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特開2024-12299感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024012299
(43)【公開日】2024-01-30
(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス
(51)【国際特許分類】
G03F 7/037 20060101AFI20240123BHJP
G03F 7/027 20060101ALI20240123BHJP
G03F 7/031 20060101ALI20240123BHJP
G03F 7/004 20060101ALI20240123BHJP
G03F 7/075 20060101ALI20240123BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20240123BHJP
H01L 21/312 20060101ALI20240123BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240123BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20240123BHJP
H01L 33/56 20100101ALI20240123BHJP
【ＦＩ】
G03F7/037 501
G03F7/027 502
G03F7/031
G03F7/004 502
G03F7/004 501
G03F7/075 501
G03F7/20 501
G03F7/20 521
H01L21/312 B
H01L21/312 D
H05K1/03 610N
H01L33/62
H01L33/56
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023172515
(22)【出願日】2023-10-04
(62)【分割の表示】P 2023512116の分割
【原出願日】2022-09-27
(31)【優先権主張番号】P 2021161640
(32)【優先日】2021-09-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】井上 和紀
(72)【発明者】
【氏名】片山 敏彦
(72)【発明者】
【氏名】杉山 広道
(57)【要約】 （修正有）
【課題】適度な伸び性を有しつつも、フォーカスマージンの大きな感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、感光剤（Ｃ）と、重合禁止剤（Ｄ）と、を含む、感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ）で表される構造を含み、
一般式（ａ）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは４価の有機基である、感光性樹脂組成物、ならびに当該感光性樹脂組成物より製造される絶縁層を備える電子デバイス、および当該感光性樹脂組成物より製造される絶縁層を備える光デバイス。
【選択図】図１
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、感光剤（Ｃ）と、重合禁止剤（Ｄ）と、を含む、感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ）で表される構造を含み、
一般式（ａ）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは４価の有機基である、感光性樹脂組成物、ならびに当該感光性樹脂組成物より製造される絶縁層を備える電子デバイス、および当該感光性樹脂組成物より製造される絶縁層を備える光デバイス。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリイミド樹脂（Ａ）と、
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、
感光剤（Ｃ）と、
重合禁止剤（Ｄ）と、
を含む、感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ）で表される構造を含み、
一般式（ａ）中、
Ｘは２価の有機基であり、
Ｙは４価の有機基である、
感光性樹脂組成物。
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、
感光剤（Ｃ）と、
重合禁止剤（Ｄ）と、
を含む、感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ）で表される構造を含み、
【化1】
Ｘは２価の有機基であり、
Ｙは４価の有機基である、
感光性樹脂組成物。
【請求項2】
請求項１に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるイミド基のモル数をＩＭとし、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるアミド基のモル数をＡＭとしたとき、
｛ＩＭ／（ＩＭ＋ＡＭ）｝×１００（％）で表されるイミド化率が９０％以上である、感光性樹脂組成物。
前記ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるイミド基のモル数をＩＭとし、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるアミド基のモル数をＡＭとしたとき、
｛ＩＭ／（ＩＭ＋ＡＭ）｝×１００（％）で表されるイミド化率が９０％以上である、感光性樹脂組成物。
【請求項3】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）は、フッ素原子を含むポリイミド樹脂を含む、感光性樹脂組成物。
前記ポリイミド樹脂（Ａ）は、フッ素原子を含むポリイミド樹脂を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項4】
請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、３～４官能の（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を含む、感光性樹脂組成物。
前記多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、３～４官能の（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、５官能以上の（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を含む、感光性樹脂組成物。
前記多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、５官能以上の（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の含有量が２５質量部以上１００質量部以下である、感光性樹脂組成物。
前記ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の含有量が２５質量部以上１００質量部以下である、感光性樹脂組成物。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記感光剤（Ｃ）が、光ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。
前記感光剤（Ｃ）が、光ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項8】
請求項７に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記光ラジカル発生剤が、オキシムエステル系光ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。
前記光ラジカル発生剤が、オキシムエステル系光ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記感光剤（Ｃ）の含有量が５質量部以上３０質量部以下である、感光性樹脂組成物。
前記ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記感光剤（Ｃ）の含有量が５質量部以上３０質量部以下である、感光性樹脂組成物。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記重合禁止剤（Ｄ）が、ヒンダードフェノール系化合物もしくはＮ－オキシル化合物から選択される１種または２種以上の化合物を含む、感光性樹脂組成物。
前記重合禁止剤（Ｄ）が、ヒンダードフェノール系化合物もしくはＮ－オキシル化合物から選択される１種または２種以上の化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項11】
請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記重合禁止剤（Ｄ）の含有量が０．１質量部以上５質量部以下である、感光性樹脂組成物。
前記ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記重合禁止剤（Ｄ）の含有量が０．１質量部以上５質量部以下である、感光性樹脂組成物。
【請求項12】
請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記感光剤（Ｃ）１００質量部に対する前記重合禁止剤（Ｄ）の含有量が１質量部以上３０質量部以下である、感光性樹脂組成物。
前記感光剤（Ｃ）１００質量部に対する前記重合禁止剤（Ｄ）の含有量が１質量部以上３０質量部以下である、感光性樹脂組成物。
【請求項13】
請求項１～１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに、熱ラジカル発生剤（Ｅ）を含む、感光性樹脂組成物。
さらに、熱ラジカル発生剤（Ｅ）を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項14】
請求項１～１３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに架橋剤（Ｆ）を含む、感光性樹脂組成物。
さらに架橋剤（Ｆ）を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項15】
請求項１４に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記架橋剤（Ｆ）が、分子内の一方の末端にエポキシ含有基を、他方の末端に（メタ）アクリロイル基をそれぞれ１つずつ有する化合物を含む、感光性樹脂組成物。
前記架橋剤（Ｆ）が、分子内の一方の末端にエポキシ含有基を、他方の末端に（メタ）アクリロイル基をそれぞれ１つずつ有する化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項16】
請求項１～１５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに、シランカップリング剤（Ｇ）を含む、感光性樹脂組成物。
さらに、シランカップリング剤（Ｇ）を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項17】
請求項１～１６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
電子デバイスにおける絶縁層の形成に用いられる、感光性樹脂組成物。
電子デバイスにおける絶縁層の形成に用いられる、感光性樹脂組成物。
【請求項18】
請求項１～１６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
光デバイスにおける絶縁層の形成に用いられる、感光性樹脂組成物。
光デバイスにおける絶縁層の形成に用いられる、感光性樹脂組成物。
【請求項19】
基板上に、請求項１～１７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜を形成する膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法。
前記感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法。
【請求項20】
請求項１９に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記現像工程の後に、露光された前記感光性樹脂膜を加熱して硬化させる熱硬化工程を含む、電子デバイスの製造方法。
前記現像工程の後に、露光された前記感光性樹脂膜を加熱して硬化させる熱硬化工程を含む、電子デバイスの製造方法。
【請求項21】
請求項１～１７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子デバイス。
【請求項22】
発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続する配線と、
前記配線を覆う絶縁膜と
を備え、
前記絶縁膜が、請求項１～１６および１８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化膜である、光デバイス。
前記発光素子と電気的に接続する配線と、
前記配線を覆う絶縁膜と
を備え、
前記絶縁膜が、請求項１～１６および１８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化膜である、光デバイス。
【請求項23】
前記発光素子がマイクロＬＥＤである、請求項２２に記載の光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
電気・電子分野においては、絶縁層などの硬化膜を形成するために、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物が用いられることがある。そのため、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物がこれまで検討されてきている。
【0003】
一例として、特許文献１には、約２０，０００ダルトン～約７０，０００ダルトンの範囲の重量平均分子量を有する少なくとも１種の完全イミド化ポリイミドポリマー；少なくとも１種の溶解度スイッチング化合物；少なくとも１種の光開始剤；および少なくとも１種の溶剤を含み、シクロペンタノンを現像剤として使用した場合に約０．１５μｍ／秒を超える溶解速度を示すフィルムを形成することができる感光性組成物が記載されている。
【0004】
特許文献２、３などにも、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２０１６／１７２０９２号
【特許文献2】国際公開第２００７／０４７３８４号
【特許文献3】特開２０１８－０７０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
感光性樹脂組成物を用いて電子デバイス中に硬化膜を形成するにあたっては、通常、熱による硬化処理が行われる。具体的には、まず、感光性樹脂組成物を基板上に塗布して膜形成し、その膜を露光や現像によりパターニングする。そして、そのパターニングされた膜を熱処理することで、硬化膜を形成する。
本発明者らの検討の結果、硬化膜の伸び性と上記のような露光工程・現像工程におけるフォーカスマージンにさらなる改善の余地があった。
本発明者らの検討の結果、硬化膜の伸び性と上記のような露光工程・現像工程におけるフォーカスマージンにさらなる改善の余地があった。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、適度な伸び性を有しつつも、フォーカスマージンの大きな感光性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【0009】
本発明によれば、
ポリイミド樹脂（Ａ）と、
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、
感光剤（Ｃ）と、
重合禁止剤（Ｄ）と、
を含む、感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）は、下記一般式（ａ）で表される構造を含み、
一般式（ａ）中、
Ｘは２価の有機基であり、
Ｙは４価の有機基である、
感光性樹脂組成物が提供される。
ポリイミド樹脂（Ａ）と、
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、
感光剤（Ｃ）と、
重合禁止剤（Ｄ）と、
を含む、感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミド樹脂（Ａ）は、下記一般式（ａ）で表される構造を含み、
【化1】
Ｘは２価の有機基であり、
Ｙは４価の有機基である、
感光性樹脂組成物が提供される。
【0010】
また、本発明によれば、
基板上に、上記の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜を形成する膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法が提供される。
基板上に、上記の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜を形成する膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法が提供される。
【0011】
また、本発明によれば、
上記の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子デバイスが提供される。
上記の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子デバイスが提供される。
【0012】
また、本発明によれば、
発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続する配線と、
前記配線を覆う絶縁膜と
を備え、
前記絶縁膜が、上記の感光性樹脂組成物の硬化膜である、光デバイスが提供される。
発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続する配線と、
前記配線を覆う絶縁膜と
を備え、
前記絶縁膜が、上記の感光性樹脂組成物の硬化膜である、光デバイスが提供される。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、適度な伸び性を有しつつも、フォーカスマージンの大きな感光性樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
【0016】
本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
【0017】
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。
【0018】
＜感光性樹脂組成物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、ポリイミド樹脂（Ａ）と、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、感光剤（Ｃ）と、重合禁止剤（Ｄ）と、を含む。本実施形態において、ポリイミド樹脂（Ａ）は、下記一般式（ａ）で表される閉環イミド構造を含む閉環ポリイミド樹脂である。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、ポリイミド樹脂（Ａ）と、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、感光剤（Ｃ）と、重合禁止剤（Ｄ）と、を含む。本実施形態において、ポリイミド樹脂（Ａ）は、下記一般式（ａ）で表される閉環イミド構造を含む閉環ポリイミド樹脂である。
【0019】
【化2】
【0020】
一般式（ａ）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは４価の有機基である。
【0021】
従来のポリアミド／ポリイミド系の感光性樹脂組成物の多くは、使用前（硬化膜を形成する前）においてはポリアミドを含み、ポリイミドを含まない。すなわち、従来は、ポリアミドを含む感光性樹脂組成物を用いて基板上に膜を形成し、その膜を典型的には加熱して、ポリアミドを閉環させてポリイミドとすることが多かった。
しかし、この場合、閉環反応やそれに伴う脱水などにより膜が収縮し、平坦性が良好な硬化膜を得にくい場合があった。
しかし、この場合、閉環反応やそれに伴う脱水などにより膜が収縮し、平坦性が良好な硬化膜を得にくい場合があった。
【0022】
一方、本実施形態の感光性樹脂組成物は、使用前（硬化膜を形成する前）において、既にポリイミド樹脂（Ａ）を含む。また、本実施形態においては、硬化のメカニズムとして、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の重合反応を採用した（この重合反応は、原理的に脱水を伴わない）。これら事項により、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて硬化膜を形成することで、加熱による収縮が小さく、平坦性が良好な硬化膜を形成可能である。特に、段差を有する基板上にも、平坦性が良好な硬化膜を形成可能である。
【0023】
また、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いることで、耐熱性が良好で、機械特性（例えば引張り伸び率）が良好な硬化膜を形成しやすい。
電子デバイス中の硬化膜には、しばしば、高い耐熱性や、機械特性が良好であることが求められる。しかし、従来、耐熱性を高めようとして樹脂を剛直に設計すると、樹脂の柔軟性が失われ、伸び性などの機械特性が低下する場合があった。
詳細は不明であるが、本実施形態の感光性樹脂組成物においては、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、硬化（重合）の際に、ポリイミド樹脂（Ａ）と複雑に絡み合う結果として、従来の硬化膜とは異なる硬化膜が形成されると考えられる。この「ポリイミド樹脂と多官能（メタ）アクリレートとの絡み合い構造」が、良好な耐熱性と良好な機械特性に関係していると考えられる。
電子デバイス中の硬化膜には、しばしば、高い耐熱性や、機械特性が良好であることが求められる。しかし、従来、耐熱性を高めようとして樹脂を剛直に設計すると、樹脂の柔軟性が失われ、伸び性などの機械特性が低下する場合があった。
詳細は不明であるが、本実施形態の感光性樹脂組成物においては、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、硬化（重合）の際に、ポリイミド樹脂（Ａ）と複雑に絡み合う結果として、従来の硬化膜とは異なる硬化膜が形成されると考えられる。この「ポリイミド樹脂と多官能（メタ）アクリレートとの絡み合い構造」が、良好な耐熱性と良好な機械特性に関係していると考えられる。
【0024】
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いた場合、得られる感光性樹脂組成物の伸び性は前述のように良好になるが、一方で、硬化部分の膨潤や、未露光部の不均一な溶解による溶解不良（ブリッジ）や、未露光部が溶解しきらず残留する現象（フット）が発生する可能性があった。これらの不良が発生することにより、十分なフォーカスマージンが得られない可能性があった。
ここで、本発明者らの検討の結果、感光剤（Ｃ）および重合禁止剤（Ｄ）を使用することにより、良好な伸び性および良好なフォーカスマージンの両立が可能であることを見出した。本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）を用いることにより、露光部の硬化性が向上し、良好な機械特性を維持したまま現像工程におけるブリッジの発生を抑制することができる。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、重合禁止剤（Ｄ）を用いることにより、未露光部の溶解性が向上し、良好な機械特性を維持したまま現像工程におけるフットの発生を抑制することができる。これらのブリッジやフットを高度に抑制することにより、感光性樹脂組成物のフォーカスマージンを大きくすることができる。
換言すると、感光剤（Ｃ）および重合禁止剤（Ｄ）を同時に使用し、かつこれらの比率を高度に制御することにより、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜において、良好な伸び性と良好なフォーカスマージンの両立を図ることができる。
ここで、本発明者らの検討の結果、感光剤（Ｃ）および重合禁止剤（Ｄ）を使用することにより、良好な伸び性および良好なフォーカスマージンの両立が可能であることを見出した。本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）を用いることにより、露光部の硬化性が向上し、良好な機械特性を維持したまま現像工程におけるブリッジの発生を抑制することができる。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、重合禁止剤（Ｄ）を用いることにより、未露光部の溶解性が向上し、良好な機械特性を維持したまま現像工程におけるフットの発生を抑制することができる。これらのブリッジやフットを高度に抑制することにより、感光性樹脂組成物のフォーカスマージンを大きくすることができる。
換言すると、感光剤（Ｃ）および重合禁止剤（Ｄ）を同時に使用し、かつこれらの比率を高度に制御することにより、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜において、良好な伸び性と良好なフォーカスマージンの両立を図ることができる。
【0025】
上記のような事項から、本実施形態の感光性樹脂組成物は、電子デバイスもしくは光デバイスにおける絶縁層の形成に好ましく用いられる。
【0026】
本実施形態の感光性樹脂組成物が含むことができる成分や、本実施形態の感光性樹脂組成物の性状、物性などについて説明を続ける。
【0027】
（ポリイミド樹脂（Ａ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、一般式（ａ）で表される構造単位を含むポリイミド樹脂（Ａ）を含む。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、一般式（ａ）で表される構造単位を含むポリイミド樹脂（Ａ）を含む。
【0028】
【化3】
【0029】
一般式（ａ）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは４価の有機基である。
【0030】
既に述べたが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、硬化前において、一般式（ａ）で表される閉環イミド構造を含むポリイミド樹脂を用いることで、硬化（加熱）による収縮が小さい傾向がある。
【0031】
ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるイミド基のモル数をＩＭとし、ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるアミド基のモル数をＡＭとしたとき、｛ＩＭ／（ＩＭ＋ＡＭ）｝×１００（％）で表されるイミド化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９８％以上である。要するに、ポリイミド樹脂（Ａ）は、開環しているアミド構造が無いまたは少なく、閉環しているイミド構造が多い樹脂であることが好ましい。このようなポリイミドを用いることで、加熱による収縮を一層抑えることができ、そして平坦性がより良好な硬化膜を形成することができる。
イミド化率は、一例として、ＮＭＲスペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積やイミド基に対応するピークの面積などから知ることができる。別の例として、イミド化率は、赤外吸収スペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積やイミド基に対応するピークの面積などから知ることができる。
イミド化率は、一例として、ＮＭＲスペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積やイミド基に対応するピークの面積などから知ることができる。別の例として、イミド化率は、赤外吸収スペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積やイミド基に対応するピークの面積などから知ることができる。
【0032】
ポリイミド樹脂（Ａ）は、フッ素原子を含むポリイミド樹脂を含むことが好ましい。本発明者らの知見として、フッ素原子を含むポリイミド樹脂は、フッ素原子を含まないポリイミド樹脂よりも、有機溶剤の溶解性が良好な傾向がある。このため、フッ素原子を含むポリイミド樹脂を用いることで、感光性樹脂組成物の性状をワニス状としやすい。
フッ素原子を含むポリイミド樹脂中のフッ素原子の量（質量比率）は、例えば１～３０質量％、好ましくは３～２８質量％、より好ましくは５～２５質量％である。ある程度多くの量のフッ素原子がポリイミド樹脂中に含まれることで、十分な有機溶剤溶解性を得やすい。一方、他の性能とのバランスの観点からは、フッ素原子の量が多すぎないことが好ましい。
フッ素原子を含むポリイミド樹脂中のフッ素原子の量（質量比率）は、例えば１～３０質量％、好ましくは３～２８質量％、より好ましくは５～２５質量％である。ある程度多くの量のフッ素原子がポリイミド樹脂中に含まれることで、十分な有機溶剤溶解性を得やすい。一方、他の性能とのバランスの観点からは、フッ素原子の量が多すぎないことが好ましい。
【0033】
ポリイミド樹脂（Ａ）の末端を様々に設計することで、例えば硬化物の機械物性（引張り伸び率など）を一層向上させうる。
【0034】
一例として、ポリイミド樹脂（Ａ）は、その末端に、エポキシ基と反応して結合形成可能な基を有することが好ましい。このような基としては、酸無水物基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基などが挙げられる。
【0035】
好ましくは、ポリイミド樹脂（Ａ）は、その末端に、酸無水物基を有する。本実施形態の感光性樹脂組成物においては、酸無水物基とエポキシ基は十分に結合形成しやすい。
酸無水物基は、好ましくは、環状構造の酸無水物骨格を有する基である。ここでの「環状構造」は、好ましくは５員環または６員環、より好ましくは５員環である。
酸無水物基は、好ましくは、環状構造の酸無水物骨格を有する基である。ここでの「環状構造」は、好ましくは５員環または６員環、より好ましくは５員環である。
【0036】
ここで、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する、一般式（ａ）で表される構造単位において、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは４価の有機基である。
【0037】
Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、芳香環構造を含むことが好ましく、ベンゼン環構造を含むことがより好ましい。これにより耐熱性が一層高まる傾向がある。
Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、好ましくは、２～６個のベンゼン環が、単結合または２価の連結基を介して結合した構造を有する。ここでの２価の連結基としては、アルキレン基、フッ化アルキレン基、エーテル基などを挙げることができる。アルキレン基およびフッ化アルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。
Ｘの２価の有機基の炭素数は、例えば６～３０である。
Ｙの４価の有機基の炭素数は、例えば６～２０である。
一般式（ａ）中の２つのイミド環は、それぞれ、５員環であることが好ましい。
Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、好ましくは、２～６個のベンゼン環が、単結合または２価の連結基を介して結合した構造を有する。ここでの２価の連結基としては、アルキレン基、フッ化アルキレン基、エーテル基などを挙げることができる。アルキレン基およびフッ化アルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。
Ｘの２価の有機基の炭素数は、例えば６～３０である。
Ｙの４価の有機基の炭素数は、例えば６～２０である。
一般式（ａ）中の２つのイミド環は、それぞれ、５員環であることが好ましい。
【0038】
ポリイミド樹脂（Ａ）は、フッ素原子を含むポリイミド樹脂を含むことが好ましい。これにより、有機溶剤への溶解性が高まる傾向がある。
また、さらなる有機溶剤溶解性の向上という観点では、ＸおよびＹの両方が、フッ素原子含有基であることが好ましい。
また、さらなる有機溶剤溶解性の向上という観点では、ＸおよびＹの両方が、フッ素原子含有基であることが好ましい。
【0039】
ポリイミド樹脂（Ａ）は、下記一般式（ａａ）で表される構造単位を含むことが、さらに好ましい。
【0040】
【化4】
【0041】
一般式（ａａ）において、
Ｙ’は、単結合またはアルキレン基を表し、
Ｘは、一般式（ａ）におけるＸと同義である。
Ｙ’のアルキレン基は、直鎖状でも分岐状でもよい。Ｙ’のアルキレン基の水素原子の一部または全部は、フッ素原子で置換されていることが好ましい。Ｙ’のアルキレン基の炭素数は、例えば１～６、好ましくは１～４、さらに好ましくは１～３である。
Ｙ’は、単結合またはアルキレン基を表し、
Ｘは、一般式（ａ）におけるＸと同義である。
Ｙ’のアルキレン基は、直鎖状でも分岐状でもよい。Ｙ’のアルキレン基の水素原子の一部または全部は、フッ素原子で置換されていることが好ましい。Ｙ’のアルキレン基の炭素数は、例えば１～６、好ましくは１～４、さらに好ましくは１～３である。
【0042】
ポリイミド樹脂（Ａ）は、典型的には、（ｉ）まず、ジアミンと酸二無水物とを反応（縮重合）させてポリアミドを合成し、（ｉｉ）その後、そのポリアミドをイミド化させ（閉環反応させ）、（ｉｉｉ）必要に応じてポリマー末端に所望の官能基を導入すること、により得ることができる。具体的な反応条件については、後掲の実施例や、前掲の特許文献１の記載などを参考とすることができる。
【0043】
最終的に得られるポリイミド樹脂（Ａ）において、ジアミンは、一般式（ａ）における２価の有機基Ｘとしてポリマー中に組み込まれる。また、酸二無水物は、一般式（ａ）における４価の有機基Ｙとしてポリマー中に組み込まれる。
ポリイミド樹脂（Ａ）の合成においては、１または２以上のジアミンを用いることができ、また、１または２以上の酸二無水物を用いることができる。
ポリイミド樹脂（Ａ）の合成においては、１または２以上のジアミンを用いることができ、また、１または２以上の酸二無水物を用いることができる。
【0044】
原料のジアミンとしては、例えば、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル（３，４’－ＯＤＡ）、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’ジメチルベンジジン、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’－ビス（ｐ－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（トリフルオロメトキシ）ベンジジン（ＴＦＭＯＢ）、２，２’－ビス（ペンタフルオロエトキシ）ベンジジン（ＴＦＥＯＢ）、２，２’－トリフルオロメチル－４，４’－オキシジアニリン（ＯＢＡＢＴＦ）、２－フェニル－２－トリフルオロメチル－ビス（ｐ－アミノフェニル）メタン、２－フェニル－２－トリフルオロメチル－ビス（ｍ－アミノフェニル）メタン、２，２’－ビス（２－ヘプタフルオロイソプロポキシ－テトラフルオロエトキシ）ベンジジン（ＤＦＰＯＢ）、２，２－ビス（ｍ－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６－ＦｍＤＡ）、２，２－ビス（３－アミノ－４－メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，６－ビス（トリフルオロメチル）－１，４－ジアミノベンゼン（２ＴＦＭＰＤＡ）、１－（３，５－ジアミノフェニル）－２，２－ビス（トリフルオロメチル）－３，３，４，４，５，５，５－ヘプタフルオロペンタン、３，５－ジアミノベンゾトリフルオリド（３，５－ＤＡＢＴＦ）、３，５－ジアミノ－５－（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、３，５－ジアミノ－５－（ヘプタフルオロプロピル）ベンゼン、２，２’－ジメチルベンジジン（ＤＭＢＺ）、２，２’，６，６’－テトラメチルベンジジン（ＴＭＢＺ）、３，６－ジアミノ－９，９－ビス（トリフルオロメチル）キサンテン（６ＦＣＤＡＭ）、３，６－ジアミノ－９－トリフルオロメチル－９－フェニルキサンテン（３ＦＣＤＡＭ）、３，６－ジアミノ－９，９－ジフェニルキサンテン
【0045】
原料の酸二無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）、ジフェニルエーテル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）、ベンゾフェノン－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、ビフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ジフェニルスルホン－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ジフェニルメタン－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－無水フタル酸）プロパン、２，２－ビス（３，４－無水フタル酸）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン（６ＦＤＡ）等を挙げることができる。もちろん、使用可能な酸二無水物はこれらのみに限定されない。酸二無水物は１種または２種以上使用可能である。
【0046】
ジアミンと酸二無水物との使用比率は、基本的にはモル比で１：１である。ただし、所望の末端構造を得るために、一方を過剰に用いてもよい。具体的には、ジアミンを過剰に用いることで、ポリイミド樹脂（Ａ）の末端（両末端）はアミノ基となりやすい。一方、酸二無水物を過剰に用いることで、ポリイミド樹脂（Ａ）の末端（両末端）は酸無水物基となりやすい。前述のように、本実施形態において、ポリイミド樹脂（Ａ）は、その末端に、酸無水物基を有することが好ましい。よって、本実施形態において、ポリイミド樹脂（Ａ）の合成の際には、酸二無水物を過剰に用いることが好ましい。
【0047】
縮重合により得られたポリイミドの末端のアミノ基および／または酸無水物基に、何らかの試薬を反応させて、ポリイミド末端が所望の官能基を有するようにしてもよい。
【0048】
ポリイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、例えば５０００～１０００００、好ましくは７０００～７５０００、より好ましくは１００００～５００００である。ポリイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量がある程度大きいことにより、例えば硬化膜の十分な耐熱性を得ることができる。また、ポリイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量が大きすぎないことにより、ポリイミド樹脂（Ａ）を有機溶剤に溶解させやすくなる。
重量平均分子量は、通常、ポリスチレンを標準物質として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により求めることができる。
重量平均分子量は、通常、ポリスチレンを標準物質として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により求めることができる。
【0049】
（多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を含む。多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）としては、１分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有するものを特に制限なく挙げることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を含む。多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）としては、１分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有するものを特に制限なく挙げることができる。
【0050】
前述の「ポリイミド樹脂と多官能（メタ）アクリレートとの絡み合い構造」を実現する観点や、強固で耐薬品性が良好な硬化膜を得る観点からは、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）は、３官能以上であることが好ましい。多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の官能基数の上限は特に無いが、原料入手の容易性などから、官能基数の上限は例えば１１官能である。
大まかな傾向として、官能基（（メタ）アクリロイル基）の数が多い多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いた場合、硬化膜の耐薬品性が高まる傾向がある。一方、官能基（（メタ）アクリロイル基）の数が少ない多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いた場合、硬化膜の引張り伸び率などの機械物性が良好となる傾向がある。
大まかな傾向として、官能基（（メタ）アクリロイル基）の数が多い多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いた場合、硬化膜の耐薬品性が高まる傾向がある。一方、官能基（（メタ）アクリロイル基）の数が少ない多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いた場合、硬化膜の引張り伸び率などの機械物性が良好となる傾向がある。
【0051】
一例として、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）は、３～４官能の（メタ）アクリレート化合物（Ｂ１）を含むことが好ましい。
【0052】
一例として、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）は、５官能以上の（メタ）アクリレート化合物（Ｂ２）を含むことが好ましい。
【0053】
一例として、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）は、以下一般式（ｂ）で表される化合物を含むことができる。以下一般式において、Ｒ’は水素原子またはメチル基、ｎは０～３、Ｒは水素原子または（メタ）アクリロイル基である。
【0054】
【化5】
【0055】
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の具体例としては、以下を挙げることができる。もちろん、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）はこれらのみに限定されない。
【0056】
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のポリオールポリアクリレート類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルのジ（メタ）アクリレート等のエポキシアクリレート類、ポリイソシナネートとヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレートの反応によって得られるウレタン（メタ）アクリレートなど。
【0057】
アロニックスＭ－４００、アロニックスＭ－４６０、アロニックスＭ－４０２、アロニックスＭ－５１０、アロニックスＭ－５２０（東亜合成株式会社製）、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ－１４２０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ２０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ３０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ６０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ１２０（日本化薬株式会社製）、ビスコート＃２３０、ビスコート＃３００、ビスコート＃８０２、ビスコート＃２５００、ビスコート＃１０００、ビスコート＃１０８０（大阪有機化学工業株式会社製）、ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、ＮＫエステルＡ－ＧＬＹ－９Ｅ、ＮＫエステルＡ－９５５０、ＮＫエステルＡ－ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製）などの市販品。
【0058】
感光性樹脂組成物は、１のみの多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を含んでもよいし、２以上の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を含んでもよい。後者の場合、官能基数が異なる多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を併用することが好ましい。官能基数が異なる多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を併用することで、より複雑な「ポリイミドと多官能（メタ）アクリレートとの絡み合い構造」ができ、より良好な耐熱性や機械特性が得られると考えられる。
ちなみに、市販の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の中には、官能基数が異なる（メタ）アクリレートの混合物もある。
ちなみに、市販の多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の中には、官能基数が異なる（メタ）アクリレートの混合物もある。
【0059】
ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の量は、例えば２５～１５０質量部、好ましくは５０～１２０質量部、より好ましくは７０～１００質量部、さらに好ましくは８０～９５質量部である。
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の使用量は特に限定されないが、上述のように使用量を適切に調整することで、諸性能のうち１または２以上をより高めうる。前述のように、本実施形態の感光性樹脂組成物においては、硬化により「環状構造を有するポリイミドと多官能（メタ）アクリレートとの絡み合い構造」が形成されると考えられるが、ポリイミド樹脂（Ａ）に対する多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の使用量を適切に調整することで、ポリイミド樹脂（Ａ）と多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が十分に絡み合い、また、絡み合いに関与しない余分な成分が少なくなり、結果、性能が一層良化すると考えられる。
多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の使用量は特に限定されないが、上述のように使用量を適切に調整することで、諸性能のうち１または２以上をより高めうる。前述のように、本実施形態の感光性樹脂組成物においては、硬化により「環状構造を有するポリイミドと多官能（メタ）アクリレートとの絡み合い構造」が形成されると考えられるが、ポリイミド樹脂（Ａ）に対する多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の使用量を適切に調整することで、ポリイミド樹脂（Ａ）と多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が十分に絡み合い、また、絡み合いに関与しない余分な成分が少なくなり、結果、性能が一層良化すると考えられる。
【0060】
（感光剤（Ｃ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）を含む。感光剤（Ｃ）は、光により活性種を発生して感光性樹脂組成物を硬化させることが可能なものである限り、特に限定されない。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）を含む。感光剤（Ｃ）は、光により活性種を発生して感光性樹脂組成物を硬化させることが可能なものである限り、特に限定されない。
【0061】
感光剤（Ｃ）は、好ましくは光ラジカル発生剤を含む。光ラジカル発生剤は、特に、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を重合させるのに効果的である。
【0062】
用いることができる光ラジカル発生剤は特に限定されず、公知のものを適宜用いることができる。
例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－〔４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル〕フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－〔（４－メチルフェニル）メチル〕－１－〔４－（４－モルホリニル）フェニル〕－１－ブタノン等のアルキルフェノン系化合物；ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２－カルボキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ等のベンゾイン系化合物；チオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；２－（４－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－メトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシカルボキニルナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のハロメチル化トリアジン系化合物；２－トリクロロメチル－５－（２′－ベンゾフリル）－１，３，４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－〔β－（２′－ベンゾフリル）ビニル〕－１，３，４－オキサジアゾール、４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－フリル－１，３，４－オキサジアゾール等のハロメチル化オキサジアゾール系化合物；２，２′－ビス（２－クロロフェニル）－４，４′，５，５′－テトラフェニル－１，２′－ビイミダゾール、２，２′－ビス（２，４－ジクロロフェニル）－４，４′，５，５′－テトラフェニル－１，２′－ビイミダゾール、２，２′－ビス（２，４，６－トリクロロフェニル）－４，４′，５，５′－テトラフェニル－１，２′－ビイミダゾール等のビイミダゾール系化合物；１，２－オクタンジオン，１－〔４－（フェニルチオ）フェニル〕－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン，１－〔９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル〕－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系化合物；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等のチタノセン系化合物；アシルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィン系化合物；ｐ－ジメチルアミノ安息香酸、ｐ－ジエチルアミノ安息香酸等の安息香酸エステル系化合物；９－フェニルアクリジン等のアクリジン系化合物；等を挙げることができる。これらの中でも、特にオキシムエステル系化合物を好ましく用いることができる。
例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－〔４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル〕フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－〔（４－メチルフェニル）メチル〕－１－〔４－（４－モルホリニル）フェニル〕－１－ブタノン等のアルキルフェノン系化合物；ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２－カルボキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ等のベンゾイン系化合物；チオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；２－（４－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－メトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシカルボキニルナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のハロメチル化トリアジン系化合物；２－トリクロロメチル－５－（２′－ベンゾフリル）－１，３，４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－〔β－（２′－ベンゾフリル）ビニル〕－１，３，４－オキサジアゾール、４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－フリル－１，３，４－オキサジアゾール等のハロメチル化オキサジアゾール系化合物；２，２′－ビス（２－クロロフェニル）－４，４′，５，５′－テトラフェニル－１，２′－ビイミダゾール、２，２′－ビス（２，４－ジクロロフェニル）－４，４′，５，５′－テトラフェニル－１，２′－ビイミダゾール、２，２′－ビス（２，４，６－トリクロロフェニル）－４，４′，５，５′－テトラフェニル－１，２′－ビイミダゾール等のビイミダゾール系化合物；１，２－オクタンジオン，１－〔４－（フェニルチオ）フェニル〕－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン，１－〔９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル〕－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系化合物；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等のチタノセン系化合物；アシルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィン系化合物；ｐ－ジメチルアミノ安息香酸、ｐ－ジエチルアミノ安息香酸等の安息香酸エステル系化合物；９－フェニルアクリジン等のアクリジン系化合物；等を挙げることができる。これらの中でも、特にオキシムエステル系化合物を好ましく用いることができる。
【0063】
感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
感光剤（Ｃ）の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば５質量部以上３０質量部以下であり、好ましくは１０質量部以上２５質量部以下である。
感光剤（Ｃ）の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば５質量部以上３０質量部以下であり、好ましくは１０質量部以上２５質量部以下である。
【0064】
（重合禁止剤（Ｄ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、重合禁止剤（Ｄ）を含む。
本実施形態において、重合禁止剤（Ｄ）としては、例えばヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、Ｎ－オキシル化合物およびチオエーテル系化合物が挙げられる。この中でも、未露光部の溶解性の向上という観点からヒンダードフェノール系化合物およびヒンダードアミン系化合物、Ｎ－オキシル化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、重合禁止剤（Ｄ）を含む。
本実施形態において、重合禁止剤（Ｄ）としては、例えばヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、Ｎ－オキシル化合物およびチオエーテル系化合物が挙げられる。この中でも、未露光部の溶解性の向上という観点からヒンダードフェノール系化合物およびヒンダードアミン系化合物、Ｎ－オキシル化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
【0065】
ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ、３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、４，４’，４”－（１－メチルプロパニル－３－イリデン）トリス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、６，６’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４，４’－ブチリデンジ－ｍ－クレゾール、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルメチル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、２，２’－チオジエチルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］（Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５）、Ｎ，Ｎ’－（１，６－ヘキサンジイル）ビス［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシベンゼンプロパンアミド］、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、１，６－ヘキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，６－ジ－ターシャリ－ブチル－４－クレゾール、２，４－ビス［（ドデシルチオ）メチル］－６－メチルフェノール（Ｉｒｇａｎｏｘ１７２６）、２，４－ビス（オクチルチオメチル）－６－メチルフェノール（Ｉｒｇａｎｏｘ１５２０Ｌ）等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
【0066】
ヒンダードアミン系化合物としては、例えば、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）ブタン－１，２，３，４－テトラカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ブタン－１，２，３，４－テトラカルボキシレート、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１－ウンデカノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カーボネート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルメタクリレート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルメタクリレート、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イルヘキサデカノエートと２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イルオクタデカノエートとの反応物等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
【0067】
Ｎ－オキシル化合物としては、例えば、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジノオキシル（４－ベンゾイルオキシＴＥＭＰＯ）、Ｎ－ニトロソジフェニルアミン、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（ＴＥＭＰＯ）、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジ－１－オキシル フリーラジカル（４－ヒドロキシＴＥＭＰＯ）、セバシン酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル－１－オキシル）（セバシン酸ビスＴＥＭＰＯ）等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
【0068】
なお、チオエーテル系化合物としては、２，２－ビス｛［３－（ドデシルチオ）－１－オキソプロポキシ］メチル｝プロパン－１，３－ジイルビス［３－（ドデシルチオ）プロピオネート］、ジ（トリデシル）－３，３’－チオジプロピオネート等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
【0069】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対する重合禁止剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは０．１質量部以上５質量部以下であり、より好ましくは１質量部以上３質量部以下である。重合禁止剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内であれば、未露光部の溶解性が向上し、良好な機械特性を維持したまま現像工程における未露光部が溶解しきらず残留する現象（フット）の発生を抑制することができる。
【0070】
また、本実施形態の感光性樹脂組成物において、感光剤（Ｃ）１００質量部に対する重合禁止剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは１質量部以上３０質量部以下であり、より好ましくは５質量部以上２０質量部以下である。感光剤（Ｃ）１００質量部に対する重合禁止剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内であれば、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜において、良好な伸び性と良好なフォーカスマージンの両立を図ることができる。
【0071】
（熱ラジカル発生剤（Ｅ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、熱ラジカル発生剤（Ｅ）を含む。熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いることにより、例えば硬化膜の耐熱性をより高める、かつ／または、硬化膜の耐薬品性（有機溶剤などに対する耐性）を高めることができる。これは、熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いることにより、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の重合反応がさらに促進されるためと考えられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、熱ラジカル発生剤（Ｅ）を含む。熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いることにより、例えば硬化膜の耐熱性をより高める、かつ／または、硬化膜の耐薬品性（有機溶剤などに対する耐性）を高めることができる。これは、熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いることにより、多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の重合反応がさらに促進されるためと考えられる。
【0072】
熱ラジカル発生剤（Ｅ）は、好ましくは、有機過酸化物を含む。有機過酸化物としては、オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアロイルパーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート、シュウ酸パーオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシ２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート、ｍ－トルイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、アセチルパーオキシド、ｔ－ブチルヒドロパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルパーベンゾエート、パラクロロベンゾイルパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、などを挙げることができる。
【0073】
熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いる場合、１のみの熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いてもよいし、２以上の熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いてもよい。
熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いる場合、その量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。
熱ラジカル発生剤（Ｅ）を用いる場合、その量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。
【0074】
（架橋剤（Ｆ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、架橋剤（Ｆ）を含む。架橋剤（Ｆ）を用いることにより、例えば架橋剤（Ｆ）と感光性樹脂組成物に含まれる他の成分が反応したり、架橋剤（Ｆ）どうしで重合したりするようになり、架橋剤（Ｆ）が感光性樹脂組成物と密接に絡み合うようになる。これにより、感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂膜の耐薬品性および伸び率を向上させるものと考えられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、架橋剤（Ｆ）を含む。架橋剤（Ｆ）を用いることにより、例えば架橋剤（Ｆ）と感光性樹脂組成物に含まれる他の成分が反応したり、架橋剤（Ｆ）どうしで重合したりするようになり、架橋剤（Ｆ）が感光性樹脂組成物と密接に絡み合うようになる。これにより、感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂膜の耐薬品性および伸び率を向上させるものと考えられる。
【0075】
架橋剤（Ｆ）は、分子内の一方の末端にエポキシ含有基を、他方の末端に（メタ）アクリロイル基をそれぞれ１つずつ有することが好ましい。この構成を備えることにより、未反応の官能基が減少して、結果として感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂膜の耐薬品性および伸び性が向上する。
【0076】
本実施形態において「エポキシ含有基」とは、３員環のエーテルであるオキサシクロプロパン（オキシラン）を構造式中に持つ置換基を指す。その具体例としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基のほか、有機基のうち１以上の水素原子がエポキシ基、グリシジル基またはグリシジルエーテル基（グリシドールのＯＨ基から水素を除いた基）に置換された基が挙げられ、具体的には、１，２－エポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。有機基としては特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基等のアルケニル基；エチニル基等のアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基等のアルキリデン基；フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；トリル基、キシリル基等のアルカリル基；またはアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基などが挙げられる。
【0077】
架橋剤（Ｆ）は、一般式（１）で表される化合物を含むことが好ましい。
【0078】
【化6】
【0079】
一般式（１）において、
Ｘ１は（メタ）アクリロイル基を表す。Ｘ２はエポキシ含有基としてグリシジル基、グリシジルエーテル基、エポキシ基もしくは１，２－エポキシシクロヘキシル基を表す。また、ｎは１～１０の整数を表す。
Ｘ１は（メタ）アクリロイル基を表す。Ｘ２はエポキシ含有基としてグリシジル基、グリシジルエーテル基、エポキシ基もしくは１，２－エポキシシクロヘキシル基を表す。また、ｎは１～１０の整数を表す。
【0080】
Ｘ２が上記官能基から選択されることにより、架橋剤（Ｆ）と感光性樹脂組成物に含まれる他の成分もしくは架橋剤（Ｆ）同士の反応性が良好となり、感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂膜の耐薬品性および伸び性が向上するため好ましい。
【0081】
また、ｎが１～１０の範囲内であることにより、感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂膜の伸び率がより好適となるため好ましい。
【0082】
架橋剤（Ｆ）において、上記一般式（１）を満たす化合物として、以下化学式（２）～（４）のいずれかの化合物から選択される１種もしくは２種以上を含むことが好ましい。以下化学式（２）～（４）のいずれかの化合物から選択される１種もしくは２種以上を含むことにより、感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂膜の耐薬品性および伸び率を高いバランスで両立することができる。
【0083】
【化7】
【0084】
【化8】
【0085】
【化9】
【0086】
架橋剤（Ｆ）の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば０．１質量部以上であり、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上である。架橋剤（Ｆ）の含有量が０．１質量部以上であることにより、感光性樹脂組成物の硬化物が高い耐薬品性を有することができる。
また、架橋剤（Ｆ）の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば３０質量部以下であり、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下である。架橋剤（Ｆ）の含有量が３０質量部以下であることにより、感光性樹脂組成物におけるポリイミド樹脂（Ａ）の比率が維持され、感光性樹脂組成物の硬化物の伸び率が良好となるほか、感光性樹脂組成物と基材との密着性が十分に向上する。
また、架橋剤（Ｆ）の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば３０質量部以下であり、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下である。架橋剤（Ｆ）の含有量が３０質量部以下であることにより、感光性樹脂組成物におけるポリイミド樹脂（Ａ）の比率が維持され、感光性樹脂組成物の硬化物の伸び率が良好となるほか、感光性樹脂組成物と基材との密着性が十分に向上する。
【0087】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、架橋剤（Ｆ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
【0088】
（シランカップリング剤（Ｇ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、シランカップリング剤（Ｇ）を含む。シランカップリング剤（Ｇ）を用いることにより、例えば基板と硬化膜との密着性をより高めることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、シランカップリング剤（Ｇ）を含む。シランカップリング剤（Ｇ）を用いることにより、例えば基板と硬化膜との密着性をより高めることができる。
【0089】
シランカップリング剤（Ｇ）としては、例えば、アミノ基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤、ビニル基含有シランカップリング剤、ウレイド基含有シランカップリング剤、スルフィド基含有シランカップリング剤、環状無水物構造を有するシランカップリング剤、などのシランカップリング剤を用いることができる。
【0090】
アミノ基含有シランカップリング剤としては、例えばビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノ－プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えばγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤としては、例えばγ－（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－（（メタ）アククリロイルオキシプロピル）メチルジメトキシシラン、γ－（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。
メルカプト基含有シランカップリング剤としては、例えば３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ビニル基含有シランカップリング剤としては、例えばビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ウレイド基含有シランカップリング剤としては、例えば３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
スルフィド基含有シランカップリング剤としては、例えばビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
環状無水物構造を有するシランカップリング剤としては、例えば３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－トリエトキシシシリルプロピルコハク酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。
エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えばγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤としては、例えばγ－（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－（（メタ）アククリロイルオキシプロピル）メチルジメトキシシラン、γ－（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。
メルカプト基含有シランカップリング剤としては、例えば３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ビニル基含有シランカップリング剤としては、例えばビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ウレイド基含有シランカップリング剤としては、例えば３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
スルフィド基含有シランカップリング剤としては、例えばビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
環状無水物構造を有するシランカップリング剤としては、例えば３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－トリエトキシシシリルプロピルコハク酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。
【0091】
本実施形態においては、特に、環状無水物構造を有するシランカップリング剤が好ましく用いられる。詳細は不明だが、環状無水物構造は、ポリイミド樹脂（Ａ）の主鎖、側鎖および／または末端と反応しやすく、そのために特に良好な密着性向上効果が得られると推測される。
【0092】
シランカップリング剤（Ｇ）が用いられる場合、単独で用いられてもよいし、２種以上の密着助剤が併用されてもよい。
シランカップリング剤（Ｇ）が用いられる場合、その使用量は、ポリイミド樹脂（Ａ）の使用量を１００質量部としたとき、例えば０．１～２０質量部、好ましくは０．３～１５質量部、より好ましく０．４～１２質量部、さらに好ましくは０．５～１０質量部である。
シランカップリング剤（Ｇ）が用いられる場合、その使用量は、ポリイミド樹脂（Ａ）の使用量を１００質量部としたとき、例えば０．１～２０質量部、好ましくは０．３～１５質量部、より好ましく０．４～１２質量部、さらに好ましくは０．５～１０質量部である。
【0093】
（硬化触媒（Ｈ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、硬化触媒（Ｈ）を含む。この硬化触媒（Ｈ）は、架橋剤（Ｆ）の反応を促進する働きを有する。硬化触媒（Ｈ）を用いることにより、架橋剤（Ｆ）が関与する反応が十分に進行し、例えば硬化膜の引張り伸び率を一層向上させることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、硬化触媒（Ｈ）を含む。この硬化触媒（Ｈ）は、架橋剤（Ｆ）の反応を促進する働きを有する。硬化触媒（Ｈ）を用いることにより、架橋剤（Ｆ）が関与する反応が十分に進行し、例えば硬化膜の引張り伸び率を一層向上させることができる。
【0094】
硬化触媒（Ｈ）としては、エポキシ樹脂の硬化触媒（しばしば、硬化促進剤とも呼ばれる）として知られている化合物を挙げることができる。例えば、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体；トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等のアミン系化合物；２－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・４，４’－スルフォニルジフェノラート等のテトラ置換ホスホニウム塩；ベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィン等が挙げられる。なかでも、有機ホスフィン類が好ましく挙げられる。
【0095】
硬化触媒（Ｈ）を用いる場合、その量は、架橋剤（Ｆ）１００質量部に対して、例えば１～８０質量部、好ましくは２～５０質量部、より好ましくは３～３０質量部である。
【0096】
（界面活性剤（Ｉ））
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、界面活性剤（Ｉ）を含む。これにより、感光性樹脂組成物の塗布性や、膜の平坦性が一層向上し得る。
界面活性剤（Ｉ）としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、アルキル系界面活性剤、アクリル系界面活性剤などが挙げられる。
別観点として、界面活性剤は、非イオン性であることが好ましい。非イオン性の界面活性剤の使用は、例えば、組成物中の他成分との非意図的な反応を抑え、組成物の保存安定性を高める点で好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、界面活性剤（Ｉ）を含む。これにより、感光性樹脂組成物の塗布性や、膜の平坦性が一層向上し得る。
界面活性剤（Ｉ）としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、アルキル系界面活性剤、アクリル系界面活性剤などが挙げられる。
別観点として、界面活性剤は、非イオン性であることが好ましい。非イオン性の界面活性剤の使用は、例えば、組成物中の他成分との非意図的な反応を抑え、組成物の保存安定性を高める点で好ましい。
【0097】
界面活性剤（Ｉ）は、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤を含むことが好ましい。これにより、均一な樹脂膜を得られること（塗布性の向上）や、現像性の向上に加え、接着強度の向上にも寄与する。このような界面活性剤としては、例えば、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含むノニオン系界面活性剤であることが好ましい。界面活性剤（Ｉ）として使用可能な市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の「メガファック」シリーズの、Ｆ－２５１、Ｆ－２５３、Ｆ－２８１、Ｆ－４３０、Ｆ－４７７、Ｆ－５５１、Ｆ－５５２、Ｆ－５５３、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６２、Ｆ－５６３、Ｆ－５６５、Ｆ－５６８、Ｆ－５６９、Ｆ－５７０、Ｆ－５７２、Ｆ－５７４、Ｆ－５７５、Ｆ－５７６、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、Ｒ－４１、Ｒ－９４等の、フッ素を含有するオリゴマー構造の界面活性剤、株式会社ネオス製のフタージェント２５０、フタージェント２５１等のフッ素含有ノニオン系界面活性剤、ワッカー・ケミー社製のＳＩＬＦＯＡＭ（登録商標）シリーズ（例えばＳＤ １００ ＴＳ、ＳＤ ６７０、ＳＤ ８５０、ＳＤ ８６０、ＳＤ ８８２）等のシリコーン系界面活性剤が挙げられる。
また、スリーエム社製のＦＣ４４３０やＦＣ４４３２なども、好ましい界面活性剤として挙げることができる。
また、スリーエム社製のＦＣ４４３０やＦＣ４４３２なども、好ましい界面活性剤として挙げることができる。
【0098】
本実施形態の感光性樹脂組成物が界面活性剤（Ｉ）を含む場合、１または２以上の界面活性剤を含むことができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物が界面活性剤（Ｉ）を含む場合、その量は、ポリイミド樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、例えば０．００１～１質量部、好ましくは０．００５～０．５質量部である。
本実施形態の感光性樹脂組成物が界面活性剤（Ｉ）を含む場合、その量は、ポリイミド樹脂（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、例えば０．００１～１質量部、好ましくは０．００５～０．５質量部である。
【0099】
（溶剤（Ｊ）／組成物の性状）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは溶剤（Ｊ）を含む。これにより、基板（特に、段差を有する基板）に対して塗布法により感光性樹脂膜を容易に形成することができる。
溶剤（Ｊ）は、通常、有機溶剤を含む。上述の各成分を溶解または分散可能で、かつ、各構成成分と実質的に化学反応しないものである限り、有機溶剤は特に限定されない。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは溶剤（Ｊ）を含む。これにより、基板（特に、段差を有する基板）に対して塗布法により感光性樹脂膜を容易に形成することができる。
溶剤（Ｊ）は、通常、有機溶剤を含む。上述の各成分を溶解または分散可能で、かつ、各構成成分と実質的に化学反応しないものである限り、有機溶剤は特に限定されない。
【0100】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、プロピレンカーボネート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチル－ｎ－プロピルエーテル、酢酸ブチル、γ－ブチロラクトン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等が挙げられる。これらは単独で用いられても複数組み合わせて用いられてもよい。
【0101】
本実施形態の感光性樹脂組成物が溶剤（Ｊ）を含む場合、本実施形態の感光性樹脂組成物は、通常、ワニス状である。より具体的には、本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、少なくともポリイミド樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、溶剤（Ｊ）に溶解した、ワニス状の組成物である。本実施形態の感光性樹脂組成物がワニス状であることにより、塗布による均一な膜形成を行うことができる。また、ポリイミド樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、溶剤（Ｊ）に「溶解」していることで、均質な硬化膜を得ることができる。
【0102】
溶剤（Ｊ）を用いる場合は、感光性樹脂組成物中の全固形分（不揮発成分）の濃度が、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは２０～４５質量％となるように用いられる。この範囲とすることで、各成分を十分に溶解または分散させることができる。また、良好な塗布性を担保することができ、ひいてはスピンコート時の平坦性の良化にもつながる。さらに、不揮発成分の含有量を調整することにより、感光性樹脂組成物の粘度を適切に制御できる。
別観点として、組成物全体中の、ポリイミド樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の割合は、好ましくは２０～５０質量％である。ある程度多量のポリイミド樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いることで、適度な厚さの膜を形成しやすい。
別観点として、組成物全体中の、ポリイミド樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の割合は、好ましくは２０～５０質量％である。ある程度多量のポリイミド樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）を用いることで、適度な厚さの膜を形成しやすい。
【0103】
（その他の成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の成分に加えて、必要に応じて、上掲の成分以外の成分を含んでもよい。そのような成分としては、例えば、水、シリカ等の充填材、増感剤、フィルム化剤等が挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の成分に加えて、必要に応じて、上掲の成分以外の成分を含んでもよい。そのような成分としては、例えば、水、シリカ等の充填材、増感剤、フィルム化剤等が挙げられる。
【0104】
＜電子デバイスの製造方法、電子デバイス＞
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、
基板上に、上述の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜を形成する膜形成工程と、
感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む。
また、本実施形態の電子デバイスの製造方法は、上述の現像工程の後に、露光された感光性樹脂膜を加熱して硬化させる熱硬化工程を含むことが好ましい。これにより、耐熱性が十二分な硬化膜を得ることができる。
以上のようにして、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子デバイスを製造することができる。
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、
基板上に、上述の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜を形成する膜形成工程と、
感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む。
また、本実施形態の電子デバイスの製造方法は、上述の現像工程の後に、露光された感光性樹脂膜を加熱して硬化させる熱硬化工程を含むことが好ましい。これにより、耐熱性が十二分な硬化膜を得ることができる。
以上のようにして、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子デバイスを製造することができる。
【0105】
本実施形態の電子デバイスの製造方法や、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を備える電子デバイスの構造などについて、以下、図面を交えつつより詳細に説明する。
【0106】
【0107】
図１に示す電子デバイス１は、貫通電極基板２と、その上に実装された半導体パッケージ３と、を備えた、いわゆるパッケージオンパッケージ構造を有する。
【0108】
貫通電極基板２は、絶縁層２１と、絶縁層２１の上面から下面を貫通する複数の貫通配線２２１と、絶縁層２１の内部に埋め込まれた半導体チップ２３と、絶縁層２１の下面に設けられた下層配線層２４と、絶縁層２１の上面に設けられた上層配線層２５と、下層配線層２４の下面に設けられた半田バンプ２６と、を備えている。
【0109】
半導体パッケージ３は、パッケージ基板３１と、パッケージ基板３１上に実装された半導体チップ３２と、半導体チップ３２とパッケージ基板３１とを電気的に接続するボンディングワイヤー３３と、半導体チップ３２やボンディングワイヤー３３が埋め込まれた封止層３４と、パッケージ基板３１の下面に設けられた半田バンプ３５と、を備えている。
【0110】
そして、貫通電極基板２上に半導体パッケージ３が積層されている。これにより、半導体パッケージ３の半田バンプ３５と、貫通電極基板２の上層配線層２５と、が電気的に接続されている。
【0111】
このような電子デバイス１では、貫通電極基板２においてコア層を含む有機基板のような厚い基板を用いる必要がないため、低背化を容易に図ることができる。このため、電子デバイス１を内蔵する電子機器の小型化にも貢献することができる。
【0112】
また、互いに異なる半導体チップを備えた貫通電極基板２と半導体パッケージ３とを積層しているため、単位面積当たりの実装密度を高めることができる。このため、小型化と高性能化との両立を図ることができる。
【0113】
以下、貫通電極基板２および半導体パッケージ３についてさらに詳述する。
図２に示す貫通電極基板２が備える下層配線層２４および上層配線層２５は、それぞれ絶縁層、配線層および貫通配線等を含んでいる。これにより、下層配線層２４および上層配線層２５は、内部や表面に配線を含むとともに、絶縁層２１を貫通する貫通配線２２１を介して相互の電気的接続が図られる。
図２に示す貫通電極基板２が備える下層配線層２４および上層配線層２５は、それぞれ絶縁層、配線層および貫通配線等を含んでいる。これにより、下層配線層２４および上層配線層２５は、内部や表面に配線を含むとともに、絶縁層２１を貫通する貫通配線２２１を介して相互の電気的接続が図られる。
【0114】
下層配線層２４に含まれる配線層は、半導体チップ２３や半田バンプ２６と接続されている。このため、下層配線層２４は半導体チップ２３の再配線層として機能するとともに、半田バンプ２６は半導体チップ２３の外部端子として機能する。
【0115】
図２に示す貫通配線２２１は、前述したように、絶縁層２１を貫通するように設けられている。これにより、下層配線層２４と上層配線層２５との間が電気的に接続され、貫通電極基板２と半導体パッケージ３との積層が可能になるため、電子デバイス１の高機能化を図ることができる。
【0116】
図２に示す上層配線層２５に含まれる配線層２５３は、貫通配線２２１や半田バンプ３５と接続されている。このため、上層配線層２５は、半導体チップ２３と電気的に接続されることとなり、半導体チップ２３の再配線層として機能するとともに、半導体チップ２３とパッケージ基板３１との間に介在するインターポーザーとしても機能する。本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜を、再配線層の絶縁層を構成するために用いることができる。
【0117】
本実施形態によれば、半導体チップ２３と、半導体チップ２３の表面上に設けられた再配線層（上層配線層２５）と、を備え、再配線層中の絶縁層が、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物で構成される、電子デバイスを実現できる。
【0118】
貫通配線２２１が絶縁層２１を貫通していることにより、絶縁層２１を補強する効果が得られる。このため、下層配線層２４や上層配線層２５の機械的強度が低い場合でも、貫通電極基板２全体の機械的強度の低下を避けることができる。その結果、下層配線層２４や上層配線層２５のさらなる薄型化を図ることができ、電子デバイス１のさらなる低背化を図ることができる。
【0119】
また、図１に示す電子デバイス１は、貫通配線２２１の他に、半導体チップ２３の上面に位置する絶縁層２１を貫通するように設けられた貫通配線２２２も備えている。これにより、半導体チップ２３の上面と上層配線層２５との電気的接続を図ることができる。
【0120】
絶縁層２１は、半導体チップ２３を覆うように設けられている。これにより、半導体チップ２３を保護する効果が高められる。その結果、電子デバイス１の信頼性を高めることができる。また、本実施形態に係るパッケージオンパッケージ構造のような実装方式にも容易に適用可能な電子デバイス１が得られる。
【0121】
貫通配線２２１の直径Ｗ（図２参照）は、特に限定されないが、１～１００μｍ程度であるのが好ましく、２～８０μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、絶縁層２１の機械的特性を損なうことなく、貫通配線２２１の導電性を確保することができる。
【0122】
図１に示す半導体パッケージ３は、いかなる形態のパッケージであってもよい。例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＦ－ＢＧＡ（Ｌｅａｄ Ｆｌａｍｅ ＢＧＡ）等の形態が挙げられる。
【0123】
半導体チップ３２の配置は、特に限定されないが、一例として図１では複数の半導体チップ３２が積層されている。これにより、実装密度の高密度化が図られている。なお、複数の半導体チップ３２は、平面方向に併設されていてもよく、厚さ方向に積層されつつ平面方向にも併設されていてもよい。
【0124】
パッケージ基板３１は、いかなる基板であってもよいが、例えば図示しない絶縁層、配線層および貫通配線等を含む基板とされる。このうち、貫通配線を介して半田バンプ３５とボンディングワイヤー３３とを電気的に接続することができる。
【0125】
封止層３４は、例えば公知の封止樹脂材料で構成されている。このような封止層３４を設けることにより、半導体チップ３２やボンディングワイヤー３３を外力や外部環境から保護することができる。
【0126】
貫通電極基板２が備える半導体チップ２３と半導体パッケージ３が備える半導体チップ３２は、互いに近接して配置されることになる。これにより、相互通信の高速化や低損失化等のメリットを享受することができる。かかる観点から、例えば、半導体チップ２３と半導体チップ３２のうち、一方をＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等の演算素子とし、他方をＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）やフラッシュメモリー等の記憶素子等にすれば、同一装置内においてこれらの素子同士を近接して配置することができる。これにより、高機能化と小型化とを両立した電子デバイス１を実現することができる。
【0127】
次に、図１に示す電子デバイス１を製造する方法について説明する。
【0128】
【0129】
電子デバイス１の製造方法は、基板２０２上に設けられた半導体チップ２３および貫通配線２２１、２２２を埋め込むように絶縁層２１を得るチップ配置工程Ｓ１と、絶縁層２１上および半導体チップ２３上に上層配線層２５を形成する上層配線層形成工程Ｓ２と、基板２０２を剥離する基板剥離工程Ｓ３と、下層配線層２４を形成する下層配線層形成工程Ｓ４と、半田バンプ２６を形成し、貫通電極基板２を得る半田バンプ形成工程Ｓ５と、貫通電極基板２上に半導体パッケージ３を積層する積層工程Ｓ６と、を有する。
【0130】
このうち、上層配線層形成工程Ｓ２は、絶縁層２１上および半導体チップ２３上に感光性樹脂ワニス５（ワニス状の感光性樹脂組成物）を配置し、感光性樹脂層２５１０を得る第１樹脂膜配置工程Ｓ２０と、感光性樹脂層２５１０に露光処理を施す第１露光工程Ｓ２１と、感光性樹脂層２５１０に現像処理を施す第１現像工程Ｓ２２と、感光性樹脂層２５１０に硬化処理を施す第１硬化工程Ｓ２３と、配線層２５３を形成する配線層形成工程Ｓ２４と、感光性樹脂層２５１０および配線層２５３上に感光性樹脂ワニス５を配置し、感光性樹脂層２５２０を得る第２樹脂膜配置工程Ｓ２５と、感光性樹脂層２５２０に露光処理を施す第２露光工程Ｓ２６と、感光性樹脂層２５２０に現像処理を施す第２現像工程Ｓ２７と、感光性樹脂層２５２０に硬化処理を施す第２硬化工程Ｓ２８と、開口部４２４（貫通孔）に貫通配線２５４を形成する貫通配線形成工程Ｓ２９と、を含む。
【0131】
以下、各工程について順次説明する。以下の製造方法は一例であり、これに限定されるものではない。
【0132】
［１］チップ配置工程Ｓ１
まず、図４（ａ）に示すように、基板２０２と、基板２０２上に設けられた半導体チップ２３および貫通配線２２１、２２２と、これらを埋め込むように設けられた絶縁層２１と、を備えるチップ埋込構造体２７を用意する。
まず、図４（ａ）に示すように、基板２０２と、基板２０２上に設けられた半導体チップ２３および貫通配線２２１、２２２と、これらを埋め込むように設けられた絶縁層２１と、を備えるチップ埋込構造体２７を用意する。
【0133】
基板２０２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、金属材料、ガラス材料、セラミック材料、半導体材料、有機材料等が挙げられる。また、基板２０２には、シリコンウェハのような半導体ウエハー、ガラスウエハー等を用いるようにしてもよい。
【0134】
半導体チップ２３は、基板２０２上に接着されている。本製造方法では、一例として、複数の半導体チップ２３を互いに離間させつつ同一の基板２０２上に併設する。複数の半導体チップ２３は、互いに同じ種類のものであってもよいし、互いに異なる種類のものであってもよい。また、ダイアタッチフィルムのような接着剤層（図示せず）を介して基板２０２と半導体チップ２３との間を固定するようにしてもよい。
【0135】
必要に応じて、基板２０２と半導体チップ２３との間にインターポーザー（図示せず）を設けるようにしてもよい。インターポーザーは、例えば半導体チップ２３の再配線層として機能する。したがって、インターポーザーは、後述する半導体チップ２３の電極と電気的に接続させるための図示しないパッドを備えていてもよい。これにより、半導体チップ２３のパッド間隔や配列パターンを変換することができ、電子デバイス１の設計自由度をより高めることができる。
インターポーザーには、例えば、シリコン基板、セラミック基板、ガラス基板のような無機系基板、樹脂基板のような有機系基板等が用いられる。
インターポーザーには、例えば、シリコン基板、セラミック基板、ガラス基板のような無機系基板、樹脂基板のような有機系基板等が用いられる。
【0136】
絶縁層２１は、例えば感光性樹脂組成物の成分として挙げたような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を含む樹脂膜（有機絶縁層）であってもよく、半導体の技術分野で用いる通常の封止材であってもよい。
【0137】
貫通配線２２１、２２２の構成材料としては、例えば銅または銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、金または金合金、銀または銀合金、ニッケルまたはニッケル合金等が挙げられる。
【0138】
なお、上記とは異なる方法で作製したチップ埋込構造体２７を用意するようにしてもよい。
【0139】
［２］上層配線層形成工程Ｓ２
次に、絶縁層２１上および半導体チップ２３上に、上層配線層２５を形成する。
次に、絶縁層２１上および半導体チップ２３上に、上層配線層２５を形成する。
【0140】
［２－１］第１樹脂膜配置工程Ｓ２０
まず、図４（ｂ）に示すように、絶縁層２１上および半導体チップ２３上に感光性樹脂ワニス５を塗布する（配置する）。これにより、図４（ｃ）に示すように、感光性樹脂ワニス５の液状被膜が得られる。感光性樹脂ワニス５は、本実施形態の感光性樹脂組成物である。
まず、図４（ｂ）に示すように、絶縁層２１上および半導体チップ２３上に感光性樹脂ワニス５を塗布する（配置する）。これにより、図４（ｃ）に示すように、感光性樹脂ワニス５の液状被膜が得られる。感光性樹脂ワニス５は、本実施形態の感光性樹脂組成物である。
【0141】
感光性樹脂ワニス５の塗布は、例えば、スピンコーター、バーコーター、スプレー装置、インクジェット装置等を用いて行われる。
【0142】
感光性樹脂ワニス５の粘度は、特に限定されないが、１０ｃＰ～６０００ｃＰ、好ましくは２０ｃＰ～５０００ｃＰ、より好ましくは３０ｃＰ～４０００ｃＰである。感光性樹脂ワニス５の粘度が前記範囲内であることにより、より薄い感光性樹脂層２５１０（図４（ｄ）参照）を形成することができる。その結果、上層配線層２５をより薄くすることができ、電子デバイス１の薄型化が容易になる。
感光性樹脂ワニス５の粘度は、例えば、コーンプレート型粘度計（ＴＶ－２５、東機産業製）を用い、回転速度１００ｒｐｍの条件で測定された値とされる。
感光性樹脂ワニス５の粘度は、例えば、コーンプレート型粘度計（ＴＶ－２５、東機産業製）を用い、回転速度１００ｒｐｍの条件で測定された値とされる。
【0143】
次に、感光性樹脂ワニス５の液状被膜を乾燥させる。これにより、図４（ｄ）に示す感光性樹脂層２５１０を得る。
【0144】
感光性樹脂ワニス５の乾燥条件は、特に限定されないが、例えば８０～１５０℃の温度で、１～６０分間加熱する条件が挙げられる。
【0145】
本工程では、感光性樹脂ワニス５を塗布するプロセスに代えて、感光性樹脂ワニス５をフィルム化してなる感光性樹脂フィルムを配置するプロセスを採用するようにしてもよい。感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物であって、感光性を有する樹脂フィルムである。
【0146】
感光性樹脂フィルムは、例えば感光性樹脂ワニス５を各種塗布装置によってキャリアーフィルム等の下地上に塗布し、その後、得られた塗膜を乾燥させることによって製造される。
【0147】
このようにして感光性樹脂層２５１０を形成した後、必要に応じて、感光性樹脂層２５１０に対して露光前加熱処理を施す。露光前加熱処理を施すことにより、感光性樹脂層２５１０に含まれる分子が安定化して、後述する第１露光工程Ｓ２１における反応の安定化を図ることができる。また、その一方、後述するような加熱条件で加熱されることで、加熱による光酸発生剤への悪影響を最小限に留めることができる。
【0148】
露光前加熱処理の温度は、好ましくは７０～１３０℃、より好ましくは７５～１２０℃、さらに好ましくは８０～１１０℃である。露光前加熱処理の温度が前記下限値を下回ると、露光前加熱処理による分子の安定化という目的が果たされないおそれがある。一方、露光前加熱処理の温度が前記上限値を上回ると、光酸発生剤の動きが活発になりすぎ、後述する第１露光工程Ｓ２１において光が照射されても酸が発生しにくくなるという影響が広範囲化してパターニングの加工精度が低下するおそれがある。
【0149】
露光前加熱処理の時間は、露光前加熱処理の温度に応じて適宜設定されるが、前記温度において好ましくは１～１０分間とされ、より好ましくは２～８分間とされ、さらに好ましくは３～６分間とされる。露光前加熱処理の時間が前記下限値を下回ると、加熱時間が不足するため、露光前加熱処理による分子の安定化という目的が果たされないおそれがある。一方、露光前加熱処理の時間が前記上限値を上回ると、加熱時間が長すぎるため、露光前加熱処理の温度が前記範囲内に収まっていたとしても、光酸発生剤の作用が阻害されてしまうおそれがある。
【0150】
加熱処理の雰囲気は、特に限定されない。不活性ガス雰囲気や還元性ガス雰囲気等であってもよいが、作業効率等を考慮すれば大気下とされる。
【0151】
雰囲気圧力は、特に限定されない。減圧下や加圧下であってもよいが、作業効率等を考慮すれば常圧とされる。なお、常圧とは、３０～１５０ｋＰａ程度の圧力のことをいい、好ましくは大気圧である。
【0152】
［２－２］第１露光工程Ｓ２１
次に、感光性樹脂層２５１０に露光処理を施す。
次に、感光性樹脂層２５１０に露光処理を施す。
【0153】
まず、図４（ｄ）に示すように、感光性樹脂層２５１０上の所定の領域にマスク４１２を配置する。そして、マスク４１２を介して光（活性放射線）を照射する。これにより、マスク４１２のパターンに応じて感光性樹脂層２５１０に露光処理が施される。
【0154】
図４（ｄ）では、感光性樹脂層２５１０がいわゆるネガ型の感光性を有している場合を図示している。この例では、感光性樹脂層２５１０のうち、マスク４１２の遮光部に対応する領域は、現像液に溶解する。
【0155】
一方、マスク４１２の透過部に対応する領域では、感光剤（Ｃ）から活性化学種が発生する。活性化学種は、硬化反応の触媒として作用する。
【0156】
露光処理における露光量は、特に限定されない。１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００～１０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。これにより、感光性樹脂層２５１０における露光不足および露光過剰を抑制することができる。その結果、最終的に高いパターニング精度を実現することができる。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層２５１０に露光後加熱処理を施す。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層２５１０に露光後加熱処理を施す。
【0157】
露光後加熱処理の温度は、特に限定されない。好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは５０～１３０℃、さらに好ましくは５５～１２０℃、特に好ましくは６０～１１０℃とされる。このような温度で露光後加熱処理を施すことにより、発生した酸の触媒作用が十分に増強され、熱硬化性樹脂をより短時間でかつ十分に反応させることができる。温度を前記範囲内とすることにより、酸拡散の促進によるパターニングの加工精度の低下を抑制できる。
露光後加熱処理の温度を上記下限値以上とすることにより、熱硬化性樹脂の反応率を高められ、生産性を高めることができる。一方、露光後加熱処理の温度を上記上限値以下とすることにより、酸拡散の促進によるパターニングの加工精度の低下を抑制できる。
露光後加熱処理の温度を上記下限値以上とすることにより、熱硬化性樹脂の反応率を高められ、生産性を高めることができる。一方、露光後加熱処理の温度を上記上限値以下とすることにより、酸拡散の促進によるパターニングの加工精度の低下を抑制できる。
【0158】
露光後加熱処理の時間は、露光後加熱処理の温度に応じて適宜設定される。上記温度において、好ましくは１～３０分間、より好ましくは２～２０分間、さらに好ましくは３～１５分間とされる。このような時間で露光後加熱処理を施すことにより、熱硬化性樹脂を十分に反応させることができるとともに、酸の拡散を抑えてパターニングの加工精度が低下するのを抑制することができる。
【0159】
露光後加熱処理の雰囲気は、特に限定されない。不活性ガス雰囲気や還元性ガス雰囲気等であってもよいが、作業効率等を考慮すれば大気下とされる。
【0160】
露光後加熱処理の雰囲気圧力は、特に限定されない。減圧下や加圧下であってもよいが、作業効率等を考慮すれば常圧とされる。これにより、比較的容易に露光前加熱処理を施すことができる。なお、常圧とは、３０～１５０ｋＰａ程度の圧力のことをいい、好ましくは大気圧である。
【0161】
［２－３］第１現像工程Ｓ２２
次に、感光性樹脂層２５１０に現像処理を施す。これにより、マスク４１２の遮光部に対応した領域に、感光性樹脂層２５１０を貫通する開口部４２３が形成される（図５（ｅ）参照）。
次に、感光性樹脂層２５１０に現像処理を施す。これにより、マスク４１２の遮光部に対応した領域に、感光性樹脂層２５１０を貫通する開口部４２３が形成される（図５（ｅ）参照）。
【0162】
現像液としては、例えば、有機系現像液、水溶性現像液等が挙げられる。本実施形態においては、現像液は、有機溶剤を含有することが好ましい。より具体的には、現像液は、有機溶剤を主成分とする現像液（成分の９５質量％以上が有機溶剤である現像液）であることが好ましい。有機溶剤を含有する現像液で現像することにより、アルカリ現像液（水系）で現像する場合よりも、現像液によるパターンの膨潤を抑えること等が可能になる。つまり、よりファインなパターンを得やすい。
【0163】
現像液に使用可能な有機溶剤として具体的には、シクロペンタノンなどのケトン系溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）や酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、等が挙げられる。
現像液としては、有機溶剤のみからなり、不可避的に含まれる不純物以外は含まない有機溶剤現像液を使用してもよい。不可避的に含まれる不純物としては、金属元素や水分があるが、電子デバイスの汚染防止などの観点からは不可避的に含まれる不純物は少ないに越したことは無い。
現像液としては、有機溶剤のみからなり、不可避的に含まれる不純物以外は含まない有機溶剤現像液を使用してもよい。不可避的に含まれる不純物としては、金属元素や水分があるが、電子デバイスの汚染防止などの観点からは不可避的に含まれる不純物は少ないに越したことは無い。
【0164】
現像液を感光性樹脂層２５１０に接触させる方法は特に限定されない。一般的に知られている、浸漬法、パドル法、スプレー法などを適宜適用することができる。
【0165】
現像工程の時間は、通常５～３００秒程度、好ましくは１０～１２０秒程度の範囲で、樹脂膜の膜厚や形成されるパターンの形状などに基づき適宜調整される。
【0166】
［２－４］第１硬化工程Ｓ２３
現像処理の後、感光性樹脂層２５１０に対して硬化処理（現像後加熱処理）を施す。硬化処理の条件は、特に限定されないが、１６０～２５０℃程度の加熱温度で、３０～２４０分程度の加熱時間とされる。これにより、半導体チップ２３に対する熱影響を抑えつつ、感光性樹脂層２５１０を硬化させ、有機絶縁層２５１を得ることができる。
現像処理の後、感光性樹脂層２５１０に対して硬化処理（現像後加熱処理）を施す。硬化処理の条件は、特に限定されないが、１６０～２５０℃程度の加熱温度で、３０～２４０分程度の加熱時間とされる。これにより、半導体チップ２３に対する熱影響を抑えつつ、感光性樹脂層２５１０を硬化させ、有機絶縁層２５１を得ることができる。
【0167】
［２－５］配線層形成工程Ｓ２４
次に、有機絶縁層２５１上に配線層２５３を形成する（図５（ｆ）参照）。配線層２５３は、例えばスパッタリング法、真空蒸着法等の気相成膜法を用いて金属層を得た後、フォトリソグラフィー法およびエッチング法によりパターニングされることによって形成される。
配線層２５３の形成に先立ち、プラズマ処理のような表面改質処理を施すようにしてもよい。
次に、有機絶縁層２５１上に配線層２５３を形成する（図５（ｆ）参照）。配線層２５３は、例えばスパッタリング法、真空蒸着法等の気相成膜法を用いて金属層を得た後、フォトリソグラフィー法およびエッチング法によりパターニングされることによって形成される。
配線層２５３の形成に先立ち、プラズマ処理のような表面改質処理を施すようにしてもよい。
【0168】
［２－６］第２樹脂膜配置工程Ｓ２５
次に、図５（ｇ）に示すように、第１樹脂膜配置工程Ｓ２０と同様にして感光性樹脂層２５２０を得る。感光性樹脂層２５２０は、配線層２５３を覆うように配置される。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層２５２０に対して露光前加熱処理を施す。処理条件は、例えば第１樹脂膜配置工程Ｓ２０で記載した条件とされる。
次に、図５（ｇ）に示すように、第１樹脂膜配置工程Ｓ２０と同様にして感光性樹脂層２５２０を得る。感光性樹脂層２５２０は、配線層２５３を覆うように配置される。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層２５２０に対して露光前加熱処理を施す。処理条件は、例えば第１樹脂膜配置工程Ｓ２０で記載した条件とされる。
【0169】
［２－７］第２露光工程Ｓ２６
次に、感光性樹脂層２５２０に露光処理を施す。処理条件は、例えば第１露光工程Ｓ２１で記載した条件とされる。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層２５２０に対して露光後加熱処理を施す。処理条件は、例えば第１露光工程Ｓ２１で記載した条件とされる。
次に、感光性樹脂層２５２０に露光処理を施す。処理条件は、例えば第１露光工程Ｓ２１で記載した条件とされる。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層２５２０に対して露光後加熱処理を施す。処理条件は、例えば第１露光工程Ｓ２１で記載した条件とされる。
【0170】
［２－８］第２現像工程Ｓ２７
次に、感光性樹脂層２５２０に現像処理を施す。処理条件は、例えば第１現像工程Ｓ２２で記載した条件とされる。これにより、感光性樹脂層２５１０、２５２０を貫通する開口部４２４が形成される（図５（ｈ）参照）。
次に、感光性樹脂層２５２０に現像処理を施す。処理条件は、例えば第１現像工程Ｓ２２で記載した条件とされる。これにより、感光性樹脂層２５１０、２５２０を貫通する開口部４２４が形成される（図５（ｈ）参照）。
【0171】
［２－９］第２硬化工程Ｓ２８
現像処理の後、感光性樹脂層２５２０に対して硬化処理（現像後加熱処理）を施す。硬化条件は、例えば第１硬化工程Ｓ２３で記載した条件とされる。これにより、感光性樹脂層２５２０を硬化させ、有機絶縁層２５２を得る（図６（ｉ）参照）。
現像処理の後、感光性樹脂層２５２０に対して硬化処理（現像後加熱処理）を施す。硬化条件は、例えば第１硬化工程Ｓ２３で記載した条件とされる。これにより、感光性樹脂層２５２０を硬化させ、有機絶縁層２５２を得る（図６（ｉ）参照）。
【0172】
本実施形態では、上層配線層２５が有機絶縁層２５１と有機絶縁層２５２の２層を有しているが、３層以上を有していてもよい。この場合、第２硬化工程Ｓ２８の後、配線層形成工程Ｓ２４から第２硬化工程Ｓ２８までの一連の工程を繰り返し追加するようにすればよい。
【0173】
［２－１０］貫通配線形成工程Ｓ２９
次に、開口部４２４に対し、図６（ｉ）に示す貫通配線２５４を形成する。
次に、開口部４２４に対し、図６（ｉ）に示す貫通配線２５４を形成する。
【0174】
貫通配線２５４の形成には、公知の方法が用いられるが、例えば以下の方法が用いられる。
【0175】
まず、有機絶縁層２５２上に、図示しないシード層を形成する。シード層は、開口部４２４の内面（側面および底面）とともに、有機絶縁層２５２の上面に形成される。
シード層としては、例えば、銅シード層が用いられる。また、シード層は、例えばスパッタリング法により形成される。
シード層は、形成しようとする貫通配線２５４と同種の金属で構成されていてもよいし、異種の金属で構成されていてもよい。
シード層としては、例えば、銅シード層が用いられる。また、シード層は、例えばスパッタリング法により形成される。
シード層は、形成しようとする貫通配線２５４と同種の金属で構成されていてもよいし、異種の金属で構成されていてもよい。
【0176】
次いで、図示しないシード層のうち、開口部４２４以外の領域上に図示しないレジスト層を形成する。そして、このレジスト層をマスクとして、開口部４２４内に金属を充填する。この充填には、例えば電解めっき法が用いられる。充填される金属としては、例えば銅または銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、金または金合金、銀または銀合金、ニッケルまたはニッケル合金等が挙げられる。このようにして開口部４２４内に導電性材料が埋設され、貫通配線２５４が形成される。
【0177】
次いで、図示しないレジスト層を除去する。さらに、有機絶縁層２５２上の図示しないシード層を除去する。これには、例えばフラッシュエッチング法を用いることができる。
貫通配線２５４の形成箇所は、図示の位置に限定されない。
貫通配線２５４の形成箇所は、図示の位置に限定されない。
【0178】
［３］基板剥離工程Ｓ３
次に、図６（ｊ）に示すように、基板２０２を剥離する。これにより、絶縁層２１の下面が露出することとなる。
次に、図６（ｊ）に示すように、基板２０２を剥離する。これにより、絶縁層２１の下面が露出することとなる。
【0179】
［４］下層配線層形成工程Ｓ４
次に、図６（ｋ）に示すように、絶縁層２１の下面側に下層配線層２４を形成する。下層配線層２４は、いかなる方法で形成されてもよく、例えば上述した上層配線層形成工程Ｓ２と同様にして形成されてもよい。
このようにして形成された下層配線層２４は、貫通配線２２１を介して上層配線層２５と電気的に接続される。
次に、図６（ｋ）に示すように、絶縁層２１の下面側に下層配線層２４を形成する。下層配線層２４は、いかなる方法で形成されてもよく、例えば上述した上層配線層形成工程Ｓ２と同様にして形成されてもよい。
このようにして形成された下層配線層２４は、貫通配線２２１を介して上層配線層２５と電気的に接続される。
【0180】
［５］半田バンプ形成工程Ｓ５
次に、図６（ｌ）に示すように、下層配線層２４に半田バンプ２６を形成する。また、上層配線層２５や下層配線層２４には、必要に応じてソルダーレジスト層のような保護膜を形成するようにしてもよい。
以上のようにして、貫通電極基板２が得られる。
次に、図６（ｌ）に示すように、下層配線層２４に半田バンプ２６を形成する。また、上層配線層２５や下層配線層２４には、必要に応じてソルダーレジスト層のような保護膜を形成するようにしてもよい。
以上のようにして、貫通電極基板２が得られる。
【0181】
図６（ｌ）に示す貫通電極基板２は、複数の領域に分割可能になっている。したがって、例えば図６（ｌ）に示す一点鎖線に沿って貫通電極基板２を個片化することにより、複数の貫通電極基板２を効率よく製造することができる。なお、個片化には、例えばダイヤモンドカッター等を用いることができる。
【0182】
［６］積層工程Ｓ６
次に、個片化した貫通電極基板２上に半導体パッケージ３を配置する。これにより、図１に示す電子デバイス１が得られる。
次に、個片化した貫通電極基板２上に半導体パッケージ３を配置する。これにより、図１に示す電子デバイス１が得られる。
【0183】
このような電子デバイス１の製造方法は、大面積の基板を用いたウエハーレベルプロセスやパネルレベルプロセスに適用することが可能である。これにより、電子デバイス１の製造効率を高め、低コスト化を図ることができる。
【0184】
＜光デバイス＞
本実施形態の光デバイスは、
発光素子と、
上記発光素子と電気的に接続する配線と、
上記配線を覆う絶縁膜と
を備え、
上記絶縁膜が、上述の感光性樹脂組成物の硬化膜である。
本実施形態の光デバイスは、
発光素子と、
上記発光素子と電気的に接続する配線と、
上記配線を覆う絶縁膜と
を備え、
上記絶縁膜が、上述の感光性樹脂組成物の硬化膜である。
【0185】
光デバイスとしては、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、タッチパネル、電子ペーパー、カラーフィルター、ミニＬＥＤディスプレイ、マイクロＬＥＤディスプレイといった表示デバイス；ＬＥＤ、ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤ、レーザーダイオード等の発光デバイス；太陽電池、ＣＭＯＳなどの受光デバイス等を挙げることができ、再配線層、層間絶縁膜、封止材（トップコート）等に使用することができる。本実施形態の感光性樹脂組成物はは、特にマイクロＬＥＤに好適に用いることができる。
【0186】
本実施形態の光デバイスの製造方法や、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を備える光デバイスの構造などについて、以下、図面を交えつつより詳細に説明する。
【0187】
（製膜工程：図７Ａ） 製膜工程では、段差７１０を有する基板７１の、段差を有する面側に、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜７３を形成する。
基板７１は特に限定されない。基板７１としては、例えば、シリコンウェハ、セラミック基板、アルミ基板、ＳｉＣウェハ、ＧａＮウェハなどを挙げることができる。
段差７１０は、例えばＣｕ再配線である。もちろん、段差７１０は、Ｃｕ再配線以外の段差であってもよい。段差７１０の高さは、例えば１～１０μｍ、好ましくは１～５μｍである。
感光性樹脂膜７３の厚み（段差７１０が無い部分の厚み）は、例えば１～１５μｍ、好ましくは１～１０μｍである。この厚みは、段差７１０の高さより大きければよい。
基板７１は特に限定されない。基板７１としては、例えば、シリコンウェハ、セラミック基板、アルミ基板、ＳｉＣウェハ、ＧａＮウェハなどを挙げることができる。
段差７１０は、例えばＣｕ再配線である。もちろん、段差７１０は、Ｃｕ再配線以外の段差であってもよい。段差７１０の高さは、例えば１～１０μｍ、好ましくは１～５μｍである。
感光性樹脂膜７３の厚み（段差７１０が無い部分の厚み）は、例えば１～１５μｍ、好ましくは１～１０μｍである。この厚みは、段差７１０の高さより大きければよい。
【0188】
感光性樹脂膜７３を形成する方法としては、スピンコート法、噴霧塗布法、浸漬法、印刷法、ロールコーティング法、インクジェット法などにより、液体状の感光性樹脂組成物を基板上に供する方法を挙げることができる。樹脂膜を形成する方法は、典型的にはスピンコートである。
膜形成の条件を変更したり、感光性樹脂組成物の粘度を調整したりすることで、感光性樹脂膜７３の厚みを調整することができる。
膜形成の条件を変更したり、感光性樹脂組成物の粘度を調整したりすることで、感光性樹脂膜７３の厚みを調整することができる。
【0189】
製膜工程の後、露光工程の前に、感光性樹脂膜７３を加熱乾燥することが好ましい。この加熱乾燥のことは「プリベーク」と呼ばれることがある。
加熱乾燥の温度は、通常５０～１８０℃、好ましくは６０～１５０℃である。また、加熱乾燥の時間は、通常３０～６００秒、好ましくは３０～３００秒程度である。この加熱乾燥で感光性樹脂組成物中の溶剤を十分に除去することができる。加熱は、典型的にはホットプレートやオーブン等で行う。
加熱乾燥の温度は、通常５０～１８０℃、好ましくは６０～１５０℃である。また、加熱乾燥の時間は、通常３０～６００秒、好ましくは３０～３００秒程度である。この加熱乾燥で感光性樹脂組成物中の溶剤を十分に除去することができる。加熱は、典型的にはホットプレートやオーブン等で行う。
【0190】
（露光工程：図７Ｂ）
露光工程では、フォトマスク７２０を介して、感光性樹脂膜７３を露光する。露光用の活性光線としては、例えばＸ線、電子線、紫外線、可視光線などである。波長でいうと２００～５００ｎｍの活性光線が好ましい。パターンの解像度や装置の取り扱いやすさの点で、光源は水銀ランプのｇ線、ｈ線又はｉ線であることが好ましい。また、２つ以上の光線を混合して用いてもよい。
露光装置としては、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション又はステッパーが好ましい。
露光工程における露光量は、通常４０～１５００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは８０～１０００ｍＪ／ｃｍ２の間で、感光性樹脂組成物の感度、樹脂膜の膜厚、得ようとするパターンの形状などにより適宜調整される。
露光工程では、フォトマスク７２０を介して、感光性樹脂膜７３を露光する。露光用の活性光線としては、例えばＸ線、電子線、紫外線、可視光線などである。波長でいうと２００～５００ｎｍの活性光線が好ましい。パターンの解像度や装置の取り扱いやすさの点で、光源は水銀ランプのｇ線、ｈ線又はｉ線であることが好ましい。また、２つ以上の光線を混合して用いてもよい。
露光装置としては、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション又はステッパーが好ましい。
露光工程における露光量は、通常４０～１５００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは８０～１０００ｍＪ／ｃｍ２の間で、感光性樹脂組成物の感度、樹脂膜の膜厚、得ようとするパターンの形状などにより適宜調整される。
【0191】
露光工程と現像工程の間には、樹脂膜を加熱（露光後加熱）することが好ましい。これにより、露光で開裂・分解等した物質（感光剤など）の反応が進行し、パターン形状の良化等を期待することができる。露光後加熱の温度・時間は、例えば５０～２００℃、１０～６００秒程度である。
【0192】
（現像工程：図７Ｃ）
現像工程では、現像液を用いて、露光工程で露光された感光性樹脂膜を現像する。これにより、感光性樹脂膜７３の一部を除去して、開口７５が設けられた樹脂膜７３Ａを得ることができる。本実施形態の感光性樹脂組成物は、通常ネガ型である。よって、フォトマスク７２０の遮光部に対応する部分に開口７５が設けられる。
現像工程は、例えば浸漬法、パドル法、回転スプレー法などの方法により行うことができる。
現像工程では、現像液を用いて、露光工程で露光された感光性樹脂膜を現像する。これにより、感光性樹脂膜７３の一部を除去して、開口７５が設けられた樹脂膜７３Ａを得ることができる。本実施形態の感光性樹脂組成物は、通常ネガ型である。よって、フォトマスク７２０の遮光部に対応する部分に開口７５が設けられる。
現像工程は、例えば浸漬法、パドル法、回転スプレー法などの方法により行うことができる。
【0193】
本実施形態において、現像液は、有機溶剤を含有することが好ましい。より具体的には、現像液は、有機溶剤を主成分とする現像液（成分の９５質量％以上が有機溶剤である現像液）であることが好ましい。有機溶剤を含有する現像液で現像することにより、アルカリ現像液（水系）で現像する場合よりも、現像液によるパターンの膨潤を抑えること等が可能になる。つまり、よりファインなパターンを得やすい。
【0194】
現像液に使用可能な有機溶剤として具体的には、シクロペンタノンなどのケトン系溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）や酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、等が挙げられる。
現像液としては、有機溶剤のみからなり、不可避的に含まれる不純物以外は含まない有機溶剤現像液を使用してもよい。なお、不可避的に含まれる不純物としては、金属元素があるが、電子装置の汚染防止などの観点からは不可避的に含まれる不純物は少ないに越したことは無い。
現像液としては、有機溶剤のみからなり、不可避的に含まれる不純物以外は含まない有機溶剤現像液を使用してもよい。なお、不可避的に含まれる不純物としては、金属元素があるが、電子装置の汚染防止などの観点からは不可避的に含まれる不純物は少ないに越したことは無い。
【0195】
現像工程の時間は、通常５～３００秒程度、好ましくは１０～１２０秒程度の範囲で、樹脂膜の膜厚や形成されるパターンの形状などに基づき適宜調整される。
【0196】
現像工程とその後の工程の間には、例えば、樹脂膜７３Ａを硬化させる硬化工程があってもよい。硬化は、例えば、１５０～２５０℃で３０～２４０分間の加熱処理により行うことができる。本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて樹脂膜７３Ａを形成することで、このような硬化工程を経ても、樹脂膜７３Ａの表面（上面）の平坦性は良好である。
【0197】
（追加再配線工程：図７Ｄ）
現像工程で設けられた開口７５の部分に、段差７１０（例えばＣｕ再配線）とは異なるＣｕ再配線７１１を設けることができる。このとき、樹脂膜７３Ａの上面の平坦性が高いため、微細なＣｕ再配線７１１を精度よく設けることができる。
現像工程で設けられた開口７５の部分に、段差７１０（例えばＣｕ再配線）とは異なるＣｕ再配線７１１を設けることができる。このとき、樹脂膜７３Ａの上面の平坦性が高いため、微細なＣｕ再配線７１１を精度よく設けることができる。
【0198】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例0199】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
以下で、「ＴＥＭＰＯ」は「２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル」の略号である。その他略号については文中で適宜説明する。
以下で、「ＴＥＭＰＯ」は「２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル」の略号である。その他略号については文中で適宜説明する。
【0200】
＜ポリイミド樹脂の合成＞
（ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３０４．２ｇ（０．９５モル）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）３５５．３９ｇ（０．８０モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－１）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９，０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
（ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３０４．２ｇ（０．９５モル）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）３５５．３９ｇ（０．８０モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－１）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９，０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
【0201】
【化10】
【0202】
（ポリイミド樹脂（Ａ－２）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、４，４－ジアミノ－３，３－ジエチル－５，５－ジメチルジフェニルメタン（ＭＥＤ－Ｊ）２６８．３ｇ（０．９５モル）、４－［４－（１，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－イルカルボニロキシ）－２，３，５－トリメチルフェニル］－２，３，６－トリメチルフェニル １，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－カルボキシレート（ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ）４９４．８７ｇ（０．８モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－２）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、４，４－ジアミノ－３，３－ジエチル－５，５－ジメチルジフェニルメタン（ＭＥＤ－Ｊ）２６８．３ｇ（０．９５モル）、４－［４－（１，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－イルカルボニロキシ）－２，３，５－トリメチルフェニル］－２，３，６－トリメチルフェニル １，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－カルボキシレート（ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ）４９４．８７ｇ（０．８モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－２）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
【0203】
【化11】
【0204】
（ポリイミド樹脂（Ａ－３）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３０４．２２ｇ（０．９５モル）、４－［４－（１，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－イルカルボニロキシ）－２，３，５－トリメチルフェニル］－２，３，６－トリメチルフェニル １，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－カルボキシレート（ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ）４９４．８７ｇ（０．８モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－３）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３０４．２２ｇ（０．９５モル）、４－［４－（１，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－イルカルボニロキシ）－２，３，５－トリメチルフェニル］－２，３，６－トリメチルフェニル １，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－カルボキシレート（ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ）４９４．８７ｇ（０．８モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－３）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
【0205】
【化12】
【0206】
（ポリイミド樹脂（Ａ－４）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３０４．２２ｇ（０．９５モル）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）３５５．８９ｇ（０．８モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－４）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
撹拌機および冷却管を備えた５Ｌのセパラブルフラスコに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３０４．２２ｇ（０．９５モル）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）３５５．８９ｇ（０．８モル）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物６２．０４ｇ（０．２０モル）及びＧＢＬ１６８４ｇを加えて窒素雰囲気下で室温にて１６時間反応し重合反応を行った。続いてオイルバスにて反応液温度を１８０℃まで上げ３時間反応を行ったのち室温まで冷却してポリイミド樹脂溶液を作成した。
続いて、反応液をイソプロパノール／水＝４／７の混合溶液に撹拌しながら滴下し、樹脂固体を析出させた。得られた固体を荒濾過したのち、更にイソプロパノール／水＝４／７で洗浄してポリイミドの白色固体を得た。得られた白色固体を２００℃にて真空乾燥することにより、末端に酸無水物基を有するポリイミド樹脂（Ａ－４）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は、４９０００であった。また、ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＮＭＲ測定によるイミド化率は、９８％であった。
【0207】
【化13】
【0208】
＜感光性樹脂組成物の調製＞
後掲の表１に従い配合された各原料を、室温下で原料が完全に溶解するまで撹拌し、溶液を得た。その後、その溶液を孔径０．２μｍのナイロンフィルターで濾過した。このようにして、ワニス状の感光性樹脂組成物を得た。
後掲の表１に従い配合された各原料を、室温下で原料が完全に溶解するまで撹拌し、溶液を得た。その後、その溶液を孔径０．２μｍのナイロンフィルターで濾過した。このようにして、ワニス状の感光性樹脂組成物を得た。
【0209】
表１における各成分の原料の詳細は下記のとおりである。
【0210】
＜（Ａ）ポリイミド樹脂＞
（Ａ－１）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－１）
（Ａ－２）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－２）
（Ａ－３）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－３）
（Ａ－４）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－４）
（Ａ－１）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－１）
（Ａ－２）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－２）
（Ａ－３）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－３）
（Ａ－４）上記で合成したポリイミド樹脂（Ａ－４）
【0211】
＜（Ｂ）多官能（メタ）アクリレート化合物＞
（Ｂ－１）ビスコート＃１９５ （大阪有機工業株式会社製、１，４－ブタンジオールジアクリレート）
（Ｂ－２）ビスコート＃８０２ （大阪有機工業株式会社製、アクリロイル基を５～１０個有する化合物の混合物）
（Ｂ－３）Ａ－９５５０ （新中村化学株式会社製、アクリロイル基を５～６個有する化合物の混合物）
（Ｂ－４）ビスコート＃３００ （大阪有機工業株式会社製、アクリロイル基を３～４個有する化合物の混合物）
（Ｂ－１）ビスコート＃１９５ （大阪有機工業株式会社製、１，４－ブタンジオールジアクリレート）
（Ｂ－２）ビスコート＃８０２ （大阪有機工業株式会社製、アクリロイル基を５～１０個有する化合物の混合物）
（Ｂ－３）Ａ－９５５０ （新中村化学株式会社製、アクリロイル基を５～６個有する化合物の混合物）
（Ｂ－４）ビスコート＃３００ （大阪有機工業株式会社製、アクリロイル基を３～４個有する化合物の混合物）
【0212】
上記（Ｂ－１）～（Ｂ－４）の構造を以下に示す。
【0213】
【化14】
【0214】
＜（Ｃ）感光剤＞
（Ｃ－１）Ｉｒｕｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製、オキシムエステル型光ラジカル発生剤）
（Ｃ－１）Ｉｒｕｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製、オキシムエステル型光ラジカル発生剤）
【0215】
＜（Ｅ）熱ラジカル発生剤＞
（Ｅ－１）パーカドックスＢＣ（化薬ヌーリオン株式会社製、有機過酸化物、ジクミルパーオキサイド）
（Ｅ－１）パーカドックスＢＣ（化薬ヌーリオン株式会社製、有機過酸化物、ジクミルパーオキサイド）
【0216】
＜（Ｆ）架橋剤＞
（Ｆ－１）４ＨＢＡＧＥ（三菱ケミカル株式会社製、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、化学式（２）の化合物）
（Ｆ－２）サイクロマーＭ１００（株式会社ダイセル製、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、化学式（３）の化合物）
（Ｆ－１）４ＨＢＡＧＥ（三菱ケミカル株式会社製、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、化学式（２）の化合物）
（Ｆ－２）サイクロマーＭ１００（株式会社ダイセル製、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、化学式（３）の化合物）
【0217】
＜（Ｇ）シランカップリング剤＞
（Ｇ－１）Ｘ－１２－９６７Ｃ（信越化学工業株式会社製）
（Ｇ－２）ＫＢＭ－４０３（信越化学工業株式会社製）
（Ｇ－１）Ｘ－１２－９６７Ｃ（信越化学工業株式会社製）
（Ｇ－２）ＫＢＭ－４０３（信越化学工業株式会社製）
【0218】
＜（Ｈ）硬化触媒＞
（Ｈ－１）テトラフェニルホスホニウム・４，４’－スルフォニルジフェノラート
上記硬化触媒（Ｈ－１）の合成方法は以下の通りである。
撹拌装置付きのセパラブルフラスコに、４，４’－ビスフェノールＳ ３７．５ｇ（０．１５ｍｏｌ）、メタノール１００ｍＬを仕込み、室温で撹拌溶解し、更に攪拌しながら予め５０ｍＬのメタノールに水酸化ナトリウム４．０ｇ（０．１ｍｏｌ）を溶解した溶液を添加した。次いで予め１５０ｍＬのメタノールにテトラフェニルホスホニウムブロマイド４１．９ｇ（０．１ｍｏｌ）を溶解した溶液を加えた。しばらく攪拌を継続し、３００ｍＬのメタノールを追加した後、フラスコ内の溶液を大量の水に撹拌しながら滴下し、白色沈殿を得た。沈殿を濾過、乾燥した。以上により白色結晶の硬化触媒（Ｈ－１）を得た。
（Ｈ－１）テトラフェニルホスホニウム・４，４’－スルフォニルジフェノラート
上記硬化触媒（Ｈ－１）の合成方法は以下の通りである。
撹拌装置付きのセパラブルフラスコに、４，４’－ビスフェノールＳ ３７．５ｇ（０．１５ｍｏｌ）、メタノール１００ｍＬを仕込み、室温で撹拌溶解し、更に攪拌しながら予め５０ｍＬのメタノールに水酸化ナトリウム４．０ｇ（０．１ｍｏｌ）を溶解した溶液を添加した。次いで予め１５０ｍＬのメタノールにテトラフェニルホスホニウムブロマイド４１．９ｇ（０．１ｍｏｌ）を溶解した溶液を加えた。しばらく攪拌を継続し、３００ｍＬのメタノールを追加した後、フラスコ内の溶液を大量の水に撹拌しながら滴下し、白色沈殿を得た。沈殿を濾過、乾燥した。以上により白色結晶の硬化触媒（Ｈ－１）を得た。
【0219】
＜（Ｉ）界面活性剤＞
（Ｉ－１）ＦＣ４４３２（３Ｍ社製、フッ素系）
（Ｉ－１）ＦＣ４４３２（３Ｍ社製、フッ素系）
【0220】
＜（Ｊ）（溶剤）＞
（Ｊ－１）γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）
（Ｊ－２）乳酸エチル（ＥＬ）
（Ｊ－１）γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）
（Ｊ－２）乳酸エチル（ＥＬ）
【0221】
＜（Ｄ）重合禁止剤＞
（Ｄ－１）Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－２）Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－３）４－ベンゾイルオキシＴＥＭＰＯ（精工化学株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－４）２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（東京化成工業株式会社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－５）Ｎ，Ｎ－ジフェニルニトロソアミド（東京化成工業株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－６）カプフェロン（東京化成工業株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－７）ＴＥＭＰＯ（東京化成工業株式会社、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－８）４－ヒドロキシＴＥＭＰＯ（精工化学株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－９）セバシン酸ＢｉｓＴＥＭＰＯ（精工化学株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－１０）Ｉｒｇａｎｏｘ １７２６（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－１１）Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－１）Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－２）Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－３）４－ベンゾイルオキシＴＥＭＰＯ（精工化学株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－４）２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（東京化成工業株式会社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－５）Ｎ，Ｎ－ジフェニルニトロソアミド（東京化成工業株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－６）カプフェロン（東京化成工業株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－７）ＴＥＭＰＯ（東京化成工業株式会社、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－８）４－ヒドロキシＴＥＭＰＯ（精工化学株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－９）セバシン酸ＢｉｓＴＥＭＰＯ（精工化学株式会社製、Ｎ－オキシル化合物）
（Ｄ－１０）Ｉｒｇａｎｏｘ １７２６（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
（Ｄ－１１）Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ（ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系化合物）
【0222】
上記（Ｄ－１）～（Ｄ－１１）の構造を以下に示す。
【0223】
【化15】
【0224】
＜フォーカスマージンの評価＞
各実施例および比較例の感光性樹脂組成物を、１２インチめっき銅（Ｒａ＝０．０８μｍ）ウェハ上に、スピンコーターを用いて、乾燥後の膜厚が５μｍになるように塗布した。その後、ホットプレートにて１２０℃で３分間乾燥し、感光性樹脂膜を得た。
この感光性樹脂膜に、フォトマスク（３μｍφの丸ビアの抜きパターンが描かれている）を通して、ｉ線ステッパー（ＣＡＮＯＮ社製・ＦＰＡ－５５００ｉＸ・ＮＡ＝０．２８）を用いて、露光量を３０ｍＪ／ｍｉｎの変化量で１９０ｍＪから５５０ｍＪに、フォーカスを１μｍの変化量で－９μｍから＋３μｍまで変化させながらｉ線を照射した。
その後、現像液としてシクロペンタノンを用いて３０秒間２５００回転で現像し、ＰＧＭＥＡを用いて１０秒間２５００回転でリンスし、２０秒間スピンすることで乾燥させ、現像後膜（ネガ型パターン）を得た。その後、ホットプレートにて１７０℃で１０分間乾燥しさらにその後、窒素雰囲気下、２００℃で１２０分間熱処理した。以上により、感光性樹脂組成物の硬化物を得た。
上記記載の露光量の範囲内において、フットおよびブリッジが発生せずに３μｍΦのビアホールが開口しているものについて、フォーカスの最大値および最小値の差分をフォーカスマージンとして計算し、結果を表１に記載した。各実施例および比較例において、フォーカスマージンが複数の露光量において計算できた場合、もっとも大きいフォーカスマージンの値を記載した。
各実施例および比較例の感光性樹脂組成物を、１２インチめっき銅（Ｒａ＝０．０８μｍ）ウェハ上に、スピンコーターを用いて、乾燥後の膜厚が５μｍになるように塗布した。その後、ホットプレートにて１２０℃で３分間乾燥し、感光性樹脂膜を得た。
この感光性樹脂膜に、フォトマスク（３μｍφの丸ビアの抜きパターンが描かれている）を通して、ｉ線ステッパー（ＣＡＮＯＮ社製・ＦＰＡ－５５００ｉＸ・ＮＡ＝０．２８）を用いて、露光量を３０ｍＪ／ｍｉｎの変化量で１９０ｍＪから５５０ｍＪに、フォーカスを１μｍの変化量で－９μｍから＋３μｍまで変化させながらｉ線を照射した。
その後、現像液としてシクロペンタノンを用いて３０秒間２５００回転で現像し、ＰＧＭＥＡを用いて１０秒間２５００回転でリンスし、２０秒間スピンすることで乾燥させ、現像後膜（ネガ型パターン）を得た。その後、ホットプレートにて１７０℃で１０分間乾燥しさらにその後、窒素雰囲気下、２００℃で１２０分間熱処理した。以上により、感光性樹脂組成物の硬化物を得た。
上記記載の露光量の範囲内において、フットおよびブリッジが発生せずに３μｍΦのビアホールが開口しているものについて、フォーカスの最大値および最小値の差分をフォーカスマージンとして計算し、結果を表１に記載した。各実施例および比較例において、フォーカスマージンが複数の露光量において計算できた場合、もっとも大きいフォーカスマージンの値を記載した。
【0225】
＜引張り伸び率の評価＞
（引張り伸び率の測定用試験片の作成）
感光性樹脂組成物を、８インチシリコンウェハ上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるようにスピンコートし、続いて１２０℃で３分間加熱することで感光性樹脂膜を得た。
得られた感光性樹脂膜に、高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。その後、露光された樹脂膜をシリコンウェハごとシクロペンタノン中に３０秒浸漬した。さらにその後、窒素雰囲気下、２００℃１２０分間熱処理した。以上により、感光性樹脂組成物の硬化物を得た。
得られた硬化物を幅５ｍｍになるようにシリコンウェハごとダイシングソーにてカットし、その後、２質量％フッ酸水溶液中に浸漬することで基板より剥離した。剥離したフィルムを６０℃で１０時間乾燥して、試験片（３０ｍｍ×５ｍｍ×１０μｍ厚）を得た。
（引張り伸び率の測定用試験片の作成）
感光性樹脂組成物を、８インチシリコンウェハ上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるようにスピンコートし、続いて１２０℃で３分間加熱することで感光性樹脂膜を得た。
得られた感光性樹脂膜に、高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。その後、露光された樹脂膜をシリコンウェハごとシクロペンタノン中に３０秒浸漬した。さらにその後、窒素雰囲気下、２００℃１２０分間熱処理した。以上により、感光性樹脂組成物の硬化物を得た。
得られた硬化物を幅５ｍｍになるようにシリコンウェハごとダイシングソーにてカットし、その後、２質量％フッ酸水溶液中に浸漬することで基板より剥離した。剥離したフィルムを６０℃で１０時間乾燥して、試験片（３０ｍｍ×５ｍｍ×１０μｍ厚）を得た。
【0226】
（引張り伸び率の測定）
得られた試験片について、引張試験機（オリエンテック社製、テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用い、２３℃雰囲気下、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に準拠した方法で引張試験を実施し、試験片の引張伸び率を測定した。引張試験における延伸速度は、５ｍｍ／分とした。引張伸び率の単位は、％である。
得られた試験片について、引張試験機（オリエンテック社製、テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用い、２３℃雰囲気下、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に準拠した方法で引張試験を実施し、試験片の引張伸び率を測定した。引張試験における延伸速度は、５ｍｍ／分とした。引張伸び率の単位は、％である。
【0227】
各組成物の原料の配合や上記評価結果について、表１に示す。
【0228】
【表1】
【表2】
【0229】
表１に示されるとおり、実施例１～３２の感光性樹脂組成物は、良好な伸び性を有しつつもフォーカスマージンが大きかった。
【0230】
この出願は、２０２１年９月３０日に出願された日本出願特願２０２１－１６１６４０号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0231】
１ 電子デバイス
１Ａ 電子デバイス
１Ｂ 電子デバイス
２ 貫通電極基板
３ 半導体パッケージ
５ 感光性樹脂ワニス
２１ 絶縁層
２３ 半導体チップ
２４ 下層配線層
２４Ａ 下層配線層
２４Ｂ 下層配線層
２５ 上層配線層
２６ 半田バンプ
２７ チップ埋込構造体
３１ パッケージ基板
３２ 半導体チップ
３３ ボンディングワイヤー
３４ 封止層
３５ 半田バンプ
２０２ 基板
２２１ 貫通配線
２２２ 貫通配線
２３１ ランド
２４０ 有機絶縁層
２４１ 有機絶縁層
２４２ 有機絶縁層
２４３ 配線層
２４５ バンプ密着層
２５１ 有機絶縁層
２５２ 有機絶縁層
２５３ 配線層
２５４ 貫通配線
４１２ マスク
４２３ 開口部
４２４ 開口部
２５１０ 感光性樹脂層
２５２０ 感光性樹脂層
７１ 基板
７３ 感光性樹脂膜
７３Ａ 樹脂膜
７５ 開口
７１０ 段差
７１１ Ｃｕ再配線
７２０ フォトマスク
Ｓ１ チップ配置工程
Ｓ２ 上層配線層形成工程
Ｓ２０ 第１樹脂膜配置工程
Ｓ２１ 第１露光工程
Ｓ２２ 第１現像工程
Ｓ２３ 第１硬化工程
Ｓ２４ 配線層形成工程
Ｓ２５ 第２樹脂膜配置工程
Ｓ２６ 第２露光工程
Ｓ２７ 第２現像工程
Ｓ２８ 第２硬化工程
Ｓ２９ 貫通配線形成工程
Ｓ３ 基板剥離工程
Ｓ４ 下層配線層形成工程
Ｓ５ 半田バンプ形成工程
Ｓ６ 積層工程
Ｗ 直径
１Ａ 電子デバイス
１Ｂ 電子デバイス
２ 貫通電極基板
３ 半導体パッケージ
５ 感光性樹脂ワニス
２１ 絶縁層
２３ 半導体チップ
２４ 下層配線層
２４Ａ 下層配線層
２４Ｂ 下層配線層
２５ 上層配線層
２６ 半田バンプ
２７ チップ埋込構造体
３１ パッケージ基板
３２ 半導体チップ
３３ ボンディングワイヤー
３４ 封止層
３５ 半田バンプ
２０２ 基板
２２１ 貫通配線
２２２ 貫通配線
２３１ ランド
２４０ 有機絶縁層
２４１ 有機絶縁層
２４２ 有機絶縁層
２４３ 配線層
２４５ バンプ密着層
２５１ 有機絶縁層
２５２ 有機絶縁層
２５３ 配線層
２５４ 貫通配線
４１２ マスク
４２３ 開口部
４２４ 開口部
２５１０ 感光性樹脂層
２５２０ 感光性樹脂層
７１ 基板
７３ 感光性樹脂膜
７３Ａ 樹脂膜
７５ 開口
７１０ 段差
７１１ Ｃｕ再配線
７２０ フォトマスク
Ｓ１ チップ配置工程
Ｓ２ 上層配線層形成工程
Ｓ２０ 第１樹脂膜配置工程
Ｓ２１ 第１露光工程
Ｓ２２ 第１現像工程
Ｓ２３ 第１硬化工程
Ｓ２４ 配線層形成工程
Ｓ２５ 第２樹脂膜配置工程
Ｓ２６ 第２露光工程
Ｓ２７ 第２現像工程
Ｓ２８ 第２硬化工程
Ｓ２９ 貫通配線形成工程
Ｓ３ 基板剥離工程
Ｓ４ 下層配線層形成工程
Ｓ５ 半田バンプ形成工程
Ｓ６ 積層工程
Ｗ 直径
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】