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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024120141
(43)【公開日】2024-09-04
(54)【発明の名称】アンテナデバイス
(51)【国際特許分類】
H01Q 13/10 20060101AFI20240828BHJP
H01Q 21/06 20060101ALI20240828BHJP
H01P 5/12 20060101ALI20240828BHJP
【ＦＩ】
H01Q13/10
H01Q21/06
H01P5/12 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023026805
(22)【出願日】2023-02-23
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(71)【出願人】
【識別番号】000003207
【氏名又は名称】トヨタ自動車株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】520124752
【氏名又は名称】株式会社ミライズテクノロジーズ
(74)【代理人】
【識別番号】110001128
【氏名又は名称】弁理士法人ゆうあい特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】李 政彦
(72)【発明者】
【氏名】城崎 俊文
(72)【発明者】
【氏名】嘉藤 貴博
(72)【発明者】
【氏名】大藪 弘和
(72)【発明者】
【氏名】高畑 利彦
【テーマコード（参考）】
5J021
5J045
【Ｆターム（参考）】
5J021AA04
5J021AB05
5J021CA02
5J021JA07
5J045AB05
5J045DA03
5J045EA08
5J045HA01
5J045LA04
5J045MA07
(57)【要約】
【課題】複数のアンテナ放射素子のそれぞれと外部ポートとの間で電波が伝搬する構造を備えたアンテナデバイスの体格の拡大を抑える。
【解決手段】第２積層部１２の中間通路１２ｄは、積層方向Ｄｓの一方側に設けられた一端１２ｅと、積層方向Ｄｓの他方側に設けられた他端１２ｆとを有している。導波管路２０は、管路軸方向Ｄａに延伸し、第１積層部１１の外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄの他端１２ｆとにそれぞれ連結し、その外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄとの間で電波を伝搬する。そして、第３積層部１３の複数のアンテナ放射素子１３ｄは、中間通路１２ｄの一端１２ｅにそれぞれ連結されている。これにより、積層方向Ｄｓに垂直な方向への第１～３積層部１１、１２、１３の体格拡大が抑えられ、その結果、アンテナデバイス１０全体として体格拡大を抑えることが可能である。
【選択図】図２
【解決手段】第２積層部１２の中間通路１２ｄは、積層方向Ｄｓの一方側に設けられた一端１２ｅと、積層方向Ｄｓの他方側に設けられた他端１２ｆとを有している。導波管路２０は、管路軸方向Ｄａに延伸し、第１積層部１１の外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄの他端１２ｆとにそれぞれ連結し、その外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄとの間で電波を伝搬する。そして、第３積層部１３の複数のアンテナ放射素子１３ｄは、中間通路１２ｄの一端１２ｅにそれぞれ連結されている。これにより、積層方向Ｄｓに垂直な方向への第１～３積層部１１、１２、１３の体格拡大が抑えられ、その結果、アンテナデバイス１０全体として体格拡大を抑えることが可能である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電波を伝搬するアンテナデバイス（１０）であって、
樹脂製の第１樹脂材（１１ａ）と導電性を有し前記第１樹脂材の表面を覆う第１被膜（１１ｂ）とを有し、前記電波の送信と受信との少なくとも一方を行う外部機器（７０、７２）との間で前記電波が伝搬するように設けられる外部ポート（１１ｄ）が形成された第１積層部（１１）と、
前記第１積層部に対し積層方向（Ｄｓ）の一方側に積層され、樹脂製の第２樹脂材（１２ａ）と導電性を有し前記第１被膜に対し電気的に接続され前記第２樹脂材の表面を覆う第２被膜（１２ｂ）とを有し、前記電波を伝搬する中間通路（１２ｄ）が形成された第２積層部（１２）と、
前記第２積層部に対し前記積層方向の前記一方側に積層され、前記積層方向の前記一方側で外部空間（７６）に面し、樹脂製の第３樹脂材（１３ａ）と導電性を有し前記第２被膜に対し電気的に接続され前記第３樹脂材の表面を覆う第３被膜（１３ｂ）とを有し、前記外部空間との間で前記電波が伝搬するように前記外部空間に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子（１３ｄ）が形成された第３積層部（１３）とを備え、
前記中間通路は、前記積層方向の前記一方側に設けられた一端（１２ｅ）と、前記積層方向の前記一方側とは反対側の他方側に設けられた他端（１２ｆ）とを有し
前記第１積層部と前記第２積層部は互いに積層されることにより、前記第１積層部と前記第２積層部とが面する導波管路（２０）を形成し、
前記導波管路は、前記積層方向に交差する管路軸方向（Ｄａ）に延伸し、前記外部ポートと前記中間通路の前記他端とにそれぞれ連結し、前記外部ポートと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、
前記複数のアンテナ放射素子は、前記中間通路の前記一端にそれぞれ連結されている、アンテナデバイス。
樹脂製の第１樹脂材（１１ａ）と導電性を有し前記第１樹脂材の表面を覆う第１被膜（１１ｂ）とを有し、前記電波の送信と受信との少なくとも一方を行う外部機器（７０、７２）との間で前記電波が伝搬するように設けられる外部ポート（１１ｄ）が形成された第１積層部（１１）と、
前記第１積層部に対し積層方向（Ｄｓ）の一方側に積層され、樹脂製の第２樹脂材（１２ａ）と導電性を有し前記第１被膜に対し電気的に接続され前記第２樹脂材の表面を覆う第２被膜（１２ｂ）とを有し、前記電波を伝搬する中間通路（１２ｄ）が形成された第２積層部（１２）と、
前記第２積層部に対し前記積層方向の前記一方側に積層され、前記積層方向の前記一方側で外部空間（７６）に面し、樹脂製の第３樹脂材（１３ａ）と導電性を有し前記第２被膜に対し電気的に接続され前記第３樹脂材の表面を覆う第３被膜（１３ｂ）とを有し、前記外部空間との間で前記電波が伝搬するように前記外部空間に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子（１３ｄ）が形成された第３積層部（１３）とを備え、
前記中間通路は、前記積層方向の前記一方側に設けられた一端（１２ｅ）と、前記積層方向の前記一方側とは反対側の他方側に設けられた他端（１２ｆ）とを有し
前記第１積層部と前記第２積層部は互いに積層されることにより、前記第１積層部と前記第２積層部とが面する導波管路（２０）を形成し、
前記導波管路は、前記積層方向に交差する管路軸方向（Ｄａ）に延伸し、前記外部ポートと前記中間通路の前記他端とにそれぞれ連結し、前記外部ポートと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、
前記複数のアンテナ放射素子は、前記中間通路の前記一端にそれぞれ連結されている、アンテナデバイス。
【請求項2】
前記第２積層部と前記第３積層部は互いに積層されることにより、前記第２積層部と前記第３積層部とが面する分岐部（２２）を形成し、
前記分岐部は、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間に設けられると共に前記複数のアンテナ放射素子と前記中間通路とのそれぞれに連結し、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、前記積層方向と前記管路軸方向とに垂直な幅方向（Ｄｗ）に前記導波管路よりも大きく形成され、
前記複数のアンテナ放射素子は前記幅方向に並んで配置されている、請求項１に記載のアンテナデバイス。
前記分岐部は、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間に設けられると共に前記複数のアンテナ放射素子と前記中間通路とのそれぞれに連結し、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、前記積層方向と前記管路軸方向とに垂直な幅方向（Ｄｗ）に前記導波管路よりも大きく形成され、
前記複数のアンテナ放射素子は前記幅方向に並んで配置されている、請求項１に記載のアンテナデバイス。
【請求項3】
前記分岐部は、前記第２積層部に対し前記積層方向に食い込むように形成され、前記第３積層部に対しては前記積層方向に食い込んでいない、請求項２に記載のアンテナデバイス。
【請求項4】
前記分岐部は、前記第２積層部と前記第３積層部とのそれぞれに対し前記積層方向に食い込むように形成されている、請求項２に記載のアンテナデバイス。
【請求項5】
前記導波管路は、前記第１積層部に対し前記積層方向に食い込むように形成され、前記第２積層部に対しては前記積層方向に食い込んでいない、請求項１に記載のアンテナデバイス。
【請求項6】
前記第１積層部と前記第２積層部と前記第３積層部はそれぞれ複数ずつ設けられ、
複数の前記第１積層部は、前記積層方向を法線方向とした板状を成す板状体（３１）を構成し、
複数の前記第１積層部と複数の前記第２積層部は複数の前記導波管路を形成し、
複数の前記導波管路は、前記板状体に形成された１つの前記外部ポートに集合して連結している、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のアンテナデバイス。
複数の前記第１積層部は、前記積層方向を法線方向とした板状を成す板状体（３１）を構成し、
複数の前記第１積層部と複数の前記第２積層部は複数の前記導波管路を形成し、
複数の前記導波管路は、前記板状体に形成された１つの前記外部ポートに集合して連結している、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のアンテナデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電波を伝搬するアンテナデバイスに関するものである。
【背景技術】
【0002】
この種のアンテナデバイスとして、例えば特許文献１に記載された導波管アンテナが従来から知られている。この特許文献１に記載された導波管アンテナは、第１の部分と、その第１の部分に対し下側に積層された第２の部分とを備えている。この第１の部分と第２の部分はそれぞれ、ポリマーとそのポリマーの表面上に設けられた金属とから構成されている。
【0003】
第１の部分には、その第１の部分の上面側に位置する複数の放射要素が設けられ、第２の部分には、その第２の部分の底面側に位置するポートが設けられている。また、特許文献１の導波管アンテナは、ポートから電波を複数の放射要素へそれぞれ分けるスプリット構造を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】米国特許第１０２２４６１７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１の上記スプリット構造は、ポートから延伸する導波管路から、第１の部分と第２の部分とが積層される上下方向（すなわち、ＸＹＺ直交座標系におけるＺ方向）に垂直な横方向（すなわち、ＸＹＺ直交座標系におけるＸＹ方向）に展開されている。そのため、特許文献１の導波管アンテナでは、放射要素を複数設けることに起因して、導波管アンテナの体格拡大を招いていた。発明者らの詳細な検討の結果、以上のようなことが見出された。
【0006】
本発明は上記点に鑑みて、複数の放射要素（言い換えると、複数のアンテナ放射素子）のそれぞれとポート（言い換えると、外部ポート）との間で電波が伝搬する構造を備えたアンテナデバイスの体格の拡大を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するため、請求項１に記載のアンテナデバイスは、
電波を伝搬するアンテナデバイス（１０）であって、
樹脂製の第１樹脂材（１１ａ）と導電性を有し第１樹脂材の表面を覆う第１被膜（１１ｂ）とを有し、電波の送信と受信との少なくとも一方を行う外部機器（７０、７２）との間で電波が伝搬するように設けられる外部ポート（１１ｄ）が形成された第１積層部（１１）と、
第１積層部に対し積層方向（Ｄｓ）の一方側に積層され、樹脂製の第２樹脂材（１２ａ）と導電性を有し第１被膜に対し電気的に接続され第２樹脂材の表面を覆う第２被膜（１２ｂ）とを有し、電波を伝搬する中間通路（１２ｄ）が形成された第２積層部（１２）と、
第２積層部に対し積層方向の一方側に積層され、積層方向の一方側で外部空間（７６）に面し、樹脂製の第３樹脂材（１３ａ）と導電性を有し第２被膜に対し電気的に接続され第３樹脂材の表面を覆う第３被膜（１３ｂ）とを有し、外部空間との間で電波が伝搬するように外部空間に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子（１３ｄ）が形成された第３積層部（１３）とを備え、
中間通路は、積層方向の一方側に設けられた一端（１２ｅ）と、積層方向の一方側とは反対側の他方側に設けられた他端（１２ｆ）とを有し
第１積層部と第２積層部は互いに積層されることにより、第１積層部と第２積層部とが面する導波管路（２０）を形成し、
導波管路は、積層方向に交差する管路軸方向（Ｄａ）に延伸し、外部ポートと中間通路の他端とにそれぞれ連結し、外部ポートと中間通路との間で電波を伝搬し、
複数のアンテナ放射素子は、中間通路の一端にそれぞれ連結されている。
電波を伝搬するアンテナデバイス（１０）であって、
樹脂製の第１樹脂材（１１ａ）と導電性を有し第１樹脂材の表面を覆う第１被膜（１１ｂ）とを有し、電波の送信と受信との少なくとも一方を行う外部機器（７０、７２）との間で電波が伝搬するように設けられる外部ポート（１１ｄ）が形成された第１積層部（１１）と、
第１積層部に対し積層方向（Ｄｓ）の一方側に積層され、樹脂製の第２樹脂材（１２ａ）と導電性を有し第１被膜に対し電気的に接続され第２樹脂材の表面を覆う第２被膜（１２ｂ）とを有し、電波を伝搬する中間通路（１２ｄ）が形成された第２積層部（１２）と、
第２積層部に対し積層方向の一方側に積層され、積層方向の一方側で外部空間（７６）に面し、樹脂製の第３樹脂材（１３ａ）と導電性を有し第２被膜に対し電気的に接続され第３樹脂材の表面を覆う第３被膜（１３ｂ）とを有し、外部空間との間で電波が伝搬するように外部空間に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子（１３ｄ）が形成された第３積層部（１３）とを備え、
中間通路は、積層方向の一方側に設けられた一端（１２ｅ）と、積層方向の一方側とは反対側の他方側に設けられた他端（１２ｆ）とを有し
第１積層部と第２積層部は互いに積層されることにより、第１積層部と第２積層部とが面する導波管路（２０）を形成し、
導波管路は、積層方向に交差する管路軸方向（Ｄａ）に延伸し、外部ポートと中間通路の他端とにそれぞれ連結し、外部ポートと中間通路との間で電波を伝搬し、
複数のアンテナ放射素子は、中間通路の一端にそれぞれ連結されている。
【0008】
このようにすれば、外部ポートと複数のアンテナ放射素子との間で電波が伝搬する伝搬経路は、中間通路よりも積層方向の一方側で分岐することになる。すなわち、その伝搬経路は、積層方向における導波管路と複数のアンテナ放射素子との間の位置で分岐することになる。従って、特許文献１の構造が採用される場合に比して、積層方向に垂直な方向（すなわち、ＸＹＺ直交座標系におけるＸＹ方向）への第１～３積層部の体格拡大が抑えられ、その結果、アンテナデバイス全体として体格拡大を抑えることが可能である。
【0009】
なお、出願書類中の各欄において、各要素に括弧付きの参照符号が付されている場合がある。この場合、参照符号は、同要素と後述する実施形態に記載の具体的構成との対応関係の単なる一例を示すものであるにすぎない。よって、本発明は、参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照しながら、各実施形態を説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【0012】
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、本実施形態のアンテナデバイス１０は、電気基板７０に実装された電気部品であるＭＭＩＣ７２が送受信する電波を伝えるアンテナである。そのＭＭＩＣ７２が送受信する電波は、本実施形態ではミリ波またはサブミリ波であるが、ミリ波またはサブミリ波以外の電波であってもよい。なお、ＭＭＩＣとは、「Monolithic Microwave Integrated Circuit」の略であり、言い換えれば、モノリシックマイクロ波集積回路である。
図１、図２に示すように、本実施形態のアンテナデバイス１０は、電気基板７０に実装された電気部品であるＭＭＩＣ７２が送受信する電波を伝えるアンテナである。そのＭＭＩＣ７２が送受信する電波は、本実施形態ではミリ波またはサブミリ波であるが、ミリ波またはサブミリ波以外の電波であってもよい。なお、ＭＭＩＣとは、「Monolithic Microwave Integrated Circuit」の略であり、言い換えれば、モノリシックマイクロ波集積回路である。
【0013】
電気基板７０は、銅箔などの金属によって複数の配線パターンが形成されたプリント基板である。電気基板７０は、その電気基板７０の厚み方向の一方側に形成された一面７０１と、電気基板７０の厚み方向の他方側に形成された他面７０２とを有している。
【0014】
ＭＭＩＣ７２は、電気基板７０の一面７０１上に半田付けされ実装されている。ＭＭＩＣ７２は、アンテナデバイス１０の外部に設けられた外部機器であり、電波の送信および受信を行う。ＭＭＩＣ７２は、電波を送受信する入出力部７２１を有している。
【0015】
電気基板７０の一面７０１上には、ＭＭＩＣ７２のほかに、複数のスペーサ７４が配置されている。例えば、その複数のスペーサ７４は導電性を有し、電気基板７０に対して固定されている。
【0016】
図１～図４に示すように、アンテナデバイス１０は、積層方向Ｄｓに積層された３つの積層部１１、１２、１３を有する積層構造を備えている。その３つの積層部１１、１２、１３とは、具体的には、第１積層部１１と第２積層部１２と第３積層部１３である。そして、第２積層部１２は第１積層部１１に対し積層方向Ｄｓの一方側に積層され、第３積層部１３は第２積層部１２に対し積層方向Ｄｓの一方側に積層されている。第１積層部１１と第２積層部１２と第３積層部１３は、ネジ止めまたは接着等によって互いに結合されている。
【0017】
図１、図２に示すように、アンテナデバイス１０は、電気基板７０に対しＭＭＩＣ７２と複数のスペーサ７４とを挟んで積層方向Ｄｓの一方側に配置されている。すなわち、ＭＭＩＣ７２と複数のスペーサ７４とに対し、アンテナデバイス１０は積層方向Ｄｓの一方側に配置され、電気基板７０は積層方向Ｄｓの一方側とは反対側の他方側に配置されている。また、アンテナデバイス１０は、ＭＭＩＣ７２と複数のスペーサ７４とに対し積層方向Ｄｓの一方側から接触している。例えば、アンテナデバイス１０は、電気基板７０との間にＭＭＩＣ７２と複数のスペーサ７４とを挟んだ状態で、ネジ止めや接着等によって電気基板７０に固定されている。
【0018】
なお、本実施形態の説明では、図１、図２、図５に示すように、積層方向Ｄｓに垂直な一方向を第１方向Ｄ１と称し、その第１方向Ｄ１と積層方向Ｄｓとに垂直な方向を第２方向Ｄ２と称することとする。また、本実施形態において、上記した電気基板７０の厚み方向は積層方向Ｄｓと同じ方向であり、その厚み方向の一方側は積層方向Ｄｓの一方側でもあり、その厚み方向の他方側は積層方向Ｄｓの他方側でもある。また、図２は、図５のII－II断面を示している。
【0019】
また、第１積層部１１は、樹脂製の第１樹脂材１１ａと、その第１樹脂材１１ａの表面を覆う第１被膜１１ｂとから構成されている。これと同様に、第２積層部１２は、樹脂製の第２樹脂材１２ａと、その第２樹脂材１２ａの表面を覆う第２被膜１２ｂとから構成されている。そして、第３積層部１３は、樹脂製の第３樹脂材１３ａと、その第３樹脂材１３ａの表面を覆う第３被膜１３ｂとから構成されている。
【0020】
これら第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂは何れも、メッキ処理によって形成された金属膜である。従って、第１被膜１１ｂは第１樹脂材１１ａの表面全体を覆い、第２被膜１２ｂは第２樹脂材１２ａの表面全体を覆い、第３被膜１３ｂは第３樹脂材１３ａの表面全体を覆っている。そして、第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂは、導電性を有する導電性被膜となっている。なお、図１では、見やすい図示とするために、第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂの図示が省略されており、このことは、図１に相当する後述の図でも同様である。
【0021】
第１積層部１１は、積層方向Ｄｓの一方側に形成された第１一方面１１１と、積層方向Ｄｓの他方側に形成された第１他方面１１２とを有している。また、第２積層部１２は、積層方向Ｄｓの一方側に形成された第２一方面１２１と、積層方向Ｄｓの他方側に形成された第２他方面１２２とを有している。また、第３積層部１３は、積層方向Ｄｓの一方側に形成された第３一方面１３１と、積層方向Ｄｓの他方側に形成された第３他方面１３２とを有している。これら第１一方面１１１、第１他方面１１２、第２一方面１２１、第２他方面１２２、第３一方面１３１、および第３他方面１３２はそれぞれ、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に拡がる平面状となっている。
【0022】
第１一方面１１１と第２他方面１２２は互いに対向して接触しており、この互いの接触により、第２被膜１２ｂは第１被膜１１ｂに対し電気的に接続されている。第２一方面１２１と第３他方面１３２は互いに対向して接触しており、この互いの接触により、第３被膜１３ｂは、第２被膜１２ｂに対し電気的に接続されている。
【0023】
第１他方面１１２はＭＭＩＣ７２と複数のスペーサ７４とを挟んで電気基板７０の一面７０１に対向しており、複数のスペーサ７４にそれぞれ接触している。そして、第１被膜１１ｂは第１他方面１１２にも及んでいるので、第１被膜１１ｂは、複数のスペーサ７４のうちの少なくとも何れかを介して、電気基板７０に形成された配線パターンに含まれるグランドパターンに電気的に接続されている。これにより、第１被膜１１ｂだけでなく、第２被膜１２ｂと第３被膜１３ｂも電気基板７０のグランドパターンに電気的に接続されている。その電気基板７０のグランドパターンは接地電位とされている。
【0024】
第３一方面１３１は、積層方向Ｄｓの一方側を向いて、アンテナデバイス１０周りの外部空間７６に面している。すなわち、第３積層部１３は、その第３積層部１３に対する積層方向Ｄｓの一方側で外部空間７６に面している。
【0025】
図１、図２に示すように、第１積層部１１には、ＭＭＩＣ７２との間で電波が伝搬するように設けられる外部ポート１１ｄが形成されている。詳細には、この外部ポート１１ｄは、積層方向Ｄｓの他方側を向いて第１他方面１１２に開口した孔として形成され、その外部ポート１１ｄである孔の内壁面の全体にわたって第１被膜１１ｂが設けられている。外部ポート１１ｄはＭＭＩＣ７２の入出力部７２１に対向するように配置されており、この配置によって、外部ポート１１ｄとＭＭＩＣ７２との間で電波が伝搬可能となっている。
【0026】
図１、図２、図５に示すように、第２積層部１２には、電波を伝搬する中間通路１２ｄが形成されている。詳細には、この中間通路１２ｄは、積層方向Ｄｓを向いた孔として形成され、その中間通路１２ｄである孔の内壁面の全体にわたって第２被膜１２ｂが設けられている。そして、中間通路１２ｄは、積層方向Ｄｓの一方側に設けられた一端１２ｅと、積層方向Ｄｓの他方側に設けられた他端１２ｆとを有している。
【0027】
第３積層部１３には、外部空間７６との間で電波が伝搬するように外部空間７６に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子１３ｄが形成されている。その複数のアンテナ放射素子１３ｄは、第１方向Ｄ１に相互間隔をあけて並んで配置され、第２方向Ｄ２にも相互間隔をあけて並んで配置されている。
【0028】
詳細には、複数のアンテナ放射素子１３ｄはそれぞれ、積層方向Ｄｓの一方側を向いて第３一方面１３１に開口した孔として形成されている。すなわち、複数のアンテナ放射素子１３ｄはそれぞれ外部空間７６に対して開放されている。そして、アンテナ放射素子１３ｄである孔の内壁面の全体にわたって第３被膜１３ｂが設けられている。このようなアンテナ放射素子１３ｄの構成により、複数のアンテナ放射素子１３ｄのそれぞれと外部空間７６との間で電波が伝搬可能となっている。
【0029】
第１積層部１１と第２積層部１２は互いに積層されることにより、第１積層部１１と第２積層部１２とが面する導波管路２０を形成している。別言すると、導波管路２０は、第１積層部１１と第２積層部１２との間に形成されている。詳細には、導波管路２０は空洞として形成され、管路軸方向Ｄａに延伸している。その管路軸方向Ｄａは積層方向Ｄｓに交差する方向、厳密に言えばその積層方向Ｄｓに垂直な方向であり、本実施形態では第１方向Ｄ１に一致する。
【0030】
管路軸方向Ｄａに垂直な平面で導波管路２０を切断して得られる断面（すなわち、導波管路２０の横断面）の形状は、積層方向Ｄｓに延びた矩形形状となっている。また、導波管路２０の内壁面の全体にわたって、第１被膜１１ｂまたは第２被膜１２ｂが設けられている。
【0031】
また、導波管路２０は、管路軸方向Ｄａの一方側に設けられた一端部２０ａと、管路軸方向Ｄａの他方側に設けられた他端部２０ｂとを有している。導波管路２０は、その一端部２０ａにて外部ポート１１ｄに連結し、他端部２０ｂにて中間通路１２ｄの他端１２ｆに連結している。このように連結されているので、導波管路２０は、外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄとの間で電波を伝搬する。導波管路２０に連結した外部ポート１１ｄは、導波管路２０から積層方向Ｄｓの他方側へ第１積層部１１を貫通した貫通孔となっている。
【0032】
導波管路２０は、上記したように第１積層部１１と第２積層部１２との間に形成されているが、詳細には、第１積層部１１と第２積層部１２とのそれぞれに対し積層方向Ｄｓに食い込むように形成されている。すなわち、導波管路２０は、第１一方面１１１から積層方向Ｄｓの他方側へ凹むように第１積層部１１に形成された溝と、第２他方面１２２から積層方向Ｄｓの一方側へ凹むように第２積層部１２に形成された溝とが結合して形成されている。従って、導波管路２０は、第１積層部１１と第２積層部１２との継目１０ａに対する積層方向Ｄｓの一方側と他方側とのそれぞれへ及んでいる。
【0033】
第２積層部１２と第３積層部１３は互いに積層されることにより、第２積層部１２と第３積層部１３とが面する分岐部２２を形成している。別言すると、分岐部２２は、第２積層部１２と第３積層部１３との間に形成されている。詳細には、分岐部２２は空洞として形成され、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とへ拡がっている。そして、分岐部２２の内壁面の全体にわたって、第２被膜１２ｂまたは第３被膜１３ｂが設けられている。
【0034】
また、分岐部２２は、積層方向Ｄｓで複数のアンテナ放射素子１３ｄのそれぞれと中間通路１２ｄとの間に設けられ、複数のアンテナ放射素子１３ｄと中間通路１２ｄの一端１２ｅとのそれぞれに連結している。すなわち、分岐部２２には、複数のアンテナ放射素子１３ｄがそれぞれ積層方向Ｄｓの一方側から連結し、且つ、中間通路１２ｄが積層方向Ｄｓの他方側から連結している。更に言い換えると、複数のアンテナ放射素子１３ｄは、分岐部２２を介して中間通路１２ｄの一端１２ｅにそれぞれ連結されている。このように連結されているので、分岐部２２は、複数のアンテナ放射素子１３ｄのそれぞれと中間通路１２ｄとの間で電波を伝搬する。
【0035】
そして、複数のアンテナ放射素子１３ｄはそれぞれ、分岐部２２から積層方向Ｄｓの一方側へ第３積層部１３を貫通した貫通孔となっている。また、中間通路１２ｄは、分岐部２２と導波管路２０との間で第２積層部１２を貫通した貫通孔となっている。
【0036】
図５に示すように、分岐部２２は、導波管路２０の幅方向Ｄｗに導波管路２０よりも大きく形成されている。すなわち、分岐部２２は、導波管路２０と中間通路１２ｄとに対し幅方向Ｄｗの一方側と他方側とのそれぞれへ拡がるように形成されている。なお、導波管路２０の幅方向Ｄｗは積層方向Ｄｓと管路軸方向Ｄａとに垂直な方向であり、本実施形態では第２方向Ｄ２に一致する。また、本実施形態の説明では、導波管路２０の幅方向Ｄｗは管路幅方向Ｄｗとも称される。
【0037】
また、図２、図５に示すように、分岐部２２は、上記したように第２積層部１２と第３積層部１３との間に形成されているが、詳細には、第２積層部１２と第３積層部１３とのそれぞれに対し積層方向Ｄｓに食い込むように形成されている。すなわち、分岐部２２は、第２一方面１２１から積層方向Ｄｓの他方側へ凹むように第２積層部１２に形成された窪みと、第３他方面１３２から積層方向Ｄｓの一方側へ凹むように第３積層部１３に形成された窪みとが結合して形成されている。従って、分岐部２２は、第２積層部１２と第３積層部１３との継目１０ｂに対する積層方向Ｄｓの一方側と他方側とのそれぞれへ及んでいる。
【0038】
上記のように構成されたアンテナデバイス１０では、例えばＭＭＩＣ７２の入出力部７２１から電波が出力されると、その電波は外部ポート１１ｄへ入力される。その外部ポート１１ｄへ入力された電波は、図２の矢印Ａ１、Ａ２のように、外部ポート１１ｄから、導波管路２０、中間通路１２ｄの順に通って分岐部２２へ到達する。そして、分岐部２２へ到達した電波は、分岐部２２で複数のアンテナ放射素子１３ｄへ向けて分かれ、矢印Ａ３、Ａ４のように複数のアンテナ放射素子１３ｄから外部空間７６へ放射される。
【0039】
なお、ＭＭＩＣ７２の入出力部７２１が外部空間７６から電波を受信する場合には、アンテナデバイス１０は、上記した入出力部７２１から電波が出力される場合とは逆向きに電波を伝搬する。
【0040】
上述したように、本実施形態によれば、第２積層部１２の中間通路１２ｄは、積層方向Ｄｓの一方側に設けられた一端１２ｅと、積層方向Ｄｓの他方側に設けられた他端１２ｆとを有している。導波管路２０は、積層方向Ｄｓに交差する管路軸方向Ｄａに延伸し、第１積層部１１の外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄの他端１２ｆとにそれぞれ連結し、その外部ポート１１ｄと中間通路１２ｄとの間で電波を伝搬する。そして、第３積層部１３の複数のアンテナ放射素子１３ｄは、中間通路１２ｄの一端１２ｅにそれぞれ連結されている。
【0041】
これにより、外部ポート１１ｄと複数のアンテナ放射素子１３ｄとの間で電波が伝搬する伝搬経路は、中間通路１２ｄよりも積層方向Ｄｓの一方側で分岐することになる。すなわち、その伝搬経路は、積層方向Ｄｓにおける導波管路２０と複数のアンテナ放射素子１３ｄとの間の位置で分岐することになる。従って、特許文献１の構造が採用される場合に比して、管路軸方向Ｄａおよび管路幅方向Ｄｗへの第１～３積層部１１、１２、１３の体格拡大が抑えられ、その結果、アンテナデバイス１０全体として体格拡大を抑えることが可能である。
【0042】
（１）また、本実施形態によれば、分岐部２２は、複数のアンテナ放射素子１３ｄのそれぞれと中間通路１２ｄとの間に設けられ、複数のアンテナ放射素子１３ｄのそれぞれと中間通路１２ｄとの間で電波を伝搬する。そして、分岐部２２は、管路幅方向Ｄｗに導波管路２０よりも大きく形成されている。
【0043】
これにより、複数のアンテナ放射素子１３ｄを管路幅方向Ｄｗに並べて配置することができるので、その分、管路軸方向Ｄａへのアンテナデバイス１０の体格拡大を抑えつつ、多くのアンテナ放射素子１３ｄを設けることが可能である。そして、アンテナ放射素子１３ｄが多くなるほど、アンテナデバイス１０の利得が高くなる。
【0044】
（２）また、本実施形態によれば、分岐部２２は、第２積層部１２と第３積層部１３とのそれぞれに対し積層方向Ｄｓに食い込むように形成されている。従って、第３積層部１３に分岐部２２が食い込んでいる分、積層方向Ｄｓの第３積層部１３の厚みを稼ぐことができるので、例えば第３積層部１３の曲げ剛性を高めることができる。そして、第２積層部１２についても同様に、例えば第２積層部１２の曲げ剛性を高めることができる。
【0045】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。このことは後述の実施形態の説明においても同様である。
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。このことは後述の実施形態の説明においても同様である。
【0046】
図６に示すように、本実施形態では、スペーサ７４（図１参照）が設けられておらず、アンテナデバイス１０は、第１積層部１１が電気基板７０の一面７０１に接触するように配置されている。そして、ＭＭＩＣ７２は、電気基板７０の一面７０１上ではなく、電気基板７０の他面７０２上に半田付けされ実装されている。なお、本実施形態ではスペーサ７４が設けられていないが、第１実施形態と同様に、第１積層部１１の第１被膜１１ｂ（図２参照）は電気基板７０のグランドパターンに電気的に接続されている。
【0047】
また、電気基板７０のうちＭＭＩＣ７２の入出力部７２１に一致する位置には、積層方向Ｄｓに電気基板７０を貫通した基板貫通孔７０ａが形成されている。第１積層部１１の外部ポート１１ｄは、ＭＭＩＣ７２の入出力部７２１との間に基板貫通孔７０ａを挟んでその入出力部７２１に対向するように配置されている。この配置によって、外部ポート１１ｄとＭＭＩＣ７２との間で電波が伝搬可能となっている。
【0048】
以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。
【0049】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
【0050】
図７に示すように、本実施形態では、ＭＭＩＣ７２は入出力部７２１（図１参照）を有していない。その替わりに、電気基板７０が、接続配線７０３と入出力部７０４とを有している。この接続配線７０３と入出力部７０４は何れも、電気基板７０の一面７０１に形成された金属（例えば銅箔）製の配線パターンで構成されている。
【0051】
接続配線７０３は、ＭＭＩＣ７２から電気基板７０の一面７０１に沿って導出されるように形成されている。接続配線７０３は、ＭＭＩＣ７２の端子に半田付けによって接続されると共に、接続配線７０３の先端にて入出力部７０４へ接続されている。これにより、入出力部７０４は、接続配線７０３を介してＭＭＩＣ７２に対し電気的に接続されている。
【0052】
電気基板７０の入出力部７０４は、アンテナデバイス１０の外部ポート１１ｄに対して電波を送受信する。要するに、この電気基板７０の入出力部７０４は、アンテナデバイス１０の外部ポート１１ｄに対して、第１実施形態のＭＭＩＣ７２の入出力部７２１（図１参照）と同様に機能する。例えば、入出力部７０４は、電波を送信する場合には、ＭＭＩＣ７２からの電気信号を電波に変換しその電波を外部ポート１１ｄへ出力する。また、入出力部７０４は、電波を受信する場合には、外部ポート１１ｄから受けた電波を電気信号に変換しその電気信号をＭＭＩＣ７２へ送る。このように、電気基板７０の入出力部７０４は、電気信号と電波との一方を他方に変換する変換部として機能する。
【0053】
本実施形態の外部ポート１１ｄは電気基板７０の入出力部７０４に対向するように配置されており、この配置によって、外部ポート１１ｄと入出力部７０４との間で電波が伝搬可能となっている。従って、アンテナデバイス１０の外部ポート１１ｄとの間で電波が伝搬するように設けられる外部機器は、本実施形態では電気基板７０およびＭＭＩＣ７２である。
【0054】
なお、本実施形態では、第１実施形態と比較してアンテナデバイス１０を電気基板７０に対し積層方向Ｄｓに近づけて配置するため、第１積層部１１には、第１他方面１１２から積層方向Ｄｓの一方側へ窪んだ凹部１１３が形成されている。この凹部１１３には、ＭＭＩＣ７２が部分的に入り込んでいる。
【0055】
以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。
【0056】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第３実施形態と異なる点を主として説明する。
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第３実施形態と異なる点を主として説明する。
【0057】
【0058】
また、電気基板７０において、入出力部７０４は第３実施形態と同様に電気基板７０の一面７０１に形成されているが、接続配線７０３は、一面７０１にではなく他面７０２に形成されている。
【0059】
そして、電気基板７０は、電気基板７０を貫通して接続配線７０３と入出力部７０４とを電気的に接続するスルーホール７０５を有している。接続配線７０３は、ＭＭＩＣ７２の端子に半田付けによって接続されると共に、接続配線７０３の先端にてスルーホール７０５を介して入出力部７０４へ接続されている。これにより、入出力部７０４は、スルーホール７０５と接続配線７０３とを介してＭＭＩＣ７２に対し電気的に接続されている。
【0060】
以上説明したことを除き、本実施形態は第３実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第３実施形態と共通の構成から奏される効果を第３実施形態と同様に得ることができる。
【0061】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第４実施形態と異なる点を主として説明する。
次に、第５実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第４実施形態と異なる点を主として説明する。
【0062】
図９に示すように、本実施形態では、スペーサ７４（図８参照）が設けられておらず、アンテナデバイス１０は、第１積層部１１が電気基板７０の一面７０１に接触するように配置されている。なお、本実施形態ではスペーサ７４が設けられていないが、第４実施形態と同様に、第１積層部１１の第１被膜１１ｂ（図２参照）は電気基板７０のグランドパターンに電気的に接続されている。
【0063】
以上説明したことを除き、本実施形態は第４実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第４実施形態と共通の構成から奏される効果を第４実施形態と同様に得ることができる。
【0064】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
【0065】
図１０、図１１に示すように、本実施形態の導波管路２０は、第１実施形態と同様に第１積層部１１と第２積層部１２との間に形成されている。但し、第１実施形態とは異なり本実施形態では、導波管路２０は、第１積層部１１に対し積層方向Ｄｓに食い込むように形成されているが、第２積層部１２に対しては積層方向Ｄｓに食い込んでいない。
【0066】
すなわち、導波管路２０は、第１一方面１１１から積層方向Ｄｓの他方側へ凹むように第１積層部１１に形成された溝と、第２他方面１２２のうちその溝に面する平面状の蓋部分とが結合して形成されている。従って、導波管路２０は、第１積層部１１と第２積層部１２との継目１０ａよりも積層方向Ｄｓの一方側には形成されず、その継目１０ａから積層方向Ｄｓの他方側へ及んでいる。
【0067】
本実施形態の分岐部２２は、第１実施形態と同様に第２積層部１２と第３積層部１３との間に形成されている。但し、第１実施形態とは異なり本実施形態では、分岐部２２は、第２積層部１２に対し積層方向Ｄｓに食い込むように形成されているが、第３積層部１３に対しては積層方向Ｄｓに食い込んでいない。
【0068】
すなわち、分岐部２２は、第２一方面１２１から積層方向Ｄｓの他方側へ凹むように第２積層部１２に形成された窪みと、第３他方面１３２のうちその窪みに面する平面状の蓋部分とが結合して形成されている。従って、分岐部２２は、第２積層部１２と第３積層部１３との継目１０ｂよりも積層方向Ｄｓの一方側には形成されず、その継目１０ｂから積層方向Ｄｓの他方側へ及んでいる。
【0069】
以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。
【0070】
なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２～第５実施形態の何れかと組み合わせることも可能である。
【0071】
（第７実施形態）
次に、第７実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
次に、第７実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
【0072】
図１２、図１３に示すように、本実施形態のアンテナデバイス１０は、第１実施形態のアンテナデバイス１０がアレイ化された構成となっている。従って、本実施形態では、アンテナデバイス１０は、複数の第１積層部１１と複数の第２積層部１２と複数の第３積層部１３とを備えている。その第１積層部１１の数と、第２積層部１２の数と、第３積層部１３の数は同一であり、本実施形態では何れも５つである。なお、図１２のIIa－IIa断面のおけるアンテナデバイス１０の構造は、図２に示された構造と同様である。また、図１２のXIII－XIII断面線は、厳密に言えば中間通路１２ｄを通らないが、図１３では、理解を容易にするために、敢えて中間通路１２ｄが断面図示されている。
【0073】
具体的に、本実施形態のアンテナデバイス１０は、積層方向Ｄｓを法線方向とした板状を成す３つの板状体３１、３２、３３を備えている。その３つの板状体３１、３２、３３とは、第１板状体３１と第２板状体３２と第３板状体３３である。そして、第１板状体３１は複数の第１積層部１１を含んで構成され、第２板状体３２は複数の第２積層部１２を含んで構成され、第３板状体３３は複数の第３積層部１３を含んで構成されている。従って、第２板状体３２は第１板状体３１に対し積層方向Ｄｓの一方側に積層され、第３板状体３３は第２板状体３２に対し積層方向Ｄｓの一方側に積層されている。
【0074】
そして、第１板状体３１が有する複数の第１積層部１１と第２板状体３２が有する複数の第２積層部１２は、第１積層部１１と第２積層部１２との間に複数の導波管路２０を形成している。また、第２板状体３２が有する複数の第２積層部１２と第３板状体３３が有する複数の第３積層部１３は、第２積層部１２と第３積層部１３との間に複数の分岐部２２を形成している。例えば、その導波管路２０の数は、第１積層部１１の数、第２積層部１２の数、および第３積層部１３の数と同じであり、分岐部２２の数も、第１積層部１１の数、第２積層部１２の数、および第３積層部１３の数と同じである。
【0075】
但し、本実施形態において外部ポート１１ｄは集約されており、例えば第１板状体３１に形成された外部ポート１１ｄは１つである。そのため、複数の導波管路２０は、第１板状体３１に形成された１つの外部ポート１１ｄに集合して連結している。別言すると、その１つの外部ポート１１ｄは、複数の導波管路２０の一端部２０ａ（図２参照）のそれぞれに連結している。
【0076】
（１）上述したように、本実施形態によれば、第１積層部１１と第２積層部１２と第３積層部１３はそれぞれ複数ずつ設けられ、複数の導波管路２０は、第１板状体３１に形成された１つの外部ポート１１ｄに集合して連結している。従って、第１積層部１１と第２積層部１２と第３積層部１３とがそれぞれ１つずつである場合と比較して、ＭＭＩＣ７２の入出力部７２１を多数のアンテナ放射素子１３ｄへ連結できるので、アンテナデバイス１０の利得を高めることが可能である。
【0077】
以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。
【0078】
なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２～第６実施形態の何れかと組み合わせることも可能である。
【0079】
（他の実施形態）
（１）上述の各実施形態では、図２に示すように、第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂは何れも、メッキ処理によって形成された金属膜であるが、これは一例である。例えば、第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂは、スパッタリングや導電性塗料の塗布などによって形成され導電性を有する導電性被膜であっても差し支えない。
（１）上述の各実施形態では、図２に示すように、第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂは何れも、メッキ処理によって形成された金属膜であるが、これは一例である。例えば、第１～第３被膜１１ｂ、１２ｂ、１３ｂは、スパッタリングや導電性塗料の塗布などによって形成され導電性を有する導電性被膜であっても差し支えない。
【0080】
（２）上述の各実施形態では、図２、図５に示すように、第１被膜１１ｂは第１樹脂材１１ａの表面全体を覆っているが、その第１樹脂材１１ａの表面全体のうちの一部分に第１被膜１１ｂが設けられていないことも想定することができる。例えば、第１被膜１１ｂは、第１樹脂材１１ａの表面全体のうち、アンテナデバイス１０をアンテナとして機能させるために必要とされない箇所には設けられていなくても差し支えない。このことは、第２被膜１２ｂと第３被膜１３ｂについても同様である。
【0081】
（３）上述の各実施形態において、例えば図１に示すＭＭＩＣ７２は電波の送信および受信を行うが、これは一例である。そのＭＭＩＣ７２は電波の送信と受信との一方だけを行い他方を行わないものであっても差し支えない。
【0082】
（４）上述の各実施形態では、図４に示すように、複数のアンテナ放射素子１３ｄはそれぞれ、積層方向Ｄｓに沿う方向視で矩形状の断面形状を有するが、そのアンテナ放射素子１３ｄの断面形状は、円形など、矩形状以外の形状であっても差し支えない。
【0083】
（５）上述の各実施形態では、例えば図３に示すように、アンテナ放射素子１３ｄは第３積層部１３に例えば４つ設けられているが、そのアンテナ放射素子１３ｄの数は、２つ、３つ、または５つ以上であっても差し支えない。
【0084】
（６）上述の各実施形態では、図４に示すように、中間通路１２ｄは、積層方向Ｄｓに沿う方向視で矩形状の断面形状を有するが、その中間通路１２ｄの断面形状は、円形など、矩形状以外の形状であっても差し支えない。
【0085】
（７）また、その中間通路１２ｄは、１本の導波管路２０につき１つ設けられているが、１本の導波管路２０につき複数設けられていても差し支えない。
【0086】
（８）上述の各実施形態では、例えば図１に示すように、導波管路２０が延伸する管路軸方向Ｄａは第１方向Ｄ１に一致するが、これは一例である。その管路軸方向Ｄａは第１方向Ｄ１に対し多少傾いていても差し支えない。
【0087】
（９）上述の第１実施形態では、図１に示すように、導波管路２０は例えば一直線に沿って延伸しているが、曲がって延伸していても差し支えない。その場合、管路軸方向Ｄａは、導波管路２０の中心軸線の接線方向になる。
【0088】
（１０）なお、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。
【0089】
また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。
【0090】
（本発明の特徴）
［請求項１］
電波を伝搬するアンテナデバイス（１０）であって、
樹脂製の第１樹脂材（１１ａ）と導電性を有し前記第１樹脂材の表面を覆う第１被膜（１１ｂ）とを有し、前記電波の送信と受信との少なくとも一方を行う外部機器（７０、７２）との間で前記電波が伝搬するように設けられる外部ポート（１１ｄ）が形成された第１積層部（１１）と、
前記第１積層部に対し積層方向（Ｄｓ）の一方側に積層され、樹脂製の第２樹脂材（１２ａ）と導電性を有し前記第１被膜に対し電気的に接続され前記第２樹脂材の表面を覆う第２被膜（１２ｂ）とを有し、前記電波を伝搬する中間通路（１２ｄ）が形成された第２積層部（１２）と、
前記第２積層部に対し前記積層方向の前記一方側に積層され、前記積層方向の前記一方側で外部空間（７６）に面し、樹脂製の第３樹脂材（１３ａ）と導電性を有し前記第２被膜に対し電気的に接続され前記第３樹脂材の表面を覆う第３被膜（１３ｂ）とを有し、前記外部空間との間で前記電波が伝搬するように前記外部空間に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子（１３ｄ）が形成された第３積層部（１３）とを備え、
前記中間通路は、前記積層方向の前記一方側に設けられた一端（１２ｅ）と、前記積層方向の前記一方側とは反対側の他方側に設けられた他端（１２ｆ）とを有し
前記第１積層部と前記第２積層部は互いに積層されることにより、前記第１積層部と前記第２積層部とが面する導波管路（２０）を形成し、
前記導波管路は、前記積層方向に交差する管路軸方向（Ｄａ）に延伸し、前記外部ポートと前記中間通路の前記他端とにそれぞれ連結し、前記外部ポートと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、
前記複数のアンテナ放射素子は、前記中間通路の前記一端にそれぞれ連結されている、アンテナデバイス。
［請求項２］
前記第２積層部と前記第３積層部は互いに積層されることにより、前記第２積層部と前記第３積層部とが面する分岐部（２２）を形成し、
前記分岐部は、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間に設けられると共に前記複数のアンテナ放射素子と前記中間通路とのそれぞれに連結し、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、前記積層方向と前記管路軸方向とに垂直な幅方向（Ｄｗ）に前記導波管路よりも大きく形成され、
前記複数のアンテナ放射素子は前記幅方向に並んで配置されている、請求項１に記載のアンテナデバイス。
［請求項３］
前記分岐部は、前記第２積層部に対し前記積層方向に食い込むように形成され、前記第３積層部に対しては前記積層方向に食い込んでいない、請求項２に記載のアンテナデバイス。
［請求項４］
前記分岐部は、前記第２積層部と前記第３積層部とのそれぞれに対し前記積層方向に食い込むように形成されている、請求項２に記載のアンテナデバイス。
［請求項５］
前記導波管路は、前記第１積層部に対し前記積層方向に食い込むように形成され、前記第２積層部に対しては前記積層方向に食い込んでいない、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のアンテナデバイス。
［請求項６］
前記第１積層部と前記第２積層部と前記第３積層部はそれぞれ複数ずつ設けられ、
複数の前記第１積層部は、前記積層方向を法線方向とした板状を成す板状体（３１）を構成し、
複数の前記第１積層部と複数の前記第２積層部は複数の前記導波管路を形成し、
複数の前記導波管路は、前記板状体に形成された１つの前記外部ポートに集合して連結している、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のアンテナデバイス。
［請求項１］
電波を伝搬するアンテナデバイス（１０）であって、
樹脂製の第１樹脂材（１１ａ）と導電性を有し前記第１樹脂材の表面を覆う第１被膜（１１ｂ）とを有し、前記電波の送信と受信との少なくとも一方を行う外部機器（７０、７２）との間で前記電波が伝搬するように設けられる外部ポート（１１ｄ）が形成された第１積層部（１１）と、
前記第１積層部に対し積層方向（Ｄｓ）の一方側に積層され、樹脂製の第２樹脂材（１２ａ）と導電性を有し前記第１被膜に対し電気的に接続され前記第２樹脂材の表面を覆う第２被膜（１２ｂ）とを有し、前記電波を伝搬する中間通路（１２ｄ）が形成された第２積層部（１２）と、
前記第２積層部に対し前記積層方向の前記一方側に積層され、前記積層方向の前記一方側で外部空間（７６）に面し、樹脂製の第３樹脂材（１３ａ）と導電性を有し前記第２被膜に対し電気的に接続され前記第３樹脂材の表面を覆う第３被膜（１３ｂ）とを有し、前記外部空間との間で前記電波が伝搬するように前記外部空間に対しそれぞれつながる複数のアンテナ放射素子（１３ｄ）が形成された第３積層部（１３）とを備え、
前記中間通路は、前記積層方向の前記一方側に設けられた一端（１２ｅ）と、前記積層方向の前記一方側とは反対側の他方側に設けられた他端（１２ｆ）とを有し
前記第１積層部と前記第２積層部は互いに積層されることにより、前記第１積層部と前記第２積層部とが面する導波管路（２０）を形成し、
前記導波管路は、前記積層方向に交差する管路軸方向（Ｄａ）に延伸し、前記外部ポートと前記中間通路の前記他端とにそれぞれ連結し、前記外部ポートと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、
前記複数のアンテナ放射素子は、前記中間通路の前記一端にそれぞれ連結されている、アンテナデバイス。
［請求項２］
前記第２積層部と前記第３積層部は互いに積層されることにより、前記第２積層部と前記第３積層部とが面する分岐部（２２）を形成し、
前記分岐部は、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間に設けられると共に前記複数のアンテナ放射素子と前記中間通路とのそれぞれに連結し、前記複数のアンテナ放射素子のそれぞれと前記中間通路との間で前記電波を伝搬し、前記積層方向と前記管路軸方向とに垂直な幅方向（Ｄｗ）に前記導波管路よりも大きく形成され、
前記複数のアンテナ放射素子は前記幅方向に並んで配置されている、請求項１に記載のアンテナデバイス。
［請求項３］
前記分岐部は、前記第２積層部に対し前記積層方向に食い込むように形成され、前記第３積層部に対しては前記積層方向に食い込んでいない、請求項２に記載のアンテナデバイス。
［請求項４］
前記分岐部は、前記第２積層部と前記第３積層部とのそれぞれに対し前記積層方向に食い込むように形成されている、請求項２に記載のアンテナデバイス。
［請求項５］
前記導波管路は、前記第１積層部に対し前記積層方向に食い込むように形成され、前記第２積層部に対しては前記積層方向に食い込んでいない、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のアンテナデバイス。
［請求項６］
前記第１積層部と前記第２積層部と前記第３積層部はそれぞれ複数ずつ設けられ、
複数の前記第１積層部は、前記積層方向を法線方向とした板状を成す板状体（３１）を構成し、
複数の前記第１積層部と複数の前記第２積層部は複数の前記導波管路を形成し、
複数の前記導波管路は、前記板状体に形成された１つの前記外部ポートに集合して連結している、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のアンテナデバイス。
【符号の説明】
【0091】
１０ アンテナデバイス
１１ 第１積層部
１１ｄ 外部ポート
１２ 第２積層部
１２ｄ 中間通路
１３ 第３積層部
１３ｄ アンテナ放射素子
２０ 導波管路
７０ 電気基板
７６ 外部空間
１１ 第１積層部
１１ｄ 外部ポート
１２ 第２積層部
１２ｄ 中間通路
１３ 第３積層部
１３ｄ アンテナ放射素子
２０ 導波管路
７０ 電気基板
７６ 外部空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】