特開 2024-119513 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024119513

(43)【公開日】2024-09-03

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/40 20060101AFI20240827BHJP

【ＦＩ】

H01L23/40 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023026478

(22)【出願日】2023-02-22

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】高千穂 慧

【テーマコード（参考）】

5F136

【Ｆターム（参考）】

5F136BC01

5F136BC03

5F136EA44

5F136EA66

(57)【要約】

【課題】チップ部品と主回路基板との接触が抑制された電子制御装置を提供すること。
【解決手段】電子制御装置１０１は、一面Ｓ１と反対面Ｓ２とを有したＭＣＭ基板１１と、一面に実装された発熱部品１２と、反対面に実装された裏面チップ１３とを備えたＭＣＭ１０を備えている。電子制御装置は、反対面と対向した状態で実装されたマザー基板２０と、ＭＣＭとマザー基板とを収容する筐体３０とを備えている。電子制御装置は、発熱部品と筐体とに接する柔軟性を有した放熱ゲル４０と、反対面とマザー基板との間に設けられ、放熱ゲルの熱膨張によりＭＣＭにかかる応力に対して反発する作用部材５０を備えている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一面（Ｓ１）と前記一面の反対面（Ｓ２）とを有した配線基板（１１）と、前記一面に実装された少なくとも一つの発熱部品（１２）と、前記反対面に実装された少なくとも一つのチップ部品（１３）とを備えた回路基板（１０）と、
前記反対面と対向し、前記回路基板が電気的に接続された状態で実装された主回路基板（２０）と、
前記回路基板と前記主回路基板とを収容する筐体（３０）と、
前記発熱部品と、前記筐体における前記発熱部品と対向する対向部とに接する柔軟性を有した熱伝導材（４０）と、
前記反対面と前記主回路基板との間に設けられ、前記熱伝導材の熱膨張により前記回路基板にかかる応力に対して反発する作用部材（５０）を備えている電子制御装置。

【請求項2】

前記筐体は、前記対向部として、前記対向部の周辺よりも突出した突出部（３１）が設けられている請求項１に記載の電子制御装置。

【請求項3】

前記作用部材は、樹脂を主成分として構成されている請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項4】

前記作用部材は、前記熱伝導材と同等の線膨張係数を有する請求項３に記載の電子制御装置。

【請求項5】

前記作用部材は、ばね部材である請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項6】

前記回路基板は、複数の前記チップ部品を備えており、
少なくとも一部の前記チップ部品は、前記発熱部品の対向領域に配置されている請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項7】

前記作用部材は、前記発熱部品の対向領域に設けられている請求項１～６のいずれか１項に記載の電子制御装置。

【請求項8】

前記作用部材は、前記反対面の対向領域の全域に設けられている請求項１～６のいずれか１項に記載の電子制御装置。

【請求項9】

前記作用部材は、前記反対面に実装された前記チップ部品と接触することなく設けられている請求項１～６のいずれか１項に記載の電子制御装置。

【請求項10】

前記回路基板と前記主回路基板との対向領域に設けられ、前記回路基板と前記主回路基板とを電気的に接続する複数の接続端子（１５）を備え、
複数の前記接続端子は、前記回路基板の外周に沿って環状に設けられた第１端子群と、前記第１端子群（１５ａ）に囲まれた第２端子群（１５ｂ）とを有し、
前記作用部材は、前記第１端子群と前記第２端子群との間における少なくとも一箇所に設けられている請求項１～６のいずれか１項に記載の電子制御装置。

【請求項11】

前記発熱部品は、システムオンチップ、メモリ装置、および、電源回路のいずれかである請求項１～６のいずれか１項に記載の電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、電子制御装置の一例が開示されている。電子制御装置は、電子部品と筐体との間に柔軟性を有する熱伝導材が配置されている。電子制御装置は、熱伝導材を介して電子部品に発生した熱を放熱する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－２８９１９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、電子制御装置は、一面に発熱部品が実装され反対面にチップ部品が実装された回路基板と、回路基板が実装された主回路基板と、回路基板が実装された主回路基板を収容する筐体とを備えた構成が考えられる。この電子制御装置に対して、特許文献１に記載された熱伝導材を適用した場合、発熱部品と筐体との間に熱伝導材が配置される構成が考えられる。この場合、回路基板は、チップ部品と主回路基板とが対向した状態で主回路基板に実装されることになる。

【0005】

熱伝導材は、発熱部品から発せられた熱によって熱膨張する。そのため、電子制御装置は、熱伝導材の熱膨張によって回路基板が押圧されて歪むことがある。電子制御装置は、回路基板が歪むことで、チップ部品が主回路基板に接触する虞がある。

【0006】

開示される一つの目的は、チップ部品と主回路基板との接触が抑制された電子制御装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

ここに開示された電子制御装置は、
一面（Ｓ１）と一面の反対面（Ｓ２）とを有した配線基板（１１）と、一面に実装された少なくとも一つの発熱部品（１２）と、反対面に実装された少なくとも一つのチップ部品（１３）とを備えた回路基板（１０）と、
反対面と対向し、回路基板が電気的に接続された状態で実装された主回路基板（２０）と、
回路基板と主回路基板とを収容する筐体（３０）と、
発熱部品と、筐体における発熱部品と対向する対向部とに接する柔軟性を有した熱伝導材（４０）と、
反対面と主回路基板との間に設けられ、熱伝導材の熱膨張により回路基板にかかる応力に対して反発する作用部材（５０）を備えていることを特徴とする。

【0008】

このように、電子制御装置は、反対面と主回路基板との間に作用部材が設けられている。作用部材は、熱伝導材の熱膨張により配線基板にかかる応力に対して反発する部材である。よって、作用部材は、反発による応力で配線基板の歪みを抑制できる。このため、電子制御装置は、作用部材が配線基板の歪みを抑制することで、チップ部品と主回路基板の接触を抑制できる。

【0009】

この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】図１のII‐II線に沿う断面図である。

【図3】比較例における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。

【図4】第２実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。

【図5】図４のV‐V線に沿う断面図である。

【図6】第３実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。

【図7】図６のVII‐VII線に沿う断面図である。

【図8】第４実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。

【図9】図８のIX‐IX線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用できる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。

【0012】

（第１実施形態）
図１、図２、図３を用いて、本実施形態の電子制御装置１０１に関して説明する。電子制御装置１０１は、たとえば、車両に搭載可能に構成されている。電子制御装置１０１は、ＭＣＭ１０、マザー基板２０、筐体３０、放熱ゲル４０、作用部材５０などを備えている。以下において、これらの構成要素に関して説明する。なお、ＭＣＭは、マルチチップモジュールの略称である。

【0013】

＜ＭＣＭ＞
図１、図２に示すように、ＭＣＭ１０は、ＭＣＭ基板１１、発熱部品１２、裏面チップ１３、表面チップ１４、ＭＣＭ端子１５などを備えている。なお、図１では、図面を簡略化するために表面チップ１４を省略している。ＭＣＭ１０は、回路基板に相当する。ＭＣＭ基板１１は、配線基板に相当する。裏面チップ１３は、チップ部品に相当する。ＭＣＭ端子１５は、接続端子に相当する。

【0014】

ＭＣＭ基板１１は、電気絶縁性の基材に、導電性の配線パターンが形成されている。ＭＣＭ基板１１は、たとえば、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。ＭＣＭ基板１１は、一面Ｓ１と一面Ｓ１の反対面Ｓ２とを有している。配線パターンは、基材の表面に設けられた表層配線や、基材の内部に設けられた内層配線を含んでいる。表層配線の一部は、後ほど説明する回路部品などが実装されるランドを構成している。

【0015】

ＭＣＭ基板１１には、複数の回路部品が実装されている。回路部品は、はんだなどの導電性の接続部材を介してＭＣＭ基板１１に実装されている。つまり、回路部品は、接続部材を介して、ＭＣＭ基板１１のランドと電気的に接続されている。回路部品は、一面Ｓ１に実装された発熱部品１２、表面チップ１４、反対面Ｓ２に実装された裏面チップ１３などである。各回路部品は、配線パターンを介して接続されている。

【0016】

発熱部品１２は、動作することで発熱する回路部品である。また、発熱部品１２は、動作による発熱が、表面チップ１４や裏面チップ１３よりも顕著となる回路部品ともいえる。さらに、発熱部品１２は、冷却（放熱）が必要な程度に発熱する回路部品ともいえる。発熱部品１２は、たとえば、システムオンチップ（System on Chip）、メモリ装置、および、電源回路のいずれかである。なお、システムオンチップは、システムの動作に必要な機能が一つの半導体チップに実装されている。システムオンチップは、たとえば、通信機能を備えたものなどを採用えきる。

【0017】

図１、図２では、一つの発熱部品１２を図示している。しかしながら、発熱部品１２は、ＭＣＭ基板１１に少なくとも一つ実装されていればよい。よって、発熱部品１２は、ＭＣＭ基板１１に複数実装されていてもよい。つまり、ＭＣＭ基板１１は、種類（機能）が異なる複数の発熱部品１２が実装されていてもよい。ＭＣＭ基板１１は、たとえば、発熱部品１２として、システムオンチップ、メモリ装置、および、電源回路の全てが実装されていてもよい。

【0018】

裏面チップ１３、表面チップ１４は、抵抗素子やコンデンサなどである。しかしながら、裏面チップ１３、表面チップ１４は、これらに限定されず他の素子であってもよい。

【0019】

また、本実施形態では、一例として、複数の裏面チップ１３と複数の表面チップ１４がＭＣＭ基板１１に実装された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。ＭＣＭ基板１１は、反対面Ｓ２に少なくとも一つの裏面チップ１３が実装されていればよい。また、ＭＣＭ基板１１は、一面Ｓ１に表面チップ１４が実装されていなくてもよいし、一面Ｓ１に一つの表面チップ１４が実装されていてもよい。

【0020】

図１、図２に示すように、少なくとも一部の裏面チップ１３は、発熱部品１２の対向領域に配置されている。ここでの対向領域は、Ｚ方向における発熱部品１２の対向領域である。よって、少なくとも一部の裏面チップ１３は、Ｚ方向において、発熱部品１２と対向して配置されている。

【0021】

図２に示すように、ＭＣＭ端子１５は、反対面Ｓ２に設けられている。ＭＣＭ端子１５は、ＭＣＭ基板１１のランドと電気的に接続されている。ＭＣＭ端子１５は、はんだボールなどの導電性の接続部材である。ＭＣＭ端子１５は、ＭＣＭ１０とマザー基板２０とを電気的に接続するための端子である。

【0022】

ＭＣＭ１０は、ＭＣＭ端子１５を介してマザー基板２０に実装されている。また、ＭＣＭ１０は、Ｚ方向においてマザー基板２０に積層されている。ＭＣＭ端子１５は、マザー基板２０のランドと電気的に接続されている。ＭＣＭ１０は、リフローはんだ付けなどによって、ＭＣＭ端子１５を介してマザー基板２０に実装される。これによって、ＭＣＭ１０は、マザー基板２０と電気的に接続される。なお、ＭＣＭ１０は、反対面Ｓ２が後ほど説明するマザー基板２０の実装面Ｓ３と対向している。

【0023】

また、ＭＣＭ１０は、裏面チップ１３がマザー基板２０に接触しないようにマザー基板２０に実装されている。つまり、ＭＣＭ１０は、後ほど説明する作用部材５０が設けられていない状態や放熱ゲル４０の熱膨張の影響を受けていない状態で、Ｚ方向において、裏面チップ１３とマザー基板２０とが間隔が形成されるように実装されている。なお、上記状態における間隔は、初期間隔ともいえる。

【0024】

＜マザー基板＞
マザー基板２０は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基材に、導電性の部材を主成分とする複数の配線が設けられたプリント基板である。マザー基板２０は、ＭＣＭ１０が実装される実装面Ｓ３を有している。配線の一部は、実装面Ｓ３に露出して、ランドを構成している。

【0025】

図１、図２では、一つのＭＣＭ１０が実装されたマザー基板２０を図示している。しかしながら、マザー基板２０は、複数のＭＣＭ１０が実装されていてもよい。また、マザー基板２０は、ＭＣＭ１０以外の回路部品が実装されていてもよい。さらに、マザー基板２０は、実装面Ｓ３の反対面（裏面）に回路部品が実装されていてもよい。マザー基板２０は、主回路基板に相当する。

【0026】

＜筐体＞
図２に示すように、筐体３０は、ＭＣＭ１０とマザー基板２０とを収容するものである。筐体３０は、アルミニウムなどの金属を主成分として構成されている。筐体３０は、たとえば、ベースとカバーの二つの部材を備えるものなどを採用できる。この場合、筐体３０は、ベースとカバーとを組み付けることで、ＭＣＭ１０とマザー基板２０の収容空間を形成できる。しかしながら、筐体３０は、これに限定されない。

【0027】

筐体３０は、発熱部品１２と対向する対向部として、突出部３１が設けられている。突出部３１は、突出部３１の周辺よりも突出した部位である。また、突出部３１は、筐体３０における一面Ｓ１と対向する一部からＺ方向に突出している。

【0028】

突出部３１は、ＭＣＭ１０とマザー基板２０とが筐体３０に収容された状態で、発熱部品１２と接しないように設けられている。これは、発熱部品１２と突出部３１との間に、後ほど説明する放熱ゲル４０を配置するためである。

【0029】

突出部３１は、発熱部品１２と対向する対向面が設けられている。対向面は、ＸＹ平面に沿う面である。対向面の面積は、たとえば、発熱部品１２の面積と同程度とすることができる。これによって、筐体３０は、発熱部品１２から筐体３０へ、放熱ゲル４０を介して放熱しやすくできる。また、電子制御装置１０１は、発熱部品１２から発せられた熱を効率的に筐体３０に放熱できるともいえる。発熱部品１２の面積は、発熱部品１２の上面、すなわち突出部３１と対向するＸＹ平面に沿う面の面積である。

【0030】

なお、筐体３０は、突出部３１が設けられていなくてもよい。筐体３０は、発熱部品１２と対向する対向部と、発熱部品１２との間に放熱ゲル４０が配置されていてもよい。また、筐体３０は、樹脂部材を主成分としつつ、対向部などに放熱経路が設けられたものであっても採用できる。つまり、筐体３０は、樹脂部材の一部に金属によって放熱経路が設けられていてもよい。

【0031】

＜放熱ゲル＞
図２に示すように、放熱ゲル４０は、発熱部品１２と突出部３１との間に設けられている。放熱ゲル４０は、発熱部品１２と突出部３１とに接して設けられている。放熱ゲル４０は、発熱部品１２から発せられた熱を筐体３０へ逃がすために設けられている。放熱ゲル４０は、柔軟性を有している。放熱ゲル４０は、ケイ素を主成分として構成されたものなどを採用できる。放熱ゲル４０は、熱伝導材に相当する。

【0032】

放熱ゲル４０は、発熱部品１２の発熱などによって温度が上昇する。そして、放熱ゲル４０は、温度上昇に応じて熱膨張する。放熱ゲル４０は、熱膨張することで、白抜き矢印Ｅ１に示すように発熱部品１２および筐体３０の応力を印加することになる。放熱ゲル４０は、発熱部品１２および筐体３０に対して、Ｚ方向に応力を印加する。なお、以下においては、放熱ゲル４０の熱膨張による応力を膨張応力とも称することがある。

【0033】

よって、ＭＣＭ１０は、膨張応力が発熱部品１２を介してＭＣＭ基板１１にも印加されることになる。このため、ＭＣＭ基板１１は、反対面Ｓ２から実装面Ｓ３に向かう方向に膨張応力が印加される。

【0034】

＜作用部材＞
図２に示すように、作用部材５０は、反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に設けられている。作用部材５０は、ＭＣＭ基板１１にかかる膨張応力に対して反発する部材である。

【0035】

作用部材５０は、樹脂を主成分として構成されている。作用部材５０は、放熱ゲル４０と同様、温度上昇に応じて熱膨張する。作用部材５０は、ケイ素を主成分として構成されたものなどを採用できる。よって、作用部材５０は、放熱ゲル４０と同じ材料で構成されてもよい。なお、作用部材５０は、電気絶縁性の樹脂部材ともいえる。

【0036】

作用部材５０は、温度上昇に応じて、放熱ゲル４０とともに熱膨張する。これによって、作用部材５０は、白抜き矢印Ｅ２に示すように膨張応力に反発する。このため、作用部材５０は、熱膨張に応じて、ＭＣＭ１０およびマザー基板２０に応力を印加することになる。以下においては、作用部材５０の熱膨張による応力を反発応力とも称することがある。しかしながら、作用部材５０は、これに限定されず、膨張応力に対して反発するものであればよい。

【0037】

また、図１、図２に示すように、作用部材５０は、反対面Ｓ２の対向領域の全域に作用部材５０が設けられた例を採用している。この場合、作用部材５０は、アンダーフィルともいえる。作用部材５０は、反対面Ｓ２の対向領域からはみ出していてもよいし、はみ出さないようにしてもよい。なお、作用部材５０は、ＭＣＭ１０がマザー基板２０に実装された状態で、反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に流しこむことで反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に設けることができる。

【0038】

＜効果＞
ここで、比較例の電子制御装置１０ｘを用いつつ、電子制御装置１０１の効果を説明する。図３に示すように、電子制御装置１０ｘは、電子制御装置１０１と同じ構成要素に関しては同じ符号を付与している。電子制御装置１０ｘは、作用部材５０が設けられていない点が電子制御装置１０１と異なる。

【0039】

電子制御装置１０ｘは、発熱部品１２を放熱させるために放熱ゲル４０が設けられている。このため、ＭＣＭ基板１１は、白抜き矢印Ｅ３に示すように膨張応力が印加される。つまり、ＭＣＭ基板１１は、膨張応力によって反対面Ｓ２がマザー基板２０側に近づくように歪む。ＭＣＭ１０は、ＭＣＭ基板１１の歪みによって裏面チップ１３がマザー基板２０に近づくことになる。また、図３に示すように、膨張応力の大きさや初期間隔によっては、裏面チップ１３とマザー基板２０が接触する。なお、反対面Ｓ２からマザー基板２０に向かう方向は、下方向ともいえる。

【0040】

このように、電子制御装置１０ｘは、裏面チップ１３がマザー基板２０に接触すると配線を損傷させる虞がある。そこで、電子制御装置１０ｘは、裏面チップ１３がマザー基板２０に接触しても、マザー基板２０に電気的な影響がないように、すなわち、回路動作に影響がないように配線レイアウトを決めることも考えられる。しかしながら、電子制御装置１０ｘは、配線レイアウトに制約が生じる。

【0041】

これに対して、電子制御装置１０１は、反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に作用部材５０が設けられている。作用部材５０は、放熱ゲル４０の熱膨張によりＭＣＭ基板１１にかかる膨張応力に対して反発する部材である。よって、作用部材５０は、反発応力によって、ＭＣＭ基板１１の歪みを抑制する。そして、作用部材５０は、ＭＣＭ基板１１の歪みを抑制することで、裏面チップ１３とマザー基板２０の接触を抑制する。

【0042】

このため、電子制御装置１０１は、膨張応力が生じたとしても裏面チップ１３とマザー基板２０が接触することを抑制できる。つまり、電子制御装置１０１は、放熱ゲル４０で発熱部品１２からの熱を放熱しつつ、裏面チップ１３とマザー基板２０が接触することを抑制できる。

【0043】

また、電子制御装置１０１は、裏面チップ１３とマザー基板２０が接触してもいいように、マザー基板２０の配線レイアウトを設計する必要がない。このため、電子制御装置１０１は、マザー基板２０における配線レイアウトの自由度が低下することを抑制できる。

【0044】

本実施形態では、一例として、反対面Ｓ２の対向領域の全域に作用部材５０が設けられている。電子制御装置１０１は、反対面Ｓ２の対向領域の全域に作用部材５０を設けることで、ＭＣＭ基板１１の全体において歪みを抑制できる。よって、電子制御装置１０１は、反対面Ｓ２の全域において、裏面チップ１３とマザー基板２０の接触を抑制できる。

【0045】

また、ＭＣＭ基板１１の歪みは、膨張応力によって発熱部品１２が下方向に押圧されることによって生じる。つまり、電子制御装置１０１は、発熱部品１２の対向領域に設けられた裏面チップ１３がマザー基板２０と接触しやすい。そこで、作用部材５０は、発熱部品１２の対向領域のみに設けられていれもよい。これによって、電子制御装置１０１は、必要な箇所にのみ作用部材５０を配置でき、裏面チップ１３とマザー基板２０の接触を効率的に抑制できる。なお、作用部材５０の位置は、膨張応力が生じたとしても裏面チップ１３とマザー基板２０が接触することを抑制できる位置であればよい。

【0046】

さらに、作用部材５０は、放熱ゲル４０と同等の線膨張係数を有していてもよい。なお、同等とは、両線膨張係数が同じであることを含んでいる。また、両線膨張係数が異なっていても、誤差の範囲内、公差の範囲内、予め決められた基準値内であれば同等とみなせる。これによって、電子制御装置１０１は、膨張応力と反発応力のバランスをとることができる。このため、電子制御装置１０１は、裏面チップ１３とマザー基板２０の接触を確実に抑制できる。

【0047】

また、作用部材５０は、樹脂で構成されている。このため、電子制御装置１０１は、作用部材５０を設けた構成であっても、ＭＣＭ１０とマザー基板２０との電気的な絶縁性を確保できる。よって、電子制御装置１０１は、電気的な絶縁性を確保するために、マザー基板２０の配線レイアウトなどを工夫する必要がない。よって、電子制御装置１０１は、マザー基板２０の設計自由度を低下させることなく、作用部材５０を設けることができる。

【0048】

さらに、作用部材５０は、膨張応力に対して反発する部材であれば採用できる。よって、作用部材５０は、たとえば、ばね部材であっても採用できる。作用部材５０は、樹脂を主成分として構成されている。さらに、作用部材５０は、ＭＣＭ１０のリフローはんだ付け時の温度（リフロー温度）であっても形状および機能を維持可能なものであると好ましい。この場合、作用部材５０は、ＭＣＭ１０のリフローはんだ付け前に、反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に配置することができる。よって、電子制御装置１０１は、反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に作用部材５０を配置しやすくなる。また、電子制御装置１０１は、反対面Ｓ２とマザー基板２０に対して、作用部材５０の位置決めが容易となる。

【0049】

なお、作用部材５０は、リフローはんだ付け後に、反対面Ｓ２とマザー基板２０との間に配置するものであれば、リフロー温度で形状や機能が変化する材料であっても採用できる。また、作用部材５０は、ＭＣＭ１０およびマザー基板２０と電気的に絶縁可能であれば金属を主成分として構成されていてもよい。

【0050】

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２実施形態～第４実施形態に関して説明する。上記実施形態および第２実施形態～第４実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

【0051】

（第２実施形態）
図４、図５を用いて、第２実施形態の電子制御装置１０２に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置１０２における電子制御装置１０１と異なる点に関して説明する。電子制御装置１０２は、主に、作用部材５０の位置、およびＭＣＭ端子１５の構成が電子制御装置１０１と異なる。

【0052】

図４に示すように、ＭＣＭ基板１１は、ＭＣＭ端子１５として、第１端子群１５ａと第２端子群１５ｂとが設けられている。第１端子群１５ａは、ＭＣＭ基板１１の外周に沿って環状に設けられている。第１端子群１５ａは、複数のＭＣＭ端子１５を含んでいる。第２端子群１５ｂは、第１端子群１５ａに囲まれた位置に設けられている。第２端子群１５ｂは、複数のＭＣＭ端子１５を含んでいる。

【0053】

図４、図５に示すように、作用部材５０は、第１端子群１５ａと第２端子群１５ｂとの間における少なくとも一箇所に設けられている。本実施形態では、一例として、発熱部品１２の対向領域、および第２端子群１５ｂを囲うように環状に設けられた作用部材５０を採用している。なお、作用部材５０は、分割されていてもよい。

【0054】

さらに、作用部材５０は、裏面チップ１３と接触することなく設けられている。作用部材５０は、膨張応力および反発応力が生じた状態であっても裏面チップ１３と接触しないように設けられている。

【0055】

このため、電子制御装置１０２は、反発応力が裏面チップ１３に印加されることを防止できる。よって、電子制御装置１０２は、裏面チップ１３にクラックなどが生じることを抑制できる。さらに、電子制御装置１０２は、裏面チップ１３とＭＣＭ基板１１との接続部などにクラックなどが生じることも抑制できる。また、電子制御装置１０２は、電子制御装置１０１よりも作用部材５０を少なくすることもできる。なお、電子制御装置１０２は、電子制御装置１０１と同様、裏面チップ１３とマザー基板２０の接触を抑制できるとともに、配線レイアウトの自由度が低下することを抑制できる。

【0056】

（第３実施形態）
図６、図７を用いて、第３実施形態の電子制御装置１０３に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置１０３における電子制御装置１０２と異なる点に関して説明する。電子制御装置１０３は、主に、作用部材５０の位置、ＭＣＭ１０の構成が電子制御装置１０２と異なる。

【0057】

図６に示すように、ＭＣＭ１０は、反対面Ｓ２の中央に裏面チップ１３が設けられていない。つまり、ＭＣＭ１０は、反対面Ｓ２の中央を囲うように複数の裏面チップ１３が設けられている。

【0058】

また、図６に示すように、発熱部品１２は、第１端子群１５ａの角部に偏った位置に配置されている。このため、発熱部品１２は、第１端子群１５ａの対向領域に隣り合って設けられている。また、発熱部品１２は、二つの側壁が第１端子群１５ａの対向領域に沿うように配置されている。

【0059】

言い換えると、発熱部品１２は、二つの側壁が、第１端子群１５ａで囲まれた領域を規定する仮想環状線に沿うように配置されている。つまり、発熱部品１２は、二つの側壁が仮想環状線における角部を介して連なる二つの辺に沿うように配置されている。なお、仮想環状線は、第１端子群１５ａの対向領域で囲まれた領域を規定する仮想線ともいえる。発熱部品１２は、二つの側壁と仮想環状線における二つの辺が一致し、角部が仮想環状線における角部と一致するように配置されていてもよい。なお、発熱部品１２は、一部が第１端子群１５ａの対向領域上に配置されていてもよい。

【0060】

図６、図７に示すように、作用部材５０は、発熱部品１２の対向領域、および発熱部品１２の対向領域の周辺に設けられている。つまり、作用部材５０は、反対面Ｓ２の中央に裏面チップ１３に接触することなく設けられている。また、作用部材５０は、発熱部品１２における上記二つの側壁とは異なる二つの側壁の対向領域に沿って二か所に設けられている。なお、作用部材５０は、さらに分割されていてもよい。

【0061】

電子制御装置１０３は、ＭＣＭ基板１１に膨張応力が印加された場合、作用部材５０に加えて、第１端子群１５ａのＭＣＭ端子１５によって、ＭＣＭ基板１１の歪みを抑制できる。よって、電子制御装置１０３は、電子制御装置１０２よりも作用部材５０を減らすことができる。電子制御装置１０３は、１０２と同様の効果を奏することができる。

【0062】

なお、第３実施形態は、第２実施形態と組み合わせて実施することもできる。例えば、複数の発熱部品１２が設けられていた場合、発熱部品１２の位置に応じて、作用部材５０の位置を異ならせてもよい。電子制御装置１０３と電子制御装置１０２を組み合わせた構成は、第１端子群１５ａの角部に偏った位置と、ＭＣＭ基板１１の中央に発熱部品１２が配置された構成となる。この構成では、第１端子群１５ａの角部に偏った位置の発熱部品１２に対応して本実施形態のように作用部材５０を配置する。また、ＭＣＭ基板１１の中央の発熱部品１２に対応して第２実施形態のように作用部材５０を配置する。これによって、電子制御装置１０３は、発熱部品１２の位置によらず裏面チップ１３とマザー基板２０との接触を抑制できる。

【0063】

（第４実施形態）
図８、図９を用いて、第４実施形態の電子制御装置１０４に関して説明する。ここでは、主に、電子制御装置１０４における電子制御装置１０３と異なる点に関して説明する。電子制御装置１０４は、主に、作用部材５０の位置、ＭＣＭ１０の構成が電子制御装置１０３と異なる。

【0064】

図８に示すように、ＭＣＭ１０は、反対面Ｓ２の全域に複数の裏面チップ１３が設けられていない。つまり、ＭＣＭ１０は、反対面Ｓ２の中央にも裏面チップ１３が設けられている。

【0065】

図８、図９に示すように、作用部材５０は、裏面チップ１３に接触することなく設けられている。また、作用部材５０は、発熱部品１２における上記二つの側壁とは異なる二つの側壁の対向領域に沿って設けられている。

【0066】

電子制御装置１０４は、電子制御装置１０３と同様の効果を奏することができる。なお、第４実施形態は、第２実施形態や第３実施形態と組み合わせて実施することもできる。つまり、発熱部品１２の構成や、ＭＣＭ基板１１における発熱部品１２の位置に応じて、作用部材５０の位置を異ならせてもよい。

【0067】

本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0068】

１０…ＭＣＭ、１１…ＭＣＭ基板、１２…発熱部品、１３…裏面チップ、１４…表面チップ、１５…ＭＣＭ端子、１５ａ…第１端子群、１５ｂ…第２端子群、Ｓ１…一面、Ｓ２…反対面、２０…マザー基板、Ｓ３…実装面、３０…筐体、３１…突出部、４０…放熱ゲル、５０…作用部材、１０１～１０４…電子制御装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】