(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024011855
(43)【公開日】2024-01-25
(54)【発明の名称】成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/34 20060101AFI20240118BHJP
B29C 45/02 20060101ALI20240118BHJP
B29C 45/26 20060101ALI20240118BHJP
B29C 33/10 20060101ALI20240118BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20240118BHJP
【ＦＩ】
B29C45/34
B29C45/02
B29C45/26
B29C33/10
H01L21/56 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022114140
(22)【出願日】2022-07-15
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001818
【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ
(72)【発明者】
【氏名】諸橋 信行
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
5F061
【Ｆターム（参考）】
4F202AA36
4F202AC01
4F202AD19
4F202AG03
4F202AH37
4F202AR02
4F202AR07
4F202CA12
4F202CB01
4F202CK75
4F202CK88
4F206AA36
4F206AC01
4F206AD19
4F206AG03
4F206AH37
4F206AR024
4F206AR074
4F206JA02
4F206JB12
4F206JL02
4F206JM04
4F206JM06
4F206JN13
4F206JN33
4F206JQ81
5F061AA01
5F061BA03
5F061CA21
5F061DA03
5F061DA06
5F061DA13
(57)【要約】
【課題】樹脂成形時に基板に作用する押圧力を低減することによりエアベント溝の潰れを防止して、エアがキャビティ内に残留することなく安定して樹脂成形品を製造することが可能な成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】成形型Ｃは、下型キャビティブロック５３、及びポット５４ｂが形成されたポットブロック５４を含む下型ＬＭと、上型キャビティブロック６４、及びポットブロック５４の上方に配置され上型キャビティブロック６４と独立して昇降可能なカルブロック６５を含む上型ＵＭと、下型キャビティブロック５３を上型ＵＭに向かって押圧する第一弾性部材５５と、上型キャビティブロック６４とカルブロック６５とを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材６３と、カルブロック６５を押圧して上型キャビティブロック６４の下面よりも下方にカルブロック６５を突出させることが可能な第二弾性部材６６と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】成形型Ｃは、下型キャビティブロック５３、及びポット５４ｂが形成されたポットブロック５４を含む下型ＬＭと、上型キャビティブロック６４、及びポットブロック５４の上方に配置され上型キャビティブロック６４と独立して昇降可能なカルブロック６５を含む上型ＵＭと、下型キャビティブロック５３を上型ＵＭに向かって押圧する第一弾性部材５５と、上型キャビティブロック６４とカルブロック６５とを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材６３と、カルブロック６５を押圧して上型キャビティブロック６４の下面よりも下方にカルブロック６５を突出させることが可能な第二弾性部材６６と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形対象物が載置される下型キャビティブロック、及び樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、
キャビティとエアベント溝とを有する上型キャビティブロック、及び前記ポットブロックの上方に配置され前記上型キャビティブロックと独立して昇降可能なカルブロックを含む上型と、
前記下型キャビティブロックを前記上型に向かって押圧する第一弾性部材と、
前記上型キャビティブロックと前記カルブロックとを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材と、
前記カルブロックを押圧して前記上型キャビティブロックの下面よりも下方に前記カルブロックを突出させることが可能な第二弾性部材と、を備える成形型。
キャビティとエアベント溝とを有する上型キャビティブロック、及び前記ポットブロックの上方に配置され前記上型キャビティブロックと独立して昇降可能なカルブロックを含む上型と、
前記下型キャビティブロックを前記上型に向かって押圧する第一弾性部材と、
前記上型キャビティブロックと前記カルブロックとを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材と、
前記カルブロックを押圧して前記上型キャビティブロックの下面よりも下方に前記カルブロックを突出させることが可能な第二弾性部材と、を備える成形型。
【請求項2】
型締め時に、前記第一弾性部材が複数の前記支持部材よりも前に弾性変形を開始するように、前記第一弾性部材の弾性力が設定されている請求項１に記載の成形型。
【請求項3】
型締め時に、前記第二弾性部材が前記第一弾性部材よりも前に弾性変形を開始するように、前記第二弾性部材の弾性力が設定されている請求項１又は２に記載の成形型。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか一項に記載の成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
【請求項5】
請求項４に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
第一型締め力により前記第二弾性部材が弾性変形して前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させると共に前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の上面とを接触させて前記ポットに充填された前記樹脂材料を前記キャビティに供給し、第二型締め力により前記エアベント溝を閉鎖する型締め工程と、
前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
第一型締め力により前記第二弾性部材が弾性変形して前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させると共に前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の上面とを接触させて前記ポットに充填された前記樹脂材料を前記キャビティに供給し、第二型締め力により前記エアベント溝を閉鎖する型締め工程と、
前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
【請求項6】
前記型締め工程において、前記第二弾性部材の弾性力により前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させた後に、前記第二弾性部材が圧縮されて前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の前記上面とを接触させる請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項7】
前記型締め工程において、前記第二型締め力により前記支持部材の圧縮量が最大となったときに前記エアベント溝が閉鎖される請求項５又は６に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項8】
前記第一弾性部材の弾性変形量が最大になったときに、前記成形対象物の前記上面と前記ポットブロックの上面とが面一になる請求項５から７のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置として、ＭＡＰ（molded array packaging）等の半導体パッケージを製造するトランスファ成形用の金型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
特許文献１に開示された成形型においては、トランスファ成形金型を用いて高流動性の樹脂材料の樹脂成形を行う際、エアベントブロックを用いてエアベント溝を閉鎖する。これにより、キャビティにエアが残留して樹脂材料が未充填になることを防止すると共に、樹脂材料が金型の外部に流出することを防止することが記載されている。また、基板の厚さのバラつき対策として、下型キャビティブロックに弾性部材を用いると共に上型キャビティブロックにフローティングピンを用いて、キャビティブロックをフローティング構造にすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１５－２２６０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
樹脂成形品を安定して製造するためには、樹脂成形時に基板に作用する押圧力が小さい方が好ましい。しかし、特許文献１に開示された成形型においては、バリ対策のためキャビティに樹脂材料を流動させる前に弾性部材の弾性力とフローティングピンの押圧力とを最大にして、下型キャビティブロックと上型キャビティブロックのフローティングを押え込む必要がある。その結果、樹脂成形に大きなプレスが必要となり、また、樹脂成形時には基板に必要以上の過大な押圧力が作用するため、エアベント溝が潰れてエアの排出が十分に行われずにキャビティ内に残留してボイドが発生したり、キャビティ全体に樹脂材料が充填されない場合がある。
【0006】
そこで、樹脂成形時に基板に作用する押圧力を低減することにより安定して樹脂成形品を製造することが可能な成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る成形型の特徴構成は、成形対象物が載置される下型キャビティブロック、及び前記樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、キャビティとエアベント溝とを有する上型キャビティブロック、及び前記ポットブロックの上方に配置され前記上型キャビティブロックと独立して昇降可能なカルブロックを含む上型と、前記下型キャビティブロックを前記上型に向かって押圧する第一弾性部材と、前記上型キャビティブロックと前記カルブロックとを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材と、前記カルブロックを押圧して前記上型キャビティブロックの下面よりも下方に前記カルブロックを突出させることが可能な第二弾性部材と、を備える点にある。
【0008】
本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、上記に記載の成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える点にある。
【0009】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、第一型締め力により前記第二弾性部材が弾性変形して前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させると共に前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の上面とを接触させて前記ポットに充填された前記樹脂材料を前記キャビティに供給し、第二型締め力により前記エアベント溝を閉鎖する型締め工程と、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、樹脂成形時に基板に作用する押圧力を低減することにより安定して樹脂成形品を製造することが可能な成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本実施形態に係る樹脂成形装置を表す模式図である。
【図2】樹脂成形装置の型締め機構を表す模式図である。
【図3】型締め工程を含む成形工程を表す模式図である。
【図4】成形工程における成形時間とトランスファ機構の位置、型締め力、及び溶融樹脂の供給圧力との関係を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下に、本発明に係る成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【0013】
〔装置全体の構成〕
半導体チップ（以下、単に「チップ」と称する場合がある）が固定された基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。この電子部品は、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術の一つとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板等を樹脂封止して半導体パッケージを製造するトランスファ方式がある。このトランスファ方式は、チップが固定された基板等を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱，溶融した後、該成形型を型締めした状態で樹脂タブレットが溶融した溶融樹脂をキャビティに供給して硬化させ、型開きして樹脂成形品を製造する方式である。
半導体チップ（以下、単に「チップ」と称する場合がある）が固定された基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。この電子部品は、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術の一つとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板等を樹脂封止して半導体パッケージを製造するトランスファ方式がある。このトランスファ方式は、チップが固定された基板等を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱，溶融した後、該成形型を型締めした状態で樹脂タブレットが溶融した溶融樹脂をキャビティに供給して硬化させ、型開きして樹脂成形品を製造する方式である。
【0014】
なお、粉粒体状樹脂は、粉粒体状の樹脂だけでなく、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成される樹脂タブレットを含んでおり、いずれも加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。この粉粒体状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本実施形態における粉粒体状樹脂は、取扱いの容易性から固形樹脂で形成される樹脂タブレットが好ましく、さらに、チップと基板との間に溶融樹脂を確実に充填するために、微粒子化したフィラーを含む高流動性の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0015】
図１には、本実施形態に係る樹脂成形装置１００の概略構成を示している。樹脂成形装置１００は、成形型Ｃを用いて樹脂成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を樹脂で成形する装置である。本実施形態において樹脂成形前基板Ｓａは矩形状であり、半導体チップが予め固定されている。
【0016】
樹脂成形装置１００は、中央制御装置としてのＣＰＵ１、制御プログラム等の制御情報を記憶する記憶部８、成形型Ｃを有する成形機構２、後述の各部を駆動する駆動機構、及び使用者から動作指令や異常処理関連情報の入力を受け付け、且つ樹脂成形装置１００の各種出力情報の表示を行うタッチパネル９を備えている。ＣＰＵ１は、記憶部８に記憶されたプログラムなどの実行により、樹脂成形装置１００の各部の動作を制御する制御部１０を構成している。
【0017】
以下で説明する樹脂成形装置１００の動作は、特段の説明の無い限り、制御部１０の動作指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部１０の動作指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部１０の動作指令について説明する。
【0018】
樹脂成形装置１００は、複数の樹脂成形前基板Ｓａを収容するインマガジン７などを有する供給モジュールＭ１、成形型Ｃを有する成形モジュールＭ２、及び樹脂成形前基板Ｓａが樹脂で成形された後の樹脂成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を収納するアウトマガジン７２を有する収容モジュールＭ３の各モジュールを、この順に一体の装置として連結して構成される。供給モジュールＭ１、成形モジュールＭ２、及び収容モジュールＭ３には、これら各モジュールのそれぞれに亘り直線状に配設されたガイドＧが設けられている。ガイドＧは、後述するローダ４０及びアンローダ４４を走行させるレール状の部材である。ガイドＧは、各モジュールのそれぞれにおける背面側に配設されている。
【0019】
各モジュールは互いに着脱可能で、増減可能に構成されている。本実施形態の樹脂成形装置１００は、二つの成形モジュールＭ２を有する。樹脂成形装置１００は、成形モジュールＭ２を一つだけ有する場合も、三つ以上有する場合もある。
【0020】
〔駆動機構〕
駆動機構には、ローダ４０、基板供給ユニット４２、アンローダ４４、型締め機構３５、及び後述するトランスファ機構３９（図２参照）が含まれる。
駆動機構には、ローダ４０、基板供給ユニット４２、アンローダ４４、型締め機構３５、及び後述するトランスファ機構３９（図２参照）が含まれる。
【0021】
ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する搬送機構である。基板供給ユニット４２は、インマガジン７から樹脂成形前基板Ｓａを押し出して整列機構７０に渡す搬送機構である。アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂを成形型Ｃから搬出する搬送機構である。トランスファ機構は、成形型Ｃにおいて、ポットからキャビティに樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）が溶融した樹脂を供給する機構である。型締め機構３５は、成形型Ｃを型締めする機構である。トランスファ機構３９は、型締め機構３５とは独立して駆動される。
【0022】
ローダ４０、基板供給ユニット４２、及びアンローダ４４はそれぞれ、アクチュエータ４０ｂ、アクチュエータ４２ｂ、及びアクチュエータ４４ｂを有する。アクチュエータ４０ｂ、アクチュエータ４２ｂ及びアクチュエータ４４ｂは、それぞれの設置場所や各部を駆動させる距離などに応じたエアシリンダである。
【0023】
〔基板供給ユニット〕
基板供給ユニット４２は、複数の樹脂成形前基板Ｓａを鉛直方向に間隔を空けて収容する収容容器であるインマガジン７から樹脂成形前基板Ｓａを一枚ずつ押し出して整列機構７０へ搬送する機構である。基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂを有する。本実施形態では、基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂにより樹脂成形前基板Ｓａをインマガジン７から押し出して、インマガジン７に隣接して配置されている整列機構７０に移動させる。整列機構７０は、回転円盤７０ａを有し、樹脂成形前基板Ｓａが載置されると、回転円盤７０ａを回転させて、ローダ４０による樹脂成形前基板Ｓａのピックアップに適した状態になるように、樹脂成形前基板Ｓａを整列させる。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１に設けられている。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１において、ガイドＧよりも正面側に配置されている。
基板供給ユニット４２は、複数の樹脂成形前基板Ｓａを鉛直方向に間隔を空けて収容する収容容器であるインマガジン７から樹脂成形前基板Ｓａを一枚ずつ押し出して整列機構７０へ搬送する機構である。基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂを有する。本実施形態では、基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂにより樹脂成形前基板Ｓａをインマガジン７から押し出して、インマガジン７に隣接して配置されている整列機構７０に移動させる。整列機構７０は、回転円盤７０ａを有し、樹脂成形前基板Ｓａが載置されると、回転円盤７０ａを回転させて、ローダ４０による樹脂成形前基板Ｓａのピックアップに適した状態になるように、樹脂成形前基板Ｓａを整列させる。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１に設けられている。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１において、ガイドＧよりも正面側に配置されている。
【0024】
〔ローダ〕
ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する搬送機構である。ローダ４０は、ガイドＧに沿い、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘って移動可能である。ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴをピックアップするローダピックアップ部４０ａを有する。
ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する搬送機構である。ローダ４０は、ガイドＧに沿い、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘って移動可能である。ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴをピックアップするローダピックアップ部４０ａを有する。
【0025】
ローダピックアップ部４０ａは、下方に向けて延出する一対の爪（不図示）を複数対備えている。ローダピックアップ部４０ａは、不図示のアクチュエータにより当該一対の爪を駆動して整列機構７０から樹脂成形前基板Ｓａを拾い上げ、成形型Ｃの下型ＬＭ上まで搬送して下型ＬＭに載せる（搬入する）。以下では、ローダピックアップ部４０ａによる拾い上げ動作を単にピックアップと記載する。
【0026】
またローダピックアップ部４０ａは、他の不図示のアクチュエータにより樹脂材料保持用の爪を駆動して、樹脂供給装置７９から樹脂タブレットＴをピックアップする。樹脂タブレットＴのピックアップも樹脂成形前基板Ｓａのピックアップと同様に行う。ただし、本実施形態では、一つの爪につき、一つの樹脂タブレットＴをピックアップする。
【0027】
ローダピックアップ部４０ａは、アクチュエータ４０ｂにより、図１における背面側から正面側に向けて進退可能である。ローダ４０は、ローダピックアップ部４０ａを進退させて、整列機構７０から樹脂成形前基板Ｓａをピックアップし、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘って移動し、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する。また、ローダ４０は、ローダピックアップ部４０ａを進退させて、樹脂供給装置７９から樹脂タブレットＴをピックアップし、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘り移動し、樹脂タブレットＴを成形型Ｃに搬入する。
【0028】
〔アンローダ〕
アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂを成形型Ｃから搬出する搬送機構である。アンローダ４４は、ガイドＧに沿い、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動可能である。アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂなどをピックアップするアンローダピックアップ部４４ａを有する。アンローダピックアップ部４４ａは、アクチュエータ４４ｂにより、図１における背面側から正面側に向けて進退可能である。アンローダ４４は、アンローダピックアップ部４４ａを進退させて、成形型Ｃの下型ＬＭから樹脂成形済基板Ｓｂをピックアップし、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動し、樹脂成形済基板Ｓｂを収容モジュールＭ３のゲートブレイク機構７１に搬入する。アンローダ４４は、ゲートブレイク機構７１で不要樹脂部分が除去された後の樹脂成形済基板Ｓｂをアウトマガジン７２に搬送して収容する。
アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂを成形型Ｃから搬出する搬送機構である。アンローダ４４は、ガイドＧに沿い、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動可能である。アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂなどをピックアップするアンローダピックアップ部４４ａを有する。アンローダピックアップ部４４ａは、アクチュエータ４４ｂにより、図１における背面側から正面側に向けて進退可能である。アンローダ４４は、アンローダピックアップ部４４ａを進退させて、成形型Ｃの下型ＬＭから樹脂成形済基板Ｓｂをピックアップし、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動し、樹脂成形済基板Ｓｂを収容モジュールＭ３のゲートブレイク機構７１に搬入する。アンローダ４４は、ゲートブレイク機構７１で不要樹脂部分が除去された後の樹脂成形済基板Ｓｂをアウトマガジン７２に搬送して収容する。
【0029】
なお、アンローダピックアップ部４４ａはローダピックアップ部４０ａと同様に下方に向けて延出する一対の爪（不図示）を複数対備えている。アンローダピックアップ部４４ａのピックアップは、ローダピックアップ部４０ａのピックアップと同様に行われる。
【0030】
次に、成形モジュールＭ２について詳述する。
【0031】
図２に示すように、成形モジュールＭ２は、平面視矩形状の下部固定盤３１の四隅にタイバー３２が立設されており、タイバー３２の上端付近には平面視矩形状の上部固定盤３３が設けられている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、四隅にタイバー３２が貫通する孔が設けられており、タイバー３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置である型締め機構３５が設けられている。この型締め機構３５は、駆動源としてサーボモータ等で構成される電動モータＭａと、成形型Ｃの型締め力（以下、「クランプ力」と称する）を計測するためのひずみゲージやロードセル等で構成される荷重センサＷａとを含んでいる。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行うことができる。
【0032】
成形型Ｃは下型ＬＭと上型ＵＭとを含んで構成される。下型ＬＭ及び上型ＵＭは、互いに対向して配置される金型等で構成されている。
【0033】
下型ＬＭは、可動プラテン３４の上に載置された下型プレート３８の上に載置されている。下型ＬＭは、ベースブロック５１と、ベースブロック５１上に載置されたサイドブロック５２及び下型キャビティブロック５３と、ポットブロック５４とを備えている。サイドブロック５２はベースブロック５１に取付けられている。ベースブロック５１と下型キャビティブロック５３との間には第一弾性部材５５が配置されており、第一弾性部材５５はベースブロック５１に対して下型キャビティブロック５３を上型ＵＭがある上方に向かって押圧している。第一弾性部材５５の例としては、複数の皿ばねを積層したものが挙げられる。下型キャビティブロック５３は、第一弾性部材５５が弾性変形することにより、ベースブロック５１及びサイドブロック５２に対して上下方向に相対移動可能に構成されている。すなわち、下型ＬＭは、下型キャビティブロック５３が上下方向に移動可能なフローティング構造を有している。なお、第一弾性部材５５は、型締め時に、後述するフローティングピン６３よりも前に弾性変形を開始するように弾性力が設定されている。
【0034】
成形型Ｃが型締めされる前の状態では、下型ＬＭにおいて、下型キャビティブロック５３の上面とサイドブロック５２の上面５８とは面一になっている。樹脂成形前基板Ｓａは、半導体チップＳｃ等が固定されている面を上にして下型キャビティブロック５３の上面に載置されている。また、下型キャビティブロック５３には、樹脂成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを加熱する下型ヒータ３６が内蔵されている。本実施形態において、下型ＬＭは、二つの下型キャビティブロック５３，５３を有しており、該二つの下型キャビティブロック５３，５３に挟まれる位置にポットブロック５４が配置されている。ポットブロック５４には、円筒状の凹部であるポット５４ｂが形成されており、ポット５４ｂの内部に樹脂タブレットＴ（加熱により溶融する樹脂）が充填されている。ポットブロック５４の下方には、サーボモータ等の電動モータＭｂにより駆動されるプランジャ５４ａが上下移動可能に内挿されている。プランジャ５４ａの支持部には弾性部材（不図示）が設けられており、プランジャ５４ａは弾性部材の弾性力により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすと共に、保圧時には樹脂タブレットＴの溶融時の樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。また、下型ＬＭは、プランジャ５４ａが溶融樹脂Ｔａ（樹脂材料の一例）を押し出す力を計測するためのひずみゲージやロードセル等で構成される荷重センサＷｂを有している。
【0035】
上型ＵＭは下型ＬＭと対向して配置されている。上型ＵＭは、上部固定盤３３の下面に固定されたホルダベース６１、ホルダベース６１の下面に固定されたピンホルダ６２、ピンホルダ６２に対して複数のフローティングピン６３（支持部材の一例）を介して支持された上型キャビティブロック６４及びカルブロック６５を有している。複数のフローティングピン６３は、ピンホルダ６２に形成された複数の貫通孔にそれぞれ挿入されており、上端、下端は、ホルダベース６１、上型キャビティブロック６４、カルブロック６５に固定されていない。カルブロック６５の上方に配置されたフローティングピン６３の長さは上型キャビティブロック６４の上方に配置されたフローティングピン６３の長さと同じである。後述のように、カルブロック６５は、さらに、その下面６９が上型キャビティブロック６４の下面６８よりも下方に突出するように第二弾性部材６６を介してホルダベース６１に支持されているため、カルブロック６５の上に配置されたフローティングピン６３のピンホルダ６２に保持された他端は、ホルダベース６１から離間している。成形型Ｃが型締めされる前の状態では、上型キャビティブロック６４及びカルブロック６５はピンホルダ６２から離間している。
【0036】
上型キャビティブロック６４の下面６８には、溶融樹脂Ｔａが供給される凹部であるキャビティＭＣが形成されており、上型キャビティブロック６４には、キャビティＭＣを加熱する上型ヒータ３７が内蔵されている。上型キャビティブロック６４は、下型キャビティブロック５３及びサイドブロック５２と対向している。
【0037】
本実施形態において、上型ＵＭは二つの上型キャビティブロック６４，６４を有しており、該二つの上型キャビティブロック６４，６４に挟まれる位置に、カルブロック６５が配置されている。カルブロック６５は、ポットブロック５４のポット５４ｂからキャビティＭＣに向けて溶融樹脂Ｔａを流動させるランナ６５ａを有している。すなわち、カルブロック６５は、ポットブロック５４の上方に配置されている。上型キャビティブロック６４とカルブロック６５とは別部材で構成されており、カルブロック６５は、上型キャビティブロック６４とは独立して昇降可能（上下方向に移動可能）に構成されている。カルブロック６５には、溶融樹脂Ｔａがランナ６５ａからキャビティＭＣへ流入する入り口であるゲート６５ｂが設けられている。カルブロック６５は、一端がホルダベース６１に固定された第二弾性部材６６を介してホルダベース６１に支持されている。カルブロック６５は、成形型Ｃが型締めされる前の状態では、第二弾性部材６６によってカルブロック６５の下面６９が上型キャビティブロック６４の下面６８よりも下方に突出するように構成されている。第二弾性部材６６の例としては、複数の皿ばねを積層したものが挙げられる。なお、第二弾性部材６６は、型締め時に第一弾性部材５５よりも前に弾性変形を開始するように弾性力が設定されている。
【0038】
上型キャビティブロック６４の下面６８且つゲート６５ｂから離間した箇所には、キャビティＭＣから上型ＵＭの外部にエアを排出するエアベント溝６４ａが形成されている。エアベント溝６４ａは、エアベントブロック６７によって開閉されるように構成されている。エアベントブロック６７は、一端がピンホルダ６２に取付けられ、且つ前進時にエアベント溝６４ａの途中に位置するように上型キャビティブロック６４に形成された貫通孔に挿入されている。エアベントブロック６７の下端は、成形型Ｃが型締めされる前の状態では、上型キャビティブロック６４の下面６８よりも上方になるように設定されている。すなわち、成形型Ｃを型締めした状態で、エアベントブロック６７がエアベント溝６４ａの底面と面一かそれよりも上方に配置されているときは、不図示のポンプを作動させることにより、キャビティＭＣ内部のエアは上型ＵＭの外部に排出可能になり、エアベントブロック６７が前進（下方に移動）してエアベント溝６４ａを閉鎖したときには、キャビティＭＣのエア（及び溶融樹脂Ｔａ）は上型ＵＭの外部に排出不能になる。本実施形態に係るエアベントブロック６７は、一端がピンホルダ６２に取付けられているので、型締め機構３５による型締めによりフローティングピン６３が圧縮されると、上型キャビティブロック６４に対してエアベントブロック６７を相対的に前進（下方に移動）させることができる。このため、エアベントブロック６７を進退させるための特別な駆動機構は不要となり、成形型Ｃの構成を簡便にすることができる共に、成形型Ｃを安価に構成することができる。
【0039】
〔樹脂成形品の製造方法〕
次に、図１～図４を用いて樹脂成形品の製造方法について説明する。樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、樹脂成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形型Ｃに供給する供給工程と、成形型Ｃを型締めする型締め工程と、ゲート６５ｂから供給された溶融樹脂ＴａをキャビティＭＣに充填することにより、樹脂成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程とを含んでいる。この成形工程は、樹脂成形前基板Ｓａの成形モジュールＭ２への搬入から樹脂成形済基板Ｓｂの成形モジュールＭ２からの搬出までの間において、成形モジュールＭ２が樹脂成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程であり、当該成形工程には型締め工程が含まれている。成形工程における成形型Ｃ及び型締め機構３５の作動は、制御部１０により制御される。
次に、図１～図４を用いて樹脂成形品の製造方法について説明する。樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、樹脂成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形型Ｃに供給する供給工程と、成形型Ｃを型締めする型締め工程と、ゲート６５ｂから供給された溶融樹脂ＴａをキャビティＭＣに充填することにより、樹脂成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程とを含んでいる。この成形工程は、樹脂成形前基板Ｓａの成形モジュールＭ２への搬入から樹脂成形済基板Ｓｂの成形モジュールＭ２からの搬出までの間において、成形モジュールＭ２が樹脂成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程であり、当該成形工程には型締め工程が含まれている。成形工程における成形型Ｃ及び型締め機構３５の作動は、制御部１０により制御される。
【0040】
まず、供給工程について説明する。図１に示されるように、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で、ローダ４０を予め加熱しておく。また、ヒータ３６，３７に通電して、予め成形型Ｃを加熱しておく（図２も参照）。そして、インマガジン７から取り出した複数の樹脂成形前基板Ｓａを整列機構７０に載置する。整列機構７０は、回転円盤７０ａを有し、樹脂成形前基板Ｓａが載置されると、回転円盤７０ａを回転させて、ローダ４０による樹脂成形前基板Ｓａのピックアップに適した状態になるように樹脂成形前基板Ｓａを整列させる。ローダピックアップ部４０ａは、アクチュエータ４０ｂにより整列機構７０から樹脂成形前基板Ｓａを拾い上げてローダ４０に載置すると共に、樹脂供給装置７９から樹脂タブレットＴを拾い上げてローダ４０の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形モジュールＭ２まで搬送し、半導体チップＳｃが固定された側を上方に向けた樹脂成形前基板Ｓａを下型ＬＭの基板セット部に載置すると共に、樹脂タブレットＴをポットブロック５４のポット５４ｂ内に収容する（図２参照）。樹脂タブレットＴをポットブロック５４のポット５４ｂ内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵された下型ヒータ３６が樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂Ｔａとなる。なお、後述する型締め機構３５による可動プラテン３４の上昇前に、上型ＵＭの上型キャビティブロック６４の下面６８に不図示の離型フィルムを吸着させた状態としておく。
【0041】
次に型締め工程を含む成形工程について説明する。まず、図２に示される状態から型締め機構３５により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭの方向に相対的に移動させ、図３（Ａ）に示されるように、ポットブロック５４とカルブロック６５とを接触させる。この時点では、下型ＬＭに載置された樹脂成形前基板Ｓａの上面５６と上型キャビティブロック６４の下面６８とは接触していない。
【0042】
図４に、横軸に樹脂成形品の製造に係る成形時間、縦軸にトランスファ機構の位置をとったグラフ（Ａ）、横軸に同成形時間、縦軸に型締め力をとったグラフ（Ｂ）、及び横軸に同成形時間、縦軸に溶融樹脂ＴａのキャビティＭＣへの供給圧力をとったグラフ（Ｃ）をそれぞれ示す。すなわち、図４のグラフ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の横軸の項目は共通で、縦軸の項目が異なっている。トランスファ機構の位置は、図３（Ａ）の状態をゼロ（基準位置）にしている。図３（Ａ）に示される状態は、図４のグラフ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）においては、時間（ａ）で示されている。すなわち、時間（ａ）のとき、グラフ（Ａ）よりトランスファ機構は基準位置から上方に動いておらず、グラフ（Ｂ）より第二弾性部材６６の弾性力による型締め力が未だ発生しておらず、グラフ（Ｃ）より未だ溶融樹脂Ｔａの供給は始まっていないので供給圧力がゼロであることが分かる。以後、図３（Ａ）のときの型締めの状態を第一型締め状態と称する。なお、図４に示される時間（ａ）から時間（ｅ）のそれぞれの時間（タイミング）については、制御部により予め設定されている。
【0043】
時間（ａ）の経過後、第一型締め状態から更に型締め機構により可動プラテンを上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭの方向に相対的に移動させると、第二弾性部材６６が弾性変形を開始し、図４のグラフ（Ｂ）に示されるように型締め力（以下、「第一型締め力」という）が発生する。そして、図３（Ｂ）に示されるように、ポットブロック５４とカルブロック６５とが密着したまま第二弾性部材６６が弾性変形し、樹脂成形前基板Ｓａの上面５６が上型キャビティブロック６４の下面６８と接触する。このとき、第一弾性部材５５とフローティングピン６３は、樹脂成形前基板Ｓａ及び上型キャビティブロック６４に対して弾性力を全く作用させていないか、ごく僅かに作用させているだけである。このため、第一弾性部材５５とフローティングピン６３による樹脂成形前基板Ｓａに作用する押圧力は極めて小さい。したがって、下型キャビティブロック５３の上面とサイドブロック５２の上面５８とは面一の状態が維持されている。以後、図３（Ｂ）のときの型締めの状態を第二型締め状態と称する。なお、図３（Ｂ）では、下型ＬＭと上型ＵＭの位置関係を上記のようにして溶融樹脂Ｔａが供給されている状態を表している。
【0044】
第二型締め状態において、不図示のポンプにより、エアベント溝６４ａからキャビティＭＣ内のエアを上型ＵＭの外部に排出すると共に、電動モータＭｂによりプランジャ５４ａを上方に移動させて、溶融樹脂Ｔａを、ポット５４ｂからカルブロック６５のランナ６５ａを介してゲート６５ｂに流通させる。これにより、溶融樹脂ＴａのキャビティＭＣへの供給が開始される。この供給開始時は、図４のグラフ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）においては、時間（ｂ）で示されている。すなわち、時間（ｂ）のとき、グラフ（Ａ）よりプランジャ５４ａを含むトランスファ機構が上方への移動を開始し、グラフ（Ｂ）より時間（ａ）経過後の第一型締め力が維持されており、グラフ（Ｃ）より溶融樹脂Ｔａの供給は始まっており供給圧力が発生しているが、その圧力は微小であることが分かる。これにより、樹脂成形前基板Ｓａに作用する押圧力が小さかったとしても、溶融樹脂Ｔａが成形型Ｃの外部に漏れ出すおそれはない。
【0045】
図４のグラフ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）における時間（ｂ）の経過後、第二状態を維持したままプランジャを含むトランスファ機構が上昇し（図４のグラフ（Ａ）参照）、ポット５４ｂ内の溶融樹脂ＴａがキャビティＭＣ内に充填されていく。このとき、図４のグラフ（Ｂ）に示されるように第一型締め力は維持されており、図４のグラフ（Ｃ）に示されるように溶融樹脂Ｔａの供給圧力は微小な状態を維持している。そして、溶融樹脂ＴａのキャビティＭＣ内への充填完了の直前で成形型Ｃの外部への樹脂漏れが発生していない時間（ｃ）において、型締め機構により可動プラテンを更に上方に移動させて型締め力を増加させる（図４のグラフ（Ｂ）参照）。これにより、第一弾性部材５５が弾性変形して、図３（Ｃ）に示されるように、下型ＬＭのサイドブロック５２と上型ＵＭの上型キャビティブロック６４とが接触して、樹脂成形前基板Ｓａの上面５６がサイドブロック５２の上面５８及びポットブロック５４の上面５７と面一になる。第一弾性部材５５の弾性変形による圧縮量（弾性変形量）が最大になった後、フローティングピン６３が弾性変形し、その圧縮量が最大になったときにピンホルダ６２と上型キャビティブロック６４とが接触する。これにより、図３（Ｃ）に示されるように、エアベントブロック６７がエアベント溝６４ａを閉鎖される。これにより、キャビティＭＣ内のエアが外部へ排出不能となるが、キャビティＭＣ内には溶融樹脂Ｔａがほぼ充填されておりエアはほとんど残っていないので、溶融樹脂Ｔａの硬化後にボイドが発生するおそれはない。以後、このときの型締めの状態を第三型締め状態と称し、型締め力を第二型締め力と称する。なお、図３（Ｂ）から図３（Ｃ）にかけてのフローティングピン６３の弾性変形による圧縮は誇張して描かれている。実際のフローティングピン６３の圧縮量は僅かである。
【0046】
図４のグラフ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）における時間（ｃ）の経過後、プランジャを含むトランスファ機構が上昇して、キャビティＭＣ内に溶融樹脂Ｔａが供給され、時間（ｄ）において、プランジャ５４ａが上死点に達する。時間（ｄ）の経過後、プランジャ５４ａは動かないが、図４のグラフ（Ａ）に示されるように、トランスファ機構は上昇を続ける。これは、プランジャ５４ａの支持部に設けられた不図示の弾性部材が弾性変形するからである。これにより、ポット５４ｂ内に残存する溶融樹脂ＴａがキャビティＭＣ内に充填されていき、エアベント溝６４ａが閉鎖されているので溶融樹脂Ｔａの供給圧力は急激に上昇する（図４のグラフ（Ｃ）参照）。そして、溶融樹脂Ｔａの供給圧力が所定値に到達すると、トランスファ機構は停止する（図４のグラフ（Ａ），（Ｃ）の時間（ｅ）参照）。これにより、溶融樹脂Ｔａの供給が終了する。なお、図４のグラフ（Ｂ）に示されるように、時間（ｃ）以降は第三型締め状態と第二型締め力とが維持されている。
【0047】
図４のグラフ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示されるように、時間（ｅ）の経過後、トランスファ機構の位置、型締め力、溶融樹脂の供給圧力はその状態を維持し、溶融樹脂Ｔａを硬化させる。そして所定時間経過後に、制御部１０は、型締め機構のクランプ力を低下させることにより可動プラテンを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。そして、樹脂成形済基板ＳｂをキャビティＭＣから離型させて樹脂成形を終了する。その後、樹脂成形済基板Ｓｂをアンローダ４４のアンローダピックアップ部４４ａによりピックアップし、アンローダ４４により樹脂成形済基板Ｓｂを成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動させる。そして、樹脂成形済基板Ｓｂをゲートブレイク機構７１で不要樹脂部分を除去した後、アウトマガジン７２に収容する（図１参照）。
【0048】
本実施形態では、第二弾性部材６６を弾性変形させることにより、樹脂成形前基板Ｓａの上面５６と上型キャビティブロック６４の下面６８とが接触し、第一弾性部材５５とフローティングピン６３は、樹脂成形前基板Ｓａ及び上型キャビティブロック６４に対して弾性力を全く作用させていないか、ごく僅かに作用させているだけの状態で樹脂供給を開始し、樹脂供給を行うことができる。従来の装置では、下型の第一弾性部材５５を弾性変形させることにより樹脂成形前基板Ｓａの上面５６と上型キャビティブロック６４の下面６８とを接触させて樹脂供給を行うことが必要であり、樹脂注入時には第一弾性部材５５を弾性変形させるだけの大きな型締め力（押圧力）が樹脂成形前基板にかかっていた。本実施形態では、第二弾性部材６６は第一弾性部材５５よりも前に弾性変形を開始するように設定されている、すなわち、第二弾性部材６６の弾性係数は第一弾性部材５５の弾性係数よりも小さく設定されているため、樹脂成形時に基板に作用する押圧力を低減することができる。
【0049】
さらに、本実施形態では、溶融樹脂ＴａのキャビティＭＣ内への充填完了の直前で第一弾性部材５５とフローティングピン６３とを弾性変形させ、まず、樹脂成形前基板Ｓａの上面５６とサイドブロック５２の上面５８及びポットブロック５４の上面５７とを面一とし、その後すぐに、フローティングピン６３を完全に弾性変形させ、エアベントブロック６７によりエアベント溝６４ａを閉鎖させている。従来の装置では、溶融樹脂ＴａのキャビティＭＣ内への充填完了の直前までエアベント溝が閉鎖されてしまわないように、フローティングピン６３が弾性変形を開始する弾性力を、第一弾性部材５５が弾性変形する弾性力よりもかなり大きく設定しておくことが必要であった。本実施形態では、従来より小さな型締め力（本実施形態では、第一型締め力）でキャビティＭＣ内のほとんどに樹脂を充填させることができるため、エアベント溝６４ａが閉鎖しないようにフローティングピン６３が弾性変形を開始する弾性力を従来のように大きく設定する必要はなく、最終的な型締め力（本実施形態では、第二型締め力）も従来より小さく設定することができる。その結果、樹脂成形時に基板に作用する押圧力を低減することができる。
【0050】
〔別実施形態〕
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
【0051】
＜１＞上述した実施形態においては、樹脂タブレットＴの紛粒体状樹脂はフィラーを含む高流動性の熱硬化性樹脂であってが、高流動性でなくてもよい。また、フィラーを含有する必要もない。
【0052】
＜２＞上述した実施形態においては、第一弾性部材５５、第二弾性部材６６とも皿ばねを積層したものを例示したが、これに限られるものではない。例えば圧縮式コイルばねを用いるなど、任意の弾性部材を用いることができる。
【0053】
＜３＞上述した実施形態においては、樹脂成形前基板Ｓａは矩形状であったが、これに限られるものではない。例えば円形状の基板など、任意の形状の基板を用いることができる。また、基板のサイズも限定されない。
【0054】
仮に、樹脂成形前基板Ｓａのサイズが大きくなると、上型キャビティブロック６４のキャビティＭＣが大きくなり、樹脂成形前基板Ｓａの上面５６と接触する上型キャビティブロック６４のキャビティＭＣ以外の面積が相対的に小さくなる。この場合、型締め力による樹脂成形前基板Ｓａの上面５６に作用する圧力は、キャビティＭＣが小さい上型キャビティブロック６４を用いた場合と比較して大きくなる。しかし、本実施形態に係る成形型Ｃを用いた樹脂成形装置１００であれば、溶融樹脂Ｔａを供給する際の型締め力を、第二弾性部材６６だけが弾性力を発揮する第一型締め力にできるので、樹脂成形前基板Ｓａのサイズが大きい場合でも、樹脂成形前基板Ｓａに過大な押圧力が作用するのを防止することができる。
【0055】
＜４＞上述した実施形態においては、図４のグラフ（Ｂ）に示される型締め力を第一型締め力から第二型締め力に変更する時間（タイミング）である時間（ｃ）（時間（ｂ）からの経過時間）は、制御部１０であらかじめ設定されていたが、これに限られるものではない。例えば、荷重センサＷｂで計測された溶融樹脂Ｔａの樹脂圧に基づいて型締め力を変更するように制御してもよい。また、図４のグラフ（Ａ）で示されるトランスファ機構３９の位置（プランジャ５４ａの位置）に基づいて型締め力を変更するように制御してもよい。
【0056】
＜５＞上述した実施形態においては、カルブロック６５は上型ＵＭのみに配置されていたが、これに限られるものではない。カルブロックを上型ＵＭと下型ＬＭとに分けて配置するように構成してもよい。
【0057】
〔上記実施形態の概要〕
以下、上述の実施形態において説明した成形型Ｃ、樹脂成形装置１００及び樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
以下、上述の実施形態において説明した成形型Ｃ、樹脂成形装置１００及び樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
【0058】
（１）成形型Ｃの特徴構成は、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）が載置される下型キャビティブロック５３、及び樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）が充填されるポット５４ｂが形成されたポットブロック５４を含む下型ＬＭと、キャビティＭＣとエアベント溝６４ａとを有する上型キャビティブロック６４、及びポットブロック５４の上方に配置され上型キャビティブロック６４と独立して昇降可能なカルブロック６５を含む上型ＵＭと、下型キャビティブロック５３を上型ＵＭに向かって押圧する第一弾性部材５５と、上型キャビティブロック６４とカルブロック６５とを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材（フローティングピン６３）と、カルブロック６５を押圧して上型キャビティブロック６４の下面よりも下方にカルブロック６５を突出させることが可能な第二弾性部材６６と、を備える点にある。
【0059】
本特徴構成に係る成形型Ｃにおいては、型締め前に、つまり型締めしていない状態で、第二弾性部材６６により、上型キャビティブロック６４の下面６８よりもカルブロック６５を下方に突出させるように、カルブロック６５を押圧している。これにより、型締め時には上型キャビティブロック６４よりも前にカルブロック６５が下型ＬＭのポットブロック５４に接触する。この後、第二弾性部材６６の変形により上型キャビティブロック６４と成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６が接触することによりキャビティＭＣに樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を供給することができるので、型締め時（樹脂成形時）に、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に過大な押圧力が作用するのを防止することができる。
【0060】
（２）上記（１）に記載の成形型Ｃにおいて、型締め時に、第一弾性部材５５が複数の支持部材（フローティングピン６３）よりも前に弾性変形を開始するように、第一弾性部材５５の弾性力が設定されていてもよい。
【0061】
本構成であれば、第一弾性部材５５の弾性力で成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）を保持するので、型締め時（樹脂成形時）に、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に過大な押圧力が作用するのを防止することができる。
【0062】
（３）上記（１）又は（２）に記載の成形型Ｃにおいて、型締め時に、第二弾性部材６６が第一弾性部材５５よりも前に弾性変形を開始するように、第二弾性部材６６の弾性力が設定されていてもよい。
【0063】
本構成であれば、第二弾性部材６６の弾性力で成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）を保持するので、型締め時（樹脂成形時）に、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に過大な押圧力が作用するのを防止することができる。
【0064】
（４）樹脂成形装置１００の特徴構成は、上記（１）から（３）のいずれか一つに記載の成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、を備える点にある。
【0065】
本特徴構成に係る樹脂成形装置１００であれば、上記（１）から（３）のいずれか一つに記載の成形型Ｃを用いて樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【0066】
（５）上記（４）に記載の樹脂成形装置１００を用いた樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、成形型Ｃに成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）及び樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を供給する供給工程と、第一型締め力により第二弾性部材６６が弾性変形してカルブロック６５とポットブロック５４とを接触させると共に上型キャビティブロック６４の下面６８と成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６とを接触させてポット５４ｂに充填された樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）をキャビティＭＣに供給し、第二型締め力によりエアベント溝６４ａを閉鎖する型締め工程と、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
【0067】
本特徴を有する樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法においては、供給工程で成形型Ｃに成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）及び樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を供給した後、型締め工程で第二弾性部材６６が弾性変形する第一型締め力でカルブロック６５とポットブロック５４とを接触させると共に上型キャビティブロック６４の下面６８と成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６とを接触させる。そして、この状態でキャビティＭＣに樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を供給し、その後第二型締め力によりエアベント溝６４ａを閉鎖して型締め樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造する（成形工程）。このように第二型締め力でエアベント溝６４ａを閉鎖するまで第一型締め力で樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を供給して樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造するので、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に過大な押圧力を作用させることなく樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【0068】
また、これにより、特許文献１に開示された樹脂封止装置の第二次型締工程における型締め力と比較して第二型締め力を大幅に小さくすることができ、型締めを行うプレス機を小型にすることができる。さらに、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６に接触するエアベント溝６４ａに作用する押圧力も小さくすることができるので、エアベント溝６４ａが潰れるのを防止することができる。
【0069】
（６）上記（５）に記載の樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、型締め工程において、第二弾性部材６６の弾性力によりカルブロック６５とポットブロック５４とを接触させた後に、第二弾性部材６６が圧縮されて上型キャビティブロック６４の下面６８と成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６とを接触させてもよい。
【0070】
本方法であれば、第二弾性部材６６の弾性変形によりカルブロック６５とポットブロック５４とが接触し、上型キャビティブロック６４の下面６８と成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６とが接触するので、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に過大な押圧力を作用させることなく樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【0071】
（７）上記（５）又は（６）に記載の樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、型締め工程において、第二型締め力により支持部材（フローティングピン６３）の圧縮量が最大となったときにエアベント溝６４ａが閉鎖されてもよい。
【0072】
通常、エアベント溝６４ａからキャビティＭＣ内のエアが排出されるので、エアベント溝６４ａは、キャビティＭＣ内に樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）が充填される直前まで閉鎖されない。したがって、本方法であれば、第二型締め力により支持部材（フローティングピン６３）の圧縮量が最大となったときにエアベント溝６４ａが閉鎖されるので、樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）が充填される直前まで成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に第二型締め力による押圧力を作用させずに、樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【0073】
（８）上記（５）から（７）のいずれか一つに記載の樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、第一弾性部材５５の弾性変形量が最大になったときに、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の上面５６とポットブロック５４の上面５７とが面一になってもよい。
【0074】
本方法であれば、第一弾性部材５５の弾性力による押圧力が成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に作用するタイミングを遅らせることができるので、該押圧力が成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）に作用する時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【0075】
本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【0076】
３５ ：型締め機構
５３ ：下型キャビティブロック
５４ ：ポットブロック
５４ｂ ：ポット
５５ ：第一弾性部材
６３ ：フローティングピン（支持部材）
６４ ：上型キャビティブロック
６４ａ ：エアベント溝
６５ ：カルブロック
６６ ：第二弾性部材
１００ ：樹脂成形装置
Ｃ ：成形型
ＬＭ ：下型
ＭＣ ：キャビティ
Ｓａ ：樹脂成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：樹脂成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ ：溶融樹脂（樹脂材料）
ＵＭ ：上型
５３ ：下型キャビティブロック
５４ ：ポットブロック
５４ｂ ：ポット
５５ ：第一弾性部材
６３ ：フローティングピン（支持部材）
６４ ：上型キャビティブロック
６４ａ ：エアベント溝
６５ ：カルブロック
６６ ：第二弾性部材
１００ ：樹脂成形装置
Ｃ ：成形型
ＬＭ ：下型
ＭＣ ：キャビティ
Ｓａ ：樹脂成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：樹脂成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ ：溶融樹脂（樹脂材料）
ＵＭ ：上型
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【手続補正書】
【提出日】2022-07-15
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形対象物が載置される下型キャビティブロック、及び樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、
キャビティとエアベント溝とを有する上型キャビティブロック、及び前記ポットブロックの上方に配置され前記上型キャビティブロックと独立して昇降可能なカルブロックを含む上型と、
前記下型キャビティブロックを前記上型に向かって押圧する第一弾性部材と、
前記上型キャビティブロックと前記カルブロックとを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材と、
前記カルブロックを押圧して前記上型キャビティブロックの下面よりも下方に前記カルブロックを突出させることが可能な第二弾性部材と、を備える成形型。
キャビティとエアベント溝とを有する上型キャビティブロック、及び前記ポットブロックの上方に配置され前記上型キャビティブロックと独立して昇降可能なカルブロックを含む上型と、
前記下型キャビティブロックを前記上型に向かって押圧する第一弾性部材と、
前記上型キャビティブロックと前記カルブロックとを押圧し、弾性変形可能な複数の支持部材と、
前記カルブロックを押圧して前記上型キャビティブロックの下面よりも下方に前記カルブロックを突出させることが可能な第二弾性部材と、を備える成形型。
【請求項2】
型締め時に、前記第一弾性部材が複数の前記支持部材よりも前に弾性変形を開始するように、前記第一弾性部材の弾性力が設定されている請求項１に記載の成形型。
【請求項3】
型締め時に、前記第二弾性部材が前記第一弾性部材よりも前に弾性変形を開始するように、前記第二弾性部材の弾性力が設定されている請求項１又は２に記載の成形型。
【請求項4】
請求項１又は２に記載の成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
【請求項5】
請求項４に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
第一型締め力により前記第二弾性部材が弾性変形して前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させると共に前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の上面とを接触させて前記ポットに充填された前記樹脂材料を前記キャビティに供給し、第二型締め力により前記エアベント溝を閉鎖する型締め工程と、
前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
第一型締め力により前記第二弾性部材が弾性変形して前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させると共に前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の上面とを接触させて前記ポットに充填された前記樹脂材料を前記キャビティに供給し、第二型締め力により前記エアベント溝を閉鎖する型締め工程と、
前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
【請求項6】
前記型締め工程において、前記第二弾性部材の弾性力により前記カルブロックと前記ポットブロックとを接触させた後に、前記第二弾性部材が圧縮されて前記上型キャビティブロックの前記下面と前記成形対象物の前記上面とを接触させる請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項7】
前記型締め工程において、前記第二型締め力により前記支持部材の圧縮量が最大となったときに前記エアベント溝が閉鎖される請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項8】
前記第一弾性部材の弾性変形量が最大になったときに、前記成形対象物の前記上面と前記ポットブロックの上面とが面一になる請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。