特開2024-119607IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料、並びにレジスト部材

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】高い光感度を示しつつ、絶縁信頼性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂を提供する。
【解決手段】酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）と、ヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂であって、前記酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ１）と、ポリカルボン酸又はその酸無水物（ａ２）とを必須の反応原料とする樹脂であり、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂中の塩素原子含有量が１００質量ｐｐｍ以下である、ことを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【選択図】なし

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１では、マイグレーションに代表される絶縁信頼性を検討しておらず、これらを高める点で改良の余地があった。特に、溶出した金属イオンが電極間又は配線間を移動して他方の電極又は配線等から生成する現象であるマイグレーションは、短絡故障の原因となりうる。近年の電子機器又は部品の小型化、回路の高密度化に伴い、配線パターン間隔がより狭くなっている現状から、絶縁信頼性の問題がより重要視されているのが現状である。更に、特許文献１の樹脂は、光感度及び耐熱性を一層向上させる点でも、改良の余地があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者らは、課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、絶縁材料、レジスト部材又は基材に含まれるイオン成分（例えば、塩素原子などのハロゲン原子）が、絶縁信頼性をはじめとする諸特性の低下に影響することを知見した。かかる知見の下、使用する所定の樹脂中の塩素原子量を低減することによって、課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 すなわち、課題を解決する本発明の要旨構成・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、高い光感度を示しつつ、絶縁信頼性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂、及びかかる樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、高い光感度を示しつつ、絶縁信頼性及び耐熱性に優れたソルダーレジストを得ることができるソルダーレジスト用樹脂材料を提供することができる。
また、本発明によれば、絶縁信頼性及び耐熱性に優れた、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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