特開 2024-122396 ＬＥＤパッケージ、および、ＬＥＤベアチップ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024122396

(43)【公開日】2024-09-09

(54)【発明の名称】ＬＥＤパッケージ、および、ＬＥＤベアチップ

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/64 20100101AFI20240902BHJP

【ＦＩ】

H01L33/64

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023029918

(22)【出願日】2023-02-28

(71)【出願人】

【識別番号】510138741

【氏名又は名称】フェニックス電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100147706

【弁理士】

【氏名又は名称】多田 裕司

(72)【発明者】

【氏名】木下 雅章

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 嶺

【テーマコード（参考）】

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F142AA41

5F142BA24

5F142CA02

5F142CE08

5F142CF13

5F142CG03

5F142DA12

(57)【要約】

【課題】ＬＥＤチップに生じた熱引きの異常をより正確に把握することのできる、ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤパッケージ１０に、ＬＥＤチップ１２およびサーミスタ１４を搭載する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤチップおよびサーミスタが搭載されたＬＥＤパッケージ。

【請求項2】

前記サーミスタは、前記ＬＥＤチップからの輻射熱を受ける位置に搭載されている
請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。

【請求項3】

サーミスタが、表面上に配置、あるいは、埋め込まれたＬＥＤベアチップ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、サーミスタが搭載された、ＬＥＤパッケージ、および、ＬＥＤベアチップに関する。

【背景技術】

【0002】

従前より、ＬＥＤパッケージが実装された基板の上にサーミスタを搭載して、当該ＬＥＤパッケージの温度監視、および、温度異常監視が実施されている。

【0003】

例えば、図６に示すように、基板１の上面にＬＥＤパッケージ２とサーミスタ３とを実装し、基板１の下面をヒートシンク４に載置する。

【0004】

これにより、基板１とヒートシンク４との間の熱引きに異常が生じた場合、基板１の温度上昇をサーミスタ３で検知できるようになっている。

【0005】

また、特許文献１にも図６に示すものと同様のＬＥＤ照明装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特願２０２０－１４０７９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上述した、サーミスタ３を基板１の上面に搭載する方法では、ＬＥＤパッケージ２と基板１との間の熱引きに異常が生じた場合には、基板１の温度に変化が生じにくいことから、当該異常をサーミスタ３では検知することが難しいという問題があった。

【0008】

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＬＥＤチップに生じた熱引きの異常をより正確に把握することのできる、ＬＥＤパッケージ、および、ＬＥＤベアチップを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一局面によれば、
ＬＥＤチップおよびサーミスタが搭載されたＬＥＤパッケージが提供される。

【0010】

好適には、
前記サーミスタは、前記ＬＥＤチップからの輻射熱を受ける位置に搭載されている。

【0011】

本発明の他の局面によれば、
サーミスタが、表面上に配置、あるいは、埋め込まれたＬＥＤベアチップが提供される。

【発明の効果】

【0012】

本発明に係るＬＥＤパッケージによれば、ひとつのＬＥＤパッケージにＬＥＤチップおよびサーミスタが搭載されているので、ＬＥＤチップに生じた熱引きの異常を当該サーミスタで正確に把握することができる。

【0013】

また、本発明に係るＬＥＤベアチップでも同様に、サーミスタが、当該ＬＥＤベアチップの表面上に配置、あるいは、ＬＥＤベアチップ内に埋め込まれているので、ＬＥＤベアチップに生じた熱引きの異常を当該サーミスタで正確に把握することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０の一例を示す天面図である。

【図2】図１におけるＩ－Ｉ矢視による断面図である。

【図3】実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０を基板Ａに配置した状態を示す断面図である。

【図4】変形例１に係るＬＥＤチップ１２の一例を示す（ａ）天面図、（ｂ）正面図である。

【図5】変形例１に係るＬＥＤチップ１２の他の一例を示す（ａ）天面図、（ｂ）正面図である。

【図6】従来技術を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

（ＬＥＤパッケージ１０の構成）
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０は、図１および図２に示すように、大略、ＬＥＤチップ１２と、サーミスタ１４と、ベース１６と、リードフレーム１８と、ＬＥＤ電極２０と、サーミスタ電極２２と、封止樹脂２４とを備えている。

【0016】

ＬＥＤチップ１２は、外部から電力を受けて所定の波長の光を放射する素子である。

【0017】

サーミスタ１４は、自身の温度変化に応じて抵抗値が変化する半導体である。

【0018】

なお、サーミスタ１４は、ＬＥＤチップ１２からの輻射熱を受ける位置に搭載するのが好適である。これにより、ＬＥＤチップ１２の温度変化をより正確に測定できるからである。

【0019】

ベース１６は、ＬＥＤチップ１２およびサーミスタ１４が表面（底面）に固定される部材である。本実施形態のベース１６は、ＬＥＤチップ１２およびサーミスタ１４が固定される底部３０と、この底部３０の端縁からベース１６の周縁に延びる斜面３２とを有しており、これら底部３０および斜面３２は、ＬＥＤチップ１２から放射された光を反射させるリフレクターの役割も備えている。もちろん、ベース１６として、斜面３２が無い、板状のものを使用してもよい。

【0020】

リードフレーム１８は、中央部にベース１６が配置される矩形板状材である。

【0021】

ＬＥＤ電極２０は、リードフレーム１８における対向する２つの周縁にそれぞれ設けられており、それぞれ２本のボンディングワイヤ３４でＬＥＤチップ１２に給電できるようになっている。

【0022】

サーミスタ電極２２も、ＬＥＤ電極２０と同様、リードフレーム１８における対向する２つの周縁にそれぞれ設けられており、それぞれ１本のボンディングワイヤ３４でサーミスタ１４に接続されている。

【0023】

封止樹脂２４は、ベース１６に配置されたＬＥＤチップ１２およびサーミスタ１４を覆うように封入された樹脂材であり、ＬＥＤチップ１２やサーミスタ１４を絶縁する役割のほか、蛍光体等が混ぜられることにより、ＬＥＤチップ１２から放射された光とは異なる波長の光を放射する役割も有している。

【0024】

本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０は、例えば、図３に示すように、基板Ａの上面に実装される。また、基板Ａは、ヒートシンクＢ等の上に配置される。

【0025】

（ＬＥＤパッケージ１０の特徴）
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０によれば、ひとつのＬＥＤパッケージ１０にＬＥＤチップ１２およびサーミスタ１４が搭載されているので、ＬＥＤパッケージ１０に生じた熱引きの異常を当該サーミスタ１４で正確に把握することができる。

【0026】

（変形例１）
上述した実施形態では、ＬＥＤチップ１２とサーミスタ１４とを別体にしていたが、これに変えて、図４に示すように、ＬＥＤベアチップ１００にサーミスタ１４を組み入れてＬＥＤチップ１２を構成してもよい。

【0027】

図４では、ＬＥＤベアチップ１００の表面上にサーミスタ１４を配置する態様を示している。

【0028】

あるいは、図５に示すように、ＬＥＤベアチップ１００の表面側にサーミスタ１４を埋め込んでもよい。

【0029】

これらのように、ＬＥＤベアチップ１００にサーミスタ１４を組み入れることにより、ＬＥＤチップ１２の温度変化をさらに正確かつ迅速に測定できる。

【0030】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0031】

１０…ＬＥＤパッケージ、１２…ＬＥＤチップ、１４…サーミスタ、１６…ベース、１８…リードフレーム、２０…ＬＥＤ電極、２２…サーミスタ電極、２４…封止樹脂
３０…底部、３２…斜面、３４…ボンディングワイヤ
１００…ＬＥＤベアチップ
Ａ…基板、Ｂ…ヒートシンク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】