特開 2024-120563 ワークの洗浄方法および洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024120563

(43)【公開日】2024-09-05

(54)【発明の名称】ワークの洗浄方法および洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/127 20060101AFI20240829BHJP

   B08B 3/10 20060101ALI20240829BHJP

【ＦＩ】

G11B5/127 D

B08B3/10 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023027433

(22)【出願日】2023-02-24

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】古田 英次郎

【テーマコード（参考）】

3B201

【Ｆターム（参考）】

3B201AA46

3B201AB03

3B201AB42

3B201BB02

3B201BC05

3B201CB01

(57)【要約】

【課題】 洗浄の品質を向上することが可能なワークの洗浄方法を提供する。
【解決手段】 第１振動体を備えるワークを洗浄する洗浄方法は、前記第１振動体をコントローラと電気的に接続し、洗浄液に前記ワークを浸漬する。前記洗浄液に前記ワークを浸漬した後、前記第１振動体を前記コントローラによって振動させ、前記ワークを洗浄する、ことを含む。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１振動体を備えるワークを洗浄する洗浄方法であって、
前記第１振動体をコントローラと電気的に接続し、
洗浄液に前記ワークを浸漬し、
前記洗浄液に前記ワークを浸漬した後、前記第１振動体を前記コントローラによって振動させ、前記ワークを洗浄する、
ことを含む洗浄方法。

【請求項2】

複数の前記ワークを保持部材によって保持する、ことをさらに含む、
請求項１に記載の洗浄方法。

【請求項3】

前記洗浄液に前記ワークを浸漬した後、洗浄槽に設けられた第２振動体を振動させ、前記ワークを洗浄する、ことをさらに含む、
請求項１に記載の洗浄方法。

【請求項4】

前記第１振動体を前記ワークに取り付ける、ことをさらに含み、
前記第１振動体を前記ワークに取り付けた後、前記第１振動体を前記コントローラと電気的に接続する、
請求項１に記載の洗浄方法。

【請求項5】

前記ワークは、ディスク装置用サスペンションであり、
前記第１振動体は、前記ディスク装置用サスペンションが備える圧電素子である、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の洗浄方法。

【請求項6】

前記ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、前記ベースプレートと接続されるロードビームと、前記ロードビームに沿って設けられるフレキシャと、をさらに備え、
前記フレキシャは、前記コントローラと電気的に接続される配線端子を含むテール部と、スライダが搭載される先端部と、を有し、
前記先端部は、前記洗浄液に前記ディスク装置用サスペンションが浸漬した状態において、前記テール部よりも下方に位置する、
請求項５に記載の洗浄方法。

【請求項7】

第１振動体を備えるワークを洗浄する洗浄装置であって、
洗浄液が収容される洗浄槽と、
前記第１振動体と電気的に接続され、前記ワークが前記洗浄液に浸漬された状態において前記ワークを振動させるコントローラと、を備える、
洗浄装置。

【請求項8】

複数の前記ワークを保持する保持部材と、
前記コントローラと前記第１振動体とを電気的に接続する接続部材と、をさらに備える、
請求項７に記載の洗浄装置。

【請求項9】

前記洗浄槽に設けられ、前記ワークが前記洗浄液に浸漬された状態において前記ワークを振動させる第２振動体をさらに備える、
請求項７に記載の洗浄装置。

【請求項10】

前記ワークは、ディスク装置用サスペンションであり、
前記第１振動体は、前記ディスク装置用サスペンションが備える圧電素子である、
請求項７乃至９のいずれか１項に記載の洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークの洗浄方法および洗浄装置に関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置には、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスク、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームには、ディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称す）が設けられている。

【0003】

サスペンションは、ロードビーム、ロードビームに重ねられたフレキシャなどを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部には、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。

【0004】

スライダには、データの読取りあるいは書込みのアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらのロードビーム、フレキシャ、スライダなどによって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

【0005】

サスペンションは、ディスクの高記録密度化に対応するため、小型化や高精度化がなされている。サスペンションのように小さい部材を洗浄する場合には、複数の部材をまとめて洗浄槽に投入し、洗浄するバッチ洗浄が行われる。

【0006】

例えば、特許文献１には、少なくとも１つの洗浄物を保持し、洗浄槽に浸漬される洗浄物保持具が開示される。この洗浄保持具は、前記洗浄物を配置するトレイと、このトレイの洗浄物配置面に立設され前記洗浄物の周囲を囲う囲い部材と、前記洗浄物が前記トレイから離間して離脱することを規制する離脱規制部材と、を備え、前記囲い部材に囲まれた前記洗浄物の周囲に、当該洗浄物に対して洗浄時に用いられる溶剤を流出入させる開口部を形成した、ことを特徴としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００６－１１６４０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上述の特許文献１を踏まえても、ワークの洗浄に関しては、未だに種々の改善の余地がある。そこで、本発明は、洗浄の品質を向上することが可能なワークの洗浄方法および洗浄装置を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

一実施形態に係る洗浄方法は、第１振動体を備えるワークを洗浄する洗浄方法である。前記洗浄方法は、前記第１振動体をコントローラと電気的に接続し、洗浄液に前記ワークを浸漬し、前記洗浄液に前記ワークを浸漬した後、前記第１振動体を前記コントローラによって振動させ、前記ワークを洗浄する、ことを含む。

【0010】

前記洗浄方法は、複数の前記ワークを保持部材によって保持する、ことをさらに含んでもよい。前記洗浄方法は、前記洗浄液に前記ワークを浸漬した後、洗浄槽に設けられた第２振動体を振動させ、前記ワークを洗浄する、ことをさらに含んでもよい。

【0011】

前記洗浄方法は、前記第１振動体を前記ワークに取り付ける、ことをさらに含んでもよく、前記第１振動体を前記ワークに取り付けた後、前記第１振動体を前記コントローラと電気的に接続してもよい。

【0012】

前記ワークは、ディスク装置用サスペンションでもよく、前記第１振動体は、前記ディスク装置用サスペンションが備える圧電素子でもよい。前記ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、前記ベースプレートと接続されるロードビームと、前記ロードビームに沿って設けられるフレキシャと、をさらに備えてもよい。

【0013】

前記フレキシャは、前記コントローラと電気的に接続される配線端子を含むテール部と、スライダが搭載される先端部と、を有してもよく、前記先端部は、前記洗浄液に前記ディスク装置用サスペンションが浸漬した状態において、前記テール部よりも下方に位置してもよい。

【0014】

一実施形態に係る洗浄装置は、第１振動体を備えるワークを洗浄する洗浄装置である。前記洗浄装置は、洗浄液が収容される洗浄槽と、前記第１振動体と電気的に接続され、前記ワークが前記洗浄液に浸漬された状態において前記ワークを振動させるコントローラと、を備える。

【0015】

前記洗浄装置は、複数の前記ワークを保持する保持部材と、前記コントローラと前記第１振動体とを電気的に接続する接続部材と、をさらに備えてもよい。前記洗浄装置は、前記洗浄槽に設けられ、前記ワークが前記洗浄液に浸漬された状態において前記ワークを振動させる第２振動体をさらに備えてもよい。

【0016】

前記ワークは、ディスク装置用サスペンションでもよく、前記第１振動体は、前記ディスク装置用サスペンションが備える圧電素子でもよい。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、洗浄の品質を向上することが可能なワークの洗浄方法および洗浄装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、一実施形態に係る洗浄装置の概略的な斜視図である。

【図2】図２は、ワークの一例であるディスク装置用サスペンションの概略的な平面図である。

【図3】図３は、図２に示されたワークの先端部付近を示す概略的な平面図である。

【図4】図４は、保持部材と保持部材に保持された複数のワークとを示す図である。

【図5】図５は、一実施形態に係る洗浄装置による洗浄工程の一例を示すフローチャートである。

【図6】図６は、ワークの他の例であるディスク装置用サスペンションの概略的な平面図である。

【図7】図７は、保持部材の配列方向の他の例を示す概略的な斜視図である。

【図8】図８は、保持部材の他の例を示す概略的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下に図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状などを実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合がある。

【0020】

なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を方向Ｚと称する。また、方向Ｚを上または上方と称し、方向Ｚと反対の方向を下または下方と称する場合がある。方向Ｚは、方向Ｘと方向Ｙを含む平面に対して法線方向である。

【0021】

図１は、本実施形態に係る洗浄装置１００の概略的な斜視図である。洗浄装置１００は、第１振動体３０を備えるワーク１を洗浄するための装置である。ここで、ワーク１とは、洗浄装置１００によって洗浄される被洗浄部材の一例である。本実施形態においては、ディスク装置用サスペンションの製造工程に適用することができる洗浄装置を例示する。

【0022】

洗浄装置１００は、洗浄槽１１と、第２振動体１２と、複数の保持部材２０と、コントローラ５０と、を備える。洗浄槽１１には、洗浄液１３が収容される。洗浄液１３は、例えば、純水、イオン交換水などである。

【0023】

保持部材２０は、少なくとも１つのワーク１を保持する。保持部材２０は、例えば、複数のワーク１を保持する。複数の保持部材２０は、図１に示す例において、洗浄槽１１の内部で方向Ｘに配列する。言い換えると、ワーク１は、方向Ｘに隣接する保持部材２０によって挟まれる。

【0024】

複数の保持部材２０は、方向Ｙに配列してもよい。複数の保持部材２０は、例えば、図示しないフレームなどによって、洗浄槽１１の所定の位置に位置決めされる。ワーク１は、第１振動体３０を備える。

【0025】

第２振動体１２は、ワーク１が洗浄液１３に浸漬された状態で振動する。第２振動体１２は、例えば、超音波振動子である。第２振動体１２は、洗浄槽１１に設けられる。第２振動体１２は、一例では洗浄槽１１の底壁に設けられるが、第２振動体１２は洗浄槽１１の側壁に設けられてもよいし、他の位置に設けられてもよい。

【0026】

コントローラ５０は、ワーク１が備える第１振動体３０および第２振動体１２を振動させる。コントローラ５０は、図１に示す例において、信号発生器５１，５２を備える。信号発生器５１は第１振動体３０と電気的に接続され、信号発生器５２は第２振動体１２と電気的に接続される。

【0027】

信号発生器５１は第１振動体３０に制御信号（加振信号）を出力し、信号発生器５２は第２振動体１２に制御信号（加振信号）を出力する。これにより、第１振動体３０は信号発生器５１によって振動し、第２振動体１２は信号発生器５２によって振動する。なお、コントローラ５０は、信号発生器５１，５２を制御するためのコンピュータなどをさらに含んでもよい。

【0028】

ここで、ワーク１の一例であるディスク装置用サスペンションについて説明する。図２は、ワーク１の一例であるディスク装置用サスペンションの概略的な平面図である。図３は、図２に示されたワーク１の先端部付近を示す概略的な平面図である。

【0029】

ワーク１は、薄く細長い形状（板状）を有する。ワーク１は、ベースプレート２と、ロードビーム３と、フレキシャ４と、を備える。ベースプレート２は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって形成されている。

【0030】

ベースプレート２は、ボス部２１を有する。ベースプレート２は、ボス部２１を介して、ハードディスク装置のキャリッジアームに固定される。ボス部２１は、ベースプレート２を貫通する貫通孔２１ａを含む。貫通孔２１ａは、例えば、円形状を有する。

【0031】

ロードビーム３は、ステンレス鋼などの金属材料によって形成されている。ロードビーム３は、先端（図２中、右側）に向けて先細る形状を有している。ロードビーム３は、例えば、レーザを用いたスポット溶接によりベースプレート２に接続される。

【0032】

フレキシャ４は、ベースプレート２およびロードビーム３に沿って設けられる。フレキシャ４は、例えばレーザを用いたスポット溶接によりベースプレート２およびロードビーム３に固定されている。フレキシャ４は、図３に示すように、メタルベース４１と、メタルベース４１に沿って設けられた配線部４２と、を有する。メタルベース４１は、例えば、薄いステンレス鋼の板によって形成される。

【0033】

フレキシャ４は、ベースプレート２の後方（図２中、左側）に向けて延びるテール部４３と、ロードビーム３に重なる先端部４４と、をさらに有する。先端部４４は、ワーク１の先端部に相当する。配線部４２は、テール部４３から先端部４４にわたり形成される。

【0034】

配線部４２は、テール部４３の端部に配線端子４５１をさらに有する。配線端子４５１は、コントローラ５０と電気的に接続される。配線端子４５１が洗浄液１３（図１に示す）に露出する場合、洗浄液１３は、導電率が低い液体（例えば、純水）であることが好ましい。

【0035】

フレキシャ４は、先端部４４において、タング部４４１と、一対のアウトリガー４４２，４４３と、をさらに有する。タング部４４１には、スライダ５が搭載される。ワーク１には、例えば、スライダ５は搭載されていない。

【0036】

図３においては、スライダ５が搭載される位置を破線にて示す。配線部４２は、端子を介してスライダ５の素子に電気的に接続される。これらの素子によって、ディスクに対するデータの書込みあるいは読取りのアクセスが行なわれる。

【0037】

一対のアウトリガー４４２，４４３は、タング部４４１の両側にそれぞれ配置されている。一対のアウトリガーは、タング部４４１の両外側に張り出す形状である。タング部４４１、一対のアウトリガー４４２，４４３は、いずれもメタルベース４１の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成される。タング部４４１、一対のアウトリガー４４２，４４３などによってジンバル部４５が構成されている。

【0038】

ワーク１は、圧電素子３１Ａ，３１Ｂを備える。本実施形態において、圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、第１振動体３０の一例である。圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、ワーク１の先端部に配置される。具体的には、圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、図３に示す例において、スライダ５の両側に配置される。

【0039】

圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、導電性接着剤を介してフレキシャ４の配線部４２と電気的に接続される。これにより、圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、配線端子４５１と電気的に接続される。

【0040】

圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電体から形成されている。圧電素子３１Ａ，３１Ｂに電圧が印加されると圧電体が圧電効果によって伸縮するため、圧電素子３１Ａ，３１Ｂが振動する。この振動に基づいて、圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、タング部４４１をスウェイ方向Ｓ（図３に示す）に回動させる。

【0041】

図４は、保持部材２０と保持部材２０に保持された複数のワーク１とを示す図である。図４においては、図１に示す複数の保持部材２０のうちの１つを示す。図４においては、洗浄槽１１に設けられた保持部材２０を方向Ｘと反対の方向に見ている。

【0042】

複数のワーク１は、保持部材２０において、方向Ｙに所定の間隔で配置される。ワーク１は、図４に示す例において、方向Ｚに延びるように保持されている。ワーク１の先端部は、下方を向いている。具体的には、フレキシャ４の先端部４４は、洗浄液１３にワーク１が浸漬した状態において、フレキシャ４のテール部４３よりも下方に位置する。

【0043】

保持部材２０は、複数の縦部材６１と、複数の横部材６２と、を有する。縦部材６１および横部材６２は、例えば、樹脂材料によって形成されるが、金属材料など他の材料によって形成されてもよい。複数の縦部材６１および複数の横部材６２は、例えば、一体的に形成されるが、この例に限られない。

【0044】

複数の縦部材６１は、方向Ｚに延びるとともに、方向Ｙに間隔を置いて並ぶ。複数の横部材６２は、方向Ｙに延びるとともに、方向Ｚに間隔を置いて並ぶ。これらの間隔は、ワーク１の大きさなどによって適宜変更される。

【0045】

保持部材２０は、例えば、複数の縦部材６１および複数の横部材６２によって、網目状に形成される。言い換えると、保持部材２０は、複数の開口６３を有する。複数の開口６３は、例えば、方向Ｙおよび方向Ｚにマトリクス状に配列される。開口６３は、例えば、長方形状を有するが、この例に限られない。洗浄液１３は、複数の開口６３を通ることができる。

【0046】

ワーク１は、例えば、方向Ｙにおいて、縦部材６１と縦部材６１との間に位置する。複数の横部材６２は、例えば、ベースプレート２、ロードビーム３、フレキシャ４のテール部４３、およびテール部４３の配線端子４５１と方向Ｘに重なるようにそれぞれ位置する。

【0047】

保持部材２０は、位置決め部材６４をさらに有してもよい。位置決め部材６４は、保持部材２０の所定の位置にワーク１を位置決めする。図４においては、位置決め部材６４に斜線を付している。位置決め部材６４は、例えば、第１部材６５と、一対の第２部材６６Ａ，６６Ｂと、を有する。

【0048】

第１部材６５は、横部材６２Ａに設けられるとともに、横部材６２Ａから方向Ｘに突出している。横部材６２Ａは、複数の横部材６２のなかで方向Ｘにベースプレート２と重なる横部材６２である。第１部材６５の断面形状は、例えば、円形状であるが、この例に限られない。第１部材６５は、ワーク１のボス部２１の貫通孔２１ａに通される。

【0049】

一対の第２部材６６Ａ，６６Ｂは、横部材６２Ｂに設けられるとともに、横部材６２Ｂから方向Ｘに突出している。横部材６２Ｂは、複数の横部材６２のなかで方向Ｘにロードビーム３と重なる横部材６２である。第２部材６６Ａ，６６Ｂの断面形状は、例えば、円形状であるが、この例に限られない。

【0050】

ロードビーム３は、方向Ｙにおいて、第２部材６６Ａと第２部材６６Ｂとの間に位置する。言い換えると、一対の第２部材６６Ａ，６６Ｂは、ロードビーム３の両側に位置する。
第１部材６５および一対の第２部材６６Ａ，６６Ｂによって、ワーク１が保持部材２０に安定して保持される。さらに、方向Ｚに延びるようにワーク１を保持することで、洗浄工程において、ワーク１が変形しにくい。

【0051】

なお、第１部材６５および一対の第２部材６６Ａ，６６Ｂの形状はそれぞれ一例であり、他の形状を有してもよい。位置決め部材６４は、他の部材をさらに含んでもよい。

【0052】

洗浄装置１００は、接続部材７０をさらに備える。接続部材７０は、コントローラ５０と複数のワーク１とを電気的に接続する。言い換えると、複数のワーク１の圧電素子３１Ａ，３１Ｂは、接続部材７０およびフレキシャ４の配線部４２を介して、コントローラ５０と電気的に接続される。

【0053】

接続部材７０は、例えば、端子台７１と、配線７２，７３と、を有する。端子台７１は、例えば、保持部材２０に設けられる。一例では、端子台７１は、縦部材６１のうちの一つに設けられるが、横部材６２に設けられてもよい。配線７２は、端子台７１と複数のワーク１の配線端子４５１とをそれぞれ電気的に接続する。配線７３は、端子台７１とコントローラ５０（図１に示す）とを電気的に接続する。

【0054】

図５は、本実施形態に係る洗浄装置１００による洗浄工程の一例を示すフローチャートである。洗浄工程は、例えばディスク装置用サスペンションなどの製品を製造するための製造工程の一部である。工程ＳＴ１０１の前において、第１振動体３０がワーク１の所定の位置に取り付けられる。具体的には、圧電素子３１Ａ，３１Ｂがワーク１の先端部に取り付けられる。

【0055】

まず、工程ＳＴ１０１において、複数のワーク１を保持部材２０によって保持する。複数のワーク１は、例えば、位置決め部材６４（図４に示す）によって、保持部材２０の所定の位置に位置決めされる。

【0056】

続いて、工程ＳＴ１０２において、ワーク１をコントローラ５０と電気的に接続する。具体的には、配線７２を複数のワーク１の配線端子４５１と端子台７１とにそれぞれ接続し、配線７３を端子台７１とコントローラ５０とに接続する。これにより、第１振動体３０は、コントローラ５０と電気的に接続される。

【0057】

続いて、工程ＳＴ１０３において、複数の保持部材２０を洗浄液１３に浸漬する。これにより、保持部材２０に保持された複数のワーク１が洗浄液１３に浸漬する。

【0058】

複数の保持部材２０は、あらかじめ方向Ｘに配列されてもよいし、洗浄槽１１の内部で方向Ｘに配列されてもよい。洗浄液１３は、あらかじめ洗浄槽１１に収容されてもよいし、洗浄槽１１の内部に保持部材２０を配置した後、洗浄槽１１に収容されてもよい。

【0059】

続いて、工程ＳＴ１０４において、第１振動体３０がコントローラ５０によって振動する。このとき、コントローラ５０の信号発生器５１は、第１振動体３０を振動させるための制御信号を出力する。これにより、第１振動体３０が振動し、ワーク１が洗浄される。

【0060】

続いて、工程ＳＴ１０５において、第２振動体１２がコントローラ５０によって振動する。このとき、コントローラ５０の信号発生器５２は第２振動体１２を振動させるための制御信号を出力する。これにより、第２振動体１２が振動し、ワーク１が洗浄される。

【0061】

コントローラ５０は、例えば、ワーク１が洗浄液１３に浸漬した状態において、第１振動体３０および第２振動体１２を振動させる。工程ＳＴ１０５では、コントローラ５０は、第１振動体３０を振動させてもよいし、振動させなくてもよい。工程ＳＴ１０４，ＳＴ１０５においては、複数の保持部材２０を洗浄槽１１の内部で動かしてもよい。

【0062】

工程ＳＴ１０４，ＳＴ１０５において、第１振動体３０および第２振動体１２には、所望の振動に応じた制御信号がそれぞれ信号発生器５１，５２から出力される。第１振動体３０および第２振動体１２を振動させるための振動周波数、波形、強度などは、ワーク１の汚れなどに応じて適宜選択される。ここで、汚れとは、ワーク１に付着したパーティクル、油分などをいう。

【0063】

第１振動体３０の振動周波数は、一例では、数ｋＨｚから数百ｋＨｚである。第２振動体１２の振動周波数は、一例では、３０ｋＨｚ程度から１５０ｋＨｚ程度である。第１振動体３０は、一例では、第２振動体１２とは異なる振動周波数によって振動してもよい。ワーク１を異なる振動周波数に基づく振動によって洗浄することで洗浄装置１００の洗浄効果を向上させることができる。第１振動体３０は、他の例では、第２振動体１２と等しい振動周波数によって振動してもよい。

【0064】

振動周波数の観点において、振動周波数が低いほうが洗浄力が強いため、大きな汚れの洗浄に適しており、振動周波数が高いほうが洗浄力が弱いため、細かな汚れの洗浄に適している。

【0065】

第１振動体３０の振動周波数は、例えば、第２振動体１２の振動周波数よりも大きくてもよい。これにより、ワーク１全体の大きな汚れを除去するとともに、第１振動体３０（圧電素子３１Ａ，３１Ｂ）の周りの細かい汚れを除去することができる。

【0066】

第１振動体３０の振動周波数は、例えば、第２振動体１２の振動周波数よりも小さくてもよい。これにより、ワーク１全体に与えるダメージを抑制しながら洗浄するとともに、第１振動体３０の周りを十分に洗浄することができる。また、振動周波数は、出力に応じても適宜変更され得る。

【0067】

振動波形は、例えば、サイン波、矩形波、鋸波などである。第１振動体３０は、例えば、第２振動体１２と異なる振動波形によって振動してもよいし、同じ振動波形によって振動してもよい。振動周波数は、例えば、サインスイープ（正弦波掃引）によって変更してもよいし、ランダムに変更してもよい。例えば、振動周波数をサインスイープによって変更することによって、ワーク１の汚れに効果的な振動周波数を網羅しながら、ワーク１を洗浄することが可能である。

【0068】

続いて、工程ＳＴ１０６において、複数の保持部材２０を洗浄槽１１から取り出し、ワーク１を乾燥させる。工程ＳＴ１０６では、ワーク１を自然乾燥によって乾燥してもよいし、ワーク１に外部から熱を加えることによって乾燥してもよい。これらの乾燥方法であれば、ワーク１の変形などを抑制することができる。その後、ワーク１にスライダ５（図３に示す）を取り付ける工程などを経て、ディスク装置用サスペンションが完成する。

【0069】

以上のように構成されたワーク１の洗浄方法および洗浄装置１００であれば、洗浄の品質を向上することが可能である。具体的には、本実施形態に係る洗浄方法は、洗浄液１３にワーク１を浸漬した後、第１振動体３０をコントローラ５０の信号発生器５１によって振動させ、ワーク１を洗浄する。本実施形態に係る洗浄装置１００は、洗浄液１３が収容される洗浄槽１１と、第１振動体３０と電気的に接続されるコントローラ５０と、を備える。

【0070】

本実施形態においては、第１振動体３０を振動させることでワーク１が振動し、ワーク１を洗浄する。これにより、ワーク１を洗浄する際に、洗浄槽１１の内部におけるワーク１の位置、保持部材などの影響を抑制し、ワーク１を洗浄することが可能である。その結果、洗浄の品質を向上することが可能である。

【0071】

比較例として、例えば、超音波振動子と、超音波振動子が設けられる洗浄槽と、を備える洗浄装置がある。比較例に係る洗浄装置は、超音波振動子を振動させることによって、洗浄液に浸漬された被洗浄部材を洗浄する。

【0072】

比較例に係る洗浄装置によって複数（例えば、連鎖状）の被洗浄部材を洗浄する場合、洗浄槽の内部の位置、被洗浄部材を保持するための保持部材などの影響によって、被洗浄部材ごとの洗浄度合いに違いが生じやすい。複数の被洗浄部材を確実に洗浄するためには、例えば、超音波振動子による振動の強度を大きくする必要がある。これは、被洗浄部材を変形させたり、破損させたりする原因となり得る。

【0073】

このような比較例に係る洗浄装置に対し、本実施形態に係る洗浄方法および洗浄装置１００は、ワーク１が備える第１振動体３０が振動することによって、ワーク１を振動させることが可能である。これにより、複数のワーク１を洗浄する場合であっても、洗浄槽の内部におけるワーク１の位置などの影響を受けにくい。その結果、ワーク１ごとの洗浄度合いに違いが生じにくい。その結果、複数のワーク１を洗浄する場合における洗浄の品質を向上することが可能である。

【0074】

ワーク１ごとの洗浄度合いに違いが生じにくいため、必要以上に振動の強度を大きくする必要がない。これにより、ワーク１の変形などを抑制することが可能である。言い換えると、ワーク１の汚れに応じて第１振動体３０の振動を調整することが可能である。

【0075】

洗浄するワーク１の数が少ない場合であれば、比較例に係る洗浄装置と比較して、消費電力の少ない効率的な洗浄をすることが可能である。

【0076】

図２および図３を用いて説明したように、第１振動体３０である圧電素子３１Ａ，３１Ｂがワーク１の先端部に搭載される場合、圧電素子３１Ａ，３１Ｂを振動させることによって、ワーク１の先端部の近傍を集中的に洗浄することが可能である。圧電素子３１Ａ，３１Ｂ自体にパーティクルなどの汚れが付着している場合にも、圧電素子３１Ａ，３１Ｂが振動するため、汚れが脱落しやすい。

【0077】

ワーク１に搭載される圧電素子は、この例に限られない。図６は、ワーク１の他の例であるディスク装置用サスペンションの概略的な平面図である。

【0078】

ワーク１は、圧電素子３３Ａ，３３Ｂをさらに備える。圧電素子３３Ａ，３３Ｂは、第１振動体３０の他の例である。ベースプレート２は、図６に示す例において、開口２３，２５を有する。開口２３，２５は、圧電素子３３Ａ，３３Ｂの搭載部を構成する。

【0079】

圧電素子３３Ａ，３３Ｂは、開口２３，２５にそれぞれ設けられる。圧電素子３３Ａ，３３Ｂは、フレキシャ４の配線部４２と電気的に接続される。図６に示す例においては、圧電素子３３Ａ，３３Ｂを振動させることによって、ベースプレート２の近傍を集中的に洗浄することが可能である。

【0080】

図６に示すワーク１は、圧電素子３１Ａ，３１Ｂおよび圧電素子３３Ａ，３３Ｂを備えるため、コントローラ５０によって、ワーク１の先端部の近傍を集中的に洗浄したり、ベースプレート２の近傍を集中的に洗浄したりすることが可能である。このように、コントローラ５０によって、圧電素子３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂを適宜振動させることができるため、集中的に洗浄したい位置を選択することが可能である。

【0081】

本実施形態において、洗浄装置１００は、コントローラ５０と第１振動体３０とを電気的に接続する接続部材７０をさらに備える。具体的には、接続部材７０は、例えば、端子台７１と、配線７２，７３と、を有する。例えば、端子台７１とワーク１の配線端子４５１とを配線７２によって接続することにより、コントローラ５０と配線端子４５１とをそれぞれ接続する必要がないため、洗浄工程における作業性を向上することが可能である。

【0082】

本実施形態において、洗浄装置１００は、第２振動体１２をさらに備える。これにより、洗浄工程においては、第２振動体１２を振動させることが可能である。第２振動体１２の振動によって、洗浄装置１００の洗浄力を補完することが可能である。その結果、洗浄装置１００の洗浄の品質をさらに向上することが可能である。

【0083】

保持部材２０は、フレームによって繋がれた、連鎖状の複数のワーク１を保持してもよい。例えば、方向Ｙにおいて、ワーク１の配線端子４５１が規則的に並ぶため、複数のワーク１の配線端子４５１に配線７２を接続することが容易となる。言い換えると、洗浄工程における作業性を向上することが可能である。以上説明した他にも、本実施形態からは種々の好適な作用が得られる。

【0084】

本実施形態において、複数の保持部材２０が方向Ｘに配列する例を開示するが、複数の保持部材２０の配列方向はこの例に限られない。図７は、保持部材２０の配列方向の他の例を示す概略的な斜視図である。複数の保持部材２０は、図７に示すように方向Ｚに配列してもよい。言い換えると、複数の保持部材２０は、方向Ｚに積層してもよい。

【0085】

ワーク１を保持する保持部材は、上述の例に限られない。図８は、保持部材の他の例を示す概略的な斜視図である。

【0086】

保持部材８０は、プレート部材８１Ａ，８１Ｂと、位置決め部材８２と、を備える。保持部材８０は、金属材料で形成されてもよいし、樹脂材料で形成されてもよい。プレート部材８１Ａ，８１Ｂは、例えば、平板形状を有する。プレート部材８１Ａは、プレート部材８１Ｂと方向Ｘに向かい合う。位置決め部材８２は、プレート部材８１Ａとプレート部材８１Ｂとを繋ぐ。位置決め部材８２は、例えば、円柱形状を有する。

【0087】

図８に示す例においては、複数のワーク１は、プレート部材８１Ａとプレート部材８１Ｂとの間に並ぶ。複数のワーク１は、方向Ｚに延びるように配置される。位置決め部材８２は、複数のワーク１のベースプレート２の貫通孔２１ａに通される。

【0088】

保持部材８０は、複数のスペーサ８３をさらに有してもよい。スペーサ８３は、例えば、ワーク１とワーク１との間に設けられる。複数のスペーサ８３は、ワーク１とワーク１とが接触することを抑制することが可能である。このような保持部材８０は、洗浄槽１１に複数設けられてもよい。

【0089】

なお、本実施形態において、ワーク１の一例としてディスク装置用サスペンションを開示するが、振動体を備える他種のワーク（被洗浄部材）に適用することができる。本実施形態において、洗浄装置１００は複数の保持部材２０を備える例を開示するが、洗浄装置１００が備える保持部材２０は、１つでもよい。

【0090】

本実施形態において、工程ＳＴ１０４の後に工程ＳＴ１０５を実施する例を開示するが、工程ＳＴ１０５の後に工程ＳＴ１０４を実施してもよい。本実施形態において、洗浄装置１００が第２振動体１２を備える例を開示するが、洗浄装置１００は第２振動体１２を備えなくてもよい。この場合、ワーク１は、第１振動体３０の振動によって洗浄される。

【0091】

洗浄装置１００は、複数の洗浄槽１１を備えてもよい。この場合、複数の洗浄槽１１において、図５を用いて説明した工程ＳＴ１０３から工程ＳＴ１０５がそれぞれ繰り返されてもよい。これにより、洗浄装置１００は、複数の洗浄槽１１によって、多段階の洗浄を実施することが可能である。

【0092】

洗浄装置１００は、振動体をさらに備えてもよい。当該振動体は、１つでもよいし、２つ以上でもよい。当該振動体は、例えば、洗浄槽１１の任意の場所に設けられる。ワーク１は、開示した例よりもさらに多くの振動体を備えてもよい。ワーク１が備える振動体は、いずれもワーク１を洗浄するために用いることができる。

【0093】

以上の実施形態にて開示した発明を実施するにあたっては、ベースプレート、ロードビーム、フレキシャの形状などの具体的な態様をはじめとして、ディスク装置用サスペンションおよび洗浄装置を構成する各要素の具体的な態様を種々に変更できる。

【符号の説明】

【0094】

１００…洗浄装置、１…ワーク、２…ベースプレート、３…ロードビーム、４…フレキシャ、５…スライダ、１１…洗浄槽、１２…第２振動体、１３…洗浄液、２０…保持部材、３０…第１振動体、３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ…圧電素子、４３…テール部、４４…先端部、５０…コントローラ、５１，５２…信号発生器、７０…接続部材、４５１…配線端子。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】