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特開2024-118435積層型キャパシタ

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024118435

(43)【公開日】2024-08-30

(54)【発明の名称】積層型キャパシタ

(51)【国際特許分類】

H01G 4/30 20060101AFI20240823BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/30 201G

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024014093

(22)【出願日】2024-02-01

(31)【優先権主張番号】10-2023-0022145

(32)【優先日】2023-02-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソンエレクトロ－メカニックスカンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広信哉

(72)【発明者】

【氏名】金昇阿

(72)【発明者】

【氏名】李彩銅

(72)【発明者】

【氏名】延圭浩

(72)【発明者】

【氏名】全炳俊

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG26

5E082GG28

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】導電性樹脂層の体積を最小化しながら応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を増加させ、割れ不良を抑制させることができる積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディと、接続部とバンド部とを有する外部電極とを含み、外部電極は、焼結金属層および導電性樹脂層を含み、接続部における導電性樹脂層の平均厚さをＬ_ｂとし、接続部における焼結金属層の平均厚さをＬ_ａとする時、Ｌ_ｂは、Ｌ_ａより小さく、バンド部における導電性樹脂層の平均厚さをＴ_ｂとし、バンド部における前記焼結金属層の平均厚さをＴ_ａとする時、Ｔ_ｂは、Ｔ_ａより大きい、積層型キャパシタを開示する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層および内部電極を含み、前記誘電体層および前記内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面と、長手方向に互いに対向する第３面および第４面と、幅方向に互いに対向する第５面および第６面とを有するキャパシタボディと、
前記第３面および第４面の外側に配置される接続部と、前記接続部から前記第１面上および第２面上に延びて配置されるバンド部とを有する外部電極とを含み、
前記外部電極は、前記キャパシタボディの外側に配置される焼結金属層と、前記焼結金属層の外側に配置され、樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層とを含み、
前記接続部における前記導電性樹脂層の平均厚さをＬ_ｂとし、前記接続部における前記焼結金属層の平均厚さをＬ_ａとする時、Ｌ_ｂは、Ｌ_ａより小さく、
前記バンド部における前記導電性樹脂層の平均厚さをＴ_ｂとし、前記バンド部における前記焼結金属層の平均厚さをＴ_ａとする時、Ｔ_ｂは、Ｔ_ａより大きい、
積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記外部電極は、前記導電性樹脂層の外側に配置されるメッキ層をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記接続部における前記メッキ層の平均厚さをＬ_ｃとする時、Ｌ_ｂは、Ｌ_ｃより大きい、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記接続部における前記導電性樹脂層の平均厚さをＬ_ｂとし、前記接続部における前記焼結金属層の平均厚さをＬ_ａとする時、Ｌ_ｂ≦０．８×Ｌ_ａである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記接続部における前記焼結金属層の平均厚さ（Ｌ_ａ）は、４０μｍ～８０μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記接続部における前記導電性樹脂層の平均厚さ（Ｌ_ｂ）は、３０μｍ～６０μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記接続部における前記メッキ層の平均厚さ（Ｌ_ｃ）は、７μｍ～２０μｍである、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記バンド部における前記メッキ層の平均厚さをＴ_ｃとする時、Ｔ_ｂは、Ｔ_ｃより大きい、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記バンド部における前記導電性樹脂層の平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、前記接続部における前記導電性樹脂層の平均厚さ（Ｌ_ｂ）より大きい、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記バンド部における前記焼結金属層の平均厚さ（Ｔ_ａ）は、１０μｍ～１５μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記バンド部における前記導電性樹脂層の平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、１５μｍ～３０μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記バンド部における前記メッキ層の平均厚さ（Ｔ_ｃ）は、７μｍ～１５μｍである、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

前記焼結金属層は、導電性金属およびガラスを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項14】

前記導電性樹脂層において、
前記樹脂は、エポキシ系樹脂を含み、
前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項15】

前記メッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの混合物を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項16】

前記バンド部において、前記導電性樹脂層の長手方向の平均長さは、前記焼結金属層の長手方向の平均長さより大きい、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項17】

前記バンド部において、
前記メッキ層の長手方向の平均長さは、前記導電性樹脂層の長手方向の平均長さより大きい、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項18】

前記バンド部は、前記接続部から前記第５面上および第６面上に延びて配置される、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本記載は、積層型キャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

自動車用電気装置および産業用積層型キャパシタ（ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｃｅｒａｍｉｃｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は、実装部分およびはんだフィレット付近で応力が集中する環境に露出する。このような応力を解消しない場合、積層型キャパシタ内にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することがあり、クラックは積層型キャパシタの特性低下および信頼性低下に直結する。

【0003】

積層型キャパシタの応力を解消するために、外部電極に導電性樹脂層を導入する。導電性樹脂層を構成する金属とエポキシ樹脂は、実装された積層型キャパシタに加えられる応力を吸収する役割を果たすことができる。

【0004】

しかし、外部電極に導電性樹脂層が導入される場合、長期保管時、吸湿および金属酸化によって浮き上がりまたは割れ不良が発生しうる。また、導電性樹脂層の抵抗は焼結金属層の抵抗に比べて非常に高く、導電性樹脂層の占める比率が高いほど、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔｓｅｒｉｅｓｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）および等価直列インダクタンス（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＩｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）などの電気的特性が低下する。

【0005】

したがって、樹脂電極の体積を最小化しながら応力を緩和させた積層型キャパシタを開発する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本開示の一側面は、導電性樹脂層の体積を最小化しながら応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を増加させ、割れ不良を抑制させることができる積層型キャパシタを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一側面による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含み、誘電体層および内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面と、長手方向に互いに対向する第３面および第４面と、幅方向に互いに対向する第５面および第６面とを有するキャパシタボディと、第３面および第４面の外側に配置される接続部と、接続部から第１面上および第２面上に延びて配置されるバンド部とを有する外部電極とを含む。

【0008】

外部電極は、キャパシタボディの外側に配置される焼結金属層と、焼結金属層の外側に配置され、樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層とを含む。

【0009】

接続部における導電性樹脂層の平均厚さをＬ_ｂとし、接続部における焼結金属層の平均厚さをＬ_ａとする時、Ｌ_ｂは、Ｌ_ａより小さい。

【0010】

バンド部における導電性樹脂層の平均厚さをＴ_ｂとし、バンド部における焼結金属層の平均厚さをＴ_ａとする時、Ｔ_ｂは、Ｔ_ａより大きい。

【0011】

外部電極は、導電性樹脂層の外側に配置されるメッキ層をさらに含むことができる。

【0012】

接続部におけるメッキ層の平均厚さをＬ_ｃとする時、Ｌ_ｂは、Ｌ_ｃより大きい。

【0013】

接続部における導電性樹脂層の平均厚さをＬ_ｂとし、接続部における焼結金属層の平均厚さをＬ_ａとする時、Ｌ_ｂ≦０．８×Ｌ_ａであってもよい。

【0014】

接続部における焼結金属層の平均厚さ（Ｌ_ａ）は、４０μｍ～８０μｍであってもよい。

【0015】

接続部における導電性樹脂層の平均厚さ（Ｌ_ｂ）は、３０μｍ～６０μｍであってもよい。

【0016】

接続部におけるメッキ層の平均厚さ（Ｌ_ｃ）は、７μｍ～２０μｍであってもよい。

【0017】

バンド部におけるメッキ層の平均厚さをＴ_ｃとする時、Ｔ_ｂは、Ｔ_ｃより大きい。

【0018】

バンド部における導電性樹脂層の平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、接続部における導電性樹脂層の平均厚さ（Ｌ_ｂ）より大きい。

【0019】

バンド部における焼結金属層の平均厚さ（Ｔ_ａ）は、１０μｍ～１５μｍであってもよい。

【0020】

バンド部における導電性樹脂層の平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、１５μｍ～３０μｍであってもよい。

【0021】

バンド部におけるメッキ層の平均厚さ（Ｔ_ｃ）は、７μｍ～１５μｍであってもよい。

【0022】

焼結金属層は、導電性金属およびガラスを含むことができる。

【0023】

導電性樹脂層において、樹脂は、エポキシ系樹脂を含み、導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含むことができる。

【0024】

メッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの混合物を含むことができる。

【0025】

バンド部において、導電性樹脂層の長手方向の平均長さは、焼結金属層の長手方向の平均長さより大きい。

【0026】

バンド部において、メッキ層の長手方向の平均長さは、導電性樹脂層の長手方向の平均長さより大きい。

【0027】

バンド部は、接続部から第５面上および第６面上に延びて配置される。

【発明の効果】

【0028】

一側面による積層型キャパシタによれば、導電性樹脂層の体積を最小化しながら応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を増加させ、割れ不良を抑制させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】一側面による積層型キャパシタを示す斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ’線に沿った積層型キャパシタの断面図である。

【図3】図１のキャパシタボディにおける内部電極の積層構造を示す分離斜視図である。

【図4】実施例１で製造された積層型キャパシタにおける接続部を測定した走査電子顕微鏡写真である。

【図5】図４における一部分を拡大した走査電子顕微鏡写真である。

【図6】実施例１で製造された積層型キャパシタにおけるバンド部を測定した走査電子顕微鏡写真である。

【図7】図６における一部分を拡大した走査電子顕微鏡写真である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、添付した図面を参照して、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例を詳細に説明する。図面において、本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むことが理解されなければならない。

【0031】

第１、第２などのような序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0032】

ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」または「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されていたり、接続されていたり、または対向していてもよいが、中間に他の構成要素が存在してもよいと理解されなければならない。これに対し、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」または「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないと理解されなければならない。

【0033】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないと理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに包含できることを意味する。

【0034】

図１は、一側面による積層型キャパシタを示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った積層型キャパシタの断面図であり、図３は、図１のキャパシタボディにおける内部電極の積層構造を示す分離斜視図である。

【0035】

本側面を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸およびＴ軸は、それぞれキャパシタボディ１１０の長手方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（主面）に垂直な方向であってもよく、一例として、誘電体層１１１が積層される積層方向と同じ概念で使用できる。長手方向（Ｌ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（主面）に平行に延びる方向に厚さ方向（Ｔ軸方向）と略垂直な方向になり、一例として、両側に第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２が位置する方向であってもよい。幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（主面）に平行に延びる方向に厚さ方向（Ｔ軸方向）および長手方向（Ｌ軸方向）と略垂直な方向であってもよく、シート形状の構成要素の長手方向（Ｌ軸方向）の長さは、幅方向（Ｗ軸方向）の長さよりも長い。

【0036】

図１～図３を参照すれば、本側面による積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディ１１０と、キャパシタボディ１１０の長手方向（Ｌ軸方向）に対向する両端に配置される第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２とを含むことができる。

【0037】

キャパシタボディ１１０は、一例として、略六面体形状であってもよい。

【0038】

本開示では、説明の便宜のために、キャパシタボディ１１０において厚さ方向（Ｔ軸方向）に互いに対向する両面を第１面および第２面、第１面および第２面に連結され長手方向（Ｌ軸方向）に互いに対向する両面を第３面および第４面、第１面および第２面に連結され第３面および第４面に連結され幅方向（Ｗ軸方向）に互いに対向する両面を第５面および第６面と定義する。一例として、下面である第１面が実装方向を向く面になる。また、第１面～第６面は、平らであってもよいが、これに限定されるものではなく、例えば、中央部が凸の曲面であってもよく、各面の境界である角は、丸みを有して（ｒｏｕｎｄ）いてもよい。

【0039】

キャパシタボディ１１０の形状、寸法および誘電体層１１１の積層数が本実施例の図面に示されたものに限定されるものではない。

【0040】

キャパシタボディ１１０は、複数の誘電体層１１１を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層してから焼成したものであって、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を挟んで厚さ方向（Ｔ軸方向）に交互に配置される複数の第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２とを含む。この時、第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有することができる。

【0041】

この時、キャパシタボディ１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認できないほど一体化される。

【0042】

また、キャパシタボディ１１０は、アクティブ領域と、カバー領域１１２、１１３とを含むことができる。

【0043】

アクティブ領域は、積層型キャパシタ１００の容量形成に寄与する部分である。一例として、アクティブ領域は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って積層される第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２がオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）された領域であってもよい。

【0044】

カバー領域１１２、１１３は、マージン部であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）にアクティブ領域の第１面側および第２面側にそれぞれ位置することができる。このようなカバー領域１１２、１１３は、単一誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１がアクティブ領域の上面および下面にそれぞれ積層されたものであってもよい。

【0045】

また、キャパシタボディ１１０は、側面カバー領域をさらに含むことができる。側面カバー領域は、マージン部であって、幅方向（Ｗ軸方向）にアクティブ領域の第５面側および第６面側にそれぞれ位置することができる。このような側面カバー領域は、誘電体グリーンシートの表面に内部電極形成用導電性ペースト層を塗布する時、誘電体グリーンシート表面の一部領域にのみ導電性ペースト層を塗布し、誘電体グリーンシート表面の両側側面には導電性ペースト層を塗布しない誘電体グリーンシートを積層した後、焼成することによって形成される。

【0046】

カバー領域１１２、１１３と側面カバー領域は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たす。

【0047】

一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これらの成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックに、Ｃａ、Ｚｒなどが一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0048】

また、誘電体層１１１には、セラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加される。セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが使用できる。

【0049】

一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍ～１０μｍであってもよい。

【0050】

第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１を挟んで厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに対向して交互に配置され、一端がキャパシタボディ１１０の第３面および第４面を介してそれぞれ露出できる。

【0051】

第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２は、間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁される。

【0052】

キャパシタボディ１１０の第３面および第４面を介して交互に露出する第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２の端部は、第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。

【0053】

第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含み、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｄ）、または金（Ａｕ）などの金属やこれらの合金、例えば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。

【0054】

また、第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体粒子を含むこともできる。

【0055】

第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストを用いて形成される。導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができる。

【0056】

一例として、第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、０．１μｍ～２μｍであってもよい。

【0057】

第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。

【0058】

このような構成により、第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、アクティブ領域においてＴ軸方向に沿って互いに重なる第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積と比例する。

【0059】

第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０の第３面および第４面にそれぞれ配置されて第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２に接続される第１接続部および第２接続部と、キャパシタボディ１１０の第３面および第４面と、第１面、第２面、第５面、および第６面との出会う角に配置される第１バンド部および第２バンド部とをそれぞれ含むことができる。第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部においてキャパシタボディ１１０の第１面、第２面、第５面、および第６面の一部までそれぞれ延びることができる。第１バンド部および第２バンド部は、第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２の固着強度を向上させる役割を果たすことができる。

【0060】

第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２は、それぞれキャパシタボディ１１０と接触する焼結金属層１３１ａ、１３２ａと、焼結金属層１３１ａ、１３２ａを覆うように配置される導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを覆うように配置されるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃとを含むことができる。

【0061】

焼結金属層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属およびガラスを含むことができる。

【0062】

一例として、焼結金属層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができ、例えば、銅（Ｃｕ）は、銅（Ｃｕ）合金を含むことができる。導電性金属が銅を含む場合、銅以外の金属は、銅１００モル部に対して５モル部以下で含まれる。

【0063】

一例として、焼結金属層１３１ａ、１３２ａは、ガラスとして、酸化物が混合された組成を含むことができ、例えば、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された１つ以上であってもよい。遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された１つ以上であってもよい。

【0064】

焼結金属層１３１ａ、１３２ａにおいて導電性金属とガラスの含有量は特に限定されないが、例えば、積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）の中間（１／２）地点から幅方向（Ｗ軸方向）に垂直に長手方向（Ｌ軸方向）および厚さ方向（Ｔ軸方向）に切断した断面における導電性金属の平均面積は、焼結金属層１３１ａ、１３２ａの全体面積対比３０％～９０％、または７０％～９０％であってもよい。

【0065】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、例えば、焼結金属層１３１ａ、１３２ａを完全に覆う形態で形成される。

【0066】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、キャパシタボディ１１０の第１面、第２面、第５面、および第６面に延び、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂがキャパシタボディ１１０の第１面、第２面、第５面、および第６面に延びて配置された領域（つまり、バンド部）の長さは、焼結金属層１３１ａ、１３２ａがキャパシタボディ１１０の第１面、第２面、第５面、および第６面に延びて配置された領域（つまり、バンド部）の長さより長い。つまり、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、焼結金属層１３１ａ、１３２ａを完全に覆う形態で形成される。

【0067】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、樹脂および導電性金属を含む。

【0068】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性および衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作れるものであれば特に制限されず、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂を含むことができる。

【0069】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、第１内部電極および第２内部電極１２１、１２２または焼結金属層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たす。

【0070】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状、フレーク状、またはこれらの組み合わせの形態を有することができる。つまり、導電性金属は、フレーク状のみからなるか、球状のみからなってもよく、フレーク状と球状とが混合された形態であってもよい。

【0071】

ここで、球状は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。フレーク状粉末は、平らでかつ細長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるわけではないが、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．９５以上であってもよい。

【0072】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属として、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含むことができる。

【0073】

第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２は、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの外側に配置されるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃをさらに含むことができる。

【0074】

メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金を含むことができる。一例として、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層またはスズ（Ｓｎ）メッキ層であってもよく、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層およびスズ（Ｓｎ）メッキ層が順次に積層された形態であってもよく、スズ（Ｓｎ）メッキ層、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層およびスズ（Ｓｎ）メッキ層が順次に積層された形態であってもよい。また、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、複数のニッケル（Ｎｉ）メッキ層および／または複数のスズ（Ｓｎ）メッキ層を含むこともできる。

【0075】

メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。

【0076】

メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、キャパシタボディ１１０の第１面および第２面または第５面および第６面に延び、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃがキャパシタボディ１１０の第１面および第２面または第５面および第６面に延びて配置された領域（つまり、バンド部）の長さは、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂがキャパシタボディ１１０の第１面および第２面または第５および第６面に延びて配置された領域（つまり、バンド部）の長さより長い。つまり、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に形成され、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを完全に覆う形態で形成される。

【0077】

一方、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの電気抵抗は、焼結金属層１３１ａ、１３２ａの電気抵抗に比べて大きく、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さが厚いほど、つまり、占める大きさが大きくなるほど、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの電気抵抗が大きくなる。これによって、積層型キャパシタ１００の等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔｓｅｒｉｅｓｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）および等価直列インダクタンス（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＩｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）などの電気的特性に不利に作用する。

【0078】

また、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、高分子樹脂を含み、高分子樹脂中の－ＯＨ（ヒドロキシ基）は、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと焼結金属層１３１ａ、１３２ａとの接合力を向上させるが、導電性金属によって一部の樹脂が酸化することによって、ＣＯ_２ガスを発生させる。一連の反応で生成されたＣＯ_２ガスは、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ中のボイド（ｖｏｉｄ）および焼結金属層１３１ａ、１３２ａとの界面に存在し、積層型キャパシタ１００を基板に実装する過程、つまり、熱を加える過程で積層型キャパシタ１００内の界面の浮き上がりおよび割れを引き起こすことがある。

【0079】

本開示の一側面は、樹脂電極の体積を最小化しながら応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を増加させ、割れ不良を抑制することができる。

【0080】

以下、第１接続部および第２接続部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さをＬ_ａとし、第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さをＬ_ｂとし、第１接続部および第２接続部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さをＬ_ｃとし、第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さをＴ_ａとし、第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さをＴ_ｂとし、第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さをＴ_ｃとする。

【0081】

第１接続部および第２接続部において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの厚さは、第３面および第４面における長手方向（Ｌ軸方向）の長さを意味する。

【0082】

第１接続部および第２接続部において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さは、積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）の中央（１／２地点）から幅方向（Ｗ軸方向）に垂直に長手方向と積層方向に切断した断面（Ｌ軸方向およびＴ軸方向の断面）を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）などによって観察することによって分析することができる。また、その測定は、少なくとも３個、５個、または１０個の互いに異なる地点または断面で実施し、その算術平均値を算出することができる。

【0083】

積層型キャパシタ１００の断面サンプルは、例えば、積層型キャパシタ１００をエポキシ（ｅｐｏｘｙ）モールドに実装した後、断面が露出するように積層型キャパシタ１００を研磨（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）し、Ｐｔコーター（Ｐｔｃｏａｔｅｒ）で１０秒コーティングして用意することができる。

【0084】

走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）は、例えば、Ｔｈｅｒｍｏｆｉｓｈｅｒｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社のＶｅｒｉｏｓＧ４製品を用い、測定条件は１０ｋＶ、分析倍率は３０００倍であってもよく、第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２と誘電体層１１１との界面から外側方向に第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２が露出されるように測定することができる。

【0085】

第１接続部および第２接続部において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さは、積層型キャパシタ１００の断面サンプルの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージにおいて、第３面および第４面の厚さ方向（Ｔ軸方向）の中央（１／２地点）を基準点とし、基準点の両側に位置する２個の地点を含む、計５個の地点での、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの厚さの算術平均値であってもよい。この時、５個の地点は、第１接続部および第２接続部の厚さ方向（Ｔ軸方向）の全体長さに対して基準点を中心に厚さ方向（Ｔ軸方向）３０％以内の長さを有する領域内で測定する。５個の地点の間隔は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージのスケール（ｓｃａｌｅ）に応じて調節することができ、例えば、１０μｍ～１００μｍ、または３０μｍ～５０μｍの間隔であってもよい。

【0086】

この時、基準点から長手方向（Ｌ軸方向）には焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃがすべて存在しなければならず、もし、基準点において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃがすべて存在しない場合、第３面および第４面の厚さ方向（Ｔ軸方向）のうち焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃが長手方向（Ｌ軸方向）にすべて存在するいずれか１つの地点、例えば、１／４地点、または３／４地点が基準点になる。

【0087】

第１バンド部および第２バンド部において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの厚さは、第１面および第２面における厚さ方向（Ｔ軸方向）の長さを意味する。第１バンド部および第２バンド部が第５面および第６面においても位置する場合、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの厚さは、第５面および第６面における幅方向（Ｗ軸方向）の長さを意味することを除けば、第１面および第２面に位置する場合と同一であるので、繰り返しの説明は省略する。

【0088】

第１バンド部および第２バンド部において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さは、積層型キャパシタ１００の断面サンプルの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージにおいて、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃをすべて有する領域の長手方向（Ｌ軸方向）の中心を基準点とし、基準点の両側に位置する２個の地点を含む、計５個の地点における、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの厚さの算術平均値であってもよい。この時、５個の地点は、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃをすべて有する領域の長手方向（Ｌ軸方向）の全体長さに対して、基準点を中心に長手方向（Ｌ軸方向）の３０％以内の長さを有する領域内で測定する。５個の地点の間隔は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージのスケール（ｓｃａｌｅ）に応じて調節することができ、例えば、１０μｍ～１００μｍ、または３０μｍ～５０μｍの間隔であってもよい。

【0089】

この時、基準点から厚さ方向（Ｔ軸方向）には焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃがすべて存在しなければならず、もし、基準点において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃがすべて存在しない場合、第１面および第２面の長手方向（Ｌ軸方向）のうち焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃが厚さ方向（Ｔ軸方向）にすべて存在するいずれか１つの地点のうち、焼結金属層１３１ａ、１３２ａが最も大きい厚さを有する地点が基準点になる。

【0090】

また、第１バンド部および第２バンド部において焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さは、第１面に位置する第１バンド部での平均厚さ、第２面に位置する第１バンド部での平均厚さ、第１面に位置する第２バンド部での平均厚さ、および第２面に位置する第２バンド部での平均厚さの算術平均値であってもよい。

【0091】

第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）は、第１接続部および第２接続部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｌ_ａ）より小さい。例えば、Ｌ_ｂ≦０．８×Ｌ_ａ、Ｌ_ｂ≦０．７×Ｌ_ａ、Ｌ_ｂ≦０．６×Ｌ_ａ、Ｌ_ｂ≦０．５×Ｌ_ａ、Ｌ_ｂ≦０．４×Ｌ_ａ、Ｌ_ｂ≦０．３×Ｌ_ａ、Ｌ_ｂ≦０．２×Ｌ_ａ、またはＬ_ｂ≦０．１×Ｌ_ａであってもよい。

【0092】

また、第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）は、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｌ_ｃ）より大きい。

【0093】

つまり、第１接続部および第２接続部では焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｌ_ａ）が最も大きく、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｌ_ｃ）が最も小さく、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）は、焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｌ_ａ）１００対比８０以下である。導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）が焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｌ_ａ）１００対比８０を超える場合、ＣＯ_２ガスの発生による第１外部電極および第２外部電極１３１、１３２の浮き上がりおよび割れ不良に弱くなる。

【0094】

第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｔ_ａ）より大きい。第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）が第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｔ_ａ）より小さければ、曲げ強度が低下してクラック（ｃｒａｃｋ）および剥離（ｐｅｅｌｏｆｆ）が発生しうる。

【0095】

第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、第１バンド部および第２バンド部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｔ_ｃ）より大きい。第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）が第１バンド部および第２バンド部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｔ_ｃ）より小さければ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂによる曲げ強度に対する応力解消効果が減少してクラックが発生しうる。

【0096】

第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）より大きい。例えば、第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さが薄いほど、ＥＳＲが低くなり、ＣＯ_２ガスの発生量も減少しながら浮き上がりおよび割れ不良にも有利である。つまり、曲げ強度特性に大きな影響を及ぼす第１バンド部および第２バンド部では、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）を厚くし、ＥＳＲに大きな影響を及ぼす第１接続部および第２接続部では、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）を薄くして曲げ強度特性を確保しながらもＥＳＲを低下させることができる。

【0097】

一例として、第１接続部および第２接続部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｌ_ａ）は、４０μｍ～８０μｍであってもよい。第１接続部および第２接続部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｌ_ａ）が４０μｍ未満の場合、電極が過度に薄くて、第１接続部および第２接続部と第１バンド部および第２バンド部との間のコーナー部で電極切れが発生し、ＥＳＲが劣化することがあり、８０μｍを超える場合、ボイド（ｖｏｉｄ）が生じることがある。

【0098】

また、第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）は、３０μｍ～６０μｍであってもよい。第１接続部および第２接続部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｌ_ｂ）が３０μｍ未満の場合、曲げ強度が低下したり、メッキが切れることがあり、６０μｍを超える場合、浮き上がりが発生したり、ＥＳＲが劣化することがある。

【0099】

さらに、第１接続部および第２接続部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｌ_ｃ）は、７μｍ～２０μｍであってもよい。第１接続部および第２接続部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｌ_ｃ）が７μｍ未満の場合、メッキが切れることがあり、２０μｍを超える場合、曲げ強度が低下することがある。

【0100】

例えば、第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｔ_ａ）は、１０μｍ～１５μｍであってもよい。第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層１３１ａ、１３２ａの平均厚さ（Ｔ_ａ）が１０μｍ未満の場合、第１接続部および第２接続部と第１バンド部および第２バンド部との間のコーナー部が薄くて、メッキが切れることがある。

【0101】

また、第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）は、１５μｍ～３０μｍであってもよい。第１バンド部および第２バンド部における導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの平均厚さ（Ｔ_ｂ）が１５μｍ未満の場合、曲げ強度が低下することがあり、３０μｍを超える場合、実装不良（ｔｏｍｂｓｔｏｎｅ）が発生することがある。

【0102】

さらに、第１バンド部および第２バンド部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｔ_ｃ）は、７μｍ～１５μｍであってもよい。第１バンド部および第２バンド部におけるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ（Ｔ_ｃ）が７μｍ未満の場合、メッキが切れることがあり、１５μｍを超える場合、曲げ強度が低下することがある。

【0103】

このように、本開示の一側面による積層型キャパシタ１００によれば、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの体積を最小化しながら応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を増加させ、割れ不良を抑制させることができる。

【0104】

第１接続部および第２接続部における、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さ、または第１バンド部および第２バンド部における、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、およびメッキ層１３１ｃ、１３２ｃの平均厚さが調節された積層型キャパシタ１００の製造方法は特に限定しない。

【0105】

一例として、キャパシタボディ１１０に焼結金属層１３１ａ、１３２ａを形成した後、焼結金属層１３１ａ、１３２ａ上に導電性樹脂層用ペーストを塗布し、多孔性不織布などを用いて焼結金属層１３１ａ、１３２ａに塗布された導電性樹脂層用ペーストを除去することによってその厚さを調節した後、硬化させて導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法を用いることができる。

【0106】

以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記に記載の実施例は発明を具体的に例示または説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。

【0107】

［製造例：積層型キャパシタの製造］
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒｆｉｌｍ）上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数製造する。

【0108】

ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を用いて誘電体グリーンシート上に塗布して導電性ペースト層を形成する。

【0109】

導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。

【0110】

誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気下、２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを進行させ、１２００℃で焼成してキャパシタボディを製造する。

【0111】

次に、ガラスと、導電性金属として銅（Ｃｕ）とを含む焼結金属層用ペーストをキャパシタボディの外面にディップ法で塗布し、乾燥させた後、焼結して焼結金属層を形成する。この時、第１接続部および第２接続部における焼結金属層の平均厚さは、４０μｍ～５０μｍであり、第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層の平均厚さは、１５μｍ～２０μｍである。

【0112】

次に、エポキシ樹脂と、導電性金属として銅（Ｃｕ）とを含む導電性樹脂層用ペーストをキャパシタボディの外面にディップ法で塗布した後、多孔性不織布を用いて導電性樹脂層用ペーストを除去して、第１接続部および第２接続部および第１バンド部および第２バンド部での厚さを表１および表２のように調節した後、硬化させて導電性樹脂層を形成する。

【0113】

導電性樹脂層を形成した後、ニッケル（Ｎｉ）およびスズ（Ｓｎ）メッキを進行させて、実施例および比較例による積層型キャパシタを製造する。この時、第１接続部および第２接続部および第１バンド部および第２バンド部におけるメッキ層の平均厚さは、７μｍ～１０μｍである。

【0114】

［実験例１］
製造例で製造された積層型キャパシタに対して、第１接続部および第２接続部と第１バンド部および第２バンド部における焼結金属層、導電性樹脂層、およびメッキ層の平均厚さを測定する。

【0115】

製造された積層型キャパシタをエポキシモールドに実装し、Ｌ軸方向およびＴ軸方向の面（例えば、第５面）をＷ軸方向に沿って約１／２程度の深さに研磨した後、Ｐｔコーター（Ｐｔｃｏａｔｅｒ）で１０秒コーティングして断面サンプルを用意する。

【0116】

用意された断面サンプルにおいて、第１接続部または第２接続部と第１バンド部または第２バンド部が見える位置をそれぞれ、ＳＥＭ（ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）装置のＢＳＥモードで、加速電圧１０ｋＶ、分析倍率３０００倍で測定する。

【0117】

走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージにおいて焼結金属層、導電性樹脂層、およびメッキ層の平均厚さを測定する方法は上述したものと同一であるので、繰り返しの説明は省略する。

【0118】

図４は、実施例１で製造された積層型キャパシタにおける第１接続部を測定した走査電子顕微鏡写真であり、図５は、図４における黒いボックス部分を拡大した走査電子顕微鏡写真である。図５を用いて第１接続部における焼結金属層、導電性樹脂層、およびメッキ層の平均厚さを測定することができる。

【0119】

図６は、実施例１で製造された積層型キャパシタにおける第１バンド部を測定した走査電子顕微鏡写真であり、図７は、図６における白いボックス部分を拡大した走査電子顕微鏡写真である。図７を用いて第１バンド部における焼結金属層、導電性樹脂層、およびメッキ層の平均厚さを測定することができる。

【0120】

［実験例２］
製造例で製造された積層型キャパシタに対して、等価直列抵抗値（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を測定する。

【0121】

実施例および比較例による積層型キャパシタをそれぞれ１００個用意する。積層型キャパシタを基板（ＰＣＢ）に実装（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）した後、ピーク（ｐｅａｋ）温度が２６５℃のリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）設備に入れる。リフローを進行させた基板をインピーダンス分析（ｉｍｐｅｄａｎｃｅａｎａｌｙｚｅｒ）装置に入れて、Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ１ＭＨｚの環境でＥＳＲを測定する。

【0122】

ＥＳＲ測定装置は、一例として、ＪＫｔｅｃｈ社のＩｍｐｅｄａｎｃｅＡｎａｌｙｚｅｒを用いることができる。

【0123】

また、実施例および比較例で製造された積層型キャパシタに対して、ＥＧＳ－ＭＳ設備を用いてＣＯ_２ガス発生の有無を測定する。

【0124】

実施例および比較例による積層型キャパシタを３０日間保管した後、各積層型キャパシタ２個ずつチャンバー（Ｃｈａｍｂｅｒ）に入れて、Ｎ_２ガス雰囲気下、常温から２６５℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱しながら発生されるＣＯ_２ガス量の面積を測定する。この時、ＣＯ_２ガスの量は１５０℃から２５０℃まで測定される面積（４４ｍ／ｚ）に相当し、ＥＧＳ－ＭＳ設備の特性上、当該面積は相対的な比較のみ可能である。

【0125】

また、実施例および比較例で製造された積層型キャパシタに対して、浮き上がり発生の有無を確認する。

【0126】

実施例および比較例による積層型キャパシタをそれぞれ２０個用意する。積層型キャパシタを基板（ＰＣＢ）に実装（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）した後、ピーク（ｐｅａｋ）温度が２６５℃のリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）設備に入れて、リフローを５回進行させる。以後、Ｘ線装置を用いて導電性樹脂層と焼結金属層との間の界面に広がりがあるかを確認する。

【0127】

【表1】

【0128】

表１を参照すれば、接続部における焼結金属層の平均厚さ１００に対して、導電性樹脂層の平均厚さが８０以下の時、ＥＳＲおよび浮き上がりに対する問題が発生せず、浮き上がりが発生しない積層型キャパシタにおいてＣＯ_２ガスの発生量が少ないことが分かる。

【0129】

また、実施例および比較例で製造された積層型キャパシタに対して、曲げ強度を測定する。

【0130】

実施例および比較例による積層型キャパシタをそれぞれ２０個用意する。曲げ強度基板（ＰＣＢ）に積層型キャパシタを実装（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）した後、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）して基板に固定させる。

【0131】

曲げ強度測定装置は、一例として、Ｔｉｒａ社のＴＴ２８０２５Ｓ、Ｋｅｉｔｈｅｌｙ６４８５＊４、Ｋｅｉｔｈｅｌｙ６４８７＊１であってもよい。

【0132】

曲げ強度は、３点曲げ形態の実験として９０ｍｍ間隔の２つの支持台の間に積層型キャパシタが中間にくるように基板を置き、初期電荷充電と評価中のリーク電流を測定するために計測器と連結する。連結が完了した後、曲げ強度測定設備を用いて基板を押してベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）させ、同時に５ｍｍが押された時、積層型キャパシタに充電された電荷がリークされたかを電流測定の方法で確認する。以後、積層型キャパシタの断面を観察して不良モードを判別する。

【0133】

【表2】