特開 2024-121123 研磨ヘッドの弾性膜を膨らませる方法、および研磨ヘッドシステム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024121123

(43)【公開日】2024-09-06

(54)【発明の名称】研磨ヘッドの弾性膜を膨らませる方法、および研磨ヘッドシステム

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/30 20120101AFI20240830BHJP

   B24B 49/08 20060101ALI20240830BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240830BHJP

【ＦＩ】

B24B37/30 E

B24B49/08

H01L21/304 621D

H01L21/304 622R

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023028037

(22)【出願日】2023-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100118500

【弁理士】

【氏名又は名称】廣澤 哲也

(74)【代理人】

【氏名又は名称】渡邉 勇

(74)【代理人】

【識別番号】100174089

【弁理士】

【氏名又は名称】郷戸 学

(74)【代理人】

【識別番号】100186749

【弁理士】

【氏名又は名称】金沢 充博

(72)【発明者】

【氏名】田村 元成

(72)【発明者】

【氏名】持田 裕介

(72)【発明者】

【氏名】寺田 哲也

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 紀之

(72)【発明者】

【氏名】山口 都章

【テーマコード（参考）】

3C034

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA19

3C034BB73

3C034BB94

3C034CA30

3C034CB13

3C034DD18

3C158AA07

3C158AB04

3C158AC02

3C158BA09

3C158BB04

3C158BB09

3C158BC01

3C158CB01

3C158CB06

3C158DA12

3C158DA17

3C158EA13

3C158EB01

5F057AA05

5F057AA12

5F057CA12

5F057DA03

5F057EC24

5F057FA19

5F057FA20

5F057GA02

5F057GB32

(57)【要約】

【課題】ワークピースを研磨ヘッドから解放するとき、またはワークピースを研磨ヘッドで保持するときに、弾性膜を所望の形状に膨らませることができ、ワークピースに過度のストレスが発生することを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】本方法は、研磨されたワークピースＷを研磨ヘッド１から解放するとき、または研磨すべきワークピースＷを研磨ヘッド１で保持するときに、気体を、第１流量制御弁ＦＣ１および第２流量制御弁ＦＣ１により調節された第１流量および第２流量で、弾性膜３４により形成された圧力室２５Ａおよび圧力室２５Ｂ内にそれぞれ供給することで、研磨ヘッド１の弾性膜３４を膨らませる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

研磨ヘッドの弾性膜を膨らませる方法であって、
研磨されたワークピースを研磨ヘッドから解放するとき、または研磨すべきワークピースを前記研磨ヘッドで保持するときに、気体を、第１流量制御弁および第２流量制御弁により調節された第１流量および第２流量で、前記弾性膜により形成された第１圧力室および第２圧力室内にそれぞれ供給する、方法。

【請求項2】

前記第１圧力室の容積は前記第２圧力室の容積よりも大きく、前記第１流量は前記第２流量よりも大きい、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記第１流量の積算値が第１目標流量積算値に到達するまで、前記気体を前記第１流量で前記第１圧力室に供給し、
前記第２流量の積算値が第２目標流量積算値に到達するまで、前記気体を前記第２流量で前記第２圧力室に供給する、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記第１圧力室についての第１目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第１流量を算定し、
前記第２圧力室についての第２目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第２流量を算定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項5】

前記第１圧力室および前記第２圧力室に前記気体を供給している間、前記第１流量および前記第２流量のうちの少なくとも一方を変化させる、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

ワークピースを前記研磨ヘッドで研磨している間に前記第１圧力室に供給される気体の流量を前記第１流量制御弁により測定し、
前記測定された流量の積算値である研磨流量積算値を算定し、
前記研磨流量積算値の変化に基づいて、前記弾性膜の不具合、または前記ワークピースの研磨異常を判定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

ワークピースを研磨するための研磨ヘッドシステムであって、
第１圧力室および第２圧力室を形成する弾性膜を有する研磨ヘッドと、
前記第１圧力室および前記第２圧力室にそれぞれ連通する第１気体移送ラインおよび第２気体移送ラインと、
前記第１気体移送ラインおよび前記第２気体移送ラインにそれぞれ連結された第１流量制御弁および第２流量制御弁と、
研磨されたワークピースを前記研磨ヘッドから解放するとき、または研磨すべきワークピースを前記研磨ヘッドで保持するときに、気体が第１流量および第２流量で前記第１圧力室および前記第２圧力室内にそれぞれ供給されるように前記第１流量制御弁および前記第２流量制御弁の動作を制御するシステム制御部を備えている、研磨ヘッドシステム。

【請求項8】

前記第１圧力室の容積は前記第２圧力室の容積よりも大きく、前記第１流量は前記第２流量よりも大きい、請求項７に記載の研磨ヘッドシステム。

【請求項9】

前記システム制御部は、
前記第１流量の積算値を算定し、
前記第１流量の積算値が第１目標流量積算値に到達するまで、前記第１流量制御弁に指令を与えて、前記気体を前記第１流量で前記第１圧力室に供給させ、
前記第２流量の積算値を算定し、
前記第２流量の積算値が第２目標流量積算値に到達するまで、前記第２流量制御弁に指令を与えて、前記気体を前記第２流量で前記第２圧力室に供給させるように構成されている、請求項７に記載の研磨ヘッドシステム。

【請求項10】

前記システム制御部は、
前記第１圧力室についての第１目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第１流量を算定し、
前記第２圧力室についての第２目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第２流量を算定するように構成されている、請求項７に記載の研磨ヘッドシステム。

【請求項11】

前記システム制御部は、前記第１圧力室および前記第２圧力室に前記気体が供給されている間、前記第１流量制御弁および前記第２流量制御弁のうちの少なくとも一方に指令を与えて、前記第１流量および前記第２流量のうちの少なくとも一方を変化させるように構成されている、請求項７に記載の研磨ヘッドシステム。

【請求項12】

前記第１流量制御弁は、ワークピースを前記研磨ヘッドで研磨している間に前記第１圧力室に供給される気体の流量を測定し、
前記システム制御部は、前記測定された流量の積算値である研磨流量積算値を算定し、
前記研磨流量積算値の変化に基づいて、前記弾性膜の不具合、または前記ワークピースの研磨異常を判定するように構成されている、請求項７に記載の研磨ヘッドシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハ、基板、パネルなどのワークピースを研磨パッドに押し付けるための研磨ヘッドの弾性膜を膨らませる技術に関し、特にワークピースを研磨ヘッドからリリースするとき、またはワークピースを研磨ヘッドで保持するときに、弾性膜を膨らませる技術に関する。

【背景技術】

【0002】

化学機械研磨（ＣＭＰ）は、研磨面上に研磨液を供給しながら、ウェーハを研磨面に押し付け、研磨液の存在下でウェーハを研磨面に摺接させることで、ウェーハの表面を研磨する技術である。ウェーハの研磨中、ウェーハは研磨ヘッドによって研磨面に押し付けられる。ウェーハの表面は、研磨液の化学的作用と、研磨液に含まれる砥粒および／または研磨パッドの機械的作用により平坦化される。

【0003】

図７は、研磨ヘッド１００の一例を模式的に示す断面図である。研磨ヘッド１００は、ウェーハＷ１の上面に接触する弾性膜１１０を有する。この弾性膜１１０は、複数の圧力室１０１～１０４を形成しており、それぞれの圧力室１０１～１０４内の圧力は独立に調節することが可能である。したがって、研磨ヘッド１００は、これら圧力室１０１～１０４に対応するウェーハＷ１の複数の領域を異なる力で押し付けることができ、ウェーハＷ１の所望の膜厚プロファイルを達成することができる。

【0004】

ウェーハＷ１の研磨が終了すると、図８に示すように、研磨されたウェーハＷ１は研磨ヘッド１００によってウェーハ受け渡し装置１１４の上方位置に移動される。そして、圧力室１０１～１０４内の圧力を増加させることで、弾性膜１１０を下方に湾曲させ、ウェーハＷ１のエッジ部と弾性膜１１０との間に隙間を形成させる。リリーノズル１１５は、ウェーハＷ１のエッジ部と弾性膜１１０との隙間にリリースガス（例えば窒素ガスなどの不活性ガス）を噴出する。その結果、図９に示すように、ウェーハＷ１は研磨ヘッド１００から解放され、ウェーハ受け渡し装置１１４によって受け止められる。その後、研磨されたウェーハＷ１は、洗浄などの次工程に搬送される。

【0005】

図１０は、次に研磨されるウェーハＷ２がウェーハ受け渡し装置１１４上に置かれた状態を示す模式図である。図１０に示すように、次のウェーハＷ２は、搬送ロボットなどの搬送装置（図示せず）によって研磨ヘッド１００の下方のウェーハ受け渡し装置１１４上に運ばれる。同時に、研磨ヘッド１００は、洗浄ノズル１２０から供給される液体（例えば純水）で洗浄され、研磨ヘッド１００から研磨液や研磨屑が除去される。

【0006】

研磨ヘッド１００の洗浄に使用された液体は、ウェーハＷ２の上面に落下する。ウェーハＷ２の研磨時に、ウェーハＷ２と研磨ヘッド１００の弾性膜１１０のとの間に液体が存在していると、研磨ヘッド１００は、ウェーハＷ２に対して力を適切に加えることができない。そこで、図１１に示すように、研磨ヘッド１００がウェーハＷ２を保持する前に、圧力室１０１～１０４内の圧力を増加させることで、弾性膜１１０を下方に湾曲させる。そしで、図１２に示すように、研磨ヘッド１００を下降させ、下方に湾曲した弾性膜１１０で液体をウェーハＷ２の外側に押し出す。これにより、液体がウェーハＷ２の上面から除去される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１４－１１４３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ウェーハの微細化および多層化は進む傾向にあり、ウェーハは脆く割れやすくなってきている。図８および図１２に示すように、下方に湾曲した弾性膜１１０がウェーハに接触するため、ウェーハにはある程度のストレスが発生する。従来の技術では、弾性膜１１０を膨らませるときに圧力室１０１～１０４の圧力を制御するのであるが、弾性膜１１０の個体差、弾性膜１１０自体の構造または材料、弾性膜１１０の経年劣化などに起因して、圧力室１０１～１０４が所望の形に膨らまないことがある。例えば、弾性膜１１０が過度に膨張したり、局所的に膨張することがある。弾性膜１１０の個体差のために、弾性膜１１０を膨らませるために必要な圧力にはばらつきがあり、弾性膜１１０の膨らむ量も圧力室１０１～１０４の容積や配管の圧力損失などにより変化するため、圧力では予測制御が困難である。その結果、ウェーハに過度のストレスが生じ、ウェーハが破損するおそれがある。このような問題は、研磨ヘッドの圧力室の数が増加するにつれて顕著になると予想される。すなわち、研磨ヘッドの圧力室の数が増加すると１つの圧力室あたりの容積が減少し、圧力室の膨張の仕方は圧力および流量の影響を受けやすくなると予想される。

【0009】

そこで、本発明は、ウェーハ、基板、パネルなどのワークピースを研磨ヘッドから解放するとき、またはワークピースを研磨ヘッドで保持するときに、弾性膜を所望の形状に膨らませることができ、ワークピースに過度のストレスが発生することを防止することができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0010】

一態様では、研磨ヘッドの弾性膜を膨らませる方法であって、研磨されたワークピースを研磨ヘッドから解放するとき、または研磨すべきワークピースを前記研磨ヘッドで保持するときに、気体を、第１流量制御弁および第２流量制御弁により調節された第１流量および第２流量で、前記弾性膜により形成された第１圧力室および第２圧力室内にそれぞれ供給する方法が提供される。

【0011】

一態様では、前記第１圧力室の容積は前記第２圧力室の容積よりも大きく、前記第１流量は前記第２流量よりも大きい。
一態様では、前記第１流量の積算値が第１目標流量積算値に到達するまで、前記気体を前記第１流量で前記第１圧力室に供給し、前記第２流量の積算値が第２目標流量積算値に到達するまで、前記気体を前記第２流量で前記第２圧力室に供給する。
一態様では、前記方法は、前記第１圧力室についての第１目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第１流量を算定し、前記第２圧力室についての第２目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第２流量を算定することをさらに含む。
一態様では、前記第１圧力室および前記第２圧力室に前記気体を供給している間、前記第１流量および前記第２流量のうちの少なくとも一方を変化させる。
一態様では、上記方法は、ワークピースを前記研磨ヘッドで研磨している間に前記第１圧力室に供給される気体の流量を前記第１流量制御弁により測定し、前記測定された流量の積算値である研磨流量積算値を算定し、前記研磨流量積算値の変化に基づいて、前記弾性膜の不具合、または前記ワークピースの研磨異常を判定することをさらに含む。

【0012】

一態様では、ワークピースを研磨するための研磨ヘッドシステムであって、第１圧力室および第２圧力室を形成する弾性膜を有する研磨ヘッドと、前記第１圧力室および前記第２圧力室にそれぞれ連通する第１気体移送ラインおよび第２気体移送ラインと、前記第１気体移送ラインおよび前記第２気体移送ラインにそれぞれ連結された第１流量制御弁および第２流量制御弁と、研磨されたワークピースを前記研磨ヘッドから解放するとき、または研磨すべきワークピースを前記研磨ヘッドで保持するときに、気体が第１流量および第２流量で前記第１圧力室および前記第２圧力室内にそれぞれ供給されるように前記第１流量制御弁および前記第２流量制御弁の動作を制御するシステム制御部を備えている、研磨ヘッドシステムが提供される。

【0013】

一態様では、前記第１圧力室の容積は前記第２圧力室の容積よりも大きく、前記第１流量は前記第２流量よりも大きい。
一態様では、前記システム制御部は、前記第１流量の積算値を算定し、前記第１流量の積算値が第１目標流量積算値に到達するまで、前記第１流量制御弁に指令を与えて、前記気体を前記第１流量で前記第１圧力室に供給させ、前記第２流量の積算値を算定し、前記第２流量の積算値が第２目標流量積算値に到達するまで、前記第２流量制御弁に指令を与えて、前記気体を前記第２流量で前記第２圧力室に供給させるように構成されている。
一態様では、前記システム制御部は、前記第１圧力室についての第１目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第１流量を算定し、前記第２圧力室についての第２目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、前記第２流量を算定するように構成されている。
一態様では、前記システム制御部は、前記第１圧力室および前記第２圧力室に前記気体が供給されている間、前記第１流量制御弁および前記第２流量制御弁のうちの少なくとも一方に指令を与えて、前記第１流量および前記第２流量のうちの少なくとも一方を変化させるように構成されている。
一態様では、前記第１流量制御弁は、ワークピースを前記研磨ヘッドで研磨している間に前記第１圧力室に供給される気体の流量を測定し、前記システム制御部は、前記測定された流量の積算値である研磨流量積算値を算定し、前記研磨流量積算値の変化に基づいて、前記弾性膜の不具合、または前記ワークピースの研磨異常を判定するように構成されている。

【発明の効果】

【0014】

研磨ヘッドの複数の圧力室の膨張は、気体の圧力ではなく気体の流量によって制御される。各圧力室の膨張速度、膨張後の容積は、対応する流量制御弁により容易かつ適正に調節できる。結果として、弾性膜を所望の形状に安定して膨らませることができ、ウェーハなどのワークピースの過度なストレスを防止することができる。予め定められた流量を圧力室に送り込むことが可能になるため、弾性膜の膨らみ量を一定に制御し、過度なストレスを防止することが出来る。送りこむ気体の流量を明確に規定出来れば、圧力と流量の関係で流速も制御出来るようになるため弾性膜を所望の形状に速やかかつ安定して形成することが出来る。さらに、ワークピースを研磨ヘッドから速やかおよび確実に解放することができるので、リリースガス（図８および図９参照）の供給量を少なくすることができる。結果として、研磨されたワークピースのリリースガスによる乾燥を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】研磨装置の一実施形態を示す模式図である。

【図2】研磨ヘッドシステムの一実施形態を示す断面図である。

【図3】研磨されたウェーハを研磨ヘッドからリリースするときに、異なる流量で複数の圧力室に圧縮空気を供給する一例を説明する図である。

【図4】研磨すべきウェーハを研磨ヘッドに保持する前に、異なる流量で複数の圧力室に圧縮空気を供給する一例を説明する図である。

【図5】下方に湾曲した弾性膜により、研磨すべきウェーハの上面から液体を除去する一例を説明する図である。

【図6】ウェーハを研磨しているときの圧力室に供給される圧縮気体の流量の時間変化の一例を示すグラフである。

【図7】研磨ヘッドの一例を模式的に示す断面図である。

【図8】複数の圧力室内の圧力を変えることで、弾性膜を下方に湾曲させる一例を説明する図である。

【図9】研磨ヘッドの弾性膜からウェーハがリリースされる様子を示す図である。

【図10】研磨されるウェーハがウェーハ受け渡し装置上に置かれた状態を示す模式図である。

【図11】複数の圧力室内の圧力を変えることで、弾性膜を下方に湾曲させる一例を説明する図である。

【図12】湾曲した弾性膜をウェーハに押し付けてウェーハから液体を押し出す様子を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、研磨装置の一実施形態を示す模式図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨パッド２を支持する研磨テーブル３と、ワークピースの一例であるウェーハＷを研磨パッド２に押し付ける研磨ヘッド１を含む研磨ヘッドシステム４と、研磨テーブル３を回転させるテーブルモータ６と、研磨パッド２上に研磨液（例えば、砥粒を含むスラリー）を供給するための研磨液供給ノズル５を備えている。研磨パッド２の表面は、ウェーハＷを研磨する研磨面２ａを構成する。

【0017】

研磨テーブル３はテーブルモータ６に連結されており、テーブルモータ６は研磨テーブル３および研磨パッド２を一体に回転させるように構成されている。研磨ヘッド１は、研磨ヘッドシャフト１１の端部に固定されており、研磨ヘッドシャフト１１は、ヘッドアーム１５に回転可能に支持されている。ヘッドアーム１５は、支軸１６に回転可能に支持されている。研磨ヘッドシャフト１１は、ヘッドアーム１５内に配置された上下動機構１８に連結されている。上下動機構１８は、研磨ヘッドシャフト１１をその軸方向に上下動させるように構成されている。上下動機構１８による研磨ヘッドシャフト１１の上下動により、研磨ヘッド１に保持されたウェーハＷを研磨テーブル３上の研磨パッド２に対して近接および離間させることができる。

【0018】

研磨装置は、研磨装置の各構成要素の動作を制御する動作制御部９をさらに備えている。動作制御部９は、研磨ヘッド１、テーブルモータ６、研磨液供給ノズル５、および上下動機構１８に電気的に接続されており、研磨ヘッド１、テーブルモータ６、研磨液供給ノズル５、および上下動機構１８の動作を制御する。

【0019】

動作制御部９は、プログラムが格納された記憶装置９ａと、プログラムに含まれる命令に従って演算を実行する演算装置９ｂを備えている。動作制御部９は、少なくとも１台のコンピュータから構成される。記憶装置９ａは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などの主記憶装置と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などの補助記憶装置を備えている。演算装置９ｂの例としては、ＣＰＵ（中央処理装置）、ＧＰＵ（グラフィックプロセッシングユニット）が挙げられる。ただし、動作制御部９の具体的構成はこれらの例に限定されない。

【0020】

ウェーハＷは次のようにして研磨される。動作制御部９は、テーブルモータ６、研磨ヘッド１、および研磨液供給ノズル５に指令を発して、研磨テーブル３および研磨ヘッド１を図１の矢印で示す方向に回転させながら、研磨液供給ノズル５から研磨液が研磨テーブル３上の研磨パッド２の研磨面２ａに供給させる。ウェーハＷは研磨ヘッド１によって回転されながら、研磨パッド２とウェーハＷとの間に研磨液が存在した状態で研磨ヘッド１によって研磨パッド２の研磨面２ａに押し付けられる。ウェーハＷの表面は、研磨液の化学的作用と、研磨液に含まれる砥粒および／または研磨パッド２の機械的作用により研磨される。

【0021】

次に、研磨ヘッド１を有する研磨ヘッドシステム４について説明する。図２は、研磨ヘッドシステム４の一実施形態を示す断面図である。研磨ヘッドシステム４は、複数の圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを形成する弾性膜３４を有する研磨ヘッド１と、複数の圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄにそれぞれ連通する気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４と、気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４にそれぞれ連結された流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４と、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４の動作を制御するシステム制御部５０を備えている。

【0022】

システム制御部５０は、プログラムが格納された記憶装置５０ａと、プログラムに含まれる命令に従って演算を実行する演算装置５０ｂと、ボタンまたはキーボードなどを有する入力部５０ｃを備えている。システム制御部５０は、少なくとも１台のコンピュータから構成される。記憶装置５０ａは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などの主記憶装置と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などの補助記憶装置を備えている。演算装置５０ｂの例としては、ＣＰＵ（中央処理装置）、ＧＰＵ（グラフィックプロセッシングユニット）が挙げられる。ただし、システム制御部５０の具体的構成はこれらの例に限定されない。一実施形態では、システム制御部５０と動作制御部９は、一体に構成されてもよい。

【0023】

研磨ヘッド１は、研磨ヘッドシャフト１１の端部に固定されたキャリア３１と、キャリア３１の下部に取り付けられた弾性膜３４と、キャリア３１の下方に配置されたリテーナリング３２とを備えている。リテーナリング３２は、弾性膜３４の周囲に配置されている。このリテーナリング３２は、ウェーハＷの研磨中にウェーハＷが研磨ヘッド１から飛び出さないようにするためにウェーハＷを保持する環状の構造体である。

【0024】

弾性膜３４は、ウェーハＷの上面に接触可能な接触面３５ａを有する接触部３５と、接触部３５に接続された内壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃおよび外壁部３６ｄを備えている。接触部３５は、ウェーハＷの上面と実質的に同じ大きさおよび同じ形状を有している。内壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃおよび外壁部３６ｄは、同心状に配列された無端状の壁である。外壁部３６ｄは内壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃの外側に位置しており、内壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃを囲むように配置されている。本実施形態では、３つの内壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃが設けられているが、研磨ヘッド１の構成は本実施形態に限定されない。一実施形態では、２つの内壁部が設けられてもよく、あるいは４つ以上の内壁部が設けられてもよい。

【0025】

複数の（本実施形態では、４つの）圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは、弾性膜３４とキャリア３１との間に位置している。圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは、弾性膜３４の接触部３５、内壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃ、および外壁部３６ｄによって形成されている。弾性膜３４の中央に位置する圧力室２５Ａは円形であり、他の圧力室２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは環状である。これらの圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは、同心状に配列されている。本実施形態では、研磨ヘッド１は、４つの圧力室２５Ａ～２５Ｄを有するが、一実施形態では、研磨ヘッド１は、弾性膜３４は３つの圧力室を有してもよく、あるいは５つ以上の圧力室を有してもよい。

【0026】

キャリア３１とリテーナリング３２との間には、環状のメンブレン（ローリングダイヤフラム）３７が配置されており、このメンブレン３７の内部には圧力室２５Ｅが形成されている。圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅにはそれぞれ気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５が連結されている。気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５は、研磨ヘッドシャフト１１に取り付けられたロータリージョイント４０を経由して延びている。

【0027】

気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５は、研磨装置が設置されている工場に設けられたユーティリティ供給源としての圧縮気体供給源（図示せず）に連結されている。圧縮空気等の圧縮気体は、気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５を通じて圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅにそれぞれ供給されるように構成されている。

【0028】

気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５には、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４，ＦＣ５および圧力レギュレータＲａ１，Ｒａ２，Ｒａ３，Ｒａ４，Ｒａ５がそれぞれ接続されている。流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５は、圧縮気体の流れ方向において、圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５の下流に配置されている。圧縮気体供給源からの圧縮気体は、圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５および流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５を通って圧力室２５Ａ～２５Ｅ内にそれぞれ独立に供給される。圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５は、圧力室２５Ａ～２５Ｅ内の圧縮気体の圧力を調節するように構成されている。流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５は、圧力室２５Ａ～２５Ｅ内に供給される圧縮気体の流量を調節するように構成されている。流量は、単位時間あたりに流れる流体の量を表す。

【0029】

圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５および流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５は、システム制御部５０に電気的に接続されている。圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５および流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５の動作は、システム制御部５０によって制御される。システム制御部５０は、圧力室２５Ａ～２５Ｅのそれぞれの目標圧力値を圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５に送り、圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５は、圧力室２５Ａ～２５Ｅ内の圧力が対応する目標圧力値に維持されるように動作する。

【0030】

圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５は、圧力室２５Ａ～２５Ｅの内部圧力を互いに独立して変化させることが可能である。したがって、研磨ヘッド１は、ウェーハＷの対応する４つの領域、すなわち、中央部、内側中間部、外側中間部、およびエッジ部に対する研磨圧力、およびリテーナリング３２の研磨パッド２の研磨面２ａに対する押圧力を独立に調節することができる。例えば、研磨ヘッド１は、ウェーハＷの表面の異なる領域を異なる研磨圧力で研磨パッド２の研磨面２ａに対して押し付けることができる。したがって、研磨ヘッド１は、ウェーハＷの膜厚プロファイルを制御して、目標とする膜厚プロファイルを達成することができる。

【0031】

流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５のそれぞれは、図示しないが、開度が変えられる可変弁と、可変弁を駆動するアクチュエータと、可変弁を通過した流体の流量を測定する流量計を備えている。システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５に指令を与えて、設定された流量の圧縮気体を圧力室２５Ａ～２５Ｅに流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５を通じて供給させる。より具体的には、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５に設定流量を示す指令信号をそれぞれ送り、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５は、圧縮空気が設定流量で圧力室２５Ａ～２５Ｅに送られるように動作する。

【0032】

真空ラインＬｂ１，Ｌｂ２，Ｌｂ３，Ｌｂ４，Ｌｂ５は、ロータリージョイント４０の上流側において、気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５にそれぞれ連結されている。真空ラインＬｂ１，Ｌｂ２，Ｌｂ３，Ｌｂ４，Ｌｂ５には、真空弁Ｖｂ１，Ｖｂ２，Ｖｂ３，Ｖｂ４，Ｖｂ５がそれぞれ取り付けられている。

【0033】

圧縮気体が供給されていない状態で真空弁Ｖｂ１～Ｖｂ５が開かれると、圧力室２５Ａ～２５Ｅ内の圧縮気体は、圧力室２５Ａ～２５Ｅ内から、気体移送ラインＦ１～Ｆ５および真空ラインＬｂ１～Ｌｂ５を通じてそれぞれ独立に外部へ排出され、圧力室２５Ａ～２５Ｅ内に負圧が形成される。図示しないが、圧力室２５Ａ～２５Ｅは、大気開放ラインにそれぞれ連結されてもよい。

【0034】

ウェーハＷを研磨ヘッド１により研磨パッド２の研磨面２ａに対して押し付けてウェーハＷを研磨しているときは、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５による流量制御は行われず、圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５による圧力制御が行われる。上述したように、各流量制御弁は流量計を有しているので、ウェーハＷの研磨中は流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５は、圧力室２５Ａ～２５Ｅに供給される圧縮空気の流量を測定するために使用される。流量の測定値は流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５からシステム制御部５０に送られ、圧縮空気の流量はシステム制御部５０によって監視される。

【0035】

これに対して、研磨されたウェーハＷを研磨ヘッド１からリリースするときは、圧力レギュレータＲａ１～Ｒａ５による圧力制御は行われず、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ５による流量制御が行われる。すなわち、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧力室２５Ａ～２５Ｄに供給される圧縮空気の流量を調節させる。より具体的には、図３に示すように、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４の動作を制御して、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４により圧縮気体を流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄにそれぞれ供給させる。

【0036】

本実施形態では、圧力室２５Ａ～２５Ｄの容積は異なっている。より具体的には、圧力室２５Ａの容積は圧力室２５Ｂの容積よりも大きく、圧力室２５Ｂの容積は圧力室２５Ｃの容積よりも大きく、圧力室２５Ｃの容積は圧力室２５Ｄの容積よりも大きい。圧縮気体の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４は、圧力室２５Ａ～２５Ｄの容積に従って異なっている。すなわち、圧力室の容積が大きいほど、供給される圧縮空気の流量は大きい。本実施形態では、流量ＦＲ１は流量ＦＲ２よりも大きく、流量ＦＲ２は流量ＦＲ３よりも大きく、流量ＦＲ３は流量ＦＲ４よりも大きい。図３に示す符号ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４の矢印の大きさは、流量の大きさを表している。

【0037】

このように、圧縮気体の流量ＦＲ１～ＦＲ４は、圧力室２５Ａ～２５Ｄの容積に従って異なっているので、圧力室２５Ａ～２５Ｄを膨らませて、弾性膜３４の接触面（下面）３５ａを下方に湾曲させることができる。特に、圧縮空気の流量制御を実行することにより、限られた時間内に弾性膜３４を所望の形状に膨らませることができる。図３に示すように、ウェーハＷの中央が弾性膜３４の接触面（下面）３５ａに接触し、ウェーハＷのエッジ部は弾性膜３４から離れている。リリースノズル５１は、ウェーハＷのエッジ部と弾性膜３４との隙間にリリースガス（例えば窒素ガスなどの不活性ガス）を噴出する。その結果、ウェーハＷは研磨ヘッド１から解放され、ワークピース受け渡し装置５２上に支持される。

【0038】

流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４は、圧力室２５Ａ～２５Ｄに供給される圧縮気体の流量を調節するので、図３に示すような下方に湾曲する形状を安定的かつ速やかに形成することができる。結果として、少ない量のリリースガスでウェーハＷを研磨ヘッド１からリリースすることができ、リリースガスに起因するウェーハＷの乾燥を防止することができる。

【0039】

システム制御部５０は、圧縮気体を流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給しながら、流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４のそれぞれの積算値ＣＶ１，ＣＶ２，ＣＶ３，ＣＶ４を算定するように構成されている。システム制御部５０は、流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４の積算値ＣＶ１，ＣＶ２，ＣＶ３，ＣＶ４が、対応する４つの目標流量積算値に到達するまで、圧縮気体を流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給する。各圧力室の膨張後の形状は、流量の積算値によって概ね決まるので、弾性膜３４は、所望の形状に膨らむことができる。

【0040】

一実施形態では、システム制御部５０は、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに対応する複数の目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を算定してもよい。例えば、システム制御部５０は、圧力室２５Ａについての目標流量積算を、予め設定された動作時間で割り算することで、圧力室２５Ａに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ１を算定する。同様にして、システム制御部５０は、圧力室２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を算定することができる。

【0041】

図３に示すように、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４に指令を与えて、圧縮気体を、算定された流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給させる。上記予め設定された動作時間は、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄについて同じであってもよく、あるいは圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄについて異なってもよい。

【0042】

ユーザーは、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに対応する目標流量積算値、および上記動作時間を入力部５０ｃを介してシステム制御部５０に入力してもよい。システム制御部５０は、入力された目標流量積算値および動作時間に基づいて、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を算定することができる。

【0043】

一実施形態では、システム制御部５０は、ウェーハＷを研磨ヘッド１からリリースするために弾性膜３４を圧縮空気で膨らませているとき、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を変化させてもよい。例えば、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を増加させる。圧縮空気の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を増加させる動作により、圧力室２５Ａ～２５Ｄを所望の形まで速やかに膨張させることができ、研磨装置のスループットを向上させることができる。また、リリース動作が短くなるので、リリースガスに起因する、研磨後のウェーハの乾燥を防ぐことができる。流量ＦＲ１～ＦＲ４は、段階的に増加させてもよく（例えば二段階で増加）、あるいは直線的または曲線的に増加させてもよい。

【0044】

一実施形態では、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を減少させてもよい。例えば、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ１，ＦＲ２，ＦＲ３，ＦＲ４を、急速膨張用の設定流量から通常運転用の設定流量まで減少させる。急速膨張用の設定流量および通常運転用の設定流量は、急速膨張および通常運転に必要な、予め決定された流量である。この例でも、圧力室２５Ａ～２５Ｄを所望の形まで速やかに膨張させることができる。

【0045】

研磨すべきウェーハＷを研磨ヘッド１で保持するときも、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧力室２５Ａ～２５Ｄに供給される圧縮空気の流量を調節させる。より具体的には、図４に示すように、ワークピース受け渡し装置５２上にある研磨すべきウェーハＷを研磨ヘッド１で保持する前に、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、弾性膜３４を膨らませる。そして、図５に示すように、弾性膜３４がワークピース受け渡し装置５２上のウェーハＷの上面に接触するまで研磨ヘッド１を上下動機構１８（図１参照）により下降させ、下方に湾曲した弾性膜３４により、研磨すべきウェーハＷの上面から液体を除去することができる。

【0046】

図４に示すように、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４の動作を制御して、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４により圧縮気体を流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給させる。圧縮気体の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８は、圧力室２５Ａ～２５Ｄの容積に従って異なっている。すなわち、圧力室の容積が大きいほど、供給される圧縮空気の流量は大きい。本実施形態では、流量ＦＲ５は流量ＦＲ６よりも大きく、流量ＦＲ６は流量ＦＲ７よりも大きく、流量ＦＲ７は流量ＦＲ８よりも大きい。図３に示す符号ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８の矢印の大きさは、流量の大きさを表している。

【0047】

システム制御部５０は、圧縮気体を流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給しながら、流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８のそれぞれの積算値ＣＶ５，ＣＶ６，ＣＶ７，ＣＶ８を算定するように構成されている。システム制御部５０は、流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８の積算値ＣＶ５，ＣＶ６，ＣＶ７，ＣＶ８が、対応する４つの目標流量積算値に到達するまで、圧縮気体を流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給する。各圧力室の膨張後の形状は、流量の積算値によって概ね決まるので、弾性膜３４は、所望の形状に膨らむことができる。

【0048】

一実施形態では、システム制御部５０は、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに対応する複数の目標流量積算値を、予め設定された動作時間で割り算することで、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を算定してもよい。例えば、システム制御部５０は、圧力室２５Ａについての目標流量積算を、予め設定された動作時間で割り算することで、圧力室２５Ａに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ５を算定する。同様にして、システム制御部５０は、圧力室２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を算定することができる。

【0049】

図４および図５に示すように、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４に指令を与えて、圧縮気体を、算定された流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８で圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給させる。上記予め設定された動作時間は、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄについて同じであってもよく、あるいは圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄについて異なってもよい。

【0050】

ユーザーは、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに対応する目標流量積算値、および上記動作時間を入力部５０ｃを介してシステム制御部５０に入力してもよい。システム制御部５０は、入力された目標流量積算値および動作時間に基づいて、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄに供給すべき圧縮気体の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を算定することができる。

【0051】

一実施形態では、システム制御部５０は、弾性膜３４により液体をウェーハＷから除去するために弾性膜３４を圧縮空気により膨らませているとき、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を変化させてもよい。例えば、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を増加させる。圧縮空気の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を増加させる動作により、圧力室２５Ａ～２５Ｄを所望の形まで速やかに膨張させることができ、研磨装置のスループットを向上させることができる。流量ＦＲ５～ＦＲ８は、段階的に増加させてもよく（例えば二段階で増加）、あるいは直線的または曲線的に増加させてもよい。

【0052】

一実施形態では、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を減少させてもよい。例えば、システム制御部５０は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４に指令を与えて、圧縮空気の流量ＦＲ５，ＦＲ６，ＦＲ７，ＦＲ８を、急速膨張用の設定流量から通常運転用の設定流量まで減少させる。急速膨張用の設定流量および通常運転用の設定流量は、急速膨張および通常運転に必要な、予め決定された流量である。この例でも、圧力室２５Ａ～２５Ｄを所望の形まで速やかに膨張させることができる。

【0053】

一実施形態では、ウェーハＷを研磨ヘッド１で研磨パッド２に押し付けてウェーハＷを研磨している間、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４は、圧力室２５Ａ～２５Ｄに供給される圧縮気体の流量をそれぞれ測定するように構成されている。ウェーハＷを研磨している間は、流量制御弁ＦＣ１～ＦＣ４は、圧力室２５Ａ～２５Ｄに供給される圧縮気体の流量を測定するが、調節はしていない。

【0054】

図６は、ウェーハＷを研磨ヘッド１で研磨パッド２に押し付けてウェーハＷを研磨しているときの圧力室２５Ａに供給される圧縮気体の流量の時間変化の一例を示すグラフである。図２に示す圧力レギュレータＲａ１，Ｒａ２，Ｒａ３，Ｒａ４は、圧力室２５Ａ～２５Ｄ内の圧縮気体の圧力を調節する。このような圧力調節動作に伴い、図６に示すように、圧力室２５Ａに供給される圧縮気体の流量は変化する。図示しないが、圧力室２５Ｂ～２５Ｄに供給される圧縮気体の流量も同じように変化する。

【0055】

システム制御部５０は、ウェーハ研磨中に測定された流量の積算値である研磨流量積算値ＰＶ１，ＰＶ２，ＰＶ３，ＰＶ４を算定し、研磨流量積算値ＰＶ１，ＰＶ２，ＰＶ３，ＰＶ４のうちの少なくとも１つの変化に基づいて、弾性膜３４の不具合、またはウェーハＷの研磨異常を判定するように構成されている。研磨流量積算値ＰＶ１，ＰＶ２，ＰＶ３，ＰＶ４は、圧力室２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄにそれぞれ対応する。

【0056】

より具体的には、研磨流量積算値ＰＶ１，ＰＶ２，ＰＶ３，ＰＶ４のうちの少なくとも１つが許容範囲から外れたときに、システム制御部５０は、弾性膜３４の不具合、またはウェーハＷの研磨異常を検出する。例えば、ウェーハを研磨するたびに研磨流量積算値ＰＶ１が許容範囲から外れるときは、システム制御部５０は弾性膜３４または圧力レギュレータＲａ１に不具合があると判定する。他の例では、複数のウェーハのうちのあるウェーハを研磨したときに取得された研磨流量積算値ＰＶ１が許容範囲から外れたときは、システム制御部５０はそのウェーハの研磨異常が起きたか、あるはそのウェーハ自体に不具合（例えば、ウェーハの膜厚の過大なばらつき、ウェーハの割れ）があると判定する。

【0057】

一実施形態では、上記許容範囲は、過去のウェーハを研磨したときに取得された研磨流量積算値の平均値を含む範囲とされる。研磨流量積算値ＰＶ１，ＰＶ２，ＰＶ３，ＰＶ４に対応する複数の許容範囲が設けられる。

【0058】

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

【符号の説明】

【0059】

１ 研磨ヘッド
２ 研磨パッド
２ａ 研磨面
３ 研磨テーブル
４ 研磨ヘッドシステム
５ 研磨液供給ノズル
６ テーブルモータ
９ 動作制御部
９ａ 記憶装置
９ｂ 演算装置
１１ 研磨ヘッドシャフト
１５ ヘッドアーム
１６ 支軸
１８ 上下動機構
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ 圧力室
３１ キャリア
３２ リテーナリング
３４ 弾性膜
３５ 接触部
３５ａ 接触面
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 内壁部
３６ｄ 外壁部
３７ メンブレン（ローリングダイヤフラム）
４０ ロータリージョイント
５０ システム制御部
５０ａ 記憶装置
５０ｂ 演算装置
５１ リリースノズル
５２ ワークピース受け渡し装置
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５ 気体移送ライン
Ｒａ１，Ｒａ２，Ｒａ３，Ｒａ４，Ｒａ５ 圧力レギュレータ
ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４，ＦＣ５ 流量制御弁
Ｌｂ１，Ｌｂ２，Ｌｂ３，Ｌｂ４，Ｌｂ５ 真空ライン
Ｖｂ１，Ｖｂ２，Ｖｂ３，Ｖｂ４，Ｖｂ５ 真空弁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】