(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024124628
(43)【公開日】2024-09-13
(54)【発明の名称】電子装置
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20240906BHJP
H05K 7/14 20060101ALI20240906BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240906BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20240906BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 U
H05K7/14 C
H05K7/20 G
H05K1/14 E
H05K9/00 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023032429
(22)【出願日】2023-03-03
(71)【出願人】
【識別番号】000005496
【氏名又は名称】富士フイルムビジネスイノベーション株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104880
【弁理士】
【氏名又は名称】古部 次郎
(74)【代理人】
【識別番号】100125346
【弁理士】
【氏名又は名称】尾形 文雄
(72)【発明者】
【氏名】大野 貴大
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 和哉
(72)【発明者】
【氏名】川島 慎平
(72)【発明者】
【氏名】磯部 慧
【テーマコード（参考）】
5E321
5E322
5E344
5E348
【Ｆターム（参考）】
5E321AA02
5E321AA03
5E321AA05
5E321CC22
5E321GG01
5E321GG05
5E321GH03
5E322BA01
5E322BA05
5E344AA01
5E344AA15
5E344AA22
5E344BB02
5E344BB06
5E344CD18
5E344DD07
5E344EE02
5E344EE07
5E344EE30
5E348AA03
5E348AA05
5E348AA08
5E348AA16
5E348AA32
(57)【要約】
【課題】複数の基板を一つのシールドボックスに収納する場合において、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制する。
【解決手段】表板２１３に放熱孔２１７を設けた外筐体２１０と、外筐体２１０の内部に設置され、第２基板２３０と接続するための基板対基板コネクタ２２２を有する第１基板２２０と、外筐体２１０の内部に設置され、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２を内側へ露出させると共に、上板２４４に放熱孔２４５を設けた内筐体２４０と、内筐体２４０の内部に設置され、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２を介して第１基板２２０に接続される第２基板２３０と、を備える。
【選択図】図４
【解決手段】表板２１３に放熱孔２１７を設けた外筐体２１０と、外筐体２１０の内部に設置され、第２基板２３０と接続するための基板対基板コネクタ２２２を有する第１基板２２０と、外筐体２１０の内部に設置され、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２を内側へ露出させると共に、上板２４４に放熱孔２４５を設けた内筐体２４０と、内筐体２４０の内部に設置され、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２を介して第１基板２２０に接続される第２基板２３０と、を備える。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する第１基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
前記第２シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを介して前記第１基板に接続される第２基板と、
を備えることを特徴とする、電子装置。
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する第１基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
前記第２シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを介して前記第１基板に接続される第２基板と、
を備えることを特徴とする、電子装置。
【請求項2】
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部とは、当該第１シールドボックスおよび当該第２シールドボックスの対向する壁面に設けられ、当該第１放熱部の貫通孔と当該第２放熱部の貫通孔とが重ならないように設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部のうちの少なくとも一方は、貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項３に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項３に記載の電子装置。
【請求項6】
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置。
【請求項8】
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
を備えることを特徴とする、電子装置。
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
を備えることを特徴とする、電子装置。
【請求項9】
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する一のシールドボックスと、
前記シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、を備え、
前記シールドボックス内部に、当該シールドボックス内に収納可能であると共に前記基板対基板コネクタに接続可能な他の基板が設置される他のシールドボックスを取り付けるための取り付け具が設けられていることを特徴とする、電子装置。
前記シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、を備え、
前記シールドボックス内部に、当該シールドボックス内に収納可能であると共に前記基板対基板コネクタに接続可能な他の基板が設置される他のシールドボックスを取り付けるための取り付け具が設けられていることを特徴とする、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の制御装置等に用いられる電子回路は、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）の観点から、一般に、シールドボックス（電波暗箱）に収納される。電子回路が複数の基板により構成される場合、基板間相互における電波ノイズや熱の影響を抑制するための工夫がなされる。
【0003】
特許文献１には、基板とＩＣチップを介して対向する位置に配置されたシールド板金と、シールド板金に一端側の端部が支持され、第１の位置と第２の位置との間を揺動する板ばねと、弾性体からなる熱伝導部材と、シールド板金に設けられた放熱部材とを備えた放熱装置であって、熱伝導部材は、第１面と第１面の反対側にある第２面、第３面、第４面を有し、板ばねと第１面が接触することによりＩＣチップと第２面が接触して板ばねとＩＣチップを熱伝導し、放熱部材は、板ばねが第１の位置にあるときには熱伝導部材の第３面と対向する位置に間隔をおいて配されて、板ばねが第２の位置にあるときに板ばねの付勢力により熱伝導部材が厚み方向につぶされて熱伝導部材の第３面と接触する位置に配されることが開示されている。
【0004】
特許文献２には、一部分が、共通パターンで配列された複数の穴を有する複数の金属板と、１つの金属板を隣り合った金属板と低インピーダンス電気接続で接続する少なくとも１つの導電性コネクタとを備え、この複数の金属板が、積み重ねて配置され、１つの金属板の穴のそれぞれの中心が、隣り合った金属板のそれぞれの穴の中心と同じ場所に配置されたＥＭＣシールドケースが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０００－２５２６６６号公報
【特許文献2】特開２００７－８８３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
複数の基板を一つのシールドボックスに収納する場合、基板間および装置全体で、ノイズや熱の影響を抑制するための配置や構造の作り込みを行うことが求められる。各基板が個別に設計される場合、各基板が組み合わされた装置全体におけるノイズや熱の影響を考慮して設計することが必要となり、開発工数やコストの増大を招く。
【0007】
本発明は、複数の基板を一つのシールドボックスに収納する場合において、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項１に係る本発明は、
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する第１基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
前記第２シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを介して前記第１基板に接続される第２基板と、
を備えることを特徴とする、電子装置である。
請求項２に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部とは、当該第１シールドボックスおよび当該第２シールドボックスの対向する壁面に設けられ、当該第１放熱部の貫通孔と当該第２放熱部の貫通孔とが重ならないように設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置である。
請求項３に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部のうちの少なくとも一方は、貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置である。
請求項４に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項３に記載の電子装置である。
請求項５に係る本発明は、
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項３に記載の電子装置である。
請求項６に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置である。
請求項７に係る本発明は、
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置である。
請求項８に係る本発明は、
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
を備えることを特徴とする、電子装置である。
請求項９に係る本発明は、
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する一のシールドボックスと、
前記シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、を備え、
前記シールドボックス内部に、当該シールドボックス内に収納可能であると共に前記基板対基板コネクタに接続可能な他の基板が設置される他のシールドボックスを取り付けるための取り付け具が設けられていることを特徴とする、電子装置である。
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する第１基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
前記第２シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを介して前記第１基板に接続される第２基板と、
を備えることを特徴とする、電子装置である。
請求項２に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部とは、当該第１シールドボックスおよび当該第２シールドボックスの対向する壁面に設けられ、当該第１放熱部の貫通孔と当該第２放熱部の貫通孔とが重ならないように設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置である。
請求項３に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部のうちの少なくとも一方は、貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置である。
請求項４に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項３に記載の電子装置である。
請求項５に係る本発明は、
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、請求項３に記載の電子装置である。
請求項６に係る本発明は、
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置である。
請求項７に係る本発明は、
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置である。
請求項８に係る本発明は、
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、
前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、
前記第１シールドボックス内部に設置され、前記基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、
を備えることを特徴とする、電子装置である。
請求項９に係る本発明は、
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する一のシールドボックスと、
前記シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、を備え、
前記シールドボックス内部に、当該シールドボックス内に収納可能であると共に前記基板対基板コネクタに接続可能な他の基板が設置される他のシールドボックスを取り付けるための取り付け具が設けられていることを特徴とする、電子装置である。
【発明の効果】
【0009】
請求項１の発明によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
請求項２の発明によれば、各シールドボックスの放熱部の貫通孔が重なる位置に形成される構成と比較して、基板間のノイズの影響やシールドボックス外への電波の漏洩を抑制することができる。
請求項３の発明によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
請求項４の発明によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
請求項５の発明によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、基板間のノイズの影響を抑制することができる。
請求項６の発明によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで電波の漏洩を抑制することができる。
請求項７の発明によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで基板間のノイズの影響を抑制することができる。
請求項８の発明によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
請求項９の発明によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
請求項２の発明によれば、各シールドボックスの放熱部の貫通孔が重なる位置に形成される構成と比較して、基板間のノイズの影響やシールドボックス外への電波の漏洩を抑制することができる。
請求項３の発明によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
請求項４の発明によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
請求項５の発明によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、基板間のノイズの影響を抑制することができる。
請求項６の発明によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで電波の漏洩を抑制することができる。
請求項７の発明によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで基板間のノイズの影響を抑制することができる。
請求項８の発明によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
請求項９の発明によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。本実施形態は種々の電子装置として実現し得るが、以下では、画像処理装置の制御装置として本実施形態の電子装置を適用した構成を例として説明する。
【0012】
図１は、本実施形態が適用される画像処理装置の外観を示す図である。図２は、図１に示す画像処理装置の構成例を示す図である。図１に示すように、本実施形態の電子装置は、画像処理装置１００の制御装置２００として、画像処理装置１００に設けられている。図２に示すように、画像処理装置１００は、画像形成部１１０と、画像読み取り部１２０と、表示装置１３０と、操作デバイス１４０と、通信インターフェイス１５０と、記憶装置１６０と、制御装置２００とを備える。
【0013】
画像形成部１１０は、記録材の一例である用紙に対して、画像形成材を用いて画像データに基づく画像を形成する。記録材に画像を形成する方式としては、例えば、感光体に付着させたトナーを記録材に転写して像を形成する電子写真方式や、インクを記録材上に吐出して像を形成するインクジェット方式等が用いられる。
【0014】
画像読み取り部１２０は、いわゆるスキャナー装置により構成され、セットされた原稿上の画像を光学的に読み取り、読み取った画像のデータを生成する。画像の読み取り方式としては、例えば、光源から原稿に照射した光に対する反射光をレンズで縮小してＣＣＤ（Charge Coupled Devices）で受光するＣＣＤ方式や、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源から原稿に順に照射した光に対する反射光をＣＩＳ（Contact Image Sensor）で受光するＣＩＳ方式が用いられる。
【0015】
表示装置１３０は、ユーザに各種の情報を提示する情報画像、読み取りや出力等の処理対象となる画像のプレビュー画像、ユーザが操作を行うための操作画像等を表示する。表示装置１３０は、例えば、液晶ディスプレイにより構成される。表示装置１３０と操作デバイス１４０とを組み合わせて、ユーザが画像処理装置１００に対して情報の入出力を行うためのユーザインタフェース手段として用いても良い。
【0016】
操作デバイス１４０は、ユーザがコマンドやデータの入力等の操作するための装置である。操作デバイス１４０は、例えば、ハードウェアキーや、指等で押圧または触れた位置に応じた制御信号を出力するタッチセンサ等により構成される。タッチセンサと表示装置１３０を構成する液晶ディスプレイとを組み合わせたタッチパネルとして構成しても良い。
【0017】
通信インターフェイス１５０は、外部装置との間で命令やデータを送受信するためのインターフェイスである。通信インターフェイス１５０としては、外部装置との通信方式に応じたインターフェイスが用いられる。外部装置との接続は、ネットワークを介して行っても良いし、直接接続により行っても良い。通信回線は、有線回線であっても無線回線であっても良い。また、画像処理装置１００がファクシミリ機能を有する場合、通信インターフェイス１５０は、電話回線用のインターフェイスを含む。
【0018】
記憶装置１６０は、制御装置２００が実行するプログラムやデータ、画像読み取り部１２０により読み取った画像のデータ等、各種の動作により生成されたログデータ、その他の種々のデータを記憶する。記憶装置１６０は、例えば、磁気ディスク装置やＳＳＤ（Solid State Drive）等の記憶装置により実現される。
【0019】
制御装置２００は、演算手段であるプロセッサと記憶手段であるメモリとを備え、記憶装置１６０に格納されたプログラムをメモリに読み込んで実行することにより、画像処理装置１００を制御する。プロセッサとしては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）の他、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等が用いられる。メモリとしては、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等が用いられる。
【0020】
＜制御装置２００の構成＞
図３および図４は、制御装置２００の構成を示す図である。図３は制御装置２００の内部を透視した斜視図であり、図４は断面図である。制御装置２００は、筐体が外筐体２１０と内筐体２４０の二重構造となっており、外筐体２１０および内筐体２４０に収納された回路基板を含んで構成されている。制御装置２００の回路基板は、第１基板２２０と、第２基板２３０とに分けて構成されている。第１基板２２０は外筐体２１０の内部に設置され、内筐体２４０は第１基板２２０の上に設置され、第２基板２３０は内筐体２４０の内部に設置される。第１基板２２０と第２基板２３０とは、重ねられた状態で配置されている。第１基板２２０と第２基板２３０とを重ねて配置することにより、これらの基板を並べて配置したり、１枚の基板で構成したりする場合と比較して、制御装置２００のサイズを縮小し得る。
図３および図４は、制御装置２００の構成を示す図である。図３は制御装置２００の内部を透視した斜視図であり、図４は断面図である。制御装置２００は、筐体が外筐体２１０と内筐体２４０の二重構造となっており、外筐体２１０および内筐体２４０に収納された回路基板を含んで構成されている。制御装置２００の回路基板は、第１基板２２０と、第２基板２３０とに分けて構成されている。第１基板２２０は外筐体２１０の内部に設置され、内筐体２４０は第１基板２２０の上に設置され、第２基板２３０は内筐体２４０の内部に設置される。第１基板２２０と第２基板２３０とは、重ねられた状態で配置されている。第１基板２２０と第２基板２３０とを重ねて配置することにより、これらの基板を並べて配置したり、１枚の基板で構成したりする場合と比較して、制御装置２００のサイズを縮小し得る。
【0021】
外筐体２１０は、いわゆるシールドボックスであり、図３に示す例では直方体の箱として構成されている。外筐体２１０は、第１シールドボックスの一例である。外筐体２１０は、電波の漏洩を抑制するために用いられる一般的な部材、例えば、アルミニウムやステンレス等の金属で構成される。図４に示すように、外筐体２１０は、底板２１１と、底板２１１の周囲に立ち上がる側板２１２と、底板２１１と対向する位置に取り付けられる表板２１３とを備える。図４に示す例において、底板２１１は図の左側であり、表板２１３は図の右側である。
【0022】
底板２１１と表板２１３とは、ほぼ同形状であり、側板２１２は、底板２１１と表板２１３とに挟まれた空間の周囲を覆っている。表板２１３は、着脱可能に設けられ、表板２１３を外した状態では、外筐体２１０は、底板２１１と対向する側が大きく開口されている。表板２１３は、例えば、ビス止め等の手段により側板２１２における底板２１１と対向する側の辺に固定される。
【0023】
表板２１３には、外筐体２１０の内部の熱を放出するための複数の放熱孔２１７が設けられている。表板２１３は、第１放熱部の一例である。放熱孔２１７は、貫通孔であり、図４に示す例では、放熱孔２１７の縁から外筐体２１０の内側へ向かって立ち上がる筒部２１７ａが形成されている。この筒部２１７ａにより、放熱孔２１７は、導波管としても機能する。言い換えれば、この筒部２１７ａにより、放熱孔２１７は導波管形状となっている。これにより、外筐体２１０の内部の電波が放熱孔２１７を通って外筐体２１０へ漏れ出ることが抑制される。
【0024】
第１基板２２０は、種々の電子部品および配線が設けられ、制御装置２００の機能の一部を担う回路基板である。図４に示す例では、第１基板２２０に設けられた部品として、第２基板２３０と接続して信号を送受信するための基板対基板コネクタ２２２と、画像処理装置１００の内部の各種の機器（以下、「内部機器」と呼ぶ）と接続するための内部コネクタ２２３と、外部機器と接続するための外部コネクタ２２５とが示されており、その他の電子部品については記載を省略している。第１基板２２０は、ビス止めや留め鉤（フック）等により、外筐体２１０の底板２１１に固定される。また、第１基板２２０には、後述する内筐体２４０の脚部２４３が刺し込まれる貫通孔（不図示）が開けられている。
【0025】
内部コネクタ２２３は、図２を参照して説明した画像形成部１１０、画像読み取り部１２０、表示装置１３０、操作デバイス１４０、通信インターフェイス１５０、記憶装置１６０等の内部機器との間で信号を送受信するためのコネクタである。内部コネクタ２２３は、外筐体２１０の側板２１２に設けられたコネクタ用の開口部に対応する位置に、この開口部から接続線の装着口を露出させるように設けられている。図４に示す例では、内部機器と接続するための接続線２２４（ハーネス等）が内部コネクタ２２３に接続されている様子が示されている。
【0026】
外部コネクタ２２５は、ネットワークやＵＳＢ（Universal Serial Bus）等の接続手段を介して外部機器と接続するためのコネクタである。図４には１つの外部コネクタ２２５が図示されているが、外部コネクタ２２５としては、想定されている接続手段に応じた各種のコネクタが設けられる。外部コネクタ２２５は、図２を参照して説明した通信インターフェイス１５０に含まれる。外部コネクタ２２５は、外筐体２１０の側板２１２に設けられたコネクタ用の開口部に対応する位置に、この開口部から挿入口を露出させるように設けられている。
【0027】
第２基板２３０は、種々の電子部品および配線が設けられ、第１基板２２０と共に制御装置２００の機能を担う回路基板である。図４に示す例では、第２基板２３０に設けられた部品として、ＣＰＵ２３１と、基板対基板コネクタ２３３とが示されており、その他の電子部品については記載を省略している。
【0028】
ＣＰＵ２３１は、画像処理装置１００における主な制御およびデータ処理を行うプロセッサである。図４に示す例において、ＣＰＵ２３１には、放熱のためにヒートシンク２３２が取り付けられている。基板対基板コネクタ２３３は、第１基板２２０と接続して信号を送受信するためのコネクタである。基板対基板コネクタ２３３は、第２基板２３０が内筐体２４０の内部に装着された状態で、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２と対応する位置に設けられている。第２基板２３０は、基板対基板コネクタ２３３を第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２に接続することにより、第１基板２２０に対して固定される。
【0029】
内筐体２４０は、いわゆるシールドボックスであり、図３に示す例では直方体の箱として構成されている。内筐体２４０は、第２シールドボックスの一例である。内筐体２４０は、電波の漏洩を抑制するために用いられる一般的な部材、例えば、アルミニウムやステンレス等の金属で構成される。図４に示すように、内筐体２４０は、底板２４１と、底板２４１の周囲に立ち上がる側板２４２と、底板２４１と対向する位置に取り付けられる上板２４４とを備える。図４に示す例において、底板２４１は図の左側であり、上板２４４は図の右側である。
【0030】
底板２４１と上板２４４とは、ほぼ同形状であり、側板２４２は、底板２４１と上板２４４とに挟まれた空間の周囲を覆っている。上板２４４は着脱可能に設けられ、上板２４４を外した状態では、内筐体２４０は、底板２４１と対向する側が大きく開口されている。上板２４４は、例えば、ビス止め等の手段により側板２４２における底板２４１と対向する側の辺に固定される。
【0031】
底板２４１の外側の面には、内筐体２４０を第１基板２２０および外筐体２１０の底板２１１に対して固定するための脚部２４３が設けられている。内筐体２４０は、この脚部２４３を第１基板２２０の内筐体２４０の装着用の貫通孔に刺し込むことにより第１基板２２０に対して位置決めされる。また、脚部２４３は、例えば、ビスや留め鉤等の取り付け具により外筐体２１０の底板２１１に固定される。
【0032】
底板２４１には、内筐体２４０を外筐体２１０の内部に設置した状態で、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２が挿入されるコネクタ用開口部２４６が形成されている。内筐体２４０の脚部２４３を第１基板２２０の貫通孔に刺し込んで位置決めすると、コネクタ用開口部２４６から基板対基板コネクタ２２２が内筐体２４０の内側へ露出する。
【0033】
上板２４４には、内筐体２４０の内部の熱を放出するための複数の放熱孔２４５が設けられている。上板２４４は、第２放熱部の一例である。放熱孔２４５は、貫通孔であり、上板２４４を内筐体２４０に装着し、表板２１３を外筐体２１０に装着した状態で、表板２１３の放熱孔２１７と重ならない位置に設けられる。これにより、内筐体２４０の内部の電波が放熱孔２４５および放熱孔２１７を通って外筐体２１０へ漏れ出ることが抑制される。
【0034】
＜制御装置２００の組み立て手順＞
次に、図５乃至図９を参照して、制御装置２００の組み立て手順を説明する。図５は、外筐体２１０に第１基板２２０を装着する様子を示す図であり、図５（Ａ）は装着前の状態を示す図、図５（Ｂ）は装着後の状態を示す図である。制御装置２００を組み立てる場合、図５（Ａ）に示すように、表板２１３が取り外された外筐体２１０の開口部２１６から第１基板２２０が挿入される（矢印参照）。そして、図５（Ｂ）に示すように、第１基板２２０は、外筐体２１０の底板２１１に設置されて固定される。内部コネクタ２２３は、側板２１２の孔に対向し、この孔から接続線２２４が引き出される。また、外部コネクタ２２５は、側板２１２の孔に対向し、接続線の装着口を露出させる。
次に、図５乃至図９を参照して、制御装置２００の組み立て手順を説明する。図５は、外筐体２１０に第１基板２２０を装着する様子を示す図であり、図５（Ａ）は装着前の状態を示す図、図５（Ｂ）は装着後の状態を示す図である。制御装置２００を組み立てる場合、図５（Ａ）に示すように、表板２１３が取り外された外筐体２１０の開口部２１６から第１基板２２０が挿入される（矢印参照）。そして、図５（Ｂ）に示すように、第１基板２２０は、外筐体２１０の底板２１１に設置されて固定される。内部コネクタ２２３は、側板２１２の孔に対向し、この孔から接続線２２４が引き出される。また、外部コネクタ２２５は、側板２１２の孔に対向し、接続線の装着口を露出させる。
【0035】
図６は、第１基板２２０が装着された外筐体２１０に内筐体２４０を装着する様子を示す図であり、図６（Ａ）は装着前の状態を示す図、図６（Ｂ）は装着後の状態を示す図である。図６（Ａ）に示すように、内筐体２４０は、外筐体２１０の開口部２１６から内部へ挿入される（矢印参照）。そして、図６（Ｂ）に示すように、内筐体２４０は、第１基板２２０に設けられている内筐体２４０の装着用の貫通孔に脚部２４３を刺し込んで位置決めし、外筐体２１０の底板２１１に固定される。この状態で、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２は、内筐体２４０のコネクタ用開口部２４６から露出する。
【0036】
図７は、第１基板２２０および内筐体２４０が装着された外筐体２１０に第２基板２３０を装着する様子を示す図であり、図７（Ａ）は装着前の状態を示す図、図７（Ｂ）は装着後の状態を示す図である。図７（Ａ）に示すように、第２基板２３０は、内筐体２４０の開口部２４７から内筐体２４０の内部へ挿入される（矢印参照）。そして、図７（Ｂ）に示すように、第２基板２３０は、基板対基板コネクタ２３３を内筐体２４０のコネクタ用開口部２４６から露出する第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２に接続することにより、内筐体２４０の内部で固定される。
【0037】
図８は、第２基板２３０が装着された内筐体２４０に上板２４４を装着する様子を示す図であり、図８（Ａ）は装着前の状態を示す図、図８（Ｂ）は装着後の状態を示す図である。図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上板２４４は、内筐体２４０の側板２４２の開口部２４７側に取り付けられ、開口部２４７を塞ぐ。
【0038】
図９は、第１基板２２０、内筐体２４０および第２基板２３０が装着された外筐体２１０に表板２１３を装着する様子を示す図であり、図９（Ａ）は装着前の状態を示す図、図９（Ｂ）は装着後の状態を示す図である。図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、表板２１３は、外筐体２１０の側板２１２の開口部２１６側に取り付けられ、開口部２１６を塞ぐ。上述したように、内筐体２４０の上板２４４および外筐体２１０の表板２１３には、それぞれ放熱孔２４５、２１７が設けられているが、上板２４４が内筐体２４０に、表板２１３が外筐体２１０にそれぞれ装着された状態で、これらの放熱孔２４５、２１７は互い違いとなり、重ならない。
【0039】
制御装置２００は、上記の手順により組み立てられ、画像処理装置１００に装着される。なお、制御装置２００は、図９（Ｂ）の状態に組み立てられた後に画像処理装置１００に装着しても良いし、画像処理装置１００に装着された外筐体２１０に対して上記の手順で第１基板２２０、内筐体２４０、第２基板２３０、上板２４４、表板２１３を装着しても良い。また、第１基板２２０や内筐体２４０等を装着して途中まで組み立てた状態で画像処理装置１００に装着し、残りの部品を装着して組み立てても良い。
【0040】
＜変形例＞
上記のように構成された制御装置２００において、第２基板２３０は、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２の位置に対応させて基板対基板コネクタ２３３が配置される。そして、第２基板２３０におけるその他の電子部品の配置や配線等のレイアウトに関しては制限がなく、自由度が高い。
上記のように構成された制御装置２００において、第２基板２３０は、第１基板２２０の基板対基板コネクタ２２２の位置に対応させて基板対基板コネクタ２３３が配置される。そして、第２基板２３０におけるその他の電子部品の配置や配線等のレイアウトに関しては制限がなく、自由度が高い。
【0041】
また、上記の制御装置２００において、第１基板２２０、第２基板２３０および内筐体２４０の形状や、第１基板２２０および第２基板２３０に設けられた電子部品は、図示の構成には限定されない。図４に示した例では、第１基板２２０に設けられる素子について言及していないが、第１基板２２０には種々の素子を搭載し得る。また、図４に示した例では、第２基板２３０にＣＰＵ２３１を搭載する構成としたが、ＣＰＵを第１基板２２０に搭載しても良い。
【0042】
さらに、図４に示した例では、第１基板２２０が外部コネクタ２２５を有する構成とした。このため、第２基板２３０における外部装置等とのデータ交換は、基板対基板コネクタ２２２、２３３、第１基板２２０の配線および外部コネクタ２２５を介して行われる。このため、第２基板２３０は、基板対基板コネクタ２３３を備えると共に内筐体２４０に収納されるものであれば良く、基板の形状、電子部品の配置、配線などのレイアウトに関してさらに自由度の高いものとなる。
【0043】
これに対し、外部コネクタを第２基板２３０に設け、第２基板２３０において外部装置等と直接データ交換を行う構成としても良い。この場合、例えば、内筐体２４０の側板２４２の一部が外筐体２１０の側板２１２の内側に接するように内筐体２４０を設置する。そして、内筐体２４０は、側板２１２の外部コネクタ２２５用の開口部と重なる位置に、外部コネクタ２２５用の開口部を設け、これらの開口部から外部コネクタ２２５の挿入口を露出させるように構成される。
【0044】
また、図４に示した例では、外筐体２１０の表板２１３に設けられた放熱孔２１７を導波管形状としたが、内筐体２４０の上板２４４に設けられた放熱孔２４５も導波管形状としても良い。具体的には、放熱孔２１７および放熱孔２４５の何れか一方のみを導波管形状としても良いし、両方を導波管形状としても良い。外筐体２１０の放熱孔２１７を導波管形状とすれば、外筐体２１０の内部の電波が漏洩することが抑制され、内筐体２４０の放熱孔２４５を導波管形状とすれば、内筐体２４０の内部の電波が漏洩することが抑制される。放熱孔２１７、２４５の大きさ（径）や形状、導波管形状とする場合の筒部の高さは、外筐体２１０および内筐体２４０の内部で発生する電波ノイズの周波数に応じて特定し得る。
【0045】
放熱孔２１７、２４５を導波管形状とするための筒部（放熱孔２１７では筒部２１７ａ）は、外筐体２１０および内筐体２４０の内側へ向けて形成しても良いし、外側へ向けて形成しても良い。筒部を筐体の内側へ向けて形成すれば、筐体から外側へ突出する部位がなくなるため、筐体の設置場所において、筐体が他の部品や装置に当たることを抑制し得る。筒部を筐体の外側へ向けて形成すれば、筐体の内側へ突出する部位がなくなるため、筐体自体のサイズを縮小することに寄与する。
【0046】
上記のように、制御装置２００の機能は、第１基板２２０と第２基板２３０とに分けて実現される。したがって、第１基板２２０および第２基板２３０は、基板対基板コネクタ２２２、２３３により接続させることを条件として、個別に設計し、製造しても良い。この場合、第１基板２２０と第２基板２３０とを、異なる設計者が設計し、異なる製造者が製造しても良い。
【0047】
一例として、制御装置２００が搭載される画像処理装置１００が、いわゆるＯＥＭ（Original Equipment Manufacturer）製品として提供される場合を考える。そして、例えば、図２に示した画像形成部１１０や画像読み取り部１２０のエンジン等の基本動作の制御を第１基板２２０の電子装置が行い、動作モードの設定や表示装置１３０に表示されるユーザインターフェイス（ＵＩ）画面の表示制御等の制御を第１基板２２０の電子装置が行うこととする。
【0048】
この場合、例えば、画像処理装置１００の製造者は、外筐体２１０に第１基板２２０を装着した状態（図５（Ｂ）参照）でＯＥＭ先へ提供する。言い換えれば、この時点において、制御装置２００となる電子装置は、外筐体２１０と、外筐体２１０の内部に設置され、他の基板（第２基板２３０）と接続するための基板対基板コネクタ２２２を有する第１基板２２０と、基板対基板コネクタ２２２を露出させて第１基板２２０の上に設置された内筐体２４０とを備える。
【0049】
そして、ＯＥＭ先において設計、製造された第２基板２３０および内筐体２４０が制御装置２００に装着される。具体的な装着手順としては、画像処理装置１００の製造者から提供される際に、制御装置２００に表板２１３が取り付けられており、ＯＥＭ先において、表板２１３を外し、内筐体２４０および第２基板２３０を装着した後（図６～８参照）、表板２１３を再度取り付けるといった手順としても良い。
【0050】
また、例えば、画像処理装置１００の製造者は、外筐体２１０に第１基板２２０および内筐体２４０を装着した状態（図６（Ｂ）参照）でＯＥＭ先へ提供しても良い。言い換えれば、この時点において、制御装置２００となる電子装置は、外筐体２１０と、外筐体２１０の内部に設置され、他の基板（第２基板２３０）と接続するための基板対基板コネクタ２２２を有する第１基板２２０とを備える。また、外筐体２１０の底板２１１の内側等には、他の基板が設置される内筐体２４０を取り付けるための取り付け具が設けられている。
【0051】
そして、ＯＥＭ先において設計、製造された第２基板２３０が制御装置２００に装着される。具体的な装着手順としては、画像処理装置１００の製造者から提供される際に、制御装置２００に表板２１３および上板２４４が取り付けられており、ＯＥＭ先において、表板２１３および上板２４４を外し、第２基板２３０を装着した後（図７（Ａ）、（Ｂ）参照）、上板２４４を再度取り付け、さらに表板２１３を取り付けるといった手順としても良い。
【0052】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態には限定されない。例えば、上記の実施形態では、画像処理装置１００の制御装置２００として構成した例を示したが、本実施形態は、少なくとも第１基板２２０および内筐体２４０に収納された第２基板２３０を重ねて外筐体２１０に収納して構成される種々の電子装置に対して適用し得る。また、上記の実施形態では、電子装置を２枚の基板で構成し、一つの内筐体２４０に収納された一つの第２基板２３０を外筐体２１０の内部に設置する構成としたが、電子装置を３枚以上の基板に分けて構成し、複数の内筐体２４０に収納された複数の基板を外筐体２１０の内部に設置する構成としても良い。その他、本発明の技術思想の範囲から逸脱しない様々な変更や構成の代替は、本発明に含まれる。
【0053】
＜付記＞
(((1)))
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する第１基板と、前記第１シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、前記第２シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを介して前記第１基板に接続される第２基板と、を備えることを特徴とする、電子装置。
(((2)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部とは、当該第１シールドボックスおよび当該第２シールドボックスの対向する壁面に設けられ、当該第１放熱部の貫通孔と当該第２放熱部の貫通孔とが重ならないように設けられていることを特徴とする、(((1)))に記載の電子装置。
(((3)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部のうちの少なくとも一方は、貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、(((1)))または(((2)))に記載の電子装置。
(((4)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、(((3)))に記載の電子装置。
(((5)))
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、(((3)))に記載の電子装置。
(((6)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、(((1)))または(((2)))に記載の電子装置。
(((7)))
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、(((6)))に記載の電子装置。
(((8)))
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、前記第１シールドボックス内部に設置され、前記基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、を備えることを特徴とする、電子装置。
(((9)))
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する一のシールドボックスと、前記シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、を備え、前記シールドボックス内部に、当該シールドボックス内に収納可能であると共に前記基板対基板コネクタに接続可能な他の基板が設置される他のシールドボックスを取り付けるための取り付け具が設けられていることを特徴とする、電子装置。
(((1)))
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する第１基板と、前記第１シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、前記第２シールドボックス内部に設置され、前記第１基板の前記基板対基板コネクタを介して前記第１基板に接続される第２基板と、を備えることを特徴とする、電子装置。
(((2)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部とは、当該第１シールドボックスおよび当該第２シールドボックスの対向する壁面に設けられ、当該第１放熱部の貫通孔と当該第２放熱部の貫通孔とが重ならないように設けられていることを特徴とする、(((1)))に記載の電子装置。
(((3)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部と、前記第２シールドボックスの前記第２放熱部のうちの少なくとも一方は、貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、(((1)))または(((2)))に記載の電子装置。
(((4)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、(((3)))に記載の電子装置。
(((5)))
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部の貫通孔が導波管形状であることを特徴とする、(((3)))に記載の電子装置。
(((6)))
前記第１シールドボックスの前記第１放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、(((1)))または(((2)))に記載の電子装置。
(((7)))
前記第２シールドボックスの前記第２放熱部が設けられた壁面は、着脱可能であることを特徴とする、(((6)))に記載の電子装置。
(((8)))
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する第１シールドボックスと、前記第１シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、前記第１シールドボックス内部に設置され、前記基板の前記基板対基板コネクタを内側へ露出させると共に、壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第２放熱部を有する第２シールドボックスと、を備えることを特徴とする、電子装置。
(((9)))
壁面の一部に、複数の貫通孔を設けた第１放熱部を有する一のシールドボックスと、前記シールドボックス内部に設置され、他の基板と接続するための基板対基板コネクタを有する基板と、を備え、前記シールドボックス内部に、当該シールドボックス内に収納可能であると共に前記基板対基板コネクタに接続可能な他の基板が設置される他のシールドボックスを取り付けるための取り付け具が設けられていることを特徴とする、電子装置。
【0054】
(((１)))に係る電子装置によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
(((２)))に係る電子装置によれば、各シールドボックスの放熱部の貫通孔が重なる位置に形成される構成と比較して、基板間のノイズの影響やシールドボックス外への電波の漏洩を抑制することができる。
(((３)))に係る電子装置によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
(((４)))に係る電子装置によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
(((５)))に係る電子装置によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、基板間のノイズの影響を抑制することができる。
(((６)))に係る電子装置によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで電波の漏洩を抑制することができる。
(((７)))に係る電子装置によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで基板間のノイズの影響を抑制することができる。
(((８)))に係る電子装置によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
(((９)))に係る電子装置によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
(((２)))に係る電子装置によれば、各シールドボックスの放熱部の貫通孔が重なる位置に形成される構成と比較して、基板間のノイズの影響やシールドボックス外への電波の漏洩を抑制することができる。
(((３)))に係る電子装置によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
(((４)))に係る電子装置によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、外部に対する電波の漏洩を抑制することができる。
(((５)))に係る電子装置によれば、貫通孔が単純な孔である構成と比較して、基板間のノイズの影響を抑制することができる。
(((６)))に係る電子装置によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで電波の漏洩を抑制することができる。
(((７)))に係る電子装置によれば、放熱部が固定されている構成と比較して、基板上の回路から発生する電波に応じて貫通孔形状の異なる放熱部を装着することで基板間のノイズの影響を抑制することができる。
(((８)))に係る電子装置によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
(((９)))に係る電子装置によれば、単純な板金によりシールド構造を構成する場合と比較して、複数の基板が個別に設計される場合における開発工数およびコストの増大を抑制することができる。
【符号の説明】
【0055】
１００…画像処理装置、２００…制御装置、２１０…外筐体、２１１…底板、２１２…側板、２１３…表板、２１６…開口部、２１７…放熱孔、２１７ａ…筒部、２２０…第１基板、２２２…基板対基板コネクタ、２２３…内部コネクタ、２２５…外部コネクタ、２３０…第２基板、２３１…ＣＰＵ、２３２…ヒートシンク、２３３…基板対基板コネクタ、２４０…内筐体、２４１…底板、２４２…側板、２４３…脚部、２４４…上板、２４５…放熱孔、２４６…コネクタ用開口部、２４７…開口部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
