特開 2024-120354 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024120354

(43)【公開日】2024-09-05

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240829BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240829BHJP

   H01F 27/30 20060101ALI20240829BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 D

H01F27/30 101A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023027093

(22)【出願日】2023-02-24

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】三浦 満

(72)【発明者】

【氏名】西川 朋永

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 真輝

(72)【発明者】

【氏名】塩入 和文

(72)【発明者】

【氏名】我喜屋 風太

(72)【発明者】

【氏名】中込 博紀

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB01

5E070AB04

5E070BB03

5E070CB13

5E070CB18

5E070CB20

5E070DA13

5E070EA01

5E070EA10

(57)【要約】

【課題】ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する。
【解決手段】コイル部品１００は、素体１１０に埋め込まれた導体層Ｌ１～Ｌ５と、実装面Ｓ０の角部Ｃ１～Ｃ４にそれぞれ露出するバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４とを備える。導体層Ｌ１～Ｌ４にそれぞれ含まれるコイルパターンによって構成されるコイル導体の一端及び他端は、バンプ導体１３１，１３２にそれぞれ接続される。コイルパターン２０の外周端とコイルパターン３０の外周端は、ビアホール７５を介して互いに接続される。ダミー接続パターン２３は切り欠き部２５を有し、コイルパターン２０の外周端の少なくとも一部は、切り欠き部２５に配置される。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１乃至第４の角部を含む実装面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれ、前記実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、
前記実装面の前記第１及び第２の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のバンプ導体と、
前記実装面の前記第３及び第４の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のダミーバンプ導体と、
を備え、
前記複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、前記積層方向から見てそれぞれ前記第１及び第２のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ前記第１及び第２のバンプ導体に接続された第１及び第２の接続パターンと、前記積層方向から見てそれぞれ前記第１及び第２のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ前記第１及び第２のダミーバンプ導体に接続された第１及び第２のダミー接続パターンとを含み、
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記コイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、
前記コイル導体の一端は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１の接続パターン及び前記第１のバンプ導体に接続され、
前記コイル導体の他端は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第２の接続パターン及び前記第２のバンプ導体に接続され、
前記複数の導体層は、第１及び第２の導体層を含み、
前記第１の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端と、前記第２の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端は、第１のビアホールを介して互いに接続され、
前記第１及び第２の導体層に含まれる前記第１のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、
前記第１及び第２の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端の少なくとも一部は、前記切り欠き部に配置される、
コイル部品。

【請求項2】

前記第１のバンプ導体と前記第２のバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置され、
前記第１のダミーバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置される、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記複数の導体層は、第３の導体層をさらに含み、
前記第２の導体層に含まれる前記コイルパターンの内周端と、前記第３の導体層に含まれる前記コイルパターンの内周端は、第２のビアホールを介して互いに接続され、
前記素体は、前記第１のバンプ導体と前記第１のダミーバンプ導体の配列方向を短手方向、前記第１のバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体の配列方向を長手方向とし、
前記第２のビアホールは、前記長手方向における位置が、前記第１のバンプ導体及び前記第１のダミーバンプ導体よりも、前記第２のバンプ導体及び前記第２のダミーバンプ導体に近い、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１の接続パターンを相互に接続する第３のビアホールと前記素体の前記実装面に対して垂直な側面との最短距離は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１のダミー接続パターンを相互に接続する第４のビアホールと前記素体の前記側面との最短距離よりも大きい、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記実装面に設けられ、前記第１のバンプ導体と前記第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、
前記実装面に設けられ、前記第２のバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層と、
をさらに備える、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はコイル部品に関し、特に、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、積層方向に対して平行な表面が実装面として用いられる。

【0003】

一方、積層方向に対して垂直な表面が実装面として用いられる２端子型のコイル部品では、ハンダを用いた回路基板への実装時に、溶融したハンダの表面張力によってコイル部品が回転してしまうおそれがある。これを防止するためには、コイル導体の両端に接続される２つのバンプ導体の他に、コイル部品が回転を防止するダミーバンプ導体を設ける方法が考えられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－１５２０４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、ダミーバンプ導体を設けると、コイルパターンの内径サイズが小さくなり、これによりインダクタンスが低下するという問題があった。

【0006】

本開示においては、ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する技術が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一側面によるコイル部品は、第１乃至第４の角部を含む実装面を有する素体と、素体に埋め込まれ、実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、実装面の第１及び第２の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のバンプ導体と、実装面の第３及び第４の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のダミーバンプ導体とを備え、複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、積層方向から見てそれぞれ第１及び第２のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第１及び第２のバンプ導体に接続された第１及び第２の接続パターンと、積層方向から見てそれぞれ第１及び第２のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第１及び第２のダミーバンプ導体に接続された第１及び第２のダミー接続パターンとを含み、複数の導体層にそれぞれ含まれるコイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、コイル導体の一端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１の接続パターン及び第１のバンプ導体に接続され、コイル導体の他端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第２の接続パターン及び第２のバンプ導体に接続され、複数の導体層は、第１及び第２の導体層を含み、第１の導体層に含まれるコイルパターンの外周端と、第２の導体層に含まれるコイルパターンの外周端は、第１のビアホールを介して互いに接続され、第１及び第２の導体層に含まれる第１のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、第１及び第２の導体層に含まれるコイルパターンの外周端の少なくとも一部は、切り欠き部に配置される。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１００の外観を示す略斜視図である。

【図3】図３は、導体層Ｌ１のパターン形状を示す略平面図である。

【図4】図４は、導体層Ｌ２のパターン形状を示す略平面図である。

【図5】図５は、導体層Ｌ３のパターン形状を示す略平面図である。

【図6】図６は、導体層Ｌ４のパターン形状を示す略平面図である。

【図7】図７は、導体層Ｌ５のパターン形状を示す略平面図である。

【図8】図８は、ダミー接続パターン２３及びその周辺の拡大図である。

【図9】図９は、ダミー接続パターン３３及びその周辺の拡大図である。

【図10】図１０は、ダミー接続パターン２４及びその周辺の拡大図である。

【図11】図１１は、接続パターン２１及びその周辺の拡大図である。

【図12】図１２は、接続パターン２２及びその周辺の拡大図である。

【図13】図１３は、コイル部品１００のＹＺ断面図である。

【図14】図１４は、変形例によるコイル部品のＹＺ断面図である。

【図15】図１５は、コイル部品１００が実装される回路基板２００の部分的な略平面図である。

【図16】図１６は、回路基板２００に実装されたコイル部品１００の部分的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。

【0011】

図１及び図２は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図であり、互いに異なる方向から見た状態を示している。

【0012】

図１及び図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１００は、素体１１０及びその表面を覆う一対の導電性樹脂層１２１，１２２を備えている。素体１１０は、金属磁性体などからなる磁性フィラーと樹脂バインダを含む複合磁性材料からなり、その内部に後述するコイル導体が埋め込まれている。素体１１０の表面は、ＸＹ平面を構成する実装面Ｓ０及び上面Ｓ５と、ＹＺ面を構成する側面Ｓ１，Ｓ２と、ＸＺ面を構成する側面Ｓ３，Ｓ４とを有している。実使用時においては、実装面Ｓ０が回路基板の表面と向かい合うよう実装される。このように、側面Ｓ１～Ｓ４は実装面Ｓ０に対して垂直であり、側面Ｓ１，Ｓ２は互いに平行であり、側面Ｓ３，Ｓ４は互いに平行である。側面Ｓ１，Ｓ２と側面Ｓ３，Ｓ４は互いに垂直である。また、素体１１０は、積層方向であるＺ方向から見て、Ｘ方向が長手方向、Ｙ方向が短手方向である。

【0013】

素体１１０の表面には、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４が露出している。このうち、バンプ導体１３１は素体１１０に埋め込まれたコイル導体の一端に接続され、バンプ導体１３２は素体１１０に埋め込まれたコイル導体の他端に接続されている。ダミーバンプ導体１３３，１３４は、コイル導体には直接接続されず、それぞれ導電性樹脂層１２１，１２２を介してバンプ導体１３１，１３２に接続されている。ここで、バンプ導体１３１は実装面Ｓ０及び側面Ｓ１，Ｓ３からなる３面に露出し、バンプ導体１３２は実装面Ｓ０及び側面Ｓ２，Ｓ４からなる３面に露出する。また、ダミーバンプ導体１３３は実装面Ｓ０及び側面Ｓ１，Ｓ４からなる３面に露出し、ダミーバンプ導体１３４は実装面Ｓ０及び側面Ｓ２，Ｓ３からなる３面に露出する。つまり、バンプ導体１３１とバンプ導体１３２は互いに対角となる位置に配置され、ダミーバンプ導体１３３とダミーバンプ導体１３４は互いに対角となる位置に配置される。

【0014】

導電性樹脂層１２１，１２２は、銀ペーストのように、金属粉末と樹脂バインダを含む導電性材料からなり、素体１１０の少なくとも実装面Ｓ０に設けられている。このうち、導電性樹脂層１２１はバンプ導体１３１とダミーバンプ導体１３３を接続し、導電性樹脂層１２２はバンプ導体１３２とダミーバンプ導体１３４を接続する。図１及び図２に示す例では、導電性樹脂層１２１，１２２の一部が素体１１０の側面Ｓ３，Ｓ４を覆っているが、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の表面のうち、側面Ｓ１～Ｓ４に露出する側面部分の少なくとも一部は、導電性樹脂層１２１，１２２で覆われることなく露出している。ここで、バンプ導体１３１の側面部分は側面Ｓ１，Ｓ３に露出する部分を指し、バンプ導体１３２の側面部分は側面Ｓ２，Ｓ４に露出する部分を指し、ダミーバンプ導体１３３の側面部分は側面Ｓ１，Ｓ４に露出する部分を指し、ダミーバンプ導体１３４の側面部分は側面Ｓ２，Ｓ３に露出する部分を指す。

【0015】

図１及び図２に示す例では、導電性樹脂層１２１は、バンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１３３のうち側面Ｓ１に露出する部分を覆っていない。同様に、導電性樹脂層１２２は、バンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１３４のうち側面Ｓ２に露出する部分を覆っていない。これにより、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の側面部分のうち、導電性樹脂層１２１，１２２で覆われることなく露出する面積を十分に確保することができる。この場合、導電性樹脂層１２１，１２２は、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４上において、いわゆるＬ字型電極を構成する。

【0016】

或いは、バンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１３３のうち側面Ｓ１に露出する部分の一部を導電性樹脂層１２１が覆い、バンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１３４のうち側面Ｓ２に露出する部分の一部を導電性樹脂層１２２が覆う構造であっても構わない。この場合、導電性樹脂層１２１の厚みは、側面Ｓ１に露出するバンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１３３を覆う部分の厚みよりも、側面Ｓ３，Ｓ４に露出するバンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１３３を覆う部分の厚みの方が厚くても構わない。同様に、導電性樹脂層１２２の厚みは、側面Ｓ２に露出するバンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１３４を覆う部分の厚みよりも、側面Ｓ３，Ｓ４に露出するバンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１３４を覆う部分の厚みの方が厚くても構わない。これよれば、後述する実装位置の回転ずれが生じにくくなる。

【0017】

素体１１０の内部には、実装面Ｓ０に対して垂直な積層方向（Ｚ方向）に積層された例えば５層の導体層Ｌ１～Ｌ５が埋め込まれており、これらの導体層によってコイル導体が構成される。導体層Ｌ１～Ｌ５は、銅（Ｃｕ）などからなり、少なくとも導電性樹脂層１２１，１２２よりも低抵抗な材料からなる。

【0018】

図３～図７は、それぞれ導体層Ｌ１～Ｌ５のパターン形状を示す略平面図である。ここで、図３～図６に示すパターンは、本実施形態によるコイル部品１００の作製時に形成されるパターンであり、コイルパターンに囲まれた内径領域に位置する犠牲パターン５１と、コイルパターンの外側領域に位置する犠牲パターン５２は、最終的に除去される。犠牲パターン５１，５２の除去によって形成された空間は、素体１１０を構成する複合磁性材料で埋め込まれる。また、図３～図６に示す破線Ｄは、個片化する際に切断されるダイシングラインである。したがって、破線Ｄの位置が素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４を構成する。

【0019】

図３に示すように、導体層Ｌ１は、コイルパターン１０、接続パターン１１，１２及びダミー接続パターン１３，１４を有している。コイルパターン１０の外周端は、接続パターン１１に接続されている。他の接続パターン１２及びダミー接続パターン１３，１４は面内でコイルパターン１０には接続されておらず、面内で互いに独立している。

【0020】

図４に示すように、導体層Ｌ２は、コイルパターン２０、接続パターン２１，２２及びダミー接続パターン２３，２４を有している。コイルパターン２０の内周端は、ビアホール６５を介して、コイルパターン１０の内周端に接続されている。接続パターン２１，２２及びダミー接続パターン２３，２４は、面内でコイルパターン２０には接続されておらず、面内で互いに独立しているとともに、それぞれビアホール６１～６４を介して接続パターン１１，１２及びダミー接続パターン１３，１４に接続されている。

【0021】

図５に示すように、導体層Ｌ３は、コイルパターン３０、接続パターン３１，３２及びダミー接続パターン３３，３４を有している。コイルパターン３０の外周端は、ビアホール７５を介して、コイルパターン２０の外周端に接続されている。接続パターン３１，３２及びダミー接続パターン３３，３４は、面内でコイルパターン３０には接続されておらず、面内で互いに独立しているとともに、それぞれビアホール７１～７４を介して接続パターン２１，２２及びダミー接続パターン２３，２４に接続されている。

【0022】

図６に示すように、導体層Ｌ４は、コイルパターン４０、接続パターン４１，４２及びダミー接続パターン４３，４４を有している。コイルパターン４０の内周端は、ビアホール８５を介して、コイルパターン３０の内周端に接続されている。また、コイルパターン４０の外周端は、接続パターン４２に接続されている。他の接続パターン４１及びダミー接続パターン４３，４４は、面内でコイルパターン４０には接続されておらず、面内で互いに独立している。接続パターン４１，４２及びダミー接続パターン４３，４４は、それぞれビアホール８１～８４を介して接続パターン３１，３２及びダミー接続パターン３３，３４に接続されている。

【0023】

図７に示すように、導体層Ｌ５は、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４を有している。積層方向であるＺ方向から見て、バンプ導体１３１は接続パターン１１，２１，３１，４１と重なり、バンプ導体１３２は接続パターン１２，２２，３２，４２と重なり、ダミーバンプ導体１３３はダミー接続パターン１３，２３，３３，４３と重なり、ダミーバンプ導体１３４はダミー接続パターン１４，２４，３４，４４と重なる。そして、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４は、それぞれビアホール９１～９４を介して接続パターン４１，４２及びダミー接続パターン４３，４４に接続されている。導体層Ｌ５は実装面Ｓ０に露出しており、実装面Ｓ０の角部Ｃ１～Ｃ４にそれぞれバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４が露出している。角部Ｃ１は側面Ｓ１，Ｓ３によって構成され、角部Ｃ２は側面Ｓ２，Ｓ４によって構成され、角部Ｃ３は側面Ｓ１，Ｓ４によって構成され、角部Ｃ４は側面Ｓ２，Ｓ３によって構成される。

【0024】

このような構成により、直列に接続されたコイルパターン１０，２０，３０，４０からなるコイル導体の一端及び他端がそれぞれバンプ導体１３１，１３２に接続されることになる。そして、図１及び図２に示したように、導電性樹脂層１２１を介してバンプ導体１３１とダミーバンプ導体１３３が互いに接続され、導電性樹脂層１２２を介してバンプ導体１３２とダミーバンプ導体１３４が互いに接続される。これにより、本実施形態によるコイル部品１００は、単一のコイル導体が素体１１０に内蔵された２端子型のコイル部品であるものの、２つのダミーバンプ導体１３３，１３４を備えていることから、４端子型のコイル部品に類似した端子構造となる。

【0025】

図８及び図９は、それぞれダミー接続パターン２３，３３及びその周辺の拡大図である。

【0026】

図８に示すように、導体層Ｌ２に設けられたダミー接続パターン２３は単純な矩形ではなく、切り欠き部２５を有している。より具体的に説明すると、ダミー接続パターン２３は、Ｚ方向から見た平面視で、側面Ｓ１に沿った辺Ａ１と、側面Ｓ４に沿った辺Ａ４と、素体１１０内においてＸ方向に延在し、端部が辺Ａ１に接続される辺Ａ５と、素体１１０内においてＹ方向に延在し、端部が辺Ａ４に接続される辺Ａ６と、素体１１０内に位置し、両端部がそれぞれ辺Ａ５，Ａ６に接続される辺Ａ７とを有している。そして、辺Ａ５を延長した仮想線ａ５と、辺Ａ６を延長した仮想線ａ６と、辺Ａ７とによって囲まれた領域が切り欠き部２５である。つまり、ダミー接続パターン２３の面積は、単純な矩形である場合よりも切り欠き部２５の面積分だけ縮小されている。また、辺Ａ７は凹型形状を有しており、これにより切り欠き部２５が三角形である場合よりも面積が拡大されている。

【0027】

そして、コイルパターン２０の外周端の一部は、切り欠き部２５に配置されている。図８に示す例では、ビアホール７５の一部も切り欠き部２５に配置されている。これにより、ダミー接続パターン２３が単純な矩形である場合と比べ、コイルパターン２０の外周端及びビアホール７５をより素体１１０の側面Ｓ１，Ｓ４に近づけることができることから、コイルパターン２０の外径サイズ及び内径サイズを拡大することができる。また、コイルパターン２０の外周端の一部は、凹型形状を有する辺Ａ７に沿った凸型形状を有している。つまり、辺Ａ７に沿った部分においては、コイルパターン２０とダミー接続パターン２３の距離がほぼ一定である。

【0028】

導体層Ｌ３に設けられたダミー接続パターン３３及びコイルパターン３０の外周端の形状についても同様である。つまり、ダミー接続パターン３３は単純な矩形ではなく、切り欠き部３５を有している。より具体的に説明すると、ダミー接続パターン３３は、Ｚ方向から見た平面視で、側面Ｓ１に沿った辺Ｂ１と、側面Ｓ４に沿った辺Ｂ４と、素体１１０内においてＸ方向に延在し、端部が辺Ｂ１に接続される辺Ｂ５と、素体１１０内においてＹ方向に延在し、端部が辺Ｂ４に接続される辺Ｂ６と、素体１１０内に位置し、両端部がそれぞれ辺Ｂ５，Ｂ６に接続される辺Ｂ７とを有している。そして、辺Ｂ５を延長した仮想線ｂ５と、辺Ｂ６を延長した仮想線ｂ６と、辺Ｂ７とによって囲まれた領域が切り欠き部３５である。つまり、ダミー接続パターン３３の面積は、単純な矩形である場合よりも切り欠き部３５の面積分だけ縮小されている。また、辺Ｂ７は凹型形状を有しており、これにより切り欠き部３５が三角形である場合よりも面積が拡大されている。

【0029】

そして、コイルパターン３０の外周端の一部は、切り欠き部３５に配置されている。図９に示す例では、ビアホール７５の一部も切り欠き部３５に配置されている。これにより、ダミー接続パターン３３が単純な矩形である場合と比べ、コイルパターン３０の外周端及びビアホール７５をより素体１１０の側面Ｓ１，Ｓ４に近づけることができることから、コイルパターン３０の外径サイズ及び内径サイズを拡大することができる。また、コイルパターン３０の外周端の一部は、凹型形状を有する辺Ｂ７に沿った凸型形状を有している。つまり、辺Ｂ７に沿った部分においては、コイルパターン３０とダミー接続パターン３３の距離がほぼ一定である。

【0030】

一方、図３及び図４に示すように、コイルパターン１０の内周端とコイルパターン２０の内周端を接続するビアホール６５は、Ｙ方向における略中央部であって、Ｘ方向における位置が側面Ｓ２側にオフセットして配置されている。また、図５及び図６に示すように、コイルパターン３０の内周端とコイルパターン４０の内周端を接続するビアホール８５についても、Ｙ方向における略中央部であって、Ｘ方向における位置が側面Ｓ２側にオフセットして配置されている。つまり、ビアホール６５，８５は、Ｘ方向における位置が、バンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１３３よりも、バンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１３４に近い。

【0031】

このように、コイルパターンの外周端同士を説明するビアホール７５については、Ｘ方向における位置が側面Ｓ１側にオフセットしており、コイルパターンの内周端同士を説明するビアホール６５，８５については、Ｘ方向における位置が側面Ｓ２側にオフセットしていることから、コイルパターン１０，２０，３０，４０の外径サイズ及び内径サイズを拡大することができる。

【0032】

また、図１０に示すように、ダミー接続パターン２４にも切り欠き部２６が設けられているものの、そのサイズは切り欠き部２５よりも小さい。このため、ダミー接続パターン２４の面積は、ダミー接続パターン２３の面積よりも大きい。また、コイルパターン２０の一部はダミー接続パターン２４の切り欠き部２６に沿って延在するが、この部分においてコイルパターン２０のパターン幅が縮小されていない。このため、この部分においてコイルパターン２０の抵抗値が増加することはない。この点は、導体層Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４に含まれるダミー接続パターン１４，３４，４４についても同様である。

【0033】

図１１及び図１２に示すように、接続パターン２１，２２にもそれぞれ切り欠き部２７，２８が設けられているものの、そのサイズは切り欠き部２６よりもさらに小さい。このため、接続パターン２１，２２の面積は、ダミー接続パターン２４の面積よりもさらに大きい。また、コイルパターン２０の一部は接続パターン２１，２２の切り欠き部２７，２８に沿って延在し、この部分においてコイルパターン２０のパターン幅が局所的に縮小されている。これにより、接続パターン２１，２２の面積が十分に確保される。この点は、導体層Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４に含まれる接続パターン１２，３１，３２，４１についても同様である。

【0034】

さらに、図３～図７に示すように、接続パターン１１，２１，３１，４１及びバンプ導体１３１を相互に接続するビアホール６１，７１，８１，９１と素体１１０の側面Ｓ１，Ｓ３との最短距離、並びに、接続パターン１２，２２，３２，４２及びバンプ導体１３２を相互に接続するビアホール６２，７２，８２，９２と素体１１０の側面Ｓ２，Ｓ４との最短距離は、ダミー接続パターン１３，２３，３３，４３及びダミーバンプ導体１３３を相互に接続するビアホール６３，７３，８３，９３と素体１１０の側面Ｓ１，Ｓ４との最短距離、並びに、ダミー接続パターン１４，２４，３４，４４及びダミーバンプ導体１３４を相互に接続するビアホール６４，７４，８４，９４と素体１１０の側面Ｓ２，Ｓ３との最短距離よりも大きい。これは、コイル部品１００を個片化する際のダイシング位置ずれを考慮したものであり、バンプ導体１３１，１３２に接続されるビアホールについては、より内側に配置することによって、ダイシング位置がずれた場合であってもビアホールが切断されないようにする一方、ダミーバンプ導体１３３，１３４に接続されるビアホールについては、より設計マージンが大きくなる位置に配置している。このため、ダイシング位置がずれた場合、ダミーバンプ導体１３３，１３４に接続されるビアホールについては一部が切断され、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４にビア導体が露出することがある。

【0035】

図１３は、本実施形態によるコイル部品１００のＹＺ断面図である。

【0036】

図１３に示すように、素体１１０から露出する導体層Ｌ１～Ｌ５の表面、並びに、導電性樹脂層１２１，１２２の表面は、表面処理層１５０で覆われている。表面処理層１５０は、ハンダに対する濡れ性を高める役割を果たし、例えば、Ｎｉ膜１５１とＳｎ膜１５２の積層膜からなる。表面処理層１５０の一部は、導電性樹脂層１２１，１２２を介することなく、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の側面部分に直接形成されている。これにより、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の全面が比較的高抵抗な導電性樹脂層１２１，１２２で覆われている場合と比べ、表面処理層１５０とバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の間の抵抗値が低減する。一方、導電性樹脂層１２１，１２２は、柔軟性が高いため、耐応力緩和特性を高める役割を果たす。

【0037】

また、本実施形態においては、導電性樹脂層１２１，１２２の一部が素体１１０の側面Ｓ３，Ｓ４に回り込んでおり、これによりバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の側面部分の一部が導電性樹脂層１２１，１２２で覆われている。このような構造によれば、耐応力緩和特性がより高められる。この場合であっても、側面部分のうち導電性樹脂層１２１，１２２で覆われている部分のＺ方向における高さＨ１は、側面部分のうち導電性樹脂層１２１，１２２で覆われていない部分のＺ方向における高さＨ２よりも小さいことが好ましい。これにより、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４と表面処理層１５０の接触面積が十分に確保される。但し、本発明において、導電性樹脂層１２１，１２２の一部が素体１１０の側面Ｓ３，Ｓ４に回り込む点は必須でなく、図１４に示すＹＺ断面図のように、導電性樹脂層１２１，１２２が素体１１０の実装面Ｓ０にのみ設けられていても構わない。これよれば、接続抵抗がより低減される。

【0038】

図１５は、本実施形態によるコイル部品１００が実装される回路基板２００の部分的な略平面図である。

【0039】

図１５に示す回路基板２００は、主面であるＸＹ表面の大部分がソルダーレジスト２１０で覆われているとともに、ソルダーレジスト２１０から露出する一対のランドパターン２０１，２０２を有している。ランドパターン２０１，２０２は、それぞれコイル部品１００の導電性樹脂層１２１，１２２と向かい合う部分である。図１５には、コイル部品１００の実装位置が破線で示されている。

【0040】

このような構造を有する回路基板２００に本実施形態によるコイル部品１００を実装すると、部分的な断面図である図１６に示すように、ランドパターン２０１とバンプ導体１３１がハンダ２２０を介して接続される。図示しない別の断面においては、ランドパターン２０２とバンプ導体１３２がハンダ２２０を介して接続される。ここで、素体１１０の実装面Ｓ０側においては、導電性樹脂層１２１を介してハンダ２２０とバンプ導体１３１が接続される一方、バンプ導体１３１の側面部分においては、導電性樹脂層１２１を介することなく、ハンダ２２０とバンプ導体１３１が接続される。これにより、ハンダ２２０とバンプ導体１３１の間の接続抵抗が低減される。しかも、素体１１０の実装面Ｓ０側においては、柔軟性の高い導電性樹脂層１２１が存在していることから、回路基板２００側からコイル部品１００に応力が加わった場合であっても、導電性樹脂層１２１によって応力が緩和され、実装信頼性が高められる。

【0041】

また、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４には、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４からなる４つの端子電極が露出することから、図１５において太線で示す４箇所のコーナー部にハンダ２２０のフィレットが形成される。これにより、４端子型のコイル部品と同等の実装特性が得られることから、実装位置の平面位置ずれや回転ずれなども生じにくい。回転ずれの防止効果は、実装面Ｓ０に露出するバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の平面形状が正方形である場合により効果的となる。これは、実装面Ｓ０に露出するバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の平面形状が正方形であれば、側面Ｓ１に露出するバンプ導体１３１のＹ方向における幅と側面Ｓ３に露出するバンプ導体１３１のＸ方向における幅が等しくなり、側面Ｓ２に露出するバンプ導体１３２のＹ方向における幅と側面Ｓ４に露出するバンプ導体１３２のＸ方向における幅が等しくなり、側面Ｓ１に露出するダミーバンプ導体１３３のＹ方向における幅と側面Ｓ４に露出するダミーバンプ導体１３３のＸ方向における幅が等しくなり、側面Ｓ２に露出するダミーバンプ導体１３４のＹ方向における幅と側面Ｓ３に露出するダミーバンプ導体１３４のＸ方向における幅が等しくなるからである。

【0042】

尚、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４には、接続パターン１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４も露出するが、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４上においては層間絶縁膜を介してこれらが分離されていることから、側面Ｓ１～Ｓ４に露出する接続パターン１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４にはハンダ２２０のフィレットは形成されにくい。これにより、ハンダ２２０のフィレットが必要以上に高くなることがないため、高密度実装が妨げられることもない。但し、個片化工程において生じる接続パターンの変形や、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４に露出するビア導体の存在によって、側面Ｓ１～Ｓ４に露出する接続パターン１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４にもハンダ２２０のフィレットが形成されることがある。

【0043】

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１００によれば、コイルパターン２０，３０の外周端がダミー接続パターン２３，３３に食い込むよう、ダミー接続パターン２３，３３の切り欠き部２５，３５に配置されていることから、コイルパターン１０，２０，３０，４０の外径サイズ及び内径サイズを拡大することが可能となる。これにより、コイル部品１００の平面サイズを小型化した場合であっても、十分なインダクタンスを得ることが可能となる。

【0044】

以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0045】

例えば、上記実施形態においては、バンプ導体１３１，１３２が互いに対角となる位置に配置され、ダミーバンプ導体１３３，１３４が互いに対角となる位置に配置されているが、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１３３，１３４の位置については特に限定されない。したがって、バンプ導体１３２とダミーバンプ導体１３４の位置を入れ替えることにより、バンプ導体１３１とダミーバンプ導体１３４を互いに対角となる位置に配置しても構わない。

【0046】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0047】

本開示の一側面によるコイル部品は、第１乃至第４の角部を含む実装面を有する素体と、素体に埋め込まれ、実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、実装面の第１及び第２の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のバンプ導体と、実装面の第３及び第４の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のダミーバンプ導体とを備え、複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、積層方向から見てそれぞれ第１及び第２のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第１及び第２のバンプ導体に接続された第１及び第２の接続パターンと、積層方向から見てそれぞれ第１及び第２のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第１及び第２のダミーバンプ導体に接続された第１及び第２のダミー接続パターンとを含み、複数の導体層にそれぞれ含まれるコイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、コイル導体の一端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１の接続パターン及び第１のバンプ導体に接続され、コイル導体の他端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第２の接続パターン及び第２のバンプ導体に接続され、複数の導体層は、第１及び第２の導体層を含み、第１の導体層に含まれるコイルパターンの外周端と、第２の導体層に含まれるコイルパターンの外周端は、第１のビアホールを介して互いに接続され、第１及び第２の導体層に含まれる第１のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、第１及び第２の導体層に含まれるコイルパターンの外周端の少なくとも一部は、切り欠き部に配置される。これによれば、コイルパターンの外径サイズ及び内径サイズを拡大することが可能となる。

【0048】

上記のコイル部品において、第１のバンプ導体と第２のバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置され、第１のダミーバンプ導体と第２のダミーバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置されても構わない。これによれば、コイルパターンのパターン幅及びターン数を十分に確保することが可能となる。

【0049】

上記のコイル部品において、複数の導体層は、第３の導体層をさらに含み、第２の導体層に含まれるコイルパターンの内周端と、第３の導体層に含まれるコイルパターンの内周端は、第２のビアホールを介して互いに接続され、素体は、第１のバンプ導体と第１のダミーバンプ導体の配列方向を短手方向、第１のバンプ導体と第２のダミーバンプ導体の配列方向を長手方向とし、第２のビアホールは、長手方向における位置が、第１のバンプ導体及び第１のダミーバンプ導体よりも、第２のバンプ導体及び第２のダミーバンプ導体に近くても構わない。これによれば、コイルパターンの外径サイズ及び内径サイズをより拡大することが可能となる。

【0050】

上記のコイル部品において、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１の接続パターンを相互に接続する第３のビアホールと素体の実装面に対して垂直な側面との最短距離は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１のダミー接続パターンを相互に接続する第４のビアホールと素体の側面との最短距離よりも大きくても構わない。これによれば、ダイシング位置がずれた場合であっても、第３のビアホールが切断されることがないため、製品の信頼性が高められる。

【0051】

上記のコイル部品は、実装面に設けられ、第１のバンプ導体と第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、実装面に設けられ、第２のバンプ導体と第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層とをさらに備えても構わない。これによれば、４端子型のコイル部品に類似した端子構造を得ることが可能となる。

【符号の説明】

【0052】

１０，２０，３０，４０ コイルパターン
１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２ 接続パターン
１３，１４，２３，２４，３３，３４，４３、４４ ダミー接続パターン
２５～２８，３５ 切り欠き部
５１，５２ 犠牲パターン
６１～６５，７１～７５，８１～８５，９１～９４ ビアホール
１００ コイル部品
１１０ 素体
１２１，１２２ 導電性樹脂層
１３１，１３２ バンプ導体
１３３，１３４ ダミーバンプ導体
１５０ 表面処理層
１５１ Ｎｉ膜
１５２ Ｓｎ膜
２００ 回路基板
２０１，２０２ ランドパターン
２１０ ソルダーレジスト
２２０ ハンダ
Ａ１，Ａ４～Ａ７，Ｂ１，Ｂ４～Ｂ７ 辺
Ｃ１～Ｃ４ 角部
Ｄ ダイシングライン
Ｌ１～Ｌ５ 導体層
Ｓ０ 実装面
Ｓ１～Ｓ４ 側面
Ｓ５ 上面
ａ５，ａ６，ｂ５，ｂ６ 仮想線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】