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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024121941
(43)【公開日】2024-09-09
(54)【発明の名称】コイル部品および回路基板
(51)【国際特許分類】
   H01F 27/29 20060101AFI20240902BHJP
   H01F 17/04 20060101ALI20240902BHJP
   H01F 27/30 20060101ALI20240902BHJP
【FI】
H01F27/29 123
H01F17/04 F
H01F27/30 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023029198
(22)【出願日】2023-02-28
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109380
【弁理士】
【氏名又は名称】小西 恵
(74)【代理人】
【識別番号】100109036
【弁理士】
【氏名又は名称】永岡 重幸
(72)【発明者】
【氏名】高橋 和寛
(72)【発明者】
【氏名】柏 智男
【テーマコード(参考)】
5E070
【Fターム(参考)】
5E070BA03
5E070DA13
5E070DB02
(57)【要約】
【課題】実装状態の識別性が高いコイル部品を提供する。
【解決手段】一態様に係るコイル部品によれば、磁性基体と、上記磁性基体の表面あるいは内部に設けられる導体と、上記磁性基体の表面に設けられて上記導体と接続される外部電極と、上記磁性基体の実装面となる第1面に上記外部電極の一部として設けられる第1部と、上記第1面と隣り合う上記磁性基体の第2面を見て、上記磁性基体の第1面側に上記外部電極の一部として設けられ、上記第1面から離れる方向への延伸距離が互いに異なる低部および高部を有する第2部と、を備える。
【選択図】 図4
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性基体と、
前記磁性基体の表面あるいは内部に設けられる導体と、
前記磁性基体の表面に設けられて前記導体と接続される外部電極と、
前記磁性基体の実装面となる第1面に前記外部電極の一部として設けられる第1部と、
前記第1面と隣り合う前記磁性基体の第2面を見て、前記磁性基体の第1面側に前記外部電極の一部として設けられ、前記第1面から離れる方向への延伸距離が互いに異なる低部および高部を有する第2部と、
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項2】
前記第2部は、前記低部、前記高部の少なくともいずれかが複数個所に存在していることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第2部は、2つの前記低部が前記高部を挟んでいることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第2部は、前記第1面と前記第2面とに平行な方向において、前記低部の合計の長さが前記高部の合計の長さよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記外部電極は、前記第1面に設けられ、前記第2面から離間していることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記外部電極は、半田が表面を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記高部は、前記第1面から離れた側の縁において、折れ線および曲線の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第2部は、前記第1面に垂直な方向で見て、前記磁性基体の外形よりも内側に位置することを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項9】
請求項1から8のいずれか1項に記載のコイル部品と、
前記コイル部品が実装された基板と、を備えることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品および回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子部品は家電、通信に関連する用途に多く用いられてきた。近年は電子部品における用途の多様化が進み、より高い基本性能と長期の信頼性の両方が求められるようになっている。例えば、車の電子化によって多くの電子部品が車に用いられるようになり、温度や湿度による性能変化が小さく、振動などによる破損に耐えられる電子部品が必要となっている。
【0003】
電子部品が長期の信頼性を得るためには、基板への実装時に半田フィレットが形成され、実装状態が適切に評価されることが求められる。半田フィレットの状態評価により、電子部品の安定した実装が可能となって長期の信頼性が得られる。実装状態の評価手段としては、例えば自動光学検査(AOI)など、半田フィレットの形状およびサイズをカメラで画像解析する手法が普及している。半田フィレットは、基板の実装ランドおよび電子部品のサイズなどに応じた適切なサイズ等で形成されることが求められ、画像解析によって評価される。
【0004】
長期の信頼性が求められる状況はコイル部品でも同様である。例えば特許文献1には、実装安定性などを目的として、下フランジの凹部に外部電極が形成された巻線型電子部品が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2010-171054号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
コイル部品の中には、比較的大きな電流印加が必要な用途のものもあり、この用途のコイル部品は磁気飽和特性の確保のため磁性材料の占める体積が大きく、また重量が大きいものが多い。このため、基板に実装されたコイル部品が振動や衝撃によって破損したり、コイル部品が外れたりすることの防止を目的とした半田フィレットの形成が求められる。
【0007】
しかし、大きな半田フィレットが必要とされる場合、従来は、コイル部品の端面全体を覆う外部電極が採用され、例えば、特許文献1に開示されたタイプの外部電極を有するコイル部品では大きな半田フィレットは形成されなかった。このため、半田フィレットの画像解析による実装状態の識別も難しかった。
【0008】
上記事情に鑑み、本発明は、実装状態の識別性が高いコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、磁性基体と、上記磁性基体の表面あるいは内部に設けられる導体と、上記磁性基体の表面に設けられて上記導体と接続される外部電極と、上記磁性基体の実装面となる第1面に上記外部電極の一部として設けられる第1部と、上記第1面と隣り合う上記磁性基体の第2面を見て、上記磁性基体の第1面側に上記外部電極の一部として設けられ、上記第1面から離れる方向への延伸距離が互いに異なる低部および高部を有する第2部と、を備える。
【0010】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第2部は、上記低部、上記高部の少なくともいずれかが複数個所に存在している。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第2部は、2つの上記低部が上記高部を挟んでいる。
【0011】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第2部は、上記第1面と上記第2面とに平行な方向において、上記低部の合計の長さが上記高部の合計の長さよりも大きい。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、上記第1面に設けられ、上記第2面から離間している。
【0012】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、半田が表面を覆っている。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記高部は、上記第1面から離れた側の縁において、折れ線および曲線の少なくとも一方を含む。
【0013】
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第2部は、上記第1面に垂直な方向で見て、上記磁性基体の外形よりも内側に位置する。
また、本発明の一態様に係る回路基板によれば、上述したいずれかのコイル部品と、上記コイル部品が実装された基板と、を備える。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、実装状態の識別性が高い。
【図面の簡単な説明】
【0015】
図1】本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
図2】コイル部品の断面および側面を示す図である。
図3】長さ方向Lに見た外部電極の形状を模式的に示す図である。
図4】幅方向Wに見た外部電極の形状を模式的に示す図である。
図5】半田フィレットの形状を模式的に示す図である。
図6】コイル部品の低部の位置を通る断面を示す図である。
図7】コイル部品の高部の位置を通る断面を示す図である。
図8】第2実施形態における外部電極の形状を模式的に示す図である。
図9】第3実施形態における外部電極の形状を長さ方向Lに見た図である。
図10】第3実施形態における外部電極の形状を幅方向Wに見た図である。
図11】第4実施形態のコイル部品の低部の位置を通る断面を示す図である。
図12】第4実施形態のコイル部品の高部の位置を通る断面を示す図である。
図13】第5実施形態における外部電極の形状を模式的に示す図である。
図14】第6実施形態における外部電極の形状を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の構成に必須のものとは限らない。実施形態の構成は、本発明が適用される装置の仕様や各種条件(使用条件、使用環境等)によって適宜修正または変更され得る。
【0017】
本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって画定され、以下の個別の実施形態によって限定されない。以下の説明に用いる図面は、各構成を分かり易くするため、実際の構造と縮尺および形状などを異ならせることがある。先に説明した図面に示された構成要素については、後の図面の説明で適宜に参照する場合がある。
【0018】
<第1実施形態>
<コイル部品の構造>
図1は、本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図であり、図2は、コイル部品の断面および側面を示す図である。図2には、図1に示すA-A線に沿った断面および側面が示されている。
【0019】
コイル部品1は、基板2aに実装されている。基板2aには、例えば2つのランド部3が設けられている。コイル部品1は、2つの外部電極12のそれぞれと基板2aの対応するランド部3とが実装用はんだで接合されることで基板2aに実装される。本発明の一実施形態による回路基板2は、コイル部品1と、このコイル部品1が実装された基板2aと、を備える。回路基板2は、様々な電子機器に備えられる。回路基板2を備えた電子機器としては、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ、ボードコンピュータおよびこれら以外の様々な電子機器が想定される。
【0020】
コイル部品1は、インダクタ、フィルタ、リアクトルおよびこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品1は、カップルドインダクタ、トランス、チョークコイルおよびこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品1は、例えば、DC/DCコンバータに用いられるインダクタであってもよい。コイル部品1の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。
【0021】
本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、方向の説明は、図1の「L軸」方向、「W軸」方向および「H軸」方向を基準に用い、それぞれ、「長さ」方向、「幅」方向および「高さ」方向と称する。
コイル部品1は、高さ方向Hの両端に第1の主面1a(上面1a)および第2の主面1b(底面1b)を有する。コイル部品1の上面1aおよび底面1bはいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。コイル部品1は、幅方向Wの両端に側面1cを有し、底面1bと側面1cは稜線を挟んで互いに隣り合う。
【0022】
コイル部品1の寸法は、長さ方向Lが例えば1.0~8.0mmの範囲にあり、幅方向Wが例えば0.5~8.0mmの範囲にあり、高さ方向Hが例えば0.5~4.5mmの範囲にある。また、高さ方向Hの寸法が長さ方向Lの寸法より小さく、更には高さ方向Hの寸法が幅方向Wの寸法より小さくなっている。
【0023】
本発明の一実施形態におけるコイル部品1は、磁性基体11と外部電極12と外装部13と導体14とを有する。コイル部品1は、外装部13を設けないものであってもよい。また、磁性基体11が、導体14の全体を覆って内部に導体14が配置されるものであってもよい(図示省略)。
【0024】
磁性基体11は、Feを主成分とする金属または酸化物の磁性材料から成る。磁性基体11用の磁性材料としては、例えば、軟磁性と言われる磁性材料が用いられ、具体的には、フェライトの焼結体、あるいは金属磁性粒子の結合体が用いられる。磁性基体11用の磁性材料は、各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料、または結晶質の材料と非晶質の材料とを組合せた材料であってもよい。
【0025】
磁性基体11の磁性材料として用いられるフェライトは、FeとNi、Mn、Zn、Cuのいずれかを含む酸化物である。フェライトは、Ni-Zn系でもMn-Zn系でもよく、Si、Bi、Snなどが添加されてもよい。磁性材料は、磁性材料として焼結されており、磁性材料が焼結体を作っていてもよいし、焼結された磁性材料と樹脂との結合体であってもよい。特に、絶縁性と小型化の用途においては、Ni-Zn系のフェライト焼結体が用いられる。
【0026】
磁性基体11用の磁性材料として用いられ得る結晶質の合金磁性材料は、例えば、Feを主成分として50wt%以上、または85wt%以上含み、Si、Al、Cr、Ni、Ti、およびZrから成る群より選択される1以上の元素を含む結晶質の合金材料である。磁性基体11用の磁性材料として用いられ得る非晶質の合金磁性材料は、例えば、Si、Al、Cr、Ni、Ti、Zrのいずれかに加えてB又はCのいずれか一方を含む非晶質の合金材料である。
【0027】
磁性基体11用の磁性材料としては、Feおよび不可避不純物から成る純鉄が用いられてもよい。また、磁性基体11用の磁性材料としては、Feおよび不可避不純物から成る純鉄と各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料とを組み合わせた材料が用いられてもよい。磁性基体11の材料は、本明細書で明示されるものに限られず、基体の材料として公知の任意の材料が用いられ得る。
【0028】
磁性基体11は、例えば、上述した磁性材料の粉末が潤滑剤と混合された混合材料が成形用の金型のキャビティに充填されてプレス成形されることにより圧粉体が作製され、この圧粉体が熱処理されることにより作製される。また、磁性基体11は、例えば、上述した磁性材料の粉末が樹脂、ガラス、又は絶縁性酸化物(例えば、Ni-Znフェライトやシリカ)と混合された混合材料が成形されて熱処理されることによっても作製可能である。熱処理では、用いられる原材料により、200℃以下の温度で熱硬化されても、600℃以上あるいは1000℃以上の温度で焼結されてもよい。
【0029】
導体14は、導電性に優れた金属材料から成る。導体14用の金属材料としては、例えば、Cu、Al、Ni、Pd、もしくはAgのうちの1以上の金属、又はこれらの金属のいずれかを含む合金が用いられ得る。導体14の表面には絶縁被膜が設けられていてもよい。導体14は、磁性基体11の表面または内部に設けられる。導体14は、1つの磁性基体11に対して1つ設けられてもよいし、あるいは導体14は、1つの磁性基体11に対して複数設けられてもよい。
【0030】
本発明の一実施形態における磁性基体11はドラムコアと称されるものであり、上鍔(上フランジ)11aと、巻芯11bと、下鍔(下フランジ)11cを有する。巻芯11bは、例えば高さ方向Hに延び、上鍔11aおよび下鍔11cは巻芯11bの両端に設けられている。コイル部品1の上面1a、底面1bおよび側面1cは、実質的に磁性基体11の上面1a、底面1bおよび側面1cとなっている。
【0031】
本発明の一実施形態における導体14は、磁性基体11の巻芯11bに導線が巻き付けられて作製されてもよいし、積層法あるいは薄膜法で作製されてもよい。導体14の端部14aは磁性基体11の下鍔11cを迂回して底面1b側まで届いて外部電極12と接合される。
【0032】
外部電極12は、コイル部品1の底面1bおよび端面1cに設けられ、長さ方向Lに延びた形状を有する。なお、「面に設けられる」とは、その面を見た場合に見える箇所に設けられることを意味し、面よりも外側に突き出して設けられてもよく、面から内部側に凹んで設けられてもよい。
本実施形態では、外部電極12は、磁性基体11の下鍔11cに設けられた溝11dを埋めるように形成されている。外部電極12は、Ag、Cuなどの低抵抗の金属が主成分であり、加えてTi、Ni、Snなどを含んでもよいし、導電性樹脂を含んでもよい。
【0033】
外部電極12は、例えば、厚みが20μm以下の場合は表面層にSnが設けられ、厚みが20μmより大きい場合は表面層に半田が設けられる。外部電極12に用いられる半田は、一例として、Snを90wt%以上含み、Sn以外の成分として、Ag、Cu、Biのいずれかを含んでいる。
【0034】
外部電極12は、外部電極12の一部として、磁性基体11の表面に下地層を有してもよい。下地層の金属材料としては、例えばAg、Cu、Ti、Cr、Ni、Snのいずれか、またはいずれかの組み合わせ、またはいずれかの合金が用いられる。
外部電極12の形成方法としては、金属材料と結合材とを含むペーストが印刷や転写で外部電極12のパターンに塗布された後に焼結あるいは熱硬化される形成方法でもよい。あるいは外部電極12は、金属材料のスパッタリング、蒸着、若しくはめっきによって直接形成されてもよい。
【0035】
<外部電極の形状>
以下の説明では、図示に際して磁性基体11の下鍔11cに相当する箇所のみが示されるものとする。
【0036】
図3および図4は、外部電極12の形状を模式的に示す図である。図3には、長さ方向Lに見た外部電極12の形状が示され、図4には、幅方向Wに見た外部電極12の形状が示されている。
外部電極12は、コイル部品1の底面1bの一部分を成す第1部21と、コイル部品1の側面1cの一部分を成す第2部22とを有し、第1部21と第2部22は稜線12aを挟んで隣り合う。外部電極12の稜線12aは、コイル部品1の底面1bと側面1cの稜線でもある。つまり、第1部21と第2部22は、コイル部品1の底面1bと側面1cとの稜線12aに沿う箇所に設けられている。なお、第1部21の表面は、底面1bと同一面でなくとも、また平行な位置関係でなくともよく、同様に第2部22の表面は、側面1cと同一面でなくとも、また平行な位置関係でなくともよい。
【0037】
外部電極12の第2部22は、コイル部品1の側面1cを見て磁性基体11の下鍔11cの底面1b側に見えている部分である。外部電極12の第2部22には、コイル部品1の底面1b側を下と考えた場合、上縁223の高さHaが相対的に低い低部221と、上縁224の高さHbが相対的に高い高部222が存在する。即ち、第2部22は、コイル部品1の底面1bから上面1aに向かう高さ方向Hで上縁223、224の高さHa、Hbが互いに異なる低部221と高部222を有する。低部221および高部222の各上縁223、224は、上記稜線12aに沿う方向に延びる。
【0038】
図5は、半田フィレット4の形状を模式的に示す図である。以下、図4および図5を参照して説明を続ける。
半田フィレット4は外部電極12の第2部22に接して形成され、半田フィレット4は、コイル部品1の側面1cに沿って長さ方向Lに延び、側面1cから幅方向Wに張り出している。半田フィレット4は、外部電極12の低部221に接した低箇所41と、外部電極12の高部222に接した高箇所42とを有する。この結果、半田フィレット4の表面には凹凸が生じて陰影が出来るので、画像解析において半田フィレット4の表面の識別が容易となる。このため、半田フィレット4の形状やサイズが画像解析で精度よく評価され、コイル部品1における実装状態の識別性が高い。
【0039】
本実施形態では、低部221が長さ方向Lの複数個所(一例として2箇所)に設けられ、低部221と高部222とが長さ方向Lに交互に並んでいる。このため、半田フィレット4の表面の凹凸も複数個所に形成されて識別性がより高い。
また、本実施形態では、長さ方向Lにおける低部221の長さA1、A2の合計A1+A2は、高部222の長さB2よりも長い。つまり、長さ方向Lにおいて、低部221の方が高部222よりも多くの割合で設けられている。一例として、低部221は、長さ方向Lの外部電極12の全長に対して70%を超える割合で設けられる。
【0040】
実装された後でコイル部品1に生じる不具合としては、基板からの応力による不具合もあり、基板への実装時に半田付けによって生じる応力や、実装後に基板が熱変化などによって撓むことで生じる応力が主な原因となる。これらの応力は、半田を介してコイル部品1に掛かる応力であり、半田フィレット4の上側(即ち底面1bから遠い側)に集中することになるため、半田フィレット4の高さが高いほど応力の影響を受け易くなる。低部221の方が高部222よりも多くの割合で設けられていると、半田フィレット4の高さが平均的には低く抑えられることになる。このため、基板の撓みに伴う応力も抑制され、不具合の発生も抑制される。
【0041】
低部221の割合が高部222よりも多い半田フィレット4は、半田フィレットとしての大きさを大きくすることなく視認性が得られるものであり、つまり外部電極12の高さを低くできることにつながる。特に、図4のように高部222を2つの低部221が挟む位置関係を有するコイル部品1の場合、長さ方向Lの低部221の長さA1、A2は、高部222の長さB1に対して最小化が可能で、コイル部品の長さ方向Lのサイズが小さくなる。
【0042】
半田フィレット4がコイル部品1の側面1cから張り出した長さDfは、基板2aのランド部3の寸法に合わせて設けられ、長さ方向Lにおける低部221の1つ分の長さA1、A2は、半田フィレット4の長さDfの半分以上の長さであることが望ましい。同様に、長さ方向Lにおける高部222の1つ分の長さB1も、半田フィレット4の長さDf以上の長さであることが望ましい。また、低部221の上縁223は、少なくとも底面1bと平行な直線部分を持っている。低部221および高部222の長さが十分に長いこと、または低部221の上縁223に直線部分を持つことで、半田フィレット4の表面に凹凸が確実に形成され、識別性が確保される。
【0043】
図6および図7は、半田フィレット4が形成されたコイル部品1の部分断面図である。図6には、図4に示すB-B線に沿った、低部221の位置を通る断面が示され、図7には、図4に示すC-C線に沿った、高部222の位置を通る断面が示されている。
外部電極12が埋めている下鍔11cの溝11dは長さ方向Lに延びている。そして、外部電極12の第1部21および第2部22は、磁性基体11の溝11dを埋めた金属材料の表面部分である。溝11dの側面1c側における、底面1bから上面1aに向かって凹んだ深さについては、外部電極12の低部221に相当する箇所では浅く、高部222に相当する箇所では深い。つまり、本実施形態では、溝11dの側面1c側の深さが低部221および高部222の高さHa、Hbに相当する。言い換えると、低部221および高部222の上縁223、224は溝11dの底に接している。
【0044】
半田フィレット4は、外部電極12の第2部22と基板2a上のランド部3との間を埋めるように形成される。第2部22の低部221に隣り合って半田フィレット4の低箇所41が形成され、第2部22の高部222に隣り合って半田フィレット4の高箇所42が形成される。この結果、上述したように、半田フィレット4の表面に凹凸が生じるので、コイル部品1の実装状態の識別性が高い。
【0045】
<他の実施形態>
以下、第1実施形態とは異なる他の実施形態について説明する。但し、以下では、第1実施形態との相違点に着目した説明を行い、第1実施形態の要素と同様の要素については同じ符号を付して重複説明を省略する。
【0046】
図8は、第2実施形態のコイル部品101における外部電極12の形状を模式的に示す図である。
第2実施形態のコイル部品101では、外部電極12の第2部22に、一例として2つの低部221と3つの高部222が交互に設けられている。つまり、高部222の数は低部221の数より多くてもよい。高部222の数が低部221の数より多い場合であっても、長さ方向Lにおける低部221の合計の長さA1+A2は、高部222の合計の長さB1+B2+B3よりも長いことが望ましい。即ち、低部221の方が高部222よりも多くの割合で設けられていることが望ましい。
【0047】
なお、図8に示すB-B線に沿った断面、および図8に示すC-C線に沿った断面は、図6および図7に示す断面と同様である。
図9および図10は、第3実施形態のコイル部品102における外部電極15の形状を模式的に示す図である。図9には、長さ方向Lに見た外部電極15の形状が示され、図10には、幅方向Wに見た外部電極15の形状が示されている。
【0048】
第3実施形態のコイル部品102では、下鍔11cの表面に層状の外部電極15が形成されている。
第3実施形態の外部電極15は、Ag、Cu、Ti、Ni、Snのうちの1以上の金属からなる金属層を有する。金属層は、例えば厚みが1~5μmの層である。外部電極15は複数の金属層が組み合わされたものでもよく、合計の厚みは例えば5~10μmとなる。また、外部電極15は、一部に樹脂を含んだ金属層が組み合わされてもよく、合計の厚みは例えば10~20μmとなる。
【0049】
外部電極15は、導体14と同じ成分の層、および導体14よりも抵抗の高い成分の層の一方あるいは双方からなる。また、外部電極15は、導体14と同じ充填率の層、および導体14よりも低い充填率の層の一方あるいは双方からなる。
外部電極15は、コイル部品1の底面1bに形成された第1部51と、コイル部品1の側面1cに形成された第2部52とを有し、第1部51と第2部52は、底面1bと側面1cとの稜線15aを挟んで隣り合う。
【0050】
外部電極15の第2部52には、コイル部品1の底面1b側を下と考えた場合、上縁523の高さHaが相対的に低い低部521と、上縁524の高さHbが相対的に高い高部522が存在する。即ち、第2部52は、コイル部品1の底面1bから上面1aに向かう高さ方向Hで上縁523、524の高さHa、Hbが互いに異なる低部521と高部522を有する。
【0051】
第3実施形態でも、低部521は長さ方向Lの複数個所(一例として2箇所)に設けられ、低部521と高部522とが長さ方向Lに交互に並んでいる。このため、外部電極15の第2部52に接して形成される半田フィレット4の表面には複数個所に凹凸が生じるので識別性が高い。
また、長さ方向Lにおける低部521の長さA1、A2の合計A1+A2は、高部522の長さB1よりも長い。つまり、長さ方向Lにおいて、低部521の方が高部522よりも多くの割合で設けられている。このため、基板の撓みに伴う応力も抑制され、不具合の発生も抑制される。
【0052】
図11および図12は、第4実施形態のコイル部品103における外部電極12の形状を模式的に示す図である。図11には、図6の断面に相当する、低部221の位置を通る断面が示され、図12には、図7の断面に相当する、高部222の位置を通る断面が示されている。
【0053】
第4実施形態のコイル部品103では、側面1c側について外部電極12が下鍔11cの溝11dを埋め切っておらず、外部電極12の第2部22が側面1cよりも内側に存在する。即ち、底面1bに垂直な方向で見て第2部22の表面が磁性基体11における下鍔11cの外形よりも内側に位置する。第4実施形態でも低部221および高部222の上縁223、224は溝11dの底に接しており、溝11dの深さが低部221および高部222の高さHa、Hbに相当する。
【0054】
半田フィレット4は、外部電極12の第2部22と基板2a上のランド部3との間を埋めるように形成され、第4実施形態の場合、低箇所41および高箇所42の双方において、半田フィレット4が側面1cから突き出した長さが第1実施形態の場合よりも短い。従って、第4実施形態のコイル部品103は第1実施形態のコイル部品1と較べて実装面積が小さい。
【0055】
図13は、第5実施形態のコイル部品104における外部電極12の形状を模式的に示す図である。図14は、第6実施形態のコイル部品105における外部電極12の形状を模式的に示す図である。図13および図14には、幅方向Wに見た外部電極12の形状が示されている。
第5実施形態のコイル部品104および第6実施形態のコイル部品105でも、外部電極12の第2部22には、コイル部品1の底面1b側を下と考えた場合に上縁223、224の高さHa、Hbが互いに異なる低部221と高部222が存在する。
【0056】
第5実施形態のコイル部品104では、第1実施形態のコイル部品1と同様に、2つの低部221と1つの高部222が設けられている。また第6実施形態のコイル部品105では、第2実施形態のコイル部品101と同様に、2つの低部221と3つの高部222が交互に設けられている。
第5実施形態のコイル部品104では、高部222における上縁224が直線225と曲線226の組み合わせとなっている。また、第6実施形態のコイル部品105では、3つの高部222のうち中央の高部222における上縁224が、第5実施形態と同様に直線225と曲線226の組み合わせとなっている。
【0057】
一方、第6実施形態のコイル部品105において、3つの高部222のうち両側に位置する2つの高部222については、上縁224が、複数の直線が組み合わされた折れ線227となっている。つまり、第5実施形態および第6実施形態では、高部222の上縁224が折れ線227および曲線226の少なくとも一方を含んでいる。そして、折れ線および曲線は、上縁224の角部に相当する部分の面取りやR付けとなっている。なお、1つの高部222に折れ線227および曲線226の両方が設けられてもよい。
【0058】
上縁224の角部に相当する部分に面取りやR付けが設けられる場合、面取りの大きさや曲線226の曲率半径は低部221の高さHaと高部222の高さHbの差に相当する大きさ以下である。例えば面取りの大きさや曲線226の曲率半径としては、0.05mm以上であり、上縁224は、磁性基体11の成形時に自ずと生じる角の丸みよりも大きく角が落とされている。
【0059】
高部222の上縁224の角が落とされていることにより、第2部22に接して形成される半田フィレットによる上縁224の角部に相当する部分への応力集中が回避される。第5実施形態および第6実施形態の場合でも、高部222の上縁224の形状によらず、少なくとも低部221の上縁223には底面1bと平行な直線部分を持っていることで、半田フィレット4の表面に凹凸が確実に形成され、識別性が確保される。
【0060】
このようにコイル部品1は、低部221と高部222が設けられることで、半田フィレット4の視認性と応力に対応できる効果が得られる。また、コイル部品1は、低部221と高部222の設け方により、この効果を得られる範囲が変更可能である。例えば、1つの低部221と2つの高部222が設けられる場合、コイル部品1は長さ方向Lの長さが2.0mm以下の長さとなり、低部221と高部222のそれぞれが2つ以上設けられる場合、コイル部品1は2.0mmより大きい長さとなる。
【0061】
なお、低部および高部は、低部が複数に分けて設けられて第1面からの距離がそれぞれ同じでもよいし、高部が複数に分けて設けられて第1面からの距離がそれぞれ同じでもよい。低部、高部は、第1面から最も距離が小さい最低部と、第1面から最も距離の大きい最高部とを基準として分けてもよい。例えば、第1面から離れる方向の最低部と最高部の距離の差を高低差とし、低部は、第1面から高低差の50%より距離が小さい範囲にある部分になり、高部は、第1面から高低差の50%以上に距離が大きい範囲にある部分になる。
【符号の説明】
【0062】
1、101、102、103、104、105 コイル部品
1a 上面
1b 底面
1c 側面
2 回路基板
2a 基板
3 ランド部
4 半田フィレット
41 低箇所
42 高箇所
11 磁性基体
11a 上鍔
11b 巻芯
11c 下鍔
12、15 外部電極
12a 稜線
13 外装部
14 導体
21、51 第1部
22、52 第2部
221、521 低部
222、522 高部
223、224、523、524 上縁
225 直線
226 曲線
227 折れ線
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14