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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024118967
(43)【公開日】2024-09-02
(54)【発明の名称】磁気検出装置
(51)【国際特許分類】
G01R 33/04 20060101AFI20240826BHJP
G01R 33/02 20060101ALI20240826BHJP
【ＦＩ】
G01R33/04
G01R33/02 V
G01R33/02 U
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023025589
(22)【出願日】2023-02-21
(71)【出願人】
【識別番号】000001993
【氏名又は名称】株式会社島津製作所
(71)【出願人】
【識別番号】502226380
【氏名又は名称】株式会社オプトハブ
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(74)【代理人】
【識別番号】100202728
【弁理士】
【氏名又は名称】三森 智裕
(72)【発明者】
【氏名】馬島 八世
(72)【発明者】
【氏名】南雲 章
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼野 紘
【テーマコード（参考）】
2G017
【Ｆターム（参考）】
2G017AA02
2G017AC06
2G017AC07
2G017AD42
2G017AD46
2G017AD47
2G017BA03
2G017BA05
(57)【要約】
【課題】複数の方向の磁界を検出する場合に、感度の低下を抑制しながら、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることが可能な磁気検出装置を提供する。
【解決手段】この磁気検出装置１００は、励磁コイル部および信号コイル部と、リングコアとを各々が個別に含む複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆと、駆動回路部２０と、検出回路部３０と、を備える。そして、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂによって、第１軸センサ部が構成されているとともに、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄによって、第２軸センサ部が構成されている。
【選択図】図２
【解決手段】この磁気検出装置１００は、励磁コイル部および信号コイル部と、リングコアとを各々が個別に含む複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆと、駆動回路部２０と、検出回路部３０と、を備える。そして、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂによって、第１軸センサ部が構成されているとともに、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄによって、第２軸センサ部が構成されている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に導体パターンとして形成された励磁コイル部および信号コイル部と、前記基板に配置されている磁性コア層とを各々が個別に含む複数の磁気センサ部と、
前記励磁コイル部に対して交流電流を出力する駆動回路部と、
前記信号コイル部からの検出信号を取得する検出回路部と、を備え、
前記複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの前記磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されている、磁気検出装置。
前記励磁コイル部に対して交流電流を出力する駆動回路部と、
前記信号コイル部からの検出信号を取得する検出回路部と、を備え、
前記複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの前記磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されている、磁気検出装置。
【請求項2】
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部は、前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部同士の間を通る軸線上に配置されている、請求項１に記載の磁気検出装置。
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部は、前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部同士の間を通る軸線上に配置されている、請求項１に記載の磁気検出装置。
【請求項3】
前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の個数は、前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の個数と等しい、請求項１または２に記載の磁気検出装置。
【請求項4】
前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部と、前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部とは、共通の前記基板である第１基板に前記導体パターンとして形成されている、請求項１または２に記載の磁気検出装置。
【請求項5】
前記第２軸センサ部は、少なくとも２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部は、前記第１基板とは別個の第２基板に前記導体パターンとして形成されており、
前記第２基板は、前記第１基板に設けられた孔部を貫通するように配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部は、前記第１基板とは別個の第２基板に前記導体パターンとして形成されており、
前記第２基板は、前記第１基板に設けられた孔部を貫通するように配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
【請求項6】
前記第１軸センサ部は、前記第１軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、前記第２軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部とは、前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線とが、互いに垂直に交差するように、十字状に配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
前記第２軸センサ部は、前記第２軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部とは、前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線とが、互いに垂直に交差するように、十字状に配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
【請求項7】
前記第１軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１基板は、矩形状を有し、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士との各々は、矩形の前記第１基板の対角線に沿って配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
前記第２軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１基板は、矩形状を有し、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士との各々は、矩形の前記第１基板の対角線に沿って配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
【請求項8】
前記第１軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１基板において三角形の頂点の位置に配置されており、
前記第２軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部が配置されている位置の三角形と重なり合う逆三角形の頂点の位置に配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
前記第２軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１基板において三角形の頂点の位置に配置されており、
前記第２軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部が配置されている位置の三角形と重なり合う逆三角形の頂点の位置に配置されている、請求項４に記載の磁気検出装置。
【請求項9】
前記磁性コア層は、円環形状を有し、前記基板に形成された層として前記基板の主表面に沿うように配置されており、
前記励磁コイル部と前記信号コイル部とは、円環形状の前記磁性コア層の周方向に沿って、前記磁性コア層の周りを交互に巻回するように配置されており、
前記信号コイル部は、前記磁性コア層の半周分ずつ巻回される向きを入れ替えながら配置されており、
前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部は、前記磁性コア層において前記信号コイル部の巻回される向きが入れ替えられる位置の方向である検出方向が、互いに共通の前記第１軸方向となるように向きを揃えて配置されている、請求項１または２に記載の磁気検出装置。
前記励磁コイル部と前記信号コイル部とは、円環形状の前記磁性コア層の周方向に沿って、前記磁性コア層の周りを交互に巻回するように配置されており、
前記信号コイル部は、前記磁性コア層の半周分ずつ巻回される向きを入れ替えながら配置されており、
前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部は、前記磁性コア層において前記信号コイル部の巻回される向きが入れ替えられる位置の方向である検出方向が、互いに共通の前記第１軸方向となるように向きを揃えて配置されている、請求項１または２に記載の磁気検出装置。
【請求項10】
前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部と、前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部とは、互いに直列接続されており、共通の前記駆動回路部からの交流電流が入力される、請求項１または２に記載の磁気検出装置。
【請求項11】
前記複数の磁気センサ部における前記磁性コア層の検出方向側に配置され、前記磁性コア層に対して磁束を収束する磁気収束部をさらに備える、請求項１または２に記載の磁気検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁気検出装置に関し、特に、励磁コイル部と信号コイル部とを備える磁気検出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、励磁コイル部と信号コイル部とを備える磁気センサが知られている（たとえば、非特許文献１）。
【0003】
上記非特許文献１には、基板に形成されたＴＦＧセンサ素子（Ｔｈｉｎ－Ｆｉｌｍ Ｆｌｕｘ－Ｇａｔｅ磁気センサ素子：薄膜フラックスゲート磁気センサ素子）が記載されている。上記非特許文献１に記載のＴＦＧセンサ素子は、環状のリングコアと、励振コイルおよび受信コイルとを備えている。リングコアは、基板においてパーマロイ薄膜により形成されている。そして、リングコアの上下に絶縁層を挟みながら薄膜のパターンメッキの上部配線層および下部配線層が積層されている。この上部配線層と下部配線層とが接続されることによって、リングコアの周りに三次元的に励振コイルおよび受信コイルが形成されている。リングコアの周りにおいて、受信コイルと励振コイルとは交互に巻き回されている。また、受信コイルを差動型とするために、受信コイルの巻き方向が、リングコアの半周分ごとに逆向きに切り替えられている。上記非特許文献１に記載のＴＦＧセンサ素子では、リングコアの半周分ごとの受信コイルの巻き方向を切り替える位置が、感度軸の位置となる。
【0004】
また、上記非特許文献１には、１つのＴＦＧ素子において、直交する２つの感度軸を有する２軸ＴＦＧ素子の例が記載されている。２軸ＴＦＧ素子では、１つのリングコアの９０度ずつにおいて、受信コイルが４つに分割されている。そして、４つに分割された受信コイルのうちの互いに向かい合う１対の受信コイル同士の巻き方向が、互いに逆向きになっている。２軸ＴＦＧ素子では、互いに向かい合う１対の受信コイルが１方向の磁界を差動検出することによって、直交する２方向の磁界が検出される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0005】
【非特許文献1】吉見、ほか５名、「小型薄膜フラックスゲート磁気センサとその応用」、島津評論、島津評論編集部、１９９９年８月、第５６巻、第１・２号、ｐ．１９－２８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記非特許文献１に記載のＴＦＧセンサ素子のように、複数の方向の磁界を検出するために受信コイルを分割する場合には、１方向の磁界を検出するための受信コイルのターン数が小さくなる。そのため、複数の方向の磁界を検出するために、１方向ごとの感度が低下する。また、上記非特許文献１には記載されていないが、複数の方向の磁界を検出するために、１方向の磁界を検出する１軸のＴＦＧセンサ素子を、１つずつ向きを変更しながら並べて配置することが考えられる。その場合には、１方向の磁界を検出するＴＦＧセンサ素子（磁気センサ部）が並んで配置されているので、複数の方向の各々ごとに、センサの中心位置が離間した状態となる。そのため、複数の方向の磁界を検出する場合に、検出位置を互いに近づけることが困難である。これらのように、複数の方向の磁界を検出する場合に、感度の低下を抑制しながら、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることが望まれている。
【0007】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、複数の方向の磁界を検出する場合に、感度の低下を抑制しながら、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることが可能な磁気検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この発明の一の局面における磁気検出装置は、基板に導体パターンとして形成された励磁コイル部および信号コイル部と、基板に配置されている磁性コア層とを各々が個別に含む複数の磁気センサ部と、励磁コイル部に対して交流電流を出力する駆動回路部と、信号コイル部からの検出信号を取得する検出回路部と、を備え、複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されている。
【発明の効果】
【0009】
上記一の局面における磁気検出装置は、上記のように、複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されている。これにより、第１軸センサ部において、少なくとも２つの磁気センサ部によって第１軸方向の磁界が検出されるとともに、第２軸センサ部において、少なくとも１つの磁気センサ部によって第２軸方向の磁界が検出されるので、複数の方向の磁界をまとめて１つの磁気センサ部によって検出する場合に比べて、感度が低下することを抑制することができる。また、少なくとも２つの磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、少なくとも１つの磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されているため、第１軸センサ部の少なくとも２つの磁気センサ部の間に、第２軸センサ部の磁気センサ部の中心を配置すれば、第１軸センサ部における少なくとも２つの磁気センサ部同士の中心の位置と、第２軸センサ部の磁気センサ部の中心の位置とを、互いに近づけることができる。そのため、複数の方向の磁界を検出する場合に、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。これらの結果、複数の方向の磁界を検出する場合に、感度の低下を抑制しながら、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の第１実施形態による磁気検出装置の全体構成を示したブロック図である。
【図2】第１実施形態による磁気検出装置の模式的な構成を示した斜視図である。
【図3】複数の磁気センサ部のうちの一つの構造を示した模式図である。
【図5】第２実施形態による磁気検出装置の全体構成を示した図である。
【図6】第３実施形態による磁気検出装置の模式的な全体構成を示した斜視図である。
【図7】第３実施形態による磁気検出装置における基板の天面図である。
【図8】第４実施形態による磁気検出装置の模式的な全体構成を示した斜視図である。
【図9】磁気収束部の構成を説明するための模式図である。
【図10】本発明の第４実施形態の変形例による磁気収束部を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明を具現化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0012】
【0013】
（磁気検出装置の構成）
図１に示すように、第１実施形態による磁気検出装置１００は、複数の磁気センサ部１０ａ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｃ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ｅ、および、磁気センサ部１０ｆを備えている。また、磁気検出装置１００は、駆動回路部２０と、検出回路部３０とを備えている。磁気検出装置１００は、３つの軸方向における磁界（磁束）の各々を検出する３軸の磁気センサである。磁気検出装置１００では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの２つの磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂによって、第１軸センサ部１が構成されている。また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの２つの磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄによって、第２軸センサ部２が構成されている。また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの２つの磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆによって、第３軸センサ部３が構成されている。すなわち、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの個数と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの個数と、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの個数とは、互いに等しい。
図１に示すように、第１実施形態による磁気検出装置１００は、複数の磁気センサ部１０ａ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｃ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ｅ、および、磁気センサ部１０ｆを備えている。また、磁気検出装置１００は、駆動回路部２０と、検出回路部３０とを備えている。磁気検出装置１００は、３つの軸方向における磁界（磁束）の各々を検出する３軸の磁気センサである。磁気検出装置１００では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの２つの磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂによって、第１軸センサ部１が構成されている。また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの２つの磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄによって、第２軸センサ部２が構成されている。また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの２つの磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆによって、第３軸センサ部３が構成されている。すなわち、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの個数と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの個数と、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの個数とは、互いに等しい。
【0014】
図２に示すように、第１軸センサ部１では、磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂは、第１軸方向であるＸ方向を検出方向とするように配置されている。第２軸センサ部２では、磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄは、第２軸方向であるＹ方向を検出方向とするように配置されている。第３軸センサ部３では、磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆは、第３軸方向であるＺ方向を検出方向とするように配置されている。第２軸方向は、第１軸方向に交差する方向である。第３軸方向は、第１軸方向と第２軸方向とによって形成される面（ＸＹ平面）に対して交差する方向である。具体的には、第１軸方向（Ｘ方向）、第２軸方向（Ｙ方向）、および、第３軸方向（Ｚ方向）は、互いに直交する。
【0015】
第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂと、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄとは、ＸＹ平面に沿う基板４０に配置されている。第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆは、ＹＺ平面に沿う基板５０に配置されている。なお、基板４０は、特許請求の範囲における「基板」および「第１基板」の一例である。基板５０は、特許請求の範囲における「基板」および「第２基板」の一例である。基板４０および基板５０における磁気センサ部１０ａ～１０ｆの配置の詳細は後述する。
【0016】
〈磁気センサ部〉
複数の磁気センサ部１０ａ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｃ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ｅ、および、磁気センサ部１０ｆの各々は、フラックスゲート磁気センサである。複数（６つ）の磁気センサ部１０ａ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｃ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ｅ、および、磁気センサ部１０ｆの各々は、互いに共通の構成を有している。以下の説明では、６つの磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの、基板４０に配置されている磁気センサ部１０ａの構成を図示して説明するとともに、磁気センサ部１０ｂ～１０ｆの構成は図示を省略する。
複数の磁気センサ部１０ａ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｃ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ｅ、および、磁気センサ部１０ｆの各々は、フラックスゲート磁気センサである。複数（６つ）の磁気センサ部１０ａ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｃ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ｅ、および、磁気センサ部１０ｆの各々は、互いに共通の構成を有している。以下の説明では、６つの磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの、基板４０に配置されている磁気センサ部１０ａの構成を図示して説明するとともに、磁気センサ部１０ｂ～１０ｆの構成は図示を省略する。
【0017】
図３に示すように、磁気センサ部１０ａは、リングコア１１と、励磁コイル部１２と、信号コイル部１３とを含む。リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３は、基板４０（図１および図２参照）に配置されている。なお、図３では、リングコア１１と、励磁コイル部１２と、信号コイル部１３とを、ハッチングの差異により区別して図示している。また、リングコア１１は、特許請求の範囲における「磁性コア層」の一例である。
【0018】
リングコア１１は、円環形状を有する。磁気センサ部１０ａにおいて、リングコア１１は、基板４０に形成された層として、基板４０の主表面に沿うように配置されている。すなわち、リングコア１１は、基板４０において、薄膜の磁性体層として形成されている。リングコア１１は、磁束の経路となる磁路を形成する軟磁性材料によって構成されている。リングコア１１は、たとえば、パーマロイ薄膜である。リングコア１１は、たとえば、基板４０においてスパッタ成膜されてエッチングされることにより円環形状に形成される。なお、リングコア１１は、上記のパーマロイ薄膜のほか、Ｆｅ（鉄）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｍｏ（モリブデン）などを含むスーパーマロイ、Ｃｏ（コバルト）、Ｆｅなどを含むアモルファス材料、または、アモルファス合金を部分的に結晶化させることによってランダムに配向させたナノ結晶材料などによって構成されていてもよい。
【0019】
また、励磁コイル部１２と信号コイル部１３とは、円環形状のリングコア１１の周方向に沿って、リングコア１１の周りを交互に巻回するように配置されている。そして、信号コイル部１３は、リングコア１１の半周分ずつ巻回される向きを入れ替えながら配置されている。磁気センサ部１０ａにおいて、信号コイル部１３は、リングコア１１の中心に対して、Ｙ１方向側とＹ２方向側とで、互いに異なる向きに巻回されている。信号コイル部１３の巻き方向（巻回される向き）を、図中において矢印で示している。信号コイル部１３では、Ｙ１方向側の部分は、Ｚ１方向側においてリングコア１１の径方向の内側から外側に向かって巻回されている。一方で、信号コイル部１３のＹ２方向側の部分は、Ｚ１方向側においてリングコア１１の径方向の外側のから内側に向かって巻回されている。信号コイル部１３は、Ｙ１方向側の部分とＹ２方向側の部分との各々の極性が互いに異なる差動接続された状態となっている。したがって、磁気センサ部１０ａでは、Ｘ方向に沿ってリングコア１１の中心を通る線が感度軸となる。すなわち、磁気センサ部１０ａでは、リングコア１１において信号コイル部１３の巻回される向きが入れ替えられる位置の方向であるＸ方向（第１軸方向）が検出方向となる。言い換えれば、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々において、検出方向に直交する方向の一方側の部分と他方側の部分とが、互いに差動接続された状態となる。
【0020】
また、励磁コイル部１２は、端子部Ｔ１および端子部Ｔ２を介して駆動回路部２０に接続されている。また、信号コイル部１３は、端子部Ｔ３および端子部Ｔ４を介して検出回路部３０に接続されている。
【0021】
図４に示すように、磁気センサ部１０ａにおいて、励磁コイル部１２および信号コイル部１３は、基板４０に薄膜の導体パターンとして形成されている。なお、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図であるため、励磁コイル部１２の断面を図示しているが、信号コイル部１３の構造も同様である。励磁コイル部１２と信号コイル部１３とは、基板４０において、リングコア１１を挟むように基板４０の主表面に交差する方向（厚み方向）の一方側（Ｚ１方向側）に形成された導体パターンと、他方側（Ｚ２方向側）に形成された導体パターンとを互いに接続することによって、リングコア１１の周りを巻回するように配置されている。
【0022】
たとえば、磁気センサ部１０ａでは、励磁コイル部１２および信号コイル部１３は、Ｚ１方向側とＺ２方向側との各々に形成された導体パターン同士が、コンタクトホール（図３および図４の部分１４）を介して互いに接続されている。励磁コイル部１２および信号コイル部１３は、たとえば、銅のパターンメッキにより形成されている。基板４０において、励磁コイル部１２および信号コイル部１３のＺ２方向側の導体パターンが形成された後に、絶縁膜が配置された後にリングコア１１の層が形成される。その後に、再度絶縁膜が配置された後に励磁コイル部１２および信号コイル部１３のＺ１方向側の導体パターンとコンタクトホールの導体が形成される。このようにして、励磁コイル部１２および信号コイル部１３は、リングコア１１を立体的に巻回するように配置されている。なお、図３では、励磁コイル部１２および信号コイル部１３のＺ１方向側の導体パターンとＺ２方向側の導体パターンとを互いに接続する部分１４を、Ｚ方向側から見て、ずらした状態で図示しているが、部分１４のＺ１方向側において接続される部分とＺ２方向側において接続される部分とを、Ｚ方向側から見て、互いに重なり合うように配置するように構成してもよい。
【0023】
複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々は、リングコア１１と、励磁コイル部１２と、信号コイル部１３とを個別に含む。すなわち、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々は、リングコア１１ごとに独立したセンサである。複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうちの磁気センサ部１０ａ～１０ｄの各々において、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３は、基板４０（図１および図２参照）に配置されている。そして、磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆにおいて、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３は、基板５０に配置されている。すなわち、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂの各々の励磁コイル部１２および信号コイル部１３と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄの各々の励磁コイル部１２および信号コイル部１３とは、共通の基板４０に導体パターンとして形成されている。そして、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆの各々の励磁コイル部１２および信号コイル部１３は、基板４０とは別個の基板５０に導体パターンとして形成されている。基板４０および基板５０の各々における磁気センサ部１０ｂ～１０ｆのリングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３の構造は、基板４０における磁気センサ部１０ａのリングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３の構造と同様である。
【0024】
また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の励磁コイル部１２は、互いに共通の巻き数を有している。同様に、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の信号コイル部１３も、互いに共通の巻き数を有している。また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｄの各々は、基板４０の主表面に交差する方向（Ｚ方向）の大きさが、基板４０の主表面に沿う方向（ＸＹ平面に沿う方向）の大きさに比べて小さい扁平な形状を有している。複数の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆも同様に、基板５０の主表面に交差する方向（Ｘ方向：図２参照）の大きさが、基板５０の主表面に沿う方向（ＹＺ平面に沿う方向）の大きさに比べて小さい扁平な形状を有している。
【0025】
図２に示すように、駆動回路部２０は、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の端子部Ｔ１および端子部Ｔ２に接続されている。駆動回路部２０は、励磁コイル部１２に交流電流を出力する。駆動回路部２０は、たとえば、発振器を含み、所定の周波数の交流電流である励磁電流を端子部Ｔ１および端子部Ｔ２を介して励磁コイル部１２に出力する。励磁電流は、たとえば、三角波の交流電流である。励磁電流の大きさは、励磁電流により複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々のリングコア１１に生じる磁界が十分飽和する大きさである。
【0026】
また、検出回路部３０は、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の端子部Ｔ３および端子部Ｔ４に接続されている。検出回路部３０は、端子部Ｔ３および端子部Ｔ４を介して信号コイル部１３からの検出信号を取得する。複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々において、励磁コイル部１２に流される交流電流（励磁電流）により、リングコア１１は、極性を交互に反転させながら、周期的に磁束が飽和した状態となる。信号コイル部１３において、リングコア１１の極性が入れ替わるタイミングにおいて、誘導起電力が生じる。そして、信号コイル部１３では、リングコア１１において磁束が飽和した状態となっているタイミングでは、磁束が変化しないため誘導起電力が生じない。したがって、信号コイル部１３では、励磁コイル部１２に流される交流電流の２倍の周期で、交互に向き（極性）が入れ替わるパルス状の誘導起電力が生じる。
【0027】
ここで、信号コイル部１３では、検出方向に直交する方向の一方側の部分と他方側の部分とが互いに逆極性の差動接続となっているため、外部の磁場（磁界）が存在しない場合には、信号コイル部１３に発生する誘導起電力は打ち消し合う。この場合には、信号コイル部１３から出力される検出信号はゼロとなる。一方で、検出方向に沿った外部磁界が入力された場合には、リングコア１１の磁束が飽和するタイミングが、検出方向に直交する方向の一方側の部分と他方側の部分とで互いに異なる。具体的には、リングコア１１に対して、直流成分の磁界が外部から加えられた状態となるため、信号コイル部１３の検出方向に直交する方向の一方側の部分と他方側の部分とにおいて誘導起電力が発生するタイミングが、外部からの磁界の大きさに応じて互いに異なるように変化する。信号コイル部１３の一方側の部分と他方側の部分とは互いに極性が異なるものの、タイミングが異なることにより誘導起電力が打ち消し合いきれずに、励磁電流の２倍の周波数を有する電圧信号が、検出方向の磁界を検出した検出信号として生じる。
【0028】
検出回路部３０は、たとえば、同期整流器および積分器を有する。検出回路部３０は、信号コイル部１３において生じた検出信号を同期整流した後に積分することによって、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の検出方向において入力された外部磁界の大きさに応じた検出値を出力する。駆動回路部２０および検出回路部３０は、たとえば、共通するＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）において構成されている。駆動回路部２０および検出回路部３０は、基板４０または基板５０に配置されていてもよいし、基板４０および基板５０とは異なる位置に配置されていてもよい。
【0029】
磁気検出装置１００では、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの演算装置を含む図示しない制御部からの信号に基づいて、駆動回路部２０から交流電流（励磁電流）が出力され、検出回路部３０から検出信号に基づく外部磁界の大きさに応じた検出値を示す信号が制御部に出力される。そして、制御部によって取得された検出値がディスプレイモニタなどの図示しない表示部に表示される。
【0030】
〈複数の磁気センサ部同士の接続〉
図２に示すように、第１実施形態では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々における励磁コイル部１２は、互いに極性が等しい順方向に直列に接続されている。具体的には、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの励磁コイル部１２と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの励磁コイル部１２と、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの励磁コイル部１２とは、互いに直列に接続されており、共通の駆動回路部２０からの交流電流が入力される。たとえば、駆動回路部２０は、基板５０に設けられたコネクタ５１を介して、磁気センサ部１０ｅの端子部Ｔ１に接続されている。そして、磁気センサ部１０ｅの端子部Ｔ２は、磁気センサ部１０ｆの端子部Ｔ１に接続されており、磁気センサ部１０ｆの端子部Ｔ２は、コネクタ５１および基板４０に設けられたコネクタ４１を介して、磁気センサ部１０ｂの端子部Ｔ１に接続されている。磁気センサ部１０ｂの端子部Ｔ２は、磁気センサ部１０ｄの端子部Ｔ１に接続されている。同様に、磁気センサ部１０ｄの端子部Ｔ２と磁気センサ部１０ａの端子部Ｔ１とが互いに接続されており、磁気センサ部１０ａの端子部Ｔ２と磁気センサ部１０ｃの端子部Ｔ１とが互いに接続されている。そして、磁気センサ部１０ｃの端子部Ｔ２が、コネクタ４１を介して、駆動回路部２０に接続されている。したがって、駆動回路部２０に対して、磁気センサ部１０ｅ、磁気センサ部１０ｆ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ａ、および、磁気センサ部１０ｃの順に、磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々における励磁コイル部１２同士が直列に接続されている。これにより、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の励磁コイル部１２では、流される交流電流の周期、位相、および、極性の各々が互いに共通となる。したがって、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々において、リングコア１１には共通の周期、位相、および、極性を有する振動するような磁束が生じる。
図２に示すように、第１実施形態では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々における励磁コイル部１２は、互いに極性が等しい順方向に直列に接続されている。具体的には、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの励磁コイル部１２と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの励磁コイル部１２と、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの励磁コイル部１２とは、互いに直列に接続されており、共通の駆動回路部２０からの交流電流が入力される。たとえば、駆動回路部２０は、基板５０に設けられたコネクタ５１を介して、磁気センサ部１０ｅの端子部Ｔ１に接続されている。そして、磁気センサ部１０ｅの端子部Ｔ２は、磁気センサ部１０ｆの端子部Ｔ１に接続されており、磁気センサ部１０ｆの端子部Ｔ２は、コネクタ５１および基板４０に設けられたコネクタ４１を介して、磁気センサ部１０ｂの端子部Ｔ１に接続されている。磁気センサ部１０ｂの端子部Ｔ２は、磁気センサ部１０ｄの端子部Ｔ１に接続されている。同様に、磁気センサ部１０ｄの端子部Ｔ２と磁気センサ部１０ａの端子部Ｔ１とが互いに接続されており、磁気センサ部１０ａの端子部Ｔ２と磁気センサ部１０ｃの端子部Ｔ１とが互いに接続されている。そして、磁気センサ部１０ｃの端子部Ｔ２が、コネクタ４１を介して、駆動回路部２０に接続されている。したがって、駆動回路部２０に対して、磁気センサ部１０ｅ、磁気センサ部１０ｆ、磁気センサ部１０ｂ、磁気センサ部１０ｄ、磁気センサ部１０ａ、および、磁気センサ部１０ｃの順に、磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々における励磁コイル部１２同士が直列に接続されている。これにより、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の励磁コイル部１２では、流される交流電流の周期、位相、および、極性の各々が互いに共通となる。したがって、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々において、リングコア１１には共通の周期、位相、および、極性を有する振動するような磁束が生じる。
【0031】
複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の信号コイル部１３は、第１軸センサ部１、第２軸センサ部２、および、第３軸センサ部３の各々ごとに、互いに順方向に直列に接続されている。すなわち、第１軸センサ部１において、磁気センサ部１０ａの端子部Ｔ３が、コネクタ４１を介して検出回路部３０に接続されており、磁気センサ部１０ａの端子部Ｔ４と磁気センサ部１０ｂの端子部Ｔ３とが互いに接続されている。そして、磁気センサ部１０ｂの端子部Ｔ４は、コネクタ４１を介して検出回路部３０に接続されている。同様に、第２軸センサ部２において、磁気センサ部１０ｃの端子部Ｔ３が、コネクタ４１を介して検出回路部３０に接続されており、磁気センサ部１０ｃの端子部Ｔ４と磁気センサ部１０ｄの端子部Ｔ３とが互いに接続されている。そして、磁気センサ部１０ｄの端子部Ｔ４は、コネクタ４１を介して検出回路部３０に接続されている。また、第３軸センサ部３において、磁気センサ部１０ｅの端子部Ｔ３が、コネクタ５１を介して検出回路部３０に接続されており、磁気センサ部１０ｅの端子部Ｔ４と磁気センサ部１０ｆの端子部Ｔ３とが互いに接続されている。そして、磁気センサ部１０ｆの端子部Ｔ４は、コネクタ５１を介して検出回路部３０に接続されている。すなわち、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の信号コイル部１３からの検出信号は、検出方向ごとにまとめて共通の検出回路部３０によって検出される。検出回路部３０から見た場合には、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々の信号コイル部１３は、検出方向ごとに１つのコイルと同様であるとみなされる。なお、各軸ごとに複数の信号コイル部１３同士を互いに直列に接続することによって、ＳＮ比（シグナル－ノイズ比）が向上する。たとえば、２つの信号コイル部１３同士を互いに直列に接続した場合には、検出信号の強度は２倍となるが、雑音信号の強度は、√２倍となるため、ＳＮ比が√２倍に向上する。
【0032】
〈基板における磁気センサ部の配置〉
第１実施形態では、第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂは、検出方向が互いに共通の第１軸方向（Ｘ方向）となるように、基板４０の主表面に沿うように向きを揃えて配置されている。第２軸センサ部２における２つの磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄは、検出方向が互いに共通の第２軸方向（Ｙ方向）となるように、基板４０の主表面に沿うように向きを揃えて配置されている。第３軸センサ部３における２つの磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆは、検出方向が互いに共通の第３軸方向（Ｚ方向）となるように、基板５０の主表面に沿うように向きを揃えて配置されている。
第１実施形態では、第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂは、検出方向が互いに共通の第１軸方向（Ｘ方向）となるように、基板４０の主表面に沿うように向きを揃えて配置されている。第２軸センサ部２における２つの磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄは、検出方向が互いに共通の第２軸方向（Ｙ方向）となるように、基板４０の主表面に沿うように向きを揃えて配置されている。第３軸センサ部３における２つの磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆは、検出方向が互いに共通の第３軸方向（Ｚ方向）となるように、基板５０の主表面に沿うように向きを揃えて配置されている。
【0033】
具体的には、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂは、基板４０の主表面に沿うように第１軸方向（Ｘ方向）に沿って並んで配置されている。第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄは、第１軸センサ部１と共通の基板４０の主表面に沿うように第２軸方向（Ｙ方向）に沿って並んで配置されている。第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆは、基板５０の主表面に沿うように第３軸方向（Ｚ方向）に沿って並んで配置されている。すなわち、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａと磁気センサ部１０ｂとは、互いに感度軸が共通となるように検出方向である第１軸方向（Ｘ方向）に沿って配置されている。同様に、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃと磁気センサ部１０ｄとは、互いに感度軸が共通となるように検出方向である第２軸方向（Ｙ方向）に沿って配置されている。第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅと磁気センサ部１０ｆとは、互いに感度軸が共通となるように検出方向である第３軸方向（Ｚ方向）に沿って配置されている。
【0034】
また、第１軸センサ部１の２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士を結ぶ線と、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ同士を結ぶ線とが互いに垂直に交差するように、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとは、共通の基板４０において十字状に配置されている。そして、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の中心の位置と、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ同士の中心の位置とは、互いに一致する。そして、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとは、互いの感度軸同士が直交するように、共通の基板４０に配置されている。
【0035】
そして、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆは、第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂの間を通る軸線上に配置されている。具体的には、基板４０は、ＸＹ平面に沿う矩形である。そして、基板４０の各辺の中央に複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｄの各々が配置されている。そして、基板４０において、中央部分に孔部４２が設けられている。基板５０は、孔部４２を貫通するようにＹＺ平面に沿って配置されている。
【0036】
第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の中心の位置と、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ同士の中心の位置とに対して、第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆ同士の中心の位置が一致するように、基板５０は配置されている。言い換えると、第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの間の位置に、第１軸センサ部１および第２軸センサ部２が配置されている基板４０が配置される。また、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの感度軸と、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの感度軸とに対して、第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの感度軸は直交するように配置されている。すなわち、第１軸センサ部１、第２軸センサ部２、および、第３軸センサ部３の各々の感度軸は、一点（中心位置）において互いに直交する。
【0037】
また、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々は、感度軸が直交する中心位置から、等距離の位置に配置されている。すなわち、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの各々のリングコア１１の中心同士の距離と、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの各々のリングコア１１の中心同士の距離と、第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの各々のリングコア１１の中心同士の距離とは、互いに略等しい大きさである。
【0038】
なお、基板４０において複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｄの各々同士を接続する導体も、基板４０における導体パターンとして形成されていてもよい。その場合には、励磁コイル部１２および信号コイル部１３を形成する導体パターンと、基板４０の導体パターンとを一体的に形成してもよいし、基板４０の導体パターンと複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｄの各々の端子部Ｔ１～端子部Ｔ４とを、導線（リード線）などをはんだ付けすることにより互いに電気的に接続してもよい。また、ワイヤーボンディング法を用いることによって、基板４０の導体パターンに対して、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｄの各々の端子部Ｔ１～端子部Ｔ４を電気的に接続するようにしてもよい。基板５０において複数の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆ同士を接続する導体についても同様である。
【0039】
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0040】
第１実施形態では、上記のように、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向（Ｘ方向）を検出方向とするように配置された少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂによって、第１軸センサ部１が構成されているとともに、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向（Ｘ方向）と交差する第２軸方向（Ｙ方向）を検出方向とするように配置された少なくとも１つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄによって、第２軸センサ部２が構成されている。これにより、第１軸センサ部１において、少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂによって第１軸方向（Ｘ方向）の磁界が検出されるとともに、第２軸センサ部２において、少なくとも１つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄによって第２軸方向（Ｙ方向）の磁界が検出されるので、複数の方向の磁界をまとめて１つの磁気センサ部によって検出する場合に比べて、感度が低下することを抑制することができる。また、少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂによって、第１軸センサ部１が構成されているとともに、少なくとも１つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄによって、第２軸センサ部２が構成されているため、第１軸センサ部１の少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの間に、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの中心を配置すれば、第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の中心の位置と、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの中心の位置とを、互いに近づけることができる。そのため、複数の方向の磁界を検出する場合に、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。これらの結果、複数の方向の磁界を検出する場合に、感度の低下を抑制しながら、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。
【0041】
また、上記第１実施形態では、以下のように構成したことによって、更なる効果が得られる。
【0042】
すなわち、第１実施形態では、上記のように、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向（Ｘ方向）と第２軸方向（Ｙ方向）とによって形成される面（ＸＹ平面）に対して交差する第３軸方向（Ｚ方向）を検出方向とするように配置された少なくとも１つの磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆによって第３軸センサ部３が構成されている。第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆは、第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の間を通る軸線上に配置されている。このように構成すれば、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆが、第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の間を通る軸線上に配置されているため、第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の中心の位置と、第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの中心の位置とを、互いに近づけることができるので、第１軸方向、第２軸方向、および、第３軸方向の３つの方向の磁界を検出する場合にも、３つの方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。
【0043】
また、第１実施形態では、上記のように、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの個数は、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの個数と等しい。このように構成すれば、第１軸センサ部１における磁界の検出の感度と、第２軸センサ部２における磁界の検出の感度とを互いに等しくすることができる。そのため、第１軸方向（Ｘ方向）と第２軸方向（Ｙ方向）との２つの方向の磁界を検出する場合に、２つの方向の各々における感度に差異が生じることを抑制しながら、２つの方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。
【0044】
また、第１実施形態では、上記のように、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの励磁コイル部１２および信号コイル部１３と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの励磁コイル部１２および信号コイル部１３とは、共通の基板である基板４０（第１基板）に導体パターンとして形成されている。このように構成すれば、共通の基板４０に配置することによって、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとを、共通の平面上に容易に配置することができる。そのため、第１軸センサ部１と第２軸センサ部２とが互いに異なる基板に配置されている場合に比べて、部品点数を削減することができるとともに、第１軸方向（Ｘ方向）と第２軸方向（Ｙ方向）との２つの方向の磁界ごとの検出位置を互いに容易に近づけることができる。
【0045】
また、第１実施形態では、上記のように、第２軸センサ部２は、少なくとも２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄにより構成されている。そして、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆのうち、第１軸方向（Ｘ方向）と第２軸方向（Ｙ方向）とによって形成される面（ＸＹ平面）に対して交差する第３軸方向（Ｚ方向）を検出方向とするように配置された少なくとも１つの磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆによって第３軸センサ部３が構成されている。第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの励磁コイル部１２および信号コイル部１３は、基板４０（第１基板）とは別個の基板５０（第２基板）に導体パターンとして形成されている。基板５０は、基板４０に設けられた孔部４２を貫通するように配置されている。このように構成すれば、第３軸センサ部３が配置されている基板５０が、第１軸センサ部１および第２軸センサ部２が配置されている基板４０に設けられた孔部４２を貫通するように配置されているので、第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士の中心の位置と、第２軸センサ部２における少なくとも２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ同士の中心の位置とに対して、第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの位置をより近づけることができる。そのため、第１軸方向、第２軸方向、および、第３軸方向の３つの方向の磁界を検出する場合にも、３つの方向の磁界ごとの検出位置を互いにより近づけることができる。
【0046】
また、第１実施形態では、上記のように、第１軸センサ部１は、第１軸方向（Ｘ方向）に沿って並んで配置されている２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂにより構成されている。第２軸センサ部２は、第２軸方向（Ｙ方向）に沿って並んで配置されている２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄにより構成されている。第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと、第２軸センサ部２における２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとは、第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士を結ぶ線と、第２軸センサ部２における２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ同士を結ぶ線とが、互いに垂直に交差するように、十字状に配置されている。このように構成すれば、第１軸センサ部１において、検出方向である第１軸方向に沿って、２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂが並んで配置されており、第２軸センサ部２において、検出方向である第２軸方向に沿って、２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄが並んで配置されているので、第１軸センサ部１および第２軸センサ部２の各々において、各軸ごとの感度軸を共通とした状態で、各軸ごとの感度を向上させることができる。また、第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ同士を結ぶ線と、第２軸センサ部２における２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ同士を結ぶ線とが、互いに垂直に交差するように、第１軸センサ部１における２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと第２軸センサ部２における２つの磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとが十字状に配置されているので、第１軸方向と第２軸方向との検出位置の中心同士を、十字の交点となる位置に対してより近づけて配置することができる。そのため、２つの方向の磁界ごとの検出位置を互いにより近づけることができる。
【0047】
また、第１実施形態では、上記のように、リングコア１１（磁性コア層）は、円環形状を有し、基板４０および基板５０に形成された層として基板４０および基板５０の主表面に沿うように配置されている。励磁コイル部１２と信号コイル部１３とは、円環形状のリングコア１１の周方向に沿って、リングコア１１の周りを交互に巻回するように配置されている。信号コイル部１３は、リングコア１１の半周分ずつ巻回される向きを入れ替えながら配置されている。第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂは、リングコア１１において信号コイル部１３の巻回される向きが入れ替えられる位置の方向である検出方向が、互いに共通の第１軸方向（Ｘ方向）となるように向きを揃えて配置されている。このように構成すれば、基板４０および基板５０に形成された層としてリングコア１１を配置する場合に、検出方向が互いに共通の方向となるように揃えられた状態で第１軸センサ部１における少なくとも２つの磁気センサ部１０ａおよび１０ｂが配置されているため、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆを基板４０および基板５０に配置する場合に、第１軸方向の磁界の検出において、効果的に感度を向上させることができる。
【0048】
また、第１実施形態では、上記のように、第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび１０ｂの励磁コイル部１２と、第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄの励磁コイル部１２とは、互いに直列接続されており、共通の駆動回路部２０からの交流電流が入力される。このように構成すれば、第１軸センサ部１および第２軸センサ部２において、互いに異なる駆動回路部から励磁コイル部１２に交流電力を入力する場合に比べて、駆動回路部２０を共通とすることよって、装置構成が複雑化することを抑制することができる。そのため、複数の方向の磁界を検出するために、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆを配置することによって感度の低下を抑制する場合にも、装置構成が複雑化することを抑制することができる。
【0049】
［第２実施形態］
図５を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとを、十字状に配置した第１実施形態とは異なり、第１軸センサ部２０１と第２軸センサ部２０２とが矩形の基板２４０の対角線に沿って配置されている。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成の部分には、同一の符号を付している。
図５を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、第１軸センサ部１の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂと、第２軸センサ部２の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄとを、十字状に配置した第１実施形態とは異なり、第１軸センサ部２０１と第２軸センサ部２０２とが矩形の基板２４０の対角線に沿って配置されている。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成の部分には、同一の符号を付している。
【0050】
（第２実施形態による磁気検出装置の構成）
図５に示すように、第２実施形態による磁気検出装置２００は、複数の磁気センサ部２１０ａ、磁気センサ部２１０ｂ、磁気センサ部２１０ｃ、および、磁気センサ部２１０ｄを備える。磁気センサ部２１０ａ、磁気センサ部２１０ｂ、磁気センサ部２１０ｃ、および、磁気センサ部２１０ｄの各々は、互いに共通の構成を有している。また、磁気センサ部２１０ａ、磁気センサ部２１０ｂ、磁気センサ部２１０ｃ、および、磁気センサ部２１０ｄの各々は、第１実施形態の複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々と同様の構成を有する。
図５に示すように、第２実施形態による磁気検出装置２００は、複数の磁気センサ部２１０ａ、磁気センサ部２１０ｂ、磁気センサ部２１０ｃ、および、磁気センサ部２１０ｄを備える。磁気センサ部２１０ａ、磁気センサ部２１０ｂ、磁気センサ部２１０ｃ、および、磁気センサ部２１０ｄの各々は、互いに共通の構成を有している。また、磁気センサ部２１０ａ、磁気センサ部２１０ｂ、磁気センサ部２１０ｃ、および、磁気センサ部２１０ｄの各々は、第１実施形態の複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々と同様の構成を有する。
【0051】
第２実施形態では、２つの磁気センサ部２１０ａおよび磁気センサ部２１０ｂによって、第１軸センサ部２０１が構成されている。また、２つの磁気センサ部２１０ｃおよび磁気センサ部２１０ｄによって、第２軸センサ部２０２が構成されている。第１軸センサ部２０１の磁気センサ部２１０ａおよび磁気センサ部２１０ｂの各々は、第１実施形態の第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂと同様である。第２軸センサ部２０２の磁気センサ部２１０ｃおよび磁気センサ部２１０ｄの各々は、第１実施形態の第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄと同様である。
【0052】
第２実施形態では、第１軸センサ部２０１の磁気センサ部２１０ａおよび磁気センサ部２１０ｂと、第２軸センサ部２０２の磁気センサ部２１０ｃおよび磁気センサ部２１０ｄとは、基板２４０に配置されている。すなわち、磁気センサ部２１０ａ～２１０ｄの各々において、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３は、基板２４０に配置されている。なお、基板２４０は、特許請求の範囲における「基板」および「第１基板」の一例である。
【0053】
基板２４０は、矩形状を有する。そして、第２実施形態では、第１軸センサ部２０１における磁気センサ部２１０ａおよび磁気センサ部２１０ｂ同士と、第２軸センサ部２０２における磁気センサ部２１０ｃおよび磁気センサ部２１０ｄ同士との各々は、矩形の基板２４０の対角線に沿って配置されている。すなわち、基板２４０において、第１軸センサ部２０１における磁気センサ部２１０ａおよび磁気センサ部２１０ｂ同士の中心を結ぶ線と、第２軸センサ部２０２における磁気センサ部２１０ｃおよび磁気センサ部２１０ｄ同士の中心を結ぶ線とは、互いに垂直に交差することによって、Ｘ字形状を有する。すなわち、第１実施形態と同様に、第１軸センサ部２０１の磁気センサ部２１０ａおよび２１０ｂと、第２軸センサ部２０２の磁気センサ部２１０ｃおよび２１０ｄとは、互いの中心同士の位置が一致するとともに、互いの感度軸同士が直交するように、配置されている。
【0054】
第２実施形態では、基板２４０において、第１軸センサ部２０１の磁気センサ部２１０ａおよび磁気センサ部２１０ｂは、互いにＹ方向にずれた状態で、共通のＸ方向（第１軸方向）を検出方向とするように配置されている。第２軸センサ部２０２の磁気センサ部２１０ｃおよび磁気センサ部２１０ｄも同様に、互いにＸ方向にずれた状態で、共通のＹ方向（第２軸方向）を検出方向とするように配置されている。
【0055】
そして、基板２４０は、第１実施形態の基板４０と同様に基板５０が貫通する孔部２４２を有する。孔部２４２を貫通する基板５０の構成は、第１実施形態と同様である。すなわち、基板５０には、第３軸センサ部３を構成する２つの磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆが配置されている。第１実施形態と同様に、第１軸センサ部２０１の磁気センサ部２１０ａおよび２１０ｂと、第２軸センサ部２０２の磁気センサ部２１０ｃおよび２１０ｄとの、互いの中心同士の位置に対して、第３軸センサ部３の磁気センサ部１０ｅおよび１０ｆの中心の位置が一致するように、孔部２４２において基板５０が配置される。
【0056】
なお、複数の磁気センサ部２１０ａ～２１０ｄの各々と、駆動回路部２０および検出回路部３０との接続は、第１実施形態と同様である。また、第２実施形態による磁気検出装置２００のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【0057】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0058】
第２実施形態では、上記のように、第１軸センサ部２０１は、２つの磁気センサ部２１０ａおよび２１０ｂにより構成されている。第２軸センサ部２０２は、２つの磁気センサ部２１０ｃおよび２１０ｄにより構成されている。基板２４０（第１基板）は、矩形状を有する。第１軸センサ部２０１における２つの磁気センサ部２１０ａおよび２１０ｂ同士と、第２軸センサ部２０２における２つの磁気センサ部２１０ｃおよび２１０ｄ同士との各々は、矩形の基板２４０の対角線に沿って配置されている。このように構成すれば、矩形の基板２４０の対角線に沿って、第１軸センサ部２０１の２つの磁気センサ部２１０ａおよび２１０ｂと、第２軸センサ部２０２の２つの磁気センサ部２１０ｃおよび２１０ｄとの各々が配置されているので、基板２４０において、４つの磁気センサ部２１０ａ～２１０ｄを配置する領域が大きくなることを抑制することができる。そのため、第１軸センサ部２０１と第２軸センサ部２０２との各々において、２つずつの磁気センサ部２１０ａおよび２１０ｂ（２１０ｃおよび２１０ｄ）を配置する場合に、基板２４０の大型化を抑制することができるので、装置構成が大型化することを抑制することができる。
【0059】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【0060】
［第３実施形態］
図６および図７を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、第１軸センサ部１、第２軸センサ部２、および、第３軸センサ部３の各々を２つの磁気センサ部によって構成した第１実施形態とは異なり、第１軸センサ部３０１、第２軸センサ部３０２、および、第３軸センサ部３０３の各々を、３つの磁気センサ部によって構成する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成の部分には、同一の符号を付している。
図６および図７を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、第１軸センサ部１、第２軸センサ部２、および、第３軸センサ部３の各々を２つの磁気センサ部によって構成した第１実施形態とは異なり、第１軸センサ部３０１、第２軸センサ部３０２、および、第３軸センサ部３０３の各々を、３つの磁気センサ部によって構成する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成の部分には、同一の符号を付している。
【0061】
（第３実施形態による磁気検出装置の構成）
図６に示すように、第３実施形態による磁気検出装置３００は、複数の磁気センサ部３１０ａ、磁気センサ部３１０ｂ、磁気センサ部３１０ｃ、磁気センサ部３１０ｄ、磁気センサ部３１０ｅ、磁気センサ部３１０ｆ、磁気センサ部３１０ｇ、磁気センサ部３１０ｈ、および、磁気センサ部３１０ｉを備える。複数の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉの各々は、互いに共通の構成を有している。また、複数の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉの各々は、第１実施形態の複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々と同様の構成を有する。
図６に示すように、第３実施形態による磁気検出装置３００は、複数の磁気センサ部３１０ａ、磁気センサ部３１０ｂ、磁気センサ部３１０ｃ、磁気センサ部３１０ｄ、磁気センサ部３１０ｅ、磁気センサ部３１０ｆ、磁気センサ部３１０ｇ、磁気センサ部３１０ｈ、および、磁気センサ部３１０ｉを備える。複数の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉの各々は、互いに共通の構成を有している。また、複数の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉの各々は、第１実施形態の複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々と同様の構成を有する。
【0062】
第３実施形態では、３つの磁気センサ部３１０ａ、磁気センサ部３１０ｂ、および、磁気センサ部３１０ｃによって、第１軸センサ部３０１が構成されている。また、３つの磁気センサ部３１０ｄ、磁気センサ部３１０ｅ、および、磁気センサ部３１０ｆによって、第２軸センサ部３０２が構成されている。そして、３つの磁気センサ部３１０ｇ、磁気センサ部３１０ｈ、および、磁気センサ部３１０ｉによって、第３軸センサ部３０３が構成されている。第１軸センサ部３０１の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃの各々は、第１実施形態の第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂの各々と同様である。第２軸センサ部３０２の磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆの各々は、第１実施形態の第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄの各々と同様である。また、第３軸センサ部３０３における磁気センサ部３１０ｇ～３１０ｉの各々は、第１実施形態の第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆの各々と同様である。
【0063】
第３実施形態では、第１軸センサ部３０１の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃと、第２軸センサ部３０２の磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆとは、基板３４０に配置されている。すなわち、磁気センサ部３１０ａ～３１０ｆの各々において、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３は、基板３４０に配置されている。また、第３軸センサ部３０３の磁気センサ部３１０ｇ～３１０ｉは、基板３５０に配置されている。磁気センサ部３１０ｇ～３１０ｉの各々において、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３は、基板３５０に配置されている。基板３４０および基板３５０の各々におけるリングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３の構成は、第１実施形態の基板４０および基板５０におけるリングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３の構成と同様である。なお、基板３４０は、特許請求の範囲における「基板」および「第１基板」の一例である。基板３５０は、特許請求の範囲における「基板」および「第２基板」の一例である。
【0064】
図７に示すように、第３実施形態では、第１軸センサ部３０１の３つの磁気センサ部３１０ａ、磁気センサ部３１０ｂ、および、磁気センサ部３１０ｃの各々は、基板３４０において、三角形３４０ａの頂点の位置に配置されている。そして、第２軸センサ部３０２の３つの磁気センサ部３１０ｄ、磁気センサ部３１０ｅ、および、磁気センサ部３１０ｆの各々は、基板３４０において、逆三角形３４０ｂの頂点の位置に配置されている。逆三角形３４０ｂは、第１軸センサ部３０１の３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃが配置されている位置の三角形３４０ａと重なり合う三角形である。三角形３４０ａと逆三角形３４０ｂとは、互いに向きが対向する正三角形である。そして、三角形３４０ａにおいて、Ｘ１方向側の頂点が、逆三角形３４０ｂのＹ方向に沿う辺の中点に重なる。逆三角形３４０ｂにおいて、Ｘ２方向側の頂点が、三角形３４０ａのＹ方向に沿う辺の中点に重なる。したがって、基板３４０のＸ１方向側において、第１軸センサ部３０１の磁気センサ部３１０ａと、第２軸センサ部３０２の磁気センサ部３１０ｄおよび３１０ｅとが、Ｙ方向に沿って並んで配置されている。また、基板３４０のＸ２方向側において、第１軸センサ部３０１の磁気センサ部３１０ｂおよび３１０ｃと、第２軸センサ部３０２の磁気センサ部３１０ｆとが、Ｙ方向に沿って並んで配置されている。第１軸センサ部３０１における磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃは、第１実施形態の第１軸センサ部１と同様に、Ｘ方向（第１軸方向）を検出方向とするように配置されている。また、第２軸センサ部３０２における磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆは、第１実施形態の第２軸センサ部２と同様に、Ｙ方向（第２軸方向）を検出方向とするように配置されている。
【0065】
そして、図６に示すように、基板３４０は、第１実施形態の基板４０と同様に基板３５０が貫通する孔部３４２を有する。孔部３４２を貫通する基板３５０において、磁気センサ部３１０ｇ～３１０ｉによって構成されている第３軸センサ部３０３がＺ方向に沿って配置されている。基板３５０において、Ｚ１方向側から順に、磁気センサ部３１０ｇ、磁気センサ部３１０ｈ、および、磁気センサ部３１０ｉが、Ｚ方向（第３軸方向）を検出方向とするように並んで配置されている。すなわち、第３軸センサ部３０３において、感度軸は共通となっている。第１軸センサ部３０１の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃが配置される三角形３４０ａの中心（重心位置）と、第２軸センサ部３０２の磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆが配置される逆三角形３４０ｂの中心（重心位置）との中間の位置に、第３軸センサ部３０３の磁気センサ部３１０ｇ～３１０ｉの中心の位置が一致するように、基板３５０が配置されている。
【0066】
なお、複数の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉの各々と、駆動回路部２０および検出回路部３０との接続は、第１実施形態と同様である。すなわち、磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉの各々における励磁コイル部１２同士は、互いに直列に接続されている。また、第１軸センサ部３０１の磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃの各々における信号コイル部１３同士は、互いに直列に接続されている。第２軸センサ部３０２の磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆの各々における信号コイル部１３同士は、互いに直列に接続されている。第３軸センサ部３０３の磁気センサ部３１０ｇ～３１０ｉの各々における信号コイル部１３同士は、互いに直列に接続されている。また、第３実施形態による磁気検出装置３００のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【0067】
（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0068】
第３実施形態では、上記のように、第１軸センサ部３０１は、３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃにより構成されている。第２軸センサ部３０２は、３つの磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆにより構成されている。第１軸センサ部３０１の３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃの各々は、基板３４０（第１基板）において三角形３４０ａの頂点の位置に配置されている。第２軸センサ部３０２の３つの磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆの各々は、第１軸センサ部３０１の３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃが配置されている位置の三角形３４０ａと重なり合う逆三角形３４０ｂの頂点の位置に配置されている。このように構成すれば、互いに重なり合う三角形３４０ａと逆三角形３４０ｂとの頂点の位置に、それぞれ、第１軸センサ部３０１の３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃと、第２軸センサ部３０２の３つの磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆとを配置することによって、第１軸センサ部３０１の３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃ同士の中心の位置と、第２軸センサ部３０２の３つの磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆ同士の中心の位置とを、互いに近づけることができる。そのため、第１軸センサ部３０１において３つの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｃを配置するとともに、第２軸センサ部３０２において３つの磁気センサ部３１０ｄ～３１０ｆを配置する場合にも、第１軸方向（Ｘ方向）の磁界の検出位置と第２軸方向（Ｙ方向）の磁界の検出位置とを互いに近づけて配置することができる。その結果、第１軸センサ部３０１および第２軸センサ部３０２の各々において、２つの磁気センサ部を配置する場合に比べて、磁界の検出の感度をより向上することができるとともに、検出位置を互いに近づけることができる。
【0069】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【0070】
［第４実施形態］
図８および図９を参照して、第４実施形態について説明する。この第４実施形態では、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々に対して、磁気収束部４６０が設けられている。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成の部分には、同一の符号を付している。
図８および図９を参照して、第４実施形態について説明する。この第４実施形態では、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々に対して、磁気収束部４６０が設けられている。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成の部分には、同一の符号を付している。
【0071】
（第４実施形態による磁気検出装置の構成）
図８に示すように、第４実施形態による磁気検出装置４００は、複数の磁気センサ部４１０ａ、磁気センサ部４１０ｂ、磁気センサ部４１０ｃ、磁気センサ部４１０ｄ、磁気センサ部４１０ｅ、および、磁気センサ部４１０ｆを備える。複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々は、互いに共通の構成を有している。また、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々は、第１実施形態の複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々と同様に、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３を含んでいる。
図８に示すように、第４実施形態による磁気検出装置４００は、複数の磁気センサ部４１０ａ、磁気センサ部４１０ｂ、磁気センサ部４１０ｃ、磁気センサ部４１０ｄ、磁気センサ部４１０ｅ、および、磁気センサ部４１０ｆを備える。複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々は、互いに共通の構成を有している。また、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々は、第１実施形態の複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆの各々と同様に、リングコア１１、励磁コイル部１２、および、信号コイル部１３を含んでいる。
【0072】
２つの磁気センサ部４１０ａ、および、磁気センサ部４１０ｂによって、第１軸センサ部４０１が構成されている。また、２つの磁気センサ部４１０ｃ、および、磁気センサ部４１０ｄによって、第２軸センサ部４０２が構成されている。そして、２つの磁気センサ部４１０ｅ、および、磁気センサ部４１０ｆによって、第３軸センサ部４０３が構成されている。第１軸センサ部４０１の磁気センサ部４１０ａおよび４１０ｂの各々は、第１実施形態の第１軸センサ部１における磁気センサ部１０ａおよび磁気センサ部１０ｂの各々と同様に、第１軸方向（Ｘ方向）を検出方向とするように、基板４４０においてＸ方向に沿って並んで配置されている。第２軸センサ部４０２の磁気センサ部４１０ｃおよび４１０ｄの各々は、第１実施形態の第２軸センサ部２における磁気センサ部１０ｃおよび磁気センサ部１０ｄの各々と同様に、第２軸方向（Ｙ方向）を検出方向とするように、基板４４０においてＹ方向に沿って並んで配置されている。第３軸センサ部４０３の磁気センサ部４１０ｅおよび４１０ｆの各々は、第１実施形態の第３軸センサ部３における磁気センサ部１０ｅおよび磁気センサ部１０ｆの各々と同様に、第３軸方向（Ｚ方向）を検出方向とするように、基板４５０においてＺ方向に沿って並んで配置されている。基板４４０における第１軸センサ部４０１の磁気センサ部４１０ａおよび４１０ｂの各々と、第２軸センサ部４０２の磁気センサ部４１０ｃおよび４１０ｄの各々とは、第１実施形態の第１軸センサ部１および第２軸センサ部２の基板４０における配置と同様に、十字状に配置されている。また、基板４５０における第３軸センサ部４０３の磁気センサ部４１０ｅおよび４１０ｆの配置は、第１実施形態の第３軸センサ部３の基板５０における配置と同様である。基板４５０は、第１実施形態の基板５０と同様に、基板４４０に設けられた孔部４４２を貫通するように配置されている。なお、基板４４０は、特許請求の範囲における「基板」および「第１基板」の一例である。基板４５０は、特許請求の範囲における「基板」および「第２基板」の一例である。
【0073】
そして、第４実施形態では、磁気検出装置４００は、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々のリングコア１１に対して磁束を収束する磁気収束部４６０を備えている。磁気収束部４６０は、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々に対して、２つずつ配置されている。なお、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々ごとにおける磁気収束部４６０は、同様の構成を有する。以下の説明では、磁気センサ部４１０ａにおける磁気収束部４６０について図示して説明するとともに、磁気センサ部４１０ｂ～４１０ｆにおける磁気収束部４６０については、図示を省略する。
【0074】
図９に示すように、第４実施形態では、磁気収束部４６０は、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆにおけるリングコア１１（磁性コア層）の検出方向側に配置されている。たとえば、磁気センサ部４１０ａでは、リングコア１１に対して、リングコア１１の検出方向であるＸ方向（第１軸方向）の一方側（Ｘ１方向側）と他方側（Ｘ２方向側）との各々に、感度軸に沿って磁気収束部４６０が配置されている。磁気収束部４６０は、たとえば、リングコア１１と同様に、基板４４０および基板４５０の各々において、主表面に沿うように形成された薄膜の磁性体層である。磁気収束部４６０は、磁路を形成する軟磁性材料によって構成されている。たとえば、磁気収束部４６０は、パーマロイ薄膜である。磁気収束部４６０は、リングコア１１と同様に、基板４４０および基板４５０の各々においてスパッタ成膜されてエッチングされることにより形成される。なお、磁気収束部４６０は、基板４４０および基板４５０の各々の厚み方向において、リングコア１１と等しい位置に配置されている。
【0075】
磁気収束部４６０は、台形状の薄膜である。磁気収束部４６０において、検出方向に沿ってリングコア１１から離間している方向側の辺の長さは、リングコア１１に対して近接している方向側の辺の長さに比べて大きい。これにより、磁気収束部４６０において、検出方向に沿ってリングコア１１から離間している方向側の辺からの磁束が、検出方向に沿って収束するとともに、リングコア１１に対して近接している方向側の辺から出力される。すなわち、磁気収束部４６０は、磁気のレンズ作用によって複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々における磁束密度を増加させる。たとえば、磁気収束部４６０は、磁気センサ部４１０ａのリングコア１１に対して入力される磁束を収束させる。磁気収束部４６０は、リングコア１１に向かって、リングコア１１の周囲の検出方向（Ｘ方向）に沿う向きの磁界（磁束）を収束させる。すなわち、磁気収束部４６０は、Ｙ方向においてリングコア１１よりも外側の位置を通る磁束を、リングコア１１を通るように収束させる。
【0076】
なお、第４実施形態による磁気検出装置４００のその他の構成は、上記第１～第３実施形態と同様である。
【0077】
（第４実施形態の効果）
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0078】
第４実施形態では、上記のように、磁気検出装置４００は、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆにおけるリングコア１１（磁性コア層）の検出方向側に配置され、リングコア１１に対して磁束を収束する磁気収束部４６０を備える。このように構成すれば、磁気収束部４６０によって、リングコア１１に対して磁束を収束することができるので、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々における検出の感度をより向上することができる。そのため、複数の方向の磁界を検出する場合に、感度の低下をより抑制しながら、複数の方向の磁界ごとの検出位置を互いに近づけることができる。
【0079】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１～第３実施形態と同様である。
【0080】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【0081】
たとえば、上記第１～第４実施形態では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆ（２１０ａ～２１０ｄ、３１０ａ～３１０ｉ、４１０ａ～４１０ｆ）の各々の信号コイル部１３が各軸ごとに検出回路部３０に対して順方向に直列に接続されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の磁気センサ部の各々の信号コイル部を、検出回路部に対して互いに並列に接続してもよい。その場合にも、ＳＮ比は向上する。また、信号コイル部同士を接続せず、１つの信号コイル部ごとに検出回路部に検出信号を出力するようにしてもよい。
【0082】
また、上記第１～第４実施形態では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆ（２１０ａ～２１０ｄ、３１０ａ～３１０ｉ、４１０ａ～４１０ｆ）の各々の励磁コイル部１２を、直列に接続するとともに、共通の駆動回路部２０からの交流電流を流す例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の磁気センサ部の各々の励磁コイル部に対して、別個の駆動回路部からの交流電流が流されるようにしてもよい。たとえば、各軸ごとに共通の駆動回路部を配置するようにしてもよい。また、第１基板と第２基板との各々ごとに１つずつ共通の駆動回路を配置するようにしてもよい。また、共通の駆動回路部からの交流電流が入力される場合に、励磁コイル部を互いに並列に接続するようにしてもよい。
【0083】
また、上記第１～第４実施形態では、円環形状を有するリングコア１１（磁性コア層）に対して、基板（第１基板）４０（２４０、３４０、４４０）および基板（第２基板）５０（３５０、４５０）に交差する方向の一方側と他方側との各々に形成された導体パターンによってリングコア１１を巻回する励磁コイル部１２と信号コイル部１３とを構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、板状（棒状）の磁性コア層に励磁コイル部と信号コイル部とを巻回するように構成してもよい。その場合、励磁コイル部と信号コイル部とを、基板の主表面に沿うように巻回するように構成してもよい。
【0084】
また、上記第１、第２、および、第４実施形態では、第１軸センサ部１（２０１、４０１）、第２軸センサ部２（２０２、４０２）および、第３軸センサ部３（４０３）の各々を２つずつの磁気センサ部１０ａ～１０ｆ（２１０ａ～２１０ｄ、４１０ａ～４１０ｆ）により構成する例を示すとともに、第３実施形態では、第１軸センサ部３０１、第２軸センサ部３０２および、第３軸センサ部３０３の各々を３つずつの磁気センサ部３１０ａ～３１０ｉにより構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２軸センサ部を１つの磁気センサ部により構成するようにしてもよい。また、第３軸センサ部を１つの磁気センサ部により構成するようにしてもよい。また、第１軸センサ部、第２軸センサ部、および、第３軸センサ部の各々における磁気センサ部の個数を互いに異ならせるようにしてもよい。また、第３軸センサ部を設けずに、第１軸センサ部と第２軸センサ部との２軸の磁気センサを構成するようにしてもよい。たとえば、磁気検出装置を２軸の磁気センサとする場合に、検出方向に沿って配置された２つの磁気センサ部によって第１軸センサ部を構成するとともに、第１軸センサ部の２つの磁気センサ部の間に、第２軸センサ部を構成する１つの磁気センサ部を配置するようにしてもよい。
【0085】
また、上記第１～第４実施形態では、基板（第１基板）４０（２４０、３４０、４４０）に設けられた孔部４２（２４２、３４２、４４２）を貫通するように基板（第２基板）５０（３５０、４５０）を配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１基板に孔部を設けず、第１基板の主表面の一方側と他方側との少なくとも一方に、第３軸センサ部を構成する磁気センサ部を配置するようにしてもよい。たとえば、２つの磁気センサ部によって第３軸センサ部を構成する場合に、第３軸センサ部を構成する磁気センサ部を、互いに別個の基板に配置するようにしてもよい。
【0086】
また、上記第１～第４実施形態では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆ（２１０ａ～２１０ｄ、３１０ａ～３１０ｉ、４１０ａ～４１０ｆ）の各々の励磁コイル部１２および信号コイル部１３が、共通の基板（第１基板）４０（２４０、３４０、４４０）および基板（第２基板）５０（３５０、４５０）に導体パターンとして形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、互いに別個の基板に配置されている複数の磁気センサ部を並べて配置するようにしてもよい。また、扁平な形状を有する複数の磁気センサ部を、積層するように厚み方向に重畳して配置するようにしてもよい。また、立方体の互いに対向する面ごとに、各軸２つずつの磁気センサ部を配置するようにしてもよい。
【0087】
また、上記第１、第２、および、第４実施形態では、第１軸センサ部１（２０１、４０１）の磁気センサ部１０ａおよび１０ｂ（２１０ａおよび２１０ｂ、４１０ａおよび４１０ｂ）同士の中心の位置と、第２軸センサ部２（２０２、４０２）の磁気センサ部１０ｃおよび１０ｄ（２１０ｃおよび２１０ｄ、４１０ｃおよび４１０ｄ）同士の中心の位置とを互いに一致させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１軸センサ部の磁気センサ部の中心の位置と、第２軸センサ部の磁気センサ部の中心の位置とを互いに一致させないようにしてもよい。また、第３軸センサ部についても同様に、第３軸センサ部の磁気センサ部の中心の位置を、第１軸センサ部の磁気センサ部の中心の位置と、第２軸センサ部の磁気センサ部の中心の位置との少なくとも一方と一致させないようにしてもよい。
【0088】
また、上記第１～第４実施形態では、複数の磁気センサ部１０ａ～１０ｆ（２１０ａ～２１０ｄ、３１０ａ～３１０ｉ、４１０ａ～４１０ｆ）の各々の励磁コイル部１２同士は互いに共通の巻き数を有し、信号コイル部１３同士も互いに共通の巻き数を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の磁気センサ部の各々の励磁コイル部同士、および、信号コイル部同士の少なくとも一方を、互いに巻き数が異なるように構成してもよい。
【0089】
また、上記第１～第４実施形態では、駆動回路部２０および検出回路部３０は、共通のハイブリッドＩＣに構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、駆動回路部と検出回路部とを、互いに別個のハードウェアに構成するようにしてもよい。また、駆動回路部と検出回路部とを、ハイブリッドＩＣ以外の制御回路などにより構成してもよい。
【0090】
また、上記第４実施形態では、複数の磁気センサ部４１０ａ～４１０ｆの各々において、リングコア１１（磁性コア層）の検出方向の両側の各々に台形状の薄膜である磁気収束部４６０を２つずつ配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、磁気収束部は、複数の磁気センサ部の各々に対して、検出方向の一方側に１つずつ配置するようにしてもよい。また、複数の磁気センサ部に対して、共通の磁気収束部を配置するようにしてもよい。たとえば、検出方向に沿って複数の磁性コア層が感度軸を共通とするように並んで配置されている場合には、並んで配置されている複数の磁性コア層に対して、検出方向の一方側と他方側との各々に、１つずつの磁気収束部を共通して配置するようにしてもよい。また、磁気収束部の形状は、台形でなくともよい。すなわち、磁性コア層から離間している側の辺の長さが、磁性コア層に対して近接している側の辺の長さより長ければ、磁気収束部の形状は台形に限られない。たとえば、磁気収束部を、図１０に示す変形例による磁気収束部５６０のように、五角形の薄膜として形成してもよい。
【0091】
［態様］
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
【0092】
（項目１）
基板に導体パターンとして形成された励磁コイル部および信号コイル部と、前記基板に配置されている磁性コア層とを各々が個別に含む複数の磁気センサ部と、
前記励磁コイル部に対して交流電流を出力する駆動回路部と、
前記信号コイル部からの検出信号を取得する検出回路部と、を備え、
前記複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの前記磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されている、磁気検出装置。
基板に導体パターンとして形成された励磁コイル部および信号コイル部と、前記基板に配置されている磁性コア層とを各々が個別に含む複数の磁気センサ部と、
前記励磁コイル部に対して交流電流を出力する駆動回路部と、
前記信号コイル部からの検出信号を取得する検出回路部と、を備え、
前記複数の磁気センサ部のうち、第１軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも２つの前記磁気センサ部によって、第１軸センサ部が構成されているとともに、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と交差する第２軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって、第２軸センサ部が構成されている、磁気検出装置。
【0093】
（項目２）
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部は、前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部同士の間を通る軸線上に配置されている、項目１に記載の磁気検出装置。
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部は、前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部同士の間を通る軸線上に配置されている、項目１に記載の磁気検出装置。
【0094】
（項目３）
前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の個数は、前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の個数と等しい、項目１または２に記載の磁気検出装置。
前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の個数は、前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の個数と等しい、項目１または２に記載の磁気検出装置。
【0095】
（項目４）
前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部と、前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部とは、共通の前記基板である第１基板に前記導体パターンとして形成されている、項目１～３のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部と、前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部とは、共通の前記基板である第１基板に前記導体パターンとして形成されている、項目１～３のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
【0096】
（項目５）
前記第２軸センサ部は、少なくとも２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部は、前記第１基板とは別個の第２基板に前記導体パターンとして形成されており、
前記第２基板は、前記第１基板に設けられた孔部を貫通するように配置されている、項目４に記載の磁気検出装置。
前記第２軸センサ部は、少なくとも２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記複数の磁気センサ部のうち、前記第１軸方向と前記第２軸方向とによって形成される面に対して交差する第３軸方向を検出方向とするように配置された少なくとも１つの前記磁気センサ部によって第３軸センサ部がさらに構成されており、
前記第３軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部および前記信号コイル部は、前記第１基板とは別個の第２基板に前記導体パターンとして形成されており、
前記第２基板は、前記第１基板に設けられた孔部を貫通するように配置されている、項目４に記載の磁気検出装置。
【0097】
（項目６）
前記第１軸センサ部は、前記第１軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、前記第２軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部とは、前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線とが、互いに垂直に交差するように、十字状に配置されている、項目４または５に記載の磁気検出装置。
前記第１軸センサ部は、前記第１軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、前記第２軸方向に沿って並んで配置されている２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部とは、前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士を結ぶ線とが、互いに垂直に交差するように、十字状に配置されている、項目４または５に記載の磁気検出装置。
【0098】
（項目７）
前記第１軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１基板は、矩形状を有し、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士との各々は、矩形の前記第１基板の対角線に沿って配置されている、項目４または５に記載の磁気検出装置。
前記第１軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、２つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１基板は、矩形状を有し、
前記第１軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士と、前記第２軸センサ部における２つの前記磁気センサ部同士との各々は、矩形の前記第１基板の対角線に沿って配置されている、項目４または５に記載の磁気検出装置。
【0099】
（項目８）
前記第１軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１基板において三角形の頂点の位置に配置されており、
前記第２軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部が配置されている位置の三角形と重なり合う逆三角形の頂点の位置に配置されている、項目４または５に記載の磁気検出装置。
前記第１軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第２軸センサ部は、３つの前記磁気センサ部により構成されており、
前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１基板において三角形の頂点の位置に配置されており、
前記第２軸センサ部の３つの前記磁気センサ部の各々は、前記第１軸センサ部の３つの前記磁気センサ部が配置されている位置の三角形と重なり合う逆三角形の頂点の位置に配置されている、項目４または５に記載の磁気検出装置。
【0100】
（項目９）
前記磁性コア層は、円環形状を有し、前記基板に形成された層として前記基板の主表面に沿うように配置されており、
前記励磁コイル部と前記信号コイル部とは、円環形状の前記磁性コア層の周方向に沿って、前記磁性コア層の周りを交互に巻回するように配置されており、
前記信号コイル部は、前記磁性コア層の半周分ずつ巻回される向きを入れ替えながら配置されており、
前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部は、前記磁性コア層において前記信号コイル部の巻回される向きが入れ替えられる位置の方向である検出方向が、互いに共通の前記第１軸方向となるように向きを揃えて配置されている、項目１～８のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
前記磁性コア層は、円環形状を有し、前記基板に形成された層として前記基板の主表面に沿うように配置されており、
前記励磁コイル部と前記信号コイル部とは、円環形状の前記磁性コア層の周方向に沿って、前記磁性コア層の周りを交互に巻回するように配置されており、
前記信号コイル部は、前記磁性コア層の半周分ずつ巻回される向きを入れ替えながら配置されており、
前記第１軸センサ部における少なくとも２つの前記磁気センサ部は、前記磁性コア層において前記信号コイル部の巻回される向きが入れ替えられる位置の方向である検出方向が、互いに共通の前記第１軸方向となるように向きを揃えて配置されている、項目１～８のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
【0101】
（項目１０）
前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部と、前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部とは、互いに直列接続されており、共通の前記駆動回路部からの交流電流が入力される、項目１～９のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
前記第１軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部と、前記第２軸センサ部における前記磁気センサ部の前記励磁コイル部とは、互いに直列接続されており、共通の前記駆動回路部からの交流電流が入力される、項目１～９のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
【0102】
（項目１１）
前記複数の磁気センサ部における前記磁性コア層の検出方向側に配置され、前記磁性コア層に対して磁束を収束する磁気収束部をさらに備える、項目１～１０のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
前記複数の磁気センサ部における前記磁性コア層の検出方向側に配置され、前記磁性コア層に対して磁束を収束する磁気収束部をさらに備える、項目１～１０のいずれか１項に記載の磁気検出装置。
【符号の説明】
【0103】
１、２０１、３０１、４０１ 第１軸センサ部
２、２０２、３０２、４０２ 第２軸センサ部
３、３０３、４０３ 第３軸センサ部
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ、３１０ｅ、３１０ｆ、３１０ｇ、３１０ｈ、３１０ｉ、４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄ、４１０ｅ、４１０ｆ 磁気センサ部
１１ リングコア（磁性コア層）
１２ 励磁コイル部
１３ 信号コイル部
２０ 駆動回路部
３０ 検出回路部
４０、２４０、３４０、４４０ 基板（第１基板）
４２、２４２、３４２、４４２ 孔部
５０、３５０、４５０ 基板（第２基板）
１００、２００、３００、４００ 磁気検出装置
４６０、５６０ 磁気収束部
２、２０２、３０２、４０２ 第２軸センサ部
３、３０３、４０３ 第３軸センサ部
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ、３１０ｅ、３１０ｆ、３１０ｇ、３１０ｈ、３１０ｉ、４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ、４１０ｄ、４１０ｅ、４１０ｆ 磁気センサ部
１１ リングコア（磁性コア層）
１２ 励磁コイル部
１３ 信号コイル部
２０ 駆動回路部
３０ 検出回路部
４０、２４０、３４０、４４０ 基板（第１基板）
４２、２４２、３４２、４４２ 孔部
５０、３５０、４５０ 基板（第２基板）
１００、２００、３００、４００ 磁気検出装置
４６０、５６０ 磁気収束部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】