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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024117262
(43)【公開日】2024-08-29
(54)【発明の名称】コネクタ
(51)【国際特許分類】
   H01R 13/6581 20110101AFI20240822BHJP
【FI】
H01R13/6581
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023023261
(22)【出願日】2023-02-17
(71)【出願人】
【識別番号】592028846
【氏名又は名称】I-PEX株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100145012
【弁理士】
【氏名又は名称】石坂 泰紀
(74)【代理人】
【識別番号】100171099
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 茂樹
(74)【代理人】
【識別番号】100183438
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 泰史
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 将
【テーマコード(参考)】
5E021
【Fターム(参考)】
5E021FA11
5E021FA16
5E021FB02
5E021FC21
5E021LA09
(57)【要約】
【課題】高い電磁遮蔽性を有するコネクタを提供する。
【解決手段】プラグコネクタ3は、導電性の中央コンタクト610を保持する絶縁性のメインハウジング700と、中央コンタクト610とは異なる、導電性の外方コンタクト620を保持する絶縁性のサブハウジング800と、中央コンタクト610を包囲せずに外方コンタクト620を包囲する囲繞壁520A,520Bを有し、メインハウジング700及びサブハウジング800それぞれを保持する導電性のシェル500と、を備え、囲繞壁520A,520Bは、全周に亘って切れ目なく連続している。
【選択図】図8

【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電性の第1端子を保持する絶縁性のメインハウジングと、
前記第1端子とは異なる、導電性の第2端子を保持する絶縁性のサブハウジングと、
前記第1端子を包囲せずに前記第2端子を包囲する囲繞壁を有し、前記メインハウジング及び前記サブハウジングそれぞれを保持する導電性のシェルと、を備え、
前記囲繞壁は、全周に亘って切れ目なく連続している、コネクタ。
【請求項2】
前記第2端子は、前記第1端子において伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する、請求項1記載のコネクタ。
【請求項3】
前記サブハウジングは、前記メインハウジングと別体で設けられている、請求項1記載のコネクタ。
【請求項4】
前記シェルは、
平板状のフレームを更に有し、
前記囲繞壁は、前記フレームから切れ目なく連続して立設している、請求項1記載のコネクタ。
【請求項5】
前記サブハウジングは、前記メインハウジングを挟むように配置された第1ハウジング及び第2ハウジングを有し、
前記第1ハウジングは、前記第2端子に含まれる第3端子を保持し、
前記第2ハウジングは、前記第2端子に含まれる第4端子を保持し、
前記囲繞壁は、前記第3端子を包囲する第1壁と、前記第4端子を包囲する第2壁と、を有する、請求項1~4のいずれか一項記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、第1コネクタと第2コネクタとを備える電気コネクタセットが開示されている。第1コネクタは、第1接続端子と、第1実装部を有するとともに高周波信号を伝送する第1高周波用接続端子と、第1高周波用接続端子を取り囲む第1外部接地部材とを有する。第2コネクタは、第2接続端子と、第2実装部を有する第2高周波用接続端子と、第2高周波用接続端子を取り囲む第2外部接地部材とを有する。第1コネクタと第2コネクタとの嵌合時において、第2外部接地部材は第1外部接地部材の内側に位置し、第1接続端子および第2接続端子が第1外部接地部材の外側に位置し、第2外部接地部材が、挿抜方向から見たときの、第1高周波用接続端子の外形および第2高周波用接続端子の外形を取り囲むように周状に閉じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2020-102462号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、高い電磁遮蔽性を有するコネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様に係るコネクタは、導電性の第1端子を保持する絶縁性のメインハウジングと、第1端子とは異なる、導電性の第2端子を保持する絶縁性のサブハウジングと、第1端子を包囲せずに第2端子を包囲する囲繞壁を有し、メインハウジング及びサブハウジングそれぞれを保持する導電性のシェルと、を備え、囲繞壁は、全周に亘って切れ目なく連続している。
【0006】
本開示の一側面に係るコネクタでは、第2端子を包囲する囲繞壁が、全周に亘って切れ目なく連続して設けられている。このような構成によれば、例えば囲繞壁が設けられていない構成や、囲繞壁に切欠きが形成されている構成と比較して、第2端子によって伝送される信号に関して高い電磁遮蔽性を実現することができる。以上のように、本開示の一側面によれば、高い電磁遮蔽性を有するコネクタを提供することができる。
【0007】
第2端子は、第1端子において伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送してもよい。このような構成によれば、高周波信号を伝送する第2端子を、囲繞壁が全周に亘って切れ目なく包囲することとなり、高周波信号に関して高い電磁遮蔽性を実現することができる。
【0008】
サブハウジングは、メインハウジングと別体で設けられていてもよい。このように、サブハウジングとメインハウジングとが別体で設けられることにより、サブハウジングに保持された第2端子を囲う囲繞壁を、全周に亘って切れ目なく連続した構成としやすくなり、高い電磁遮蔽性を適切に実現することができる。
【0009】
シェルは、平板状のフレームを更に有し、囲繞壁は、フレームから切れ目なく連続して立設していてもよい。このように、囲繞壁とフレームとの間に切れ目がないことにより、高い電磁遮蔽性を実現することができる。また、シェルが箱状ではなく、平板状のフレームと囲繞壁とから構成されることにより、シェルを小型化することができる。
【0010】
サブハウジングは、メインハウジングを挟むように配置された第1ハウジング及び第2ハウジングを有し、第1ハウジングは、第2端子に含まれる第3端子を保持し、第2ハウジングは、第2端子に含まれる第4端子を保持し、囲繞壁は、第3端子を包囲する第1壁と、第4端子を包囲する第2壁と、を有していてもよい。このように、メインハウジングを挟むように配置された第1ハウジング及び第2ハウジングに保持された端子(第3端子及び第4端子)を包囲する囲繞壁である第1壁及び第2壁が設けられることにより、メインハウジングを挟む一対のサブハウジング(第1ハウジング及び第2ハウジング)が設けられる構成においても、高周波信号に関して高い電磁遮蔽性を実現することができる。
【発明の効果】
【0011】
本開示によれば、高い電磁遮蔽性を有するコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
図1図1は、コネクタシステムの構成を例示する斜視図である。
図2図2は、リセプタクルコネクタの構成を例示する斜視図である。
図3図3は、図2のリセプタクルコネクタの分解斜視図である。
図4図4は、図2のリセプタクルコネクタのハウジングの平面図である。
図5図5は、図2中のV-V線に沿った断面図である。
図6図6は、図2中のVI-VI線に沿った断面図である。
図7図7は、図2中のVII-VII線に沿った断面図である。
図8図8は、プラグコネクタの構成を例示する斜視図である。
図9図9は、図8のプラグコネクタの平面図である。
図10図10は、図8のプラグコネクタの分解斜視図である。
図11図11は、図8のプラグコネクタのハウジングの平面図である。
図12図12は、図8中のXII-XII線に沿った断面図である。
図13図13は、図8中のXIII-XIII線に沿った断面図である。
図14図14は、図8のプラグコネクタのシェルの斜視図である。
図15図15は、図8のプラグコネクタのシェルの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0014】
〔コネクタシステム〕
図1は、コネクタシステム1の構成を例示する斜視図である。図1に示されるコネクタシステム1は、スマートホン又はタブレットコンピュータ等の通信端末内において、回路基板同士の接続に用いられる。コネクタシステム1は、通信端末に限られず、様々な電気機器に適用可能である。
【0015】
コネクタシステム1は、リセプタクルコネクタ2と、プラグコネクタ3とを備える。リセプタクルコネクタ2は回路基板10に取り付けられ、回路基板10に垂直な軸線CL1に沿ってプラグコネクタ3に接続される。プラグコネクタ3は回路基板20に取り付けられ、回路基板20に垂直な軸線CL2に沿ってリセプタクルコネクタ2に接続される。リセプタクルコネクタ2とプラグコネクタ3との接続によって、回路基板10と回路基板20とが電気的に接続される。以下、リセプタクルコネクタ2及びプラグコネクタ3の構成をそれぞれ詳細に例示する。
【0016】
なお、以下の説明においては、軸線CL1,CL2が延びる方向をZ方向、Z方向に垂直な面におけるリセプタクルコネクタ2及びプラグコネクタ3の長手方向をX方向、X方向及びZ方向に交差する方向であってリセプタクルコネクタ2及びプラグコネクタ3の短手方向をY方向、として説明する場合がある。また、リセプタクルコネクタ2の説明においては、Z方向のうち、リセプタクルコネクタ2から見た回路基板10の方向を下、回路基板10から見たリセプタクルコネクタ2の方向を上、として説明する場合がある。同様に、プラグコネクタ3の説明においては、Z方向のうち、プラグコネクタ3から見た回路基板20の方向を下、回路基板20から見たプラグコネクタ3の方向を上、として説明する場合がある。
【0017】
〔リセプタクルコネクタ〕
図2は、リセプタクルコネクタ2の構成を例示する斜視図である。図3は、図2のリセプタクルコネクタ2の分解斜視図である。図2及び図3に示されるように、リセプタクルコネクタ2は、2つのインナーシェル110と、アウターシェル120と、複数の中央コンタクト210と、複数の外方コンタクト220と、ハウジング300と、を備える。
【0018】
図4は、図2のリセプタクルコネクタ2のハウジング300の平面図である。ハウジング300は、樹脂材料等により構成されており、絶縁性を有する。ハウジング300は、例えば射出成形等により形成されている。図3及び図4に示されるように、ハウジング300は、中央部310と、一対の外方部320,320と、を有する。
【0019】
中央部310は、複数の中央コンタクト210を保持する。本実施形態に係る構成では、中央部310は、6つの中央コンタクト210を保持する。中央部310により、複数の中央コンタクト210が互いに絶縁され、複数の中央コンタクト210のそれぞれとアウターシェル120とが互いに絶縁される。
【0020】
中央部310は、図4に示されるように、Z方向から見て略矩形状を有し、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部311及び第2側壁部312と、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部313及び第4側壁部314と、を有する。また、Y方向における第3側壁部313及び第4側壁部314の間の領域(例えば第3側壁部313及び第4側壁部314の中間領域)には、第1側壁部311及び第2側壁部312間に亘ってX方向に延びる中央壁部315が設けられている。図5は、図2中のV-V線に沿った断面図である。図5に示されるように、中央壁部315は、第3側壁部313及び第4側壁部314よりも下方にまで延びている。このようなZ方向の長さの違いによって、第3側壁部313及び第4側壁部314の下方には、中央コンタクト210の一部が収容されるスペース313a,314aが形成されている。
【0021】
図3及び図4に示されるように、第3側壁部313及び中央壁部315間の領域には、貫通孔316が形成されている。また、第4側壁部314及び中央壁部315間の領域には、貫通孔317が形成されている。このような貫通孔316,317が形成されている構成において、図4に示されるように、第3側壁部313及び中央壁部315間に延びる2つの連結部318A,318Bと、第4側壁部314及び中央壁部315間に延びる2つの連結部318C,318Dと、が設けられている。
【0022】
連結部318Aは、連結部318Bよりも第1側壁部311寄りに設けられている。連結部318A及び連結部318Bは、例えば、貫通孔316の領域をX方向において三等分するように設けられている。これにより、互いに同程度の大きさの領域とされたコンタクト収容孔319A,319B,319Cが形成される。コンタクト収容孔319Aは、第1側壁部311と連結部318Aと第3側壁部313と中央壁部315とによって区画される孔部であり、中央コンタクト210A(後述)を収容する。コンタクト収容孔319Bは、連結部318Aと連結部318Bと第3側壁部313と中央壁部315とによって区画される孔部であり、中央コンタクト210B(後述)を収容する。コンタクト収容孔319Cは、第2側壁部312と連結部318Bと第3側壁部313と中央壁部315とによって区画される孔部であり、中央コンタクト210C(後述)を収容する。
【0023】
連結部318Cは、連結部318Dよりも第1側壁部311寄りに設けられている。連結部318C及び連結部318Dは、例えば、貫通孔317の領域をX方向において三等分するように設けられている。これにより、互いに同程度の大きさの領域とされたコンタクト収容孔319D,319E,319Fが形成される。コンタクト収容孔319Dは、第1側壁部311と連結部318Cと第4側壁部314と中央壁部315とによって区画される孔部であり、中央コンタクト210D(後述)を収容する。コンタクト収容孔319Eは、連結部318Cと連結部318Dと第4側壁部314と中央壁部315とによって区画される孔部であり、中央コンタクト210E(後述)を収容する。コンタクト収容孔319Fは、第2側壁部312と連結部318Dと第4側壁部314と中央壁部315とによって区画される孔部であり、中央コンタクト210F(後述)を収容する。
【0024】
一対の外方部320,320は、図3及び図4に示されるように、中央部310と一体的に構成されており、X方向における互いの間に中央部310を挟むように配置されている。一対の外方部320,320は、それぞれ、1つの外方コンタクト220(外方コンタクト220A,220B)を保持する。一対の外方部320,320により、2つの外方コンタクト220A,220Bが互いに絶縁され、2つの外方コンタクト220A,220Bのそれぞれとアウターシェル120とが互いに絶縁される。
【0025】
外方部320は、図4に示されるように、Z方向から見て略矩形状を有し、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部321及び第2側壁部322と、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部323及び第4側壁部324と、を有する。第3側壁部323は、中央部310の第3側壁部313よりもY方向外方に位置しており、第4側壁部324は、中央部の第4側壁部314よりもY方向外方に位置している。第1側壁部321は、X方向における外端においてY方向に沿って延びている。第2側壁部322は、中央部310の第1側壁部311(又は第2側壁部312)に連続するようにY方向に沿って延びている。
【0026】
第3側壁部323におけるX方向の略中央部分には、Z方向に沿ってY方向の内方に凹んだ凹部323xが形成されている。第4側壁部324におけるX方向の略中央部分には、Z方向に沿ってY方向の内方に凹んだ凹部324xが形成されている。凹部323x,324xには、後述するインナーシェル110の固定部119,119(後述。図3参照)が嵌合される。具体的には、図3に示されるように、固定部119,119が凹部323x,324xに圧入され、固定部119,119の両側面のX方向に突き出た突出部119a,119aが凹部323x,324xの側壁に食い込むことにより、ハウジング300に対してインナーシェル110が固定される。
【0027】
また、X方向における第2側壁部322寄りの領域には、第3側壁部323及び第4側壁部324間に亘ってY方向に延びる仕切壁325が設けられている。そして、仕切壁325と第2側壁部322との間の領域には、Y方向全域に貫通孔326が形成されている。貫通孔326は、アウターシェル120の遮蔽壁129(後述。図3参照)が挿入される孔部である。図2に示されるように、2つの遮蔽壁129(後述)と、中央部310の第3側壁部313と、第4側壁部314と、中央壁部315とによって区画される領域は、プラグコネクタ3の嵌合凸部901(後述。図8参照)に嵌合する嵌合凹部401を構成している。
【0028】
図4に示されるように、第1側壁部321と、仕切壁325と、第3側壁部323と、第4側壁部324とによって区画される領域の下面には、底面部327が設けられている。底面部327の上方は、開口とされている。第1側壁部321と、仕切壁325と、第3側壁部323と、第4側壁部324と、底面部327とによって区画される領域は、プラグコネクタ3の嵌合凸部902(後述。図8参照)に嵌合する嵌合凹部402(図2参照)を構成している。また、底面部327における中央部には、底面部327をZ方向に貫通するコンタクト収容孔328が形成されている。コンタクト収容孔328は、Y方向に沿って形成されており、Z方向から見て略矩形状に形成されている。コンタクト収容孔328は、外方コンタクト220を収容する。コンタクト収容孔328のY方向の両端部に連続するように、底面部327からZ方向(上方)に延びる突出部329,329が設けられている。図6は、図2中のVI-VI線に沿った断面図である。図6に示されるように、突出部329,329は、コンタクト収容孔328に収容された外方コンタクト220の収容領域を区画する部分である。
【0029】
図2に示されるように、複数の中央コンタクト210は、アウターシェル120の遮蔽壁129,129(後述)間において中央部310に保持されるように配置され、回路基板10(図1参照)に電気的に接続される。複数の中央コンタクト210のそれぞれは、金属の薄板材料等により形成され、導電性を有する。例えば複数の中央コンタクト210は、回路基板10(図1参照)の表面に形成された複数の導電パターンにそれぞれ電気的に接続される。リセプタクルコネクタ2がプラグコネクタ3に接続されると、複数の中央コンタクト210は、プラグコネクタ3の複数の中央コンタクト610(後述。図8参照)にそれぞれ接触する。
【0030】
複数の中央コンタクト210は、図2及び図3に示されるように、中央コンタクト210Aと、中央コンタクト210Bと、中央コンタクト210Cと、中央コンタクト210Dと、中央コンタクト210Eと、中央コンタクト210Fと、を含んでいる。中央コンタクト210Aは、コンタクト収容孔319A(図4参照)に収容されている。中央コンタクト210Bは、コンタクト収容孔319B(図4参照)に収容されている。中央コンタクト210Cは、コンタクト収容孔319C(図4参照)に収容されている。中央コンタクト210Dは、コンタクト収容孔319D(図4参照)に収容されている。中央コンタクト210Eは、コンタクト収容孔319E(図4参照)に収容されている。中央コンタクト210Fは、コンタクト収容孔319F(図4参照)に収容されている。各中央コンタクト210A,210B,210C,210D,210E,210Fの構成は、互いに同一である。
【0031】
図5に示されるように、中央コンタクト210は、第1接触部211と、第2接触部212と、第1連結部213と、接続部214と、第2連結部215とを有する。第1接触部211は、Y方向における一方から中央コンタクト610(図8参照)に接触し、第2接触部212はY方向における他方から中央コンタクト610(図8参照)に接触する。中央コンタクト610(図8参照)に対する第1接触部211の接触面と、中央コンタクト610(図8参照)に対する第2接触部212の接触面とは、Y方向において互いに対向している。第1連結部213は弾性を有し、第1接触部211を第2接触部212に連結する。例えば第1連結部213は、第1接触部211から回路基板10に向かって延び、U字状に折り返して第2接触部212に接続されている。
【0032】
第2連結部215は、第2接触部212を接続部214に連結する。例えば第2連結部215は、第2接触部212から回路基板10に向かって延び、接続部214に接続されている。接続部214は、第2連結部215に対し屈曲して回路基板10に沿い、第1連結部213から離れる方向に向かって延びている。接続部214は、回路基板10の導電パターンに接する。接続部214は、半田付け等により、回路基板10の導電パターンに電気的に接続される。中央コンタクト210は、第2連結部215がコンタクト収容孔319に含まれる圧入部319x(図4参照)へ圧入され、第2連結部215の両側面のX方向に突き出た突出部(不図示)が上記圧入部319xの側壁に食い込むことにより、ハウジング300に固定されている。
【0033】
図2に示されるように、複数の外方コンタクト220は、アウターシェル120の遮蔽壁129,129(後述)よりもX方向の外方において、外方部320,320に1つずつ保持されるように配置され、回路基板10に電気的に接続される。外方コンタクト220は、金属の薄板材料等により形成され、導電性を有する。外方コンタクト220は、例えば、回路基板10(図1参照)の表面に形成された導電パターンに電気的に接続される。リセプタクルコネクタ2がプラグコネクタ3に接続されると、外方コンタクト220は、プラグコネクタ3の外方コンタクト620(図8参照)に接触する。
【0034】
複数の外方コンタクト220は、図2及び図3に示されるように、外方コンタクト220Aと、外方コンタクト220Bと、を含んでいる。外方コンタクト220A,220Bは、上述した中央コンタクト210A,210B,210C,210D,210E,210Fにおいて伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する。外方コンタクト220Aは、一方の外方部320のコンタクト収容孔328に収容されている。外方コンタクト220Bは、他方の外方部320のコンタクト収容孔328に収容されている。各外方コンタクト220A,220Bの構成は、互いに同一である。
【0035】
図6に示されるように、外方コンタクト220は、第1接触部221と、第2接触部222と、接続部223と、第1連結部224と、第2連結部225と、を有する。第1接触部221は、Y方向における一方から外方コンタクト620(図8参照)に接触する。第2接触部222は、Y方向における他方から外方コンタクト620(図8参照)に接触する。外方コンタクト620に対する第1接触部221の接触面と、外方コンタクト620に対する第2接触部222の接触面とは、Y方向において互いに対向している。接続部223は、回路基板10の導電パターンに接する。接続部223は、半田付け等により、回路基板10の導電パターンに電気的に接続される。第1連結部224は、弾性を有し、第1接触部221を接続部223に連結する。例えば第1連結部224は、第1接触部221から回路基板10に向かって延び、接続部223に接続されている。第2連結部225は、弾性を有し、第2接触部222を接続部223に連結する。例えば第2連結部225は、第2接触部222から回路基板10に向かって延び、接続部223に接続されている。図7に示されるように、外方コンタクト220は、接続部223からX方向内方に延びてZ方向(上方)に屈曲して延びる圧入片227を更に有している。圧入片227は、コンタクト収容孔328(図4参照)のX方向内方に連通した圧入部390(図4参照)に圧入され、圧入片227の両側面においてY方向に突き出た突出部(不図示)が圧入部390の側壁に食い込むことにより、ハウジング300に固定されている。
【0036】
インナーシェル110は、外方コンタクト220を取り囲む導電性のシェルである。図2及び図3に示されるように、2つのインナーシェル110,110の構成は、互いに同一である。一方のインナーシェル110は、一方の外方部320の上面の縁部を覆い外方コンタクト220Aを取り囲むように、一方の外方部320に固定されている。他方のインナーシェル110は、他方の外方部320の上面の縁部を覆い外方コンタクト220Bを取り囲むように、他方の外方部320に固定されている。
【0037】
インナーシェル110は、図3に示されるように、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1延在部111及び第2延在部112と、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3延在部113及び第4延在部114と、弾性を有する弾性片115A,115B,115C,115D,115E,115Fと、固定部119,119と、を有する。
【0038】
第1延在部111は、第1側壁部321の上面を覆うようにY方向に延びている。第2延在部112は、仕切壁325の上面を覆うようにY方向に延びている。第3延在部113は、第3側壁部323の上面を覆うようにX方向に延びている。第4延在部114は、第4側壁部324の上面を覆うようにX方向に延びている。
【0039】
弾性片115Aは、第1延在部111における第3延在部113寄りの領域に設けられており、第1延在部111に連続すると共にインナーシェル110におけるX方向内方に張り出しながら下方に延びる部分である。弾性片115Bは、第1延在部111における第4延在部114寄りの領域に設けられており、第1延在部111に連続すると共にインナーシェル110におけるX方向内方に張り出しながら下方に延びる部分である。弾性片115Cは、第2延在部112における第3延在部113寄りの領域に設けられており、第2延在部112に連続すると共にインナーシェル110におけるX方向内方に張り出しながら下方に延びる部分である。弾性片115Cは、X方向において弾性片115Aに対向する位置に設けられている。弾性片115Dは、第2延在部112における第4延在部114寄りの領域に設けられており、第2延在部112に連続すると共にインナーシェル110におけるX方向内方に張り出しながら下方に延びる部分である。弾性片115Dは、X方向において弾性片115Bに対向する位置に設けられている。弾性片115A,115B,115C,115Dは、X方向に変位するように弾性を有している。
【0040】
弾性片115Eは、第3延在部113における略中央部の領域に設けられており、第3延在部113に連続すると共にインナーシェル110におけるY方向内方に張り出しながら下方に延びる部分である。弾性片115Fは、第4延在部114における略中央部の領域に設けられており、第4延在部114に連続すると共にインナーシェル110におけるY方向内方に張り出しながら下方に延びる部分である。弾性片115Fは、Y方向において弾性片115Eに対向する位置に設けられている。弾性片115E,115Fは、Y方向に変位するように弾性を有している。弾性片115A,115B,115C,115D,115E,115Fが設けられていることにより、図2に示される嵌合凹部402にプラグコネクタ3の嵌合凸部902(後述。図8参照)を嵌合させる際における嵌合容易性を向上させることができる。
【0041】
図3に示されるように、一方の固定部119は、第3延在部113における略中央部の領域に設けられており、第3延在部113に連続すると共にインナーシェル110におけるY方向外方に張り出しながら下方に延びている。当該一方の固定部119は、第3側壁部323に形成された凹部323x(図4参照)に嵌合される。他方の固定部119は、第4延在部114における略中央部の領域に設けられており、第4延在部114に連続すると共にインナーシェル110におけるY方向外方に張り出しながら下方に延びている。当該他方の固定部119は、第4側壁部324に形成された凹部324x(図4参照)に嵌合される。具体的には、図3に示されるように、固定部119,119が凹部323x,324xに圧入され、固定部119,119の両側面のX方向に突き出た突出部119a,119aが凹部323x,324xの側壁に食い込むことにより、ハウジング300に対してインナーシェル110が固定される。
【0042】
アウターシェル120は、インナーシェル110とは別体で設けられており、インナーシェル110に接触すると共に、インナーシェル110及びハウジング300を取り囲む導電性のシェルである。アウターシェル120は、図2及び図3に示されるように、ハウジング300を取り囲む構成である側壁部121と、各インナーシェル110,110に対応して設けられた上面部122,122と、を有する。
【0043】
側壁部121は、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部121A及び第2側壁部121Bと、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部121C及び第4側壁部121Dと、を有する。第1側壁部121Aは、一方の外方部320の第1側壁部321をX方向外方から覆うように、Y方向に沿って延びている。第2側壁部121Bは、他方の外方部320の第1側壁部321をX方向外方から覆うようにY方向に沿って延びている。第3側壁部121Cは、外方部320,320の第3側壁部323,323をY方向外方から覆うように、X方向に沿って延びている。第3側壁部121Cは、第1側壁部121A及び第2側壁部121Bの一端部間を連結するように、X方向に沿って延びている。第4側壁部121Dは、外方部320,320の第4側壁部324,324をY方向外方から覆うように、X方向に沿って延びている。第4側壁部121Dは、第1側壁部121A及び第2側壁部121Bの他端部間を連結するように、X方向に沿って延びている。このように、第1側壁部121Aは第3側壁部121C及び第4側壁部121Dに連続しており、第2側壁部121Bは第3側壁部121C及び第4側壁部121Dに連続している。より詳細には、第1側壁部121Aは第4側壁部121Dに切れ目なく(シームレスに)連続しており、第3側壁部121Cは第1側壁部121Aに切れ目なく(シームレスに)連続しており、第2側壁部121Bは第3側壁部121Cに切れ目なく(シームレスに)連続しており、第4側壁部121Dは第2側壁部121Bに切れ目なく(シームレスに)連続している。すなわち、側壁部121は、全周に亘って切れ目なく(シームレスに)連続している。
【0044】
図2及び図3に示されるように、2つの上面部122,122の構成は、互いに同一である。一方の上面部122は、一方のインナーシェル110の上面を覆うように設けられている。他方の上面部122は、他方のインナーシェル110の上面を覆うように設けられている。
【0045】
上面部122は、インナーシェル110の第1延在部111の上面を覆う第1部分122Aと、第2延在部112の上面を覆う第2部分122Bと、第3延在部113の上面を覆う第3部分122Cと、第4延在部114の上面を覆う第4部分122Dと、を含む。
【0046】
更に、上面部122は、第2部分122Bの略全域に連続すると共にX方向内方に張り出し下方に延びる遮蔽壁129を有する。遮蔽壁129は、ハウジング300の貫通孔326(図4参照)に収容されるように、下方に延びている。遮蔽壁129は、中央コンタクト210が設けられた領域(嵌合凹部401の領域)と、外方コンタクト220が設けられた領域(嵌合凹部402の領域)とを分ける壁部である。
【0047】
図7は、図2中のVII-VII線に沿った断面図である。図7に示されるように、アウターシェル120を構成する側壁部121A,121B、遮蔽壁129、及び第3部分122C等の板厚は、インナーシェル110を構成する第3延在部113及び弾性片115A,115C等の板厚よりも厚く構成されている。例えば、アウターシェル120の板厚が0.06mmとされる場合において、インナーシェル110の板厚が0.05mm程度とされてもよい。アウターシェル120とインナーシェル110とが別体で設けられていることにより、強度が必要になる部分(アウターシェル120の一部)については板厚を大きくしながら、弾性が必要になる部分(インナーシェル110の一部)については板厚を小さくし、リセプタクルコネクタ2の強度向上及び適度な挿抜力(プラグコネクタ3との嵌合容易性向上)を両立することができる。
【0048】
アウターシェル120は、ハウジング300に圧入されることによりハウジング300に固定されている。ここで、図3及び図4に示されるように、第1側壁部321における第3側壁部323及び第4側壁部324との接続箇所近傍には、X方向外方に張り出した第1張出部321x,321xが設けられている。また、第3側壁部323及び第4側壁部324における第1側壁部321との接続箇所近傍には、Y方向外方に張り出した第2張出部329y,329yが設けられている。第1張出部321xから仕切壁325までの最短長さをLとし、第1側壁部121A(又は第2側壁部121B)から遮蔽壁129までの最短長さをMとすると、L≧Mの関係になる。また、Y方向において互いに対向する第2張出部329y,329y間の最短長さをNとし、第3側壁部121Cから第4側壁部121Dまでの最短長さをPとすると、N≧Pの関係になる。このように、アウターシェル120の内寸に対して、対応するハウジング300の外寸が同一又は大きいことにより、アウターシェル120をハウジング300へ圧入することができる。圧入されると、貫通孔326へ挿入された遮蔽壁129が仕切壁325に接触すると共に、第1側壁部121A及び第2側壁部121Bの内面が第1張出部321xに接触することにより、アウターシェル120がX方向において固定される。これと同時に、第3側壁部121C及び第4側壁部121Dの内面が第2張出部329yに接触することにより、アウターシェル120がY方向において固定される。
【0049】
インナーシェル110及びアウターシェル120は、それぞれの下端において回路基板10上のグランド配線に電気的に接続され、グランド電位を有している。回路基板10上において、グランド配線は、インナーシェル110の固定部119の下端、アウターシェル120の第1側壁部121A、第2側壁部121B、第3側壁部121C、及び第4側壁部121Dの下端、並びに、遮蔽壁129の下端に対応した位置に配置される。
【0050】
〔プラグコネクタ〕
図8は、プラグコネクタ3の構成を例示する斜視図である。図9は、プラグコネクタ3の平面図である。図10は、プラグコネクタ3の分解斜視図である。図8図10に示されるように、プラグコネクタ3は、シェル500と、複数の中央コンタクト610(第1端子)と、複数の外方コンタクト620(第2端子)と、メインハウジング700と、サブハウジング800と、を備える。プラグコネクタ3は、例えば、上述した各構成のインサート成形により製造されている。以下では、説明の便宜上、例えば図10を参照して各構成を分けて単体(部品)で示す場合があるが、インサート成形により製造されている場合には、プラグコネクタ3を部品毎に分解することはできない。例えば、メインハウジング700に形成された凹部703c,703d,703e,703g,703h,703i等を説明する場合があるが、これらは予めメインハウジング700に形成されているものではなく、対応するコンタクトを金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内に流し込むことによって形成されるものである。
【0051】
図11は、プラグコネクタ3のハウジングを構成するメインハウジング700及びサブハウジング800の平面図である。メインハウジング700及びサブハウジング800は、互いに別体であり、樹脂材料等により構成されており、絶縁性を有する。メインハウジング700及びサブハウジング800は、例えば射出成形等により形成されている。
【0052】
メインハウジング700は、導電性の中央コンタクト610を保持するハウジングである。メインハウジング700は、図8図11に示されるように、Z方向から見て略矩形状を有し、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部701及び第2側壁部702と、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部703及び第4側壁部704と、を有する。第3側壁部703及び第4側壁部704の下方には、中央コンタクト610が通過するスペース703a,704a(図8参照)が形成されている。
【0053】
図8図11に示されるように、第1側壁部701と、第2側壁部702と、第3側壁部703と、第4側壁部704とによって区画される領域の下面には、底面部705が設けられている。底面部705の上方には開口部706が形成されている。第1側壁部701と、第2側壁部702と、第3側壁部703と、第4側壁部704とによって、リセプタクルコネクタ2の嵌合凹部401(図2参照)に嵌合する嵌合凸部901が構成されている(図8参照)。嵌合凸部901(図8参照)と嵌合凹部401(図2参照)とが嵌合した状態においては、上述した開口部706がリセプタクルコネクタ2の中央壁部315に嵌合し、各中央コンタクト610とリセプタクルコネクタ2の各中央コンタクト210とが接触する。
【0054】
図10及び図11に示されるように、第3側壁部703の外面703bには、Z方向に沿ってY方向の内方に凹んだ3つの凹部703c,703d,703eが形成されている。また、第3側壁部703の内面703fには、Z方向に沿ってY方向の外方に凹んだ3つの凹部703g,703h,703iが形成されている。凹部703gは、凹部703cに連続するように形成されている。凹部703hは、凹部703dに連続するように形成されている。凹部703iは、凹部703eに連続するように形成されている。凹部703c,703gは中央コンタクト610A(後述)を金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分であり、凹部703d,703hは中央コンタクト610B(後述)を金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分であり、凹部703e,703iは中央コンタクト610C(後述)を金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分である。
【0055】
第4側壁部704の外面704bには、Z方向に沿ってY方向の内方に凹んだ3つの凹部704c,704d,704eが形成されている。また、第4側壁部704の内面704fには、Z方向に沿ってY方向の外方に凹んだ3つの凹部704g,704h,704iが形成されている。凹部704gは、凹部704cに連続するように形成されている。凹部704hは、凹部704dに連続するように形成されている。凹部704iは、凹部704eに連続するように形成されている。凹部704c,704gは中央コンタクト610D(後述)を金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分であり、凹部704d,704hは中央コンタクト610E(後述)を金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分であり、凹部704e,704iは中央コンタクト610F(後述)を金型のキャビティ内に固定してメインハウジング700の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分である。
【0056】
図10に示されるように、第1側壁部701の外面701aのY方向略中央部の下端部及び第2側壁部702の外面702aのY方向における略中央部の下端部には、X方向の内方に凹んだ凹部700xが形成されている。凹部700x,700xは、後述するシェル500の突出部519,519に対応する位置に形成されている。
【0057】
サブハウジング800は、中央コンタクト610とは異なる、導電性の外方コンタクト620を保持するハウジングである。サブハウジング800は、図8図11に示されるように、第1サブハウジング800A(第1ハウジング)と、第2サブハウジング800B(第2ハウジング)と、を有する。第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bは、メインハウジング700とは別体で設けられている。第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bは、X方向における互いの間にメインハウジング700を挟むように、メインハウジング700からは離間して配置されている。第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bは、それぞれ、1つの外方コンタクト620(外方コンタクト620A,620B)を保持する。第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bにより、2つの外方コンタクト620A,620Bが互いに絶縁され、2つの外方コンタクト620A,620Bのそれぞれとシェル500とが互いに絶縁される。
【0058】
第1サブハウジング800Aは、外方コンタクト620A(第3端子)を保持する。第1サブハウジング800Aは、図11に示されるように、Z方向から見て略矩形状を有し、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部801及び第2側壁部802と、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部803及び第4側壁部804と、を有する。第3側壁部803及び第4側壁部804の間の領域(略中間の領域)には、第3側壁部803及び第4側壁部804に対向するように立設した中央壁部805が設けられている。中央壁部805は、第1側壁部801及び第2側壁部802の中央部を繋ぐように設けられており、Z方向の長さが第3側壁部803及び第4側壁部804のZ方向の長さと同程度とされている。
【0059】
第1側壁部801と、第2側壁部802と、第3側壁部803と、中央壁部805とによって区画される領域の下面には、底面部807が設けられている。底面部807の上方は、開口とされている。第1側壁部801と、第2側壁部802と、第4側壁部804と、中央壁部805とによって区画される領域の下面には、底面部が設けられておらず、貫通孔806が形成されている。
【0060】
中央壁部805の第3側壁部803に対向する第1対向面805aには、Z方向に沿ってY方向の内方に凹んだ凹部805bが形成されている。また、中央壁部805の第4側壁部804に対向する第2対向面805cには、Z方向に沿ってY方向の内方に凹んだ凹部805dが形成されている。凹部805dは、凹部805bに連続するように形成されている。凹部805b,805dは、外方コンタクト620A(後述)を金型のキャビティ内に固定してサブハウジング800の原料をキャビティ内へ流し込むことによって形成される部分である。
【0061】
第2サブハウジング800Bは、外方コンタクト620B(第4端子)を保持する。第2サブハウジング800Bは、第1サブハウジング800Aと実質的に同じ部材である。第2サブハウジング800Bは、底面部及び貫通孔の配置が第1サブハウジング800Aとは反対になっている点のみ、第1サブハウジング800Aと異なっている。すなわち、第2サブハウジング800Bでは、中央壁部805を境に第3側壁部803寄りの領域に貫通孔808が形成されており、中央壁部805を境に第4側壁部804寄りの領域に底面部809が設けられている。第2サブハウジング800Bは、外方コンタクト620B(後述)を固定して保持する。
【0062】
第1サブハウジング800Aを構成する第1側壁部801と、第2側壁部802と、第3側壁部803と、第4側壁部804とによって、リセプタクルコネクタ2の一方の嵌合凹部402(図2参照)に嵌合する一方の嵌合凸部902が構成されている(図8参照)。また、第2サブハウジング800Bを構成する第1側壁部801と、第2側壁部802と、第3側壁部803と、第4側壁部804とによって、リセプタクルコネクタ2の他方の嵌合凹部402(図2参照)に嵌合する他方の嵌合凸部902が構成されている(図8参照)。
【0063】
図8に示されるように、複数の中央コンタクト610は、メインハウジング700に保持されるように配置され、回路基板20(図1参照)に電気的に接続される。複数の中央コンタクト610のそれぞれは、金属の薄板材料等により形成され、導電性を有する。複数の中央コンタクト610は、例えば、回路基板20(図1参照)の表面に形成された導電パターンにそれぞれ電気的に接続される。プラグコネクタ3がリセプタクルコネクタ2に接続されると、複数の中央コンタクト610は、リセプタクルコネクタ2の複数の中央コンタクト210(図2参照)にそれぞれ接触する。
【0064】
複数の中央コンタクト610は、図8図10に示されるように、中央コンタクト610Aと、中央コンタクト610Bと、中央コンタクト610Cと、中央コンタクト610Dと、中央コンタクト610Eと、中央コンタクト610Fと、を含んでいる。中央コンタクト610Aは、上述した第3側壁部703の凹部703c,703g(図11参照)に対応する位置に設けられている。中央コンタクト610Bは、上述した第3側壁部703の凹部703d,703h(図11参照)に対応する位置に設けられている。中央コンタクト610Cは、上述した第3側壁部703の凹部703e,703i(図11参照)に対応する位置に設けられている。中央コンタクト610Dは、上述した第4側壁部704の凹部704c,704g(図11参照)に対応する位置に設けられている。中央コンタクト610Eは、上述した第4側壁部704の凹部704d,704h(図11参照)に対応する位置に設けられている。中央コンタクト610Fは、上述した第4側壁部704の凹部704e,704i(図11参照)に対応する位置に設けられている。各中央コンタクト610A,610B,610C,610D,610E,610Fの構成は、互いに同一である。
【0065】
図12は、図8中のXII-XII線に沿った断面図である。図12に示されるように、中央コンタクト610は、第1接触部611と、第2接触部612と、連結部613と、接続部614とを有する。第1接触部611は、Y方向における一方から中央コンタクト210(図2参照)に接触し、第2接触部612は、Y方向における他方から中央コンタクト210(図2参照)に接触する。具体的には、第1接触部211と第1接触部611とが接触し、第2接触部212と第2接触部612とが接触する。中央コンタクト210(図2参照)に対する第1接触部611の接触面と、中央コンタクト210(図2参照)に対する第2接触部612の接触面とは、Y方向に沿って互いに逆向きとなっている。連結部613は、第2接触部612を第1接触部611に連結する。例えば連結部613は、回路基板20(図1参照)から遠ざかる方向に向かって第2接触部612から延び、U字状に折り返して第1接触部611に接続されている。
【0066】
第1接触部611は、連結部613から回路基板20(図1参照)に向かって延びており、接続部614に連結されている。接続部614は、第1接触部611に対し屈曲して回路基板20(図1参照)に沿い、第1接触部611に対して第2接触部612が配置される方向(第2接触部612の接触面が面する方向)に向かって延びている。接続部614は、回路基板20(図1参照)の導電パターンに接する。接続部614は、半田付け等により、回路基板20(図1参照)の導電パターンに電気的に接続される。
【0067】
図8に示されるように、複数の外方コンタクト620は、第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bに1つずつ保持されるように配置され、回路基板20(図1参照)に電気的に接続される。外方コンタクト620は、金属の薄板材料等により形成され、導電性を有する。外方コンタクト220は、例えば、回路基板20(図1参照)の表面に形成された導電パターンに電気的に接続される。プラグコネクタ3がリセプタクルコネクタ2に接続されると、外方コンタクト620は、リセプタクルコネクタ2の外方コンタクト220に接触する。
【0068】
複数の外方コンタクト620は、図8図10に示されるように、外方コンタクト620Aと、外方コンタクト620Bと、を含んでいる。外方コンタクト620A,620Bは、上述した中央コンタクト610A,610B,610C,610D,610E,610Fにおいて伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する。外方コンタクト620Aは、第1サブハウジング800Aに固定されている。外方コンタクト620Bは、第2サブハウジング800Bに固定されている。各外方コンタクト620A,620Bの構成は、互いに同一である。
【0069】
図13は、図8中のXIII-XIII線に沿った断面図である。図13に示されるように、外方コンタクト620は、第1接触部621と、第2接触部622と、第1接続部623と、第2接続部624と、連結部625とを有する。第1接触部621は、Y方向における一方から外方コンタクト220(図2参照)に接触し、第2接触部622は、Y方向における他方から外方コンタクト220(図2参照)に接触する。具体的には、第2接触部222と第1接触部621とが接触し、第1接触部221と第2接触部622とが接触する。外方コンタクト220に対する第1接触部621の接触面と、外方コンタクト220に対する第2接触部622の接触面とは、Y方向に沿って互いに逆向きとなっている。連結部625は、第2接触部622を第1接触部621に連結する。例えば連結部625は、回路基板20(図1参照)から遠ざかる方向に向かって第2接触部622から延び、U字状に折り返して第1接触部621に接続されている。
【0070】
第1接触部621は、連結部625から回路基板20(図1参照)に向かって延びており、第1接続部623に連結されている。第1接続部623は、第1接触部621に対し屈曲して回路基板20(図1参照)に沿って延びている。第1接続部623は、回路基板20(図1参照)の導電パターンに接する。第1接続部623は、半田付け等により、回路基板20(図1参照)の導電パターンに電気的に接続される。第2接触部622は、連結部625から回路基板20(図1参照)に向かって延びており、第2接続部624に連結されている。第2接続部624は、第2接触部622に対し屈曲して回路基板20(図1参照)に沿って延びている。第2接続部624は、回路基板20(図1参照)の導電パターンに接する。第2接続部624は、半田付け等により、回路基板20(図1参照)の導電パターンに電気的に接続される。
【0071】
シェル500は、図8に示されるように、メインハウジング700及び第1サブハウジング800A,800Bをそれぞれ保持する導電性のシェルである。図14は、プラグコネクタ3のシェル500の斜視図である。図15は、シェル500の底面図である。図14及び図15に示されるように、シェル500は、平板状のフレーム510と、囲繞壁520A,520Bと、を有する。
【0072】
フレーム510は、回路基板20に沿って広がった平板形をなしており、Z方向から見て略矩形状を有している。フレーム510は、X方向において2つの領域に分けられ、X方向の中央部のメインハウジング領域511と、X方向の両端部のサブハウジング領域512A,512Bとを有する。フレーム510のメインハウジング領域511においては、メインハウジング700が配置されるフレーム510を貫通する孔部513が形成されている。孔部513は、Z方向から見て略矩形状とされており、Z方向から見た際の大きさが少なくともメインハウジング700よりも大きく形成されている。メインハウジング領域511においては、孔部513の周囲を囲うように、四辺の枠部514A,514B,514C,514Dが設けられている。枠部514A,514Bは、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びている。枠部514C,514Dは、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びている。
【0073】
枠部514AのY方向の中央部には、孔部513に向かって延びる突出部519が設けられている。枠部514BのY方向の中央部にも、孔部513に向かって延びる突出部519が設けられている。突出部519,519は、枠部514A,514Bから屈曲点519xまでY方向内方に水平方向に延び、該屈曲点519xから更に、上方且つY方向の内方に延びている。突出部519,519は、メインハウジング700の凹部700x,700x(図10参照)に対応する位置に設けられている。
【0074】
図15に示されるように、フレーム510のサブハウジング領域512A,512Bには、フレーム510を貫通する孔部515A,515Bが形成されている。孔部515A,515Bは、Z方向から見て略矩形状とされており、サブハウジング領域512A,512Bの中央部(X方向及びY方向の中央部)に形成されている。
【0075】
囲繞壁520A,520Bは、サブハウジング領域512A,512Bにおいて、フレーム510から切れ目なく連続して立設している。囲繞壁520A,520Bは、中央コンタクト610(図8参照)を包囲せずに外方コンタクト620A,620B(図8参照)を包囲する囲繞壁である。すなわち、囲繞壁520Aは、サブハウジング領域512Aにおいて外方コンタクト620Aを包囲する第1壁である。囲繞壁520Bは、サブハウジング領域512Bにおいて外方コンタクト620Bを包囲する第2壁である。囲繞壁520A,520Bは、全周に亘って切れ目なく連続している。またフレーム510が平板状をなしていることにより、リセプタクルコネクタ2とプラグコネクタ3との嵌合時、特にフレーム510のサブハウジング領域512A,512Bと上面部122とが面接触する。それにより、リセプタクルコネクタ2とプラグコネクタ3との間に隙間が生じないので、平板状のフレーム15は互いに嵌合した外方コンタクト220,620に対する高い電磁遮蔽性を発現する。
【0076】
図8及び図14に示されるように、囲繞壁520Aは、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部521A及び第2側壁部521Bと、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部521C及び第4側壁部521Dと、を有する。第1側壁部521A、第2側壁部521B、第3側壁部521C、及び第4側壁部521Dは、いずれも、フレーム510から切れ目なく立設しており、全周に亘って切れ目なく連続している。
【0077】
第1側壁部521Aは、第1サブハウジング800Aの第1側壁部801をX方向外方から覆うように、Y方向に沿って延びている。第1側壁部521Aの上端部は、第1側壁部801の上端部に重なるようにX方向内方に折り込まれている。第2側壁部521Bは、第1サブハウジング800Aの第2側壁部802をX方向外方から覆うように、Y方向に沿って延びている。第2側壁部521Bの上端部は、第2側壁部802の上端部に重なるようにX方向内方に折り込まれている。
【0078】
第3側壁部521Cは、第1サブハウジング800Aの第3側壁部803をY方向外方から覆うように、X方向に沿って延びている。第3側壁部521Cの上端部は、第3側壁部803の上端部に重なるようにY方向内方に折り込まれている。第4側壁部521Dは、第1サブハウジング800Aの第4側壁部804をY方向外方から覆うように、X方向に沿って延びている。第4側壁部521Dの上端部は、第4側壁部804の上端部に重なるようにY方向内方に折り込まれている。
【0079】
囲繞壁520Bは、囲繞壁520Aと同様に、X方向において互いに対向しY方向に沿って延びる第1側壁部521A及び第2側壁部521Bと、Y方向において互いに対向しX方向に沿って延びる第3側壁部521C及び第4側壁部521Dと、を有する。第1側壁部521Aは、第2サブハウジング800Bの第1側壁部801をX方向外方から覆うように、Y方向に沿って延びている。第2側壁部521Bは、第2サブハウジング800Bの第2側壁部802をX方向外方から覆うように、Y方向に沿って延びている。第3側壁部521Cは、第2サブハウジング800Bの第3側壁部803をY方向外方から覆うように、X方向に沿って延びている。第4側壁部521Dは、第2サブハウジング800Bの第4側壁部804をY方向外方から覆うように、X方向に沿って延びている。
【0080】
囲繞壁520A,520Bの第1側壁部521Aの外面521jには、Y方向の内方に凹んだ2つの凹部521k,521kが形成されている。囲繞壁520A,520Bの第2側壁部521Bの外面521lには、Y方向の内方に凹んだ2つの凹部521m,521mが形成されている。囲繞壁520A,520Bの第3側壁部521Cの外面521nには、Y方向の内方に凹んだ1つの凹部521oが形成されている。囲繞壁520A,520Bの第4側壁部521Dの外面521pには、Y方向の内方に凹んだ1つの凹部521qが形成されている。これらの6つの凹部521k,521k,521m,521m,521o,521qは、リセプタクルコネクタ2の6つの弾性片115A,115B,115C,115D,115E,115F(図2参照)に対応した位置に形成されている。図2に示される嵌合凹部402に図8に示される嵌合凸部902を嵌合させる際においては、リセプタクルコネクタ2の6つの弾性片115A,115B,115C,115D,115E,115Fが、6つの凹部521k,521k,521m,521m,521o,521qに嵌合される。
【0081】
シェル500は、その下面において基板20上のグランド配線に電気的に接続され、グランド電位を有している。基板20上において、グランド配線は、メインハウジング領域511の下面及びサブハウジング領域512A,512Bの下面に対応した位置に配置される。
【0082】
次に、本実施形態に係るプラグコネクタ3の作用効果について説明する。
【0083】
本実施形態に係るプラグコネクタ3は、導電性の中央コンタクト610を保持するメインハウジング700と、中央コンタクト610とは異なる、導電性の外方コンタクト620を保持するサブハウジング800と、中央コンタクト610を包囲せずに外方コンタクト620を包囲する囲繞壁520A,520Bを有し、メインハウジング700及びサブハウジング800それぞれを保持する導電性のシェル500と、を備え、囲繞壁520A,520Bは、全周に亘って切れ目なく連続している。
【0084】
本実施形態に係るプラグコネクタ3では、外方コンタクト620を包囲する囲繞壁520A,520Bが、全周に亘って切れ目なく連続して設けられている。このような構成によれば、例えば囲繞壁が設けられていない構成や、囲繞壁に切欠きが形成されている構成と比較して、外方コンタクト620によって伝送される信号に関して高い電磁遮蔽性を実現することができる。以上のように、本実施形態に係る構成によれば、高い電磁遮蔽性を有するプラグコネクタを提供することができる。また、囲繞壁520A,520Bが設けられていることにより、外方コンタクト620周りの剛性を向上させることができる。
【0085】
外方コンタクト620は、中央コンタクト610において伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送してもよい。このような構成によれば、高周波信号を伝送する外方コンタクト620を、囲繞壁520A,520Bが全周に亘って切れ目なく包囲することとなり、高周波信号に関して高い電磁遮蔽性を実現することができる。
【0086】
サブハウジング800は、メインハウジング700と別体で設けられていてもよい。このように、サブハウジング800とメインハウジング700とが別体で設けられることにより、サブハウジング800に保持された外方コンタクト620を囲う囲繞壁520A,520Bを、全周に亘って切れ目なく連続した構成としやすくなり、高い電磁遮蔽性を適切に実現することができる。
【0087】
シェル500は、平板状のフレーム510を更に有し、囲繞壁520A,520Bは、フレーム510から切れ目なく連続して立設していてもよい。囲繞壁520A,520Bとフレーム510との間に切れ目がないことにより外方コンタクト620を確実に取り囲むことができ、高い電磁遮蔽性を実現することができる。また、シェル500が箱状ではなく、平板状のフレーム510と囲繞壁520A,520Bとから構成されることにより、シェル500を小型化することができる。
【0088】
サブハウジング800は、メインハウジング700を挟むように配置された第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bを有し、第1サブハウジング800Aは、外方コンタクト620Aを保持し、第2サブハウジング800Bは、外方コンタクト620Bを保持し、囲繞壁は、外方コンタクト620Aを包囲する囲繞壁520Aと、外方コンタクト620Bを包囲する囲繞壁520Bと、を有していてもよい。このように、メインハウジング700を挟むように配置された第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800Bに保持された外方コンタクト620A,620Bを包囲する囲繞壁520A,520Bが設けられることにより、メインハウジング700を挟む一対のサブハウジング(第1サブハウジング800A及び第2サブハウジング800B)が設けられる構成においても、高周波信号に関して高い電磁遮蔽性を実現することができる。
【符号の説明】
【0089】
3…プラグコネクタ(コネクタ)、500…シェル、510…フレーム、520A,520B…囲繞壁(第1壁,第2壁)、610…中央コンタクト(第1端子)、620…外方コンタクト(第2端子)、620A…外方コンタクト(第3端子)、620B…外方コンタクト(第4端子)、700…メインハウジング、800…サブハウジング、800A…第1サブハウジング(第1ハウジング)、800B…第2サブハウジング(第2ハウジング)。
図1
図2
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図10
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