特開 2024-118883 基板洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024118883

(43)【公開日】2024-09-02

(54)【発明の名称】基板洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240826BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023025449

(22)【出願日】2023-02-21

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】篠原 智之

(72)【発明者】

【氏名】船橋 和雅

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157BB23

5F157BB24

5F157BB32

5F157BB39

5F157BB45

5F157CC11

5F157CE07

5F157CE25

5F157CF22

5F157CF92

(57)【要約】

【課題】吸着保持部の清浄性を保つことで高品質の洗浄処理が可能な基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持しない状態で回転している吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、吸着体洗浄用ノズルが第１の洗浄液を吐出している際に吸着保持部を覆う被覆部材６４と、を備えることにより、吸着保持部の汚れが装置内に飛散することが被覆部材６４により防止される。すなわち、本発明に係る基板洗浄装置１は、装置内に付着した汚れが基板Ｗに悪影響を与えることがなく、基板Ｗの清浄性を十分に担保することができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を回転駆動する回転駆動部と、
前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、
前記吸着体洗浄用ノズルが第１の洗浄液を吐出している際に前記吸着保持部を覆う被覆部材を備える
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板洗浄装置において、
前記被覆部材は、前記吸着保持部の上部および側部を覆う
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
前記吸着体洗浄用ノズルを前記吸着保持部から離間した待避位置から前記吸着保持部に接近した処理位置に亘って移動させる吸着体洗浄用ノズル駆動部を備え、
前記吸着体洗浄用ノズル駆動部は、前記吸着体洗浄用ノズルと一体に前記被覆部材を移動させる
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項4】

基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を中心軸周りに回転駆動させる回転駆動部と、
前記吸着保持部の上方に配置され、前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部の上面に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、を備え、
前記吸着保持部は、平面視で前記中心軸を通る仮想線を設定した場合、
前記仮想線を含む一方側の第１の領域と、
前記仮想線を含まない他方側の第２の領域と、を有し、
前記吸着体洗浄用ノズルは、第１の領域に配置され、前記第２の領域へ前記第１の洗浄液を吐出する ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板洗浄装置において、
前記吸着体洗浄用ノズルは、前記吸着保持部に対し放射状に第１の洗浄液を吐出する
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項6】

請求項４または請求項５に記載の基板処理装置において、
前記吸着保持部は、内部から前記上面に向かって延びる前記基板を吸引する支管を備え、
前記支管は、平面視で回転中心から周縁に向かって延びる
ことを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を回転駆動する回転駆動部と、
前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、
前記吸着保持部の回転数が所定値以上のときに第１の洗浄液を吐出させるように前記吸着体洗浄用ノズルを制御する吐出制御部と、を備える
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項8】

請求項７に記載の基板洗浄装置において、
前記所定値は、５００ｒｐｍである
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【請求項9】

基板の上面を洗浄することにより、前記基板の表面を洗浄する第１洗浄処理部と、
前記基板の表面と裏面を反転させる反転部と、
反転された前記基板の上面を洗浄することにより、前記基板の裏面を洗浄する第２洗浄処理部と、
前記第１洗浄処理部、前記反転部、前記第２洗浄処理部との間で前記基板を受け渡す基板ハンドリング機構と、を備え、
前記第１洗浄処理部は、
前記基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を回転駆動する第１回転駆動部と、
前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、
前記水平姿勢で保持された前記基板の上面に対して第２の洗浄液を吐出する基板洗浄用ノズルと、を備え、
前記第２洗浄処理部は、
前記基板の周縁部を保持する複数の周縁保持部と、
前記複数の周縁保持部を回転駆動する第２回転駆動部と、
前記基板の上面に対して第３の洗浄液を吐出する洗浄液供給部と、を備える、
ことを特徴とする基板洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板を洗浄する基板洗浄装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、吸着保持部で基板を保持する吸着保持式のバキュームチャックを有し、基板の表面（デバイス面）を洗浄する表面洗浄ユニットと、チャックピンで基板を保持するメカ式のチャックを有し、基板の裏面（デバイス面の裏側の面）を洗浄する裏面洗浄ユニットと、基板の裏表を反転させる反転ユニットを備えたスクラブ洗浄処理装置がある（特許文献１参照）。表面洗浄ユニットにより表面が洗浄された基板は、反転ユニットに渡され、そこで、基板が裏返しにされる。その後、基板は裏面洗浄ユニットに渡され、そこで基板の上面が洗浄されることで、基板の裏面（デバイス面の裏側の面）の洗浄が行われる。この様にして、基板の表面と裏面は異なる洗浄ユニットにより洗浄処理される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８－１６６３６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記装置は、基板洗浄処理を続けるうちに表面洗浄ユニットの吸着保持部が累積的に汚染してしまう点について十分な配慮がされていない。表面洗浄ユニットには、未洗浄の基板が渡されることからすれば、吸着保持部には、未洗浄の基板に由来する汚れが付着する。表面洗浄ユニットにおいて、基板の裏面は洗浄されないので、吸着保持部の清浄性は、吸着保持部が次々と未洗浄の基板を吸着保持する間に低下していく。つまり、吸着保持部には基板裏面の汚れが蓄積していき、これが基板に転写されることになる。このような基板裏面の汚れは、裏面洗浄ユニットで除去されるが、汚れの程度が激しいと、基板裏面の清浄性にも影響を及ぼしかねない。

【0005】

この様な不都合を解消する方法として、吸着保持部を洗浄することが考えられるが、従来では、洗浄の具体的手法が十分に検討されていないので、基板の清浄性を十分に担保することができない等種々の問題が未解決である。

【0006】

本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであって、吸着保持部の清浄性を保つことで高品質の洗浄処理が可能な基板洗浄装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記課題を解決するために次の様な構成をとる。
基板を洗浄する基板洗浄装置であって、基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、前記吸着保持部を回転駆動する回転駆動部と、前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、前記吸着体洗浄用ノズルが第１の洗浄液を吐出している際に前記吸着保持部を覆う被覆部材を備えることを特徴とする基板洗浄装置。

【0008】

［作用・効果］（１）に係る発明によれば、吸着保持部の清浄性が保たれ、高品質の洗浄処理が可能な基板洗浄装置を提供することができる。すなわち、本構成に係る基板洗浄装置は、基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、前記吸着体洗浄用ノズルが第１の洗浄液を吐出している際に前記吸着保持部を覆う被覆部材と、を有する。吸着保持部を洗浄する際に、吸着体洗浄用ノズルから吐出され吸着保持部に到達した第１の洗浄液は、装置内に飛散することなく被覆部材に受け止められる。このように構成すれば、吸着保持部の汚れが装置内に飛散して、基板の洗浄に悪影響を及ぼすことがない。

【0009】

本明細書は、（１）に係る発明の他、下記の様な発明も開示している。

【0010】

（２）（１）に記載の基板洗浄装置において、前記被覆部材は、前記吸着保持部の上部および側部を覆うことを特徴とする基板洗浄装置。

【0011】

［作用・効果］（２）に係る発明によれば、被覆部材は、吸着保持部の上部および側部を覆うので、吸着保持部に到達した第１の洗浄液は確実に被覆部材に受け止められる。これにより、第１の洗浄液の飛散を確実に防止することができる。

【0012】

（３）（１）または（２）に記載の基板洗浄装置において、前記吸着体洗浄用ノズルを前記吸着保持部から離間した待避位置から前記吸着保持部に接近した処理位置に亘って移動させる吸着体洗浄用ノズル駆動部を備え、前記吸着体洗浄用ノズル駆動部は、前記吸着体洗浄用ノズルと一体に前記被覆部材を移動させることを特徴とする基板洗浄装置。

【0013】

［作用・効果］（３）に係る発明によれば、吸着体洗浄用ノズルが吸着保持部から離間した待避位置から吸着保持部に接近した処理位置に亘って移動可能であり、被覆部材は、吸着体洗浄用ノズルと一体に移動する。この様な構成とすれば、被覆部材が基板洗浄の妨げとなることがなく、確実に基板を洗浄できる基板洗浄装置が提供できる。

【0014】

（４）基板を洗浄する基板洗浄装置であって、基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、前記吸着保持部を中心軸周りに回転駆動する回転駆動部と、前記吸着保持部の上方に配置され、前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部の上面に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、を備え、前記吸着保持部は、平面視で前記中心軸を通る仮想線を設定した場合、前記仮想線を含む一方側の第１の領域と、前記仮想線を含まない他方側の第２の領域と、を有し、前記吸着体洗浄用ノズルは、第１の領域に配置され、前記第２の領域へ前記第１の洗浄液を吐出することを特徴とする基板洗浄装置。

【0015】

［作用・効果］（４）に係る発明によれば、吸着保持部の清浄性が保たれ、高品質の洗浄処理が可能な基板洗浄装置を提供することができる。すなわち、本構成に係る基板洗浄装置では、前記吸着保持部は、平面視で前記中心軸を通る仮想線を設定した場合、仮想線を含む一方側の第１の領域と、仮想線を含まない他方側の第２の領域と、を有し、吸着体洗浄用ノズルは、第１の領域に配置され、前記第２の領域へ第１の洗浄液を吐出する。この様に構成すれば、吸着保持部の上面の汚れは中心側から周縁部に向けて移動しながら吸着保持部から除去されるので、吸着保持部をより清浄なものとすることができる。周縁部まで到達した汚れは、吸着保持部から確実に除去されるからである。

【0016】

（５）（４）に記載の基板洗浄装置において、前記吸着体洗浄用ノズルは、前記吸着保持部に対し放射状に第１の洗浄液を吐出することを特徴とする基板洗浄装置。

【0017】

［作用・効果］（５）に係る発明によれば、吸着体洗浄用ノズルは、吸着保持部に対し放射状に第１の洗浄液を吐出する。この様に構成すれば、吸着保持部の広い範囲に亘って第１の洗浄液を到達させ、吸着保持部をより清浄なものとすることができる。

【0018】

（６）（４）または（５）に記載の基板処理装置において、前記吸着保持部は、内部から前記上面に向かって延びる前記基板を吸引する支管を備え、前記支管は、平面視で前記回転中心から周縁に向かって延びることを特徴とする基板処理装置。

【0019】

［作用・効果］（６）に係る発明によれば、記吸着保持部は、内部から前記上面に向かって延びる前記基板を吸引する支管を備え、前記支管は、平面視で前記回転中心から周縁に向かって延びる構成となっている。この様に構成すると、吸着体洗浄用ノズルから吐出された第１の洗浄液の軌跡と、支管がなす角度が小さくなる。そのため、支管に第１の洗浄液が流入することが抑制できる。

【0020】

（７）基板を洗浄する基板洗浄装置であって、基板の下面の中心部を吸着して前記基板を水平姿勢で保持する吸着保持部と、前記吸着保持部を回転駆動する回転駆動部と、前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、前記吸着保持部の回転数が所定値以上のときに第１の洗浄液を吐出させるように前記吸着体洗浄用ノズルを制御する吐出制御部と、を備えることを特徴とする基板洗浄装置。

【0021】

［作用・効果］（７）に係る発明によれば、吸着保持部の回転数が所定値以上のときに吸着体洗浄用ノズルから第１の洗浄液が吐出される構成となっている。この様に構成すると、吸着保持部に到達した第１の洗浄液は、遠心力により振り切られるので、吸着保持部が有する吸着に関する内部構造に第１の洗浄液が流入してしまうことが抑制できる。

【0022】

（８）（７）に記載の基板洗浄装置において、前記所定値は、５００ｒｐｍであることを特徴とする基板洗浄装置。

【0023】

［作用・効果］（８）に係る発明は、（７）の所定値を具体的に示している。所定値が５００ｒｐｍであれば、特に（７）の効果が生じ易い。

【0024】

（９）基板の上面を洗浄することにより、前記基板の表面を洗浄する第１洗浄処理部と、前記基板の表面と裏面を反転させる反転部と、反転された前記基板の上面を洗浄することにより、前記基板の裏面を洗浄する第２洗浄処理部と、前記第１洗浄処理部、前記反転部、前記第２洗浄処理部との間で前記基板を受け渡す基板ハンドリング機構と、を備え、前記第１洗浄処理部は、前記基板の下面の中心部に吸着して前記基板を保持する吸着保持部と、前記吸着保持部を回転駆動する第１回転駆動部と、前記基板を保持しない状態で回転している前記吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、前記水平姿勢で保持された前記基板の上面に対して第２の洗浄液を吐出する基板洗浄用ノズルと、を備え、前記第２洗浄処理部は、前記基板の周縁部を保持する複数の周縁保持部と、前記複数の周縁保持部を回転駆動する第２回転駆動部と、前記基板の上面に対して第３の洗浄液を吐出する洗浄液供給部と、を備える、ことを特徴とする基板洗浄装置。

【0025】

［作用・効果］（９）に係る発明によれば、吸着保持部の清浄性が保たれ、高品質の洗浄処理が可能な基板洗浄装置を提供することができる。すなわち、本構成に係る基板洗浄装置は、基板の表面を洗浄する第１洗浄処理部、基板を反転させる反転部、基板の裏面を洗浄する第２洗浄処理部との間で基板を受け渡す構成であり、第１洗浄処理部に備えられた吸着保持部を第１の洗浄液で洗浄する構成となっている。この様に、第１の洗浄液の吐出方法を最適化することで、装置全体をより清浄なものとすることができる。

【発明の効果】

【0026】

基板を保持しない状態で回転している吸着保持部に対して第１の洗浄液を吐出する吸着体洗浄用ノズルと、吸着体洗浄用ノズルが第１の洗浄液を吐出している際に吸着保持部を覆う被覆部材と、を備えることにより、吸着保持部の汚れが装置内に飛散することが被覆部材により防止される。すなわち、本発明に係る基板洗浄装置は、装置内に付着した汚れが基板に悪影響を与えることがなく、基板の清浄性を十分に担保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】実施例の基板洗浄装置の全体構成を説明する平面図である。

【図2】実施例のインデクサブロックを説明する側面図である。

【図3】実施例の表面洗浄ユニットを説明する模式図である。

【図4】実施例の被覆部材の構成を説明する外観図である。

【図5】実施例におけるバキュームチャック洗浄について説明する外観図である。

【図6】実施例の被覆部材の具体的構成を示す模式図である。

【図7】実施例の裏面洗浄ユニットを説明する模式図である。

【図8】実施例の基板洗浄装置の動作を説明するフローチャートである。

【図9】実施例の基板処理装置における基板の移動を示す模式図である。

【図10】実施例のバキュームチャック洗浄の動作を説明するフローチャートである。

【図11】実施例のバキュームチャック洗浄の動作を説明する模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、図面を参照しながら、本発明の基板洗浄装置について説明する。本発明の基板洗浄装置は、基板の両面に対して洗浄処理を行うことができる装置である。基板には、集積回路が形成された表面（デバイス面）とその裏側の面である裏面とを有する。本発明の基板洗浄装置は、表面（デバイス面），裏面の順に基板Ｗの洗浄処理を行う構成となっている。

【実施例0029】

＜１．全体構成＞
図１に示すように、基板洗浄装置１は、インデクサブロック５と、処理ブロック７を有している。処理ブロック７は、基板Ｗに洗浄処理を行う区画であり、インデクサブロック５は、処理ブロック７に基板Ｗを送り込むための機構が収容される区画である。

【0030】

処理ブロック７は、インデクサブロック５より基板Ｗを１枚ずつ受け取って、基板Ｗの表面、裏面に対して洗浄処理を行う。洗浄処理は、水平姿勢の基板Ｗに対して行われる。処理ブロック７は、枚葉式の洗浄処理を行う構成であり、表面の洗浄が完了した基板Ｗを反転させて裏面の洗浄を行う構成となっている。

【0031】

本明細書では、便宜上、インデクサブロック５と、処理ブロック７とが並ぶ方向を、「Ｘ方向」と呼ぶ。Ｘ方向は水平である。Ｘ方向のうち、処理ブロック７からインデクサブロック５に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。Ｘ方向と直交する水平方向を、「Ｙ方向」と呼ぶ。「Ｙ方向」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「Ｚ方向」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0032】

＜２．インデクサブロック＞
インデクサブロック５は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣを載置するロードポート１３を備える。ロードポート１３は、幅方向（Ｙ方向）に延びるインデクサブロック５の外壁から突出した構成である。ロードポート１３は、基板投入用のロードポートと基板払出用のロードポートに分けられる。基板投入用のロードポート１３は、洗浄処理前の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置される基板の投入部９を構成する。基板払出用のロードポート１３は、洗浄処理後の基板Ｗを収納するキャリアが載置される基板の払出部１１となっている。インデクサブロック５は、洗浄処理前の基板Ｗを投入部９のロードポート１３から搬出して、洗浄処理後の基板Ｗを払出部１１のロードポート１３に搬入する。

【0033】

基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）が１つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔を空けて積層収納されている。基板洗浄装置１に搬入される未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、まず投入用のロードポート１３に載置される。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間させた状態で収容する水平方向に延びる複数の溝（図示省略）が形成されている。当該溝の各々に基板Ｗが１枚ずつ挿入される。キャリアＣとしては、例えば、密閉型のＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)がある。本発明においては、キャリアＣとして開放型容器を採用してもよい。

【0034】

インデクサブロック５の内部構造について説明する。図１に示すように、インデクサブロック５は、基板Ｗを把持して搬送可能なインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲがアクセス可能な受け渡し部１５を備えている。

【0035】

インデクサロボットＩＲは、Ｙ方向に往復自在であり、基板Ｗを搬送するハンドを有している。インデクサロボットＩＲには、洗浄処理前の基板Ｗを把持するためのハンド１９と、洗浄処理後の基板Ｗを把持するためのハンド２１と、を有している。ハンド１９は、インデクサロボットＩＲの前方に位置する基板投入用のロードポート１３にアクセス可能であり、インデクサロボットＩＲの後方に位置する受け渡し部１５にアクセス可能である。従って、ハンド１９は、前方に向くこともできるし、後方に向くこともできる。ハンド２１は、インデクサロボットＩＲの前方に位置する基板払出用のロードポート１３にアクセス可能であり、インデクサロボットＩＲの後方に位置する受け渡し部１５にアクセス可能である。従って、ハンド２１は、ハンド１９と同様、前方に向くこともできるし、後方に向くこともできる。

【0036】

受け渡し部１５は、インデクサブロック５の後方に位置し、インデクサブロック５と処理ブロック７との境界に位置している。図２に示すように、受け渡し部１５は、基板Ｗを反転させる第１基板反転ユニット２３，基板Ｗを一時的に留め置く往路用パス部２５，復路用パス部２７，基板Ｗを反転させる第２基板反転ユニット２９が下から上へこの順にＺ方向に配列されて構成される。第１基板反転ユニット２３は、本発明の反転部に相当する。

【0037】

第１基板反転ユニット２３は、表面（デバイス面）の洗浄を終えた基板Ｗを１８０°回転させて基板Ｗの裏面を上方に向ける構成である。この様にして反転された基板には裏面の洗浄が施される。第２基板反転ユニット２９は、表面（デバイス面）に引き続いて裏面の洗浄を終えた基板Ｗを１８０°回転させて基板Ｗの表面（デバイス面）を上方に向ける構成である。

【0038】

往路用パス部２５は、表面、裏面とも未処理の基板Ｗをインデクサブロック５から処理ブロック７に搬入するときに基板Ｗを仮置きするためのパスである。復路用パス部２７は、表面、裏面とも処理済みの基板Ｗを処理ブロック７からインデクサブロック５へ搬出するときに基板Ｗを仮置きするためのパスである。

【0039】

＜３．処理ブロック＞
図１に示すように、処理ブロック７は、Ｙ方向に配列された第１列Ｒ１，第２列Ｒ２，第３列Ｒ３を有している。第１列Ｒ１は、各列のうち最も左方に設けられ、第３列Ｒ３は、各列のうち最も右方に設けられる。第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１，第３列Ｒ３に挟まれた中央部に位置している。後述するように、第１列Ｒ１，第３列Ｒ３には、基板Ｗの洗浄処理を行う処理ユニットが配置され、第２列Ｒ２には、基板Ｗを搬送するセンターロボットが配置される。

【0040】

＜３．１．第１列＞
処理ブロック７の第１列Ｒ１は、基板Ｗの洗浄処理が可能な複数個の処理ユニット３１を有している。図２に示すように第１列Ｒ１には、４個の処理ユニット３１がＺ方向に積層されている。第１列Ｒ１に配置されている処理ユニット３１の各々は、基板Ｗの表面洗浄を行う表面洗浄ユニットＳＳである。表面洗浄ユニットＳＳは、本発明の第１洗浄処理部に相当する。表面洗浄ユニットＳＳの具体的構成については後述する。

【0041】

＜３．２．第２列＞
処理ブロック７の第２列には、基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲを有している。 センターロボットＣＲは、Ｘ方向、Ｚ方向に往復自在であり、基板Ｗを搬送するハンドを有している。センターロボットＣＲには、洗浄処理完了前の基板Ｗを把持するためのハンド３３と、洗浄処理完了後の基板Ｗを把持するためのハンド３５と、を有している。ハンド３３は、センターロボットＣＲの前方に位置する往路用パス部２５および第１基板反転ユニット２３，左方に位置する第１列Ｒ１の処理ユニット、右方に位置する第３列Ｒ３の処理ユニットの各々にアクセス可能である。従って、ハンド３３は、前方に向くこともできるし、左方、右方に向くこともできる。ハンド３５は、センターロボットＣＲの前方に位置する復路用パス部２７および第２基板反転ユニット２９，右方に位置する第３列Ｒ３の処理ユニットの各々にアクセス可能である。従って、ハンド３５は、前方に向くこともできるし、右方に向くこともできる。センターロボットＣＲは、本発明の基板ハンドリング機構に相当する。

【0042】

＜３．３．第３列＞
処理ブロック７の第３列Ｒ３は、基板Ｗの洗浄処理が可能な複数個の処理ユニット３１を有している。図２に示すように第３列Ｒ３には、４個の処理ユニット３１がＺ方向に積層されている。第３列Ｒ３に配置されている処理ユニット３１の各々は、基板Ｗの裏面洗浄を行う裏面洗浄ユニットＳＳＲである。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、本発明の第２洗浄処理部に相当する。裏面洗浄ユニットＳＳＲの具体的構成については後述する。

【0043】

＜３．４．表面洗浄ユニット＞
図３は、表面洗浄ユニットＳＳを具体的に説明している。表面洗浄ユニットＳＳは、デバイス面が上を向いた水平姿勢の基板Ｗに対して動作し、デバイス面の洗浄を行う構成である。

【0044】

以降、表面洗浄ユニットＳＳの具体的構成について説明する。表面洗浄ユニットＳＳは、図３に示すように、水平姿勢の基板Ｗを保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直軸周りに基板Ｗを回転させるバキュームチャック４１を備える。バキュームチャック４１は、基板Ｗに吸着することで基板Ｗを保持する。バキュームチャック４１の上端は、円形となっており、バキュームチャック４１上端面に設けられた貫通孔から空気を吸引することで基板Ｗに吸着する。バキュームチャック４１は、本発明の吸着保持部に相当する。

【0045】

バキュームチャック４１の下部には、バキュームチャック４１を回転させる回転軸４３が設けられている。回転軸４３は、モータ４５により回転駆動される。ポンプ４７は、中空の回転軸４３を介してバキュームチャック４１の上端面から空気を吸引することが可能な吸引ポンプである。回転軸４３が回転するとそれに連れてバキュームチャック４１および吸着保持されている基板Ｗが回転する。回転軸４３およびモータ４５が、本発明の回転駆動部または第１回転駆動部に相当する。

【0046】

基板洗浄用ノズル５１は水平方向に延びるアーム５３の先端に取り付けられている。基板洗浄用ノズル５１には第２の洗浄液を流通させる供給管５５が接続されている。供給管５５は洗浄液供給源７１に連通接続されている。洗浄液供給源７１から供給された第２の洗浄液は、基板洗浄用ノズル５１から基板Ｗの上面に向けて吐出される。洗浄液供給源７１は、液体を保持するタンクと、液体を基板洗浄用ノズル５１に到達させるポンプを有している。第２の洗浄液としては、例えば、純水が用いられる。

【0047】

アーム５３は、Ｚ方向に延びる基部を備えている。従って、アーム５３は、全体で逆Ｌの字形状をしている。アーム５３の基部は昇降旋回駆動機構５９に連結されている。アーム５３は昇降旋回駆動機構５９により、基板Ｗから離れた待避位置とバキュームチャック４１が支持する基板Ｗの中心に位置する洗浄液供給位置（処理位置）とに亘って旋回駆動される。アーム５３は待避位置と洗浄液供給位置において各々昇降駆動されてノズル５１が所定の高さ位置に設定される。待避位置は基板Ｗから外れた側方位置に設定させている。洗浄液供給位置は基板Ｗの中心部上方に設定されている。

【0048】

バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、バキュームチャック４１の上部に設けられており、バキュームチャック４１の上面に向けて第１の洗浄液を吐出することが可能である。バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、吐出口を鉛直方向（Ｚ方向）に向けた際には、第１の洗浄液の軌跡が円錐形状を形成するように第１の洗浄液を吐出する。また、吐出口を斜め下方に向けた際には、第１の洗浄液の軌跡が斜円錐形状を形成するように第１の洗浄液を吐出する。第１の洗浄液としては、例えば、純水が用いられる。バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、本発明の吸着体洗浄用ノズルに相当する。バキュームチャック洗浄用ノズル６１の第１の洗浄液吐出方向は、Ｚ方向を基準として傾斜した方向となっている。この傾斜の詳細については後述する。

【0049】

バキュームチャック洗浄用ノズル６１は水平方向に延びるアーム６３の先端に取り付けられている。バキュームチャック洗浄用ノズル６１には第１の洗浄液を流通させる供給管６５が接続されている。供給管６５は洗浄液供給源７１に連通接続されている。洗浄液供給源７１から供給された第１の洗浄液は、バキュームチャック洗浄用ノズル６１からバキュームチャック４１の上面に向けて吐出される。

【0050】

アーム６３は、Ｚ方向に延びる基部を備えている。従って、アーム６３は、全体で逆Ｌの字形状をしている。アーム６３の基部は昇降旋回駆動機構６９に連結されている。アーム６３は昇降旋回駆動機構６９により、バキュームチャック４１から離れた待避位置とバキュームチャック４１の中心付近に位置する洗浄液供給位置（処理位置）とに亘って旋回駆動される。アーム６３は待避位置と洗浄液供給位置において各々昇降駆動されてノズル６１が所定の高さ位置に設定される。待避位置はバキュームチャック４１から外れた側方位置に設定させている。洗浄液供給位置はバキュームチャック４１の中心部上方に設定されている。

【0051】

被覆部材６４は、バキュームチャック洗浄用ノズル６１に付設される皿状の部材である。被覆部材６４の役割は、バキュームチャック洗浄用ノズル６１から吐出された第１の洗浄液がバキュームチャック４１によって飛散して基板洗浄用ノズル５１等が汚染することを防ぐことである。被覆部材６４の具体的構成は後述する。

【0052】

供給管６５は、洗浄液供給源７１に接続されている。洗浄液供給源７１は、液体を保持するタンクと、液体をバキュームチャック洗浄用ノズル６１に到達させるポンプを有している。なお、バキュームチャック洗浄用ノズル６１と一体となっている被覆部材６４は、昇降旋回駆動機構６９の駆動によってバキュームチャック洗浄用ノズル６１と一体に昇降、旋回移動する。昇降旋回駆動機構６９は、本発明の吸着体洗浄用ノズル駆動部に相当する。

【0053】

洗浄液吐出制御部７４は、洗浄液供給源７１を制御する構成であり、液体を吐出するか否かを制御するとともに、いずれのノズルから液体を吐出するかについての制御を行う。洗浄液吐出制御部７４は、本発明の吐出制御部に相当する。

【0054】

ガード７３は、洗浄処理中の基板Ｗを囲うように配置された筒状の部材である。詳細には、ガード７３は、円筒状の胴部と、胴部の上辺に連接されたテーパ部とを備える。テーパ部は、胴部から離れるほど径が小さくなる略円筒形状をしている。ガード７３は、Ｚ方向に昇降可能に構成されている。ガード７３は、下降した待機位置と、待機位置より上方の処理位置とに昇降可能である。ガード７３を昇降する具体的な構成の説明については省略する。ガード昇降機構７５は、ガード７３を駆動して昇降させる機構である。

【0055】

被覆部材６４は、図４（ａ）に示すように開口部が下を向いた皿状の部材であり、バキュームチャック洗浄用ノズル６１が挿し通された構成となっている。被覆部材６４は、バキュームチャック４１よりも径が大きな円盤状部材６４ａを上端部に有している。テーパ状側壁６４ｂは、円盤状部材６４ａの周縁部に接続された略円筒形状の部材であり、円盤状部材６４ａの下方に向けて延びている。テーパ状側壁６４ｂは、円盤状部材６４ａから遠ざかるほど径が大きくなる様なテーパ状の形状をしている。

【0056】

図４（ａ）における中心点Ｐは、円盤状部材６４ａの中心である。当該図に示すように、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、中心点Ｐから離れた円盤状部材６４ａ上の所定位置で被覆部材６４に結合されている。バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、所定位置から更に下方に延びるが、このときのバキュームチャック洗浄用ノズル６１は、中心点Ｐに近づく方向に傾斜して下方に延びる。従って、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、第１の洗浄液を中心点Ｐから斜め下方向であって、半径方向の外側に向かうように吐出する。

【0057】

図４（ｂ）は、バキュームチャック４１の洗浄時におけるバキュームチャック４１と被覆部材６４の位置関係を説明している。図４（ｂ）に示すように、洗浄時において被覆部材６４は、バキュームチャック４１の上面および側面を覆う位置まで移動される。すなわち、このときの被覆部材６４は、円盤状部材６４ａの中心点Ｐがバキュームチャック４１回転時の中心軸上に位置し、テーパ状側壁６４ｂの下端がバキュームチャック４１の上面よりも下側に位置する。この状態で第１の洗浄液がバキュームチャック洗浄用ノズル６１の先端から吐出されると、第１の洗浄液は、当該先端を中心とした斜円錐形の洗浄液吐出範囲ＬＱを形成しながら放射状に飛行しバキュームチャック４１に到達する。図４（ｂ）を参照すれば、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、被覆部材６４の中心点Ｐから斜め下向きの方向であって、吐出口がバキュームチャック４１の上面に向かって、左斜め下方向を向くように配置されている。そのため、第１の洗浄液は、バキュームチャック４１の上面の左端に到達している。バキュームチャック４１は、回転しながら洗浄処理を受けるので、バキュームチャック４１の上面の全てを洗浄できる。

【0058】

バキュームチャック４１の構成と、第１の洗浄液の吐出方向には、特定の関係があるので、これについて説明する。バキュームチャック４１の上端面には、吸着対象の基板Ｗと当接する当接部４１ａが設けられている。当接部４１ａは、バキュームチャック４１の上端部からＺ方向に突出する突起状の部材である。複数の当接部４１ａは、所定の間隔を隔ててバキュームチャック４１の上端部に離散して設けられている。したがって、基板Ｗは、バキュームチャック４１に設けられた複数の当接部４１ａに同じ圧力で吸着されることで、確実にバキュームチャック４１に保持される。円形のバキュームチャック４１上部において、吸着口４１ｃより内側の中心部にも、当接部４１ａが設けられており、当接部４１ａは、中心部を含む円形の領域に離散して配置される。中心部の端部には、中心部を囲むように複数の吸引口４１ｃが設けられている。吸引口４１ｃは、バキュームチャック４１の上端に設けられた空気の吸い込み口であり、最終的には、ポンプ４７に連通している。吸引口４１ｃは、バキュームチャック４１の内部に設けられた斜め方向（Ｚ方向に対し傾斜した傾斜方向）に延びる支管４１ｄに連通している。各支管４１ｄは、バキュームチャック４１の内部における一点に集中しており、各支管４１ｄは、Ｚ方向に延びる吸引管４１ｅに連通している。吸引管４１ｅは、バキュームチャック４１の下部から貫通しており、回転軸４３内部においてＺ方向に延びる細管４３ａに連通している。細管４３ａは、ポンプ４７に連通している。

【0059】

図５は、図４（ｂ）の上面図を示している。図５では、説明で必要のない当接部４１ａと被覆部材６４の記載を省略している。中心点Ｑは、円形のバキュームチャック４１の中心点であり、バキュームチャック４１の回転中心でもある。中心点Ｑは、被覆部材６４の直下にある。バキュームチャック４１に中心点Ｑを通る仮想線HLを設定した場合を考える。バキュームチャック４１の上面は、仮想線HLを含む第１の領域AREA1と、仮想線HLを含まない第２の領域AREA2とに仮想的に分割される。このとき、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、第１の領域AREA1の上方に配置されるものとする。バキュームチャック洗浄用ノズル６１の先端から吐出された第１の洗浄液は、中心点Ｑを一端とし、バキュームチャック４１の外縁部を他端として広がる斜円錐形の洗浄液吐出範囲ＬＱを形成してバキュームチャック４１に到達する。この際、洗浄液吐出範囲LQが、第２の領域AREA2の範囲内に位置するようにバキュームチャック洗浄用ノズル６１の角度を設定すれば、バキュームチャック洗浄用ノズル６１から吐出された第１の洗浄液は、バキュームチャック４１の上面で中心側から周縁側へ流れる。そのため、バキュームチャック４１の上面の汚れを中心側から外周側へ移動させながら除去することが可能になり、バキュームチャック４１をより清浄なものにすることができる。また、バキュームチャック４１を回転させながら第１の洗浄液を放射状に吐出するようにすれば、バキュームチャック４１上面における当接部４１ａの全てに第１の洗浄液が到達する。第１の洗浄液は、バキュームチャック４１の上面全域に到達するからである。また、図４（ｂ）の構成では、中心点Ｑを含んで斜円錐形に広がるように第１の洗浄液が吐出される構成について説明している。このようにすれば、第１の洗浄液の吐出範囲を確実に十分なものとすることができる。

【0060】

図６は、バキュームチャック４１の洗浄処理の必要性について説明している。図６（ａ）は、両面が未洗浄の基板Ｗがバキュームチャック４１にセットされる様子を示している。バキュームチャック４１が属する表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗの表面（デバイス面）を洗浄する構成であるから、基板Ｗの上面は、基板Ｗの表面（デバイス面）に一致する。従って、バキュームチャック４１は、基板Ｗの下面（裏面）に当接して基板Ｗを吸着保持することになる。

【0061】

図６（ｂ）は、表面洗浄ユニットＳＳによって基板Ｗの表面（デバイス面）が洗浄された後の様子を示している。この洗浄処理により、基板Ｗの表面（デバイス面）における汚れが除去される。しかしながら、基板Ｗの裏面は、依然として汚れが付着した状態である。図６（ｃ）は、基板Ｗが裏面洗浄ユニットＳＳＲまで搬送されたときのバキュームチャック４１を示している。基板Ｗにおける裏面の汚れは、裏面洗浄ユニットＳＳＲによって除去されるが、表面洗浄ユニットＳＳに付属のバキュームチャック４１上には基板Ｗの裏面から転写した汚れが残った状態となる。このような汚れは、基板Ｗに当接する当接部４１ａの上端に付着している。この汚れは、バキュームチャック洗浄用ノズル６１から吐出される第１の洗浄液により除去される。

【0062】

＜３．５．裏面洗浄ユニット＞
図７は、裏面洗浄ユニットＳＳＲを具体的に説明している。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、デバイス面が下を向いた水平姿勢の基板Ｗに対して動作し、デバイス面に対する裏面を洗浄する構成である。

【0063】

以降、裏面洗浄ユニットＳＳＲの具体的構成について説明する。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、図７に示すように、水平姿勢の基板Ｗを保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直軸周りに基板Ｗを回転させる回転体８１を備える。回転体８１は、回転体８１の周縁部に配置される複数の保持ピン８２で基板Ｗを保持するメカ式のチャックである。回転体８１は、円盤形状となっており、保持する基板Ｗとともに回転する。保持ピン８２は、Ｚ方向に十分な厚みを有するので、回転体８１本体と、保持する基板Ｗとの間には隙間が生じる。これにより、基板Ｗのデバイス面が回転体８１本体に接触し、デバイス面に物理的なダメージが発生してしまうことがない。保持ピン８２は、本発明の周縁保持部に相当する。

【0064】

回転体８１の下部には、回転体８１を回転させる回転軸８３が設けられている。回転軸８３は、モータ８５により回転駆動される。回転軸８３が回転するとそれに連れて回転体８１および保持されている基板Ｗが回転する。回転体８１，回転軸８３，モータ８５は、本発明の第２回転駆動部に相当する。

【0065】

保持ピン開閉機構８６は、可動性の保持ピン８２を動作させる機構である。保持ピン開閉機構８６が保持ピン８２を開状態とすると、保持ピン８２の各々は、基板Ｗから離反する。これにより基板Ｗは、回転体８１に対して自由となる。そして、この状態から保持ピン開閉機構８６が保持ピン８２を閉状態とすると、保持ピン８２の各々は、基板Ｗに接近して当接する。これにより基板Ｗは、回転体８１に保持された状態となる。

【0066】

基板洗浄用ノズル９１は、基板Ｗの上部に設けられており、基板Ｗの上面に向けて第３の洗浄液を吐出することが可能である。第３の洗浄液としては、純水でよい。基板洗浄用ノズル９１は、基板Ｗに対して第３の洗浄液をＺ方向に流下させることにより、基板Ｗの上面に第３の洗浄液を供給する。基板洗浄用ノズル９１は、本発明の洗浄液供給部に相当する。

【0067】

基板洗浄用ノズル９１は水平方向に延びるアーム５３の先端に取り付けられている。基板洗浄用ノズル９１には第３の洗浄液を流通させる供給管９５が接続されている。供給管９５は洗浄液供給源７２に連通接続されている。洗浄液供給源７２から供給された第３の洗浄液は、基板洗浄用ノズル９１から基板Ｗの上面に向けて吐出される。洗浄液供給源７２は、液体を保持するタンクと、液体を基板洗浄用ノズル９１に到達させるポンプを有している。洗浄液供給源７２は、上述の洗浄液供給源７１と別体でもよいし、洗浄液供給源７１が洗浄液供給源７２を兼ねた構成とすることもできる。洗浄液吐出制御部７６は、洗浄液供給源７２を制御する構成であり、基板洗浄用ノズル９１から第３の洗浄液を吐出するか否かを制御する。基板洗浄用ノズル９１は、本発明の洗浄液供給部に相当する。

【0068】

アーム９３は、Ｚ方向に延びる基部を備えている。従って、アーム９３は、全体で逆Ｌの字形状をしている。アーム９３の基部は昇降旋回駆動機構９９に連結されている。アーム９３は昇降旋回駆動機構９９により、基板Ｗから離れた待機位置と基板Ｗの中心に位置する洗浄液供給位置（処理位置）とに亘って旋回駆動される。アーム９３は待機位置と洗浄液供給位置において各々昇降駆動されてノズル９１が所定の高さ位置に設定される。待機位置は基板Ｗから外れた側方位置に設定させている。洗浄液供給位置は基板Ｗの中心部上方に設定されている。

【0069】

ガード７５は、洗浄処理中の基板Ｗを囲うように配置された筒状の部材である。詳細には、ガード７５は、表面洗浄ユニットＳＳのガード７３と同様、円筒状の胴部と、胴部の上辺に連接されたテーパ部とを備える。ガード７５は、Ｚ方向に昇降可能に構成されている。ガード７５は、下降した待機位置と、待機位置より上方の処理位置とに昇降可能である。ガード７５を昇降する具体的な構成の説明については省略する。ガード昇降機構７７は、ガード７５を駆動して昇降させる機構である。

【0070】

＜４．その他の構成＞
本実施例の基板洗浄装置は、基板Ｗの搬送と洗浄処理に関する制御を行う制御部１６１を備えている（図１参照）。また、図には示していないが制御部１６１には、制御に関するプログラムやパラメータなどを記憶する記憶部を備えている。制御部１６１の制御は、例えばＣＰＵ(Central Processing Unit)で実現される。制御部１６１に関する制御としては、例えば、インデクサロボットＩＲ，センターロボットＣＲ，第１基板反転ユニット２３，第２基板反転ユニット２９，表面洗浄ユニットＳＳ，裏面洗浄ユニットＳＳＲに関する制御がある。特に、上述の洗浄液吐出制御部７４，洗浄液吐出制御部７６も制御部１６１が実現する。その他、ノズルの昇降、ノズルの旋回移動、ガードの昇降、保持ピン８２の開閉、バキュームチャック４１の回転、回転体８１の回転等、表面洗浄ユニットＳＳ，裏面洗浄ユニットＳＳＲが有する各動作部についての制御も制御部１６１が実現する。制御部１６１の具体的構成については特に限定されず、例えば、単一のＣＰＵで制御部１６１を実現してもよいし、複数のＣＰＵで制御部１６１の各機能を分割して実現するようにしてもよい。

【0071】

＜５．基板洗浄装置の動作＞
続いて、図８のフローチャートを参照しながら基板洗浄装置の動作について説明する。

【0072】

ステップＳ１０：基板の投入
実施例の基板洗浄装置を用いて基板Ｗの洗浄を行うには、まず未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣがロードポート１３に載置される。インデクサブロック５におけるインデクサロボットＩＲは、キャリアＣに収納された基板Ｗを１枚ずつ把持し、基板Ｗを往路用パス部２５に仮置きする。

【0073】

ステップＳ２０：基板を処理ブロックまで搬送
処理ブロック７におけるセンターロボットＣＲは、往路用パス部２５に仮置きされた基板Ｗを把持して処理ブロック７に取り込む。この様にしてキャリアＣ内の基板Ｗは、処理ブロック７まで搬送される。センターロボットＣＲは、図９の矢印Ａに示すように基板Ｗを往路用パス部２５から表面洗浄ユニットＳＳまで搬送する。このときの基板Ｗは、水平姿勢であり、上面がデバイス面に一致している。

【0074】

ステップＳ３０：表面洗浄処理
表面洗浄ユニットＳＳまで搬送された基板Ｗは、バキュームチャック４１に吸着された状態で回転される。この状態で第２の洗浄液が基板洗浄用ノズル５１から吐出され、基板Ｗの表面（デバイス面）の洗浄が開始される。

【0075】

基板Ｗの表面（デバイス面）の洗浄が完了すると、センターロボットＣＲは、図９の矢印Ｂに示すように基板Ｗを第１基板反転ユニット２３まで搬送する。すると表面洗浄ユニットＳＳには、図６（ｃ）で説明した当接部４１ａが汚れたバキュームチャック４１が残される。

【0076】

ステップＳ４０：バキュームチャック洗浄
本ステップでは、バキュームチャック４１が第１の洗浄液により洗浄されて、当接部４１ａの汚れが除去される。本ステップは、図１０におけるステップＳ４１～ステップ４７で詳説される。

【0077】

ステップＳ４１：バキュームチャック洗浄、ノズルの移動
図１１（ａ）は、表面洗浄ユニットＳＳにおいて、基板Ｗの表面（デバイス面）の洗浄が終了し、センターロボットＣＲがバキュームチャック４１に保持されている基板Ｗを把持して表面洗浄ユニットＳＳから搬出した後の状態を示している。この時の基板洗浄用ノズル５１は、バキュームチャック４１から離れた待避位置にある。基板洗浄用ノズル５１をこの位置に留め置けば、センターロボットＣＲが基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳから搬出するときにセンターロボットＣＲが基板洗浄用ノズル５１に干渉することがない。

【0078】

一方、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、バキュームチャック４１から離れた待避位置に留め置かれている。この様にすれば、基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳに搬入、および搬出するときにバキュームチャック洗浄用ノズル６１がセンターロボットＣＲに干渉することがない。また、バキュームチャック洗浄用ノズル６１をこの位置に留め置けば、基板Ｗの表面（デバイス面）の洗浄中において、基板洗浄用ノズル５１がバキュームチャック洗浄用ノズル６１に干渉することもない。

【0079】

基板Ｗの洗浄中に於いては、ガード７３は、上昇した状態となっているが、基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳから搬出する際には、下降される。この様にすることで、ガード７３が基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲと干渉することがない。図１１（ａ）は、基板Ｗが搬送された後、これより行われるバキュームチャック４１の洗浄に備えて、ガード７３が再び上昇されたときの様子を示している。

【0080】

本ステップでは、図１１（ａ）の状態からバキュームチャック洗浄用ノズル６１が旋回してバキュームチャック４１の中心部に位置した後、下降してバキュームチャック４１に接近する。この様にして、本ステップをもってバキュームチャック４１とバキュームチャック洗浄用ノズル６１は、図４（ｂ）で説明した位置関係となる。バキュームチャック洗浄用ノズル６１の旋回および下降は、昇降旋回駆動機構６９がアーム６３を旋回移動および下降させることで実現される。こうして、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、処理位置まで移動される。

【0081】

ステップＳ４２：バキュームチャック洗浄、バキュームチャックの回転開始
バキュームチャック洗浄用ノズル６１がバキュームチャック４１を洗浄するときに定められた所定の位置まで到達すると、図１１（ｂ）に示すように、バキュームチャック４１が回転される。このときのバキュームチャック４１の回転方向は、基板Ｗの表面（デバイス面）を洗浄するときの回転方向と同じでよい。

【0082】

ステップＳ４３：バキュームチャック洗浄、回転数が５００ｒｐｍ以上か？
洗浄液吐出制御部７４は、バキュームチャック４１の回転数が５００ｒｐｍ(rotations per minute)以上であるか否かを判断する。洗浄液吐出制御部７４は、バキュームチャック４１の回転開始から所定時間が経過したか否かで当該判断を行ってもよいし、モータ４５に付属のロータリーエンコーダの値を読み取って当該判断を行ってもよい。当該判断が偽なら、処理は、ステップＳ４３に戻る。当該判断が真なら、処理は、ステップＳ４４に進む。

【0083】

ステップＳ４４：バキュームチャック洗浄、第１の洗浄液の吐出
洗浄液吐出制御部７４は、バキュームチャック４１の回転数が５００ｒｐｍ以上となった時点で図１１（ｃ）に示すようにバキュームチャック洗浄用ノズル６１から第１の洗浄液を吐出させる。このように、バキュームチャック４１の回転数が５００ｒｐｍかそれより大きな所定数以上となった時点で第１の洗浄液の吐出を開始するようにすれば、バキュームチャック４１に到達した第１の洗浄液がバキュームチャック４１より与えられる遠心力により、バキュームチャック４１の中心から周縁部に向けて流出する。すなわち、本実施例によれば、第１の洗浄液がバキュームチャック４１内部の支管４１ｄに流入してポンプ４７等に悪影響を及ぼすことがない。

【0084】

バキュームチャック４１に第１の洗浄液が吐出されると、バキュームチャック４１の当接部４１ａに付着した汚れは、第１の洗浄液により洗い流される。この際、被覆部材６４がバキュームチャック４１を覆う位置にあるので、バキュームチャック４１から飛び散った第１の洗浄液は、被覆部材６４で受け止められる。これにより、表面洗浄ユニットＳＳの清浄性は担保される。

【0085】

本ステップの実行中においては、バキュームチャック４１は、空気の吸引を行わないことが望ましい。このようにすれば、吸気の吸引に伴って第１の洗浄液もバキュームチャック４１から吸引されてしまうことが抑制される。

【0086】

ステップＳ４５：バキュームチャック洗浄、第１の洗浄液吐出の終了
洗浄液吐出制御部７４は、第１の洗浄液の吐出開始からバキュームチャック４１の洗浄に十分な時間が経過した後、バキュームチャック洗浄用ノズル６１による第１の洗浄液の吐出を終了させる。

【0087】

ステップＳ４６：バキュームチャック洗浄、バキュームチャックの回転終了
第１の洗浄液の吐出が終了までバキュームチャック４１の回転数が維持される。バキュームチャック４１の回転を停止する前に第１の洗浄液の吐出を終了させた場合には、低速で回転するバキュームチャック４１の支管４１ｄに第１の洗浄液が到達する恐れがある。しかし、上述の動作を行うように装置を構成すれば、十分にバキュームチャック４１に遠心力が付与された状態であるので、第１の洗浄液が支管４１ｄに流入してしまうことがない。

【0088】

ステップＳ４７：バキュームチャック洗浄、ノズルの移動
バキュームチャック４１の洗浄が終了すると、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は上昇して旋回し、図１１（ａ）に示す待避位置に戻る。バキュームチャック洗浄用ノズル６１の旋回および上昇は、昇降旋回駆動機構６９がアーム６３を旋回移動および上昇させることで実現される。バキュームチャック４１の洗浄の後、バキュームチャック洗浄用ノズル６１を待避位置に戻せば、バキュームチャック洗浄用ノズル６１が基板Ｗを搬送中のセンターロボットＣＲと干渉することがなくなる。こうして、表面洗浄ユニットＳＳは、後続の基板Ｗの受け入れを行うことができるようになる。

【0089】

ステップＳ５０：基板の反転
表面洗浄ユニットＳＳから搬出された基板Ｗは、水平姿勢の状態で第１基板反転ユニット２３に搬入される（図８，図９矢印Ｂ参照）。第１基板反転ユニット２３は、基板Ｗを受け取ると、基板Ｗを１８０°回転させる。これにより、デバイス面が上面となっていた基板Ｗは、反転され、デバイス面にとっての裏面が上面となる。反転処理がされた基板Ｗは、図９矢印Ｃに示すように裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬送される。当該搬送は、センターロボットＣＲが実現する。

【0090】

ステップＳ６０：裏面洗浄処理
裏面洗浄ユニットＳＳＲまで搬送された基板Ｗは、回転体８１に機械的に保持された状態で回転される。この状態で第３の洗浄液が基板洗浄用ノズル９１から吐出され、基板Ｗの裏面の洗浄が開始される。裏面の洗浄が完了すると、センターロボットＣＲは、図９の矢印Ｄに示すように基板Ｗを第２基板反転ユニット２９まで搬送する。

【0091】

ステップＳ７０：基板の反転
裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出された基板Ｗは、水平姿勢の状態で第２基板反転ユニット２９に搬入される（図９矢印Ｄ参照）。第２基板反転ユニット２９は、基板Ｗを受け取ると、基板Ｗを１８０°回転させる。これにより、デバイス面が下面となっていた基板Ｗは、反転され、デバイス面が上面となる。反転処理がされた基板Ｗは、図９の矢印Ｅに示すように復路用パス部２７に搬送される。当該搬送は、センターロボットＣＲが実現する。

【0092】

ステップＳ８０：基板の払い出し
インデクサブロック５におけるインデクサロボットＩＲは、復路用パス部２７に仮置きされた基板Ｗを把持してインデクサブロック５に取り込む。インデクサロボットＩＲは、復路用パス部２７に仮置きされた基板Ｗを１枚ずつ把持し、キャリアＣに収納する。こうして、実施例の基板洗浄装置における基板洗浄は終了となる。

【0093】

以上のように、本実施例の構成によれば、バキュームチャック４１の清浄性が保たれ、高品質の洗浄処理が可能な基板洗浄装置を提供することができる。バキュームチャック４１を洗浄する際に、バキュームチャック洗浄用ノズル６１から吐出されバキュームチャック４１に到達した第１の洗浄液は、装置内に飛散することなく被覆部材６４に受け止められる。このように構成すれば、バキュームチャック４１の汚れが装置内に飛散して、基板Ｗの洗浄に悪影響を及ぼすことがない。

【0094】

本実施例のバキュームチャック４１は回転中心軸を通る仮想線を設定した場合、仮想線を含む一方側の第１の領域と、仮想線を含まない他方側の第２の領域と、を有している。また、バキュームチャック洗浄用ノズル６１は、第１の領域に配置され、前記第２の領域へ第１の洗浄液を吐出する。この様に構成すれば、バキュームチャック４１の汚れは中心側から周縁部に向けて移動しながらバキュームチャック４１から除去されるので、バキュームチャック４１をより清浄なものとすることができる。周縁部まで到達した汚れは、バキュームチャック４１から確実に除去されるからである。

【0095】

本実施例の第１の洗浄液は、バキュームチャック４１の回転数が所定値以上のときに吸着体洗浄用ノズルから吐出される構成となっている。この様に構成すると、バキュームチャック４１に到達した第１の洗浄液は、遠心力により振り切られるので、バキュームチャック４１が有する吸着に関する支管４１ｄ等の内部構造に第１の洗浄液が流入してしまうことが抑制できる。

【0096】

本構成に係る基板洗浄装置は、基板Ｗの表面を洗浄する表面洗浄ユニットＳＳ，基板Ｗを反転させる第１基板反転ユニット２３，基板Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットＳＳＲとの間で基板Ｗを受け渡す構成であり、表面洗浄ユニットＳＳに備えられたバキュームチャック４１を第１の洗浄液で洗浄する構成となっている。この様に、第１の洗浄液の吐出方法を最適化することで、装置全体をより清浄なものとすることができる。

【0097】

本発明は、上述の構成に限られず下記の様に変形実施が可能である。

【0098】

＜変形例１＞
本発明はブラシを有するスクラブ洗浄装置にも適用ができる。

【0099】

＜変形例２＞
本発明の被覆部材６４の形状は、上述の構成に限られない。例えば、被覆部材６４におけるテーパ状側壁６４ｂを省略した構成とすることもできる。

【0100】

＜変形例３＞
上述の実施例では、斜円錐形の洗浄液吐出範囲をもつバキュームチャック洗浄用ノズル６１を用いていた。しかし、本発明は上述の構成に限定されない。実施例のバキュームチャック洗浄用ノズル６１を洗浄液が吐出される範囲が狭いストレートノズルを使用し、洗浄液をバキュームチャック４１の上面に対してバキュームチャック洗浄用ノズル６１より狭い吐出範囲で吐出する構成としてもよい。当該構成によれば、バキュームチャック４１の回転に伴って、バキュームチャック４１の中心部付近に吐出された洗浄液が、基板の外周まで広がる。そのため、バキュームチャック４１における当接部４１ａの全てを洗浄することができる。また、実施例のバキュームチャック洗浄用ノズル６１をスリット形状の吐出口を有するノズルとし、バキュームチャック４１の上面に対して、半径方向に向かって線状に吐出する構成としてもよい。当該構成によれば、バキュームチャック４１の回転に伴ってバキュームチャック４１の全体が洗浄される。そのため、バキュームチャック４１における当接部４１ａの全てを洗浄することができる。

【0101】

＜変形例４＞
実施例においては、第１の洗浄液を吐出するか否かを判断する所定値は５００ｒｐｍであったが、これを適宜変更することもできる。

【0102】

＜変形例５＞
実施例の構成は、バキュームチャック洗浄用ノズル６１とは別に基板洗浄用ノズル５１を備えていたが、本発明はこれに限られず、バキュームチャック洗浄用ノズル６１を基板洗浄用ノズル５１として機能させる構成としてもよい。この様にすれば、装置の簡略化を図ることができるので、製造コストが抑制された基板洗浄装置を提供できる。

【0103】

＜変形例６＞
実施例の構成では、バキュームチャック洗浄用ノズル６１がバキュームチャック４１の左側を洗浄する構成となっていたが（図４（ｂ）参照），本発明はこれに限られず、バキュームチャック洗浄用ノズル６１がバキュームチャック４１の左方および右方に斜円錐形の洗浄液吐出範囲をもって第１の洗浄液を吐出する構成としてもよい。

【符号の説明】

【0104】

１ 基板洗浄装置
５ インデクサブロック
７ 処理ブロック
９ 投入部
１１ 払出部
１３ ロードポート
１５ 受け渡し部
１９ ハンド
２１ ハンド
２３ 第１基板反転ユニット（反転部）
２５ 往路用パス部
２７ 復路用パス部
２９ 第２基板反転ユニット
３１ 処理ユニット
３３ ハンド
３５ ハンド
４１ バキュームチャック（吸着保持部）
４１ａ 当接部
４１ｃ 吸引口
４１ｄ 支管
４１ｅ 吸引管
４３ 回転軸
４３ａ 細管
４５ モータ
４７ ポンプ
５１ 基板洗浄用ノズル
５３ アーム
５５ 供給管
５９ 昇降旋回駆動機構
６１ バキュームチャック洗浄用ノズル（吸着体洗浄用ノズル）
６３ アーム
６４ 被覆部材
６４ａ 円盤状部材
６４ｂ テーパ状側壁
６５ 供給管
６７ ノズル昇降機構
６９ 昇降旋回駆動機構
７１ 洗浄液供給源
７２ 洗浄液供給源
７３ ガード
７４ 洗浄液吐出制御部（吐出制御部）
７５ ガード
７６ 洗浄液吐出制御部
８１ 回転体
８２ 保持ピン（周縁保持部）
８３ 回転軸
８５ モータ
８６ 保持ピン開閉機構
９１ 基板洗浄用ノズル（洗浄液供給部）
９３ アーム
９５ 供給管
９９ 昇降旋回駆動機構
１６１ 制御部
Ｃ キャリア
ＣＲ センターロボット（基板ハンドリング機構）
ＩＲ インデクサロボット
Ｒ１ 第１列
Ｒ２ 第２列
Ｒ３ 第３列
ＳＳ 表面洗浄ユニット（第１洗浄処理部）
ＳＳＲ 裏面洗浄ユニット（第２洗浄処理部）
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】