特開 2024-118546 照明装置、表示装置及び照明装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024118546

(43)【公開日】2024-09-02

(54)【発明の名称】照明装置、表示装置及び照明装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20240826BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALI20240826BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240826BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 484

F21S2/00 498

G02F1/13357

F21Y115:10

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023024885

(22)【出願日】2023-02-21

(71)【出願人】

【識別番号】520487808

【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】増田 岳志

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 寿史

(72)【発明者】

【氏名】安永 博敏

【テーマコード（参考）】

2H391

3K244

【Ｆターム（参考）】

2H391AA03

2H391AB04

2H391AB34

2H391AC10

2H391AC13

2H391AC26

2H391CB13

2H391EA02

2H391EA11

2H391EA13

3K244AA01

3K244BA31

3K244CA02

3K244DA01

3K244DA03

3K244DA13

3K244GA01

3K244GA02

3K244GA04

3K244GA08

3K244HA03

3K244KA03

3K244KA06

3K244KA08

3K244KA15

(57)【要約】

【課題】高さのギャップの起因する製造上の問題を解決する。
【解決手段】照明装置１２は、基板２１と、第１導電部２７と、第１導電部２７とは間隔を空けて配される第２導電部２８と、第１導電部２７と重畳する第１開口２３Ａと、第２導電部２８と重畳する第２開口２３Ｂと、を有する第１反射層２３と、第１開口２３Ａを通して第１導電部２７に接続される発光部品１６と、第２開口２３Ｂを通して第２導電部２８に接続される非発光部品２０と、第２反射層２４と、を備え、第２反射層２４は、発光部品１６の周辺に配される第１反射部２４Ａと、非発光部品２０の周辺に配される第２反射部２４Ｂと、を含む。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面を有する基板と、
前記基板の前記第１主面上に設けられる第１導電部と、
前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記第１導電部とは間隔を空けて配される第２導電部と、
前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記第１導電部と重畳する第１開口と、前記第２導電部と重畳する第２開口と、を有する第１反射層と、
前記基板の前記第１主面上に取り付けられ、前記第１開口を通して前記第１導電部に接続される発光部品と、
前記基板の前記第１主面上に取り付けられ、前記第２開口を通して前記第２導電部に接続される非発光部品と、
前記第１反射層上に設けられる第２反射層と、を備え、
前記第２反射層は、前記発光部品の周辺に配される第１反射部と、前記非発光部品の周辺に配される第２反射部と、を含む照明装置。

【請求項2】

前記第２反射部は、前記第２開口に沿って複数が間隔を空けて配されている請求項１記載の照明装置。

【請求項3】

前記第１反射層は、前記第２開口が前記第１開口よりも開口面積が大きい請求項２記載の照明装置。

【請求項4】

前記発光部品は、前記基板の前記第１主面上において複数が間隔を空けて配されており、
前記第１反射層は、複数の前記第１開口が前記基板の前記第１主面上において間隔を空けて配されており、
前記第１反射部は、前記基板の前記第１主面上において複数が間隔を空けて配される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。

【請求項5】

前記第２反射層は、間隔を空けて隣り合う２つの前記第１反射部の間に配される第３反射部を含む請求項４記載の照明装置。

【請求項6】

前記基板は、可撓性を有する請求項２または請求項３記載の照明装置。

【請求項7】

前記第１反射層の上面を、前記発光部品の周辺にある第１領域と、前記非発光部品の周辺にある第２領域と、に区分したとき、前記第１領域に前記第１反射部が占める第１占有率が、前記第２領域に前記第２反射部が占める第２占有率よりも高い請求項６記載の照明装置。

【請求項8】

前記基板は、前記発光部品及び前記非発光部品が取り付けられる基板本体と、前記基板本体から側方に延出して折り曲げられる折り曲げ部と、を有しており、
前記折り曲げ部の前記第１主面には、前記第１反射層が設けられるものの、前記第２反射層が非形成とされる請求項６記載の照明装置。

【請求項9】

前記第２反射層上に設けられる第３反射層を備え、
前記第３反射層は、前記第１開口と重畳する第３開口を有し、前記第２反射層のうちの前記第１反射部の少なくとも一部と重畳して配される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。

【請求項10】

前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記発光部品を封止する封止部を備え、
前記第３反射層は、前記第３開口が前記封止部よりも前記第１主面上の面積が大きい請求項９記載の照明装置。

【請求項11】

前記第１反射部は、前記第１開口に沿って延在する環状をなす請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。

【請求項12】

前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記発光部品を封止する封止部を備え、
前記封止部は、径寸法が、前記第１反射部の内径よりも大きく、前記第１反射部の外径よりも小さい請求項１１記載の照明装置。

【請求項13】

前記非発光部品は、前記発光部品を駆動する駆動部品を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。

【請求項14】

請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置と、
前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える表示装置。

【請求項15】

基板の第１主面上に、第１開口と、前記第１開口とは間隔を空けて配される第２開口と、を有する第１反射層を設け、
前記第１反射層上に、前記第１開口の周辺に配される第１反射部と、前記第２開口の周辺に配される第２反射部と、を含む第２反射層を設け、
前記基板の前記第１主面上に、前記第１開口と重畳する第１導電部と、前記第２開口と重畳する第２導電部と、を設け、
前記基板の前記第１主面上に、前記第１開口を通して前記第１導電部に接続される発光部品と、前記第２開口を通して前記第２導電部に接続される非発光部品と、を取り付ける照明装置の製造方法。

【請求項16】

前記第１導電部及び前記第２導電部を設ける際には、
前記第２反射層上に、前記第１開口と重畳する第４開口と、前記第２開口と重畳する第５開口と、を有するマスクをセットし、
前記マスク上に前記第１導電部及び前記第２導電部の材料を供給し、
前記マスク上に配したスキージを前記マスクに押し当てた状態で前記マスクに沿って移動させることで、前記第１導電部及び前記第２導電部の材料を、前記第４開口及び前記第５開口を通して前記基板の前記第１主面上に塗布する請求項１５記載の照明装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書が開示する技術は、照明装置、表示装置及び照明装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶表示装置に用いられるバックライト装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたバックライト装置は、ＬＥＤ基板を有する。ＬＥＤ基板は、基材上に配線層と第１反射層、第２反射層を有し、第１反射層の開口部にＬＥＤが実装されている。第２反射層はＬＥＤ周辺のＤｉｎからＤｏｕｔの範囲に形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０２２／０１６３８４９号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、ＬＥＤ基板にＬＥＤドライバを実装することが希求される場合がある。特許文献１に記載されたＬＥＤ基板にＬＥＤドライバを実装することを検討した場合、特許文献１では、ＬＥＤの周辺には第２反射層が配される構成であるため、ＬＥＤの周辺と、ＬＥＤドライバの周辺と、で高さにギャップが生じる、という問題が生じる。このような高さにギャップが生じると、製造上の問題が生じることが懸念される。

【0005】

本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、高さのギャップの起因する製造上の問題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本明細書に記載の技術に関わる照明装置は、第１主面を有する基板と、前記基板の前記第１主面上に設けられる第１導電部と、前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記第１導電部とは間隔を空けて配される第２導電部と、前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記第１導電部と重畳する第１開口と、前記第２導電部と重畳する第２開口と、を有する第１反射層と、前記基板の前記第１主面上に取り付けられ、前記第１開口を通して前記第１導電部に接続される発光部品と、前記基板の前記第１主面上に取り付けられ、前記第２開口を通して前記第２導電部に接続される非発光部品と、前記第１反射層上に設けられる第２反射層と、を備え、前記第２反射層は、前記発光部品の周辺に配される第１反射部と、前記非発光部品の周辺に配される第２反射部と、を含む。

【0007】

（２）また、上記照明装置は、上記（１）に加え、前記第２反射部は、前記第２開口に沿って複数が間隔を空けて配されてもよい。

【0008】

（３）また、上記照明装置は、上記（２）に加え、前記第１反射層は、前記第２開口が前記第１開口よりも開口面積が大きくてもよい。

【0009】

（４）また、上記照明装置は、上記（１）から上記（３）のいずれかに加え、前記発光部品は、前記基板の前記第１主面上において複数が間隔を空けて配されており、前記第１反射層は、複数の前記第１開口が前記基板の前記第１主面上において間隔を空けて配されており、前記第１反射部は、前記基板の前記第１主面上において複数が間隔を空けて配されてもよい。

【0010】

（５）また、上記照明装置は、上記（４）に加え、前記第２反射層は、間隔を空けて隣り合う２つの前記第１反射部の間に配される第３反射部を含んでもよい。

【0011】

（６）また、上記照明装置は、上記（２）から上記（５）のいずれかに加え、前記基板は、可撓性を有してもよい。

【0012】

（７）また、上記照明装置は、上記（６）に加え、前記第１反射層の上面を、前記発光部品の周辺にある第１領域と、前記非発光部品の周辺にある第２領域と、に区分したとき、前記第１領域に前記第１反射部が占める第１占有率が、前記第２領域に前記第２反射部が占める第２占有率よりも高くてもよい。

【0013】

（８）また、上記照明装置は、上記（６）または上記（７）に加え、前記基板は、前記発光部品及び前記非発光部品が取り付けられる基板本体と、前記基板本体から側方に延出して折り曲げられる折り曲げ部と、を有しており、前記折り曲げ部の前記第１主面には、前記第１反射層が設けられるものの、前記第２反射層が非形成とされてもよい。

【0014】

（９）また、上記照明装置は、上記（１）から上記（８）のいずれかに加え、前記第２反射層上に設けられる第３反射層を備え、前記第３反射層は、前記第１開口と重畳する第３開口を有し、前記第２反射層のうちの前記第１反射部の少なくとも一部と重畳して配されてもよい。

【0015】

（１０）また、上記照明装置は、上記（９）に加え、前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記発光部品を封止する封止部を備え、前記第３反射層は、前記第３開口が前記封止部よりも前記第１主面上の面積が大きくてもよい。

【0016】

（１１）また、上記照明装置は、上記（１）から上記（１０）のいずれかに加え、前記第１反射部は、前記第１開口に沿って延在する環状をなしてもよい。

【0017】

（１２）また、上記照明装置は、上記（１１）に加え、前記基板の前記第１主面上に設けられ、前記発光部品を封止する封止部を備え、前記封止部は、径寸法が、前記第１反射部の内径よりも大きく、前記第１反射部の外径よりも小さくてもよい。

【0018】

（１３）また、上記照明装置は、上記（１）から上記（１２）のいずれかに加え、前記非発光部品は、前記発光部品を駆動する駆動部品を含んでもよい。

【0019】

（１４）本明細書に記載の技術に関わる表示装置は、上記（１）から上記（１３）のいずれかに記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える。

【0020】

（１５）本明細書に記載の技術に関わる照明装置の製造方法は、基板の第１主面上に、第１開口と、前記第１開口とは間隔を空けて配される第２開口と、を有する第１反射層を設け、前記第１反射層上に、前記第１開口の周辺に配される第１反射部と、前記第２開口の周辺に配される第２反射部と、を含む第２反射層を設け、前記基板の前記第１主面上に、前記第１開口と重畳する第１導電部と、前記第２開口と重畳する第２導電部と、を設け、前記基板の前記第１主面上に、前記第１開口を通して前記第１導電部に接続される発光部品と、前記第２開口を通して前記第２導電部に接続される非発光部品と、を取り付ける。

【0021】

（１６）また、上記照明装置の製造方法は、上記（１５）に加え、前記第１導電部及び前記第２導電部を設ける際には、前記第２反射層上に、前記第１開口と重畳する第４開口と、前記第２開口と重畳する第５開口と、を有するマスクをセットし、前記マスク上に前記第１導電部及び前記第２導電部の材料を供給し、前記マスク上に配したスキージを前記マスクに押し当てた状態で前記マスクに沿って移動させることで、前記第１導電部及び前記第２導電部の材料を、前記第４開口及び前記第５開口を通して前記基板の前記第１主面上に塗布してもよい。

【発明の効果】

【0022】

本明細書に記載の技術によれば、高さのギャップの起因する製造上の問題を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】実施形態１に係る液晶表示装置の概略的な側面図

【図2】実施形態１に係る液晶表示装置の断面図

【図3】実施形態１に係る液晶表示装置に備わるバックライト装置を構成するＬＥＤ基板の平面図

【図4】実施形態１に係るＬＥＤ基板における図３のiv-iv線断面図

【図5】実施形態１に係るＬＥＤ及び非発光部品をＬＥＤ基板に取り付ける工程において、第２反射層上にマスクをセットし、マスク上にクリームはんだを供給した状態を示す図４と同じ切断位置の断面図

【図6】実施形態１に係るＬＥＤ及び非発光部品をＬＥＤ基板に取り付ける工程において、スキージを移動させて第１導電部及び第２導電部を設けた状態を示す図４と同じ切断位置の断面図

【図7】実施形態２に係るＬＥＤ基板の平面図

【図8】実施形態２に係るＬＥＤ基板における図７のviii-viii線断面図

【図9】実施形態３に係るＬＥＤ基板における図４と同じ切断位置の断面図

【図10】実施形態４に係るＬＥＤ基板の平面図

【図11】実施形態５に係るＬＥＤ基板における図４と同じ切断位置の断面図

【発明を実施するための形態】

【0024】

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図６によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置（表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図１及び図３に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

【0025】

液晶表示装置１０の概略的な構成について、図１を参照して説明する。液晶表示装置１０は、図１に示すように、画像を表示する液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に表示のための光を供給するバックライト装置（照明装置）１２と、液晶パネル１１及びバックライト装置１２に電力や各種信号等を供給するコントロール基板（外部基板）１３と、を備える。

【0026】

液晶パネル１１、バックライト装置１２及びコントロール基板１３の構成について、主に図２を参照して説明する。液晶パネル１１は、図２に示すように、互いに貼り合わせられる一対の基板１１Ａ，１１Ｂと、一対の基板１１Ａ，１１Ｂ間に封入された液晶層と、を有する。一対の基板１１Ａ，１１Ｂのうち表側（正面側）が対向基板１１Ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板１１Ｂとされる。対向基板１１Ａには、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等を呈するカラーフィルタや隣り合うカラーフィルタの間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）等が設けられている。アレイ基板１１Ｂには、互いに直交するゲート配線及びソース配線と、ゲート配線及びソース配線に接続されるスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、スイッチング素子に接続されていて画素を構成する画素電極と、が少なくとも設けられている。なお、対向基板１１Ａ及びアレイ基板１１Ｂの各内面には、それぞれ配向膜が設けられている。また、対向基板１１Ａ及びアレイ基板１１Ｂの各外面には、それぞれ偏光板１１Ｃ，１１Ｄが取り付けられている。

【0027】

液晶パネル１１は、主面の中央側部分が、画像が表示される表示領域ＡＡされ、表示領域ＡＡを取り囲む外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。アレイ基板１１Ｂは、対向基板１１Ａよりも大型となっていてその一部が対向基板１１Ａに対して側方に突き出す突き出し部１１Ｂ１となっている。突き出し部１１Ｂ１は、対向基板１１Ａにより覆われずに露出している。突き出し部１１Ｂ１は、全域が非表示領域ＮＡＡであり、各種信号を供給するためのソースドライバ（液晶パネル用ドライバ）１４及びフレキシブル基板１５が実装されている。ソースドライバ１４は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなる。ソースドライバ１４は、アレイ基板１１Ｂの突き出し部１１Ｂ１に対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。ソースドライバ１４は、フレキシブル基板１５によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１５は、絶縁性及び可撓性を有する基材上に多数本の配線パターンを形成した構成とされる。フレキシブル基板１５は、全体として折り返し状をなしており、一端側がアレイ基板１１Ｂに、他端側がコントロール基板１３に、それぞれ接続されている。コントロール基板１３から供給される各種信号は、フレキシブル基板１５を介して液晶パネル１１に伝送される。

【0028】

バックライト装置１２は、図２に示すように、いわゆる直下型とされ、光を出射する主面（出光主面）が液晶パネル１１の裏側の主面と対向している。バックライト装置１２のうち、液晶パネル１１の表示領域ＡＡに対して平面に視て重畳する中央側部分が光を出射する出光領域ＥＡとされる。バックライト装置１２のうち、液晶パネル１１の非表示領域ＮＡＡに対して平面に視て重畳する外周側部分が光を出射することが殆どない非出光領域ＮＥＡとされる。詳しくは、バックライト装置１２は、図２に示すように、発光部品（光源）であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）１６と、複数のＬＥＤ１６が実装された光源基板であるＬＥＤ基板１７と、ＬＥＤ１６から発せられた光に光学作用を付与する光学部材１８と、ＬＥＤ基板１７及び光学部材１８を収容するシャーシ１９と、を少なくとも備える。このうち、シャーシ１９は、金属製または合成樹脂製とされており、リジッドな平板状をなしている。

【0029】

ＬＥＤ１６は、図２に示すように、ＬＥＤ基板１７上に表面実装されるとともにその発光面１６ＡがＬＥＤ基板１７側とは反対側（表側、光学部材１８側）を向いた、いわゆる頂面発光型とされている。ＬＥＤ１６は、その光軸がＺ軸方向と一致している。ここで言う「光軸」とは、ＬＥＤ１６における発光光のうち、発光強度が最も高い（ピークとなる）光の進行方向と一致する軸のことである。本実施形態では、ＬＥＤ１６として、青色の単色光を発する青色ＬＥＤが用いられる。青色ＬＥＤは、青色光を単色発光するＬＥＤチップを備える。青色ＬＥＤとしては、例えばEpistar社の製品である「ES-FEBCPE10E」等を用いることが可能である。青色ＬＥＤとして「ES-FEBCPE10E」を用いた場合、発せられる青色光の主発光波長が４５０ｎｍ程度とされ、平面形状が長方形とされるとともにその短辺寸法が０．２５ｍｍ程度で、長辺寸法が０．５３ｍｍ程度とされる。ＬＥＤ１６は、ＬＥＤ基板１７に実装された基板部上にＬＥＤチップを封止材により封止した構成とされてもよい。他にも、ＬＥＤ１６を、いわゆるＣＳＰ（Chip Scale Package）としてもよい。

【0030】

ＬＥＤ基板１７は、図２に示すように、シャーシ１９における表側の主面上に配され、シャーシ１９によって裏側から支持されている。ＬＥＤ基板１７の主面のうちの表側を向いた主面には、複数のＬＥＤ１６が表面実装されており、ここが実装面となっている。ＬＥＤ１６は、ＬＥＤ基板１７の表側の主面内においてＸ軸方向及びＹ軸方向についてそれぞれ間隔を空けた位置に複数ずつがマトリクス状に並んで配列されている。ＬＥＤ基板１７の詳しい構成については、後に改めて説明する。

【0031】

光学部材１８には、図２に示すように、Ｚ軸方向について互いに積層される５枚が含まれている。５枚の光学部材１８は、裏側から順に、拡散板１８Ａ、拡散シート１８Ｂ、波長変換シート１８Ｃ、２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅとされる。拡散板１８Ａは、他の光学部材１８Ｂ～１８Ｅよりも板厚が厚い、ほぼ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。拡散板１８Ａは、裏側の主面が、ＬＥＤ１６の発光面１６Ａと対向している。ＬＥＤ１６の発光面１６Ａから発せられた光は、拡散板１８Ａに含まれる拡散粒子によって拡散されつつ表側に向けて出射される。拡散シート１８Ｂは、ほぼ透明な基材における裏側の主面に、微小な凹部が多数設けられた構成とされる。凹部は、四角錐状（ピラミッド状）をなしており、拡散シート１８Ｂの裏側の主面内においてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数ずつがマトリクス状に平面充填されている。拡散板１８Ａからの出射光は、拡散シート１８Ｂにおける凹部の斜面によって屈折されることで、拡散されつつ表側に向けて出射される。

【0032】

波長変換シート１８Ｃは、図２に示すように、透明な基材上に蛍光体を含有する蛍光体層が設けられた構成とされる。波長変換シート１８Ｃの蛍光体層には、青色ＬＥＤであるＬＥＤ１６からの青色光（一次光）を励起光として、二次光を発光する蛍光体が含有されている。蛍光体には、二次光として緑色光を発する緑色蛍光体と、二次光として赤色光を発する赤色蛍光体と、が含まれている。これら緑色蛍光体及び赤色蛍光体は、励起波長が蛍光波長よりも短波長とされるダウンコンバージョン型（ダウンシフティング型）であり、例えば量子ドット蛍光体（Quantum Dot Phosphor）、無機蛍光体、有機蛍光体等であってもよい。波長変換シート１８Ｃの出射光は、ＬＥＤ１６からの青色光と、緑色蛍光体及び赤色蛍光体により波長変換された緑色光及び赤色光と、を含むので、加法混色により概ね白色を呈する。

【0033】

２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅは、図２に示すように、互いに直交するプリズムをそれぞれ有している。２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅのうちの一方は、Ｘ軸方向に沿って延在するプリズムをＹ軸方向に沿って多数並べて設けた構成とされる。２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅのうちの一方は、プリズムの並び方向であるＹ軸方向について選択的に集光作用を付与することができる。２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅのうちの他方は、Ｙ軸方向に沿って延在するプリズムをＸ軸方向に沿って多数並べて設けた構成とされる。２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅのうちの他方は、プリズムの並び方向であるＸ軸方向について選択的に集光作用を付与することができる。このように、波長変換シート１８Ｃからの出射光には、２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８ＥによってＸ軸方向及びＹ軸方向について集光作用が付与されるので、バックライト装置１２の出射光に係る正面輝度の向上が図られる。２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅのうち、表側に配されるプリズムシート１８Ｅにおける表側の主面が、バックライト装置１２の出光主面を構成する。２枚のプリズムシート１８Ｄ，１８Ｅは、互いに貼り合わせられていてもよい。なお、プリズムシート１８Ｄ，１８Ｅとしては、例えば３Ｍ社の製品である「BEF(Brightness Enhancement Film)」を用いることができる。

【0034】

コントロール基板１３は、図２に示すように、シャーシ１９に対して裏側（ＬＥＤ基板１７とは反対側）に重なるよう配されている。コントロール基板１３は、合成樹脂製（例えば紙フェノール製またはガラスエポキシ樹脂製など）のリジッドな基板上に複数の回路部品１３Ａが実装された構成とされる。複数の回路部品１３Ａには、電力を出力するための電源ＩＣやソースドライバ１４や後述するＬＥＤドライバを制御するためのドライバ制御ＩＣ等が含まれる。コントロール基板１３は、フレキシブル基板１４やＬＥＤ基板１７が接続されるコネクタ部１３Ｂを有する。コントロール基板１３によって液晶パネル１１及びバックライト装置１２を、ローカルディミング制御したり、ＨＤＲ（High Dynamic Range）制御したりすることができる。

【0035】

ＬＥＤ基板１７の詳しい構成について図２から図４を用いて説明する。ＬＥＤ基板１７は、図３に示すように、平面形状が横長の略方形とされる基板本体１７Ａを有する。なお、液晶パネル１１、光学部材１８及びシャーシ１９の平面形状も、ＬＥＤ基板１７の基板本体１７Ａと同様に横長の略方形とされる。本実施形態では、ＬＥＤ１６は、ＬＥＤ基板１７の基板本体１７Ａの表側の主面においてＸ軸方向について６４個ずつ、Ｙ軸方向について３２個ずつ、合計２０４８個が設けられている。Ｘ軸方向についてのＬＥＤ１６の配列間隔は、５．３７ｍｍ程度とされる。Ｙ軸方向についてのＬＥＤ１６の配列間隔は、６．０６ｍｍ程度とされる。

【0036】

ＬＥＤ基板１７は、図２及び図３に示すように、基板本体１７Ａから側方に延出する折り曲げ部１７Ｂを有する。詳しくは、折り曲げ部１７Ｂは、基板本体１７Ａの外端のうち、液晶パネル１１のアレイ基板１１Ｂの突き出し部１１Ｂ１と重畳する部分からＹ軸方向に沿って延出する帯状をなしている。折り曲げ部１７Ｂは、シャーシ１９の裏側に向けて折り曲げられることで、折り返し状をなしている。折り曲げ部１７Ｂの延出端部は、シャーシ１９の裏側においてコントロール基板１３のコネクタ部１３Ｂに差し込まれる。折り曲げ部１７Ｂの延出端部には、コネクタ部１３Ｂに接続される端子が設けられている。

【0037】

ＬＥＤ基板１７の基板本体１７Ａは、図２及び図３に示すように、バックライト装置１２における出光領域ＥＡと非出光領域ＮＥＡとに跨がるよう配されている。これに対し、折り曲げ部１７Ｂは、その全域が非出光領域ＮＥＡに配されている。基板本体１７Ａのうちの出光領域ＥＡと重畳する範囲には、複数のＬＥＤ１６が取り付けられている。基板本体１７Ａのうちの非出光領域ＮＥＡと重畳する範囲には、ＬＥＤ１６のように光を発することがない非発光部品２０が取り付けられている。非発光部品２０は、基板本体１７ＡにおいてＸ軸方向について間隔を空けた位置に複数が分散して配されている。非発光部品２０には、ＬＥＤドライバ（駆動部品）２０Ａ、スイッチＩＣ２０Ｂ、コンデンサ２０Ｃ及び抵抗２０Ｄ等が含まれる。複数の非発光部品２０は、種類によって平面に視た大きさが異なるものの、いずれも平面に視た大きさがＬＥＤ１６よりも大きい。このうちのＬＥＤドライバ２０Ａは、コントロール基板１３から供給される信号に基づいてＬＥＤ１６を駆動することができる。ＬＥＤドライバ２０Ａとしては、例えばMacroblock社の製品「MBI6334」等を用いることができる。１つの「MBI6334」は、５１２個のＬＥＤを駆動することができる。従って、本実施形態に係るＬＥＤ基板１７には、４個のＬＥＤドライバ２０Ａが取り付けられている。ＬＥＤ１６は、ＬＥＤドライバ２０Ａによって点灯・非点灯が制御されるとともに、点灯時の発光量が制御される。以上のように、ＬＥＤ基板１７の基板本体１７ＡにＬＥＤドライバ２０Ａを設けるようにすれば、コントロール基板１３には、ＬＥＤドライバ２０Ａを設ける必要がなくなる。これにより、コントロール基板１３の小型化を図ることができる。

【0038】

ＬＥＤ基板１７の詳しい断面構成について主に図４を参照して説明する。ＬＥＤ基板１７は、図４に示すように、基板２１と、基板２１の表側の第１主面２１Ａに設けられる配線層２２と、配線層２２の表側に積層される第１反射層２３と、第１反射層２３の表側に積層される第２反射層２４と、を少なくとも有する。また、ＬＥＤ基板１７は、基板２１の裏側の第２主面２１Ｂに設けられる裏側配線層２５と、裏側配線層２５の裏側に積層される裏側レジスト層２６と、を有する。

【0039】

基板２１は、合成樹脂製（例えばポリイミド製、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）製等）のフィルムからなり、可撓性を有する。基板２１は、図４に示すように、既述した基板本体１７Ａ及び折り曲げ部１７Ｂを有する。配線層２２及び裏側配線層２５は、いずれも導電性に優れた金属材料（例えば銅等）からなる。配線層２２及び裏側配線層２５は、基板２１の基板本体１７Ａ及び折り曲げ部１７Ｂにわたって所定の配索経路となるようパターニングされている。配線層２２及び裏側配線層２５によって複数のＬＥＤ１６に対してＬＥＤドライバ２０Ａ及びスイッチＩＣ２０Ｂで電流を制御、供給することができる。このうちの配線層２２は、照射領域ＥＡと重畳して配されていてＬＥＤ１６に接続される第１配線２２Ａと、非照射領域ＮＥＡと重畳して配されていて非発光部品２０に接続される第２配線２２Ｂと、を含む。

【0040】

第１反射層２３、第２反射層２４及び裏側レジスト層２６は、いずれも絶縁材料からなるソルダーレジストにより構成されている。このうち、基板２１に対して表側に配される第１反射層２３及び第２反射層２４には、白色を呈していて光反射率が高いソルダーレジストが用いられている。第１反射層２３及び第２反射層２４に用いられるソルダーレジストとしては、例えば株式会社タムラ製作所の製品である「RPW-300-13TR-1」が挙げられる。第１反射層２３及び第２反射層２４は、膜厚がいずれも例えば２５μｍ程度とされる。一般に白色のソルダーレジストは、膜厚が大きくなるほど光反射率が高くなる性質を有するため、第１反射層２３と第２反射層２４が積層された領域は光反射率を高くできる。

【0041】

第１反射層２３は、図３及び図４に示すように、基板２１における基板本体１７Ａ及び折り曲げ部１７Ｂのほぼ全域にわたって設けられている。なお、図３には、第１反射層２３及び第２反射層２４の各形成範囲が異なる網掛け状にして図示されており、薄い（粗い）網掛けが第１反射層２３の形成範囲を示し、濃い（密な）網掛けが第２反射層２４を示す。第１反射層２３のうち、基板本体１７Ａにおいて照射領域ＥＡと重畳する部分（後述する第１領域Ａ１）には、ＬＥＤ１６と重畳する第１開口２３Ａが設けられている。第１反射層２３のうち、基板本体１７Ａにおいて非照射領域ＮＥＡと重畳する部分（後述する第２領域Ａ２）には、非発光部品２０と重畳する第２開口２３Ｂが設けられている。

【0042】

第１開口２３Ａは、図３及び図４に示すように、重畳するＬＥＤ１６と同様に平面形状が長方形であり、平面に視た大きさがＬＥＤ１６よりも僅かに大きい。第１開口２３Ａは、ＬＥＤ１６の配列と同様に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についてそれぞれ間隔を空けた位置に複数ずつがマトリクス状に並んで配列されている。第１開口２３Ａの設置数は、ＬＥＤ１６の設置数と同じである。第１開口２３Ａには、配線層２２に含まれる第１配線２２Ａの一部が露出している。第１開口２３Ａと重畳する位置には、ＬＥＤ１６と第１配線２２Ａとを接続する第１導電部２７が設けられている。第１導電部２７は、例えばクリームはんだ（ペースト状のはんだ）等からなる。第１導電部２７は、第１配線２２Ａのうち第１開口２３Ａに露出する部分に載せられる形で対をなして設けられている。対をなす第１導電部２７のうちの一方の第１導電部２７がＬＥＤ１６の底面に備わるアノード端子に接続され、他方の第１導電部２７がＬＥＤ１６の底面に備わるカソード端子に接続される。

【0043】

第２開口２３Ｂは、図３及び図４に示すように、重畳する非発光部品２０と同様の平面形状であり、平面に視た大きさが重畳する非発光部品２０よりも僅かに大きい。既述した通り、非発光部品２０は、ＬＥＤ１６よりも平面に視た大きさが大きい。従って、第２開口２３Ｂは、第１開口２３Ａよりも開口面積が大きい。第２開口２３Ｂは、非発光部品２０の配列と同様に、Ｘ軸方向について間隔を空けた位置に複数が分散して配されている。第２開口２３Ｂの設置数は、非発光部品２０の設置数と同じである。第２開口２３Ｂには、配線層２２に含まれる第２配線２２Ｂの一部が露出している。第２開口２３Ｂと重畳する位置には、非発光部品２０と第２配線２２Ｂとを接続する第１導電部２７が設けられている。第２導電部２８は、第１導電部２７と同じ材料（例えばクリームはんだ等）からなる。第２導電部２８は、第２配線２２Ｂのうち第２開口２３Ｂに露出する部分に載せられる形で複数が設けられている。複数の第２導電部２８は、非発光部品２０の底面に備わる複数の端子のそれぞれに接続される。

【0044】

第２反射層２４は、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ１６の周辺に配される第１反射部２４Ａを含む。第１反射部２４Ａが配されるＬＥＤ１６の周辺には、ＬＥＤ１６の発光面１６Ａから発せられた光や光学部材１８等によって反射された光が、ＬＥＤ１６から離れた位置に比べると多く存在する。これに対し、第１反射部２４Ａの下層側には、第１反射層２３が積層されているので、第１反射部２４Ａによる光反射率は、第１反射層２３が単層で存在する部分よりも高くなっている。従って、ＬＥＤ１６から発せられた光は、ＬＥＤ１６の周辺に配されていて第１反射層２３に重なる第１反射部２４Ａによって効率的に反射させることができる。これにより、光の利用効率を向上させることができる。

【0045】

第１反射部２４Ａは、図３に示すように、第１開口２３Ａに沿って延在する環状をなしている。具体的には、第１反射部２４Ａは、平面形状が略円環状をなしており、第１開口２３Ａ及びＬＥＤ１６と同心となるよう配されている。第１反射部２４Ａは、内周縁の平面形状が第１開口２３Ａの平面形状と同様の長方形とされるのに対し、外周縁の平面形状が円形とされる。第１反射部２４Ａは、外周縁の直径が例えば３ｍｍ程度とされる。第１反射部２４Ａは、第１開口２３Ａ及びＬＥＤ１６と重畳する開口（第５開口）を有する、とも言える。このように、第１反射部２４Ａは、ＬＥＤ１６を全周にわたって取り囲むよう配置されている。ＬＥＤ１６から発せられた光や光学部材１８等によって反射された光を、ＬＥＤ１６を取り囲む環状の第１反射部２４Ａによって効率的に反射することができる。これにより、光の利用効率をより向上させることができる。

【0046】

第１反射部２４Ａは、図３に示すように、第１開口２３Ａ及びＬＥＤ１６の配列と同様に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についてそれぞれ間隔を空けた位置に複数ずつがマトリクス状に並んで配列されている。複数の第１反射部２４Ａは、相互に独立した島状をなしており、互いに連なることがない。基板２１の第１主面２１Ａの面内において、概ね格子状の領域には、第１反射層２３が単層で形成されており、第２反射層２４の第１反射部２４Ａが非形成とされている。具体的には、格子状をなす第１反射部２４Ａの非形成部分は、Ｘ軸方向についての幅が２．３７ｍｍ程度とされ、Ｙ軸方向についての幅が３．０６ｍｍ程度とされる。従って、基板２１に応力が作用した場合には、第１反射部２４Ａの非形成部分によって応力を吸収することができる。これにより、基板２１のうちの複数のＬＥＤ１６が取り付けられる部分が第１反射部２４Ａに起因して撓み難くなる事態を回避し易くなり、基板２１のうちの複数のＬＥＤ１６が取り付けられる部分の可撓性（柔軟性）を担保することができる。基板２１の基板本体１７Ａの可撓性が担保されることで、第１反射層２３、第２反射層２４及び裏側レジスト層２６に割れ（クラック）が入り難くなるとともに、各配線層２２，２５に断線が生じ難くなる。また、仮に、第１反射部が第１反射層２３と同様に、ベタ状に配される場合に比べると、使用される第２反射層２４の材料の量を節減することができる。

【0047】

第２反射層２４は、図３及び図４に示すように、上記した第１反射部２４Ａに加えて、非発光部品２０の周辺に配される第２反射部２４Ｂを含む。ここで、仮に、非発光部品２０の周辺に第２反射層２４が非形成であると、第１反射層２３の上面のうちのＬＥＤ１６の周辺と非発光部品２０の周辺との間には、第２反射層２４の膜厚分（２５μｍ程度）の高さのギャップが生じることになる。その点、第２反射層２４は、ＬＥＤ１６の周辺に配される第１反射部２４Ａに加えて、非発光部品２０の周辺に配される第２反射部２４Ｂを含んでいるから、第１反射層２３の上面のうちのＬＥＤ１６の周辺と非発光部品２０の周辺との間に、高さのギャップが生じ難くなっている。従って、バックライト装置１２の製造に際し、基板２１の第１主面２１Ａ上に第１反射層２３及び第２反射層２４を設けてから、第１導電部２７及び第２導電部２８を設ける手順を採る場合、第１導電部２７及び第２導電部２８を適切に設けることが可能となる。これにより、高さのギャップに起因する製造上の問題が解決される。

【0048】

第２反射部２４Ｂは、図３に示すように、第２開口２３Ｂに沿って複数が間隔を空けて配されている。詳しくは、第２反射部２４Ｂは、非発光部品２０の平面に視た外形に沿って複数が並んでいる。第２反射部２４Ｂは、平面形状が円形とされ、その直径が第１反射部２４Ａの外周縁の直径よりも小さい。第２反射部２４Ｂの直径は、例えば０．５ｍｍ程度とされる。隣り合う第２反射部２４Ｂの間の間隔（配列間隔）は、例えば１ｍｍ程度とされる。また、非発光部品２０の周辺に並ぶ複数の第２反射部２４Ｂは、いずれも非発光部品２０及び第２開口２３Ｂに対して間隔を空けた配置とされる。つまり、第２反射部２４Ｂは、第２開口２３Ｂの開口縁において全周にわたって非形成とされる。このように、基板２１の第１主面２１Ａのうち、非発光部品２０の周辺には、第１反射層２３が単層とされる部分が存在しており、当該部分には、第２反射層２４の第２反射部２４Ｂが非形成とされている。従って、基板２１に応力が作用した場合には、第２反射部２４Ｂの非形成部分によって応力を吸収することができる。これにより、基板２１のうちの非発光部品２０が取り付けられる部分が第２反射部２４Ｂに起因して撓み難くなる事態を回避し易くなり、基板２１のうちの非発光部品２０が取り付けられる部分の可撓性を担保することができる。また、仮に第２反射部が第２開口２３Ｂに沿って延在する環状をなす場合に比べると、使用される第２反射層２４の材料の量を節減することができる。本実施形態では、第２開口２３Ｂが第１開口２３Ａよりも開口面積が大きいことから、使用される第２反射層２４の材料の量をより節減することができる。

【0049】

また、第２反射部２４Ｂは、図３に示すように、基板本体１７Ａのうちの非照射領域ＮＥＡと重畳する範囲（後述する第２領域Ａ２）において、非発光部品２０及び第２開口２３Ｂの周辺のみならず、非発光部品２０及び第２開口２３Ｂが存在しない範囲にも配されている。第２反射部２４Ｂは、基板本体１７Ａのうちの非照射領域ＮＥＡと重畳する範囲において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についてそれぞれ間隔を空けた位置に複数ずつがマトリクス状に並んで配列されている。このように、基板本体１７Ａのうちの非照射領域ＮＥＡと重畳する範囲には、複数の第２反射部２４Ｂが万遍なく配置されているので、第１反射層２３の上面のうちの照射領域ＥＡと重畳する部分と非照射領域ＮＥＡと重畳する部分との間に、高さのギャップが生じ難くなっている。従って、バックライト装置１２の製造に際し、基板２１の第１主面２１Ａ上に第１反射層２３及び第２反射層２４を設けてから、第１導電部２７及び第２導電部２８を設ける手順を採る場合、第１導電部２７及び第２導電部２８をより適切に設けることが可能となる。

【0050】

第２反射部２４Ｂは、図３に示すように、第１反射部２４Ａとの比較において、直径が遙かに小さく、また第２開口２３Ｂの開口縁には存在しない。ここで、第１反射層２３の上面を、ＬＥＤ１６の周辺にある第１領域Ａ１と、非発光部品２０の周辺にある第２領域Ａ２と、に区分したとき、第１領域Ａ１に第１反射部２４Ａが占める第１占有率が、第２領域Ａ２に第２反射部２４Ｂが占める第２占有率よりも高い。ここで言う「占有率」は、第１反射層２３の上面のうちの第２反射層２４が配置される配置領域（形成領域）の面積を、上記配置領域と第２反射層２４が非配置とされる非配置領域（非形成領域）の面積との和にて除して得られる比率である。この占有率は、第２反射層２４の分布密度であるとも言える。なお、第１領域Ａ１は、照射領域ＥＡと重畳する関係であり、第２領域Ａ２は、非照射領域ＮＥＡと重畳する関係である。このように、第１占有率が第２占有率よりも高いので、第１領域Ａ１において第１反射層２３が第２反射層２４によって覆われる面積が、第２領域Ａ２において第１反射層２３が第２反射層２４によって覆われる面積よりも大きい。従って、第１領域Ａ１では、ＬＥＤ１６からの光を第２反射層２４の第１反射部２４Ａによってより効率的に反射することができる。これにより、光の利用効率をより向上させることができる。一方、第２占有率が第１占有率よりも低いので、第２領域Ａ２において第１反射層２３が第２反射層２４によって覆われずに露出する面積が、第１領域Ａ１において第１反射層２３が第２反射層２４によって覆われずに露出する面積よりも大きい。従って、基板２１のうち、非発光部品２０が取り付けられる部分が、第２反射部２４Ｂに起因して撓み難くなる事態をより回避し易くなる。これにより、基板２１の可撓性を担保する上で好適となる。

【0051】

第２反射層２４は、図３及び図４に示すように、基板２１のうちの基板本体１７Ａには設けられるものの、折り曲げ部１７Ｂには非形成とされる。これにより、基板本体１７Ａとの比較において、折り曲げ部１７Ｂのより高い可撓性を担保することができる。従って、バックライト装置１２の製造に際して、折り曲げ部１７Ｂをシャーシ１９の裏側に向けて折り曲げられる際に、第２反射層２４に起因して折り曲げが阻害される事態を回避し易くなる。このように、基板２１の折り曲げ部１７Ｂの可撓性が担保されることで、第１反射層２３、第２反射層２４及び裏側レジスト層２６に割れが入り難くなるとともに、各配線層２２，２５に断線が生じ難くなる。

【0052】

本実施形態は以上のような構造であり、続いてバックライト装置１２の製造方法を説明する。バックライト装置１２の製造は、バックライト装置１２の各構成部品を製造し、製造された各構成部品を組み付けて行われる。具体的には、バックライト装置１２の製造に際しては、複数ずつのＬＥＤ１６及び非発光部品２０をそれぞれ製造するとともにＬＥＤ基板１７を製造し、複数ずつのＬＥＤ１６及び非発光部品２０をＬＥＤ基板１７の基板本体１７Ａに取り付ける。ＬＥＤ１６及び非発光部品２０が取り付けられたＬＥＤ基板１７は、シャーシ１９内に収容される。シャーシ１９には、光学部材１８等が収容される。

【0053】

ＬＥＤ１６及び非発光部品２０をＬＥＤ基板１７に取り付ける工程について図５及び図６を用いて説明する。まず、ＬＥＤ基板１７の製造に際しては、基板２１の第１主面２１Ａに、配線層２２、第１反射層２３及び第２反射層２４が順次に設けられ、基板２１の第２主面２１Ｂに、裏側配線層２５及び裏側レジスト層２６が順次に設けられる。基板２１に設けられる配線層２２、第１反射層２３、第２反射層２４、裏側配線層２５及び裏側レジスト層２６の構成は、既述した通りである。

【0054】

製造されたＬＥＤ基板１７には、シルクスクリーン印刷法によって第１導電部２７及び第２導電部２８が設けられる。ここで、シルクスクリーン印刷法で用いられるマスク５０の構成について、図５を用いて説明する。マスク５０は、図５に示すように、金属製の板材からなるメタルマスクであり、その板厚が１００μｍ程度とされる。マスク５０の板厚は、第１反射層２３の膜厚（２５μｍ程度）や第２反射層２４の膜厚（２５μｍ程度）よりも大きい。マスク５０は、基板２１の第１主面２１Ａに並行する主面を有する。マスク５０には、第４開口５０Ａ及び第５開口５０Ｂが設けられている。第４開口５０Ａは、第１反射層２３に備わる複数の第１開口２３Ａのそれぞれと重畳する位置に複数が配されている。１つの第１開口２３Ａに対して重畳する第４開口５０Ａの数は、２つであり、ＬＥＤ１６の底面に備わる端子の数と一致している。２つずつの第４開口５０Ａは、第１配線２２Ａのうち第１開口２３Ａに露出する部分と重畳する配置とされる。第５開口５０Ｂは、第１反射層２３に備わる複数の第２開口２３Ｂのそれぞれと重畳する位置に複数が配されている。１つの第２開口２３Ｂに対して重畳する第５開口５０Ｂの数は、非発光部品２０の底面に備わる端子の数と一致している。複数の第５開口５０Ｂは、第２配線２２Ｂのうち第２開口２３Ｂに露出する部分と重畳する配置とされる。

【0055】

上記のような構成のマスク５０は、図５に示すように、製造されたＬＥＤ基板１７の基板２１の第１主面２１Ａ上にセットされる。セットされたマスク５０上には、第１導電部２７及び第２導電部２８の材料であるクリームはんだ５２が供給される。そして、マスク５０上に配したスキージ５１をマスク５０に押し当てた状態でマスク５０の主面に沿って移動させる。すると、クリームはんだ５２は、図６に示すように、第４開口５０Ａ及び第５開口５０Ｂを通して基板２１の第１主面２１Ａ上に塗布される。第４開口５０Ａを通過したクリームはんだ５２は、第１反射層２３の第１開口２３Ａを通して第１配線２２Ａのうち第１開口２３Ａに露出する部分に載せられることで、第１導電部２７を構成する。第５開口５０Ｂを通過したクリームはんだ５２は、第１反射層２３の第２開口２３Ｂを通して第２配線２２Ｂのうち第２開口２３Ｂに露出する部分に載せられることで、第２導電部２８を構成する。以上のようにして、基板２１の第１主面２１Ａ上に、第１開口２３Ａと重畳する第１導電部２７と、第２開口２３Ｂと重畳する第２導電部２８と、が設けられる。

【0056】

基板２１の第１主面２１Ａ上にセットされたマスク５０の姿勢に関して詳しく説明する。基板２１の第１主面２１Ａ上にセットされたマスク５０は、図５及び図６に示すように、第１開口２３Ａの周辺（第１領域Ａ１）では第２反射層２４の第１反射部２４Ａによって裏側から支持され、第２開口２３Ｂの周辺（第２領域Ａ２）では第２反射層２４の第２反射部２４Ｂによって裏側から支持される。ここで、仮に、第２開口２３Ｂの周辺において第２反射層２４が非形成であると、第２開口２３Ｂの周辺ではマスク５０が第１反射層２３によって裏側から支持されることになる。つまり、第１開口２３Ａの周辺と、第２開口２３Ｂの周辺と、では、マスク５０が支持される高さに第２反射層２４の膜厚分のギャップが生じる。このため、セットしたマスク５０に歪みや撓み等の変形が生じてしまう。マスク５０に歪みや撓み等の変形が生じると、クリームはんだ５２が基板２１の第１主面２１Ａ上において適切な位置に塗布されなくなったり、塗布量が不足したりするおそれがある。

【0057】

その点、第２反射層２４は、図５及び図６に示すように、第１開口２３Ａの周辺に配される第１反射部２４Ａと、第２開口２３Ｂの周辺に配される第２反射部２４Ｂと、を含んでいるから、第１開口２３Ａの周辺と、第２開口２３Ｂの周辺と、でマスク５０が支持される高さにギャップが生じ難くなっている。従って、第２反射層２４上にマスク５０をセットしたとき、マスク５０は、第１開口２３Ａの周辺では第１反射部２４Ａにより支持され、第２開口２３Ｂの周辺では第２反射部２４Ｂにより支持されることで、ほぼフラットな状態に保たれ易くなっている。マスク５０は、第１開口２３Ａの周辺と、第２開口２３Ｂの周辺と、の双方において歪みや撓み等の変形が生じ難くなっている。これにより、第１導電部２７及び第２導電部２８の材料が第４開口５０Ａ及び第５開口５０Ｂを通して基板２１の第１主面２１Ａ上において適切な位置に塗布され、その塗布量も十分になる。以上により、高さのギャップに起因する製造上の問題が解決される。

【0058】

上記のようにして第１導電部２７及び第２導電部２８が設けられたら、基板２１の第１主面２１Ａ上にＬＥＤ１６及び非発光部品２０をマウントする。ＬＥＤ１６は、第１反射層２３の第１開口２３Ａと重畳する位置にマウントされるので、底面に備わる２つの端子が２つの第１導電部２７に接した状態となる。非発光部品２０は、第１反射層２３の第２開口２３Ｂと重畳する位置にマウントされるので、底面に備わる複数の端子が複数の第２導電部２８に接した状態となる。この状態でＬＥＤ基板１７がリフロー炉内に入れられて加熱されると、ＬＥＤ１６の底面に備わる各端子が各第１導電部２７にはんだ付けされるとともに、非発光部品２０の底面に備わる各端子が各第２導電部２８にはんだ付けされる以上により、ＬＥＤ１６及び非発光部品２０がＬＥＤ基板１７に取り付けられる。

【0059】

以上説明したように本実施形態のバックライト装置（照明装置）１２は、第１主面２１Ａを有する基板２１と、基板２１の第１主面２１Ａ上に設けられる第１導電部２７と、基板２１の第１主面２１Ａ上に設けられ、第１導電部２７とは間隔を空けて配される第２導電部２８と、基板２１の第１主面２１Ａ上に設けられ、第１導電部２７と重畳する第１開口２３Ａと、第２導電部２８と重畳する第２開口２３Ｂと、を有する第１反射層２３と、基板２１の第１主面２１Ａ上に取り付けられ、第１開口２３Ａを通して第１導電部２７に接続されるＬＥＤ（発光部品）１６と、基板２１の第１主面２１Ａ上に取り付けられ、第２開口２３Ｂを通して第２導電部２８に接続される非発光部品２０と、第１反射層２３上に設けられる第２反射層２４と、を備え、第２反射層２４は、ＬＥＤ１６の周辺に配される第１反射部２４Ａと、非発光部品２０の周辺に配される第２反射部２４Ｂと、を含む。

【0060】

ＬＥＤ１６の周辺には、第１反射層２３上に設けられる第２反射層２４を構成する第１反射部２４Ａが設けられているから、ＬＥＤ１６から発せられた光を効率的に反射させることができる。これにより、光の利用効率を向上させることができる。第２反射層２４は、第１反射部２４Ａに加えて、非発光部品２０の周辺に配される第２反射部２４Ｂを含んでいるから、ＬＥＤ１６の周辺と、非発光部品２０の周辺と、で高さにギャップが生じ難くなっている。従って、当該バックライト装置１２の製造に際し、基板２１の第１主面２１Ａ上に第１反射層２３及び第２反射層２４を設けてから、第１導電部２７及び第２導電部２８を設ける手順を採る場合、第１導電部２７及び第２導電部２８を適切に設けることが可能となる。これにより、高さのギャップに起因する製造上の問題が解決される。

【0061】

また、第２反射部２４Ｂは、第２開口２３Ｂに沿って複数が間隔を空けて配されている。仮に第２反射部が第２開口２３Ｂに沿って延在する環状をなす場合に比べると、使用される第２反射層２４の材料の量を節減することができる。

【0062】

また、第１反射層２３は、第２開口２３Ｂが第１開口２３Ａよりも開口面積が大きい。仮に第２反射部が、第１開口２３Ａよりも開口面積が大きい第２開口２３Ｂに沿って延在する環状をなす場合に比べると、使用される第２反射層２４の材料の量をより節減することができる。

【0063】

また、ＬＥＤ１６は、基板２１の第１主面２１Ａ上において複数が間隔を空けて配されており、第１反射層２３は、複数の第１開口２３Ａが基板２１の第１主面２１Ａ上において間隔を空けて配されており、第１反射部２４Ａは、基板２１の第１主面２１Ａ上において複数が間隔を空けて配される。仮に第１反射部が間隔を空けて隣り合う２つの第１開口２３Ａの間においてベタ状に配される場合に比べると、使用される第２反射層２４の材料の量を節減することができる。

【0064】

また、基板２１は、可撓性を有する。第１反射部２４Ａが基板２１の第１主面２１Ａ上において複数が間隔を空けて配されていれば、基板２１のうち、複数のＬＥＤ１６が取り付けられる部分が、第１反射部２４Ａに起因して撓み難くなる事態を回避し易くなる。第２反射部２４Ｂが第２開口２３Ｂに沿って複数が間隔を空けて配されていれば、基板２１のうち、非発光部品２０が取り付けられる部分が、第２反射部２４Ｂに起因して撓み難くなる事態を回避し易くなる。いずれにしても、基板２１の可撓性を担保する上で好適となる。

【0065】

また、第１反射層２３の上面を、ＬＥＤ１６の周辺にある第１領域Ａ１と、非発光部品２０の周辺にある第２領域Ａ２と、に区分したとき、第１領域Ａ１に第１反射部２４Ａが占める第１占有率が、第２領域Ａ２に第２反射部２４Ｂが占める第２占有率よりも高い。第１占有率が第２占有率よりも高いことで、ＬＥＤ１６からの光を第１反射部２４Ａによってより効率的に反射することができる。これにより、光の利用効率をより向上させることができる。第２占有率が第１占有率よりも低いことで、基板２１のうち、非発光部品２０が取り付けられる部分が、第２反射部２４Ｂに起因して撓み難くなる事態をより回避し易くなり、基板２１の可撓性を担保する上で好適となる。

【0066】

また、基板２１は、ＬＥＤ１６及び非発光部品２０が取り付けられる基板本体１７Ａと、基板本体１７Ａから側方に延出して折り曲げられる折り曲げ部１７Ｂと、を有しており、折り曲げ部１７Ｂの第１主面２１Ａには、第１反射層２３が設けられるものの、第２反射層２４が非形成とされる。基板本体１７Ａから側方に延出する折り曲げ部１７Ｂを折り曲げるとき、第２反射層２４に起因して折り曲げが阻害される事態を回避し易くなる。

【0067】

また、第１反射部２４Ａは、第１開口２３Ａに沿って延在する環状をなす。ＬＥＤ１６からの光を環状の第１反射部２４Ａによって効率的に反射することができる。これにより、光の利用効率をより向上させることができる。

【0068】

また、非発光部品２０は、ＬＥＤ１６を駆動するＬＥＤドライバ（駆動部品）２０Ａを含む。例えば、当該バックライト装置１２に電力や各種信号等を供給するためにコントロール基板（外部基板）１３を接続した場合、コントロール基板１３にＬＥＤ１６を駆動するＬＥＤドライバ２０Ａを設ける必要がなくなる。これにより、コントロール基板１３の小型化を図ることができる。

【0069】

また、本実施形態に係る液晶表示装置１０は、上記記載のバックライト装置１２と、バックライト装置１２からの光を利用して表示を行う液晶パネル（表示パネル）１１と、を備える。このような構成の液晶表示装置１０によれば、ＬＥＤ１６から発せられた光が第２反射層２４を構成する第１反射部２４Ａによって効率的に反射されて液晶パネル１１に照射されるから、表示画像に係る輝度の向上や低消費電力化を図ることができる。

【0070】

また、本実施形態に係るバックライト装置１２の製造方法は、基板２１の第１主面２１Ａ上に、第１開口２３Ａと、第１開口２３Ａとは間隔を空けて配される第２開口２３Ｂと、を有する第１反射層２３を設け、第１反射層２３上に、第１開口２３Ａの周辺に配される第１反射部２４Ａと、第２開口２３Ｂの周辺に配される第２反射部２４Ｂと、を含む第２反射層２４を設け、基板２１の第１主面２１Ａ上に、第１開口２３Ａと重畳する第１導電部２７と、第２開口２３Ｂと重畳する第２導電部２８と、を設け、基板２１の第１主面２１Ａ上に、第１開口２３Ａを通して第１導電部２７に接続されるＬＥＤ１６と、第２開口２３Ｂを通して第２導電部２８に接続される非発光部品２０と、を取り付ける。

【0071】

基板２１の第１主面２１Ａ上にＬＥＤ１６及び非発光部品２０を取り付けると、ＬＥＤ１６が第１開口２３Ａを通して第１導電部２７に接続され、非発光部品２０が第２開口２３Ｂを通して第２導電部２８に接続される。ＬＥＤ１６の周辺には、第２反射層２４に含まれる第１反射部２４Ａが配されているから、ＬＥＤ１６から発せられた光を効率的に反射させることができる。これにより、光の利用効率を向上させることができる。その上で、非発光部品２０の周辺には、第２反射層２４に含まれる第２反射部２４Ｂが配されているから、ＬＥＤ１６の周辺と、非発光部品２０の周辺と、で高さにギャップが生じ難くなっている。従って、上記したように、第１反射層２３及び第２反射層２４を設けてから、第１導電部２７及び第２導電部２８を設ける際に、第１導電部２７及び第２導電部２８を適切に設けることが可能となる。これにより、高さのギャップに起因する製造上の問題が解決される。

【0072】

また、第１導電部２７及び第２導電部２８を設ける際には、第２反射層２４上に、第１開口２３Ａと重畳する第４開口５０Ａと、第２開口２３Ｂと重畳する第５開口５０Ｂと、を有するマスク５０をセットし、マスク５０上に第１導電部２７及び第２導電部２８の材料を供給し、マスク５０上に配したスキージ５１をマスク５０に押し当てた状態でマスク５０に沿って移動させることで、第１導電部２７及び第２導電部２８の材料を、第４開口５０Ａ及び第５開口５０Ｂを通して基板２１の第１主面２１Ａ上に塗布する。

【0073】

マスク５０上に供給された第１導電部２７及び第２導電部２８の材料は、マスク５０に押し当てたスキージ５１をマスク５０に沿って移動させるのに伴って、マスク５０の第４開口５０Ａ及び第５開口５０Ｂを通して基板２１の第１主面２１Ａ上に塗布される。これにより、基板２１の第１主面２１Ａ上に、第１反射層２３の第１開口２３Ａと重畳する第１導電部２７と、第２開口２３Ｂと重畳する第２導電部２８と、を設けることができる。

【0074】

ここで、仮に第２反射層２４上にセットしたマスク５０に歪みや撓み等の変形が生じていると、第１導電部２７及び第２導電部２８の材料が基板２１の第１主面２１Ａ上において適切な位置に塗布されなくなったり、塗布量が不足したりするおそれがある。

【0075】

その点、第２反射層２４は、第１開口２３Ａの周辺に配される第１反射部２４Ａと、第２開口２３Ｂの周辺に配される第２反射部２４Ｂと、を含んでいるから、第１開口２３Ａの周辺と、第２開口２３Ｂの周辺と、で高さにギャップが生じ難くなっている。従って、第２反射層２４上にマスク５０をセットしたとき、マスク５０は、第１開口２３Ａの周辺では第１反射部２４Ａにより支持され、第２開口２３Ｂの周辺では第２反射部２４Ｂにより支持され、第１開口２３Ａの周辺と、第２開口２３Ｂの周辺と、の双方において歪みや撓み等の変形が生じ難くなっている。これにより、第１導電部２７及び第２導電部２８の材料が第４開口５０Ａ及び第５開口５０Ｂを通して基板２１の第１主面２１Ａ上において適切な位置に塗布され、その塗布量も十分になる。以上により、高さのギャップに起因する製造上の問題が解決される。

【0076】

＜実施形態２＞
実施形態２を図７または図８によって説明する。この実施形態２では、第３反射層２９を追加した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0077】

本実施形態に係るＬＥＤ基板１１７には、図７及び図８に示すように、第２反射層１２４上に設けられる第３反射層２９が備わる。図７では、第３反射層２９の形成範囲を白抜き状にして図示し、第１反射部１２４Ａの外形を破線にて図示する。また、図７では、第１反射部１２４Ａのうち、第３反射層２９により覆われずに露出した部分を網掛け状にして図示している。第３反射層２９は、ＬＥＤ基板１１７とは別部品として製造される反射シートからなる。第３反射層２９は、白色を呈していて光反射率が高い合成樹脂製（例えばＰＥＴ製）とされる。第３反射層２９に用いられる反射シートとしては、例えばSolartron Technology社の製品である「EST100AR2-2」が挙げられる。第３反射層２９は、厚さが例えば１００μｍ程度とされる。第３反射層２９における裏側の主面には、粘着層が形成されている。第３反射層２９に備わる粘着層の厚さは、例えば２５μｍ程度とされる。

【0078】

第３反射層２９は、基板１２１のうちの基板本体１１７Ａの一部に設けられており、折り曲げ部１１７Ｂには非形成とされる。具体的には、第３反射層２９は、基板本体１１７Ａのうちの照射領域ＥＡと重畳する範囲（第１領域Ａ１）に選択的に設けられ、基板本体１１７Ａのうちの非照射領域ＮＥＡと重畳する範囲（第２領域Ａ２）と折り曲げ部１１７Ｂの全域とにはそれぞれ非形成とされる。このような範囲に設けられる。第３反射層２９は、第１開口１２３Ａと重畳する第３開口２９Ａを有する。第３開口２９Ａは、第１開口１２３Ａ、ＬＥＤ１１６及び第１反射部１２４Ａの配列と同様に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についてそれぞれ間隔を空けた位置に複数ずつがマトリクス状に並んで配列されている。第３開口２９Ａは、第１開口１２３Ａ、ＬＥＤ１１６及び第１反射部１２４Ａと同心となる位置に配される。第３開口２９Ａは、平面形状が円形とされる。第３開口２９Ａの直径Ｒ１は、第１開口１２３Ａの長辺寸法Ｌ１よりも大きく、第１反射部１２４Ａの外周縁の直径Ｒ２よりも小さい。具体的には、第３開口２９Ａの直径Ｒ１は、例えば２ｍｍ程度であり、第１反射部１２４Ａの外周縁の直径（３ｍｍ程度）Ｒ２との差が１ｍｍ程度とされる。従って、第３反射層２９のうちの第３開口２９Ａの開口縁を含む円環状部分が、第１反射部１２４Ａの外周縁を含む円環状部分と重畳する関係とされる。つまり、第３反射層２９は、第２反射層１２４のうちの第１反射部１２４Ａの少なくとも一部と重畳して配されている。

【0079】

このようにＬＥＤ１１６の周辺に配される第３反射層２９の下層側には、第１反射層１２３及び第２反射層１２４が積層されているので、第３反射層２９による光反射率は、第１反射層１２３及び第２反射層１２４のみが積層された部分よりもさらに高くなっている。従って、ＬＥＤ１１６から発せられた光は、ＬＥＤ１１６の周辺に配されていて第１反射層１２３及び第２反射層１２４に重なる第３反射層２９によってより効率的に反射させることができる。これにより、光の利用効率をより向上させることができる。しかも、製造に際して第３反射層２９を第２反射層１２４上に載せる際には、第３開口２９Ａの直径Ｒ１が第１開口１２３Ａの長辺寸法Ｌ１よりも大きくされることで、第３開口２９Ａ内にＬＥＤ１１６を容易に通すことができる。

【0080】

以上説明したように本実施形態によれば、第２反射層１２４上に設けられる第３反射層２９を備え、第３反射層２９は、第１開口１２３Ａと重畳する第３開口２９Ａを有し、第２反射層１２４のうちの第１反射部１２４Ａの少なくとも一部と重畳して配される。ＬＥＤ１１６の周辺には、第２反射層１２４のうちの第１反射部１２４Ａの少なくとも一部と重畳して配される第３反射層２９が設けられているから、ＬＥＤ１１６から発せられた光をより効率的に反射させることができる。これにより、光の利用効率をより向上させることができる。

【0081】

＜実施形態３＞
実施形態３を図９によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２から封止部３０を追加した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0082】

本実施形態に係るＬＥＤ基板２１７には、図９に示すように、ＬＥＤ２１６を封止する封止部３０が設けられている。封止部３０は、基板２２１の第１主面２２１Ａ上に設けられている。封止部３０は、ドーム型をなしており、ＬＥＤ２１６を全域にわたって表側から覆うよう設けられている。封止部３０は、シリコーン樹脂等の合成樹脂製とされ、高い透明性と高い屈折率とを有する。封止部３０に用いられるシリコーン樹脂としては、例えば信越化学工業株式会社の製品である「SCR-1011(A/B)」が挙げられる。「SCR-1011(A/B)」は、Ａ液とＢ液からなる２液タイプの熱硬化型有機シリコーン樹脂である。製造に際しては、ＬＥＤ基板２１７にＬＥＤ２１６等を取り付けた後に、ＬＥＤ２１６上に熱硬化型有機シリコーン樹脂を滴下し、硬化させることで封止部３０が設けられる。このような封止部３０によってＬＥＤ２１６を封止することで、ＬＥＤ２１６の保護を図ることができる。また、封止部３０のシリコーン樹脂として特に高屈折率の材料を用いることで、光の取り出し効率を向上させることができる。

【0083】

封止部３０は、平面形状が円形とされる。封止部３０は、直径（径寸法）Ｒ３が、第１反射部２２４Ａの内径Ｒ４よりも大きく、第１反射部２２４Ａの直径（外径）Ｒ２よりも小さい。具体的には、封止部３０の直径Ｒ３は、例えば１ｍｍ程度とされる。なお、第１反射部２２４Ａの内径Ｒ４は、実施形態２にて説明した第１開口１２３Ａの長辺寸法Ｌ１とほぼ同値となる。封止部３０は、第１反射部２２４Ａの内周縁（内縁部）を含む部分に対して重畳する。一方、封止部３０は、第１反射部２２４Ａの外周縁（外縁部）を含む部分に対しては非重畳とされる。第１反射部２２４Ａの全域が封止部３０によって覆われることが避けられるので、第１反射部２２４Ａによる反射光が全て封止部３０によって屈折されることがない。従って、第１反射部２２４Ａのうちの封止部３０とは非重畳となる部分によってＬＥＤ２１６からの光を良好に反射することができる。また、第１反射部２２４Ａの内縁部を含む一部については、重畳する封止部３０によって保護される。

【0084】

封止部３０は、直径Ｒ３が、第３反射層２２９の第３開口２２９Ａの直径Ｒ１よりも小さい。つまり、第３反射層２２９は、第３開口２２９Ａが封止部３０よりも第１主面２２１Ａ上の面積が大きい。ここで、製造に際しては、ＬＥＤ２１６上に封止部３０が設けられた後に、第３反射層２２９の組み付けが行われる。従って、第３反射層２２９を第２反射層２２４上に載せる際には、第３開口２２９Ａが封止部３０よりも第１主面２２１Ａ上の面積が大きくされることで、第３開口２２９Ａ内に封止部３０を容易に通すことができる。これにより、第３反射層２２９のうちの第３開口２２９Ａの開口縁が封止部３０に乗り上げる事態が生じ難くなる。

【0085】

以上説明したように本実施形態によれば、基板２２１の第１主面２２１Ａ上に設けられ、ＬＥＤ２１６を封止する封止部３０を備え、封止部３０は、径寸法が、第１反射部２２４Ａの内径よりも大きく、第１反射部２２４Ａの外径よりも小さい。ＬＥＤ２１６を封止部３０によって封止することで、ＬＥＤ２１６の保護を図ることができる。封止部３０は、環状をなす第１反射部２２４Ａの内縁部を含む一部に対して重畳し、第１反射部２２４Ａの外縁部を含む一部に対しては非重畳とされる。第１反射部２２４Ａの全域が封止部３０によって覆われることが避けられるので、第１反射部２２４Ａによる反射光が全て封止部３０によって屈折されることがない。従って、第１反射部２２４Ａのうちの封止部３０とは非重畳となる部分によってＬＥＤ２１６からの光を良好に反射することができる。また、第１反射部２２４Ａの内縁部を含む一部については、重畳する封止部３０によって保護される。

【0086】

また、基板２２１の第１主面２２１Ａ上に設けられ、ＬＥＤ２１６を封止する封止部３０を備え、第３反射層２２９は、第３開口２２９Ａが封止部３０よりも第１主面２２１Ａ上の面積が大きい。ＬＥＤ２１６を封止部３０によって封止することで、ＬＥＤ２１６の保護を図ることができる。第３反射層２２９の第３開口２２９Ａに封止部３０を容易に通すことができる。従って、例えば、第３反射層２２９を基板２２１とは別部品とした場合、第３反射層２２９を基板２２１に対して組み付ける際に、第３反射層２２９のうちの第３開口２２９Ａの開口縁が封止部３０に乗り上げる事態が生じ難くなる。

【0087】

＜実施形態４＞
実施形態４を図１０によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１からＬＥＤ３１６の配列間隔を変更し、第３反射部２４Ｃを追加した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0088】

本実施形態に係る複数のＬＥＤ３１６は、図１０に示すように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての配列間隔が、実施形態１に記載した複数のＬＥＤ１６に係る配列間隔（図３を参照）よりも広い。複数の第１反射部３２４Ａの各直径Ｒ２は、実施形態１と同じである。従って、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について互いに隣り合う第１反射部３２４Ａの間に空けられる間隔は、実施形態１に比べると広くなっている。

【0089】

第２反射層３２４は、第１反射部３２４Ａ及び第２反射部３２４Ｂに加えて、間隔を空けて隣り合う２つの第１反射部３２４Ａの間に配される第３反射部２４Ｃを含んでいる。詳しくは、第３反射部２４Ｃは、基板本体３１７Ａのうちの照射領域ＥＡと重畳する範囲（第１領域Ａ１）に選択的に設けられ、基板本体３１７Ａのうちの非照射領域ＮＥＡと重畳する範囲（第２領域Ａ２）と折り曲げ部３１７Ｂの全域とにはそれぞれ非形成とされる。第３反射部２４Ｃは、平面形状が円形とされる。第３反射部２４Ｃの直径Ｒ５は、第１反射部３２４Ａの直径Ｒ２よりも小さい。第３反射部２４Ｃは、Ｘ軸方向について隣り合う第１反射部３２４Ａ（ＬＥＤ３１６）の中間となる位置で、Ｙ軸方向について隣り合う第１反射部３２４Ａ（ＬＥＤ３１６）の中間となる位置に配されている。第３反射部２４Ｃは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についてそれぞれ間隔を空けた位置に複数ずつがマトリクス状に並んで配列されている。複数の第３反射部２４Ｃは、複数の第１反射部３２４Ａと共に千鳥状に配列されている。以上のように、隣り合う２つの第１反射部３２４Ａの間に空けられる間隔が広くなる場合でも、隣り合う２つの第１反射部３２４Ａの間に第３反射部２４Ｃが配されることで、ＬＥＤ３１６の周辺において高さにギャップが生じ難くなっている。これにより、第１導電部２７及び第２導電部２８（図４を参照）を適切に設けることが可能となる。

【0090】

以上説明したように本実施形態によれば、第２反射層３２４は、間隔を空けて隣り合う２つの第１反射部３２４Ａの間に配される第３反射部２４Ｃを含む。隣り合う２つの第１反射部３２４Ａの間に空けられる間隔が広くなる場合でも、隣り合う２つの第１反射部３２４Ａの間に第３反射部２４Ｃが配されることで、ＬＥＤ３１６の周辺において高さにギャップが生じ難くなっている。これにより、第１導電部２７及び第２導電部２８を適切に設けることが可能となる。

【0091】

＜実施形態５＞
実施形態５を図１１によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態３から第３反射層２９を省略した場合を示す。なお、上記した実施形態３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0092】

本実施形態に係る封止部４３０は、図１１に示すように、直径（径寸法）Ｒ３が、第１反射部４２４Ａの内径Ｒ４よりも大きく、第１反射部４２４Ａの直径（外径）Ｒ２よりも小さい。本実施形態に係る封止部４３０によれば、実施形態３と同様の作用及び効果を得ることができる。

【0093】

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

【0094】

（１）第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａの平面形状は、適宜に変更可能である。第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａの平面形状を、例えば三角形、四角形または五角形以上の多角形の環状としたり、楕円形や長円形の環状としたりすることが可能である。第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａの平面形状を四角形とする場合、第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａの外形をＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６の外形の相似形としてもよい。

【0095】

（２）第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａは、第１開口２３Ａ，１２３Ａを取り囲むことがない非環状の平面形状であってもよい。例えば、第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａが、第１開口２３Ａ，１２３Ａに沿って間隔を空けて並ぶ形で複数が設けられてもよい。

【0096】

（３）第２反射部２４Ｂ，３２４Ｂの平面形状は、適宜に変更可能である。第２反射部２４Ｂ，３２４Ｂの平面形状を、例えば三角形、四角形または五角形以上の多角形としたり、楕円形や長円形としたりすることが可能である。

【0097】

（４）第２反射部２４Ｂ，３２４Ｂは、ＬＥＤ基板１７，１１７，２１７の第１主面２１Ａ，２２１Ａ内において平面に視て千鳥状に配列されてもよい。

【0098】

（５）実施形態４に記載の構成において、第３反射部２４Ｃの平面形状は、適宜に変更可能である。第３反射部２４Ｃの平面形状を、例えば三角形、四角形または五角形以上の多角形としたり、楕円形や長円形としたりすることが可能である。

【0099】

（６）第１反射層２３，１２３の第１開口２３Ａ，１２３Ａの平面形状は、適宜に変更可能である。第１開口２３Ａ，１２３Ａの平面形状を、例えば三角形または五角形以上の多角形としたり、円形や楕円形や長円形としたりすることが可能である。

【0100】

（７）第１反射層２３，１２３の第２開口２３Ｂの平面形状は、適宜に変更可能である。第２開口２３Ｂの平面形状を、例えば三角形または五角形以上の多角形としたり、円形や楕円形や長円形としたりすることが可能である。

【0101】

（８）実施形態２，３に記載の構成において、第３反射層２９，２２９の第３開口２９Ａ，２２９Ａの平面形状は、適宜に変更可能である。第３開口２９Ａ，２２９Ａの平面形状を、例えば三角形、四角形または五角形以上の多角形としたり、楕円形や長円形としたりすることが可能である。

【0102】

（９）ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６の平面形状は、長方形以外にも、例えば正方形や円形等でもよい。ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６の平面形状が変更されるのに伴って、第１反射層２３，１２３の第１開口２３Ａ，１２３Ａや第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａの平面形状を変更することも可能である。

【0103】

（１０）ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６は、ＬＥＤ基板１７，１１７，２１７の第１主面２１Ａ，２２１Ａ内において平面に視て千鳥状に配列されてもよい。その場合、第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａ及び第１開口２３Ａ，１２３Ａの各配列も、ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６と同様の千鳥状に変更される。

【0104】

（１１）ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６として、青色ＬＥＤ以外に、白色光を発する白色ＬＥＤを用いることができる。その場合は、光学部材１８から波長変換シート１８Ｃを省略することができる。

【0105】

（１２）非発光部品２０の平面形状は、長方形以外にも、例えば正方形や円形等でもよい。非発光部品２０の平面形状が変更されるのに伴って、第１反射層２３，１２３の第２開口２３Ｂの平面形状を変更することも可能である。

【0106】

（１３）ＬＥＤ基板１７，１１７，２１７に係る各構成部品の寸法や配列間隔等の具体的な数値は、上記以外にも適宜に変更可能である。

【0107】

（１４）実施形態３，５に記載の構成において、封止部３０，４３０の具体的な平面形状や断面形状は、適宜に変更可能である。

【0108】

（１５）実施形態３，５に記載の構成において、封止部３０，４３０に蛍光体（例えば緑色蛍光体及び赤色蛍光体）を含有させることも可能である。その場合、光学部材１８から波長変換シート１８Ｃを省略することができる。

【0109】

（１６）実施形態３，５に記載の構成において、封止部３０，４３０は、シリコーン樹脂以外にもエポキシ樹脂等の材料により構成されてもよい。

【0110】

（１７）波長変換シート１８Ｃや封止部３０，４３０に含有させる蛍光体としては、緑色蛍光体及び赤色蛍光体以外にも、黄色蛍光体としてもよい。

【0111】

（１８）ＬＥＤ基板１７，１１７，２１７の基板２１，１２１，２２１は、可撓性を殆ど有さないリジッド基板であってもよい。リジッド基板は、ガラス布にエポキシ樹脂を含侵させた材料により構成してもよい。それ以外にも、リジッド基板は、ガラス布とガラス不織布を混ぜ合わせた複合基材にビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ：Bismaleimide-Triazine）樹脂を含浸させた材料により構成してもよい。また、リジッド基板は、セラミック材料により構成してもよい。なお、基板２１，１２１，２２１をリジッド基板とした場合、折り曲げ部１７Ｂ，１１７Ｂ，３１７Ｂは省略される。

【0112】

（１９）ＬＥＤ基板１７，１１７，２１７の基板２１，１２１，２２１を上記した（１８）に記載したリジッド基板とした場合でも、複数の第１反射部２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａが間隔を空けて配される構成により、第２反射層２４，１２４，２２４，３２４の材料が節減される効果を得ることができる。

【0113】

（２０）光学部材１８の枚数、種類、積層順等は、適宜に変更可能である。

【0114】

（２１）光学部材１８に含まれる拡散板１８Ａや拡散シート１８Ｂの具体的な構成は、適宜に変更可能である

【0115】

（２２）光学部材１８にダイクロイックフィルタを含ませてもよい。ダイクロイックフィルタは、ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６の発光光である青色光（一次光）を透過し、それ以外の可視光（緑色光及び赤色光（二次光）等）を反射することで、「青透過フィルタ」として機能する。
。

【0116】

（２３）発光部品として、ＬＥＤ１６，１１６，２１６，３１６に代えて有機ＥＬ（Electro Luminescence）等を用いてもよい。

【0117】

（２４）液晶パネル１１において、カラーフィルタがアレイ基板１１Ｂに設けられてもよい。

【符号の説明】

【0118】

１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１６，１１６，２１６，３１６…ＬＥＤ（発光部品）、１７Ａ，１１７Ａ，３１７Ａ…基板本体、１７Ｂ，１１７Ｂ，３１７Ｂ…折り曲げ部、２０…非発光部品、２０Ａ…ＬＥＤドライバ（駆動部品）、２１，１２１，２２１…基板、２１Ａ，２２１Ａ…第１主面、２３，１２３…第１反射層、２３Ａ，１２３Ａ…第１開口、２３Ｂ…第２開口、２４，１２４，２２４，３２４…第２反射層、２４Ａ，１２４Ａ，２２４Ａ，３２４Ａ，４２４Ａ…第１反射部、２４Ｂ，３２４Ｂ…第２反射部、２４Ｃ…第３反射部、２７…第１導電部、２８…第２導電部、２９，２２９…第３反射層、２９Ａ，２２９Ａ…第３開口、３０，４３０…封止部、５０…マスク、５０Ａ…第４開口、５０Ｂ…第５開口、５１…スキージ、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】