特開 2024-121058 基板ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024121058

(43)【公開日】2024-09-06

(54)【発明の名称】基板ユニット

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240830BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20240830BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240830BHJP

   H02G 3/16 20060101ALI20240830BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 C

H05K7/14 A

H05K7/20 B

H02G3/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023027925

(22)【出願日】2023-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】▲浜▼田 良

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 賢志

【テーマコード（参考）】

5E322

5E344

5E348

5G361

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA04

5E322EA10

5E322EA11

5E322FA04

5E344AA02

5E344AA12

5E344BB02

5E344CC17

5E344DD02

5E344EE02

5E348AA08

5E348AA40

5G361BA01

5G361BA07

5G361BB03

5G361BC01

5G361BC02

5G361BC03

(57)【要約】

【課題】適正に放熱対策をすることができる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット１００は、電子部品１２０が実装される基板１１０と、可撓性を有し、基板１１０に接続される平型配索材１３０と、外壁部１４０Ｋで囲われた内部（内部空間部１４０Ｓ）に基板１１０及び平型配索材１３０を収容する筐体１４０とを備えている。また、平型配索材１３０は、基板１１０側から筐体１４０の外壁部１４０Ｋ側に向けてアーチ状に突出して形成され、当該基板１１０から発生する熱を外壁部１４０Ｋ側に伝熱する熱引き部１３２を含んで構成されることを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装される基板と、
可撓性を有し、前記基板に接続される平型配索材と、
外壁部で囲われた内部に前記基板及び前記平型配索材を収容する筐体とを備え、
前記平型配索材は、前記基板側から前記筐体の前記外壁部側に向けてアーチ状に突出して形成され前記基板から発生する熱を前記外壁部側に伝熱する熱引き部を含むことを特徴とする、
基板ユニット。

【請求項2】

前記平型配索材は、前記電子部品同士を電気的に接続する回路の一部を構成する、
請求項１に記載の基板ユニット。

【請求項3】

前記熱引き部は、前記外壁部と接触する、
請求項１または２に記載の基板ユニット。

【請求項4】

前記熱引き部に設けられるシリコンマットを備え、
前記シリコンマットは、前記平型配索材と前記外壁部との間に介在し、前記平型配索材と前記筐体とに接触している状態で配置される、
請求項１または２に記載の基板ユニット。

【請求項5】

前記熱引き部に設けられる放熱部材を備え、
前記放熱部材は、前記外壁部に形成された孔部から突出し、前記筐体の外部に向かって露出している状態で配置される、
請求項１または２に記載の基板ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、車両に搭載された機器を制御するための電子部品と、当該電子部品が実装された基板とを備える、車両制御用回路基板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－４０２０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上述の特許文献１に記載の基板は、当該基板から発生する熱を効率よく放熱させる放熱対策の点で更なる改善の余地がある。

【0005】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正に放熱対策をすることができる基板ユニットを提供することを目的とする。

【0006】

上記目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、電子部品が実装される基板と、可撓性を有し、前記基板に接続される平型配索材と、外壁部で囲われた内部に前記基板及び前記平型配索材を収容する筐体とを備え、前記平型配索材は、前記基板側から前記筐体の前記外壁部側に向けてアーチ状に突出して形成され前記基板から発生する熱を前記外壁部側に伝熱する熱引き部を含むことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る基板ユニットは、適正に放熱対策をすることができる、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係る基板ユニットを表す分解斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係る基板ユニットを表す模式的な断面図である。

【図3】図３は、図１に示す平型配索材の熱引き部の変形例を表す模式的な斜視図である。

【図4】図４は、第２実施形態に係る基板ユニットを表す模式的な断面図である。

【図5】図５は、第３実施形態に係る基板ユニットを表す模式的な断面図である。

【0009】

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

【0010】

なお、図３は、説明の便宜上、基板１１０と、当該基板１１０に実装される平型配索材１３０のみを示し、当該基板１１０に実装される電子部品１２０と、各部品が実装された基板１１０を収容する筐体１４０とを省略して示している。

【0011】

［第１実施形態］
図１、図２に示す本実施形態に係る基板ユニット１００は、典型的には、車両に搭載され、エンジンなどの各種装置の作動制御を電子的に行う電子制御ユニット（ＥＣＵ）に適用されるものである。本実施形態の基板ユニット１００は、基板１１０から発生する熱を当該基板１１０に実装される平型配索材１３０を介して移動させることで、適正に放熱対策をすることができる構成を実現したものである。以下、図１～図３を参照して、基板ユニット１００の構成について詳細に説明する。

【0012】

なお、以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「第１幅方向Ｘ」といい、第２方向を「第２幅方向Ｙ」といい、第３方向を「高さ方向Ｚ」という。ここでは、第１幅方向Ｘと第２幅方向Ｙと高さ方向Ｚとは、互いに直交する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、基板ユニット１００の各部が組み付けられた状態での方向として説明する。

【0013】

基板ユニット１００は、図１に示すように、基板１１０と、電子部品１２０と、平型配索材１３０と、筐体１４０とを備える。

【0014】

基板１１０は、種々の電子部品１２０が実装され、電子部品１２０同士を電気的に接続する電子回路を構成する板状の部材であり、リジッド基板に電子部品１２０がはんだ付けされたプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。図１に示すように、基板１１０は、第１幅方向Ｘ及び第２幅方向Ｙに沿って延在し、高さ方向Ｚが板厚方向となる略矩形状に形成される。基板１１０は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁層に、銅等の導電性を有する材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで形成され、当該配線パターンによって回路体が構成される。なお、基板１１０の構成は、片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板のいずれであってもよい。

【0015】

電子部品１２０は、基板１１０に実装され、電気的に接続されることで種々の機能を発揮する素子であり、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、マイコン等を含む電子制御ユニット等である。

【0016】

平型配索材１３０は、基板１１０に接続されることで当該基板１１０から発生する熱を吸熱して移動させることができるものであり、可撓性を有する板状の部材によって構成されるものである。本実施形態の平型配索材１３０は、基板１１０にはんだ付けされたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）である。フレキシブルプリント基板は、基板１１０と同様に電子部品１２０を実装することが可能であり、ポリイミド等のベースフィルムに接着層を介して導体箔やカバーレイを貼り合わせることで形成される。また、フレキシブルプリント基板は、エッチング加工等によって配線パターンが形成され、当該配線パターンによって回路体が構成される。そのため、平型配索材１３０は、電子部品１２０同士を電気的に接続する電子回路の一部を構成する部材として基板１１０に実装される。

【0017】

なお、平型配索材１３０は、ここではフレキシブルプリント基板であるものとして説明するが、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。フレキシブルフラットケーブルは、板状の導体が並列に配置された多芯電線であり、導体の両面をプラスチックフィルムテープ等の絶縁体で挟み、各部材を熱溶着または熱融着によって接合することで形成される。フレキシブルフラットケーブルは、導体に電気を流すことで電子部品１２０同士を電気的に接続することができる回路体である。そのため、フレキシブルフラットケーブルは、フレキシブルプリント基板と同様に、電子部品１２０同士を電気的に接続する電子回路の一部を構成する部材として基板１１０に実装される。

【0018】

また、基板１１０に対する平型配索材１３０の接続方法は、特に限定されない。平型配索材１３０は、ホルダを介して基板１１０に仮固定された状態ではんだ付けされるものであってもよい。また、平型配索材１３０は、基板コネクタを介して基板１１０に固定されるものであってもよい。

【0019】

筐体１４０は、複数の側壁部１４０Ｋａと上壁部１４０Ｋｂと含む外壁部１４０Ｋによって構成され、各壁部が一体となって形成されることで、基板１１０、及び、平型配索材１３０を内部空間部１４０Ｓに収容することができるものである。ここでいう側壁部１４０Ｋａは、第１幅方向Ｘ及び高さ方向Ｚに沿って延在し、第２幅方向Ｙが板厚方向となる一対の壁部と、第２幅方向Ｙ及び高さ方向Ｚに沿って延在し、第１幅方向Ｘが板厚方向となる一対の壁部とを合わせた、４つの壁部である。また、上壁部１４０Ｋｂは、いわゆる天井壁であり、第１幅方向Ｘ及び第２幅方向Ｙに沿って延在し、高さ方向Ｚが板厚方向となる壁部である。本実施形態の筐体１４０は、図２に示すように、４つの側壁部１４０Ｋａが基板１１０を囲うように位置し、上壁部１４０Ｋｂが基板１１０と所定の間隔を空けて位置することで、基板１１０に実装された電子部品１２０や平型配索材１３０を覆った状態で組み付けられる。

【0020】

そして、本実施形態の平型配索材１３０は、上記のように構成される基板ユニット１００において、図１、図２に示すように、アーチ状に形成されている。より詳しく言えば、平型配索材１３０は、両端部にそれぞれ位置する接続部１３１と、２つの接続部１３１の間に位置し、基板１１０から突出して配置される熱引き部１３２を含んで構成されている。

【0021】

接続部１３１は、一方の端部が基板１１０に固定される部分であり、基板１１０の実装面に沿って延在する部分である。

【0022】

熱引き部１３２は、一対の接続部１３１を繋ぐ部分であり、基板１１０側から筐体１４０の外壁部１４０Ｋ側に向けてアーチ状に突出して形成される部分である。また、言い換えれば、熱引き部１３２は、平型配索材１３０において筐体１４０に近接させている部位であり、筐体１４０の内面側に接近する部位である。

【0023】

具体的には、熱引き部１３２は、図２に示すように、接続部１３１と連続して形成される立ち上がり部分１３２ａと、２つの立ち上がり部分１３２ａの間に位置する接触部分１３２ｂを含んで構成されている。ここでいう立ち上がり部分１３２ａは、基板１１０側から筐体１４０側に向かって延在する部分であり、一方の端部が接続部１３１に接続され、他方の端部が基板１１０から離れて位置する部分である。また、接触部分１３２ｂは、一対の立ち上がり部分１３２ａを繋ぐ部分であり、基板１１０と所定の間隔を空けて位置する部分である。そのため、熱引き部１３２は、２つの立ち上がり部分１３２ａと接触部分１３２ｂが一体となって形成されることで、Ｕ字状、すなわちアーチ状に形成されている。また、熱引き部１３２は、図２に示すように、筐体１４０の内部に収容された状態で、アーチ状に形成されている部分が筐体１４０の外壁部１４０Ｋによって押さえられることで弾性変形している。

【0024】

上記のように構成される熱引き部１３２は、筐体１４０の内部に収容された状態で、平型配索材１３０の弾力性によって筐体１４０の上壁部１４０Ｋｂに押し付けられ、当該上壁部１４０Ｋｂに接触部分１３２ｂが接触している状態で配置される。そして、熱引き部１３２は、基板１１０から発生する熱を接続部１３１から吸収し、当該熱を熱引き部１３２の立ち上がり部分１３２ａから接触部分１３２ｂに伝えることができる。そのため、本実施形態の熱引き部１３２は、接触部分１３２ｂを介して、基板１１０から吸収した熱を筐体１４０の外壁部１４０Ｋに伝えることで、当該熱を大気（外壁部１４０Ｋの外側に位置する空気）に近い構造部材に移動させることができる。

【0025】

以上で説明した基板ユニット１００は、電子部品１２０が実装される基板１１０と、可撓性を有し、基板１１０に接続される平型配索材１３０と、外壁部１４０Ｋで囲われた内部（内部空間部１４０Ｓ）に基板１１０及び平型配索材１３０を収容する筐体１４０とを備えている。また、平型配索材１３０は、基板１１０側から筐体１４０の外壁部１４０Ｋ側に向けてアーチ状に突出して形成され、当該基板１１０から発生する熱を外壁部１４０Ｋ側に伝熱する熱引き部１３２を含んで構成される。

【0026】

このような構成によれば、平型配索材１３０は、熱引き部１３２を介して、基板１１０から吸収した熱を筐体１４０の外壁部１４０Ｋ側に伝えることで、当該熱を基板１１０側から大気側に移動させることができる。そして、平型配索材１３０は、発生源から熱を遠ざけて逃がすことで、局所的な熱を分散させることができる。したがって、基板ユニット１００は、平型配索材１３０を介して基板１１０から発生する熱を移動させて、当該熱を放熱することで、適正に放熱対策をすることができる。

【0027】

また、基板ユニット１００は、平型配索材１３０がアーチ状に形成されていることで、平型配索材１３０の下側にも電子部品１２０を実装することができる。そのため、電子部品１２０を跨ぐように平型配索材１３０を配置することができ、電子部品１２０と平型配索材１３０を重ねて配置することにより、基板１１０の実装面を有効に使うことができる。

【0028】

さらに、以上で説明した平型配索材１３０は、電子部品１２０同士を電気的に接続する回路の一部を構成する。このような構成によれば、平型配索材１３０は、電子部品１２０同士を電気的に接続する回路体に、熱引き部材としての機能を加えることで、基板１１０から熱を移動させることができる。そのため、基板に実装される部品点数を削減することができ、基板ユニット１００の小型化に寄与することができる。

【0029】

さらに、以上で説明した平型配索材１３０の熱引き部１３２は、筐体１４０の外壁部１４０Ｋと接触した状態で配置される。このような構成によれば、平型配索材１３０は、基板１１０から吸収した熱を熱引き部１３２から筐体１４０の外壁部１４０Ｋに直接伝えることで、当該熱をより効率よく移動させることができる。そのため、平型配索材１３０は、基板１１０から発生する熱をより効率よく放熱することができる。

【0030】

なお、基板ユニット１００は、基板１１０から発生する熱を当該基板１１０に実装される平型配索材１３０から筐体１４０に移動させることで、当該熱を発生源から遠ざけることができる構成である限り、その構成は特に限定されない。

【0031】

例えば、平型配索材１３０の熱引き部１３２が接触することで熱が伝わる箇所は、筐体１４０の外壁部１４０Ｋであることが好ましいが、上記で説明した上壁部１４０Ｋｂに限定されない。

【0032】

また、平型配索材１３０は、図１に示すように、一定の幅で延在する部材であってもよいが、幅が拡大された箇所が部分的に形成されるものであってもよい。例えば、図３に示す基板ユニット１００Ａは、平型配索材１３０Ａの熱引き部１３２Ａに設けられる接触部分１３２ｂＡは、中央部分が略円形状に形成されている。また、接触部分１３２ｂＡは、中央部分の幅（第２幅方向Ｙに長さ）が立ち上がり部分１３２ａＡの幅や接続部１３１の幅と比べて大きく構成されている。そのため、熱引き部１３２Ａは、図１に示す熱引き部１３２と比べて平面積が広く、筐体１４０に対する接触面積が拡大されている。そのため、熱引き部１３２Ａは熱引き量が多く、平型配索材１３０Ａは、当該熱引き部１３２Ａを介して、基板１１０から吸収した熱を筐体１４０の外壁部１４０Ｋにより効率よく伝えることができる。

【0033】

［第２実施形態］
次に、図４に示す第２実施形態に係る基板ユニット２００について説明する。基板ユニット２００は、平型配索材１３０が、間接部材を介して筐体１４０の外壁部１４０Ｋに接触する点で、上記第１実施形態に係る基板ユニット１００と異なる。なお、第２実施形態では、上記第１実施形態と同一の構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0034】

基板ユニット２００は、図４に示すように、基板１１０と、電子部品１２０と、平型配索材１３０と、筐体１４０と、シリコンマット２５０とを備える。

【0035】

シリコンマット２５０は、平型配索材１３０の熱引き部１３２と筐体１４０の上壁部１４０Ｋｂとの間に介在し、平型配索材１３０と筐体１４０に接触している状態で配置されるものであり、シート状の部材によって構成されるものである。シリコンマット２５０は、熱引き部１３２の接触部分１３２ｂに設けられ、自身の粘着性と、平型配索材１３０の弾力性によって、平型配索材１３０と筐体１４０に密着している状態で配置される。そのため、シリコンマット２５０は、平型配索材１３０と筐体１４０の接合界面に存在する空気層を埋めることができ、平型配索材１３０から筐体１４０への熱伝導性をより高めることができる。

【0036】

このような構成によれば、平型配索材１３０は、シリコンマット２５０を介して、基板１１０から吸収した熱を熱引き部１３２から筐体１４０の上壁部１４０Ｋｂにより効率よく伝えることで、当該熱をより効率よく移動させることができる。したがって、基板ユニット２００は、平型配索材１３０を介して基板１１０から発生する熱を移動させて、当該熱を放熱することで、適正に放熱対策をすることができる。

【0037】

［第３実施形態］
次に、図５に示す第３実施形態に係る基板ユニット３００について説明する。基板ユニット３００は、基板１１０から発生する熱を平型配索材１３０の熱引き部１３２に設けられる放熱部材３６０を介して移動させる点で、上記第１実施形態に係る基板ユニット１００と異なる。なお、第３実施形態では、上記第１実施形態、第２実施形態と同一の構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0038】

基板ユニット３００は、図５に示すように、基板１１０と、電子部品１２０と、平型配索材１３０と、筐体１４０と、シリコンマット２５０と、放熱部材３６０とを備える。

【0039】

放熱部材３６０は、熱引き部１３２の接触部分１３２ｂに設けられ、平型配索材１３０から伝わった熱を放熱するものであり、銅やアルミニウム等の金属によって形成されるものである。放熱部材３６０は、放熱板３６１と、当該放熱板３６１に設けられる複数の放熱フィン３６２を含んで構成されている。

【0040】

放熱板３６１は、第１幅方向Ｘ及び第２幅方向Ｙに沿って延在し、高さ方向Ｚが板厚方向となる板状の部材によって構成されるものである。放熱板３６１は、一方側に設けられる受熱面３６１ｍを有し、当該受熱面３６１ｍが平型配索材１３０の熱引き部１３２と対向して配置されることで、受熱面３６１ｍを介して熱引き部１３２から熱を受け取ることができる。

【0041】

放熱フィン３６２は、第２幅方向Ｙ及び高さ方向Ｚに沿って延在し、第１幅方向Ｘが板厚方向となる板状の部材によって構成されるものである。放熱フィン３６２の各々は、放熱板３６１の受熱面３６１ｍとは反対側の面に形成され、第１幅方向Ｘに沿って間隔を空けて配置されている。そのため、放熱部材３６０は、放熱板３６１と放熱フィン３６２が一体となって形成されることで、平型配索材１３０の熱引き部１３２から受け取った熱を放熱板３６１から放熱フィン３６２に伝えることができ、当該熱を放熱フィン３６２のそれぞれに逃がすことで局所的な熱を分散させることができる。

【0042】

なお、第３実施形態の筐体１４０は、上壁部１４０Ｋｂに孔部１４０Ｈが形成され、当該孔部１４０Ｈを介して内部（内部空間部１４０Ｓ）と外部とが連通している。孔部１４０Ｈは、高さ方向Ｚに沿って形成される貫通孔であり、放熱部材３６０の放熱板３６１の大きさにあわせて形成されている孔部である。そのため、基板ユニット３００は、平型配索材１３０が筐体１４０の内部空間部１４０Ｓに収容され、平型配索材１３０の熱引き部１３２に設けられた放熱部材３６０が筐体１４０の孔部１４０Ｈから突出して筐体１４０の外部に向かって露出している状態で配置される。

【0043】

また、第３実施形態のシリコンマット２５０は、平型配索材１３０の熱引き部１３２と放熱部材３６０の放熱板３６１との間に介在し、平型配索材１３０と放熱部材３６０に接触している状態で配置される。シリコンマット２５０は、熱引き部１３２の接触部分１３２ｂに設けられ、自身の粘着性によって、平型配索材１３０と放熱部材３６０に密着している状態で配置される。そのため、シリコンマット２５０は、第１実施形態と同様に、平型配索材１３０から放熱部材３６０への熱伝導性をより高めることができる。

【0044】

このような構成によれば、平型配索材１３０は、シリコンマット２５０を介して、基板１１０から吸収した熱を熱引き部１３２から放熱部材３６０の放熱板３６１に効率よく伝えることで、当該熱を基板１１０側から大気側に効率よく移動させることができる。また、放熱部材３６０は、放熱板３６１から放熱フィン３６２に伝わった熱を放熱フィン３６２の先端３６２ａに移動させることで、基板１１０から発生する熱を大気に近い箇所に移動させることができる。そして、放熱部材３６０は、発生源から熱をさらに遠ざけることで、局所的な熱を分散させることができる。したがって、基板ユニット３００は、平型配索材１３０を介して基板１１０から発生する熱を移動させて、当該熱を放熱部材３６０から放熱することで、適正に放熱対策をすることができる。

【0045】

なお、基板ユニット３００は、基板１１０から発生する熱を当該基板１１０に実装される平型配索材１３０から放熱部材３６０に移動させることで、当該熱を発生源から遠ざけることができる構成である限り、その構成は特に限定されない。

【0046】

例えば、平型配索材１３０の熱引き部１３２は、図５に示すように、シリコンマット２５０を介して放熱部材３６０に接触していてもよいが、熱引き部１３２と放熱部材３６０の放熱板３６１との間に介在する間接部材の種類は、両部材を接着することができるものである限り、特に限定されない。当該間接部材は、例えば、両面テープであってもよく、接着剤であってもよい。

【0047】

なお、放熱部材３６０は、図５に示すように、筐体１４０の外壁部１４０Ｋに形成された孔部１４０Ｈから突出して配置されていてもよいが、筐体１４０内に配置されていてもよい。この場合、筐体１４０は、外壁部１４０Ｋに孔部１４０Ｈが形成されておらず、基板１１０に実装された電子部品１２０や平型配索材１３０を覆った状態で組み付けられることで、放熱部材３６０を内部に収容することができる。また、放熱部材３６０は、熱引き部１３２から受け取った熱を放熱フィン３６２の先端３６２ａに移動させ、内部空間部１４０Ｓに拡散させることで、局所的な熱を分散させることができる。

【0048】

なお、上述した本発明の実施形態に係る基板ユニット１００、２００、３００は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

【0049】

例えば、平型配索材１３０の位置や、平型配索材１３０の個数は、特に限定されない。基板１１０上に複数の平型配索材１３０が配置されている場合、平型配索材１３０同士が重ならないように配置されていることが好ましいが、平型配索材１３０を介して熱が移動することができる配置である限り、平型配索材１３０の位置や延在方向は、特に限定されない。

【0050】

また、平型配索材１３０は、単に、基板１１０から熱を移動させることができる熱引き部材としての機能を有するものであれば、その構成は限定されない。

【0051】

また、本実施形態に係る基板ユニットは、以上で説明した実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

【符号の説明】

【0052】

１００、２００、３００ 基板ユニット
１１０ 基板
１２０ 電子部品
１３０ 平型配索材
１３２ 熱引き部
１４０ 筐体
１４０Ｈ 筐体の外壁部に形成された孔部
１４０Ｋ 筐体の外壁部
１４０Ｓ 内部空間部（筐体の内部）
２５０ シリコンマット
３６０ 放熱部材
Ｘ 第１幅方向
Ｙ 第２幅方向
Ｚ 高さ方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】