特開 2024-119635 電子機器の冷却構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024119635

(43)【公開日】2024-09-03

(54)【発明の名称】電子機器の冷却構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240827BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 H

G06F1/20 B

G06F1/20 C

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023026687

(22)【出願日】2023-02-22

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2023-11-01

(71)【出願人】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】▲塚▼崎 遥

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB06

5E322AB07

5E322AB11

5E322BA01

5E322BA05

5E322BB03

5E322DB10

5E322FA09

(57)【要約】

【課題】シーリング部材が隙間をより確実に封止することができ、ひいては送風機による筐体の内部の冷却効率を上げることができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】実施形態の電子機器の冷却構造では、筐体は、送風機を収容する。筐体は、送風機に向く第１の面と、第１の面に沿う第１の方向における当該第１の面の端部から突出した第１の壁と、を有する。シーリング部材は、粘着面と第１の非粘着面とを有する。粘着面は、第１の面に接着されるとともに第１の壁から第１の方向の反対の第２の方向に離間している。第１の非粘着面は、第１の方向における粘着面の端部と第１の壁との間で第１の面に接触するとともに第１の壁に接触する。シーリング部材は、送風機と第１の面との間で圧縮されるとともに送風機と第１の壁との間で圧縮され、送風機と第１の面との間の隙間を封止するとともに送風機と第１の壁との間の隙間を封止する。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

送風機と、
第１の面と、前記第１の面に沿う第１の方向における当該第１の面の端部から突出した第１の壁と、を有し、前記送風機を収容し、前記第１の面が前記送風機に向く、筐体と、
前記第１の面に接着されるとともに前記第１の壁から前記第１の方向の反対の第２の方向に離間した粘着面と、前記第１の方向における前記粘着面の端部と前記第１の壁との間で前記第１の面に接触するとともに前記第１の壁に接触する第１の非粘着面と、を有し、前記送風機と前記第１の面との間で圧縮されるとともに前記送風機と前記第１の壁との間で圧縮され、前記送風機と前記第１の面との間の隙間を封止するとともに前記送風機と前記第１の壁との間の隙間を封止する、シーリング部材と、
を備える電子機器の冷却構造。

【請求項2】

前記筐体は、前記第１の壁から前記第２の方向に離間するとともに前記第１の面から突出する第２の壁と、前記第１の面から突出する第３の壁と、前記第１の面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第３の方向に前記第３の壁から離間した位置で前記第１の面から突出した第４の壁と、を有し、
前記粘着面は、前記第１の壁と前記第２の壁との間で前記第１の面に接着され、
前記第１の非粘着面は、前記第３の壁と前記第４の壁との間で前記第１の面に接触する、
請求項１に記載の電子機器の冷却構造。

【請求項3】

前記第２の壁は、前記第３の方向における前記シーリング部材の端面に接触する第２の面を有する、
請求項２に記載の電子機器の冷却構造。

【請求項4】

前記シーリング部材は、前記第２の方向における当該シーリング部材の端部と前記粘着面との間で前記第１の面に接触する第２の非粘着面を有する、
請求項２又は請求項３に記載の電子機器の冷却構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、電子機器の冷却構造に関する。

【背景技術】

【0002】

種々の電子機器は、筐体の内部の電子部品を冷却するための送風機を有する。送風機は、例えば、筐体に設けられた排気口から気流を放出することで、発熱する電子部品の冷却を促進する。

【0003】

送風機による排気を効率良く行うため、排気を整流するシーリング部材が配置される。シーリング部材は、部品同士の隙間を封止し、送風機により生じた気流が所望の経路から外れることを抑制する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１３－１８５５６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

シーリング部材は、筐体の内面に貼り付けられる。このとき、シーリング部材が所望の位置に取り付けられる前に誤って他の位置に貼り付いてしまう虞がある。

【0006】

本発明の一実施形態に係る目的は、シーリング部材が隙間をより確実に封止することができ、ひいては送風機による筐体の内部の冷却効率を上げることができる電子機器の冷却構造を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１態様に係る電子機器の冷却構造では、筐体は、送風機を収容する。筐体は、送風機に向く第１の面と、第１の面に沿う第１の方向における当該第１の面の端部から突出した第１の壁と、を有する。シーリング部材は、粘着面と第１の非粘着面とを有する。粘着面は、第１の面に接着されるとともに第１の壁から第１の方向の反対の第２の方向に離間している。第１の非粘着面は、第１の方向における粘着面の端部と第１の壁との間で第１の面に接触するとともに第１の壁に接触する。シーリング部材は、送風機と第１の面との間で圧縮されるとともに送風機と第１の壁との間で圧縮され、送風機と第１の面との間の隙間を封止するとともに送風機と第１の壁との間の隙間を封止する。

【0008】

前記電子機器の冷却構造では、筐体は、第２の壁と、第３の壁と、第４の壁とを有する。第２の壁は、第１の壁から第２の方向に離間するとともに、第１の面から突出する。第３の壁は、第１の面から突出する。第４の壁は、第１の面に沿うとともに第１の方向と直交する第３の方向に第３の壁から離間した位置で第１の面から突出する。粘着面は、第１の壁と第２の壁との間で第１の面に接着される。第１の非粘着面は、第３の壁と第４の壁との間で第１の面に接触する。

【0009】

前記電子機器の冷却構造では、第２の壁は、第３の方向におけるシーリング部材の端面に接触する第２の面を有する。

【0010】

前記電子機器の冷却構造では、シーリング部材は、第２の方向におけるシーリング部材の端部と粘着面との間で第１の面に接触する第２の非粘着面を有する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の上記態様によれば、シーリング部材により送風機と筐体との間の隙間をより確実に封止することができ、ひいては送風機により筐体の内部の冷却効率を上げることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、一つの実施形態の電子機器の本体の内部を示す平面図である。

【図2】図２は、上記実施形態の電子機器における、カバーを示す斜視図である。

【図3】図３は、上記実施形態の冷却ファンが取り付けられた筐体を示す斜視図である。

【図4】図４は、上記実施形態のシーリング部材を示す斜視図である。

【図5】図５は、上記実施形態の端部が折り曲げられたシーリング部材を示す斜視図である。

【図6】図６は、上記実施形態の筐体に接着されたシーリング部材の一部を示す斜視図である。

【図7】図７は、上記実施形態の筐体に接着されたシーリング部材の他の一部を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

[実施形態]
以下、添付図面を参照して、電子機器１の実施形態を詳細に説明する。以下に記載する実施形態の構成、並びに当該構成によってもたらされる作用及び結果（効果）は、あくまで一例であって、以下の記載内容に限られるものではない。なお、本明細書では、序数は、部品や部材を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

【0014】

以下、一つの実施形態に係る電子機器１の概略と構造について説明する。図１は、一つの実施形態の電子機器１の本体の内部を示す平面図である。電子機器１は、所謂オールインワン型のパーソナルコンピュータとして構成されている。なお、電子機器１は、上記例には限定されず、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、クラムシェル型（ノートブック型）のパーソナルコンピュータ、映像電子機器、テレビジョン受像機、ゲーム機等であってもよい。

【0015】

図１に示されるように、電子機器１は、筐体１０と、基板１１と、電子部品１２と、冷却ファン１３と、ヒートシンク１４と、ヒートパイプ１５と、を備えている。冷却ファン１３は、送風機の一例である。

【0016】

以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。＋Ｘ方向及び－Ｘ方向は、筐体１０の長手方向であり、左右方向とも称され得る。＋Ｙ方向及び－Ｙ方向は、筐体１０の短手方向であり、前後方向とも称され得る。＋Ｚ方向及び－Ｚ方向は、筐体１０の厚さ方向であり、上下方向とも称され得る。なお、本実施形態における前後左右上下のような方向を示す表現は、便宜上の呼称であり、電子機器１の位置、姿勢、及び使用態様を限定するものではない。

【0017】

筐体１０は、基板１１、電子部品１２、冷却ファン１３、ヒートシンク１４、及びヒートパイプ１５を収容している。筐体１０は、カバー２０を有する。カバー２０は、他のカバーと組み合わされることで、箱型の筐体１０を形成する。

【0018】

図２は、本実施形態の電子機器１におけるカバー２０を示す斜視図である。図２に示されるように、カバー２０は、内面２１と、端壁２２と、第１の壁２３と、第２の壁２４と、第３の壁２５と、第４の壁２６と、を備えている。

【0019】

内面２１は、筐体１０の内面の一部を形成し、略＋Ｚ方向に向いている。言い換えると、内面２１は、筐体１０の内部の空間に向く。内面２１に、例えば当該内面２１から突出したボスを介して、基板１１が取り付けられている。

【0020】

内面２１は、被接着面３１を有する。被接着面３１は、第１の面の一例である。被接着面３１は、内面２１の一部であり、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向と略直交する平面である。なお、図２に示されるように、被接着面３１は、複数のリブにより形成され、複数の窪み又は孔が設けられても良い。内面２１は、例えば、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に延びた略長方形の面である。

【0021】

端壁２２は、筐体１０の外面の一部を形成する。端壁２２は、被接着面３１から＋Ｙ方向に離間した位置で、内面２１から略＋Ｚ方向に突出している。端壁２２は、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に延びている。

【0022】

端壁２２に、通気口３５が設けられている。通気口３５は、被接着面３１から＋Ｙ方向に離間した位置で、端壁２２を貫通している。このため、通気口３５は、筐体１０の内部と外部とを連通している。

【0023】

第１の壁２３は、被接着面３１の－Ｘ方向における端部から略＋Ｚ方向に突出している。－Ｘ方向は、被接着面３１に沿う方向であり、第１の方向の一例である。第１の壁２３は、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向に延びている。

【0024】

第２の壁２４は、被接着面３１の＋Ｘ方向における端部から略＋Ｚ方向に突出している。このため、第２の壁２４は、第１の壁２３から＋Ｘ方向に離間している。＋Ｘ方向は、第２の方向の一例である。

【0025】

第２の壁２４は、三つの位置合わせ面２４ａ，２４ｂ，２４ｃを有する。位置合わせ面２４ｃは、第２の面の一例である。位置合わせ面２４ａは、－Ｘ方向に向く。このため、位置合わせ面２４ａは、第１の壁２３に向く。位置合わせ面２４ｂは、＋Ｙ方向に向く。位置合わせ面２４ｃは、－Ｙ方向に向く。位置合わせ面２４ｂ，２４ｃは、互いに向かい合っている。位置合わせ面２４ａは、位置合わせ面２４ｂ，２４ｃの間に位置している。

【0026】

第３の壁２５は、被接着面３１の－Ｙ方向における端部から略＋Ｚ方向に突出している。第４の壁２６は、被接着面３１の＋Ｙ方向における端部から略＋Ｚ方向に突出している。このため、第４の壁２６は、第３の壁２５から＋Ｙ方向に離間している。＋Ｙ方向は、被接着面３１に沿う方向であり、第３の方向の一例である。

【0027】

基板１１は、＋Ｚ方向に向く実装面１１ａを有する。実装面１１ａには、電子部品１２などの各種の電子部品が実装されている。電子部品１２は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。なお、電子部品１２は、上記に限定されない。

【0028】

冷却ファン１３は、カバー２０の内面２１に取り付けられている。冷却ファン１３は、通気口３５から－Ｙ方向に離間した位置に配置されている。冷却ファン１３は、筐体１０の内部から空気を吸引し、＋Ｙ方向に空気を流す。言い換えると、冷却ファン１３は、通気口３５に向かって気流を発生させる。なお、冷却ファン１３は、例えば筐体１０に設けられた吸気口から筐体１０の外部の空気を吸引しても良い。

【0029】

冷却ファン１３は、隙間Ｇを介して被接着面３１を覆う。このため、被接着面３１は、冷却ファン１３に向いている。冷却ファン１３は、第１の壁２３と第２の壁２４との間に位置している。冷却ファン１３と第１の壁２３との間には、隙間Ｇが設けられる。冷却ファン１３は、例えば、第２の壁２４に接触している。

【0030】

ヒートシンク１４は、冷却ファン１３と通気口３５との間に位置する。ヒートシンク１４は、例えば、複数の放熱フィンを有する。当該複数の放熱フィンは、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向に延びる板状に形成され、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に隙間を介して並べられている。このため、冷却ファン１３が発生させた気流は、複数の放熱フィンの間を通過することができる。

【0031】

ヒートパイプ１５の一端部は、電子部品１２に熱的に接続されている。ヒートパイプ１５の他端部は、ヒートシンク１４に熱的に接続されている。ヒートパイプ１５は、電子部品１２で発生した熱を一端部で受けて他端部に輸送する。

【0032】

ヒートパイプ１５は、電子部品１２から受けた熱をヒートシンク１４へ輸送する。冷却ファン１３により生じた気流が、ヒートシンク１４の熱を受け取り、通気口３５から筐体１０の外部に放出される。このように、冷却ファン１３は、電子部品１２を冷却する。電子機器１は、複数のヒートパイプ１５を備えても良い。

【0033】

図３は、本実施形態の冷却ファン１３が取り付けられた筐体１０を示す斜視図である。図３に示すように、電子機器１は、シーリング部材４０をさらに備えている。シーリング部材４０は、例えば、ウレタン樹脂のような合成樹脂で作られる。シーリング部材４０は、カバー２０に取り付けられ、冷却ファン１３とカバー２０との間の隙間Ｇを封止する。

【0034】

図４は、本実施形態のシーリング部材４０を示す斜視図である。また、図５は、本実施形態の端部４５が折り曲げられたシーリング部材４０を示す斜視図である。図４及び図５に示されるように、シーリング部材４０は、直方体状に形成される。

【0035】

シーリング部材４０は、底面４０ａ、側面４０ｂ、４０ｃ、４０ｄを有する。底面４０ａ、側面４０ｂ、側面４０ｃ、及び側面４０ｄは、少なくともシーリング部材４０がカバー２０に取り付けられる前において、平坦に形成される。

【0036】

底面４０ａは、－Ｚ方向におけるシーリング部材４０の端部に設けられている。側面４０ｂは、＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端面である。側面４０ｃは、－Ｙ方向におけるシーリング部材４０の端面である。側面４０ｄは、＋Ｙ方向におけるシーリング部材４０の端面である。

【0037】

底面４０ａは、粘着面４１、第１の非粘着面４２、及び第２の非粘着面４３を有する。第１の非粘着面４２は、－Ｘ方向における底面４０ａの端部に設けられている。第２の非粘着面４３は、＋Ｘ方向における底面４０ａの端部に設けられている。このため、第２の非粘着面４３は、第１の非粘着面４２から＋Ｘ方向に離間している。粘着面４１は、第１の非粘着面４２と第２の非粘着面４３との間に設けられている。

【0038】

第１の非粘着面４２及び第２の非粘着面４３は、例えば、ウレタン樹脂で作られたシーリング部材４０の本体によって形成される。粘着面４１は、例えば、シーリング部材４０の本体に貼り付けられた両面テープにより形成される。なお、粘着面４１、第１の非粘着面４２、及び第２の非粘着面４３は、この例に限定されない。

【0039】

シーリング部材４０の少なくとも一部は、第１の壁２３と第２の壁２４との間に配置されている。さらに、シーリング部材４０の少なくとも一部は、第３の壁２５と第４の壁２６との間に配置されている。

【0040】

底面４０ａの少なくとも一部は、被接着面３１に接する。具体的には、粘着面４１は、第１の壁２３と第２の壁２４との間において、被接着面３１に接着される。粘着面４１は、第１の壁２３から＋Ｘ方向に離間するとともに、第２の壁２４から－Ｘ方向に離間している。

【0041】

第１の非粘着面４２は、－Ｘ方向における粘着面４１の端部と第１の壁２３との間で、被接着面３１に接触している。なお、第１の非粘着面４２は、被接着面３１に接着されていない。

【0042】

第１の非粘着面４２は、第３の壁２５と第４の壁２６との間で、被接着面３１に接触している。このため、第３の壁２５と第４の壁２６とは、被接着面３１に接着されていない第１の非粘着面４２を含むシーリング部材４０の一部が＋Ｙ方向及び－Ｙ方向に動くことを制限する。

【0043】

第２の非粘着面４３は、＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端部（側面４０ｂ）と粘着面４１との間で被接着面３１に接触している。なお、第２の非粘着面４３は、被接着面３１に接着されていない。

【0044】

側面４０ｂは、第２の壁２４の位置合わせ面２４ａに接触している。なお、側面４０ｂは、位置合わせ面２４ａから僅かに離間していても良い。

【0045】

図６は、本実施形態の筐体１０に接着されたシーリング部材４０の一部を示す斜視図である。図６に示すように、側面４０ｃは、第２の壁２４の位置合わせ面２４ｂ及び第３の壁２５に接触している。側面４０ｄは、第２の壁２４の位置合わせ面２４ｃ及び第４の壁２６に接触している。なお、側面４０ｃ及び側面４０ｄは、位置合わせ面２４ｂ、位置合わせ面２４ｃ、第３の壁２５、及び第４の壁２６から僅かに離間していても良い。

【0046】

＋Ｚ方向及び－Ｚ方向において、シーリング部材４０の厚さは、隙間Ｇの長さの１．１倍～１．８倍、より具体的には１．３倍～１．６倍に設定される。＋Ｙ方向及び－Ｙ方向において、シーリング部材４０の幅は、第３の壁２５と第４の壁２６との間の距離よりも僅かに短く設定される。なお、シーリング部材４０の寸法は、この例に限られない。

【0047】

＋Ｚ方向及び－Ｚ方向において、第１の壁２３と第２の壁２４とのそれぞれの長さは、シーリング部材４０の厚さよりも長い。また、第３の壁２５と第４の壁２６とのそれぞれの長さは、シーリング部材４０の厚さよりも短い。なお、第１の壁２３、第２の壁２４、第３の壁２５、及び第４の壁２６の寸法は、これに限定されない。

【0048】

図７は、本実施形態の筐体１０に接着されたシーリング部材４０の他の一部を示す斜視図である。図７に示されるように、－Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端部４５は、第１の壁２３に沿って＋Ｚ方向に向かって曲げられている。このため、第１の非粘着面４２の一部は、第１の壁２３に接触している。

【0049】

シーリング部材４０は、冷却ファン１３と被接着面３１との間で圧縮されている。言い換えると、冷却ファン１３は、シーリング部材４０を被接着面３１に押し付けている。このため、シーリング部材４０は、冷却ファン１３と被接着面３１との間の隙間Ｇをほぼ隙間なく封止している。

【0050】

シーリング部材４０の端部４５は、冷却ファン１３と第１の壁２３との間で圧縮されている。言い換えると、冷却ファン１３は、シーリング部材４０の端部４５を、第１の壁２３に押し付けている。このため、シーリング部材４０の端部４５は、冷却ファン１３と第１の壁２３との間の隙間Ｇをほぼ隙間なく封止している。

【0051】

以下に、冷却ファン１３のカバー２０への取付方法の一例が説明される。まず、図６に示すように、シーリング部材４０の側面４０ｂが、第２の壁２４の位置合わせ面２４ａに突き当てられる。これにより、左右方向（±Ｘ方向）におけるシーリング部材４０の位置合わせが行われる。

【0052】

さらに、シーリング部材４０の側面４０ｃが第２の壁２４の位置合わせ面２４ｂに突き当てられ、又は側面４０ｄが位置合わせ面２４ｃに突き当てられる。これにより、前後方向（±Ｙ方向）におけるシーリング部材４０の位置合わせが行われる。

【0053】

シーリング部材４０は、当該シーリング部材４０が第３の壁２５及び第４の壁２６の間に位置するように、位置合わせ面２４ａに対する傾きを調整される。第３の壁２５及び第４の壁２６に対するシーリング部材４０の位置は、シーリング部材４０が第３の壁２５又は第４の壁２６に接触させられることで調整されても良いし、目視で調整されても良い。

【0054】

シーリング部材４０が第２の壁２４に突き当てられ左右方向及び前後方向において位置合わせされている間、第２の非粘着面４３が被接着面３１に接触させられる。一方、粘着面４１は、被接着面３１から離間させられる。このため、粘着面４１は、シーリング部材４０の位置合わせを制限しない。

【0055】

次に、粘着面４１が、被接着面３１に接触させられ、被接着面３１に接着される。シーリング部材４０は、上述のように位置決めされているため、所望の位置で被接着面３１に接着される。

【0056】

＋Ｘ方向及び－Ｘ方向におけるシーリング部材４０の長さは、第１の壁２３と第２の壁２４との間の距離よりも長い。このため、－Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端部４５は、第１の壁２３に乗り上げる。端部４５において、シーリング部材４０の底面４０ａは、第１の非粘着面４２を有する。このため、シーリング部材４０は、第１の壁２３に接着されない。

【0057】

次に、シーリング部材４０の端部４５は、第１の非粘着面４２が第１の壁２３に沿うように＋Ｚ方向へ略Ｌ字形状に折り曲げられる。シーリング部材４０が折り曲げられた状態で、冷却ファン１３が、カバー２０に取り付けられる。これにより、シーリング部材４０は、冷却ファン１３と被接着面３１との間で圧縮されるとともに、冷却ファン１３と第１の壁２３との間で圧縮され、隙間Ｇを封止する。なお、シーリング部材４０の端部４５は、冷却ファン１３がカバー２０に取り付けられるとき、冷却ファン１３によって折り曲げられても良い。

【0058】

以上の実施形態の電子機器１では、筐体１０は、冷却ファン１３を収容する。筐体１０は、冷却ファン１３に向く被接着面３１と、被接着面３１に沿う－Ｘ方向における当該被接着面３１の端部から突出した第１の壁２３と、を有する。シーリング部材４０は、粘着面４１と第１の非粘着面４２とを有する。粘着面４１は、被接着面３１に接着されるとともに第１の壁２３から＋Ｘ方向に離間している。第１の非粘着面４２は、－Ｘ方向における粘着面４１の端部と第１の壁２３との間で被接着面３１に接触するとともに第１の壁２３に接触する。シーリング部材４０は、冷却ファン１３と被接着面３１との間で圧縮されるとともに冷却ファン１３と第１の壁２３との間で圧縮され、冷却ファン１３と被接着面３１との間の隙間Ｇを封止するとともに冷却ファン１３と第１の壁２３との間の隙間Ｇを封止する。

【0059】

上述の構成では、粘着面４１ではなく第１の非粘着面４２が、第１の壁２３に接触する。例えば粘着面４１が第１の壁２３に接触する場合、シーリング部材４０の取付作業において粘着面４１の全域が被接着面３１に接着される前に誤って粘着面４１が第１の壁２３に接着されてしまうことがある。この場合、シーリング部材４０が被接着面３１の所望の領域に接着されることができず、シーリング部材４０が例えば被接着面３１と第１の壁２３との角部分から浮いてしまう虞がある。

【0060】

しかし、上述の冷却構造は、シーリング部材４０が第１の壁２３に接着されないため、粘着面４１と第１の壁２３との接着がシーリング部材４０と被接着面３１との接触を妨げてしまうことを抑制できる。これにより、冷却構造を備える電子機器１は、シーリング部材４０により冷却ファン１３と筐体１０との間の隙間Ｇをより確実に封止することができ、ひいては冷却ファン１３による筐体１０の内部の冷却効率を上げることができる。

【0061】

また、本実施形態では、筐体１０は、第２の壁２４と、第３の壁２５と、第４の壁２６とを有する。第２の壁２４は、第１の壁２３から＋Ｘ方向に離間するとともに、被接着面３１から突出する。第３の壁２５は、被接着面３１から突出する。第４の壁２６は、第３の壁２５から＋Ｙ方向に離間している。粘着面４１は、第１の壁２３と第２の壁２４との間で被接着面３１に接着される。第１の非粘着面４２は、第３の壁２５と第４の壁２６との間で被接着面３１に接触する。

【0062】

上述の構成とすることで、第２の壁２４が＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の位置合わせを行うことが可能であるとともに、第３の壁２５及び第４の壁２６が＋Ｙ方向におけるシーリング部材４０の位置合わせを行うことが可能である。これにより、冷却構造を備える電子機器１は、シーリング部材４０を筐体１０に取り付ける作業の効率を向上させ、シーリング部材４０により隙間Ｇをより確実に封止することができる。

【0063】

また、本実施形態では、第２の壁２４は、＋Ｙ方向におけるシーリング部材４０の端面である側面４０ｄに接触する位置合わせ面２４ｃを有する。

【0064】

上述の構成とすることで、位置合わせ面２４ｃも、＋Ｙ方向におけるシーリング部材４０の位置合わせを行うことが可能である。これにより、冷却構造を備える電子機器１は、シーリング部材４０を筐体１０に取り付ける作業の際に、シーリング部材４０の＋Ｙ方向の位置合わせを容易にし、ひいては作業効率を向上させることができる。

【0065】

また、本実施形態では、シーリング部材４０は、＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端部と粘着面４１との間で被接着面３１に接触する第２の非粘着面４３を有する。

【0066】

上述の構成とすることで、例えば、＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端部である側面４０ｂが第２の壁２４に当接することで、＋Ｘ方向においてシーリング部材４０が位置合わせされる。＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の端部の近傍に第２の非粘着面４３が設けられることで、＋Ｘ方向におけるシーリング部材４０の位置合わせが完了する前にシーリング部材４０が誤って被接着面３１に接着されてしまうことが抑制される。これにより、冷却構造を備える電子機器１は、シーリング部材４０を筐体１０に張り付ける作業の作業効率を向上させ、より確実に隙間Ｇを封止することができる。

【0067】

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0068】

１ 電子機器
１０ 筐体
１１ 基板
１２ 電子部品
１３ 冷却ファン
１４ ヒートシンク
１５ ヒートパイプ
２３ 第１の壁
２４ 第２の壁
２４ｃ 位置合わせ面
２５ 第３の壁
２６ 第４の壁
３１ 被接着面
４０ シーリング部材
４１ 粘着面
４２ 第１の非粘着面
４３ 第２の非粘着面
４５ 端部
Ｇ 隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-03

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

送風機と、
カバーを有し、前記送風機を収容する、筐体と、
底面を有する、シーリング部材と、
を備え、
前記カバーは、前記送風機に向く第１の面と、前記第１の面に沿う第１の方向における当該第１の面の端部の一部から突出した第１の壁と、を有し、前記送風機から離間した位置に通気口が設けられ、
前記送風機は、前記第１の面及び前記第１の壁から離間して配置され、当該送風機と前記通気口との間で気流を発生させ、
前記底面は、前記第１の面に接着されるとともに前記第１の壁から前記第１の方向の反対の第２の方向に離間した粘着面と、前記第１の方向における前記底面の端部に設けられて前記第１の方向における前記粘着面の端部と前記第１の壁との間で前記第１の面に接触するとともに前記第１の壁に接触する第１の非粘着面と、を有し、
前記シーリング部材は、前記送風機と前記第１の面との間で圧縮されるとともに前記送風機と前記第１の壁との間で圧縮され、前記送風機と前記第１の面との間及び前記送風機と前記第１の壁との間の、前記送風機と前記通気口との間の前記気流の経路に連通する隙間を封止する、
電子機器の冷却構造。

【請求項2】

前記カバーは、前記第１の壁から前記第２の方向に離間するとともに前記第１の面から突出する第２の壁と、前記第１の面から突出する第３の壁と、前記第１の面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第３の方向に前記第３の壁から離間した位置で前記第１の面から突出した第４の壁と、を有し、
前記粘着面は、前記第１の壁と前記第２の壁との間で前記第１の面に接着され、
前記第１の非粘着面は、前記第３の壁と前記第４の壁との間で前記第１の面に接触する、
請求項１に記載の電子機器の冷却構造。

【請求項3】

前記第２の壁は、前記第３の方向における前記シーリング部材の端面に接触する第２の面を有する、
請求項２に記載の電子機器の冷却構造。

【請求項4】

前記底面は、前記第２の方向における前記底面の端部に設けられるとともに前記第２の方向における前記シーリング部材の端部と前記粘着面との間で前記第１の面に接触する第２の非粘着面を有する、
請求項２又は請求項３に記載の電子機器の冷却構造。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0007】

本発明の第１態様に係る電子機器の冷却構造では、筐体は、カバーを有し、送風機を収容する。シーリング部材は、底面を有する。カバーは、送風機に向く第１の面と、第１の面に沿う第１の方向における当該第１の面の端部の一部から突出した第１の壁と、を有し、送風機から離間した位置に通気口が設けられる。送風機は、第１の面及び第１の壁から離間して配置され、当該送風機と通気口との間で気流を発生させる。底面は、第１の面に接着されるとともに第１の壁から第１の方向の反対の第２の方向に離間した粘着面と、第１の方向における底面の端部に設けられて第１の方向における粘着面の端部と第１の壁との間で第１の面に接触するとともに第１の壁に接触する第１の非粘着面と、を有する。シーリング部材は、送風機と第１の面との間で圧縮されるとともに送風機と第１の壁との間で圧縮され、送風機と第１の面との間及び送風機と第１の壁との間の、送風機と通気口との間の気流の経路に連通する隙間を封止する。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0008】

前記電子機器の冷却構造では、カバーは、第２の壁と、第３の壁と、第４の壁とを有する。第２の壁は、第１の壁から第２の方向に離間するとともに、第１の面から突出する。第３の壁は、第１の面から突出する。第４の壁は、第１の面に沿うとともに第１の方向と直交する第３の方向に第３の壁から離間した位置で第１の面から突出する。粘着面は、第１の壁と第２の壁との間で第１の面に接着される。第１の非粘着面は、第３の壁と第４の壁との間で第１の面に接触する。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0010】

前記電子機器の冷却構造では、底面は、第２の方向における当該底面の端部に設けられるとともに第２の方向におけるシーリング部材の端部と粘着面との間で第１の面に接触する第２の非粘着面を有する。