(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024124325
(43)【公開日】2024-09-12
(54)【発明の名称】コネクタおよびコネクタユニット
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240905BHJP
H01R 13/03 20060101ALI20240905BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20240905BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 L
H01R13/03 Z
H05K1/02 J
H05K1/02 B
H05K1/14 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023200061
(22)【出願日】2023-11-27
(31)【優先権主張番号】P 2023031434
(32)【優先日】2023-03-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108523
【弁理士】
【氏名又は名称】中川 雅博
(74)【代理人】
【識別番号】100187931
【弁理士】
【氏名又は名称】澤村 英幸
(72)【発明者】
【氏名】木澤 友貴
(72)【発明者】
【氏名】井上 真弥
(72)【発明者】
【氏名】重良 直史
(72)【発明者】
【氏名】徳山 貴志
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 雅史
(72)【発明者】
【氏名】市川 和志
(72)【発明者】
【氏名】長岡 将太郎
(72)【発明者】
【氏名】松本 拳斗
【テーマコード（参考）】
5E338
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E338AA01
5E338AA05
5E338AA12
5E338AA16
5E338BB56
5E338CD13
5E338EE22
5E338EE53
5E344CD18
5E344DD07
5E344EE12
5E344EE27
(57)【要約】
【課題】小型化することが可能なコネクタおよびコネクタユニットを提供する。
【解決手段】コネクタ１００Ａは、絶縁層２０、導体層３０および金属支持層１０を含み、他の接続部品との接続に用いられる。導体層３０は、実装部を有し、絶縁層２０の一方の面に形成される。金属支持層１０は、折曲部Ａ１～Ａ３を有し、絶縁層２０の他方の面に形成される。金属支持層１０が折曲部Ａ１～Ａ３に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域４０が形成される。
【選択図】図３
【解決手段】コネクタ１００Ａは、絶縁層２０、導体層３０および金属支持層１０を含み、他の接続部品との接続に用いられる。導体層３０は、実装部を有し、絶縁層２０の一方の面に形成される。金属支持層１０は、折曲部Ａ１～Ａ３を有し、絶縁層２０の他方の面に形成される。金属支持層１０が折曲部Ａ１～Ａ３に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域４０が形成される。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成された、コネクタ。
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成された、コネクタ。
【請求項2】
前記接続領域は、凸形状または凹形状を有する、請求項１記載のコネクタ。
【請求項3】
前記折曲部に沿った前記金属支持層の折り曲げ角度は、２０度以上１５０度以下である、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項4】
前記接続領域には、前記他の接続部品と接触する複数の接点部が第１の方向に延び、かつ前記第１の方向に交差する第２の方向に並ぶように設けられる、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項5】
前記実装部は、前記複数の接点部にそれぞれ電気的に接続される複数のパッド部を含む、請求項４記載のコネクタ。
【請求項6】
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、前記第２の方向に交差する方向に並ぶように設けられる、請求項５記載のコネクタ。
【請求項7】
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、前記第１の方向に並ぶように設けられる、請求項５記載のコネクタ。
【請求項8】
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、千鳥状に並ぶように設けられる、請求項５記載のコネクタ。
【請求項9】
前記複数の接点部は、前記導体層の一部として形成される、請求項４記載のコネクタ。
【請求項10】
前記導体層と前記金属支持層とは電気的に接続され、
前記複数の接点部は、前記金属支持層の一部として形成される、請求項４記載のコネクタ。
前記複数の接点部は、前記金属支持層の一部として形成される、請求項４記載のコネクタ。
【請求項11】
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って形成された溝部を有する、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項12】
前記金属支持層は、２以上の前記折曲部を有し、
前記接続領域は、前記金属支持層が２以上の前記折曲部に沿って折り曲げられることにより形成される、請求項１または２記載のコネクタ。
前記接続領域は、前記金属支持層が２以上の前記折曲部に沿って折り曲げられることにより形成される、請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項13】
請求項１または２記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む、コネクタユニット。
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む、コネクタユニット。
【請求項14】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、
前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられる、コネクタ。
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、
前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられる、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタおよびコネクタユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器における回路基板同士を接続するためにコネクタが用いられる。コネクタは、導電性の複数のコンタクトを含み、半田付け等により一方の回路基板に実装される。一方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトは、他方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトにそれぞれ接触される。これにより、回路基板間の電気的な結合が成立する。
【0003】
特許文献１には、複数のコンタクトが一列に配列されたコネクタが記載されている。複数のコンタクトは、導電性の金属薄板材料から打抜きまたはプレス加工により形成され、一列に配置された複数のスロットに挿入される。ここで、各スロットは、中央連結部と、その両端部における２個の脚部とを含む。各コンタクトは、スロットの中央連結部または脚部のいずれかに選択的に挿入可能である。これにより、隣接するコンタクトの間のピッチを第１のピッチと、第１のピッチよりも小さい第２のピッチとの間で変更することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００４－１８５８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、モバイル機器等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される回路基板を小型化するとともに、回路基板の接続に用いられるコネクタを小型化することが要求されている。そのため、コネクタの複数のコンタクトの幅を小さくするとともに、複数のコンタクト間のピッチを小さくする必要がある。
【0006】
しかしながら、特許文献１においては、金属薄板材料の加工精度の限界により、コンタクトの幅を小さくすることは困難である。また、回路基板において、コンタクトを実装するためのランド部は、半田の接触による短絡の防止のため、比較的大きく離間して配置される。この場合、複数のコンタクトも比較的大きく離間して設けられることとなり、複数のコンタクト間のピッチを小さくすることができない。
【0007】
本発明の目的は、小型化することが可能なコネクタおよびコネクタユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【0009】
本発明の他の局面に従うコネクタユニットは、上記のコネクタである第１のコネクタと、前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む。
【0010】
本発明のさらに他の局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられる。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、コネクタおよびコネクタユニットを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタユニットの構成を示す斜視図である。
【図2】折り曲げ前のコネクタの構成を示す平面図である。
【図3】一方のコネクタの構成を示す図である。
【図4】他方のコネクタの構成を示す図である。
【図5】コネクタ集合体シートを示す斜視図である。
【図6】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図7】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図8】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図9】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図10】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図11】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図12】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図13】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図14】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図15】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図16】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図17】コネクタの製造方法の一例を説明するための図である。
【図18】溝部の断面形状の一例を示す拡大図である。
【図19】溝部の断面形状の他の例を示す拡大図である。
【図20】変形例におけるコネクタ集合体シートを示す斜視図である。
【図21】変形例におけるコネクタ集合体シートの製造方法の一例を説明するためのである。
【図22】変形例におけるコネクタ集合体シートの製造方法の一例を説明するためのである。
【図23】変形例におけるコネクタ集合体シートの製造方法の一例を説明するためのである。
【図24】変形例におけるコネクタ集合体シートの製造方法の一例を説明するためのである。
【図25】本発明の第２の実施の形態に係るコネクタの構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
１．第１の実施の形態
（１）コネクタの構成
以下、本発明の一実施の形態に係るコネクタおよびコネクタユニットについて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るコネクタユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すように、コネクタユニット１は、２個のコネクタ１００を含む。各コネクタ１００は、金属支持層１０、絶縁層２０および導体層３０を含む積層体が所定の形状に折り曲げられることにより製造される。図１では、構造の理解を容易にするために、金属支持層１０にハッチングパターンが付され、絶縁層２０にドットパターンが付されている。
（１）コネクタの構成
以下、本発明の一実施の形態に係るコネクタおよびコネクタユニットについて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るコネクタユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すように、コネクタユニット１は、２個のコネクタ１００を含む。各コネクタ１００は、金属支持層１０、絶縁層２０および導体層３０を含む積層体が所定の形状に折り曲げられることにより製造される。図１では、構造の理解を容易にするために、金属支持層１０にハッチングパターンが付され、絶縁層２０にドットパターンが付されている。
【0014】
以下の説明では、２個のコネクタ１００を区別する場合は、２個のコネクタ１００をそれぞれコネクタ１００Ａ，１００Ｂと呼ぶ。コネクタ１００Ａは、プラグ型コネクタであり、折り曲げられることにより形成された凸部１０１を有する。コネクタ１００Ｂは、レセプタクル型コネクタであり、折り曲げられることにより形成された凹部１０２を有する。コネクタ１００Ａの凸部１０１とコネクタ１００Ｂの凹部１０２とが嵌合することにより、互いの導体層３０が接触する。これにより、コネクタ１００Ａとコネクタ１００Ｂとが電気的に接続される。
【0015】
図２は、折り曲げ前のコネクタ１００の構成を示す平面図である。図２に示すように、折り曲げ前においては、金属支持層１０は略矩形状を有する。金属支持層１０の長手方向を第１の方向と呼び、金属支持層１０の幅方向を第２の方向と呼ぶ。金属支持層１０は、例えばバネ特性を有する材料により形成される。本例では、金属支持層１０はステンレス鋼により形成される。絶縁層２０は、例えば樹脂材料を含み、金属支持層１０上の全面に形成される。本例では、絶縁層２０はポリイミドを含む。絶縁層２０の厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下である。
【0016】
導体層３０は、例えば銅を含み、絶縁層２０上に形成される。導体層３０は、複数の導体パターン３１および複数のパッド部３２を有する。複数の導体パターン３１は、第１の方向に延びかつ第２の方向に並ぶように絶縁層２０上に設けられる。各導体パターン３１の幅は、例えば１０μｍ以上４００μｍ以下であり、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。導体パターン３１のピッチ（隣り合う導体パターン３１間の間隔）は、例えば５０μｍ以上４００μｍ以下であり、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ（２００μｍ）以下である。この場合、コネクタ１００を容易に小型化することができる。複数のパッド部３２は、絶縁層２０の第１の方向における一端部に設けられ、複数の導体パターン３１の端部にそれぞれ接続される。複数のパッド部３２は、半田により図示しない回路基板の複数のランド部にそれぞれ接続される。これにより、コネクタ１００が回路基板に実装される。
【0017】
本例では、導体層３０は、６個の導体パターン３１および６個のパッド部３２を含む。６個の導体パターン３１を区別する場合は、６個の導体パターン３１をそれぞれ導体パターン３１ａ～３１ｆと呼ぶ。また、６個のパッド部３２を区別する場合は、６個のパッド部３２をそれぞれパッド部３２ａ～３２ｆと呼ぶ。
【0018】
パッド部３２ａ，３２ｂは、第１の方向に並ぶように配置される。パッド部３２ｃ，３２ｄは、第１の方向に並ぶように配置される。パッド部３２ｅ，３２ｆは、第１の方向に並ぶように配置される。また、パッド部３２ａ，３２ｃ，３２ｅは第２の方向に並び、パッド部３２ｂ，３２ｄ，３２ｆは第２の方向に並ぶ。導体パターン３１ａ，３１ｃ，３１ｅは、それぞれパッド部３２ａ，３２ｃ，３２ｅから第１の方向に延びる。導体パターン３１ｂ，３１ｄ，３１ｆは、それぞれパッド部３２ｂ，３２ｄ，３２ｆから第２の方向に突出しつつ、屈曲して第１の方向に延びる。
【0019】
この構成によれば、導体パターン３１ａ～３１ｆが、第２の方向にこの順で並ぶ状態で第１の方向に延びる。ここで、一部のパッド部３２は、第２の方向に並ばずに第１の方向に並ぶので、隣接する導体パターン３１間のピッチが小さい場合でも、複数のパッド部３２間のピッチが比較的大きく維持される。これにより、隣接する導体パターン３１間のピッチを小さくしつつ、コネクタ１００を回路基板に実装した際の半田によるパッド部３２間の短絡を防止することができる。
【0020】
コネクタ１００についての構成は図２を用いて説明されたので、以下、コネクタ１００Ａ，１００Ｂの各々についてのさらなる特徴について説明する。図３は、一方のコネクタ１００Ａの構成を示す図である。図３の左部には折り曲げ前のコネクタ１００Ａの平面図が示され、図３の右部には折り曲げ後のコネクタ１００Ａの斜視図が示される。図３の左部に示すように、コネクタ１００Ａの金属支持層１０は、第２の方向に延び、かつ第１の方向にこの順で並ぶ３個の折曲部Ａ１，Ａ２，Ａ３を有する。
【0021】
本例では、折曲部Ａ２，Ａ３を含むコネクタ１００Ａの領域が、コネクタ１００Ｂに接続されるための接続領域４０となる。すなわち、接続領域４０における導体パターン３１の部分が、コネクタ１００Ｂの導体パターン３１と接触するための接点部４１となる。したがって、接点部４１は、折曲部Ａ２，Ａ３をまたぐように設けられる。図３の左部には、各導体パターン３１における接点部４１がハッチングパターンで示される。接点部４１には、ニッケルめっきまたは金（Ａｕ）めっきが形成されてもよい。この場合、接点部４１の電気接続性が向上する。
【0022】
コネクタ１００Ａは、金属支持層１０が内側になり、導体層３０が外側になるように折曲部Ａ１～Ａ３に沿って折り曲げられる。本例では、各折曲部Ａ１～Ａ３におけるコネクタ１００Ａの折り曲げ角度は略９０度である。すなわち、金属支持層１０において、各折曲部Ａ１～Ａ３を挟む２個の領域の成す角度が略９０度になるようにコネクタ１００Ａが折り曲げられる。
【0023】
コネクタ１００Ａが折り曲げられることにより、図３の右部に示すように、接続領域４０が凸形状になる。これにより、コネクタ１００Ａに凸部１０１が形成される。折り曲げ後において、コネクタ１００Ａの第２の方向（幅方向）、高さ方向および奥行方向の各寸法は、例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。なお、図３の右部の例では、上下方向が高さ方向であり、幅方向および高さ方向に直交する方向が奥行方向である。
【0024】
図４は、他方のコネクタ１００Ｂの構成を示す図である。図４の左部には折り曲げ前のコネクタ１００Ｂの平面図が示され、図４の右部には折り曲げ後のコネクタ１００Ｂの斜視図が示される。図４の左部に示すように、コネクタ１００Ｂの金属支持層１０は、第２の方向に延び、かつ第１の方向にこの順で並ぶ６個の折曲部Ｂ１～Ｂ６を有する。
【0025】
本例では、折曲部Ｂ４，Ｂ５を含むコネクタ１００Ｂの領域が、コネクタ１００Ａに接続されるための接続領域４０となる。すなわち、接続領域４０における導体パターン３１の部分が、コネクタ１００Ａの導体パターン３１と接触するための接点部４１となる。したがって、接点部４１は、折曲部Ｂ４，Ｂ５をまたぐように設けられる。図４の左部には、各導体パターン３１における接点部４１がハッチングパターンで示される。コネクタ１００Ａと同様に、接点部４１には、ニッケルめっきまたは金めっきが形成されてもよい。
【0026】
コネクタ１００Ｂは、金属支持層１０が内側になり、導体層３０が外側になるように折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿って折り曲げられる。本例では、各折曲部Ｂ１～Ｂ６におけるコネクタ１００Ｂの折り曲げ角度は略９０度である。すなわち、金属支持層１０において、各折曲部Ｂ１～Ｂ６を挟む２個の領域の成す角度が略９０度になるようにコネクタ１００Ｂが折り曲げられる。
【0027】
コネクタ１００Ｂが折り曲げられることにより、図４の右部に示すように、接続領域４０が凹形状になる。これにより、コネクタ１００Ｂに凹部１０２が形成される。折り曲げ後において、コネクタ１００Ｂの第２の方向（幅方向）、高さ方向および奥行方向の各寸法は、例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。なお、図４の右部の例では、上下方向が高さ方向であり、幅方向および高さ方向に直交する方向が奥行方向である。
【0028】
（２）コネクタの製造方法
図５は、コネクタ集合体シートを示す斜視図である。図５に示すように、本実施の形態においては、ロール・トゥ・ロール方式により複数のコネクタ１００が整列された状態でコネクタ集合体シート２上に形成される。コネクタ１００Ａとコネクタ１００Ｂとは、別個のコネクタ集合体シート２上に形成されてもよい。
図５は、コネクタ集合体シートを示す斜視図である。図５に示すように、本実施の形態においては、ロール・トゥ・ロール方式により複数のコネクタ１００が整列された状態でコネクタ集合体シート２上に形成される。コネクタ１００Ａとコネクタ１００Ｂとは、別個のコネクタ集合体シート２上に形成されてもよい。
【0029】
以下、コネクタ集合体シート２上に形成される１個のコネクタ１００の断面を参照しつつ、コネクタ１００の製造方法を説明する。図６～図１７は、コネクタ１００の製造方法の一例を説明するための図である。図６～図１７は、図２のコネクタ１００のＡ－Ａ線断面図に対応する。なお、図６～図１７ではコネクタ１００Ａの製造方法が説明されるが、図１０～図１２において、折曲部Ａ１～Ａ３に代えて折曲部Ｂ１～Ｂ６が金属支持層１０に形成される点を除いて、コネクタ１００Ｂの製造方法も同様である。
【0030】
まず、図６に示すように、例えばステンレス鋼からなる金属シート２Ａを準備する。金属シート２Ａの厚みは、例えば５０μｍ以上である。金属シート２Ａの材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム等の他の金属であってもよい。次に、図７に示すように、マスク１１０を金属シート２Ａの特定の部分に形成する。マスク１１０は、例えば感光性のドライフィルムレジストが露光および現像することにより形成されてもよい。
【0031】
続いて、エッチング液を用いてマスク１１０から露出する金属シート２Ａの部分にエッチングを行う。エッチング液は、例えば塩化第二鉄液であってもよい。これにより、図８に示すように、マスク１１０から露出する金属シート２Ａの部分が除去され、金属シート２Ａ上に金属支持層１０が形成される。その後、図９に示すように、金属支持層１０からマスク１１０が除去される。
【0032】
次に、図１０に示すように、複数（本例では３つ）の直線状のスリット１２１を有するマスク１２０を金属支持層１０に形成する。マスク１２０の形成方法は、マスク１１０の形成方法と同様である。続いて、エッチング液を用いてマスク１２０のスリット１２１から露出する金属支持層１０の部分に比較的短い時間だけエッチングを行う。エッチング液は、図７～図８の工程で用いられるエッチング液と同じであってもよい。これにより、図１１に示すように、金属支持層１０に複数（本例では３つ）の直線状の浅い溝部ａ１，ａ２，ａ３が形成される。
【0033】
その後、図１２に示すように、金属支持層１０からマスク１２０が除去される。金属支持層１０において、溝部ａ１～ａ３が形成された部分がそれぞれ金属支持層１０の折曲部Ａ１～Ａ３となる。また、折曲部Ａ２，Ａ３を含む領域がコネクタ１００の接続領域４０となる。なお、図１０～図１２の工程は、図７～図９の工程よりも先に行われてもよい。また、溝部ａ１～ａ３は、図１０～図１２の工程に代えて、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザ等を用いたレーザ加工により形成されてもよい。
【0034】
次に、図１３に示すように、金属支持層１０の上面に絶縁層２０を形成する。絶縁層２０は、金属支持層１０の上面の全面に感光性樹脂前駆体を塗布し、紫外線を用いて感光性樹脂前駆体を露光することにより形成されてもよい。本例では、絶縁層２０の材料は、ポリイミドであるが、エポキシ等の他の樹脂であってもよい。続いて、図１４に示すように、絶縁層２０の上面を覆うようにシード層３０Ａを形成する。シード層３０Ａは、例えばスパッタリングにより形成される。シード層３０Ａの材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタンまたはこれらの合金が挙げられる。
【0035】
その後、図１５に示すように、所定のパターン開口１３１を有するマスク１３０をシード層３０Ａの上面に形成する。マスク１３０の形成方法は、マスク１１０の形成方法と同様である。次に、図１６に示すように、例えば銅めっきによりマスク１３０のパターン開口１３１を通してシード層３０Ａの上面に導体層３０を形成する。導体層３０は、複数の導体パターン３１および複数のパッド部３２を含む。また、接続領域４０における導体パターン３１の部分が接点部４１となる。
【0036】
続いて、図１７に示すように、マスク１３０およびシード層３０Ａの露出部分を順次除去する。なお、図１７では、シード層３０Ａの図示を省略する。マスク１３０およびシード層３０Ａの露出部分が除去されることにより、折り曲げ前の複数のコネクタ１００Ａが形成された図５のコネクタ集合体シート２が完成する。図１４～図１７では、導体層３０がセミアディティブ法により形成されるが、実施の形態はこれに限定されない。導体層３０は、アディティブ法により形成されてもよいし、サブトラクティブ法により形成されてもよい。
【0037】
その後、コネクタ集合体シート２からコネクタ１００Ａを回収する。最後に、回収されたコネクタ１００Ａを折曲部Ａ１～Ａ３に沿って折り曲げる。これにより、図３の右部のコネクタ１００Ａが完成する。上記の製造方法によれば、コネクタ１００の製造において、接着剤層を用いる必要がない。これにより、コネクタ１００の耐熱性を向上させることができる。
【0038】
（３）溝部の断面形状
図１８は、溝部ａ１～ａ３の断面形状の一例を示す拡大図である。図１８は、図２のコネクタ１００のＡ－Ａ線断面図に対応する。後述する図１９においても同様である。また、図１８および後述する図１９においては、溝部ａ１のみが図示され、溝部ａ２，ａ３の図示が省略されるが、溝部ａ２，ａ３の断面形状は、溝部ａ１の断面形状と同様である。
図１８は、溝部ａ１～ａ３の断面形状の一例を示す拡大図である。図１８は、図２のコネクタ１００のＡ－Ａ線断面図に対応する。後述する図１９においても同様である。また、図１８および後述する図１９においては、溝部ａ１のみが図示され、溝部ａ２，ａ３の図示が省略されるが、溝部ａ２，ａ３の断面形状は、溝部ａ１の断面形状と同様である。
【0039】
図１８に示すように、溝部ａ１は、矩形の断面形状を有してもよい。ここで、折曲部Ａ１を中心とした第１の方向における溝部ａ１の長さをＸとし、溝部ａ１の深さをＹとし、金属支持層１０の厚みをＴとする。この場合、Ｘは、０．５×Ｔ以上であることが好ましく、５×Ｔ以上であることがより好ましく、６×Ｔ以上であることがさらに好ましい。また、Ｙは、０．４×Ｔ以上であることが好ましく、０．５×Ｔ以上であることがより好ましい。ただし、金属支持層１０は絶縁層２０および導体層３０を支持する必要があるため、ＹはＴ未満である。
【0040】
図１９は、溝部ａ１～ａ３の断面形状の他の例を示す拡大図である。図１９に示すように、溝部ａ１は、テーパ状の断面形状を有してもよい。具体的には、溝部ａ１の深さが大きくなるにつれて、第１の方向における溝部ａ１の長さは、漸次小さくなってもよい。したがって、第１の方向において、金属支持層１０の表面部の溝部ａ１の長さをＸとし、溝部ａ１の底面部の長さをＺとすると、ＺはＸよりも小さくてもよい。
【0041】
（４）効果
本実施の形態に係るコネクタ１００においては、絶縁層２０の一方の面に実装部としてパッド部３２を有する導体層３０が形成される。また、絶縁層２０の他方の面に折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６を有する金属支持層１０が形成される。金属支持層１０が折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿って折り曲げられることにより、接続領域４０が形成される。
本実施の形態に係るコネクタ１００においては、絶縁層２０の一方の面に実装部としてパッド部３２を有する導体層３０が形成される。また、絶縁層２０の他方の面に折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６を有する金属支持層１０が形成される。金属支持層１０が折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿って折り曲げられることにより、接続領域４０が形成される。
【0042】
この構成によれば、配線回路基板の製造技術を用いてコネクタ１００を製造することが可能である。そのため、接続領域４０を小型に形成することができる。また、配線回路基板の製造技術により導体層３０のパターンを任意に形成可能であるため、実装部の配置の自由度が向上する。したがって、接続領域４０が小型に形成された場合でも、半田により実装部が回路基板等に実装される際に短絡が発生しないように実装部を配置することができる。これらの結果、コネクタ１００を小型化することができる。
【0043】
具体的には、接続領域４０には、他のコネクタ１００と接触する複数の接点部４１が第１の方向に延び、かつ第１の方向に交差する第２の方向に並ぶように設けられる。この場合、コネクタ１００を種々の電気信号の伝送に用いることができる。また、配線回路基板の製造技術により、第２の方向において、各接点部４１の幅を小さくするとともに、複数の接点部４１間のピッチを小さくすることが可能である。そのため、複数の接点部４１が第２の方向に並ぶように設けられる場合でも、コネクタ１００を小型化することができる。
【0044】
また、導体層３０の実装部は、複数の接点部４１にそれぞれ電気的に接続される複数のパッド部３２を含む。この場合、パッド部３２を介して対応する接点部４１に電気信号を伝送することができる。ここで、実装部の配置の自由度が向上されているので、複数のパッド部３２のピッチを複数の接点部４１のピッチに一致させる必要がない。
【0045】
そこで、複数のパッド部３２の少なくとも一部は、第１の方向に並ぶように設けられる。この配置によれば、コネクタ１００の小型化を妨げることなく、少なくとも一部のパッド部３２間のピッチを十分に大きく維持することが可能である。これにより、コネクタ１００を小型化しつつ、パッド部３２を回路基板等に実装した際の半田によるパッド部３２間の短絡を容易に防止することができる。
【0046】
また、本実施の形態では、導体層３０の導体パターン３１の一部を用いて接続領域４０に複数の接点部４１が形成され、金属支持層１０は接続領域４０の複数の導体パターン３１に対向するように配置される。この場合、複数の接点部４１への電磁ノイズが遮蔽される。これにより、コネクタ１００により伝送される電気信号に電磁ノイズが混入することを防止することができる。
【0047】
コネクタ１００Ａの金属支持層１０は、折曲部Ａ１～Ａ３に沿ってそれぞれ形成された溝部ａ１～ａ３を有する。同様に、コネクタ１００Ｂの金属支持層１０は、折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿ってそれぞれ形成された溝部を有する。この場合、折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿って金属支持層１０を容易に折り曲げることができる。
【0048】
コネクタユニット１は互いに接続されるコネクタ１００Ａ，１００Ｂを含むので、コネクタユニット１を小型化することが可能である。これにより、コネクタユニット１をモバイル機器等の小型の電子機器に搭載することができる。
【0049】
（５）変形例
図２０は、変形例におけるコネクタ集合体シート２を示す斜視図である。図２０に示すように、変形例においては、ロール・トゥ・ロール方式により複数のコネクタ１００が一列に整列された状態でコネクタ集合体シート２上に形成される。また、コネクタ集合体シート２には、一列に整列された複数のコネクタ１００を挟むように、二列に整列された複数の貫通孔２ａが形成される。
図２０は、変形例におけるコネクタ集合体シート２を示す斜視図である。図２０に示すように、変形例においては、ロール・トゥ・ロール方式により複数のコネクタ１００が一列に整列された状態でコネクタ集合体シート２上に形成される。また、コネクタ集合体シート２には、一列に整列された複数のコネクタ１００を挟むように、二列に整列された複数の貫通孔２ａが形成される。
【0050】
コネクタ集合体シート２の出荷時には、図示しない搬送装置の突起部が貫通孔２ａに挿入される。この状態で、突起部が駆動することにより、コネクタ集合体シート２が一方向に送り出される。すなわち、貫通孔２ａは、コネクタ集合体シート２を搬送するためのスプロケットホールとして用いられる。各貫通孔２ａは、円形状を有するが、実施の形態はこれに限定されにない。各貫通孔２ａは、矩形状等の他の形状を有してもよい。
【0051】
複数のコネクタ１００と複数の貫通孔２ａとは対応していなくてもよいが、本例では、１つのコネクタ１００に２つの貫通孔２ａが対応する。２つの貫通孔２ａは、対応するコネクタ１００の両側方にそれぞれ配置される。以下、変形例におけるコネクタ集合体シート２の製造方法を説明する。
【0052】
図２１～図２４は、変形例におけるコネクタ集合体シート２の製造方法の一例を説明するためのである。図２１～図２４は、図２０のコネクタ集合体シート２のＢ－Ｂ線断面図に対応する。変形例におけるコネクタ集合体シート２の製造時には、まず、図６～図１３の工程が実行される。図１３の工程の後、図２１に示すように、第２の方向における絶縁層２０の両端部の近傍にそれぞれ貫通孔２１を形成する。次に、図２２に示すように、絶縁層２０上において、２つの貫通孔２１の間に導体層３０を形成する。導体層３０の形成方法は、図１４～図１７における導体層３０の形成方法と同様である。
【0053】
絶縁層２０上に導体層３０が形成されることにより、コネクタ１００が完成する。なお、本例では、図２３に示すように、導体層３０を覆うように、ポリイミド等の樹脂からなるカバー層５０を絶縁層２０上に形成する。カバー層５０の形成方法は、図１３における絶縁層２０の形成方法と同様である。カバー層５０の形成は、図６～図１７におけるコネクタ１００の製造方法と同様に省略されてもよい。
【0054】
最後に、絶縁層２０の各貫通孔２１と重なるように、金属支持層１０に貫通孔１２を形成する。貫通孔２１と貫通孔１２とにより貫通孔２ａが構成される。これにより、コネクタ集合体シート２が完成する。貫通孔１２の形成方法は、図７～図９における金属支持層１０の加工方法と同様である。また、貫通孔１２は、貫通孔２１が形成されるよりも先に形成されてもよく、絶縁層２０が形成されるよりも先に形成されてもよい。したがって、貫通孔１２は、図７～図９における金属支持層１０（金属シート２Ａ）の加工時に形成されてもよい。
【0055】
（６）実施例
以下の実施例では、溝部ａ１～ａ３の構造と、折り曲げに対するコネクタ１００の耐破損性との関係をシミュレーションにより評価した。この評価においては、種々のコネクタ１００の導体層３０の公称ひずみを算出した。また、参考実施例として、溝部ａ１～ａ３を有しないコネクタ１００の導体層３０の公称ひずみを算出した。さらに、金属支持層１０の厚みが等しいコネクタ１００について、参考実施例の導体層３０の公称ひずみに対する各実施例の導体層３０の公称ひずみの変化率（以下、ひずみ変化率と呼ぶ。）を算出した。ひずみ変化率が９０％以上のコネクタ１００を「△」と評価し、ひずみ変化率が９０％未満のコネクタ１００を「〇」と評価した。
以下の実施例では、溝部ａ１～ａ３の構造と、折り曲げに対するコネクタ１００の耐破損性との関係をシミュレーションにより評価した。この評価においては、種々のコネクタ１００の導体層３０の公称ひずみを算出した。また、参考実施例として、溝部ａ１～ａ３を有しないコネクタ１００の導体層３０の公称ひずみを算出した。さらに、金属支持層１０の厚みが等しいコネクタ１００について、参考実施例の導体層３０の公称ひずみに対する各実施例の導体層３０の公称ひずみの変化率（以下、ひずみ変化率と呼ぶ。）を算出した。ひずみ変化率が９０％以上のコネクタ１００を「△」と評価し、ひずみ変化率が９０％未満のコネクタ１００を「〇」と評価した。
【0056】
実施例１～８に係るコネクタ１００は、図１８に図示された構造を有する。すなわち、実施例１～８においては、溝部ａ１～ａ３は矩形の断面形状を有する。実施例１～８の溝部ａ１～ａ３の長さ（Ｘ）は、それぞれ２５μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２５０μｍ、３００μｍ、６００μｍ、９００μｍおよび１５００μｍである。実施例１～８の溝部ａ１～ａ３の深さ（Ｙ）はいずれも２５μｍであり、金属支持層１０の厚み（Ｔ）はいずれも５０μｍである。一方、参考実施例１に係るコネクタ１００は、溝部ａ１～ａ３が形成されない点を除き、実施例１～８に係るコネクタ１００と同様の構造を有する。
【0057】
【表1】
【0058】
表１には、実施例１～８に係るコネクタ１００の評価結果が示される。表１に示すように、参考実施例１の導体層３０に対する実施例１～８の導体層３０のひずみ変化率は、それぞれ９７．９％、９１．４％、９４．０％、７９．６％、８２．０％、８３．９％、８４．０％および８３．９％となった。そのため、実施例１～３に係るコネクタ１００の評価は「△」となり、実施例４～８に係るコネクタ１００の評価は「〇」となった。
【0059】
実施例９～１１に係るコネクタ１００は、図１９に図示された構造を有する。すなわち、実施例９～１１においては、溝部ａ１～ａ３はテーパ状の断面形状を有する。実施例９のＸは３００μｍであり、溝部ａ１～ａ３の底面部の長さ（Ｚ）は２５０μｍである。実施例１０のＸは３２５μｍであり、Ｚは２７５μｍである。実施例１１のＸは３５０μｍであり、Ｚは３００μｍである。実施例９～１１のＹはいずれも２５μｍであり、Ｔはいずれも５０μｍである。すなわち、実施例９～１１における溝部ａ１～ａ３のテーパ面の角度は、垂直方向に対して４５度である。
【0060】
【表2】
【0061】
表２には、実施例９～１１に係るコネクタ１００の評価結果が示される。表２に示すように、表１の参考実施例１の導体層３０に対する実施例９～１１の導体層３０のひずみ変化率は、それぞれ７９．６％、８１．０％および８２．３％となった。そのため、実施例９～１１に係るコネクタ１００の評価は「〇」となった。
【0062】
実施例１２～１５に係るコネクタ１００は、図１８に図示された構造を有する。実施例１２～１５においては、Ｙが互いに異なる。実施例１２～１５のＹは、それぞれ５μｍ、１０μｍ、１５μｍおよび２０μｍである。実施例１２～１５のＸはいずれも３００μｍであり、Ｔはいずれも５０μｍである。また、比較例として、Ｙが５０μｍである点を除き、実施例１２～１５に係るコネクタ１００と同様の構造を有するコネクタの耐破損性についての評価を行った。すなわち、比較例に係るコネクタにおいては、折曲部の金属支持層が完全に除去されている。
【0063】
【表3】
【0064】
表３には、実施例１２～１５に係るコネクタ１００および比較例に係るコネクタの評価結果が示される。表３に示すように、表１の参考実施例１の導体層３０に対する実施例１２～１５の導体層３０のひずみ変化率は、それぞれ９９．３％、９４．７％、９１．６％および８７．７％となった。そのため、実施例１２～１４に係るコネクタ１００の評価は「△」となり、実施例１５に係るコネクタ１００の評価は「〇」となった。一方、比較例においては、絶縁層および導体層が十分に支持されなかった。そのため、コネクタの評価を「×」にした。
【0065】
なお、表１の実施例５～８においては、導体層３０の公称ひずみだけでなく、金属支持層１０の公称ひずみも大きく低減した。同様に、表２の実施例９～１１および表３の実施例１２～１５においても、金属支持層１０の公称ひずみが大きく低減した。
【0066】
実施例１６～１８に係るコネクタ１００は、図１８に図示された構造を有する。実施例１６～１８においては、Ｔが互いに異なる。また、ＹはＴの５０％である。実施例１６のＹは１２．５μｍであり、Ｔは２５μｍである。実施例１７のＹは３７．５μｍであり、Ｔは７５μｍである。実施例１８のＹは５０μｍであり、Ｔは１００μｍである。実施例１６～１８のＸはいずれも３００μｍである。一方、参考実施例２～４に係るコネクタ１００は、溝部ａ１～ａ３が形成されない点を除き、それぞれ実施例１６～１８に係るコネクタ１００と同様の構造を有する。
【0067】
【表4】
【0068】
表４には、実施例１６～１８に係るコネクタ１００の評価結果が示される。表４に示すように、参考実施例２の導体層３０に対する実施例１６の導体層３０のひずみ変化率は、８９．１％となった。参考実施例３の導体層３０に対する実施例１７の導体層３０のひずみ変化率は、６８．７％となった。参考実施例４の導体層３０に対する実施例１８の導体層３０のひずみ変化率は、７２．０％となった。そのため、実施例１６～１８に係るコネクタ１００の評価は「〇」となった。なお、表１の実施例５に既に記載した通り、Ｔが５０μｍである場合、コネクタ１００の評価は「〇」である。
【0069】
以上の実施例１～１８から、Ｘが０．５×Ｔ以上の溝部ａ１～ａ３が金属支持層１０に形成されることにより、折り曲げに対するコネクタ１００の耐破損性が向上することが確認された。また、Ｘが５×Ｔ以上であり、Ｙが０．４×Ｔ以上である場合には、コネクタ１００の耐破損性がより向上することが確認された。さらに、Ｘが６×Ｔ以上である場合には、金属支持層１０の公称ひずみが大きく低減するため、コネクタ１００の耐破損性がさらに向上することが確認された。また、溝部ａ１～ａ３の断面形状がテーパ状である場合でも、コネクタ１００耐破損性は、溝部ａ１～ａ３の断面形状が矩形である場合と同等になることが確認された。
【0070】
２．第２の他の実施の形態
第１の実施の形態において、導体パターン３１の一部が接点部４１として設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。金属支持層１０の一部が接点部４１として設けられてもよい。図２５は、本発明の第２の実施の形態に係るコネクタ１００の構成を示す平面図である。図２６は、折り曲げ後の図２５のコネクタ１００の平面図である。図２７は、図２６のコネクタ１００の側面図である。図２８は、図２６のコネクタ１００の端面図である。図２５に示すように、本実施の形態においては、絶縁層２０は、第２の方向に延びる矩形状を有する。
第１の実施の形態において、導体パターン３１の一部が接点部４１として設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。金属支持層１０の一部が接点部４１として設けられてもよい。図２５は、本発明の第２の実施の形態に係るコネクタ１００の構成を示す平面図である。図２６は、折り曲げ後の図２５のコネクタ１００の平面図である。図２７は、図２６のコネクタ１００の側面図である。図２８は、図２６のコネクタ１００の端面図である。図２５に示すように、本実施の形態においては、絶縁層２０は、第２の方向に延びる矩形状を有する。
【0071】
導体層３０は、複数（本例では１２個）のパッド部３２およびパッド部３３を含む。各パッド部３２は、円形状を有する。半数のパッド部３２は、絶縁層２０の一方の長辺に沿って第２の方向に等間隔で並ぶように絶縁層２０の上面に形成される。残り半数のパッド部３２は、絶縁層２０の他方の長辺に沿って第２の方向に等間隔で並ぶように絶縁層２０の上面に形成される。パッド部３３は、第２の方向に延びる矩形状を有し、絶縁層２０の上面の中央に形成される。
【0072】
金属支持層１０は、導体層３０の複数のパッド部３２にそれぞれ対応する複数の金属パターン１１を含む。半数の金属パターン１１は、第２の方向に等間隔で並びかつ絶縁層２０の一方の長辺から第１の方向に突出するように絶縁層２０の下面に形成される。残り半数の金属パターン１１は、第２の方向に等間隔で並びかつ絶縁層２０の他方の長辺から第１の方向に突出するように絶縁層２０の下面に形成される。
【0073】
各金属パターン１１の一方の端部（以下、基端部と呼ぶ。）は、対応するパッド部３２と重なる。各金属パターン１１の基端部と、対応するパッド部３２とは、絶縁層２０を貫通するように設けられた図示しない導通部材により電気的に接続される。３個の折曲部Ａ１，Ａ２，Ａ３は、第２の方向に延び、かつ基端部からその反対側の先端部に向かってこの順で並ぶように各金属パターン１１に設けられる。
【0074】
本例では、折曲部Ａ２，Ａ３を含むコネクタ１００の領域が接続領域４０となる。すなわち、接続領域４０における金属パターン１１の部分が接点部４１となる。したがって、接点部４１は、折曲部Ａ２，Ａ３をまたぐように設けられる。図２５には、各金属パターン１１における接点部４１がハッチングパターンで示される。接点部４１には、ニッケルめっきまたは金めっきが形成されてもよい。
【0075】
図２６～図２８に示すように、金属支持層１０の各金属パターン１１は、折曲部Ａ１～Ａ３に沿って下方折り曲げられる。この場合、接続領域４０の各接点部４１が凸形状になる。これにより、コネクタ１００に複数の凸部１０１が形成される。したがって、コネクタ１００はプラグ型コネクタとなる。コネクタ１００の各凸部１０１と他のレセプタクル型コネクタの各凹部とが嵌合することにより、コネクタ１００とレセプタクル型コネクタとが電気的に接続される。
【0076】
図２５～図２８の本実施の形態に係るコネクタ１００は、凸部１０１を有するプラグ型コネクタであるが、実施の形態はこれに限定されない。コネクタ１００は、凹部１０２を有するレセプタクル型コネクタであってもよい。この場合、コネクタ１００は、各金属パターン１１が折曲部Ａ１～Ａ３に代えて折曲部Ｂ１～Ｂ６を有する点を除き、図２６～図２８のコネクタ１００と同様の構成を有する。
【0077】
このように、本実施の形態においては、金属支持層１０の一部が接点部４１として設けられる。また、導体層３０と金属支持層１０とは電気的に接続される。ここで、接続領域４０において、絶縁層２０および導体層３０が金属支持層１０に積層されなくてもよい。この構成によれば、折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６において、金属支持層１０から絶縁層２０または導体層３０が剥離することが確実に防止される。
【0078】
３．他の実施の形態
（１）第１の実施の形態において、複数のパッド部３２の少なくとも一部は第１の方向に並ぶように設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。複数のパッド部３２の少なくとも一部は、第２の方向に交差する方向に並ぶように設けられてもよい。したがって、複数のパッド部３２の少なくとも一部は、千鳥状に並ぶように設けられてもよい。
（１）第１の実施の形態において、複数のパッド部３２の少なくとも一部は第１の方向に並ぶように設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。複数のパッド部３２の少なくとも一部は、第２の方向に交差する方向に並ぶように設けられてもよい。したがって、複数のパッド部３２の少なくとも一部は、千鳥状に並ぶように設けられてもよい。
【0079】
これらの構成においても、コネクタ１００の小型化を妨げることなく、少なくとも一部のパッド部３２間のピッチを大きく維持することが可能である。これにより、接点部４１間のピッチを小さくしつつ、パッド部３２を回路基板等に実装した際の半田によるパッド部３２間の短絡を防止することができる。一方で、コネクタ１００を十分に小型化可能である場合には、全部のパッド部３２が第２の方向に並ぶように設けられてもよい。
【0080】
（２）上記実施の形態において、折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿った金属支持層１０の折り曲げ角度は９０度であるが、実施の形態はこれに限定されない。金属支持層１０の折り曲げ角度は、他の角度であってもよい。ここで、金属支持層１０の折り曲げ角度は、２０度以上１５０度以下であることが好ましい。この場合、折り曲げにより金属支持層１０が損傷することがより確実に防止される。
【0081】
（３）上記実施の形態において、接続領域４０は、凸形状または凹形状を有する。したがって、金属支持層１０は、２個以上の折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６を有する。この場合、コネクタ１００が他の接続部品により確実に接触する。これにより、コネクタ１００の接続の信頼性を向上させることができる。
【0082】
しかしながら、実施の形態はこれに限定されない。コネクタ１００が十分な信頼性で他の接続部品に接触する限り、金属支持層１０は１個の折曲部を有すればよく、接続領域４０は凸形状または凹形状を有しなくてもよい。例えば、コネクタユニット１において、互いに接続される２個以上の金属支持層１０は同一の形状を有してもよい。
【0083】
（４）上記実施の形態において、金属支持層１０の所定の位置に溝部が形成されることにより折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６が形成されるが、これに限定されない。金属支持層１０に線状の印等が形成されることにより折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６が形成されてもよい。あるいは、折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６で金属支持層１０を折曲可能であれば、金属支持層１０に特に何も形成されなくてもよい。
【0084】
（５）上記実施の形態において、コネクタ１００は折り曲げられた状態で流通されるが、実施の形態はこれに限定されない。コネクタ１００は、折り曲げられる前の状態で流通されてもよい。
【0085】
この場合でも、コネクタ１００においては、絶縁層２０の一方の面に実装部を有する導体層３０が形成される。また、絶縁層２０の他方の面に折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６を有する金属支持層１０が形成される。金属支持層１０は折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿って折り曲げ可能であり、接点部４１は折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６をまたぐように設けられる。
【0086】
この構成によれば、コネクタ１００は、折り曲げられる前の状態で流通される。コネクタ１００の流通後、コネクタ１００の使用者が金属支持層１０を折曲部Ａ１～Ａ３または折曲部Ｂ１～Ｂ６に沿って折り曲げることにより、他の接続部品と接続するための接続領域４０を形成することが可能である。
【0087】
４．請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【0088】
上記実施の形態においては、コネクタ１００がコネクタの例であり、コネクタ１００Ａ，１００Ｂの一方がコネクタの他の例であり、コネクタ１００Ａ，１００Ｂの他方が他の接続部品の例である。絶縁層２０が絶縁層の例であり、パッド部３２，３３が実装部の例であり、導体層３０が導体層の例であり、折曲部Ａ１～Ａ１，Ｂ１～Ｂ６が折曲部の例である。
【0089】
金属支持層１０が金属支持層の例であり、接続領域４０が接続領域の例であり、接点部４１が接点部の例であり、パッド部３２がパッド部の例であり、溝部ａ１～ａ３が溝部の例である。コネクタ１００Ａ，１００Ｂの一方が第１のコネクタの例であり、コネクタ１００Ａ，１００Ｂの他方が第２のコネクタの例であり、コネクタユニット１がコネクタユニットの例である。
【0090】
５．実施の形態の総括
（第１項）第１項に係るコネクタは、
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
（第１項）第１項に係るコネクタは、
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【0091】
このコネクタにおいては、絶縁層の一方の面に実装部を有する導体層が形成され、絶縁層の他方の面に折曲部を有する金属支持層が形成される。金属支持層が折曲部に沿って折り曲げられることにより、接続領域が形成される。
【0092】
この構成によれば、配線回路基板の製造技術を用いてコネクタを製造することが可能である。そのため、接続領域を小型に形成することができる。また、配線回路基板の製造技術により導体層のパターンを任意に形成可能であるため、実装部の配置の自由度が向上する。したがって、接続領域が小型に形成された場合でも、半田により実装部が回路基板等に実装される際に短絡が発生しないように実装部を配置することができる。これらの結果、コネクタを小型化することができる。
【0093】
（第２項）第１項に記載のコネクタにおいて、
前記接続領域は、凸形状または凹形状を有してもよい。
前記接続領域は、凸形状または凹形状を有してもよい。
【0094】
この場合、コネクタが他の接続部品により確実に接触する。これにより、コネクタの接続の信頼性を向上させることができる。
【0095】
（第３項）第１項または第２項に記載のコネクタにおいて、
前記折曲部に沿った前記金属支持層の折り曲げ角度は、２０度以上１５０度以下であってもよい。
前記折曲部に沿った前記金属支持層の折り曲げ角度は、２０度以上１５０度以下であってもよい。
【0096】
この場合、折り曲げにより金属支持層が損傷することがより確実に防止される。
【0097】
（第４項）第１項～第３項のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、
前記接続領域には、前記他の接続部品と接触する複数の接点部が第１の方向に延び、かつ前記第１の方向に交差する第２の方向に並ぶように設けられてもよい。
前記接続領域には、前記他の接続部品と接触する複数の接点部が第１の方向に延び、かつ前記第１の方向に交差する第２の方向に並ぶように設けられてもよい。
【0098】
この場合、コネクタを種々の電気信号の伝送に用いることができる。また、配線回路基板の製造技術により、各接点部の幅を小さくするとともに、複数の接点部間のピッチを小さくすることが可能である。そのため、複数の接点部が第２の方向に並ぶように設けられる場合でも、コネクタを小型化することができる。
【0099】
（第５項）第４項に記載のコネクタにおいて、
前記実装部は、前記複数の接点部にそれぞれ電気的に接続される複数のパッド部を含んでもよい。
前記実装部は、前記複数の接点部にそれぞれ電気的に接続される複数のパッド部を含んでもよい。
【0100】
この場合、パッド部を介して対応する接点部に電気信号を伝送することができる。
【0101】
（第６項）第５項に記載のコネクタにおいて、
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、前記第２の方向に交差する方向に並ぶように設けられてもよい。
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、前記第２の方向に交差する方向に並ぶように設けられてもよい。
【0102】
この場合、コネクタの小型化を妨げることなく、少なくとも一部のパッド部間のピッチを比較的大きく維持することが可能である。これにより、接点部間のピッチを小さくしつつ、パッド部を回路基板等に実装した際の半田によるパッド部間の短絡をより確実に防止することができる。
【0103】
（第７項）第５項に記載のコネクタにおいて、
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、前記第１の方向に並ぶように設けられてもよい。
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、前記第１の方向に並ぶように設けられてもよい。
【0104】
この場合、少なくとも一部のパッド部間のピッチを十分に大きく維持することが可能である。これにより、パッド部を回路基板等に実装した際の半田によるパッド部間の短絡を容易に防止することができる。
【0105】
（第８項）第５項に記載のコネクタにおいて、
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、千鳥状に並ぶように設けられてもよい。
前記複数のパッド部の少なくとも一部は、千鳥状に並ぶように設けられてもよい。
【0106】
この場合、少なくとも一部のパッド部間のピッチを十分に大きく維持することが可能である。これにより、パッド部を回路基板等に実装した際の半田によるパッド部間の短絡を容易に防止することができる。
【0107】
（第９項）第４項～第８項のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、
前記複数の接点部は、前記導体層の一部として形成されてもよい。
前記複数の接点部は、前記導体層の一部として形成されてもよい。
【0108】
この場合、導体層の一部を用いて複数の接点部を容易に形成することができる。また、金属支持層は、接続領域の複数の接点部に対向するように配置されるので、複数の接点部への電磁ノイズが遮蔽される。そのため、コネクタにより伝送される電気信号に電磁ノイズが混入することを防止することができる。
【0109】
（第１０項）第４項～第８項のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、
前記導体層と前記金属支持層とは電気的に接続され、
前記複数の接点部は、前記金属支持層の一部として形成されてもよい。
前記導体層と前記金属支持層とは電気的に接続され、
前記複数の接点部は、前記金属支持層の一部として形成されてもよい。
【0110】
この場合、金属支持層の一部を用いて複数の接点部を容易に形成することができる。
【0111】
（第１１項）第１項～第１０項のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って形成された溝部を有してもよい。
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って形成された溝部を有してもよい。
【0112】
この場合、折曲部に沿って金属支持層を容易に折り曲げることができる。
【0113】
（第１２項）第１項～第１１項のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、
前記金属支持層は、２以上の前記折曲部を有し、
前記接続領域は、前記金属支持層が２以上の前記折曲部に沿って折り曲げられることにより形成されてもよい。
前記金属支持層は、２以上の前記折曲部を有し、
前記接続領域は、前記金属支持層が２以上の前記折曲部に沿って折り曲げられることにより形成されてもよい。
【0114】
この場合、コネクタが他の接続部品により確実に接触する。これにより、コネクタの接続の信頼性を向上させることができる。
【0115】
（第１３項）第１３項に係るコネクタユニットは、
第１項～第１２項のいずれか一項に記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む。
第１項～第１２項のいずれか一項に記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む。
【0116】
この場合、コネクタユニットを小型化可能であるので、コネクタユニットをモバイル機器等の小型の電子機器に搭載することができる。
【0117】
（第１４項）第１４項に係るコネクタは、
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、
前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられてもよい。
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、
前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられてもよい。
【0118】
このコネクタにおいては、絶縁層の一方の面に実装部を有する導体層が形成され、絶縁層の他方の面に折曲部を有する金属支持層が形成される。金属支持層は折曲部に沿って折り曲げ可能であり、接点部は折曲部をまたぐように設けられる。この場合、金属支持層を折曲部に沿って折り曲げることにより、他の接続部品と接続するための接続領域を形成することが可能である。
【0119】
この構成によれば、配線回路基板の製造技術を用いてコネクタを製造することが可能である。そのため、接続領域を小型に形成することができる。また、配線回路基板の製造技術により導体層のパターンを任意に形成可能であるため、実装部の配置の自由度が向上する。したがって、接続領域が小型に形成された場合でも、半田により実装部が回路基板等に実装される際に短絡が発生しないように実装部を配置することができる。これらの結果、コネクタを小型化することができる。
【符号の説明】
【0120】
１…コネクタユニット，２…コネクタ集合体シート，２Ａ…シート，２ａ，１２，２１…貫通孔，１０…金属支持層，１１…金属パターン，２０…絶縁層，３０…導体層，３０Ａ…シード層，３１，３１ａ～３１ｆ…導体パターン，３２，３２ａ～３２ｆ，３３…パッド部，４０…接続領域，４１…接点部，５０…カバー層，１００，１００Ａ，１００Ｂ…コネクタ，１０１…凸部，１０２…凹部，１１０，１２０，１３０…マスク，１２１…スリット，１３１…パターン開口，Ａ１～Ａ３，Ｂ１～Ｂ６…折曲部，ａ１～ａ３…溝部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】