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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024121624
(43)【公開日】2024-09-06
(54)【発明の名称】有機ＥＬ製造装置
(51)【国際特許分類】
H10K 71/16 20230101AFI20240830BHJP
H10K 50/19 20230101ALI20240830BHJP
H10K 50/15 20230101ALI20240830BHJP
H10K 50/16 20230101ALI20240830BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240830BHJP
【ＦＩ】
H10K71/16
H10K50/19
H10K50/15
H10K50/16
H10K59/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023028827
(22)【出願日】2023-02-27
(71)【出願人】
【識別番号】000000941
【氏名又は名称】株式会社カネカ
(74)【代理人】
【識別番号】100100480
【弁理士】
【氏名又は名称】藤田 隆
(74)【代理人】
【識別番号】100201455
【弁理士】
【氏名又は名称】横尾 宏治
(72)【発明者】
【氏名】渡邉 弘晃
(72)【発明者】
【氏名】田中 陽祐
【テーマコード（参考）】
3K107
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107CC45
3K107DD52
3K107DD72
3K107DD75
3K107DD78
3K107FF15
3K107GG04
3K107GG05
3K107GG33
3K107GG43
(57)【要約】
【課題】本発明は、従来に比べて、製造時間を短くでき、製造コストを抑制できる有機ＥＬ製造装置を提供する。
【解決手段】複数の製膜装置を有し、複数の製膜装置を用いて有機ＥＬ装置を製造するものであって、有機ＥＬ装置は、基材上に、第１導電層と発光機能層と第２導電層がこの順に積層された有機ＥＬ素子を有し、発光機能層は、第１機能層と、第１機能層と同一面積の第２機能層と、第１機能層と第２機能層の間に一又は複数の層で構成される中間機能層を有するものであり、複数の製膜装置は、第１製膜装置と第２製膜装置を含み、第１製膜装置は、第１マスク部を含み、第１製膜装置で第１マスク部を用いて第１機能層を製膜し、中間機能層の少なくとも一部を第２製膜装置で製膜し、第１製膜装置で再び第１マスク部を用いて第２機能層を製膜する構成とする。
【選択図】図２
【解決手段】複数の製膜装置を有し、複数の製膜装置を用いて有機ＥＬ装置を製造するものであって、有機ＥＬ装置は、基材上に、第１導電層と発光機能層と第２導電層がこの順に積層された有機ＥＬ素子を有し、発光機能層は、第１機能層と、第１機能層と同一面積の第２機能層と、第１機能層と第２機能層の間に一又は複数の層で構成される中間機能層を有するものであり、複数の製膜装置は、第１製膜装置と第２製膜装置を含み、第１製膜装置は、第１マスク部を含み、第１製膜装置で第１マスク部を用いて第１機能層を製膜し、中間機能層の少なくとも一部を第２製膜装置で製膜し、第１製膜装置で再び第１マスク部を用いて第２機能層を製膜する構成とする。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の製膜装置を有し、前記複数の製膜装置を用いて有機ＥＬ装置を製造する有機ＥＬ製造装置であって、
前記有機ＥＬ装置は、基材上に、第１導電層と発光機能層と第２導電層がこの順に積層された有機ＥＬ素子を有しており、
前記発光機能層は、第１機能層と、前記第１機能層と同一面積の第２機能層と、前記第１機能層と前記第２機能層の間に一又は複数の層で構成される中間機能層を有するものであり、
前記複数の製膜装置は、第１製膜装置と第２製膜装置を含み、
前記第１製膜装置は、第１マスク部を含み、
前記第１製膜装置で前記第１マスク部を用いて前記第１機能層を製膜し、前記中間機能層の少なくとも一部を前記第２製膜装置で製膜し、前記第１製膜装置で再び前記第１マスク部を用いて前記第２機能層を製膜する、有機ＥＬ製造装置。
前記有機ＥＬ装置は、基材上に、第１導電層と発光機能層と第２導電層がこの順に積層された有機ＥＬ素子を有しており、
前記発光機能層は、第１機能層と、前記第１機能層と同一面積の第２機能層と、前記第１機能層と前記第２機能層の間に一又は複数の層で構成される中間機能層を有するものであり、
前記複数の製膜装置は、第１製膜装置と第２製膜装置を含み、
前記第１製膜装置は、第１マスク部を含み、
前記第１製膜装置で前記第１マスク部を用いて前記第１機能層を製膜し、前記中間機能層の少なくとも一部を前記第２製膜装置で製膜し、前記第１製膜装置で再び前記第１マスク部を用いて前記第２機能層を製膜する、有機ＥＬ製造装置。
【請求項2】
前記発光機能層は、前記第１導電層側から前記第２導電層側に向かって、第１発光ユニットと第２発光ユニットを含み、
前記第１発光ユニットは、第１ホール輸送層、第１有機発光層、及び第１電子輸送層を含み、
前記第２発光ユニットは、第２ホール輸送層、第２有機発光層、第２電子輸送層を含み、
前記第１機能層は、前記第１ホール輸送層、前記第１有機発光層、及び前記第１電子輸送層のいずれかであり、
前記第２機能層は、前記第２ホール輸送層、前記第２有機発光層、及び前記第２電子輸送層のいずれかである、請求項１に記載の有機ＥＬ製造装置。
前記第１発光ユニットは、第１ホール輸送層、第１有機発光層、及び第１電子輸送層を含み、
前記第２発光ユニットは、第２ホール輸送層、第２有機発光層、第２電子輸送層を含み、
前記第１機能層は、前記第１ホール輸送層、前記第１有機発光層、及び前記第１電子輸送層のいずれかであり、
前記第２機能層は、前記第２ホール輸送層、前記第２有機発光層、及び前記第２電子輸送層のいずれかである、請求項１に記載の有機ＥＬ製造装置。
【請求項3】
前記中間機能層は、前記第２機能層よりも導電率が高い高導電機能層を含み、
前記第２製膜装置は、第２マスク部を有し、前記第２マスク部を使用して前記高導電機能層を製膜するものであり、
前記第２マスク部は、前記第１マスク部よりも開口面積が小さい、請求項１又は２に記載の有機ＥＬ製造装置。
前記第２製膜装置は、第２マスク部を有し、前記第２マスク部を使用して前記高導電機能層を製膜するものであり、
前記第２マスク部は、前記第１マスク部よりも開口面積が小さい、請求項１又は２に記載の有機ＥＬ製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、有機ＥＬ製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、透光性基材上に透光性陽極層、発光機能層、及び反射陰極層が積層された有機ＥＬ素子を有した有機ＥＬパネルが知られている（例えば、特許文献１）。
特許文献１の有機ＥＬパネルは、発光機能層が透光性基材側から順に青色発光ユニット、接続ユニット、赤緑色発光ユニットが積層されて構成されている。
また、特許文献１の有機ＥＬパネルは、接続ユニットが、青色発光ユニットに接する電子注入性層と、赤緑色発光ユニットに接するホール注入性層を有し、電圧印加時において青色発光ユニットに対して電子注入性層から電子を注入し、接続ユニットのホール注入性層から赤緑色発光ユニットにホールを注入することが可能となっている。
そのため、特許文献１の有機ＥＬパネルによれば、電圧印加時に、青色発光ユニットと赤緑色発光ユニットを同時に光らすことができ、透光性基材から白色の光を取り出すことが可能となっている。
特許文献１の有機ＥＬパネルは、発光機能層が透光性基材側から順に青色発光ユニット、接続ユニット、赤緑色発光ユニットが積層されて構成されている。
また、特許文献１の有機ＥＬパネルは、接続ユニットが、青色発光ユニットに接する電子注入性層と、赤緑色発光ユニットに接するホール注入性層を有し、電圧印加時において青色発光ユニットに対して電子注入性層から電子を注入し、接続ユニットのホール注入性層から赤緑色発光ユニットにホールを注入することが可能となっている。
そのため、特許文献１の有機ＥＬパネルによれば、電圧印加時に、青色発光ユニットと赤緑色発光ユニットを同時に光らすことができ、透光性基材から白色の光を取り出すことが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０６８６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、有機ＥＬ装置は、発光機能層として多数の有機層が積層されているため、できる限り同じ製膜装置で製膜することがコスト面では好ましいが、その一方で有機層によっては不純物の混入等の観点から全ての有機層を同一の製膜装置で行うことは困難であるので、従来は何層かごとに異なる製膜装置で製膜していた。そのため、製造時間が多くなり、製造コストが嵩むという問題があった。
【0005】
そこで、本発明は、従来に比べて、製造時間を短くでき、製造コストを抑制できる有機ＥＬ製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記した課題を解決するための本発明の一つの様相は、複数の製膜装置を有し、前記複数の製膜装置を用いて有機ＥＬ装置を製造する有機ＥＬ製造装置であって、前記有機ＥＬ装置は、基材上に、第１導電層と発光機能層と第２導電層がこの順に積層された有機ＥＬ素子を有しており、前記発光機能層は、第１機能層と、前記第１機能層と同一面積の第２機能層と、前記第１機能層と前記第２機能層の間に一又は複数の層で構成される中間機能層を有するものであり、前記複数の製膜装置は、第１製膜装置と第２製膜装置を含み、前記第１製膜装置は、第１マスク部を含み、前記第１製膜装置で前記第１マスク部を用いて前記第１機能層を製膜し、前記中間機能層の少なくとも一部を前記第２製膜装置で製膜し、前記第１製膜装置で再び前記第１マスク部を用いて前記第２機能層を製膜する、有機ＥＬ製造装置である。
【0007】
本様相によれば、第１機能層と第２機能層を共通の第１マスク部で製膜できるので、従来に比べて、製造時間を短くでき、製造コストを抑制できる。
【0008】
好ましい様相は、前記発光機能層は、前記第１導電層側から前記第２導電層側に向かって、第１発光ユニットと第２発光ユニットを含み、前記第１発光ユニットは、第１ホール輸送層、第１有機発光層、及び第１電子輸送層を含み、前記第２発光ユニットは、第２ホール輸送層、第２有機発光層、第２電子輸送層を含み、前記第１機能層は、前記第１ホール輸送層、前記第１有機発光層、及び前記第１電子輸送層のいずれかであり、前記第２機能層は、前記第２ホール輸送層、前記第２有機発光層、及び前記第２電子輸送層のいずれかである。
【0009】
本様相によれば、マスク部を共有しても、有機ＥＬ装置の性能への悪影響が小さい。
【0010】
好ましい様相は、前記中間機能層は、前記第２機能層よりも導電率が高い高導電機能層を含み、前記第２製膜装置は、第２マスク部を有し、前記第２マスク部を使用して前記高導電機能層を製膜するものであり、前記第２マスク部は、前記第１マスク部よりも開口面積が小さい。
【0011】
本様相によれば、高導電機能層を第２機能層で覆うことができるので、高導電機能層に起因するリーク電流の発生を抑制できる。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、従来に比べて、製造時間を短くでき、製造コストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ装置を模式的に示した説明図であり、（ａ）は有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ断面図である。なお、理解を容易にするために（ｂ）ではハッチングを省略している。
【図2】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ製造装置を模式的に示した説明図であり、（ａ）は有機ＥＬ製造装置の平面図であり、（ｂ）は有機ＥＬ製造装置を構成する蒸着装置を模式的に示した作動原理図である。
【図3】図１の有機ＥＬ装置の製造工程の説明図であり、（ａ）はスパッタ装置によって第１導電層を製膜した後の仕掛基材の平面図であり、（ｂ）は第１蒸着装置によってホール注入層を製膜した後の仕掛基材の平面図である。
【図4】図３に続く有機ＥＬ装置の製造工程の説明図であり、（ａ）は第２蒸着装置によって第１ホール輸送層、青色発光層、第１電子輸送層、及び第１電子側接続層を製膜した後の仕掛基材の平面図であり、（ｂ）は第３蒸着装置によって第２電子側接続層を製膜した後の仕掛基材の平面図である。
【図5】図４に続く有機ＥＬ装置の製造工程の説明図であり、（ａ）は第１蒸着装置によってバッファ層及びホール側接続層を製膜した後の仕掛基材の平面図であり、（ｂ）は第２蒸着装置によって第２ホール輸送層、赤緑色発光層、第２電子輸送層、及び第２電子注入層を製膜した後の仕掛基材の平面図である。
【図7】本発明の実施形態の有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は第１実施形態とは異なる他の実施形態の有機ＥＬ装置の断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる他の実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。
【図8】本発明の他の実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【0015】
本発明の第１実施形態の有機ＥＬ装置１は、図１のように、基材２上に第１導電層３と、発光機能層５と、第２導電層６が重畳した有機ＥＬ素子７を有するものである。
有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子７を構成する第１導電層３と第２導電層６の間に電圧が印加することで基材２側から光が出射するボトムエミッション型の有機ＥＬ装置である。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ製造装置１０１を用いて好適に製造することが可能となっている。
有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子７を構成する第１導電層３と第２導電層６の間に電圧が印加することで基材２側から光が出射するボトムエミッション型の有機ＥＬ装置である。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ製造装置１０１を用いて好適に製造することが可能となっている。
【0016】
（基材２）
基材２は、有機ＥＬ素子７を支持できるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板などの透光性基板や、可撓性を有するフレキシブル基板などが使用できる。
本実施形態の基材２は、透光性及び絶縁性を有し、電圧印加時に有機ＥＬ素子７で発生した光を取り出すことができる透光性絶縁基板である。
基材２は、有機ＥＬ素子７を支持できるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板などの透光性基板や、可撓性を有するフレキシブル基板などが使用できる。
本実施形態の基材２は、透光性及び絶縁性を有し、電圧印加時に有機ＥＬ素子７で発生した光を取り出すことができる透光性絶縁基板である。
【0017】
（第１導電層３）
第１導電層３は、透明性及び導電性を有する透明導電層であり、例えば、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム・亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの透明導電性酸化物で構成された透明導電性酸化物層が使用できる。
第１導電層３は、透明性及び導電性を有する透明導電層であり、例えば、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム・亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの透明導電性酸化物で構成された透明導電性酸化物層が使用できる。
【0018】
第１導電層３は、図３（ａ）のように、第１素子形成部５０と、第１延伸部５１ａ～５１ｄと、島状部５２を備えている。
第１素子形成部５０は、有機ＥＬ素子７の陽極部を構成する四角形状の部位である。
第１延伸部５１ａ～５１ｄは、第１素子形成部５０と連続して延び、第１素子形成部５０に対して電力を供給する給電パッド部である。
具体的には、第１延伸部５１ａ～５１ｄは、第１素子形成部５０の各辺５５ａ～５５ｄの中間部から外側に向かって張り出している。
第１素子形成部５０は、有機ＥＬ素子７の陽極部を構成する四角形状の部位である。
第１延伸部５１ａ～５１ｄは、第１素子形成部５０と連続して延び、第１素子形成部５０に対して電力を供給する給電パッド部である。
具体的には、第１延伸部５１ａ～５１ｄは、第１素子形成部５０の各辺５５ａ～５５ｄの中間部から外側に向かって張り出している。
【0019】
島状部５２は、図３（ａ）のように、第１素子形成部５０及び第１延伸部５１ａ～５１ｄから独立した島状のパッド部である。
島状部５２は、平面視したときに、第１素子形成部５０及び第１延伸部５１ａ～５１ｄと基材２の面方向に離れており、第１素子形成部５０との間には分離溝部５６が形成されている。
分離溝部５６は、第１素子形成部５０及び第１延伸部５１ａ～５１ｄと、島状部５２との間を区画する区画溝であり、基材２を底部とし、基材２の面方向における第１素子形成部５０の端面と島状部５２の端面を内壁とする分離溝である。
島状部５２は、平面視したときに、第１素子形成部５０及び第１延伸部５１ａ～５１ｄと基材２の面方向に離れており、第１素子形成部５０との間には分離溝部５６が形成されている。
分離溝部５６は、第１素子形成部５０及び第１延伸部５１ａ～５１ｄと、島状部５２との間を区画する区画溝であり、基材２を底部とし、基材２の面方向における第１素子形成部５０の端面と島状部５２の端面を内壁とする分離溝である。
【0020】
（発光機能層５）
発光機能層５は、図１（ｂ）のように、第１導電層３側から第２導電層６側に向かって順に第１発光ユニット１０と、接続ユニット１１と、第２発光ユニット１２で構成されている。
発光機能層５は、図１（ｂ）のように、第１導電層３側から第２導電層６側に向かって順に第１発光ユニット１０と、接続ユニット１１と、第２発光ユニット１２で構成されている。
【0021】
（第１発光ユニット１０）
第１発光ユニット１０は、点灯時に青色に発光する青色発光ユニットであり、第２発光ユニット１２に比べて短波長の光で発光する短波長発光ユニットである。
第１発光ユニット１０は、図１（ｂ）のように、第１導電層３側から接続ユニット１１側に向かって、第１ホール注入層２０、第１ホール輸送層２１（第１機能層）、第１有機発光層２２（第１機能層）、第１電子輸送層２３（第１機能層）をこの順に備えている。
第１ホール注入層２０は、第１導電層３と厚み方向に隣接して接し、第１ホール輸送層２１側に向かってホールを注入する層である。
第１ホール輸送層２１は、第１ホール注入層２０から注入されたホールを第１有機発光層２２に向かって輸送する層である。
第１有機発光層２２は、ホスト材料として電荷輸送材料を含み、ドーパント材料として青色発光材料を含む青色発光層である。
第１電子輸送層２３は、接続ユニット１１と厚み方向に隣接して接し、接続ユニット１１から注入された電子を第１有機発光層２２に向かって輸送する層である。
第１発光ユニット１０は、点灯時に青色に発光する青色発光ユニットであり、第２発光ユニット１２に比べて短波長の光で発光する短波長発光ユニットである。
第１発光ユニット１０は、図１（ｂ）のように、第１導電層３側から接続ユニット１１側に向かって、第１ホール注入層２０、第１ホール輸送層２１（第１機能層）、第１有機発光層２２（第１機能層）、第１電子輸送層２３（第１機能層）をこの順に備えている。
第１ホール注入層２０は、第１導電層３と厚み方向に隣接して接し、第１ホール輸送層２１側に向かってホールを注入する層である。
第１ホール輸送層２１は、第１ホール注入層２０から注入されたホールを第１有機発光層２２に向かって輸送する層である。
第１有機発光層２２は、ホスト材料として電荷輸送材料を含み、ドーパント材料として青色発光材料を含む青色発光層である。
第１電子輸送層２３は、接続ユニット１１と厚み方向に隣接して接し、接続ユニット１１から注入された電子を第１有機発光層２２に向かって輸送する層である。
【0022】
（接続ユニット１１）
接続ユニット１１は、第１発光ユニット１０側に電子を注入し、第２発光ユニット１２側に正孔を注入するものである。
接続ユニット１１は、図１（ｂ）のように、第１発光ユニット１０側から第２発光ユニット１２側に向かって、第１電子側接続層３０（電子注入性層，第１機能層）と、第２電子側接続層３１（中間層）と、バッファ層３２（中間機能層）と、ホール側接続層３３（ホール注入性層，中間機能層）をこの順に有している。
第１電子側接続層３０は、第１発光ユニット１０の第１電子輸送層２３と厚み方向に隣接して接し、第２電子側接続層３１とともに第１電子輸送層２３に対して電子を注入する電子注入性層である。
バッファ層３２は、第２電子側接続層３１とホール側接続層３３との間でのキャリア注入障壁を低減する層であり、絶縁性を有する絶縁層である。
ホール側接続層３３は、第２発光ユニット１２の第２ホール輸送層４０と厚み方向に隣接して接し、第２発光ユニット１２の第２ホール輸送層４０に対してホールを注入するホール注入性層である。
ホール側接続層３３は、後述する第２発光ユニット１２の第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、及び第２電子輸送層４２よりも導電率が高い高導電機能層でもある。
接続ユニット１１は、第１発光ユニット１０側に電子を注入し、第２発光ユニット１２側に正孔を注入するものである。
接続ユニット１１は、図１（ｂ）のように、第１発光ユニット１０側から第２発光ユニット１２側に向かって、第１電子側接続層３０（電子注入性層，第１機能層）と、第２電子側接続層３１（中間層）と、バッファ層３２（中間機能層）と、ホール側接続層３３（ホール注入性層，中間機能層）をこの順に有している。
第１電子側接続層３０は、第１発光ユニット１０の第１電子輸送層２３と厚み方向に隣接して接し、第２電子側接続層３１とともに第１電子輸送層２３に対して電子を注入する電子注入性層である。
バッファ層３２は、第２電子側接続層３１とホール側接続層３３との間でのキャリア注入障壁を低減する層であり、絶縁性を有する絶縁層である。
ホール側接続層３３は、第２発光ユニット１２の第２ホール輸送層４０と厚み方向に隣接して接し、第２発光ユニット１２の第２ホール輸送層４０に対してホールを注入するホール注入性層である。
ホール側接続層３３は、後述する第２発光ユニット１２の第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、及び第２電子輸送層４２よりも導電率が高い高導電機能層でもある。
【0023】
（第２発光ユニット１２）
第２発光ユニット１２は、点灯時に赤緑色に発光する赤緑色発光ユニットであり、第１発光ユニット１０に比べて長波長の光で発光する長波長発光ユニットである。
第２発光ユニット１２は、図１（ｂ）のように、接続ユニット１１側から第２導電層６側に向かって、第２ホール輸送層４０（被覆層，第２機能層）、第２有機発光層４１（被覆層，第２機能層）、第２電子輸送層４２（被覆層，第２機能層）、第２電子注入層４３をこの順に備えている。
第２ホール輸送層４０は、接続ユニット１１のホール側接続層３３と厚み方向に隣接して接し、接続ユニット１１のホール側接続層３３から注入されたホールを第２有機発光層４１に向かって輸送する層である。
第２ホール輸送層４０は、ホール側接続層３３よりも導電率が低いことが好ましい。
第２有機発光層４１は、ホスト材料として電荷輸送材料を含み、ドーパント材料として赤色発光材料と緑色発光材料を含む赤緑色発光層である。
第２有機発光層４１は、ホール側接続層３３よりも導電率が低いことが好ましい。
第２電子輸送層４２は、第２電子注入層４３から注入された電子を第２有機発光層４１に向かって輸送する層である。
第２電子輸送層４２は、ホール側接続層３３よりも導電率が低いことが好ましい。
第２電子注入層４３は、第２導電層６と厚み方向に隣接して接し、第２電子輸送層４２側に向かって電子を注入する層である。
第２発光ユニット１２は、点灯時に赤緑色に発光する赤緑色発光ユニットであり、第１発光ユニット１０に比べて長波長の光で発光する長波長発光ユニットである。
第２発光ユニット１２は、図１（ｂ）のように、接続ユニット１１側から第２導電層６側に向かって、第２ホール輸送層４０（被覆層，第２機能層）、第２有機発光層４１（被覆層，第２機能層）、第２電子輸送層４２（被覆層，第２機能層）、第２電子注入層４３をこの順に備えている。
第２ホール輸送層４０は、接続ユニット１１のホール側接続層３３と厚み方向に隣接して接し、接続ユニット１１のホール側接続層３３から注入されたホールを第２有機発光層４１に向かって輸送する層である。
第２ホール輸送層４０は、ホール側接続層３３よりも導電率が低いことが好ましい。
第２有機発光層４１は、ホスト材料として電荷輸送材料を含み、ドーパント材料として赤色発光材料と緑色発光材料を含む赤緑色発光層である。
第２有機発光層４１は、ホール側接続層３３よりも導電率が低いことが好ましい。
第２電子輸送層４２は、第２電子注入層４３から注入された電子を第２有機発光層４１に向かって輸送する層である。
第２電子輸送層４２は、ホール側接続層３３よりも導電率が低いことが好ましい。
第２電子注入層４３は、第２導電層６と厚み方向に隣接して接し、第２電子輸送層４２側に向かって電子を注入する層である。
【0024】
（第２導電層６）
第２導電層６は、導電性を有するものであり、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ），ジルコニウム（Ｚｒ），チタン（Ｔｉ），ケイ素（Ｓｉ）、リチウム（Ｌｉ）等などの金属又はこれらの金属の合金、或いはこれらの金属の２種以上の積層体を含む金属層が使用できる。
第２導電層６は、導電性を有するものであり、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ），ジルコニウム（Ｚｒ），チタン（Ｔｉ），ケイ素（Ｓｉ）、リチウム（Ｌｉ）等などの金属又はこれらの金属の合金、或いはこれらの金属の２種以上の積層体を含む金属層が使用できる。
【0025】
第２導電層６は、図６のように、第２素子形成部６０と、第２延伸部６１を備えている。
第２素子形成部６０は、有機ＥＬ素子７の陰極部を構成する四角形状の部位である。
第２延伸部６１は、第２素子形成部６０と連続し、第２素子形成部６０から第１導電層３の島状部５２に向かって張り出した張出部である。
第２延伸部６１は、分離溝部５６を横切って第１導電層３の島状部５２と接しており、第１導電層３の島状部５２と電気的に接続されている。
第２素子形成部６０は、有機ＥＬ素子７の陰極部を構成する四角形状の部位である。
第２延伸部６１は、第２素子形成部６０と連続し、第２素子形成部６０から第１導電層３の島状部５２に向かって張り出した張出部である。
第２延伸部６１は、分離溝部５６を横切って第１導電層３の島状部５２と接しており、第１導電層３の島状部５２と電気的に接続されている。
【0026】
（有機ＥＬ素子７）
有機ＥＬ素子７は、基材２を平面視したときに、第１導電層３の第１素子形成部５０（陽極部）と、発光機能層５と、第２導電層６の第２素子形成部６０（陰極部）とが重畳した部分である。
有機ＥＬ素子７は、第１素子形成部５０と第２素子形成部６０との間で電圧を印加することで第１素子形成部５０と第２素子形成部６０の間の発光機能層５が発光し、基材２を平面視したときに、面状に広がりをもった発光領域を構成することが可能となっている。
有機ＥＬ素子７は、基材２を平面視したときに、第１導電層３の第１素子形成部５０（陽極部）と、発光機能層５と、第２導電層６の第２素子形成部６０（陰極部）とが重畳した部分である。
有機ＥＬ素子７は、第１素子形成部５０と第２素子形成部６０との間で電圧を印加することで第１素子形成部５０と第２素子形成部６０の間の発光機能層５が発光し、基材２を平面視したときに、面状に広がりをもった発光領域を構成することが可能となっている。
【0027】
（有機ＥＬ製造装置１０１）
有機ＥＬ製造装置１０１（以下、単に製造装置１０１ともいう）は、有機ＥＬ装置１を製造する製造装置であり、クラスター方式の製造装置である。
製造装置１０１は、図２（ａ）のように、主に複数の蒸着装置１０２（１０２ａ～１０２ｄ）と、スパッタ装置１０３と、搬入部１０４と、搬出部１０５と、搬送部１０６を備えており、搬送部１０６の周りに蒸着装置１０２ａ～１０２ｄとスパッタ装置１０３と搬入部１０４と搬出部１０５が環状に並んでいる。
有機ＥＬ製造装置１０１（以下、単に製造装置１０１ともいう）は、有機ＥＬ装置１を製造する製造装置であり、クラスター方式の製造装置である。
製造装置１０１は、図２（ａ）のように、主に複数の蒸着装置１０２（１０２ａ～１０２ｄ）と、スパッタ装置１０３と、搬入部１０４と、搬出部１０５と、搬送部１０６を備えており、搬送部１０６の周りに蒸着装置１０２ａ～１０２ｄとスパッタ装置１０３と搬入部１０４と搬出部１０５が環状に並んでいる。
【0028】
蒸着装置１０２（１０２ａ～１０２ｄ）は、図２（ｂ）のように、製膜部１１０と、一又は複数の製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃと、製膜部１１０と各製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃを接続するガス供給流路１１２ａ～１１２ｃを備えた真空蒸着装置である。
蒸着装置１０２は、製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃからガス供給流路１１２ａ～１１２ｃを介して製膜ガスが供給され、製膜部１１０で製膜対象となる被製膜基材２０２に吹き付けることで、被製膜基材２０２上に有機ＥＬ装置１を構成する薄膜層を製膜することが可能となっている。
蒸着装置１０２は、製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃからガス供給流路１１２ａ～１１２ｃを介して製膜ガスが供給され、製膜部１１０で製膜対象となる被製膜基材２０２に吹き付けることで、被製膜基材２０２上に有機ＥＬ装置１を構成する薄膜層を製膜することが可能となっている。
【0029】
（製膜部１１０）
製膜部１１０は、図２（ｂ）のように、製膜室１２０と、基材保持部１２１と、マスク部１２２と、製膜ガス放出部１２３と、排気系統部１２５を備えており、製膜室１２０内に配された被製膜基材２０２（基材２又は後述する仕掛基材）に対して製膜ガスを噴霧して被製膜基材２０２上に薄膜を製膜するものである。
基材保持部１２１は、被製膜基材２０２の被製膜面を製膜ガス放出部１２３と対向するように被製膜基材２０２を保持する部位である。
マスク部１２２は、被製膜基材２０２への製膜部分を制限する部位であり、開口を有し、開口によって被製膜基材２０２上に製膜される薄膜層をパターニングする部位である。
製膜ガス放出部１２３は、被製膜基材２０２に対して製膜ガスを放出する部位であり、一又は複数のガス放出口を有し、ガス放出口が基材保持部１２１に保持された被製膜基材２０２と対面し、ガス放出口から製膜ガスを被製膜基材２０２に吹き付ける部位である。
排気系統部１２５は、製膜室１２０内のガスを外部に排気し、製膜室１２０内を実質的に真空状態に維持する部位である。
製膜部１１０は、図２（ｂ）のように、製膜室１２０と、基材保持部１２１と、マスク部１２２と、製膜ガス放出部１２３と、排気系統部１２５を備えており、製膜室１２０内に配された被製膜基材２０２（基材２又は後述する仕掛基材）に対して製膜ガスを噴霧して被製膜基材２０２上に薄膜を製膜するものである。
基材保持部１２１は、被製膜基材２０２の被製膜面を製膜ガス放出部１２３と対向するように被製膜基材２０２を保持する部位である。
マスク部１２２は、被製膜基材２０２への製膜部分を制限する部位であり、開口を有し、開口によって被製膜基材２０２上に製膜される薄膜層をパターニングする部位である。
製膜ガス放出部１２３は、被製膜基材２０２に対して製膜ガスを放出する部位であり、一又は複数のガス放出口を有し、ガス放出口が基材保持部１２１に保持された被製膜基材２０２と対面し、ガス放出口から製膜ガスを被製膜基材２０２に吹き付ける部位である。
排気系統部１２５は、製膜室１２０内のガスを外部に排気し、製膜室１２０内を実質的に真空状態に維持する部位である。
【0030】
（製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃ）
製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃは、薄膜材料を気化した薄膜材料ガスを含む製膜ガスを製膜部１１０の製膜ガス放出部１２３に供給する部位である。
製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃは、所定の温度で所定の流量の製膜ガスを製膜ガス放出部１２３に供給可能となっている。
製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃは、薄膜材料を気化した薄膜材料ガスを含む製膜ガスを製膜部１１０の製膜ガス放出部１２３に供給する部位である。
製膜ガス供給部１１１ａ～１１１ｃは、所定の温度で所定の流量の製膜ガスを製膜ガス放出部１２３に供給可能となっている。
【0031】
（ガス供給流路１１２ａ～１１２ｃ）
ガス供給流路１１２ａ～１１２ｃは、各製膜ガス供給部１１１から製膜部１１０に製膜ガスを送り出す送り出し流路である。
ガス供給流路１１２ａ～１１２ｃは、各製膜ガス供給部１１１から製膜部１１０に製膜ガスを送り出す送り出し流路である。
【0032】
（スパッタ装置１０３）
スパッタ装置１０３は、公知のスパッタ装置であり、ターゲットに対して電荷を帯びた不活性ガスを衝突させることでターゲット原子又はターゲット分子を被製膜基材２０２に付着させて製膜するものである。
スパッタ装置１０３は、公知のスパッタ装置であり、ターゲットに対して電荷を帯びた不活性ガスを衝突させることでターゲット原子又はターゲット分子を被製膜基材２０２に付着させて製膜するものである。
【0033】
（搬入部１０４）
搬入部１０４は、外部から基材２（被製膜基材２０２）を搬入する部位である。
搬入部１０４は、外部から基材２（被製膜基材２０２）を搬入する部位である。
【0034】
（搬出部１０５）
搬出部１０５は、各装置１０２ａ～１０２ｄ，１０３によって製膜された基材２を外部に搬出する部位である。
搬出部１０５は、各装置１０２ａ～１０２ｄ，１０３によって製膜された基材２を外部に搬出する部位である。
【0035】
（搬送部１０６）
搬送部１０６は、基材２又は後述する仕掛基材を各装置１０２ａ～１０２ｄ，１０３、搬入部１０４、及び搬出部１０５間で基材２又は後述する仕掛基材を行き来させる部位である。
搬送部１０６は、基材２又は後述する仕掛基材を各装置１０２ａ～１０２ｄ，１０３、搬入部１０４、及び搬出部１０５間で基材２又は後述する仕掛基材を行き来させる部位である。
【0036】
続いて、本実施形態の有機ＥＬ製造装置１０１を用いた有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。なお、各蒸着装置１０２ａ～１０２ｄにおいて、対応するマスク部１２２にａ～ｄを付して示す。
【0037】
まず、有機ＥＬ製造装置１０１の搬入部１０４から基材２を入れ、搬入部１０４に搬入された基材２を搬送部１０６によってスパッタ装置１０３に導入し、スパッタ装置１０３によって、基材２上に図３（ａ）のような所定のパターンで第１導電層３を形成する。
【0038】
続いて、搬送部１０６によってスパッタ装置１０３から第１導電層３が形成された基材２（以下、基材２と基材２上に形成された層をまとめて仕掛基材ともいう）を取り出し、当該仕掛基材を第１蒸着装置１０２ａに導入し、第１蒸着装置１０２ａにおいてマスク部１２２ａを用いて図３（ｂ）のような所定のパターンで第１ホール注入層２０を形成する。
【0039】
ここで、第１蒸着装置１０２ａのマスク部１２２ａは、開口面積が第１導電層３の第１素子形成部５０よりも大きいため、第１ホール注入層２０は、第１導電層３の第１素子形成部５０よりも面積が大きく、基材２を平面視したときに第１導電層３の第１素子形成部５０の縁を超えて形成されている。すなわち、第１ホール注入層２０は、断面視したときに、図１（ｂ）のように第１導電層３上から基材２に跨って設けられ、第１素子形成部５０の側面を覆っており、第１素子形成部５０の外側で基材２と接している。
【0040】
続いて、搬送部１０６によって第１蒸着装置１０２ａから第１ホール注入層２０が形成された仕掛基材を取り出し、当該仕掛基材を第２蒸着装置１０２ｂに導入し、第２蒸着装置１０２ｂ（第１製膜装置）においてマスク部１２２ｂ（第１マスク部）を用いて図４（ａ）のような所定のパターンで第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０をそれぞれ形成する。
【0041】
ここで、第２蒸着装置１０２ｂのマスク部１２２ｂは、第１蒸着装置１０２ａのマスク部１２２ａに比べて開口面積が大きい。そのため、第１ホール注入層２０に接する第１ホール輸送層２１は、第１ホール注入層２０よりも面積が大きく、基材２を平面視したときに第１ホール注入層２０の縁を超えて形成されている。すなわち、第１ホール輸送層２１は、断面視したときに、図１（ｂ）のように第１ホール注入層２０上から基材２に跨って設けられ、第１ホール注入層２０の側面を覆っており、第１ホール注入層２０の外側で基材２と接している。
また、第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０は、いずれも共通のマスク部１２２ｂを用いて製膜されているので、平面視したときに、いずれも同一位置で同一面積となっている。
また、第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０は、いずれも共通のマスク部１２２ｂを用いて製膜されているので、平面視したときに、いずれも同一位置で同一面積となっている。
【0042】
続いて、搬送部１０６によって第２蒸着装置１０２ｂから第１電子側接続層３０が形成された仕掛基材を取り出し、当該仕掛基材を第３蒸着装置１０２ｃに導入し、第３蒸着装置１０２ｃにおいてマスク部１２２ｃを用いて図４（ｂ）のような所定のパターンで第２電子側接続層３１を形成する。
【0043】
ここで、第３蒸着装置１０２ｃのマスク部１２２ｃは、第２蒸着装置１０２ｂのマスク部１２２ｂに比べて開口面積が同じか小さい。そのため、第２電子側接続層３１は、隣接する第１電子側接続層３０と同じか小さい面積であり、基材２を平面視したときに第１電子側接続層３０の縁と一致するか縁の内側に位置している。
本実施形態の第３蒸着装置１０２ｃのマスク部１２２ｃは、第２蒸着装置１０２ｂのマスク部１２２ｂに比べて開口面積が同一面積となっている。
本実施形態の第３蒸着装置１０２ｃのマスク部１２２ｃは、第２蒸着装置１０２ｂのマスク部１２２ｂに比べて開口面積が同一面積となっている。
【0044】
続いて、搬送部１０６によって第３蒸着装置１０２ｃから第２電子側接続層３１が形成された仕掛基材を取り出し、仕掛基材を再び第１蒸着装置１０２ａに導入し、第１蒸着装置１０２ａ（第２製膜装置）において再びマスク部１２２ａ（第２マスク部）を用いて図５（ａ）のような所定のパターンで接続ユニット１１のバッファ層３２及びホール側接続層３３を形成する。
【0045】
ここで、第１蒸着装置１０２ａのマスク部１２２ａは、第３蒸着装置１０２ｃのマスク部１２２ｃに比べて開口面積が小さい。そのため、バッファ層３２及びホール側接続層３３は、第２電子側接続層３１よりも面積が小さく、基材２を平面視したときに第２電子側接続層３１の縁の内側に位置している。すなわち、バッファ層３２及びホール側接続層３３は、断面視したときに、図１（ｂ）のように第２電子側接続層３１上に留まっており、第２電子側接続層３１上からはみ出していない。
また、バッファ層３２及びホール側接続層３３は、いずれも共通のマスク部１２２ａを用いて製膜されているので、同一位置で同一面積となっており、さらに第１ホール注入層２０とも同一面積となっている。
また、バッファ層３２及びホール側接続層３３は、いずれも共通のマスク部１２２ａを用いて製膜されているので、同一位置で同一面積となっており、さらに第１ホール注入層２０とも同一面積となっている。
【0046】
続いて、搬送部１０６によって第１蒸着装置１０２ａからホール側接続層３３が形成された仕掛基材を取り出し、仕掛基材を再び第２蒸着装置１０２ｂに導入し、第２蒸着装置１０２ｂにおいて再びマスク部１２２ｂを用いて図５（ｂ）のような所定のパターンで第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、第２電子輸送層４２、及び第２電子注入層４３をそれぞれこの順に形成する。
【0047】
ここで、第２蒸着装置１０２ｂのマスク部１２２ｂは、第１蒸着装置１０２ａのマスク部１２２ａに比べて開口面積が大きいので、第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、第２電子輸送層４２、及び第２電子注入層４３は、ホール側接続層３３よりも面積が大きく、基材２を平面視したときにホール側接続層３３の縁を超えて形成されている。すなわち、ホール側接続層３３に接する第２ホール輸送層４０は、断面視したときに、図１（ｂ）のように、ホール側接続層３３上から第２電子側接続層３１に跨って設けられ、バッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を覆っており、バッファ層３２及びホール側接続層３３の外側で第２電子側接続層３１と接している。
また、第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、第２電子輸送層４２、及び第２電子注入層４３は、いずれも共通のマスク部１２２ｂを用いて製膜されているので、同一位置で同一面積となっており、第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０とも同一面積となっている。
また、第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、第２電子輸送層４２、及び第２電子注入層４３は、いずれも共通のマスク部１２２ｂを用いて製膜されているので、同一位置で同一面積となっており、第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０とも同一面積となっている。
【0048】
続いて、搬送部１０６によって第２蒸着装置１０２ｂから第２電子注入層４３が形成された仕掛基材を取り出し、仕掛基材を第４蒸着装置１０２ｄに導入し、第４蒸着装置１０２ｄにおいてマスク部１２２ｄを用いて図６のような所定のパターンで第２導電層６を形成する。
【0049】
このとき、第２導電層６は、第２素子形成部６０が第２電子注入層４３よりも面積が小さく、基材２を平面視したときに第２電子注入層４３の縁の内側に位置している。すなわち、第２導電層６の第２素子形成部６０は、第２電子注入層４３上に留まっており、第２電子注入層４３上からはみ出していない。
また、第２導電層６は、断面視したときに、図１（ｂ）のように第２延伸部６１が第２電子注入層４３上から分離溝部５６を超えて島状部５２上に跨っており、島状部５２と接している。
また、第２導電層６は、断面視したときに、図１（ｂ）のように第２延伸部６１が第２電子注入層４３上から分離溝部５６を超えて島状部５２上に跨っており、島状部５２と接している。
【0050】
続いて、搬送部１０６によって第４蒸着装置１０２ｄから搬出部１０５に搬送され、搬出部１０５から外部に搬出されて、必要に応じてＣＶＤ装置等によって封止層等が形成されることで有機ＥＬ装置１が形成される。
【0051】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、ホール側接続層３３の側面をホール側接続層３３よりも導電率が低い第２ホール輸送層４０で覆うため、ホール側接続層３３が第２導電層６と接触することを防止でき、従来に比べて、接続ユニット１１のホール側接続層３３に起因するリーク電流の発生を抑制できる。また、第２発光ユニット１２の発光に寄与する第２ホール輸送層４０によってリーク電流の発生を抑制できるので、製造が容易である。
【0052】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、第２導電層６は、基材２を平面視したときに、第２延伸部６１の一部が第２ホール輸送層４０の外側で島状部５２と接続されているので、第１素子形成部５０から直接第２導電層６に流れるリーク電流を抑制できる。
【0053】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、ホール側接続層３３よりも導電率が低い第２ホール輸送層４０がホール側接続層３３の外側でホール側接続層３３よりも導電率が低い第２電子側接続層３１と直接接しているので、ホール側接続層３３が第２導電層６と接触することを防止でき、従来に比べて、接続ユニット１１のホール側接続層３３に起因するリーク電流の発生を抑制できる。
【0054】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、第２ホール輸送層４０の面積が第２電子側接続層３１の面積と同じか大きいので、ホール側接続層３３の外側を第２ホール輸送層４０でオーバーラップでき、よりリーク電流の発生を抑制できる。
【0055】
本実施形態の有機ＥＬ製造装置１０１によれば、第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０と、第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、第２電子輸送層４２、及び第２電子注入層４３とを共通のマスク部１２２ｂで製膜できるので、従来に比べて、製造時間を短くでき、製造コストを抑制できる。
【0056】
本実施形態の有機ＥＬ製造装置１０１によれば、第１ホール輸送層２１、第１有機発光層２２、第１電子輸送層２３、及び第１電子側接続層３０と、第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、第２電子輸送層４２、及び第２電子注入層４３とを共通のマスク部１２２ｂで製膜するので、有機ＥＬ装置１の性能への悪影響が小さい。
【0057】
本実施形態の有機ＥＬ製造装置１０１によれば、導電率が高いホール側接続層３３の端面を導電率が低い第２ホール輸送層４０で覆うことができるので、ホール側接続層３３に起因するリーク電流の発生を抑制できる。
【0058】
上記した実施形態では、バッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を第２ホール輸送層４０が覆っていたが、本発明はこれに限定されるものではない。図７（ａ）のようにバッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を第２有機発光層４１が覆っていてもよいし、図７（ｂ）のようにバッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を第２電子輸送層４２が覆っていてもよい。
【0059】
上記した実施形態では、バッファ層３２及びホール側接続層３３の面積を第２ホール輸送層４０の面積よりも小さくすることでバッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を第２ホール輸送層４０が覆っていたが、本発明はこれに限定されるものではない。第２ホール輸送層４０、第２有機発光層４１、及び第２電子輸送層４２のいずれかの面積をバッファ層３２及びホール側接続層３３の面積よりも大きくすることでバッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を覆ってもよい。例えば、図８のように、第２有機発光層４１の面積をバッファ層３２、ホール側接続層３３、及び第２ホール輸送層４０の面積よりも大きくすることで第２有機発光層４１によってバッファ層３２及びホール側接続層３３の側面を覆ってもよい。
【0060】
上記した実施形態では、２つの発光ユニット１０，１２が接続ユニット１１で直列接続されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。３つ以上の発光ユニットが接続ユニットで直列接続されていてもよい。すなわち、隣接する発光ユニット間に接続ユニット１１を介在させて３つ以上の発光ユニットを直列接続してもよい。
【0061】
上記した実施形態では、長波長発光ユニットたる第２発光ユニット１２に対して短波長発光ユニットたる第１発光ユニット１０を基材２側に設けていたが、本発明はこれに限定されるものではない。第１発光ユニット１０に対して第２発光ユニット１２を基材２側に設けてもよい。
【0062】
上記した実施形態では、製造装置１０１は、搬送部１０６の周囲を蒸着装置１０２ａ～１０２ｄやスパッタ装置１０３などで囲んだクラスター方式の製造装置であったが、本発明はこれに限定されるものではない。製造装置１０１は、蒸着装置１０２ａ～１０２ｄやスパッタ装置１０３などが搬送路上に並んだインライン方式の製造装置であってもよい。
【0063】
上記した実施形態は、本発明の技術的範囲に含まれる限り、各実施形態間で各構成部材を自由に置換や付加できる。
【符号の説明】
【0064】
１ 有機ＥＬ装置
２ 基材
３ 第１導電層
５ 発光機能層
６ 第２導電層
７ 有機ＥＬ素子
２１ 第１ホール輸送層（第１機能層）
２２ 第１有機発光層（第１機能層）
２３ 第１電子輸送層（第１機能層）
３０ 第１電子側接続層（第１機能層）
３２ バッファ層（中間機能層）
３３ ホール側接続層（中間機能層、高導電機能層）
４０ 第２ホール輸送層（第２機能層）
４１ 第２有機発光層（第２機能層）
４２ 第２電子輸送層（第２機能層）
１０１ 有機ＥＬ製造装置
１０２ａ 第１蒸着装置（第２製膜装置）
１０２ｂ 第２蒸着装置（第１製膜装置）
１２２ａ マスク部（第２マスク部）
１２２ｂ マスク部（第１マスク部）
２ 基材
３ 第１導電層
５ 発光機能層
６ 第２導電層
７ 有機ＥＬ素子
２１ 第１ホール輸送層（第１機能層）
２２ 第１有機発光層（第１機能層）
２３ 第１電子輸送層（第１機能層）
３０ 第１電子側接続層（第１機能層）
３２ バッファ層（中間機能層）
３３ ホール側接続層（中間機能層、高導電機能層）
４０ 第２ホール輸送層（第２機能層）
４１ 第２有機発光層（第２機能層）
４２ 第２電子輸送層（第２機能層）
１０１ 有機ＥＬ製造装置
１０２ａ 第１蒸着装置（第２製膜装置）
１０２ｂ 第２蒸着装置（第１製膜装置）
１２２ａ マスク部（第２マスク部）
１２２ｂ マスク部（第１マスク部）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】