知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024120272
(43)【公開日】2024-09-05
(54)【発明の名称】電子部品、および電子部品の検査方法
(51)【国際特許分類】
G01P 21/00 20060101AFI20240829BHJP
G01P 15/125 20060101ALI20240829BHJP
G01P 15/00 20060101ALI20240829BHJP
G01P 15/04 20060101ALI20240829BHJP
【ＦＩ】
G01P21/00
G01P15/125 Z
G01P15/00 C
G01P15/04
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023026946
(22)【出願日】2023-02-24
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】橋本 秀明
(72)【発明者】
【氏名】マーティン ウィルフリード ヘラー
(57)【要約】
【課題】電子部品に対して衝撃が加えられた工程を特定可能とする。
【解決手段】
Ｚ軸方向を含む方向に錘１０が変位したときに、第２部材４２が変形した後に第１部材４１と第２部材４２とが接触する接触状態となる。この接触状態は維持される。
【選択図】図６
【解決手段】
Ｚ軸方向を含む方向に錘１０が変位したときに、第２部材４２が変形した後に第１部材４１と第２部材４２とが接触する接触状態となる。この接触状態は維持される。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
初期位置から変位する可動部材と、
変位した前記可動部材を前記初期位置に戻す方向に、前記可動部材に付勢力を加える付勢部材と、
前記可動部材に設けられた可動電極と、
前記可動電極の所定方向側に設けられた固定電極と、
前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量を検出する検出回路と、
前記可動部材に設けられた第１部材と、
前記第１部材の前記所定方向側に設けられた第２部材と、を備え、
前記所定方向を含む方向に前記可動部材が変位したときに、前記第１部材と前記第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に前記第１部材と前記第２部材とが接触する接触状態となり、
前記接触状態は維持される、電子部品。
変位した前記可動部材を前記初期位置に戻す方向に、前記可動部材に付勢力を加える付勢部材と、
前記可動部材に設けられた可動電極と、
前記可動電極の所定方向側に設けられた固定電極と、
前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量を検出する検出回路と、
前記可動部材に設けられた第１部材と、
前記第１部材の前記所定方向側に設けられた第２部材と、を備え、
前記所定方向を含む方向に前記可動部材が変位したときに、前記第１部材と前記第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に前記第１部材と前記第２部材とが接触する接触状態となり、
前記接触状態は維持される、電子部品。
【請求項2】
前記第１部材は、第１面を有し、
前記第２部材は、前記接触状態であるときに、前記第１面と接触する第２面を有し、
前記接触状態は、前記付勢力により維持される、請求項１に記載の電子部品。
前記第２部材は、前記接触状態であるときに、前記第１面と接触する第２面を有し、
前記接触状態は、前記付勢力により維持される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第１面および前記第２面は平面である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第１部材および前記第２部材のいずれかの一方の部材は、前記所定方向に沿って細くなる第１テーパ部を有する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第１部材および前記第２部材のいずれかの他方の部材は、
前記一方の部材が貫通する孔部と、
前記第１テーパ部と接し、かつ前記一方の部材が前記孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する、請求項４に記載の電子部品。
前記一方の部材が貫通する孔部と、
前記第１テーパ部と接し、かつ前記一方の部材が前記孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する、請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第１部材および前記第２部材のいずれかの一方の部材は、
前記第１部材および前記第２部材のいずれかの他方の部材が貫通する孔部と、
前記一方の部材と接し、かつ前記一方の部材が前記孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
前記第１部材および前記第２部材のいずれかの他方の部材が貫通する孔部と、
前記一方の部材と接し、かつ前記一方の部材が前記孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項7】
前記一方の部材は、前記第１テーパ部の頂部を有する、請求項４に記載の電子部品。
【請求項8】
前記電子部品は、前記所定方向に沿って並ぶ複数の前記第１部材を有する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項9】
前記電子部品は、前記所定方向に沿って並ぶ複数の前記第２部材を有する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項10】
前記検出回路は、所定値の前記静電容量を検出したときに、前記接触状態を検出する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項11】
前記電子部品は、前記第１部材と前記第２部材とが前記接触状態であるときに、該接触状態であることを通知するための信号を出力する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項12】
前記第１部材および前記第２部材の少なくとも一方は、弾力性を有する部材である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項13】
前記電子部品は、前記検出回路が検出した静電容量に基づいて、前記電子部品の加速度を検出する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項14】
電子部品の検査方法であって、
前記検査方法は、
前記電子部品を準備することを備え、
前記電子部品は、
初期位置から変位する可動部材と、
変位した前記可動部材を前記初期位置に戻す方向に、前記可動部材に付勢力を加える付勢部材と、
前記可動部材に設けられた可動電極と、
前記可動電極の所定方向側に設けられた固定電極と、
前記可動部材に設けられた第１部材と、
前記第１部材の前記所定方向側に設けられた第２部材と、を有し、
前記所定方向を含む方向に前記可動部材が変位したときに、前記第１部材と前記第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に前記第１部材と前記第２部材とが接触する接触状態となり、
前記接触状態は維持され、
前記検査方法は、さらに、
前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量を検出することと、
前記静電容量が所定値である場合に、前記電子部品に衝撃力が加えられたと判定することとを備える、検査方法。
前記検査方法は、
前記電子部品を準備することを備え、
前記電子部品は、
初期位置から変位する可動部材と、
変位した前記可動部材を前記初期位置に戻す方向に、前記可動部材に付勢力を加える付勢部材と、
前記可動部材に設けられた可動電極と、
前記可動電極の所定方向側に設けられた固定電極と、
前記可動部材に設けられた第１部材と、
前記第１部材の前記所定方向側に設けられた第２部材と、を有し、
前記所定方向を含む方向に前記可動部材が変位したときに、前記第１部材と前記第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に前記第１部材と前記第２部材とが接触する接触状態となり、
前記接触状態は維持され、
前記検査方法は、さらに、
前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量を検出することと、
前記静電容量が所定値である場合に、前記電子部品に衝撃力が加えられたと判定することとを備える、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品、および電子部品の検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
たとえば、特開２０１９－０４９４３４号公報（特許文献１）には、静電容量型の加速度センサが開示されている。この加速度センサは、錘と、可動電極と、固定電極とを備える。錘は、加速度センサに加えられる加速度に応じて変位する。可動電極は、錘に設置されている。錘の変位に応じて、可動電極も変位する。そして、加速度センサは、可動電極と、固定電極との間の静電容量に基づいて加速度を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－０４９４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
以下では、製造途中の加速度センサ、および完成した加速度センサはまとめて「電子部品」とも称される。電子部品の製造工程は、該電子部品に対して大きな衝撃が加えられ得る工程を含む。たとえば、電子部品の製造者などは、電子部品に対して大きな衝撃が加えられた工程を特定したい場合がある。従来の電子部品においては、電子部品の製造者などは、電子部品に対して大きな衝撃が加えられた工程を特定することができなかった。
【0005】
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、電子部品に対して衝撃が加えられた工程を特定可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の電子部品は、可動部材と、付勢部材と、可動電極と、固定電極と、検出回路と、第１部材と、第２部材と、を備える。可動部材は、初期位置から変位する。付勢部材は、変位した可動部材を初期位置に戻す方向に、可動部材に付勢力を加える。可動電極は、可動部材に設けられている。固定電極は、可動電極の所定方向側に設けられている。検出回路は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出する。第１部材は、可動部材に設けられている。第２部材は、第１部材の所定方向側に設けられている。所定方向を含む方向に可動部材が変位したときに、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に第１部材と第２部材とが接触する接触状態となる。接触状態は維持される。
【0007】
本開示の電子部品の検査方法は、電子部品を準備することを備える。電子部品は、可動部材と、付勢部材と、可動電極と、固定電極と、検出回路と、第１部材と、第２部材と、を備える。可動部材は、初期位置から変位する。付勢部材は、変位した可動部材を初期位置に戻す方向に、可動部材に付勢力を加える。可動電極は、可動部材に設けられている。固定電極は、可動電極の所定方向側に設けられている。検出回路は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出する。第１部材は、可動部材に設けられている。第２部材は、第１部材の所定方向側に設けられている。所定方向を含む方向に可動部材が変位したときに、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に第１部材と第２部材とが接触する接触状態となる。接触状態は維持される。検査方法は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出することを備える。また、検査方法は、静電容量が所定値である場合に、電子部品に衝撃力が加えられたと判定することを備える。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、電子部品に対して衝撃が加えられた工程を特定可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0011】
＜第１実施形態＞
［ＭＥＭＳセンサの構成］
図１は、電子部品の一例であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）センサ３００のブロック図である。本実施形態においては、電子部品は、ＭＥＭＳにより構成される例が説明される。また、ＭＥＭＳセンサ３００は、典型的には、加速度センサとして用いられる。ＭＥＭＳセンサ３００は、ＭＥＭＳ１００と、検出回路２００とを備える。
［ＭＥＭＳセンサの構成］
図１は、電子部品の一例であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）センサ３００のブロック図である。本実施形態においては、電子部品は、ＭＥＭＳにより構成される例が説明される。また、ＭＥＭＳセンサ３００は、典型的には、加速度センサとして用いられる。ＭＥＭＳセンサ３００は、ＭＥＭＳ１００と、検出回路２００とを備える。
【0012】
ＭＥＭＳセンサ３００に対して加えられた加速度に応じて、後述の静電容量が変化する。検出回路２００は、該静電容量を検出する。そして、検出回路２００は、該静電容量に基づいて、加速度を検出し、該加速度を示す信号を処理装置２５０に出力する。処理装置２５０は、該加速度に応じた処理を実行する。加速度に応じた処理とは、たとえば、該加速度をディスプレイに表示する処理を含む。なお、ＭＥＭＳ１００、ＭＥＭＳセンサ３００、および後述のセンサ群３００Ｓが、本開示の「電子部品」に対応する。
【0013】
［ＭＥＭＳの構成］
図２は、ＭＥＭＳ１００の構成例を説明するための図である。なお、本開示のＭＥＭＳ１００は、図２に示す構成に限られず、図２と同様の構成が採用されてもよい。ＭＥＭＳ１００は、錘１０と、付勢部材１２と、付勢部材１４と、可動電極３１と、可動電極３２と、固定電極４０と、維持機構２と、維持機構４とを備える。錘１０は、本開示の「可動電極」に対応する。付勢部材１２は、たとえば、弾性体（バネ）である。
図２は、ＭＥＭＳ１００の構成例を説明するための図である。なお、本開示のＭＥＭＳ１００は、図２に示す構成に限られず、図２と同様の構成が採用されてもよい。ＭＥＭＳ１００は、錘１０と、付勢部材１２と、付勢部材１４と、可動電極３１と、可動電極３２と、固定電極４０と、維持機構２と、維持機構４とを備える。錘１０は、本開示の「可動電極」に対応する。付勢部材１２は、たとえば、弾性体（バネ）である。
【0014】
本開示のＭＥＭＳセンサ３００には、１方向である所定方向の加速度を検出する構成が採用される。当該所定方向は、図２では、Ｚ軸方向（Ｚ１・Ｚ２方向）である。なお、Ｚ軸方向に直交する方向をＸ軸方向（Ｘ１・Ｘ２方向）とする。なお、Ｚ１方向およびＺ２方向は互いに真逆の方向である。また、Ｘ１方向およびＸ２方向は互いに真逆の方向である。また、ＸＺ平面に垂直な軸は、Ｙ軸とも称される。
【0015】
ＭＥＭＳセンサ３００に対して加速度が加えられていない状態では、錘１０は初期位置に位置する。なお、図２では、錘１０が初期位置に位置している例が示されている。錘１０が初期位置に位置している状態は、「初期状態」とも称される。また、ＭＥＭＳセンサ３００に対して加えられた加速度に応じて、錘１０は、初期位置から変位する。本実施の形態においては、錘１０は、Ｚ軸方向（Ｚ１・Ｚ２方向）に変位する。
【0016】
付勢部材１２と、付勢部材１４とは、変位した錘１０を初期位置に戻す方向に、錘１０に付勢力を加える。ＭＥＭＳ１００は、２本の付勢部材１２を有する。２本の付勢部材１２の一端１２Ａは、固定部材（図示せず）に固定されている。２本の付勢部材１２の他端１２Ｂは錘１０に接続されている。２本の付勢部材１４の一端１４Ａは、固定部材（図示せず）に固定されている。２本の付勢部材１４の他端１４Ｂは錘１０に接続されている。
【0017】
したがって、錘１０がＺ１方向に変位した場合には、付勢部材１２および付勢部材１４は、該錘１０に対して初期位置に戻る方向であるＺ２方向に付勢力を加える。また、錘１０がＺ２方向に変位した場合には、付勢部材１２および付勢部材１４は、該錘１０に対して初期位置に戻る方向であるＺ１方向に付勢力を加える。
【0018】
可動電極３１および可動電極３２は、錘１０に固定されている。したがって、錘１０のＺ軸方向の変位に応じて、可動電極３１および可動電極３２もＺ軸方向に変位する。図２の例では、可動電極３１および可動電極３２は、錘１０のＸ軸方向側の両端の各々に設置されている。
【0019】
固定電極４０は、可動電極３１および可動電極３２の所定方向（Ｚ軸方向）側に設けられている。固定電極４０の一端は、固定部材（図示せず）に固定されている。図２の例では、固定電極４０は、錘１０のＸ軸方向側の両端に設置されている。また、固定電極４０は、可動電極３１および可動電極３２の間に位置するように設置される。このように、固定電極４０と、該固定電極４０を挟んで設置される可動電極３１および可動電極３２とにより、１組の容量素子が構成される。検出回路２００（図１参照）は、該容量素子の静電容量を検出する。つまり、検出回路２００は、可動電極３１および固定電極４０の間の静電容量Ｃ１と、可動電極３２および固定電極４０の間の静電容量Ｃ２とを検出する。一般的に、静電容量Ｃは、以下の式（１）により算出される。
【0020】
Ｃ＝ε・Ｓ／Ｌ （１）
ここで、εは、容量素子の誘電体の誘電率である。また、Ｓは、構成される容量素子の電極板の面積Ｓである。Ｌは、固定電極４０と、可動電極（可動電極３１および可動電極３２）の距離である。本実施の形態においては、εおよびＳは固定値であるとする。可動電極３１および可動電極３２は、Ｚ軸方向に変位することから、Ｌは変動値である。したがって、検出回路２００が検出する静電容量Ｃは、可動電極３１および可動電極３２（錘１０）の位置に応じた値となる。
ここで、εは、容量素子の誘電体の誘電率である。また、Ｓは、構成される容量素子の電極板の面積Ｓである。Ｌは、固定電極４０と、可動電極（可動電極３１および可動電極３２）の距離である。本実施の形態においては、εおよびＳは固定値であるとする。可動電極３１および可動電極３２は、Ｚ軸方向に変位することから、Ｌは変動値である。したがって、検出回路２００が検出する静電容量Ｃは、可動電極３１および可動電極３２（錘１０）の位置に応じた値となる。
【0021】
検出回路２００は、以下の式（２）により差分値Ａを算出する。
【0022】
Ａ＝Ｃ１－Ｃ２ （２）
さらに、検出回路２００は、Ｘ軸方向の一端側（図３のＸ１軸方向側）の容量素子についての差分値Ａ１と、Ｘ軸方向の他端側（図３のＸ２軸方向側）の容量素子についての差分値Ａ２とに基づく値を算出する。この値は、たとえば、差分値Ａ１と差分値Ａ２との平均値Ａａｖｇである。検出回路２００は、平均値Ａａｖｇを検出する。検出回路２００は、さらに該平均値Ａａｖｇに応じた値を、ＭＥＭＳセンサ３００に加えられた加速度として、処理装置２５０（図１参照）に出力する。本開示では、平均値Ａａｖｇが、「静電容量」とも称される場合がある。
さらに、検出回路２００は、Ｘ軸方向の一端側（図３のＸ１軸方向側）の容量素子についての差分値Ａ１と、Ｘ軸方向の他端側（図３のＸ２軸方向側）の容量素子についての差分値Ａ２とに基づく値を算出する。この値は、たとえば、差分値Ａ１と差分値Ａ２との平均値Ａａｖｇである。検出回路２００は、平均値Ａａｖｇを検出する。検出回路２００は、さらに該平均値Ａａｖｇに応じた値を、ＭＥＭＳセンサ３００に加えられた加速度として、処理装置２５０（図１参照）に出力する。本開示では、平均値Ａａｖｇが、「静電容量」とも称される場合がある。
【0023】
また、初期状態においては、図３に示すように、可動電極３１および固定電極４０の距離と、可動電極３２および固定電極４０の距離とは等しい（全ての距離がＬ０である）。したがって、初期状態においては静電容量Ｃ１と、静電容量Ｃ２とは等しくなる。よって、初期状態であるときの平均値Ａａｖｇはゼロとなり、検出される加速度もゼロとなる。
【0024】
さらに、本実施の形態においては、ＭＥＭＳ１００は、維持機構２および維持機構４を備える。維持機構２および維持機構４は、以下に示すように、ＭＥＭＳセンサ３００に対して衝撃力が加えられたことを検出するための機構である。維持機構２は、Ｚ１軸方向の衝撃力がＭＥＭＳセンサ３００に対して加えられたことを検出するための機構である。維持機構４は、Ｚ２軸方向の衝撃力がＭＥＭＳセンサ３００に対して加えられたことを検出するための機構である。
【0025】
［維持機構］
図３は、維持機構４を説明するための図である。なお、維持機構２も図３と同様の構成である。維持機構４は、第１部材４１と、第２部材４２とを有する。なお、図３は、第１部材４１および第２部材４２のＸＺ平面における断面を示す図である。また、図３は、上記の初期状態であるときの第１部材４１および第２部材４２を示す図である。第１部材４１は、「オス部材」とも称され、第２部材４２は、「メス部材」とも称される。また、後述のように、第１部材４１は、第２部材４２に係合（engage）されることから、第１部材４１は、「被係合部材」とも称され、第２部材４２は、「係合部材」とも称される。
図３は、維持機構４を説明するための図である。なお、維持機構２も図３と同様の構成である。維持機構４は、第１部材４１と、第２部材４２とを有する。なお、図３は、第１部材４１および第２部材４２のＸＺ平面における断面を示す図である。また、図３は、上記の初期状態であるときの第１部材４１および第２部材４２を示す図である。第１部材４１は、「オス部材」とも称され、第２部材４２は、「メス部材」とも称される。また、後述のように、第１部材４１は、第２部材４２に係合（engage）されることから、第１部材４１は、「被係合部材」とも称され、第２部材４２は、「係合部材」とも称される。
【0026】
また、本実施の形態においては、第２部材４２は、変形可能な素材で構成される。換言すれば、第２部材４２は、弾力性を有する素材から構成される。弾力性を有する素材は、たとえば、シリコンなどである。
【0027】
図３の例では、第１部材４１は、円錐形状を有する。なお、第１部材４１は、他の形状であってもよく、たとえば、多角錐形状（たとえば、四角錐形状）であってもよい。また、第１部材４１は、棒部４１２により錘１０に固定されている。第１部材４１は、第１テーパ部４１Ａと、第１面４１Ｂと、頂部４１Ｃを有する。第１テーパ部４１Ａは、第１部材４１の側面に相当する。第１テーパ部４１Ａは、所定方向（Ｚ軸方向）に沿って、第１部材４１の径が小さくなるように形成されている。第１テーパ部４１Ａの先端は、頂部４１Ｃとなっている。頂部４１Ｃは、第１部材４１の頂点に相当する。第１面４１Ｂは、平面形状であり、第１部材４１の底面に相当する。また、第１面４１Ｂは、第１部材４１の、錘１０の初期位置側に配置される。
【0028】
第２部材４２は、第１部材４１の所定方向（Ｚ軸方向）側に、対向して設けられている。第２部材４２は、略柱形状とされる。本実施形態においては、第２部材４２は、略円柱形状とされる。第２部材４２には、Ｙ２軸方向に枠部材４２２が接続されている。枠部材４２２により係合室４２４が形成される。
【0029】
第２部材４２は、第２テーパ部４２Ａと、第２面４２Ｂと、孔部４２Ｃと、頂部４２Ｄとを有する。孔部４２Ｃは、ＸＹ平面における第２部材４２の中央部に貫通して形成される。第２テーパ部４２Ａは、孔部４２Ｃの径がＺ２方向に沿って小さくなるように形成される。また、第２部材４２の係合室４２４側の面が、第２面４２Ｂとされる。また、頂部４２Ｄは、第２部材４２の縁部に相当する。本実施形態においては、第１面４１Ｂおよび第２面４２Ｂはともに平面である。なお、第２部材４２と、枠部材４２２とがまとめて「第２部材」とも称されてもよい。
【0030】
図４は、Ｚ２軸方向を含む方向に、ＭＥＭＳセンサ３００に対して強い衝撃力が加えられた場合の第１部材４１および第２部材４２を示す図である。この場合には、第１部材４１の第１テーパ部４１Ａと、第２部材４２の第２テーパ部４２Ａとが当接する。該当接している状態は、「当接状態」とも称される。
【0031】
図５は、図４の当接状態において、ＭＥＭＳセンサ３００に対する衝撃力が継続して加えられた場合を示す図である。上述のように、第２部材４２および枠部材４２２は弾力性を有する。したがって、第２部材は変形しつつ、第１部材４１は、Ｚ２軸方向に変位する。そして、第１部材４１は、孔部４２Ｃを貫通する。図５の例では、第２部材４２の変形は、第２部材がＸ軸方向側に広がる変形である。
【0032】
図６は、面接触状態の一例を示す図である。面接触状態は、第１部材４１の孔部４２Ｃへの貫通が終了し、かつＭＥＭＳセンサ３００への衝撃力が加わることが終了した場合に、第１部材４１と第２部材４２とがなす状態である。本実施形態の面接触状態は、第１部材４１の第１面４１Ｂと、第２部材４２の第２面４２Ｂとが接触している状態である。典型的には、面接触状態は、第１部材４１が第２部材４２に係合されている状態である。
【0033】
第１部材４１孔部４２Ｃへの貫通が終了すると、第２部材４２の変形は解除される。つまり、第２部材４２は、変形前の状態（図３の状態）となる。また、上述のように、付勢部材１２および付勢部材１４は、錘１０を初期位置に戻す方向に、錘１０に付勢力を加える。したがって、第１部材４１の第１面４１Ｂが、第２部材４２の第２面４２Ｂに圧接される。このように、本実施形態の面接触状態は、第１部材４１の第１面４１Ｂと、第２部材４２の第２面４２Ｂとが圧接している状態である。また、面接触状態は、付勢部材１２および付勢部材１４の付勢力により維持される。また、一定値以上の衝撃力が、ＭＥＭＳセンサ３００に加えられたときに、ＭＥＭＳ１００の状態は面接触状態となる。
【0034】
図７は、面接触状態であるときの錘１０の一端側（図３の右側）の可動電極３１、可動電極３２、および固定電極４０を示す図である。上述のように、面接触状態が維持されることから、可動電極３１および固定電極４０の距離と、可動電極３２および固定電極４０の距離が、一定距離Ｌ１に維持される。したがって、面接触状態であるときの平均値Ａａｖｇも特定値Ａｘとなる。
【0035】
ここで、特定値Ａｘは、ＭＥＭＳセンサ３００が加速度を検出しているときには、検出されない値であり、面接触状態となったときにのみ検出される値である。換言すれば、特定値Ａｘは、ＭＥＭＳセンサ３００に対して、強い衝撃力が加えられたことを示す値である。
【0036】
平均値Ａａｖｇが特定値Ａｘである場合には、ＭＥＭＳセンサ３００により処理装置２５０が静電容量として特定値Ａｘを表示する。そして、ユーザが、表示された特定値Ａｘを視認することにより、ユーザは、一定値以上の衝撃力が、ＭＥＭＳセンサ３００に加えられたことを認識できる。なお、ＭＥＭＳセンサ３００に対して加えられた衝撃力が一定値未満である場合には、ＭＥＭＳ１００の状態は、接触状態とはならない。
【0037】
［衝撃力が加えられ得る工程］
ＭＥＭＳ１００が製造された後の１以上の後工程において、ＭＥＭＳ１００、または該ＭＥＭＳ１００を含むＭＥＭＳセンサ３００に対して、強い衝撃力が加えられる場合がある。ＭＥＭＳ１００に対して強い衝撃力が加えられると、ＭＥＭＳセンサ３００内の部品の損傷し、該損傷した状態でＭＥＭＳセンサ３００が出荷されてしまうことなどが懸念される。そこで、ＭＥＭＳセンサ３００の製造工程のうち、衝撃力が加えられた工程（以下、「衝撃工程」とも称される。）が、ＭＥＭＳセンサ３００の設計者または製造者などにより特定されることが好ましい。
ＭＥＭＳ１００が製造された後の１以上の後工程において、ＭＥＭＳ１００、または該ＭＥＭＳ１００を含むＭＥＭＳセンサ３００に対して、強い衝撃力が加えられる場合がある。ＭＥＭＳ１００に対して強い衝撃力が加えられると、ＭＥＭＳセンサ３００内の部品の損傷し、該損傷した状態でＭＥＭＳセンサ３００が出荷されてしまうことなどが懸念される。そこで、ＭＥＭＳセンサ３００の製造工程のうち、衝撃力が加えられた工程（以下、「衝撃工程」とも称される。）が、ＭＥＭＳセンサ３００の設計者または製造者などにより特定されることが好ましい。
【0038】
本実施形態においては、上述の１以上の後工程の各々の工程が終了した後において、たとえば、任意の工程の後に、製造者が、検出回路２００が検出する平均値Ａａｖｇ（静電容量）が、上記特定値Ａｘであるか否かを判断する。そして、平均値Ａａｖｇが特定値Ａｘである場合には、製造者は、当該任意の工程が、衝撃工程であることを特定する。
【0039】
次に、設計者または製造者が衝撃工程を特定できることが好ましい理由を説明する。たとえば、設計者が衝撃工程を特定できると、ＭＥＭＳ３００の強化などのために、ＭＥＭＳ３００の設計値を変更することなどができる。また、製造者が衝撃工程を特定できると、たとえば、当該衝撃工程の仕様などを変更することができる。
【0040】
また、後述のシンギュレーション工程と、搬送工程とが衝撃工程になり得る。図８は、シンギュレーション工程の一例を示す図である。また、本実施形態においては、図２に示されるＭＥＭＳセンサ３００は、連続的にパターン化してセンサ群３００Ｓとして製造される。そして、シンギュレーション工程において、切断装置３２０によりセンサ群３００Ｓが切断されることにより、１つのＭＥＭＳセンサ３００が製造される。シンギュレーション工程においては、切断装置３２０による衝撃力が、切断前のＭＥＭＳセンサ３００（つまり、センサ群３００Ｓの一部）および切断後のＭＥＭＳセンサ３００に対して、加えられ得る。
【0041】
図９は、搬送工程の一例を示す図である。図９の例の搬送工程においては、ＭＥＭＳセンサ３００がコレット４００に吸着されて、第１位置から第２位置に搬送される。図９の例では、搬送工程においては、第１位置でＭＥＭＳセンサ３００がコレット４００に吸着される。搬送工程では、該吸着時にＭＥＭＳセンサ３００に対して衝撃力が加えられ得る。また、搬送工程では、コレット４００の吸着が解除されて、第２位置にＭＥＭＳセンサ３００が配置される。搬送工程では、該配置時に配置面からＭＥＭＳセンサ３００に対して衝撃力が加えられ得る。
【0042】
たとえば、衝撃工程として、図９の搬送工程が特定されると、製造者は、ＭＥＭＳセンサ３００への衝撃力を低減させるために、コレット４００の吸着態様（たとえば、吸着力など）を変更することができる。また、設計者は、搬送工程で衝撃力がＭＥＭＳセンサ３００に対して加えられたとしても、該衝撃力がＭＥＭＳ１００に悪影響を及ぼさないように、ＭＥＭＳセンサ３００の応力集中箇所の設計値などを変更できる。具体的には、設計者は、ＭＥＭＳ１００またはＭＥＭＳセンサ３００の補強またはデザインの修正を行うことができる。
【0043】
［フローチャート］
図１０は、本実施の形態の検査方法のフローチャートの一例である。このフローチャートは、上記の１以上の後工程のそれぞれにおいて、製造者または検査装置などにより実行される。当該検査方法は、電子部品（ＭＥＭＳセンサ３００）に対して衝撃力が加えられたか否かを検査する方法である。
図１０は、本実施の形態の検査方法のフローチャートの一例である。このフローチャートは、上記の１以上の後工程のそれぞれにおいて、製造者または検査装置などにより実行される。当該検査方法は、電子部品（ＭＥＭＳセンサ３００）に対して衝撃力が加えられたか否かを検査する方法である。
【0044】
ステップＳ２において、検査対象の電子部品が準備される。次に、ステップＳ４において、検出回路２００が静電容量（上記の平均値Ａａｖｇ）を検出する。次に、ステップＳ６において、静電容量が特定値Ａｘであるか否かが判断される。静電容量が特定値Ａｘではないと判断された場合には（ステップＳ６でＮＯ）、ステップＳ８において、電子部品には、衝撃力が加えられていないと判断される。また、静電容量が特定値Ａｘであると判断された場合には（ステップＳ６でＹＥＳ）、ステップＳ１０において、電子部品には、衝撃力が加えられたと判断される。ステップＳ８およびステップＳ１０の処理が終了すると、図１０の検査方法は終了する。たとえば、複数個の電子部品に対してこの検査方が実行されて、静電容量が特定値Ａｘとなる電子部品の個数が所定値以上であれば、該検査方法が実行された工程が衝撃工程であると特定される。
【0045】
［正規分布］
次に、本実施の形態の電子部品の検査方法に関する正規分布を説明する。製造者または検査装置などは、図１０の方法ではなく、後述の正規分布を用いて衝撃工程を特定するようにしてもよい。図１１は、上述の衝撃工程を経ていない複数の電子部品の正規分布を示す図である。図１１および後述の図１２においては、横軸は、検査対象の電子部品の個数を示し、縦軸は、各電子部品の検出回路２００により検出された静電容量を示す。
次に、本実施の形態の電子部品の検査方法に関する正規分布を説明する。製造者または検査装置などは、図１０の方法ではなく、後述の正規分布を用いて衝撃工程を特定するようにしてもよい。図１１は、上述の衝撃工程を経ていない複数の電子部品の正規分布を示す図である。図１１および後述の図１２においては、横軸は、検査対象の電子部品の個数を示し、縦軸は、各電子部品の検出回路２００により検出された静電容量を示す。
【0046】
図１１に示すように、複数の電子部品の静電容量の中央値（平均値、最頻値）はＣｘとなる。図１２は、上述の衝撃工程を経た複数の電子部品の正規分布を示す図である。図１２の例では、複数の電子部品の静電容量の中央値がＣｙとなる。このＣｙは、上述の特定値Ａｘに応じた値となる。
【0047】
たとえば、検査装置が、任意の後工程の終了後に、検査対象の複数の電子部品のそれぞれにおいて、図１０のステップＳ２およびステップＳ４の処理を実行する。そして、該複数の電子部品の静電容量の平均値がＣｙとなった場合には、検査装置が当該任意の後工程を衝撃工程であると判断するようにしてもよい。
【0048】
［作用・効果］
次に、本実施形態の電子部品の作用および効果を説明する。本実施形態のおいては、一定値以上の衝撃力（大きな衝撃力）がＭＥＭＳセンサ３００に加えられたときに、所定方向（図３のＺ軸方向）を含む方向に錘１０が変位する場合がある。この場合には、図５に示すように、第２部材４２が変形した後に第１部材４１と第２部材４２とが接触する面接触状態となる（図６参照）。そして、該面接触状態は維持される。
次に、本実施形態の電子部品の作用および効果を説明する。本実施形態のおいては、一定値以上の衝撃力（大きな衝撃力）がＭＥＭＳセンサ３００に加えられたときに、所定方向（図３のＺ軸方向）を含む方向に錘１０が変位する場合がある。この場合には、図５に示すように、第２部材４２が変形した後に第１部材４１と第２部材４２とが接触する面接触状態となる（図６参照）。そして、該面接触状態は維持される。
【0049】
このように、面接触状態が維持されることから、可動電極３１，３２と固定電極４０との間の静電容量は所定値となる。本実施形態においては、図７で説明したように、平均値Ａａｖｇが特定値Ａｘとなる。したがって、第２部材４２を変形させる衝撃力がＭＥＭＳ１００に加えられたときに、検出回路２００が検出する静電容量は上記の特定値Ａｘとなる。よって、該静電容量を視認した製造者などは、上述の１以上の後工程のうち衝撃力が加えられた工程を特定できる。
【0050】
なお、図８および図９の例においては、ＭＥＭＳセンサ３００に対して衝撃力が加えられ得る構成が示された。しかしながら、ＭＥＭＳ１００が完成した後の工程において、該ＭＥＭＳ１００に対して衝撃力の有無が検査されるようにしてもよい。この場合には、ＭＥＭＳ１００は、検出回路２００には接続されていない。したがって、該ＭＥＭＳ１００が検出回路２００に接続された後、製造者などは、静電容量を視認することにより、衝撃力の有無を検査する。
【0051】
また、変形例として、ＭＥＭＳセンサ３００は、該ＭＥＭＳセンサ３００が検出した加速度を、処理装置２５０に表示するようにしてもよい。そして、ＭＥＭＳセンサ３００は、静電容量が上記の特定値である場合には、特定加速度を処理装置２５０に表示するようにしてもよい。このような構成であれば、該特定加速度を視認した製造者などは、上述の１以上の後工程のうち衝撃力が加えられた工程を特定できる。
【0052】
また、図６に示すように、面接触状態は、第１部材４１が第２部材４２に係合する状態である。したがって、電子部品は、面接触状態を安定的に維持させることができる。
【0053】
また、第１部材４１は、所定方向（Ｚ軸方向）に沿って細くなる第１テーパ部４１Ａを有する。したがって、第１部材４１が第２部材４２に係合し易くなる。よって、電子部品は、衝撃力の方向が所定方向と若干異なる場合などであっても、面接触状態を維持できる。
【0054】
また、第２部材４２は、孔部４２Ｃと、第２テーパ部４２Ａとを有する。したがって、第１部材４１が第２部材４２に係合し易くなる。よって、電子部品は、衝撃力の方向が所定方向と若干異なる場合などであっても、面接触状態を維持できる。
【0055】
また、図３などに示すように、第１部材４１は、頂部４１Ｃを有する。したがって、第１テーパ部４１Ａのテーパ面の面積を大きくできる。よって、電子部品は、第１部材４１を精度良く、第２部材４２に係合させるように案内できる。
【0056】
また、図６などに示すように、第１部材４１は、第１面４１Ｂを有する。第２部材４２は、第２面４２Ｂを有する。そして、第１面４１Ｂと第２面４２Ｂとが接触することにより、上記面接触状態なり、この面接触状態は、付勢部材１２，１４の付勢力（初期位置に戻る方向への力）により維持される。したがって、電子部品は、安定的に、面接触状態を維持できる。
【0057】
また、第１面４１Ｂおよび第２面４２Ｂは共に平面である。したがって、電子部品は、安定的に、面接触状態を維持できる。
【0058】
また、第２部材４２は、頂部４２Ｄを有する。したがって、第２テーパ部４２Ａのテーパ面の面積を大きくできる。よって、電子部品は、第１部材４１を精度良く、第２部材４２に係合させるように案内できる。
【0059】
＜第２実施形態＞
第１実施形態においては、維持機構４が備える第１部材４１の数は１つである構成が説明された。第２実施形態においては、維持機構が備える第１部材の数はＮ（Ｎは２以上の整数）個である例が説明される。図１３は、第２実施形態の維持機構４Ａの一例を示す図である。
第１実施形態においては、維持機構４が備える第１部材４１の数は１つである構成が説明された。第２実施形態においては、維持機構が備える第１部材の数はＮ（Ｎは２以上の整数）個である例が説明される。図１３は、第２実施形態の維持機構４Ａの一例を示す図である。
【0060】
図１３の例では、維持機構４Ａが、３つの第１部材６１，６２，６３を備える例が開示されている。３つの第１部材は、所定方向（Ｚ軸方向）に沿って配置されている。第１部材６１は、「任意の第１部材」と称され、第１部材６２および第１部材６３は、「他の第１部材」とも称される。「他の第１部材」は、「任意１の第１部材」よりも、付勢部材１２，１４の付勢力の方向（初期状態に戻る方向）側に位置している。なお、図１３の第２部材４２の構成は、図３の第２部材４２の構成と同様である。
【0061】
第１部材６１は、第１テーパ部６１Ａと、第１面６１Ｂとを有する。第１部材６２は、第１テーパ部６２Ａと、第１面６２Ｂとを有する。第１部材６３は、第１テーパ部６３Ａと、第１面６３Ｂとを有する。
【0062】
図１３の例においては、第１部材６１が、第２部材４２に係合されており、第１部材６２および第１部材６３は、第２部材４２に係合されていない状態が示されている。
【0063】
第２実施形態の初期状態は、第１部材６１、第１部材６２および第１部材６３のいずれも、第２部材４２に係合されていない状態となる。そして、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、第１所定値Ｓ１以上第２所定値Ｓ２未満の第１衝撃力Ｆ１が、該電子部品に加えられたときに、当接状態および変形状態を経て、以下の第１面接触状態となる。ただし、Ｓ２＞Ｓ１である。
【0064】
第１面接触状態は、第１部材６１の第１面６１Ｂと、第２部材４２の第２面４２Ｂとが接触する面接触状態である（つまり、図１３の状態となる）。換言すると、第１面接触状態は、第１部材６１のみが第２部材４２に係合し、第１部材６２および第１部材６３が第２部材４２に係合しない状態となる。また、第１面接触状態であるときにおいて、可動電極３２と、固定電極４０との距離（図７参照）は、Ｌ１となる。したがって、検出回路２００が検出する静電容量（平均値Ａａｖｇ）は、距離Ｌ１に対応したＡｓ１となる。
【0065】
また、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、第２所定値Ｓ２以上第３所定値Ｓ３未満の第２衝撃力Ｆ２が、該電子部品に加えられたときに、当接状態および変形状態を経て、以下の第２面接触状態となる。ただし、Ｓ３＞Ｓ２である。つまり、Ｆ２＞Ｆ１となる。
【0066】
第２面接触状態は、第１部材６２の第１面６２Ｂと、第２部材４２の第２面４２Ｂとが接触する面接触状態である。換言すると、第２面接触状態は、第１部材６１および第１部材６２が第２部材４２に係合し、第１部材６３が第２部材４２に係合しない状態となる。また、第２面接触状態であるときにおいて、可動電極３２と、固定電極４０との距離は、Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）となる。したがって、検出回路２００が検出する静電容量（平均値Ａａｖｇ）は、距離Ｌ２に対応したＡｓ２となる。
【0067】
また、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、第３所定値Ｓ３以上の第３衝撃力Ｆ３が、該電子部品に加えられたときに、当接状態および変形状態を経て、以下の第３面接触状態となる。第３面接触状態は、第１部材６３の第１面６３Ｂと、第２部材４２の第２面４２Ｂとが接触する面接触状態である。換言すると、第３面接触状態は、第１部材６１、第１部材６２、および第１部材６３のすべてが第２部材４２に係合する状態となる。また、第３面接触状態であるときにおいて、可動電極３２と、固定電極４０との距離は、Ｌ３（Ｌ３＞Ｌ２）となる。したがって、検出回路２００が検出する静電容量（平均値Ａａｖｇ）は、距離Ｌ３に対応したＡｓ３となる。
【0068】
以上のように、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、第１衝撃力Ｆ１が電子部品に加えられたときに検出回路２００が検出する静電容量はＡｓ１となる。また、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、第１衝撃力Ｆ１よりも強い第２衝撃力Ｆ２が電子部品に加えられたときに検出回路２００が検出する静電容量はＡｓ２となる。また、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、第２衝撃力Ｆ２よりも強い第３衝撃力Ｆ３が電子部品に加えられたときに検出回路２００が検出する静電容量はＡｓ３となる。
【0069】
したがって、電子部品の、製造者、設計者、または検査装置は、検出回路２００が検出している静電容量の値を特定することにより、電子部品に衝撃力が加えられたことのみならず、当該衝撃力の程度も把握することができる。したがって、たとえば、設計者は、衝撃力が加えられる後工程のみならず、該衝撃力の程度も把握することにより、より細やかに、ＭＥＭＳセンサ３００の設計値を変更することなどができる。具体的には、設計者は、把握された程度の衝撃力が加えられたとしても耐えられるＭＥＭＳセンサ３００の設計を行うことなどが可能となる。
【0070】
＜第３実施形態＞
第２実施形態の維持機構４Ａにおいては、第１部材４１の数はＮ個であり第２部材４２の数は１つである構成が説明された。第３実施形態においては、第１部材４１の数は１個であり第２部材４２の数はＭ（Ｍは２以上の整数）個である構成が説明される。図１４は、第３実施形態の維持機構４Ｂの一例を示す図である。
第２実施形態の維持機構４Ａにおいては、第１部材４１の数はＮ個であり第２部材４２の数は１つである構成が説明された。第３実施形態においては、第１部材４１の数は１個であり第２部材４２の数はＭ（Ｍは２以上の整数）個である構成が説明される。図１４は、第３実施形態の維持機構４Ｂの一例を示す図である。
【0071】
図１４の例では、維持機構４Ｂが、３つの第２部材７１，７２，７３を備える例が開示されている。３つの第２部材は、所定方向（Ｚ軸方向）に沿って配置されている。第２部材７１は、「任意の第２部材」と称され、第２部材７２および第２部材７３は、「他の第２部材」とも称される。「任意の第２部材」は、「他の第２部材」よりも、付勢部材１２，１４の付勢力の方向側（初期状態に戻る方向側）に位置している。なお、図１４の第１部材４１の構成は、図３の第１部材４１の構成と同様である。
【0072】
第２部材７１は、第２テーパ部７１Ａと、第２面７１Ｂとを有する。第２部材７２は、第２テーパ部７２Ａと、第２面７２Ｂとを有する。第２部材７３は、第２テーパ部７３Ａと、第２面７３Ｂとを有する。
【0073】
第２実施形態の初期状態は、第２部材７１、第２部材７２および第２部材７３のいずれも、第１部材４１に係合されていない状態となる（つまり、図１４の状態である）。そして、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、上記第１衝撃力Ｆ１が、該電子部品に加えられたときに、以下の第１面接触状態となる。第１面接触状態は、第１部材４１の第１面４１Ｂと、第２部材７１の第２面７１Ｂとが接触する面接触状態である（つまり、図１４の状態となる）。換言すると、第１面接触状態は、第１部材４１は、第２部材７１に係合し、第２部材７２および第２部材７３と係合しない状態となる。また、第１面接触状態であるときにおいて、可動電極３２と、固定電極４０との距離（図７参照）は、Ｌ１となる。したがって、検出回路２００が検出する静電容量（平均値Ａａｖｇ）は、距離Ｌ１に対応したＡｓ１となる。
【0074】
また、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、上記第２衝撃力Ｆ２が、該電子部品に加えられたときに、以下の第２面接触状態となる。第２面接触状態は、第１部材４１の第１面４１Ｂと、第２部材７２の第２面７２Ｂとが接触する面接触状態である。換言すると、第２面接触状態は、第１部材４１が、第２部材７２に係合し、第２部材７３に係合しない状態となる。また、第２面接触状態であるときにおいて、可動電極３２と、固定電極４０との距離は、Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）となる。したがって、検出回路２００が検出する静電容量（平均値Ａａｖｇ）は、距離Ｌ２に対応したＡｓ２となる。
【0075】
また、電子部品が初期状態である場合において、Ｚ軸方向を含む方向に、上記第３衝撃力Ｆ３が、該電子部品に加えられたときに、以下の第３面接触状態となる。第３面接触状態は、第１部材４１の第１面４１Ｂと、第２部材７３の第２面７３Ｂとが接触する面接触状態である。換言すると、第３面接触状態は、第２部材７３に係合する状態となる。また、第３面接触状態であるときにおいて、可動電極３２と、固定電極４０との距離は、Ｌ３（Ｌ３＞Ｌ２）となる。したがって、検出回路２００が検出する静電容量（平均値Ａａｖｇ）は、距離Ｌ３に対応したＡｓ３となる。
【0076】
第３実施形態においては、第２実施形態と同様に、電子部品の、製造者、設計者、または検査装置は、検出回路２００が検出している静電容量の値を特定することにより、電子部品に衝撃力が加えられたことのみならず、当該衝撃力の程度も把握することができる。したがって、たとえば、設計者は、衝撃力が加えられる後工程のみならず、該衝撃力の程度も把握することにより、より細やかに、ＭＥＭＳ３００の設計値を変更することなどができる。
【0077】
＜第４実施形態＞
上述の実施形態においては、本開示の電子部品が有利な効果を奏する工程は、電子部品が工場出荷される前の工程である構成が説明された。しかしながら、本開示の電子部品が有利な効果を奏する工程は、電子部品が工場出荷された後であってもよい。工場出荷された後においては、ユーザが電子部品を使用する。
上述の実施形態においては、本開示の電子部品が有利な効果を奏する工程は、電子部品が工場出荷される前の工程である構成が説明された。しかしながら、本開示の電子部品が有利な効果を奏する工程は、電子部品が工場出荷された後であってもよい。工場出荷された後においては、ユーザが電子部品を使用する。
【0078】
たとえば、図１の括弧書きに示されるように、検出回路２００は、静電容量として、特定値Ａｘを検出した場合には、ユーザ通知信号を出力する。このユーザ通信信号は、第１部材４１と第２部材４２とが面接触状態であることを示す信号でもある。該信号の出力先である処理装置２５０（図１参照）は、該ユーザ通信信号に応じて、ＭＥＭＳセンサ３００に対して強い衝撃力が加えられたことを通知する。これにより、ユーザは、ＭＥＭＳセンサ３００に対して強い衝撃力が加えられたことを認識できる。
【0079】
＜第５実施形態＞
第５実施形態においては、第１部材および第２部材の他の形状などが説明される。以下のような構成が採用された電子部品であっても、上記と同様の効果を奏する。
第５実施形態においては、第１部材および第２部材の他の形状などが説明される。以下のような構成が採用された電子部品であっても、上記と同様の効果を奏する。
【0080】
（１） 図１５は、変形例の第１部材８１のＸＺ平面における断面を示す図である。第１部材８１は、第１テーパ部８１Ａと、第１面８１Ｂとを有する。第１部材４１（図３など参照）と、第１部材８１とが相違する点は以下の通りである。第１部材４１の第１テーパ部４１Ａは、平面である一方、第１部材８１の第１テーパ部８１Ａは曲面である。また、第１部材４１は頂部４１Ｃを有する一方、第１部材８１は頂部を有さない。
【0081】
（２） 図１６は、変形例の第１部材９１のＸＺ平面における断面を示す図である。第１部材９１は、第１テーパ部９１Ａと、第１面９１Ｂとを有する。第１部材４１と、第１部材９１とが相違する点として、第１部材４１は頂部４１Ｃを有する一方、第１部材９１は頂部を有さない。
【0082】
（３） 図１７は、変形例の第２部材８２のＸＺ平面における断面を示す図である。第２部材８２は、第２テーパ部８２Ａと、第２面８２Ｂと、孔部８２Ｃとを有する。第２部材４２（図３参照）と、第２部材８２とが相違する点として、第２部材４２の第２テーパ部４２Ａは、平面である一方、第２部材８２の第２テーパ部８２Ａは曲面である。
【0083】
（４） 図１８は、変形例の第２部材９２のＸＺ平面における断面を示す図である。第２部材９２は、第２テーパ部９２Ａと、第２面９２Ｂと、孔部９２Ｃとを有する。第２部材４２（図３参照）と、第２部材９２とが相違する点として、第２部材４２は頂部４２Ｄを有する一方、第２部材９２は頂部を有さない。
【0084】
（５） また、上述の実施形態の変形状態は、図５に示されるように、第２部材４２が変形される構成が説明された。しかしながら、変形状態において、第１部材４１が変形される構成が採用されてもよい。図１９は、本変形例の維持機構４Ｘの初期状態を示す図である。また、図２０は、本変形例の変形状態を示す図である。
【0085】
図１９に示すように、維持機構４Ｘの第１部材４１の内部に中空部４１Ｄが形成されている。該中空部４１Ｄが形成されることにより、第１部材４１の先端がＸ軸方向において縮小するように第１部材４１は、変形する。したがって、図２０に示すように変形状態においては、第１部材４１は、変形する。そして、特に図示しないが、第１面４１Ｂと、第２面４２Ｂとが接触する面接触状態となる。
【0086】
（６） また、特に図示しないが、第１部材４１がテーパ部（第１テーパ部）を有さない構成が採用されてもよい。また、第２部材４２がテーパ部（第２テーパ部）を有さない構成が採用されてもよい。
【0087】
（７） 上記の実施形態においては、図５および図６に示されるように、変形状態の後に、該変形状態が解除されて、面接触状態となる構成が説明された。しかしながら、変形例として、変形状態の後に、変形が維持されて、面接触状態となる構成が採用されてもよい。
【0088】
（８） 上記の実施形態においては、図６に示すように、第１部材４１の第１面４１Ｂと第２部材４２の第２面４２Ｂとが接触することにより、面接触状態が実現される構成が説明された。しかしながら、面接触状態は、他の手法により実現させるようにしてもよい。たとえば、ＭＥＭＳ１００は、第１部材４１と第２部材４２との接触を維持する接触手段を有していてもよい。接触手段は、たとえば、第１部材４１と第２部材４２との接触を維持する両面テープである。
【0089】
（９） 上記の実施の形態においては、錘１０に配置される部材がオス部材（第１部材４１）であり、該オス部材に対向して配置される部材がメス部材（第２部材４２）である構成が説明された。しかしながら、錘１０に配置される部材がメス部材であり、該メス部材に対向して配置される部材がオス部材としてもよい。
【0090】
（１０） また、上述の実施形態においては、検出対象の加速度および衝撃力は、１軸方向（Ｚ軸方向）である構成が説明された。検出対象の加速度および衝撃力は、複数軸方向としてもよい。このような構成が採用される場合には、該複数軸に応じた複数のＭＥＭＳ１００が設置される。
【0091】
＜付記＞
（第１項） 本開示の電子部品は、可動部材と、付勢部材と、可動電極と、固定電極と、検出回路と、第１部材と、第２部材と、を備える。可動部材は、初期位置から変位する。付勢部材は、変位した可動部材を初期位置に戻す方向に、可動部材に付勢力を加える。可動電極は、可動部材に設けられている。固定電極は、可動電極の所定方向側に設けられている。検出回路は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出する。第１部材は、可動部材に設けられている。第２部材は、第１部材の所定方向側に設けられている。所定方向を含む方向に可動部材が変位したときに、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に第１部材と第２部材とが接触する面接触状態となる。面接触状態は維持される。
（第１項） 本開示の電子部品は、可動部材と、付勢部材と、可動電極と、固定電極と、検出回路と、第１部材と、第２部材と、を備える。可動部材は、初期位置から変位する。付勢部材は、変位した可動部材を初期位置に戻す方向に、可動部材に付勢力を加える。可動電極は、可動部材に設けられている。固定電極は、可動電極の所定方向側に設けられている。検出回路は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出する。第１部材は、可動部材に設けられている。第２部材は、第１部材の所定方向側に設けられている。所定方向を含む方向に可動部材が変位したときに、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に第１部材と第２部材とが接触する面接触状態となる。面接触状態は維持される。
【0092】
このような構成によれば、所定方向を含む方向に可動部材が変位したときに、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に第１部材と第２部材とが接触する面接触状態となり、該面接触状態は維持される。また、面接触状態が維持されることから、可動電極と固定電極との間の静電容量は所定値となる。したがって、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方を変形させる衝撃力が電子部品に加えられたときに、検出回路が検出する静電容量は所定値となることから、該静電容量を視認した製造者などは、製造工程の各工程ごとに静電容量を確認することにより、衝撃力が加えられた工程を特定できる。
【0093】
（第２項） 第１項に記載の電子部品において、第１部材は、第１面を有する。第２部材は、接触状態であるときに、第１面と接触する第２面を有する。接触状態は、付勢力により維持される。
【0094】
このような構成によれば、接触状態であるときに、第１部材の第１面と第２部材の第２面とが接触し、弾性部材の付勢力により維持される。したがって、電子部品は、安定した接触状態を実現できる。
【0095】
（第３項） 第２項に記載の電子部品において、第１面および第２面は平面である。
【0096】
このような構成によれば、電子部品は、安定した接触状態を実現できる。
【0097】
（第４項） 第１項～第３項のいずれか１項に記載の電子部品において、第１部材および第２部材のいずれかの一方の部材は、所定方向に沿って細くなる第１テーパ部を有する。
【0098】
このような構成によれば、第１部材および第２部材のいずれかの一方の部材は、所定方向に沿って細くなる第１テーパ部を有することから、第１部材が第２部材に係合し易くなる。したがって、電子部品は、衝撃力の方向が所定方向と若干異なる場合などであっても、接触状態を維持できる。
【0099】
（第５項） 第４項に記載の電子部品において、第１部材および第２部材のいずれかの他方の部材は、一方の部材が貫通する孔部と、第１テーパ部と接し、かつ一方の部材が孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する。
【0100】
このような構成によれば、第１部材および第２部材のいずれかの他方の部材は、孔部と、上記の一方の部材が孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する。したがって、第１部材が第２部材に係合し易くなる。よって、電子部品は、衝撃力の方向が所定方向と若干異なる場合などであっても、接触状態を維持できる。
【0101】
（第６項） 第１項～第３項のいずれか１項に記載の電子部品において、第１部材および第２部材のいずれかの一方の部材は、第１部材および第２部材のいずれかの他方の部材が貫通する孔部と、一方の部材と接し、かつ一方の部材が孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する。
【0102】
このような構成によれば、第１部材および第２部材のいずれかの他方の部材は、孔部と、上記の一方の部材が孔部を貫通するように案内する第２テーパ部とを有する。したがって、第１部材が第２部材に係合し易くなる。よって、電子部品は、衝撃力の方向が所定方向と若干異なる場合などであっても、接触状態を維持できる。
【0103】
（第７項） 第４項または第５項に記載の電子部品において、一方の部材は、第１テーパ部の頂部を有する。
【0104】
このような構成によれば、第１テーパ部の頂部を有することから、第１テーパ部のテーパ面の面積を大きくできる。したがって、電子部品は、上述の一方の部材を精度良く案内できる。
【0105】
（第８項） 第１項～第７項のいずれか１項に記載の電子部品において、電子部品は、所定方向に沿って並ぶ複数の第１部材を有する。
【0106】
このような構成によれば、可動電極と固定電極との間の静電容量を複数段階とすることができる。したがって、該静電容量を視認した製造者などは、衝撃力が加えられた工程のみならず、電子部品に印加された衝撃力の程度も特定できる。
【0107】
（第９項） 第１項～第７項のいずれか１項に記載の電子部品において、電子部品は、所定方向に沿って並ぶ複数の第２部材を有する。
【0108】
このような構成によれば、可動電極と固定電極との間の静電容量を複数段階とすることができる。したがって、該静電容量を視認した製造者などは、衝撃力が加えられた工程のみならず、電子部品に印加された衝撃力の程度も特定できる。
【0109】
（第１０項） 第１項～第９項のいずれか１項に記載の電子部品において、検出回路は、所定値の静電容量を検出したときに、接触状態を検出する。
【0110】
このような構成によれば、検出回路が所定値の静電容量を検出したときに、接触状態を検出することができる。
【0111】
（第１１項） 第１項～第１０項のいずれか１項に記載の電子部品において、電子部品は、第１部材と第２部材とが接触状態であるときに、該接触状態であることを通知するための信号を出力する。
【0112】
このような構成によれば、検出回路が所定値の静電容量を検出したときに、接触状態を検出することができる。
【0113】
（第１２項） 第１項～第１１項のいずれか１項に記載の電子部品において、第１部材および第２部材の少なくとも一方は、弾力性を有する部材である。
【0114】
このような構成によれば、電子部品に対して大きな衝撃力が加えられたときにのみ接触状態を維持する構成を実現できる。
【0115】
（第１３項） 第１項～第１２項のいずれか１項に記載の電子部品において、電子部品は、検出回路が検出した静電容量に基づいて、電子部品の加速度を検出する。
【0116】
このような構成によれば、電子部品は加速度を検出する加速度センサとして機能させることができる。
【0117】
（第１４項） 本開示の電子部品の検査方法は、電子部品を準備することを備える。電子部品は、可動部材と、付勢部材と、可動電極と、固定電極と、検出回路と、第１部材と、第２部材と、を備える。可動部材は、初期位置から変位する。付勢部材は、変位した可動部材を初期位置に戻す方向に、可動部材に付勢力を加える。可動電極は、可動部材に設けられている。固定電極は、可動電極の所定方向側に設けられている。検出回路は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出する。第１部材は、可動部材に設けられている。第２部材は、第１部材の所定方向側に設けられている。所定方向を含む方向に可動部材が変位したときに、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方が変形した後に第１部材と第２部材とが接触する接触状態となる。接触状態は維持される。検査方法は、可動電極と固定電極との間の静電容量を検出することを備える。また、検査方法は、静電容量が所定値である場合に、電子部品に衝撃力が加えられたと判定することを備える。
【0118】
このような構成によれば、第１部材と第２部材とのうち少なくとも一方を変形させる衝撃力が電子部品に加えられたときに、検出回路が検出する静電容量は所定値となることから、該静電容量を視認した製造者などは、製造工程の各工程ごとに静電容量を確認することにより、衝撃力が加えられた工程を特定できる。
【0119】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0120】
２，４ 維持機構、１０ 錘、１２，１４ 付勢部材、３１，３２ 可動電極、４０ 固定電極、４１ 第１部材、４１Ａ 第１テーパ部、４１Ｂ 第１面、４１Ｃ，４２Ｄ 頂部、４１Ｄ 中空部、４２ 第２部材、４２Ａ 第２テーパ部、４２Ｂ 第２面、４２Ｃ 孔部、１００ ＭＥＭＳ、３００Ｓ センサ群、２００ 検出回路、２５０ 処理装置、３００ ＭＥＭＳセンサ、３２０ 切断装置、４００ コレット、４１２ 棒部、４２２ 枠部材、４２４ 係合室。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】