特開 2024-11714 絶縁基板及びサーマルプリントヘッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024011714

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】絶縁基板及びサーマルプリントヘッド

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/335 20060101AFI20240118BHJP

【ＦＩ】

B41J2/335 101C

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022113949

(22)【出願日】2022-07-15

(71)【出願人】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】仲谷 吾郎

【テーマコード（参考）】

2C065

【Ｆターム（参考）】

2C065GA01

2C065GB01

2C065JC03

2C065JC09

(57)【要約】

【課題】セラミック層の外周縁にある主面上においてグレーズ層の隆起を抑制することが可能な絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１００は、主面１０ａを有するセラミック層１０と、主面１０ａ上に配置されているグレーズ層２０とを備えている。セラミック層１０の外周縁１０ｃにある主面１０ａには、外周溝１１が形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有するセラミック層と、
前記主面上に配置されているグレーズ層とを備えており、
前記セラミック層の外周縁にある前記主面には、外周溝が形成されている、絶縁基板。

【請求項2】

前記グレーズ層の厚さは、１５０μｍ以上である、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項3】

前記外周溝の深さは、前記グレーズ層の厚さの０．２倍以上である、請求項２に記載の絶縁基板。

【請求項4】

前記外周溝の幅は、前記グレーズ層の厚さの６０倍以上である、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項5】

前記主面には、複数の第１直線溝がさらに形成されており、
前記複数の第１直線溝は、前記セラミック層の長手方向である第１方向に延在し、かつ前記第１方向に直交している第２方向において間隔を空けて並んでいる、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項6】

前記主面には、複数の第２直線溝がさらに形成されており、
前記複数の第２直線溝は、前記第２方向に延在し、かつ前記第１方向において間隔を空けて並んでいる、請求項５に記載の絶縁基板。

【請求項7】

前記グレーズ層上に配置されている金属層をさらに備えている、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の絶縁基板。

【請求項8】

主面を有するセラミック層と、
前記主面上に配置されているグレーズ層と、
前記グレーズ層上に配置されている共通電極及び個別電極と、
前記共通電極及び前記個別電極に電気的に接続されている発熱体とを備えており、
前記セラミック層の外周縁にある前記主面には、溝が形成されている、サーマルプリントヘッド。

【請求項9】

前記外周縁は、前記セラミック層の長手方向である第１方向に沿う第１辺及び第２辺と前記第１方向に直交している第２方向に沿う第３辺及び第４辺とを有している矩形状であり、
前記溝は、前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺及び前記第４辺の少なくともいずれかにある前記主面に形成されている、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、絶縁基板及びサーマルプリントヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば特開２０２２－７８５８９号公報（特許文献１）には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドには、絶縁基板が用いられる。絶縁基板は、セラミック層と、グレーズ層とを有している。グレーズ層は、セラミック層の主面上に配置されている。グレーズ層は、ガラスを含有しているペーストをセラミックス層の主面上に塗布するとともに、当該ペーストを焼成することで形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－７８５８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

グレーズ層を形成する際、ペースト中の溶剤は、セラミック層の外周縁にある主面上において蒸発しやすい。そのため、ペースト中では、セラミック層の外周縁へと向かう溶剤の流れが生じる。この流れに伴い、ペーストに含まれているガラスが、セラミック層の外周縁にある主面上に運ばれる。このように、セラミック層の外周縁にある主面上においてグレーズ層が隆起する現象（コーヒーリング現象）が生じることがある。セラミック層の外周縁にある主面上においてグレーズ層が隆起すると、セラミック層の外周縁の近傍をサーマルプリントヘッドの製造に用いることが困難となる。

【0005】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、セラミック層の外周縁にある主面上においてグレーズ層の隆起を抑制することが可能な絶縁基板を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の絶縁基板は、主面を有するセラミック層と、主面上に配置されているグレーズ層とを備えている。セラミック層の外周縁にある主面には、外周溝が形成されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示の絶縁基板によると、セラミック層の外周縁にある主面上においてグレーズ層の隆起を抑制することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】絶縁基板１００の平面図である。

【図2】図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。

【図3】図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

【図4】変形例１に係る絶縁基板１００の平面図である。

【図5】変形例２に係る絶縁基板１００の平面図である。

【図6】絶縁基板１００の製造方法を示す工程図である。

【図7】サーマルプリントヘッド２００の平面図である。

【図8】図７中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面図である。

【図9】図７中のＩＸ－ＩＸにおける断面図である。

【図10】変形例１に係るサーマルプリントヘッド２００の平面図である。

【図11】変形例２に係るサーマルプリントヘッド２００の平面図である。

【図12】変形例３に係るサーマルプリントヘッド２００の平面図である。

【図13】サーマルプリントヘッド２００の製造方法を示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係る絶縁基板を絶縁基板１００とし、実施形態に係るサーマルプリントヘッドをサーマルプリントヘッド２００とする。

【0010】

（絶縁基板１００の構成）
以下に、絶縁基板１００の構成を説明する。

【0011】

図１は、絶縁基板１００の平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図１から図３に示されるように、絶縁基板１００は、セラミック層１０と、グレーズ層２０と、金属層３０とを有している。

【0012】

セラミック層１０は、主面１０ａと、主面１０ｂとを有している。主面１０ａ及び主面１０ｂは、セラミック層１０の厚さ方向における端面である。主面１０ｂは、主面１０ａの反対面である。セラミック層１０は、平面視において、例えば矩形状である。平面視とは、主面１０ａの法線方向に沿って主面１０ａ側から見た場合を言う。セラミック層１０は、平面視において、外周縁１０ｃを有している。外周縁１０ｃは、第１辺１０ｃａと、第２辺１０ｃｂと、第３辺１０ｃｃと、第４辺１０ｃｄとを有している。

【0013】

セラミック層１０の長手方向を、第１方向ＤＲ１とする。第１方向ＤＲ１に直交している方向を、第２方向ＤＲ２とする。第１辺１０ｃａ及び第２辺１０ｃｂは、第１方向ＤＲ１に沿っている。第３辺１０ｃｃ及び第４辺１０ｃｄは、第２方向ＤＲ２に沿っている。

【0014】

主面１０ａには、外周溝１１が形成されている。外周溝１１は、外周縁１０ｃにある主面１０ａに形成されている。外周溝１１において、主面１０ａは、主面１０ｂ側に向かって凹んでいる。外周溝１１の深さを、深さＤとする。深さＤは、外周溝１１の底面と外周溝１１が形成されていない主面１０ａの部分との間の距離である。外周溝１１の幅を、幅Ｗとする。幅Ｗは、外周溝１１の延在方向に直交している方向において測定される。より具体的には、幅Ｗは、第１辺１０ｃａ又は第２辺１０ｃｂにある外周溝１１の部分では第２方向ＤＲ２において測定され、第３辺１０ｃｃ又は第４辺１０ｃｄにある外周溝１１の部分では第１方向ＤＲ１において測定される。

【0015】

セラミック層１０は、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックを主成分とする材料で形成されている。セラミックを主成分とする材料で形成されているとは、セラミック層１０の構成材料中におけるセラミックの含有量が５０質量パーセント超であることを言う。なお、セラミック層１０の構成材料中におけるセラミックの含有量は、７０質量パーセント以上であってもよく、８０質量パーセント以上であってもよい。

【0016】

グレーズ層２０は、主面１０ａ上に配置されている。グレーズ層２０は、外周溝１１内にも配置されている。グレーズ層２０は、例えば、ガラスを主成分とする材料で形成されている。ガラスを主成分とする材料で形成されているとは、グレーズ層２０の構成材料中におけるガラスの含有量が５０質量パーセント超であることを言う。なお、グレーズ層２０の構成材料中におけるガラスの含有量は、７０質量パーセント以上であってもよく、８０質量パーセント以上であってもよい。

【0017】

グレーズ層２０の厚さを、厚さＴとする。厚さＴは、外周溝１１が形成されていない主面１０ａ上にあるグレーズ層２０の部分において測定される。厚さＴは、例えば、１５０μｍ以上である。厚さＴは、２００μｍ以上であってもよい。深さＤは、厚さＴの０．２倍以上であることが好ましい。幅Ｗは、厚さＴの６０倍以上であることが好ましい。

【0018】

金属層３０は、グレーズ層２０上に配置されている。金属層３０は、金属材料で形成されている。金属層３０は、例えば、金（Ａｕ）で形成されている。図示されていないが、金属層３０は、複数の層で構成されていてもよい。

【0019】

＜変形例１＞
図４は、変形例１に係る絶縁基板１００の平面図である。図４に示されるように、主面１０ａには、複数の直線溝１２がさらに形成されていてもよい。直線溝１２は、平面視において、第１方向ＤＲ１に延在している。複数の直線溝１２は、第２方向ＤＲ２において間隔を空けて並んでいる。第２方向ＤＲ２において隣り合う２つの直線溝１２の間の間隔及び外周溝１１とそれに隣り合う直線溝１２との間の間隔は、例えば一定になっている。なお、直線溝１２の深さ及び直線溝１２の幅は、例えば、深さＤ及び幅Ｗにそれぞれ等しくてもよい。

【0020】

＜変形例２＞
図５は、変形例２に係る絶縁基板１００の平面図である。図５に示されるように、主面１０ａには、複数の直線溝１３がさらに形成されていてもよい。直線溝１３は、平面視において、第２方向ＤＲ２に延在している。複数の直線溝１３は、第１方向ＤＲ１において間隔を空けて並んでいる。第１方向ＤＲ１において隣り合う２つの直線溝１３の間の間隔及び外周溝１１とそれに隣り合う直線溝１３との間の間隔は、例えば一定になっている。なお、直線溝１３の深さ及び直線溝１３の幅は、例えば、深さＤ及び幅Ｗにそれぞれ等しくてもよい。

【0021】

（絶縁基板１００の製造方法）
以下に、絶縁基板１００の製造方法を説明する。

【0022】

図６は、絶縁基板１００の製造方法を示す工程図である。図６に示されるように、絶縁基板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、溝形成工程Ｓ２と、グレーズ層形成工程Ｓ３と、金属層形成工程Ｓ４とを有している。溝形成工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１の後に行われる。グレーズ層形成工程Ｓ３は溝形成工程Ｓ２の後に行われ、金属層形成工程Ｓ４はグレーズ層形成工程Ｓ３の後に行われる。

【0023】

準備工程Ｓ１では、セラミック層１０が準備される。準備工程Ｓ１の段階では、主面１０ａに外周溝１１は形成されておらず、主面１０ａ上にグレーズ層２０は配置されていない。溝形成工程Ｓ２では、外周溝１１が形成される。溝形成工程Ｓ２では、複数の直線溝１２がさらに形成されてもよく、複数の直線溝１３がさらに形成されてもよい。外周溝１１は、例えば、レーザを主面１０ａに照射することにより形成される。但し、外周溝１１の形成方法は、これに限られるものではない。

【0024】

グレーズ層形成工程Ｓ３では、主面１０ａ上にグレーズ層２０が形成される。グレーズ層２０の形成においては、第１に、ガラスを含有するペーストが、主面１０ａ上に塗布される。この際、ペーストは、外周溝１１内にも塗布される。第２に、主面１０ａ上にペーストが塗布されたセラミック層１０が、加熱される。これにより、ペースト中の溶剤が蒸発されるとともにペースト中のガラスが互いに結合されることにより、グレーズ層２０が形成される。金属層形成工程Ｓ４では、グレーズ層２０上に金属層３０が形成される。金属層３０は、例えば、金属層３０の構成材料を含むレジネートペーストをグレーズ層２０上に塗布するとともに当該レジネートペーストを焼成することにより形成される。但し、金属層３０の形成方法は、これに限られるものではない。

【0025】

以上により、図１から図３に示される構造の絶縁基板１００が形成される。なお、主面１０ａに直線溝１２及び直線溝１３が形成される場合、直線溝１２及び直線溝１３は、溝形成工程Ｓ２において外周溝１１と同様の方法により形成される。

【0026】

（サーマルプリントヘッド２００の構成）
以下に、サーマルプリントヘッド２００の構成を説明する。

【0027】

図７は、サーマルプリントヘッド２００の平面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面図である。図９は、図７中のＩＸ－ＩＸにおける断面図である。図７から図９に示されているように、サーマルプリントヘッド２００は、セラミック層１０と、グレーズ層２０と、共通電極３１と、複数の個別電極３２と、発熱体４０とを有している。

【0028】

セラミック層１０は、平面視において、外周縁１０ｄを有している。外周縁１０ｄは、第１辺１０ｄａと、第２辺１０ｄｂと、第３辺１０ｄｃと、第４辺１０ｄｄとを有している。第１辺１０ｄａ及び第２辺１０ｄｂは、第１方向ＤＲ１に沿っている。なお、セラミック層１０の長手方向は、第１方向ＤＲ１に沿っている。第３辺１０ｄｃ及び第４辺１０ｄｄは、第２方向ＤＲ２に沿っている。外周縁１０ｄにある主面１０ａには、溝１４が形成されている。より具体的には、溝１４は、第１辺１０ｄａに形成されている。主面１０ａは、溝１４において主面１０ｂ側に凹んでいる。グレーズ層２０は、主面１０ａ上に配置されている。グレーズ層２０は、溝１４内にも配置されている。

【0029】

共通電極３１は、グレーズ層２０上に配置されている。共通電極３１は、本体部３１ａと、複数の突出部３１ｂとを有している。本体部３１ａは、第１方向ＤＲ１に延在している。本体部３１ａは、第１辺１０ｄａ側に配置されている。突出部３１ｂは、本体部３１ａの第２辺１０ｄｂ側を向いている辺から、第２方向ＤＲ２に突出している。複数の突出部３１ｂは、第１方向ＤＲ１において間隔を空けて並んでいる。共通電極３１は、金属材料で形成されている。共通電極３１は、例えば、金で形成されている。

【0030】

個別電極３２は、グレーズ層２０上に配置されている。複数の個別電極３２の各々は、互いに離間するように配置されている。個別電極３２は、一方端において先端部３２ａを有しており、他方端においてボンディングパッド３２ｂを有している。先端部３２ａは、第１方向ＤＲ１において隣り合う２つの突出部３１ｂの間に配置されている。すなわち、突出部３１ｂ及び先端部３２ａは、第１方向ＤＲ１において交互に並んでいる。ボンディングパッド３２ｂには、ドライバＩＣ（図示せず）が電気的に接続される。個別電極３２は、共通電極３１と同一材料で形成されている。

【0031】

発熱体４０は、第１方向ＤＲ１に延在している。発熱体４０は、グレーズ層２０上に配置されている部分と、突出部３１ｂ上に配置されている部分と、先端部３２ａ上に配置されている部分を有している。これらの部分は、互いに連続している。これにより、発熱体４０は、突出部３１ｂ及び先端部３２ａに電気的に接続されている。発熱体４０は、ガラスと、ガラス中に混入されている複数の導電粒子とを有している。導電粒子は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）で形成されている。ドライバＩＣにより、個別電極３２に対して選択的に電圧が印加される。これにより、電圧が印加された個別電極３２の先端部３２ａとその隣にある突出部３１ｂとを電気的に接続している発熱体４０の部分に電流が流れ、当該部分が抵抗発熱する。

【0032】

図示されていないが、グレーズ層２０上には第１配線が配置されている。第１配線は、例えば銀（Ａｇ）で形成されており、共通電極３１（本体部３１ａ）に電気的に接続されている。また、図示されていないが、第１配線上には、第２配線が配置されている。第２配線は、例えば銀で形成されている。さらに、図示されていないが、サーマルプリントヘッド２００は、共通電極３１、個別電極３２、発熱体４０、第１配線及び第２配線を覆う保護ガラスを有している。なお、保護ガラスからは、ボンディングパッド３２ｂが露出している。

【0033】

＜変形例＞
図１０は、変形例１に係るサーマルプリントヘッド２００の平面図である。図１０に示されるように、溝１４は、第２辺１０ｄｂに形成されていてもよい。図１１は、変形例２に係るサーマルプリントヘッド２００の平面図である。図１１に示されるように、溝１４は、第３辺１０ｄｃに形成されていてもよい。図１２は、変形例３に係るサーマルプリントヘッド２００の平面図である。図１２に示されるように、溝１４は、第４辺１０ｄｄに形成されていてもよい。図示されていないが、溝１４は、第１辺１０ｄａ、第２辺１０ｄｂ、第３辺１０ｄｃ及び第４辺１０ｄｄのうちの２つ以上に形成されていてもよい。

【0034】

（サーマルプリントヘッド２００の製造方法）
以下に、サーマルプリントヘッド２００の製造方法を説明する。

【0035】

図１３は、サーマルプリントヘッド２００の製造方法を示す工程図である。図１３に示されるように、サーマルプリントヘッド２００の製造方法は、準備工程Ｓ５と、配線パターンニング工程Ｓ６と、第１配線形成工程Ｓ７と、発熱体形成工程Ｓ８と、第２配線形成工程Ｓ９と、保護ガラス形成工程Ｓ１０と、個片化工程Ｓ１１とを有している。

【0036】

配線パターンニング工程Ｓ６は準備工程Ｓ５の後に行われ、第１配線形成工程Ｓ７は配線パターンニング工程Ｓ６の後に行われる。発熱体形成工程Ｓ８は第１配線形成工程Ｓ７の後に行われ、第２配線形成工程Ｓ９は発熱体形成工程Ｓ８の後に行われる。保護ガラス形成工程Ｓ１０は第２配線形成工程Ｓ９の後に行われ、個片化工程Ｓ１１は保護ガラス形成工程Ｓ１０の後に行われる。

【0037】

準備工程Ｓ５では、絶縁基板１００が準備される。配線パターンニング工程Ｓ６では、金属層３０がパターンニングされることにより、共通電極３１及び複数の個別電極３２が形成される。配線パターンニング工程Ｓ６では、第１に、金属層３０上にフォトレジストが塗布される。フォトレジストは、例えば、ロールコータを用いて塗布される。第２に、金属層３０上に塗布されたフォトレジストが露光される。露光は、例えば、ガラスマスクを用いてＵＶ（Ultra Violet）光を部分的にフォトレジストに照射することにより行われる。ＵＶ光が照射された部分のフォトレジストは、変質される。第３に、露光により変質されたフォトレジストの部分を溶解除去することにより、レジストパターンが形成される。第４に、レジストパターンをマスクとして金属層３０をエッチングすることにより、共通電極３１及び複数の個別電極３２が形成される。なお、レジストパターンは、金属層３０のエッチング後に溶解除去される。

【0038】

第１配線形成工程Ｓ７では、第１配線が形成される。第１配線は、複数の銀粒子を含む導電性ペーストを塗布するとともに、塗布された導電性ペーストを焼成することにより形成される。発熱体形成工程Ｓ８では、発熱体４０が形成される。発熱体４０は、ガラス及び複数の酸化ルテニウム粒子を含む導電性ペーストを塗布するとともに、塗布された導電性ペーストを焼成することにより形成される。第２配線形成工程Ｓ９では、第２配線が形成される。第２配線は、複数の銀粒子を含む導電性ペーストを塗布するとともに、塗布された導電性ペーストを焼成することにより形成される。

【0039】

保護ガラス形成工程Ｓ１０では、保護ガラスが形成される。保護ガラスは、ガラスのペーストを共通電極３１、複数の個別電極３２、第１配線、発熱体４０及び第２配線を覆うように塗布するとともに塗布されたガラスのペーストを焼成することにより形成される。個片化工程Ｓ１１では、例えば隣り合う２つのサーマルプリントヘッド２００の境界に沿ってレーザを照射することにより、複数のサーマルプリントヘッド２００が得られる。

【0040】

なお、外周縁１０ｃに隣接している位置から個片化されたサーマルプリントヘッド２００は、第１辺１０ｄａ、第２辺１０ｄｂ、第３辺１０ｄｃ及び第４辺１０ｄｄのいずれかにある主面１０ａに形成された溝１４を有することになる。

【0041】

主面１０ａに複数の直線溝１２がさらに形成されている場合、個片化されたサーマルプリントヘッド２００は、第１辺１０ｄａ及び第２辺１０ｄｂにある主面１０ａに形成された溝１４を有することになる。この場合、第３辺１０ｃｃに隣接している位置から個片化されたサーマルプリントヘッド２００は第３辺１０ｄｃにある主面１０ａに形成された溝１４をさらに有することになり、第４辺１０ｃｄに隣接している位置から個片化されたサーマルプリントヘッド２００は第４辺１０ｄｄにある主面１０ａに形成された溝１４をさらに有することになる。また、主面１０ａに複数の直線溝１２及び複数の直線溝１３がさらに形成されている場合、個片化されたサーマルプリントヘッド２００は、第１辺１０ｄａ、第２辺１０ｄｂ、第３辺１０ｄｃ及び第４辺１０ｄｄにある主面１０ａに形成された溝１４を有することになる。

【0042】

（絶縁基板１００の効果）
以下に、絶縁基板１００の効果を説明する。

【0043】

グレーズ層形成工程Ｓ３における加熱が行われる際、外周縁１０ｃにある主面１０ａ上に塗布されているペースト中の溶剤は、蒸発されやすい。そのため、グレーズ層形成工程Ｓ３における加熱が行われる際、ペースト中において、外周縁１０ｃにある主面１０ａ上へと向かう溶剤の流れが生じ、当該流れに伴ってペースト中のガラスが外周縁１０ｃにある主面１０ａ上へ移動しようとする。その結果、外周縁１０ｃにある主面１０ａ上においてグレーズ層２０が隆起しようとする。

【0044】

しかしながら、絶縁基板１００では、外周縁１０ｃにある主面１０ａに外周溝１１が形成されているため、外周縁１０ｃにある主面１０ａ上にあるペーストの量が多く、上記のようなペースト中における溶剤の流れが生じにくい。その結果、絶縁基板１００では、外周縁１０ｃにある主面１０ａ上においてグレーズ層２０の隆起を抑制することが抑制されることになる。

【0045】

外周溝１１を形成しない場合、厚さＴが２００μｍであれば、１３．５ｍｍ程度の幅の隆起部がグレーズ層２０に生じた。また、この隆起部の高さの平均値は、３３μｍ程度であった。深さＤを厚さＴの０．２倍以上とし、幅Ｗを厚さＴの６０倍以上とすれば、このようなグレーズ層２０の隆起が十分に抑制される。

【0046】

以上のように本開示の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。

【符号の説明】

【0047】

１０ セラミック層、１０ａ 主面、１０ｂ 主面、１０ｃ 外周縁、１０ｃａ 第１辺、１０ｃｂ 第２辺、１０ｃｃ 第３辺、１０ｃｄ 第４辺、１０ｄ 外周縁、１０ｄａ 第１辺、１０ｄｂ 第２辺、１０ｄｃ 第３辺、１０ｄｄ 第４辺、１１ 外周溝、１２，１３ 直線溝、１４ 溝、２０ グレーズ層、３０ 金属層、３１ 共通電極、３１ａ 本体部、３１ｂ 突出部、３２ 個別電極、３２ａ 先端部、３２ｂ ボンディングパッド、４０ 発熱体、１００ 絶縁基板、２００ サーマルプリントヘッド、Ｄ 深さ、ＤＲ１ 第１方向、ＤＲ２ 第２方向、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 溝形成工程、Ｓ３ グレーズ層形成工程、Ｓ４ 金属層形成工程、Ｓ５ 準備工程、Ｓ６ 配線パターンニング工程、Ｓ７ 第１配線形成工程、Ｓ８ 発熱体形成工程、Ｓ９ 第２配線形成工程、Ｓ１０ 保護ガラス形成工程、Ｓ１１ 個片化工程、Ｔ 厚さ、Ｗ 幅。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】