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特開2024-124227接合プリント配線板、プリント配線板、および接合プリント配線板の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024124227
(43)【公開日】2024-09-12
(54)【発明の名称】接合プリント配線板、プリント配線板、および接合プリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20240905BHJP
H05K 3/36 20060101ALI20240905BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20240905BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 J
H05K3/36 A
H05K3/46 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023032236
(22)【出願日】2023-03-02
(71)【出願人】
【識別番号】000230249
【氏名又は名称】メクテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100107582
【弁理士】
【氏名又は名称】関根 毅
(74)【代理人】
【識別番号】100152205
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 昌司
(72)【発明者】
【氏名】重岡 赳志
【テーマコード（参考）】
5E316
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E316AA32
5E316AA43
5E316BB02
5E316BB04
5E316BB20
5E316CC10
5E316CC14
5E316CC16
5E316CC32
5E316CC34
5E316CC39
5E316DD13
5E316EE13
5E316EE32
5E316EE33
5E316FF03
5E316FF04
5E316FF07
5E316FF13
5E316FF14
5E316FF18
5E316GG08
5E316GG15
5E316GG28
5E316HH06
5E344AA02
5E344AA22
5E344BB02
5E344BB10
5E344BB14
5E344BB15
5E344CC09
5E344CD04
5E344DD06
5E344DD14
5E344EE08
(57)【要約】
【課題】簡易な構成で伝送損失を抑えることができる接合プリント配線板を提供する。
【解決手段】実施形態に係る接合プリント配線板１は、互いに接合されたプリント配線板１０，２０と、プリント配線板１０，２０に渡って設けられた導電層を有するシールド部３０とを備える。プリント配線板１０は、第１の絶縁層と、信号線１１と、信号線１１の少なくとも一部を埋設するように第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、プリント配線板１０を厚さ方向に見て信号線１１を包含するように設けられたグランド層１４とを備える。プリント配線板２０は、第３の絶縁層と、信号線１１と電気的に接続された信号線２１とを備える。シールド部３０の導電層は、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１を包含するように設けられた第１の導電部と、第１の導電部と一体でありグランド層１４に接合された第２の導電部とを含む。
【選択図】図１
【解決手段】実施形態に係る接合プリント配線板１は、互いに接合されたプリント配線板１０，２０と、プリント配線板１０，２０に渡って設けられた導電層を有するシールド部３０とを備える。プリント配線板１０は、第１の絶縁層と、信号線１１と、信号線１１の少なくとも一部を埋設するように第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、プリント配線板１０を厚さ方向に見て信号線１１を包含するように設けられたグランド層１４とを備える。プリント配線板２０は、第３の絶縁層と、信号線１１と電気的に接続された信号線２１とを備える。シールド部３０の導電層は、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１を包含するように設けられた第１の導電部と、第１の導電部と一体でありグランド層１４に接合された第２の導電部とを含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、
前記第４の主面に、前記第１のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように設けられたグランド層と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１のプリント配線板に接合された第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、
前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部と、
を含む接合プリント配線板。
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、
前記第４の主面に、前記第１のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように設けられたグランド層と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１のプリント配線板に接合された第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、
前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部と、
を含む接合プリント配線板。
【請求項2】
前記第２のプリント配線板は、前記第２の信号線に接続され、無線信号を受信するアンテナが設けられたアンテナ基板であり、
前記第１のプリント配線板は、前記第１の信号線が別の基板に接続されたケーブル基板、または前記アンテナで受信した無線信号を処理する半導体チップが実装されたメイン基板である、請求項１に記載の接合プリント配線板。
前記第１のプリント配線板は、前記第１の信号線が別の基板に接続されたケーブル基板、または前記アンテナで受信した無線信号を処理する半導体チップが実装されたメイン基板である、請求項１に記載の接合プリント配線板。
【請求項3】
前記第１のプリント配線板の前記第１の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第１の絶縁基材を含み、
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第２の絶縁基材を含み、
前記第２のプリント配線板の前記第３の絶縁層は、ポリイミド系材料、液晶ポリマー、フッ素系材料、エポキシガラス、シクロオレフィンポリマー、セラミックまたはポリフェニレンエーテルからなる第３の絶縁基材を含む、請求項２に記載の接合プリント配線板。
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第２の絶縁基材を含み、
前記第２のプリント配線板の前記第３の絶縁層は、ポリイミド系材料、液晶ポリマー、フッ素系材料、エポキシガラス、シクロオレフィンポリマー、セラミックまたはポリフェニレンエーテルからなる第３の絶縁基材を含む、請求項２に記載の接合プリント配線板。
【請求項4】
前記シールド部の前記導電層は、金属箔、導電ペースト層、半田層、等方性導電性接着剤層、または導電性フィルム層を有する、請求項１に記載の接合プリント配線板。
【請求項5】
前記シールド部の前記導電層は、金属箔であり、
前記シールド部は、前記金属箔を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
前記シールド部は、前記金属箔を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
【請求項6】
前記シールド部の前記導電層は、導電ペースト層であり、
前記シールド部は、前記導電ペースト層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための等方性導電性接着剤層をさらに有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
前記シールド部は、前記導電ペースト層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための等方性導電性接着剤層をさらに有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
【請求項7】
前記シールド部の前記導電層は、導電ペースト層または半田層であり、
前記シールド部は、前記導電ペースト層または前記半田層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
前記シールド部は、前記導電ペースト層または前記半田層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
【請求項8】
前記シールド部の前記導電層は、等方性導電性接着剤層である、請求項４に記載の接合プリント配線板。
【請求項9】
前記シールド部の前記導電層は金属箔であり、
前記シールド部は、
前記第２のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第１の導電部を前記第２のプリント配線板に接着する第１の絶縁性接着剤層と、
前記第１のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第２の導電部を前記第１のプリント配線板に接着する第２の絶縁性接着剤層と、
をさらに有し、
前記第２の導電部が前記グランド層と導電材料を介して電気的に接続されている、請求項４に記載の接合プリント配線板。
前記シールド部は、
前記第２のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第１の導電部を前記第２のプリント配線板に接着する第１の絶縁性接着剤層と、
前記第１のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第２の導電部を前記第１のプリント配線板に接着する第２の絶縁性接着剤層と、
をさらに有し、
前記第２の導電部が前記グランド層と導電材料を介して電気的に接続されている、請求項４に記載の接合プリント配線板。
【請求項10】
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、前記第１の主面および前記第１の信号線の端部が局所的に露出するように前記第１の絶縁層に積層され、
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記第５の主面は、第２の導電材料を介して前記第１のプリント配線板の前記第１の主面の局所的に露出した部分に接合され、
前記第１の信号線の端部と前記第２の信号線が前記第２の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記第５の主面は、第２の導電材料を介して前記第１のプリント配線板の前記第１の主面の局所的に露出した部分に接合され、
前記第１の信号線の端部と前記第２の信号線が前記第２の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
【請求項11】
前記第１のプリント配線板は、前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と、前記第４の主面に設けられたランドを電気的に接続する層間接続部をさらに備え、
前記第２のプリント配線板の前記第５の主面は、前記第１のプリント配線板の前記第４の主面と接合し、
前記第１の信号線と前記第２の信号線が前記層間接続部および前記ランドを介して電気的に接続されている、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
前記第２のプリント配線板の前記第５の主面は、前記第１のプリント配線板の前記第４の主面と接合し、
前記第１の信号線と前記第２の信号線が前記層間接続部および前記ランドを介して電気的に接続されている、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
【請求項12】
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記層間接続部の前記ランドと前記第２の信号線が第２の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１１に記載の接合プリント配線板。
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記層間接続部の前記ランドと前記第２の信号線が第２の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１１に記載の接合プリント配線板。
【請求項13】
前記第２のプリント配線板は、前記第３の絶縁層に設けられた、前記第２の信号線と異なる第３の信号線をさらに備え、
前記層間接続部の前記ランドと前記第３の信号線が第３の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１２に記載の接合プリント配線板。
前記層間接続部の前記ランドと前記第３の信号線が第３の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１２に記載の接合プリント配線板。
【請求項14】
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第６の主面に設けられ、
前記第２のプリント配線板は、
前記第２の信号線を被覆する絶縁性保護層と、
前記第３の絶縁層を貫通する貫通孔を充填し、前記第１のプリント配線板の前記ランドおよび前記第２の信号線を電気的に接続する第３の導電材料と、
をさらに備え、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記絶縁性保護層に接合されている、請求項１１に記載の接合プリント配線板。
前記第２のプリント配線板は、
前記第２の信号線を被覆する絶縁性保護層と、
前記第３の絶縁層を貫通する貫通孔を充填し、前記第１のプリント配線板の前記ランドおよび前記第２の信号線を電気的に接続する第３の導電材料と、
をさらに備え、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記絶縁性保護層に接合されている、請求項１１に記載の接合プリント配線板。
【請求項15】
前記第２のプリント配線板は、前記第５の主面に設けられた第２のグランド層をさらに備え、
前記グランド層と前記第２のグランド層が第２の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１４に記載の接合プリント配線板。
前記グランド層と前記第２のグランド層が第２の導電材料を介して電気的に接続されている、請求項１４に記載の接合プリント配線板。
【請求項16】
前記第４の主面および前記第５の主面の間に、第３の絶縁性接着剤層と、第２の絶縁性保護層と、第４の絶縁性接着剤層とが、この順で積層されている、請求項１１に記載の接合プリント配線板。
【請求項17】
前記第１のプリント配線板および／または前記第２のプリント配線板はフレキシブルプリント配線板である、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
【請求項18】
前記第１のプリント配線板は２～５層の回路層を有する、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
【請求項19】
前記第２のプリント配線板は１～５層の回路層を有する、請求項１～９のいずれかに記載の接合プリント配線板。
【請求項20】
第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に、前記第１の信号線を挟むように設けられたグランド線と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１の主面に接合された第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有する第２の絶縁層と、
前記第３の主面に設けられ、導電材料を介して前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第４の主面に、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド線に接合された第２の導電部と、
を含む、接合プリント配線板。
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に、前記第１の信号線を挟むように設けられたグランド線と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１の主面に接合された第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有する第２の絶縁層と、
前記第３の主面に設けられ、導電材料を介して前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第４の主面に、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド線に接合された第２の導電部と、
を含む、接合プリント配線板。
【請求項21】
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁層であって、前記第１の絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から長手方向に延出する延出部とを含む、第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の前記積層部および前記延出部において前記第４の主面に設けられた第２の信号線と、
前記第２の絶縁層の前記積層部において前記第４の主面に、前記第２の信号線と間隔を空けて設けられたグランド層と、
前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する層間接続部と、
前記第２の信号線を被覆するように設けられた絶縁性保護層と、
前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部と、
を備えるプリント配線板。
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁層であって、前記第１の絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から長手方向に延出する延出部とを含む、第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の前記積層部および前記延出部において前記第４の主面に設けられた第２の信号線と、
前記第２の絶縁層の前記積層部において前記第４の主面に、前記第２の信号線と間隔を空けて設けられたグランド層と、
前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する層間接続部と、
前記第２の信号線を被覆するように設けられた絶縁性保護層と、
前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部と、
を備えるプリント配線板。
【請求項22】
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の主面および前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように前記第４の主面に設けられたグランド層と、を備える第１のプリント配線板を用意する工程と、
第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層に設けられた第２の信号線と、を備える第２のプリント配線板を用意する工程と、
導電材料を介して前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程であって、前記第１のプリント配線板に前記第２のプリント配線板の前記第５の主面を接合し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する工程と、
第１の導電部と、前記第１の導電部と一体の第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部を設ける工程であって、前記第１の導電部を、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように前記第２のプリント配線板に接合し、前記第２の導電部を前記グランド層に接合する工程と、
を備える、接合プリント配線板の製造方法。
第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層に設けられた第２の信号線と、を備える第２のプリント配線板を用意する工程と、
導電材料を介して前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程であって、前記第１のプリント配線板に前記第２のプリント配線板の前記第５の主面を接合し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する工程と、
第１の導電部と、前記第１の導電部と一体の第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部を設ける工程であって、前記第１の導電部を、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように前記第２のプリント配線板に接合し、前記第２の導電部を前記グランド層に接合する工程と、
を備える、接合プリント配線板の製造方法。
【請求項23】
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程と、前記シールド部を設ける工程を同時に行う、請求項２２に記載の接合プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接合プリント配線板、プリント配線板、および接合プリント配線板の製造方法に関し、より詳しくは、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる接合プリント配線板、プリント配線板、および接合プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント配線板は、スマートフォンなどの情報通信機器の内部において、電波を受信するアンテナ基板、信号を伝送する信号線などが設けられたケーブル基板、および半導体チップが搭載されたメイン基板のいずれにも用いられている。
【0003】
基板のサイズを小型にすることと、５Ｇなどで用いられる高周波数帯の信号においても高い伝送特性を有することとを両立させるため、アンテナ基板の材料と、ケーブル基板またはメイン基板の材料とは同一でないことが多い。たとえば、アンテナ基板では小型化のために高誘電率の材料（ポリイミドなど）が用いられ、ケーブル基板またはメイン基板では伝送損失を減らすために低誘電率の材料（液晶ポリマーなど）が用いられる。
【0004】
そのため、アンテナ基板と、ケーブル基板またはメイン基板とを、導電材料などを介して接合する必要がある。特許文献１には、材料の異なる２つのプリント配線板が導電材料を介して接合された接合プリント配線板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第４６８５６１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
高周波帯の信号を伝送する接合プリント配線板は、マイクロストリップライン構造またはストリップライン構造を有する。これらの構造では、絶縁層を挟んで信号線とグランド層がそれぞれ設けられる。接合プリント配線板において、一方のプリント配線板のグランド層と、他方のプリント配線板のグランド層とが電気的に接続されていない場合、信号線を流れる信号によってグランド層に誘導されるリターン電流が接合部分で遮断され、ノイズが発生し、伝送特性が低下してしまう。特許文献１の接合プリント配線板では、両基板のグランド層が電気的に接続されておらず、リターン電流の遮断により伝送特性が低下する。
【0007】
本発明は、上記技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる接合プリント配線板およびその製造方法を提供することである。ただし、この目的に限られず、後述する各実施形態の構成による各効果に対応する目的を、本発明の目的としてもよい。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の第１の態様に係る接合プリント配線板は、
第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、
前記第４の主面に、前記第１のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように設けられたグランド層と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１のプリント配線板に接合された第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、
前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部と、
を含むことを特徴とする。
第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、
前記第４の主面に、前記第１のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように設けられたグランド層と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１のプリント配線板に接合された第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、
前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部と、
を含むことを特徴とする。
【0009】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第２のプリント配線板は、前記第２の信号線に接続され、無線信号を受信するアンテナが設けられたアンテナ基板であり、
前記第１のプリント配線板は、前記第１の信号線が別の基板に接続されたケーブル基板、または前記アンテナで受信した無線信号を処理する半導体チップが実装されたメイン基板であるようにしてもよい。
前記第２のプリント配線板は、前記第２の信号線に接続され、無線信号を受信するアンテナが設けられたアンテナ基板であり、
前記第１のプリント配線板は、前記第１の信号線が別の基板に接続されたケーブル基板、または前記アンテナで受信した無線信号を処理する半導体チップが実装されたメイン基板であるようにしてもよい。
【0010】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板の前記第１の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第１の絶縁基材を含み、
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第２の絶縁基材を含み、
前記第２のプリント配線板の前記第３の絶縁層は、ポリイミド系材料、液晶ポリマー、フッ素系材料、エポキシガラス、シクロオレフィンポリマー、セラミックまたはポリフェニレンエーテルからなる第３の絶縁基材を含むようにしてもよい。
前記第１のプリント配線板の前記第１の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第１の絶縁基材を含み、
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、液晶ポリマー、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマーからなる第２の絶縁基材を含み、
前記第２のプリント配線板の前記第３の絶縁層は、ポリイミド系材料、液晶ポリマー、フッ素系材料、エポキシガラス、シクロオレフィンポリマー、セラミックまたはポリフェニレンエーテルからなる第３の絶縁基材を含むようにしてもよい。
【0011】
また、前記接合プリント配線板において、
前記シールド部の前記導電層は、金属箔、導電ペースト層、半田層、等方性導電性接着剤層、または導電性フィルム層を有するようにしてもよい。
前記シールド部の前記導電層は、金属箔、導電ペースト層、半田層、等方性導電性接着剤層、または導電性フィルム層を有するようにしてもよい。
【0012】
また、前記接合プリント配線板において、
前記シールド部の前記導電層は、金属箔であり、
前記シールド部は、前記金属箔を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有するようにしてもよい。
前記シールド部の前記導電層は、金属箔であり、
前記シールド部は、前記金属箔を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有するようにしてもよい。
【0013】
また、前記接合プリント配線板において、
前記シールド部の前記導電層は、導電ペースト層であり、
前記シールド部は、前記導電ペースト層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための等方性導電性接着剤層をさらに有するようにしてもよい。
前記シールド部の前記導電層は、導電ペースト層であり、
前記シールド部は、前記導電ペースト層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための等方性導電性接着剤層をさらに有するようにしてもよい。
【0014】
また、前記接合プリント配線板において、
前記シールド部の前記導電層は、導電ペースト層または半田層であり、
前記シールド部は、前記導電ペースト層または前記半田層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有するようにしてもよい。
前記シールド部の前記導電層は、導電ペースト層または半田層であり、
前記シールド部は、前記導電ペースト層または前記半田層を前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に接着させるための異方性導電性接着剤層をさらに有するようにしてもよい。
【0015】
また、前記接合プリント配線板において、
前記シールド部の前記導電層は、等方性導電性接着剤層であるようにしてもよい。
前記シールド部の前記導電層は、等方性導電性接着剤層であるようにしてもよい。
【0016】
また、前記接合プリント配線板において、
前記シールド部の前記導電層は金属箔であり、
前記シールド部は、
前記第２のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第１の導電部を前記第２のプリント配線板に接着する第１の絶縁性接着剤層と、
前記第１のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第２の導電部を前記第１のプリント配線板に接着する第２の絶縁性接着剤層と、
をさらに有し、
前記第２の導電部が前記グランド層と導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
前記シールド部の前記導電層は金属箔であり、
前記シールド部は、
前記第２のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第１の導電部を前記第２のプリント配線板に接着する第１の絶縁性接着剤層と、
前記第１のプリント配線板に設けられ、前記導電層の前記第２の導電部を前記第１のプリント配線板に接着する第２の絶縁性接着剤層と、
をさらに有し、
前記第２の導電部が前記グランド層と導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【0017】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、前記第１の主面および前記第１の信号線の端部が局所的に露出するように前記第１の絶縁層に積層され、
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記第５の主面は、第２の導電材料を介して前記第１のプリント配線板の前記第１の主面の局所的に露出した部分に接合され、
前記第１の信号線の端部と前記第２の信号線が前記第２の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
前記第１のプリント配線板の前記第２の絶縁層は、前記第１の主面および前記第１の信号線の端部が局所的に露出するように前記第１の絶縁層に積層され、
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記第５の主面は、第２の導電材料を介して前記第１のプリント配線板の前記第１の主面の局所的に露出した部分に接合され、
前記第１の信号線の端部と前記第２の信号線が前記第２の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【0018】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板は、前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と、前記第４の主面に設けられたランドを電気的に接続する層間接続部をさらに備え、
前記第２のプリント配線板の前記第５の主面は、前記第１のプリント配線板の前記第４の主面と接合し、
前記第１の信号線と前記第２の信号線が前記層間接続部および前記ランドを介して電気的に接続されているようにしてもよい。
前記第１のプリント配線板は、前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と、前記第４の主面に設けられたランドを電気的に接続する層間接続部をさらに備え、
前記第２のプリント配線板の前記第５の主面は、前記第１のプリント配線板の前記第４の主面と接合し、
前記第１の信号線と前記第２の信号線が前記層間接続部および前記ランドを介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【0019】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記層間接続部の前記ランドと前記第２の信号線が第２の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第５の主面に設けられ、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記第６の主面に接合され、
前記層間接続部の前記ランドと前記第２の信号線が第２の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【0020】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第２のプリント配線板は、前記第３の絶縁層に設けられた、前記第２の信号線と異なる第３の信号線をさらに備え、
前記層間接続部の前記ランドと前記第３の信号線が第３の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
前記第２のプリント配線板は、前記第３の絶縁層に設けられた、前記第２の信号線と異なる第３の信号線をさらに備え、
前記層間接続部の前記ランドと前記第３の信号線が第３の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【0021】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第６の主面に設けられ、
前記第２のプリント配線板は、
前記第２の信号線を被覆する絶縁性保護層と、
前記第３の絶縁層を貫通する貫通孔を充填し、前記第１のプリント配線板の前記ランドおよび前記第２の信号線を電気的に接続する第３の導電材料と、
をさらに備え、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記絶縁性保護層に接合されているようにしてもよい。
前記第２のプリント配線板の前記第２の信号線は、前記第６の主面に設けられ、
前記第２のプリント配線板は、
前記第２の信号線を被覆する絶縁性保護層と、
前記第３の絶縁層を貫通する貫通孔を充填し、前記第１のプリント配線板の前記ランドおよび前記第２の信号線を電気的に接続する第３の導電材料と、
をさらに備え、
前記シールド部の前記第１の導電部は、前記絶縁性保護層に接合されているようにしてもよい。
【0022】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第２のプリント配線板は、前記第５の主面に設けられた第２のグランド層をさらに備え、
前記グランド層と前記第２のグランド層が第２の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
前記第２のプリント配線板は、前記第５の主面に設けられた第２のグランド層をさらに備え、
前記グランド層と前記第２のグランド層が第２の導電材料を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【0023】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第４の主面および前記第５の主面の間に、第３の絶縁性接着剤層と、第２の絶縁性保護層と、第４の絶縁性接着剤層とが、この順で積層されているようにしてもよい。
前記第４の主面および前記第５の主面の間に、第３の絶縁性接着剤層と、第２の絶縁性保護層と、第４の絶縁性接着剤層とが、この順で積層されているようにしてもよい。
【0024】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板および／または前記第２のプリント配線板はフレキシブルプリント配線板であるようにしてもよい。
前記第１のプリント配線板および／または前記第２のプリント配線板はフレキシブルプリント配線板であるようにしてもよい。
【0025】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板は２～５層の回路層を有するようにしてもよい。
前記第１のプリント配線板は２～５層の回路層を有するようにしてもよい。
【0026】
また、前記接合プリント配線板において、
前記第２のプリント配線板は１～５層の回路層を有するようにしてもよい。
前記第２のプリント配線板は１～５層の回路層を有するようにしてもよい。
【0027】
本発明の第２の態様に係る接合プリント配線板は、
第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に、前記第１の信号線を挟むように設けられたグランド線と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１の主面に接合された第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有する第２の絶縁層と、
前記第３の主面に設けられ、導電材料を介して前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第４の主面に、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド線に接合された第２の導電部と、
を含むことを特徴とする。
第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板に接合された第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板および前記第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部と、
を備える接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に、前記第１の信号線を挟むように設けられたグランド線と、
を備え、
前記第２のプリント配線板は、
前記第１の主面に接合された第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有する第２の絶縁層と、
前記第３の主面に設けられ、導電材料を介して前記第１の信号線と電気的に接続された第２の信号線と、
を備え、
前記シールド部の前記導電層は、
前記第４の主面に、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、
前記第１の導電部と一体であり、前記グランド線に接合された第２の導電部と、
を含むことを特徴とする。
【0028】
本発明に係るプリント配線板は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁層であって、前記第１の絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から長手方向に延出する延出部とを含む、第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の前記積層部および前記延出部において前記第４の主面に設けられた第２の信号線と、
前記第２の絶縁層の前記積層部において前記第４の主面に、前記第２の信号線と間隔を空けて設けられたグランド層と、
前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する層間接続部と、
前記第２の信号線を被覆するように設けられた絶縁性保護層と、
前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部と、
を備えることを特徴とする。
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、
前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁層であって、前記第１の絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から長手方向に延出する延出部とを含む、第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の前記積層部および前記延出部において前記第４の主面に設けられた第２の信号線と、
前記第２の絶縁層の前記積層部において前記第４の主面に、前記第２の信号線と間隔を空けて設けられたグランド層と、
前記第２の絶縁層を貫通し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する層間接続部と、
前記第２の信号線を被覆するように設けられた絶縁性保護層と、
前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように設けられた第１の導電部と、前記第１の導電部と一体であり、前記グランド層に接合された第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部と、
を備えることを特徴とする。
【0029】
本発明に係る接合プリント配線板の製造方法は、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の主面および前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように前記第４の主面に設けられたグランド層と、を備える第１のプリント配線板を用意する工程と、
第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層に設けられた第２の信号線と、を備える第２のプリント配線板を用意する工程と、
導電材料を介して前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程であって、前記第１のプリント配線板に前記第２のプリント配線板の前記第５の主面を接合し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する工程と、
第１の導電部と、前記第１の導電部と一体の第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部を設ける工程であって、前記第１の導電部を、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように前記第２のプリント配線板に接合し、前記第２の導電部を前記グランド層に接合する工程と、
を備えることを特徴とする。
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁層と、前記第１の主面に設けられた第１の信号線と、前記第１の主面に対向する第３の主面と、前記第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、前記第１の主面および前記第１の信号線の少なくとも一部を埋設するように前記第１の絶縁層に積層された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層を厚さ方向に見て前記第１の信号線を包含するように前記第４の主面に設けられたグランド層と、を備える第１のプリント配線板を用意する工程と、
第５の主面と、前記第５の主面と反対側の第６の主面とを有する第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層に設けられた第２の信号線と、を備える第２のプリント配線板を用意する工程と、
導電材料を介して前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程であって、前記第１のプリント配線板に前記第２のプリント配線板の前記第５の主面を接合し、前記第１の信号線と前記第２の信号線を電気的に接続する工程と、
第１の導電部と、前記第１の導電部と一体の第２の導電部とを含む導電層を有するシールド部を設ける工程であって、前記第１の導電部を、前記第２のプリント配線板を厚さ方向に見て前記第２の信号線を包含するように前記第２のプリント配線板に接合し、前記第２の導電部を前記グランド層に接合する工程と、
を備えることを特徴とする。
【0030】
また、前記接合プリント配線板の製造方法において、
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程と、前記シールド部を設ける工程を同時に行うようにしてもよい。
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程と、前記シールド部を設ける工程を同時に行うようにしてもよい。
【発明の効果】
【0031】
本発明に係る接合プリント配線板によれば、第１および第２のプリント配線板に渡って設けられた導電層を有するシールド部を備えることにより、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】（ａ）は、第１の実施形態に係る接合プリント配線板の接合前の平面図である。（ｂ）は、第１の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図2】第１の実施形態に係る接合プリント配線板のグランド線に沿った縦断面図である。
【図3A】第１の実施形態に係る接合プリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図4】（ａ）は、第１の実施形態の変形例１に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。（ｂ）は、第１の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図5】（ａ）は、第１の実施形態の変形例３に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。（ｂ）は、第１の実施形態の変形例４に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図6】第１の実施形態の変形例５に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図7】第２の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図8】第２の実施形態の変形例に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図9】第３の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図10】第４の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【図11】（ａ）は、第５の実施形態に係る接合プリント配線板の接合前の平面図である。（ｂ）は、第５の実施形態に係る接合プリント配線板のグランド線に沿った縦断面図である。
【図12】第６の実施形態に係るプリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図においては、同等の機能を有する構成要素に同一の符号を付している。
【0034】
なお、各構成要素の縮尺比率は、図面上で認識可能な程度の大きさとするため、適宜に変えている。また、図面は模式的なものであり、各実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
【0035】
また、以下の説明においては、特に限定しない限り、「接合」には接着剤を介する場合、および直接接触する場合のいずれも含まれるものとする。接着剤を介する場合、導電性もしくは絶縁性、および異方性もしくは等方性についても限定しない。
【0036】
（第１の実施形態）
図１および図２を参照して、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１について説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１の接合前の平面図である。図１（ｂ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。図２は、本実施形態に係る接合プリント配線板１のグランド線１２に沿った縦断面図である。なお、図１（ａ）において、グランド層１４、絶縁性保護層１９およびシールド部３０は省略している。
図１および図２を参照して、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１について説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１の接合前の平面図である。図１（ｂ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。図２は、本実施形態に係る接合プリント配線板１のグランド線１２に沿った縦断面図である。なお、図１（ａ）において、グランド層１４、絶縁性保護層１９およびシールド部３０は省略している。
【0037】
【0038】
本実施形態では、プリント配線板２０は、無線信号を受信するアンテナ２２が設けられたアンテナ基板である。また、プリント配線板１０は、たとえばアンテナ２２で受信した無線信号を伝送するためのケーブル基板である。ケーブル基板は、他の基板、たとえば当該無線信号を処理するための半導体チップが実装されたメイン基板などに接続される。なお、プリント配線板１０に半導体チップを実装することで、プリント配線板１０自体をメイン基板として用いてもよい。
【0039】
プリント配線板１０は、信号線１１と、グランド線（ガードグランド）１２と、グランド層１３，１４と、絶縁基材１５，１６と、絶縁性接着剤層１７と、絶縁性保護層１８，１９とを備える。絶縁基材１５は、第１の絶縁層の一例である。また、絶縁基材１６および絶縁性接着剤層１７によって、第２の絶縁層の一例が構成されている。
【0040】
絶縁基材１５（第１の絶縁層）は、上面（第１の主面）と、当該上面と反対側の下面（第２の主面）とを有する。信号線１１は、絶縁基材１５の上面に設けられている。また、絶縁基材１５の上面には、一対のグランド線１２（ガードグランド）が信号線１１を挟むように設けられている。グランド層１３は、絶縁基材１５の下面に設けられている。グランド層１３は、絶縁基材１５を厚さ方向に見て信号線１１を包含するように設けられている。
【0041】
図２に示すように、グランド線１２およびグランド層１３は、複数のグランドビア５１によって電気的に接続されている。複数のグランドビア５１は、信号線１１で伝送される信号の周波数、および絶縁基材１５の誘電率によって決定された波長（電気長）の１／４以下の間隔で設けられてもよい。本実施形態では、信号の周波数が６ＧＨｚであり、絶縁基材１５として液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いることを想定し、グランドビア５１の間隔を１．５ｍｍとしている。これにより、信号線１１を伝播する信号の伝送特性を向上させることができる。
【0042】
絶縁基材１６および絶縁性接着剤層１７（第２の絶縁層）は、下面（第３の主面）と、当該下面と反対側の上面（第４の主面）とを有する。本実施形態では、第２の絶縁層の下面は、絶縁性接着剤層１７の下面である。また、第２の絶縁層の上面は、絶縁基材１６の上面である。
【0043】
絶縁性接着剤層１７の下面は、絶縁基材１５の上面と対向する。また、絶縁性接着剤層１７は、信号線１１およびグランド線１２の少なくとも一部を埋設するように絶縁基材１５に積層されている。本実施形態では、絶縁性接着剤層１７は、絶縁基材１５の上面と、信号線１１およびグランド線１２の端部とが局所的に露出するように絶縁基材１５に積層されている。
【0044】
なお、絶縁基材１５と絶縁基材１６が接着剤無しで接合可能な場合、絶縁性接着剤層１７は設けられていなくてもよい。この場合、第２の絶縁層の下面は、絶縁基材１６の下面である。また、この場合、絶縁基材１６は、信号線１１およびグランド線１２の少なくとも一部を埋設するように絶縁基材１５に積層されてもよい。
【0045】
本実施形態では、絶縁基材１５，１６の材料は、比較的誘電率の低い液晶ポリマー（ＬＣＰ）である。これに限られず、絶縁基材１５，１６の材料は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などであってもよい。あるいは、絶縁基材１５，１６の材料は、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素材等でエポキシガラスを埋設した材料などのフッ素系材料、変性ポリイミド（ＭＰＩ）、ポリイミド（ＰＩ）などのポリイミド系材料、またはシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などの低誘電率かつ低誘電正接の材料であってもよい。本実施形態で用いるＬＣＰは、低誘電率かつ低誘電正接の材料に含まれる。絶縁基材１５，１６の材料として低誘電率かつ低誘電正接の材料を用いることにより、プリント配線板１０における伝送特性を向上させることができる。
【0046】
なお、絶縁基材１５および絶縁基材１６の材料は、同じものであってもよいし、互いに異なるものであってもよい。
【0047】
グランド層１４は、絶縁基材１６の上面に設けられている。グランド層１４は、プリント配線板１０を厚さ方向に見て信号線１１を包含するように設けられている。また、図２に示すように、グランド線１２およびグランド層１４は、複数のグランドビア５２によって電気的に接続されている。複数のグランドビア５２の間隔は、複数のグランドビア５１の間隔と同様に定められる。
【0048】
絶縁性保護層１８は、グランド層１３を被覆するように設けられている。また、絶縁性保護層１９は、後述する異方性導電性接着剤層３４が接合される部分を除いてグランド層１４を被覆するように設けられている。なお、絶縁性保護層１８，１９には、接続用の開口などが設けられてもよい。
【0049】
本実施形態において、絶縁性保護層１８，１９はポリイミドフィルムである。なお、絶縁性保護層１８，１９には、感光性フォトレジストを用いてもよい。後述の絶縁性保護層２９も同様である。
【0050】
プリント配線板２０は、信号線２１と、アンテナ２２と、絶縁基材２５と、絶縁性保護層２９とを備える。絶縁基材２５は、第３の絶縁層の一例である。
【0051】
絶縁基材２５（第３の絶縁層）は、下面（第５の主面）と、当該下面と反対側の上面（第６の主面）とを有する。本実施形態では、絶縁基材２５の材料は、ＬＣＰよりも誘電率の高いポリイミド（ＰＩ）である。絶縁基材２５の材料として高誘電率かつ低誘電正接の材料を用いることで、プリント配線板２０をアンテナ基板として用いる場合、より小型のアンテナを提供することができる。なお、絶縁基材２５の材料は、フッ素系材料、ＰＩ以外のポリイミド系材料、ＬＣＰ、ＦＲ４などのエポキシガラス、またはＣＯＰなどであってもよい。あるいは、絶縁基材２５の材料は、セラミックまたはポリフェニレンエーテルなどの高誘電率かつ低誘電正接の材料であってもよい。
【0052】
プリント配線板２０は、異方性導電性接着剤４１を介してプリント配線板１０に接合されている。本実施形態では、プリント配線板２０の絶縁基材２５の下面は、異方性導電性接着剤４１を介してプリント配線板１０の絶縁基材１５の上面の局所的に露出した部分に接合されている。また、本実施形態では、異方性導電性接着剤４１は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）である。異方性導電性接着剤４１は、第２の導電材料の一例である。
【0053】
なお、異方性導電性接着剤４１は、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）であってもよい。また、異方性導電性接着剤４１に代えて、等方性導電性フィルム、等方性導電性ペーストなどの等方性導電性接着剤、またはクリーム半田などの半田などを用いてもよい。等方性導電性接着剤または半田などを用いる場合、非導電性フィルム（ＮＣＦ）、非導電性ペースト（ＮＣＰ）、絶縁性接着剤などの絶縁材料を用いて、等方性導電性接着剤または半田間の絶縁を図るようにしてもよい。
【0054】
信号線２１は、信号線１１と電気的に接続されている。本実施形態では、信号線２１は、絶縁基材２５の下面に設けられている。また、本実施形態では、信号線１１の端部と信号線２１の端部が互いに対向し、異方性導電性接着剤４１を介して電気的に接続されている。なお、異方性導電性接着剤４１に代えて、等方性導電性接着剤、等方性導電ペースト、またはクリーム半田などの半田を用いる場合、信号線１１と信号線２１は互いに対向せず、平面視で位置がずれていてもよい。あるいは、信号線１１と信号線２１を直接接触させ、絶縁材料を用いてプリント配線板１０，２０を接合してもよい。
【0055】
アンテナ２２は、たとえば無線信号を受信または送信する。本実施形態では、アンテナ２２は、絶縁基材２５の下面に設けられ、信号線２１と一体に形成され、信号線２１と電気的に接続されている。本実施形態では、絶縁基材２５として厚さ２５μｍのＰＩを用いるため、図１（ａ）に示すアンテナ２２の幅Ｗは、たとえば１６ｍｍであり、長さＬは、たとえば１３ｍｍである。
【0056】
絶縁性保護層２９は、信号線２１の一部、およびアンテナ２２を被覆するように設けられている。
【0057】
シールド部３０は、図１（ｂ）および図２に示すように、プリント配線板１０およびプリント配線板２０に渡って設けられている。シールド部３０は、プリント配線板１０およびプリント配線板２０に渡って設けられた金属箔３１と、異方性導電性接着剤層３４と、絶縁性保護層３９とを有する。金属箔３１は、導電層の一例である。
【0058】
本実施形態では、金属箔３１は、絶縁基材２５の上面全体およびグランド層１４の一部に渡って設けられている。より詳しくは、金属箔３１は、絶縁基材２５の上面に接合された金属箔３１ａ（第１の導電部）と、プリント配線板２０の端部から延出し、グランド層１４に接合された金属箔３１ｂ（第２の導電部）とを含む。また、本実施形態では、金属箔３１は３μｍの銅箔である。
【0059】
金属箔３１ａは、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１およびアンテナ２２を包含するように設けられている。これにより、金属箔３１ａは、信号線２１およびアンテナ２２のグランドとして機能する。なお、図１においては、金属箔３１ａが絶縁基材２５の上面の全体に設けられ、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１およびアンテナ２２を包含するように設けられているが、金属箔３１ａは、プリント配線板２０を厚さ方向に見て少なくとも信号線２１を包含するように設けられていればよい。
【0060】
金属箔３１ｂは、金属箔３１ａと一体であり、異方性導電性接着剤層３４を介してグランド層１４に接合されている。これにより、金属箔３１は、グランド層１４と電気的に接続されている。
【0061】
異方性導電性接着剤層３４は、金属箔３１と、プリント配線板１０，２０との間に設けられ、金属箔３１をプリント配線板１０，２０に接着させる。なお、異方性導電性接着剤層３４は、２つ以上の部分に分かれていてもよい。たとえば、異方性導電性接着剤層３４は、金属箔３１ａを絶縁基材２５の上面に接合する第１の異方性導電接着剤と、金属箔３１ｂをグランド層１４に接合する第２の異方性導電接着剤に分かれていてもよい。
【0062】
絶縁性保護層３９は、金属箔３１の上に設けられ、金属箔３１を被覆する。なお、絶縁性保護層３９は設けられていなくてもよい。
【0063】
以上説明した接合プリント配線板１では、シールド部３０がプリント配線板１０およびプリント配線板２０に渡って設けられている。シールド部３０の金属箔３１は、金属箔３１ａおよび金属箔３１ｂを有する。金属箔３１ａは、信号線２１のグランドとして機能する。金属箔３１ｂは、金属箔３１ａと一体であり、プリント配線板１０のグランド層１４に電気的に接続されている。このように構成されているため、リターン電流は接合部分で遮断されない。たとえば、アンテナ２２で無線信号を受信し、その電流が信号線２１から信号線１１に流れる場合、信号線１１を流れる電流によってグランド層１４に誘導されるリターン電流は、金属箔３１ｂを介して金属箔３１ａに流れるため、接合部分で遮断されない。これにより、簡易な構成で信号線１１，２１を伝播する信号の伝送特性を向上させることができる。
【0064】
＜接合プリント配線板の製造方法＞
次に、図３Ａ～図３Ｄを参照して、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１の製造方法を説明する。図３Ａ～図３Ｄは、本実施形態に係る接合プリント配線板１の製造方法を説明する工程断面図である。
次に、図３Ａ～図３Ｄを参照して、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１の製造方法を説明する。図３Ａ～図３Ｄは、本実施形態に係る接合プリント配線板１の製造方法を説明する工程断面図である。
【0065】
図３Ａ（１）に示すように、金属箔１１０、金属箔１２０、および絶縁基材１３０を有する両面金属張積層板１００を用意する。金属箔１１０は、絶縁基材１３０の上面に設けられ、金属箔１２０は、絶縁基材１３０の下面に設けられている。
【0066】
金属箔１１０，１２０は、たとえば厚さ１２μｍの銅箔である。なお、金属箔１１０，１２０の材料は、銅に限られず、銀、アルミニウムなどの金属であってもよい。後述する金属箔２１０，３１０についても同様である。
【0067】
絶縁基材１３０は、たとえば厚さ１００μｍのＬＣＰである。なお、絶縁基材１３０の材料は、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはＣＯＰなどであってもよい。
【0068】
次に、図３Ａ（２）に示すように、公知のフォトファブリケーション手法を用いて金属箔１１０，１２０をパターニングする。これにより、金属箔１１０がパターニングされ、信号線１１およびグランド線１２が形成される。また、金属箔１２０がパターニングされ、グランド層１３が形成される。このとき、グランド層１３には、コンフォーマルマスク用の開口（図示せず）を形成する。なお、当該開口は別の工程において形成してもよい。
【0069】
次に、図３Ａ（３）に示すように、金属箔２１０および絶縁基材２２０を有する片面金属張積層板２００を用意する。金属箔２１０は、絶縁基材２２０の上面に設けられている。
【0070】
絶縁基材２２０は、たとえば厚さ５０μｍのＬＣＰである。なお、絶縁基材２２０の材料は、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、フッ素系材料、ポリイミド系材料、またはＣＯＰなどであってもよい。
【0071】
次に、図３Ａ（４）に示すように、公知のフォトファブリケーション手法を用いて金属箔２１０をパターニングすることにより、グランド層１４および金属箔２１０ａを形成する。このとき、グランド層１４には、コンフォーマルマスク用の開口（図示せず）を形成する。なお、当該開口は別の工程において形成してもよい。金属箔２１０ａを形成することにより絶縁基材２２０の端部形状が安定するため、後に絶縁基材２２０の一部を除去する工程が容易となる。なお、金属箔２１０ａは形成されなくてもよい
また、絶縁基材２２０の下面に絶縁性接着剤層１７を設ける。図３Ａ（４）に示すように、絶縁性接着剤層１７は、絶縁基材２２０の端領域には設けられない。これにより、後のステップにおいて、絶縁基材２２０の一部を除去しやすくなる。本実施形態では、絶縁性接着剤層１７の厚さは５０μｍである。なお、絶縁性接着剤層１７の材料は、低誘電率かつ低誘電正接の材料であってもよい。
また、絶縁基材２２０の下面に絶縁性接着剤層１７を設ける。図３Ａ（４）に示すように、絶縁性接着剤層１７は、絶縁基材２２０の端領域には設けられない。これにより、後のステップにおいて、絶縁基材２２０の一部を除去しやすくなる。本実施形態では、絶縁性接着剤層１７の厚さは５０μｍである。なお、絶縁性接着剤層１７の材料は、低誘電率かつ低誘電正接の材料であってもよい。
【0072】
次に、図３Ｂ（１）に示すように、図３Ａ（２）において得られた基材の上に、図３Ａ（４）において得られた基材を積層する。より詳しくは、図３Ａ（２）の基材の信号線１１と、図３Ａ（４）の基材の絶縁性接着剤層１７とが対向するように位置合わせを行う。このとき、絶縁基材１３０の上面と、信号線１１およびグランド線１２の端部とが局所的に露出するように積層する。その後、熱プレスにより加熱、加圧して一体化する。熱プレス工程では、絶縁性接着剤層１７のフローティングポイントより高い温度（たとえば１７０℃）にてプレスする。なお、熱硬化が足りない場合はオーブンキュアによる加熱工程を追加してもよい。
【0073】
次に、図３Ｂ（２）に示す点線ＣＬに沿って絶縁基材２２０を切断することにより、絶縁基材２２０の一部および金属箔２１０ａを除去する。本実施形態では、絶縁基材２２０の一部をクランプで裂いて除去する。なお、ＣＯ２レーザなどを用いて絶縁基材２２０を切断、除去してもよい。また、絶縁基材２２０を切断する代わりに、予め絶縁基材１３０より短い絶縁基材２２０を用いてもよい。
【0074】
次に、グランド層１３，１４に設けられた開口にレーザパルスを照射することにより、絶縁基材１３０，２２０にグランドビア５１，５２（図２参照）を形成するための導通用孔を形成する。より詳しくは、開口周辺の金属箔（グランド層１３，１４の一部）をコンフォーマルマスクとしてレーザパルスを照射することにより、開口部分の絶縁基材１３０，２２０および絶縁性接着剤層１７を除去する。本実施形態では、レーザとして炭酸レーザを用いたが、ＵＶ－ＹＡＧレーザなどを用いてもよい。また、導通用孔の径は、たとえば直径１５０μｍである。導通用孔の底面には、グランド線１２が露出する。導通用孔を形成した後、デスミア処理を行ってもよい。
【0075】
次に、当該導通用孔に金属めっきを形成することにより、グランドビア５１，５２を形成する。本実施形態では、銅めっき処理を行い、銅めっきを形成する。また、本実施形態では、ドライフィルムをグランド層１３，１４上にラミネートした後、ドライフィルムを露光・現像して導通用孔が形成された部分に開口を形成し、めっき処理を施すボタンめっき法（パターンめっき法）を用いた。なお、ボタンめっき法に代えて、基板全体に金属めっき処理を施すパネルめっき法を用いてもよい。これらの工程により、絶縁基材１３０，２２０は前述の絶縁基材１５，１６となる。なお、金属めっき処理の後、公知のフォトファブリケーション手法によりグランド層１３，１４をパターニングしてもよい。
【0076】
次に、図３Ｂ（３）に示すように、グランド層１３に絶縁性保護層１８を被覆し、グランド層１４に絶縁性保護層１９を被覆する。本実施形態では、グランド層１３，１４にポリイミドフィルムをラミネートしたが、感光性フォトレジストを用いてもよい。このとき、少なくともグランド層１４の一部は、後にシールド部との電気的接続のために露出させる。また、露出したグランド層１３，１４には金めっきなどの表面処理を施してもよい。本実施形態では、金めっき処理を施したが、水性プリフラックスを適用してもよい。
【0077】
以上の工程により、図３Ｂ（３）に示すプリント配線板１０を得る。
【0078】
次に、図３Ｃ（１）に示すように、金属箔３１０および絶縁基材３２０を有する片面金属張積層板３００を用意する。金属箔３１０は、絶縁基材３２０の下面に設けられている。
【0079】
本実施形態では、絶縁基材３２０は、たとえば厚さ２５μｍのポリイミドである。なお、絶縁基材３２０の材料は、フッ素系材料、ポリイミド以外のポリイミド系材料、ＬＣＰ、エポキシガラス、ＣＯＰ、セラミックまたはポリフェニレンエーテルなどであってもよい。
【0080】
次に、図３Ｃ（２）に示すように、公知のフォトファブリケーション手法を用いて、金属箔３１０をパターニングすることにより、信号線２１およびアンテナ２２を形成する。なお、本実施形態では絶縁基材３２０にはビアなどの層間接続部を形成しないため、この段階で絶縁基材２５となっている。
【0081】
次に、図３Ｃ（３）に示すように、信号線２１およびアンテナ２２に絶縁性保護層２９を被覆する。このとき、少なくとも信号線２１の端部は、後に信号線１１との電気的接続のために露出させる。本実施形態では、信号線２１およびアンテナ２２にポリイミドフィルムをラミネートしたが、感光性フォトレジストを用いてもよい。また、露出した信号線２１の端部などには金めっきなどの表面処理を施してもよい。本実施形態では、金めっき処理を施したが、水性プリフラックスを適用してもよい。
【0082】
以上の工程により、図３Ｃ（３）に示すプリント配線板２０を得る。
【0083】
次に、図３Ｄ（１）に示すように、異方性導電性接着剤４１を介してプリント配線板１０とプリント配線板２０を接合する。本実施形態では、異方性導電性接着剤４１としてＡＣＦを用いて、以下の工程によりプリント配線板１０とプリント配線板２０を接合する。
【0084】
まず、ＡＣＦの位置決めをするため、ＡＣＦの硬化温度以下の温度で仮接着をする。たとえば、１７０℃で硬化するエポキシ系材料のＡＣＦを用いる場合、加熱温度を１００℃として、プリント配線板１０の端部に局所的に露出した絶縁基材１５の上面および信号線１１にＡＣＦを仮接着する。なお、ＡＣＦを仮接着する場所は、プリント配線板２０の絶縁基材２５の下面および信号線２１であってもよい。
【0085】
次に、プリント配線板１０とプリント配線板２０の位置合わせを行う。本実施形態ではプリント配線板１０，２０の外形を基準として位置合わせを行う。なお、プリント配線板１０，２０に透過材やスルーホールを設け、当該透過材やスルーホールを基準として位置合わせを行ってもよい。
【0086】
次に、温度１７０℃、圧力４ＭＰａにて本接着工程を行う。
【0087】
以上の工程により、プリント配線板１０とプリント配線板２０が接合される。
【0088】
本実施形態では、絶縁基材１５の上面の局所的に露出した部分に絶縁基材２５の下面が接合される。これにより、信号線１１と信号線２１が電気的に接続される。
【0089】
次に、図３Ｄ（２）に示すように、プリント配線板１０およびプリント配線板２０に渡ってシールド部３０を設ける。より詳しくは、金属箔３１ａを、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１を包含するように絶縁基材２５の上面に接合する。また、金属箔３１ｂを、グランド層１４と接合する。本工程では、たとえば、異方性導電性接着剤層３４、金属箔３１、および絶縁性保護層３９が一体となっているものを貼り合わせる。あるいは、異方性導電性接着剤層３４を塗布または配置した後、金属箔３１および絶縁性保護層３９を有するシールド材を貼り合わせる。これにより、金属箔３１ａは、信号線２１およびアンテナ２２のグランドとして機能する。金属箔３１は、異方性導電性接着剤層３４を介してグランド層１４と電気的に接続される。
【0090】
以上の工程によって、本実施形態に係る接合プリント配線板１を得る。
【0091】
以上説明したように、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１の製造方法によれば、プリント配線板１０，２０を接合した後にシールド部３０を設け、シールド部３０の金属箔３１（導電層）を信号線２１およびアンテナ２２のグランド（グランド層）として機能させることとした。これにより、プリント配線板２０の出発材料として、片面金属張積層板を用いることができ、接合プリント配線板１を簡易かつ安価に作製することができる。また、たとえば低誘電率かつ透明である材料などの特性の良い材料を用いることができる。
【0092】
なお、上記の製造方法において、プリント配線板１０とプリント配線板２０を接合する工程と、シールド部３０を設ける工程を同時に行ってもよい。より詳しくは、異方性導電性接着剤４１、プリント配線板１０，２０およびシールド部３０を位置合わせした後、平板プレスにて接合する。本実施形態の条件においては、たとえば１７０℃にて６０秒のプレスを行う。これにより、工程を短縮でき、接合プリント配線板１をより安価に製造できる。
【0093】
また、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１において、シールド部３０の金属箔３１（導電層）は、グランド層１４と電気的に接続されている。これにより、信号線を流れる信号によって一方のプリント配線板のグランド層に誘導されるリターン電流が接合部分で遮断されることなく他方のプリント配線板のグランド層に流れる。これにより、伝送特性を向上させることができる。
【0094】
また、シールド部３０の導電層において、第１の導電層と第２の導電層は一体として形成されている。これにより、グランドリターン電流が流れる経路上において、電気的特性が変化する箇所を少なくすることができ、伝送特性をより向上させることができる。
【0095】
さらに、プリント配線板１０に低誘電率かつ低誘電正接の材料を適用し、プリント配線板２０に高誘電率かつ低誘電正接の材料を適用することができる。このように、プリント配線板１０，２０に異なる材料を適用することができ、高い伝送特性を有するケーブル基板と省スペースのアンテナ基板を共存させることができる。
【0096】
なお、プリント配線板１０は、フレキシブルプリント配線板であってもよいし、リジッドプリント配線板であってもよい。プリント配線板２０についても同様である。また、プリント配線板１０，２０の一方をフレキシブルプリント配線板とし、他方をリジッドプリント配線板とすることにより、リジッドフレックス構造を安価に提供することができる。
【0097】
また、上記の説明において、プリント配線板１０は、２層の回路層（信号線、グランド線および／またはグランド層を含む層）を有するとした。これに限られず、プリント配線板１０は、任意の数の回路層を有してもよい。また、プリント配線板１０は、１～５層の回路層を有してもよい。
【0098】
同様に、上記の説明において、プリント配線板２０は、２層の回路層を有するとした。これに限られず、プリント配線板２０は、任意の数の回路層を有してもよい。また、プリント配線板２０は、１～５層の回路層を有してもよい。いずれの数の回路層を有するプリント配線板２０を用いる場合においても、シールド部３０によってグランド層が構成されるため、回路層の数を１つ減らすことができる。より詳しくは、プリント配線板２０の作製において、通常用いられるものより少ない回路層のものを用いることができる。そのため、接合プリント配線板１をより安価に製造できる。
【0099】
また、上記の説明において、プリント配線板１０は、アンテナ基板に接続されるケーブル基板またはメイン基板であるとした。これに限られず、プリント配線板１０は、メイン基板同士を接続するケーブル基板であってもよい。この場合、ケーブル基板に設けられた信号線のグランドとして機能するシールド部を設けてもよい。たとえば、当該シールド部は、ケーブル基板を厚さ方向に見てケーブル基板の信号線を包含するような導電層を有する。当該導電層はメイン基板のグランド層と電気的に接続されてもよい。これにより、たとえばコプレーナ配線を用いる場合と比べて信号線の幅をより大きくすることができ、高周波数帯の信号において高い伝送特性を有するケーブル基板を提供することができる。さらに、エッチング工程を省略できるため、ケーブル基板を安価に作製することができる。
【0100】
また、上記の説明において、プリント配線板２０は、アンテナ基板であるとした。これに限られず、プリント配線板２０は、ケーブル基板またはメイン基板であってもよい。また、プリント配線板１０，２０がいずれもケーブル基板であってもよい。これにより、長尺のケーブルを作製することができる。さらに、各プリント配線板の長手方向の向きを異なるものとしてもよい。たとえば、プリント配線板１０，２０は、接合領域において互いの長手方向の向きが直角または他の角度に交わるように接合されてもよい。これにより、複数のプリント配線板を用いた多様な形状のケーブルを作製することができる。
【0101】
また、上記の説明において、プリント配線板１０とプリント配線板２０は、信号線１１，２１が延在する方向が平行である場合について説明した。これに限られず、信号線１１，２１は、絶縁基材１５においてプリント配線板１０，２０の接合領域付近で直角、他の角度、または円弧状に曲がって設けられてもよい。
【0102】
なお、本実施形態の構造は、電源線を有するケーブル基板と、ＩＣを有するメイン基板との接合部分にも適用可能である。この場合、たとえば当該ケーブル基板をプリント配線板１０とみなし、当該メイン基板をプリント配線板２０とみなして、本実施形態のようにシールド部３０を設けることができる。当該ケーブル基板の電源線は、信号線１１に代えて、あるいは信号線１１とともに設けられてもよい。電源線を有するケーブル基板はＩＣによって引き起こされるＩＲドロップによって、パワーインテグリティが損なわれる問題がある。そこで、上述したようにシールド部３０を設けることで導体層数を増加させる。これにより、ケーブル（ＰＤＮ：Power Delivery Network）のインピーダンスを小さくすることや、ＩＣ直下へのパワーラインの引き回しを安価かつ簡易に実現することができ、パワーインテグリティを向上させることができる。
【0103】
なお、シールド部３０の導電層は、金属箔３１に限られない。たとえば、導電層は、金属箔、導電ペースト層、半田層（たとえばクリーム半田層）、等方性導電性接着剤層、または導電性フィルム層を有してもよい。ここで、導電性フィルムとは、たとえば透明の樹脂に微細な配線をメッシュ状に形成し、疑似透明材料としたものである。また、シールド部３０の異方性導電性接着剤層３４に代えて、等方性導電性接着剤層を用いてもよい。あるいは、シールド部３０の導電層は、導電ペーストまたは半田を介してグランド層１４と接合され、導電性接着剤または絶縁性接着剤を介して絶縁基材２５の上面および絶縁性保護層１９に接合されてもよい。
【0104】
以下、第１の実施形態とシールド部の構成が異なる例として、第１の実施形態の変形例１～４について説明する。なお、各変形例の説明においては、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
【0105】
（第１の実施形態の変形例１）
図４（ａ）を参照して、第１の実施形態の変形例１に係る接合プリント配線板について説明する。図４（ａ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
図４（ａ）を参照して、第１の実施形態の変形例１に係る接合プリント配線板について説明する。図４（ａ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
【0106】
本変形例のシールド部３０Ａは、第１の実施形態のシールド部３０における金属箔３１に代えて導電ペースト層３２を有し、異方性導電性接着剤層３４に代えて等方性導電性接着剤層３３を有する。すなわち、図４（ａ）に示すように、本変形例のシールド部３０Ａは、導電ペースト層３２と、等方性導電性接着剤層３３と、絶縁性保護層３９とを有する。導電ペースト層３２は、導電層の一例である。
【0107】
なお、「等方性導電性接着剤」は、導電性を有する接着剤である導電性接着剤のうち、異方性導電性接着剤を除いたものを意味する。
【0108】
このように、本変形例のシールド部３０Ａによれば、たとえば第１の実施形態のシールド部３０と異なる特性を有するシールド部を構成することができる。
【0109】
（第１の実施形態の変形例２）
図４（ｂ）を参照して、第１の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板について説明する。図４（ｂ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
図４（ｂ）を参照して、第１の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板について説明する。図４（ｂ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
【0110】
本変形例のシールド部３０Ｂは、第１の実施形態のシールド部３０における金属箔３１に代えて導電ペースト層３２を有する。すなわち、シールド部３０Ｂは、導電ペースト層３２と、異方性導電性接着剤層３４と、絶縁性保護層３９とを有する。なお、導電ペースト層３２に代えて、半田層が設けられてもよい。導電ペースト層３２または半田層は、導電層の一例である。
【0111】
第１の実施形態のシールド部３０、および第１の実施形態の変形例１のシールド部３０Ａは、たとえば導電層、導電性接着剤層、絶縁性保護層が一体となった既製品を使用する場合である。これに対して、本変形例のシールド部３０Ｂは、たとえば異方性導電性接着剤層３４を設けた後、導電ペースト層３２または半田層を塗布する工程によって製造される。
【0112】
より詳しくは、まず、異方性導電性接着剤層３４を配置し、圧着する。次に、異方性導電性接着剤層３４の上にインクジェットまたはスクリーン印刷により、導電ペーストまたは半田を設ける。次に、絶縁性保護層３９を配置し、圧着する。以上の工程により、シールド部３０Ｂを設ける。
【0113】
なお、絶縁性保護層３９を設ける場合、異方性導電性接着剤層３４を配置した後の圧着を省略し、絶縁性保護層３９を配置した後の圧着において、異方性導電性接着剤層３４と絶縁性保護層３９の圧着を同時に行ってもよい。
【0114】
このように、本変形例のシールド部３０Ａによれば、異なる製造方法によってシールド部を設けることができる。
【0115】
（第１の実施形態の変形例３）
図５（ａ）を参照して、第１の実施形態の変形例３に係る接合プリント配線板について説明する。図５（ａ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
図５（ａ）を参照して、第１の実施形態の変形例３に係る接合プリント配線板について説明する。図５（ａ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
【0116】
本変形例において、シールド部３０Ｃは、等方性導電性接着剤層３３と、絶縁性保護層３９とを有する。等方性導電性接着剤層３３は、導電層の一例である。
【0117】
等方性導電性接着剤層３３は、絶縁基材２５の上面に接合された等方性導電性接着剤層３３ａ（第１の導電部）と、プリント配線板２０の端部から延出し、グランド層１４に接合された等方性導電性接着剤層３３ｂ（第２の導電部）とを含む。
【0118】
等方性導電性接着剤層３３ａは、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１およびアンテナ２２を包含するように設けられている。これにより、金属箔３１ａは、信号線２１およびアンテナ２２のグランドとして機能する。
【0119】
等方性導電性接着剤層３３ｂは、等方性導電性接着剤層３３ａと一体であり、グランド層１４に接合されている。これにより、等方性導電性接着剤層３３は、グランド層１４と電気的に接続されている。
【0120】
本変形例では、導電層としての等方性導電性接着剤層３３がプリント配線板１０およびプリント配線板２０に直接接着されている。これにより、シールド部の構成をより簡易にすることができる。
【0121】
（第１の実施形態の変形例４）
図５（ｂ）を参照して、第１の実施形態の変形例４に係る接合プリント配線板について説明する。図５（ｂ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
図５（ｂ）を参照して、第１の実施形態の変形例４に係る接合プリント配線板について説明する。図５（ｂ）は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
【0122】
本変形例において、シールド部３０Ｄは、金属箔３１と、絶縁性接着剤層３５ａと、絶縁性接着剤層３５ｂとを有する。金属箔３１は、導電層の一例である。
【0123】
金属箔３１は、絶縁基材２５の上面およびグランド層１４に渡って設けられている。より詳しくは、金属箔３１は、絶縁性接着剤層３５ａを介して絶縁基材２５の上面に接着された金属箔３１ａ（第１の導電部）と、絶縁性接着剤層３５ｂを介して絶縁性保護層１９に接着された金属箔３１ｂ（第２の導電部）とを含む。絶縁性接着剤層３５ａ，３５ｂは、たとえばＮＣＦ、ＮＣＰ、絶縁性接着剤である。
【0124】
また、金属箔３１ｂの一部は、図中Ａの位置おいて導電材料３６を介してグランド層１４と電気的に接続されている。導電材料３６は、たとえば半田、導電ペースト、または導電性接着剤である。
【0125】
なお、金属箔３１ｂの一部は、図中Ａの位置おいて導電材料３６を介さずグランド層１４と直接接触していてもよい。この場合、絶縁性接着剤などを用いて、金属箔３１ｂを上から押さえてもよい。
【0126】
また、金属箔３１の上に絶縁性保護層が設けられてもよい。
【0127】
このように、本変形例のシールド部３０Ｄによれば、金属箔を出発材料としてシールド部を構成することができる。
【0128】
（第１の実施形態の変形例５）
図６を参照して、第１の実施形態の変形例５について説明する。本変形例と第１の実施形態との相違点の１つは、プリント配線板１０の層数である。図６は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。以下、本実施形態について、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
図６を参照して、第１の実施形態の変形例５について説明する。本変形例と第１の実施形態との相違点の１つは、プリント配線板１０の層数である。図６は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。以下、本実施形態について、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
【0129】
本実施形態のプリント配線板１０は、第１の実施形態のプリント配線板１０に加えて、信号線１１Ａと、絶縁基材１６Ａと、絶縁性接着剤層１７Ａと、信号ビア５３とを備える。
【0130】
信号線１１Ａは、信号線１１と異なる層に設けられた信号線であり、絶縁基材１５の下面に設けられている。また、信号線１１Ａは、信号ビア５３を介して信号線１１と電気的に接続されている。信号ビア５３は、絶縁基材１５を貫通するように設けられている。なお、一対のグランド線が、絶縁基材１５の下面に信号線１１Ａを挟むように設けられてもよい。また、当該グランド線とグランド層１３および／またはグランド線１２がグランドビアを介して電気的に接続されてもよい。
【0131】
絶縁性接着剤層１７Ａは、絶縁基材１５の下面に信号線１１Ａを埋設するように設けられている。絶縁基材１６Ａは、絶縁性接着剤層１７Ａの下面に設けられている。なお、絶縁性接着剤層１７Ａは設けられていなくてもよい。この場合、絶縁基材１６Ａは、信号線１１Ａを埋設するように設けられてもよい。
【0132】
絶縁基材１６Ａの下面には、グランド層１３が設けられている。絶縁性保護層１８は、グランド層１３を被覆するように設けられている。
【0133】
以上説明したように、第１の実施形態の変形例５に係る接合プリント配線板によれば、プリント配線板１０として４つの回路層を有する多層基板を用いることができる。これにより、たとえば多層基板とアンテナ基板が一体となった接合プリント配線板において、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる。
【0134】
（第２の実施形態）
図７を参照して第２の実施形態について説明する。本実施形態と第１の実施形態との相違点の１つは、たとえばプリント配線板１０の端部の形状である。図７は、本実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
図７を参照して第２の実施形態について説明する。本実施形態と第１の実施形態との相違点の１つは、たとえばプリント配線板１０の端部の形状である。図７は、本実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
【0135】
本実施形態では、第１の実施形態と異なり、絶縁基材１６および絶縁性接着剤層１７（第２の絶縁層）が信号線１１およびグランド線１２を完全に埋設するように絶縁基材１５に積層されている。換言すると、絶縁性接着剤層１７は、絶縁基材１５の上面と、信号線１１およびグランド線１２とが露出しないように絶縁基材１５に積層されている。
【0136】
そのため、信号線１１と信号線２１を電気的に接続するために、プリント配線板１０は、さらに、信号ビア５４を備える。信号ビア５４は、絶縁基材１６および絶縁性接着剤層１７を貫通し、信号線１１と、絶縁基材１６の上面に設けられたランド５５を電気的に接続する。信号ビア５４は、層間接続部の一例である。
【0137】
また、絶縁基材２５の下面（第５の主面）は、異方性導電性接着剤４１を介して絶縁基材１６の上面（第４の主面）に接合されている。
【0138】
そして、ランド５５と信号線２１の端部は、異方性導電性接着剤４１を介して電気的に接続されている。
【0139】
第２の実施形態に係る接合プリント配線板によれば、信号線１１が端部に露出していない構造において、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる。
【0140】
なお、本実施形態における絶縁基材２５の厚さは、第１の実施形態における絶縁基材２５よりも薄くてもよい。これにより、接合プリント配線板１全体の厚みを抑えることができる。
【0141】
（第２の実施形態の変形例）
図８を参照して、第２の実施形態の変形例について説明する。本変形例と第２の実施形態との相違点は、プリント配線板１０の層数である。図８は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
図８を参照して、第２の実施形態の変形例について説明する。本変形例と第２の実施形態との相違点は、プリント配線板１０の層数である。図８は、本変形例に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。
【0142】
本実施形態のプリント配線板１０は、第１の実施形態のプリント配線板１０に加えて、信号線１１Ａと、絶縁性接着剤層１７Ａと、絶縁基材１６Ａと、信号ビア５３とを備えて構成されている。
【0143】
なお、信号線１１Ａと、絶縁性接着剤層１７Ａと、絶縁基材１６Ａと、信号ビア５３とについては、第１の実施形態の変形例５と同様であるため、説明を省略する。
【0144】
第２の実施形態の変形例に係る接合プリント配線板によれば、プリント配線板１０として４つの回路層を有する多層基板を用いることができる。これにより、たとえば信号線１１が端部に露出していない多層基板において、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる。
【0145】
次に、プリント配線板２０に層間接続部を設ける第３および第４の実施形態について説明する。
【0146】
（第３の実施形態）
図９を参照して、第３の実施形態に係る接合プリント配線板について説明する。図９は、本実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。以下、本実施形態について、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
図９を参照して、第３の実施形態に係る接合プリント配線板について説明する。図９は、本実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。以下、本実施形態について、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
【0147】
本実施形態のプリント配線板２０は、信号線２１と、グランド層２４と、絶縁基材２５と、絶縁性保護層２８と、導電ペースト６１とを備える。導電ペースト６１は、第３の導電材料の一例である。
【0148】
信号線２１は、絶縁基材２５の上面（第６の主面）に設けられている。信号線２１は、絶縁性保護層２８によって被覆されている。信号線２１は、導電ペースト６１を介してランド５５と電気的に接続されている。なお、信号線２１の一部は、アンテナであってもよい。
【0149】
グランド層２４は、絶縁基材２５の下面（第５の主面）に設けられている。グランド層２４は、プリント配線板２０を厚さ方向に見て信号線２１を包含するように設けられている。グランド層１４とグランド層２４は、異方性導電性接着剤４１を介して電気的に接続されている。
【0150】
本実施形態では、絶縁基材１６の上面と、絶縁基材２５の下面との間に、絶縁性接着剤層７１と、絶縁性保護層７３と、絶縁性接着剤層７２とが、この順で積層されている。これにより、グランド層１４とグランド層２４の絶縁性を向上させることができる。
【0151】
図９に示すように、絶縁性接着剤層７１、絶縁性保護層７３、および絶縁性接着剤層７２には、異方性導電性接着剤４１および導電ペースト６１を充填するための開口がそれぞれ設けられている。
【0152】
絶縁性保護層２８は、信号線２１を被覆するように設けられている。絶縁性保護層２８の材料は、絶縁性保護層２９と同様である。
【0153】
導電ペースト６１は、絶縁基材２５に設けられた貫通孔、絶縁性接着剤層７１、絶縁性保護層７３、および絶縁性接着剤層７２を充填し、信号線２１およびランド５５を電気的に接続する。
【0154】
導電ペースト６１の形成には、たとえば特許第６１７７６３９号に記載された方法を用いる。なお、導電ペースト６１は、異方性導電性接着剤４１の硬化温度に近い温度（たとえば１７０℃）で合金を形成するものを用いてもよい。これにより、導電ペースト６１の形成と、異方性導電性接着剤４１による接合を同時に行うことができる。これにより、本実施形態に係る接合プリント配線板をより安価に提供することができる。
【0155】
さらに、導電ペースト６１の形成と、異方性導電性接着剤４１による接合と、シールド部３０の接合とを同時に行ってもよい。これにより、本実施形態に係る接合プリント配線板をさらに安価に提供することができる。導電ペースト６１の形成と、異方性導電性接着剤４１による接合と、シールド部３０の接合とを同時に行う場合、たとえば平板プレスを用いる。
【0156】
シールド部３０の金属箔３１ａ（第１の導電部）は、図９に示すように、絶縁性保護層２８に接合されている。金属箔３１ａは、信号線２１とともに絶縁性保護層２８を挟むように設けられ、信号線２１のグランドとして機能する。
【0157】
このように、本実施形態のプリント配線板２０は、信号線２１、グランド層２４、および金属箔３１ａを有するストリップライン構造を形成することができる。すなわち、プリント配線板２０の出発材料として、両面金属張積層板を用いることができ、３層基板を出発材料とする場合と比べてストリップライン構造を安価に提供することができる。
【0158】
また、信号線２１をアンテナとして用いることにより、簡易な構成で伝送特性の高いストリップラインアンテナを提供することができる。
【0159】
なお、グランド層２４は設けられていなくてもよい。あるいは、後述する第４の実施形態のように、グランド層２４に代えて信号線２１とは別の信号線、またはアンテナが絶縁基材２５の下面に設けられてもよい。
【0160】
また、本実施形態のプリント配線板１０は、第２の実施形態と同様の構造であるが、プリント配線板１０として、第１の実施形態と同様の構造のものを用いてもよい。
【0161】
（第４の実施形態）
図１０を参照して、第４の実施形態に係る接合プリント配線板について説明する。図１０は、本実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。以下、本実施形態について、第２および第３の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２および第３の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
図１０を参照して、第４の実施形態に係る接合プリント配線板について説明する。図１０は、本実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。以下、本実施形態について、第２および第３の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２および第３の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
【0162】
本実施形態のプリント配線板２０は、信号線２１と、信号線２１Ａと、絶縁基材２５とを備える。
【0163】
信号線２１は、絶縁基材２５の下面（第５の主面）に設けられている。信号線２１は、異方性導電性接着剤４１を介してランド５５と電気的に接続されている。
【0164】
信号線２１Ａは、絶縁基材２５の下面に、信号線２１と間隔を空けて設けられている。信号線２１Ａは、導電ペースト６２を介してランド５５と電気的に接続されている。なお、信号線２１Ａは、絶縁基材２５の上面など、信号線２１と異なる層に設けられてもよい。
【0165】
導電ペースト６２は、絶縁性接着剤層７１、絶縁性保護層７３、絶縁性接着剤層７２を充填し、信号線２１とランド５５を電気的に接続する。導電ペースト６２は、第３の導電材料の一例である。
【0166】
導電ペースト６２および異方性導電性接着剤４１は、信号線２１および信号線２１Ａが互いに異なる電気的特性（たとえば、電流容量）を有する場合に使い分けることができる。たとえば、信号線２１および信号線２１Ａの両方に大きな電流を流さない場合、図９における導電ペースト６２に代えて異方性導電接着剤を設けてもよい。
【0167】
また、本実施形態のプリント配線板２０は、複数の信号線２１，２１Ａを備える。これにより、たとえばプリント配線板２０をアンテナ基板として用いる場合、超広帯域（ＵＷＢ）アンテナを作製することができる。
【0168】
なお、本実施形態では信号線２１，２１Ａは、同じランド５５に電気的に接続されている。これに限られず、信号線２１，２１Ａは、互いに異なるランドに電気的に接続されてもよい。
【0169】
（第５の実施形態）
図１１を参照して、第５の実施形態に係る接合プリント配線板１Ａについて説明する。図１１（ａ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１Ａの接合前の平面図である。図１１（ｂ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１Ａのグランド線１２Ａに沿った縦断面図である。なお、図１（ａ）において、グランド層１４、絶縁性保護層１９およびシールド部３０は省略している。
図１１を参照して、第５の実施形態に係る接合プリント配線板１Ａについて説明する。図１１（ａ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１Ａの接合前の平面図である。図１１（ｂ）は、本実施形態に係る接合プリント配線板１Ａのグランド線１２Ａに沿った縦断面図である。なお、図１（ａ）において、グランド層１４、絶縁性保護層１９およびシールド部３０は省略している。
【0170】
本実施形態は、プリント配線板１０が１層の回路層（コプレーナ構造）を有する場合である。以下、本実施形態について、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１の実施形態と共通の部分についての説明は省略する。
【0171】
図１１に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１０は、信号線１１と、グランド線１２と、絶縁基材１５と、絶縁性保護層１９とを備える。
【0172】
絶縁基材１５の上面には、信号線１１が設けられている。また、絶縁基材１５の上面には、一対のグランド線１２Ａが、信号線１１を挟むように設けられている。
【0173】
信号線１１およびグランド線１２Ａを被覆するように、絶縁性保護層１９が設けられている。絶縁性保護層１９は、絶縁基材１５の上面、信号線１１、およびグランド線１２Ａの端部が露出するように設けられている。また、絶縁性保護層１９には、開口１９ａが設けられ、開口１９ａの内部には、グランド線１２Ａが露出している。
【0174】
シールド部３０の金属箔３１のうち、金属箔３１ｂは、異方性導電性接着剤層３４を介して、開口１９ａの内部に露出したグランド線１２Ａに接合されている。これにより、金属箔３１は、グランド線１２Ａと電気的に接続されている。
【0175】
このように、第５の実施形態に係る接合プリント配線板１Ａによれば、コプレーナ構造を有するプリント配線板１０に対しても、シールド部３０を設けることにより、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる
【0176】
（第６の実施形態）
図１２を参照して、第６の実施形態に係るプリント配線板１０Ａについて説明する。図１２は、本実施形態に係るプリント配線板１０Ａの信号線１１，２１に沿った縦断面図である。本実施形態では、第１～第５の実施形態のように２つのプリント配線板を接合する代わりに、プリント配線板１０Ａの一部の絶縁基材が延出している。
図１２を参照して、第６の実施形態に係るプリント配線板１０Ａについて説明する。図１２は、本実施形態に係るプリント配線板１０Ａの信号線１１，２１に沿った縦断面図である。本実施形態では、第１～第５の実施形態のように２つのプリント配線板を接合する代わりに、プリント配線板１０Ａの一部の絶縁基材が延出している。
【0177】
プリント配線板１０Ａは、信号線１１，１１Ａ，２１と、グランド層１３，１４と、絶縁基材１５，１６，１６Ａと、絶縁性保護層１８，１９，２９と、信号ビア５４と、シールド部３０とを備える。
【0178】
信号線１１，１１Ａ、グランド層１３、絶縁基材１５，１６Ａ、および絶縁性保護層１８，１９については、図８に示す第２の実施形態の変形例と同様であるため、説明を省略する。なお、図１２において、絶縁性接着剤層１７，１７Ａは省略している。
【0179】
絶縁基材１６は、絶縁基材１５に積層され、信号線１１を埋設する積層部と、積層部から長手方向（右方向）に延出する延出部とを含む。
【0180】
信号線２１は、絶縁基材１６の積層部および延出部において、絶縁基材１６の上面に設けられている。信号線２１は、絶縁基材１６を貫通するように設けられた信号ビア５４を介して、信号線１１と電気的に接続されている。信号線２１は、アンテナであってもよい。この場合、信号線２１のうち絶縁基材１６の延出部に設けられた部分は、図１（ａ）のアンテナ２２のような形状であってもよい。
【0181】
グランド層１４は、絶縁基材１６の積層部において信号線２１と間隔を空けて設けられている。
【0182】
絶縁性保護層２９は、信号線２１と、グランド層１４の一部とを被覆するように設けられている。なお、絶縁性保護層２９は、絶縁性保護層１９と一体であってもよい。
【0183】
シールド部３０は、絶縁基材１６の積層部および延出部に渡って設けられ、金属箔３１と、異方性導電性接着剤層３４と、絶縁性保護層３９とを有する。
【0184】
金属箔３１（導電層）は、絶縁基材１６の積層部および延出部に渡って設けられている。より詳しくは、金属箔３１は、絶縁性保護層２９に接合された金属箔３１ａ（第１の導電部）と、グランド層１４に接合された金属箔３１ｂ（第２の導電部）とを含む。
【0185】
金属箔３１ａは、絶縁基材１６を厚さ方向に見て信号線２１を包含するように設けられている。これにより、金属箔３１ａは、信号線２１のグランドとして機能する。
【0186】
金属箔３１ｂは、金属箔３１ａと一体であり、異方性導電性接着剤層３４を介してグランド層１４に接合されている。これにより、金属箔３１は、グランド層１４と電気的に接続されている。
【0187】
このように、第６の実施形態に係るプリント配線板１０Ａによれば、シールド部３０を設けることにより、２つのプリント配線板を接合させる場合に限られず、簡易な構成で伝送特性を向上させることができる。
【0188】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。たとえば、第２～第６の実施形態において、シールド部３０に代えてシールド部３０Ａ～３０Ｄを用いてもよい。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【0189】
１，１Ａ 接合プリント配線板
１０，１０Ａ，２０ プリント配線板
１１，１１Ａ，２１，２１Ａ 信号線
１２，１２Ａ グランド線
１３，１４，２４ グランド層
１５，１６，１６Ａ，２５ 絶縁基材
１７，１７Ａ 絶縁性接着剤層
１８，１９，２８，２９ 絶縁性保護層
２２ アンテナ
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ シールド部
３１，３１ａ，３１ｂ 金属箔
３２ 導電ペースト層
３３，３３ａ，３３ｂ 等方性導電性接着剤層
３４ 異方性導電性接着剤層
３５ａ，３５ｂ 絶縁性接着剤層
３６ 導電材料
３９ 絶縁性保護層
４１ 異方性導電性接着剤
５１，５２ グランドビア
５３，５４ 信号ビア
５５ ランド
６１，６２ 導電ペースト
７１，７２ 絶縁性接着剤層
７３ 絶縁性保護層
１００ 両面金属張積層板
１１０，１２０，２１０，２１０ａ，３１０ 金属箔
１３０，２２０，３２０ 絶縁基材
２００，３００ 片面金属張積層板
１０，１０Ａ，２０ プリント配線板
１１，１１Ａ，２１，２１Ａ 信号線
１２，１２Ａ グランド線
１３，１４，２４ グランド層
１５，１６，１６Ａ，２５ 絶縁基材
１７，１７Ａ 絶縁性接着剤層
１８，１９，２８，２９ 絶縁性保護層
２２ アンテナ
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ シールド部
３１，３１ａ，３１ｂ 金属箔
３２ 導電ペースト層
３３，３３ａ，３３ｂ 等方性導電性接着剤層
３４ 異方性導電性接着剤層
３５ａ，３５ｂ 絶縁性接着剤層
３６ 導電材料
３９ 絶縁性保護層
４１ 異方性導電性接着剤
５１，５２ グランドビア
５３，５４ 信号ビア
５５ ランド
６１，６２ 導電ペースト
７１，７２ 絶縁性接着剤層
７３ 絶縁性保護層
１００ 両面金属張積層板
１１０，１２０，２１０，２１０ａ，３１０ 金属箔
１３０，２２０，３２０ 絶縁基材
２００，３００ 片面金属張積層板
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
