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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024012254
(43)【公開日】2024-01-30
(54)【発明の名称】プリント回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240123BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20240123BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 D
H05K3/28 G
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023084770
(22)【出願日】2023-05-23
(31)【優先権主張番号】10-2022-0088227
(32)【優先日】2022-07-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】鄭 明 熙
(72)【発明者】
【氏名】金 相 勳
(72)【発明者】
【氏名】全 起 洙
(72)【発明者】
【氏名】趙 基 殷
(72)【発明者】
【氏名】成 ミン 宰
【テーマコード（参考）】
5E314
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E314AA25
5E314BB12
5E314DD10
5E314FF05
5E314GG17
5E314GG24
5E338AA03
5E338BB19
5E338CC01
5E338CC04
5E338CC06
5E338EE31
(57)【要約】
【課題】キャビティによって露出する配線パターンの損傷及びキャビティ内のフットを防止することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、第１絶縁層の上面上に配置され、配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置され、キャビティによって側面の一部が露出し、上面は露出しない絶縁パターンと、を有する。
【選択図】図３
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、第１絶縁層の上面上に配置され、配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置され、キャビティによって側面の一部が露出し、上面は露出しない絶縁パターンと、を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、
前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置され、前記キャビティによって側面の一部が露出し、上面は露出しない絶縁パターンと、を有することを特徴とするプリント回路基板。
前記第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、
前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置され、前記キャビティによって側面の一部が露出し、上面は露出しない絶縁パターンと、を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項2】
前記絶縁パターンは、前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記第２絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれ、側面の一部が前記第２絶縁層から露出し、側面の残りの一部と上面の全体が前記第２絶縁層で覆われることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記絶縁パターンの前記キャビティによって露出する側面の一部は、前記キャビティの壁面と実質的に共面であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記絶縁パターンは、前記キャビティを囲むように配置されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記絶縁パターンの厚さは、前記配線パターンの厚さよりさらに厚いことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記キャビティは、前記第２絶縁層の上面及び下面の間を貫通することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記キャビティは、前記第１絶縁層の上面の少なくとも一部を露出させることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第１絶縁層の上に、又は内に、それぞれ配置される複数の第１配線層と、
前記第１絶縁層内にそれぞれ配置され、前記複数の第１配線層を互いに電気的に接続する複数の第１ビア層と、をさらに有し、
前記複数の第１配線層の内の最上側に配置された層は、前記配線パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層内にそれぞれ配置され、前記複数の第１配線層を互いに電気的に接続する複数の第１ビア層と、をさらに有し、
前記複数の第１配線層の内の最上側に配置された層は、前記配線パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
前記第２絶縁層の上面上に配置される第２配線層と、
前記第２絶縁層内に配置され、前記第２配線層を前記複数の第１配線層と電気的に接続する第２ビア層と、をさらに有することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁層内に配置され、前記第２配線層を前記複数の第１配線層と電気的に接続する第２ビア層と、をさらに有することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記第２絶縁層の上面上に配置され、前記キャビティを露出させる第１開口と、前記第２配線層の少なくとも一部を露出させる第２開口を含む第１レジスト層と、をさらに有することを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記キャビティ及び前記第１開口上に配置され、前記配線パターンと電気的に接続される第１電子部品と、
前記第２開口上に配置され、前記第２配線層の露出する少なくとも一部と電気的に接続される第２電子部品と、をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板。
前記第２開口上に配置され、前記第２配線層の露出する少なくとも一部と電気的に接続される第２電子部品と、をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
前記第１及び第２電子部品を埋め込むモールディング材と、
前記モールディング材の外面に配置される金属層と、をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
前記モールディング材の外面に配置される金属層と、をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
前記第１絶縁層の下面上に配置される第３絶縁層と、
前記第３絶縁層の下面上に配置される第３配線層と、
前記第３絶縁層内に配置され、前記第３配線層を前記複数の第１配線層と電気的に接続する第３ビア層と、をさらに有することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板。
前記第３絶縁層の下面上に配置される第３配線層と、
前記第３絶縁層内に配置され、前記第３配線層を前記複数の第１配線層と電気的に接続する第３ビア層と、をさらに有することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
前記第３絶縁層の下面上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を露出させる第３開口を含む第２レジスト層と、をさらに有することを特徴とする請求項１３に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、
前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、
前記キャビティの壁面に沿って配置され、前記第２絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれ、熱硬化性レジスト材料を含む絶縁パターンと、を有することを特徴とするプリント回路基板。
前記第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、
前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、
前記キャビティの壁面に沿って配置され、前記第２絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれ、熱硬化性レジスト材料を含む絶縁パターンと、を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項16】
前記熱硬化性レジスト材料は、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）に反応することを特徴とする請求項１５に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板に関し、特にキャビティによって露出する配線パターンの損傷及びキャビティ内のフットを防止することができるプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、パッケージの全体厚さを減少させるために、プリント回路基板の小型化及び薄型化が持続的に要求されている。
このような要求に合わせて、プリント回路基板にキャビティを形成して電子部品を実装する技術が開発されている。
但し、現在の大半の技術では、キャビティ形成過程で露出するパッドがダメージを受ける可能性があり、また、キャビティにフット（ｆｏｏｔ）が発生して歩留まり向上に困難がある場合があるため、改善が必要である。
このような要求に合わせて、プリント回路基板にキャビティを形成して電子部品を実装する技術が開発されている。
但し、現在の大半の技術では、キャビティ形成過程で露出するパッドがダメージを受ける可能性があり、また、キャビティにフット（ｆｏｏｔ）が発生して歩留まり向上に困難がある場合があるため、改善が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は上記従来のプリント回路基板における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、キャビティによって露出する配線パターンの損傷及びキャビティ内のフットを防止することができるプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明を介して提案する様々な解決手段の一つは、キャビティ形成領域に熱硬化性レジストインクなどの絶縁物質を塗布して配線パターンを保護し、ＣＯ２ドリルなどを用いるレーザ加工によりキャビティを形成し、この後、キャビティ内の残存する絶縁物質を除去する方法で基板にキャビティを形成することである。
【0005】
例えば、上記目的を達成するためになされた本発明の一実施形態によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置され、前記キャビティによって側面の一部が露出し、上面は露出しない絶縁パターンと、を有することを特徴とする。
【0006】
また、例えば、上記目的を達成するためになされた本発明の一実施形態によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上側に配置される配線パターンと、前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記配線パターンを露出させるキャビティを有する第２絶縁層と、前記キャビティの壁面に沿って配置され、前記第２絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれ、熱硬化性レジスト材料を含む絶縁パターンと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係るプリント回路基板によれば、キャビティによって露出する配線パターンの損傷及びキャビティ内のフットを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施形態による電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【図3】本発明の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図11】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
次に、本発明に係るプリント回路基板を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大、縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大、縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0010】
本発明における断面上という意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューから見たときの断面形状を意味する。
また、平面上という意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は、対象物をトップビュー又はボトムビューから見たときの平面形状である。
また、平面上という意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は、対象物をトップビュー又はボトムビューから見たときの平面形状である。
【0011】
本発明において、下側、下部、下面などは、便宜上、図面の断面を基準として有機インターポーザを含む半導体パッケージの実装面に向かう方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその反対方向に用いた。
但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されない。
但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されない。
【0012】
本発明において、接続されるという意味は、直接接続された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に接続された場合を含む概念である。
また、電気的に接続されるという意味は、物理的に接続された場合と接続されていない場合の両方を含む概念である。
さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。
場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名され得、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名され得る。
また、電気的に接続されるという意味は、物理的に接続された場合と接続されていない場合の両方を含む概念である。
さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。
場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名され得、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名され得る。
【0013】
本発明で用いる一例という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。
しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。
例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。
例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
【0014】
本発明で用いる用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図のものではない。
このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【0015】
〔電子機器〕
図１は、本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。
メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に接続されている。
これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。
図１は、本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。
メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に接続されている。
これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0016】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含み得る。
さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。
チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態でもあり得る。
さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。
チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態でもあり得る。
【0017】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線又は有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。
また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わせることもできる。
また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わせることもできる。
【0018】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。
但し、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。
また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
但し、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。
また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
【0019】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に接続されるか、又は接続されない他の電子部品を含む。
他の電子部品の例を挙げると、カメラ（モジュール）１０５０、アンテナ（モジュール）１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。
但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。
これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれ得る。
他の電子部品の例を挙げると、カメラ（モジュール）１０５０、アンテナ（モジュール）１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。
但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。
これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれ得る。
【0020】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであり得る。
但し、これに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
但し、これに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
【0021】
図２は、本発明の実施形態による電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
図２を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００である。
スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に接続されている。
さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に接続されるか、又は接続されない他の部品が内部に収容されている。
部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であり、例えば、部品パッケージ１１２１であるが、これに限定されるものではない。
部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態である。
又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。
一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器でもあり得る。
図２を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００である。
スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に接続されている。
さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に接続されるか、又は接続されない他の部品が内部に収容されている。
部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であり、例えば、部品パッケージ１１２１であるが、これに限定されるものではない。
部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態である。
又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。
一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器でもあり得る。
【0022】
【0023】
図３を参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００は、第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１の上側に配置された配線パターンＰ、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、配線パターンＰを露出させるキャビティＣを有する第２絶縁層１１２と、第１及び第２絶縁層１１１、１１２との間に配置される絶縁パターンＩを含む。
配線パターンＰが第１絶縁層１１１の上側に配置されるのは、配線パターンＰが第１絶縁層１１１の上面上に突出して配置される場合と、配線パターンＰが第１絶縁層１１１の上側に埋め込まれて上面が第１絶縁層１１１の上面から露出する場合を全て含む。
配線パターンＰが第１絶縁層１１１の上側に配置されるのは、配線パターンＰが第１絶縁層１１１の上面上に突出して配置される場合と、配線パターンＰが第１絶縁層１１１の上側に埋め込まれて上面が第１絶縁層１１１の上面から露出する場合を全て含む。
【0024】
絶縁パターンＩは、キャビティＣの壁面に沿って配置される。
例えば、絶縁パターンＩは、キャビティＣを囲むように配置される。
絶縁パターンＩは、第２絶縁層１１２に少なくとも一部が埋め込まれ、キャビティＣによって側面の一部が露出し、上面は露出しないことがある。
例えば、絶縁パターンＩは、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれ、側面の一部が第２絶縁層１１２から露出し、側面の残りの一部と上面の全体が第２絶縁層１１２で覆われる。
例えば、絶縁パターンＩは、キャビティＣを囲むように配置される。
絶縁パターンＩは、第２絶縁層１１２に少なくとも一部が埋め込まれ、キャビティＣによって側面の一部が露出し、上面は露出しないことがある。
例えば、絶縁パターンＩは、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれ、側面の一部が第２絶縁層１１２から露出し、側面の残りの一部と上面の全体が第２絶縁層１１２で覆われる。
【0025】
これは、後述するように、第１絶縁層１１１上に熱硬化性レジストインクなどの絶縁物質を塗布して配線パターンＰを保護し、この後、第１絶縁層１１１上に第２絶縁層１１２を形成した後、ＣＯ２ドリルなどを用いるレーザ加工によりキャビティＣを加工し、この後、キャビティＣ内の残存する絶縁物質を除去する方法で絶縁パターンＩを形成するなどの工程の結果として導出される構造的特徴である。
この場合、キャビティＣの加工過程で配線パターンＰの損傷を防止することができるため、製品の歩留まりを上げることができ、また浮き上がり現象を防止することができ、さらに、第１絶縁層１１１と配線パターンＰの照度偏差も改善することができる。
また、レーザ加工条件をより強くしてキャビティＣ内のフットも防止できるため、基板設計デザインの自由度を向上させることができ、また、キャビティＣ形成のためのレーザ加工の単価を改善することができる。
この場合、キャビティＣの加工過程で配線パターンＰの損傷を防止することができるため、製品の歩留まりを上げることができ、また浮き上がり現象を防止することができ、さらに、第１絶縁層１１１と配線パターンＰの照度偏差も改善することができる。
また、レーザ加工条件をより強くしてキャビティＣ内のフットも防止できるため、基板設計デザインの自由度を向上させることができ、また、キャビティＣ形成のためのレーザ加工の単価を改善することができる。
【0026】
絶縁パターンＩは、配線パターンＰよりも厚さがさらに厚い。
例えば、配線パターンＰは、第１絶縁層１１１の上面上に配置された突出パターンであり、したがって、これを保護するためには、キャビティＣの加工前に絶縁パターンＩを配線パターンＰより厚く形成することが好ましい。
但し、配線パターンＰが、第１絶縁層１１１の上面内に埋め込まれて上面が露出する埋め込みパターンであるとき、この場合には絶縁パターンＩの厚さは、特に限定されない。
厚さは、プリント回路基板１００の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて測定することができ、厚さが一定でない場合には、任意の５地点で測定した厚さの平均値で大小関係を判断する。
例えば、配線パターンＰは、第１絶縁層１１１の上面上に配置された突出パターンであり、したがって、これを保護するためには、キャビティＣの加工前に絶縁パターンＩを配線パターンＰより厚く形成することが好ましい。
但し、配線パターンＰが、第１絶縁層１１１の上面内に埋め込まれて上面が露出する埋め込みパターンであるとき、この場合には絶縁パターンＩの厚さは、特に限定されない。
厚さは、プリント回路基板１００の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて測定することができ、厚さが一定でない場合には、任意の５地点で測定した厚さの平均値で大小関係を判断する。
【0027】
絶縁パターンＩのキャビティＣによって露出する側面の一部は、キャビティＣの壁面と実質的に共面である。
実質的に共面であるということは、完全に共面である場合だけでなく、工程誤差などを考慮して、大略的に共面である場合を含む。
このように、絶縁パターンＩは、キャビティＣの壁面上に突出しない形態で第２絶縁層１１２に少なくとも一部が埋め込まれる。
実質的に共面であるということは、完全に共面である場合だけでなく、工程誤差などを考慮して、大略的に共面である場合を含む。
このように、絶縁パターンＩは、キャビティＣの壁面上に突出しない形態で第２絶縁層１１２に少なくとも一部が埋め込まれる。
【0028】
絶縁パターンＩは、熱硬化性レジスト材料を含む。
例えば、絶縁パターンＩは、熱硬化性レジストインクを塗布して形成する。
熱硬化性レジストインクは、Ｎａ２ＣＯ３＋Ｈ２Ｏに反応して除去される熱硬化性インクではない、ＮａＯＨに反応して除去される熱硬化性インクである。
例えば、絶縁パターンＩは、熱硬化性レジストインクを塗布して形成する。
熱硬化性レジストインクは、Ｎａ２ＣＯ３＋Ｈ２Ｏに反応して除去される熱硬化性インクではない、ＮａＯＨに反応して除去される熱硬化性インクである。
【0029】
キャビティＣは、第２絶縁層１１２の上面及び下面の間を貫通する貫通キャビティの形態を有する。
したがって、キャビティＣ内のフットの発生を効果的に防止することができる。
キャビティＣがこのような貫通キャビティの形態である場合、キャビティＣは、第１絶縁層１１１の上面の少なくとも一部を露出させる。
したがって、キャビティＣ内のフットの発生を効果的に防止することができる。
キャビティＣがこのような貫通キャビティの形態である場合、キャビティＣは、第１絶縁層１１１の上面の少なくとも一部を露出させる。
【0030】
必要に応じて、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００は、第１絶縁層１１１の上に、又は内に、それぞれ配置される複数の第１配線層１２１、及び第１絶縁層１１１内にそれぞれ配置され、複数の第１配線層１２１を互いに電気的に接続する複数の第１ビア層１３１をさらに含むことができる。
複数の第１配線層１２１の内の最上側及び／又は最下側に配置された層は、第１絶縁層１１１上に突出するが、これに限定されず、第１絶縁層１１１内に埋め込まれることもできる。
複数の第１配線層１２１の内の最上側に配置された層は、配線パターンＰを含む。
第１絶縁層１１１と複数の第１配線層１２１と複数の第１ビア層１３１は、コアレス基板の形態を有するが、これに限定されず、必要に応じて、コア層を有するコア基板の形態を有することもできる。
複数の第１配線層１２１の内の最上側及び／又は最下側に配置された層は、第１絶縁層１１１上に突出するが、これに限定されず、第１絶縁層１１１内に埋め込まれることもできる。
複数の第１配線層１２１の内の最上側に配置された層は、配線パターンＰを含む。
第１絶縁層１１１と複数の第１配線層１２１と複数の第１ビア層１３１は、コアレス基板の形態を有するが、これに限定されず、必要に応じて、コア層を有するコア基板の形態を有することもできる。
【0031】
必要に応じて、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００は、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２配線層１２２、及び第２絶縁層１１２内に配置され、第２配線層１２２を複数の第１配線層１２１と電気的に接続する第２ビア層１３２をさらに含む。
また、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、キャビティＣを露出させる第１開口ｈ１及び第２配線層１２２の少なくとも一部を露出させる第２開口ｈ２を含む第１レジスト層１１４をさらに含む。
また、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第３絶縁層１１３、第３絶縁層１１３の下面上に配置される第３配線層１２３、及び第３絶縁層１１３内に配置され、第３配線層１２３を複数の第１配線層１２１と電気的に接続する第３ビア層１３３をさらに含む。
また、第３絶縁層１１３の下面上に配置され、第３配線層１２３の少なくとも一部を露出させる第３開口ｈ３を含む第２レジスト層１１５をさらに含む。
また、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、キャビティＣを露出させる第１開口ｈ１及び第２配線層１２２の少なくとも一部を露出させる第２開口ｈ２を含む第１レジスト層１１４をさらに含む。
また、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第３絶縁層１１３、第３絶縁層１１３の下面上に配置される第３配線層１２３、及び第３絶縁層１１３内に配置され、第３配線層１２３を複数の第１配線層１２１と電気的に接続する第３ビア層１３３をさらに含む。
また、第３絶縁層１１３の下面上に配置され、第３配線層１２３の少なくとも一部を露出させる第３開口ｈ３を含む第２レジスト層１１５をさらに含む。
【0032】
以下では、図面を参照して、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００の構成要素についてより詳細に説明する。
【0033】
第１～第３絶縁層（１１１、１１２、１１３）は、それぞれ絶縁物質を含む。
絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこれらの絶縁樹脂がシリカなどの無機フィラー（Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ ｆｉｌｌｅｒ）と混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いることができるが、これに限定されない。
第１絶縁層１１１は、複数の絶縁層から構成され、これらの絶縁層は、境界が互いに区分されるか、一体化して境界が区分されないことがある。
複数の絶縁層の層数は、特に限定されない。
複数の絶縁層は、互いに実質的に同じ絶縁材料を含むが、これに限定されない。
第１絶縁層１１１の具体的な材料は、第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）と異なるが、これに限定されない。
第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）は、互いに実質的に同じ絶縁材料を含むが、これに限定されない。
実質的に同じ絶縁材料は、同じ商品名の絶縁材料であり得る。
絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこれらの絶縁樹脂がシリカなどの無機フィラー（Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ ｆｉｌｌｅｒ）と混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いることができるが、これに限定されない。
第１絶縁層１１１は、複数の絶縁層から構成され、これらの絶縁層は、境界が互いに区分されるか、一体化して境界が区分されないことがある。
複数の絶縁層の層数は、特に限定されない。
複数の絶縁層は、互いに実質的に同じ絶縁材料を含むが、これに限定されない。
第１絶縁層１１１の具体的な材料は、第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）と異なるが、これに限定されない。
第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）は、互いに実質的に同じ絶縁材料を含むが、これに限定されない。
実質的に同じ絶縁材料は、同じ商品名の絶縁材料であり得る。
【0034】
第１及び第２レジスト層（１１４、１１５）は、それぞれプリント回路基板１００の最外側に配置され、内部構成要素を保護する。
レジスト１６０の材料は、特に限定されない。
例えば、絶縁物質が用いられるが、このとき、絶縁物質としては、ソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）が用いられるが、これに限定されない。
ソルダーレジストとしては、液状タイプ又はフィルムタイプを用いることができる。
レジスト１６０の材料は、特に限定されない。
例えば、絶縁物質が用いられるが、このとき、絶縁物質としては、ソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）が用いられるが、これに限定されない。
ソルダーレジストとしては、液状タイプ又はフィルムタイプを用いることができる。
【0035】
第１～第３配線層（１２１、１２２、１２３）は、それぞれの該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。
例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。
ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを含む。
これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含む。
例えば、配線パターンＰは、パッドパターンを含む。
例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。
ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを含む。
これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含む。
例えば、配線パターンＰは、パッドパターンを含む。
【0036】
第１～第３配線層（１２１、１２２、１２３）は、それぞれ金属物質を含む。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
第１～第３配線層（１２１、１２２、１２３）は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含み、必要に応じて、銅箔をさらに含み得る。
第１配線層１２１は、複数の層で構成され得、具体的な層数は、特に制限されない。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
第１～第３配線層（１２１、１２２、１２３）は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含み、必要に応じて、銅箔をさらに含み得る。
第１配線層１２１は、複数の層で構成され得、具体的な層数は、特に制限されない。
【0037】
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。
例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。
ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを伝達するためのビアを含む。
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれ金属物質を含み得る。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。
ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを伝達するためのビアを含む。
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれ金属物質を含み得る。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
【0038】
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むが、これに限定されない。
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであることもできる。
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれ断面上で互いに同じ方向に、及び／又は互いに反対方向にテーパー形状を有する。
第１ビア層１３１は、複数の層で構成され得るが、具体的な層数は、特に制限されない。
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであることもできる。
第１～第３ビア層（１３１、１３２、１３３）は、それぞれ断面上で互いに同じ方向に、及び／又は互いに反対方向にテーパー形状を有する。
第１ビア層１３１は、複数の層で構成され得るが、具体的な層数は、特に制限されない。
【0039】
図５～図１０は、図３のプリント回路基板の製造工程の一例を説明するための断面図である。
図５を参照すると、まずコアレス工程などを用いて第１絶縁層１１１に複数の第１配線層１２１及び複数の第１ビア層１３１を形成する。
次に、第１絶縁層１１１の上面上に配線パターンＰを覆う絶縁パターンＩを形成する。
絶縁パターンＩは、熱硬化性レジストインクを塗布して形成する。
熱硬化性レジストは、感光性レジストとは異なって、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）に反応して除去が容易である。
図５を参照すると、まずコアレス工程などを用いて第１絶縁層１１１に複数の第１配線層１２１及び複数の第１ビア層１３１を形成する。
次に、第１絶縁層１１１の上面上に配線パターンＰを覆う絶縁パターンＩを形成する。
絶縁パターンＩは、熱硬化性レジストインクを塗布して形成する。
熱硬化性レジストは、感光性レジストとは異なって、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）に反応して除去が容易である。
【0040】
図６を参照すると、第１絶縁層１１１の上面及び下面上にそれぞれ第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）を形成する。
具体的には、第１絶縁層１１１の上面上に最上側の第１配線層１２１と絶縁パターンＩを覆う第２絶縁層１１２を形成する。
また、第１絶縁層１１１の下面上に最下側の第１配線層１２１を覆う第３絶縁層１１３を形成する。
第１及び第２絶縁層（１１２、１１３）は、上述した絶縁物質を含むＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）を積層して形成する。
具体的には、第１絶縁層１１１の上面上に最上側の第１配線層１２１と絶縁パターンＩを覆う第２絶縁層１１２を形成する。
また、第１絶縁層１１１の下面上に最下側の第１配線層１２１を覆う第３絶縁層１１３を形成する。
第１及び第２絶縁層（１１２、１１３）は、上述した絶縁物質を含むＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）を積層して形成する。
【0041】
図７を参照すると、第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）にそれぞれ第２及び第３配線層（１２２、１２３）と第２及び第３ビア層（１３２、１３３）を形成する。
第２及び第３配線層（１２２、１２３）と第２及び第３ビア層（１３２、１３３）は、第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）にそれぞれレーザ加工などでビアホールを加工した後、ＡＰ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ ＡＰ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＳＡＰ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）などの配線形成工程で形成する。
第２及び第３配線層（１２２、１２３）と第２及び第３ビア層（１３２、１３３）は、第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）にそれぞれレーザ加工などでビアホールを加工した後、ＡＰ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ ＡＰ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＳＡＰ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）などの配線形成工程で形成する。
【0042】
図８を参照すると、第２絶縁層１１２にＣＯ２ドリルなどのレーザ加工を用いてキャビティＣを形成する。
このとき、絶縁パターンＩは、配線パターンＰを保護する。
したがって、より強い条件でレーザ加工によりキャビティＣを貫通キャビティ形態で形成することができ、その結果、フットの発生を効果的に防止することができる。
このとき、絶縁パターンＩは、配線パターンＰを保護する。
したがって、より強い条件でレーザ加工によりキャビティＣを貫通キャビティ形態で形成することができ、その結果、フットの発生を効果的に防止することができる。
【0043】
図９を参照すると、絶縁パターンＩの内のキャビティＣによって露出する部分を除去する。
絶縁パターンＩの除去には水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を用いる。
絶縁パターンＩが、その他の強い剥離薬品ではなく、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を介して剥離されるため、配線パターンＰの損傷などを最小化することができる。
絶縁パターンＩの除去には水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を用いる。
絶縁パターンＩが、その他の強い剥離薬品ではなく、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を介して剥離されるため、配線パターンＰの損傷などを最小化することができる。
【0044】
図１０を参照すると、第２及び第３絶縁層（１１２、１１３）上にそれぞれ第１及び第２レジスト層（１１４、１１５）を形成する。
第１及び第２レジスト層（１１４、１１５）は、液状タイプのソルダーレジスト材料を塗布した後に硬化して形成するか、又はフィルムタイプのソルダーレジストを積層して形成する。
また、第１及び第２レジスト層（１１４、１１５）にそれぞれ第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）及び第３開口ｈ３を形成する。
第１～第３開口（ｈ１、ｈ２、ｈ３）は、フォトリソグラフィ方法、レーザ加工、機械的ドリルなどの絶縁物質の種類に応じて様々な方法で形成することができる。
第１及び第２レジスト層（１１４、１１５）は、液状タイプのソルダーレジスト材料を塗布した後に硬化して形成するか、又はフィルムタイプのソルダーレジストを積層して形成する。
また、第１及び第２レジスト層（１１４、１１５）にそれぞれ第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）及び第３開口ｈ３を形成する。
第１～第３開口（ｈ１、ｈ２、ｈ３）は、フォトリソグラフィ方法、レーザ加工、機械的ドリルなどの絶縁物質の種類に応じて様々な方法で形成することができる。
【0045】
一連の過程を介して上述した本発明の実施形態によるプリント回路基板１００が製造されるが、製造方法はこれに限定されるものではない。
その他の内容は、上述したものと実質的に同一であるため、重複する説明は省略する。
その他の内容は、上述したものと実質的に同一であるため、重複する説明は省略する。
【0046】
【0047】
例えば、上述した本発明の実施形態によるプリント回路基板１００上に複数の電子部品（２１０、２２０、２３０）が実装され、これらの複数の電子部品（２１０、２２０、２３０）がモールディング材１４０でモールディングされる。
モールディング材１４０の外面には電磁波遮蔽などの目的で金属層２５０が配置されるが、これに限定されない。
モールディング材１４０の外面には電磁波遮蔽などの目的で金属層２５０が配置されるが、これに限定されない。
【0048】
第１電子部品２１０は、キャビティＣ及び第１開口ｈ１上に配置される。
第１電子部品２１０は、配線パターンＰと導電性接着剤、例えば、はんだ付けなどを介して電気的に接続される。
第１電子部品２１０は、高容量の受動部品であり得、例えば、パワーインダクタであるが、これに限定されない。
第１電子部品２１０は、第２及び第３電子部品（２２０、２３０）より厚さがさらに厚く、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板５００は、このような厚い厚さの第１電子部品２１０がキャビティＣに配置されるため、パッケージの全体厚さを下げることができる。
厚さは、プリント回路基板５００の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて測定でき、厚さが一定でない場合には、任意の５地点で測定した厚さの平均値で大小関係を判断する。
第１電子部品２１０は、配線パターンＰと導電性接着剤、例えば、はんだ付けなどを介して電気的に接続される。
第１電子部品２１０は、高容量の受動部品であり得、例えば、パワーインダクタであるが、これに限定されない。
第１電子部品２１０は、第２及び第３電子部品（２２０、２３０）より厚さがさらに厚く、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板５００は、このような厚い厚さの第１電子部品２１０がキャビティＣに配置されるため、パッケージの全体厚さを下げることができる。
厚さは、プリント回路基板５００の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて測定でき、厚さが一定でない場合には、任意の５地点で測定した厚さの平均値で大小関係を判断する。
【0049】
第２電子部品２２０は、第２開口ｈ２上に配置される。
第２電子部品２２０は、第２配線層１２２の露出する少なくとも一部と導電性部材、例えば、はんだボールなどを介して電気的に接続される。
第２電子部品２２０は、数百から数百万個以上の素子が一つのチップ内に集積化された集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）ダイ（Ｄｉｅ）である。
集積回路ダイは、アクティブウエハを基に形成されたものであり、この場合、各本体をなす母材としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などが用いられる。
本体には様々な回路が形成されている。
各本体には、接続パッドが形成され、接続パッドは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの導電性物質を含む。
集積回路ダイは、ベアダイ（ｂａｒｅ ｄｉｅ）又はパッケージングダイ（ｐａｃｋａｇｅｄ ｄｉｅ）であり得る。
第２電子部品２２０は、第２配線層１２２の露出する少なくとも一部と導電性部材、例えば、はんだボールなどを介して電気的に接続される。
第２電子部品２２０は、数百から数百万個以上の素子が一つのチップ内に集積化された集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）ダイ（Ｄｉｅ）である。
集積回路ダイは、アクティブウエハを基に形成されたものであり、この場合、各本体をなす母材としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などが用いられる。
本体には様々な回路が形成されている。
各本体には、接続パッドが形成され、接続パッドは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの導電性物質を含む。
集積回路ダイは、ベアダイ（ｂａｒｅ ｄｉｅ）又はパッケージングダイ（ｐａｃｋａｇｅｄ ｄｉｅ）であり得る。
【0050】
第３電子部品２３０は、第３開口ｈ３上に配置される。
第３電子部品２３０は、第２配線層１２２の露出する他の少なくとも一部と導電性接着剤、例えば、はんだ付けなどを介して電気的に接続される。
第３電子部品２３０は、その他の受動部品であり得、例えば、ＭＬＣＣなどであり得るが、これに限定されない。
第３電子部品２３０は、第２配線層１２２の露出する他の少なくとも一部と導電性接着剤、例えば、はんだ付けなどを介して電気的に接続される。
第３電子部品２３０は、その他の受動部品であり得、例えば、ＭＬＣＣなどであり得るが、これに限定されない。
【0051】
モールディング材２４０は、複数の電子部品（２１０、２２０、２３０）を保護する。
モールディング材２４０の材料は、特に限定されず、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの公知のモールディング材が用いられる。
モールディング材２４０の材料は、特に限定されず、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの公知のモールディング材が用いられる。
【0052】
金属層２５０は、電磁波遮蔽及び放熱などの機能を有し、このために、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの金属物質を含み得る。
金属層２５０は、スパッタめっきなどで薄い厚さで形成することができるが、これに限定されない。
金属層２５０は、スパッタめっきなどで薄い厚さで形成することができるが、これに限定されない。
【0053】
その他の内容は、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００で上述したものと実質的に同一であるため、重複する説明は省略する。
【0054】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0055】
１００、５００ プリント回路基板
１１１、１１２、１１３ （第１～第３）絶縁層
１１４、１１５ （第１、第２）レジスト層
１２１、１２２、１２３ （第１～第３）配線層
１３１、１３２、１３３ （第１～第３）ビア層
２１０、２２０、２３０ （第１～第３）電子部品
２４０ モールディング材
２５０ 金属層
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
Ｃ キャビティ
ｈ１、ｈ２、ｈ３ （第１～第３）開口
Ｉ 絶縁パターン
Ｐ 配線パターン
１１１、１１２、１１３ （第１～第３）絶縁層
１１４、１１５ （第１、第２）レジスト層
１２１、１２２、１２３ （第１～第３）配線層
１３１、１３２、１３３ （第１～第３）ビア層
２１０、２２０、２３０ （第１～第３）電子部品
２４０ モールディング材
２５０ 金属層
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
Ｃ キャビティ
ｈ１、ｈ２、ｈ３ （第１～第３）開口
Ｉ 絶縁パターン
Ｐ 配線パターン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】