【0027】
以上のように、本発明の実施形態によれば、パワーモジュールは、メイン橋ユニットを通じて、より大きな電流に耐えることができ、熱応力による損傷を受けにくい。また、本発明の実施形態では、メイン橋ユニットを介して、より大きな電流信号を伝送でき、更に他の種類の信号（例：第１のスイッチと第２のスイッチのソース信号とゲート信号）をも第１のメイン基板と第２のメイン基板との間で同時に伝送できる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の実施形態に係るパワーモジュールの斜視図である。
【図2】本発明の実施形態に係るパワーモジュールのスイッチ回路を示した図である。
【図3】本発明の第１の実施形態に係るパワーモジュールの上面図である。
【図4】本発明の第２の実施形態に係るパワーモジュールの上面図である。
【図5】本発明の第３の実施形態に係るパワーモジュールの上面図である。
【図6】本発明の第４の実施形態に係るパワーモジュールの上面図である。
【図7】本発明の第１の実施形態におけるメイン橋ユニットの概略底面図である。
【図8】本発明の第２の実施形態における第１のサブ橋ユニットの底面図である。
【図9】本発明の第３の実施形態における第１のサブ橋ユニットの底面図である。
【図10】本発明の第４の実施形態における第１のサブ橋ユニットの底面図である。
【図11】本発明の第２の実施形態における第２のサブ橋ユニットの底面図である。
【図12】本発明の第３の実施形態における第２のサブ橋ユニットの底面図である。
【図13】本発明の第４の実施形態における第２のサブ橋ユニットの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0029】
説明の便宜のために、一部の実施形態では１つだけの構成要素を示しているが、本発明はこれには限定されず、構成要素の数は複数であってもよい。また、説明の便宜のために、一部の実施形態では複数の構成要素を示しているが、本発明はこれに限定されず、１つの構成要素であっても差し支えない。
【0030】
図１を参照して説明する。ここで、図１は本発明の実施形態に係るパワーモジュールの斜視図である。パワーモジュール１は、第１の電源入力端子１０、第２の電源入力端子２０、第１のメイン基板３０、第２のメイン基板４０、複数の第１のスイッチ５０、複数の第２のスイッチ６０、およびメイン橋ユニット７０を備える。
【0031】
第１の電源入力端子１０は、複数の第１の接続ポート１１を有する。第２の電源入力端子２０は、複数の第２の接続ポート２１を有する。第１のメイン基板３０は、第１のスイッチ５０を搭載する。第２のメイン基板４０は、第２のスイッチ６０を搭載する。
【0032】
第１の電源入力端子１０および第２の電源入力端子２０は、第１のスイッチ５０および第２のスイッチ６０によって形成される回路に直流の電源を供給する。例えば、第１の電源入力端子１０は、直流電源の正の電位を供給し、第２の電源入力端子２０は、直流電源の負の電位を供給する。
【0033】
第１のメイン基板３０は、第１の表面ＳＦ１を有する。第２のメイン基板４０は、第２の表面ＳＦ２を有する。メイン橋ユニット７０は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２とを橋渡しし、第１の電源入力端子１０、第１のスイッチ５０、第２のスイッチ６０、および第２の電源入力端子２０の間に電流信号を伝送し、第１のスイッチ５０および第２のスイッチ６０に制御信号を伝送し、第１のスイッチ５０および第２のスイッチ６０に出力信号を伝送する。
【0034】
本実施形態において、第１のスイッチ５０および第２のスイッチ６０は電子スイッチによって実現でき、たとえば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＩＧＢＴ）或いは絶縁ゲートバイポーラトランジスタとダイオードを並列接続した回路であってもよい。
【0035】
本実施形態において、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０とが、互いに分離されている。例えば、第１のメイン基板３０および第２のメイン基板４０、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な長手方向に配置され、第１のメイン基板３０における第２のメイン基板４０側の端部と第２のメイン基板４０との間には隙間が存在する。
【0036】
次に、図２を参照して説明する。本発明の実施形態によるパワーモジュール１のスイッチ回路８０を示した図である。第１のスイッチ５０は、第１の制御端子Ｇ１と、第１の入力端子Ｄ１と、第１の出力端子Ｓ１とを有する。
【0037】
例えば、第１のスイッチ５０がＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタで構成されているとすると、この場合、第１の制御端子Ｇ１はＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタのゲートとなり、第１の入力端子Ｄ１はＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタのドレイン端子であり、第１の出力端子Ｓ１はＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタのソース端子である。
【0038】
第２のスイッチ６０は、第２の制御端子Ｇ２と、第２の入力端子Ｄ２と、第２の出力端子Ｓ２とを有する。例えば、第２のスイッチ６０がＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタで構成されているとすると、第２の制御端子Ｇ２はＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタのゲートとなり、第２の入力端子Ｄ２は、Ｎ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタのドレインであり、第２の出力端子Ｓ２はＮ型絶縁ゲートバイポーラトランジスタのソースである。
【0039】
図２に示すように、パワーモジュール１のスイッチ回路８０は、上アーム回路８１と下アーム回路８２を有する。上アーム回路８１は、並列に接続された第１のスイッチ５０により構成される。例えば、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１同士が接続され、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１同士が接続される。
【0040】
下アーム回路８２は、並列に接続された第２のスイッチ６０により構成される。例えば、第２のスイッチ６０の第２の入力端子Ｄ２同士が接続され、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２同士が接続される。また、上アーム回路８１および下アーム回路８２は直列に接続されている。
【0041】
例えば、下アーム回路８２の互いに接続された第２の入力端子Ｄ２は、互いに接続された上アーム回路８１の第１の出力端子Ｓ１に接続される。第１の電源入力端子１０は上アーム回路８１に接続され、第２の電源入力端子２０は下アーム回路８２に接続され、スイッチ回路８０に直流電力を供給する。例えば、第１の電源入力端子１０は、互いに接続される上アーム回路８１の第１の入力端子Ｄ１に接続され、第２の電源入力端子２０は、互いに接続される下アーム回路８２の第２の出力端子Ｓ２に接続される。
【0042】
本実施形態では、図１および図２に示すように、パワーモジュール１は、２つの電源出力端子９１と、電源出力端子９２とを更に備える。電源出力端子９１，９２は、上アーム回路８１と下アーム回路８２とを直列に接続した接続点に接続されている。例えば、電源出力端子９１，９２は、互いに接続される上アーム回路８１の第１の出力端子Ｓ１と、互いに接続される下アーム回路８２の第２の入力端子Ｄ２とに接続される。
【0043】
このようにして、電源出力端子９１，９２は、電子デバイス（例えば、モータ）に電力を供給するためにＡＣ電源の電力を出力することができる。本実施形態では、図１および図２に示すように、パワーモジュール１は、２つの駆動端子９３，９４（以下、それぞれ第１の駆動端子９３、第２の駆動端子９４とも呼ぶ。）も備え、駆動装置の接続に用いられる。
【0044】
第１の駆動端子９３は、上アーム回路８１の第１のスイッチ５０を駆動するための第１の制御信号を出力する。第２の駆動端子９４は、下アーム回路８２の第２のスイッチ６０を駆動するための第２の制御信号を出力する。例えば、図２に示すように、第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１同士が接続され、第１の駆動端子９３から第１の制御信号が得られる。第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は互いに接続され、第２の駆動端子９４から第２の制御信号を取得する。
【0045】
本実施形態では、図１および図２に示すように、パワーモジュール１は、２つの検出端子９５，９６（以下、それぞれ第１の検出端子９５、第２の検出端子９６とも呼ぶ。）も備える。また、第１の検出端子９５および第２の検出端子９６は、上アーム回路８１および下アーム回路８２が消費する電流値を知るために、測定器（電流計等）を接続し得る。
【0046】
例えば、図２に示すように、上アーム回路８１の互いに接続された第１の出力端子Ｓ１は第１の出力信号を生成し、第１の検出端子９５に伝達する。ここで、第１の出力信号とは、第１の出力端子Ｓ１が出力する電流信号をいう。また、下アーム回路８２の互いに接続された第２の出力端子Ｓ２は、第２の出力信号を生成し、第２の検出端子９６に伝達する。ここで、第２の出力信号とは、第２の出力端子Ｓ２が出力する電流信号をいう。
【0047】
本実施形態では、図１および図２に示すように、パワーモジュール１は電源電流端子９７も備える。測定装置は、スイッチ回路８０によって供給される電流値（すなわち、第１の電源入力端子１０からの電流信号の電流値）を知ることができるように接続される。例えば、図２に示すように、第１の電源入力端子１０は電源電流端子９７に電流信号を出力する。
【0048】
図３～図６を参照して説明する。ここで、図３は本発明の第１の実施形態に係るパワーモジュール１の上面図であり、図４は本発明の第２の実施形態に係るパワーモジュール１の上面図であり、図５は本発明の第３の実施形態に係るパワーモジュール１の上面図であり、図６は本発明の第４の実施形態に係るパワーモジュール１の上面図である。
【0049】
メイン橋ユニット７０は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２とに跨っている（とを橋渡しする）。メイン橋ユニット７０は、少なくとも１つの第１のサブ橋ユニット７１と、少なくとも１つの第２のサブ橋ユニット７とを有する。
【0050】
本実施形態では、図４から図６に示すように、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２のそれぞれは独立している。すなわち、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２のそれぞれは分離されており、且つ、互いの間に距離を有している。
他の実施形態では、図３に示すように、第１のサブ橋ユニット７１と第２のサブ橋ユニット７２とが接続される。
他の実施形態では、図３に示すように、第１のサブ橋ユニット７１と第２のサブ橋ユニット７２とが接続される。
【0051】
例えば、図３に示すように、メイン橋ユニット７０は、第１のメイン基板３０および第２のメイン基板４０の長手方向に平行な２つの軸線Ｌ１，Ｌ２によって２つの第２のサブ橋ユニット７２を区別する。第１のサブ橋ユニット７１は、２つの第２のサブ橋ユニット７２を接続するように間に位置する。
【0052】
互いに接続された第１のサブ橋ユニット７１と第２のサブ橋ユニット７２とを比較すると、独立した（一体形成ではない）第１のサブ橋ユニット７１と第２のサブ橋ユニット７２とにより、熱応力の影響を低減することができる。図３から図１３を参照して説明する。ここで、図７は本発明の第１の実施形態におけるメイン橋ユニットの概略底面図である。また、図８は本発明の第２の実施形態における第１のサブ橋ユニットの底面図である。図９は本発明の第３の実施形態における第１のサブ橋ユニットの底面図である。図１０は本発明の第４の実施形態における第１のサブ橋ユニットの底面図である。図１１は本発明の第２の実施形態における第２のサブ橋ユニットの底面図である。図１２は本発明の第３の実施形態における第２のサブ橋ユニットの底面図である。図１３は本発明の第４の実施形態における第２のサブ橋ユニットの底面図である。
【0053】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２のそれぞれは、底表面ＳＦ３と、底表面ＳＦ３の反対側のトップ表面ＳＦ４と、第１の伝導エリアＣＡ１と、第２の伝導エリアＣＡ２と、第３の伝導エリアＣＡ３とを有する。
【0054】
底表面ＳＦ３は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２と対向する。つまり、底表面ＳＦ３が内面であり、トップ表面ＳＦ４が外面である。
【0055】
第１の伝導エリアＣＡ１は底表面ＳＦ３上に位置している。第２の伝導エリアＣＡ２および第３の伝導エリアＣＡ３は、トップ表面ＳＦ４上に位置する。
【0056】
第１のサブ橋ユニット７１の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１と第２のスイッチ６０の第２の入力端子Ｄ２との間に接続され、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１からの電流信号を、第２のスイッチ６０の第２の入力端子Ｄ２に出力する。
【0057】
具体的には、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１と第２のスイッチ６０の第２の入力端子Ｄ２とは、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリアおよび／またはメイン電源エリアに接続されが、詳しくは後述する。
【0058】
また、第１のサブ橋ユニット７１の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリアおよび／またはメイン電源エリアに接続されているが、詳しくは後述する。また、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１からの電流信号は、第２のスイッチ６０の第２の入力端子Ｄ２に伝送される。
【0059】
第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１と第１の電源入力端子１０との間に接続され、第１の電源入力端子１０からの電流信号を第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１に送信する。
【0060】
若しくは、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２と第２の電源入力端子２０との間に接続され、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２からの電流信号を第２の電源入力端子２０に伝達する。
【0061】
具体的には、図３および図４に示すように、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１および第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリア又はメイン電源エリアに接続されるが、詳しくは後述する。
【0062】
また、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリアおよび／またはメイン電源エリアに接続されているが、詳細は後述する。また、第１の電源入力端子１０からの電流信号は、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１に伝送される。
【0063】
図５および図６に示すように、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２および第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリアおよび／またはメイン電源エリアに接続されるが、詳細は後述する。
【0064】
且つ、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリアおよび／またはメイン電源エリアに接続されているが詳細は後述する。第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２からの電流信号を第２の電源入力端子２０に伝送される。
【0065】
このようにして、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２は、第１の電源入力端子１０、第１のスイッチ５０、第２のスイッチ６０および第２の電源入力端子２０と図２に示す電流経路ＡＡとを形成することができ、第１の電源入力端子１０、第１のスイッチ５０、第２のスイッチ６０および第２の電源入力端子２０の間で電流信号を伝送する。ここで、電流信号の電流値は４５０アンペアを超える場合がある。
【0066】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２は、第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１と第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２とに接続され、第１のスイッチ５０および第２のスイッチ６０の制御信号が送信される。
【0067】
具体的には、図３から図６に示すように、第１の駆動端子９３および第２の駆動端子９４は、第１のサブ橋ユニット７１および／または第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２に接続される（詳細は後述する）。
【0068】
第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１と第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２とは、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン制御エリアに接続されている（詳細は後述する）。
【0069】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン制御エリアに接続されている（詳細は後述する）。
【0070】
このようにして、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２は、第１の駆動端子９３および第２の駆動端子９４からの第１制御信号および第２の制御信号を、第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１と第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２とに送信する。
【0071】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３は、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１と第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２とに接続され、第１のスイッチ５０および第２のスイッチ６０の出力信号が伝送される。
【0072】
具体的には、図３から図６に示すように、第１の検出端子９５および第２の検出端子９６は、第１のサブ橋ユニット７１および／または第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３に接続される（詳細は後述する）。
【0073】
第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１と第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２とは、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２の検出主要エリアに接続されている（詳細は後述する）。
【0074】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３は、第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２の検出主要エリアに接続されている（詳細は後述する）。
【0075】
このようにして、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３は、第１の出力端子Ｓ１および第２の出力端子Ｓ２からの第１の出力信号および第２の出力信号を、第１の検出端子９５と第２の検出端子９６とに送信する。
【0076】
第１のメイン基板３０および第２のメイン基板４０は、熱膨張係数がより小さい基板（例えば、セラミック基板）で形成されても差し支えない。
【0077】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２は、熱膨張係数がより小さい材料からなる基板から構成されても良い。ここで、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２は面積が小さいので、大面積の金属板と比較して、熱膨張係数が小さい材料で作られた基板は、熱応力による損傷を受けにくい。
【0078】
第１の表面ＳＦ１および第２の表面ＳＦ２のメイン設置エリア、メイン電源エリア、メイン制御エリアおよびメイン検出エリアは、導電性材料で形成されている。
【0079】
上述の第１の伝導エリアＣＡ１、第２の伝導エリアＣＡ２および第３の伝導エリアＣＡ３は導電性材料から構成される。導電性材料は、具体的には、基板上に積層された金属層をドライエッチング又はウェットエッチング等によりパターニングすることにより形成された金属層であっても差し支えない。
【0080】
金属層の材質としては、銅又はアルミニウム等の導電性金属を用いることができる。第１の表面ＳＦ１上のメイン設置エリア、メイン電源エリア、メイン制御エリアおよびメイン検出エリアは、互いに分離され、距離を有する。
【0081】
第２の表面ＳＦ２上のメイン設置エリア、メイン電源エリア、メイン制御エリアおよびメイン検出エリアは、互いに分離され、距離を有する。同一の第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２内の第２の伝導エリアＣＡ２および第３の伝導エリアＣＡ３は、互いに分離され、間隔を有する。
【0082】
【0083】
本実施形態において、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２において同じ制御信号を伝送する第２の伝導エリアＣＡ２は互いに接続(例えば接続部材を介して相互に接続)され得る。
【0084】
例えば、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第１の制御信号（第２の制御信号）を伝送する第２の伝導エリアＣＡ２は互いに接続される。
【0085】
本実施形態において、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２において同じ出力信号を伝送する第３の伝導エリアＣＡ３は、互いに接続される（例えば、接続部材を介して互いに接続されても良い）。
【0086】
例えば、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２における第１の出力信号（第２の出力信号）を伝送する第３の伝導エリアＣＡ３が互いに接続される。
【0087】
図３から図６に示すように、第１のメイン基板３０は、第１の表面ＳＦ１に位置する第１のメイン実装エリアＭＡ１を更に有する。また、第２のメイン基板４０は、第２の表面ＳＦ２に位置する第２のメイン実装エリアＭＡ２を有する。
【0088】
第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１は第１のメイン実装エリアＭＡ１に接続されており、第２のスイッチ６０の第２の入力端子Ｄ２は第２のメイン実装エリアＭＡ２に接続される。
【0089】
第１のスイッチ５０は第１のメイン実装エリアＭＡ１に２次元に配列され、第２のスイッチ６０は第２のメイン実装エリアＭＡ２に２次元配列される。本実施形態において、第１のメイン実装エリアＭＡ１は、２つの第１のサブ実装エリア（符号なし）を含む。
【0090】
第１のスイッチ５０の一部は、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０とに平行な長手方向に沿って２つの第１のサブ実装エリアの一方に配置されている。第１のスイッチ５０の他の一部は、２つの第１の実装エリアの他方に、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な長手方向に沿って配置される。
【0091】
第２のメイン実装エリアＭＡ２は、２つの第２のサブ実装エリアを有する。第２のスイッチ６０の一部は、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な長手方向に沿って２つの第２の実装エリアのうちの一方に配置される。第２のスイッチ６０の他方の部分は、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な長手方向に沿って、２つの第２の実装エリアの他方に配置されている。
【0092】
図３から図１０に示すように、本実施形態では、第１のメイン基板３０は、第１の表面ＳＦ１上に位置する第１のメイン電源エリアＣＤ０を更に有する。第１のメイン電源エリアＣＤ０は第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１に接続された第１のサブ電源エリアＣＤ１を少なくとも有する。
【0093】
第１のサブ橋ユニット７１の第１の伝導エリアＣＡ１の両側は、それぞれ第１のサブ電源エリアＣＤ１および第２のメイン実装エリアＭＡ２に接続される。本実施形態において、第１のサブ電源エリアＣＤ１は、第１のメイン実装エリアＭＡ１に隣接する。
【0094】
例えば、図３および図４に示すように、第１の実施形態および第２の実施形態では、第１のサブ電源エリアＣＤ１は、メイン配線エリア（符号なし）とメイン接続エリア（符号なし）とを有しており、メイン接続エリアはメイン配線エリアに接続されている。
【0095】
第１のサブ電源エリアＣＤ１のメイン配線エリアは、接続部材を介して第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１に接続される。第１のサブ電源エリアＣＤ１のメイン配線エリアは、第１のメイン実装エリアＭＡ１の２つの第１のサブ実装エリアの間に位置する。
【0096】
図５に示すように、第３の実施形態では、第１のサブ電源エリアＣＤ１は、第１のメイン実装エリアＭＡ１の２つの第１のサブ実装エリアを開放リング状に取り囲み、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１を、接続部材を介して接続する。
【0097】
開放リング状の隙間（切り欠き）は、メイン橋ユニット７０から離れた位置にある。図６に示すように、第４の実施形態では、第１のサブ電源エリアＣＤ１は、第１のメイン実装エリアＭＡ１の両側に、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１を、接続部材を介して接続する２つの分岐エリアを有する。
【0098】
本実施形態では、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１が第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１と第１の電源入力端子１０との間に接続されるとき（詳細は後述する）、２つの電源出力端子９１，９２は、第１のメイン電源エリアＣＤ０の第１のサブ電源エリアＣＤ１に接続されている。
【0099】
第１の実施形態および第２の実施形態（すなわち、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１と第１の電源入力端子１０との間に接続される）では、２つの電源出力端子９１，９２は、第１のメイン電源エリアＣＤ０の第１のサブ電源エリアＣＤ１のメイン接続エリアに接続されている。
【0100】
【0101】
第２のメイン電源エリアＣＥ０は、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２と第２の電源入力端子２０に接続される第２のサブ電源エリアＣＥ１を少なくとも有する。本実施形態では、第２のサブ電源エリアＣＥ１は、第２のメイン実装エリアＭＡ２に隣接する。
【0102】
たとえば、図３および図４に示すように、第１の実施形態および第２の実施形態では、第２のサブ電源エリアＣＥ１はメイン接続エリアとメイン配線エリアとを有し、メイン接続エリアはメイン配線エリアに接続されている。第２のサブ電源エリアＣＥ１のメイン配線エリアは、接続部材を介して第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２に接続される。
【0103】
第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１は、第２のサブ電源エリアＣＥ１のメイン接続エリアに接続される。第２のサブ電源エリアＣＥ１のメイン配線エリアは、第２のメイン実装エリアＭＡ２の２つの第２のサブ実装エリアの間に位置する。
【0104】
図５に示すように、第３の実施形態では、第２のサブ電源エリアＣＥ１が第２のメイン実装エリアＭＡ２を開放リング状に取り囲み、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２が接続部材を介して接続される場合、第２のサブ電源エリアＣＥ１は、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１と第１のメイン電源エリアの第４のサブ電源エリアＣＤ２とを介して、第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１に接続される。
【0105】
ここで、開放リング状の隙間（ギャップ）はメイン橋ユニット７０に隣接する。
【0106】
図６に示すように、第４の実施形態では、第２のサブ電源エリアＣＥ１は、第２のメイン実装エリアＭＡ２の両側に位置する２つの分岐エリアを有し、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２が接続部材を介して接続され、且つ、第２のサブ電源エリアＣＥ１は、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１と第１のメイン電源エリアＣＤ０の第４のサブ電源エリアＣＤ２（詳細は後述する）とを介して、第２の電源入力端子２０の第２の接続ポートに接続される。
【0107】
図３、図４、図７および図１１に示すように、第１の実施形態および第２の実施形態において、第２のメイン電源エリアＣＥ０は、第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１に接続された第３のサブ電源エリアＣＥ２を少なくとも有する。
【0108】
第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１の両側は、それぞれ第１のメイン実装エリアＭＡ１と第３のサブ電源エリアＣＥ２に接続される。
【0109】
第１のメイン実装エリアＭＡ１は、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１に接続されており、第３のサブ電源エリアＣＥ２は、第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１に接続される。
【0110】
このため、第１の実施形態と第２の実施形態では、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第１のメイン実装エリアＭＡ１および第３のサブ電源エリアＣＥ２を介して、第１のスイッチ５０の第１の入力端子Ｄ１と第１の電源入力端子１０との間に接続される。
【0111】
図３および図４に示すように、第１の実施形態および第２の実施形態では、第３のサブ電源エリアＣＥ２は、第２のメイン実装エリアＭＡ２と第２のサブ電源エリアＣＥ１を取り囲み、隙間のある開放リングを形成する。メイン橋ユニット７０は開放リングの隙間に隣接している。
【0112】
【0113】
具体的には、第２のメイン電源エリアＣＥ０の第２のサブ電源エリアＣＥ１は、接続部材を介して第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２に接続される。第１のメイン電源エリアＣＤ０は第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１に接続された第４のサブ電源エリアＣＤ２を少なくとも有する。
【0114】
第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１の両側は、それぞれ第２のサブ電源エリアＣＥ１および第４のサブ電源エリアＣＤ２に接続される。
【0115】
第２のサブ電源エリアＣＥ１は第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２に接続され、第４のサブ電源エリアＣＤ２は第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１に接続される。
【0116】
このため、第３の実施形態および第４の実施形態では、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第２のサブ電源エリアＣＥ１および第４のサブ電源エリアＣＤ２を介して、第２の出力端子Ｓ２と第２のスイッチ６０の第２の電源入力端子２０との間に接続される。
【0117】
本実施形態では、第４のサブ電源エリアＣＤ２は、第１のサブ電源エリアＣＤ１に隣接している。例えば、図５に示すように、第３の実施形態では、第４のサブ電源エリアＣＤ２が第１のサブ電源エリアＣＤ１の片側に位置している。
【0118】
図６に示すように、第４の実施形態では、第４のサブ電源エリアＣＤ２は、第１のサブ電源エリアＣＤ１と第１のメイン実装エリアＭＡ１とを環状に取り囲んでいる。このうち、開放リング状の隙間はメイン橋ユニット７０に隣接している。
【0119】
図５および図６に示すように、第３の実施形態および第４の実施形態（すなわち、第２のサブ橋ユニット７２の第１の伝導エリアＣＡ１は、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２と第２の電源入力端子２０との間に接続される）では、２つの電源出力端子９１，９２が第２のメイン実装エリアＭＡ２に接続されている。
【0120】
第４の実施形態との違いは、第３の実施形態では（図５に示すように）、第２のメイン電源エリアＣＥ０は、少なくとも第５のサブ電源エリアＣＥ３を有する。第５のサブ電源エリアＣＥ３は、第２のメイン電源エリアＣＥ０の第２のサブ電源エリアＣＥ１に隣接している。
【0121】
例えば、第５のサブ電源エリアＣＥ３は、第２のサブ電源エリアＣＥ１の一方側に位置し、メイン橋ユニット７０から離れている。２つの電源出力端子９１，９２は第５のサブ電源エリアＣＥ３に接続され、第５のサブ電源エリアＣＥ３は第２のメイン実装エリアＭＡ２に（具体的には接続部材を介して）接続される。
【0122】
第５のサブ電源エリアＣＥ３と第２のメイン実装エリアＭＡ２との間の接続は、第１の接続要素と第２の接続要素とを有することができる。ここでは、接続部材がワイヤで実装されているという前提で説明する。
【0123】
より大きな電流を処理するには、接続に所定の数の導線が必要となる。しかし、第５のサブ電源エリアＣＥ３に隣接する第２のメイン実装エリアＭＡ２の辺の長さによって制限されるため、全ての導体を同一平面上に配置できない場合がある。
【0124】
したがって、第５のサブ電源エリアＣＥ３と第２のメイン実装エリアＭＡ２との間を接続する導線の一部（第１の接続要素）を第１の平面上に配置することにより、導線の他の一部（第２の接続要素）を第１の平面と重なる第２の平面上に配置して、第５のサブ電源エリアＣＥ３と第２のメイン実装エリアＭＡ２との間を接続し、接続部材が特定の数の導線に適合するようにする。
【0125】
図４および図６に示すように、本実施形態では、第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１と第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１とは、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０とに平行な短辺方向に沿って互いに第１のメイン基板３０の第１の表面ＳＦ１又は第２のメイン基板４０の第２の表面ＳＦ２に対で千鳥状に配置される。
【0126】
第１の接続ポート１１および第２の接続ポート２１は互いに分離して距離を置いている。例えば、図４に示すように、各２個の第１の接続ポート１１の間に第２の接続ポート２１を挟んで、第１の接続ポート１１と第２の接続ポート２１とが対で千鳥状に配置されている。
【0127】
すなわち、第１の接続ポート１１および第２の接続ポート２１は、１つずつ交互に配置される。
【0128】
ただし、本発明はこれに限定されず、例えば、図６に示すように、第１のメイン基板３０の長辺に隣接する２つの第１の接続ポート１１を、異なる２つの第２の接続ポート２１の間に挟むようにしても良い。そして、残りの第１の接続ポート１１（すなわち、第１のメイン基板３０の長辺から離れた第１の接続ポート１１）は、同じ２つの第２の接続ポート２１の間に挟まれる。このようにすることで、パワーモジュール１の寄生インダクタンスを低減できる。
【0129】
図４に示すように、本実施形態では、第２のメイン電源エリアＣＥ０の第２のサブ電源エリアは、第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１に接続するための複数の第１の接続エリア１１０を有する。
【0130】
具体的には、各第１の接続エリア１１０は、第２の接続ポート２１に接続されている。第２のメイン電源エリアＣＥ０の第３のサブ電源エリアＣＥ２は、第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１に接続するための複数の第２の接続エリア１２０を有する。
【0131】
具体的には、各第２の接続エリア１２０は、第１の接続ポート１１に接続されている。ここで、上述の第２のメイン電源エリアＣＥ０のメイン接続エリアは、第１の接続エリア１１０によって形成されてもよい。
【0132】
第１の接続エリア１１０および第２の接続エリア１２０は、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な短辺方向に沿って、第２のメイン基板４０の第２の表面ＳＦ２に対で千鳥状に配置されている。第１の接続エリア１１０および第２の接続エリア１２０は、互いに分離され、距離を有する。
【0133】
例えば、図４に示すように、各２個の第１の接続エリア１１０の間に第２の接続エリア１２０が挟まれて、第１の接続エリア１１０と第２の接続エリア１２０とが対となって千鳥状に配置される。すなわち、第１の接続エリア１１０と第２の接続エリア１２０とは、１つずつ千鳥状に配置されている。これにより、パワーモジュール１の寄生インダクタンスを低減することができる。
【0134】
図６に示すように、本実施形態では、メイン実装エリアＭＡ１は、第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１に接続される複数の第３の接続エリア１３０を有する。具体的には、各第３の接続エリア１３０は第１の接続ポート１１に接続されている。
【0135】
第４のサブ電源エリアＣＤ２は第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１に接続するための複数の第４の接続エリア１４０を有する。具体的には、各第４の接続エリア１４０は、第２の接続ポート２１に接続される。
【0136】
第３の接続エリア１３０と第４の接続エリア１４０は、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な短辺方向に沿って第１のメイン基板３０の第１の表面ＳＦ１に、対で千鳥状に配置されている。第３の接続エリア１３０と第４の接続エリア１４０は、互いに分離され距離を有する。
【0137】
例えば、図６に示すように、第１のメイン基板３０の長辺に隣接する２つの第４の接続エリア１４０は、それぞれ異なる２つの第３の接続エリア１３０の間に挟まれており、残りの第４の接続エリア１４０（すなわち、第１のメイン基板３０の長辺から離れた第４の接続エリア１４０）は、いずれも２つの第３の接続エリア１３０の間に挟まれている。これにより、パワーモジュール１の寄生インダクタンスを低減することができる。
【0138】
図４および図６に示すように、本実施形態では、第１の電源入力端子１０と第２の電源入力端子２０とはそれぞれ接続ベース（符号なし）を有する。第１の電源入力端子１０の第１の接続ポート１１は、第１の電源入力端子１０の接続ベースから延伸する。
【0139】
第２の電源入力端子２０の第２の接続ポート２１は、第２の電源入力端子２０の接続ベースから延伸する。第１の電源入力端子１０と第２の電源入力端子２０の接続ベースは重なっていても良い。
【0140】
図３から図６に示すように、本実施形態では、第１のメイン基板３０は、第１の表面ＳＦ１に位置する第１のメイン制御エリアＣＦ１を更に有する。また、第２のメイン基板４０は、第２の表面ＳＦ２に位置する第２のメイン制御エリアＣＦ２を有する。
【0141】
第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、第１のメイン制御エリアＣＦ１に接続されている。第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、第２のメイン制御エリアＣＦ２に接続されている。第１のメイン制御エリアＣＦ１および第２のメイン制御エリアＣＦ２は、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２に接続される。
【0142】
例えば、図３および図４に示すように、第１の実施形態および第２の実施形態では、第１のメイン制御エリアＣＦ１は、第１のメイン実装エリアＭＡ１の両側に位置し、第１のメイン基板３０の長辺に隣接する２つの第１のサブ制御エリアを有する。
【0143】
第２のメイン制御エリアＣＦ２は第２のメイン電源エリアＣＥ０の第３のサブ電源エリアＣＥ２の両側に位置し、第２のメイン基板４０の長辺に隣接する２つの第２のサブ制御エリアを有する。
【0144】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２は２つの第２のサブ伝導エリアを有し、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０に平行な長手方向に沿って配置されている。
【0145】
第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、接続部材を介して２つの第１のサブ制御エリアに接続され、２つの第１のサブ制御エリアは、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つに接続され、２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つは、接続部材を介して第１の駆動端子９３に接続される。
【0146】
ここで、２つの第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つは、互いに接続される。
【0147】
例えば、２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの一方の第２の伝導エリアＣＡ２の第２のサブ伝導エリアのうちの一方の端部と、２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つの端部は、第１のサブ橋ユニット７１の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つの両端にそれぞれ接続され、或いは、第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つは、第１のサブ橋ユニット７１の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの１つと接続部材を介して互いに接続される。これにより、第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、第１の駆動端子９３から第１の制御信号を取得できる。
【0148】
続いて、第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、接続部材を介して２つの第２のサブ制御エリアに接続される。２つの第２のサブ制御エリアは、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアの他方に接続される。
【0149】
２つの第２のサブ橋ユニット７２の一方の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアの他方は、接続部材を介して第２の駆動端子９４に接続される。
【0150】
このうち、２つの第２のサブ橋ユニット７２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちの他方は互いに接続（例えば、２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの一方の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアのうちのいずれか一方の端部と２つの第２のサブ橋ユニット７２における他方の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアにおける端部とは、第１のサブ橋ユニット７１の第２の伝導エリアの２つの第２のサブ伝導エリアにおける他方の両端にそれぞれ接続され、或いは、２つの第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２の２つの第２のサブ伝導エリアにおける他方は、第１のサブ橋ユニット７１の第２の伝導エリアＣＡ２を介して２つの第２のサブ伝導エリアにおける他方および接続部材に互いに接続される。）されている。
【0151】
このようにして、第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、第２の駆動端子９４から第２の制御信号を取得できる。
【0152】
図５に示すように、第１の実施形態と第２の実施形態との違いとしては、第３の実施形態では、第１のメイン実装エリアＭＡ１は第１のメイン制御エリアＣＦ１を環状に取り囲み、第２のメイン実装エリアＭＡ２は第２のメイン制御エリアＣＦ２を取り囲む。
【0153】
第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、接続部材を介して第１のメイン制御エリアＣＦ１に接続されており、第１のメイン制御エリアＣＦ１は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２に接続され、２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２は、接続部材を介して第１の駆動端子９３に接続される。
【0154】
これにより、第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、第１の駆動端子９３から第１の制御信号を取得できる。
【0155】
第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、接続部材を介して第２のメイン制御エリアＣＦ２に接続され、第２のメイン制御エリアＣＦ２は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２に接続される。
【0156】
２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２は、接続部材を介して第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２に接続され、第２のサブ橋ユニット７２の第２の伝導エリアＣＡ２は、接続部材を介して第２の駆動端子９４に接続される。
【0157】
第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、第２の駆動端子９４から第２の制御信号を取得できる。
【0158】
図６に示すように、第４の実施形態と、第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態との相違点は、第１のメイン実装エリアＭＡ１は第１のメイン制御エリアＣＦ１を取り囲み、第２のメイン実装エリアＭＡ２は第２のメイン制御エリアＣＦ２を取り囲む点にある。
【0159】
第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、接続部材を介して第１のメイン制御エリアＣＦ１に接続されている。
【0160】
第１のメイン制御エリアＣＦ１は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２に接続される。
【0161】
２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２は、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２に接続される。２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの１つの第２の伝導エリアＣＡ２は導電部材を介して第１の駆動端子９３に接続される。これにより、第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１は、第１の駆動端子９３から第１の制御信号を取得できる。
【0162】
第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、接続部材を介して第２のメイン制御エリアＣＦ２に接続され、第２のメイン制御エリアＣＦ２は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２に接続される。
【0163】
２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２は、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２に接続される。
【0164】
２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの他方の第２の伝導エリアＣＡ２は、接続部材を介して第２の駆動端子９４に接続される。このようにして、第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２は、第２の駆動端子９４から第２の制御信号を取得できる。
【0165】
図４および図５に示すように、第１のメイン制御エリアＣＦ１には複数の第１の抵抗が設けられ、第２のメイン制御エリアＣＦ２には複数の第２の抵抗が設けられる。これらの第１の抵抗は第１のスイッチ５０に１つずつ対応し、これらの第２の抵抗は第２のスイッチ６０に１つずつ対応する。また、これらの第１の抵抗は同一の抵抗値であり、第２の抵抗についても同一の抵抗値を有する。
【0166】
このように、スイッチ回路８０（図２に示す）では、各第１のスイッチ５０の第１の制御端子Ｇ１と第１の駆動端子９３との間に第１の抵抗が直列に接続されている。これにより、全ての第１のスイッチ５０のスイッチング速度を一致させることができる。第２の抵抗は、各第２のスイッチ６０の第２の制御端子Ｇ２と第２の駆動端子９４との間に直列に接続され、これにより、全ての第２のスイッチ６０のスイッチング速度を一致させることができる。
【0167】
図３から図６に示すように、第１のメイン基板３０は、第１の表面ＳＦ１に位置する第１のメイン検出エリアＣＨ１を更に有する。また、第２のメイン基板４０は、第２の表面ＳＦ２に位置する第２のメイン検出エリアＣＨ２を有する。
【0168】
第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１は、第１のメイン検出エリアＣＨ１に接続されている。第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２は第２のメイン検出エリアＣＨ２に接続されている。
【0169】
第１のメイン検出エリアＣＨ１および第２のメイン検出エリアＣＨ２は、第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３に接続される。
【0170】
例えば、図３および図４に示すように、第１の実施形態および第２の実施形態では、第１のメイン検出エリアＣＨ１は、２つの第１のサブ検出エリアを有し、２つの第１のサブ検出エリアは、第１のメイン実装エリアＭＡ１の両側に位置し、且つ第１のメイン基板３０の長辺エッジに隣接する。
【0171】
第２のメイン検出エリアＣＨ２は２つの第２のサブ検出エリアを有し、２つの第２のサブ検出エリアは、第２のメイン電源エリアＣＥ０の第３のサブ電源エリアＣＥ２の両側に位置し、第２のメイン基板４０の長辺エッジに隣接する。
【0172】
第１のサブ橋ユニット７１および第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３は、２つの第３のサブ伝導エリアを有し、第１のメイン基板３０と第２のメイン基板４０と平行な長手方向に沿って配置されている。
【0173】
第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１は、接続部材を介して２つの第１のサブ検出領域に接続されている。２つの第１のサブ検出エリアは、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアのうちの１つに接続される。
【0174】
２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアのうちの１つは、接続部材を介して第１の検出端子９５に接続される。
【0175】
ここで、２つの第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアのうちの１つは、互いに接続される。例えば、２つの第２のサブ橋ユニット７２における何れかの第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアの何れか１つの端部と２つの第２のサブ橋ユニット７２における他方の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける何れか１つの端部は、第１のサブ橋ユニット７１の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアの何れか一方の両端にそれぞれ接続される。又は、２つの第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける何れか一方は、第１のサブ橋ユニット７１の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける何れか一方と接続部材を介して互いに接続される。
【0176】
これにより、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１の第１の出力信号を第１の検出端子９５に出力できる。
【0177】
続いて、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２は、接続部材を介して２つの第２のサブ検出エリアに接続される。
【0178】
２つの第２のサブ検出エリアは、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアの他方に接続される。
【0179】
２つの第２のサブ橋ユニット７２の一方の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３の伝導エリアにおける他方は接続部材を介して第２の検出端子９６に接続される。２つの第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける他方は、互いに接続される。
【0180】
例えば、２つの第２のサブ橋ユニット７２における何れかの第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアの何れか他方の端部と２つの第２のサブ橋ユニット７２における他方の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける何れか他方の端部は、第１のサブ橋ユニット７１の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアの何れか他方の両端にそれぞれ接続される。又は、２つの第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける何れか他方は、第１のサブ橋ユニット７１の第３の伝導エリアＣＡ３の２つの第３のサブ伝導エリアにおける何れか他方と接続部材を介して互いに接続される。
【0181】
これにより、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２の第２の出力信号を第２の検出端子９６に出力することができる。
【0182】
図５に示すように、第３の実施形態における第１の実施形態と第２の実施形態との相違点は、第１のメイン実装エリアＭＡ１は第１のメイン検出エリアＣＨ１を環状に取り囲み、第２のメイン実装エリアＭＡ２は第２のメイン検出エリアＣＨ２を取り囲む点にある。
【0183】
第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１は、接続部材を介して第１のメイン検出エリアＣＨ１に接続されている。第１のメイン検出エリアＣＨ１は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３に接続される。２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３は、導電部材を介して第１の検出端子９５に接続される。これにより、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１の第１の出力信号を第１の検出端子９５に出力することができる。
【0184】
第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２は、接続部材を介して第２のメイン検出エリアＣＨ２に接続されており、第２のメイン検出エリアＣＨ２は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第３の伝導エリアＣＡ３に接続される。
【0185】
２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第３の伝導エリアＣＡ３は、接続部材を介して第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３に接続され、第２のサブ橋ユニット７２の第３の伝導エリアＣＡ３は、接続部材を介して第２の検出端子９６に接続される。これにより、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２の第２の出力信号を第２の検出端子９６に出力できる。
【0186】
図６に示すように、第４の実施形態と、第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態との相違点は、第１のメイン実装エリアＭＡ１が第１のメイン検出エリアＣＨ１を取り囲み、第２のメイン実装エリアＭＡ２が第１のメイン検出エリアＣＨ１を囲む点にある。
【0187】
第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１は接続部材を介して第１のメイン検出エリアＣＨ１に接続されている。第１のメイン検出エリアＣＨ１は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３に接続される。
【0188】
２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３は、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３に接続される。
【0189】
２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの１つの第３の伝導エリアＣＡ３は、接続部材を介して第１の検出端子９５に接続される。これにより、第１のスイッチ５０の第１の出力端子Ｓ１の第１の出力信号を第１の検出端子９５に出力することができる。
【0190】
第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２は、接続部材を介して第２のメイン検出エリアＣＨ２に接続されており、第２のメイン検出エリアＣＨ２は、接続部材を介して２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第３の伝導エリアＣＡ３に接続される。
【0191】
２つの第１のサブ橋ユニット７１のうちの他方の第３の伝導エリアＣＡ３は、接続部材を介して２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの他方の第３の伝導エリアＣＡ３に接続され、２つの第２のサブ橋ユニット７２のうちの他方の第３の伝導エリアＣＡ３は、接続部材を介して第２の検出端子９６に接続される。これにより、第２のスイッチ６０の第２の出力端子Ｓ２の第２の出力信号を第２の検出端子９６に出力できる。
【0192】
図３から図５に示すように、本実施形態では、パワーモジュール１は、測定装置（例えば抵抗値測定器）による接続のためのサーミスター９９を有する。このように、測定装置は、サーミスター９９の抵抗値の変化からパワーモジュール１の温度を取得する。
【0193】
本実施形態では、前述の接続部材は導電性材料で構成される。ここで、導電性材料は、金属導線又は金属ワイヤストリップ等であり得る。また、金属導線および金属ワイヤストリップの材質としては、銅やアルミニウム等の導電性金属を用いることができる。
【0194】
以上のように、本実施形態によれば、パワーモジュールは、メイン橋ユニットを介して、より大きな電流信号に耐えることができ、熱応力による損傷を受けにくくなる。
【0195】
本実施形態では、メイン橋ユニットを介して、より大きな電流の電流信号を伝送できることに加えて、他の種類の信号（例：第１のスイッチおよび第２のスイッチのソース信号とゲート信号）を第１のメイン基板と第２のメイン基板との間で同時に伝送することができる。
【符号の説明】
【0196】
１ パワーモジュール
１０ 第１の電源入力端子
１１ 第１の接続ポート
２０ 第２の電源入力端子
２１ 第２の接続ポート
３０ 第１のメイン基板
ＳＦ１ 第１の表面
４０ 第２のメイン基板
ＳＦ２ 第２の表面
５０ 第１のスイッチ
Ｇ１ 第１の制御端子
Ｄ１ 第１の入力端子
Ｓ１ 第１の出力端子
６０ 第２のスイッチ
Ｇ２ 第２の制御端子
Ｄ２ 第２の入力端子
Ｓ２ 第２の出力端子
７０ メイン橋ユニット
７１ 第１のサブ橋ユニット
７２ 第２のサブ橋ユニット
ＣＡ１ 第１の伝導エリア
ＣＡ２ 第２の伝導エリア
ＣＡ３ 第３の伝導エリア
ＳＦ３ 底表面
ＳＦ４ トップ表面
８０ スイッチ回路
８１ 上アーム回路
８２ 下アーム回路
ＡＡ 電流経路
９１、９２ 電源出力端子
９３ 第１の駆動端子
９４ 第２の駆動端子
９５ 第１の検出端子
９６ 第２の検出端子
９７ 電源電流端子
ＭＡ１ 第１のメイン実装エリア
ＭＡ２ 第２のメイン実装エリア
ＣＤ０ 第１のメイン電源エリア
ＣＤ１ 第１のサブ電源エリア
ＣＤ２ 第４のサブ電源エリア
ＣＥ０ 第２のメイン電源エリア
ＣＥ１ 第２のサブ電源エリア
ＣＥ２ 第３のサブ電源エリア
ＣＥ３ 第５のサブ電源エリア
ＣＦ１ 第１のメイン制御エリア
ＣＦ２ 第２のメイン制御エリア
ＣＨ１ 第１のメイン検出エリア
ＣＨ２ 第２のメイン検出エリア
Ｌ１、Ｌ２ 軸線
９９ サーミスター
１１０ 第１の接続エリア
１２０ 第２の接続エリア
１３０ 第３の接続エリア
１４０ 第４の接続エリア
１０ 第１の電源入力端子
１１ 第１の接続ポート
２０ 第２の電源入力端子
２１ 第２の接続ポート
３０ 第１のメイン基板
ＳＦ１ 第１の表面
４０ 第２のメイン基板
ＳＦ２ 第２の表面
５０ 第１のスイッチ
Ｇ１ 第１の制御端子
Ｄ１ 第１の入力端子
Ｓ１ 第１の出力端子
６０ 第２のスイッチ
Ｇ２ 第２の制御端子
Ｄ２ 第２の入力端子
Ｓ２ 第２の出力端子
７０ メイン橋ユニット
７１ 第１のサブ橋ユニット
７２ 第２のサブ橋ユニット
ＣＡ１ 第１の伝導エリア
ＣＡ２ 第２の伝導エリア
ＣＡ３ 第３の伝導エリア
ＳＦ３ 底表面
ＳＦ４ トップ表面
８０ スイッチ回路
８１ 上アーム回路
８２ 下アーム回路
ＡＡ 電流経路
９１、９２ 電源出力端子
９３ 第１の駆動端子
９４ 第２の駆動端子
９５ 第１の検出端子
９６ 第２の検出端子
９７ 電源電流端子
ＭＡ１ 第１のメイン実装エリア
ＭＡ２ 第２のメイン実装エリア
ＣＤ０ 第１のメイン電源エリア
ＣＤ１ 第１のサブ電源エリア
ＣＤ２ 第４のサブ電源エリア
ＣＥ０ 第２のメイン電源エリア
ＣＥ１ 第２のサブ電源エリア
ＣＥ２ 第３のサブ電源エリア
ＣＥ３ 第５のサブ電源エリア
ＣＦ１ 第１のメイン制御エリア
ＣＦ２ 第２のメイン制御エリア
ＣＨ１ 第１のメイン検出エリア
ＣＨ２ 第２のメイン検出エリア
Ｌ１、Ｌ２ 軸線
９９ サーミスター
１１０ 第１の接続エリア
１２０ 第２の接続エリア
１３０ 第３の接続エリア
１４０ 第４の接続エリア
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
