特開 2024-117398 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024117398

(43)【公開日】2024-08-29

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   B60R 16/02 20060101AFI20240822BHJP

   G01R 31/00 20060101ALI20240822BHJP

【ＦＩ】

B60R16/02 650J

G01R31/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023023475

(22)【出願日】2023-02-17

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110000578

【氏名又は名称】名古屋国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 凌真

(72)【発明者】

【氏名】福原 康平

【テーマコード（参考）】

2G036

【Ｆターム（参考）】

2G036AA24

2G036BA12

2G036BA36

(57)【要約】

【課題】使用環境に応じた電子制御装置の寿命を高精度に予測可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】車両に搭載された電子制御装置１０は、基板１５と、電子部品５１と、第１温度測定部品３１と、記憶部５３ｂと、判定部５３ａと、を備える。第１温度測定部品は、基板上において、電子部品の部品周辺温度を測定する。判定部は、基板の外部又は内部からの信号に基づいて、車両の状態を判定する。判定部は、判定された車両の状態に基づいて、部品周辺温度に対応する温度係数を決定する。また、判定部は、測定された部品周辺温度と、決定された温度係数とに基づいて、電子制御装置及び／又は電子部品の現時点までの劣化度し、記憶部に保存する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

車両に搭載された電子制御装置（１０，１１）であって、
基板（１５）と、
前記基板上に配置される電子部品（５１，５２，５３）と、
前記基板上において、前記電子部品の近傍に配置され、前記電子部品の部品周辺温度を測定するように構成された第１温度測定部品（３１，３２，３３）と、
前記基板上に配置された記憶部（５３ｂ）と、
前記基板の外部又は内部からの信号に基づいて、前記車両の状態を判定するように構成された判定部（５３ａ）と、を備え、
前記判定部は、
判定された前記車両の状態に基づいて、前記部品周辺温度に対応する温度係数を決定し、
測定された前記部品周辺温度と、前記温度係数とに基づいて、前記電子制御装置及び／又は前記電子部品の現時点までの劣化度を算出し、
算出された現時点までの劣化度を前記記憶部に保存する、ように構成されている、
電子制御装置。

【請求項2】

前記電子部品（５１，５２，５３）は、複数の電子部品を含み、
前記第１温度測定部品（３１，３２，３３）は、複数の第１温度測定部品を含み、
前記複数の第１温度測定部品（３１，３２，３３）は、前記複数の電子部品の各々の部品周辺温度を測定するように構成されており、
前記判定部は、
判定された前記車両の状態に基づいて、測定された複数の部品周辺温度の各々に対応する温度係数を決定し、
前記複数の部品周辺温度と、決定された複数の温度係数とに基づいて、前記劣化度を算出する、ように構成されている、
請求項１に記載の電子制御装置。

【請求項3】

前記判定部（５３ａ）は、前記複数の温度係数を加重平均の重み係数として用いて、測定された複数の部品周辺温度の平均値を算出し、算出された前記平均値に基づいて、前記電子制御装置の現時点までの劣化度を算出するように構成されている、
請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項4】

前記判定部は、前記複数の第１温度測定部品により測定された前記複数の部品周辺温度を所定周期で取得するように構成されている、
請求項３に記載の電子制御装置。

【請求項5】

前記判定部（５３ａ）は、判定された前記車両の状態に基づいて、前記所定周期を決定するように構成されている、
請求項４に記載の電子制御装置。

【請求項6】

前記車両の状態は、前記車両の停止を含む、
請求項１～３のいずれか１項に記載の電子制御装置。

【請求項7】

前記判定部は、
前記基板の周辺における基板周辺温度を更に取得し、
判定された前記車両の状態に基づいて、前記複数の部品周辺温度及び前記基板周辺温度の各々に対応する温度係数を決定し、
前記複数の部品周辺温度及び前記基板周辺温度と、決定された複数の温度係数とに基づいて、前記劣化度を算出するように構成されている、
請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項8】

前記判定部（５３ａ）は、前記基板（１５）の外部に配置された第２温度測定部品（４００）から、前記第２温度測定部品により測定された前記基板周辺温度を取得するように構成されている、
請求項７に記載の電子制御装置。

【請求項9】

前記基板（１５）上において前記複数の電子部品（５２，５３）の遠方に配置され、前記基板周辺温度を測定するように構成された第２温度測定部品（３４）を更に備え、
前記判定部（５３ａ）は、前記第２温度測定部品から前記基板周辺温度を取得するように構成されている、
請求項７に記載の電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、車両に搭載される電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載の電子制御装置は、マイクロコンピュータ内の温度検出部により検出した温度の変化量に基づいて、マイクロコンピュータの寿命、及びマイクロコンピュータと基板との間の接続部の寿命を予測している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１５９７６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子制御装置は、マイクロコンピュータ以外にも複数の電子部品を備えている。複数の電子部品は、均等に使用されるわけではなく、電子制御装置の使用環境に応じて、複数の電子部品の使用度合は異なる。したがって、マイクロコンピュータと接続部の寿命を予測するだけでは、使用環境に応じた電子制御装置の寿命を高精度に予測することができない。

【0005】

本開示は、使用環境に応じた電子制御装置の寿命を高精度に予測可能な電子制御装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、車両に搭載された電子制御装置（１０，１１）であって、基板（１５）と、電子部品（５１，５２，５３）と、第１温度測定部品（３１，３２，３３）と、記憶部（５３ｂ）と、判定部（５３ａ）と、を備える。電子部品は、基板上に配置されている。第１温度測定部品は、基板上おいて、電子部品の近傍に配置され、電子部品の部品周辺温度を測定する。記憶部は、基板上に配置される。判定部は、基板の外部又は内部からの信号に基づいて、車両の状態を判定する。また、判定部は、判定された車両の状態に基づいて、部品周辺温度に対応する温度係数を決定する。また、判定部は、測定された部品周辺温度と、決定された温度係数とに基づいて、電子制御装置及び／又は電子部品の現時点までの劣化度を算出する。また、判定部は、算出された現時点までの劣化度を記憶部に保存する。

【0007】

本開示の電子制御装置では、車両の状態が判定され、判定された車両の状態に基づいて、部品周辺温度に対する温度係数が決定される。車両の状態によって、電子制御装置の劣化度に対する部品周辺温度の影響度合いが異なる。判定された車両の状態に基づいて、部品周辺温度に対する温度係数が決定されることにより、電子制御装置及び電子部品の少なくとも一方の現時点までの劣化度を高精度に算出することができる。ひいては、使用環境に応じた電子制御装置の寿命を高精度に予測することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態に係る電子制御装置の電子部品の配置を示す図である。

【図2】第１実施形態に係る電子制御装置の機能構成を示すブロック図である。

【図3】第１実施形態に係るマイコンが実行する劣化度算出処理を示すフローチャートである。

【図4】第１実施形態に係るＥＣＵ駆動中における電子部品の温度変化を示すタイムチャートである。

【図5】第１実施形態に係るＥＣＵ非駆動中における電子部品の温度変化を示すタイムチャートである。

【図6】第１実施形態に係る車両状態に応じた温度係数及びサンプリング周期を示す表である。

【図7】第１実施形態に係る車両状態とサンプリング周期と温度係数のタイムチャートである。

【図8】第２実施形態に係る電子制御装置の電子部品の配置を示す図である。

【図9】第２実施形態に係る電子制御装置の機能構成を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（第１実施形態）
＜１－１．構成＞
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る第１電子制御装置（以下、第１ＥＣＵ）１０の構成について説明する。第１ＥＣＵ１０は、車両に搭載されている複数のＥＣＵのうちの１つであり、車両の特定の制御を実行する。例えば、第１ＥＣＵ１０は、エンジン自動車やＨＶ自動車に搭載されたエンジンＥＣＵでもよいし、ＥＶ自動車に搭載されたＥＶＥＣＵでもよい。また、第１ＥＣＵ１０は、自動運転車両に搭載された自動運転ＥＣＵでもよいし、エアコンを制御するエアコンＥＣＵでもよい。本実施形態では、第１ＥＣＵ１０が、プラグインハイブリッド自動車に搭載されるエンジンＥＣＵである例を示す。

【0010】

第１ＥＣＵ１０は、プリント基板１５と、第１電子部品５１と、第２電子部品５２と、第３電子部品５３と、第４電子部品５４と、第１サーミスタ３１と、第２サーミスタ３２と、第３サーミスタ３３と、第４サーミスタ３４と、コネクタ２０と、を備える。

【0011】

第１電子部品５１、第２電子部品５２、第３電子部品５３及び第４電子部品５４は、プリント基板１５に電気的に接続されている部品である。第１電子部品５１、第２電子部品５２及び第３電子部品５３は、外部からの熱又は自身が発生した熱を受けて劣化する部品である。外部からの熱を受けて劣化する部品は、アルミ電解コンデンサなどである。自身が発生した熱を受けて劣化する部品、すなわち発熱部品は、マイコン、電源ＩＣ、ＭＯＳトランジスタなどである。第４電子部品５４は、熱の影響を受けない部品である。

【0012】

本実施形態では、第１電子部品５１及び第２電子部品５２が、アルミ電解コンデンサ及び電源ＩＣである例を示す。また、本実施形態では、第３電子部品５３が、マイコン５３ａと、メモリ５３ｂとを含む例を示す。メモリ５３ｂは、非遷移的実体的記録媒体である。

【0013】

第１サーミスタ３１、第２サーミスタ３２、第３サーミスタ３３及び第４サーミスタ３４の各々は、プリント基板１５に搭載されて内部電源６０に接続されており、搭載場所近傍の温度を測定して、測定温度をマイコン５３ａへ出力する。測定温度は、部品周辺温度と基板周辺温度とを含む。

【0014】

第１サーミスタ３１は、プリント基板１５上において、第１電子部品５１の近傍に配置されており、第１電子部品５１の第１部品周辺温度ｔｈ１を測定して、測定した第１部品周辺温度ｔｈ１をマイコン５３ａへ出力する。第２サーミスタ３２は、プリント基板１５上において、第２電子部品５２の近傍に配置されており、第２電子部品５２の第２部品周辺温度ｔｈ２を測定して、測定した第２部品周辺温度ｔｈ２をマイコン５３ａへ出力する。第３サーミスタ３３は、プリント基板１５上において、第３電子部品５３の近傍に配置されており、第３電子部品５３の第３部品周辺温度ｔｈ３を測定して、測定した第３部品周辺温度ｔｈ３をマイコン５３ａへ出力する。

【0015】

第４サーミスタ３４は、プリント基板１５上において、発熱部品である第２電子部品５２及び第３電子部品５３の遠方、すなわち、第２電子部品５２及び第３電子部品５３が発生する熱の影響を受けない位置に配置されている。第４サーミスタ３４は、発熱部品の影響を受けない位置で、周辺温度ｔｈ４を測定し、測定した周辺温度ｔｈ４をマイコン５３ａへ出力する。発熱部品の影響を受けない位置は、第１ＥＣＵ１０の駆動停止時に、その位置における温度が、第１～第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３と比べて早期に、プリント基板１５の外部の温度と一致する位置に相当する。本実施形態では、第１，第２，第３サーミスタ３１，３２，３３が、第１温度測定部品に相当し、第４サーミスタ３４が第２温度測定部品に相当する。

【0016】

ここで、第１ＥＣＵ１０の寿命が尽きた場合に、ユーザに交換を提言することが考えらえる。ユーザに第１ＥＣＵ１０の交換を提言するためには、第１ＥＣＵ１０の寿命を高精度に予測し、寿命が十分に残っていないことを確認する必要がある。第１ＥＣＵ１０の寿命は、第１ＥＣＵ１０の経年劣化による劣化度に対応する。第１ＥＣＵ１０の経年劣化の主要因は熱であり、第１ＥＣＵ１０の劣化度は、第１ＥＣＵ１０の使用開始から現時点までに晒された、その時々の温度における劣化度（すなわち劣化量）の蓄積として算出される。

【0017】

プリント基板１５上の複数の電子部品は、均等に使用されるわけではなく、第１ＥＣＵ１０の使用環境すなわち車両の状態に応じて、使用度合が異なる。よって、車両の状態に応じて、第１ＥＣＵ１０の劣化度に影響する温度要因が異なる。車両の状態は、車両の挙動、車両に搭載されている各種機器の状態、室内環境等を含む。例えば、車両の状態に応じて、第２電子部品５２が発熱し、第３電子部品５３が発熱しない場合もあれば、第３電子部品５３が発熱し、第２電子部品５２が発熱しない場合もある。第２電子部品５２が発熱し、第３電子部品５３が発熱しない場合は、第２部品周辺温度ｔｈ２は、第３部品周辺温度ｔｈ３よりも、第１ＥＣＵ１０の劣化度に大きな影響を与える。また、第３電子部品５３が発熱し、第２電子部品５２が発熱しない場合は、第３部品周辺温度ｔｈ３は、第２部品周辺温度ｔｈ２よりも、第１ＥＣＵ１０の劣化度に大きな影響を与える。したがって、プリント基板１５のどこか一か所だけで測定した温度を用いても、第１ＥＣＵ１０の劣化度を精度よく算出することが難しい。

【0018】

そこで、本実施形態では、プリント基板１５上の熱を受けて劣化する電子部品の各々の近傍にサーミスタを配置して、各々の部品周辺温度を測定する。すなわち、第１，第２，第３電子部品５１，５２，５３に対して、第１，第２，第３サーミスタ３１，３２，３３を配置して、熱を受けて劣化する３つの電子部品の第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３を測定する。さらに、本実施形態では、プリント基板１５上に、第４サーミスタ３４を配置して、外気温や直射日光などの外的要因により変化する基板周辺温度ｔｈ４を測定する。

【0019】

マイコン５３ａは、車両の状態を判定する。マイコン５３ａは、判定した車両の状態に応じて、第１～第４サーミスタ３１～３４により測定される４つの測定温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３，ｔｈ４に重み付けして加重平均し、加重平均して算出した平均温度Ｔａに基づいて、第１ＥＣＵ１０の劣化度を算出する。本実施形態では、マイコン５３ａが、判定部に相当する。

【0020】

コネクタ２０は、制御対象であるエンジン、他のＥＣＵ及びセンサ等と接続される複数の端子を含む。本実施形態では、コネクタ２０は、第２ＥＣＵ２００に接続される第１接続端子１１０と、第３ＥＣＵ３００に接続される第２接続端子１２０と、を含む。第２ＥＣＵ２００は、車両に搭載されて、エンジンの始動を制御する。第３ＥＣＵ３００は、車両に搭載されて、プラグインハイブリッド自動車のバッテリの充放電を制御する。マイコン５３ａは、コネクタ２０を介して、第２ＥＣＵ２００及び第３ＥＣＵ３００に接続されている。

【0021】

＜１－２．処理＞
次に、図３のフローチャートを参照して、マイコン５３ａが実行する劣化度算出処理について説明する。マイコン５３ａは、第１ＥＣＵ１０に初めて電力が供給された時点から本処理の実行を開始し、所定の処理周期で本処理を繰り返し実行する。

【0022】

まず、Ｓ１０では、車両の状態を判定する。具体的には、マイコン５３ａは、コネクタ２０を介して、第２ＥＣＵ２００からＩＧ信号を取得し、第３ＥＣＵ３００から充電信号を取得する。ＩＧ信号は、ハイ又はローを示し、ハイはエンジン駆動、ローはエンジン停止に対応している。充電信号は、ハイ又はローを示し、ハイは充電中、ローは非充電中に対応している。また、本実施形態では、第１ＥＣＵ１０はエンジンＥＣＵであるため、エンジンの回転数、アクセル開度等のエンジンの状態を取得している。なお、車両が電気自動車である場合は、ＩＧ信号の代わりに、モータの始動信号を取得してもよい。

【0023】

マイコン５３ａは、取得したＩＧ信号、充電信号に基づいて、車両の状態が、走行状態、停止状態、充電状態のいずれかであるか判定する。さらに、マイコン５３ａは、車両の状態が走行状態である場合、エンジンの回転数及びアクセル開度等に基づいて、車両の状態が、第１モード、第２モード、アイドリング状態のいずれであるか判定する。第１モードは、例えば、エンジンの回転数が高い加速モードである。第２モードは、例えば、エンジンの回転数が低い巡行モードである。走行モードは、第１モード、第２モードの２つに限らず、１つでもよいし、３つ以上でもよい。

【0024】

続いて、Ｓ２０では、Ｓ１０で判定された車両の状態に応じて、４つの測定温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３，ｔｈ４のサンプリング周期と、４つの測定温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３，ｔｈ４の温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４と、を決定する。温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４は、加重平均の重みであり、ｗ１＋ｗ２＋ｗ３＋ｗ４＝１である。

【0025】

図４に、第１ＥＣＵ１０の駆動時（すなわち、エンジンの駆動時）における第１ＥＣＵ１０の温度変化を示し、図５に、第１ＥＣＵ１０の非駆動時（すなわち、エンジンの非駆動時）における第１ＥＣＵ１０の温度変化を示す。第１ＥＣＵ１０の駆動時では、温度変化が比較的激しい。一方、第１ＥＣＵ１０の非駆動時にでは、温度変化が比較的緩やかである。そこで、図６に示すように、マイコン５３ａは、第１ＥＣＵ１０の駆動時では、劣化度の算出精度を高めるため、サンプリング周期として、比較的周期が短いαを設定する。また、マイコン５３ａは、第１ＥＣＵ１０の非駆動時では、第１ＥＣＵ１０に流れる暗電流を低減し、バッテリの残容量の低下を抑制するため、サンプリング周期として、比較的周期が長いβ（＞α）を設定する。なお、第１ＥＣＵ１０の非駆動時であっても、充電用コンセントを用いたバッテリの充電中においては、バッテリの残容量の低下を抑制する必要がないため、マイコン５３ａは、サンプリング周期として、比較的長いαを設定する。

【0026】

図６に示すように、車両の状態が第１モードである場合には、第２電子部品５２が発熱する。そこで、マイコン５３ａは、温度係数として、Ａセットを設定する。Ａセットは、第２部品周辺温度ｔｈ２の温度係数ｗ２が、他の温度係数ｗ１，ｗ３，ｗ４よりも大きい。例えば、Ａセットは、（ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４）＝（０．２，０．４，０．３，０．１）である。この場合、第１ＥＣＵ１０の平均温度Ｔａは、Ｔａ＝ｔｈ１×０．２＋ｔｈ２×０．４＋ｔｈ３×０．３＋ｔｈ１×０．１として算出される。

【0027】

また、車両の状態が第２モードである場合には、第３電子部品５３が発熱する。そこで、マイコン５３ａは、温度係数として、Ｂセットを設定する。Ｂセットは、第３部品周辺温度ｔｈ３の温度係数ｗ３が、他の温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ４よりも大きい。例えば、Ｂセットは、（ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４）＝（０．２，０．３，０．４，０．１）である。この場合、平均温度Ｔａは、Ｔａ＝ｔｈ１×０．２＋ｔｈ２×０．３＋ｔｈ３×０．４＋ｔｈ４×０．１として算出される。

【0028】

また、車両の状態がアイドリング状態である場合には、特定の電子部品が発熱しない。そこで、マイコン５３ａは、温度係数として、Ｃセットを設定する。Ｃセットは、第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３の温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３が同じ値である。例えば、Ｃセットは、（ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４）＝（０．３，０．３，０．３，０．１）である。この場合、平均温度Ｔａは、Ｔａ＝ｔｈ１×０．３＋ｔｈ２×０．３＋ｔｈ３×０．３＋ｔｈ４×０．１として算出される。

【0029】

また、車両の状態が、停止状態又は充電状態である場合には、第１ＥＣＵ１０が非駆動であり、第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３は、時間の経過とともに基板周辺温度ｔｈ４に収束する。そこで、マイコン５３ａは、温度係数として、Ｄセットを設定する。Ｄセットは、基板周辺温度ｔｈ４の温度係数ｗ１が、他の温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３よりも大きい。例えば、Ｄセットは、（ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４）＝（０．２，０．２，０．２，０．４）である。この場合、平均温度Ｔａは、Ｔａ＝ｔｈ１×０．２＋ｔｈ２×０．２＋ｔｈ３×０．２＋ｔｈ４×０．４として算出される。

【0030】

このように、マイコン５３ａが、車両の状態を監視し、車両の状態の変化に応じて、サンプリング周期及び温度係数を変えることにより、図７に示すように、時間変化する車両状態に応じて、サンプリング周期と、温度係数が時間変化する。

【0031】

続いて、Ｓ３０では、温度取得停止要求があるか判定する。整備工場などで車両がメンテナンスを受けるときに、第１ＥＣＵ１０の電源が落とされることがある。第１ＥＣＵ１０の電源が落とされるときに、第１ＥＣＵ１０へ温度取得停止要求が出される。Ｓ３０において、温度取得停止要求がないと判定した場合は、Ｓ４０の処理へ進み、温度取得停止要求があると判定した場合は、本処理を終了する。

【0032】

Ｓ４０では、Ｓ２０で決定したサンプリング周期に基づいて、現時点がサンプリング時刻か否か判定する。現時点がサンプリング時刻であると判定した場合は、Ｓ５０の処理へ進み、現時点がサンプリング時刻でないと判定した場合は、Ｓ３０の処理へ戻る。

【0033】

Ｓ５０では、第１～第４サーミスタ３１～３４から、第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３及び基板周辺温度ｔｈ４を取得する。そして、Ｓ２０で決定した温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４と、取得した第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３及び基板周辺温度ｔｈ４と、に基づいて、平均温度Ｔａを算出する。

【0034】

続いて、Ｓ６０では、Ｓ５０で算出した平均温度Ｔａに基づいて、前回のサンプリング時刻から今回のサンプリング時刻までの間の第１ＥＣＵ１０の劣化度（すなわち劣化量）を算出する。例えば、マイコン５３ａは、アレニウス則を用いて、第１ＥＣＵ１０の劣化度を算出する。

【0035】

続いて、Ｓ７０では、メモリ５３ｂから累積劣化度を取得する。累積劣化度は、第１ＥＣＵ１０に初めて電力が供給されてから前回のサンプリング時刻までの第１ＥＣＵ１０の劣化度に相当する。

【0036】

続いて、Ｓ８０では、Ｓ７０で取得した累積劣化度に、Ｓ６０で算出した劣化度を加算して、累積劣化度を更新する。
続いて、Ｓ９０では、Ｓ８０で更新した累積劣化度をメモリ５３ｂに保存する。

【0037】

続いて、Ｓ１００では、Ｓ１０と同様にして、車両の状態を判定する。
続いて、Ｓ１１０では、Ｓ１００で判定した車両の状態が、Ｓ１０で判定した車両の状態から変化しているか否か判定する。車両の状態が変化していると判定した場合は、Ｓ１０の処理へ戻り、Ｓ２０において、変化した車両の状態に応じた、サンプリング周期及び温度係数を再度決定する。車両の状態が変化していないと判定した場合は、Ｓ２０の処理を飛ばして、Ｓ３０の処理へ戻る。

【0038】

＜１－３．効果＞
以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）第１ＥＣＵ１０では、車両の状態が判定され、判定された車両の状態に基づいて、温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４が決定される。車両の状態によって、第１ＥＣＵ１０の劣化度に対する第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３及び基板周辺温度ｔｈ４の影響度合いが異なる。判定された車両の状態に基づいて、温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４が決定されることにより、第１ＥＣＵ１０に最初に電力が供給された時から現時点までの第１ＥＣＵ１０の劣化度を高精度に算出することができる。ひいては、第１ＥＣＵ１０の使用環境に応じた第１ＥＣＵ１０の寿命を高精度に予測することができる。

【0039】

（２）温度係数ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４が重み係数として用いられ、第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３及び基板周辺温度ｔｈ４が加重平均されて、平均温度Ｔａが算出される。そのため、第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３及び基板周辺温度ｔｈ４のうち重点的に監視したい温度を選択して、他の温度よりも、平均温度Ｔａに大きく反映させることができる。

【0040】

（３）車両の状態に基づいて、サンプリング周期が決定されることにより、車両が停止中には、サンプリング周期を長くして、第１ＥＣＵ１０へ流れる暗電流を低減することができる。

【0041】

（４）車両の停止中においても、第１，第２，第３部品周辺温度ｔｈ１，ｔｈ２，ｔｈ３及び基板周辺温度ｔｈ４を取得することにより、外気温や直射日光などの外的要因による温度の変化を第１ＥＣＵ１０の寿命に反映させることができる。

【0042】

（５）基板周辺温度ｔｈ４を取得することにより、車両の駆動中においても、外気温や直射日光などの外的要因により変化する温度を、平均温度Ｔａに反映させることができる。
（６）プリント基板１５において、第２及び第３電子部品５２，５３の遠方に第４サーミスタ３４が配置されていることにより、第２及び第３電子部品５２，５３の発熱の影響を受けない基板周辺温度ｔｈ４を取得することができる。

【0043】

（第２実施形態）
＜２－１．第１実施形態との相違点＞
第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

【0044】

前述した第１実施形態に係る第１ＥＣＵ１０は、プリント基板１５上に第４サーミスタ３４を備えていた。これに対し、図８に示すように、第２実施形態に係る第１ＥＣＵ１１は、プリント基板１５上に第４サーミスタ３４を備えていない点で、第１実施形態と相違する。

【0045】

図９に示すように、第１ＥＣＵ１１は、コネクタ２１を備える。コネクタ２１は、第１接続端子１１０と第２接続端子１２０に加えて、第３接続端子１３０を備える。第３接続端子１３０は、第４ＥＣＵ４００又は測温装置４００に接続されている。第４ＥＣＵ４００又は測温装置４００は、車両内においてプリント基板１５の外部に配置されている。第４ＥＣＵ４００又は測温装置４００は、基板周辺温度ｔｈ４を測定し、測定した基板周辺温度ｔｈ４を示す温度信号を、第３接続端子１３０を介して、第１ＥＣＵ１０へ出力する。マイコン５３ａは、第３接続端子１３０を介して、基板周辺温度ｔｈ４を取得する。すなわち、本実施形態では、マイコン５３ａは、プリント基板１５の外部から、基板周辺温度ｔｈ４を取得する。本実施形態では、第４ＥＣＵ４００又は測温装置４００が第２温度測定部品に相当する。

【0046】

＜２－２．効果＞
以上詳述した第２実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果（１）～（５）を奏し、さらに、以下の効果を奏する。

【0047】

（７）第１ＥＣＵ１０１０が基板周辺温度ｔｈ４を測定するサーミスタを備えていない場合であっても、マイコン５３ａは、プリント基板１５の外部から基板周辺温度ｔｈ４を取得することができる。

【0048】

（他の実施形態）
（ａ）上記各実施形態では、第１ＥＣＵ１０，１１がエンジンＥＣＵの例を示したが、第１ＥＣＵ１０，１１は、エンジンＥＣＵ以外であってもよい。例えば、第１ＥＣＵ１０，１１は、自動運転ＥＣＵでもよい。第１ＥＣＵ１０，１１が自動運転ＥＣＵである場合、マイコン５３ａは、車両の状態が自動運転走行中か手動運転走行中か判定し、自動運転走行中と手動運転走行中とで、サンプリング周期及び温度係数を変えてもよい。例えば、自動運転走行中では、外部カメラ及びレーダの処理回路（例えば、マイコン、ＡＳＩＣＩＣ、専用回路）が発熱するため、マイコン５３ａは、外部カメラ及びレーダの処理回路の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。手動運転走行中では、周辺監視レーダの処理回路が発熱するので、マイコン５３ａは、周辺監視レーダの処理回路の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。

【0049】

また、第１ＥＣＵ１０，１１は、電気自動車に搭載されたＥＶＥＣＵでもよい。第１ＥＣＵ１０，１１がＥＶＥＣＵである場合、マイコン５３ａは、車両の状態が、加速走行中、減速発電中、及び充電ステーションでの充電中のいずであるか判定し、判定した車両の状態に応じて、サンプリング周期及び温度係数を変えてもよい。例えば、加速走行中では、モータ制御部品が発熱するので、マイコン５３ａは、モータ制御部品の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。減速発電中では、モータ制御部品及びバッテリ制御部品が発熱するので、マイコン５３ａは、モータ制御部品及びバッテリ制御部品の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。充電ステーションでの充電中では、バッテリ制御部品が発熱するので、マイコン５３ａは、バッテリ制御部品の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。

【0050】

また、第１ＥＣＵ１０，１１は、エアコンを制御するエアコンＥＣＵでもよい。第１ＥＣＵ１０，１１がエアコンＥＣＵである場合、マイコン５３ａは、車両の状態が、冷房状態、暖房状態、及び送風状態のいずれであるか判定し、判定した車両の状態に応じて、サンプリング周期及び温度係数を変えてもよい。例えば、冷房状態では、ファン用モータの制御部品及び熱交換器制御部品が発熱するので、マイコン５３ａは、ファン用モータの制御部品及び熱交換機制御部品の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。暖房状態及び送風状態では、ファン用モータの制御部品が発熱するので、ファン用モータの制御部品の部品周辺温度の温度係数を他よりも大きくしてもよい。

【0051】

（ｂ）上記各実施形態では、第１ＥＣＵ１０，１１の平均温度Ｔaから第１ＥＣＵ１０，１１の累積劣化度を算出したが、熱を受けて劣化する複数の電子部品の各々の部品周辺温度から、複数の電子部品の各々の累積劣化度を算出してもよい。例えば、第１部品周辺温度ｔｈ１と温度係数ｗ１とを乗算した第１温度を算出し、第１温度に基づいて第１電子部品５１の累積劣化度を算出してもよい。また、第２部品周辺温度ｔｈ２と温度係数ｗ２とを乗算した第２温度を算出し、第２温度に基づいて第２電子部品５２の累積劣化度を算出してもよい。また、第３部品周辺温度ｔｈ３と温度係数ｗ３とを乗算した第３温度を算出し、第３温度に基づいて第３電子部品５３の累積劣化度を算出してもよい。すなわち、そして、算出した複数の累積劣化度のうち最も大きい累積劣化度に基づいて、第１ＥＣＵ１０，１１の寿命を予測してもよい。

【0052】

（ｃ）上記各実施形態では、第１ＥＣＵ１０，１１は、プリント基板１５上に４つ又は３つのサーミスタを備えていたが、サーミスタは２つでもよいし、５つ以上そなえていてもよい。サーミスタの数は、プリント基板１５上に搭載された熱を受けて劣化する電子部品の数に対応していればよい。

【0053】

（ｄ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

【符号の説明】

【0054】

１５…プリント基板、２０，２１…コネクタ、３１…第１サーミスタ、３２…第２サーミスタ、３３…第３サーミスタ、３４…第４サーミスタ、５１…第１電子部品、５２…第２電子部品、５２…第３電子部品、５３…第３電子部品、５３ａ…マイコン、５３ｂ…メモリ、５４…第４電子部品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】