特開 2024-121506 液体噴射ヘッドおよび液体噴射ヘッドの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024121506

(43)【公開日】2024-09-06

(54)【発明の名称】液体噴射ヘッドおよび液体噴射ヘッドの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/16 20060101AFI20240830BHJP

   B41J 2/14 20060101ALI20240830BHJP

【ＦＩ】

B41J2/16 501

B41J2/14 611

B41J2/16 503

【審査請求】未請求

【請求項の数】23

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023028649

(22)【出願日】2023-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101236

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 浩之

(74)【代理人】

【識別番号】100166914

【弁理士】

【氏名又は名称】山▲崎▼ 雄一郎

(72)【発明者】

【氏名】小林 陽樹

【テーマコード（参考）】

2C057

【Ｆターム（参考）】

2C057AF62

2C057AF93

2C057AG29

2C057AG68

2C057AG77

2C057AG84

2C057AG92

2C057AG93

2C057AK07

2C057AN05

2C057AP24

2C057AP90

2C057AQ01

2C057AQ02

2C057BA04

2C057BA14

(57)【要約】

【課題】ヘッドチップや中継基板などの部品を再利用して再生することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１ヘッドチップを前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップに交換する交換工程を有し、前記交換工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップ２Ａとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと前記第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する。
【選択図】図４２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、
前記第１ヘッドチップを前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップに交換する交換工程を有し、
前記交換工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと前記第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する、
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項2】

前記第１ヘッドチップは、前記端子群αに接着又は接合された可撓性の配線部材を有し、
前記第１工程は、前記配線部材のうち前記端子群αとの接着部分又は接合部分以外を破壊する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項3】

前記配線部材は、前記端子群αに接着又は接合された一端と、前記一端とは反対側の他端とを有し、
前記第１工程は、前記他端よりも前記一端に近い位置で前記配線部材を破壊する、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項4】

前記配線部材は、本体部と、前記一端である端子群Ａを含むとともに分岐位置で前記本体部から分岐する第１端部と、前記端子群Ａと互換性の有る端子群Ｂを含むとともに前記分岐位置で前記本体部から分岐する第２端部と、を含み、
前記第１工程は、前記端子群Ａと前記分岐位置との間で前記第１端部を破壊する、
ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項5】

前記第１工程は、前記分岐位置よりも前記端子群Ａの近くで前記第１端部を破壊する、
ことを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項6】

前記中継基板は、前記端子群α及び前記端子群βを含む可撓性の配線部材を含み、
前記配線部材は、本体部と、前記端子群αを含むとともに分岐位置で前記本体部から分岐する第１端部と、前記端子群βを含むとともに前記分岐位置で前記本体部から分岐する第２端部と、を含み、
前記第１工程は、前記端子群αと前記分岐位置との間で前記第１端部を破壊する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項7】

前記第１ヘッドチップは、前記端子群αに接着又は接合された端子群Ａを有する可撓性の配線部材を有し、
前記第１工程は、前記端子群αと前記端子群Ａとの接着部分又は接合部分を破壊する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項8】

前記第１ヘッドチップは、前記端子群αと電気的に接続された端子群Ａを有し、
前記中継基板は、前記端子群α及び前記端子群βを含む可撓性の配線部材を含み、
前記第１工程は、前記端子群αと前記端子群Ａとの接着部分又は接合部分を破壊する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項9】

第１中継基板と、前記第１中継基板との電気的接続端子である端子群Ａ及び端子群Ｂを有するとともに液体を噴射するヘッドチップと、を備える第１液体噴射ヘッドの一部を再使用することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、
前記第１液体噴射ヘッドの前記ヘッドチップを前記第２液体噴射ヘッドに再使用する工程を有し、
前記工程は、前記端子群Ａと前記第１中継基板とを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群Ａと互換性が有る前記端子群Ｂと、前記第１中継基板と互換性が有る第２中継基板とを電気的に接続する第２工程と、を有する、
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項10】

第１中継基板と、前記第１中継基板との電気的接続端子である端子群Ａ及び端子群Ｂを有するとともに液体を噴射するヘッドチップと、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、
前記第１中継基板を前記第１中継基板と互換性が有る第２中継基板に交換する交換工程を有し、
前記交換工程は、前記端子群Ａと前記第１中継基板とを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群Ａと互換性が有る前記端子群Ｂと前記第２中継基板とを電気的に接続する第２工程と、を有する、
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項11】

液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドの一部を再使用することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、
前記第１液体噴射ヘッドの前記中継基板を前記第２液体噴射ヘッドに再使用する工程を有し、
前記工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと、前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する、
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項12】

液体を噴射するヘッドチップと、
中継基板と、
を備え、
前記ヘッドチップ又は前記中継基板は、前記ヘッドチップと前記中継基板とを電気的に接続する第１配線群と、分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記第１配線群と電気的に接続されない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を有する可撓性の配線部材を有する、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。

【請求項13】

前記破損部は、前記配線部材を前記配線部材の厚さ方向に切断した切断面であって前記第２配線群を構成する複数の配線が露出されている切断面である、
ことを特徴とする請求項１２に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項14】

前記破損部は、前記第２配線群に付着したはんだ又は導電性接着剤を含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項15】

前記破損部は、前記はんだ又は前記導電性接着剤に付着した銅箔を含む、
ことを特徴とする請求項１４に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項16】

基板を有し、液体を噴射するヘッドチップと、
前記ヘッドチップと電気的に接続された中継基板と、
を備え、
前記基板は、前記中継基板と電気的に接続される第１端子群と、前記第１端子群に電気的に接続されることで前記中継基板と電気的に接続された第１配線群と、を有し、
前記ヘッドチップは、分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記中継基板と電気的に接続されていない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を有する、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。

【請求項17】

前記基板は、前記第２配線群の途中に配置された第２端子群を有し、
前記ヘッドチップは、前記第２端子群に接着又は接合されるとともに前記第２配線群の一部を有する可撓性の配線部材を有し、
前記破損部は、前記配線部材を前記配線部材の厚さ方向に切断した切断面であって前記第２配線群が露出されている切断面である、
ことを特徴とする請求項１６に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項18】

前記破損部は、前記基板の前記第１端子群が形成された面、又は、前記基板の前記第１端子群が形成された前記面とは反対側の面から露出する前記第２配線群である、
ことを特徴とする請求項１６に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項19】

前記破損部は、前記基板に形成された前記第２配線群の端部に付着する導電性接着剤を含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項20】

液体を噴射するヘッドチップと、
前記ヘッドチップと電気的に接続される第１端子群と、前記第１端子群に電気的に接続されることで前記ヘッドチップと電気的に接続された第１配線群を有する中継基板と、
前記中継基板に配置された分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記ヘッドチップと電気的に接続されていない第２配線群と、
前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、
を備える、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。

【請求項21】

前記中継基板は、前記第２配線群の途中に配置された第２端子群を有し、
前記第２配線群の一部を有し、前記第２端子群に接着又は接合された可撓性の配線部材を備え、
前記破損部は、前記配線部材を前記配線部材の厚さ方向に切断した切断面であって前記第２配線群が露出されている切断面である、
ことを特徴とする請求項２０に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項22】

前記破損部は、前記中継基板の前記第１端子群が形成された面、又は、前記中継基板の前記第１端子群が形成された前記面とは反対側の面の何れかから露出されている前記第２配線群である、
ことを特徴とする請求項２０に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項23】

前記破損部は、前記中継基板に形成された前記第２配線群の端部に付着する導電性接着剤を含む、
ことを特徴とする請求項２０に記載の液体噴射ヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ノズルから液体を噴射するヘッドチップを有する液体噴射ヘッドおよびその製造方法に関し、特に液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッドおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

液体を噴射する複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップのそれぞれに接合された配線部材と、複数の配線部材の端部が接合された中継基板と、を備える液体噴射ヘッドが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－２００３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１では、中継基板と配線部材とが接合しているため、中継基板と配線部材との電気的な接続部分を小さくすることができる。しかしながら、中継基板と配線部材とが接合されているため、ヘッドチップと中継基板との電気的な接続の解除を行うことが容易ではない。そのため、例えば、液体噴射ヘッドが備える複数のヘッドチップのうち少なくとも１つが故障した場合、液体噴射ヘッドそのものを交換する必要があり、故障していないヘッドチップや中継基板などが無駄になってしまう。また、例えば、中継基板が故障した場合には、故障していない複数のヘッドチップが廃棄されてしまうことになる。仮に中継基板の端子と配線部材の端子との接合を無理やり解除することも考えられるが、中継基板の端子と配線部材の端子とが破損してしまい、ヘッドチップも中継基板も再利用することができない。なお、このような問題は、１つの液体噴射ヘッドが複数のヘッドチップを有する構成に限定されず、１つの液体噴射ヘッドが１つのヘッドチップを有する構成であっても同様に存在する。また、このような問題は、中継基板と配線部材とが導電性接着剤によって接着されている構成であっても、同様に存在する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１ヘッドチップを前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップに交換する交換工程を有し、前記交換工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと前記第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。

【0006】

また、本発明の他の態様は、第１中継基板と、前記第１中継基板との電気的接続端子である端子群Ａ及び端子群Ｂを有するとともに液体を噴射するヘッドチップと、を備える第１液体噴射ヘッドの一部を再使用することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１液体噴射ヘッドの前記ヘッドチップを前記第２液体噴射ヘッドに再使用する工程を有し、前記工程は、前記端子群Ａと前記第１中継基板とを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群Ａと互換性が有る前記端子群Ｂと、前記第１中継基板と互換性が有る第２中継基板とを電気的に接続する第２工程と、を有する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。

【0007】

また、本発明の他の態様は、第１中継基板と、前記第１中継基板との電気的接続端子である端子群Ａ及び端子群Ｂを有するとともに液体を噴射するヘッドチップと、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１中継基板を前記第１中継基板と互換性が有る第２中継基板に交換する交換工程を有し、前記交換工程は、前記端子群Ａと前記第１中継基板とを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群Ａと互換性が有る前記端子群Ｂと前記第２中継基板とを電気的に接続する第２工程と、を有する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。

【0008】

また、本発明の他の態様は、液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドの一部を再使用することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１液体噴射ヘッドの前記中継基板を前記第２液体噴射ヘッドに再使用する工程を有し、前記工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと、前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。

【0009】

また、本発明の他の態様は、液体を噴射するヘッドチップと、中継基板と、を備え、前記ヘッドチップ又は前記中継基板は、前記ヘッドチップと前記中継基板とを電気的に接続する第１配線群と、分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記第１配線群と電気的に接続されない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を有する可撓性の配線部材を有する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

【0010】

また、本発明の他の態様は、基板を有し、液体を噴射するヘッドチップと、前記ヘッドチップと電気的に接続された中継基板と、を備え、前記基板は、前記中継基板と電気的に接続される第１端子群と、前記第１端子群に電気的に接続されることで前記中継基板と電気的に接続された第１配線群と、を有し、前記ヘッドチップは、分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記中継基板と電気的に接続されていない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を有する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

【0011】

また、本発明の他の態様は、液体を噴射するヘッドチップと、前記ヘッドチップと電気的に接続される第１端子群と、前記第１端子群に電気的に接続されることで前記ヘッドチップと電気的に接続された第１配線群を有する中継基板と、前記中継基板に配置された分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記ヘッドチップと電気的に接続されていない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を備える、ことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施形態１に係る液体噴射ヘッドの分解斜視図である。

【図2】実施形態１に係る液体噴射ヘッドの断面図である。

【図3】実施形態１に係る液体噴射ヘッドの要部を拡大した断面図である。

【図4】実施形態１に係るヘッドチップの分解斜視図である。

【図5】実施形態１に係るヘッドチップの流路形成基板の平面図である。

【図6】実施形態１に係るヘッドチップの断面図である。

【図7】実施形態１に係る配線部材の断面図である。

【図8】実施形態１に係る第１可撓部の平面図である。

【図9】実施形態１に係る第２可撓部の平面図である。

【図10】実施形態１に係る第３可撓部の平面図である。

【図11】実施形態１に係る第１可撓部の断面図である。

【図12】実施形態１に係る中継基板の平面図である。

【図13】実施形態１に係る中継基板の断面図である。

【図14】ヘッドチップと中継基板との切り離し方法を説明する図である。

【図15】ヘッドチップと中継基板との切り離し方法を説明する図である。

【図16】ヘッドチップと中継基板との切り離し方法を説明する図である。

【図17】ヘッドチップと中継基板との切り離し方法を説明する図である。

【図18】ヘッドチップと中継基板との切り離し方法を説明する図である。

【図19】ヘッドチップと中継基板との切り離し方法を説明する図である。

【図20】実施形態１の変形例１の配線部材及び中継基板の模式図である。

【図21】実施形態１の変形例２の配線部材及び中継基板の模式図である。

【図22】実施形態１の変形例３の配線部材及び中継基板の模式図である。

【図23】実施形態１の変形例４の配線部材の平面図である。

【図24】実施形態１の変形例４の配線部材の断面図である。

【図25】実施形態１の変形例４の変形例を示す配線部材の平面図である。

【図26】実施形態２に係る中継基板の平面図である。

【図27】実施形態２に係る中継基板及びヘッドチップの模式図である。

【図28】実施形態３に係る中継基板の平面図である。

【図29】実施形態３に係る配線部材の平面図である。

【図30】実施形態３の変形例１の中継基板の平面図である。

【図31】実施形態３の変形例１の中継基板及びヘッドチップの断面図である。

【図32】実施形態３の変形例２の中継基板の平面図である。

【図33】実施形態３の変形例２の中継基板及びヘッドチップの断面図である。

【図34】実施形態４に係るヘッドチップの分解斜視図である。

【図35】実施形態４に係る保護基板と配線部材との平面図である。

【図36】実施形態４に係る中継基板及びヘッドチップの模式図である。

【図37】実施形態４に係る中継基板及びヘッドチップの要部拡大図である。

【図38】実施形態４に係る中継基板及びヘッドチップの要部拡大図である。

【図39】実施形態４の変形例１の中継基板及びヘッドチップの模式図である。

【図40】実施形態５に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図41】実施形態５に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図42】実施形態５に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図43】実施形態５の変形例１の製造方法を説明する模式図である。

【図44】実施形態５の変形例１の製造方法を説明する模式図である。

【図45】実施形態５の変形例１の製造方法を説明する模式図である。

【図46】実施形態５に係る液体噴射ヘッドの要部を拡大した図である。

【図47】実施形態６に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図48】実施形態６に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図49】実施形態６に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図50】実施形態７に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図51】実施形態７に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図52】実施形態７に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図53】実施形態７の変形例１の製造方法を説明する模式図である。

【図54】実施形態７の変形例１の製造方法を説明する模式図である。

【図55】実施形態７の変形例１の製造方法を説明する模式図である。

【図56】実施形態８に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図57】実施形態８に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図58】実施形態８に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図59】実施形態９に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図60】実施形態９に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図61】実施形態９に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図62】実施形態１０の製造方法の変形例を説明する模式図である。

【図63】実施形態１０の製造方法の変形例を説明する模式図である。

【図64】実施形態１０の製造方法の変形例を説明する模式図である。

【図65】実施形態１１に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図66】実施形態１１に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図67】実施形態１１に係る液体噴射ヘッドの製造方法を説明する模式図である。

【図68】一実施形態に係る液体噴射装置の概略構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図においてＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向とする。各図の矢印が向かう方向を正（＋）方向、矢印の反対方向を負（－）方向として説明する。また、正方向及び負方向を限定しない３つの空間軸の方向については、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向として説明する。

【0014】

また、本発明において「Ａ地点とＢ地点とが配線されている」とは、Ａ地点とＢ地点との間で、つまり、Ａ地点からＢ地点へ、または、Ｂ地点からＡ地点へ電気が流れ得る状態であるか否かに関わらず、Ａ地点とＢ地点とが直接的に、または、Ａ地点とＢ地点とが２０℃の電気伝導率が１０^６Ｓ/ｍ以上である電気伝導体で構成された電線（配線とも言う）を介して間接的につながっていることを言う。ここで、「電気が流れ得る状態」とは、液体噴射ヘッドのコネクターに電力を供給すると、液体噴射ヘッド内のＡ地点とＢ地点との間で電気が流れること、すなわち通電することを言う。

【0015】

また、本発明において「Ａ地点とＢ地点とが電気的に接続している」とは、Ａ地点とＢ地点とが直接的に、または、Ａ地点とＢ地点とが配線を介して接続されており、且つ、Ａ地点とＢ地点との間で電気が流れ得る状態を指す。換言すれば、Ａ地点とＢ地点とが導通していることを言う。

【0016】

また、本発明において「Ａ地点とＢ地点とが電気的に接続されていない」とは、液体噴射ヘッドのコネクターに電力を供給してもＡ地点とＢ地点との間で電気が流れない状態を指す。つまり、Ａ地点を含む電線路とＢ地点を含む電線路とが絶縁状態である場合だけでなく、Ａ地点とＢ地点とが配線されているがＡ地点とＢ地点との間で電気が流れない状態である場合も含む。後者の場合は、例えば、Ａ地点またはＢ地点の少なくとも一方を含む電線路の一端が、開放端となっている、換言すれば如何なる電気伝導体にも直接的に接続されていない状態となっていることで、Ａ地点とＢ地点との間で電気が流れない状態を指す。

【0017】

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッド１の分解斜視図である。図２は、液体噴射ヘッド１の要部断面図である。図３は、液体噴射ヘッド１の要部を拡大した断面図である。

【0018】

図示するように、液体噴射ヘッド１は、ヘッドチップ２と、流路４００を有する流路部材２００と、中継基板２１０と、カバーヘッド２２０と、を具備する。

【0019】

流路部材２００は、第１流路４０１が設けられた第１流路部材２０１と、第２流路４０２が設けられた第２流路部材２０２と、第１流路４０１と第２流路４０２とを液密な状態で接続するシール部材２０３と、を具備する。第１流路部材２０１と、シール部材２０３と、第２流路部材２０２とは、この順に＋Ｚ方向に積層されている。

【0020】

第１流路部材２０１は、本実施形態では、３つの部材がＺ軸方向に積層されて構成されている。第１流路部材２０１は、液体であるインクが貯留された液体貯留部に接続される接続部２０４を有する。本実施形態では、接続部２０４として、第１流路部材２０１の－Ｚ方向の面に、－Ｚ方向に筒状に突出したものとした。この接続部２０４には、液体貯留部が直接、接続されるものでもよく、チューブ等の供給管などを介して接続されてもよい。このような接続部２０４の内部には、液体貯留部からのインクが供給される第１流路４０１が設けられている。第１流路４０１は、Ｚ軸方向に延びる流路や、積層された部材の積層界面に沿って延びる流路等で構成されている。また、第１流路４０１の途中には、他の領域よりも内径が広く拡幅された液体溜まり部４０１ａが設けられており、液体溜まり部４０１ａ内には、インクに含まれるゴミや気泡などの異物を捕捉するフィルター４０１ｂが設けられている。また、本実施形態では、１つの第１流路部材２０１は、４個の接続部２０４と、４個の独立した第１流路４０１と、を具備する。各第１流路４０１は、液体溜まり部４０１ａの下流側で２つに分岐されている。

【0021】

第２流路部材２０２は、第１流路４０１のそれぞれに連通する第２流路４０２を有する。第１流路４０１と第２流路４０２とは、シール部材２０３を介して液密に接続されている。シール部材２０３は、液体噴射ヘッド１に用いられるインク等の液体に対して耐液体性を有し、且つ弾性変形可能な材料、例えば、ゴムやエラストマー等を用いることができる。このようなシール部材２０３には、Ｚ軸方向に貫通する接続流路４０３が設けられており、第１流路４０１と第２流路４０２とは、接続流路４０３を介して連通する。つまり、流路部材２００の流路４００は、第１流路４０１と第２流路４０２と接続流路４０３とを具備する。

【0022】

また、第２流路部材２０２の＋Ｚ方向を向く面に、ヘッドチップ２が保持されている。本実施形態の液体噴射ヘッド１には、複数、本実施形態では、一例として４個のヘッドチップ２が保持されている。もちろん、液体噴射ヘッド１が保持するヘッドチップ２の数は、特にこれに限定されず、１個であってもよく、２個以上の複数であってもよい。また、本実施形態では、４個のヘッドチップ２は、Ｘ軸方向に関して同じ位置となるように、Ｙ軸方向に並設されている。もちろん、複数のヘッドチップ２の配置は、特にこれに限定されない。

【0023】

このようなヘッドチップ２の各導入口４４に第２流路４０２が連通する。なお、本実施形態では、４個のヘッドチップ２のうち、少なくとも１つをヘッドチップ２Ａと称し、ヘッドチップ２Ａ以外の少なくとも１つをヘッドチップ２Ｂと称する。本実施形態では、＋Ｙ方向の端に位置するヘッドチップ２をヘッドチップ２Ａと称し、ヘッドチップ２Ａに対して－Ｙ方向に位置し、且つ、ヘッドチップ２Ａの隣に位置するヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｂと称する。以降、ヘッドチップ２Ａとヘッドチップ２Ｂとを区別しない場合には、ヘッドチップ２と称する。

【0024】

また、第２流路部材２０２には、各ヘッドチップ２の配線部材１１０を挿通するための配線挿通孔２０５が設けられている。本実施形態では、各ヘッドチップ２に対して１個の配線挿通孔２０５が設けられている。つまり、本実施形態では、４個のヘッドチップ２に対して合計４個の配線挿通孔２０５が設けられている。ヘッドチップ２の配線部材１１０は、配線挿通孔２０５を介して第２流路部材２０２の－Ｚ方向を向く面側に導出される。

【0025】

また、Ｚ軸方向において、第２流路部材２０２とシール部材２０３との間には、複数のヘッドチップ２の配線部材１１０が共通して接続される中継基板２１０が設けられている。中継基板２１０は、柔軟性のない硬質のリジット基板からなり、不図示の配線や電子部品等が実装されたものである。本実施形態では、電子部品として、液体噴射ヘッド１の外部に設けられる不図示の外部配線が接続されるコネクター２１１を図示している。そして、ヘッドチップ２を制御するための印刷信号等は、外部配線からコネクター２１１を介して中継基板２１０に入力され、中継基板２１０から各ヘッドチップ２に供給される。なお、流路部材２００のコネクター２１１に対向する側壁には、コネクター２１１に接続される外部配線を挿通するための外部配線用開口部２０６が設けられている。外部配線は、外部配線用開口部２０６を介して流路部材２００の内部に設けられた中継基板２１０のコネクター２１１に接続される。

【0026】

中継基板２１０には、ヘッドチップ２の配線部材１１０を－Ｚ方向を向く面側に導出するための配線挿通孔２１２が設けられている。配線挿通孔２１２は、各ヘッドチップ２に対して１個、合計４個設けられている。

【0027】

また、中継基板２１０には、Ｚ軸方向に貫通して設けられた突起部挿通孔２１３が設けられている。第２流路部材２０２の－Ｚ方向を向く面には、内部に第２流路４０２が設けられた突起部２０７が－Ｚ方向に向かって突出して設けられており、突起部２０７は、突起部挿通孔２１３を介して中継基板２１０の－Ｚ方向側に挿通されて、接続流路４０３と接続される。

【0028】

また、流路部材２００の＋Ｚ方向を向く面には、カバーヘッド２２０が固定されている。カバーヘッド２２０は、本実施形態では、４個のヘッドチップ２を覆う大きさを有する。カバーヘッド２２０には、ヘッドチップ２のノズル２１を＋Ｚ方向に向かって露出する露出開口部２２１がヘッドチップ２毎に独立して設けられている。露出開口部２２１から露出されたノズル２１からインクが＋Ｚ方向に向かって噴射される。

【0029】

ここで、本実施形態のヘッドチップ２について、図４～図６を参照して説明する。図４は、本発明の一実施形態に係るヘッドチップ２の分解斜視図である。図５は、流路形成基板１０の平面図である。図６は、図５のＡ－Ａ′線に準じたヘッドチップ２の断面図である。なお、ヘッドチップ２の各方向について、液体噴射ヘッド１に搭載された際の方向、すなわち、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に基づいて説明する。ただし、図４及び図６では、図２及び図３とは異なり、配線部材１１０の第１可撓部１１０ａが折り曲げられる前の状態、即ち第１可撓部１１０ａと中継基板２１０とが接続される前の状態を図示している。

【0030】

図示するように、本実施形態のヘッドチップ２は、複数のノズル２１が形成された１つのノズルプレート２０と、流路形成基板１０と、連通板１５と、保護基板３０と、ケース部材４０と、圧電アクチュエーター３００と、配線部材１１０と、を具備する。

【0031】

流路形成基板１０は、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板からなる。流路形成基板１０には、複数の圧力室１２がＸ軸方向に沿って並んで配置されている。複数の圧力室１２は、Ｙ軸方向に関して同じ位置となるように、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。Ｘ軸方向で互いに隣り合う２つの圧力室１２は、不図示の隔壁によって区画されている。また、本実施形態では、圧力室１２がＸ軸方向に沿って並設された圧力室列が、Ｙ軸方向に２列設けられている。もちろん、圧力室１２の配置は特にこれに限定されず、例えば、複数の圧力室１２は、Ｘ軸方向に沿って千鳥状に配置されていてもよい。

【0032】

流路形成基板１０の＋Ｚ方向を向く面には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。流路形成基板１０の－Ｚ方向を向く面には、振動板５０と圧電アクチュエーター３００とが順次積層されている。

【0033】

連通板１５は、流路形成基板１０の＋Ｚ方向を向く面に接合された板状部材からなる。連通板１５には、圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。また、連通板１５には、複数の圧力室１２が共通して連通する共通液室となるマニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８とが設けられている。第１マニホールド部１７は、連通板１５をＺ軸方向に貫通して設けられている。また、第２マニホールド部１８は、連通板１５をＺ軸方向に貫通することなく、＋Ｚ方向を向く面に開口して設けられている。さらに、連通板１５には、圧力室１２のＹ軸方向の一端部に連通する供給連通路１９が圧力室１２の各々に独立して設けられている。供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力室１２とを連通して、マニホールド１００内のインクを圧力室１２に供給する。このような連通板１５としては、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、ステンレス基板等の金属基板などを用いることができる。

【0034】

ノズルプレート２０は、連通板１５の流路形成基板１０とは反対側、すなわち、＋Ｚ方向を向く面に接合されている。ノズルプレート２０には、各圧力室１２にノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が複数形成されている。本実施形態では、複数のノズル２１は、Ｘ軸方向に沿って一列となるように並んで配置されている。また、本実施形態では、ノズル２１がＸ軸方向に沿って並設されたノズル列が、Ｙ軸方向に離れて２列設けられている。Ｙ軸方向に並設された２列のノズル列は、各列を構成するノズル２１同士が互いにＸ軸方向に半ピッチずれた状態で配置されていてもよい。このようなノズルプレート２０としては、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、ステンレス基板等の金属基板、ポリイミド樹脂のような有機物などを用いることができる。

【0035】

振動板５０は、本実施形態では、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１の－Ｚ方向を向く面上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を有する。なお、振動板５０は、弾性膜５１のみで構成されていてもよく、絶縁体膜５２のみで構成されていてもよく、弾性膜５１と絶縁体膜５２とに加えて他の膜を有する構成であってもよい。

【0036】

圧電アクチュエーター３００は、振動板５０上に－Ｚ方向に向かって順次積層された第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを具備する。このような圧電アクチュエーター３００は、圧電素子とも言い、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを含む部分を言う。また、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を活性部３１０と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。すなわち、活性部３１０は、圧電体層７０が第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた部分を言う。本実施形態では、圧力室１２毎に活性部３１０が形成されている。つまり、圧電アクチュエーター３００には複数の活性部３１０が形成されていることになる。この複数の活性部３１０が、圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる「駆動素子」となっている。そして、一般的には、活性部３１０の何れか一方の電極を活性部３１０毎に独立する個別電極とし、他方の電極を複数の活性部３１０に共通する共通電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０が個別電極を構成し、第２電極８０が共通電極を構成している。もちろん、第１電極６０が共通電極を構成し、第２電極８０が個別電極を構成してもよい。

【0037】

ここで第１電極６０は、図５及び図６に示すように、圧力室１２毎に切り分けられて活性部３１０毎に独立する個別電極を構成する。圧電体層７０は、図５及び図６に示すように、Ｙ軸方向の幅が所定の幅で、Ｘ軸方向に亘って連続して設けられている。また、圧電体層７０には、図５に示すように、第１電極６０と重ならない位置に複数の凹部７１が形成されているが、凹部７１を設けなくてもよい。このような圧電体層７０は、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト構造の複合酸化物からなる圧電材料を用いて構成されている。第２電極８０は、図５及び図６に示すように、圧電体層７０の第１電極６０とは反対側である－Ｚ方向側に連続して設けられており、複数の活性部３１０に共通する共通電極を構成する。第２電極８０は、Ｙ軸方向が所定の幅となるように、Ｘ軸方向に亘って連続して設けられている。

【0038】

また、第１電極６０からは、引き出し配線である個別リード電極９１が引き出されている。第２電極８０からは引き出し配線である共通リード電極９２が引き出されている。これら個別リード電極９１及び共通リード電極９２の圧電アクチュエーター３００に接続された端部とは反対側の端部には、上述のように可撓性を有するフレキシブル基板からなる配線部材１１０が接続されている。配線部材１１０は、活性部３１０の夫々を駆動させるための駆動信号を各活性部３１０に供給するか否かを選択する複数のスイッチング素子を有する駆動信号選択回路１１１が実装されている。つまり、本実施形態における配線部材１１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）である。なお、配線部材１１０には、駆動信号選択回路１１１を設けなくてもよい。つまり、配線部材１１０は、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuits)等であってもよい。また、ヘッドチップ２Ａに設けられた配線部材１１０を配線部材１１０Ａと称し、ヘッドチップ２Ｂに設けられた配線部材１１０を配線部材１１０Ｂと称する。以降、配線部材１１０Ａと配線部材１１０Ｂとを区別しない場合には、配線部材１１０と称する。

【0039】

流路形成基板１０の－Ｚ方向を向く面には、図４及び図６に示すように、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター３００を保護する空間である収容部３１を有する。収容部３１は、Ｘ軸方向に並んで配置される圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられたものであり、Ｙ軸方向に２つ並んで形成されている。また、保護基板３０には、Ｙ軸方向に並んで配置される２つの収容部３１の間にＺ軸方向に貫通する貫通孔３２が設けられている。圧電アクチュエーター３００の電極から引き出された個別リード電極９１及び共通リード電極９２の端部は、この貫通孔３２内に露出するように延在し、個別リード電極９１及び共通リード電極９２と配線部材１１０とは、貫通孔３２内で電気的に接続されている。このような保護基板３０としては、例えば、流路形成基板１０と同様にシリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板からなる。

【0040】

また、図６に示すように、保護基板３０上には、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を流路形成基板１０と共に画定するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。このようなケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。また、ケース部材４０には、連通板１５の第１マニホールド部１７に連通する第３マニホールド部４２が設けられている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０に設けられた第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。マニホールド１００は、圧力室１２の列毎に、つまり、合計２個設けられている。各マニホールド１００は、圧力室１２が並んで配置されるＸ軸方向に亘って連続して設けられており、各圧力室１２とマニホールド１００とを連通する供給連通路１９は、Ｘ軸方向に並んで配置されている。また、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入口４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の貫通孔３２に連通して配線部材１１０が挿通される接続口４３が設けられており、配線部材１１０は、接続口４３を介して液体噴射ヘッド１の－Ｚ方向を向く面側に導出される。ケース部材４０としては、金属材料、樹脂材料などを用いることができる。

【0041】

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する＋Ｚ方向側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の＋Ｚ方向側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、可撓性を有する薄膜からなる封止膜４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板４７と、を具備する。固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。固定基板４７の＋Ｚ方向を向く面がカバーヘッド２２０の－Ｚ方向を向く面に固定されることで、ヘッドチップ２は、カバーヘッド２２０に固定されている。

【0042】

このようなヘッドチップ２に設けられる配線部材１１０について、さらに図７～図１１を参照して説明する。なお、図７は、配線部材１１０の断面図である。図８は、第１可撓部１１０ａの平面図である。図９は、第２可撓部１１０ｂの平面図である。図１０は、第３可撓部１１０ｃの平面図である。図１１は、図８のＢ－Ｂ′線断面図である。なお、図７から図１１においても、ヘッドチップ２が液体噴射ヘッド１に搭載される前の状態、即ち図４に示される配線部材１１０に基づいてＸ、Ｙ、Ｚの空間軸を図示している。

【0043】

配線部材１１０の基本的な構成は、図７及び図１１に示すように、例えば、ポリイミド等の樹脂材料などの可撓性及び絶縁性を有する材料で形成されたベース１１２と、ベース１１２の一方面に銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）等の金属箔によって所定形状に形成された複数の配線１１３と、駆動信号選択回路１１１や他の配線などの電子部品が接続される端子以外の配線を覆う絶縁性を有するカバー１１４と、を具備する。本実施形態の複数の配線１１３は、銅箔によって形成されている。これらベース１１２、配線１１３及びカバー１１４の積層方向が、「配線部材１１０の厚さ方向」に相当する。配線１１３の端子には、錫（Ｓｎ）や金（Ａｕ）等がめっきによって形成された導電層１１５が設けられている。つまり、配線１１３の導電層１１５が設けられた部分が端子となっており、この端子の集合体が端子群となる。なお、カバー１１４は絶縁性を有するフィルム状の部材であり、ベース１１２に接着剤１１６によって接着されている。このため、ベース１１２とカバー１１４との間において、配線１１３の間には接着剤１１６が充填されている。接着剤１１６は、絶縁性を有する接着剤である。ちなみに、配線１１３とカバー１１４との間には接着剤１１６が介在していてもよい。また、カバー１１４は、フィルム状の部材に限定されず、ソルダーレジスト等を用いてもよい。

【0044】

詳しくは後述するが、配線部材１１０は、端子群１４０Ａと、端子群１４０Ｂと、端子群１４０Ｃと、端子群１４０Ａに配線された個別配線群１２５Ａと、端子群１４０Ｂに配線された個別配線群１２５Ｂと、端子群１４０Ｃに配線された個別配線群１２５Ｃと、を有する。個別配線群１２５Ａ～１２５Ｃを区別しない場合、個別配線群１２５と称する。配線部材１１０は、複数の個別配線群１２５Ａ～１２５Ｃに共通して配線された共通配線群１２６を更に有する。換言すれば、個別配線群１２５Ａ～１２５Ｃの夫々は、共通配線群１２６から分岐した個別配線群１２５である。

【0045】

本実施形態の配線部材１１０は、図６～図１１に示すように、第１可撓部１１０ａと第２可撓部１１０ｂと第３可撓部１１０ｃとを具備する。これら第１可撓部１１０ａ、第２可撓部１１０ｂ及び第３可撓部１１０ｃは、この順に＋Ｙ方向に向かって配置されている。

【0046】

第１可撓部１１０ａは、一方面の一端に個別リード電極９１及び共通リード電極９２に接続される駆動側接続端子群１４２を有する。駆動側接続端子群１４２は、Ｘ軸方向に並設された複数の端子１４３＿１～１４３＿ｎを有する。複数の端子１４３＿１～１４３＿ｎを区別しない場合には、端子１４３と称する。

【0047】

第１可撓部１１０ａは、一方面の他端に端子群１４０Ａを有する。端子群１４０Ａは、Ｘ軸方向に並設された複数の端子１４１Ａ１～１４１Ａｎを有する。端子１４１Ａ１～１４１Ａｎを区別しない場合には、端子１４１Ａと称する。ｎは、２以上の整数である。つまり、端子群１４０Ａは、ｎ個の端子を有する。

【0048】

第１可撓部１１０ａの一方面の配線１１３には、駆動信号選択回路１１１が実装されている。図７及び図８に示すように、共通配線群１２６の一部は、駆動信号選択回路１１１と端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂとの間に位置し、共通配線群１２６の残部は、駆動信号選択回路１１１と駆動側接続端子群１４２との間に位置している。これによれば、各個別配線群１２５の途中に駆動信号選択回路１１１を配置する場合に比べて、配線部材１１０の製造コストの低下、及び、サイズの小型化が図れる。なお、本実施形態では、共通配線群１２６を構成する複数の配線１１３の全てが駆動信号選択回路１１１に接続されているが、一部の配線１１３が駆動信号選択回路１１１に接続されていなくてもよい。

【0049】

また、第１可撓部１１０ａの他方面には、駆動信号選択回路１１１と端子群１４０Ａとの間の各配線１１３に、ベース１１２を貫通するスルーホール１１７を介して配線された第１分岐端子群１１８が設けられている。第１分岐端子群１１８は、Ｘ軸方向に並設された複数の第１分岐端子を有する。なお、スルーホール１１７の内部には、接続配線１１７ａが設けられており、接続配線１１７ａの一端が第１可撓部１１０ａの配線１１３に配線され、接続配線１１７ａの他端が第１分岐端子群１１８に配線されることで、端子群１４０Ａと第１分岐端子群１１８とが配線される。

【0050】

本実施形態では、第１分岐端子群１１８から端子群１４０Ａまでの複数の配線１１３が、個別配線群１２５Ａに相当する。また、駆動側接続端子群１４２から第１分岐端子群１１８までの複数の配線１１３が、共通配線群１２６に相当する。ここで、配線部材１１０のうち共通配線群１２６を有する部分、即ち第１可撓部１１０ａの駆動側接続端子群１４２から第１分岐端子群１１８までの部分を、配線部材１１０の本体部１４４とする。本体部１４４は、駆動側接続端子群１４２を含む部分である。また、配線部材１１０の個別配線群１２５Ａを有する部分、即ち第１可撓部１１０ａの個別配線群１２５Ａを有する部分を、配線部材１１０の端部１４５Ａとする。端部１４５Ａは、端子群１４０Ａを含む部分であり、分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐している。

【0051】

つまり、第１可撓部１１０ａは、本体部１４４と端部１４５Ａとを具備し、第１可撓部１１０ａの共通配線群１２６と第１分岐端子群１１８と端子群１４０Ａとは、個別配線群１２５Ａによって配線されている。なお、本実施形態では、第１可撓部１１０ａは、本体部１４４と端部１４５Ａとが一体的に設けられた構成、すなわち、共通配線群１２６を構成する配線１１３と個別配線群１２５Ａを構成する配線１１３とが同一層で連続して設けられた構成を例示したが、特にこれに限定されない。例えば、第１可撓部１１０ａは、本体部１４４と端部１４５Ａとを別体として、共通配線群１２６と個別配線群１２５Ａとを導電性接着剤、はんだ付け、ろう付け等のろう接による溶接などによって配線してもよい。なお、はんだは、例えば、錫を主成分とした合金であり、フレキシブル基板やリジッド基板に形成される配線や端子とは異なる材料である。また、鉛フリーはんだであれば、ＳｎＡｇ系、ＳｎＡｇＣｕ系、ＳｎＢｉ系、ＳｎＺｎＢｉ系、ＳｎＣｕ系などが挙げられる。また、導電性接着剤は、エポキシ系、フェノール系、アクリル系、ウレタン系等の接着剤に、金、銀、銅、ニッケル、カーボン等の導電粒子（別称、フィラー）が含有されていることで、導電性を有する接着剤のことである。

【0052】

第２可撓部１１０ｂは、ベース１１２の第１可撓部１１０ａと対向する一方面に配線１１３が設けられている。また、第２可撓部１１０ｂの配線１１３の一端には、第１接続端子群１２０が設けられている。第１接続端子群１２０は、Ｘ軸方向に並設された複数の第１接続端子を有する。この第１接続端子群１２０は、第１可撓部１１０ａの第１分岐端子群１１８と配線されている。本実施形態では、第１接続端子群１２０は第１分岐端子群１１８とはんだ１５１を介して配線されている。第１接続端子群１２０と第１分岐端子群１１８とは、はんだ付けに限らず、導電性接着剤、ろう付け等のろう接による溶接などによって配線されてもよい。

【0053】

また、第２可撓部１１０ｂの配線１１３の他端には、端子群１４０Ｂが設けられている。端子群１４０Ｂは、Ｘ軸方向に並設された複数の端子１４１Ｂ１～１４１Ｂｎを有する。端子１４１Ｂ１～１４１Ｂｎを区別しない場合には、端子１４１Ｂと称する。つまり、第１可撓部１１０ａの配線１１３は、第１分岐端子群１１８及び第１接続端子群１２０及び第２可撓部１１０ｂの配線１１３を介して端子群１４０Ｂと配線される。言い換えると、第１可撓部１１０ａの本体部１４４は、端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂに共通して配線された共通配線群１２６を有する。つまり、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとは、共通配線群１２６を構成する配線１１３を介して間接的に繋がれている。

【0054】

また、第２可撓部１１０ｂの他方面には、第２可撓部１１０ｂの配線１１３にスルーホール１２１を介して配線された第２分岐端子群１２２が設けられている。第２分岐端子群１２２は、Ｘ軸方向に並設された複数の第２分岐端子を有する。なお、スルーホール１２１の内部には接続配線１２１ａが設けられ、接続配線１２１ａの一端が第２可撓部１１０ｂの配線１１３に配線され、接続配線１２１ａの他端が第２分岐端子群１２２に配線されることで、端子群１４０Ｂと第２分岐端子群１２２とが配線される。なお、第２分岐端子群１２２は、第１接続端子群１２０と厚さ方向であるＹ軸方向で重なる位置に配置されている。

【0055】

本実施形態では、第１接続端子群１２０から端子群１４０Ｂまでの複数の配線１１３が、個別配線群１２５Ｂに相当する。ここで、配線部材１１０のうち個別配線群１２５Ｂを有する部分、即ち第２可撓部１１０ｂを、配線部材１１０の端部１４５Ｂとする。端部１４５Ｂは、端子群１４０Ｂを含む部分であり、分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐している。第２可撓部１１０ｂは、第１接続端子群１２０と第２分岐端子群１２２と端子群１４０Ｂとを有し、これらは個別配線群１２５Ｂによって配線される。

【0056】

第３可撓部１１０ｃは、ベース１１２の第２可撓部１１０ｂと対向する一方面に配線１１３が設けられている。また、第３可撓部１１０ｃの配線１１３の一端には、第２接続端子群１２４が設けられている。第２接続端子群１２４は、Ｘ軸方向に並設された複数の第２接続端子を有する。この第２接続端子群１２４は、第２可撓部１１０ｂの第２分岐端子群１２２と配線されている。本実施形態では、第２接続端子群１２４は第２分岐端子群１２２とはんだ１５２を介して配線されている。第２接続端子群１２４と第２分岐端子群１２２とは、はんだ付けに限らず、導電性接着剤、ろう付け等のろう接による溶接などによって配線されてもよい。

【0057】

また、第３可撓部１１０ｃの配線１１３の他端には、端子群１４０Ｃが設けられている。端子群１４０Ｃは、Ｘ軸方向に並設された複数の端子１４１Ｃ１～１４１Ｃｎを有する。端子１４１Ｃ１～１４１Ｃｎを区別しない場合には、端子１４１Ｃと称する。また、端子１４１Ａ～１４１Ｃを区別しない場合には、端子１４１と称する。上述の通り、端子群１４０Ａ、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃのそれぞれは、ｎ個の端子１４１を有する。したがって、共通配線群１２６の複数の配線１１３の夫々を介して、端子１４０Ａ１～１４０Ａｎの夫々と、端子１４０Ｂ１～１４０Ｂｎの夫々と、端子１４０Ｃ１～１４０Ｃｎの夫々とが、互いに配線されている。また、駆動側接続端子群１４２の端子１４３＿１～１４３ｎの夫々は、端子１４０Ａ１～１４０Ａｎの夫々と配線され、且つ、端子１４０Ｂ１～１４０Ｂｎの夫々と配線され、且つ、端子１４０Ｃ１～１４０Ｃｎの夫々と配線されている。

【0058】

つまり、第１可撓部１１０ａの配線１１３は、第１分岐端子群１１８及び第１接続端子群１２０及び第２可撓部１１０ｂの配線１１３と、第２分岐端子群１２２、第２接続端子群１２４及び第３可撓部１１０ｃの配線１１３を介して端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂと配線される。言い換えると、第１可撓部１１０ａの本体部１４４は、端子群１４０Ａ、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃに共通して配線された共通配線群１２６を有する。つまり、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂと端子群１４０Ｃとは、共通配線群１２６を介して間接的に繋がれている。

【0059】

本実施形態では、第２接続端子群１２４から端子群１４０Ｃまでの配線１１３が、個別配線群１２５Ｃに相当する。個別配線群１２５Ａ～１２５Ｃを区別しない場合、個別配線群１２５と称する。ここで、配線部材１１０のうち個別配線群１２５Ｃを有する部分、即ち第３可撓部１１０ｃを、配線部材１１０の端部１４５Ｃとする。端部１４５Ａ～１４５Ｃを区別しない場合、端部１４５と称する。端部１４５Ｃは、端子群１４０Ｃを含む部分であり、分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐している。第３可撓部１１０ｃは、第２接続端子群１２４と端子群１４０Ｃとを有し、これらは個別配線群１２５Ｃによって配線される。

【0060】

以上の通り、第１可撓部１１０ａの本体部１４４の複数の配線１１３は、端子群１４０Ａ、端子群１４０Ｂ、端子群１４０Ｃに共通して配線された共通配線群１２６に相当する。なお、共通して配線されているとは、共通配線群１２６が、端子群１４０Ａに配線された個別配線群１２５Ａと端子群１４０Ｂに配線された個別配線群１２５Ｂと端子群１４０Ｃに配線された個別配線群１２５Ｃに直接的にまたは間接的につながって配線されていることを言う。

【0061】

そして、本実施形態では、端子群１４０Ａは、中継基板２１０の端子群２２２αに接着または接合される。また、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃは、中継基板２１０に接着または接合されていない。そして、端子群１４０Ａ、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃは、それぞれ互換性を有する。つまり、本実施形態のヘッドチップ２は、複数のノズル２１を有するノズルプレート２０と、共通配線群１２６と、共通配線群１２６に共通して配線されるとともに互いに互換性を有する複数の端子群１４０Ａ～１４０Ｃと、を備える。

【0062】

ここで、「互換性を有する」とは、端子群１４０Ａの代わりに端子群１４０Ｂを中継基板２１０に接続しても、同じ動作や処理を行える、つまり、同じ信号を送受信したときに同じ結果を生じることをいう。例えば、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとが互換性を有するとは、端子群１４０Ａの端子１４１Ａ１～１４１Ａｎの数と端子群１４０Ｂの端子１４１Ｂ１～１４１Ｂｎの数とが同じであることを含む。また、端子群１４９Ａと端子群１４０Ｂとが互換性を有するとは、端子群１４０Ａの端子１４１Ａ１～１４１Ａｎの並設方向の長さと、端子群１４０Ｂの端子１４１Ｂ１～１４１Ｂｎの並設方向の長さと、が同じであることを含む。また、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとが互換性を有するとは、端子群１４０Ａの各端子１４１Ａ１～１４１Ａｎの表面の面積と、端子群１４０Ｂの各端子１４１Ｂ１～１４１Ｂｎの表面の面積が同じことを含む。また、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとが互換性を有するとは、端子群１４０Ａの端子１４１Ａ１～１４１Ａｎと、端子群１４０Ｂの端子１４１Ｂ１～１４１Ｂｎと、が同じ順番で配置されていることを含む。また、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとが互換性を有するとは、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとが、同じ共通配線群１２６に接続されていることを含む。なお、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとの互換性について上述したが、端子群１４０Ａと端子群１４０Ｃとの互換性についても同様であり、また、端子群１４０Ｂと端子群１４０Ｃとの互換性についても同様である。本明細書における「互換性を有する」の規定は、以降においても同様である。

【0063】

このようなヘッドチップ２の配線部材１１０が接続される中継基板２１０の詳細について、さらに図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、中継基板２１０を＋Ｚ方向に見た平面図である。図１３は、図１２のＣ－Ｃ′線断面図である。

【0064】

図示するように、中継基板２１０は、本実施形態では、柔軟性のない硬質のリジット基板からなる。中継基板２１０は、例えば、硬質の基材２１４と、基材２１４の表面に設けられた銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）等の金属箔によって所定形状に形成された複数の配線２１５と、配線部材１１０等の他の配線や電子部品などが接続される端子以外の配線２１５を覆う保護材２１６と、を具備する。本実施形態の複数の配線１１３は、銅箔によって形成されている。硬質の基材２１４は、例えば、エポキシ樹脂を含侵させたガラス繊維やフェノール樹脂又はエポキシ樹脂を含侵させた紙などである。また、配線２１５の端子には、錫（Ｓｎ）や金（Ａｕ）等がめっきによって形成された導電層２１７が設けられている。配線２１５の導電層２１７が設けられた部分が端子となっており、端子の集合体が端子群となる。なお、保護材２１６は、絶縁性を有するフィルム状のものであり、基材２１４に図示しない接着剤等によって接着されている。なお、保護材２１６は、フィルム状のものに限定されず、ソルダーレジスト等を用いてもよい。

【0065】

中継基板２１０は、－Ｚ方向を向く第１面２１０ａと、＋Ｚ方向を向く第２面２１０ｂと、を有する。また、中継基板２１０は、第１面２１０ａにヘッドチップ２との電気的接続端子である端子群２２２αと端子群２２２βと端子群２２２γとを有する。なお、電気的接続端子とは、ヘッドチップ２に対して電気的に接続することが可能な端子群２２２のことであり、実際に接続しているものも、実際に接続していないものも含む。

【0066】

端子群２２２αは、Ｘ軸方向に並設された複数の端子２２３α１～２２３αｎを有する。また、端子群２２２βは、Ｘ軸方向に並設された複数の端子２２３β１～２２３βｎを有する。また、端子群２２２γは、Ｘ軸方向に並設された複数の端子２２３γ１～２２３γｎを有する。端子２２３α１～２２３αｎを区別しない場合、端子２２３αと称する。端子２２３β１～２２３βｎを区別しない場合、端子２２３βと称する。端子２２３γ１～２２３γｎを区別しない場合、端子２２３γと称する。端子２２３α～２２３γを区別しない場合、端子２２３と称する。

【0067】

そして、端子群２２２α、端子群２２２β、端子群２２２γは、配線挿通孔２１２のＹ軸方向の一方側に配置され、Ｙ軸方向に沿って並設されている。また、端子群２２２α～２２２γの夫々は、端子群１４０と同様、ｎ個の端子２２３を有する。ただし、端子群２２２が有する端子２２３の数と、端子群１４０が有する端子１４１の数と、は異なっていてもよい。例えば、端子群２２２αの端子２２３α１が、端子群１４０Ａの端子１４１Ａ１及び端子１４１Ａ２に共通して接続される端子である場合には、端子群２２２αが有する端子２２３αの数は、端子群１４０Ａが有する端子１４１Ａの数よりも少なくなる場合がある。

【0068】

端子群２２２αを構成する各端子２２３α１～２２３αｎ、端子群２２２βを構成する各端子２２３β１～２２３βｎ、端子群２２２γを構成する各端子２２３γ１～２２３γｎは、配線されている。すなわち、端子群２２２αと端子群２２２βと端子群２２２γとは、互換性を有する。

【0069】

そして、図１３に示すように、配線部材１１０の端子群１４０Ａと中継基板２１０の端子群２２２αとが接着または接合されている。ここで、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが接着または接合されているとは、端子群１４０Ａの端子１４１Ａ１～１４１Ａｎと、端子群２２２αの端子２２３α１～２２３αｎとのそれぞれが、電気的に接続されていることをいう。また、端子群１４０と端子群２２２αとが接着されて電気的に接続されているとは、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが導電性粒子を含む導電性接着剤によって接着されていること、及び、端子群１４０Ａと端子群２２２αとがはんだ付けやろう付けなどのろう接による溶接によって接合されていることを含む。本実施形態では、端子群１４０Ａと端子群２２２αとは、はんだ１５０によって接合されている。

【0070】

また、本実施形態では、配線部材１１０を中継基板２１０の配線挿通孔２１２に挿通し、配線部材１１０を湾曲させて、配線部材１１０の端子群１４０Ａと中継基板２１０の端子群２２２αとを接着または接合する。つまり、本実施形態では、中継基板２１０の－Ｚ方向を向く第１面２１０ａで、配線部材１１０と中継基板２１０とを接着または接合する。もちろん、配線部材１１０と中継基板２１０とは、中継基板２１０の第２面２１０ｂで接着または接合してもよい。ただし、配線部材１１０と中継基板２１０とを中継基板２１０の第１面２１０ａで接着または接合することで、流路部材２００が接着または接合時に邪魔になり難く、接着または接合を容易に行うことができる。

【0071】

また、配線部材１１０の端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃは、中継基板２１０に接着または接合されていない。端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃが中継基板２１０に接着または接合されていないとは、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃが、中継基板２１０の電気的な接続部分と電気的に接続されておらず、いかなる電子部品とも電気的に接続されていないことを指す。本実施形態では、端部１４５Ｂ及び端部１４５Ｃは、中継基板２１０の配線挿通孔２１２に挿通された状態、つまり、端部１４５Ｂ及び端部１４５Ｃは、中継基板２１０の第１面２１０ａよりも－Ｚ方向に導出された状態で配置されている。もちろん、端部１４５Ｂ及び端部１４５Ｃは、配線挿通孔２１２を挿通することなく、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃが第２面２１０ｂよりも＋Ｚ方向に配置されていてもよい。

【0072】

また、中継基板２１０に接着または接合されていない端子群１４０Ｂ、１４０Ｃは、例えば、絶縁性を有し且つ着脱可能な保護テープ等で覆うことが好ましい。このように端子群１４０Ｂ、１４０Ｃを保護テープ等で覆うことで、端子群１４０Ｂ、１４０Ｃが、他の配線や電気的な接続部分等に接触して短絡することや、予期せぬ信号が入力されるのを抑制することができる。

【0073】

また、中継基板２１０は、互換性を有する複数の端子群２２２α～２２２γの組である端子群組を、液体噴射ヘッド１が備えるヘッドチップ２の数に対応して複数有する。つまり、ヘッドチップ２Ａに電気的に接続される端子群組である端子群２２２α～２２２γは、互いに互換性を有し、ヘッドチップ２Ｂに電気的に接続される端子群組である端子群２２２α～２２２γは、互いに互換性を有する。また、各ヘッドチップ２の端子群１４０同士は、互いに互換性を有する。具体的に例えると、ヘッドチップ２Ａの複数の端子群１４０Ａ～１４０Ｃ及びヘッドチップ２Ｂの複数の端子群１４０Ａ～１４０Ｃは、互いに互換性を有する。したがって、ヘッドチップ２は、複数の端子群組のうち何れの端子群組と電気的に接続が可能であり、更に、端子群組の何れの端子群２２２と電気的に接続可能である。つまり、本実施形態では端子群１４０Ａと端子群２２２αとを電気的に接続していたが、端子群１４０Ｂ又は端子群１４０Ｃを、中継基板２１０の端子群２２２α～２２２γの何れかと電気的に接続することも可能である。また、ヘッドチップ２Ｂの端子群１４０Ａ～１４０Ｃを、ヘッドチップ２Ａと電気的に接続される端子群組の端子群２２２と電気的に接続することも可能である。

【0074】

このように接続された配線部材１１０の端子群１４０Ａと中継基板２１０の端子群２２２αとが電気的に接続された液体噴射ヘッド１では、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すことで、ヘッドチップ２や液体噴射ヘッド１のヘッドチップ２以外の部品を再利用することができる。詳しくは後述するが、ヘッドチップ２や液体噴射ヘッド１のヘッドチップ２以外の部品を再利用するために、中継基板２１０に対する第１可撓部１１０ａの接着部分または接合部分を破壊する、または、当該接着部分または接合部分以外の部分、例えば、端部１４５Ａを破壊する。このとき、ヘッドチップ２の端子群１４０Ａが再利用できない状態となっても、ヘッドチップ２には、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ｃが存在するため、ヘッドチップ２を、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが電気的に接続されていた液体噴射ヘッド１とは異なる他の液体噴射ヘッド１に再利用することができる。同様に、中継基板２１０の端子群２２２αが再利用できない状態となっても、中継基板２１０には、端子群２２２β及び端子群２２２γが存在するため、中継基板２１０に、当該電気的に切り離したヘッドチップ２とは異なる他のヘッドチップ２を接続することができる。したがって、液体噴射ヘッド１から取り外したヘッドチップ２や中継基板２１０等を再利用することができる。また、中継基板２１０やヘッドチップ２の一部に故障が生じても、故障した部品のみを交換して、液体噴射ヘッド１を再生する、所謂、リファービッシュ作業を容易に行うことができる。したがって、一部の部品が故障した液体噴射ヘッド１を廃棄する必要がない。特に、液体噴射ヘッド１が複数のヘッドチップ２を有する場合、１つのヘッドチップ２が故障しても液体噴射ヘッド１を廃棄することなく、故障したヘッドチップ２のみを容易に交換して、液体噴射ヘッド１を再生することができる。なお、電気的に切り離すとは、電気的に接続している状態から電気的に接続していない状態にすることを言う。また、電気的に接続するとは、電気的に接続していない状態から電気的に接続している状態にすることを言う。

【0075】

ここで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離す方法について説明する。図１４～図１９は、ヘッドチップ２と中継基板２１０との電気的な切り離し方法を説明する模式図である。

【0076】

ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すには、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分または接合部分以外を破壊することで行う。

【0077】

具体的には、図１４に示すように、個別配線群１２５Ａを切断することでヘッドチップ２と中継基板２１０とが電気的に切り離される。このとき配線部材１１０は、端子群２２２αに接着または接合された一端、つまり、端子群１４０Ａと、一端とは反対側の他端、すなわち、個別リード電極９１及び共通リード電極９２に接続された駆動側接続端子群１４２と、を有し、他端よりも一端に近い位置で配線部材１１０を破壊するのが好ましい。つまり、図７に示すように、配線１１３の延在方向において、配線部材１１０の中心Ｍよりも一端側の領域Ｐ２と、他端側の領域Ｐ１とのうち、領域Ｐ２で配線部材１１０を破壊するのが好ましい。このように一端側の領域Ｐ２で配線部材１１０を破壊することで、中継基板２１０に残留する配線部材１１０を減少させることができる。なお、ここで言う他端とは、本実施形態では、駆動側接続端子群１４２が設けられた端部であり、一端から入力または出力された信号が、出力または入力される端部のことである。このように配線部材１１０の端部１４５Ａを切断することで、中継基板２１０に残留する方の配線部材１１０の切断面及び中継基板２１０に残留しない方の配線部材１１０の切断面は、図１４に示すようになる。また、配線１１３の延在方向に垂直な方向に見た切断面は、図１１に示すようになる。つまり、切断面には、配線１１３が露出される。また、個別配線群１２５Ａを構成する少なくとも１つの配線１１３が、切断面以外から露出されていない。本実施形態では、個別配線群１２５Ａを構成する全ての配線１１３が、切断面以外から露出されていない。つまり、切断面に露出される配線１１３は、端子群１４０とは異なるものである。すなわち、切断面で露出される配線１１３には導電層１１５が設けられていない。さらに、切断面では、図１１のように、配線部材１１０の厚さ方向及び配線１１３の延在方向の双方に直交する方向であるＸ軸方向に関して、配線１１３の両側が接着剤１１６で覆われている。また、切断面では、配線部材１１０の厚さ方向においても配線１１３の両側が絶縁体で覆われており、具体的には、ベース１１２とカバー１１４で覆われている。なお、図１４では、端子群１４０Ａと端子群２２２αとをはんだ１５０で接合するようにしたが、特にこれに限定されず、はんだ１５０の代わりに導電性接着剤で両者を接着した場合も同様である。

【0078】

また、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すには、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分または接合部分を破壊することで行うようにしてもよい。

【0079】

接着部分または接合部分の破壊は、図１５に示すように、端子群１４０Ａと端子群２２２αとがはんだ１５０によって接合されている場合、はんだ１５０が破壊されることを含む。なお、図１５では、はんだ１５０は、端子群１４０Ａ及び端子群２２２αの両方に残留する場合、所謂はんだ破壊を例示している。なお、図１５では、端子群１４０Ａと端子群２２２αとをはんだ１５０で接合するようにしたが、特にこれに限定されず、はんだ１５０の代わりに導電性接着剤で両者を接着した場合も同様である。その場合、接着部分の破壊は、導電性接着剤が破壊されること、所謂凝集破壊を含む。

【0080】

また、接着部分または接合部分の破壊は、図１６に示すように、配線部材１１０の端子群１４０Ａの配線１１３と導電層１１５とが剥離することを含む。配線部材１１０から剥離した導電層１１５は中継基板２１０に残留する。なお、はんだ１５０の代わりに導電性接着剤で端子群１４０Ａと端子群２２２αを接着した場合も同様であり、接着部分の破壊は、配線部材１１０の端子群１４０Ａの配線１１３と導電層１１５とが剥離すること、所謂基材破壊を含む。

【0081】

また、接着部分または接合部分の破壊は、図１７に示すように、配線部材１１０の端子群１４０Ａのベース１１２と配線１１３とが剥離すること、所謂銅箔剥離を含む。配線部材１１０から剥離した配線１１３及び導電層１１５は、中継基板２１０に残留する。なお、はんだ１５０の代わりに導電性接着剤で端子群１４０Ａと端子群２２２αを接着した場合も同様であり、接着部分の破壊は、配線部材１１０の端子群１４０Ａのベース１１２と配線１１３とが剥離すること、所謂基材破壊を含む。

【0082】

また、接着部分または接合部分の破壊は、図１８に示すように、中継基板２１０の端子群２２２αの配線２１５と導電層２１７とが剥離することを含む。中継基板２１０から剥離した導電層２１７は配線部材１１０に残留する。なお、はんだ１５０の代わりに導電性接着剤で端子群１４０Ａと端子群２２２αを接着した場合も同様であり、接着部分の破壊は、中継基板２１０の端子群２２２αの配線２１５と導電層２１７とが剥離すること、所謂基材破壊を含む。

【0083】

また、接着部分または接合部分の破壊は、図１９に示すように、中継基板２１０の端子群２２２αの基材２１４と配線２１５とが剥離すること、所謂銅箔剥離を含む。中継基板２１０から剥離した配線２１５及び導電層２１７は配線部材１１０に残留する。なお、はんだ１５０の代わりに導電性接着剤で端子群１４０Ａと端子群２２２αを接着した場合も同様であり、接着部分の破壊は、中継基板２１０の端子群２２２αの基材２１４と配線２１５とが剥離すること、所謂基材破壊を含む。

【0084】

この図１５から図１９に示すように、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着または接合部分を破壊して、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離す場合には、ヘッドチップ２と中継基板２１０との接着または接合部分が、ヘッドチップ２の配線部材１１０とこれに接着または接合された他の部材との接着または接合部分よりも接着強度または接合強度が小さいことが好ましい。つまり、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着または接合部分の強度が、駆動側接続端子群１４２と個別リード電極９１及び共通リード電極９２との接着または接合強度よりも小さいことが好ましい。これにより、配線部材１１０を中継基板２１０から引きはがす際に、配線部材１１０と個別リード電極９１及び共通リード電極９２との接着または接合部分が破壊されるのを抑制することができ、配線部材１１０と中継基板２１０とを容易に切り離すことができる。

【0085】

上記の何れかによって、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すことで、液体噴射ヘッド１の故障していない部品の再利用や、液体噴射ヘッド１の再生を行うことができる。

【0086】

なお、上述した図１４～図１９では、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分または接合部分について説明したが、端子群１４０Ａとは別の端子群１４０と端子群２２２との接着部分または接合部分や端子群２２２αとは別の端子群２２２と端子群１４０との接着部分または接合部分、例えば、端子群１４０Ｂと端子群２２２βとの接着部分または接合部分や、端子群１４０Ｃと端子群２２２γとの接着部分または接合部分についても同様である。

【0087】

そして、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが接着または接合されたヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離した後で、中継基板２１０を再利用する場合には、他のヘッドチップ２の端子群１４０Ａ、端子群１４０Ｂ、端子群１４０Ｃの何れかを、中継基板２１０の端子群２２２β、端子群２２２γの何れかに接着または接合すればよい。他のヘッドチップ２とは、例えば、新品のヘッドチップ２や、他の液体噴射ヘッド１から取り外した故障していないヘッドチップ２が挙げられる。

【0088】

また、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが接続されたヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離した後で、切り離したヘッドチップ２を再利用する場合には、切り離したヘッドチップ２の端子群１４０Ｂまたは端子群１４０Ｃを、他の中継基板２１０の端子群２２２α、端子群２２２β、端子群２２２γの何れかに接着または接合すればよい。他の中継基板２１０とは、例えば、新品の中継基板２１０や、他の液体噴射ヘッド１から取り外した故障していない中継基板２１０、故障したヘッドチップ２が取り外された他の液体噴射ヘッド１が備える故障していない中継基板２１０等が挙げられる。

【0089】

以上説明したように、ヘッドチップ２に複数の端子群１４０を設けることで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離してヘッドチップ２を再利用することができる。

【0090】

また、中継基板２１０に複数の端子群２２２を設けることで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離して中継基板２１０を再利用することができる。また、中継基板２１０やヘッドチップ２の一部に故障が生じても、故障した部品のみを交換して、液体噴射ヘッド１を再生する、所謂、リファービッシュ作業を容易に行うことができる。つまり、ヘッドチップ２Ａ及び２Ｂは、互換性があるため、端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂの何れか一方が使用済みで破損しているヘッドチップ２であっても、他方の残っている未使用の端子群１４０を有するヘッドチップ２をヘッドチップ２Ａ又はヘッドチップ２Ｂとして再利用することができる。また、本実施形態のヘッドチップ２Ａ及びヘッドチップ２Ｂは、互換性があるため、ヘッドチップ２Ａとヘッドチップ２Ｂとを個別に製造及び在庫管理する必要がなく、製造及び在庫管理にかかるコストを低減することができる。

【0091】

なお、本実施形態では、配線部材１１０は、３つの端子群１４０を有するものとしたが、端子群１４０の数は特にこれに限定されない。例えば、配線部材１１０は、１個の端子群１４０を有するものであってもよく、２個以上の端子群１４０を有するものであってもよい。ヘッドチップ２が１個の端子群１４０のみを有する場合、中継基板２１０が２個以上の端子群２２２を有するものであれば、ヘッドチップ２が故障しても、中継基板２１０を再利用して他のヘッドチップ２を接続することができる。なお、配線部材１１０の端子群１４０の数が３つ以上である場合、ヘッドチップ２を２回以上、再利用することができる。同様に、中継基板２１０は、３個の端子群２２２を有するものとしたが、端子群２２２の数は特にこれに限定されない。例えば、中継基板２１０は、１個の端子群２２２のみを有するものであってもよく、２個以上の端子群２２２を有するものであってもよい。中継基板２１０が１個の端子群２２２のみを有する場合、ヘッドチップ２が２個以上の端子群１４０を有するものであれば、中継基板２１０が故障しても、ヘッドチップ２を中継基板２１０から取り外して再利用することができる。なお、中継基板２１０の端子群２２２の数が３つ以上である場合、中継基板２１０を２回以上、再利用することができる。また、配線部材１１０に設けられた端子群１４０の数と、中継基板２１０に設けられた端子群２２２の数とは、一致していてもよく、一致していなくてもよい。

【0092】

（変形例１）
図２０は、実施形態１の変形例１を示す配線部材１１０及び中継基板２１０を模式的に示す図である。本変形例は、配線部材１１０の本体部１４４から端子群１４０Ａまでの長さＬ１１（換言すれば端部１４５Ａの長さＬ１１）、本体部１４４から端子群１４０Ｂまでの長さＬ１２（換言すれば端部１４５Ｂの長さＬ１２）及び本体部１４４から端子群１４０Ｃまでの長さＬ１３（換言すれば端部１４５Ｃの長さＬ１３）が、互いに異なっている点で、実施形態１と相違する。

【0093】

本変形例では、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に接続する際において、端子群１４０Ａを使用する場合には、端子群１４０Ａと端子群２２２αとを電気的に接続し、端子群１４０Ｂを使用する場合には、端子群１４０Ｂと端子群２２２βとを電気的に接続し、端子群１４０Ｃを使用する場合には、端子群１４０Ｃと端子群２２２γとを電気的に接続する。また、本変形例では、実施形態１と同様に、各端子群２２２は、複数の端子２２３がＸ軸方向に並ぶことで構成されている。

【0094】

図２０に示すように、端子群２２２α、２２２β、２２２γのうち配線部材１１０の本体部１４４に最も近い端子群２２２αと端部１４５Ａとの距離Ｌ１、端子群２２２αと端部１４５Ｂとの距離Ｌ２、及び、端子群２２２αと端部１４５Ｃとの距離Ｌ３は、この順に短いため、配線部材１１０の端部１４５Ａの長さＬ１１、端部１４５Ｂの長さＬ１２及び端部１４５Ｃの長さＬ１３を、この順に短くすることが好ましい。このように、端部１４５Ａ～１４５Ｃの夫々から配線部材１１０の本体部１４４に最も近い端子群２２２αまでの各距離Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３に応じて、端部１４５Ａ、端部１４５Ｂ、端部１４５Ｃの長さＬ１１、Ｌ１２、Ｌ１３を調整することで、配線部材１１０の端子群１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃの夫々と、中継基板２１０の端子群２２２α、２２２β、２２２γの夫々とを接続する際に、配線部材１１０を過度に折り曲げるのを抑制することができる。このため、折り曲げた配線部材１１０の余分な部分が他の部材と緩衝することや、折り曲げた応力によって、配線部材１１０の端子群１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃの夫々と中継基板２１０の端子群２２２α、２２２β、２２２γの夫々との位置決め精度が低下し、接続不良が生じるのを抑制することができる。例えば、距離Ｌ１１が距離Ｌ１３と同じ長さである場合、端部１４５Ａは、端子群１４０Ａと端子群２２２αとを接続するのに必要な長さよりも余分に長くなるため、配線部材１１０を過度に折り曲げることになってしまう。

【0095】

（変形例２）
図２１は、実施形態１の変形例２を説明する配線部材１１０及び中継基板２１０を模式的に示す図である。本変形例は、配線部材１１０が、分岐位置Ｐｂとは異なる位置に副分岐位置Ｐｂｓを有する点で実施形態１と相違する。

【0096】

本変形例では、端部１４５Ａは、第１可撓部１１０ａのうち、第１可撓部１１０ａと第２可撓部１１０ｂとの接続位置である分岐位置Ｐｂから端子群１４０Ａまでの部分である。また、端部１４５Ｂは、第２可撓部１１０ｂのうち、第２可撓部１１０ｂと第３可撓部１１０ｃとの接続位置である分岐位置Ｐｂから端子群１４０Ｂまでの部分である。更に、端部１４５Ｃは、第３可撓部１１０ｃのうち、副分岐位置Ｐｂｓから端子群１４０Ｃまでの部分である。つまり、図２１に示すように、端部１４５Ｂと端部１４５Ｃとは、Ｚ軸方向で分岐位置Ｐｂとは異なる位置である副分岐位置Ｐｂｓで分岐している。

【0097】

また、本体部１４４は、第１可撓部１１０ａのうち、分岐位置Ｐｂから不図示の駆動側接続端子群１４２までの部分である。つまり、端部１４５Ｂ及び端部１４５Ｃの夫々は、分岐位置Ｐｂで、第２可撓部１１０ｂのうち分岐位置Ｐｂと副分岐位置Ｐｂｓと間の部分を介して、本体部１４４から分岐している。

【0098】

このような構成の配線部材１１０では、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すために端部１４５Ａを切断する場合には、端子群１４０Ａと分岐位置Ｐｂとの間の切断位置Ｐｃ１で切断する。また、端部１４５Ｂを含む第２可撓部１１０ｂを切断する場合には、分岐位置Ｐｂと副分岐位置Ｐｂｓとの間の切断位置Ｐｃ２で切断する。また、端部１４５Ｃである第３可撓部１１０ｃを切断する場合には、副分岐位置Ｐｂｓと端子群１４０Ｃとの間の切断位置Ｐｃ３で切断する。そして、中継基板２１０との電気的な接続を行うために端子群１４０Ｃ、端子群１４０Ｂ及び端子群１４０Ａをこの順番に使用する場合、端子群１４０Ｃを使用し且つ第３可撓部１１０ｃを切断位置Ｐｃ３で切り離した後で、端子群１４０Ｂと中継基板２１０との電気的な接続を切り離すために第２可撓部１１０ｂを切断位置Ｐｃ２で切り離す。すると、当該切断後において、配線部材１１０に第３可撓部１１０ｃの残留部分が存在しないことになる。よって、端子群１４０Ａと中継基板２１０とを電気的に接続する際において、第３可撓部１１０ｃの残留部分が邪魔になるのを抑制できる。

【0099】

なお、切断位置Ｐｃ１は、端子群１４０Ａよりも分岐位置Ｐｂに近い位置とするのが好ましい。これにより切断位置Ｐｃ１で第１可撓部１１０ａを切断した際に、残留する配線部分をさらに短くすることができる。同様に、切断位置Ｐｃ２は、副分岐位置Ｐｂｓよりも分岐位置Ｐｂに近い位置とするのが好ましく、切断位置Ｐｃ３は、端子群１４０Ｃよりも副分岐位置Ｐｂｓに近い位置とするのが好ましい。

【0100】

（変形例３）
また、図２２は、実施形態１の変形例３を示す配線部材１１０及び中継基板２１０を模式的に示す図である。

【0101】

本変形例は、図２２に示すように、第１可撓部１１０ａ、第２可撓部１１０ｂ及び第３可撓部１１０ｃが、端子群２２２から見て奥から手前に向かってこの順で並んで配置されている点で、実施形態１の変形例２と相違する。本変形例において、配線部材１１０の端部１４５Ａ～１４５Ｃ、配線部材１１０の本体部１４４、分岐位置Ｐｂ、副分岐位置Ｐｂｓ、及び、切断位置Ｐｃ１～Ｐｃ３の各定義は、実施形態１の変形例２と同様である。本変形例においても、切断位置Ｐｃ２を分岐位置Ｐｂと副分岐位置Ｐｂｓとの間に配置することで、実施形態１の変形例２と同様の効果を得られる。

【0102】

（変形例４）
図２３は、実施形態１の変形例４を示す配線部材１１０の平面図である。図２４は、図２３のＤ－Ｄ′線断面図である。

【0103】

図示するように、配線部材１１０の端部１４５Ａ、つまり、第１分岐端子群１１８と端子群１４０Ａとの間には、脆弱部１３０が設けられている。脆弱部１３０は、他の領域に比べて脆弱な部分であって、端子群１４０Ａと本体部１４４との間で配線部材１１０を切り離し易くして、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離しやすくするためのものである。

【0104】

このような脆弱部１３０は、本変形例では、複数の溝が、端子群１４０Ａを構成する端子１４１Ａ１～１４１Ａｎの並び方向である＋Ｘ方向に沿って、所定の間隔で直線上に配置された、所謂、ミシン目１３１と、ミシン目１３１の＋Ｘ方向の側面及び－Ｘ方向の側面の両方に設けられた切れ込み１３２と、を有する。もちろん、脆弱部１３０は、ミシン目１３１と切れ込み１３２との何れか一方のみを設けるようにしてもよい。また、切れ込み１３２は、配線部材１１０の＋Ｘ方向の側面及び－Ｘ方向の側面の何れか一方のみに設けられていてもよい。

【0105】

なお、ミシン目１３１を構成する各溝は、本変形例では、カバー１１４に設けられてベース１１２とは反対側の表面に開口する第１溝１３１ａと、ベース１１２に設けられてカバー１１４とは反対側の表面に開口する第２溝１３１ｂとを有する。第１溝１３１ａは、カバー１１４を厚さ方向に貫通することなく設けられ、第２溝１３１ｂは、ベース１１２を厚さ方向に貫通することなく設けられている。これにより、第１溝１３１ａ及び第２溝１３１ｂが配線１１３を外部に露出するのを抑制して、配線１１３の切断や配線１１３同士の短絡等を抑制することができる。もちろん、第１溝１３１ａ及び第２溝１３１ｂの何れか一方または両方は、それぞれカバー１１４及びベース１１２を厚さ方向に貫通して設けられていてもよい。また、第１溝１３１ａ及び第２溝１３１ｂは、配線部材１１０の厚さ方向において配線１１３に重ならない位置に設けることで、第１溝１３１ａ及び第２溝１３１ｂが連通するように、つまり、第１溝１３１ａ及び第２溝１３１ｂで構成される溝が配線部材１１０を厚さ方向に貫通するように設けてもよい。また、ミシン目１３１を構成する溝として、第１溝１３１ａ及び第２溝１３１ｂの何れか一方のみを設けるようにしてもよい。

【0106】

切れ込み１３２は、配線１１３が設けられていない領域に、配線部材１１０を厚さ方向に貫通して設けられている。

【0107】

このような脆弱部１３０を設けることで、端子群１４０Ａと中継基板２１０の端子群２２２αとを接続した状態で、配線部材１１０を容易に切断して、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すことができる。また、脆弱部１３０を設けることで、配線部材１１０の切断位置がずれるのを低減し、配線部材１１０が予期せぬ位置で切断されることを抑制することができる。

【0108】

なお、脆弱部１３０は、図２３に示すように、端部１４５Ａにおいて、本体部１４４よりも端子群１４０Ａに近い位置に設けることで、端部１４５Ａを脆弱部１３０で切断した後、中継基板２１０に残る端部１４５Ａを短くすることができる。したがって、中継基板２１０を再利用する際に、端子群２２２β又は端子群２２２γを使用して中継基板２１０を他のヘッドチップ２と接続する際に、中継基板２１０に残留する配線部材１１０が邪魔になるのを抑制することができる。ここで、脆弱部１３０が本体部１４４よりも端子群１４０Ａに近いとは、配線１１３の延在方向において、脆弱部１３０と端子群１４０Ａとの距離Ｌ２０が、脆弱部１３０と本体部１４４との距離、つまり、脆弱部１３０と第１分岐端子群１１８との距離Ｌ２１よりも短いことを言う。

【0109】

また、図２５に示すように、脆弱部１３０は、端部１４５Ａにおいて、端子群１４０Ａよりも本体部１４４に近い位置に設けるようにしてもよい。つまり、距離Ｌ２０が、距離Ｌ２１よりも長くてもよい。この場合、端部１４５Ａを脆弱部１３０で切断した後、配線部材１１０に残る不要な端部１４５Ａを短くすることができるため、ヘッドチップ２を再利用する際に、使用しない端部１４５Ａの残留部分が邪魔になるのを抑制することができる。

【0110】

ちなみに、図２５に示すように、脆弱部１３０を、端部１４５Ａにおいて、端子群１４０Ａよりも本体部１４４に近い位置に設けた場合には、本体部１４４と端子群１４０Ａとの間、つまり、第１分岐端子群１１８と端子群１４０Ａとの間に脆弱部１３３をさらに設けるようにしてもよい。

【0111】

図２５に示すように、配線部材１１０は、端部１４５Ａに脆弱部１３０と脆弱部１３３とを有する。つまり、脆弱部１３０と脆弱部１３３とは、第１分岐端子群１１８と端子群１４０Ａとの間に設けられている。

【0112】

脆弱部１３３は、脆弱部１３０と同じミシン目１３４と切れ込み１３５とを有し、端子群１４０Ａに近い位置、つまりは第１分岐端子群１１８よりも端子群１４０Ａに近い位置に配置されている。すなわち、配線１１３の延在方向において、脆弱部１３３と端子群１４０Ａとの距離Ｌ３０は、脆弱部１３３と第１分岐端子群１１８との距離Ｌ３１よりも短い。

【0113】

このように端部１４５Ａが脆弱部１３０と脆弱部１３３とを有することで、端部１４５Ａを脆弱部１３０と脆弱部１３３との２箇所で容易に切断することができる。したがって、脆弱部１３０で切断することで本体部１４４に残る端部１４５Ａを短くすることができると共に、脆弱部１３３で切断することで中継基板２１０に残る端部１４５Ａを短くすることができる。

【0114】

ちなみに、図２５において、脆弱部１３３を設けずに、脆弱部１３０のみを設けてもよい。

【0115】

なお、本変形例では、脆弱部１３０及び脆弱部１３３として、ミシン目１３１、１３４よび切れ込み１３２、１３５を設けるようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、脆弱部１３０及び脆弱部１３３として、配線部材１１０の厚さを部分的に薄くしてもよい。つまり、ベース１１２及びカバー１１４の何れか一方及び両方にＸ軸方向に亘って連続する溝を設けることで、厚さを薄くしてもよい。

【0116】

また、上述した脆弱部１３０は、端部１４５Ｂや端部１４５Ｃにも設けられていることが好ましく、脆弱部１３０に加えて脆弱部１３３が、端部１４５Ｂや端部１４５Ｃにも設けられていることが更に好ましい。

【0117】

（変形例５）
実施形態１の変形例５では、液体噴射ヘッド１の中継基板２１０は、リジッド基板ではなく、可撓性を有するＦＦＣ、ＦＰＣ等のフレキシブル基板で構成されていてもよい。このような中継基板２１０は、コネクター２１１を有する本体部と、本体部から分岐する部分であって端子群２２２αを有する端部と、本体部から分岐する部分であって端子群２２２βを有する端部と、本体部から分岐する部分であって端子群２２２γを有する端部とが設けられている。

【0118】

配線部材１１０だけではなく、中継基板２１０が可撓性を有することで、端子群１４０と端子群２２２との電気的な接続を切り離す際に、配線部材１１０の端部１４５を切断するだけではなく、中継基板２１０の本体部から分岐するとともに端子群２２２を有する端部を切断することもできる。

【0119】

（実施形態２）
図２６は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッド１の中継基板２１０を＋Ｚ方向に見た平面図である。図２７は、図２６のＥ－Ｅ′線に準じた中継基板２１０と配線部材１１０との断面図である。

【0120】

図示するように、中継基板２１０は、－Ｚ方向を向く第１面２１０ａに設けられた端子群２２２αと、＋Ｚ方向を向く第２面２１０ｂに設けられた端子群２２２βと、を有する。また、基材２１４の－Ｚ方向を向く面には、不図示のコネクター２１１に直接配線されることで電気的に接続される配線２１５ａが設けられ、基材２１４の＋Ｚ方向を向く面には、配線２１５ｂが設けられている。

【0121】

端子群２２２αは、複数の端子２２３αが＋Ｘ方向に並んで構成されている。また、端子群２２２βは、複数の端子２２３βが＋Ｘ方向に並んで構成されている。端子群２２２αと端子群２２２βとは、互換性を有する。

【0122】

これら端子群２２２α及び端子群２２２βは、中継基板２１０の厚さ方向であるＺ軸方向に見て互いに重なる位置に配置されている。ここで、端子群２２２αと端子群２２２βとがＺ軸方向に見て重なる位置に配置されているとは、端子群２２２αが形成された領域と端子群２２２βが形成された領域の少なくとも一部がＺ軸方向に見て重なる位置に配置されていることを含む。なお、端子群２２２αが形成された領域と、端子群２２２βが形成された領域とは、Ｚ軸方向に見て全てが重なる位置に配置されていることが好ましい。これにより、中継基板２１０に端子群２２２αと端子群２２２βとを設けるスペースを減少させて、中継基板２１０の小型化を図ることができる。また、端子群２２２αを構成する端子２２３αと、端子群２２２βを構成する端子２２３βとの各端子２２３同士が、Ｚ軸方向に見て重なっていることが好ましい。これにより、端子群２２２αの端子２２３α１～２２３αｎの夫々と、端子群２２２βの端子２２３β１～２２３βｎの夫々とを、基材２１４をＺ軸方向に貫通する複数のスルーホール２１９の夫々を介して容易に配線することができる。つまり本実施形態では、端子群２２２αの端子２２３αと、端子群２２２βの端子２２３βとは、スルーホール２１９を介して配線されている。スルーホール２１９内には配線２１５ａと配線２１５ｂとを接続する接続配線２１９ａが設けられており、接続配線２１９ａの一端が端子２２３αに配線され、接続配線２１９ａの他端が端子２２３βに配線される。これにより、端子２２３αと、端子２２３βとは、スルーホール２１９内の接続配線２１９ａを介して配線される。また、配線２１５ｂは、配線２１５ａ及び接続配線２１９ａを介してコネクター２１１と電気的に接続される。つまり、配線２１５ｂは、コネクター２１１に直接配線される必要がないので、配線２１５ａよりも短くて済み、配線が容易になる。

【0123】

なお、図２７では、端子群２２２αの各端子２２３αと、端子群２２２βの各端子２２３βと、各スルーホール２１９とは、Ｚ軸方向に見て、重なるように配置されているが、これには限られない。即ち、各スルーホール２１９は、端子群２２２α及び端子群２２２βを構成する各端子２２３と重ならないように配置されていてもよい。中継基板２１０を再利用するために、例えば、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分又は接合部分を破壊することで端子群１４０Ａと端子群２２２αとの電気的に接続を切り離す際において、実施形態１の図１９に示したように中継基板２１０の配線２１５ａの一部が基材２１４から剥離する場合がある。この場合において、端子群２２２α及び端子群２２２βを構成する各端子２２３と各スルーホール２１９とがＺ軸方向に見て重なっていると、配線２１５ａの接続配線２１９ａとの接続部分が剥離することで配線２１５ａと接続配線２１９ａと断線してしまう虞がある。一方、各スルーホール２１９を端子群２２２α及び端子群２２２βを構成する各端子２２３と重ならないように配置することにより、配線２１５ａのうち接続配線２１９ａに接続される部分及び配線２１５ｂのうち接続配線２１９ａに接続される部分が保護材２１６に挟まれて覆われるため、配線２１５ａと接続配線２１９ａとが断線してしまうのを抑制することができる。なお、各スルーホール２１９を端子群２２２α及び端子群２２２βを構成する各端子２２３と重ならない場合であっても、基材２１４に設ける配線２１５ｂを短くするために、接続配線２１９ａは、端子群２２２βの近くに設けられていることが好ましい。

【0124】

配線部材１１０は、互換性を有する端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとを有する。本実施形態では、配線部材１１０は、第１可撓部１１０ａと第２可撓部１１０ｂとを有する。第１可撓部１１０ａは、一方面に端子群１４０Ａと、第１分岐端子群１１８と、を有する。また、第２可撓部１１０ｂは、第１可撓部１１０ａに対向する面に、端子群１４０Ｂと第１接続端子群１２０とを有する。第１分岐端子群１１８と第１接続端子群１２０とが配線されている。本実施形態では、第１分岐端子群１１８と第１接続端子群１２０とは、はんだ１５１を介して接合されている。なお、特に図示していないが、第１可撓部１１０ａの一端部には、駆動側接続端子群１４２が設けられており、第１分岐端子群２１８と駆動側接続端子群１４２との間の配線１１３には、駆動信号選択回路１１１が実装されている。

【0125】

また、本実施形態の配線部材１１０では、第１可撓部１１０ａの不図示の駆動側接続端子群１４２と第１分岐端子群１１８との間が本体部１４４に相当し、本体部１４４の駆動側接続端子群１４２から第１分岐端子群１１８までの配線１１３が共通配線群１２６に相当する。また、第１可撓部１１０ａの第１分岐端子群１１８から端子群１４０Ａまでが端部１４５Ａに相当し、第１分岐端子群１１８から端子群１４０Ａまでの複数の配線１１３が個別配線群１２５Ａに相当する。

【0126】

また、第２可撓部１１０ｂが端部１４５Ｂに相当し、第２可撓部１１０ｂの配線１１３が個別配線群１２５Ｂに相当する。

【0127】

端部１４５Ａの端子群１４０Ａが設けられている方の端部は、配線挿通孔２１２を介して中継基板２１０の第１面２１０ａよりも－Ｚ方向に引き出され、第１面２１０ａにおいて、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが接着または接合される。

【0128】

なお、端子群１４０Ａと端子群２２２αとを接着または接合しない場合には、第２面２１０ｂにおいて端子群１４０Ｂと端子群２２２βとが接着または接合される。

【0129】

また、図２７に示すように、本体部１４４から端子群１４０Ａまでの長さと、本体部１４４から端子群１４０Ｂまでの長さとは、異なる。換言すれば、端部１４５Ａの長さと端部１４５Ｂの長さとが、異なる。端子群２２２βは、分岐位置Ｐｂから見て、端子群２２２αよりも近くに配置されている。したがって、端部１４５Ｂの長さを端部１４５Ａの長さよりも短くすることで、端部１４５Ｂを無駄に長くしなくて済む。

【0130】

このように端子群２２２αを第１面２１０ａに設け、端子群２２２βを第２面２１０ｂに設けることで、中継基板２１０から見て同じ位置に配置されるヘッドチップ２に対応する端子群２２２αと端子群２２２βとが離れて配置されているため、端子群２２２αと端子群１４０Ａとを電気的に接続又は切り離す作業、及び、端子群２２２βと端子群１４０Ｂとを電気的に接続又は切り離す作業を容易に行うことができる。

【0131】

また、Ｚ軸方向に見て、端子群２２２αと端子群２２２βとを重なる位置に配置することで、中継基板２１０に端子群２２２α及び端子群２２２βを設けるスペースを減少させて、中継基板２１０の小型化を図ることができる。

【0132】

さらに、端子群２２２αと端子群２２２βとは、スルーホール２１９を介して配線することで、端子群２２２αと端子群２２２βとを接続するための接続配線２１９ａの取り回しを容易に行うことができる。したがって、接続配線２１９ａを第１面２１０ａ及び第２面２１０ｂで取り回すスペースを減少させて、中継基板２１０のさらなる小型化を図ることができる。

【0133】

なお、本実施形態では、配線２１５ｂが接続配線２１９ａ及び配線２１５ａを介してコネクター２１１と配線されていたが、例えばコネクター２１１が第２面２１０ｂに配置される場合には、配線２１５ａが接続配線２１９ａ及び配線２１５ｂを介してコネクター２１１と配線されるようにしても構わない。

【0134】

（実施形態３）
図２８は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッド１の中継基板２１０の平面図である。図２９は、配線部材１１０の平面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

【0135】

図２８に示すように、中継基板２１０には、配線挿通孔２１２のＹ軸方向の一方側に端子群２２２αと、端子群２２２βとが、Ｘ軸方向に並んで配置されている。端子群２２２αと端子群２２２βとは、互換性を有する。

【0136】

端子群２２２αは、複数の端子２２３αがＸ軸方向に並んで配置されている。また、端子群２２２αのＸ軸方向の両側のそれぞれには、端子群２２２αに対して配線部材１１０の端子群１４０Ａを位置決めするための第１マーク２３０が設けられている。配線部材１１０には、図２９に示すように、第１マーク２３０に対応する第２マーク１３６が設けられており、中継基板２１０の第１マーク２３０に対して配線部材１１０を第２マーク１３６が重なり合うように位置決めすることで、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが位置決めされる。

【0137】

端子群２２２βは、複数の端子２２３βがＸ軸方向に並んで配置されている。また、端子群２２２βのＸ軸方向の両側のそれぞれには、端子群２２２βに対して配線部材１１０の端子群１４０Ｂを位置決めするための第３マーク２３１が設けられている。配線部材１１０には、図２９に示すように、第３マーク２３１に対応する第４マーク１３７が設けられており、中継基板２１０の第３マーク２３１に対して配線部材１１０を第４マーク１３７が重なり合うように位置決めすることで、端子群１４０Ｂと端子群２２２βとが位置決めされる。

【0138】

配線部材１１０は、図２９に示すように、複数の端子１４１がＸ軸方向に並んで夫々が構成された端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとを有する。端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとは、Ｘ軸方向に並んで配置される。端子群１４０Ａと端子群１４０Ｂとは、互換性を有する。本実施形態では、配線部材１１０は、第１可撓部１１０ａと第２可撓部１１０ｂとを有し、第１可撓部１１０ａの第１分岐端子群１１８と、第２可撓部１１０ｂの第１接続端子群１２０とが配線される。図２９に示すように、第２可撓部１１０ｂは、第１可撓部１１０ａの－Ｚ方向の面に配置されている。

【0139】

また、本実施形態の配線部材１１０では、第１可撓部１１０ａの駆動側接続端子群１４２と第１分岐端子群１１８との間が本体部１４４に相当し、本体部１４４の駆動側接続端子群１４２から第１分岐端子群１１８までの配線１１３が共通配線群１２６に相当する。また、第１可撓部１１０ａの第１分岐端子群１１８から端子群１４０Ａまでが端部１４５Ａに相当し、第１分岐端子群１１８から端子群１４０Ａまでの複数の配線１１３が個別配線群１２５Ａに相当する。また、第２可撓部１１０ｂが端部１４５Ｂに相当し、第２可撓部１１０ｂの配線１１３が個別配線群１２５Ｂに相当する。

【0140】

このような構成であっても、上述した実施形態１と同様に、ヘッドチップ２に複数の端子群１４０を設けることで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離してヘッドチップ２を再利用することができる。

【0141】

また、中継基板２１０に複数の端子群２２２を設けることで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離して中継基板２１０を再利用することができる。また、中継基板２１０やヘッドチップ２の一部に故障が生じても、故障した部品のみを交換して、液体噴射ヘッド１を再生する、所謂、リファービッシュ作業を容易に行うことができる。

【0142】

また、端子群２２２αと端子群２２２βとが、中継基板２１０の同じ第１面２１０ａ上にＸ軸方向に並んで配置されることで、中継基板２１０から見て同じ位置に配置されるヘッドチップ２に対応する端子群２２２αと端子群２２２βとが離れて配置されているため、端子群２２２αと端子群１４０Ａとを電気的に接続又は切り離す作業、及び、端子群２２２βと端子群１４０Ｂとを電気的に接続又は切り離す作業を容易に行うことができる。

【0143】

（変形例１）
図３０は、実施形態３の液体噴射ヘッド１の変形例１を示す中継基板２１０の平面図である。図３１は、図３０のＦ－Ｆ′線に準じた中継基板２１０及びヘッドチップ２の要部断面図である。

【0144】

図示するように、中継基板２１０の配線挿通孔２１２の－Ｙ方向には、複数の端子２２３αがＸ軸方向に並設された端子群２２２αが設けられ、配線挿通孔２１２の＋Ｙ方向には、複数の端子２２３βがＸ軸方向に並設された端子群２２２βが設けられている。つまり、端子群２２２αと端子群２２２βとは、Ｙ軸方向に関して配線挿通孔２１２を挟むようにして、中継基板の第１面２１０ａ上に配置される。このような配置により、中継基板２１０から見て同じ位置に配置されるヘッドチップ２に対応する端子群２２２αと端子群２２２βとが離れて配置されているため、端子群２２２αと端子群１４０Ａ又は端子群１４０Ｂとを電気的に接続又は切り離す作業、及び、端子群２２２βと端子群１４０Ａ又は端子群１４０Ｂとを電気的に接続又は切り離す作業を容易に行うことができる。

【0145】

図３１の＋Ｙ方向の端に配置されているヘッドチップ２において、端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、…、１４１Ａｎは、この順で－Ｘ方向に並び、端子１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、…、１４１Ｂｎは、この順で＋Ｘ方向に並ぶ。一方、図３１の＋Ｙ方向の端から２番目に配置されているヘッドチップ２において、端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、…、１４１Ａｎは、この順で＋Ｘ方向に並び、端子１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、…、１４１Ｂｎは、この順で－Ｘ方向に並ぶ。つまり、＋Ｙ方向の端に配置されているヘッドチップ２と、＋Ｙ方向の端から２番目に配置されているヘッドチップ２とは、Ｚ軸方向に見て、１８０度反転して配置されている。なお、＋Ｙ方向の端から２番目に配置されているヘッドチップ２は、端子群１４０Ａと中継基板２１０の端子群２２２βとが配線される。

【0146】

端子群１４０Ａに含まれるｎ個の端子１４１Ａを区別するため、端子１４１Ａ１を１番目としたときにｍ番目に並ぶ端子１４１Ａを、端子１４１Ａｍと記載する場合がある。変数ｍは、１以上ｎ以下を満たす整数である。なお、端子１４１Ｂｍ、端子２２３αｍ、端子２２３βｍについても、端子１４１Ａｍと同様の定義とする。そして、端子１４１Ａｍと端子１４１Ｂｍとは、共通配線群１２６のうち同じ配線１１３に配線される。また、端子２２３αｍと端子２２３βｍとは、中継基板２１０が備える複数の配線２１５のうち同じ配線２１５に配線される。そのため、端子群１４０Ａと端子群２２２α又は端子群２２２βとを電気的に接続する場合には、端子１４１Ａｍを端子２２３αｍ又は端子２２３βｍと電気的に接続し、端子群１４０Ｂと端子群２２２α又は端子群２２２βとを電気的に接続する場合には、端子１４１Ｂｍを端子２２３αｍ又は端子２２３βｍと電気的に接続する。

【0147】

そして、端子群２２２αと端子群２２２βとは、中継基板２１０の配線挿通孔２１２を挟んで略点対称となるように配置されている。なお、端子群２２２αと端子群２２２βとが略点対称となるように配置されているとは、端子群２２２αを構成する端子２２３α１～２２３αｎと、端子群２２２βを構成する端子２２３β１～２２３βｎとの並びが、点対称となるように配置されていることを言う。本実施形態では、端子群２２２αの端子２２３α１～２２３αｎは－Ｘ方向に並んで配置され、端子群２２２βの端子２２３β１～２２３βｎは＋Ｘ方向に並んで配置される。このように端子群２２２αと端子群２２２βとを点対称となるように配置させることで、ヘッドチップ２をＸ軸とＹ軸とで規定されるＸＹ平面に沿って１８０度回転させたとしても、端子１４１Ａｍを端子２２３αｍ又は端子２２３βｍに電気的に接続でき、端子１４１Ｂｍを端子２２３αｍ又は端子２２３βｍに電気的に接続できる。よって、配線部材１１０の端子群１４０Ａ、１４０Ｂを中継基板２１０の端子群２２２α、２２２βに接続することができる。

【0148】

また、端子群２２２αと端子群２２２βとは、中継基板２１０の配線挿通孔２１２を挟んで略点対称となるように配置されていなくてもよく、端子群２２２αの端子２２３α１～２２３αｎが並ぶ方向と、端子群２２２βの端子２２３β１～２２３βｎの並ぶ方向とが同じであってもよい。端子群１４０Ａを構成する端子１４１Ａの並ぶ方向と端子群１４０Ｂを構成する端子１４１Ｂの並ぶ方向についても同様である。

【0149】

実施形態３の変形例１では、端子群２２２αと端子群２２２βとは、複数の端子１４１が並ぶＸ軸方向に直交するＹ軸方向に関して、配線挿通孔２１２を挟むようにして中継基板２１０の同じ面上に配置されていたが、これに限られない。例えば、端子群２２２αと端子群２２２βとは、複数の端子１４１が並ぶＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に交差する方向に関して、配線挿通孔２１２を挟むようにして中継基板２１０の同じ面上に配置されていてもよい。また、端子群２２２α及び端子群２２２βは、中継基板２１０の第１面２１０ａ上に配置されていたが、第２面２１０ｂ上に配置されていてもよい。

【0150】

（変形例２）
図３２は、実施形態３の液体噴射ヘッド１の変形例２を示す中継基板２１０の平面図である。図３３は、図３２のＧ－Ｇ′線に準じた中継基板２１０とヘッドチップ２との要部断面図である。

【0151】

配線部材１１０は、互いに対向する面に互換性を有する端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂが配置されている。つまり、配線部材１１０は、端部１４５Ａと端部１４５Ｂとを有し、端部１４５Ａの端部１４５Ｂを向く面に端子群１４０Ａが設けられ、端部１４５Ｂの端部１４５Ａを向く面に端子群１４０Ｂが設けられる。

【0152】

図示するように、中継基板２１０の第１面２１０ａ上には、互換性を有する端子群２２２αと端子群２２２βとがＹ軸方向に並設されている。端子群２２２αの複数の端子２２３αはＸ軸方向に並んで配置される。また、端子群２２２βの複数の端子β２２３はＸ軸方向に並んで配置される。また、中継基板２１０には、端子群２２２αと端子群２２２βとをＹ軸方向で挟む位置に、２つの配線挿通孔２１２が設けられている。この配線挿通孔２１２は、中継基板２１０を第１面２１０ａから第２面２１０ｂに貫通して設けられている。言い換えると、中継基板２１０から見て同じ位置に配置されるヘッドチップ２に対して電気的に接続可能な端子群２２２αと端子群２２２βとは、Ｙ軸方向に関して２つの配線挿通孔２１２の間に配置される。そして、端部１４５Ａが、端子群２２２α、２２２βに対して－Ｙ方向に位置する配線挿通孔２１２に挿通され、端子群１４０Ａと端子群２２２αとが接着または接合される。また、端部１４５Ｂが、端子群２２２α、２２２βに対して＋Ｙ方向に位置する配線挿通孔２１２に挿通され、端子群１４０Ｂと端子群２２２βとが接着または接合される。このような配置により、端部１４５Ａを挿通させる配線挿通孔２１２と、端部１４５Ｂを挿通させる配線挿通孔２１２とを別々にすることができる。そのため、端子群２２２αと端子群１４０Ａとを電気的に接続又は切り離す作業、及び、端子群２２２βと端子群１４０Ｂとを電気的に接続又は切り離す作業を容易に行うことができる。

【0153】

なお、複数の配線挿通孔２１２のうち＋Ｙ方向の端に配置された配線挿通孔２１２は、Ｚ軸方向に見て＋Ｙ方向が開口する切り欠きであってもよい。同様に、複数の配線挿通孔２１２のうち－Ｙ方向の端に配置された配線挿通孔２１２は、Ｚ軸方向に見て－Ｙ方向が開口する切り欠きであってもよい。

【0154】

実施形態３の変形例２では、端子群２２２αと端子群２２２βとは、複数の端子１４１が並ぶＸ軸方向に直交するＹ軸方向に関して、２つの配線挿通孔２１２の間に並んで中継基板２１０の同じ面上に配置されていたが、これに限られない。例えば、端子群２２２αと端子群２２２βとは、複数の端子１４１が並ぶＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に交差する方向に関して、２つの配線挿通孔２１２の間に並んで中継基板２１０の同じ面上に配置されていてもよい。また、端子群２２２α及び端子群２２２βは、中継基板２１０の第１面２１０ａ上に配置されていたが、第２面２１０ｂ上に配置されていてもよい。

【0155】

（実施形態４）
図３４は、本発明の実施形態４に係る液体噴射ヘッド１のヘッドチップ２の分解斜視図である。図３５は、保護基板３０と第２基板２７０との平面図である。図３６は、中継基板２１０とヘッドチップ２とを模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

【0156】

図示するように、液体噴射ヘッド１のヘッドチップ２は、保護基板３０の－Ｚ方向を向く面に駆動信号選択回路１１１が実装されている。なお、駆動信号選択回路１１１は、後述する第２基板２７０に設けられていてもよい。本実施形態の保護基板３０は、配線等の電気的な要素を含む基板である点で実施形態１と相違する。駆動信号選択回路１１１と圧電アクチュエーター３００とは、特に図示していないが、ワイヤーボンディングや保護基板３０の表面に設けられた配線等によって配線されている。

【0157】

保護基板３０は、「基板」の一例である。
このような保護基板３０の－Ｚ方向を向く面には、複数の配線３５と、配線３５によって配線された端子群３８Ａ及び端子群３８Ｂと、が設けられている。端子群３８Ａは、Ｙ軸方向に並設された複数の端子３９Ａ１～３９Ａｎを有する。端子群３８Ｂは、Ｙ軸方向に並設された複数の端子３９Ｂ１～３９Ｂｎを有する。端子群３８Ａ、端子群３８Ｂは、この順に－Ｘ方向に並んで配置されている。また、端子群３８Ａ及び端子群３８Ｂは互換性を有する。端子群３８Ａ、３８Ｂを区別しない場合、端子群３８と称する。複数の配線３５は、端子群３８Ａ及び端子群３８Ｂに共通して配線される共通配線群３７と、分岐位置Ｐｂで共通配線群３７から分岐することで端子群３８Ａまで配線される個別配線群３６と、を含む。共通配線群３７は、図示しない圧電アクチュエーター３００と接続される部分から端子群３８Ｂまでの部分である。個別配線群３６は、端子群３８Ｂから端子群３８Ａまでの部分である。

【0158】

また、ヘッドチップ２の側面には、端子群３８に接着または接合される中継基板２１０が挿通される中継基板挿通孔３が設けられている。

【0159】

また、図３６に示すように、中継基板２１０は、第１基板２６０と第２基板２７０とを具備する。第１基板２６０は、硬質のリジット基板からなる。第２基板２７０は、可撓性を有するＦＦＣ、ＦＰＣ等のフレキシブル基板からなる。第２基板２７０は、一端が第１基板２６０の中継端子群２６１に配線されている。また、第２基板２７０は、端子群２７５α、端子群２７５βを有する。端子群２７５α、２７５βを区別しない場合、端子群２７５と称する。第２基板２７０は、実施形態１の配線部材１１０と同様に、第１可撓部２７０ａ、第２可撓部２７０ｂを有する。

【0160】

第１可撓部２７０ａには、不図示の複数の配線で構成された配線群が設けられ、配線群の一端の端子群が、第１基板２６０の中継端子群２６１に配線される第３接続端子群２７１となっている。また、第１可撓部２７０ａの配線群の第３接続端子群２７１とは反対側の他端が、端子群２７５αとなっている。第２可撓部２７０ｂは、不図示の複数の配線で構成された配線群が設けられ、配線群の一端が第１可撓部２７０ａの配線群と配線される。第２可撓部２７０ｂの配線群の他端が端子群２７５βとなっている。第２可撓部１７０ｂは、分岐位置Ｐｂ２で第１可撓部２７０ａから分岐している。これら端子群２７５α、端子群２７５βは互換性を有する。

【0161】

ヘッドチップ２の端子群３８Ａは、中継基板２１０の端子群２７５αと接着または接合されている。また、ヘッドチップ２の端子群３８Ｂは、中継基板２１０と接着または接合されていない。

【0162】

このような液体噴射ヘッド１では、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すには、上述した実施形態１の図１５～図１９と同様に、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分または接合部分を破壊することで行う。この破壊された接着部分または接合部分が「破損部」に相当する。そして、このヘッドチップ２の端子群３８Ｂと別の中継基板２１０の端子群２７５βとを電気的に接続することで、このヘッドチップ２を再利用して新たに製造された液体噴射ヘッド１の中継基板２１０とヘッドチップ２とを図３７に模式的に示す。なお、図３７に示す別の中継基板２１０は、別の液体噴射ヘッド１で使用されており、別の液体噴射ヘッド１のヘッドチップ２との電気的な接続を切り離すために、端子群２７５αのヘッドチップ２との接着部分又は接合部分が破壊されているものとする。なお、別の中継基板２１０は、新品でも構わない。

【0163】

図３７に示すように、保護基板３０は、中継基板２１０と電気的に接続される端子群３８Ｂと、端子群３８Ｂに電気的に接続されることで中継基板２１０と電気的に接続された共通配線群３７と、を有する。つまり、ヘッドチップ２は、分岐位置Ｐｂで共通配線群３７から分岐して配線されるが中継基板２１０と電気的に接続されていない個別配線群３６と、個別配線群３６の分岐位置Ｐｂとは反対側の端部に設けられた「破損部」と、を有する。

【0164】

端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分及び接合部分を図１８又は図１９と同様に破壊する場合、「破損部」は、図１８又は図１９と同様に、保護基板３０の－Ｚ方向を向く面から露出された個別配線群３６の配線３５である。なお、本実施形態では、保護基板３０の一方面に共通配線群３７及び個別配線群３６を設けたが、特にこれに限定されず、共通配線群３７及び端子群３８Ｂと、個別配線群３６及び端子群３８Ａとを異なる面に設けてもよい。つまり、保護基板３０の－Ｚ方向を向く面に共通配線群３７及び端子群３８Ｂを設け、保護基板３０の反対側、つまり＋Ｚ方向を向く面に個別配線群３６及び端子群３８Ａを設けるようにしてもよい。この場合、「破損部」は、保護基板３０の－Ｚ方向を向く面とは反対側の面から露出された個別配線群３６となる。

【0165】

また、図示はしないが、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分及び接合部分を図１５と同様に破壊する場合、「破損部」は、図１５と同様に、保護基板３０に設けられた個別配線群３６の端部である端子群３８Ａに付着したはんだまたは導電性接着剤を含む。
また、図示はしないが、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分及び接合部分を図１６と同様に破壊する場合、「破損部」は、図１６と同様に、保護基板３０に設けられた個別配線群３６の端部である端子群３８Ａに付着したはんだまたは導電性接着剤、及び、中継基板２１０から分離された端子群２７５αを含む。なお、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分及び接合部分を図１７と同様に破壊する場合には、「破損部」は、さらに、端子群２７５αに接続された第２基板２７０の配線の一部、即ち金属箔を含む。

【0166】

以上の通り、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分または接合部分を破壊する場合には、端子群３８Ｂは、「基板が有する第１端子群」の一例であり、共通配線群３７は、「基板が有する第１配線群」の一例であり、個別配線群３６は、「第２配線群」の一例である。

【0167】

また、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すには、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、実施形態１の図１４と同様に、第２基板２７０を切断位置Ｐ２０（図３５参照）で切断することで行うようにしてもよい。そして、このヘッドチップ２の端子群３８Ｂと別の中継基板２１０の端子群２７５βとを電気的に接続することで、このヘッドチップ２を再利用して新たに製造された液体噴射ヘッド１の中継基板２１０とヘッドチップ２とを図３８に模式的に示す。なお、図３８に示す別の中継基板２１０は、別の液体噴射ヘッド１で使用されており、別の液体噴射ヘッド１のヘッドチップ２との電気的な接続を切り離すために、端子群２７５αのヘッドチップ２との接着部分又は接合部分以外が破壊されているものとする。なお、別の中継基板２１０は、新品でも構わない。

【0168】

例えば、第２基板２７０を切断位置Ｐ２０で切断した場合、切断位置Ｐ２０で切り離された第２基板２７０が保護基板３０に接着または接合された状態となる。切断位置Ｐ２０で切り離された第２基板２７０を、第２基板２７０Ｘと称する。図３８に示すように、保護基板３０は、中継基板２１０と電気的に接続される端子群３８Ｂと、端子群３８Ｂに電気的に接続されることで中継基板２１０と電気的に接続された共通配線群３７と、分岐位置Ｐｂで共通配線群３７から分岐して配線されるが中継基板２１０と電気的に接続されていない個別配線群３６と、個別配線群３６の分岐位置Ｐｂとは反対側の端部に設けられた端子群３８Ａと、を有する。また、ヘッドチップ２は、端子群３８Ａに接着又は接合された第２基板２７０Ｘを有する。第２基板２７０Ｘは、端子群３８Ａに接着又は接合された端子群２７５αとは反対側の端部に「破損部」を有する。

【0169】

この「破損部」は、第２基板２７０Ｘを、第２基板２７０Ｘの厚さ方向に切断した切断面であって、第２基板２７０Ｘに設けられた不図示の配線群が露出される切断面である。つまり、ヘッドチップ２は、分岐位置Ｐｂで共通配線群３７から分岐して配線されるが中継基板２１０と電気的に接続されていない、個別配線群３６及び個別配線群３６に配線された第２基板２７０Ｘの配線群を有する。

【0170】

以上の通り、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分または接合部分を破壊以外する場合には、端子群３８Ｂは、「基板が有する第１端子群」の一例であり、共通配線群３７は、「基板が有する第１配線群」の一例であり、個別配線群３６及び第２基板２７０Ｘの個別配線群３６と配線される配線群は、「第２配線群」の一例であり、端子群３８Ａは、「第２配線群の途中に配置された第２端子群」の一例であり、第２基板２７０Ｘは、「第２端子群に接着又は接合されるとともに第２配線群の一部を有する可撓性の配線部材」の一例である。

【0171】

また、図３７及び図３８に示すように、中継基板２１０は、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に接続する可撓性の配線部材である第２基板２７０を有する。第２基板２７０は、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に接続する不図示の配線群（以降、接続配線群と称する。）として、第３接続端子群２７１から分岐位置Ｐｂ２までの第１可撓部２７０ａの配線群と、第２可撓部２７０ｂの不図示の配線群と、を有する。また、第２基板２７０は、接続配線群から分岐して配線されるがヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に接続する接続配線群と電気的に接続されない配線群（以降、非接続配線群と称する。）を有する。この非接続配線群は、第１可撓部２７０ａの分岐位置Ｐｂ２から分岐位置Ｐｂ２とは反対側の端部に設けられた「破損部」までの配線群である。

【0172】

図３７に示すように、別のヘッドチップ２の端子群３８Ａと別の中継基板２１０の端子群２７５αとの接着部分及び接合部分を図１５と同様に破壊する場合、「破損部」は、図１５と同様に、非接続配線群に付着したはんだ１５０又は導電性接着剤を含む。

【0173】

また、図示はしないが、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分及び接合部分を図１９と同様に破壊する場合、「破損部」は、図１９と同様に、はんだ１５０又は導電性接着剤に付着した金属箔をさらに含む。なお、端子群３８Ａと端子群２７５αとの接着部分及び接合部分は、図１６～図１８と同様に破壊してもよい。

【0174】

また、図３８に示すように、別のヘッドチップ２の端子群３８Ａと別の中継基板２１０の端子群２７５αとの接着部分及び接合部分以外を図１４と同様に破壊する場合、例えば、第２基板２７０を切断位置Ｐ２０で切断した場合、「破損部」は、図１４と同様に、第２基板２７０を第２基板２７０の厚さ方向に切断した切断面であって非接続配線群を構成する複数の配線が露出されている切断面である。

【0175】

以上の通り、第２基板２７０は、「配線部材」の一例であり、上述した接続配線群は、「第１配線群」の一例であり、上述した非接続配線群は、「第２配線群」の一例である。

【0176】

このような構成であっても、上述した実施形態と同様に、ヘッドチップ２に複数の端子群３８を設けることで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離してヘッドチップ２を再利用することができる。

【0177】

また、中継基板２１０に複数の端子群２７５を設けることで、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離して中継基板２１０を再利用することができる。また、中継基板２１０やヘッドチップ２の一部に故障が生じても、故障した部品のみを交換して、液体噴射ヘッド１を再生する、所謂、リファービッシュ作業を容易に行うことができる。

【0178】

なお、本実施形態では、ヘッドチップ２の保護基板３０に複数の端子群３８を設ける構成を例示したが、特にこれに限定されず、実施形態１と同様にヘッドチップ２が可撓性を有する配線部材１１０を有する構成であってもよい。つまり、ヘッドチップ２の配線部材１１０の端子群１４０と、可撓性を有する第２基板２７０の端子群２７５とが接着または接合されていてもよい。

【0179】

なお、本実施形態において、互いに互換性を有する端子群３８の数は、２つであったが、３つ以上でもよい。同様に、本実施形態において、互いに互換性を有する端子群２７５の数は、２つであったが、３つ以上でもよい。

【0180】

なお、本実施形態において、端子群３８Ａと電気的に接続された個別配線群３６を１つのみ有する構成であったが、ヘッドチップ２が端子群３８毎に個別配線群３６を備える構成であってもよい。つまり、ヘッドチップ２は、端子群３８Ａ及び端子群３８Ｂに共通して配線された共通配線群３７と、共通配線群３７の一端に配置された分岐位置Ｐｂから分岐し、端子群３８Ａと電気的に接続された個別配線群３６と、分岐位置Ｐｂから分岐し、端子群３８Ｂと電気的に接続された個別配線群３６と、を備えていてもよい。

【0181】

（変形例１）
図３９は、実施形態４に係る液体噴射ヘッド１の変形例１を示す中継基板２１０とヘッドチップ２とを模式的に示す図である。

【0182】

図示するように、中継基板２１０は、第２面２１０ｂに上述した実施形態１と同様の端子群２２２α、２２２β、２２２γを有する。端子群２２２α、２２２β、２２２γは、互換性を有する。また、ヘッドチップ２は、上述した実施形態４と同様に端子群３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃを有する。端子群３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃは、互換性を有する。そして、端子群３８Ａと端子群２２２αとは、配線部材２８０によって電気的に接続される。また、端子群３８Ｂ及び端子群３８Ｃは、中継基板２１０と接着または接続されていない。

【0183】

配線部材２８０は、可撓性を有するＦＰＣ、ＦＦＣ、ＣＯＦ等のフレキシブル基板からなる。

【0184】

このような液体噴射ヘッド１において、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すには、上述した実施形態１の図１５～図１９と同様に、端子群３８Ａと配線部材２８０との接着部分または接合部分を破壊することで行うか、端子群２２２αと配線部材２８０との接着部分または接合部分を破壊することで行う。

【0185】

また、ヘッドチップ２と中継基板２１０とを電気的に切り離すには、配線部材２８０を切断することで行うようにしてもよい。このときの配線部材２８０の切断位置は、配線部材２８０の延在方向の中心よりも端子群２２２αに近い位置と、配線部材２８０の延在方向の中心よりも端子群３８Ａに近い位置との２箇所とすることで、中継基板２１０及びヘッドチップ２のそれぞれに残留する配線部材２８０を減少せることができる。

【0186】

また、端子群３８Ｂと端子群２２２βとを電気的に接続するには、他の配線部材２８０を用いる。同様に、端子群３８Ｃと端子群２２２γとを電気的に接続するには、他の配線部材２８０を用いる。つまり、可撓性の配線部材２８０は端子群３８毎に存在する。
このような構成であっても、上述した実施形態４と同様の効果を奏する。

【0187】

（実施形態５）
図４０～図４２は、実施形態５の液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２α、端子群２２２βが設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0188】

本実施形態では、ヘッドチップ２と、ヘッドチップ２との電気的接続端子である端子群２２２α及び端子群２２２βを有する中継基板２１０とを備える液体噴射ヘッド１を再生する。本実施形態では、再生前の、換言すれば故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、再生後の液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障したヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｘと称し、ヘッドチップ２Ｘと互換性を有するヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｎと称する。

【0189】

図４０に示すように、ヘッドチップ２Ｘは、端子群２２２αに接着又は接合された可撓性の配線部材１１０を有する。配線部材１１０は、本体部１４４と、端子群１４０Ａを含むとともに分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐する端部１４５Ａと、端子群１４０Ａと互換性の有る端子群１４０Ｂを含むとともに分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐する端部１４５Ｂと、を含む。

【0190】

図４０に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂのヘッドチップ２Ｘに故障が発生した場合、ヘッドチップ２Ｘをヘッドチップ２Ｘと互換性を有するヘッドチップ２Ｎに交換する交換工程を行う。

【0191】

交換工程では、端子群２２２αとヘッドチップ２Ｘとを電気的に切り離す第１工程と、端子群２２２βとヘッドチップ２Ｎとを電気的に接続する第２工程と、を行う。

【0192】

第１工程は、図４１に示すようにヘッドチップ２Ｘの配線部材１１０を切断することで行う。すなわち、配線部材１１０のうち、端子群２２２αとの接着部分または接合部分以外を破壊することで、端子群２２２αとヘッドチップ２Ｘとを電気的に切り離す。

【0193】

なお、配線部材１１０の切断は、上述した実施形態１と同様に、配線部材１１０が、端子群１４０Ａが設けられた端部１４５Ａと、端子群１４０Ｂが設けられた端部１４５Ｂと、を有する場合には、端部１４５Ａを切断することで行う。即ち、端子群１４０Ａと分岐位置Ｐｂとの間で端部１４５Ａを破壊する。また、配線部材１１０は、端子群２２２αに接着された一端と、この一端とは反対側の他端とを有し、配線部材１１０の切断は、他端よりも一端に近い位置、すなわち、図７に示す領域Ｐ２で行うのが好ましい。なお、当該一端は、端子群１４０Ａに相当し、当該他端は、図４０及び図４１には図示されない駆動側接続端子群１４２に相当する。これにより、切断後に中継基板２１０に残留する端部１４５Ａを短くすることができる。さらに、配線部材１１０の切断は、端子群１４０Ａの近くで行うことが好ましい。即ち、分岐位置Ｐｂよりも端子群１４０Ａの近くで端部１４５Ａを破壊する。これにより、中継基板２１０に残る配線部材１１０をより短くすることができ、第２工程を行う際に、中継基板２１０に残留したヘッドチップ２Ｘの配線部材１１０が邪魔になるのを抑制することができる。

【0194】

もちろん、第１工程は、配線部材１１０の切断に限定されず、上述した実施形態１の図１５～図１９に示すように端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよい。このように端子群２２２αとの接着部分及び接合部分以外を破壊することで、中継基板２１０に配線部材１１０の残留物を減少させて、第２工程においてヘッドチップ２Ｎを中継基板２１０に接続するのを容易に行うことができる。

【0195】

第２工程は、図４２に示すように、故障していない未使用の、つまり新品のヘッドチップ２Ｎの端子群１４０Ｂを、中継基板２１０の端子群２２２βに接着または接合することで行う。ちなみに、ヘッドチップ２Ｎは新品であるため、ヘッドチップ２Ｎは未使用の端子群１４０Ａを有する。そのため、第２工程は、ヘッドチップ２Ｎの端子群１４０Ａを、中継基板２１０の端子群２２２βに接着または接合することで行うようにしてもよい。

【0196】

このように第１工程及び第２工程を有する交換工程を行うことで、故障した液体噴射ヘッド１Ｂを再生して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造することができる。

【0197】

本実施形態において、ヘッドチップ２Ｘは「第１ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ２Ｎは「第２ヘッドチップ」の一例であり、端子群２２２αは「端子群α」の一例であり、端子群２２２βは「端子群β」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例である。

【0198】

なお、上述した実施形態１に準じた液体噴射ヘッド１の製造方法を説明したが、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0199】

（変形例１）
図４３～図４５は、実施形態５の液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法の変形例１を模式的に示す図である。実施形態５の製造方法は、第２工程で新品のヘッドチップ２Ｎを使用したが、本変形例の製造方法は、第２工程で中古のヘッドチップ２Ｙを使用する点で実施形態５と相違し、第１工程は実施形態５と同じである。したがって、図４５において中古のヘッドチップ２Ｙが電気的に接続される前の液体噴射ヘッド１Ｃが、図４１においてヘッドチップ２Ｘが電気的に切り離された後の液体噴射ヘッド１Ｂであるものとして、本変形例の説明をする。

【0200】

他の液体噴射ヘッド１において、ヘッドチップ２の端子群１４０Ａと中継基板２１０の端子群２２２αとが電気的に接続されている。図４３に示すように、他の液体噴射ヘッド１において、中継基板２１０と一部のヘッドチップ２が故障している場合、図４４に示すように、他の液体噴射ヘッド１の故障していないヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０とを電気的に切り離す。ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０とは、配線部材１１０の端部１４５Ａを切断することで行う。このように切り離されたヘッドチップ２Ｙは、端子群１４０Ｂを有するため、他の中継基板２１０に接着または接合することができる。

【0201】

つまり、図４５に示すように、他の液体噴射ヘッド１から切り離した故障していないヘッドチップ２Ｙを中継基板２１０に接着または接合することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。つまり、上述した実施形態５のように新品のヘッドチップ２Ｎを用いて液体噴射ヘッド１Ｂを再生することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造してもよく、本変形例のように中古のヘッドチップ２Ｙを用いて液体噴射ヘッド１Ｂを再生することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造してもよい。

【0202】

本変形例において、新品ではなく中古のヘッドチップ２Ｙが「第２ヘッドチップ」の一例である。

【0203】

このように再生した図４５に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、可撓性の配線部材１１０を有するヘッドチップ２Ｙと、中継基板２１０とを具備する。配線部材１１０は、ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０とを電気的に接続する共通配線群１２６及び個別配線群１２５Ｂと、分岐位置Ｐｂで共通配線群１２６及び個別配線群１２５Ｂから分岐して配線されるが、共通配線群１２６及び個別配線群１２５Ｂと電気的に接続されない個別配線群１２５Ａとを具備する。つまり、個別配線群１２５Ａは、共通配線群１２６及び個別配線群１２５Ｂに配線されたものを言う。

【0204】

また、個別配線群１２５Ａの分岐位置Ｐｂとは反対側の端部には、「破損部」が設けられている。「破損部」は、図１４に示すように、配線部材１１０を厚さ方向に切断した切断面であって、個別配線群１２５Ａの複数の配線１１３が露出された切断面である。この切断面は、例えば、図１１に示すものと同様である。なお、「破損部」が切断面の場合、少なくとも１つの配線１１３が、切断面以外から露出されていない。つまり、切断面に露出される配線１１３は、端子群１４０とは異なるものである。つまり、上述した実施形態１の配線部材１１０の場合、切断面で露出される配線１１３には導電層１１５が設けられていない。また、「破損部」は、中継基板２１０の端子群２２２に届かない配線部材１１０の端部である。さらに、切断面では、図１１に示すように、配線１１３の厚さ方向の両側が接着剤１１６で覆われている。

【0205】

なお、図４４において、他の液体噴射ヘッド１の故障していないヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０とを電気的に切り離す際に、ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０とは、配線部材１１０の端子群２２２αとの接着部分又は接合部分を破壊することで行うようにしてもよい。この場合、「破損部」は、図１５、図１８、図１９に示すように、はんだ１５０を含むものであってもよい。なお、「破損部」は、はんだ１５０に代わって導電性接着剤を含むものであってもよい。更に、「破損部」は、図１９に示すように、はんだ１５０または導電性接着剤に付着した金属箔を含むものであってもよい。つまり、「破損部」は、はんだ１５０または導電性接着剤に付着した配線１１３を形成する金属箔、例えば、銅箔、金箔、銀箔、錫箔等を含むものであってもよい。なお、「破損部」に付着した金属が、金属箔である配線１１３かめっきされた導電層１１５が付着しているかの判定は、例えば、一般的にめっきの方が金属箔よりも薄いため、厚さから「破損部」に金属箔である配線１１３が付着しているか、めっきで形成された導電層１１５が付着しているかを判定することができる。また、配線部材１１０の単位面積当たりの銅の割合が金の割合よりも大きければ、銅が金属箔で金がめっきであることが判定できる。

【0206】

本変形例の液体噴射ヘッド１Ｃにおいて、ヘッドチップ２Ｙの共通配線群１２６及び個別配線群１２５Ｂは、「可撓性の配線部材が有する第１配線群」の一例であり、ヘッドチップ２Ｙの個別配線群１２５Ａは、「可撓性の配線部材が有する第２配線群」の一例である。

【0207】

また、このように再生した図４５に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、図４６に示すように、ヘッドチップ２Ｙと、ヘッドチップ２Ｙに電気的に接続されるである端子群２２２βと、端子群２２２βに電気的に接続されることでヘッドチップ２Ｙと電気的に接続された接続配線群である配線２１５を有する中継基板２１０と、を備える。なお、図４６は、図４５のヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０との接続部分近傍の拡大図である。図４６に示すように、中継基板２１０は、中継基板２１０に配置された分岐位置Ｐｂ２で、接続配線群から分岐して配線されるがヘッドチップ２Ｙと電気的に接続されていない非接続配線群である配線２１５を有する。なお、非接続配線群は、図４６に示す配線２１５の端子群２２２βと端子群２２２αとの間の部分である。また、接続配線群は、図４６に示す配線２１５の端子群２２２βから図示しないコネクター２１１までの部分である。分岐位置Ｐｂ２は、配線２１５のうち端子群１４０Ｂと配線される位置である。このような構成において、図１５～図１９に示すように、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着または接合位置が破壊、又は、配線部材１１０のうち端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着または接合位置以外が破壊されることで、非接続配線群の分岐位置Ｐｂ２とは反対側の端部に「破損部」が設けられる。

【0208】

配線部材１１０を切断することでヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０とを電気的に切り離す場合、図４６に示すように、再生された液体噴射ヘッド１Ｃの中継基板２１０には、切断した配線部材１１０が接着または接合された状態となる。以降、中継基板２１０に残留する配線部材１１０を、配線部材１１０Ｘと称する。このため、非接続配線群は、中継基板２１０の配線２１５と中継基板２１０に残留した配線部材１１０Ｘの配線１１３とを含み、非接続配線群の途中には端子群２２２αが設けられる。そして、液体噴射ヘッド１Ｃは、端子群２２２αに接着または接合されると共に、個別配線群１２５Ａを有する可撓性の配線部材１１０Ｘを有する。「破損部」は、配線部材１１０Ｘを厚さ方向に切断する切断面であって、個別配線群１２５Ａが露出される切断面である。

【0209】

なお、図１８～図１９に示すように、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分又は接合部分を破壊する場合には、「破損部」は、図１８～図１９と同様に、中継基板２１０の一方面（図１８、図１９では、－Ｚ方向を向く面であるが、本実施形態では、＋Ｚ方向を向く面）から露出された非接続配線群である配線２１５である。なお、本実施形態では、中継基板２１０の一方面に接続配線群及び非接続配線群を設けたが、特にこれに限定されず、実施形態２に示すように、端子群２２２αと端子群２２２βとを中継基板２１０の異なる面に設けてもよい。つまり、中継基板２１０の－Ｚ方向を向く面に端子群２２２α及び非接続配線群を設け、中継基板２１０の＋Ｚ方向を向く面に端子群２２２β及び接続配線群を設けるようにしてもよい。この場合、「破損部」は、中継基板２１０の端子群２２２βが設けられた面とは反対側の面から露出された非接続配線群である配線２１５となる。

【0210】

また、図１５～図１７に示すように、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分又は接合部分を破壊する場合には、「破損部」は、図１５～図１７と同様に、非接続配線群である配線２１５に付着したはんだ１５０または導電性接着剤を含んでもよい。

【0211】

本変形例の液体噴射ヘッド１Ｃにおいて、端子群２２２βは、「第１端子群」の一例であり、上述した接続配線群は、「中継基板が有する第１配線群」の一例であり、上述した非接続配線群は、「中継基板が有する第２配線群」の一例である。

【0212】

また、本変形例の液体噴射ヘッド１Ｃにおいて、端子群２２２αは、「第２端子群」の一例であり、配線部材１１０Ｘは、「可撓性の配線部材」の一例であり、配線部材１１０Ｘの個別配線群１２５Ａは、「第２配線群の一部」の一例である。

【0213】

なお、上述した実施形態１に準じた液体噴射ヘッド１の製造方法を説明したが、その他の実施形態にも本変形例の製造方法を適用することができる。

【0214】

（変形例２）
実施形態５の変形例２では、実施形態５の変形例１の製造方法を実施形態４の液体噴射ヘッド１に適用してもよい。つまり、本変形例では、変形例１の液体噴射ヘッド１Ｂが図３６の液体噴射ヘッド１に対応し、変形例１の液体噴射ヘッド１Ｃが図３７又は図３８の液体噴射ヘッド１に対応し、変形例１の中古のヘッドチップ２Ｙが図３７又は図３８のヘッドチップ２に対応し、変形例１の故障したヘッドチップ２Ｘが図３６のヘッドチップ２に対応する。

【0215】

本変形例では、互いに互換性を有する端子群３８Ａと端子群３８Ｂとを有するヘッドチップ２と、ヘッドチップ２との電気的接続端子である端子群２７５α及び端子群２７５βを有する中継基板２１０とを備える図３６の液体噴射ヘッド１を再生することで、図３７又は図３８の液体噴射ヘッド１を製造する製造方法である。本変形例の製造方法は、図３６のヘッドチップ２を、図３６のヘッドチップ２と互換性が有る図３７又は図３８のヘッドチップ２に交換する交換工程を有する。即ち、図３６のヘッドチップ２は、故障したヘッドチップ２であり、図３７又は図３８のヘッドチップ２は、他の液体噴射ヘッド１で使用されていた故障していない中古のヘッドチップ２であり、図３６の中継基板２１０と図３７又は図３８の中継基板２１０とは同じ中継基板２１０である。図３６では、ヘッドチップ２の端子群３８Ａと中継基板２１０の端子群２７５αとが電気的に接続されている。そのため、交換工程は、図３６の液体噴射ヘッド１において端子群２７５αと故障したヘッドチップ２の端子群３８Ａとを電気的に切り離す第１工程と、図３７又は図３８の端子群２７５αと互換性が有る端子群２７５βと中古のヘッドチップ２とを電気的に接続する第２工程と、を有する。これにより、変形例１と同様の効果が得られる。

【0216】

本変形例の中継基板２１０は、端子群２７５α及び端子群２７５βを含む可撓性の第２基板２７０を含む。

【0217】

図３７の液体噴射ヘッド１を製造するための第１工程は、変形例１と同様に、端子群２７５αと端子群３８Ａとの接着部分又は接合部分を破壊する。

【0218】

一方、図３８の液体噴射ヘッド１を製造するための第１工程は、変形例１と同様に、端子群２７５αと端子群３８Ａとの接着部分又は接合部分以外を破壊する。具体的には、第２基板２７０は、第１可撓部２７０ａの第３接続端子群２７１から分岐位置Ｐｂ２までの部分である本体部と、端子群２７５αを含むとともに分岐位置Ｐｂ２で当該本体部から分岐する第１端部と、端子群２７５αと互換性の有る端子群２７５βを含むとともに分岐位置Ｐｂ２で当該本体部から分岐する第２端部と、を含み、第１工程は、端子群２７５αと分岐位置Ｐｂ２との間で当該第１端部を破壊、即ち切断する。なお、第１端部は、第１可撓部２７０ａの分岐位置Ｐｂ２から端子群２７５αまでの部分であり、第２可撓部２７０ｂの分岐位置Ｐｂ２から端子群２７５βまでの部分である。

【0219】

本変形例において、図３６のヘッドチップ２は「第１ヘッドチップ」の一例であり、図３７又は図３８のヘッドチップ２は「第２ヘッドチップ」の一例であり、端子群２７５αは「端子群α」の一例であり、端子群２７５βは「端子群β」の一例であり、図３６の液体噴射ヘッド１は「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、図３７又は図３８の液体噴射ヘッド１は「第２液体噴射ヘッド」の一例であり、第２基板２７０は「可撓性の配線部材」の一例であり、図３６の液体噴射ヘッド１の端子群３８Ａは、「端子群Ａ」の一例である。

【0220】

（実施形態６）
図４７～図４９は、本発明の実施形態６に係る液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２α、端子群２２２βが設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0221】

本実施形態では、再使用する部品を含む故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、液体噴射ヘッド１Ｂの一部を再使用することで製造された液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、中継基板２１０について、故障した中継基板２１０を中継基板２１０Ｘと称し、中継基板２１０Ｘと互換性を有する新品の中継基板２１０を中継基板２１０Ｎと称する。さらに、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障したヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｘと称し、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障していないヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｙと称する。

【0222】

図４７～図４９に示すように、本実施形態では、中継基板２１０Ｘと、中継基板２１０Ｘとの電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有するヘッドチップ２と、を具備する液体噴射ヘッド１Ｂの一部を再使用することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。

【0223】

液体噴射ヘッド１Ｂの故障していないヘッドチップ２Ｙを液体噴射ヘッド１Ｃに再使用する工程を行う。

【0224】

この工程は、故障したヘッドチップ２Ｘと故障した中継基板２１０Ｘとを有する液体噴射ヘッド１Ｂにおいて、中継基板２１０Ｘと故障していないヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す第１工程と、第１工程で切り離した故障していないヘッドチップ２Ｙを液体噴射ヘッド１Ｃの中継基板２１０Ｎと電気的に接続する第２工程と、を有する。

【0225】

図４７に示すようにヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａは、中継基板２１０Ｘの端子群２２２αと電気的に接続されている。そのため、第１工程は、図４８に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０Ｘと故障していないヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す。この第１工程は、上述した実施形態５と同様に、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘの端子群２２２αとの接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよく、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘの端子群２２２αとの接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、配線部材１１０を切断することで行っても良い。本実施形態では、配線部材１１０を切断することで、ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０Ｘとを電気的に切り離した。

【0226】

第２工程は、図４９に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂから切り離したヘッドチップ２Ｙを中継基板２１０Ｎに接着または接合して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。第２工程では、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂを、中継基板２１０Ｎの端子群２２２βに接着または接合する。なお、中継基板２１０Ｎは新品であるため、第２工程では、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂを、中継基板２１０Ｎの未使用の端子群２２２αに接着または接合してもよい。また、中継基板２１０Ｎは、液体噴射ヘッド１Ｂから取り外したヘッドチップ２Ｙ以外のヘッドチップ２として新品のヘッドチップ２が電気的に接続されていてもよい。

【0227】

このように第１工程及び第２工程を有する工程を行うことで、故障した液体噴射ヘッド１Ｂのヘッドチップ２Ｙを再利用して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造することができる。

【0228】

なお、本実施形態において、図４９に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、上述した実施形態５の変形例１で説明した「破損部」を有する液体噴射ヘッド１とも言える。

【0229】

本実施形態において、中継基板２１０Ｘは「第１中継基板」の一例であり、中継基板２１０Ｎは「第２中継基板」の一例であり、端子群１４０Ａは「端子群Ａ」の一例であり、端子群１４０Ｂは「端子群Ｂ」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例であり、ヘッドチップ２Ｙは「第１液体噴射ヘッドの一部」の一例である。

【0230】

なお、上述した実施形態１に準じた液体噴射ヘッド１の製造方法を説明したが、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0231】

（実施形態７）
図５０～図５２は、本発明の実施形態７に係る液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２α、端子群２２２βが設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0232】

本実施形態では、中継基板２１０と、中継基板２１０との電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有するヘッドチップ２とを備える液体噴射ヘッド１を再生する。本実施形態では、再生前の、換言すれば故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、再生後の液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障した中継基板２１０を中継基板２１０Ｘと称し、中継基板２１０Ｘと互換性を有する中継基板２１０を中継基板２１０Ｎと称する。また、本実施形態において、液体噴射ヘッド１Ｂの壊れていないヘッドチップ２を、ヘッドチップ２Ｙと称する。

【0233】

図５０～図５２に示すように、本実施形態では、中継基板２１０Ｘと、中継基板２１０Ｘとの電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有するヘッドチップ２Ｙと、を具備する液体噴射ヘッド１Ｂを再生することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。

【0234】

図５０に示すように、ヘッドチップ２Ｙは、端子群２２２αに接着又は接合された可撓性の配線部材１１０を有する。配線部材１１０は、本体部１４４と、端子群１４０Ａを含むとともに分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐する端部１４５Ａと、端子群１４０Ａと互換性の有る端子群１４０Ｂを含むとともに分岐位置Ｐｂで本体部１４４から分岐する端部１４５Ｂと、を含む。

【0235】

図５０に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０Ｘに故障が発生した場合、中継基板２１０Ｘを中継基板２１０Ｘと互換性の有る中継基板２１０Ｎに交換する交換工程を行う。

【0236】

この交換工程は、故障した中継基板２１０Ｘを有する液体噴射ヘッド１Ｂにおいて、故障していないヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘとを電気的に切り離す第１工程と、第１工程で切り離したヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂを中継基板２１０Ｎと接続または接合する第２工程と、を有する。

【0237】

第１工程では、図５１に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂの故障した中継基板２１０Ｘと故障していないヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す。この第１工程は、上述した実施形態５と同様に、中継基板２１０Ｘと端子群１４０Ａとの接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよく、中継基板２１０Ｘと端子群１４０Ａとの接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、配線部材１１０を切断することで行っても良い。本実施形態では、配線部材１１０を切断することで、ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０Ｘとを電気的に切り離した。

【0238】

第２工程では、図５２に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂから切り離したヘッドチップ２Ｙを新品の中継基板２１０Ｎに接着または接合して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。第２工程では、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂを、中継基板２１０Ｎの端子群２２２βに接着または接合する。なお、中継基板２１０Ｎは新品であるため、中継基板２１０Ｎの未使用の端子群２２２αとヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂとを接着または接合してもよい。

【0239】

このように第１工程及び第２工程を有する交換工程を行うことで、故障した液体噴射ヘッド１Ｂを再生して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造することができる。

【0240】

なお、本実施形態において、図５２に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、上述した実施形態５の変形例１で説明した「破損部」を有する液体噴射ヘッド１とも言える。

【0241】

本実施形態において、中継基板２１０Ｘは「第１中継基板」の一例であり、中継基板２１０Ｎは「第２中継基板」の一例であり、端子群１４０Ａは「端子群Ａ」の一例であり、端子群１４０Ｂは「端子群Ｂ」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例である。

【0242】

なお、上述した実施形態１に準じた液体噴射ヘッド１の製造方法を説明したが、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0243】

（変形例１）
図５３～図５５は、実施形態７の液体噴射ヘッド１の製造方法の変形例１を模式的に示す図である。実施形態７の製造方法は、第２工程で新品の中継基板２１０Ｎを使用したが、本変形例の製造方法は、第２工程で中古の中継基板２１０Ｙを使用する点で実施形態７と相違し、第１工程は実施形態７と同じである。したがって、図５５において中古の中継基板２１０Ｙが電気的に接続される前の液体噴射ヘッド１Ｃが、図５１において中継基板２１０Ｘが電気的に切り離された後の液体噴射ヘッド１Ｂであるものとして、本変形例の説明をする。

【0244】

他の液体噴射ヘッド１において、ヘッドチップ２の端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｙの端子群２２２αとが電気的に接続されている。図５３に示すように、他の液体噴射ヘッド１において、一部のヘッドチップ２が故障している場合、図５４に示すように、他の液体噴射ヘッド１の故障していない中継基板２１０Ｙとヘッドチップ２とを電気的に切り離す。中継基板２１０Ｙとヘッドチップ２との電気的な接続の切り離しは、配線部材１１０の端部１４５Ａを切断することで行う。このように切り離された中継基板２１０Ｙは、端子群２２２βを有するため、故障していないヘッドチップ２Ｙを接着または接合することができる。なお、中継基板２１０Ｙとヘッドチップ２との電気的な接続の切り離しは、端子群１４０Ａと端子群２２２αとの接着部分又は接合部分を破壊するようして行ってもよい。

【0245】

図５５に示すように、他の液体噴射ヘッド１から切り離した故障していない中継基板２１０Ｙと、上述した実施形態７で液体噴射ヘッド１Ｂから切り離した故障していないヘッドチップ２Ｙとを接着または接合することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。つまり、上述した実施形態７のように新品の中継基板２１０Ｎを用いて液体噴射ヘッド１Ｂを再生することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造してもよく、変形例１のように中古の中継基板２１０Ｙを用いて液体噴射ヘッド１Ｂを再生することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造してもよい。

【0246】

なお、変形例１において、図５５に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、上述した実施形態５の変形例１で説明した「破損部」を有する液体噴射ヘッド１とも言える。

【0247】

本変形例において、新品ではなく中古の中継基板２１０Ｙは「第２中継基板」の一例である。

【0248】

なお、上述した実施形態１に準じた液体噴射ヘッド１の製造方法を説明したが、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0249】

（実施形態８）
図５６～図５８は、本発明の実施形態８に係る液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２α、端子群２２２βが設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0250】

本実施形態では、再使用する部品を含む故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、液体噴射ヘッド１Ｂの一部を再使用することで製造された液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０を中継基板２１０Ｙと称する。さらに、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障したヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｘと称し、液体噴射ヘッド１Ｂが備えるヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｙと称し、ヘッドチップ２Ｘ、２Ｙと互換性を有する新品のヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｎと称する。

【0251】

図５６～図５８に示すように、本実施形態では、ヘッドチップ２Ｘ、２Ｙと、ヘッドチップ２Ｘとの電気的接続端子である端子群２２２α及び端子群２２２β及びヘッドチップ２Ｙとの電気的接続端子である端子群２２２α及び端子群２２２βとを有する中継基板２１０Ｙとを具備する液体噴射ヘッド１Ｂの一部を再使用することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。

【0252】

具体的には、液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０Ｙを、液体噴射ヘッド１Ｃに再使用する工程を行う。

【0253】

この工程は、故障したヘッドチップ２Ｘ及び故障していないヘッドチップ２Ｙと、故障していない中継基板２１０Ｙとを有する液体噴射ヘッド１Ｂにおいて、故障していない中継基板２１０Ｙとヘッドチップ２Ｘ，２Ｙとを電気的に切り離す第１工程と、第１工程で切り離した中継基板２１０と新品のヘッドチップ２Ｎとを接着または接合して液体噴射ヘッド１Ｃを製造する第２工程と、を有する。

【0254】

第１工程は、図５７に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂの故障したヘッドチップ２Ｘ及び故障していないヘッドチップ２Ｙと、故障していない中継基板２１０Ｙとを電気的に切り離す。この第１工程は、上述した実施形態５と同様に、ヘッドチップ２Ｘ，２Ｙと端子群２２２αとの接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよく、ヘッドチップ２Ｘ，２Ｙと端子群２２２αとの接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、配線部材１１０を切断することで行っても良い。

【0255】

第２工程は、図５８に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂから切り離した中継基板２１０Ｙをヘッドチップ２Ｎと接着または接合して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。第２工程では、ヘッドチップ２Ｎの端子群１４０Ｂを、中継基板２１０Ｙの端子群２２２βに接着または接合する。なお、ヘッドチップ２Ｎは新品であるため、第２工程では、ヘッドチップ２Ｎの未使用の端子群１４０Ａを、中継基板２１０Ｙの端子群２２２βに接着または接合してもよい。

【0256】

このように第１工程及び第２工程を有する工程を行うことで、故障したヘッドチップ２を有する液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０Ｙを再利用して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造することができる。

【0257】

本実施形態において、ヘッドチップ２Ｘ、２Ｙは「第１ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ２Ｎは「第２ヘッドチップ」の一例であり、端子群２２２αは「端子群α」の一例であり、端子群２２２βは「端子群β」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例であり、「中継基板２１０Ｙ」は「第１液体噴射ヘッドの一部」の一例である。

【0258】

なお、液体噴射ヘッド１Ｂは、全てのヘッドチップ２が故障していてもよく、換言すれば液体噴射ヘッド１Ｂがヘッドチップ２Ｘのみを備えている構成でもよい。

【0259】

なお、上述した実施形態１に準じた液体噴射ヘッド１の製造方法を説明したが、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0260】

（実施形態９）
図５９～図６１は、本発明の実施形態９に係る液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２αが設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0261】

本実施形態では、中継基板２１０と、中継基板２１０との電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有するヘッドチップ２とを備える液体噴射ヘッド１を再生する。本実施形態では、再生前の、換言すれば故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、再生後の液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障した中継基板２１０を中継基板２１０Ｘと称し、中継基板２１０Ｘと互換性を有する中継基板２１０を中継基板２１０Ｎと称する。また、本実施形態において、液体噴射ヘッド１Ｂの壊れていないヘッドチップ２を、ヘッドチップ２Ｙと称する。

【0262】

図５９に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂは、中継基板２１０Ｘと、ヘッドチップ２Ｙと、を具備する。中継基板２１０Ｘは、１つのヘッドチップ２Ｙに対して１つの端子群２２２を有する点でのみ、実施形態７と相違する。つまり、本実施形態の中継基板２１０Ｘには、１つのヘッドチップ２Ｙに対応する端子群２２２が複数設けられていない。また、ヘッドチップ２Ｙは、中継基板２１０Ｘとの電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有し、端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘの端子群２２２αとが電気的に接続されている。

【0263】

このような液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０Ｘが故障した際には、中継基板２１０Ｘを中継基板２１０Ｙに交換する交換工程を行う。

【0264】

交換工程は、中継基板２１０Ｘとヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す第１工程と、中継基板２１０Ｘから切り離したヘッドチップ２Ｙと新品の中継基板２１０Ｎとを電気的に接続する第２工程と、を行う。

【0265】

第１工程は、図６０に示すように、故障した中継基板２１０Ｘとヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す。この第１工程は、上述した実施形態５と同様に、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと端子群２２２との接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよく、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと端子群２２２との接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、配線部材１１０を切断することで行っても良い。本実施形態では、配線部材１１０を切断することで、ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０Ｘとを電気的に切り離した。

【0266】

第２工程は、図６１に示すように、第１工程で切り離したヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂと、中継基板２１０Ｘと互換性を有する新たな中継基板２１０である中継基板２１０Ｎの端子群２２２と、を電気的に接続する。中継基板２１０Ｎには、端子群２２２が１つしか形成されていなくても、ヘッドチップ２Ｙには端子群１４０Ｂが設けられているため、中継基板２１０Ｎとヘッドチップ２Ｙとを接着または接合することができる。

【0267】

このように第１工程及び第２工程を有する交換工程を行うことで、故障した液体噴射ヘッド１Ｂを再生して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造できる。

【0268】

本実施形態において、中継基板２１０Ｘは「第１中継基板」の一例であり、中継基板２１０Ｎは「第２中継基板」の一例であり、端子群１４０Ａは「端子群Ａ」の一例であり、端子群１４０Ｂは「端子群Ｂ」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例である。

【0269】

なお、本実施形態において、図６１に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、上述した実施形態５の変形例１で説明した「破損部」を有する液体噴射ヘッド１とも言える。

【0270】

なお、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0271】

（実施形態１０）
図６２～図６４は、本発明の実施形態１０に係る液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２が設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0272】

本実施形態では、再使用する部品を含む故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、液体噴射ヘッド１Ｂの一部を再使用することで製造された液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、中継基板２１０について、故障した中継基板２１０を中継基板２１０Ｘと称し、中継基板２１０Ｘと互換性を有する新品の中継基板２１０を中継基板２１０Ｎと称する。さらに、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障したヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｘと称し、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障していないヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｙと称する。

【0273】

図６２に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂは、中継基板２１０Ｘと、ヘッドチップ２Ｘ及びヘッドチップ２Ｙと、を具備する。中継基板２１０Ｘは、１つのヘッドチップ２Ｘに対して１つの端子群２２２を有し、１つのヘッドチップ２Ｙに対して１つの端子群２２２を有する点でのみ、実施形態６と相違する。つまり、本実施形態の中継基板２１０Ｘには、１つのヘッドチップ２Ｘに対応する端子群２２２が複数設けられておらず、且つ、１つのヘッドチップ２Ｙに対応する端子群２２２が複数設けられていない。また、ヘッドチップ２Ｙ及びヘッドチップ２Ｘの夫々は、中継基板２１０Ｘとの電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有し、ヘッドチップ２Ｙ及びヘッドチップ２Ｘの夫々の端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘの端子群２２２とが電気的に接続されている。

【0274】

図６２～図６４に示すように、本実施形態では、中継基板２１０Ｘと、中継基板２１０Ｘとの電気的接続端子である端子群１４０Ａ及び端子群１４０Ｂを有するヘッドチップ２と、を具備する液体噴射ヘッド１Ｂの一部を再使用することで液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。

【0275】

本実施形態の製造方法では、液体噴射ヘッド１Ｂの故障していないヘッドチップ２Ｙを液体噴射ヘッド１Ｃに再使用する工程を行う。

【0276】

この工程は、液体噴射ヘッド１Ｂにおいて、中継基板２１０Ｘと、故障していないヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す第１工程と、第１工程で切り離した故障していないヘッドチップ２Ｙを液体噴射ヘッド１Ｃの中継基板２１０Ｎと電気的に接続する第２工程と、を有する。

【0277】

図６２に示すようにヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａは、中継基板２１０Ｘの端子群２２２と電気的に接続されている。そのため、第１工程は、図６３に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０Ｘと故障していないヘッドチップ２Ｙとを電気的に切り離す。この第１工程は、上述した実施形態６と同様に、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘの端子群２２２との接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよく、ヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ａと中継基板２１０Ｘの端子群２２２との接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、配線部材１１０を切断することで行っても良い。本実施形態では、配線部材１１０を切断することで、ヘッドチップ２Ｙと中継基板２１０Ｘとを電気的に切り離した。

【0278】

図６３及び図６４に示すように、第２工程では、液体噴射ヘッド１Ｂから切り離したヘッドチップ２Ｙの端子群１４０Ｂを中継基板２１０Ｎの端子群２２２に接着または接合して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造する。また、第２工程では、新品または他の液体噴射ヘッド１から切り離した中古のヘッドチップ２の端子群１４０Ａ又は端子群１５０Ｂを中継基板２１０Ｎに接着または接合する。

【0279】

このように第１工程及び第２工程を有する工程を行うことで、故障した液体噴射ヘッド１Ｂのヘッドチップ２Ｙを再利用して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造することができる。

【0280】

本実施形態において、中継基板２１０Ｘは「第１中継基板」の一例であり、中継基板２１０Ｎは「第２中継基板」の一例であり、端子群１４０Ａは「端子群Ａ」の一例であり、端子群１４０Ｂは「端子群Ｂ」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例であり、ヘッドチップ２Ｙは「第１液体噴射ヘッドの一部」の一例である。

【0281】

なお、本実施形態において、図６４に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、上述した実施形態６の変形例１で説明した破損部を有する液体噴射ヘッド１とも言える。

【0282】

なお、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0283】

（実施形態１１）
図６５～図６７は、本発明の実施形態１１に係る液体噴射ヘッド１Ｃの製造方法を模式的に示す図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。また、本実施形態では、中継基板２１０の第２面２１０ｂに端子群２２２α、端子群２２２βが設けられた構成を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

【0284】

本実施形態では、ヘッドチップ２と、ヘッドチップ２との電気的接続端子である端子群２２２α及び端子群２２２βを有する中継基板２１０とを備える液体噴射ヘッド１を再生する。本実施形態では、再生前の、換言すれば故障した液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｂと称し、再生後の液体噴射ヘッド１を液体噴射ヘッド１Ｃと称する。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド１Ｂが備える故障したヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｘと称し、ヘッドチップ２Ｘと互換性を有する新品のヘッドチップ２をヘッドチップ２Ｎと称する。

【0285】

図６５に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂは、中継基板２１０と、ヘッドチップ２と、を具備する。中継基板２１０は、ヘッドチップ２との電気的接続端子である端子群２２２α及び端子群２２２βを有する。また、本実施形態は、１つのヘッドチップ２が、中継基板２１０との電気的接続端子である端子群１４０を１つのみ有する点でのみ、実施形態５と相違する。液体噴射ヘッド１Ｂにおいて、ヘッドチップ２の端子群１４０と中継基板２１０の端子群２２２αとが電気的に接続されている。つまり、本実施形態のヘッドチップ２には、１つのヘッドチップ２に対応する複数の端子群２２２が設けられていない。

【0286】

このような液体噴射ヘッド１Ｂの複数のヘッドチップ２のうちの故障したヘッドチップ２Ｘを、ヘッドチップ２Ｘと互換性を有するヘッドチップ２Ｎに交換する交換工程を行う。

【0287】

交換工程は、中継基板２１０とヘッドチップ２Ｘとを電気的に切り離す第１工程と、中継基板２１０とヘッドチップ２Ｎとを電気的に接続する第２工程と、を行う。

【0288】

第１工程は、図６６に示すように、液体噴射ヘッド１Ｂの中継基板２１０と故障したヘッドチップ２Ｘとを電気的に切り離す。この第１工程は、上述した実施形態５と同様に、ヘッドチップ２Ｘの端子群１４０と中継基板２１０の端子群２２２αとの接着部分または接合部分を破壊することで行ってもよく、ヘッドチップ２Ｘの端子群１４０と中継基板２１０の端子群２２２αとの接着部分または接合部分以外を破壊、つまり、配線部材１１０を切断することで行ってもよい。本実施形態では、配線部材１１０を切断することで、ヘッドチップ２Ｘと中継基板２１０とを電気的に切り離した。

【0289】

第２工程は、中継基板２１０の端子群２２２βと、ヘッドチップ２Ｘと互換性を有するヘッドチップ２Ｎの端子群１４０とを電気的に接続する。

【0290】

このように第１工程及び第２工程を有する交換工程を行うことで、液体噴射ヘッド１Ｂを再生して、液体噴射ヘッド１Ｃを製造できる。

【0291】

本実施形態において、ヘッドチップ２Ｘは「第１ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ２Ｎは「第２ヘッドチップ」の一例であり、端子群２２２αは「端子群α」の一例であり、端子群２２２βは「端子群β」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｂは「第１液体噴射ヘッド」の一例であり、液体噴射ヘッド１Ｃは「第２液体噴射ヘッド」の一例である。

【0292】

なお、本実施形態において、図６７に示す液体噴射ヘッド１Ｃは、上述した実施形態５で説明した「破損部」を有する液体噴射ヘッド１とも言える。

【0293】

なお、その他の実施形態にも本実施形態の製造方法を適用することができる。

【0294】

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態及び変形例について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

【0295】

例えば、上述した各実施形態及び変形例では、１つの液体噴射ヘッド１に４個のヘッドチップ２が設けられた構成を例示したが、特にこれに限定されず、１つの液体噴射ヘッド１に設けられるヘッドチップ２の数は、１個であってもよく、４個以外の２個以上の複数であってもよい。

【0296】

例えば、上述した各実施形態及び変形例の交換工程では、故障したヘッドチップ２や故障した中継基板２１０を交換対象にしていたが、使用履歴や印字検査などから、故障はしていないが寿命が短いヘッドチップ２や中継基板２１０を交換対象としてもよい。

【0297】

また、上述した各実施形態及び変形例では、圧力室１２に圧力変化を生じさせる「駆動素子」として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されない。「駆動素子」は、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターを使用することができる。また、「駆動素子」は、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターを使用することができる。また、「駆動素子」は、圧力室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

【0298】

また、各実施形態及び変形例の液体噴射ヘッド１は、液体噴射装置Ｉに搭載される。なお、図６８は、他の実施形態に係る液体噴射装置Ｉの概略構成を示す図である。

【0299】

図６８に示すように、液体噴射装置Ｉは、液体の一種であるインクを印刷用の媒体Ｓに噴射・着弾させて、当該媒体Ｓに形成されるドットの配列により画像等の印刷を行うインクジェット式記録装置である。なお、媒体Ｓとしては、記録用紙の他、樹脂フィルムや布等の任意の材質を用いることができる。

【0300】

液体噴射装置Ｉは、液体噴射ヘッド１と、液体貯留部９と、制御部である制御ユニット４と、媒体Ｓを送り出す搬送機構５と、移動機構６と、を具備する。

【0301】

液体噴射ヘッド１は、インクを貯留する液体貯留部９から供給されるインクをインク滴として＋Ｚ方向に噴射する。

【0302】

液体貯留部９は、液体噴射ヘッド１から噴射される複数種類、例えば、複数色のインクを個別に貯留する。液体貯留部９としては、例えば、液体噴射装置Ｉに着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、インクを補充可能なインクタンクなどが挙げられる。なお、液体貯留部９には、例えば、色や成分等が異なる複数種類のインクが貯留されている。また、液体貯留部９は、メインタンクとサブタンクとで分かれていてもよい。サブタンクが液体噴射ヘッド１に接続され、液体噴射ヘッド１からインク滴を噴射することで消費したインクをメインタンクからサブタンクに補充する構成であってもよい。

【0303】

制御ユニット４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の制御装置と、半導体メモリー等の記憶装置と、を備えている。また、制御ユニット４は、商用電源などの外部電源から供給される電力を液体噴射装置Ｉの各要素に供給する電源装置も備える。制御ユニット４は、中継基板２１０のコネクター２１１に電気的に接続される不図示の外部配線を介して、中継基板２１０と電気的に接続される。制御ユニット４は、記憶装置に記憶されたプログラムを制御装置が実行することで液体噴射装置Ｉの各要素、すなわち、液体噴射ヘッド１、搬送機構５、移動機構６等を統括的に制御する。

【0304】

搬送機構５は、媒体ＳをＸ軸方向に搬送するものであり、搬送ローラー５ａを有する。すなわち搬送機構５は、搬送ローラー５ａが回転することで媒体ＳをＸ軸方向に搬送する。搬送ローラー５ａは、図示しない搬送モーターの駆動により回転する。制御ユニット４は、媒体搬送モーターの駆動を制御することで、媒体Ｓの搬送を制御する。なお、媒体Ｓを搬送する搬送機構５は、搬送ローラー５ａを備えるものに限られず、例えば、ベルトやドラムによって媒体Ｓを搬送するものであってもよい。

【0305】

移動機構６は、液体噴射ヘッド１をＹ軸方向に往復させるための機構であり、支持部材７と搬送ベルト８とを具備する。支持部材７は、液体噴射ヘッド１を支持する所謂、キャリッジであり、搬送ベルト８に固定される。搬送ベルト８は、Ｙ軸方向に沿って架設された無端ベルトである。搬送ベルト８は、図示しない搬送モーターの駆動によって回転する。制御ユニット４は、搬送モーターの駆動を制御することで搬送ベルト８を回転させて、液体噴射ヘッド１を支持部材７と共にＹ軸方向で往復移動させる。なお、支持部材７は、液体噴射ヘッド１と共に液体貯留部９を搭載する構成であってもよい。

【0306】

液体噴射ヘッド１は、制御ユニット４による制御のもとで、液体貯留部９から供給されたインクを複数のノズル２１のそれぞれからインク滴として＋Ｚ方向に噴射する噴射動作を実行する。この液体噴射ヘッド１による噴射動作が、搬送機構５による媒体Ｓの搬送や移動機構６による液体噴射ヘッド１の往復移動と並行して行われることにより、媒体Ｓの表面にインクによる画像が形成される、いわゆる印刷が行われる。

【0307】

なお、上述した液体噴射装置Ｉでは、液体噴射ヘッド１が支持部材７に搭載されて主走査方向であるＹ軸方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、液体噴射ヘッド１が筐体に固定されて、媒体Ｓを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

【0308】

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置全般を対象としたものである。液体噴射ヘッドは、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッドが挙げられる。また、液体噴射ヘッドは、例えば、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、これらの液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用することができる。

【0309】

また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置にも用いることが可能である。

【0310】

（付記）
以上に例示した形態から、例えば以下の構成が把握される。

【0311】

好適な態様である態様１に係る液体噴射ヘッド１は、液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１ヘッドチップを前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップに交換する交換工程を有し、前記交換工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと前記第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する。

【0312】

態様１の具体例である態様２において、前記第１ヘッドチップは、前記第１端子群αに接着又は接合された可撓性の配線部材を有し、前記第１工程は、前記配線部材のうち前記第１端子群αとの接着部分又は接合部分以外を破壊する。

【0313】

態様２の具体例である態様３において、前記配線部材は、前記端子群αに接着又は接合された一端と、前記一端とは反対側の他端とを有し、前記第１工程は、前記他端よりも前記一端に近い位置で前記配線部材を破壊する。

【0314】

態様３の具体例である態様４において、前記配線部材は、本体部と、前記一端である端子群Ａを含むとともに分岐位置で前記本体部から分岐する第１端部と、前記端子群Ａと互換性の有る端子群Ｂを含むとともに前記分岐位置で前記本体部から分岐する第２端部と、を含み、前記第１工程は、前記端子群Ａと前記分岐位置との間で前記第１端部を破壊する。

【0315】

態様４の具体例である態様５において、前記第１工程は、前記分岐位置よりも前記端子群Ａの近くで前記第１端部を破壊する。

【0316】

態様１の具体例である態様６において、前記中継基板は、前記端子群α及び前記端子群βを含む可撓性の配線部材を含み、前記配線部材は、本体部と、前記端子群αを含むとともに分岐位置で前記本体部から分岐する第１端部と、前記端子群βを含むとともに前記分岐位置で前記本体部から分岐する第２端部と、を含み、前記第１工程は、前記端子群αと前記分岐位置との間で前記第１端部を破壊する。

【0317】

態様１の具体例である態様７において、前記第１ヘッドチップは、前記端子群αに接着又は接合された端子群Ａを有する可撓性の配線部材を有し、前記第１工程は、前記端子群αと前記端子群Ａとの接着部分又は接合部分を破壊する。

【0318】

態様１の具体例である態様８において、前記第１ヘッドチップは、前記端子群αと電気的に接続された端子群Ａを有し、前記中継基板は、前記端子群α及び前記端子群βを含む可撓性の配線部材を含み、前記第１工程は、前記端子群αと前記端子群Ａとの接着部分又は接合部分を破壊する。

【0319】

好適な態様である態様９の液体噴射ヘッドの製造方法は、第１中継基板と、前記第１中継基板との電気的接続端子である端子群Ａ及び端子群Ｂを有するとともに液体を噴射するヘッドチップと、を備える第１液体噴射ヘッドの一部を再使用することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１液体噴射ヘッドの前記ヘッドチップを前記第２液体噴射ヘッドに再使用する工程を有し、前記工程は、前記端子群Ａと前記第１中継基板とを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群Ａと互換性が有る前記端子群Ｂと、前記第１中継基板と互換性が有る第２中継基板とを電気的に接続する第２工程と、を有する。

【0320】

好適な態様である態様１０の液体噴射ヘッドの製造方法は、第１中継基板と、前記第１中継基板との電気的接続端子である端子群Ａ及び端子群Ｂを有するとともに液体を噴射するヘッドチップと、を備える第１液体噴射ヘッドを再生することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１中継基板を前記第１中継基板と互換性が有る第２中継基板に交換する交換工程を有し、前記交換工程は、前記端子群Ａと前記第１中継基板とを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群Ａと互換性が有る前記端子群Ｂと前記第２中継基板とを電気的に接続する第２工程と、を有する。

【0321】

好適な態様である態様１１の液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射する第１ヘッドチップと、前記第１ヘッドチップとの電気的接続端子である端子群α及び端子群βを有する中継基板と、を備える第１液体噴射ヘッドの一部を再使用することで第２液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、前記第１液体噴射ヘッドの前記中継基板を前記第２液体噴射ヘッドに再使用する工程を有し、前記工程は、前記端子群αと前記第１ヘッドチップとを電気的に切り離す第１工程と、前記端子群αと互換性が有る前記端子群βと、前記第１ヘッドチップと互換性が有る第２ヘッドチップとを電気的に接続する第２工程と、を有する。

【0322】

好適な態様である態様１２の液体噴射ヘッドは、液体を噴射するヘッドチップと、中継基板と、を備え、前記ヘッドチップ又は前記中継基板は、前記ヘッドチップと前記中継基板とを電気的に接続する第１配線群と、分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記第１配線群と電気的に接続されない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を有する可撓性の配線部材を有する。

【0323】

態様１２の具体例である態様１３において、前記破損部は、前記配線部材を前記配線部材の厚さ方向に切断した切断面であって前記第２配線群を構成する複数の配線が露出されている切断面である。

【0324】

態様１２の具体例である態様１４において、前記破損部は、前記第２配線群に付着したはんだ又は導電性接着剤を含む。

【0325】

態様１４の具体例である態様１５において、前記破損部は、前記はんだ又は前記導電性接着剤に付着した銅箔を含む。

【0326】

好適な態様である態様１６の液体噴射ヘッドは、基板を有し、液体を噴射するヘッドチップと、前記ヘッドチップと電気的に接続された中継基板と、を備え、前記基板は、前記中継基板と電気的に接続される第１端子群と、前記第１端子群に電気的に接続されることで前記中継基板と電気的に接続された第１配線群と、を有し、前記ヘッドチップは、分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記中継基板と電気的に接続されていない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を有する。

【0327】

態様１６の具体例である態様１７において、前記基板は、前記第２配線群の途中に配置された第２端子群を有し、前記ヘッドチップは、前記第２端子群に接着又は接合されるとともに前記第２配線群の一部を有する可撓性の配線部材を有し、前記破損部は、前記配線部材を前記配線部材の厚さ方向に切断した切断面であって前記第２配線群が露出されている切断面である。

【0328】

態様１６の具体例である態様１８において、前記破損部は、前記基板の前記第１端子群が形成された面、又は、前記基板の前記第１端子群が形成された前記面とは反対側の面から露出する前記第２配線群である。

【0329】

態様１６の具体例である態様１９において、前記破損部は、前記基板に形成された前記第２配線群の端部に付着する導電性接着剤を含む。

【0330】

好適な態様である態様２０の液体噴射ヘッドは、液体を噴射するヘッドチップと、前記ヘッドチップと電気的に接続される第１端子群と、前記第１端子群に電気的に接続されることで前記ヘッドチップと電気的に接続された第１配線群を有する中継基板と、前記中継基板に配置された分岐位置で前記第１配線群から分岐して配線されるが前記ヘッドチップと電気的に接続されていない第２配線群と、前記第２配線群の前記分岐位置とは反対側の端部に設けられた破損部と、を備える。

【0331】

態様２０の具体例である態様２１において、前記中継基板は、前記第２配線群の途中に配置された第２端子群を有し、前記第２配線群の一部を有し、前記第２端子群に接着又は接合された可撓性の配線部材を備え、前記破損部は、前記配線部材を前記配線部材の厚さ方向に切断した切断面であって前記第２配線群が露出されている切断面である。

【0332】

態様２０の具体例である態様２２において、前記破損部は、前記中継基板の前記第１端子群が形成された面、又は、前記中継基板の前記第１端子群が形成された前記面とは反対側の面の何れかから露出されている前記第２配線群である。

【0333】

態様２０の具体例である態様２３において、前記破損部は、前記中継基板に形成された前記第２配線群の端部に付着する導電性接着剤を含む。

【符号の説明】

【0334】

Ｉ…液体噴射装置、１、１Ｂ、１Ｃ…液体噴射ヘッド、２…ヘッドチップ、２Ａ、２Ｂ、２Ｎ、２Ｘ、２Ｙ…ヘッドチップ、１０…流路形成基板、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、３０…保護基板、３５…配線、３６…個別配線群、３７…共通配線群、３８…端子群、３９…端子、１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ…配線部材、１１０ａ…第１可撓部、１１０ｂ…第２可撓部、１１０ｃ…第３可撓部、１１１…駆動信号選択回路、１１２…ベース、１１３…配線、１１４…カバー、１１５…導電層、１１６…接着剤、１１７…スルーホール、１１７ａ…接続配線、１１８…第１分岐端子群、１２０…第１接続端子群、１２１…スルーホール、１２１ａ…接続配線、１２２…第２分岐端子群、１２４…第２接続端子群、１２５、１２５Ａ～１２５Ｃ…個別配線群、１２６…共通配線群、１３０、１３３…脆弱部、１３１、１３４…ミシン目、１３２、１３５…切れ込み、１３１ａ…第１溝、１３１ｂ…第２溝、１４０、１４０Ａ～１４０Ｃ…端子群、１４１、１４１Ａ、１４１Ａ１～１４１Ａｎ、１４１Ｂ、１４１Ｂ１～１４１Ｂｎ、１４１Ｃ、１４１Ｃ１～１４１Ｃｎ…端子、１４２…駆動側接続端子群、１４３…端子、１４３_１～１４３_ｎ…端子、１４４…本体部、１４５、１４５Ａ～１４５Ｃ…端部、２１０、２１０Ｎ、２１０Ｘ、２１０Ｙ…中継基板、２１０ａ…第１面、２１０ｂ…第２面、２１１…コネクター、２１２…配線挿通孔、２１４…基材、２１５…配線、２１６…保護材、２１７…導電層、２１８…第１分岐端子群、２１９…スルーホール、２１９ａ…接続配線、２２２…端子群、２２２α～２２２γ…端子群、２２３…端子、２２３α～２２２γ…端子、２２３α１～２２３αｎ…端子、２２３β１～２２３βｎ…端子、２２３γ１～２２３γｎ…端子、２６０…第１基板、２６１…中継端子群、２７０…第２基板、２７０ａ…第１可撓部、２７０ｂ…第２可撓部、２７１…第３接続端子群、２８０…配線部材、３００…圧電アクチュエーター。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】

【図44】

【図45】

【図46】

【図47】

【図48】

【図49】

【図50】

【図51】

【図52】

【図53】

【図54】

【図55】

【図56】

【図57】

【図58】

【図59】

【図60】

【図61】

【図62】

【図63】

【図64】

【図65】

【図66】

【図67】

【図68】