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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024120866
(43)【公開日】2024-09-05
(54)【発明の名称】電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/48 20060101AFI20240829BHJP
H01L 23/34 20060101ALI20240829BHJP
【ＦＩ】
H01L23/48 L
H01L23/48 G
H01L23/34 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2024021233
(22)【出願日】2024-02-15
(31)【優先権主張番号】18/204,871
(32)【優先日】2023-06-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/448,241
(32)【優先日】2023-02-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】524060717
【氏名又は名称】アムコー テクノロジー シンガポール ホールディング プライベート リミテッド
【氏名又は名称原語表記】Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｐｔｅ． Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】４９１Ｂ Ｒｉｖｅｒ Ｖａｌｌｅｙ Ｒｏａｄ，Ｖａｌｌｅｙ Ｐｏｉｎｔ ＃１２－０３，Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ ２４８３７３，Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】ショーン バウワーズ
(72)【発明者】
【氏名】ペドロ ジョエル リベラ－マーティ
(72)【発明者】
【氏名】松田 義雄
(72)【発明者】
【氏名】南 康一
【テーマコード（参考）】
5F136
【Ｆターム（参考）】
5F136BA30
5F136BB13
5F136BB18
5F136FA01
5F136FA03
5F136FA52
5F136GA02
(57)【要約】 （修正有）
【課題】過剰なコスト、信頼性の低下、比較的低い性能及び大きすぎるパッケージサイズを改善する電子デバイス並びに電子デバイスを製造する方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１０は、上面及び下面を含む基部１１０と、複数のリード１１２と、上面、下面及びフラグリード１２０を含むフラグ１１６と、を有する基板構造１００を備える。電子デバイスはまた、上面及び下面、前記下面にある第１、第２の電極１２８、１３０並びに前記上面にある第３の電極１３２を含む電子部品１１４と、電子部品の側面及び基部の側面に接触する封止材１３４と、第１、第２の電極と複数のリード夫々との間に結合された、封止材の内部の相互接続１１８ａ、１１８ｂと、を含む。第３の電極は、基部を介してフラグリードと結合される。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】電子デバイス１０は、上面及び下面を含む基部１１０と、複数のリード１１２と、上面、下面及びフラグリード１２０を含むフラグ１１６と、を有する基板構造１００を備える。電子デバイスはまた、上面及び下面、前記下面にある第１、第２の電極１２８、１３０並びに前記上面にある第３の電極１３２を含む電子部品１１４と、電子部品の側面及び基部の側面に接触する封止材１３４と、第１、第２の電極と複数のリード夫々との間に結合された、封止材の内部の相互接続１１８ａ、１１８ｂと、を含む。第３の電極は、基部を介してフラグリードと結合される。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上面及び下面を含む基部、第１のリード、並びに上面、下面、及びフラグリードを含むフラグを含む基板構造と、
上面及び下面、前記下面にある第１の電極、並びに前記上面にある第２の電極を含む電子部品と、
前記電子部品の側面及び前記基部の側面に接触する封止材と、
前記第１の電極と前記第１のリードとの間に結合された、前記封止材の内部の第１の相互接続と、
を含み、
前記第２の電極は、前記基部を介して前記フラグリードと結合される、電子デバイス。
上面及び下面、前記下面にある第１の電極、並びに前記上面にある第２の電極を含む電子部品と、
前記電子部品の側面及び前記基部の側面に接触する封止材と、
前記第１の電極と前記第１のリードとの間に結合された、前記封止材の内部の第１の相互接続と、
を含み、
前記第２の電極は、前記基部を介して前記フラグリードと結合される、電子デバイス。
【請求項2】
前記フラグの上面は、前記封止材の上面から露出している、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項3】
前記フラグは、結合材を介して前記基部と結合され、
前記結合材は前記封止材の上面よりも低い、請求項１に記載の電子デバイス。
前記結合材は前記封止材の上面よりも低い、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項4】
前記フラグの下面は、前記基部の上面と結合され、
前記フラグの上面は前記封止材の上面を越えて延在する、請求項１に記載の電子デバイス。
前記フラグの上面は前記封止材の上面を越えて延在する、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項5】
前記基部は、
基部底部コンポーネントと、
前記基部底部コンポーネントと結合された基部上部コンポーネントと、を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
基部底部コンポーネントと、
前記基部底部コンポーネントと結合された基部上部コンポーネントと、を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項6】
前記基部は前記基部底部コンポーネントと前記基部上部コンポーネントとの間に基部中間層を備え、
前記基部底部コンポーネント及び前記基部中間層は前記封止材の内部にあり、
前記基部上部コンポーネントの上面は前記封止材の上面から露出している、請求項５に記載の電子デバイス。
前記基部底部コンポーネント及び前記基部中間層は前記封止材の内部にあり、
前記基部上部コンポーネントの上面は前記封止材の上面から露出している、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項7】
前記フラグの上面は結合材を介して前記基部の下面と結合され、
前記結合材は前記封止材の上面よりも低い、請求項１に記載の電子デバイス。
前記結合材は前記封止材の上面よりも低い、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項8】
第２のフラグリードを備え、
前記フラグは前記基部に結合され、前記基部と重畳し、
前記フラグリードと前記第２のフラグリードは、前記封止材の同じ側で前記封止材の外側に延在する、請求項１に記載の電子デバイス。
前記フラグは前記基部に結合され、前記基部と重畳し、
前記フラグリードと前記第２のフラグリードは、前記封止材の同じ側で前記封止材の外側に延在する、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項9】
前記フラグは、
第２のフラグリードと、
前記封止材の外側にあり、前記フラグリードを前記第２のフラグリードと結合するフラグアウターレッジと、を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
第２のフラグリードと、
前記封止材の外側にあり、前記フラグリードを前記第２のフラグリードと結合するフラグアウターレッジと、を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項10】
前記基部は、前記封止材の側面を越えて突出する延長部を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項11】
前記フラグの下面は、前記延長部において前記基部の上面と結合される、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項12】
前記フラグの上面は、前記延長部において前記基部の下面と結合される、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項13】
前記フラグは完全に前記封止材の外側にある、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項14】
前記フラグは前記基部から離間しており、
前記フラグは、前記封止材の内部の第２の相互接続を介して前記基部に結合される、請求項１に記載の電子デバイス。
前記フラグは、前記封止材の内部の第２の相互接続を介して前記基部に結合される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項15】
前記第２の相互接続は、ワイヤ、クリップ、ストラップ、またはリボンのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項16】
前記フラグの上面は、前記封止材の上面と実質的に面一である、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項17】
前記フラグの上面は、前記封止材の上面よりも下にある、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項18】
上面及び下面、並びに第１のリードを含む基部を提供すること、
前記基部に結合され、上面及び下面、前記下面にある第１の電極、並びに前記上面にある第２の電極を含む電子部品を提供すること、
上面、下面、及びフラグリードを含むフラグを提供すること、
前記第１の電極と前記第１のリードとの間に結合された第１の相互接続を提供すること、及び
前記電子部品の側面及び前記基部の側面に接触し、前記第１の相互接続を覆う封止材を提供することを含み、
前記第２の電極は、前記基部を介して前記フラグリードと結合される、電子デバイスの製造方法。
前記基部に結合され、上面及び下面、前記下面にある第１の電極、並びに前記上面にある第２の電極を含む電子部品を提供すること、
上面、下面、及びフラグリードを含むフラグを提供すること、
前記第１の電極と前記第１のリードとの間に結合された第１の相互接続を提供すること、及び
前記電子部品の側面及び前記基部の側面に接触し、前記第１の相互接続を覆う封止材を提供することを含み、
前記第２の電極は、前記基部を介して前記フラグリードと結合される、電子デバイスの製造方法。
【請求項19】
前記フラグを提供することは前記フラグを前記基部に結合することを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記フラグと前記基部との間に結合された第２の相互接続を提供することを含む、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は一般に、電子デバイスに関し、より詳細には、電子デバイス及び電子デバイスを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子パッケージ及び電子パッケージを形成するための方法は不十分であり、例えば、過剰なコスト、信頼性の低下、比較的低い性能、または大きすぎるパッケージサイズをもたらす。従来の及び伝統的なアプローチの更なる制限及び欠点はこのようなアプローチを本開示と比較し、図面を参照することにより、当業者に明らかになるのであろう。
【図面の簡単な説明】
【0003】
【0004】
以下の議論は、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法の様々な例を提供する。そのような例は非限定的であり、添付の特許請求の範囲は、開示された特定の例に限定されるべきではない。以下の考察において、「例」及び「例えば」という用語は非限定的である。
【0005】
図面は一般的な構成方法を示し、周知の特徴及び技術の説明及び詳細は、本開示を不必要に不明瞭にすることを避けるために省略されてもよい。加えて、図面の要素は、必ずしも縮尺通りに描かれていない。例えば、図中の要素のいくつかの寸法は本開示で論じられる例の理解を向上させるのを助けるために、他の要素に対して誇張されている場合がある。異なる図面における同じ符号は同じ要素を示す。
【0006】
「または」という語は、「または」によって結合されたリスト内の任意の１つまたは複数の項目を意味する。例えば、「ｘまたはｙ」は、３つの要素の集合｛（ｘ）、（ｙ）、（ｘ、ｙ）｝の任意の要素を意味する。別の例として、「ｘ、ｙ、またはｚ」は、７つの要素の集合｛（ｘ）、（ｙ）、（ｚ）、（ｘ、ｙ）、（ｘ、ｚ）、（ｙ、ｚ）、（ｘ、ｙ、ｚ）｝の任意の要素を意味する。
【0007】
用語「備える」、「備えている」、「含む」、及び「含んでいる」は「制限のない」用語であり、記載された特徴の存在を特定するが、１つまたは複数の他の特徴の存在または付加を排除するものではない。「第１の」、「第２の」、「第３の」などの用語は、様々な要素を説明するために本明細書で使用される場合があり、これらの要素はこれらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、１つの要素を別の要素から区別するためにのみ使用される。したがって、例えば、本開示で論じられる第１の要素は、本開示の教示から逸脱することなく、第２の要素と呼ぶことができる。
【0008】
特に明記しない限り、「結合された」という用語は、互いに直接接触する２つの要素を説明するために使用されてもよいし、または１つまたは複数の他の要素によって間接的に結合された２つの要素を説明するために使用されてもよい。例えば、要素Ａが要素Ｂに結合される場合、要素Ａは要素Ｂに直接接触するか、または介在要素Ｃによって要素Ｂに間接的に結合されてもよい。本明細書において、用語「結合される」は電気的結合または機械的結合を指してもよい。用語「～上に」または「～の上に」は、互いに直接接触する２つの要素を説明するために使用されてもよいし、または１つまたは複数の他の要素によって間接的に結合される２つの要素を説明するために使用されてもよい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0009】
一実施形態では、電子デバイスは、上面及び底面を含む基部、第１のリード、並びに上面、下面、及びフラグリードを含むフラグを含む基板構造を含む。電子デバイスはまた、上面及び下面、下面にある第１の電極、上面にある第２の電極を含む電子部品と、電子部品の側面及び基部の側面に接触する封止材と、第１の電極と第１のリードとの間に結合された、封止材の内部の第１の相互接続とを含む。第２の電極は、基部を介してフラグリードと結合される。他の例及び関連する方法も本明細書に開示される。
【0010】
別の例では、電子デバイスの製造方法は、上面及び下面、並びに第１のリードを含む基部を提供し、基部に結合され、上面及び下面、下面にある第１の電極、並びに上面にある第２の電極を含む電子部品を提供し、上面、下面、及びフラグリードを含むフラグを提供し、第１の電極と第１のリードとの間に結合された第１の相互接続を提供し、電子部品の側面及び基部の側面に接触し、第１の相互接続を覆う封止材を提供することを含む。第２の電極は、基部を介してフラグリードと結合される。
【0011】
他の例も本開示に含まれる。そのような例は、図面、特許請求の範囲、または本開示の説明に見出すことができる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図１Ａ～図１Ｂは、例示的な電子デバイス１０の断面図及び底面図をそれぞれ示す。図１Ａ及び図１Ｂに示す実施形態では、電子デバイス１０が基部１１０と、フラグ（ｆｌａｇ）１１６と、リード１１２及び１２０とを備える基板構造１００を備えることができる。いくつかの例では、フラグ１１６が銅または同様の金属などの導電性材料を含むことができ、リードフレームと呼ばれることができ、またはリードフレームの一部であることができる。同様に、いくつかの例では、基部１１０が同様の導電性材料を含むことができ、リードフレームと呼ばれることができ、またはリードフレームの一部であることができる。いくつかの例では、フラグ１１６が接合プロセスまたは導電性材料によって画定される結合材１２６によって基部１１０に取り付けることができる。いくつかの例では、フラグ１１６の下面は基部１１０の上面と結合することができる。電子デバイス１０は、電子部品１１４の第１の面に電極１２８及び１３０を備えることができ、第１の面とは反対の電子部品の第２の面に電極１３２とを備えることができる電子部品１１４を含むことができる。いくつかの例では、電極１３２は、基部１１０を介してフラグ１１６と結合されてもよい。電子部品１１４は、結合材１２４によって基部１１０の第１の面と結合されてもよい。いくつかの例では、結合材１２４の材料は結合材１２６の材料選択と同様とすることができる。いくつかの例では、結合材１２４は、電子部品の電極１３２を基部１１０と電気的または熱的に結合するための導電性材料を含むことができる。同様に、結合材１２６は、基部１１０をフラグ１１６と電気的または熱的に結合するための導電性材料を含むことができる。
【0013】
いくつかの例では、リード１１２はレッジ１３６、ダウンセット１３８、及びフット１４０を備えることができる。リード１１２は電子部品１１４と結合することができ、例えば相互接続１１８ａは、第１のリード１１２を電子部品１１４の第１の電極、例えば、電極１２８に結合することができる。同様に、相互接続１１８ｂは、第２のリード１１２を電子部品１１４の第２の電極、例えば電極１３０に結合することができる。図１Ｂに示されるような追加の相互接続１１８ｃ及び１１８ｄは、第２のリード１１２などの１つまたは複数のリードを電子部品１１４の電極、例えば電極１３０に結合することができる。電子部品１１４の第３の電極、例えば電極１３２は、基部１１０及びフラグ１１６を介してリード１２０と結合されてもよい。リード１２０は、レッジ１２１と、ダウンセット１２２と、フット１４２とを備えることができる。電子デバイス１０は、電子部品１１４、相互接続１１８ａ～１１８ｄ、基部１１０、及びレッジ１３６の内部部分を封止する封止材１３４を備えることができる。いくつかの例では、封止材１３４は、電子部品１１４の側面及び基部１１０の側面に接触することができる。フラグ１１６は、デバイス上面１４４において封止材１３４から露出させることができる。いくつかの例では、基部１１０とフラグ１１６との間の結合材１２６はデバイス上面１４４よりも低くてもよい。いくつかの例では、フラグ１１６は、封止材１３４の外側でそれぞれのリード１２０を互いに結合するフラグアウターレッジ１２０Ｌを備えることができる。いくつかの例では、リード１１２のフット１４０及びリード１２０のフット１４２は、デバイス底面１４６を越えて延在することができる。いくつかの例では、フラグ１１６は、図１Ｂに示される２つのフラグリード１２０などの複数のフラグリード１２０を備えることができる。フラグ１１６は基部１１０に結合されて重なることができ、２つ以上のフラグリード１２０は、封止材の同じ側で封止材１３４の外側に延在することができる。いくつかの例では、フラグアウターレッジ１２０Ｌは封止材１３４の外側にあってもよく、第１のフラグリード１２０を第２のフラグリード１２０に結合することができる。
【0014】
図２Ａ～図２Ｅは、図１Ａ～図１Ｂに示される例示的な電子デバイスの例示的な製造方法の断面図を示す。図２Ａは、製造の初期段階における電子デバイス１０の断面図を示す。図２Ａに示すように、電子部品１１４は例えば、結合材１２４を使用して、基部１１０の一方の側に取り付けることができる。いくつかの例では、結合材１２４ははんだ、無鉛はんだ、または銀（Ａｇ）もしくは銅（Ｃｕ）を含む焼結体などの導電性材料を含むことができる。いくつかの例では、結合材１２４が錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、銅（Ｃｕ）、Ｓｎ－Ｐｂ、Ｓｎ３７－Ｐｂ、Ｓｎ９５－Ｐｂ、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ、Ｓｎ－Ｃｕ、Ｓｎ－Ａｇ、Ｓｎ－Ａｕ、Ｓｎ－Ｂｉ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ、またはそれらの等価物を含むことができる。いくつかの例では、結合材１２４は導電性熱界面材料（ＴＩＭ）を含むことができる。いくつかの例では、結合材１２４は結合剤（例えば、ポリマー樹脂）と融合された高熱伝導性フィラー、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、または炭化ケイ素（ＳｉＣ）などを有する無機放熱コーティング複合体を含むことができる。同じまたは他のいくつかの実施形態では、結合材１２４はゾル－ゲル法によって調製された耐熱性結合剤、熱伝導性材料、及び添加剤を含む熱伝導性被覆材料を含むことができ、約１００ワット／メートルケルビン（Ｗ／ｍ－Ｋ）～４００Ｗ／ｍ－Ｋの高熱伝導率を有することができる。
【0015】
電子部品１１４の電極１２８及び電極１３０は、基部１１０とは反対側を向くように露出することができ、電子部品１１４の電極１３２は、基部１１０に面することができ、結合材１２４を介して基部１１０に結合することができる。基部１１０はまた、最終形状にまだ形成されていない１つまたは複数のリード１１２を含むことができる。いくつかの例では、電子部品１１４は金属酸化物半導体電界効果（ＭＯＳＦＥＴ）トランジスタなどの能動デバイスを備えることができる。そのような例では、電極１２８はゲート電極を含むことができ、電極１３０はソース電極またはドレイン電極を含むことができ、電極１３２はソース電極またはドレイン電極を含むことができる。いくつかの実施形態では、電子部品１１４はロジックダイ、マイクロ制御部、メモリ、デジタル信号プロセッサ、ネットワークプロセッサ、電力管理部、オーディオプロセッサ、無線周波数（ＲＦ）回路、チッププロセッサ上のワイヤレスベースバンドシステム、特定用途向け集積回路、またはそれらの等価物であってもよい。なお、これらは電子部品１１４の例示的な実施形態に過ぎず、開示される主題の範囲はこれらの点で限定されない。
【0016】
図２Ｂは、製造の後期段階における電子デバイス１０の断面図を示す。電子部品１１４が基部１１０に取り付けられた後、フラグ１１６は、電子部品１１４とは反対側で基部１１０に取り付けることができる。フラグ１１６は、結合材１２６または接着プロセスを介して基部１１０に取り付けることができる。結合材１２６は、はんだ、無鉛はんだ、または銀もしくは銅を含む焼結体などの電気的または熱的に伝導性の材料を含むことができる。結合材１２６の材料は、基部１１０及びフラグ１１６を介して電子部品からの熱放散を可能にすることができる。いくつかの例では、フラグ１１６が基部１１０に溶接されてもよい。結合材１１６は、ダウンセット１２２を有するリード１２０と、最終形状にまだ形成されていないフット１４２とを備えることができる。
【0017】
図２Ｃは、製造の後期段階における電子デバイス１０の断面図を示す。１つまたは複数のリード１１２は、相互接続１１８ａ及び相互接続１１８ｂなどの１つまたは複数の相互接続を使用して、電子部品１１４と結合されてもよい。いくつかの例では相互接続１１８ａは電極１２８と結合することができ、相互接続１１８ｂは例えばワイヤボンディングプロセスを使用して、電極１３０と結合することができる。上記の図１Ｂに示されるように、追加の相互接続１１８ｃ及び１１８ｄは、電子部品１１４の１つまたは複数の電極を１つまたは複数のリード１１２に結合することができる。相互接続１１８ａ～１１８ｄは、アルミニウム、銅、銀、または金などの様々な材料を含むことができる。いくつかの例では、それぞれの相互接続１１８は導電性材料の１つまたは複数のワイヤ、クリップ、ストラップ、またはリボンを備えることができる。
【0018】
図２Ｄは、製造の後期段階における電子デバイス１０の断面図を示す。封止材１３４は、基部１１０、電子部品１１４、電極１２８、電極１３０、相互接続１１８ａ～１１８ｄ、またはリード１１２のそれぞれの部分を覆うように設けられてもよい。いくつかの例では、フラグ１１６はデバイス上面１４４において封止材１３４から露出されてもよい。
【0019】
いくつかの例では、封止材１３４はエポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）または同様の材料、例えばエポキシモールディング樹脂、またはシーラントを含むことができる。さらに、いくつかの実施形態では、封止材１３４はモールディング部、シーリング部（ｓｅａｌｉｎｇ ｐａｒｔ）、封止部（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｐａｒｔ）、保護部、またはパッケージ本体を含むか、またはそれらと呼ばれることがある。いくつかの例では封止材１３４は有機樹脂、無機フィラー、硬化剤、触媒、着色剤、難燃剤などを含むことができるが、これらに限定されない。いくつかの例では封止材１３４は圧縮モールディング、トランスファーモールディング、液相封止材モールディング、真空積層、ペースト印刷、またはフィルムアシストモールディングによって製造することができるが、これらに限定されない。いくつかの例では、封止材１３４は約２００マイクロメートル（μｍ）～約１０，０００μｍの範囲の厚さを有することができる。
【0020】
図２Ｅは、製造の後期段階における電子デバイス１０の断面図を示す。いくつかの例では、リード１１２のうちの１つまたは複数は、レッジ１３６、ダウンセット１３８、及びフット１４０を含む最終形状をもたらすように成形またはトリミングされてもよい。レッジ１３６の第１の部分は封止材１３４の内部に延在することができ、レッジ１３６の第２の部分は、封止材１３４の外側に延在することができる。同様に、リード１２０のうちの１つまたは複数は、ダウンセット１２２及びフット１４２を含む最終形状をもたらすように形成またはトリミングされてもよい。いくつかの例では、リード１１２のフット１４０及びリード１２０のフット１４２がデバイス底面１４６の下に延在することができる。
【0021】
図３Ａ～図３Ｆは、例示的な電子デバイス２０及び２０’の断面図及び底面図を示す。図３Ａは、フラグ２１６がパッケージ本体１３４の基板構造２００の中央部に沿って延びる電子デバイス２０の断面図を示す。図３Ｂは、フラグ２１６が基板構造２００のパッケージ本体１３４の上部に沿って延在する、電子デバイス２０’の断面図を示す。いくつかの実施形態では電子デバイス２０は電子デバイス２０’と同様であり、違いはフラグ２１６の基板構造２００の縦方向の位置である。図３Ｃ～図３Ｆは電子デバイス２０または電子デバイス２０’の様々な実施形態の底面図を示し、相違点は以下でさらに詳細に説明するように、フラグ２１６が基部２１０と結合される機構である。いくつかの例では図３Ａ～図３Ｆの電子デバイス２０及び２０’の形成、材料、または構造は、図１Ａ及び図１Ｂの電子デバイス１０の形成、材料、または構造と同じまたは同様であってもよい。
【0022】
図３Ａ及び図３Ｂに示す例では、基板構造２００は基部２１０、フラグ２１６、リード１１２、及びリード２２０を含むことができる。いくつかの例では、基部２１０は基部１１０と同じまたは同様であってもよい。基部２１０が銅または他の金属材料などの単一の導電性材料であってもよい例があり得る。基部２１０が基部底部コンポーネント２４８、基部上部コンポーネント２５０、または基部中間層と呼ぶことができる中間層２５２を含むことができる例があり得る。いくつかの例では、基部上部コンポーネント２５０は例えば、中間層２５２を介して、または中間層２５２を使用することなく直接結合を介して、基部底部コンポーネント２４８に結合されてもよい。いくつかの例では、基部２１０は活性金属ろう付け（ＡＭＢ）基板または直接接合銅（ＤＢＣ）基板を含むことができる。いくつかの例では、中間層２５２はアルミナ、窒化アルミニウム、または窒化ケイ素などのセラミックなどの、良好な熱伝導性を有する誘電体材料を含むことができる。いくつかの例では、基部底部コンポーネント２４８は溶接を介して、例えば、超音波（ＵＳ）溶接プロセスまたはレーザー溶接プロセスを使用して、基部上部コンポーネント２５０に取り付けることができ、溶接は中間層２５２を含む。いくつかの例では、基部底部コンポーネント２４８ははんだ付けを介して基部上部コンポーネント２５０に取り付けることができ、例えば、中間層２５２は焼結体を含み、はんだは中間層２５２を含むことができる。いくつかの例では基部底部コンポーネント２４８及び中間層２５２は封止材１３４中にあってもよく、基部上部コンポーネントの上面は封止材１３４の上面から露出されてもよい。電子部品１１４は例えば、前述のように導電性材料を含むことができる結合材１２４を使用して、基部２１０に結合することができる。１つまたは複数のリード１１２は、電子部品１１４の１つまたは複数の電極と結合されてもよい。封止材１３４は、基部２１０、電子部品１１４、リード１１２、フラグ２１６、及びリード２２０を少なくとも部分的に封止することができる。いくつかの例では、電子デバイス２０のフラグ２１６及び電子デバイス２０’のフラグ２１６は基部２１０に隣接することができ、図３Ｃ～図３Ｆに示されるように、基部２１０に結合することができる。いくつかの例では、フラグ２１６は図３Ａに示されるように封止材１３４の上面の下にあってもよく、またはフラグ２１６は図３Ｂに示されるように封止材１３４の上面と実質的に面一であってもよい。
【0023】
図３Ｃ～図３Ｆに示す実施形態では、基板構造２００が底面から示されている。基部底面２４８は、デバイス底面２４６から見たこの底面図から見ることができる。電子部品１１４は、基部２１０の中央領域に配置することができる。基部２１０及びフラグ２１６は図示のように様々な形状または構成を備えることができ、フラグ２１６は、図示のように様々な機構を使用して基部２１０に結合することができる。いくつかの例では、フラグ２１６は基部２１０から離間することができ、フラグ２１６は以下でさらに詳細に論じるように、封止材１３４の中の１つまたは複数の相互接続、例えばワイヤ、クリップ、ストラップ、またはリボンを介して基部２１０と結合することができる。
【0024】
図３Ｃは基部２１０の外周で基部２１０に隣接し、基部２１０の両側に配置されたフラグ２１６を示す。いくつかの例では、フラグ２１６は少なくとも１つのフラグレッグ２１７、またはアンカーもしくは延長部を備えることができ、基部２１０はフラグ２１６の対応するフラグレッグ２１６Ｌに対応するように、またはそれを収容するように成形された境界またはくぼみを有することができる。本例では図３Ｃに示す観点から、フラグ２１６はインナーレッジ２１７Ｌによって互いに接合された２つのフラグレッグ２１７を備え、フラグ２１６のフラグレッグ２１７の２つの隣接する側部は基部２１０の境界によって境界付けられている。いくつかの実施形態ではフラグ２１６は突出部または溝部などのノッチ２１６ｎを備えることができ、基部２１０はフラグ２１６のノッチに対応するように成形されたノッチ２１０ｎを有することができる。例えば、フラグ２１６のノッチは突出部とすることができ、基部２１０のノッチは溝部とすることができ、フラグ２１６の突出ノッチは基部２１０の溝部ノッチに向かって延びるか、またはその逆である。フラグレッグ２１７は、フラグ２１６がインナーレッジ２１７Ｌのみに依存している場合に可能であるよりも、封止材１３４へのフラグ２１６のさらなる固定または固定を可能にすることができる。いくつかの例では、ノッチ２１６ｎまたは２１０ｎはフラグ２１６または基部２１０を封止材１３４にさらに固定するまたは留めることができる。
【0025】
フラグ２１６は、導電性ワイヤ、ストラップ、クリップ、またはリボンなどの１つまたは複数の相互接続を使用して、基部２１０に結合することができる。例えば、相互接続２５８はワイヤを表すことができ、相互接続２６０はクリップ又はストラップを表すことができ、又は相互接続２６２は、導電性リボンを表すことができる。１つまたは複数の相互接続２５８、２６０、２６２であるが、相互接続２５８、２６０、２６２の任意の組合せを利用できることに留意されたい。さらに、相互接続２５８、２６０、２６２は、交換可能であってもよいことに留意されたい。例えば、フラグ２１６を基部２１０に結合するために、ワイヤ相互接続のみを使用することができ、クリップまたはストラップ相互接続のみを使用することができ、リボン相互接続のみを使用することができ、またはそれらの任意の組合せを使用することができる。基部２１０及びフラグ２１６は、封止材１３４によって少なくとも部分的に封止されてもよい。いくつかの例では、フラグ２１６は封止材１３４の外側に延在することができ、リード２２０を一緒に結合することができるアウターレッジ２２０Ｌを備えることができる。リード２２０は、ダウンセット２２２及びフット２４２を含むことができる。リード１１２の内側部分は封止材１３４によって封止することができ、リード１１２の外側部分は封止材１３４から露出させることができる。いくつかの例ではフラグ２１６の第１の部分は封止材１３４によって覆われてもよく、フラグ２１６の第２の部分は封止材１３４から露出されてもよい。いくつかの例では、フラグ２１６のインナーレッジ２１７Ｌは封止材１３４によって覆われてもよく、封止材１３４の外側のリード２２０と結合されてもよい。
【0026】
図３Ｄは、基部２１０の外周内に部分的に配置され、相互接続２５８、２６０などの相互接続を使用して基部２１０に結合されたフラグ２１６のフラグレッグ２１７を示す。いくつかの例では、フラグ２１６のフラグレッグ２１７の一部分は、基部２１０に接触することなく基部２１０の外周内に挿入することができる。例えば、図３Ｄの観点から示されるように、フラグ２１６の各フラグレッグ２１７は、基部２１０の境界又はくぼみによって２つの対向する側に隣接することができる。いくつかの例ではフラグ２１６の第１の部分は封止材１３４によって覆われてもよく、フラグ２１６の第２の部分は封止材１３４から露出されてもよい。いくつかの例では、リード２２０は、フラグ２１６のアウターレッジ２２０Ｌによって封止材１３４の外側で互いに結合されてもよい。
【0027】
図３Ｅは、基部２１０の外周の外側に配置されたインナーレッジ２１７Ｌを有するフラグ２１６を示す。本例ではフラグ２１６がフラグレッグ２１７を備える必要はなく、基部２１０の境界は図３Ｃ、３Ｄ、または３Ｆのフラグレッグ２１７のフットプリントを包含するように延在することができる。いくつかの例では、フラグ２１６は相互接続２５８、２６０、２６２のいずれかを使用して、基部２１０と結合されてもよい。フラグ２１６は、基部２１０の任意の他の外周側に沿って延在することなく、基部２１０の１つの外周側に沿って配置することができる。いくつかの例ではフラグ２１６のインナーレッジ２１７Ｌが封止材１３４によって覆われ、フラグ２１６のアウターレッジ２２０Ｌは封止材１３４から露出される。いくつかの例では、フラグ２１６のインナーレッジ２１７Ｌが封止材１３４によって覆われることができ、リード２２０を結合するか、または封止材１３４の外部のアウターレッジ２２０Ｌと結合することができる。
【0028】
図３Ｆは、基部２１０に隣接し、基部２１０の外周に配置され、基部２１０の両側に配置されたフラグ２１６を示す。いくつかの例では、フラグ２１６はフラグレッグ２１７を備えることができ、基部２１０はフラグ２１６の対応するフラグレッグ２１７に対応するように、またはそれを収容するように成形された境界またはくぼみを有することができる。本例では、図３Ｆに示す観点から、フラグ２１６はそれぞれのフラグレッグ２１７を備え、基部２１０の両側はフラグレッグ２１７によって縁取られている。
【0029】
図３Ｆに示すように、フラグ２１６はフラグレッグ２１７から延びる１つまたは複数のタブ２０２を含むことができる。いくつかの例では、フラグ２１６は複数の相互接続２５８、２６０を使用して基部２１０に結合されてもよい。リード２２０は、それぞれフラグ２１６のフラグレッグ２１７の各々から延在することができる。フラグ２１６のフラグレッグ２１７は、フラグ２１６のインナーレッジ２１７Ｌが封止材１３４の内部にフラグレッグ２１７を結合する共通ブリッジを欠いている場合など、互いに分離することができる。例えば、図３Ｆに示されるように、フラグ２１６のフラグレッグ２１７は、封止材１３４の内部のフラグ２１６のそれぞれのインナーレッジ２１７Ｌを備えるか、またはそれに結合されてもよいが、そのようなインナーレッジ２１７Ｌはフラグレッグ２１７を互いに橋渡ししない。いくつかの例では、フラグ２１６が封止材１３４の外側でリード２２０を橋渡しするアウターレッジ２２０Ｌを欠いている場合など、リード２２０は互いに分離していてもよい。基部２１０及びフラグ２１６の様々な他の構成を設けることができ、相互接続２５８、クリップ２６０、またはリボン２６２の様々な構成も設けることができ、開示される主題の範囲はこれらの点で限定されない。
【0030】
図４Ａ～図４Ｈは、図３Ａ～図３Ｆに示される例示的な電子デバイス２０及び２０’の例示的な製造方法の断面図を示す。図４Ａは、製造の初期段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。いくつかの例では、図４Ａ～図４Ｈの特徴、材料、及び動作は、図２Ａ～図２Ｅの対応するものと同じまたは同様であってもよい。
【0031】
電子部品１１４は、基部２１０の片側、例えば基部底部コンポーネント２４８に取り付けることができる。電子部品１１４は例えば、前述のように導電性材料を含むことができる接合材１２４を使用して、基部２１０に結合することができる。電子部品１１４の電極１２８及び電極１３０は基部２１０から露出され、反対側を向くことができ、電子部品１１４の電極１３２は基部２１０に面することができ、接合材１２４を介して基部１１０に結合することができる。
【0032】
図４Ｂは、製造の後期段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。フラグ２１６、１つまたは複数のリード１１２、及び１つまたは複数のリード２２０は、基部２１０に隣接して取り付けられてもよく、または配置されてもよい。リード１１２及びリード２２０は、製造の後期段階で成形またはトリミングされる前に、さらに横方向に延在して示されている。いくつかの例では、基部２１０は第１のリードフレームの一部を備えることができ、フラグ２１６、リード２２０またはリード１１２は第１のリードフレームに取り付けられたまたは配置された第２のリードフレームのそれぞれの部分を備えることができる。いくつかの例では図４Ａ及び図４Ｂを組み合わせることができ、基部２１０、フラグ２１６、リード２２０、またはリード１１２は同じリードフレームのそれぞれの部分を備えることができることに留意されたい。
【0033】
図４Ｃ、４Ｄ、及び４Ｅは、そのような動作のうちの１つまたは複数が実行され得る代替動作を表す。図４Ｃは、図４Ｂの後の製造段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。図４Ｃの動作は、例えばワイヤボンディング技術を使用して、フラグ２１６を基部２１０に結合するために、ワイヤ相互接続を備えることができる１つまたは複数の相互接続２５８が設けられるときに行うことができる。相互接続２５８は、アルミニウム、銅、金、または銀などの導電性金属を含むことができる。
【0034】
図４Ｄは、図４Ｂの後の製造段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。図４Ｄの動作は、１つまたは複数の導電性クリップまたはストラップを備えることができる１つまたは複数の相互接続２６０がフラグ２１６を基部２１０に結合するために設けられるときに行うことができる。相互接続２６０は、はんだ、無鉛はんだ、または銀もしくは銅を含む焼結体を使用して、または溶接によって、基部２１０及びフラグ２１６に接続することができる。
【0035】
図４Ｅは、図４Ｂの後の製造段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。図４Ｅの動作は、１つまたは複数の導電性リボンを含むことができる１つまたは複数の相互接続２６２がフラグ２１６を基部２１０に結合するために設けられるときに行うことができる。相互接続２６２は、銅、アルミニウム、金、または銀などの導電性材料を含むことができる。
【0036】
図４Ｆは、製造の後期段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。いくつかの例では、図４Ｆの動作は、図４Ｃ、４Ｄ、または４Ｅの動作の前に、またはそれと同時に実行されてもよい。図２Ｃに関して説明したのと同様に、１つまたは複数のリード１１２は１つまたは複数の１１８ａまたは１１８ｂを使用して電子部品１１４に結合することができる。
【0037】
図４Ｇは、製造の後期段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。封止材１３４は、基部２１０、電子部品１１４、リード１１２、フラグ２１６、及びリード２２０を少なくとも部分的に封止することができる。いくつかの例では、電子デバイス２０のフラグ２１６または電子デバイス２０’のフラグ２１６は、図３Ａまたは図３Ｂにそれぞれ示されるように、基部２１０に隣接して配置することができ、図３Ｃ～図３Ｆに示されるように、基部２１０と結合されてもよい。基部２１０は、封止材１３４の上面で露出されてもよい。
【0038】
図４Ｈは、製造の後期段階における電子デバイス２０または２０’の断面図を示す。いくつかの例では、リード１１２のうちの１つまたは複数は、レッジ１３６、ダウンセット１３８、及びフット１４０を含む最終形状をもたらすように成形またはトリミングされてもよい。レッジ１３６の内側部分は封止材１３４の内部に延在することができ、レッジ１３６の外側部分は、封止材１３４の外側に延在することができる。同様に、リード２２０のうちの１つまたは複数は、ダウンセット２２２及びフット２４２を含む最終形状をもたらすように形成またはトリミングされてもよい。いくつかの例では、リード１１２のフット１４０及びリード２２０のフット２４２はデバイス底面２４６の下に延在することができる。
【0039】
図５は、例示的な電子デバイス３０の断面図を示す。電子デバイス３０は電子デバイス２０または２０’と同様とすることができ、基部２１０の底面に結合されたレッジ３１７を有するフラグ３１６を備えることができる。いくつかの例では、フラグ３１６の上面は結合材１２６を介して基部２１０の下面に結合することができる。いくつかの例では、結合材１２６は封止材１３４の上面よりも低くてもよい。いくつかの例では、フラグ３１６のレッジ３１７は図３の実施形態に関して説明したインナーレッジ２１７Ｌまたはアウターレッジ２２０Ｌと同様であってもよい。例えば、レッジ３１７は、複数のリード３２０を架橋または結合することができる。いくつかの例では、レッジ３１７は、基部２１０と結合するように延在するリード３２０のレッジであってもよい。例えば、複数のリード３２０は、それぞれのレッジ３１７を用いて基部２１０に結合することができる。基部２１０は、デバイス上面３４４において封止材１３４から露出されてもよい。いくつかの例では、フラグ３１６の内側部分は封止材１３４の内部にあってもよく、フラグ３１６の外側部分は封止材１３４の外側にあってもよい。リード３２０は、封止材１３４の外側にあってもよく、ダウンセット３２２及びフット３４２を含んでもよい。いくつかの例では、リード１１２及びリード３２０のフット３４２はデバイス底面３４６の下に延在してもよい。いくつかの例では、図５の電子デバイス３０の構成、特徴、物質、または構造は、図１～図２の電子デバイス１０、または図３～図４の電子デバイス２０または２０’のものと同じまたは同様であってもよい。
【0040】
図６Ａ～図６Ｅは、図５に示される例示的な電子デバイス３０の例示的な製造方法の断面図を示す。図６Ａは、製造の初期段階における電子デバイス３０の断面図を示す。いくつかの例では、図６Ａの特徴、材料、または動作は、図２Ａまたは図４Ａのものと同じまたは同様であってもよい。
【0041】
図６Ｂは、製造の後期段階における電子デバイス３０の断面図を示す。フラグ３１６、１つまたは複数のリード１１２、及び１つまたは複数のリード３２０は、基部２１０に隣接して取り付けることができる。フラグ３１６のインナーレッジは、はんだ付けまたは溶接などによって、結合材１２６を介して基部２１０の底面に接合することができる。リード１１２及びリード３２０は、製造の後期段階で成形またはトリミングされる前に横方向に延在する。いくつかの例では、図６Ｂの特徴、材料、または動作は、図２Ｂまたは図４Ｂのものと同じまたは同様であってもよい。
【0042】
図６Ｃは、製造の後期段階における電子デバイス３０の断面図を示す。１つまたは複数のリード１１２は、１つまたは複数の相互接続１１８ａ、１１８ｂを使用して、電子部品１１４と結合されてもよい。いくつかの例では、相互接続１１８ａは電極１２８と結合することができ、相互接続１１８ｂは例えば相互接続ボンディングプロセスを使用して電極１３０と結合することができる。追加の相互接続１１８ｃ及び１１８ｄは、電子部品１１４の１つまたは複数の電極を１つまたは複数のリード１１２に結合することができる。相互接続１１８ａ～１１８ｄは、アルミニウム、銅、銀、または金などの様々な導電性材料を含むことができる。いくつかの例では、図６Ｃの特徴、材料、または動作は、図２Ｃまたは図４Ｆのものと同じまたは同様であってもよい。
【0043】
図６Ｄは、製造の後期段階における電子デバイス３０の断面図を示す。封止材１３４は、基部２１０、電子部品１１４、リード１１２、フラグ３１６、及びリード３２０を少なくとも部分的に封止することができる。いくつかの例では、図６Ｄの特徴、材料、または動作は、図２Ｄまたは図４Ｇのものと同じまたは同様であってもよい。
【0044】
図６Ｅは、製造の後期段階における電子デバイス３０の断面図を示す。いくつかの例では、リード１１２のうちの１つまたは複数は、レッジ１３６、ダウンセット１３８、及びフット１４０を含む最終形状をもたらすように成形またはトリミングされてもよい。レッジ１３６の内側部分は封止材１３４の内部に延在することができ、レッジ１３６の外側部分は、封止材１３４の外側に延在することができる。同様に、リード３２０のうちの１つまたは複数は、ダウンセット３２２及びフット３４２を含む最終形状をもたらすように形成またはトリミングされてもよい。いくつかの例では、リード１１２のフット１４０及びリード３２０のフット３４２はデバイス底面３４６の下に延在することができる。いくつかの例では、図６Ｅの特徴、材料、または動作は、図２Ｅまたは図４Ｈのものと同じまたは同様であってもよい。
【0045】
図７は、例示的な電子デバイス４０の断面図を示す。図７では、基板４００は、基部４１０、フラグ４１６、１つまたは複数のリード１１２、１つまたは複数のリード４２０、電子部品１１４、及び封止材１３４を備えることができる。リード４２０は、ダウンセット４２２及びフット４４２を備えることができる。リード１１２のうちの１つまたは複数は、相互接続１１８ａ及び相互接続１１８ｂなどの１つまたは複数の相互接続を介して、電子部品１１４の１つまたは複数の電極と結合されてもよい。図７に示される例では、フラグ４１６の底面は、フラグ４１６が封止材１３４の外側になるように、結合材１２６を介してデバイス上面４４４において基部４１０の上面と結合されてもよい。フラグ４１６のそのような底面は、封止材１３４の上面よりも上、またはそれより高くてもよい。いくつかの例では、フラグ４１６の上面は封止材１３４の上面を越えて延在することができる。いくつかの例では、リード１１２及びリード４２０のフット４４２はデバイス底面４４６の下に延在することができる。いくつかの例では、図７の電子デバイス４０の構成、材料、または構造は、図１Ａ～図２Ｅの電子デバイス１０、図３Ａ～図４Ｈの電子デバイス２０または２０’、または図５～図６Ｅの電子デバイス３０の材料または構造と同じまたは同様であってもよい。
【0046】
図８Ａ～図８Ｅは、図７に示される例示的な電子デバイスの例示的な製造方法の断面図を示す。図８Ａは、製造の初期段階における電子デバイス４０の断面図を示す。いくつかの例では、図８Ａの特徴、材料、または動作は、図２Ａ、図４Ａ、または図６Ａのものと同じまたは同様であってもよい。
【0047】
図８Ｂは、製造の後期段階における電子デバイス４０の断面図を示す。１つまたは複数のリード１１２は、１つまたは複数の相互接続１１８ａ～１１８ｂを使用して、電子部品１１４と結合されてもよい。いくつかの例では、相互接続１１８ａは電極１２８と結合することができ、相互接続１１８ｂは例えば相互接続ボンディングプロセスを使用して電極１３０と結合することができる。追加の相互接続１１８ｃ及び１１８ｄは、電子部品１１４の１つまたは複数の電極を１つまたは複数のリード１１２に結合することができる。相互接続１１８ａ～１１８ｄは、アルミニウム、銅、銀、または金などの様々な導電性材料を含むことができる。いくつかの例では、図８Ｂの特徴、材料、または動作は、図２Ｃ、図４Ｃ、または図６Ｃのものと同じまたは同様であってもよい。
【0048】
図８Ｃは、製造の後期段階における電子デバイス４０の断面図を示す。封止材１３４は、基部４１０、電子部品１１４、及びリード１１２を少なくとも部分的に封止することができる。いくつかの例では、図８Ｃの特徴、材料、または動作は、図２Ｄ、図４Ｇ、または図６Ｄのものと同じまたは同様であってもよい。
【0049】
図８Ｄは、製造の後期段階における電子デバイス４０の断面図を示す。フラグ４１６は、基部４１０に取り付けることができる。フラグ４１６の下面は、はんだ付けまたは溶接などによって、結合材１２６を介して基部４１０の上面に接合することができる。リード１１２は、製造の後期段階で成形またはトリミングされる前に、横方向に延在する。いくつかの例では、図８Ｄの特徴、材料、または動作は、図２Ｂ、図４Ｂ、または図６Ｂのものと同じまたは同様であってもよい。
【0050】
図８Ｅは、製造の後期段階における電子デバイス４０の断面図を示す。いくつかの例では、リード１１２のうちの１つまたは複数は、図示のような最終形状をもたらすように成形またはトリミングされてもよい。フラグ４１６は、封止材１３４の外側に延在することができる。任意選択で、リード４２０のうちの１つまたは複数は、ダウンセット４２２及びフット４４２を含む最終形状をもたらすように形成またはトリミングされてもよい。いくつかの例では、リード１１２のフット及びリード４２０のフット４４２はデバイス底面４４６の下に延在することができる。いくつかの例では、図８Ｅの特徴、材料、または動作は、図２Ｅ、図４Ｈ、または図６Ｅのものと同じまたは同様であってもよい。
【0051】
図９Ａ～図９Ｃは、例示的な電子デバイス５０及び５０’の断面図及び底面図を示す。図９Ａでは、電子デバイス５０は、封止材１３４と、封止材１３４を越えて、またはその外側に延在する、例えば、延長部５０２が封止材１３４の側面を越えて突出する、延長部５０２を有する基部５１０を備える基板５００とを備える。電子デバイス５０はまた、基部５１０の上面で基部５１０の延長部５０２と結合されるレッジ５１７を有するフラグ５１６を備える。いくつかの例では、フラグ５１６の下面が延長部５０２において、例えば、結合材１２６を介して、基部５１０の上面と結合されてもよい。いくつかの例では、フラグ５１６が封止材１３４の完全に外側であってもよい。いくつかの例では、フラグ５１６のレッジ５１７は、図３の実施形態に関して説明したインナーレッジ２１７Ｌまたはアウターレッジ２２０Ｌと同様であってもよい。例えば、レッジ５１７は、複数のリード５２０を架橋または結合することができる。いくつかの例では、レッジ５１７は、基部５１０と結合するように延在するリード５２０のレッジであってもよい。例えば、複数のリード５２０は、それぞれのレッジ５１７を用いて基部５１０に結合することができる。いくつかの例では、フラグ５１６が、例えば、はんだ付け、焼結、または溶接によって提供される結合材１２６によって基部５１０に結合されてもよい。電子デバイス５０は、１つまたは複数のリード１１２、１つまたは複数のリード５２０、及び電子部品１１４を備えることができる。リード５２０は、ダウンセット５２２及びフット５４２を備えることができる。リード１１２のうちの１つまたは複数は、相互接続１１８ａ及び相互接続１１８ｂなどの１つまたは複数の相互接続を介して、電子部品１１４の１つまたは複数の電極に結合されてもよい。図９Ａに示される例では、フラグ５１６のレッジの下面は、デバイスの上面５４４において、基部５１０の延長部５０２の上面と結合されてもよい。いくつかの例では、基部５１０の上面の大部分がフラグ１６のレッジによって覆われないままであってもよい。フラグ５１６は、完全に封止材１３４の外側にあってもよく、または封止材１３４から分離されていてもよく、または接触せずに配置されていてもよい。いくつかの例では、リード１１２及びリード５２０のフット５４２はデバイス底面５４６の下に延在することができる。
【0052】
図９Ｂでは、電子デバイス５０’は、封止材１３４と、封止材１３４を越えてまたはその外側に延在する延長部５０２を有する基部５１０を備える基板６００とを備える。電子デバイス５０’はまた、基部５１０の底面で基部５１０の延長部５０２と結合されるレッジを有するフラグ６１６を備える。いくつかの例では、フラグ６１６の上面は、延長部５０２において例えば結合材１２６を介して基部５１０の下面に結合されてもよい。いくつかの例では、フラグ６１６は封止材１３４の完全に外側であってもよい。いくつかの例では、フラグ６１６のレッジ６１７は、図３の実施形態に関して説明したインナーレッジ２１７Ｌまたはアウターレッジ２２０Ｌと同様であってもよい。例えば、レッジ６１７は、複数のリード６２０を架橋または結合することができる。いくつかの例では、レッジ６１７は、基部５１０と結合するように延在するリード６２０のレッジであってもよい。例えば、複数のリード６２０は、それぞれのレッジ６１７を用いて基部５１０に結合することができる。いくつかの例では、フラグ６１６は、例えば、はんだ付け、焼結、または溶接によって提供される結合材１２６によって基部５１０に結合されてもよい。電子デバイス５０’は、１つまたは複数のリード１１２、１つまたは複数のリード６２０、及び電子部品１１４を備えることができる。リード６２０は、ダウンセット６２２及びフット６４２を備えることができる。リード１１２のうちの１つまたは複数は、相互接続１１８ａ及び相互接続１１８ｂなどの１つまたは複数の相互接続を介して、電子部品１１４の１つまたは複数の電極と結合されてもよい。図９Ｂに示される例では、フラグ６１６のレッジ６１７の上面は、デバイス上面５４４において基部５１０の延長部５０２の下面に結合されてもよい。いくつかの例では、フラグ６１６は、完全に封止材１３４の外側にあってもよく、または封止材１３４から分離されていてもよく、または接触せずに配置されていてもよい。いくつかの例では、リード１１２及びリード６２０のフット６４２はデバイス底面５４６の下に延在することができる。いくつかの例では、図９Ａ及び図９Ｂの電子デバイス５０及び５０’の構成、特徴、材料、または構造は、図１～図２の電子デバイス１０、図３～図４の電子デバイス２０または２０’、図５～図６の電子デバイス３０、または図７～図８の電子デバイス４０の材料または構造と同じまたは同様であってもよい。
【0053】
図９Ｃは、図９Ｂに示される電子デバイス５０’の底面図である。図９Ｃに示す例では、第１のリード１１２が相互接続１１８ａを介して電子部品１１４の電極１２８に結合される。３つの追加のリード１１２のグループは互いに結合され、相互接続１１８ｂ～１１８ｄを介して電子部品１１４の電極１３０に結合される。フラグ６１６のレッジ６１７は、基部５１０の延長部５０２に結合することができる。フラグ６１６は、レッジ６１７の両側にリード６２０を備えることができる。いくつかの例では、図９Ｃに示される電子デバイス５０’の１つまたは複数の構成要素は、図１Ｂの電子デバイス１０と同じまたは同様であってもよい。
【0054】
図１０Ａ～図１０Ｆは、図９Ａ～図９Ｂに示される例示的な電子デバイスの例示的な製造方法の断面図を示す。図１０Ａは、製造の初期段階における電子デバイス５０及び５０’の断面図を示す。図１０Ａに示すように、電子部品１１４は、例えば結合材１２４を使用して基部５１０の一方の側に取り付けることができる。いくつかの例では、図１０Ａの特徴、材料、または動作は、図２Ａ、図４Ａ、図６Ａ、または図８Ａのものと同じまたは同様であってもよい。
【0055】
図１０Ｂは、製造の後期段階における電子デバイス４０の断面図を示す。１つまたは複数のリード１１２は、１つまたは複数の相互接続１１８ａまたは１１８ｂを使用して、電子部品１１４と結合されてもよい。いくつかの例では、相互接続１１８ａは電極１２８に結合することができ、相互接続１１８ｂは例えばワイヤボンディングプロセスを使用して電極１３０に結合することができる。追加の相互接続１１８ｃ及び１１８ｄ（図示せず）は、電子部品１１４の１つまたは複数の電極を１つまたは複数のリード１１２に結合することができる。相互接続１１８ａ～１１８ｄは、アルミニウム、銅、銀、または金などの様々な材料を含むことができる。いくつかの例では、図１０Ｂの特徴、材料、または動作は、図２Ｃ、図４Ｆ、図６Ｃ、または図８Ｂのものと同じまたは同様であってもよい。
【0056】
図１０Ｃは、製造の後期段階における電子デバイス５０及び５０’の断面図を示す。封止材１３４は、基部５１０の一部、電極１２８及び電極１３０を含む電子部品１１４、相互接続１１８ａ～１１８ｂ、及び１つまたは複数のリード１１２の内側部分を覆うように提供されてもよい。封止は、基部５１０の延長部５０２が封止材１３４を越えて、またはその外側に延在するように実施することができる。例えば、封止は、モールディングシェーズによって画定される成形領域の外部で延長部５０２を出るかまたは覆うモールディングシェーズによって容易にすることができる。いくつかの例では、封止材１３４はエポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）または同様の材料を含むことができる。いくつかの例では、図１０Ｃの特徴、材料、または動作は、図２Ｄ、図４Ｇ、図６Ｄ、または図８Ｃのものと同じまたは同様であってもよい。
【0057】
図１０Ｄは、製造の後期段階における電子デバイス５０及び５０’の断面図を示す。いくつかの例では、リード１１２のうちの１つまたは複数は、レッジ１３６、ダウンセット１３８、及びフット１４０を含む最終形状をもたらすように成形またはトリミングされてもよい。レッジ１３６の内側部分は封止材１３４の内部に延在することができ、レッジ１３６の外側部分は封止材１３４の外側に延在することができる。いくつかの例では、リード１１２のフット１４０がデバイス底面４４６の下に延在することができる。いくつかの例では、図１０Ｄの特徴、材料、または動作は、図２Ｅ、図４Ｈ、図６Ｅ、または図８Ｅのものと同じまたは同様であってもよい。
【0058】
図１０Ｅは、製造の後期段階における図９Ａの電子デバイス５０の断面図を示す。封止材１３４が提供された後、フラグ５１６は、基部５１０の延長部５０２の上面で基部５１０に取り付けることができる。フラグ５１６のレッジの下面は、例えば溶接またはんだ付けによって画定される結合材１２６によって、基部５１０の延長部５０２の上面に取り付けることができる。いくつかの例では、溶接は超音波溶接またはレーザー溶接を含むことができる。いくつかの例では、はんだ付けははんだ、無鉛はんだ、または焼結材料を含むことができる。フラグ５１６は、ダウンセット５２２と、最終形状に成形またはトリミングされたフット５４２とを備えるリード５２０を含むことができる。いくつかの例では、リード５２０のフット５４２は、デバイス底面５４６の下に延在することができる。
【0059】
図１０Ｆは、製造の後期段階における図９Ｂの電子デバイス５０’の断面図を示す。封止材１３４が提供された後、フラグ６１６は、基部５１０の延長部５０２の上面で基部５１０に取り付けることができる。フラグ６１６のレッジの上面は、例えば溶接またはんだ付けによって画定される結合材１２６によって、基部５１０の延長部５０２の下面に取り付けることができる。いくつかの例では、溶接は超音波溶接またはレーザー溶接を含むことができる。いくつかの例では、はんだ付けははんだ、無鉛はんだ、または焼結材料を含むことができる。フラグ６１６は、ダウンセット６２２と、最終形状に成形またはトリミングされたフット６４２とを備えるリード６２０を含むことができる。いくつかの例では、リード６２０のフット６４２はデバイス底面５４６の下に延在することができる。
【0060】
本開示は、本明細書に記載の特定の実施例への言及を含む。しかしながら、本開示の範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができ、均等物を置き換えることができることが、当業者によって理解されるのであろう。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、開示された実施例に修正を加えることができる。したがって、本開示は開示された例に限定されず、本開示は添付の特許請求の範囲内に入るすべての例を含むことが意図される。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図8E】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【外国語明細書】