特開2024-122484コーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024122484
(43)【公開日】2024-09-09
(54)【発明の名称】コーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置
(51)【国際特許分類】
B29B 17/02 20060101AFI20240902BHJP
B26D 7/18 20060101ALI20240902BHJP
B24C 1/00 20060101ALI20240902BHJP
【ＦＩ】
B29B17/02 ZAB
B26D7/18 A
B24C1/00 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023030048
(22)【出願日】2023-02-28
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000637
【氏名又は名称】弁理士法人樹之下知的財産事務所
(72)【発明者】
【氏名】西尾 太寿
(72)【発明者】
【氏名】深谷 知巳
(72)【発明者】
【氏名】大西 郷
(72)【発明者】
【氏名】長澤 俊明
【テーマコード（参考）】
3C021
4F401
【Ｆターム（参考）】
3C021FA00
4F401AA02
4F401AA09
4F401AA10
4F401AA16
4F401AA22
4F401AA23
4F401AA24
4F401AA26
4F401AB10
4F401AD02
4F401BA13
4F401CA35
4F401CA38
4F401CA39
4F401CA91
(57)【要約】
【課題】ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できるコーティング層の除去方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材フィルム５１及び第１のコーティング層５２を有する第１の積層フィルム５０を第１のロール１から繰り出す第１の繰出工程と、第２の基材フィルム５１Ａ及び第２のコーティング層５２Ａを有する第２の積層フィルム５０Ａを第２のロール２から繰り出す第２の繰出工程と、前記第１の積層フィルム５０の第１の基材フィルム５１の側の面と、前記第２の積層フィルム５０Ａの第２の基材フィルム５１Ａの側の面とを対向させて融着積層フィルム６００を得る融着工程と、融着積層フィルム６００からコーティング層５２，５２Ａを除去する除去工程と、コーティング層５２，５２Ａが除去された後の融着積層フィルム６００をロール状に巻き取る巻取工程と、を有する、コーティング層の除去方法。
【選択図】図２
【解決手段】第１の基材フィルム５１及び第１のコーティング層５２を有する第１の積層フィルム５０を第１のロール１から繰り出す第１の繰出工程と、第２の基材フィルム５１Ａ及び第２のコーティング層５２Ａを有する第２の積層フィルム５０Ａを第２のロール２から繰り出す第２の繰出工程と、前記第１の積層フィルム５０の第１の基材フィルム５１の側の面と、前記第２の積層フィルム５０Ａの第２の基材フィルム５１Ａの側の面とを対向させて融着積層フィルム６００を得る融着工程と、融着積層フィルム６００からコーティング層５２，５２Ａを除去する除去工程と、コーティング層５２，５２Ａが除去された後の融着積層フィルム６００をロール状に巻き取る巻取工程と、を有する、コーティング層の除去方法。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールと、第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールとを準備する工程と、
前記第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出工程と、
前記第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出工程と、
繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着工程と、
前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去工程と、
前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有する、
コーティング層の除去方法。
前記第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出工程と、
前記第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出工程と、
繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着工程と、
前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去工程と、
前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有する、
コーティング層の除去方法。
【請求項2】
前記融着工程は、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方に、超音波ホーンで超音波振動を付与することにより前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させる工程である、
請求項１に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項3】
前記融着工程の後、かつ前記除去工程の前に、前記融着積層フィルムを延伸する延伸工程をさらに有する、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項4】
前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方を前記融着積層フィルムから粘着ロールに転着させる工程である、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項5】
前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方をブレード又はワイヤブラシを用いて前記融着積層フィルムから掻き落す工程である、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項6】
前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方を前記融着積層フィルムからブラスト材で削り取る工程である、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項7】
前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方は、セラミックグリーンシート付き積層フィルムであり、
前記セラミックグリーンシート付き積層フィルムであるコーティング層の側には、セラミックグリーンシートが付着している、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
前記セラミックグリーンシート付き積層フィルムであるコーティング層の側には、セラミックグリーンシートが付着している、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項8】
第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出手段と、
第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出手段と、
繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着手段と、
前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去手段と、
前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、
コーティング層の除去装置。
第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出手段と、
繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着手段と、
前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去手段と、
前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、
コーティング層の除去装置。
【請求項9】
前記融着手段は、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方に、超音波振動を付与する超音波ホーンである、
請求項８に記載のコーティング層の除去装置。
請求項８に記載のコーティング層の除去装置。
【請求項10】
前記融着積層フィルムを延伸する延伸手段をさらに有する、
請求項８または請求項９に記載のコーティング層の除去装置。
請求項８または請求項９に記載のコーティング層の除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、地球資源保護や環境保護等の観点から、各種分野で、廃棄物の発生抑制、再使用、及び再生利用等の取組みを通じて、循環型社会の構築を目指す動きが活発化している。
例えば、特許文献１には、プラスチック部品の表面に塗装膜が形成された塗膜付きプラスチック部品を４００℃以上１０００℃以下の高温雰囲気に曝して、前記塗装膜を脆化処理して除去することを特徴とする塗膜付きプラスチック部品の処理方法が開示されている。
例えば、特許文献１には、プラスチック部品の表面に塗装膜が形成された塗膜付きプラスチック部品を４００℃以上１０００℃以下の高温雰囲気に曝して、前記塗装膜を脆化処理して除去することを特徴とする塗膜付きプラスチック部品の処理方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１２－１６７２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の処理方法は、様々なサイズのプラスチック部品を直接高温雰囲気に曝して表面の塗装膜を脆化させるため、脆化が不十分な箇所が生じ、塗装膜を容易に除去できない可能性がある。また、特許文献１に記載の処理方法は、プラスチック部品全体を高温雰囲気に曝すため、塗装膜だけでなく、プラスチック部品まで脆化する可能性がある。
一方、ロールツーロールで積層フィルムからコーティング層を除去する技術においては、処理効率を向上させる観点から、搬送中の各工程においてプラスチックフィルム（基材フィルム）の破断を生じさせないことが求められる。特許文献１に記載の技術は、プラスチックまで脆化する可能性があるため、ロールツーロールへの適用が困難である。
一方、ロールツーロールで積層フィルムからコーティング層を除去する技術においては、処理効率を向上させる観点から、搬送中の各工程においてプラスチックフィルム（基材フィルム）の破断を生じさせないことが求められる。特許文献１に記載の技術は、プラスチックまで脆化する可能性があるため、ロールツーロールへの適用が困難である。
【0005】
本発明の目的は、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できるコーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
［１］第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールと、第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールとを準備する工程と、前記第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出工程と、前記第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出工程と、繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着工程と、前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去工程と、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有する、コーティング層の除去方法。
［２］前記融着工程は、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方に、超音波ホーンで超音波振動を付与することにより前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させる工程である、
前記［１］に記載のコーティング層の除去方法。
［３］前記融着工程の後、かつ前記除去工程の前に、前記融着積層フィルムを延伸する延伸工程をさらに有する、前記［１］または［２］に記載のコーティング層の除去方法。
［４］前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方を前記融着積層フィルムから粘着ロールに転着させる工程である、
前記［１］から［３］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［５］前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方をブレード又はワイヤブラシを用いて前記融着積層フィルムから掻き落す工程である、前記［１］から［３］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［６］前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方を前記融着積層フィルムからブラスト材で削り取る工程である、
前記［１］から［３］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［７］前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方は、セラミックグリーンシート付き積層フィルムであり、前記セラミックグリーンシート付き積層フィルムであるコーティング層の側には、セラミックグリーンシートが付着している、
前記［１］から［６］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［８］第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出手段と、第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出手段と、繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着手段と、前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去手段と、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、
コーティング層の除去装置。
［９］前記融着手段は、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方に、超音波振動を付与する超音波ホーンである、
前記［８］に記載のコーティング層の除去装置。
［１０］前記融着積層フィルムを延伸する延伸手段をさらに有する、
前記［８］または［９］に記載のコーティング層の除去装置。
［２］前記融着工程は、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方に、超音波ホーンで超音波振動を付与することにより前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させる工程である、
前記［１］に記載のコーティング層の除去方法。
［３］前記融着工程の後、かつ前記除去工程の前に、前記融着積層フィルムを延伸する延伸工程をさらに有する、前記［１］または［２］に記載のコーティング層の除去方法。
［４］前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方を前記融着積層フィルムから粘着ロールに転着させる工程である、
前記［１］から［３］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［５］前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方をブレード又はワイヤブラシを用いて前記融着積層フィルムから掻き落す工程である、前記［１］から［３］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［６］前記除去工程は、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層の少なくとも一方を前記融着積層フィルムからブラスト材で削り取る工程である、
前記［１］から［３］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［７］前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方は、セラミックグリーンシート付き積層フィルムであり、前記セラミックグリーンシート付き積層フィルムであるコーティング層の側には、セラミックグリーンシートが付着している、
前記［１］から［６］のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
［８］第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出手段と、第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出手段と、繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着手段と、前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去手段と、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、
コーティング層の除去装置。
［９］前記融着手段は、前記第１の積層フィルム及び前記第２の積層フィルムの少なくとも一方に、超音波振動を付与する超音波ホーンである、
前記［８］に記載のコーティング層の除去装置。
［１０］前記融着積層フィルムを延伸する延伸手段をさらに有する、
前記［８］または［９］に記載のコーティング層の除去装置。
【発明の効果】
【0007】
本発明の一態様によれば、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できるコーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1A】第１実施形態に係る除去方法で用いられる第１の積層フィルムの断面図。
【図1B】第１実施形態に係る融着工程で得られる融着積層フィルムの断面図。
【図1C】セラミックグリーンシート付き積層フィルムの斜視図。
【図2】第２実施形態に係る除去装置の概略図。
【図3】変形例１に係る延伸手段を備える除去装置の概略図。
【図4A】変形例２に係る除去手段の概略図。
【図4B】変形例３に係る除去手段の概略図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本明細書において、「第１」及び「第２」等の序数による表現は、構成を区別することを目的としており、順序を意味するものではない。
本明細書において、序数を付していない表現、例えば、「積層フィルム」という表現は、積層フィルムの総称であり、「第１」及び「第２」等の序数を付した積層フィルムに共通する説明をするときに使用する。
例えば、「第１の積層フィルム」及び「第２の積層フィルム」のように序数を付して表記した複数の構成に共通して適用される説明がなされる場合に、序数を除いた「積層フィルム」と表記することにより、「第１の積層フィルム」及び「第２の積層フィルム」をまとめて表現する。
本明細書において、序数を付していない表現、例えば、「積層フィルム」という表現は、積層フィルムの総称であり、「第１」及び「第２」等の序数を付した積層フィルムに共通する説明をするときに使用する。
例えば、「第１の積層フィルム」及び「第２の積層フィルム」のように序数を付して表記した複数の構成に共通して適用される説明がなされる場合に、序数を除いた「積層フィルム」と表記することにより、「第１の積層フィルム」及び「第２の積層フィルム」をまとめて表現する。
【0010】
〔第１実施形態〕
〔コーティング層の除去方法〕
本実施形態に係るコーティング層の除去方法（以下、本実施形態に係る除去方法とも称する）は、第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールと、第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールとを準備する工程（以下、準備工程とも称する）と、前記第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出工程と、前記第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出工程と、繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着工程と、前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去工程と、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有する。
〔コーティング層の除去方法〕
本実施形態に係るコーティング層の除去方法（以下、本実施形態に係る除去方法とも称する）は、第１の基材フィルム及び第１のコーティング層を有する第１の積層フィルムが巻回された第１のロールと、第２の基材フィルム及び第２のコーティング層を有する第２の積層フィルムが巻回された第２のロールとを準備する工程（以下、準備工程とも称する）と、前記第１のロールから前記第１の積層フィルムを繰り出す第１の繰出工程と、前記第２のロールから前記第２の積層フィルムを繰り出す第２の繰出工程と、繰り出された前記第１の積層フィルムの前記第１の基材フィルムの側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルムの前記第２の基材フィルムの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルムと前記第２の積層フィルムとを融着させて融着積層フィルムを得る融着工程と、前記融着積層フィルムから前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層を除去する除去工程と、前記第１のコーティング層及び前記第２のコーティング層が除去された後の前記融着積層フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有する。
【0011】
図１Ａは、本実施形態に係る除去方法で用いられる第１の積層フィルム５０の断面図である。第１の積層フィルム５０は、第１の基材フィルム５１と、第１のコーティング層５２とを有する。第１の積層フィルム５０は、第１の基材フィルム５１と第１のコーティング層５２とが直接積層している。
【0012】
本実施形態に係る融着工程では、第１の積層フィルム及び第２の積層フィルムの基材フィルム同士を対向させ、２枚の積層フィルムを融着させて融着積層フィルムを得る。
図１Ｂには、融着工程で得られる融着積層フィルムの断面図が示されている。
図１Ｂに示すように、第２の積層フィルム５０Ａは、第２の基材フィルム５１Ａと、第２のコーティング層５２Ａとを有する。第２の積層フィルム５０Ａは、第２の基材フィルム５１Ａと第２のコーティング層５２Ａとが直接積層している。
第２の積層フィルム５０Ａは、第１の積層フィルム５０と同一の構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａが互いに異なる構成とは、積層フィルム５０，５０Ａをそれぞれ構成する基材フィルム及びコーティング層のうち、少なくとも一方が異なることをいう。
図１Ｂには、融着工程で得られる融着積層フィルムの断面図が示されている。
図１Ｂに示すように、第２の積層フィルム５０Ａは、第２の基材フィルム５１Ａと、第２のコーティング層５２Ａとを有する。第２の積層フィルム５０Ａは、第２の基材フィルム５１Ａと第２のコーティング層５２Ａとが直接積層している。
第２の積層フィルム５０Ａは、第１の積層フィルム５０と同一の構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａが互いに異なる構成とは、積層フィルム５０，５０Ａをそれぞれ構成する基材フィルム及びコーティング層のうち、少なくとも一方が異なることをいう。
【0013】
本実施形態に係る融着工程で得られる融着積層フィルム６００は、図１Ｂに示すように、外側の表裏に２層のコーティング層５２，５２Ａが露出し、内側に基材フィルム５１，５１Ａが融着された融着基材フィルム５１０を含む構造を有する。
本実施形態に係る除去方法によれば、融着工程で得た融着積層フィルム６００において、コーティング層５２，５２Ａが外側の表裏に露出しているため、続く除去工程でコーティング層５２，５２Ａを容易に除去することができる。
本実施形態に係る除去方法は、ロールツーロールで実施されるため、コーティング層の除去から基材フィルムの巻き取りまで、基材フィルムに破断を生じさせないことが重要である。本実施形態では、融着工程で融着積層フィルム６００を得た後に、除去工程及び巻取工程を実施する。融着工程で得た融着積層フィルム６００は、２枚の積層フィルムが融着され、かつ基材フィルム５１，５１Ａが内側で融着されているため、搬送時の強度（例えば引張強度など）が高められた積層フィルムとなる。本実施形態に係る除去方法は、このような強度が高められた融着積層フィルム６００を用いて除去工程及び巻取工程を実施するため、１枚の積層フィルムを用いた場合に比べて、基材フィルムの破断を顕著に抑制できる。ゆえに、コーティング層の除去から基材フィルムの巻き取りまでの処理速度を上げることができる。また、融着積層フィルム６００の強度が高くなるため、搬送時に融着積層フィルム６００にかかる張力の上限値を大きくすることができる。
よって、本実施形態に係る除去方法によれば、融着工程を実施し、強度の高い融着積層フィルム６００を得てから、除去工程及び巻取工程を実施するのでロールツーロールの処理効率を向上できる。
中でも、積層フィルムとして、セラミックグリーンシート付き積層フィルムのように、コーティング層の表面に微小な切れ目（セラミックグリーンシートの打ち抜き加工で生じる切れ目）のある積層フィルムを用いた場合に、基材フィルムの破断の抑制効果が顕著に発現する。通常は、前記微小な切れ目を起点として積層フィルムが破断され易くなるところ、本実施形態では、融着工程で、２枚の積層フィルムが融着されることで、前記微小な切れ目周辺のフィルム強度が補われるからである
以上より、本実施形態に係る除去方法によれば、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できる。
また、除去工程後は、コーティング層５２，５２Ａが除去された融着基材フィルム５１０が得られるため、巻取工程で、２枚の基材フィルム５１，５１Ａを１枚の融着基材フィルム５１０として巻き取る（回収する）ことができる。
巻取工程で回収した融着基材フィルム５１０は、リサイクルされ、プラスチック製品及び化学製品の原料などに再利用される。本実施形態の除去方法で回収された融着基材フィルム５１０は、成型グレード用の樹脂ペレットに加工されて再利用されることが好ましい。
さらに本実施形態に係る除去方法は、ロールツーロール方式を採用するため、繰出工程から巻取工程までの各工程を連続して実施できる。
よって、本実施形態に係る除去方法によれば、積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できる。
本実施形態に係る除去方法によれば、融着工程で得た融着積層フィルム６００において、コーティング層５２，５２Ａが外側の表裏に露出しているため、続く除去工程でコーティング層５２，５２Ａを容易に除去することができる。
本実施形態に係る除去方法は、ロールツーロールで実施されるため、コーティング層の除去から基材フィルムの巻き取りまで、基材フィルムに破断を生じさせないことが重要である。本実施形態では、融着工程で融着積層フィルム６００を得た後に、除去工程及び巻取工程を実施する。融着工程で得た融着積層フィルム６００は、２枚の積層フィルムが融着され、かつ基材フィルム５１，５１Ａが内側で融着されているため、搬送時の強度（例えば引張強度など）が高められた積層フィルムとなる。本実施形態に係る除去方法は、このような強度が高められた融着積層フィルム６００を用いて除去工程及び巻取工程を実施するため、１枚の積層フィルムを用いた場合に比べて、基材フィルムの破断を顕著に抑制できる。ゆえに、コーティング層の除去から基材フィルムの巻き取りまでの処理速度を上げることができる。また、融着積層フィルム６００の強度が高くなるため、搬送時に融着積層フィルム６００にかかる張力の上限値を大きくすることができる。
よって、本実施形態に係る除去方法によれば、融着工程を実施し、強度の高い融着積層フィルム６００を得てから、除去工程及び巻取工程を実施するのでロールツーロールの処理効率を向上できる。
中でも、積層フィルムとして、セラミックグリーンシート付き積層フィルムのように、コーティング層の表面に微小な切れ目（セラミックグリーンシートの打ち抜き加工で生じる切れ目）のある積層フィルムを用いた場合に、基材フィルムの破断の抑制効果が顕著に発現する。通常は、前記微小な切れ目を起点として積層フィルムが破断され易くなるところ、本実施形態では、融着工程で、２枚の積層フィルムが融着されることで、前記微小な切れ目周辺のフィルム強度が補われるからである
以上より、本実施形態に係る除去方法によれば、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できる。
また、除去工程後は、コーティング層５２，５２Ａが除去された融着基材フィルム５１０が得られるため、巻取工程で、２枚の基材フィルム５１，５１Ａを１枚の融着基材フィルム５１０として巻き取る（回収する）ことができる。
巻取工程で回収した融着基材フィルム５１０は、リサイクルされ、プラスチック製品及び化学製品の原料などに再利用される。本実施形態の除去方法で回収された融着基材フィルム５１０は、成型グレード用の樹脂ペレットに加工されて再利用されることが好ましい。
さらに本実施形態に係る除去方法は、ロールツーロール方式を採用するため、繰出工程から巻取工程までの各工程を連続して実施できる。
よって、本実施形態に係る除去方法によれば、積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できる。
【0014】
本実施形態に係る除去方法の各工程について説明する。
【0015】
＜準備工程＞
本実施形態に係る準備工程は、第１の基材フィルム５１及び第１のコーティング層５２を有する第１の積層フィルム５０が巻回された第１のロールと、第２の基材フィルム５１Ａ及び第２のコーティング層５２Ａを有する第２の積層フィルム５０Ａが巻回された第２のロールとを準備する工程である。
準備工程においては、例えば、幅及び長さの揃った第１のロール及び第２のロールの組み合わせを選択すること、並びに、融着工程における基材フィルム５１，５１Ａの融着の容易性を考慮した第１のロール及び第２のロールの組み合わせを選択することが好ましい。
基材フィルム５１，５１Ａの融着の容易性の観点から、第１の基材フィルム５１及び第２の基材フィルム５１Ａは、互いに同一の材料もしくは類似の材料で構成されていることが好ましい。
本実施形態に係る準備工程は、第１の基材フィルム５１及び第１のコーティング層５２を有する第１の積層フィルム５０が巻回された第１のロールと、第２の基材フィルム５１Ａ及び第２のコーティング層５２Ａを有する第２の積層フィルム５０Ａが巻回された第２のロールとを準備する工程である。
準備工程においては、例えば、幅及び長さの揃った第１のロール及び第２のロールの組み合わせを選択すること、並びに、融着工程における基材フィルム５１，５１Ａの融着の容易性を考慮した第１のロール及び第２のロールの組み合わせを選択することが好ましい。
基材フィルム５１，５１Ａの融着の容易性の観点から、第１の基材フィルム５１及び第２の基材フィルム５１Ａは、互いに同一の材料もしくは類似の材料で構成されていることが好ましい。
【0016】
第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの少なくとも一方が、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであってもよい。当該積層フィルムには、セラミックグリーンシートの残渣が付着していてもよい。セラミックグリーンシートは、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造に用いられることが好ましい。
第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの両方が、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであってもよい。
第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの両方が、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであってもよい。
【0017】
第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの少なくとも一方が、セラミックグリーンシート付き積層フィルムであり、セラミックグリーンシート付き積層フィルムであるコーティング層の側には、セラミックグリーンシートが付着していてもよい。第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの両方が、セラミックグリーンシート付き積層フィルムであってもよい。
図１Ｃは、第１の積層フィルム５０がセラミックグリーンシート付き積層フィルム５０Ｇである場合の当該積層フィルム５０Ｇの斜視図である。
図１Ｃには、ロール１Ｇからセラミックグリーンシート付き積層フィルム５０Ｇが繰り出された状態が示されている。
セラミックグリーンシートの残渣９２０は、第１のコーティング層５２の表面に付着している。セラミックグリーンシートが剥離された後は、凹部９１０となっており、凹部９１０から第１のコーティング層５２が露出している。
図１Ｃは、第１の積層フィルム５０がセラミックグリーンシート付き積層フィルム５０Ｇである場合の当該積層フィルム５０Ｇの斜視図である。
図１Ｃには、ロール１Ｇからセラミックグリーンシート付き積層フィルム５０Ｇが繰り出された状態が示されている。
セラミックグリーンシートの残渣９２０は、第１のコーティング層５２の表面に付着している。セラミックグリーンシートが剥離された後は、凹部９１０となっており、凹部９１０から第１のコーティング層５２が露出している。
【0018】
積層フィルムとして、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造に用いられた後の、セラミックグリーンシート付き積層フィルム（図１Ｃ）を用いる場合、搬送中に、ハーフカット部分（セラミックグリーンシートへの打ち抜きでコーティング層面に生じる刃跡）を起点として積層フィルムが破断されることがある。
本実施形態に係る除去方法によれば、融着工程により、２枚の積層フィルム５０，５０Ａを１枚の融着積層フィルム６００として搬送できるので、セラミックグリーンシート付き積層フィルムを用いた場合でも、ハーフカット部分に加わる張力を分散させることができ、搬送時の積層フィルムの破断を抑制できる。
本実施形態に係る除去方法によれば、融着工程により、２枚の積層フィルム５０，５０Ａを１枚の融着積層フィルム６００として搬送できるので、セラミックグリーンシート付き積層フィルムを用いた場合でも、ハーフカット部分に加わる張力を分散させることができ、搬送時の積層フィルムの破断を抑制できる。
【0019】
＜第１の繰出工程、第２の繰出工程＞
本実施形態に係る第１の繰出工程は、第１のロールから第１の積層フィルム５０を繰り出す工程であり、第２の繰出工程は、第２のロールから第２の積層フィルム５０Ａを繰り出す工程である。
本実施形態に係る第１の繰出工程は、第１のロールから第１の積層フィルム５０を繰り出す工程であり、第２の繰出工程は、第２のロールから第２の積層フィルム５０Ａを繰り出す工程である。
【0020】
＜融着工程＞
本実施形態に係る融着工程において、第１の積層フィルム５０と第２の積層フィルム５０Ａとを融着させる手段（融着手段）としては、例えば、超音波融着装置（例えば超音波ホーンなど）、高周波融着装置（例えば高周波ウェルダーなど）、加熱融着装置（例えばヒートシーラーなど）、及びレーザ融着装置などが挙げられる。
融着手段は、基材フィルムの材質及び厚さ、融着の容易性、並びに融着後の基材フィルム同士の剥がれ難さの観点で選択されることが好ましい。
例えば、異種成分（例えば接着剤など）を使わない融着手段で積層フィルム５０，５０Ａを融着させることで、基材フィルム５１，５１Ａを再生して得られる樹脂の品質を高めることができる。異種成分を使わない融着手段としては、例えば、超音波ホーン、及びレーザ融着装置などが挙げられる。
各融着手段における融着条件（例えば、周波数、振幅、加圧力、時間、及び温度など）も同様に、基材フィルムの材質及び厚さ、融着の容易性、並びに融着後の基材フィルム同士の剥がれ難さの観点で選択されることが好ましい。
融着工程は、第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの少なくとも一方に、超音波ホーンで超音波振動を付与することにより第１の積層フィルム５０と第２の積層フィルム５０Ａとを融着させる工程であることが好ましい。
超音波振動の好適な条件としては、例えば、周波数が、１５Ｈｚ以上６０Ｈｚ以下であり、振幅が、５μｍ以上５０μｍ以下であり、加圧力が、１．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。
本実施形態に係る融着工程において、第１の積層フィルム５０と第２の積層フィルム５０Ａとを融着させる手段（融着手段）としては、例えば、超音波融着装置（例えば超音波ホーンなど）、高周波融着装置（例えば高周波ウェルダーなど）、加熱融着装置（例えばヒートシーラーなど）、及びレーザ融着装置などが挙げられる。
融着手段は、基材フィルムの材質及び厚さ、融着の容易性、並びに融着後の基材フィルム同士の剥がれ難さの観点で選択されることが好ましい。
例えば、異種成分（例えば接着剤など）を使わない融着手段で積層フィルム５０，５０Ａを融着させることで、基材フィルム５１，５１Ａを再生して得られる樹脂の品質を高めることができる。異種成分を使わない融着手段としては、例えば、超音波ホーン、及びレーザ融着装置などが挙げられる。
各融着手段における融着条件（例えば、周波数、振幅、加圧力、時間、及び温度など）も同様に、基材フィルムの材質及び厚さ、融着の容易性、並びに融着後の基材フィルム同士の剥がれ難さの観点で選択されることが好ましい。
融着工程は、第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの少なくとも一方に、超音波ホーンで超音波振動を付与することにより第１の積層フィルム５０と第２の積層フィルム５０Ａとを融着させる工程であることが好ましい。
超音波振動の好適な条件としては、例えば、周波数が、１５Ｈｚ以上６０Ｈｚ以下であり、振幅が、５μｍ以上５０μｍ以下であり、加圧力が、１．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。
【0021】
＜除去工程＞
本実施形態に係る除去工程は、融着積層フィルム６００から第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａを除去する工程である。
除去工程は、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａの少なくとも一方をブレード又はワイヤブラシを用いて融着積層フィルム６００から掻き落す工程であることが好ましい。ブレード及びワイヤブラシなどの機械的手法を用いることで、コーティング層の化学的性質によらずに、コーティング層を除去できる。
ブレード及びワイヤブラシの材質は特に限定されない。
本実施形態に係る除去工程は、融着積層フィルム６００から第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａを除去する工程である。
除去工程は、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａの少なくとも一方をブレード又はワイヤブラシを用いて融着積層フィルム６００から掻き落す工程であることが好ましい。ブレード及びワイヤブラシなどの機械的手法を用いることで、コーティング層の化学的性質によらずに、コーティング層を除去できる。
ブレード及びワイヤブラシの材質は特に限定されない。
【0022】
＜巻取工程＞
本実施形態に係る巻取工程は、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａが除去された後の融着積層フィルム（融着基材フィルム５１０）をロール状に巻き取る工程である。
本実施形態に係る巻取工程は、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａが除去された後の融着積層フィルム（融着基材フィルム５１０）をロール状に巻き取る工程である。
【0023】
〔第２実施形態〕
〔コーティング層の除去装置〕
図２は、第２実施形態に係るコーティング層の除去装置（以下、第２実施形態に係る除去装置とも称する）の一例の概略図である。
図２におけるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、それぞれが直交する関係にある。Ｙ軸と平行な図２の手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「右」がＸ軸の矢印方向で「左」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図２中手前方向で「後」がその逆方向とする。
〔コーティング層の除去装置〕
図２は、第２実施形態に係るコーティング層の除去装置（以下、第２実施形態に係る除去装置とも称する）の一例の概略図である。
図２におけるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、それぞれが直交する関係にある。Ｙ軸と平行な図２の手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「右」がＸ軸の矢印方向で「左」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図２中手前方向で「後」がその逆方向とする。
【0024】
第２実施形態に係る除去装置１００は、第１の基材フィルム５１及び第１のコーティング層５２を有する第１の積層フィルム５０が巻回された第１のロール１から前記第１の積層フィルム５０を繰り出す第１の繰出手段１０と、第２の基材フィルム５１Ａ及び第２のコーティング層５２Ａを有する第２の積層フィルム５０Ａが巻回された第２のロール２から前記第２の積層フィルム５０Ａを繰り出す第２の繰出手段１０Ａと、繰り出された前記第１の積層フィルム５０の前記第１の基材フィルム５１の側の面と、繰り出された前記第２の積層フィルム５０Ａの前記第２の基材フィルム５１Ａの側の面とを対向させ、前記第１の積層フィルム５０と前記第２の積層フィルム５０Ａとを融着させて融着積層フィルム６００を得る融着手段１５と、前記融着積層フィルム６００から前記第１のコーティング層５２及び前記第２のコーティング層５２Ａを除去する除去手段３０と、前記第１のコーティング層５２及び前記第２のコーティング層５２Ａが除去された後の前記融着積層フィルム（融着基材フィルム５１０）をロール状に巻き取る巻取手段４０と、を備える。
【0025】
＜第１の繰出手段１０、第２の繰出手段１０Ａ＞
第１の繰出手段１０は、第１のロール１を回転自在に指示する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。第２の繰出手段１０Ａの構成及び動作も同様である。
第１の繰出手段１０は、第１のロール１を回転自在に指示する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。第２の繰出手段１０Ａの構成及び動作も同様である。
【0026】
＜融着手段１５＞
融着手段１５は、第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの基材フィルム同士を対向させて、２枚の積層フィルム５０，５０Ａを融着させて、融着積層フィルム６００を得る手段である。
図２中、領域Ｒ１における融着積層フィルム６００の拡大図は、図１Ｂで示される。図２の領域Ｒ１において、融着積層フィルム６００は、Ｚ軸方向に向かって、第２のコーティング層５２Ａと、第２の基材フィルム５１Ａ及び第１の基材フィルム５１が融着することで形成された融着基材フィルム５１０と、第１のコーティング層５２とがこの順で積層されている。
融着手段１５は、第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの基材フィルム同士を対向させて、２枚の積層フィルム５０，５０Ａを融着させて、融着積層フィルム６００を得る手段である。
図２中、領域Ｒ１における融着積層フィルム６００の拡大図は、図１Ｂで示される。図２の領域Ｒ１において、融着積層フィルム６００は、Ｚ軸方向に向かって、第２のコーティング層５２Ａと、第２の基材フィルム５１Ａ及び第１の基材フィルム５１が融着することで形成された融着基材フィルム５１０と、第１のコーティング層５２とがこの順で積層されている。
【0027】
融着手段１５は、第１の積層フィルム５０及び第２の積層フィルム５０Ａの少なくとも一方に、超音波振動を付与する超音波ホーンであることが好ましい。
図２の場合、融着手段１５は、超音波ホーン１６と、超音波ホーン１６に対向して設けられたガイドロールＧＲ１とを備える。超音波ホーン１６は、ホーン、超音波振動子及び超音波発振器（不図示）を備える。超音波ホーン１６は、第１の積層フィルム５０の側に設けられている。融着手段１５は、２以上設けられていてもよい。
図２の場合、融着手段１５は、超音波ホーン１６と、超音波ホーン１６に対向して設けられたガイドロールＧＲ１とを備える。超音波ホーン１６は、ホーン、超音波振動子及び超音波発振器（不図示）を備える。超音波ホーン１６は、第１の積層フィルム５０の側に設けられている。融着手段１５は、２以上設けられていてもよい。
【0028】
＜除去手段３０＞
除去手段３０は、融着積層フィルム６００から第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａを除去する手段である。
図２の場合、除去手段３０は、第１のブレード７１と、第２のブレード７１Ａと、融着積層フィルム６００を巻き掛けて搬送するガイドロールＧＲ３１と、ニップロールＮＲ３１とを備える。
第２のブレード７１Ａは、第２のコーティング層５２Ａの面に当接するように、ガイドロールＧＲ３１に対向して設けられている。
第１のブレード７１は、第２のブレード７１Ａよりも下流側に設けられ、第１のコーティング層５２の面に当接するように、ニップロールＮＲ３１に対向して設けられている。
第１のブレード７１及び第２のブレード７１Ａの下方には、それぞれ、掻き落とされたコーティング層５２，５２Ａを回収する受け皿３５が配置されている。
除去手段３０は、融着積層フィルム６００から第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａを除去する手段である。
図２の場合、除去手段３０は、第１のブレード７１と、第２のブレード７１Ａと、融着積層フィルム６００を巻き掛けて搬送するガイドロールＧＲ３１と、ニップロールＮＲ３１とを備える。
第２のブレード７１Ａは、第２のコーティング層５２Ａの面に当接するように、ガイドロールＧＲ３１に対向して設けられている。
第１のブレード７１は、第２のブレード７１Ａよりも下流側に設けられ、第１のコーティング層５２の面に当接するように、ニップロールＮＲ３１に対向して設けられている。
第１のブレード７１及び第２のブレード７１Ａの下方には、それぞれ、掻き落とされたコーティング層５２，５２Ａを回収する受け皿３５が配置されている。
【0029】
＜巻取手段４０＞
巻取手段４０は、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａが除去された後の融着積層フィルム６００（融着基材フィルム５１０）をロール状に巻き取る手段である。巻取手段４０は、巻き取りロール４を回転自在に支持する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。
巻取手段４０は、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａが除去された後の融着積層フィルム６００（融着基材フィルム５１０）をロール状に巻き取る手段である。巻取手段４０は、巻き取りロール４を回転自在に支持する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。
【0030】
図２に示す除去装置１００を用いた場合、第１実施形態に係る除去方法は、例えば、以下のように実施される。
【0031】
第１の繰出手段１０により、第１のロール１から繰り出された第１の積層フィルム５０、及び、第２の繰出手段１０Ａにより、第２のロール２から繰り出された第２の積層フィルム５０Ａは、超音波ホーン１６へ向かって搬送される（第１の繰出工程、第２の繰出工程）。
超音波ホーン１６は、ガイドロールＧＲ１との間に、２枚の積層フィルム５０，５０Ａを挟み、第１の積層フィルム５０の側から超音波振動を付与することで、内側に配置された２枚の基材フィルム５１，５１Ａを融着して、融着基材フィルム５１０とする。これにより、図１Ｂに示す融着積層フィルム６００が得られる。
融着積層フィルム６００は、コーティング層５２，５２Ａを除去する除去手段３０に向かって搬送される。除去手段３０において、融着積層フィルム６００は、まず、ガイドロールＧＲ３１を通過する際に、第２のブレード７１Ａによって、第２のコーティング層５２Ａが掻き落とされ、次いで、ニップロールＮＲ３１を通過する際に、第１のブレード７１によって、第１のコーティング層５２が掻き落とされる（除去工程）。コーティング層５２，５２Ａが除去された後の融着積層フィルム（融着基材フィルム５１０）は、巻き取りロール４によってロール状に巻き取られる（巻取工程）。
第２実施形態によれば、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できるコーティング層の除去装置が実現される。
超音波ホーン１６は、ガイドロールＧＲ１との間に、２枚の積層フィルム５０，５０Ａを挟み、第１の積層フィルム５０の側から超音波振動を付与することで、内側に配置された２枚の基材フィルム５１，５１Ａを融着して、融着基材フィルム５１０とする。これにより、図１Ｂに示す融着積層フィルム６００が得られる。
融着積層フィルム６００は、コーティング層５２，５２Ａを除去する除去手段３０に向かって搬送される。除去手段３０において、融着積層フィルム６００は、まず、ガイドロールＧＲ３１を通過する際に、第２のブレード７１Ａによって、第２のコーティング層５２Ａが掻き落とされ、次いで、ニップロールＮＲ３１を通過する際に、第１のブレード７１によって、第１のコーティング層５２が掻き落とされる（除去工程）。コーティング層５２，５２Ａが除去された後の融着積層フィルム（融着基材フィルム５１０）は、巻き取りロール４によってロール状に巻き取られる（巻取工程）。
第２実施形態によれば、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を効率よく容易に除去できるコーティング層の除去装置が実現される。
【0032】
〔実施形態の変形例〕
本発明は、前記実施形態に限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等を含むことができる。
本発明は、前記実施形態に限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等を含むことができる。
【0033】
〔変形例１〕
第１実施形態に係る除去方法は、融着工程の後、かつ除去工程の前に、融着積層フィルムを延伸する延伸工程をさらに有してもよい。
延伸工程とは、コーティング層にクラックを生じさせる工程である。コーティング層にクラックを生じさせるとは、コーティング層の厚み方向にひび割れ（亀裂）が生じることを意味する。
変形例１に係る除去方法では、延伸工程により、コーティング層５２，５２Ａにクラックが生じるため、その後の除去工程において、コーティング層５２，５２Ａの除去がより容易になる。
通常、延伸工程により、積層フィルムが延伸され、コーティング層にひび割れが生じると、基材フィルムが破断され易くなるが、変形例１に係る延伸工程では、２枚の積層フィルムが融着され、かつ基材フィルムが内側に配置された融着積層フィルムを延伸するため、コーティング層にひび割れを生じさせても、基材フィルムの破断が抑制され易くなる。
よって、変形例１に係る除去方法によれば、融着工程を実施し、強度の高い融着積層フィルム６００を得てから、延伸工程、除去工程及び巻取工程を実施するので、基材フィルムを破断させずに、コーティング層を容易に除去でき、基材フィルムの巻き取りまで完遂し得る。
図３は、変形例１に係る延伸手段２０を備える除去装置１０１の概略図である。
変形例１に係る除去装置１０１は、第２実施形態の除去装置１００に対し、融着手段１５と、除去手段３０との間に、延伸手段２０をさらに有する。この点以外、第２実施形態の除去装置１００と同様の構成である。具体的には、変形例１に係る除去装置１０１は、図２の中の領域Ｒ３を、図３中の領域Ｒ５に置き換えた構成である。領域Ｒ３は、第２実施形態に係る融着手段１５よりも下流側、かつ除去手段３０よりも上流側の領域である。領域Ｒ５は、変形例１に係る延伸手段２０を示す領域である。
第１実施形態に係る除去方法は、融着工程の後、かつ除去工程の前に、融着積層フィルムを延伸する延伸工程をさらに有してもよい。
延伸工程とは、コーティング層にクラックを生じさせる工程である。コーティング層にクラックを生じさせるとは、コーティング層の厚み方向にひび割れ（亀裂）が生じることを意味する。
変形例１に係る除去方法では、延伸工程により、コーティング層５２，５２Ａにクラックが生じるため、その後の除去工程において、コーティング層５２，５２Ａの除去がより容易になる。
通常、延伸工程により、積層フィルムが延伸され、コーティング層にひび割れが生じると、基材フィルムが破断され易くなるが、変形例１に係る延伸工程では、２枚の積層フィルムが融着され、かつ基材フィルムが内側に配置された融着積層フィルムを延伸するため、コーティング層にひび割れを生じさせても、基材フィルムの破断が抑制され易くなる。
よって、変形例１に係る除去方法によれば、融着工程を実施し、強度の高い融着積層フィルム６００を得てから、延伸工程、除去工程及び巻取工程を実施するので、基材フィルムを破断させずに、コーティング層を容易に除去でき、基材フィルムの巻き取りまで完遂し得る。
図３は、変形例１に係る延伸手段２０を備える除去装置１０１の概略図である。
変形例１に係る除去装置１０１は、第２実施形態の除去装置１００に対し、融着手段１５と、除去手段３０との間に、延伸手段２０をさらに有する。この点以外、第２実施形態の除去装置１００と同様の構成である。具体的には、変形例１に係る除去装置１０１は、図２の中の領域Ｒ３を、図３中の領域Ｒ５に置き換えた構成である。領域Ｒ３は、第２実施形態に係る融着手段１５よりも下流側、かつ除去手段３０よりも上流側の領域である。領域Ｒ５は、変形例１に係る延伸手段２０を示す領域である。
【0034】
図３に示す延伸手段２０は、第１の延伸ロール２１と、第１の延伸ロール２１よりも下流側に設けられた第２の延伸ロール２２と、これらの延伸ロール２１，２２の周速を制御する周速制御手段（不図示）とを備える。周速制御手段は、例えばコンピュータ等である。
延伸手段２０は、融着積層フィルム６００を加熱する加熱手段を備えることが好ましい。加熱手段としては特に限定されないが、例えば、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーター、ＵＶランプ、及び熱風発生装置等が挙げられる。
図３の場合、第１の延伸ロール２１及び第２の延伸ロール２２との間に加熱手段２４が設けられている。加熱手段の配置位置は特に限定されない。
延伸手段２０は、融着積層フィルム６００を加熱する加熱手段を備えることが好ましい。加熱手段としては特に限定されないが、例えば、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーター、ＵＶランプ、及び熱風発生装置等が挙げられる。
図３の場合、第１の延伸ロール２１及び第２の延伸ロール２２との間に加熱手段２４が設けられている。加熱手段の配置位置は特に限定されない。
【0035】
延伸工程は、図３に示す延伸手段２０を用いた場合、以下のように実施される。
【0036】
融着工程後の融着積層フィルム６００は、ガイドロールＧＲ２を通過した後、上流側ニップロールＮＲ２１及び第１の延伸ロール２１に順に巻き掛けられて搬送され、第１の延伸ロール２１及び第２の延伸ロール２２の間を通過する際に延伸される（延伸工程）。この延伸により融着積層フィルム６００の外側のコーティング層５２，５２Ａには、複数のクラックＣＲが生じる（図３中の領域Ｒ４）。
その後、融着積層フィルム６００は、第２の延伸ロール２２及び下流側ニップロールＮＲ２２に順に巻き掛けられ、ガイドロールＧＲ３を通過した後、図２中の除去手段３０（領域Ｒ２）へ搬送される。領域Ｒ２は、第２実施形態に係る除去手段３０を示す領域である。図３中の符号５２０及び５２０Ａは、それぞれ、クラックが生じた後の第１のコーティング層及び第２のコーティング層を表す。
図３の場合、延伸工程は、加熱手段２４により、融着積層フィルム６００を加熱しながら行う工程である。これにより、コーティング層５２，５２ＡにクラックＣＲがより生じ易くなる。
延伸工程における加熱温度及び加熱時間は、基材フィルム及びコーティング層の材質により決定される。
その後、融着積層フィルム６００は、第２の延伸ロール２２及び下流側ニップロールＮＲ２２に順に巻き掛けられ、ガイドロールＧＲ３を通過した後、図２中の除去手段３０（領域Ｒ２）へ搬送される。領域Ｒ２は、第２実施形態に係る除去手段３０を示す領域である。図３中の符号５２０及び５２０Ａは、それぞれ、クラックが生じた後の第１のコーティング層及び第２のコーティング層を表す。
図３の場合、延伸工程は、加熱手段２４により、融着積層フィルム６００を加熱しながら行う工程である。これにより、コーティング層５２，５２ＡにクラックＣＲがより生じ易くなる。
延伸工程における加熱温度及び加熱時間は、基材フィルム及びコーティング層の材質により決定される。
【0037】
融着積層フィルム６００を延伸する方法としては、例えば、搬送経路の下流側に設けられた第２の延伸ロール２２の周速を、搬送経路の上流側に設けられた第１の延伸ロール２１の周速よりも速くなるように制御する方法、及び第１の延伸ロール２１から第２の延伸ロール２２までの間に他の延伸ロールを１以上設け、融着積層フィルム６００を第１の延伸ロール２１、他の延伸ロール及び第２の延伸ロール２２に巻き掛けながら搬送する方法等が挙げられる。
融着積層フィルム６００を加熱する場合、以下の理由により、基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１以上の温度で加熱することが好ましい。
基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１、およびコーティング層のガラス転移温度Ｔｇ２は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２）に定められている方法に準拠して求められ、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定する。尚、延伸時の温度は、基材フィルムを破断せずに延伸し易くさせ、一方でコーティング層を破断し易くさせるため、基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１以上が好ましく、基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１以上かつコーティング層のガラス転移温度Ｔｇ２以下がより好ましい。
融着積層フィルム６００を加熱する場合、以下の理由により、基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１以上の温度で加熱することが好ましい。
基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１、およびコーティング層のガラス転移温度Ｔｇ２は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２）に定められている方法に準拠して求められ、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定する。尚、延伸時の温度は、基材フィルムを破断せずに延伸し易くさせ、一方でコーティング層を破断し易くさせるため、基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１以上が好ましく、基材フィルムのガラス転移温度Ｔｇ１以上かつコーティング層のガラス転移温度Ｔｇ２以下がより好ましい。
【0038】
〔変形例２〕
第１実施形態及び変形例１に係る除去方法において、除去工程は、第１のコーティング層及び第２のコーティング層の少なくとも一方を、ワイヤブラシを用いて融着積層フィルムから掻き落す工程であってもよい。
図４Ａは、変形例２に係る除去手段３０Ａの概略図である。
除去手段３０Ａは、第１のコーティング層５２を融着積層フィルム６００から掻き落す第１のワイヤブラシ３６と、第２のコーティング層５２Ａを融着積層フィルム６００から掻き落す第２のワイヤブラシ３６Ａとを備える。
ワイヤブラシ３６，３６Ａの材質は特に限定されない。ワイヤブラシ３６，３６Ａは、互いに同一でもよいし、異なっていてもよい。
変形例２に係る除去方法は、例えば、図２中の除去手段３０（領域Ｒ２）を図４Ａに示す除去手段３０Ａに置き換えた除去装置を用いて実施される。
第１実施形態及び変形例１に係る除去方法において、除去工程は、第１のコーティング層及び第２のコーティング層の少なくとも一方を、ワイヤブラシを用いて融着積層フィルムから掻き落す工程であってもよい。
図４Ａは、変形例２に係る除去手段３０Ａの概略図である。
除去手段３０Ａは、第１のコーティング層５２を融着積層フィルム６００から掻き落す第１のワイヤブラシ３６と、第２のコーティング層５２Ａを融着積層フィルム６００から掻き落す第２のワイヤブラシ３６Ａとを備える。
ワイヤブラシ３６，３６Ａの材質は特に限定されない。ワイヤブラシ３６，３６Ａは、互いに同一でもよいし、異なっていてもよい。
変形例２に係る除去方法は、例えば、図２中の除去手段３０（領域Ｒ２）を図４Ａに示す除去手段３０Ａに置き換えた除去装置を用いて実施される。
【0039】
〔変形例３〕
第１実施形態及び変形例１に係る除去方法において、除去工程は、第１のコーティング層及び第２のコーティング層の少なくとも一方を融着積層フィルムからブラスト材で削り取る工程であってもよい。
図４Ｂは、変形例３に係る除去手段３０Ｂの概略図である。
除去手段３０Ｂは、第１のコーティング層５２を融着積層フィルム６００から削り取る第１のブラスト処理装置３７と、第２のコーティング層５２Ａを融着積層フィルム６００から掻き落す第２のブラスト処理装置３７Ａとを備える。
ブラスト処理装置３７，３７Ａは、公知のブラスト処理装置を用いることができる。
ブラスト材としては、例えば、シリカ粒子、炭酸カルシウム粒子、炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子、ドライアイス粒子、及びメラミン樹脂粒子等が挙げられる。ブラスト材としてドライアイス粒子を用いた場合、ドライアイス粒子はブラスト処理後に消失するので、粒子の除去作業が不要となる。ブラスト材の粒径は、好適には５μｍ以上４０μｍ以下である。
ブラスト材の吹き付け条件は、コーティング層５２，５２Ａの材質により決定される。
ブラスト処理装置３７，３７Ａは、互いに同一でもよいし、異なっていてもよい。
変形例３に係る除去方法は、例えば、図２中の除去手段３０を図４Ｂに示す除去手段３０Ｂに置き換えた除去装置を用いて実施される。
第１実施形態及び変形例１に係る除去方法において、除去工程は、第１のコーティング層及び第２のコーティング層の少なくとも一方を融着積層フィルムからブラスト材で削り取る工程であってもよい。
図４Ｂは、変形例３に係る除去手段３０Ｂの概略図である。
除去手段３０Ｂは、第１のコーティング層５２を融着積層フィルム６００から削り取る第１のブラスト処理装置３７と、第２のコーティング層５２Ａを融着積層フィルム６００から掻き落す第２のブラスト処理装置３７Ａとを備える。
ブラスト処理装置３７，３７Ａは、公知のブラスト処理装置を用いることができる。
ブラスト材としては、例えば、シリカ粒子、炭酸カルシウム粒子、炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子、ドライアイス粒子、及びメラミン樹脂粒子等が挙げられる。ブラスト材としてドライアイス粒子を用いた場合、ドライアイス粒子はブラスト処理後に消失するので、粒子の除去作業が不要となる。ブラスト材の粒径は、好適には５μｍ以上４０μｍ以下である。
ブラスト材の吹き付け条件は、コーティング層５２，５２Ａの材質により決定される。
ブラスト処理装置３７，３７Ａは、互いに同一でもよいし、異なっていてもよい。
変形例３に係る除去方法は、例えば、図２中の除去手段３０を図４Ｂに示す除去手段３０Ｂに置き換えた除去装置を用いて実施される。
【0040】
〔変形例４〕
第１実施形態及び変形例１に係る除去方法において、除去工程は、第１のコーティング層及び第２のコーティング層の少なくとも一方を融着積層フィルムから粘着ロールに転着させる工程であってもよい。
変形例４に係る除去手段は、粘着ロールを備える。粘着ロールは、公知の粘着ロールを用いることができる。
粘着ロールの材質は特に限定されない。２つの粘着ロールは、互いに同一でもよいし、異なっていてもよい。
変形例４に係る除去方法は、例えば、図２中の第１のブレード７１及び第２のブレード７１Ａを、それぞれ公知の粘着ロールに置き換えた除去装置を用いて実施される。
第１実施形態及び変形例１に係る除去方法において、除去工程は、第１のコーティング層及び第２のコーティング層の少なくとも一方を融着積層フィルムから粘着ロールに転着させる工程であってもよい。
変形例４に係る除去手段は、粘着ロールを備える。粘着ロールは、公知の粘着ロールを用いることができる。
粘着ロールの材質は特に限定されない。２つの粘着ロールは、互いに同一でもよいし、異なっていてもよい。
変形例４に係る除去方法は、例えば、図２中の第１のブレード７１及び第２のブレード７１Ａを、それぞれ公知の粘着ロールに置き換えた除去装置を用いて実施される。
【0041】
〔変形例５〕
第１実施形態及び変形例２～４に係る除去方法は、融着工程の後、かつ除去工程の前に、コーティング層５２，５２Ａの少なくとも一方に向けて過熱水蒸気を吹き付ける工程（以下、過熱水蒸気吹き付け工程とも称する）をさらに有してもよい。
変形例１に係る除去方法は、融着工程の後、かつ延伸工程の前に、コーティング層５２，５２Ａの少なくとも一方に向けて過熱水蒸気を吹き付ける工程をさらに有してもよい。
過熱水蒸気の温度は、１００℃以上４００℃未満が好ましく、１５０℃以上４００℃未満がより好ましく、２００℃以上３５０℃以下がさらに好ましい。
過熱水蒸気の吹付時間は、例えば、コーティング層の材質、及び融着積層フィルム６００の搬送速度等により決定される。
過熱水蒸気吹き付け工程を実施した後のコーティング層５２，５２Ａは、急冷される。この急冷により、コーティング層５２，５２Ａと融着基材フィルム５１０との熱膨張率の差からコーティング層５２，５２Ａに歪みが生じ易くなり、コーティング層５２，５２Ａの界面剥離が助長される。よって、過熱水蒸気吹き付け工程の後に除去工程（変形例１の場合は、過熱水蒸気吹き付け工程の後に延伸工程及び除去工程）を実施することで、コーティング層５２，５２Ａを融着積層フィルム６００から容易に除去できる。
変形例５に係る過熱水蒸気吹き付け工程は、過熱水蒸気吹付手段を用いて実施される。
過熱水蒸気吹付手段は、例えば、水蒸気を加熱するためのヒーターと、過熱水蒸気を吹き付けるための水蒸気吹付ノズルとを備えていればよい。
過熱水蒸気吹付手段は、コーティング層５２，５２Ａを除去する前のいずれかのライン上に設けられることが好ましい。
図２の場合、過熱水蒸気吹付手段は、超音波ホーン１６よりも下流側かつ第２のブレード７１Ａよりも上流側に設けられることが好ましい。
図３の場合、過熱水蒸気吹付手段は、超音波ホーン１６よりも下流側かつ上流側ニップロールＮＲ２１よりも上流側に設けられることが好ましい。
第１実施形態及び変形例２～４に係る除去方法は、融着工程の後、かつ除去工程の前に、コーティング層５２，５２Ａの少なくとも一方に向けて過熱水蒸気を吹き付ける工程（以下、過熱水蒸気吹き付け工程とも称する）をさらに有してもよい。
変形例１に係る除去方法は、融着工程の後、かつ延伸工程の前に、コーティング層５２，５２Ａの少なくとも一方に向けて過熱水蒸気を吹き付ける工程をさらに有してもよい。
過熱水蒸気の温度は、１００℃以上４００℃未満が好ましく、１５０℃以上４００℃未満がより好ましく、２００℃以上３５０℃以下がさらに好ましい。
過熱水蒸気の吹付時間は、例えば、コーティング層の材質、及び融着積層フィルム６００の搬送速度等により決定される。
過熱水蒸気吹き付け工程を実施した後のコーティング層５２，５２Ａは、急冷される。この急冷により、コーティング層５２，５２Ａと融着基材フィルム５１０との熱膨張率の差からコーティング層５２，５２Ａに歪みが生じ易くなり、コーティング層５２，５２Ａの界面剥離が助長される。よって、過熱水蒸気吹き付け工程の後に除去工程（変形例１の場合は、過熱水蒸気吹き付け工程の後に延伸工程及び除去工程）を実施することで、コーティング層５２，５２Ａを融着積層フィルム６００から容易に除去できる。
変形例５に係る過熱水蒸気吹き付け工程は、過熱水蒸気吹付手段を用いて実施される。
過熱水蒸気吹付手段は、例えば、水蒸気を加熱するためのヒーターと、過熱水蒸気を吹き付けるための水蒸気吹付ノズルとを備えていればよい。
過熱水蒸気吹付手段は、コーティング層５２，５２Ａを除去する前のいずれかのライン上に設けられることが好ましい。
図２の場合、過熱水蒸気吹付手段は、超音波ホーン１６よりも下流側かつ第２のブレード７１Ａよりも上流側に設けられることが好ましい。
図３の場合、過熱水蒸気吹付手段は、超音波ホーン１６よりも下流側かつ上流側ニップロールＮＲ２１よりも上流側に設けられることが好ましい。
【0042】
変形例２から変形例４に係る除去方法では、第１のコーティング層５２及び第２のコーティング層５２Ａの除去を同じ部材（ブレード、ワイヤブラシ、ブラスト材又は粘着ロール）を用いて行う場合について説明したが、それぞれのコーティング層の除去は異なる部材を用いて行ってもよい。
【0043】
前述の実施形態で用いる積層フィルムの構成について説明する。
【0044】
〔積層フィルム〕
前述の実施形態で用いる積層フィルムは、基材フィルムと、コーティング層とを有する。コーティング層は単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上のコーティング層からなる複層であってもよい。また、基材フィルムの両面にコーティング層が形成されていてもよい。
積層フィルムは、当該積層フィルムからコーティング層を除去し、残存する基材フィルムを回収し易くする観点から、基材フィルムとコーティング層とが、直接積層している構成であることが好ましい。ここで、「直接積層」とは、例えば、基材フィルムと、コーティング層との間に、他の層を有さずに、基材フィルム及びコーティング層が互いに直接接触している構成を指す。
前述の実施形態で用いる積層フィルムは、基材フィルムと、コーティング層とを有する。コーティング層は単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上のコーティング層からなる複層であってもよい。また、基材フィルムの両面にコーティング層が形成されていてもよい。
積層フィルムは、当該積層フィルムからコーティング層を除去し、残存する基材フィルムを回収し易くする観点から、基材フィルムとコーティング層とが、直接積層している構成であることが好ましい。ここで、「直接積層」とは、例えば、基材フィルムと、コーティング層との間に、他の層を有さずに、基材フィルム及びコーティング層が互いに直接接触している構成を指す。
【0045】
＜基材フィルム＞
基材フィルムは、回収を予定している樹脂成分が製膜された樹脂フィルムが使用される。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリアミドフィルム；ポリカーボネートフィルム；ポリアセテートフィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；シクロオレフィンポリマーフィルム；ポリウレタンフィルム；ポリフェニレンスルフィドフィルム；セロハン；等を用いることができる。
これらの中でも、耐熱性及び強度の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムとしては、樹脂の回収及び再生がし易い観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートのいずれかを主たる構成成分とするポリエステルフィルムが好ましい。本明細書において、主たる構成成分又は主成分とは、材料全体の質量に占める割合が５０質量％以上であることを意味する。
また、樹脂フィルムは、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、及び触媒等を含有してもよい。また、樹脂フィルムは、透明なものであっても、所望により着色等されていてもよい。また、基材フィルムの少なくとも１つの表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、及び酸化等のエッチング処理等の表面処理を必要に応じて施してもよい。
基材フィルムは、回収を予定している樹脂成分が製膜された樹脂フィルムが使用される。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリアミドフィルム；ポリカーボネートフィルム；ポリアセテートフィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；シクロオレフィンポリマーフィルム；ポリウレタンフィルム；ポリフェニレンスルフィドフィルム；セロハン；等を用いることができる。
これらの中でも、耐熱性及び強度の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムとしては、樹脂の回収及び再生がし易い観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートのいずれかを主たる構成成分とするポリエステルフィルムが好ましい。本明細書において、主たる構成成分又は主成分とは、材料全体の質量に占める割合が５０質量％以上であることを意味する。
また、樹脂フィルムは、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、及び触媒等を含有してもよい。また、樹脂フィルムは、透明なものであっても、所望により着色等されていてもよい。また、基材フィルムの少なくとも１つの表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、及び酸化等のエッチング処理等の表面処理を必要に応じて施してもよい。
【0046】
基材フィルムの厚さは、特に制限はないが、強度、剛性等の観点から、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上３００μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。
【0047】
＜コーティング層＞
前記コーティング層は、機能層であることが好ましい。機能層としては、例えば、剥離剤層、印刷層、ハードコート層、易接着層及び粘着剤層が挙げられる。これらの中でも、コーティング層は、剥離剤層であることが好ましい。
コーティング層が剥離剤層である場合、前記剥離剤層は、剥離剤組成物から形成された層であることが好ましい。
前記剥離剤層の形成に用いられる剥離剤組成物としては、剥離性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、シリコーン系化合物；フッ素化合物；長鎖アルキル基含有化合物；オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂などの熱可塑性樹脂材料；などを主成分とする剥離剤組成物を用いることができる。また、エネルギー線硬化型又は熱硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物を使用することが好ましい。これらの剥離剤組成物は、１種を単独で用いてもよく、又は、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記コーティング層は、機能層であることが好ましい。機能層としては、例えば、剥離剤層、印刷層、ハードコート層、易接着層及び粘着剤層が挙げられる。これらの中でも、コーティング層は、剥離剤層であることが好ましい。
コーティング層が剥離剤層である場合、前記剥離剤層は、剥離剤組成物から形成された層であることが好ましい。
前記剥離剤層の形成に用いられる剥離剤組成物としては、剥離性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、シリコーン系化合物；フッ素化合物；長鎖アルキル基含有化合物；オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂などの熱可塑性樹脂材料；などを主成分とする剥離剤組成物を用いることができる。また、エネルギー線硬化型又は熱硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物を使用することが好ましい。これらの剥離剤組成物は、１種を単独で用いてもよく、又は、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0048】
シリコーン系化合物を主成分とする剥離剤組成物において、前記シリコーン系化合物としては、基本骨格としてオルガノポリシロキサンを有するシリコーン系化合物が挙げられる。また、前記シリコーン系化合物としては、付加反応型及び縮合反応型などの熱硬化型シリコーン系化合物；紫外線硬化型、及び電子線硬化型などのエネルギー線硬化型シリコーン系化合物；などが挙げられる。
【0049】
フッ素化合物を主成分とする剥離剤組成物において、前記フッ素化合物としては、フッ素シリコーン化合物、フッ素ボロン化合物、及びポリ（パーフルオロアルキレンエーテル）鎖含有化合物などが挙げられる。
【0050】
長鎖アルキル基含有化合物を主成分とする剥離剤組成物において、前記長鎖アルキル基含有化合物としては、例えば、ポリビニルアルコール系重合体に、長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたポリビニルカーバメートや、ポリエチレンイミンに、長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたアルキル尿素誘導体、あるいは長鎖アルキル（メタ）アクリレートの共重合体などが挙げられる。さらに、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られるアルキド樹脂に、長鎖脂肪酸を変性剤として用いた長鎖アルキル変性アルキッド樹脂が用いられてもよい。
【0051】
エネルギー線硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基及びマレイミド基から選択される反応性官能基を有するエネルギー線硬化性化合物と、ポリオルガノシロキサンとを含むものが好ましい。この剥離剤組成物により形成された剥離剤層においては、相互に分子構造、極性、分子量が異なるエネルギー線硬化性化合物及びポリオルガノシロキサンを用いているので、硬化前にポリオルガノシロキサンに由来する成分が剥離剤層の外表面付近に偏析した状態となり、その後エネルギー線により硬化し偏析が固定化する。これにより、剥離剤層の剥離性を向上することができる。エネルギー線硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、更に、光重合開始剤を含んでいてもよい。
【0052】
熱硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、例えば、メラミン樹脂を主成分とする剥離剤組成物やエポキシ樹脂を主成分とする剥離剤組成物が挙げられる。メラミン樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、主剤であるメラミン樹脂、メラミン樹脂を熱硬化させる酸触媒、及び剥離剤層に剥離性を付与するポリオルガノシロキサンを含む組成物が挙げられる。また、エポキシ樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、主剤であるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂を熱硬化させる酸又は塩基性の熱硬化触媒、及び剥離剤層に剥離性を付与するポリオルガノシロキサンを含む組成物が挙げられる。硬化前にポリオルガノシロキサンに由来する成分が剥離剤層の外表面付近に偏析した状態となり、その後硬化して偏析が固定化する。これにより、剥離剤層の剥離性を向上することができる。
【0053】
また、前記コーティング層には、前述の樹脂成分以外に、その他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、例えば、老化防止剤、光安定剤、難燃剤、導電剤、帯電防止剤、及び可塑剤等が挙げられる。
【0054】
コーティング層の厚さは、適宜、選択することが可能であり、特に制限はないが、例えば、好ましくは０．０２μｍ以上５μｍ以下、より好ましくは０．０３μｍ以上２μｍ以下、更に好ましくは０．０５μｍ以上１．５μｍ以下である。
【0055】
各実施形態で用いられる積層フィルムは、一般に、特定の用途に用いられる他の機能性シートや各種部品の製造、運搬、保管時等に、これらの機能性シートや部品の表面を保護する目的等で用いられる。実際にこれらの部品等の保護の役目を果たした後は、表面から剥離され、廃棄されることも多い。そのため、前記積層フィルムを用いることで、積層フィルムからコーティング層と基材フィルムとを容易に分離することができるため、資源保護、環境保護の観点からも、貢献度の高い用途である。
【符号の説明】
【0056】
１…第１のロール、２…第２のロール、４…巻き取りロール、１０，１０Ａ…繰出手段、１５…融着手段、１６…超音波ホーン、２０…延伸手段、２１…第１の延伸ロール、２２…第２の延伸ロール、２４…加熱手段、３０，３０Ａ，３０Ｂ…除去手段、３６，３６Ａ…ワイヤブラシ、３７，３７Ａ…ブラスト処理装置、４０…巻取手段、５０，５０Ａ…積層フィルム、５１，５１Ａ…基材フィルム、５２，５２Ａ…コーティング層、７１，７１Ａ…ブレード、１００，１０１…除去装置、５１０…融着基材フィルム、６００…融着積層フィルム。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】