特開 2024-122950 ボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための組み合わせられたディスペンシングおよびスタンピング装置および方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024122950

(43)【公開日】2024-09-10

(54)【発明の名称】ボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための組み合わせられたディスペンシングおよびスタンピング装置および方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240903BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 G

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024017102

(22)【出願日】2024-02-07

(31)【優先権主張番号】18/107,093

(32)【優先日】2023-02-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】504133796

【氏名又は名称】エーエスエムピーティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】カイ・シウ・ラム

(72)【発明者】

【氏名】ニム・タク・ウォン

(72)【発明者】

【氏名】シャオドン・チェン

(72)【発明者】

【氏名】クイ・カム・ラム

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置を提供する。
【解決手段】ボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置２００では、ディスペンシングデバイス２１０Ａと、スタンピングデバイス２２０Ａと、スイッチング部材２４０と、を含み、それらが位置決めテーブル２３０の上に装着されており、ディスペンシングデバイスは、ボンディング表面の上に接着剤流体をディスペンスするために、位置決めテーブルによって位置決め可能であり、スタンピングデバイスは、ボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングするために位置決めテーブルによって位置決め可能である。
【選択図】図２Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置であって、前記装置は、
位置決めテーブルと、
前記位置決めテーブルの上に装着されており、前記ボンディング表面の上に前記接着剤流体をディスペンスするために前記位置決めテーブルによって位置決め可能であるように構成されている、ディスペンシングデバイスと、
前記位置決めテーブルの上に装着されており、前記ボンディング表面の上に前記接着剤流体をスタンピングするために前記位置決めテーブルによって位置決め可能であるように構成されているスタンピングデバイスであって、前記ディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスは、前記ボンディング表面の上の異なるボンディング位置に前記接着剤流体を塗布するように動作可能である、スタンピングデバイスと、
前記位置決めテーブルの上に装着されており、前記スタンピングデバイスに連結されているスイッチング部材であって、前記スイッチング部材は、前記接着剤流体をディスペンスするように前記ディスペンシングデバイスが前記位置決めテーブルによって動作されるときには、前記スタンピングデバイスを第１の待機位置に移動させ、前記接着剤流体をスタンピングするように前記スタンピングデバイスが前記位置決めテーブルによって動作されるときには、第２の待機位置に移動させるように構成されている、スイッチング部材と、
を備える、装置。

【請求項2】

前記装置は、前記接着剤流体を格納するための容器をさらに備え、前記スタンピングデバイスは、前記容器に接触して前記容器から前記接着剤流体を受け取るために、前記位置決めテーブルによって位置決め可能であるようにさらに構成されている、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記装置は、前記容器が装着される第１の装着フレームをさらに備え、前記第１の装着フレームは、前記位置決めテーブルに連結されている、請求項２に記載の装置。

【請求項4】

前記装置は、前記容器の中の前記接着剤流体の厚さを調節するために前記第１の装着フレームの上に装着された厚さ調節部材をさらに備えている、請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記装置は、前記ディスペンシングデバイスが装着される第２の装着フレームをさらに備え、前記第２の装着フレームは、前記位置決めテーブルに連結されている、請求項３に記載の装置。

【請求項6】

前記第２の装着フレームは、前記位置決めテーブルに連結されている第１の装着部材と、前記第１の装着部材の上に位置付けされているグリッパーと、を含み、前記ディスペンシングデバイスは、前記グリッパーの上に装着されている、請求項５に記載の装置。

【請求項7】

前記スイッチング部材は、前記第１の装着部材に取り付けられており、前記スイッチング部材と前記スイッチング部材が連結されている前記スタンピングデバイスとの両方が、前記位置決めテーブルとともに移動可能であるようになっている、請求項６に記載の装置。

【請求項8】

前記スイッチング部材は、第２の装着部材に取り付けられており、前記スイッチング部材と前記スイッチング部材が連結されている前記スタンピングデバイスとの両方が、前記位置決めテーブルとともに移動可能であるようになっている、請求項６に記載の装置。

【請求項9】

前記スタンピングデバイスは、スタンピングツールと、前記スタンピングツールを解放可能に把持するためのツールホルダーと、を含む、請求項１に記載の装置。

【請求項10】

前記装置は、少なくとも１つのスタンピングツールを解放可能に保持するための第１のホルダーを含むツールバンクをさらに含み、前記スタンピングデバイスは、前記スタンピングツールによって前記ボンディング表面の上に前記接着剤流体をスタンピングする前に、前記ツールホルダーによって前記ツールバンクから前記スタンピングツールをピックアップするように動作可能である、請求項９に記載の装置。

【請求項11】

前記ツールバンクは、レベル検出ツールを解放可能に保持するための第２のホルダーをさらに含み、前記スタンピングデバイスは、前記ツールホルダーによって前記ツールバンクから前記レベル検出ツールをピックアップするように、および、前記ディスペンシングデバイスが前記接着剤流体をディスペンスするために使用される前に、前記レベル検出ツールによってレベル検出を実行するようにさらに動作可能である、請求項１０に記載の装置。

【請求項12】

前記ツールバンクは、第１の画像撮影デバイスをさらに含み、前記第１の画像撮影デバイスは、前記スタンピングデバイスによって保持されている前記スタンピングツールの位置を検出するように構成されており、それによって、前記スタンピングツールの前記位置が調節可能である、請求項１０に記載の装置。

【請求項13】

前記スタンピングデバイスは、力検出器をさらに含み、前記力検出器は、前記スタンピングデバイスによって保持されている前記スタンピングツールまたは前記レベル検出ツールによって前記ボンディング表面の上に印加される力をそれらの接触の間に検出するように構成されている、請求項１０に記載の装置。

【請求項14】

前記力検出器は、前記ツールホルダーに取り付けられている歪みゲージセンサーを含む、請求項１３に記載の装置。

【請求項15】

前記ツールホルダーは、ノズルカバーを保持するための第３のホルダーをさらに含み、前記ディスペンシングデバイスは、前記接着剤流体が前記ボンディング表面の上に漏出するのを防止するために前記ディスペンシングデバイスのノズルを遮蔽するために前記ノズルカバーを前記ツールホルダーからピックアップするようにさらに動作可能である、請求項１０に記載の装置。

【請求項16】

前記スイッチング部材は、空気圧シリンダーを含み、前記空気圧シリンダーは、前記スタンピングデバイスに連結されており、前記第１の待機位置または前記第２の待機位置に前記スタンピングデバイスを往復移動させるように動作可能である、請求項１に記載の装置。

【請求項17】

前記装置は、第２の画像撮影デバイスをさらに含み、前記第２の画像撮影デバイスは、前記ディスペンシングデバイスに取り付けられており、前記接着剤流体をディスペンスする前に、電子パッケージに対してパターン認識検査を実行するように構成されている、請求項１に記載の装置。

【請求項18】

前記ディスペンシングデバイスは、１ミリメートルよりも小さい寸法を有する少なくとも１つのダイをボンディングするための第１のボンディング位置の上に前記接着剤流体をディスペンスするように動作可能であり、前記スタンピングデバイスは、１ミリメートルよりも大きい寸法を有する少なくとも１つのダイをボンディングするための第２のボンディング位置の上に前記接着剤流体をスタンピングするように動作可能である、請求項１に記載の装置。

【請求項19】

請求項１に記載のボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置を含む、ダイボンディングシステム。

【請求項20】

半導体デバイスを製造するための方法であって、前記方法は、
ダイボンディングプロセスの間にボンディング表面の上の第１のボンディング位置にディスペンシングデバイスによって接着剤流体をディスペンスするように、位置決めテーブルの上に装着されている前記ディスペンシングデバイスを位置決めするステップと、
前記ボンディング表面の上の第２のボンディング位置にスタンピングデバイスによって前記接着剤流体をスタンピングするように、前記位置決めテーブルの上に装着されている前記スタンピングデバイスを位置決めするステップと、
を含み、
前記位置決めテーブルの上に装着され、前記スタンピングデバイスに連結されているスイッチング部材が、前記接着剤流体をディスペンスするように前記ディスペンシングデバイスが前記位置決めテーブルによって動作されるときには、前記スタンピングデバイスを第１の待機位置に移動させ、前記接着剤流体をスタンピングするように前記スタンピングデバイスが前記位置決めテーブルによって動作されるときには、前記スタンピングデバイスを第２の待機位置に移動させ、
前記方法は、
前記半導体デバイスを形成するために、前記第１のボンディング位置において第１の半導体ダイをボンディングし、前記第２のボンディング位置において第２の半導体ダイをボンディングするステップ
をさらに含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、概して、ボンディングプロセスの間の接着剤流体の塗布に関し、より具体的には、複数の半導体チップのボンディングの間にボンディング表面の上に接着剤流体（たとえば、エポキシ）を塗布するための装置および方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための従来の一手法は、ボンディング表面の上に接着剤流体をディスペンスするためのディスペンシングデバイスを使用することである。このディスペンシング手法は、大きなサイズを有する半導体チップまたはダイ（たとえば、１ミリメートル（ｍｍ）よりも大きい幅を有するダイ）にとって適切である。その理由は、小さ過ぎるディスペンシングデバイスのノズル先端部は、接着剤流体の残留物が付着しやすい、または詰まりやすい可能性があるからである。ボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための別の従来の手法は、スタンピングデバイスによってボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングすることである。スタンピング手法は、より小さなサイズを有するダイ（たとえば、１ｍｍよりも小さい幅を有するダイ）にとって適切である。その理由は、より大きなサイズを有するダイのボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するためにスタンピングデバイスが使用されるときに、スタンピングツールの上に形成されたギャップまたはスロットを接着剤流体が塞ぐ可能性があり、これにより、ボンディング表面（たとえば、リードフレームまたは基板など）の上に塗布される接着剤流体の体積もしくは量が一貫しなくなるまたは不確実になる可能性があるからである。

【0003】

マルチチップボンディングプロセスの間に、ディスペンシング手法またはスタンピング手法のいずれかが、ダイサイズに応じて、ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するために使用されることが可能であり、したがって、異なるサイズを有するダイが信頼性高くボンディングされることが可能である。図１は、マルチチップボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための従来の装置１００の概略正面図である。図１に示されているように、従来の装置１００は、ディスペンシングデバイス１１０およびスタンピングデバイス１２０を含み、それらは、異なる位置決めテーブル１１０ａ、１２０ａの上にそれぞれ据え付けられている。また、ディスペンシングデバイス１１０およびスタンピングデバイス１２０は、個々の光学システム１１１、１２１を含み、光学システム１１１、１２１は、それぞれのデバイス１１０、１２０による接着剤流体の塗布を容易にするために、それぞれの位置決めテーブル１１０ａ、１２０ａの上に装着されている。２つの別個の位置決めテーブルおよび光学システムが装置１００の中に含まれているので、接着剤流体を塗布するためのこの従来の装置１００を組み込んだマルチチップボンディングシステムは、スペース効率的でなく、また、コスト効率的でない。そのうえ、ボンディング表面の上でのマルチチップボンディングプロセスの間に、接着剤流体を塗布するための２つの手法の間で切り替えるときに（すなわち、ディスペンシングからスタンピングへ切り替えるときに、または、その逆もまた同様）、追加的な移行時間が必要とされる。

【0004】

したがって、従来の装置および方法における上述の欠点のうちの少なくとも１つを克服することができる、マルチチップボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための新しい手法および解決策を提供することが有益である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

したがって、本発明の目的は、マルチチップボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための、よりコスト効率的でスペース効率的な装置および方法の提供を図ることである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１の態様によれば、ダイボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置が提供される。装置は、位置決めテーブルと、ディスペンシングデバイスであって、位置決めテーブルの上に装着されており、ボンディング表面の上に接着剤流体をディスペンスするために、位置決めテーブルによって位置決め可能であるように構成されている、ディスペンシングデバイスと、位置決めテーブルの上に装着されており、ボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングするために位置決めテーブルによって位置決め可能であるように構成されているスタンピングデバイスであって、ディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスは、ボンディング表面の上の異なるボンディング位置に接着剤流体を塗布するように動作可能である、スタンピングデバイスと、位置決めテーブルの上に装着されており、スタンピングデバイスに連結されているスイッチング部材であって、スイッチング部材は、接着剤流体をディスペンスするようにディスペンシングデバイスが位置決めテーブルによって動作されるときには、スタンピングデバイスを第１の待機位置に移動させ、接着剤流体をスタンピングするようにスタンピングデバイスが位置決めテーブルによって動作されるときには、第２の待機位置に移動させるように構成されている、スイッチング部材とを含む。本発明の実施形態における「の上に装着される」は、直接的にまたは間接的に「の上に装着される」ことを指すことが可能であるということが留意されるべきである。

【0007】

いくつかの実施形態において、装置は、接着剤流体を格納するための容器をさらに含むことが可能であり、スタンピングデバイスは、容器に接触して容器から接着剤流体を受け取るために、位置決めテーブルによって位置決め可能であるように構成されている。ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するためのデバイスをさらに一体化するために、装置は、容器が装着される第１の装着フレームをさらに含むことが可能である。

【0008】

第１の装着フレームは、容器が位置決めテーブルとともに移動可能であるように、位置決めテーブルに連結されている。容器の中の接着剤流体の均一な分配を保証するために、装置は、容器の中の接着剤流体の厚さを調節するために第１の装着フレームの上に装着された厚さ調節部材をさらに含むことが可能である。

【0009】

いくつかの実施形態において、装置は、ディスペンシングデバイスが装着される第２の装着フレームをさらに含み、第２の装着フレームは、位置決めテーブルに連結されている。換言すれば、ディスペンシングデバイスは、第２の装着フレームを介して位置決めテーブルの上に装着されており、ディスペンシングデバイスが位置決めテーブルとともに移動可能であるようになっている。１つの実施形態では、第２の装着フレームは、位置決めテーブルに連結されている第１の装着部材と、第１の装着部材の上に位置付けされているグリッパーとを含むことが可能であり、ディスペンシングデバイスは、グリッパーの上に装着されており、または、グリッパーによって保持されており、位置決めテーブルとともに移動可能であるようになっている。

【0010】

１つの実施形態では、スイッチング部材は、第１の装着部材に取り付けられており、スイッチング部材とスイッチング部材が連結されているスタンピングデバイスの両方が、位置決めテーブルとともに移動可能であるようになっている。代替的に、スイッチング部材は、第２の装着部材に取り付けられることが可能であり、スイッチング部材とスイッチング部材が連結されているスタンピングデバイスの両方が、位置決めテーブルとともに移動可能であるようになっている。

【0011】

いくつかの実施形態において、スタンピングデバイスは、スタンピングツールと、スタンピングツールを解放可能に把持するためのツールホルダーとを含む。スタンピングツールは、容器から接着剤流体をピックアップするように、および、ボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングするように位置決め可能である。

【0012】

スタンピングデバイスの上に据え付けられているスタンピングツールの交換を容易にするために、装置は、ツールバンクをさらに含むことが可能である。ツールバンクは、少なくとも１つのスタンピングツールを解放可能に保持するための第１のホルダーを含むように構成されており、スタンピングデバイスは、スタンピングツールによってボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングする前に、ツールホルダーによってツールバンクからスタンピングツールをピックアップするように動作可能である。

【0013】

いくつかの実施形態において、スタンピングデバイスは、レベル検出ツールによってレベル検出を実行するために使用されることが可能である。レベル検出ツールの自動的なピックアップおよび戻しを容易にするために、ツールバンクは、レベル検出ツールを解放可能に保持するための第２のホルダーをさらに含み、スタンピングデバイスは、ツールホルダーによってツールバンクからレベル検出ツールをピックアップするように、および、ディスペンシングデバイスが接着剤流体をディスペンスするために使用される前に、レベル検出ツールによってレベル検出を実行するようにさらに動作可能である。

【0014】

いくつかの実施形態において、装置は、第１の画像撮影デバイスをさらに含むことが可能であり、第１の画像撮影デバイスは、スタンピングデバイスによって保持されているスタンピングツールの位置を検出するように構成されており、それによって、スタンピングツールの位置が調節可能である。

【0015】

いくつかの実施形態において、スタンピングデバイスは、力検出器をさらに含み、力検出器は、スタンピングデバイスによって保持されているスタンピングツールまたはレベル検出ツールによってボンディング表面の上に印加される力をそれらの接触の間に検出するように構成されている。１つの実施形態では、力検出器は、ツールホルダーに取り付けられている歪みゲージセンサーを含むことが可能である。

【0016】

ディスペンシングデバイスが接着剤流体をディスペンスするために使用された後に、接着剤流体がボンディング表面の上に漏出することを防止するために、ツールホルダーは、ノズルカバーを保持するための第３のホルダーをさらに含み、ディスペンシングデバイスが、ディスペンシングデバイスのノズルを遮蔽するためにノズルカバーをツールホルダーからピックアップするようにさらに動作可能であるようになっている。

【0017】

１つの実施形態では、スイッチング部材は、空気圧シリンダーを含むことが可能であり、空気圧シリンダーは、スタンピングデバイスに連結されており、第１の待機位置または第２の待機位置にスタンピングデバイスを往復移動させるように動作可能である。

【0018】

装置は、ディスペンシングデバイスに取り付けられている第２の画像撮影デバイスをさらに含むことが可能である。第２の画像撮影デバイスは、接着剤流体をディスペンスする前に、電子パッケージに対してパターン認識検査を実行するように構成されている。

【0019】

いくつかの実施形態において、ディスペンシングデバイスは、１ミリメートルよりも小さい寸法を有する少なくとも１つのダイをボンディングするための第１のボンディング位置の上に接着剤流体をディスペンスするように動作可能であり、スタンピングデバイスは、１ミリメートルよりも大きい寸法を有する少なくとも１つのダイをボンディングするための第２のボンディング位置の上に接着剤流体をスタンピングするように動作可能である。

【0020】

本発明の第２の態様によれば、本発明のさまざまな実施形態による、ボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置を含む、ダイボンディングシステムが提供される。

【0021】

本発明の第３の態様によれば、半導体デバイスを製造するための方法が提供される。本方法は、ダイボンディングプロセスの間にボンディング表面の上の第１のボンディング位置にディスペンシングデバイスによって接着剤流体をディスペンスするように、位置決めテーブルの上に装着されているディスペンシングデバイスを位置決めするステップと、ボンディング表面の上の第２のボンディング位置にスタンピングデバイスによって接着剤流体をスタンピングするように、位置決めテーブルの上に装着されているスタンピングデバイスを位置決めするステップとを含み、位置決めテーブルの上に装着され、スタンピングデバイスに連結されているスイッチング部材が、接着剤流体をディスペンスするようにディスペンシングデバイスが位置決めテーブルによって動作されるときには、スタンピングデバイスを第１の待機位置に移動させ、接着剤流体をスタンピングするようにスタンピングデバイスが位置決めテーブルによって動作されるときには、スタンピングデバイスを第２の待機位置に移動させ、方法は、半導体デバイスを形成するために、第１のボンディング位置において第１の半導体ダイをボンディングし、第２のボンディング位置において第２の半導体ダイをボンディングするステップをさらに含む。

【0022】

これらのおよび他の特徴、態様、および利点は、説明の章、添付の特許請求の範囲、および添付の図面に関して、より良好に理解されるであろう。

【0023】

ここで、本発明の実施形態が、添付の図面を参照して、単なる例として説明される。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】マルチチップボンディングプロセスの間に接着剤流体を塗布するための従来の装置の概略正面図である。

【図2A】本発明の１つの実施形態による、マルチチップボンディングプロセスの間に、装置が第１の構成に配置されているときの、ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置の正面図である。

【図2B】本発明の１つの実施形態による、マルチチップボンディングプロセスの間に、装置が第２の構成に配置されているときの、ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置の正面図である。

【図3A】図２Ａおよび図２Ｂに示されている実施形態による、ディスペンシングデバイスおよび装着フレームを含むディスペンシング機構の正面図である。

【図3B】図３Ａに示されているようなディスペンシングデバイスの側面図である。

【図3C】図２Ａおよび図２Ｂに示されている実施形態による、スタンピングデバイスおよび容器を含むスタンピング機構の正面図である。

【図3D】本発明の１つの実施形態による、スイッチング部材の正面図である。

【図3E】本発明の１つの実施形態による、装置のツールバンクの正面図である。

【図3F】本発明の１つの実施形態による、ツールバンクがその上に取り付けられているワークテーブルの斜視図である。

【図3G】本発明の１つの実施形態による、図３Ｆに示されているツールバンクを含む装置の正面図である。

【図4】本発明の１つの実施形態による装置を使用して、ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための方法を図示するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

図面において、同様のパーツは、同様の参照番号によって示されている。

【0026】

ボンディングプロセスの間に接着剤流体（たとえば、エポキシ）を塗布するための提案される装置では、ディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスは、共通の位置決めテーブルを共有するように設計されており、パターン認識（ＰＲ）検索を実行するための共通の光学システムを備え付けられており、ディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスがよりコンパクトな様式で配置されるようになっている。これは、ボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布する様式を切り替えるときに、製造コスト、スペース利用、および移行時間を低減させることを助ける。

【0027】

図２Ａは、本発明の１つの実施形態による、マルチチップボンディングプロセスの間に装置２００が第１の構成に配置されているときの、ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための装置２００の正面図である。図２Ａを参照すると、装置２００は、ディスペンシング機構２１０（左側の破線ボックスの内側に示されている）と、スタンピング機構２２０（右側の破線ボックスの内側に示されている）と、位置決めテーブル２３０と、スイッチング部材２４０とを含み、ディスペンシング機構２１０およびスタンピング機構２２０は、位置決めテーブル２３０の上に装着されており、スイッチング部材２４０は、位置決めテーブル２３０の上に装着されており、スイッチング部材２４０も位置決めテーブル２３０とともに移動可能になっている。位置決めテーブル２３０は、ＸＹＺテーブルであることが可能である。

【0028】

ディスペンシング機構２１０は、ディスペンシングデバイス２１０Ａを含む。ディスペンシングデバイス２１０Ａは、位置決めテーブル２３０の上に装着されており、位置決めテーブル２３０によって位置決め可能となるように構成されており、ボンディング表面（たとえば、リードフレームまたは基板の表面）の上に１ミリメートルよりも小さい寸法を有する少なくとも１つのダイをボンディングするための第１のボンディング位置の上に接着剤流体をディスペンスする。スタンピング機構２２０は、スタンピングデバイス２２０Ａを含む。スタンピングデバイス２２０Ａは、位置決めテーブル２３０によって位置決め可能となるように構成されており、ボンディング表面の上に１ミリメートルよりも大きい寸法を有する少なくとも１つのダイをボンディングするための第２のボンディング位置の上に接着剤流体をスタンピングする。スイッチング部材２４０は、スタンピングデバイス２２０Ａに連結または接続されており、ディスペンシングデバイス２１０Ａに対して異なる待機位置にスタンピングデバイス２２０Ａを位置付けするように動作可能であり、接着剤流体が塗布される様式を変化させるようになっている。

【0029】

図２Ａを参照すると、装置２００が第１の構成に配置されているときに、スタンピングデバイス２２０Ａの底部端部は、接着剤流体を塗布するようにディスペンシングデバイス２１０Ａが位置決めテーブル２３０によって動作されるときに、スイッチング部材２４０によって第１の待機位置Ｐ１に位置付けされる。第１の構成において、スタンピングデバイス２２０Ａは、ボンディング表面の上に接着剤流体をディスペンスするようにディスペンシングデバイス２１０Ａが位置決めテーブル２３０によって位置決めされているときに、ボンディング表面からさらに離れて位置付けされている。

【0030】

図２Ｂは、本発明の１つの実施形態による、マルチチップボンディングプロセスの間に装置２００が第２の構成に配置されているときの装置２００の正面図である。図２Ｂを参照すると、装置２００が第２の構成に配置されているときに、スタンピングデバイス２２０Ａの底部端部は、接着剤流体を塗布するようにスタンピングデバイス２２０Ａが位置決めテーブル２３０によって動作されるときに、スイッチング部材２４０によって第２の待機位置Ｐ２に位置付けされている。第２の構成において、スタンピングデバイス２２０Ａは、ボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングするようにスタンピングデバイス２２０Ａが位置決めテーブル２３０によって位置決めされているときに、ボンディング表面のより近くに位置付けされている。

【0031】

この実施形態では、第１のボンディング位置は、１ｍｍから６ｍｍの間の幅または寸法を有する少なくとも１つのダイまたはチップをボンディングするために構成されることが可能であり、第２のボンディング位置は、０．２５ｍｍから１ｍｍの間の寸法を有する少なくとも１つのダイまたはチップをボンディングするために構成されることが可能である。

【0032】

図３Ａは、図２Ａおよび図２Ｂに示されている実施形態によるディスペンシング機構２１０の正面図である。図３Ａに示されているように、ディスペンシング機構２１０は、ディスペンシングデバイス２１０Ａと、位置決めテーブル２３０に連結されている装着フレーム２１０Ｂとを含む。ディスペンシングデバイス２１０Ａは、装着フレーム２１０Ｂの上に装着されており、ディスペンシングデバイス２１０Ａが位置決めテーブル２３０とともに移動可能であるようになっている（すなわち、位置決めテーブル２３０は、ディスペンシングデバイス２１０Ａの移動を制御するように動作可能である）。この実施形態におけるディスペンシングデバイス２１０Ａは、容器２１１と、アダプター２１２と、ノズル２１３と、ロッキング部材２１４とを含むシリンジの形態である。容器２１１は、ディスペンシングプロセスの間にディスペンスされる接着剤流体を保持するように構成されている。アダプター２１２は、容器２１１の第１の端部に連結されており、容器２１１を囲むようになっており、また、接着剤流体がノズル２１３を通してディスペンスされるように容器２１１の中の接着剤流体を押すための圧力を提供するために、ディスペンシングコントローラー（図示せず）に容器２１１を接続するようになっている。ロッキング部材２１４は、容器２１１の第２の端部に連結されており、ノズル２１３を容器２１１にしっかりと固定するように構成されている。ディスペンシングデバイス２１０Ａは、ノズルカバー２１５をさらに含むことが可能であり、ノズルカバー２１５は、ノズル２１３を遮蔽するように構成されており、ディスペンシング機構２１０が使用中でないときに、容器２１１の中の残留接着剤流体がボンディング表面の上に漏出するのを防止するようになっている。装着フレーム２１０Ｂは、装着部材２１６（すなわち、第１の装着部材）と、装着部材２１６に連結されているか、接続されているか、または取り付けられているグリッパー２１７とを含む。装着部材２１６は、位置決めテーブル２３０に連結または接続されており、ディスペンシングデバイス２１０Ａが位置決めテーブル２３０とともに移動可能であるようになっている。グリッパー２１７は、取り付けまたは連結によって装着部材２１６の上に位置付けされており、容器２１１をしっかりと保持するように構成されている。装着部材２１６およびグリッパー２１７は、互いに解放可能に接続もしくは連結される別個の構成要素であることが可能であり、または、互いに一体的に形成されることが可能である。

【0033】

この実施形態におけるディスペンシングデバイス２１０Ａおよび装着フレーム２１０Ｂの構造および構成要素は、単に図示の目的のためのものであり、本発明の範囲を限定することを意図していないということが留意されるべきである。すなわち、他の実施形態において、ディスペンシングデバイス２１０Ａおよび装着フレーム２１０Ｂは、異なる構造を有することが可能であり、異なる構成要素を含むことが可能である。

【0034】

図３Ｂは、ディスペンシングデバイス２１０Ａの側面図である。図３Ｂに示されているように、装置２００は、ディスペンシングデバイス２１０Ａに連結されている画像撮影デバイス２５０（たとえば、カメラ）をさらに含む。１つの実施形態では、それは、ディスペンシングデバイス２１０Ａおよびスタンピングデバイス２２０Ａがボンディング表面の上に接着剤流体を塗布する前に、ボンディング表面全体に対してパターン認識（ＰＲ）検索を実行するように動作可能である。

【0035】

図３Ｃは、図２Ａおよび図２Ｂに示されている実施形態によるスタンピング機構２２０の正面図である。スタンピング機構２２０は、スイッチング部材２４０に連結されているスタンピングデバイス２２０Ａと、位置決めテーブル２３０の上に装着されている接着剤含有デバイス２２０Ｂとを含む。スイッチング部材２４０は、位置決めテーブル２３０の上に装着されており、スイッチング部材２４０とスタンピングデバイス２２０Ａの両方が位置決めテーブル２３０とともに移動可能であるようになっている。この実施形態では、スイッチング部材２４０は、装着フレーム２１０Ｂの装着部材２１６に取り付けられているかまたは連結されている。しかし、これは、単に図示の目的のためのものである。他の実施形態において、スイッチング部材２４０は、別個の装着部材を通して位置決めテーブル２３０の上に据え付けられるか、または、位置決めテーブル２３０に連結されることが可能である。したがって、ディスペンシングデバイス２１０Ａは、スイッチング部材２４０に取り付けられることが可能であり、ディスペンシングデバイス２１０Ａ、スタンピングデバイス２２０Ａ、およびスイッチング部材２４０が、すべて、位置決めテーブル２３０とともに移動可能であるようになっている。

【0036】

図３Ｃを参照すると、スタンピングデバイス２２０Ａは、スタンピングツール２２１ａまたはレベル検出ツール２２１ｂ、ツールホルダー２２２、および力検出器２２３を含む。ツールホルダー２２２は、スタンピングツール２２１ａが接着剤流体を取り扱うために使用されるときには、スタンピングツール２２１ａを解放可能に把持するように構成されており、または、レベル検出ツール２２１ｂがディスペンシングプロセスの間にレベル検出のために使用されるときには、レベル検出ツール２２１ｂを解放可能に把持するように構成されている。力検出器２２３は、スタンピングデバイス２２０Ａによって保持されているスタンピングツール２２１ａまたはレベル検出ツール２２１ｂによってボンディング表面の上に印加される力をそれらの接触の間に検出するように構成されている。具体的には、力検出器２２３は、スタンピングプロセスの間に、スタンピングツール２２１ａによってスタンピング力を検出するように、もしくは、ピックレベル検索を実行するように動作可能であり、または、ディスペンシングプロセスの間に、レベル検出ツール２２１ｂによってレベル検出を実行するように動作可能である。検出される力値は、装置２００に通信可能に接続されている制御システム（たとえば、コンピューター）によって受信され、制御システムは、スタンピングプロセスの間のスタンピング力もしくはピックアップレベルを決定するために使用され、または、ディスペンシングプロセスの間に使用されるべきレベルもしくはエンコーダー値を決定するために使用される。

【0037】

この実施形態では、力検出器２２３は、ツールホルダー２２２に取り付けられている歪みゲージセンサーの形態であることが可能である。ボンディングプロセスの間に、スタンピングデバイス２２０Ａは、ツールホルダー２２２によってスタンピングツール２２１ａをしっかりと把持するように動作されることが可能であり、接着剤流体を塗布するためにスタンピングツール２２１ａを使用するようになっている。また、スタンピングツール２２１ａが使用中でないときに、または、それが必要とされないときに、たとえば、スタンピングツール２２１ａが交換される必要があるとき、または、レベル検出ツール２２１ｂがレベル検出動作を実行することを必要とされるときに、スタンピングデバイス２２０Ａは、スタンピングツール２２１ａを除去または解放するように動作されることが可能である。また、スタンピングデバイス２２０Ａは、ディスペンシングデバイス２１０Ａが接着剤流体をディスペンスするために使用されるときに、レベル検出ツール２２１ｂが電子パッケージの上でレベル検出を実行することを必要とされるときに、ツールホルダー２２２によってレベル検出ツール２２１ｂをしっかりと把持するように動作されることが可能であり、次いで、レベル検出ツール２２１ｂが使用中でないかまたは必要とされないときに、レベル検出ツール２２１ｂを除去または解放するように動作されることが可能である。

【0038】

接着剤含有デバイス２２０Ｂは、スタンピングプロセスの間に使用されることとなる接着剤流体を保持するための容器２２４を含む。容器２２４は、位置決めテーブル２３０に連結されているか、または、位置決めテーブル２３０の上に装着されており、ボンディング表面の上への接着剤流体の塗布の間に、容器２２４がディスペンシングテーブル２３０とともに移動可能であるようになっている。スタンピングデバイス２２０Ａは、ボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングする前に、スタンピングツール２２１ａによって容器２２４から接着剤流体をピックアップするために、位置決めテーブル２３０によってさらに位置決め可能である。容器２２４は、位置決めテーブル２３０に直接的にもしくは間接的に連結されるか、または、位置決めテーブル２３０の上に装着されることが可能であるということが留意されるべきである。

【0039】

依然として図３Ｃを参照すると、接着剤含有デバイス２２０Ｂは、厚さ調節部材をさらに含むことが可能であり、厚さ調節部材は、容器２２４の中の接着剤流体の厚さを調節するように構成されており、その中の接着剤流体が特定の厚さによって平坦化されるようになっている。この実施形態では、厚さ調節部材は、容器２２４の中の接着剤流体の表面を平坦化するように、容器２２４の中の接着剤流体をスイープするためのスイーパー２２５と、容器２２４の中の接着剤流体の厚さを測定するように動作可能なマイクロメーター２２６とを含むことが可能である。また、接着剤含有デバイス２２０Ｂは、装着フレーム２２７を含み、装着フレーム２２７は、接着剤含有デバイス２２０Ｂを位置決めテーブル２３０に装着するように構成されており、接着剤含有デバイス２２０Ｂが位置決めテーブル２３０とともに移動可能であるようになっている。具体的には、図３Ｃに示されているように、容器２２４、スイーパー２２５、およびマイクロメーター２２６は、すべて、位置決めテーブル２３０に連結されている装着フレーム２２７に取り付けられている。

【0040】

図３Ｄは、本発明の１つの実施形態によるスイッチング部材２４０の正面図である。図３Ｄに示されているように、この実施形態におけるスイッチング部材２４０は、空気圧シリンダー２４０Ａ、ソレノイド２４０Ｂ、および空気チューブ２４０Ｃを含み、空気チューブ２４０Ｃは、空気圧シリンダー２４０Ａおよびソレノイド２４０Ｂを接続するように配置されている。ソレノイド２４０Ｂは、制御システムに通信可能に接続されることが可能であり、スイッチング部材２４０の動作が、予め設定されたボンディングスケジュールにしたがって制御システムによって制御されるようになっている。空気圧シリンダー２４０Ａは、ディスペンシングプロセスの間にスタンピングデバイス２２０Ａを第１の待機位置Ｐ１に移動させるように動作可能であり、スタンピングプロセスの間にスタンピングデバイス２２０Ａを第２の待機位置Ｐ２に移動させるように動作可能である。空気チューブ２４０Ｃは、空気圧シリンダー２４０Ａに圧縮空気を供給するように構成されている。ソレノイド２４０Ｂは、空気圧シリンダー２４０Ａの移動方向を調節するように、空気圧経路の方向を切り替えるように動作可能である。換言すれば、制御システムは、空気圧ソレノイド２４０Ｂをオンまたはオフにすることによって、空気圧経路方向を制御するように構成されており、それによって、空気圧シリンダー２４０Ａの移動方向を制御する。すなわち、空気圧シリンダー２４０Ａは、ディスペンシングプロセスを実行するときには、スタンピングデバイス２２０Ａを第１の待機位置Ｐ１に移動させるために、ディスペンシングデバイス２１０Ａに対して上向きに移動するように作動され、スタンピングプロセスを実行するときには、スタンピングデバイス２２０Ａを第２の待機位置Ｐ２に移動させるために、ディスペンシングデバイス２１０Ａに対して下向きに移動するように作動される。

【0041】

本発明のいくつかの実施形態によれば、装置２００は、ツールバンクをさらに含むことが可能である。図３Ｅは、本発明の１つの実施形態による、装置２００のツールバンク２６０の正面図である。ツールバンク２６０は、複数のホルダー２６１、２６２、２６３を含み、複数のホルダー２６１、２６２、２６３は、ノズルカバー２１５、少なくとも１つのスタンピングツール２２１ａ、および少なくとも１つのレベル検出ツール２２１ｂが使用中でないときに、それらを保持するように構成されている。図３Ｅに示されているように、この実施形態では、ホルダー２６１は、ノズルカバー２１５を保持するように構成されており、ホルダー２６２は、複数のスタンピングツール２２１ａを保持するように構成されており、ホルダー２６３は、レベル検出ツール２２１ｂを保持するように構成されている。特に、ホルダー２６２は、他の実施形態では、より多い数のスタンピングツールを保持するように構成されることが可能である。ツールバンク２６０は、画像撮影デバイス２６４（たとえば、アップルックカメラ（ｕｐ－ｌｏｏｋ ｃａｍｅｒａ）など）をさらに含むことが可能であり、画像撮影デバイス２６４は、スタンピングデバイス２２０Ａによって保持されているスタンピングツール２２１ａの位置を検出するように構成されており、必要とされるときに（たとえば、スタンピングツール２２１ａが交換されたときに）スタンピングツール２２１ａの位置を整合および調節するようになっている。ツールバンク２６０は、ボンディングプロセスがその上で実行される装置２００のワークテーブルの上に据え付けられるかまたは装着されることが可能である。図３Ｆは、ツールバンク２６０がその上に取り付けられているワークテーブル３００の斜視図である。ツールバンク２６０は、位置決めテーブル２３０が装置２００をツールバンク２６０の上方に移動させ、その場所においてツールを設置またはピックアップすることができる限り、ワークテーブルの上の任意の場所に位置付けされることが可能である。

【0042】

図３Ｇは、本発明の１つの実施形態による、ワークテーブル３００に取り付けられているツールバンク２６０を含む装置２００の正面図である。図３Ｇを参照すると、ボンディングプロセスの間に、スタンピングデバイス２２０Ａは、ボンディング表面の上に接着剤流体をスタンピングするためにスタンピングツール２２１ａを使用する前に、ツールホルダー２２２によってツールバンク２６０からスタンピングツール２２１ａをピックアップするために、および、スタンピングツール２２１ａが使用中でないかまたは必要とされないときに（たとえば、スタンピングツール２２１ａが交換される必要があるとき、または、レベル検出ツール２２１ｂがレベル検出を実行することを必要とされるときに、）スタンピングツール２２１ａをツールバンク２６０に戻すために、位置決めテーブル２３０によってさらに位置決め可能であり得る。また、スタンピングデバイス２２０Ａは、ディスペンシングデバイス２１０Ａが接着剤流体をディスペンスするために使用されることとなるときに、レベル検出ツール２２１ｂがボンディング表面の上でレベル検出を実行することを必要とされるときに、ツールホルダー２２２を使用してツールバンク２６０からレベル検出ツール２２１ｂをピックアップするために、および、レベル検出ツール２２１ｂが使用中でないかまたは必要とされないときに、レベル検出ツール２２１ｂをツールバンクに戻すために、位置決めテーブル２３０によって位置決め可能であり得る。加えて、ディスペンシングデバイス２１０Ａは、ディスペンシングデバイス２１０Ａがボンディング表面の上に接着剤流体を塗布し終わった後に、接着剤流体がボンディング表面の上に漏出するのを防止するために、ディスペンシングデバイス２１０Ａのノズルを遮蔽するためにノズルカバー２１５をツールバンク２６０からピックアップするために、位置決めテーブル２３０によってさらに位置決め可能であり得る。

【0043】

装置２００が、マルチチップボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するために使用されるときに、装置２００は、予め設定されたスケジュール（たとえば、ディスペンシングデバイス２１０Ａによるディスペンシングプロセスおよびスタンピングデバイス２２０Ａによるスタンピングプロセスを実行するための位置およびタイミングを示すスケジュール）にしたがって接着剤流体を塗布するように装置２００を制御するように動作可能な制御システムに通信可能に接続される。

【0044】

提案される装置２００は、半導体デバイスを製造するためのダイボンディングシステムの中に含まれることが可能である。また、本発明の実施形態は、マルチチップボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための方法、および、接着剤流体を塗布するための方法を含む半導体デバイスを製造するための方法を提供する。ボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための方法は、以下のステップを含む：
・ダイボンディングプロセスの間にボンディング表面の上の第１のボンディング位置にディスペンシングデバイス２１０Ａによって接着剤流体をディスペンスするために、位置決めテーブル２３０の上に装着されているディスペンシングデバイス２１０Ａを位置決めするステップ、ならびに、
・ボンディング表面の上の第２のボンディング位置にスタンピングデバイス２２０Ａによって接着剤流体をスタンピングするために、位置決めテーブル２３０の上に装着されているスタンピングデバイス２２０Ａを位置決めするステップであって、位置決めテーブル２３０の上に装着され、スタンピングデバイス２２０Ａに連結されているスイッチング部材２４０が、接着剤流体をディスペンスするようにディスペンシングデバイス２１０Ａが位置決めテーブル２３０によって動作されるときに、スタンピングデバイス２２０Ａを第１の待機位置Ｐ１に移動させ、また、接着剤流体をスタンピングするようにスタンピングデバイス２２０Ａが位置決めテーブル２３０によって動作されるときに、スタンピングデバイス２２０Ａを第２の待機位置Ｐ２に移動させる、ステップ。

【0045】

半導体デバイスを製造するための方法は、半導体デバイスを形成するためのボンディングステップ、たとえば、１つまたは複数の半導体デバイスを形成するために、第１のボンディング位置において第１の半導体ダイをボンディングし、第２のボンディング位置において第２の半導体ダイをボンディングするステップをさらに含むことが可能である。

【0046】

図４は、本発明の１つの実施形態による装置２００を使用してボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための方法を図示するフローチャートである。この実施形態では、装置２００のスタンピングツール２２１ａが、最初にツールホルダー２２２によってしっかりと保持されており、スタンピングプロセスを実行するために第２の待機位置Ｐ２に移動されるということが想定されている。さらに、装置２００に通信可能に接続されている制御システムは、ボンディング表面の上の第２のボンディング位置においてスタンピングプロセスを実行する前に、最初にボンディング表面の上の第１のボンディング位置においてディスペンシングプロセスを実行するための予め設定されたボンディングスケジュールを受け取っている。制御システムは、予め設定されたボンディングスケジュールにしたがってディスペンシングプロセスおよびスタンピングプロセスを実行するために、位置決めテーブル２３０の移動およびスイッチング部材２４０の移動を制御するように構成されている。

【0047】

ステップ４０１において、スタンピングデバイス２２０Ａは、スタンピングツール２２１ａをツールバンク２６０に戻すように、および、ツールバンク２６０からレベル検出ツール２２１ｂをピックアップするように動作される。

【0048】

具体的には、制御システムは、位置決めテーブル２３０を制御し、スタンピングデバイス２２０Ａをツールバンク２６０の上方に位置決めし、スタンピングツール２２１ａをツールバンク２６０に戻すようになっている。スタンピングツール２２１ａが解放され、スタンピングツール２２１ａがツールバンク２６０の中に設置された後に、スタンピングデバイス２２０Ａは、ツールバンク２６０からレベル検出ツール２２１ｂをピックアップするようにさらに動作される。

【0049】

ステップ４０２において、レベル検出ツール２２１ｂを備えたスタンピングデバイス２２０Ａが、下向きに移動され、ディスペンシングプロセスのためのレベル検出を実行する。

【0050】

具体的には、レベル検出ツール２２１ｂを備えたスタンピングデバイス２２０Ａが、力検出器２２３によって検出される接触力が所定の閾値を超えるまで、一定の速度で位置決めテーブル２３０によって下向きに移動される。検出された接触力値に対応するエンコーダー値は、制御システムによって記録され、このエンコーダー値またはレベルがディスペンシングプロセスのために使用されるようになっている。

【0051】

前記レベル検出を実行する前に、パッドパターン認識（ＰＲ）検索が、ディスペンシングプロセスおよびスタンピングプロセスが実行されることとなるボンディング表面の上のすべてのユニットに関して（すなわち、ボンディング表面の上の第１のボンディング位置と第２のボンディング位置の両方において）実行されることが可能である。

【0052】

ステップ４０３において、スタンピングデバイス２２０Ａは、スタンピングデバイス２２０Ａが第１の待機位置Ｐ１に位置付けされ、ディスペンシングデバイス２１０Ａがボンディング表面のより近くに位置付けされるまで、スイッチング部材２４０によって上向きに移動される。次いで、ディスペンシングテーブルが、ボンディング表面の上の第１のボンディング位置に接着剤流体をディスペンスするために、位置決めテーブル２３０によって位置決めされる。

【0053】

ステップ４０４において、ディスペンシングデバイス２１０Ａが、ボンディング表面の上の第１のボンディング位置に接着剤流体をディスペンスするように動作される。

【0054】

接着剤流体をディスペンスするためのディスペンシングプロセスの前に、ノズル２１３がノズルカバー２１５によって最初に遮蔽されている場合には、本方法は、ディスペンシングデバイス２１０Ａからノズルカバー２１５を除去するステップをさらに含む。具体的には、ノズルカバー２１５を除去するステップは、位置決めテーブル２３０によってディスペンシングデバイス２１０Ａをツールバンク２６０の上方に位置決めするステップと、ディスペンシングデバイス２１０Ａを動作させ、ノズルカバー２１５を解放し、それをツールバンク２６０の中に設置するステップとを含むことが可能である。

【0055】

ステップ４０５において、ディスペンシングプロセスが完了した後に、ディスペンシングデバイス２１０Ａは、位置決めテーブル２３０によってツールバンク２６０の上方に位置決めされ、ツールバンク２６０からノズルカバー２１５をピックアップするように動作される。ノズルカバー２１５は、ノズル２１３を遮蔽するために、および、接着剤流体がボンディング表面の上に漏出するのを防止するために使用される。

【0056】

ステップ４０６において、スタンピングデバイス２２０Ａは、スタンピングデバイス２２０Ａが第２の待機位置Ｐ２（そこでは、スタンピングデバイス２２０Ａがボンディング表面のより近くに位置付けされている）に位置付けされるまで、スイッチング部材２４０によって下向きに移動される。次いで、スタンピングデバイス２２０Ａは、ボンディング表面の上の第２のボンディング位置においてスタンピングプロセスを実行するように、位置決めテーブル２３０によって位置決めされる。

【0057】

具体的には、制御システムは、空気圧経路方向を切り替えるようにソレノイド２４０Ｂを制御し、空気圧シリンダー２４０Ａの移動方向を調節するようになっており、それによって、スタンピングデバイス２２０Ａを第１または第２の待機位置のいずれかに移動させる。

【0058】

ステップ４０７において、スタンピングデバイス２２０Ａは、位置決めテーブル２３０によってツールバンク２６０の上方に移動され、レベル検出ツール２２１ｂをツールバンク２６０に戻すように、および、ツールバンク２６０からスタンピングツール２２１ａをピックアップするように動作される。

【0059】

ステップ４０８において、スタンピングデバイス２２０Ａが、位置決めテーブル２３０によって移動され、スタンピングツール２２１ａによってピックレベル検索を実行する。

【0060】

具体的には、力検出器２２３を装備しているスタンピングデバイス２２０Ａは、スタンピングツール２２１ａが容器２２４の底部表面に接触するときに力検出器２２３がトリガー力を検出するまで、一定の速度で下向きに移動される。このピックレベル検索は、接着剤流体の一定の体積がピックアップされることを保証することを助けることが可能である。その理由は、スタンピングデバイス２２０Ａの移動速度および力検出器２２３のトリガー力が、検索の間に調節されることが可能であるからである。

【0061】

ステップ４０９において、スタンピングツール２２１ａが、容器２２４から接着剤流体をピックアップするために、および、ボンディング表面の上の第２のボンディング位置に接着剤流体をスタンピングするために動作される。

【0062】

スタンピングプロセスの間に、力検出器２２３は、スタンピングツール２２１ａによって印加されるスタンピング力を検出し、制御システムがスタンピング力をモニタリングすることができるようになっており、スタンピング力が所定の閾値を超えているかまたはそうでなければ適当な範囲の中にあるかどうかを決定するようになっている。その目的は、接着剤流体が適当なスタンピング力によって印加されることを保証することであり、また、過度のスタンピング力の印加に起因してスタンピングツール２２１ａが損傷を受けないように保護することである。後続のディスペンシングプロセスがスタンピングプロセスの後に必要とされる場合には、プロセスは、次いで、ステップ４０１に戻り、ステップ４０１において、スタンピングツール２２１ａがツールバンク２６０に戻される。

【0063】

上記の説明から認識されるように、本発明の実施形態は、マルチチップボンディングプロセスの間にボンディング表面の上に接着剤流体を塗布するための一体化された装置を提供する。この装置では、ボンディング表面の上の異なるボンディング位置に接着剤流体を塗布するためのディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスは、スタンピングデバイスに連結されているスイッチング部材を介して、共通の位置決めテーブルの上に一体化されている。このスイッチング部材は、スタンピングデバイスをディスペンシングデバイスに対して異なる待機位置に移動させるように動作可能であり、接着剤流体を塗布する様式を自動的に切り替えるようになっている。接着剤流体を塗布するための提案される装置の中のディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスが、共通の位置決めテーブルおよび光学システム（たとえば、ＰＲ検索を実行するための画像撮影デバイス）を共有しているので、装置は、よりコンパクトなサイズおよびより低い製造コストを有する。そのうえ、接着剤流体を塗布する様式を切り替えるために必要とされる時間は、先行技術と比較して大幅に低減される。その理由は、ディスペンシングデバイスおよびスタンピングデバイスが、よりコンパクトな方式で配置されており、それによって、ボンディングプロセスの生産性を大幅に改善するからである。

【0064】

本発明は、特定の実施形態を参照してかなり詳細に説明されてきたが、他の実施形態も可能である。したがって、添付の特許請求の範囲の精神および範囲は、本明細書に含まれている実施形態の説明に限定されるべきではない。

【符号の説明】

【0065】

１００ 従来の装置
１１０ ディスペンシングデバイス
１２０ スタンピングデバイス
１１１ 光学システム
１２１ 光学システム
１１０ａ 位置決めテーブル
１２０ａ 位置決めテーブル
２００ 装置
２１０ ディスペンシング機構
２１０Ａ ディスペンシングデバイス
２１０Ｂ 装着フレーム
２１１ 容器
２１２ アダプター
２１３ ノズル
２１４ ロッキング部材
２１５ ノズルカバー
２１６ 装着部材
２１７ グリッパー
２２０ スタンピング機構
２２０Ａ スタンピングデバイス
２２０Ｂ 接着剤含有デバイス
２２１ａ スタンピングツール
２２１ｂ レベル検出ツール
２２２ ツールホルダー
２２３ 力検出器
２２４ 容器
２２５ スイーパー
２２６ マイクロメーター
２２７ 装着フレーム
２３０ 位置決めテーブル
２４０ スイッチング部材
２４０Ａ 空気圧シリンダー
２４０Ｂ ソレノイド
２４０Ｃ 空気チューブ
２５０ 画像撮影デバイス
２６０ ツールバンク
２６１ ホルダー
２６２ ホルダー
２６３ ホルダー
２６４ 画像撮影デバイス
３００ ワークテーブル
Ｐ１ 第１の待機位置
Ｐ２ 第２の待機位置

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図4】

【外国語明細書】