発明の名称 半導体装置
出願人 株式会社東芝 (識別番号 3078)
特許公開件数ランキング 8 位(1469件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12 位(1139件)(共同出願を含む)
出願人 東芝デバイス&ストレージ株式会社 (識別番号 317011920)
特許公開件数ランキング 12037 位(303件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 9311 位(178件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-121375
公報発行日 2024年9月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-121375
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