特開 2024-120323 ２流体ノズルおよび基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024120323

(43)【公開日】2024-09-05

(54)【発明の名称】２流体ノズルおよび基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240829BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643C

H01L21/304 648G

H01L21/304 643A

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023027037

(22)【出願日】2023-02-24

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】篠原 智之

(72)【発明者】

【氏名】船橋 和雅

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC01

5F157AC13

5F157BB23

5F157BB37

5F157BB66

5F157CF04

5F157CF34

5F157CF42

5F157CF44

5F157CF60

5F157CF99

5F157DB02

5F157DC81

(57)【要約】

【課題】洗浄力を維持しつつ、エネルギーのロスが小さい２流体ノズルおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】
２流体ノズル５１は、気体を通過させる給気管１１と、液体を通過させる給液管１２と、給液管１２に配置された、ヒータ１４を備える。ヒータ制御部１５は、ヒータ１４の発熱を制御する。温度センサ１６は、給液管１２に設けられ、噴射される混合流体の温度を検出する。本構成では、２流体ノズル５１にヒータ１４が配置されることで、吐出直前に混合流体を加熱する。そのことから、配管の途中に介在された加熱機構によって液体を加熱する構成と異なり、液体が２流体ノズルに供給されるまでに冷却されること無い。そのため、洗浄力を維持しつつ、エネルギーのロスが小さい２流体ノズルおよび基板処理装置を提供できる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、
前記気体を通過させる給気管と、
前記液体を通過させる給液管と、
前記給液管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、
前記給液管は、前記給気管の少なくとも一部が内在し、前記液体と前記気体が導入される導入管と、前記導入管に連通し、前記気体と前記液体とを混合して前記霧状の流体を生成する混合部と、前記混合部に連通し、前記霧状の流体を通過させ、先端口から噴射する先端管と、を有する
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項2】

液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、
前記気体を通過させる給気管と、
前記液体を通過させる給液管と、
前記給気管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、
前記給液管は、前記給気管の少なくとも一部が内在し、前記液体と前記気体が導入される導入管と、前記導入管に連通し、前記気体と前記液体を混合して前記霧状の流体を生成する混合部と、前記混合部に連通し、前記霧状の流体を通過させ、先端口から噴射する先端管と、を有する
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項3】

液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、
前記液体を通過させる給液管と、
前記給液管の少なくとも一部が内在し、前記気体を通過させる給気管と、
前記給液管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、
前記給気管および前記給液管の先端口の近傍の混合位置で、前記液体と前記液体を混合して前記霧状の流体を生成する
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項4】

液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、
前記液体を通過させる給液管と、
前記給液管の少なくとも一部が内在し、前記気体を通過させる給気管と、
前記給気管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、
前記給気管および前記給液管の先端口の近傍の混合位置で、前記液体と前記液体を混合して前記霧状の流体を生成する
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項5】

請求項１または請求項３に記載の２流体ノズルにおいて、
前記発熱体は、前記給液管の外壁に配置されている
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項6】

請求項２または請求項４に記載の２流体ノズルにおいて、
前記発熱体は、前記給気管の内壁に配置されている
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項7】

請求項４に記載の２流体ノズルにおいて、
前記発熱体は、前記給気管の外壁に配置されている
ことを特徴とする２流体ノズル。

【請求項8】

基板を洗浄処理する基板処理装置であって、
前記基板を水平姿勢で保持した状態で鉛直軸周りに前記基板を回転駆動する基板回転保持機構と、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の２流体ノズルと、
前記２流体ノズルを保持して前記基板の回転半径方向に移動させるノズル移動機構と、を備える
ことを特徴する基板処理装置。

【請求項9】

請求項８に記載の基板処理装置において、
前記２流体ノズルに配置された前記発熱体を、
霧状の流体の噴射中に発熱するように制御する制御手段を備える
ことを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体と気体を混合した霧状の流体を噴射して基板表面を洗浄する２流体ノズルおよびこの２流体ノズルを用いた基板処理装置に関する。基板としては、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板が例示される。

【背景技術】

【0002】

水平姿勢の基板に洗浄処理を行う枚葉式基板処理装置には、液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルが設けられている場合がある。特許文献１の基板洗浄装置は、この種の２流体ノズルを有している。２流体ノズルは、純水供給部から供給される純水を吐出する液体吐出部を備えている。純水供給部と液体吐出部とには配管が介在している。

【0003】

特許文献１の装置は、加熱された純水を２流体ノズルに供給するようにしている。このようにすると、霧状の流体による洗浄能力が高まるので、基板洗浄に好都合となる。純水の加熱は、配管の途中に介在している純水加熱機構が行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３－５９８８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述の構成では、加熱機構で加熱された液体は、配管を通過して２流体ノズルに到達するまでに温度が低下してしまう。上述の構成ではエネルギーのロスが多く資源の利用効率が悪い。

【0006】

本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであって、洗浄力を維持しつつエネルギーのロスが小さい２流体ノズルおよび基板処理装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記課題を解決するために次の様な構成をとる。
（１）液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、前記気体を通過させる給気管と、前記液体を通過させる給液管と、前記給液管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、前記給液管は、前記給気管の少なくとも一部が内在し、前記液体と前記気体が導入される導入管と、前記導入管に連通し、前記気体と前記液体とを混合して前記霧状の流体を生成する混合部と、前記混合部に連通し、前記霧状の流体を通過させ、先端口から噴射する先端管と、を有することを特徴とする２流体ノズル。

【0008】

［作用・効果］（１）に係る構成によれば、給液管に配置された発熱体で、加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズルが提供できる。本発明の２流体ノズルによれば、混合流体は、２流体ノズルの内部の給液管で加熱されて基板表面に発射される。本発明によれば、混合流体の温度が低下する前に２流体ノズルから混合流体を噴射することができる。この様に構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズルに送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮が成された２流体ノズルが提供できる。

【0009】

本明細書は、（１）の他、以下のような発明も開示している。

【0010】

（２）液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、前記気体を通過させる給気管と、前記液体を通過させる給液管と、前記給気管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、前記給液管は、前記給気管の少なくとも一部が内在し、前記液体と前記気体が導入される導入管と、前記導入管に連通し、前記気体と前記液体を混合して前記霧状の流体を生成する混合部と、前記混合部に連通し、前記霧状の流体を通過させ、先端口から噴射する先端管と、を有することを特徴とする２流体ノズル。

【0011】

［作用・効果］（２）に係る構成によれば、給気管に配置された発熱体で、加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズルが提供できる。本発明の２流体ノズルによれば、気体は、給気管に配置された発熱体によって加熱される。加熱された気体は、混合部で液体と混合されることで所定温度の混合流体となる。本発明によれば、所定温度の混合流体の温度が低下する前に２流体ノズルから混合流体を噴射することができる。このように構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズルに送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮がなされた２流体ノズルを提供できる。

【0012】

（３）液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、前記液体を通過させる給液管と、前記給液管の少なくとも一部が内在し、前記気体を通過させる給気管と、前記給液管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、前記給気管および前記給液管の先端口の近傍の混合位置で、前記液体と前記液体を混合して前記霧状の流体を生成することを特徴とする２流体ノズル。

【0013】

［作用・効果］（３）に係る構成によれば、給液管に配置された発熱体で加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズルが提供できる。本発明の２流体ノズルによれば、液体は、給液管に配置された発熱体によって加熱される。加熱された液体は、気体と混合されることで、所定温度の混合流体となる。本発明によれば、所定温度の混合流体を温度が低下する前に２流体ノズルから噴射することができる。このように構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズルに送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮がなされた２流体ノズルを提供できる。

【0014】

（４）液体と気体とを混合した霧状の流体を噴射する２流体ノズルであって、前記液体を通過させる給液管と、前記給液管の少なくとも一部が内在し、前記気体を通過させる給気管と、前記給気管に配置され、発熱する発熱体と、を備え、前記給気管および前記給液管の先端口の近傍の混合位置で、前記液体と前記液体を混合して前記霧状の流体を生成することを特徴とする２流体ノズル。

【0015】

［作用・効果］（４）に係る構成によれば、給気管に配置された発熱体で加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズルが提供できる。本発明の２流体ノズルによれば、気体は、給気管に配置された発熱体によって加熱される。加熱された気体は、液体と混合されることで所定温度の混合流体となる。本発明によれば、所定温度の混合流体を温度が低下する前に２流体ノズルから噴射することができる。このように構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズルに送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮がなされた２流体ノズルを提供できる。

【0016】

（５）（１）または（３）に記載の２流体ノズルにおいて、前記発熱体は、前記給液管の外壁に配置されていることを特徴とする２流体ノズル。

【0017】

［作用・効果］（５）に係る構成によれば、発熱体を液流から遠ざけて配置することができる。この様に構成すれば、発熱体が押し流す力の強い液流により剥離したり破損したりすることが抑制される。

【0018】

（６）（２）または（４）に記載の２流体ノズルにおいて、前記発熱体は、前記給気管の内壁に配置されていることを特徴とする２流体ノズル。

【0019】

［作用・効果］（６）に係る構成によれば、発熱体を気流に近づけて配置することができる。この様に構成すれば、発熱体が直接に気流に接触するので、効率よく気体を加熱することができる。

【0020】

（７）（４）に記載の２流体ノズルにおいて、前記発熱体は、前記給気管の外壁に配置されていることを特徴とする２流体ノズル。

【0021】

［作用・効果］（７）に係る構成によれば、発熱体が給気管の外壁に配置されているので、発熱体を大型化することができる。つまり、当該構成によれば、より効率よく気体の加熱を行うことができる。

【0022】

（８）基板を洗浄処理する基板処理装置であって、前記基板を水平姿勢で保持した状態で鉛直軸周りに前記基板を回転駆動する基板回転保持機構と、請求項１から請求項７のいずれかに記載の２流体ノズルと、前記２流体ノズルを保持して前記基板の回転半径方向に移動させるノズル移動機構と、を備えることを特徴する基板処理装置。

【0023】

［作用・効果］（８）に係る構成によれば、本発明の構成を基板洗浄に係る基板処理装置に適用ができる。

【0024】

（９）（８）に記載の基板処理装置において、前記２流体ノズルに配置された前記発熱体を、霧状の流体の噴射中に発熱するように制御する制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。

【0025】

［作用・効果］（９）に係る構成によれば、発熱体の発熱時間を極力小さくし、エネルギーのロスが小さな基板処理装置を提供することができる。

【発明の効果】

【0026】

本発明によれば、ノズル自体に配置された発熱体で、加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズルを提供できる。２流体ノズルの内部で混合流体、液体、気体のいずれかを加熱する構成とすれば、混合流体は温度が低下する前に２流体ノズルから噴射される。この様に構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズルに送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮が成された２流体ノズルが提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】実施例１における２流体ノズルを搭載した基板洗浄ユニットの構成を表す模式図である。

【図2】実施例１における２流体ノズルの構成を説明する断面図である。

【図3】実施例１の２流体ノズルの動作を説明するフローチャートである。

【図4】実施例２における２流体ノズルの構成を説明する断面図である。

【図5】実施例３、実施例４、変形例１における２流体ノズルの構成を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、図面を参照しながら本発明の実施例１について説明する。本発明の２流体ノズルは、気体と液体が混合した霧状の混合流体を対象物に向けて噴射する構成である。本発明の２流体ノズルは、２流体ノズルを用いた装置に広く適用が可能であり、例えば基板洗浄装置に適用ができる。実施例１，実施例２に係る２流体ノズルは、気体と液体をノズル内で混合する、いわゆる内部混合型であり、実施例３，実施例４に係る２流体ノズルは、気体と液体をノズル外で混合する、いわゆる外部混合型である。

【実施例0029】

図１は、本発明に係る表面洗浄ユニットＳＳの構成を表す模式図である。。表面洗浄ユニットＳＳは、水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置である。

【0030】

表面洗浄ユニットＳＳの具体的構成について説明する。表面洗浄ユニットＳＳは、図１に示すように、基板Ｗを水平姿勢で保持した状態で、基板Ｗの中心を通る鉛直軸周りに基板Ｗを回転させるスピンチャック４１を備える。スピンチャック４１は、基板Ｗを吸着することで基板Ｗを保持する。スピンチャック４１の上端は、円形となっており、スピンチャック４１上端面に設けられた貫通孔から空気を吸引することで基板Ｗに吸着する。

【0031】

スピンチャック４１の下部には、スピンチャック４１を回転させる回転軸４３が設けられている。回転軸４３は、モータ４５により回転駆動される。ポンプ４７は、中空の回転軸４３を介してスピンチャック４１の上端面から空気を吸引する。回転軸４３が回転することでスピンチャック４１および吸着保持されている基板Ｗが回転する。

【0032】

２流体ノズル５１は水平方向に延びるアーム５３の先端に取り付けられている。２流体ノズル５１には、液体を流通させる供給管５５と、気体を流通させる供給管５７が接続されている。供給管５５は液体供給源７１に連通接続され、供給管５７は気体供給源７３に連通接続されている。液体供給源７１から供給された液体、気体供給源７３から供給された気体は、２流体ノズル５１で混合されて２流体ノズル５１から基板Ｗの上面に向けて噴射される。液体供給源７１は、液体を保持するタンクと、液体を２流体ノズル５１に到達させるポンプを有している。液体としては、例えば、純水が用いられる。気体供給源７３は、気体を２流体ノズル５１に供給する。気体としては、例えば、不活性ガスである窒素ガスが用いられる。

【0033】

液体供給制御部７２，気体供給制御部７４は、気体と液体の混合流体を２流体ノズル５１から噴射させるか否かを制御する構成である。液体供給制御部７２は、液体供給源７１を制御して２流体ノズル５１に対する液体の供給を制御する。気体供給制御部７４は、気体供給源７３を制御して２流体ノズル５１に対する気体の供給を制御する。

【0034】

アーム５３は、Ｚ方向（鉛直方向）に延びる基部を備えている。従って、アーム５３は、全体で逆Ｌの字形状をしている。アーム５３の基部は昇降旋回駆動機構５９に連結されている。アーム５３は昇降旋回駆動機構５９により、基板Ｗから離れた待機位置とスピンチャック４１が保持する基板Ｗの中心に位置する終点位置に亘って旋回駆動が可能である。アーム５３は待機位置と終点位置において各々昇降駆動されて２流体ノズル５１が所定の高さ位置に設定される。待機位置は基板Ｗから外れた側方位置に設定させている。終点位置はスピンチャック４１に保持された基板Ｗの中心部上方に設定されている。２流体ノズル５１は、アーム５３により基板Ｗの周縁部の位置から終点位置まで往復移動されながら混合流体を基板Ｗ上面に向けて噴射する。このようにして２流体ノズル５１を用いた基板Ｗのスキャン動作が実行される。２流体ノズル５１から噴射された混合流体は、衝撃を与えつつ基板Ｗに吹き付けられる。そのため、基板Ｗ上面をくまなく走査するスキャン動作を行うことによって基板Ｗの上面の全てを洗浄できる。

【0035】

ガード７７は、洗浄処理中の基板Ｗを囲うように配置された筒状の部材である。詳細には、ガード７７は、円筒状の胴部と、胴部の上辺に連接されたテーパ部とを備える。テーパ部は、胴部から離れるほど径が小さくなる略円筒形状をしている。ガード７７は、Ｚ方向に昇降可能に構成されている。ガード７７は、下降した待機位置と、待機位置より上方の処理位置とに昇降可能である。ガード昇降機構７５は、ガード７７を昇降させる。

【0036】

その他、本実施例の表面洗浄ユニットＳＳは、基板洗浄処理に関する制御を行う制御部７６を備えている。制御部７６は、制御に関するプログラムやパラメータを記憶する記憶部を備えている。制御部７６の制御は、例えば、ＣＰＵ(Central Processing Unit)で実現される。制御部７６は、液体供給制御部７２，気体供給制御部７４，後述のヒータ制御部１５，ヒータ制御部２５を制御する。その他、２流体ノズル５１の昇降動作、２流体ノズル５１の旋回動作、ガード７７の昇降動作、スピンチャック４１の回転動作等の各動作の制御についても制御部７６が実現する。制御部７６の具体的構成については特に限定されず、単一のＣＰＵで制御部７６を実現するようにしてもよいし、複数のＣＰＵで制御部７６の各機能を分割して実現するようにしてもよい。

【0037】

＜２流体ノズルの構成＞
図２（ａ）は、本実施例に係る内部混合型の２流体ノズル５１を具体的に説明する断面図である。図２（a）では、図の理解を容易にするため、矢印によってＺ方向を定義する。Ｚ方向を定義する矢印が向く方向が、Ｚ方向上向きであり、矢印と180°の向きをなす方向がＺ方向下向きである。当該図が説明するように、本実施例に係る２流体ノズル５１は、気体が供給され、Ｚ方向に延びる給気管１１と、給気管１１の先端に設けられた液体が供給され、Ｚ方向に延びる給液管１２と、給液管１２の基部に設けられた給液管１２に液体を供給させる基部開口と、給液管１２の外壁に配置された円筒形状のヒータ１４とを備えている。ヒータ制御部１５は、ヒータ１４の発熱を制御する。温度センサ１６は、給液管１２に配置され、先端から噴射される混合流体の温度を検出する。

【0038】

給気管１１は、中空の配管であり、テーパ部、非テーパ部、下端部を備える。基給気管１１は、上端からＺ方向下向きに向かうに従い、内径が次第に小さくなるように延びるテーパ部と、テーパ部の下端から外径と内径に変化がなくＺ方向下向きに延びる非テーパ部とを有している。下端部は、非テーパ部からＺ方向下向きに延びる。下端部は、非テーパ部と同じ内径であり、かつ小さい外径の円筒形状となっている。

【0039】

なお、給気管１１は、例えば、ＰＴＦＥ(polytetrafluoroethylene)などのフッ素樹脂で構成される。

【0040】

保護カバー１０は、２流体ノズル５１の先端を基板Ｗや表面洗浄ユニットＳＳの他部材から保護する構成である。保護カバー１０は、先端には開口を有しており、この開口を通じて混合流体が噴射可能である。また。保護カバー１０は、水圧により落下しようとする給液管１２を固定する機能も有している。

【0041】

給液管１２は、内径が給気管１１の下端部の外径よりも大きく、給気管１１の下端部を内在させる太管１２ａと、内径が太管１２ａより内径と外径が小さく、給液管１２の下端に位置する細管１２ｃと、太管１２ａと細管１２ｃを連結するジョイント部１２ｂを有する。ジョイント部１２ｂの径は、太管１２ａの接合部で最大となり、そこから細管１２ｃに向かうにつれ次第に小さくなる。そして、ジョイント部１２ｂの径は、細管１２ｃの接合部で最小となる。太管１２ａの上端は、給気管１１の下端部に結合されている。太管１２ａの上端は、開口を有しており、開口は、液体を通過させる供給管５５に連接されている。細管１２ｃの下端は、開口となっており、液体と気体の混合流体を噴射する先端口を有している。給液管１２は、例えば、石英などで構成される。なお、上述の太管１２aが本発明の導入管に相当し、細管１２ｃが本発明の先端管に相当する。

【0042】

ジョイント部１２ｂの内部は、気体と液体が混合する混合空間である混合室１２ｄとなっている。給気管１１の下端部は、混合室１２ｄまで延びており、混合室１２ｄに気体を供給する。太管１２ａに供給された液体は、細管１２ｃに向かう前に混合室１２ｄを通過し、気体と混合して、霧状の混合流体となる。なお、上述の混合室１２ｄが本発明の混合部に相当する。

【0043】

図２(ｂ)を参照する。ヒータ１４は、ヒータ本体１４a、挿入部１４ｂ、電熱線１４ｃを備える。ヒータ本体１４aは、細管１２ｃを内在させる円管形状の部材であり、細管１２ｃを通過する混合流体を加熱する。ヒータ本体１４aの内部空間である挿入部１４ｂの直径は、細管１２ｃの外径に等しい。そのため、細管１２ｃが挿入部１４ｂに挿入されることで、ヒータ１４は給液管１２の外壁の外周に配置される。また、ヒータ本体１４aの外径は、保護カバー１０先端の内径に等しい。電熱線１４ｃは、ヒータ本体１４aに埋設されており、挿入口１４ｂを中心としたコイル状の構成である。電熱線１４ｃは、２つの端子を有し、この端子の間で電圧を印加すると、発熱する構成となっている。ヒータ本体１４aは、例えばＰＴＦＥなどのフッ素樹脂で構成される。

【0044】

ヒータ制御部１５は、給液管１２の例えば細管１２ｃに配置された温度センサ１６の検出結果に基づいてヒータ１４の印加電圧をフィードバック制御する。これにより、２流体ノズルから噴射される混合流体の温度は、給気管１１を通過してきた気体、および給液管１２を通過してきた液体の温度にかかわらず設定温度に加熱される。

【0045】

＜２流体ノズルの動作＞
以降、図３を参照して本実施例の動作について説明する。
ステップＳ１１：２流体ノズル５１を用いた基板洗浄が開始されると、まず、ヒータ制御部１５は、ヒータ１４の制御を開始して、２流体ノズル５１の細管１２ｃが加熱される。このとき、温度センサ１６の検出結果に基づいたフィードバック制御を開始される。

【0046】

ステップＳ１２：給気管１１には、供給管５７より気体が供給され、給液管１２には、供給管５５より液体が供給される。気体は、給気管１１の先端から給液管１２内の混合室１２ｄに向けて放出され、給液管１２の太管１２ａを通過している混合室１２ｄに流入した液体と合流する。混合室１２ｄでは、気体と液体とが相手を互いに拡散し合い、両者が混合した混合流体が発生する。混合流体は、給液管１２の細管１２ｃに向けて流れる。細管１２ｃはヒータ１４で加熱されていることから、混合流体が細管１２ｃを通過することで、混合流体が設定温度に加熱される。加熱された混合流体は、最後に細管１２ｃの下端から噴射される。このような液体や気体の供給についての制御は、液体供給制御部７２，気体供給制御部７４が実現する。

【0047】

ステップＳ１３：アーム５３の往復動作が開始され、基板Ｗ上面における２流体ノズル５１によるスキャン動作が開始される。

【0048】

ステップＳ１４：本ステップでは、スキャン回数がカウントされ、スキャン回数が所定回数か否かが判断される。当該判断が偽なら、処理は、ステップＳ１４に戻り、真なら処理はステップＳ１５に進む。

【0049】

ステップＳ１５：アーム５３の往復動作が終了し、２流体ノズル５１のスキャン動作が終了する。ステップＳ１３～ステップＳ１５の動作は、制御部７６が実現する。

【0050】

ステップＳ１６：２流体ノズル５１への液体および気体の供給が終了する。このような液体や気体の供給についての制御は、液体供給制御部７２，気体供給制御部７４が実現する。

【0051】

ステップＳ１７：ヒータ制御部１５は、ヒータ１４の制御を終了することにより、２流体ノズル５１の加熱を終了する。

【0052】

以上のように、本実施例１の構成によれば、給液管１２に配置されたヒータ１４で、加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズル５１が提供できる。本実施例１の２流体ノズル５１によれば、混合流体は、２流体ノズル５１の内部の給液管１２で加熱されて基板Ｗ表面に発射される。そのため、混合流体の温度が低下する前に２流体ノズル５１から混合流体を噴射することができる。この様に構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズル５１に送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮が成された２流体ノズル５１が提供できる。

【実施例0053】

図４は、本発明の実施例２に係る内部混合型の２流体ノズル５１の構成を説明している。当該２流体ノズル５１の概要は実施例１と同様であるが、ヒータ１４が配置されている位置が実施例１と異なる。すなわち、実施例２のヒータ１４は、給気管１１の下端部に配置された構成となっている。ヒータ１４の外径は、給気管１１の下端部の内径に等しく、ヒータ１４は、給気管１１に結合されている。

【0054】

なお、図４によれば、ヒータ１４は、給気管１１の下端部が、ヒータ１４の位置は特に限定されず、ヒータ１４をテーパ部に配置してもよいし、非テーパ部に配置してもよい。

【0055】

図４が示すように、給液管１２における細管１２ｃの外径は、保護カバー１０先端の内径に等しい。

【0056】

本実施例の温度センサ１６は、噴射される混合流体の温度を検出する構成となっている。

【0057】

以降、本実施例２の動作について説明する。２流体ノズル５１を用いた基板洗浄が開始されると、給気管１１には、供給管５７より気体が供給され、給液管１２には、供給管５５より液体が供給される。気体は、給気管１１の下端部の開口から給液管１２内の混合室１２ｄに向けて放出される。給気管を通る間に気体は、ヒータ１４により加熱される。給気管１１から放出された加熱された気体は、給液管１２の太管１２ａを通過して混合室１２ｄに流入した液体と合流する。混合室１２ｄでは、気体と液体とが相手を互いに拡散し合い、両者が混合した混合流体が発生する。

【0058】

ヒータ１４は、ヒータ制御部１５によりフィードバック制御されるので、２流体ノズル５１から噴霧される混合流体の温度は設定温度となる。

【0059】

混合流体は、細管１２ｃの先端から噴射される。

【0060】

以上のように、本実施例２の構成によれば、給気管１１に配置されたヒータ１４で、加熱された混合流体を供給可能な２流体ノズル５１が提供できる。本実施例２の２流体ノズル５１によれば、気体は、給気管１１に配置されたヒータ１４によって加熱される。加熱された気体は、混合室１２ｄで液体と混合されることで所定温度の混合流体となる。本実施例によれば、所定温度の混合流体の温度が低下する前に２流体ノズルから混合流体を噴射することができる。このように構成すれば、洗浄力を維持しつつ、液体や気体が２流体ノズル５１に送液されるまでに生じる温度低下によるエネルギーのロスが小さく環境に配慮がなされた２流体ノズル５１を提供できる。