特開 2024-121397 電子機器の端子接続部

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024121397

(43)【公開日】2024-09-06

(54)【発明の名称】電子機器の端子接続部

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20240830BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20240830BHJP

【ＦＩ】

G11B5/60 P

G11B21/21 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023028482

(22)【出願日】2023-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新井 幹男

(57)【要約】

【課題】長さが大きくなることを抑制できる電子機器の端子接続部を提供する。
【解決手段】第１の回路部材３０に第１の曲げ部５０と第２の曲げ部６０とが設けられている。第１の曲げ部５０はＬ形であり、縦部５０ａと横部５０ｂとを有している。第２の曲げ部６０は第１の曲げ部５０とは反対側に曲がっている。第１の曲げ部５０に第１の端子３１が配置されている。第２の曲げ部６０に第２の端子３２が配置されている。第１の曲げ部５０と第２の曲げ部６０との間に開口６１が形成されている。この開口６１に第２の回路部材４０の凸部９０が挿入される。第２の回路部材４０の第１の面７１に第１の基板側端子８１が配置されている。第２の面７２に第２の基板側端子８２が配置されている。第１の端子３１と第１の基板側端子８１とが第１の導電部材１０１によって接続される。第２の端子３２と第２の基板側端子８２とが第２の導電部材１０２によって接続される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器の端子接続部であって、
一方の面と他方の面とを有し前記一方の面に配置された第１の導体および第２の導体を備えた第１の回路部材と、
前記第１の回路部材の一部で前記第１の回路部材の厚さ方向に曲がる第１の曲げ部と、
前記第１の回路部材の一部で前記第１の曲げ部とは反対の方向に曲がる第２の曲げ部と、
前記第１の曲げ部に配置され前記第１の導体と導通する第１の端子と、
前記第２の曲げ部に配置され前記第２の導体と導通する第２の端子と、
第１の面および第２の面を有する電気絶縁性の基板を備えた第２の回路部材と、
前記第１の面の前記第１の端子と対応した位置に配置された第１の基板側端子と、
前記第２の面の前記第２の端子と対応した位置に配置された第２の基板側端子と、
前記第１の端子と前記第１の基板側端子とを接続する第１の導電部材と、
前記第２の端子と前記第２の基板側端子とを接続する第２の導電部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器の端子接続部。

【請求項2】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の曲げ部が、前記第１の回路部材の厚さ方向に曲がる縦部と、前記縦部から前記一方の面に沿う方向に延びる横部とを有し、
前記横部と前記第２の曲げ部との間に形成された開口を有し、
前記第２の回路部材が、前記開口に挿入される凸部を有し、
前記凸部に前記第１の基板側端子と前記第２の基板側端子とが配置された端子接続部。

【請求項3】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の回路部材がメタルベースと、該メタルベースと重なるベース絶縁層とを有し、
前記第１の曲げ部が前記メタルベースの一部と、前記ベース絶縁層の一部と、前記第１の端子とを含み、
前記第２の曲げ部が前記メタルベースの一部と、前記ベース絶縁層の一部と、前記第２の端子とを含む端子接続部。

【請求項4】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の曲げ部が前記第１の回路部材の前記一方の面の側に曲がり、前記第２の曲げ部が前記他方の面の側に曲がった端子接続部。

【請求項5】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の回路部材がディスク装置のサスペンションのフレキシャのテールパッド部であり、
前記第２の回路部材が前記ディスク装置の回路基板である端子接続部。

【請求項6】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の導電部材が前記第１の端子に取付けたはんだバンプであり、前記第２の導電部材が前記第２の端子に取付けたはんだバンプである端子接続部。

【請求項7】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の導電部材が前記第１の基板側端子に取付けたはんだバンプであり、前記第２の導電部材が前記第２の基板側端子に取付けたはんだバンプである端子接続部。

【請求項8】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の回路部材がメタルベースと、該メタルベースと重なるベース絶縁層とを有し、
前記第１の曲げ部に前記第１の端子のみからなる端子部を有した端子接続部。

【請求項9】

請求項１に記載の端子接続部において、
前記第１の回路部材がメタルベースと、該メタルベースと重なるベース絶縁層とを有し、
前記第２の曲げ部に前記第２の端子のみからなる端子部を有した端子接続部。

【請求項10】

請求項９に記載の端子接続部において、
前記第１の曲げ部が前記第１の回路部材の前記他方の面の側に曲がり、前記第２の曲げ部が前記第１の回路部材の前記一方の面の側に曲がった端子接続部。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えばハードディスク装置等の電子機器の第１の回路部材と第２の回路部材とを接続するのに適した端子接続部に関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（これ以降、単にディスク装置と称す）が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジは複数のアーム部を有し、ポジショニング用モータによって、前記ピボット軸を中心に旋回する。

【0003】

前記アーム部にディスク装置のためのサスペンション（これ以降、サスペンションと称す）が取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近にスライダが搭載されている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。

【0004】

前記フレキシャは、薄いステンレス鋼の板からなるメタルベースと、該メタルベース上に形成されたベース絶縁層と、該ベース絶縁層上に形成された複数の導体と、これら導体を覆うカバー層などを含んでいる。各導体の一端側は、それぞれ前記スライダの素子や各種機能部品に接続されている。各導体の他端側は、端子接続部を介してプリアンプ等の電子機器に接続される。前記ベース絶縁層と前記カバー層とは、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。これらベース絶縁層と、複数の導体と、カバー層等によってフレキシャの配線部が構成されている。

【0005】

特許文献１に記載されているように、フレキシャは、ロードビームに沿うフレキシャ本体部と、ロードビームの後方に延出するフレキシャテールとを有している。フレキシャテールの端部にテールパッド部が形成されている。

【0006】

前記テールパッド部に、テール端子と称される複数の端子が配置されている。複数のテール端子は、前記テールパッド部の長さ方向に間隔を存して配置されている。これらテール端子は、それぞれ、前記配線部の前記導体と導通している。これらテール端子に、プリアンプ等の回路基板に設けられた端子が、はんだ等の導電部材を介して接続される。

【0007】

データの高密度化に対応するために、１つのディスク装置に内蔵されるディスクの枚数が増加する傾向がある。これに伴い、１つのディスク装置に使用されるサスペンションの数も増加している。しかもサスペンションの多機能化に伴ない、フレキシャの配線部の導体の数も増加している。このため前記テール端子の数も増加している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】米国特許第８,４６７,１５３号明細書

【特許文献2】特許第５０７５９７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

前記テール端子の数が多くなると、前記テールパッド部の長さが大きくなる。しかしディスク装置の内部のスペースには限りがあるため、前記テールパッド部の長さが制約を受ける。このためディスク装置の仕様によっては、多数のテール端子をテールパッド部に配置することが困難となる。

【0010】

テール端子のサイズを小さくすれば、より多くのテール端子をテールパッド部に配置することができる。しかし小さなテール端子と回路基板の端子とをはんだ等の導電部材を介して接続することが困難となる。しかも互いに隣り合う端子同士の距離が小さくなると、電気的な短絡を防ぐことが困難となる。

【0011】

特許文献２に記載されたテールパッド部は、テールパッド部の一方の側部と他方の側部とにそれぞれ複数の端子が配置されている。しかしテールパッド部の幅が小さい場合、端子間の距離が小さくなるため、電気的な絶縁距離を確保することが困難である。

【0012】

本発明の１つの実施形態の目的は、複数の端子を有する第１の回路部材と第２の回路部材とを接続するための端子接続部において、端子接続部の長さが大きくなることを抑制でき、かつ、端子同士の短絡を回避できる端子接続部を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

１つの実施形態の端子接続部は、第１の回路部材と、第２の回路部材とを有している。前記第１の回路部材は一方の面と他方の面とを有し、前記一方の面に配置された第１の導体および第２の導体とを有している。前記第１の回路部材の一部に、前記第１の回路部材の厚さ方向に曲がる第１の曲げ部と、前記第１の曲げ部とは反対の方向に曲がる第２の曲げ部とが設けられている。前記第１の曲げ部に第１の端子が配置されている。前記第１の端子は、前記第１の導体と導通する。前記第２の曲げ部に第２の端子が配置されている。前記第２の端子は、前記第２の導体と導通する。

【0014】

前記第２の回路部材は電気絶縁性の基板を有している。前記基板は第１の面と第２の面とを有している。前記第１の面には、前記第１の端子と対応した位置に第１の基板側端子が配置されている。前記第２の面には、前記第２の端子と対応した位置に第２の基板側端子が配置されている。前記第１の端子と前記第１の基板側端子とが、第１の導電部材によって接続される。前記第２の端子と前記第２の基板側端子とが、第２の導電部材によって接続される。

【0015】

前記第１の曲げ部の一例は、前記第１の回路部材の厚さ方向に曲がる縦部と、前記縦部から前記一方の面に沿う方向に延びる横部とを有している。前記横部と前記第２の曲げ部との間に開口が形成されている。前記第２の回路部材に凸部が形成されていてもよい。前記凸部は前記開口に挿入される。前記凸部に、前記第１の基板側端子と前記第２の基板側端子とが配置されている。

【0016】

前記第１の回路部材がメタルベースと、該メタルベースと重なる前記ベース絶縁層とを有してもよい。そして前記第１の曲げ部が、前記メタルベースの一部と、前記ベース絶縁層の一部と、前記第１の端子とを含んでいてもよい。また前記第２の曲げ部が、前記メタルベースの一部と、前記ベース絶縁層の一部と、前記第２の端子とを含んでいてもよい。前記第１の曲げ部の一例は、前記第１の回路部材の前記一方の面の側に曲がっている。前記第２の曲げ部は、前記第１の回路部材の前記他方の面の側に曲がっている。

【0017】

前記第１の回路部材は、例えばディスク装置のためのサスペンションのフレキシャのテールパッド部である。前記第２の回路部材の一例は前記ディスク装置の回路基板である。前記第１の導電部材の一例は、前記第１の端子に取付けたはんだバンプである。前記第２の導電部材の一例は、前記第２の端子に取付けたはんだバンプである。前記第１の導電部材の他の例が前記第１の基板側端子に取付けたはんだバンプであってもよい。前記第２の導電部材の他の例が前記第２の基板側端子に取付けたはんだバンプであってもよい。

【0018】

前記第１の回路部材がメタルベースと、該メタルベースと重なるベース絶縁層とを有してもよい。前記第１の曲げ部に前記第１の端子のみからなる端子部を有してもよい。また前記第２の曲げ部に前記第２の端子のみからなる端子部を有してもよい。前記第１の曲げ部が前記第１の回路部材の前記他方の面の側に曲がり、前記第２の曲げ部が前記第１の回路部材の前記一方の面の側に曲がってもよい。

【発明の効果】

【0019】

本発明の１つの実施形態によれば、第１の回路部材の第１の曲げ部に配置された第１の端子と、第２の回路部材の第１の面に設けた第１の基板側端子とを、互いに接続することができる。また前記第１の回路部材の第２の曲げ部に配置された第２の端子と、前記第２の回路部材の第２の面に設けた第２の基板側端子とを、互いに接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】ディスク装置用サスペンションの一例を示した平面図。

【図2】第１の実施形態に係る端子接続部の一部を拡大して示した斜視図。

【図3】図２中のＦ３－Ｆ３線に沿う端子接続部の断面図。

【図4】図２に示された端子接続部の第１の回路部材の一部の斜視図。

【図5】図４に示された第１の回路部材の第１の曲げ部と第２の曲げ部とを曲げる前の第１の回路部材の斜視図。

【図6】図２に示された端子接続部の第２の回路部材の一部の斜視図。

【図7】ディスク装置の一例を模式的に示した断面図。

【図8】第２の実施形態に係る端子接続部の第１の回路部材の一部の斜視図。

【図9】第３の実施形態に係る端子接続部の第２の回路部材の一部の斜視図。

【図10】第４の実施形態に係る端子接続部の一部を示した斜視図。

【図11】第５の実施形態に係る第１の回路部材の一部の斜視図。

【図12】図１１に示された第１の回路部材を備えた端子接続部の図１１中のＦ１２－Ｆ１２線に沿う断面図。

【発明を実施するための形態】

【0021】

［第１の実施形態］
以下に１つの実施形態に係る電子機器の端子接続部について、図１から図７を参照して説明する。
図１はハードディスク装置に使用されるサスペンション１０の一例を示した平面図である。サスペンション１０は、ベースプレート１１と、ロードビーム１２と、フレキシャ(flexure)１３と、フレキシャ１３のタング部１４に設けられたスライダ１５などを含んでいる。

【0022】

ロードビーム１２はステンレス鋼の板からなり、サスペンション１０の長さ方向に延びている。図１に示された両方向矢印Ｘ１がロードビーム１２の長手方向、すなわちサスペンション１０の長手方向である。ロードビーム１２の厚さは、例えば２０～４０μｍであるが、それ以外の厚さでもよい。

【0023】

フレキシャ１３は、ロードビーム１２に固定されたフレキシャ本体部１６と、フレキシャ本体部１６からベースプレート１１の後方（図１に矢印Ｒ１で示す方向）に延びるフレキシャテール１７とを含んでいる。フレキシャテール１７の端部にテールパッド部１７ａが形成されている。テールパッド部１７ａはフレキシャテール１７の一部であり、端子接続部２０の一部をなしている。

【0024】

この明細書では、テールパッド部１７ａを第１の回路部材３０と称すことがある。第１の回路部材３０は、端子接続部２０を介して、第２の回路部材４０に接続される。第２の回路部材４０は、例えばアンプ側の回路基板である。第２の回路部材４０の一例は、フレキシブルなプリント配線板（flexible print circuit board）からなる。端子接続部２０は、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０とが互いに重なる部分に形成されている。

【0025】

図２は第１の実施形態に係る端子接続部２０の一部を拡大した斜視図である。図３は、図２中のＦ３－Ｆ３線に沿う端子接続部２０の断面図である。図４は第１の回路部材３０の一部を示している。図３に示されたように第１の回路部材３０は、互いに平行な一方の面３０ａと他方の面３０ｂとを有している。図５に示すように、一方の面３０ａに複数の第１の端子３１と、複数の第２の端子３２とが交互に配置されている。説明の便宜上、図２と図４と図５とは、いずれも２個の第１の端子３１と２個の第２の端子３２とを有した端子接続部２０を模式的に表わしている。

【0026】

図２から図５に示されたように、フレキシャ１３の一部である第１の回路部材３０は、メタルベース４１と配線部４２とを含んでいる。メタルベース４１は、ステンレス鋼の薄い板からなる。メタルベース４１の厚さの一例は２０μｍ（１２～２５μｍ）であり、ロードビーム１２の厚さよりも小さい。配線部４２は、メタルベース４１に沿って配置されている。

【0027】

配線部４２は、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなるベース絶縁層４３と、ベース絶縁層４３の上に形成された複数の導体４４，４５（一部のみ示す）と、導体４４，４５を覆うカバー層とを含んでいる。カバー層はポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。図面が複雑になることを避けるためにカバー層は図面に描かれていない。第１の回路部材３０の一方の面３０ａに導体４４，４５が配置されている。

【0028】

第１の回路部材３０は、複数の第１の曲げ部５０と、複数の第２の曲げ部６０とを有している。第１の曲げ部５０と第２の曲げ部６０とは、第１の回路部材３０の長さ方向（図４にＬ１で示す）に所定ピッチで交互に配置されている。複数の第１の曲げ部５０は互いに共通の構成であるため、これ以降は１つの第１の曲げ部５０を代表して説明する。複数の第２の曲げ部６０も互いに共通の構成であるため、これ以降は１つの第２の曲げ部６０を代表して説明する。

【0029】

第１の曲げ部５０は、第１の回路部材３０の一部であり、第１の回路部材３０の側部に設けられている。第１の曲げ部５０は、一方の面３０ａに対し、角度θ１（図４に示す）をなして第１の回路部材３０の厚さ方向に曲がっている。角度θ１は９０°に近い角度である。ただし角度θ１が９０°以外であってもよい。第１の曲げ部５０は、メタルベース４１の一部とベース絶縁層４３の一部とを含んでいる。第１の曲げ部５０に第１の端子３１が配置されている。

【0030】

第１の曲げ部５０は縦部５０ａと横部５０ｂとを有している。縦部５０ａは、第１の回路部材３０の一方の面３０ａに対し、角度θ１（図４に示す）をなして第１の回路部材３０の厚さ方向に曲がっている。横部５０ｂは、縦部５０ａの先端から一方の面３０ａに沿って、第１の回路部材３０の長さ方向（図４にＬ１で示す）に延びている。第１の曲げ部５０は、おおむねＬ形をなしている。

【0031】

縦部５０ａは、第１の回路部材３０の厚さ方向に延びる一対の側面５１，５２を有している。横部５０ｂは、第１の回路部材３０の一方の面３０ａに沿う一対の側面５３，５４を有している。図４に示されたように、互いに対をなす第１の曲げ部５０と第２の曲げ部６０との間に、開口６１が形成されている。開口６１は、縦部５０ａの一方の側面５１と、横部５０ｂの一方の側面５３と、第２の曲げ部６０の折り縁６２（図４に示す）とによって規定（define）されている。

【0032】

第１の回路部材３０に第２の曲げ部６０が設けられている。第２の曲げ部６０は、第１の回路部材３０の側部に形成され、他方の面３０ｂに向けて９０°に近い角度で曲がっている。すなわち第２の曲げ部６０は、第１の回路部材３０の厚さ方向に関し、第１の曲げ部５０の反対側に曲がっている。ただし第２の曲げ部６０が９０°以外の角度で曲がっていてもよい。第２の曲げ部６０は、メタルベース４１の一部とベース絶縁層４３の一部とを含んでいる。第２の曲げ部６０に第２の端子３２が配置されている。

【0033】

図５は、第１の曲げ部５０と第２の曲げ部６０とを曲げる前の第１の回路部材３０を示している。曲げる前の第１の回路部材３０はほぼ平板である。メタルベース４１の上にベース絶縁層４３が重なっている。ベース絶縁層４３の上に、第１の端子３１と、第２の端子３２とが、第１の回路部材３０の長さ方向に交互に形成されている。第１の端子３１に第１の導体４４が接続されている。第２の端子３２に第２の導体４５が接続されている。これら導体４４，４５はカバー絶縁層によって覆われているが、図面が複雑になることを避けるため図面に描かれていない。第１の端子３１と第２の端子３２の表面に、それぞれ金めっき層が形成されていてもよい。

【0034】

図６は第２の回路部材４０の一部を示している。第２の回路部材４０の一例はフレキシブルなプリント配線板（flexible print circuit board）であり、電気絶縁性の樹脂からなる基板（board）７０を有している。基板７０は、第１の面７１と、第２の面７２と、側部７３とを有している。第２の面７２は第１の面７１とは反対側の面である。第１の面７１と第２の面７２とは、実質的に平行である。この明細書では、説明の便宜上、第１の面７１を表側と称し、第２の面７２を裏側と称すことがある。

【0035】

第２の回路部材４０は、表側の第１の面７１に設けられた第１の基板側端子８１と、裏側の第２の面７２に設けられた第２の基板側端子８２とを有している。第１の基板側端子８１は一方の導体８５と導通している。第２の基板側端子８２は他方の導体８６と導通している。導体８５，８６はカバー絶縁層によって覆われているが、図面が複雑になることを避けるため、図面上はカバー絶縁層が省略されている。第１の基板側端子８１の表面と、第２の基板側端子８２の表面とに、それぞれ金めっきが設けられていてもよい。

【0036】

図６に示されたように、第２の回路部材４０の側部７３に凸部９０と凹部９１，９２とが形成されている。凸部９０は凹部９１，９２の間に形成されている。凸部９０の幅Ｗ１は、第１の回路部材３０の開口６１の幅Ｗ２（図４に示す）よりも小さい。凸部９０の厚さＴ１（図６に示す）は、開口６１の高さＨ１（図４に示す）よりも小さい。このため凸部９０を開口６１に挿入することができる。

【0037】

第２の回路部材４０の第１の面７１には、凸部９０が設けられた箇所に、第１の基板側端子８１が配置されている。第１の基板側端子８１は、第１の回路部材３０の第１の端子３１と対応した位置に設けられている。第２の回路部材４０の第２の面７２には、凸部９０が設けられた箇所に、第２の基板側端子８２が配置されている。第２の基板側端子８２は、第１の回路部材３０の第２の端子３２と対応した位置に設けられている。第１の基板側端子８１と第２の基板側端子８２とは、それぞれ、導体８５，８６を介してプリアンプ等の電気回路に接続されている。

【0038】

図２に示されたように、第１の回路部材３０の開口６１に、第２の回路部材４０の凸部９０が挿入される。そして第１の端子３１と第１の基板側端子８１とが、第１の導電部材１０１によって電気的に接続される。また第２の端子３２と第２の基板側端子８２とが、第２の導電部材１０２によって電気的に接続される。第１の導電部材１０１と第２の導電部材１０２の一例は、はんだである。

【0039】

以上説明したように本実施形態の端子接続部２０は、第１の回路部材３０に設けたＬ形の第１の曲げ部５０と、第１の曲げ部５０と対をなす第２の曲げ部６０とを有している。第２の曲げ部６０は第１の曲げ部５０とは逆方向に曲げられている。そして第１の曲げ部５０と第２の曲げ部６０との間に開口６１が形成されている。互いに対をなす第１の端子３１と第１の基板側端子８１とが、第１の面７１において対応している。また互いに対をなす第２の端子３２と第２の基板側端子８２とが、第２の面７２において互いに対応している。

【0040】

互いに対をなす第１の端子３１と第１の基板側端子８１とが、第１の導電部材１０１によって接続される。第１の導電部材１０１は、表側の第１の面７１に供給される。互いに対をなす第２の端子３２と第２の基板側端子８２とが、第２の導電部材１０２によって接続される。第２の導電部材１０２は、裏側の第２の面７２に供給される。このため第１の導電部材１０１と第２の導電部材１０２とが電気的に短絡することが回避される。

【0041】

このように第１の端子３１と第１の基板側端子８１とが、表側の第１の面７１において第１の導電部材１０１によって接続される。また第２の端子３２と第２の基板側端子８２とが、裏側の第２の面７２において第２の導電部材１０２によって接続される。このため複数の端子３１，３２と複数の基板側端子８１，８２を有する端子接続部２０の長さを短くすることができた。

【0042】

図７は、サスペンション１０を備えたディスク装置１２０の一例を模式的に示した断面図である。ディスク装置１２０は、ケース１２１（一部のみ示す）と、スピンドルを中心に回転するディスク１２２と、ピボット軸１２３を中心に旋回するキャリッジ１２４と、キャリッジ１２４を駆動するポジショニング用のモータ１２５などを有している。ケース１２１は蓋によって密閉される。キャリッジ１２４の複数のアーム部１２６の先端に、それぞれサスペンション１０が取付けられている。ケース１２１の内部にプリアンプ等の信号処理回路１２７が収容されている。

【0043】

ディスク１２２が高速で回転すると、スライダ１５（図１と図７に示す）とディスク１２２との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用のモータ１２５よってキャリッジ１２４が旋回すると、サスペンション１０がディスク１２２の径方向に移動する。これによりスライダ１５がディスク１２２の所望位置に移動する。

【0044】

［第２の実施形態］
図８は、第２の実施形態に係る端子接続部の第１の回路部材３０を示している。この実施形態では、第１の曲げ部５０に、第１の導電部材としてのはんだバンプ（solder bump）１３１が設けられている。第２の曲げ部６０に、第２の導電部材としてのはんだバンプ１３２が設けられている。

【0045】

はんだバンプ１３１，１３２を加熱し溶融させることにより、第１の端子３１と第１の基板側端子８１（図２に示す）とが、はんだバンプ１３１によって接続される。第２の端子３２と第２の基板側端子８２（図２に示す）とがはんだバンプ１３２によって接続される。それ以外の構成と作用について、第２の実施形態の端子接続部は、第１の実施形態の端子接続部２０（図２に示す）と同様に構成されているため、両者に共通の構成要素に共通の符号を付して説明を省略する。

【0046】

［第３の実施形態］
図９は、第３の実施形態に係る端子接続部の第２の回路部材４０を示している。この実施形態では、第２の回路部材４０の第１の基板側端子８１と第２の基板側端子８２とに、それぞれ、はんだバンプ１４１，１４２が設けられている。それ以外の構成と作用について、第３の実施形態の端子接続部は、第１の実施形態の端子接続部２０と共通であるため、両者に共通の構成要素に共通の符号を付して説明を省略する。

【0047】

［第４の実施形態］
図１０は、第４の実施形態に係る端子接続部１５０を示している。この端子接続部１５０の第１の回路部材３０は、第１の曲げ部５０の横部５０ｂに、第１の端子３１のみからなる端子部が形成されている。この端子部はメタルベース４１とベース絶縁層４３とを含んでいない。このため第１の端子３１と第１の基板側端子８１とを接続するための第１の導電部材１０１を、第２の導電部材１０２と同じ側に設けることができる。それ以外の構成と作用について、第４の実施形態の端子接続部１５０は、第１の実施形態の端子接続部２０と共通であるため、両者に共通の構成要素に共通の符号を付して説明を省略する。

【0048】

［第５の実施形態］
図１１は、第５の実施形態に係る第１の回路部材３０を示している。図１２は、図１１中のＦ１２－Ｆ１２線に沿う端子接続部１６０の断面図である。この端子接続部１６０の第１の回路部材３０は、第１の回路部材３０の他方の面３０ｂの側に曲げた第１の曲げ部５０Ａと、第１の回路部材３０の一方の面３０ａの側に曲げた第２の曲げ部６０Ａとを有している。

【0049】

第１の曲げ部５０Ａは、第１の端子３１のみからなる端子部を有している。第１の端子３１と基板側端子８２とが、第１の導電部材１０１によって接続される。第２の曲げ部６０Ａは、第２の端子３２のみからなる端子部を有している。第２の端子３２と基板側端子８１とが、第２の導電部材１０２によって接続される。

【0050】

第５の実施形態の端子接続部１６０によれば、第２の回路部材４０を第１の回路部材３０の他方の面３０ｂの側に配置することができる。それ以外の構成と作用について、第５の実施形態の端子接続部１６０は、第１の実施形態の端子接続部２０と共通であるため、両者に共通の構成要素に共通の符号を付して説明を省略する。

【0051】

本発明を実施するに当たり、第１の回路部材および第２の回路部材の具体的な態様をはじめとして、第１の端子や第２の端子の形状や位置、第１の基板側端子や第２の基板側端子の形状や位置など、本発明を構成する要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また本発明の技術思想がディスク装置以外の電子機器の端子接続部に適用されてもよい。

【符号の説明】

【0052】

１０…ディスク装置用サスペンション、１３…フレキシャ、１７…フレキシャテール、１７ａ…テールパッド部、２０…端子接続部、３０…第１の回路部材、３０ａ…一方の面、３０ｂ…他方の面、３１…第１の端子、３２…第２の端子、４０…第２の回路部材、４１…メタルベース、４２…配線部、４３…ベース絶縁層、４４，４５…導体、５０，５０Ａ…第１の曲げ部、５０ａ…縦部、５０ｂ…横部、６０，６０Ａ…第２の曲げ部、６１…開口、６２…折り縁、７０…基板、７１…第１の面、７２…第２の面、８１…第１の基板側端子、８２…第２の基板側端子、９０…凸部、１０１…第１の導電部材、１０２…第２の導電部材、１２０…ディスク装置、１３１，１３２…はんだバンプ、１４１，１４２…はんだバンプ、１５０…端子接続部、１６０…端子接続部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】