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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024122868
(43)【公開日】2024-09-09
(54)【発明の名称】マスクの洗浄方法及び洗浄液
(51)【国際特許分類】
C23C 14/04 20060101AFI20240902BHJP
C23C 14/24 20060101ALI20240902BHJP
H10K 71/16 20230101ALI20240902BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240902BHJP
B08B 3/04 20060101ALI20240902BHJP
【ＦＩ】
C23C14/04 A
C23C14/24 G
H10K71/16 166
H10K59/10
B08B3/04 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】26
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023222016
(22)【出願日】2023-12-27
(31)【優先権主張番号】P 2023029979
(32)【優先日】2023-02-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100158964
【弁理士】
【氏名又は名称】岡村 和郎
(72)【発明者】
【氏名】中村 友祐
(72)【発明者】
【氏名】清水 佳那
(72)【発明者】
【氏名】徳永 圭治
(72)【発明者】
【氏名】大川 泰央
(72)【発明者】
【氏名】中村 陽子
【テーマコード（参考）】
3B201
3K107
4K029
【Ｆターム（参考）】
3B201AA02
3B201BB02
3B201BB92
3B201BB95
3B201CB11
3B201CC11
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC45
3K107FF00
3K107FF05
3K107FF14
3K107FF17
3K107GG04
3K107GG28
3K107GG33
3K107GG51
4K029AA02
4K029AA24
4K029BA62
4K029BB03
4K029CA01
4K029EA01
4K029HA01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】有機材料の断片が再びマスクに付着することを抑制できる、マスクの洗浄方法及び洗浄液を提供する。
【解決手段】付着した有機材料を洗浄する洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含む。第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有する。第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される。
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
【選択図】図９
【解決手段】付着した有機材料を洗浄する洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含む。第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有する。第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される。
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マスクを洗浄する洗浄方法であって、
前記マスクに付着した有機材料を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄工程を備え、
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄方法。
前記マスクに付着した有機材料を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄工程を備え、
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄方法。
【請求項2】
前記第１有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を含む、請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項3】
前記洗浄液における前記化合物の含有率が９５質量％以上である、請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項4】
前記第１有機溶剤は、７０℃以上の引火点を有し、
前記洗浄液は、７０℃未満の引火点を有する第２有機溶剤を含み、
前記第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２と、７．５以下の第２相互作用半径Ｒ２と、を有し、
前記第２相互作用半径Ｒ２は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
請求項１に記載の洗浄方法。
前記洗浄液は、７０℃未満の引火点を有する第２有機溶剤を含み、
前記第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２と、７．５以下の第２相互作用半径Ｒ２と、を有し、
前記第２相互作用半径Ｒ２は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項5】
前記第１有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を含む、請求項４に記載の洗浄方法。
【請求項6】
前記第２有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を含む、請求項５に記載の洗浄方法。
【請求項7】
前記洗浄液における前記化合物の含有率が９５質量％以上である、請求項６に記載の洗浄方法。
【請求項8】
前記洗浄液は、－２５℃以上の引火点を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項9】
前記洗浄液は、４０℃以上の引火点を有する、請求項８に記載の洗浄方法。
【請求項10】
前記洗浄工程は、３５℃以下の前記洗浄液を用いて前記マスクを洗浄する、請求項４～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項11】
前記洗浄液中の、１０μｍ以上の寸法を有する粒子の個数が０個／ｍｌである、請求項１～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項12】
前記洗浄工程の後、前記マスクを乾燥させる乾燥工程を備え、
前記乾燥工程は、前記洗浄液の沸点よりも低い沸点を有する置換液に前記マスクを接触させる置換工程を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
前記乾燥工程は、前記洗浄液の沸点よりも低い沸点を有する置換液に前記マスクを接触させる置換工程を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項13】
前記置換液は、ハイドロフルオロエーテルを含む、請求項１２に記載の洗浄方法。
【請求項14】
前記洗浄液は、１１０℃以上の沸点を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１が５．０以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の洗浄方法。
前記第１相互作用半径Ｒ１が５．０以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項15】
δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≧８．０である、請求項１～３のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項16】
δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０である、請求項１～３のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項17】
δＤ１≧１５．０、δＰ１≧５．０、δＨ１≧９．０である、請求項１～３のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項18】
前記第１相互作用半径Ｒ１が５．０以上である、請求項４～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項19】
δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０である、請求項１８に記載の洗浄方法。
【請求項20】
δＤ２≧１４．５、δＰ２≧４．０、δＨ２＞７．０である、請求項１９に記載の洗浄方法。
【請求項21】
前記第２相互作用半径Ｒ２が５．０以上である、請求項２０に記載の洗浄方法。
【請求項22】
前記第２相互作用半径Ｒ２が５．０未満である、請求項２０に記載の洗浄方法。
【請求項23】
前記マスクは、表示装置を製造するためのものであり、
前記マスクは、前記表示装置の基板に付着する材料が通過する貫通孔を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
前記マスクは、前記表示装置の基板に付着する材料が通過する貫通孔を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項24】
前記マスクは、前記表示装置の第１電極に重ならない前記貫通孔を含む、請求項２３に記載の洗浄方法。
【請求項25】
マスクを洗浄するために用いられる洗浄液であって、
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄液。
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄液。
【請求項26】
前記第１有機溶剤は、７０℃以上の引火点を有し、
前記洗浄液は、７０℃未満の引火点を有する第２有機溶剤を含み、
前記第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２と、７．５以下の第２相互作用半径Ｒ２と、を有し、
前記第２相互作用半径Ｒ２は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
請求項２５に記載の洗浄液。
前記洗浄液は、７０℃未満の引火点を有する第２有機溶剤を含み、
前記第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２と、７．５以下の第２相互作用半径Ｒ２と、を有し、
前記第２相互作用半径Ｒ２は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
請求項２５に記載の洗浄液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、マスクの洗浄方法及び洗浄液に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の電子デバイスにおいて、高精細な表示装置が、市場から求められている。表示装置は、例えば、４００ｐｐｉ以上または８００ｐｐｉ以上等の素子密度を有する。
【0003】
応答性の良さと、または／およびコントラストの高さと、を有するため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の素子を形成する方法として、素子を構成する材料を蒸着により基板に付着させる方法が知られている。例えば、まず、素子に対応するパターンで陽極が形成されている基板を準備する。続いて、マスクの貫通孔を介して有機材料を陽極の上に付着させ、陽極の上に有機層を形成する。続いて、有機層の上に陰極を形成する。マスクに付着した有機材料は、洗浄液を用いて洗浄される。洗浄液としては、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）が知られている。洗浄されたマスクは再利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第６８４９０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ＮＭＰを洗浄液として用いてマスクに付着した有機材料を洗浄する場合、有機材料は、洗浄液に溶けるのではなく、有機材料の断片がマスクから剥離する。この場合、有機材料の断片が再びマスクに付着することが考えられる。
【0006】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得るマスクの洗浄方法及び洗浄液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の実施形態は、以下の［１］～［２６］に関する。
［１］ マスクを洗浄する洗浄方法であって、
前記マスクに付着した有機材料を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄工程を備え、
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄方法。
［１］ マスクを洗浄する洗浄方法であって、
前記マスクに付着した有機材料を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄工程を備え、
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄方法。
【0008】
［２］ ［１］に記載の洗浄方法において、前記第１有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を含んでいてもよい。
【0009】
［３］ ［２］に記載の洗浄方法において、前記洗浄液における前記化合物の含有率が９５質量％以上であってもよい。
【0010】
［４］ ［１］に記載の洗浄方法において、前記第１有機溶剤は、７０℃以上の引火点を有していてもよく、前記洗浄液は、７０℃未満の引火点を有する第２有機溶剤を含んでいてもよく、前記第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２と、７．５以下の第２相互作用半径Ｒ２と、を有していてもよく、前記第２相互作用半径Ｒ２は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定されてもよい。
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
【0011】
［５］ ［４］に記載の洗浄方法において、前記第１有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を含んでいてもよい。
【0012】
［６］ ［４］又は［５］に記載の洗浄方法において、前記第２有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を含んでいてもよい。
【0013】
［７］ ［５］又は［６］に記載の洗浄方法において、前記洗浄液における前記化合物の含有率が９５質量％以上であってもよい。
【0014】
［８］ ［１］～［７］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄液は、－２５℃以上の引火点を有していてもよい。
【0015】
［９］ ［８］に記載の洗浄方法において、前記洗浄液は、４０℃以上の引火点を有していてもよい。
【0016】
［１０］ ［４］～［９］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄工程は、３５℃以下の前記洗浄液を用いて前記マスクを洗浄してもよい。
【0017】
［１１］ ［１］～［１０］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄液中の、１０μｍ以上の寸法を有する粒子の個数が０個／ｍｌであってもよい。
【0018】
［１２］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の洗浄方法は、前記洗浄工程の後、前記マスクを乾燥させる乾燥工程を備えていてもよい。前記乾燥工程は、前記洗浄液の沸点よりも低い沸点を有する置換液に前記マスクを接触させる置換工程を含んでいてもよい。
【0019】
［１３］ ［１２］に記載の洗浄方法において、前記置換液は、ハイドロフルオロエーテルを含んでいてもよい。
【0020】
［１４］ ［１］～［３］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄液は、１１０℃以上の沸点を有していてもよく、前記第１相互作用半径Ｒ１が５．０以上であってもよい。
【0021】
［１５］ ［１］～［３］及び［１４］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≧８．０であってもよい。
【0022】
［１６］ ［１］～［３］及び［１４］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０であってもよい。
【0023】
［１７］ ［１］～［３］及び［１４］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、δＤ１≧１５．０、δＰ１≧５．０、δＨ１≧９．０であってもよい。
【0024】
［１８］ ［４］～［７］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記第１相互作用半径Ｒ１が５．０以上であってもよい。
【0025】
［１９］ ［４］～［７］及び［１８］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０であってもよい。
【0026】
［２０］ ［４］～［７］、［１８］及び［１９］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、δＤ２≧１４．５、δＰ２≧４．０、δＨ２＞７．０であってもよい。
【0027】
［２１］ ［４］～［７］及び［１８］～［２０］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記第２相互作用半径Ｒ２が５．０以上であってもよい。
【0028】
［２２］ ［４］～［７］及び［１８］～［２０］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記第２相互作用半径Ｒ２が５．０未満であってもよい。
【0029】
［２３］ ［１］～［２２］のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記マスクは、表示装置を製造するためのものであってもよく、前記マスクは、前記表示装置の基板に付着する材料が通過する貫通孔を含んでいてもよい。
【0030】
［２４］ ［２３］に記載の洗浄方法において、前記マスクは、前記表示装置の第１電極に重ならない前記貫通孔を含んでいてもよい。
【0031】
［２５］ マスクを洗浄するために用いられる洗浄液であって、
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄液。
前記洗浄液は、第１有機溶剤を少なくとも含み、
前記第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１と、７．５以下の第１相互作用半径Ｒ１と、を有し、
前記第１相互作用半径Ｒ１は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定される、
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
洗浄液。
【0032】
［２６］ ［２５］に記載の洗浄液において、前記第１有機溶剤は、７０℃以上の引火点を有していてもよく、前記洗浄液は、７０℃未満の引火点を有する第２有機溶剤を含んでいてもよく、前記第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２と、７．５以下の第２相互作用半径Ｒ２と、を有していてもよく、前記第２相互作用半径Ｒ２は、基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０との関係に基づいて下記の式で規定されてもよい。
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
【発明の効果】
【0033】
本開示の一実施形態によれば、有機材料の断片が再びマスクに付着することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】有機デバイスの一例を示す断面図である。
【図2】マスク装置を備えた蒸着装置の一例を示す図である。
【図3】マスク装置の一例を示す平面図である。
【図4】マスクの一例を示す平面図である。
【図5】マスクの一例を示す平面図である。
【図6】マスクの断面構造の一例を示す図である。
【図7】有機材料が付着したマスクの一例を示す断面図である。
【図8】有機材料の断片が付着したマスクの一例を示す断面図である。
【図9】洗浄装置の一例を示す図である。
【図10】有機デバイスの一例を示す断面図である。
【図11】マスクを用いて抑制層を形成する工程の一例を示す断面図である。
【図13】例Ａ１～例Ａ７の洗浄方法の評価結果を示す図である。
【図14】例Ｂ１～例Ｂ５の洗浄方法の評価結果を示す図である。
【図15】例Ｃ１～例Ｃ８の洗浄方法の評価結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0035】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
【0036】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈する。
【0037】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。
【0038】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【0039】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられてもよい。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。
【0040】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。
【0041】
本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補及び複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。例えば、「パラメータＢは、例えばＡ１以上であり、Ａ２以上であってもよく、Ａ３以上であってもよい。パラメータＢは、例えばＡ４以下であり、Ａ５以下であってもよく、Ａ６以下であってもよい。」と記載されている場合を考える。この場合、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ４以下であってもよく、Ａ１以上Ａ５以下であってもよく、Ａ１以上Ａ６以下であってもよく、Ａ２以上Ａ４以下であってもよく、Ａ２以上Ａ５以下であってもよく、Ａ２以上Ａ６以下であってもよく、Ａ３以上Ａ４以下であってもよく、Ａ３以上Ａ５以下であってもよく、Ａ３以上Ａ６以下であってもよい。
【0042】
本明細書の一実施形態においては、マスクが、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料の層を基板上に形成するために用いられる例について説明する。ただし、マスクの用途が特に限定されることはなく、種々の用途に用いられるマスクに対し、本実施形態を適用することができる。例えば、仮想現実いわゆるＶＲや拡張現実いわゆるＡＲを表現するための画像や映像を表示又は投影するための装置の層を形成するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。また、液晶表示装置の層などの、有機ＥＬ表示装置以外の表示装置の層を形成するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。また、圧力センサの層などの、表示装置以外の有機デバイスの層を形成するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。
【0043】
本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。
【0044】
まず、マスクを用いることにより形成される有機材料の層を備える有機デバイス１００について説明する。図１は、有機デバイス１００の一例を示す断面図である。
【0045】
有機デバイス１００は、基板１１０と、基板１１０の面内方向に沿って並ぶ複数の素子１１５と、を含む。素子１１５は、例えば画素である。有機デバイス１００は、２以上の種類の素子１１５を含んでいてもよい。例えば、有機デバイス１００は、第１素子１１５Ａ及び第２素子１１５Ｂを含んでいてもよい。図示はしないが、有機デバイス１００は、第３素子を含んでいてもよい。第１素子１１５Ａ、第２素子１１５Ｂ及び第３素子は、例えば、赤色画素、青色画素及び緑色画素である。
【0046】
素子１１５は、第１電極１２０と、第１電極１２０上に位置する有機層１３０と、有機層１３０上に位置する第２電極１４０と、を有していてもよい。有機層１３０は、マスクを用いる蒸着工程によって形成される。
【0047】
有機デバイス１００は、絶縁層１６０を備えていてもよい。絶縁層１６０は、平面視において隣り合う２つの第１電極１２０の間に位置する。絶縁層１６０は、例えばポリイミドを含んでいる。絶縁層１６０は、第１電極１２０の端部に重なっていてもよい。「平面視」とは、基板１１０などの板状の部材の面の法線方向に沿って対象を見ることを意味する。
【0048】
基板１１０は、絶縁性を有する板部材であってもよい。基板１１０は、好ましくは、光を透過させる透明性を有する。基板１１０の材料としては、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のないリジッド材、あるいは、樹脂フィルム、光学用樹脂板、薄ガラス等の可撓性を有するフレキシブル材等を用いることができる。また、基材は、樹脂フィルムの片面または両面にバリア層を有する積層体であってもよい。
【0049】
素子１１５は、第１電極１２０と第２電極１４０との間に電圧が印加されることにより、又は、第１電極１２０と第２電極１４０との間に電流が流れることにより、何らかの機能を実現するよう構成されている。例えば、素子１１５が、有機ＥＬ表示装置の画素である場合、素子１１５は、映像を構成する光を放出できる。
【0050】
第１電極１２０は、導電性を有する材料を含む。例えば、第１電極１２０は、金属、導電性を有する金属酸化物や、その他の導電性を有する無機材料などを含む。第１電極１２０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの、透明性及び導電性を有する金属酸化物を含んでいてもよい。
【0051】
有機層１３０は、有機材料を含む。有機層１３０に通電されると、有機層１３０は、何らかの機能を発揮することができる。通電とは、有機層１３０に電圧が印加されること、又は有機層１３０に電流が流れることを意味する。有機層１３０としては、通電により光を放出する発光層、通電により光の透過率や屈折率が変化する層などを用いることができる。有機層１３０は、有機半導体材料を含んでいてもよい。
【0052】
図１に示すように、有機層１３０は、第１有機層１３０Ａ及び第２有機層１３０Ｂを含んでいてもよい。第１有機層１３０Ａは、第１素子１１５Ａに含まれる。第２有機層１３０Ｂは、第２素子１１５Ｂに含まれる。図示はしないが、有機層１３０は、第３素子に含まれる第３有機層を含んでいてもよい。第１有機層１３０Ａ、第２有機層１３０Ｂ及び第３有機層は、例えば、赤色発光層、青色発光層及び緑色発光層である。
【0053】
第１電極１２０と第２電極１４０との間に電圧を印加すると、有機層１３０が駆動される。有機層１３０が発光層である場合、有機層１３０から光が放出され、光が第２電極１４０側又は第１電極１２０側から外部へ取り出される。
【0054】
有機層１３０は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、ホールブロック層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層などを更に含んでいてもよい。
【0055】
第２電極１４０は、金属などの、導電性を有する材料を含んでいてもよい。第２電極１４０の材料としては、例えば、白金、金、銀、銅、鉄、錫、クロム、アルミニウム、インジウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、セシウム、炭素等を用いることができる。これらの材料は、単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。２種類以上を用いる場合には、各材料からなる層を積層してもよい。また、２種類以上の材料を含む合金を用いてもよい。例えば、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金を用いることができる。ＭｇＡｇのことを、マグネシウム銀とも称する。マグネシウム銀におけるマグネシウムと銀の重量比率は、例えば、１：９～９：１の範囲内である。例えば、下記の比率が考えられる。
マグネシウム：銀＝１：９
マグネシウム：銀＝９：１
マグネシウム：銀＝１：１
図１に示すように、第２電極１４０は、平面視において隣り合う２つの有機層１３０に跨るように広がっていてもよい。
マグネシウム：銀＝１：９
マグネシウム：銀＝９：１
マグネシウム：銀＝１：１
図１に示すように、第２電極１４０は、平面視において隣り合う２つの有機層１３０に跨るように広がっていてもよい。
【0056】
次に、有機層１３０を蒸着法によって形成する方法について説明する。図２は、蒸着装置１０を示す図である。蒸着装置１０は、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する。
【0057】
図２に示すように、蒸着装置１０は、その内部に、蒸着源６、ヒータ８、及びマスク装置４０を備えていてもよい。また、蒸着装置１０は、蒸着装置１０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。蒸着源６は、例えばるつぼであり、有機材料などの蒸着材料７を収容する。ヒータ８は、蒸着源６を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料７を蒸発させる。マスク装置４０は、るつぼ６と対向するよう配置されている。
【0058】
図２に示すように、マスク装置４０は、少なくとも１つのマスク５０と、マスク５０を支持するフレーム４１と、を備えていてもよい。フレーム４１は、開口４２を含んでいてもよい。マスク５０は、平面視において開口４２を横切るようにフレーム４１に固定されていてもよい。また、フレーム４１は、マスク５０が撓むことを抑制するように、マスク５０をその面方向に引っ張った状態で支持していてもよい。
【0059】
マスク装置４０は、図２に示すように、基板１１０にマスク５０が対面するよう、蒸着装置１０内に配置されている。マスク５０は、蒸着源６から飛来した蒸着材料７を通過させる複数の貫通孔５３を含む。貫通孔５３を通過した蒸着材料７が基板１１０の第１面１１１に付着する。以下の説明において、マスク５０の面のうち、基板１１０の側に位置する面を第１面５１ａと称し、第１面５１ａの反対側に位置する面を第２面５１ｂと称する。
【0060】
蒸着装置１０は、図２に示すように、基板１１０の第２面１１２側に配置されている冷却板４を備えていてもよい。冷却板４は、冷却板４の内部に冷媒を循環させるための流路を有していてもよい。冷却板４は、蒸着工程の際に基板１１０の温度が上昇することを抑制することができる。
【0061】
蒸着装置１０は、図２に示すように、基板１１０の第２面１１２側に配置されている磁石５を備えていてもよい。磁石５は、冷却板４の面のうちマスク装置４０とは反対の側の面に配置されていてもよい。磁石５は、磁力によってマスク装置４０のマスク５０を基板１１０側に引き寄せることができる。これにより、マスク５０と基板１１０との間の隙間を低減したり、隙間をなくしたりすることができる。このことにより、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制することができる。本願において、シャドーとは、マスク５０と基板１１０との間の隙間に蒸着材料７が入り込み、これによって第２電極１４０の厚みが不均一になる現象のことである。
【0062】
図３は、マスク装置４０の一例を示す平面図である。マスク５０の形状は、長さ方向及び長さ方向に直交する幅方向を有する矩形であってもよい。長さ方向におけるマスク５０の寸法は、幅方向におけるマスク５０の寸法よりも小さい。以下の説明において、長さ方向をマスク第１方向とも称し、幅方向をマスク第２方向とも称する。マスク５０は、第１端５０１、第２端５０２、第３端５０３及び第４端５０４を含んでもよい。第１端５０１及び第２端５０２は、マスク第１方向Ｄ１におけるマスク５０の端である。第１端５０１及び第２端５０２は、マスク第２方向Ｄ２に延びる部分を含んでいてもよい。第３端５０３及び第４端５０４は、マスク第２方向Ｄ２におけるマスク５０の端である。第３端５０３及び第４端５０４は、マスク第１方向Ｄ１に延びる部分を含んでもよい。
【0063】
マスク装置４０は、マスク第２方向Ｄ２に並ぶ複数のマスク５０を備えていてもよい。マスク５０は、マスク第１方向Ｄ１の両端部において、例えば溶接によってフレーム４１に固定されていてもよい。マスク５０の両端部は、マスク第１方向Ｄ１においてマスク５０に張力が加えられた状態で、フレーム４１に固定されてもよい。マスク５０がフレーム４１に固定された後、フレーム４１は、マスク第１方向Ｄ１においてマスク５０に張力を加えてもよい。
【0064】
図３において、符号Ｌは、マスク第１方向Ｄ１におけるマスク５０の寸法を、すなわちマスク５０の長さを表す。図３において、符号Ｗは、マスク第２方向Ｄ２におけるマスク５０の寸法を、すなわちマスク５０の幅を表す。幅Ｗは、長さＬよりも小さい。幅Ｗに対する長さＬの比率であるＬ／Ｗは、例えば２以上であり、５以上でもよく、１０以上でもよい。Ｌ／Ｗは、例えば１００以下であり、５０以下でもよく、２０以下でもよい。
【0065】
後述するように洗浄液に超音波を付与しながらマスク５０を洗浄する場合、マスク５０に固有振動の波が生じることがある。長さＬが幅Ｗよりも大きいので、固有振動の波は、長さＬの方向に、すなわちマスク第１方向Ｄ１に生じやすい。固有振動の波の方向が特定されやすいので、キャビテーションによるマスク５０へのダメージと固有振動とが相関を有する場合に、対策を施しやすい。
【0066】
フレーム４１は、矩形の輪郭を有していてもよい。例えば、フレーム４１は、マスク第１方向Ｄ１に延びる一対の第１辺領域４１１と、マスク第２方向Ｄ２に延びる一対の第２辺領域４１２と、を含んでもよい。マスク第１方向Ｄ１におけるマスク５０の端部が第２辺領域４１２に固定されていてもよい。第２辺領域４１２は、第１辺領域４１１よりも長くてもよい。フレーム４１の開口４２は、一対の第１辺領域４１１及び一対の第２辺領域４１２によって囲まれていてもよい。
【0067】
図４は、マスク５０の一例を示す平面図である。図３及び図４に示すように、マスク５０は、第１端部５０ａ、第２端部５０ｂ、セル５４及び周囲領域５５を含んでもよい。セル５４は、マスク５０の面方向に沿って規則的に配置された一群の貫通孔５３を含む。マスク５０を用いて有機ＥＬ表示装置などの表示装置を作製する場合、１つのセル５４は、１つの有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応する。周囲領域５５は、セル５４を囲む領域である。第１端部５０ａは、第１端５０１からセル５４まで広がる領域である。第２端部５０ｂは、第２端５０２からセル５４まで広がる領域である。第１端部５０ａ及び第２端部５０ｂは、第２辺領域４１２に固定されている。
【0068】
図３及び図４に示すように、マスク５０は、マスク第１方向Ｄ１に並ぶ２以上のセル５４を含んでもよい。この場合、第１端部５０ａは、最も第１端５０１に近接するセル５４と第１端５０１との間の領域であり、第２端部５０ｂは、最も第２端５０２に近接するセル５４と第２端５０２との間の領域である。
【0069】
次に、マスク５０の貫通孔５３について詳細に説明する。図５は、上述の第２電極１４０の第１層１４０Ａを形成する際に用いられる第１のマスク５０の一例を示す平面図である。図６は、図５の線VI-VIに沿った第１のマスク５０の断面図である。以下の説明において、第１のマスク５０のことを単にマスク５０とも称する。マスク５０は、マスク５０の面方向に並ぶ複数の貫通孔５３を含んでもよい。貫通孔５３は、第１面５１ａから第２面５１ｂへ金属板５１を貫通している。複数の貫通孔５３は、異なる２方向に沿って並んでいてもよい。
【0070】
貫通孔５３は、金属板５１の第１面５１ａ側に位置する第１凹部５３１と、第２面５１ｂ側に位置し、第１凹部５３１に接続されている第２凹部５３２と、を含んでもよい。平面視において、第２凹部５３２の寸法ｒ２は、第１凹部５３１の寸法ｒ１よりも大きくてもよい。第１凹部５３１は、金属板５１を第１面５１ａ側からエッチングなどで加工することによって形成されてもよい。第２凹部５３２は、金属板５１を第２面５１ｂ側からエッチングなどで加工することによって形成されてもよい。
【0071】
第１凹部５３１と第２凹部５３２とは、周状の接続部５３３において接続されている。接続部５３３は、マスク５０の平面視において貫通孔５３の開口面積が最小になる貫通部５３４を画成していてもよい。
【0072】
貫通孔５３が並ぶ方向における貫通部５３４の寸法ｒは、例えば３μｍ以上であり、１０μｍ以上でもよく、２０μｍ以上でもよく、３０μｍ以上でもよく、５０μｍ以上でもよく、１００μｍ以上でもよい。貫通部５３４の寸法ｒは、例えば５ｍｍ以下であり、１ｍｍ以下でもよく、５００μｍ以下でもよく、２００μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよく、７０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよい。
【0073】
貫通部５３４の寸法ｒは、貫通孔５３を透過する光によって画定される。例えば、マスク５０の法線方向に沿って平行光をマスク５０の第１面５１ａ又は第２面５１ｂの一方に入射させ、貫通孔５３を透過させて第１面５１ａ又は第２面５１ｂの他方から出射させる。そして、出射した光がマスク５０の面方向において占める領域の寸法を、貫通部５３４の寸法ｒとして採用する。
【0074】
寸法ｒは、１０個の貫通孔５３の寸法ｒの測定値を平均することにより算出される。１０個の貫通孔５３は、平面視におけるマスク５０の中心点に重なる又は中心点に最も近いセル５４から選択される。１０個の貫通孔５３は、選択されたセル５４の、平面視における中心点に最も近接する１個の貫通孔５３を含む。複数のセル５４が並ぶ方向に並び、中心点に最も近接する１個の貫通孔５３を含む１０個の貫通孔５３が、寸法ｒの測定対象として選択される。寸法ｒは、複数のセル５４が並ぶ方向において測定される。複数のセル５４が並ぶ方向は、測定方向とも称される。寸法ｒは、測定方向における貫通孔５３の第１端と第２端との間の、測定方向における距離として算出される。第１端は、貫通孔５３のうち、測定方向において第１端５０１に最も近接する部分である。第２端は、貫通孔５３のうち、測定方向において第２端５０２に最も近接する部分である。
【0075】
マスク５０の厚みＴは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上でもよく、１５μｍ以上でもよく、２０μｍ以上でもよい。マスク５０の厚みＴは、例えば１００μｍ以下であり、５０μｍ以下でもよく、３０μｍ以下でもよく、２５μｍ以下でもよい。
【0076】
マスク５０の厚みＴを測定する方法としては、接触式の測定方法を採用することができる。接触式の測定方法としては、ボールブッシュガイド式のプランジャーを備える、ハイデンハイン社製の長さゲージHEIDENHAIN-METROの「MT1271」を用いることができる。
【0077】
なお、マスク５０の貫通孔５３の断面形状は、図６に示す形状には限られない。また、マスク５０の貫通孔５３の形成方法は、エッチングに限られることはなく、様々な方法を採用可能である。例えば、貫通孔５３が生じるようにめっきを行うことによってマスク５０を形成してもよい。
【0078】
マスク５０を構成する材料としては、例えば、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、マスク５０の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、４０質量％以上且つ４３質量％以下のニッケルを含む４２アロイ、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを用いることができる。このような鉄合金を用いることにより、マスク５０の熱膨張係数を低くすることができる。例えば、基板１１０としてガラス基板が用いられる場合に、マスク５０の熱膨張係数を、ガラス基板と同等の低い値にすることができる。これにより、蒸着工程の際、基板１１０に形成される蒸着層の寸法精度や位置精度がマスク５０と基板１１０との間の熱膨張係数の差に起因して低下することを抑制することができる。
【0079】
次に、本実施の形態が解決しようとする課題を説明する。
【0080】
マスク５０を用いた蒸着法によって基板１１０上に層を形成する工程においては、蒸着材料がマスク５０に付着して堆積する。図７は、蒸着材料７の堆積物が付着したマスク５０の一例を示す図である。堆積量が多くなると、蒸着工程の間に堆積物がマスク５０から剥がれることが考えられる。また、堆積量が多くなると、堆積物に起因する貫通孔の形状の変化が無視できなくなると考えられる。従って、複数回の蒸着工程においてマスク５０を繰り返し利用する場合、マスク５０を洗浄して堆積物を除去することが好ましい。
【0081】
有機材料が付着したマスクを洗浄する洗浄液として、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）が使われてきた。しかしながら、本件発明者らが研究を行ったところ、ＮＭＰは、パリレン、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）などの難溶性を有する有機材料の洗浄には不適切であることが判明した。
【0082】
難溶性を有する有機材料が付着したマスクを、ＮＭＰを用いて洗浄すると、ＮＭＰが有機材料の膜に浸透して膜が膨潤する。膜が膨潤すると、膜とマスクとの間に隙間が生じる。この結果、膜の断片がマスクから剥離する。この場合、有機材料の断片が再びマスクに付着する可能性がある。例えば図８に示すように、有機材料の断片９が、マスクの貫通孔に付着する可能性がある。この結果、その後の蒸着工程において形成される層の位置精度や寸法精度が低下することが考えられる。また、蒸着工程の間に有機材料の断片がマスクから剥がれて有機ＥＬ表示装置の基板に付着することも考えられる。また、後述する洗浄槽に設けられているフィルターが、有機材料の断片によって詰まってしまうことも考えられる。
【0083】
また、ＮＭＰは、ＲＥＡＣＨにおいて制限物質として指定されている。ＲＥＡＣＨは、化学品に関する欧州の規則である。ＲＥＡＣＨの観点でも、ＮＭＰを代替できる洗浄液が求められている。
【0084】
本実施の形態の洗浄方法によれば、このような課題を解決できる。以下、洗浄方法について説明する。洗浄方法は、マスク５０に洗浄液を接触させることによってマスク５０を洗浄する洗浄工程を備える。図９は、洗浄方法を実施するための洗浄装置６０の一例を示す図である。
【0085】
洗浄装置６０は、洗浄液７０を直接的に又は間接的に収容する洗浄槽６１を備える。マスク５０を洗浄液７０に浸すディップ工程を実施することにより、マスク５０を洗浄できる。洗浄液７０は、直接的に洗浄槽６１に収容されていてもよく、間接的に洗浄槽６１に収容されていてもよい。マスク５０は、フレーム４１に固定された状態で洗浄液７０に浸されてもよい。すなわち、ディップ工程は、フレーム４１及びマスク５０を含むマスク装置４０を洗浄液７０に浸してもよい。
「直接的」とは、洗浄液７０が洗浄槽６１の壁面に接していることを意味する。
「間接的」とは、洗浄液７０が洗浄槽６１の壁面に接していないことを意味する。間接的な収容の例は、洗浄液７０を収容している容器を洗浄槽６１の内側に配置するという形態である。この形態によれば、洗浄槽６１の壁面が洗浄液７０によって汚染されることを抑制できる。洗浄槽６１には、水などの液体が収容されていてもよい。
容器を構成する材料としては、ガラス、樹脂、金属などを用いることができる。ガラスとしては、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英、琺瑯などを用いることができる。樹脂としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＡＢＳ、ポリスチレン、塩化ビニル樹脂などを用いることができる。ＡＢＳとは、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合合成樹脂である。フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥなどを用いることができる。ＰＴＦＥとは、テトラフルオロエチレンの重合体である。ＥＴＦＥとは、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体である。
「直接的」とは、洗浄液７０が洗浄槽６１の壁面に接していることを意味する。
「間接的」とは、洗浄液７０が洗浄槽６１の壁面に接していないことを意味する。間接的な収容の例は、洗浄液７０を収容している容器を洗浄槽６１の内側に配置するという形態である。この形態によれば、洗浄槽６１の壁面が洗浄液７０によって汚染されることを抑制できる。洗浄槽６１には、水などの液体が収容されていてもよい。
容器を構成する材料としては、ガラス、樹脂、金属などを用いることができる。ガラスとしては、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英、琺瑯などを用いることができる。樹脂としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＡＢＳ、ポリスチレン、塩化ビニル樹脂などを用いることができる。ＡＢＳとは、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合合成樹脂である。フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥなどを用いることができる。ＰＴＦＥとは、テトラフルオロエチレンの重合体である。ＥＴＦＥとは、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体である。
【0086】
洗浄液７０について説明する。洗浄液７０は、少なくとも２種類の有機溶剤を含んでいてもよい。例えば、洗浄液７０は、第１有機溶剤及び第２有機溶剤を含んでいてもよい。第１有機溶剤は、第１引火点を有する。第２有機溶剤は、第１引火点よりも低い第２引火点を有する。例えば、第１引火点は、７０℃以上であり、第２引火点は、７０℃未満であってもよい。
【0087】
第１引火点と第２引火点の差は、例えば１０℃以上であり、２０℃以上であってもよく、３０℃以上であってもよく、５０℃以上であってもよい。第１引火点と第２引火点の差は、例えば１２０℃以下であり、１００℃以下であってもよい。
【0088】
洗浄液７０が、引火点の異なる２種類以上の有機溶剤を含む場合、以下に説明するように、洗浄工程の安全性を維持しながら、洗浄工程における洗浄液７０の温度を低くできる。洗浄液７０の温度を低くすることにより、洗浄工程において、洗浄液７０を加熱するための設備及び工程を削減したり無くしたりできる。これにより、洗浄工程の効率を高めることができる。また、洗浄工程に要するコストを低減できる。
【0089】
有機溶剤は、引火性を有する。従って、安全性を考慮すると、有機溶剤の引火点が高いことが好ましい。一方、有機溶剤の引火点が高くなるほど、有機溶剤の蒸気圧は低くなる。蒸気圧が低いことは、有機溶剤中の分子の運動エネルギーが低いことを意味する。例えば、有機溶剤中の分子のブラウン運動の激しさが小さいことを意味する。
【0090】
有機溶剤中の分子の運動エネルギーが低いほど、マスク５０に付着した有機材料が有機溶剤に溶解しにくくなると考えられる。このため、引火点が高い有機溶剤を用いてマスク５０を洗浄する場合、有機溶剤を高温に加熱することが求められる。これにより、有機材料が有機溶剤に溶解しやすくなる。しかしながら、有機溶剤を高温に加熱するためには、有機溶剤を加熱するための設備及び工程が洗浄工程において必要になる。
【0091】
本実施の形態においては、上述のように、洗浄液７０が、第１引火点を有する第１有機溶剤と、第１引火点よりも低い第２引火点を有する第２有機溶剤と、を含む。このため、本実施の形態によれば、第１有機溶剤のみを用いてマスク５０を洗浄する場合に比べて、洗浄液７０中の分子の運動エネルギーを高めることができる。これにより、洗浄液７０の温度が低い場合であっても、マスク５０に付着した有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。このため、洗浄工程において、洗浄液７０を加熱するための設備及び工程を削減したり無くしたりできる。また、本実施の形態によれば、第２有機溶剤のみを用いてマスク５０を洗浄する場合に比べて、洗浄液７０の引火点を高めることができる。このため、洗浄工程の安全性を高めることができる。
【0092】
このように、本実施の形態によれば、洗浄工程の安全性を維持しながら、洗浄液７０を加熱するための設備及び工程を削減したり無くしたりできる。
【0093】
洗浄工程における洗浄液７０の温度は、例えば３５℃以下であり、３０℃以下であってもよく、２７℃以下であってもよく、２５℃以下であってもよい。洗浄工程における洗浄液７０の温度は、例えば１０℃以上であり、１５℃以上であってもよく、２０℃以上であってもよい。
【0094】
洗浄液７０の第１有機溶剤及び第２有機溶剤の構成について詳細に説明する。第１有機溶剤は、第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１を有する。第２有機溶剤は、第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２を有する。
【0095】
ハンセン溶解度パラメータは、液に対する材料の溶解性の予測に用いられる値である。ハンセン溶解度パラメータは、δＤ、δＰ及びδＨという３つのパラメータによって構成される。３つのパラメータの単位はいずれも、ＭＰａ０．５である。洗浄液および樹脂のハンセン溶解度パラメータは、ハンセン溶解度パラメータ・ソフトウエア「ＨＳＰｉＰ ５．４．０１」を用いて算出した値である。
δＤは、分子間の分散力によるエネルギーに関するパラメータである。
δＰは、分子間の双極子相互作用によるエネルギーに関するパラメータである。
δＨは、分子間の水素結合によるエネルギーに関するパラメータである。
δＤは、分子間の分散力によるエネルギーに関するパラメータである。
δＰは、分子間の双極子相互作用によるエネルギーに関するパラメータである。
δＨは、分子間の水素結合によるエネルギーに関するパラメータである。
【0096】
第１有機溶剤の第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１は、δＤ軸、δＰ軸及びδＨ軸を有する三次元空間における１つの座標として表現される。第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１に対応する座標を、第１座標とも称する。
【0097】
第２有機溶剤の第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２も、δＤ軸、δＰ軸及びδＨ軸を有する三次元空間における１つの座標として表現される。第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２に対応する座標を、第２座標とも称する。
【0098】
第１有機溶剤及び第２有機溶剤は、下記の基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０を有する難溶性の有機材料を溶解できるように構成される。
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
本願においては、難溶性の有機材料として、ＰＣＴＦＥを想定している。ＰＣＴＦＥは、パリレンを代替する材料として用いられ得る。
基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０も、δＤ軸、δＰ軸及びδＨ軸を有する三次元空間における１つの座標として表現される。基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０に対応する座標を、基準座標とも称する。基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０を有する材料を、基準材料とも称する。
δＤ０＝１４．１、δＰ０＝２．７、δＨ０＝５．５
本願においては、難溶性の有機材料として、ＰＣＴＦＥを想定している。ＰＣＴＦＥは、パリレンを代替する材料として用いられ得る。
基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０も、δＤ軸、δＰ軸及びδＨ軸を有する三次元空間における１つの座標として表現される。基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０に対応する座標を、基準座標とも称する。基準ハンセン溶解度パラメータδＤ０、δＰ０及びδＨ０を有する材料を、基準材料とも称する。
【0099】
基準材料は、高分子材料であってもよい。高分子材料は、１種類又は２種類以上の繰り返し単位からなる。高分子材料は、ヨウ素基、臭素基、クロロ基及びフッ素基のうちの少なくとも１種を含む繰り返し単位を含んでいてもよい。ヨウ素基、臭素基、クロロ基及びフッ素基は、炭素原子に結合していてもよい。
【0100】
高分子材料の分子量は、例えば８００以上であり、９００以上であってもよく、１０００以上であってもよい。高分子材料の分子量は、例えば１００,０００以下であり、１０,０００以下であってもよく、５,０００以下であってもよい。高分子材料の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography, GPC）」によって、重量平均分子量（Mw）として測定される。GPCは、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromatography，SEC)とも呼ばれる。重量平均分子量（Mw）は、基準材料を構成する高分子材料に含まれる様々な分子の重量分率を考慮して算出される平均分子量である。
【0101】
基準材料を構成する高分子材料は、所定の範囲内の分散度を有してもよい。分散度は、Mw/Mnによって算出される。Mwは、上述の重量平均分子量である。Mnは、数平均分子量である。数平均分子量(Mn)は、基準材料を構成する高分子材料に含まれる様々な分子のそれぞれの分子量の平均である。分散度は、例えば１．０以上であり、１．５以上であってもよく、３．０以上であってもよい。分散度は、例えば３０．０以下であり、１０．０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。
【0102】
ヨウ素基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリヨウ化ビニルである。
臭素基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリ臭化ビニル、ポリ臭化ビニリデンである。
クロロ基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンである。
フッ素基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（PFA）、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体(FEP)、エチレン・四フッ化エチレン共重合体(ETFE)、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)である。
臭素基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリ臭化ビニル、ポリ臭化ビニリデンである。
クロロ基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンである。
フッ素基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（PFA）、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体(FEP)、エチレン・四フッ化エチレン共重合体(ETFE)、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)である。
【0103】
高分子材料は、ヨウ素基、臭素基、クロロ基及びフッ素基のうちの２種を含む繰り返し単位を含んでいてもよい。例えば、高分子材料は、クロロ基及びフッ素基を含む繰り返し単位を含んでいてもよい。クロロ基及びフッ素基を含む繰り返し単位を含む高分子材料は、例えばＰＣＴＦＥである。
【0104】
第１有機溶剤に対する基準材料の溶解性は、第１座標と基準座標との間の距離に対して相関を有する。距離が小さいほど、溶解性が高くなる。第１有機溶剤は、十分に小さい第１相互作用半径Ｒ１を有するよう構成される。第１相互作用半径Ｒ１は、第１座標と基準座標との距離に関するパラメータである。第１相互作用半径Ｒ１は、例えば下記の式で表される。
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
Ｒ１２＝４（δＤ１－δＤ０）２＋（δＰ１－δＰ０）２＋（δＨ１－δＨ０）２
【0105】
第１有機溶剤の場合と同様に、第２有機溶剤に対する基準材料の溶解性も、第２座標と基準座標との間の距離に対して相関を有する。距離が小さいほど、溶解性が高くなる。第２有機溶剤は、十分に小さい第２相互作用半径Ｒ２を有するよう構成される。第２相互作用半径Ｒ２は、第２座標と基準座標との距離に関するパラメータである。第２相互作用半径Ｒ２は、例えば下記の式で表される。
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
Ｒ２２＝４（δＤ２－δＤ０）２＋（δＰ２－δＰ０）２＋（δＨ２－δＨ０）２
【0106】
基準材料の分子量が高いほど、基準材料の溶解性が低くなる傾向がある。第１相互作用半径Ｒ１及び第２相互作用半径Ｒ２を考慮することにより、基準材料の分子量に応じて第１有機溶剤及び第２有機溶剤を適切に選択できる。例えば、基準材料の分子量が高いほど、第１相互作用半径Ｒ１が小さくなるように第１有機溶剤を選択してもよい。例えば、基準材料の分子量が高いほど、第２相互作用半径Ｒ２が小さくなるように第２有機溶剤を選択してもよい。
【0107】
第１相互作用半径Ｒ１及び第２相互作用半径Ｒ２は、例えば１２．０以下であり、１０．５以下であってもよく、８．５以下であってもよく、７．５以下であってもよく、７．０以下であってもよく、６．５以下であってもよく、６．０以下であってもよく、５．５以下であってもよく、５．０以下であってもよく、５．０未満であってもよい。これにより、難溶性の有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。このため、有機材料の断片がマスクに付着することを抑制できる。
【0108】
一方、第１相互作用半径Ｒ１及び第２相互作用半径Ｒ２が小さすぎると、洗浄液７０に対する有機材料の溶解性が高くなり、有機材料が洗浄液７０に過剰に溶解することが考えられる。過剰な溶解が生じると、洗浄液７０の粘度が高くなり、洗浄効率が低下することが考えられる。また、溶解性が高い場合、洗浄の進行の程度に、位置による差が生じやすくなる。さらに、溶解度が高い液体がマスクに残り乾燥した結果、有機材料が異物としてマスクに付着しやすくなる。このため、洗浄されたマスクに、位置による特性の差が生じることが考えられる。これらの点を考慮し、第１相互作用半径Ｒ１及び第２相互作用半径Ｒ２に下限が設定されていてもよい。第１相互作用半径Ｒ１及び第２相互作用半径Ｒ２は、例えば２．５以上であり、３．０以上であってもよく、３．５以上であってもよく、４．０以上であってもよく、４．５以上であってもよく、５．０以上であってもよい。
【0109】
第１相互作用半径Ｒ１と第２相互作用半径Ｒ２の関係は、特には限られない。例えば、第２相互作用半径Ｒ２は、第１相互作用半径Ｒ１よりも大きくてもよく、第１相互作用半径Ｒ１よりも小さくてもよい。例えば、第１相互作用半径Ｒ１及び第２相互作用半径Ｒ２の両方が、５．０以上であり、且つ、第２相互作用半径Ｒ２が第１相互作用半径Ｒ１よりも大きくてもよい。例えば、第１相互作用半径Ｒ１が５．０以上であり、第２相互作用半径Ｒ２が５．０未満であってもよい。
【0110】
第１相互作用半径Ｒ１と第２相互作用半径Ｒ２の差の絶対値は、例えば２．５以下であり、２．０以下であってもよく、１．５以下であってもよく、１．０以下であってもよく、０．５以下であってもよい。第１相互作用半径Ｒ１と第２相互作用半径Ｒ２の差の絶対値は、例えば０．１以上であり、０．２以上であってもよく、０．３以上であってもよい。
【0111】
第１有機溶剤の第１ハンセン溶解度パラメータδＤ１、δＰ１及びδＨ１の各パラメータは、求められる第１相互作用半径Ｒ１に応じて適切に設定される。
δＤ１は、例えば２１．６以下であり、２０．０以下であってもよく、１９．０以下であってもよく、１８．０以下であってもよく、１６．５以下であってもよい。δＤ１は、例えば１４．５以上であり、１５．０以上であってもよく、１５．５以上であってもよい。
δＨ１は、例えば１３．０以下であり、１１．５以下であってもよく、１１．０以下であってもよく、１０．０以下であってもよく、９．０以下であってもよく、７．０以下であってもよい。δＨ１は、例えば６．０以上であり、６．５以上であってもよく、７．０以上であってもよく、７．５以上であってもよく、８．０以上であってもよく、９．０以上であってもよい。
δＤ１及びδＨ１を適切に設定することにより、マスクに付着した有機材料を除去できる。
δＰ１は、例えば１０．２以下であり、８．０以下であってもよく、７．５以下であってもよい。δＰ１は、例えば４．０以上であり、５．０以上であってもよく、６．０以上であってもよい。
δＰ１を適切に設定することにより、マスクに付着した有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。
δＤ１は、例えば２１．６以下であり、２０．０以下であってもよく、１９．０以下であってもよく、１８．０以下であってもよく、１６．５以下であってもよい。δＤ１は、例えば１４．５以上であり、１５．０以上であってもよく、１５．５以上であってもよい。
δＨ１は、例えば１３．０以下であり、１１．５以下であってもよく、１１．０以下であってもよく、１０．０以下であってもよく、９．０以下であってもよく、７．０以下であってもよい。δＨ１は、例えば６．０以上であり、６．５以上であってもよく、７．０以上であってもよく、７．５以上であってもよく、８．０以上であってもよく、９．０以上であってもよい。
δＤ１及びδＨ１を適切に設定することにより、マスクに付着した有機材料を除去できる。
δＰ１は、例えば１０．２以下であり、８．０以下であってもよく、７．５以下であってもよい。δＰ１は、例えば４．０以上であり、５．０以上であってもよく、６．０以上であってもよい。
δＰ１を適切に設定することにより、マスクに付着した有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。
【0112】
第１有機溶剤は、δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０という第１ハンセン溶解度パラメータを有していてもよい。
【0113】
第２有機溶剤の第２ハンセン溶解度パラメータδＤ２、δＰ２及びδＨ２の各パラメータも、求められる第２相互作用半径Ｒ２に応じて適切に設定される。
δＤ２は、例えば２１．６以下であり、２０．０以下であってもよく、１９．０以下であってもよく、１８．０以下であってもよく、１６．５以下であってもよい。δＤ２は、例えば１４．５以上であり、１５．０以上であってもよく、１５．５以上であってもよい。
δＨ２は、例えば１３．０以下であり、１１．５以下であってもよく、１１．０以下であってもよく、１０．０以下であってもよく、９．０以下であってもよく、７．０以下であってもよい。δＨ２は、例えば６．０以上であり、６．５以上であってもよく、７．０以上であってもよく、７．５以上であってもよく、８．０以上であってもよく、９．０以上であってもよい。
δＰ２は、例えば１０．２以下であり、８．０以下であってもよく、７．５以下であってもよい。δＰ２は、例えば４．０以上であり、５．０以上であってもよく、６．０以上であってもよい。
δＤ２は、例えば２１．６以下であり、２０．０以下であってもよく、１９．０以下であってもよく、１８．０以下であってもよく、１６．５以下であってもよい。δＤ２は、例えば１４．５以上であり、１５．０以上であってもよく、１５．５以上であってもよい。
δＨ２は、例えば１３．０以下であり、１１．５以下であってもよく、１１．０以下であってもよく、１０．０以下であってもよく、９．０以下であってもよく、７．０以下であってもよい。δＨ２は、例えば６．０以上であり、６．５以上であってもよく、７．０以上であってもよく、７．５以上であってもよく、８．０以上であってもよく、９．０以上であってもよい。
δＰ２は、例えば１０．２以下であり、８．０以下であってもよく、７．５以下であってもよい。δＰ２は、例えば４．０以上であり、５．０以上であってもよく、６．０以上であってもよい。
【0114】
第２有機溶剤は、δＤ２≧１４．５、δＰ２≧４．０、δＨ２＞７．０という第２ハンセン溶解度パラメータを有していてもよい。
【0115】
有機材料の断片が洗浄液７０中に多く含まれる場合、洗浄液７０が濁って見える。本実施の形態によれば、有機材料が洗浄液７０に溶解できるので、洗浄液７０が濁ることを抑制できる。また、有機材料の断片がマスクに再付着し、異物となることを防ぐことができる。
【0116】
洗浄液７０の第１有機溶剤及び第２有機溶剤を構成する成分について説明する。第１有機溶剤及び第２有機溶剤は、酢酸エステル骨格を有する化合物を主要成分として含んでいてもよい。化合物は、下記の化学式（１）で表される。
Ｒ１は、アルキル基又はアリール基である。Ｒ２は、アルキル基又はアリール基である。式（１）で表される化合物は、例えばカルボン酸エステルである。カルボン酸エステルは、Ｒ１としてカルボキシ基を含む。
【化1】
Ｒ１は、アルキル基又はアリール基である。Ｒ２は、アルキル基又はアリール基である。式（１）で表される化合物は、例えばカルボン酸エステルである。カルボン酸エステルは、Ｒ１としてカルボキシ基を含む。
【0117】
カルボン酸エステルは、例えば酢酸エステルである。酢酸エステルの例は、酢酸プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、ＰＧＭＥＡ（酢酸２－メトキシ－1－メチルエチル）、酢酸２－ｎ－ブトキシエチル、３－オキソブタン酸エチルなどである。
【0118】
第１有機溶剤及び第２有機溶剤は、カルボン酸エステル以外の成分を含んでいてもよい。例えば、第１有機溶剤及び第２有機溶剤は、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を主要成分として含んでいてもよい。
【0119】
第１有機溶剤及び第２有機溶剤の両方が、酢酸エステル骨格を有する化合物を主要成分として含んでいてもよい。第１有機溶剤及び第２有機溶剤の両方が、カルボン酸エステル以外の成分を主要成分として含んでいてもよい。第１有機溶剤が、酢酸エステル骨格を有する化合物を主要成分として含み、第２有機溶剤が、カルボン酸エステル以外の成分を主要成分として含んでいてもよい。第１有機溶剤が、カルボン酸エステル以外の成分を主要成分として含み、第２有機溶剤が、酢酸エステル骨格を有する化合物を主要成分として含んでいてもよい。
【0120】
第１有機溶剤及び第２有機溶剤を含む洗浄液７０は、上述の主要成分を、高い純度で含んでいてもよい。洗浄液７０における主要成分の含有率は、例えば９５質量％以上であり、９８質量％以上であってもよく、９９質量％以上であってもよい。
【0121】
洗浄液７０は、固体を含んでいないことが好ましい。例えば、洗浄液７０中の１０μｍ以上の寸法を有する粒子の個数が０個／ｍｌであってもよい。粒子の個数を測定するための測定器としては、ベックマン・コールター株式会社製の液中パーティクルカウンター HIAC 9703+を用いる。HIAC 9703+は、HRLDセンサーを選択することにより、測定する粒子のサイズを設定できる。本願では、１０μｍ以上のサイズを有する粒子が検出されるよう、測定器を設定する。測定される洗浄液７０の容量は、１００ｍｌである。
【0122】
１０μｍ以上の寸法を有する粒子の個数が０個であることで、マスク５０に粒子が付着することを抑制できる。このため、蒸着工程において、マスク５０と基板１１０の間に、粒子に起因して隙間が生じることを抑制できるので、基板１１０に形成される蒸着層の寸法精度や位置精度が低下することを抑制できる。また、蒸着層の開口や、隣り合う２つの蒸着層の間に粒子が付着することを抑制できる。これらの結果、粒子に起因する欠陥が蒸着層に生じることを抑制できる。
【0123】
洗浄液７０は、高い沸点を有していてもよい。これにより、マスク５０に付着していた洗浄液７０が乾燥し、洗浄液７０に溶解していた有機材料がマスク５０上に残ることを抑制できる。洗浄液７０の沸点は、例えば５０℃以上であり、７０℃以上であってもよく、８０℃以上であってもよく、１００℃以上であってもよく、１１０℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよい。洗浄液７０の沸点は、例えば２５０℃以下であり、２２０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。沸点は、ＪＩＳ Ｋ ２２３３：２０１７の「８．１ 平衡還流沸点」に準拠して測定される。
【0124】
洗浄液７０は、十分に高い引火点を有していてもよい。これにより、洗浄工程及びその後の乾燥工程などにおいて、洗浄液７０が引火することを抑制できる。洗浄液７０の引火点は、例えば－２５℃以上であり、０℃以上であってもよく、２０℃以上であってもよく、４０℃以上であってもよく、６０℃以上であってもよい。洗浄液７０の引火点は、例えば２５０℃以下であり、２００℃以下であってもよく、１５０℃以下であってもよく、１００℃以下であってもよく、８０℃以下であってもよい。引火点は、ＪＩＳ Ｋ ２２６５－２に準拠して測定される。
【0125】
上述のとおり、洗浄液７０の第１有機溶剤及び第２有機溶剤は、異なる引火点を有する。第１有機溶剤及び第２有機溶剤の種類の選択、及び第１有機溶剤及び第２有機溶剤の濃度の選択に基づいて、洗浄液７０の引火点が適切に調整される。
【0126】
第１有機溶剤の第１引火点は、例えば７０℃以上であり、８０℃以上であってもよく、９０℃以上であってもよい。第１有機溶剤の第１引火点は、例えば２５０℃以下であり、２００℃以下であってもよく、１５０℃以下であってもよく、１００℃以下であってもよい。第１有機溶剤は、第３石油類であってもよい。
【0127】
第１有機溶剤の第１引火点は、洗浄液７０から分留によって分離された第１有機溶剤を測定することによって算出される。第１有機溶剤の第１引火点は、ＪＩＳ Ｋ ２２６５－２に準拠して測定される。
【0128】
第２有機溶剤の第２引火点は、例えば７０℃未満であり、６０℃以下であってもよく、５０℃以下であってもよく、３０℃以下であってもよい。第２有機溶剤の引火点は、例えば－２５℃以上であり、－１０℃以上であってもよく、０℃以上であってもよく、１０℃以上であってもよい。第２有機溶剤は、第１石油類、第２石油類又はアルコール類であってもよい。アルコール類は、例えば２－プロパノールである。
【0129】
第２有機溶剤の第２引火点は、洗浄液７０から分留によって分離された第２有機溶剤を測定することによって算出される。第２有機溶剤の第２引火点は、ＪＩＳ Ｋ ２２６５－２に準拠して測定される。
【0130】
洗浄液７０において、第１有機溶剤の濃度は、第２有機溶剤の濃度よりも高くてもよく、第２有機溶剤の濃度よりも低くてもよい。第１有機溶剤の濃度は、例えば３０質量％以上であり、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよい。第１有機溶剤の濃度は、例えば９５質量％以下であり、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。第２有機溶剤の濃度は、例えば５質量％以上であり、１０質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよい。第２有機溶剤の濃度は、例えば９０質量％以下であり、８０質量％以下であってもよく、７０質量％以下であってもよい。
【0131】
洗浄液７０における第１有機溶剤の濃度及び第２有機溶剤の濃度は、洗浄液７０を分留することによって分離された第１有機溶剤及び第２有機溶剤の重量に基づいて算出される。
【0132】
図９に示すように、洗浄装置６０は、温度制御装置６３を備えていてもよい。温度制御装置６３は、洗浄槽６１に収容されている洗浄液７０の温度を制御する。温度制御装置６３は、洗浄液７０の温度が上述の範囲内になるよう、洗浄液７０の温度を制御できる。本実施の形態によれば、洗浄液７０の温度を低くすることにより、温度制御装置６３の構成を簡略化できる。
【0133】
洗浄装置６０は、温度制御装置６３を備えていなくてもよい。この場合、洗浄槽６１に収容されている洗浄液７０の温度は、室温になる。例えば、洗浄液７０の温度が、３５℃以下、３０℃以下、２７℃以下、２５℃以下などの、洗浄液７０が加熱されていない状態の温度になる。この場合であっても、本実施の形態によれば、洗浄液７０が第１有機溶剤及び第２有機溶剤を含むので、マスク５０に付着した有機材料を適切に洗浄できる。
【0134】
洗浄液７０を用いる洗浄工程の時間は、例えば１分間以上であり、５分間以上でもよく、１０分間以上でもよく、２０分間以上でもよく、２５分間以上でもよい。洗浄工程の時間は、例えば６０分間以下であり、５０分間以下でもよく、４０分間以下でもよい。
【0135】
洗浄装置６０は、２以上の洗浄槽６１を備えていてもよい。図９に示す例において、洗浄装置６０は、第１の洗浄槽６１、第２の洗浄槽６１及び第３の洗浄槽６１を備えている。この場合、洗浄装置６０は、洗浄槽６１の間でマスク５０を搬送する搬送機構を備えていてもよい。図９に示す例において、搬送機構は、矢印Ａ１で示すように、マスク５０を第１の洗浄槽６１の洗浄液７０に浸す。続いて、処理時間が経過した後、搬送機構はマスク５０を第１の洗浄槽６１の洗浄液７０から引き上げる。続いて、搬送機構は、矢印Ｂ１で示すように、マスク５０を第１の洗浄槽６１から第２の洗浄槽６１へ搬送する。続いて、搬送機構は、矢印Ａ２で示すように、マスク５０を第２の洗浄槽６１の洗浄液７０に浸す。続いて、処理時間が経過した後、搬送機構はマスク５０を第２の洗浄槽６１の洗浄液７０から引き上げる。続いて、搬送機構は、矢印Ｂ２で示すように、マスク５０を第２の洗浄槽６１から第３の洗浄槽６１へ搬送する。続いて、搬送機構は、矢印Ａ３で示すように、マスク５０を第３の洗浄槽６１の洗浄液７０に浸す。続いて、処理時間が経過した後、搬送機構はマスク５０を第３の洗浄槽６１の洗浄液７０から引き上げる。
【0136】
洗浄装置６０が２以上の洗浄槽６１を備えることにより、各洗浄槽６１における処理時間を一定に維持しながら、マスク５０が受ける洗浄処理の合計時間を調整できる。洗浄装置６０が２以上の洗浄槽６１を備える場合、上述の洗浄処理の時間の数値範囲は、複数の洗浄槽６１においてマスク５０が受ける洗浄処理の合計時間に対して適用される。
【0137】
上述の図７に示されるように、蒸着材料７は、第２面５１ｂなどのマスク５０の表面、及び、第２凹部５３２などの貫通孔５３の壁面に付着している。蒸着材料７が接続部５３３に付着すると、貫通部５３４を通過する蒸着材料７の流路の寸法が、接続部５３３に付着した蒸着材料７の厚みの分だけ狭められる。蒸着材料７が第１凹部５３１の壁面に付着した後、第１凹部５３１の壁面から剥がれると、蒸着材料７の塊が基板１１０に付着する可能性がある。
【0138】
マスク５０が洗浄液７０に浸されると、洗浄液７０が、マスク５０の表面に付着している蒸着材料７に接触する。また、貫通孔５３に浸入した洗浄液７０が、貫通孔５３の壁面に付着している蒸着材料７にも接触する。洗浄液７０がマスク５０の表面及び貫通孔５３の壁面から蒸着材料７を除去することにより、マスク５０が洗浄される。
【0139】
洗浄工程は、洗浄液７０に超音波を付与する超音波工程を備えていてもよい。この場合、洗浄装置６０は、超音波制御装置６２を備えていてもよい。超音波制御装置６２は、洗浄液７０に付与する超音波の周波数、出力などを制御する。超音波制御装置６２は、例えば超音波振動子を含む。超音波振動子は、例えば圧電セラミックスを含む。
超音波振動子は、洗浄液７０に接するように洗浄槽６１の内側に配置されていてもよい。この場合、超音波振動子は、洗浄槽６１に固定されていない、いわゆる投げ込み式のものであってもよい。若しくは、超音波振動子は、洗浄槽６１に固定されていてもよい。
超音波振動子は、洗浄槽６１の壁面に固定されていてもよい。例えば、超音波振動子は、洗浄槽６１の外側において洗浄槽６１の底面に設置されていてもよい。
超音波振動子は、洗浄液７０に接するように洗浄槽６１の内側に配置されていてもよい。この場合、超音波振動子は、洗浄槽６１に固定されていない、いわゆる投げ込み式のものであってもよい。若しくは、超音波振動子は、洗浄槽６１に固定されていてもよい。
超音波振動子は、洗浄槽６１の壁面に固定されていてもよい。例えば、超音波振動子は、洗浄槽６１の外側において洗浄槽６１の底面に設置されていてもよい。
【0140】
超音波の周波数は、例えば２５ｋＨｚ以上であり、５０ｋＨｚ以上でもよく、７５ｋＨｚ以上でもよい。超音波の周波数は、例えば１ＭＨｚ以下であり、５００ｋＨｚ以下でもよく、１００ｋＨｚ以下でもよい。
【0141】
超音波制御装置６２の出力は、例えば２５Ｗ以上であり、５０Ｗ以上でもよく、７５Ｗ以上でもよい。超音波制御装置６２の出力は、例えば５００Ｗ以下であり、３００Ｗ以下でもよく、２００Ｗ以下でもよく、１５０Ｗ以下でもよく、１２５Ｗ以下でもよい。
洗浄液７０に付与される超音波の出力密度は、例えば０．０２７Ｗ/ｃｍ２以上であり、０．０５４Ｗ/ｃｍ２以上でもよく、０．０８１Ｗ/ｃｍ２以上でもよい。超音波の出力密度は、例えば０．５４１Ｗ/ｃｍ２以下であり、０．３２４Ｗ/ｃｍ２以下ででもよく、０．２１６Ｗ/ｃｍ２以下でもよく、０．１６２Ｗ/ｃｍ２以下でもよく、０．１３５Ｗ/ｃｍ２以下でもよい。超音波の出力密度は、超音波制御装置６２において設定される超音波の出力を、超音波振動子の面積で割ることによって算出される。
洗浄液７０に付与される超音波の出力密度は、例えば０．０２７Ｗ/ｃｍ２以上であり、０．０５４Ｗ/ｃｍ２以上でもよく、０．０８１Ｗ/ｃｍ２以上でもよい。超音波の出力密度は、例えば０．５４１Ｗ/ｃｍ２以下であり、０．３２４Ｗ/ｃｍ２以下ででもよく、０．２１６Ｗ/ｃｍ２以下でもよく、０．１６２Ｗ/ｃｍ２以下でもよく、０．１３５Ｗ/ｃｍ２以下でもよい。超音波の出力密度は、超音波制御装置６２において設定される超音波の出力を、超音波振動子の面積で割ることによって算出される。
【0142】
周波数、出力、出力密度などの超音波の条件は、マスク５０に破損が生じないように設定されることが好ましい。超音波の条件を適切に設定することにより、マスク５０の厚みが小さい場合、及び、貫通孔５３の寸法が小さい場合であっても、マスク５０の破損が抑制される。
【0143】
洗浄液７０に超音波を付与することにより、貫通孔５３の壁面に付着した蒸着材料７が効率的に除去される。
【0144】
図９に示すように、洗浄装置６０は、置換液７６が収容された洗浄槽６１を備えていてもよい。置換液７６は、洗浄液７０の沸点よりも低い沸点を有する液であってもよい。置換液７６は、例えばハイドロフルオロエーテルである。ハイドロフルオロエーテルの例は、アサヒクリンAE-3000、アサヒクリンAE-3100E、ノベック7100、ノベック7200、ノベック7300、ノベック71DE、ノベック72DE、ノベック73DE、ノベック71DA、エルノバNFRなどである。マスク５０を置換液７６に浸すことにより、マスク５０に付着している洗浄液７０を除去できる。図９に示すように、洗浄装置６０は、マスク５０を乾燥させる乾燥装置７７を備えていてもよい。
【0145】
次に、有機デバイス１００を製造する方法の一例について説明する。
【0146】
まず、第１電極１２０が形成されている基板１１０を準備する。第１電極１２０は、例えば、第１電極１２０を構成する導電層をスパッタリング法などによって基板１１０に形成した後、フォトリソグラフィー法などによって導電層をパターニングすることによって形成される。隣り合う２つの第１電極１２０の間に位置する絶縁層１６０が基板１１０に形成されていてもよい。
【0147】
続いて、第１有機層１３０Ａ、第２有機層１３０Ｂなどを含む有機層１３０を第１電極１２０上に形成する。第１有機層１３０Ａは、例えば、第１有機層１３０Ａに対応する貫通孔を有する第１のマスク５０を用いる蒸着法によって形成されてもよい。例えば、第１のマスク５０を介して第１有機層１３０Ａに対応する第１電極１２０上に有機材料などを蒸着させることにより、第１有機層１３０Ａを形成することができる。第１有機層１３０Ａを構成するための有機材料は、第１のマスク５０を通過して基板１１０に付着する。第２有機層１３０Ｂも、第２有機層１３０Ｂに対応する貫通孔を有する第２のマスク５０を用いる蒸着法によって形成されてもよい。第２有機層１３０Ｂを構成するための有機材料は、第２のマスク５０を通過して基板１１０に付着する。
【0148】
続いて、有機層１３０上に第２電極１４０を形成する第２電極形成工程を実施する。これによって、図１に示す有機デバイス１００を得ることができる。
【0149】
続いて、上述の洗浄液７０を用いる洗浄方法によって第１のマスク５０、第２のマスク５０などのマスク５０を洗浄する洗浄工程を実施してもよい。これにより、マスク５０に付着した有機材料を除去できる。
【0150】
本実施の形態においては、洗浄液７０の第１有機溶剤及び第２有機溶剤が、難溶性の有機材料に対して十分に小さい相互作用半径を有するよう構成されている。これにより、有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。従って、有機材料の断片がマスク５０に付着することを抑制できる。このため、マスク５０を再利用できる。
【0151】
また、本実施の形態においては、第２有機溶剤の第２引火点が、第１有機溶剤の第１引火点よりも低い。このため、第１有機溶剤のみを用いてマスク５０を洗浄する場合に比べて、洗浄液７０中の分子の運動エネルギーを高めることができる。これにより、洗浄液７０の温度が低い場合であっても、マスク５０に付着した有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。このため、洗浄工程において、洗浄液７０を加熱するための設備及び工程を削減したり無くしたりできる。また、本実施の形態によれば、第２有機溶剤のみを用いてマスク５０を洗浄する場合に比べて、洗浄液７０の引火点を高めることができる。このため、洗浄工程の安全性を高めることができる。
【0152】
洗浄液７０によって洗浄されるマスク５０の用途は、特には限られない。例えば、マスク５０は、正孔注入材料、正孔輸送材料、電子ブロック材料、発光材料、ホールブロック材料、電子輸送材料、電子注入材料、電荷発生材料等を基板１１０に蒸着させるためのマスクであってもよい。マスク５０に付着している材料が、難溶性を有する有機材料である場合に、洗浄液７０が有効に利用される。正孔注入材料、正孔輸送材料、電子ブロック材料、発光材料、ホールブロック材料、電子輸送材料、電子注入材料、電荷発生材料はそれぞれ、上述の正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層、ホールブロック層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層を構成する材料である。発光材料の例は、蛍光材料、りん光材料、熱活性化遅延蛍光(Thermally Activated Delayed Fluorescence: TADF)などである。
【0153】
発光材料は、１種類以上のホスト材料と、１種類以上のドーパント材料と、を含んでもよい。ホスト材料は、電子や正孔の電荷の輸送に関する機能を担う。ドーパント材料は、発光に関する機能を担う。発光材料に含まれるドーパント材料の種類の数及びドーパント材料の種類の数の組合せは特には限られない。組み合わせのいくつかの例を以下に示す。
ホスト材料１種類及びドーパント材料１種類
ホスト材料１種類及びドーパント材料２種類
ホスト材料１種類及びドーパント材料３種類
ホスト材料２種類及びドーパント材料１種類
ホスト材料２種類及びドーパント材料２種類
ホスト材料２種類及びドーパント材料３種類
ホスト材料３種類及びドーパント材料１種類
ホスト材料３種類及びドーパント材料２種類
ホスト材料３種類及びドーパント材料３種類
ホスト材料１種類及びドーパント材料１種類
ホスト材料１種類及びドーパント材料２種類
ホスト材料１種類及びドーパント材料３種類
ホスト材料２種類及びドーパント材料１種類
ホスト材料２種類及びドーパント材料２種類
ホスト材料２種類及びドーパント材料３種類
ホスト材料３種類及びドーパント材料１種類
ホスト材料３種類及びドーパント材料２種類
ホスト材料３種類及びドーパント材料３種類
【0154】
上述した一実施形態を様々に変更できる。以下、必要に応じて図面を参照しながら、その他の実施形態について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した一実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の一実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いる。重複する説明は省略する。また、上述した一実施形態において得られる作用効果がその他の実施形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略する場合もある。
【0155】
図１０は、有機デバイス１００の一例を示す断面図である。有機デバイス１００は、透過領域１０４を含んでいてもよい。透過領域１０４は、第２電極１４０に重なっていない有機デバイス１００の領域である。透過領域１０４は、第２電極１４０に重なる領域に比べて、高い透過率を有する。図１０に示すように、透過領域１０４は、基板１１０の面内方向において２つの第２電極１４０の間に位置していてもよい。
【0156】
図１０に示すように、有機デバイス１００は、抑制層１７０を含んでいてもよい。抑制層１７０は、第２電極１４０を構成する導電性材料が付着しにくいという特性を有する。抑制層１７０は、上述のＰＣＴＦＥなどの難溶性の有機材料を含んでいてもよい。抑制層１７０は、平面視において第１電極１２０に重なっていなくてもよい。抑制層１７０は、感光性を有していなくてもよい。
【0157】
図１０において、符号Ｐ１は、基板１１０の面内方向における第１電極１２０の配列ピッチを表す。符号Ｓ１は、基板１１０の面内方向における、例えば複数の第１電極１２０が並ぶ方向における抑制層１７０の寸法を表す。抑制層１７０の寸法Ｓ１は、第１電極１２０の配列ピッチＰ１よりも大きくてもよい。配列ピッチＰ１に対する寸法Ｓ１の比率であるＳ１／Ｐ１は、例えば１．１以上であり、１．５以上でもよく、２．０以上でもよい。Ｓ１／Ｐ１は、例えば１０．０以下であり、５．０以下でもよく、３．０以下でもよい。
【0158】
図１１は、抑制層１７０を形成する抑制層形成工程の一例を示す断面図である。抑制層形成工程は、有機層１３０を形成する工程の後であって、第２電極１４０を形成する工程の前に実施される。
【0159】
抑制層形成工程は、マスク５０を介して抑制層１７０の材料を基板１１０に蒸着させる工程を含んでいてもよい。マスク５０は、複数の貫通孔５３及び遮蔽領域５６を含む。図４に示すマスク５０と同様に、規則的に配置された一群の貫通孔５３が、セルを構成する。図１２は、図１１のマスク５０を示す平面図である。図１１及び図１２に示すように、貫通孔５３は、第１電極１２０に重なっていなくてもよい。
【0160】
例えば、複数の貫通孔５３の各々が、平面視において第１電極１２０に重なっていなくてもよい。図示はしないが、複数の貫通孔５３の各々の一部が、平面視において第１電極１２０に重なっていてもよい。貫通孔５３の重なり率は、例えば０．２０以下であり、０．１０以下であってもよく、０．０５以下であってもよく、０．０３以下であってもよく、０．０２以下であってもよく、０．０１以下であってもよく、０．００であってもよい。貫通孔５３の重なり率とは、複数の貫通孔５３の面積の合計に対する、貫通孔５３の重なり面積の比率である。貫通孔５３の重なり面積とは、平面視において第１電極１２０に重なる貫通孔５３の部分の面積の合計である。貫通孔５３の重なり面積は、マスク５０の複数の貫通孔５３の画像と基板１１０上の複数の第１電極１２０の画像とを重ねた結果に基づいて算出されてもよい。
【0161】
抑制層１７０は、貫通孔５３の面積に対応する面積を有する。抑制層１７０の重なり率は、貫通孔５３の重なり率と同様に、例えば０．２０以下であり、０．１０以下であってもよく、０．０５以下であってもよく、０．０３以下であってもよく、０．０２以下であってもよく、０．０１以下であってもよく、０．００であってもよい。抑制層１７０の重なり率とは、複数の抑制層１７０の面積の合計に対する、抑制層１７０の重なり面積の比率である。抑制層１７０の重なり面積とは、平面視において第１電極１２０に重なる抑制層１７０の部分の面積の合計である。
【0162】
抑制層１７０の重なり率は、１０個の貫通孔５３が並ぶ範囲における面積の測定結果に基づいて算出される。１０個の貫通孔５３は、平面視におけるマスク５０の中心点に重なる又は中心点に最も近いセルから選択される。１０個の貫通孔５３は、選択されたセルの、平面視における中心点に最も近接する１個の貫通孔５３を含む。１０個の貫通孔５３は、複数のセルが並ぶ方向に並んでいる。
【0163】
図１１に示すように、マスク５０の貫通孔５３に重なる基板１１０の領域に抑制層１７０が形成される。図１１に示す工程においては、抑制層１７０を構成するための有機材料が、マスク５０の貫通孔５３を通過して基板１１０に付着する。貫通孔５３は、抑制層１７０の寸法Ｓ１に対応する寸法Ｓ２を有する。配列ピッチＰ１に対する寸法Ｓ２の比率の数値の範囲としては、配列ピッチＰ１に対する寸法Ｓ１の比率であるＳ１／Ｐ１に関する上述の数値の範囲を採用できる。
【0164】
マスク５０の貫通孔５３の寸法Ｓ２は、例えば１０μｍ以上であり、３０μｍ以上でもよく、５０μｍ以上でもよく、１００μｍ以上でもよく、２００μｍ以上でもよい。寸法Ｓ２は、例えば５ｍｍ以下であり、１ｍｍ以下でもよく、５００μｍ以下でもよく、３００μｍ以下でもよく、２００μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。寸法Ｓ２は、上述の１０個の貫通孔５３の寸法Ｓ２の測定値を平均することにより算出される。
【0165】
抑制層形成工程の後、第２電極形成工程が実施される。抑制層１７０は、第２電極１４０を構成する導電性材料が付着しにくいという特性を有する。このため、第２電極形成工程において抑制層１７０上に第２電極１４０が形成されることを抑制できる。従って、図１０に示すように、抑制層１７０を含む透過領域１０４を備える有機デバイス１００を得ることができる。
【0166】
図示はしないが、抑制層１７０の寸法Ｓ１は、第１電極１２０の配列ピッチＰ１よりも小さくてもよい。マスク５０の貫通孔５３の寸法Ｓ２は、第１電極１２０の配列ピッチＰ１よりも小さくてもよい。抑制層１７０用のマスク５０の貫通孔５３の寸法Ｓ２は、発光層用のマスク５０の貫通孔５３の寸法ｒと同一であってもよく、発光層用のマスク５０の貫通孔５３の寸法ｒよりも小さくてもよい。
【0167】
続いて、上述の洗浄液７０を用いる洗浄方法によってマスク５０を洗浄する洗浄工程を実施してもよい。これにより、マスク５０に付着した抑制層１７０の材料を除去できる。
【0168】
上述のように、洗浄液７０は、難溶性の有機材料に対して十分に小さい相互作用半径Ｒを有するよう構成されている。このため、抑制層１７０の材料が難溶性の有機材料であっても、抑制層１７０の材料を洗浄液７０に溶解させることができる。従って、抑制層１７０の材料の断片がマスク５０に付着することを抑制できる。このため、マスク５０を再利用できる。
【0169】
（洗浄液の変形例）
上述の実施の形態においては、洗浄液７０が、少なくとも２種類の有機溶剤を含む例を説明した。本変形例においては、洗浄液７０が、少なくとも１種類の有機溶剤を含む例を説明する。例えば、洗浄液７０は、上述の実施の形態で説明された第１有機溶剤を含む。洗浄液７０は、第２有機溶剤を含んでいなくてもよい。洗浄液７０が第２有機溶剤を含まない場合、洗浄液７０の相互作用半径は、第１有機溶剤の第１相互作用半径Ｒ１によって決定される。
上述の実施の形態においては、洗浄液７０が、少なくとも２種類の有機溶剤を含む例を説明した。本変形例においては、洗浄液７０が、少なくとも１種類の有機溶剤を含む例を説明する。例えば、洗浄液７０は、上述の実施の形態で説明された第１有機溶剤を含む。洗浄液７０は、第２有機溶剤を含んでいなくてもよい。洗浄液７０が第２有機溶剤を含まない場合、洗浄液７０の相互作用半径は、第１有機溶剤の第１相互作用半径Ｒ１によって決定される。
【0170】
洗浄液７０における第１有機溶剤の含有率は、例えば９５質量％以上であり、９８質量％以上であってもよく、９９質量％以上であってもよい。
【0171】
洗浄工程における洗浄液７０の温度は、例えば２０℃以上であり、２５℃以上でもよく、３０℃以上でもよく、３５℃以上でもよく、４０℃以上でもよい。洗浄液７０の温度は、例えば７０℃以下であり、６０℃以下でもよく、５０℃以下でもよい。
【0172】
温度が高いほど、有機材料が洗浄液７０に溶解しやすくなる。このため、マスク５０から除去された有機材料がマスク５０に再び付着することを抑制できる。一方、温度が高いほど、洗浄液７０が蒸発しやすくなるので、乾燥に起因する欠陥がマスク５０に生じやすくなる。このため、洗浄液７０の温度は、上記の上限及び下限を有することが好ましい。洗浄液７０の蒸発を抑制するという観点からは、洗浄液７０の温度が低い場合であっても有機材料を適切に除去できる洗浄液７０が求められる。
【0173】
洗浄装置６０の温度制御装置６３は、洗浄液７０の温度を上述の範囲内に制御する機能又は能力を有している。温度制御装置６３は、洗浄液７０の温度を上述の範囲外に制御する機能又は能力を有していてもよい。例えば、温度制御装置６３は、洗浄液７０の温度を、３０℃以上１００℃以下、４０℃以上８０℃以下、５０℃以上６０℃以下などに制御する機能又は能力を有していてもよい。
【0174】
本変形例においても、洗浄液７０の第１有機溶剤が、難溶性の有機材料に対して十分に小さい第１相互作用半径Ｒ１を有するよう構成されている。これにより、有機材料を洗浄液７０に溶解させることができる。従って、有機材料の断片がマスク５０に付着することを抑制できる。このため、マスク５０を再利用できる。
【0175】
（マスクの変形例）
上述の実施の形態においては、マスク５０のセル５４及び周囲領域５５が、同一の層又は同一の部材から構成される例を示した。具体的には、貫通孔５３が形成された金属板５１の領域がセル５４を構成し、平面視においてセル５４を囲む金属板５１の領域が周囲領域５５を構成する例を示した。しかしながら、マスク５０の具体的な構造は特には限定されない。例えば、セル５４を構成する層と周囲領域５５を構成する層とが異なっていてもよい。例えば、マスク５０は、セル５４を構成する第１の層と、第１の層に積層され、周囲領域５５を構成する第２の層とを備えていてもよい。第１の層は、金属を含んでいてもよく、樹脂を含んでいてもよい。
上述の実施の形態においては、マスク５０のセル５４及び周囲領域５５が、同一の層又は同一の部材から構成される例を示した。具体的には、貫通孔５３が形成された金属板５１の領域がセル５４を構成し、平面視においてセル５４を囲む金属板５１の領域が周囲領域５５を構成する例を示した。しかしながら、マスク５０の具体的な構造は特には限定されない。例えば、セル５４を構成する層と周囲領域５５を構成する層とが異なっていてもよい。例えば、マスク５０は、セル５４を構成する第１の層と、第１の層に積層され、周囲領域５５を構成する第２の層とを備えていてもよい。第１の層は、金属を含んでいてもよく、樹脂を含んでいてもよい。
【実施例0176】
次に、本開示の実施形態を実施例により更に具体的に説明するが、本開示の実施形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【0177】
例Ａ１
３６重量％のニッケルを含む鉄合金からなる金属板を準備した。金属板の厚みは２６μｍであった。続いて、金属板の表面に、蒸着法によってＰＣＴＦＥの膜を形成した。ＰＣＴＦＥの膜の厚みは１．０μｍであった。
３６重量％のニッケルを含む鉄合金からなる金属板を準備した。金属板の厚みは２６μｍであった。続いて、金属板の表面に、蒸着法によってＰＣＴＦＥの膜を形成した。ＰＣＴＦＥの膜の厚みは１．０μｍであった。
【0178】
続いて、金属板を切断することによってサンプルを作製した。平面視におけるサンプルの形状は、７０ｍｍの長辺及び２０ｍｍの短辺を備える長方形であった。
【0179】
第１有機溶剤及び第２有機溶剤を含む洗浄液を準備した。第１有機溶剤としては、酢酸２－ｎ－ブトキシエチルを用いた。洗浄液における第１有機溶剤の濃度は９０質量％であった。第２有機溶剤としては、ＰＧＭＥＡを用いた。洗浄液における第２有機溶剤の濃度は１０質量％であった。
【0180】
洗浄液が収容された洗浄槽６１を準備した。洗浄液の容積は１５０ｍｌであった。洗浄液の温度は２５℃であった。続いて、超音波振動子を用いて、１００ｋＨｚの周波数及び１００Ｗの出力を有する超音波を洗浄液に付与した。超音波振動子の面積は９２５ｃｍ２（３７ｃｍ×２５ｃｍ）であり、超音波の出力密度は０．１０８Ｗ/ｃｍ２であった。続いて、サンプルを洗浄液に３０分間にわたって浸した。
【0181】
洗浄液から取り出したサンプルを乾燥させた後、評価１を実施した。評価１においては、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの膜が残っているかどうかを、顕微鏡を用いて観察した。顕微鏡としては、オリンパス株式会社製の半導体/FPD検査顕微鏡 MX61Lを用いた。結果を図１３の「評価１」の列に示す。例Ａ１で用いた第１有機溶剤の成分、濃度、第１ハンセン溶解度パラメータ、相互作用半径、引火点及び分類、並びに、例Ａ１で用いた第２有機溶剤の成分、濃度、第２ハンセン溶解度パラメータ、相互作用半径、引火点及び分類も、図１３に示されている。「評価１」の列において、「ＯＫ」は、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの膜が残っていなかったことを表す。「評価１」の列において、「ＮＧ」は、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの膜が残っていたことを表す。
【0182】
また、評価２を実施した。評価２においては、洗浄液が濁っているかどうかを、目視で確認した。結果を図１３の「評価２」の列に示す。「評価２」の列において、「ＯＫ」は、洗浄液が濁っていなかったことを表す。「評価２」の列において、「ＮＧ」は、洗浄液が濁っていたことを表す。
【0183】
例Ａ２～Ａ７
第１有機溶剤の成分又は濃度、若しくは第２有機溶剤の成分又は濃度を変更して、例Ａ１の場合と同様に、評価１及び評価２を実施した。結果を図１３に示す。図１３に示すように、例Ａ１～Ａ７においては、評価１及び評価２のいずれも「ＯＫ」という結果であった。
第１有機溶剤の成分又は濃度、若しくは第２有機溶剤の成分又は濃度を変更して、例Ａ１の場合と同様に、評価１及び評価２を実施した。結果を図１３に示す。図１３に示すように、例Ａ１～Ａ７においては、評価１及び評価２のいずれも「ＯＫ」という結果であった。
【0184】
例Ｂ１～Ｂ５
第１有機溶剤の成分又は濃度、若しくは第２有機溶剤の成分又は濃度を変更して、例Ａ１の場合と同様に、評価１を実施した。結果を図１４に示す。図１４に示すように、例Ｂ１～Ｂ５においては、評価１は「ＯＫ」であるが、評価２は「ＮＧ」という結果であった。すなわち、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの膜が残ってはいなったが、洗浄液が濁っていた。
第１有機溶剤の成分又は濃度、若しくは第２有機溶剤の成分又は濃度を変更して、例Ａ１の場合と同様に、評価１を実施した。結果を図１４に示す。図１４に示すように、例Ｂ１～Ｂ５においては、評価１は「ＯＫ」であるが、評価２は「ＮＧ」という結果であった。すなわち、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの膜が残ってはいなったが、洗浄液が濁っていた。
【0185】
例Ａ１～Ａ７から分かるように、第１有機溶剤及び第２有機溶剤の両方が、７．５以下の相互作用半径を有し、第１有機溶剤が７０℃以上の引火点を有し、第２有機溶剤が７０℃未満の引火点を有する場合、ＰＣＴＦＥを２５℃の洗浄液に溶解させることができた。例Ａ１～Ａ７においては、第１ハンセン溶解度パラメータ、第１相互作用半径Ｒ１及び第２ハンセン溶解度パラメータに関して下記の関係も満たされている。
δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０
Ｒ１≧５．０
δＤ２≧１４．５、δＰ２≧４．０、δＨ２＞７．０
δＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０
Ｒ１≧５．０
δＤ２≧１４．５、δＰ２≧４．０、δＨ２＞７．０
【0186】
例Ｂ１～Ｂ３から分かるように、洗浄液が、７０℃以上の引火点を有する有機溶剤のみからなる場合は、ＰＣＴＦＥを２５℃の洗浄液に溶解させることができなかった。
【0187】
例Ｂ４から分かるように、第１有機溶剤は７．５以下の相互作用半径を有するが、第２有機溶剤は７．５以下の相互作用半径を有さない場合、ＰＣＴＦＥを２５℃の洗浄液に溶解させることができなかった。
【0188】
例Ｂ５から分かるように、第１有機溶剤及び第２有機溶剤の両方が７．５以下の相互作用半径を有する場合であっても、第２有機溶剤の第２引火点が７０℃以上である場合、ＰＣＴＦＥを２５℃の洗浄液に溶解させることができなかった。
【0189】
例Ｃ１
第１有機溶剤を含む洗浄液を準備した。第１有機溶剤としては、酢酸プロピルを用いた。洗浄液における酢酸プロピルの含有率は９９質量％以上であった。
第１有機溶剤を含む洗浄液を準備した。第１有機溶剤としては、酢酸プロピルを用いた。洗浄液における酢酸プロピルの含有率は９９質量％以上であった。
【0190】
洗浄液が収容された洗浄槽６１を準備した。洗浄液の温度を４５℃に変更したこと以外は、例Ａ１の場合と同様に、評価１及び評価２を実施した。結果を図１５に示す。例Ｃ１で用いた第１有機溶剤の成分、第１ハンセン溶解度パラメータ、相互作用半径、沸点、引火点及び分類も、図１５に示されている。例Ｃ１においては、評価１及び評価２のいずれも「ＯＫ」という結果であった。
【0191】
また、評価３を実施した。評価３においては、洗浄液を用いたサンプルの洗浄を５回繰り返した後、サンプルの表面を観察した。結果を図１５の「評価３」の列に示す。「評価３」の列において、「ＯＫ」は、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの固体が付着していなかったことを表す。「評価３」の列において、「ＮＧ」は、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの固体が付着していたことを表す。
【0192】
例Ｃ１においては、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの固体が付着していた。評価１においてサンプルの表面にＰＣＴＦＥの膜が残っていなかったこと、及び、洗浄液が濁っていなかったことを考慮すると、評価３で観察されたＰＣＴＦＥの固体は、洗浄液に溶解していたＰＣＴＦＥに起因していると考えられる。具体的には、サンプルに付着していた洗浄液が乾燥した後に、洗浄液に溶解していたＰＣＴＦＥがサンプル上に残った、という現象が生じたと考えられる。このような現象は、洗浄液の沸点が低いほど生じやすいと考えられる。
【0193】
例Ｃ２～Ｃ８
洗浄液の成分を変更して、例Ｃ１の場合と同様に、評価１～３を実施した。結果を図１５に示す。例Ｃ２～Ｃ８で用いた第１有機溶剤の成分、及び洗浄液における第１有機溶剤の含有率は下記の通りである。
例Ｃ２：酢酸エチル、９９質量％以上
例Ｃ３：酢酸イソプロピル、９９質量％以上
例Ｃ４：ＰＧＭＥＡ、９９質量％以上
例Ｃ５：酢酸２－ｎ－ブトキシエチル、９９質量％以上
例Ｃ６：３－オキソブタン酸エチル、９９質量％以上
例Ｃ７：ＴＨＦ、９９質量％以上
例Ｃ８：ＮＭＰ、９９質量％以上
洗浄液の成分を変更して、例Ｃ１の場合と同様に、評価１～３を実施した。結果を図１５に示す。例Ｃ２～Ｃ８で用いた第１有機溶剤の成分、及び洗浄液における第１有機溶剤の含有率は下記の通りである。
例Ｃ２：酢酸エチル、９９質量％以上
例Ｃ３：酢酸イソプロピル、９９質量％以上
例Ｃ４：ＰＧＭＥＡ、９９質量％以上
例Ｃ５：酢酸２－ｎ－ブトキシエチル、９９質量％以上
例Ｃ６：３－オキソブタン酸エチル、９９質量％以上
例Ｃ７：ＴＨＦ、９９質量％以上
例Ｃ８：ＮＭＰ、９９質量％以上
【0194】
例Ｃ１～例Ｃ７の評価１及び評価２から分かるように、洗浄液の成分が、７．５以下の相互作用半径Ｒを有することにより、マスクに付着している有機材料を洗浄液に溶解させることができた。
【0195】
例Ｃ１～例Ｃ７の評価３から分かるように、例Ｃ１～Ｃ３及び例Ｃ７、並びに例Ｃ８においては、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの固体が付着していた。例Ｃ１～３及び例Ｃ７においては、洗浄液の沸点が低いので、洗浄液が乾燥した後に、洗浄液に溶解していたＰＣＴＦＥがサンプル上に残ったと考えられる。例Ｃ８においては、評価２の結果がＮＧであったことを考慮すると、洗浄時、マスクに付着していたＰＣＴＦＥの膜が洗浄液に溶けたのではなく、マスクに付着していたＰＣＴＦＥの膜の断面がマスクから剥離したと考えられる。評価３においては、洗浄液に分散していたＰＣＴＦＥの膜の断面が再びサンプルの表面に付着したという現象が観察されたと考えられる。
【0196】
例Ｃ４～Ｃ６においては、サンプルの表面にＰＣＴＦＥの固体が付着していなかった。例Ｃ４～Ｃ６は、洗浄液が１１０℃以上、１２０℃以上、１３０℃以上又は１４０℃以上の沸点を有し、第１有機溶剤の相互作用半径が５．０以上、又は５．５以上であることが好ましいことを示唆している。特に例Ｃ４は、第１有機溶剤の第１ハンセン溶解度パラメータに関してδＤ１≧１５．０、δＰ１≧５．０、δＨ１≧９．０が満たされることが好ましいことを示唆している。特に例Ｃ５は、第１有機溶剤の第１ハンセン溶解度パラメータに関してδＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≦７．０が満たされることが好ましいことを示唆している。特に例Ｃ６は、第１有機溶剤の第１ハンセン溶解度パラメータに関してδＤ１≧１５．０、δＰ１≧６．０、δＨ１≧８．０が満たされることが好ましいことを示唆している。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
