特開 2024-119025 積層型電子部品及びこの実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024119025

(43)【公開日】2024-09-02

(54)【発明の名称】積層型電子部品及びこの実装基板

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240826BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20240826BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

H01G4/30 201F

H05K1/18 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023208364

(22)【出願日】2023-12-11

(31)【優先権主張番号】10-2023-0022870

(32)【優先日】2023-02-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、フィ ダエ

(72)【発明者】

【氏名】アン、ヨウン ギュ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AC10

5E001AD04

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AF06

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082JJ03

5E082JJ23

5E336AA04

5E336CC34

5E336CC42

5E336CC49

5E336CC53

5E336EE01

5E336GG11

(57)【要約】

【課題】高周波特性（Ｌｏｗ ＥＳＬ）が向上し、耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極は引き出し部を介して上記外部電極と連結され、上記内部電極は引き出し部を介して上記外部電極と連結され、上記第２及び第３方向の断面を基準として、上記引き出し部のうち上記外部電極と接する平均長さをＡ、上記引き出し部と連結される上記外部電極のうち上記本体と接する平均長さをＢと定義するとき、Ａ／Ｂは０．７５以下であることができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記内部電極は、引き出し部を介して前記外部電極と連結され、前記第２及び第３方向の断面を基準として、前記引き出し部のうち前記外部電極と接する平均長さをＡ、前記引き出し部と連結される前記外部電極のうち前記本体と接する平均長さをＢと定義するとき、Ａ／Ｂは０．７５以下であり、
前記外部電極は第１から第４外部電極を含み、
前記内部電極は、第１引き出し部を介して前記第１外部電極と連結される第１内部電極、第２引き出し部を介して前記第２外部電極と連結される第２内部電極、第３引き出し部を介して前記第３外部電極と連結される第３内部電極、及び第４引き出し部を介して前記第４外部電極と連結される第４内部電極を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第２内部電極は、前記第４外部電極と連結される第２追加引き出し部をさらに含み、
前記第４内部電極は、前記第２外部電極と連結される第４追加引き出し部をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１引き出し部は、前記第３及び第５面の少なくとも一つの面の一部と接し、前記第２引き出し部は、前記第４及び第５面の少なくとも一つの面の一部と接し、前記第３引き出し部は、前記第４及び第６面の少なくとも一つの面の一部と接し、前記第４引き出し部は、前記第３及び第６面の少なくとも一つの面の一部と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１引き出し部は、前記第３面の一部及び前記第５面の一部にわたって配置され、前記第２引き出し部は、前記第４面の一部及び前記第５面の一部にわたって配置され、前記第３引き出し部は、前記第４面の一部及び前記第６面の一部にわたって配置され、前記第４引き出し部は、前記第３面の一部及び前記第６面の一部にわたって配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１から第４引き出し部は、前記第１から第４内部電極が前記第１方向に重ならない領域に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記内部電極は、前記引き出し部及び前記引き出し部を除いたメイン部で構成され、前記メイン部は、前記第１から第４内部電極が前記第１方向に重なる領域である、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１から第４内部電極は、前記第１方向に順次配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１外部電極は前記第１引き出し部と接し、前記第１引き出し部を覆うように配置され、前記第２外部電極は前記第２引き出し部と接し、前記第２引き出し部を覆うように配置され、前記第３外部電極は前記第３引き出し部と接し、前記第３引き出し部を覆うように配置され、前記第４外部電極は前記第４引き出し部と接し、前記第４引き出し部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１から第４外部電極は、それぞれ前記第１面の一部及び前記第２面の一部に延びて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１から第４外部電極は、互いに離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

電極パッドを含むプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に設けられた前記請求項１に記載の積層型電子部品と、
前記電極パッドと前記積層型電子部品を連結するはんだ付けと、を含み、
前記電極パッドは第１から第４電極パッドを含み、
前記はんだ付けは第１から第４はんだ付けを含み、
前記積層型電子部品の第１から第４外部電極と前記第１から第４電極パッドは、それぞれ第１から第４はんだ付けによって連結される、積層型電子部品の実装基板。

【請求項12】

前記第１から第４外部電極は、２つ以上の互いに異なる電圧を有する、請求項１１に記載の積層型電子部品の実装基板。

【請求項13】

前記第１から第４外部電極は、３つ以上の互いに異なる電圧を有する、請求項１２に記載の積層型電子部品の実装基板。

【請求項14】

前記互いに異なる電圧の１つは接地状態である、請求項１２または１３に記載の積層型電子部品の実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品及びこの実装基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

一方、ＭＬＣＣは、優れた高周波特性（Ｌｏｗ ＥＳＬ）によりセット内で電気信号のノイズ（ｎｏｉｓｅ）を除去するデカップリング（ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）用としても広く用いられている。

【0005】

高速集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）のノイズを解決するために、ＩＣと隣接したところにＬＳＣ（Ｌａｎｄ Ｓｉｄｅ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を適用することができるが、ＬＳＣは低い厚さを有すると同時に高周波特性が要求されることが知られている。ＥＳＬを低減させるためには、高周波領域における単位電流当たりの磁束鎖交（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ ｌｉｎｋａｇｅ）の数を最小化することが重要である。このために、ループ電流（ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｏｐ）を最小化する方向に形成及び構造を制御するか、磁場を相殺することができる方向に内部電極及び外部電極を配置するなど様々な方法でこれを解決している。

【0006】

一方、ＥＳＬ特性も重要であるが、ＭＬＣＣの安定した動作のための信頼性向上に対する要求も増加している。その中で湿度の高い環境に露出するとき、水分がＭＬＣＣの内部に浸透して不良が発生することもあるが、主な透湿経路の一つとしては、外部電極とセラミック本体の界面を経て内部電極に浸透することが知られている。そこで、外部からの水分の浸透を抑制して耐湿信頼性を向上させながら、Ｌｏｗ ＥＳＬを実現することができるＭＬＣＣ構造に対する研究が必要な実情である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】日本特許公開２０２０－１１９９９３号公報

【特許文献2】韓国公開特許公報第１０－２０１９－０１１６１４８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、高周波特性（Ｌｏｗ ＥＳＬ）が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0009】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0010】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極は、引き出し部を介して上記外部電極と連結され、上記第２及び第３方向の断面を基準として、上記引き出し部のうち上記外部電極と接する平均長さをＡ、上記引き出し部と連結される上記外部電極のうち上記本体と接する平均長さをＢと定義するとき、Ａ／Ｂは０．７５以下であり、上記外部電極は第１から第４外部電極を含み、上記内部電極は第１引き出し部を介して上記第１外部電極と連結される第１内部電極、第２引き出し部を介して上記第２外部電極と連結される第２内部電極、第３引き出し部を介して上記第３外部電極と連結される第３内部電極、及び第４引き出し部を介して上記第４外部電極と連結される第４内部電極を含むことができる。

【0012】

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の実装基板は、電極パッドを含むプリント回路基板と、上記プリント回路基板上に設けられた上記請求項１に記載の積層型電子部品と、上記電極パッドと上記積層型電子部品を連結するはんだ付けと、を含み、上記電極パッドは第１から第４電極パッドを含み、上記はんだ付けは第１から第４はんだ付けを含み、上記積層型電子部品の第１から第４外部電極と上記第１から第４電極パッドはそれぞれ第１から第４はんだ付けによって連結されることができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の高周波特性（Ｌｏｗ ＥＳＬ）を向上させることである。

【0014】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。

【0015】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１の平面図を概略的に示したものである。

【図3】（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものである。

【図4】図３の（ａ）に対応する本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものである。

【図5】（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものである。

【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品の平面図を概略的に示したものである。

【図7】（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものである。

【図8】本発明の一実施形態による積層型電子部品の平面図を概略的に示したものである。

【図9】（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものである。

【図10】積層型電子部品の実装基板の斜視図を概略的に示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0018】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0019】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0020】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１の平面図を概略的に示したものであり、図３の（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものであり、図４は、図３の（ａ）に対応する本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものであり、図５の（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものであり、図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の平面図を概略的に示したものであり、図７の（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものであり、図８は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の平面図を概略的に示したものであり、図９の（ａ）～（ｄ）は、本発明の一実施形態による引き出し部を含む内部電極の断面図を概略的に示したものである。

【0021】

以下、図１～図９を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は誘電体組成物を利用する様々な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用されることができる。

【0022】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、上記第１から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記本体１１０上に配置される外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と、を含み、上記内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄを介して上記外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と連結され、上記第２及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、上記引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄのうち上記外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と接する平均長さをＡ、上記引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄと連結される上記外部電極１３１、１３２、１３３、１３４のうち上記本体１１０と接する平均長さをＢと定義するとき、Ａ／Ｂは０．７５以下であり、上記外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４を含み、上記内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は第１引き出し部１２１ａを介して上記第１外部電極１３１と連結される第１内部電極１２１、第２引き出し部１２２ｂを介して上記第２外部電極１３２と連結される第２内部電極１２２、第３引き出し部１２３ｃを介して上記第３外部電極１３３と連結される第３内部電極１２３、及び第４引き出し部１２４ｄを介して上記第４外部電極１３４と連結される第４内部電極１２４を含むことができる。

【0023】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２、１２３、１２４が交互に積層されることができる。

【0024】

より具体的には、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで第１方向に第１内部電極１２１、第２内部電極１２２、第３内部電極１２３、及び第４内部電極１２４を含んで容量を形成する容量形成部を含むことができる。

【0025】

ここで、第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４を１つのパターンとして定義することができる。第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、第１方向に順次配置されることが好ましいが、特にこれに制限されるものではなく、第１方向に任意に配置されて１つのパターンを形成することができる。

【0026】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0027】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、第１から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。

【0028】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0029】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、制限されない。一般的に、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0030】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0031】

誘電体層１１１の厚さは特に限定する必要はない。

【0032】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために誘電体層１１１の厚さは３．０μｍ以下、または１．０μｍ以下であることができ、好ましくは０．６μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0033】

ここで、誘電体層１１１の厚さは、内部電極１２１、１２２、１２３、１２４の間に配置される誘電体層１１１の厚さを意味することができる。

【0034】

一方、誘電体層１１１の厚さは、誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味することができる。また、誘電体層１１１の厚さは、誘電体層１１１の平均厚さを意味することができ、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0035】

誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、スキャンされたイメージにおいて１つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔の１０の地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。上記等間隔の１０の地点は容量形成部で指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は誘電体層１１１と交互に積層されることができる。

【0037】

内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は第１内部電極１２１、第２内部電極１２２、第３内部電極１２３、及び第４内部電極１２４を含むことができ、第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置されることができる。

【0038】

第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、第１方向の中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0039】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシート、第３内部電極１２３が印刷されたセラミックグリーンシートと第４内部電極１２４が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成されることができる。

【0040】

内部電極１２１、１２２、１２３、１２４を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0041】

また、内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0042】

外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は本体１１０上に配置されて内部電極１２１、１２２、１２３、１２４と連結されることができる。

【0043】

外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、第１外部電極１３１、第２外部電極１３２、第３外部電極１３３、及び第４外部電極１３４を含むことができ、それぞれ本体１１０上で互いに離隔して配置されることができる。

【0044】

外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0045】

例えば、外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、本体１１０に配置される電極層及び電極層上に配置されるめっき層を含むことができる。

【0046】

電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0047】

また、電極層は、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。

【0048】

また、電極層は、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0049】

電極層に用いられる導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極１２１、１２２、１２３、１２４と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。電極層は、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成されることができる。

【0050】

めっき層は実装特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0051】

めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む単一層のめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。

【0052】

めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層はＮｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0053】

一方、積層型電子部品は、優れた高周波特性（Ｌｏｗ ＥＳＬ）によりセット内で電気信号のノイズ（ｎｏｉｓｅ）を除去するデカップリング（ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）用にも広く用いられている。

【0054】

高速直接回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）のノイズを解決するために、ＩＣと隣接したところにＬＳＣ（Ｌａｎｄ Ｓｉｄｅ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を適用することができるが、ＬＳＣは低い厚さを有すると同時に高周波特性が要求されることが知られている。ＥＳＬを低減させるためには、高周波領域における単位電流当たりの磁束鎖交（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ ｌｉｎｋａｇｅ）の数を最小化することが重要である。このために、ループ電流（ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｏｐ）を最小化する方向に形成及び構造を制御するか、磁場を相殺できる方向に内部電極及び外部電極を配置するなど、様々な方法でこれを解決している。

【0055】

ＥＳＬ特性も重要であるが、ＭＬＣＣの安定した動作のための信頼性向上に対する要求も増加している。その中で湿度の高い環境に露出するとき、水分がＭＬＣＣの内部に浸透して不良が発生することもあるが、主な透湿経路の一つとしては外部電極とセラミック本体の界面を経て内部電極に浸透することが知られている。そこで、外部からの水分の浸透を抑制して耐湿信頼性を向上させながら、Ｌｏｗ ＥＳＬを実現することができるＭＬＣＣ構造が重要である。

【0056】

そこで、本発明は、Ｌｏｗ ＥＳＬを達成することができる構造において、引き出し部を含む内部電極を含み、外部からの水分浸透経路を最適な割合で達成することができる内部電極と外部電極との間の連結界面を設計することで、積層型電子部品の耐湿信頼性も向上させることができる効果がある。

【0057】

本発明の一実施形態において、内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄを介して外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と連結されることができ、より具体的には、第１内部電極１２１は第１引き出し部１２１ａを介して第１外部電極１３１と連結されることができ、第２内部電極１２２は第２引き出し部１２２ｂを介して第２外部電極１３２と連結されることができ、第３内部電極１２３は第３引き出し部１２３ｃを介して第３外部電極１３３と連結されることができ、第４内部電極１２４は第４引き出し部１２４ｄを介して第４外部電極１３４と連結されることができる。

【0058】

より具体的には、第１内部電極１２１は、第２～第４外部電極１３２、１３３、１３４とは連結されず、第１外部電極１３１と連結されることができ、第２内部電極１２２は、第１、第３及び第４外部電極１３１、１３３、１３４とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができ、第３内部電極１２３は第１、第２、第４外部電極１３１、１３２、１３４と連結されず、第３外部電極１３３と連結されることができ、第４内部電極１２４は第１から第３外部電極１３１、１３２、１３３と連結されず、第４外部電極１３４と連結されることができる。

【0059】

内部電極１２１、１２２、１２３、１２４が引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄを介して外部電極１３１、１３２、１３３、１３４とそれぞれ連結されることによって、高周波領域におけるＬｏｗ ＥＳＬ特性を実現することができる。

【0060】

本発明において、内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄ及び引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄを除いたメイン部で構成されることができる。

【0061】

より具体的には、第１から第４引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄは、第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４が第１方向に重ならない領域に配置される領域であることができ、第１から第４引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄが第１方向に重ならないことによって容量を形成しないことができる。

【0062】

また、メイン部は、第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４が第１方向に重なる領域であることができ、メイン部が第１方向に重なることによって容量を形成することができ、該当領域を容量形成部とすることができる。

【0063】

より具体的には、メイン部は、第１内部電極１２１のうち第１引き出し部１２１ａを除いた領域である第１メイン部、第２内部電極１２２のうち第２引き出し部１２２ｂを除いた領域である第２メイン部、第３内部電極１２３のうち第３引き出し部１２３ｃを除いた領域である第３メイン部、及び第４内部電極１２４のうち第４引き出し部１２４ｄを除いた領域である第４メイン部を意味することができる。

【0064】

換言すると、内部電極は、容量を形成しない領域である引き出し部と容量を形成する領域であるメイン部を含むことができる。

【0065】

一方、引き出し部の形状は多様であることができる。例えば、第１引き出し部は第３及び第５面３、５の少なくとも一つの面の一部と接し、第２引き出し部は第４及び第５面４、５の少なくとも一つの面の一部と接し、第３引き出し部は第４及び第６面４、６の少なくとも一つの面の一部と接し、第４引き出し部は第３及び第６面３、６の少なくとも一つの面の一部と接することができる。

【0066】

すなわち、第１引き出し部は、第３及び第５面３、５の少なくとも一つの面の一部と接すると十分であり、第３及び第５面３、５と同時に接する必要はないことを意味することができる。このような説明は、第２～第４引き出し部にも同様に適用することができる。

【0067】

また他の例を挙げると、第１引き出し部は第３面３の一部及び第５面５の一部にわたって配置され、第２引き出し部は第４面４の一部及び第５面５の一部にわたって配置され、第３引き出し部は第４面４の一部及び第６面６の一部にわたって配置され、第４引き出し部は第３面３の一部及び第６面６の一部にわたって配置されることができる。

【0068】

また他の例を挙げると、第２内部電極は第４外部電極と連結される第２追加引き出し部をさらに含み、第４内部電極は第２外部電極と連結される第４追加引き出し部をさらに含むことができる。

【0069】

すなわち、第２内部電極は、第２引き出し部を介して第２外部電極と連結され、第２追加引き出し部を介して第４外部電極と連結されることができ、第４内部電極は、第４引き出し部を介して第４外部電極と連結され、第４追加引き出し部を介して第２外部電極と連結されることができる。

【0070】

換言すると、第１内部電極は第１外部電極と連結され、第２及び第４内部電極は第２外部電極及び第４外部電極と同時に連結されることができ、第３内部電極は第３外部電極と連結されることができる。

【0071】

第２及び第４内部電極が第２及び第４外部電極と同時に連結される場合には、第２及び第４内部電極に含まれた各引き出し部は、第２内部電極と第４内部電極との間に重なる領域を含むことができる。このような第２内部電極と第４内部電極の形状は、実質的に同一であることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0072】

第１から第４内部電極が順次配置される場合には、第１内部電極、第２内部電極、第３内部電極、及び第４内部電極が順次配置されることができる。

【0073】

一方、第２及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄのうち外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と接する平均長さをＡ、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄと連結される外部電極１３１、１３２、１３３、１３４のうち本体１１０と接する平均長さをＢと定義するとき、Ａ／Ｂは０．７５以下であることができる。

【0074】

Ａ／Ｂの下限は耐湿信頼性のためであれば、特に制限されないが、内部電極と外部電極の連結性のために０．１以上であれば十分であり、または０．２以上、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．４以上であることが好ましい。

【0075】

ここで、Ａは、引き出し部のうち外部電極と接する長さを平均した値を意味することができる。

【0076】

複数の内部電極のうち１つの内部電極の第２及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として示した図４を参照して説明すると、第１引き出し部１２１ａが第１外部電極１３１と接し、第１引き出し部１２１ａが第１外部電極１３１と接する長さのうち、第３方向の長さをＡａ１とし、第２方向の長さをＡａ２と定義するとき、Ａａ１及びＡａ２の平均長さをＡ１と定義することができ、これをＡとすることができる。

【0077】

次に、Ｂは、外部電極のうち、引き出し部と接する外部電極の本体と接する長さを平均した値を意味することができる。

【0078】

「引き出し部と連結される外部電極」とは、第１内部電極１２１は、第１引き出し部１２１ａを介して第１外部電極１３１と連結され、第２から第４外部電極１３２、１３３、１３４とは連結されない場合があるが、この場合の第１外部電極１３１ａを意味することができる。

【0079】

このとき、第１外部電極１３１が本体１１０と接する大きさのうち第３方向の長さをＢａ１とし、第１外部電極１３１が本体１１０と接する大きさのうち第２方向の長さをＢａ２と定義するとき、Ｂａ１及びＢａ２の平均長さをＢ１と定義することができ、これをＢとすることができる。

【0080】

Ａ及びＢを計算する方法は、後述する複数個の引き出し部を含む内部電極においても同様に適用されることができる。

【0081】

Ａ／Ｂが０．７５以下である場合、本体と外部電極の界面で外部からの水分浸透を抑制することができ、耐湿信頼性に優れることができる。

【0082】

Ａ／Ｂが０．７５を超過する場合、本体と外部電極の界面で外部からの水分浸透が容易になり、耐湿信頼性が劣るおそれがある。

【0083】

Ａ及びＢを測定する方法は、特に制限されない。例えば、光学顕微鏡（ＯＭ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）などを用いてＡとＢを測定することができる。

【0084】

より具体的には、Ａは積層型電子部品の任意の第１方向において第２及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を確認して外部電極と接する引き出し部の長さを測定して求めることができ、Ｂは同一断面で本体の面と接する外部電極の長さを測定して求めることができる。

【0085】

また他の測定方法として、Ｂは積層型電子部品において外部電極のうち本体と接する長さを測定して平均値を求めた後、外部電極を除去し、各面に接している引き出し部の長さを測定して平均した値を介してＡを求めることもできる。

【0086】

一方、外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄと接し、引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄを覆うように配置されることができる。

【0087】

ここで、「覆うように配置される」とは、本体１１０の少なくともいずれかの一面と接する引き出し部１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄが外部に露出する部分がないように、外部電極１３１、１３２、１３３、１３４が配置されることを意味することができる。

【0088】

より具体的には、第１外部電極１３１は第１引き出し部１２１ａと接し、第１引き出し部１２１ａを覆うように配置され、第２外部電極１３２は第２引き出し部１２２ｂと接し、第２引き出し部１２２ｂを覆うように配置され、第３外部電極１３３は第３引き出し部１２３ｃと接し、第３引き出し部１２３ｃを覆うように配置され、第４外部電極１３４は、第４引き出し部１２４ｄと接し、第４引き出し部１２４ｄを覆うように配置されることができる。

【0089】

第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、本体の第３から第６面３、４、５、６のいずれかの一面以上に配置されると十分である。但し、基板への実装容易性及びより優れた耐湿信頼性のために、第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は本体１１０の第１面の一部１及び第２面２の一部に延びて配置されることが好ましい。

【0090】

第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は互いに離隔して配置されることができ、これによって互いに異なる電圧と連結されて２つ以上の互いに異なる電圧を有することができ、３つ以上の互いに異なる電圧を有することもできる。このとき、互いに異なる電圧のうち１つの電圧の状態は接地（ｇｒｏｕｎｄ）状態であることができる。これにより、外部電極の端子別に信号端と接地端の区分を可能にすることができ、様々な回路に適用することができるという利点がある。

【0091】

例えば、第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、接地状態を含んで接地状態とは異なる電位差を有する電圧を１つ以上有することができる。より具体的には、第１外部電極１３１と第３外部電極１３１は接地ではない同じ電圧を有することができ、第２外部電極１３２と第４外部電極１３４は接地状態であることができる。または、第１外部電極１３１は接地ではない電圧を有することができ、第３外部電極１３３は第１外部電極１３１とは異なる電位差を有する接地ではない電圧を有することができ、第２外部電極１３２と第４外部電極１３４は接地状態であることができる。但し、特にこれに制限されるものではなく、ユーザの設計に応じて様々なオプションの電極状態を有するようにすることができる。

【0092】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0093】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において本発明による効果がより顕著になることができる。

【0094】

また、高周波領域におけるＬｏｗ ＥＳＬ低減効果及び耐湿信頼性の向上効果を同時に達成するためには、０６０６（長さ×幅：０．６ｍｍ×０．６ｍｍ）サイズなどの長さと幅の大きさが同じ大きさを有する積層型電子部品１００で本発明による効果がより顕著になることができる。

【0095】

以下では、積層型電子部品の様々な実施例を介して本発明をさらに詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためであり、本発明の範囲が実施例によって限定されるものではない。また、様々な実施例の積層型電子部品を実装基板に実装することができることは、通常の技術者において明らかである。

【0096】

第１実施例
図１～図３を参照して本発明の第１実施例である積層型電子部品１００について説明すると、第１内部電極１２１は第３面３の一部及び第５面５の一部にわたって接するように配置される第１引き出し部１２１ａを介して、第３面３の一部及び第５面５の一部上にわたって第１引き出し部１２１ａを覆うように配置される第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は、第４面４の一部及び第５面５の一部にわたって接するように配置される第２引き出し部１２２ｂを介して、第４面４の一部及び第５面５の一部上にわたって第２引き出し部１２２ｂを覆うように配置される第２外部電極１３１と連結されることができる。第３内部電極１２３は、第４面４の一部及び第６面６の一部にわたって接するように配置される第３引き出し部１２３ｃを介して、第４面４の一部及び第６面６の一部上にわたって第３引き出し部１２３ｃを覆うように配置される第３外部電極１３３と連結されることができる。第４内部電極１２４は、第３面３の一部及び第６面６の一部にわたって接するように配置される第４引き出し部１２４ｄを介して、第３面３の一部及び第６面６の一部上にわたって第４引き出し部１２４ｄを覆うように配置される第４外部電極１３４と連結されることができる。

【0097】

第２実施例
積層型電子部品の第２実施形態２００の斜視図は、積層型電子部品の第１実施形態１００の斜視図である図１と同様であるため省略されるが、当業者であれば理解することは難しくない。図５を参照して本発明の第２実施例である積層型電子部品２００について説明すると、他の構成は第１実施例である積層型電子部品１００と同様であるが、第２内部電極２２２及び第４内部電極（図示せず）が異なることができ、これに対して具体的に説明する。

【0098】

第２内部電極２２２は、第４面４の一部及び第５面５の一部にわたって接するように配置される第２引き出し部２２２ｂを介して、第４面４の一部及び第５面５の一部上にわたって第２引き出し部２２２ｂを覆うように配置される第２外部電極２３２と連結されることができ、さらに、第２内部電極２２２は第３面３の一部及び第６面６の一部にわたって接するように配置される第２引き出し部２２２ｄを介して第３面３の一部及び第６面６の一部にわたって第２追加引き出し部２２２ｄを覆うように配置される第４外部電極２３４と連結されることができる。これによって、第２内部電極２２２は、第２外部電極２３２及び第４外部電極２３４と同時に連結されることができる。

【0099】

図面に示されてはいないが、第４内部電極は第２内部電極の形状と同じであることができる。これにより、第１から第４内部電極が順次配置される場合、第１内部電極２２１、第２内部電極２２２、第３内部電極２２３、第２内部電極２２２、第１内部電極２２１・・・の順に第１方向に積層されて配置されることができる。

【0100】

第３実施例
図６及び図７を参照して本発明の第３実施例である積層型電子部品３００について説明すると、第１内部電極３２１は第３面３の一部と接する第１引き出し部３２１ａを介して第３面３の一部上で第１引き出し部３２１ａを覆うように配置される第１外部電極３３１と連結されることができる。第２内部電極３２２は、第５面５の一部と接する第２引き出し部３２２ｂを介して第５面５の一部上で第２引き出し部３２２ｃを覆うように配置される第２外部電極３３２と連結されることができる。第３内部電極３２３は、第４面４の一部と接する第３引き出し部３２３ｃを介して第４面４の一部上で第３引き出し部３２３ａを覆うように配置される第３外部電極３３３と連結されることができる。第４内部電極３２４は、第６面６の一部と接する第４引き出し部３２４ｄを介して第６面６の一部上で第４引き出し部３２４ｄを覆うように配置される第４外部電極３３４と連結されることができる。

【0101】

第４実施例
図８及び図９を参照して本発明の第４実施例である積層型電子部品４００について説明すると、第１内部電極４２１は第５面５の一部と接する第１引き出し部４２１ａを介して第５面５の一部上で第１引き出し部４２１ａを覆うように配置される第１外部電極４３１と連結されることができる。第２内部電極４２２は、第５面５の一部と接する第２引き出し部４２２ｂを介して第５面５の一部上で第２引き出し部４２２ｂを覆うように配置される第２外部電極４３２と連結されることができる。第３内部電極４２３は、第６面６の一部と接する第３引き出し部４２３ｃを介して第６面６の一部上で第３引き出し部４２３ｃを覆うように配置される第３外部電極４３３と連結されることができる。第４内部電極４２４は、第６面６の一部と接する第４引き出し部４２４ｄを介して第６面６の一部上で第４引き出し部４２４ｄを覆うように配置される第４外部電極４３４と連結されることができる。

【0102】

積層型電子部品の実装基板
図１０は、積層型電子部品の実装基板の斜視図を概略的に示したものである。

【0103】

以下、図１０を参照して、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の実装基板について詳細に説明する。上述した積層型電子部品に対する説明と重複する内容は省略して説明する。

【0104】

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の実装基板１０００は、電極パッド１５１、１５２（不図示）、１５３、１５４を含むプリント回路基板１４０と、上記プリント回路基板１４０上に設けられた上記請求項１に記載の積層型電子部品１００と、上記電極パッド１５１、１５２、１５３、１５４と上記積層型電子部品１００を連結するはんだ付け１６１、１６２、１６３、１６４と、を含み、上記電極パッドは第１から第４電極パッド１５１、１５２、１５３、１５４を含み、上記はんだ付けは第１から第４はんだ付け１６１、１６２、１６３、１６４を含み、上記積層型電子部品の第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と上記第１から第４電極パッド１５１、１５２、１５３、１５４はそれぞれ第１から第４はんだ付け１６１、１６２、１６３、１６４によって連結されることができる。

【0105】

このとき、第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、上述したように２つ以上の互いに異なる電圧を有することができ、または３つ以上の互いに異なる電圧を有することができる。このとき、互いに異なる電圧のうち１つは電池状態であることができる。

【0106】

様々な電圧を有する外部電極を介してユーザは様々なオプションの電極状態を有するように設計することができる。

【0107】

（試験例）
以下では、内部電極の引き出し部の数を制御するにつれて、外部からの水分浸透やめっき液による信頼性が低下しない試験例について説明する。

【0108】

各試験例別に１００個のサンプルチップ（ｃｈｉｐ）を製作し、サンプルチップのサイズは０．６ｍｍ×０．６ｍｍ×０．１ｍｍ（長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）×厚さ（Ｔ））サイズで製作し、それぞれの試験例について耐湿信頼性の評価を行った。

【0109】

試験例１は、互いに異なる対角線に対向する２つの引き出し部を有する２つの内部電極を１つのパターンとして繰り返し積層して製作した。

【0110】

より具体的には、一つの内部電極は、第３面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第１外部電極と連結され、第４面の一部及び第６面の一部と接する追加引き出し部を介して第３外部電極と連結される。また他の１つの内部電極は、第４面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第２外部電極と連結され、第３面の一部及び第６面の一部と接する追加引き出し部を介して第４外部電極と連結される。

【0111】

試験例２は、互いに異なる対角線に配置される１つの引き出し部を有する４つの内部電極を１つのパターンとして繰り返し積層して製作した。

【0112】

より具体的には、一つの内部電極は第３面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第１外部電極と連結され、他の一つの内部電極は第４面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第２外部電極と連結され、また他の一つの内部電極は第４面の一部及び第６面の一部と接する引き出し部を介して第３外部電極と連結され、最後の内部電極は第３面の一部及び第６面の一部と接する引き出し部を介して第４外部電極と連結される。

【0113】

試験例３は、１つの引き出し部を有する１つの内部電極と、２つの引き出し部を有する１つの内部電極、１つの引き出し部を有する１つの内部電極、及び２つの引き出し部を有する１つの内部電極を１つのパターンとして、繰り返し積層して製作した。

【0114】

より具体的には、一つの内部電極は、第３面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第１外部電極と連結される。他の一つの内部電極は、第４面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第２外部電極と連結され、第３面の一部及び第６面の一部と接する追加引き出し部を介して第４外部電極と連結される。また他の一つの内部電極は、第４面の一部及び第６面の一部と接する引き出し部を介して第３外部電極と連結される。最後の内部電極は、第２内部電極と同様に、第４面の一部及び第５面の一部と接する引き出し部を介して第２外部電極と連結され、第３面の一部及び第６面の一部と接する追加引き出し部を介して第４外部電極と連結される。

【0115】

耐湿信頼性の評価は、温度条件８５℃、相対湿度条件８５％で１時間の間、電圧条件１．０Ｖｒを印加し、１０つのチップの中で不良が１つ以上発生した試験例の場合、×と表記し、不良が発生していない試験例は〇と表記した。

【0116】

【表1】

【0117】

【表2】

【0118】

【表3】

【0119】

試験例１の場合、互いに異なる対角線に対向する２つの引き出し部を含む２つの内部電極を有し、Ａ／Ｂ値が０．６６３の場合、耐湿信頼性の評価を通過したが、Ａ／Ｂ値が０．７０２の場合、耐湿信頼性の評価を通過することができなかった。これから、２つの引き出し部のみを含む内部電極を繰り返し積層する場合に耐湿信頼性に優れるためには、外部電極と接する引き出し部の面（界面）積が相対的に少なくなければならないことが分かる。

【0120】

一方、試験例２の場合、互いに異なる１つの引き出し部を含む第１から第４内部電極を有し、Ａ／Ｂ値が０．７４６である場合にも耐湿信頼性の評価を通過した。これから、１つの引き出し部のみを含む内部電極を繰り返し積層する場合には、外部電極と接する引き出し部の面（界面）積が相対的に大きいことが分かる。

【0121】

また、試験例３の場合、互いに異なる１つの引き出し部を含む２つの内部電極と、２つの引き出し部を含む１つの内部電極を含んでパターンを構成したものであり、Ａ／Ｂ値が０．７０１の場合にも耐湿信頼性の評価を通過した。これから、１つ及び２つの引き出し部を含む内部電極を１つのパターンとして繰り返し積層する場合には、外部電極と接する引き出し部の面（界面）積が相対的に大きいことが分かる。

【0122】

試験例１～３から、２つの引き出し部のみを含む内部電極の場合、耐湿信頼性に優れるためには、引き出し部と外部電極の界面積が相対的に小さくなければならないが、１つの引き出し部を含む内部電極の場合には引き出し部と外部電極の界面積が比較的大きい場合にも耐湿信頼性に優れることが分かる。

【0123】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【0124】

本明細書で用いられた「一実施例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例において説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解することができる。

【0125】

本明細書で用いられた用語は、単に一実施例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0126】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２、１２３、１２４ 内部電極
１２１ａ、１２２ｂ、１２３ｃ、１２４ｄ 引き出し部
１３１、１３２、１３３、１３４ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】