特開 2024-124930 音響デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024124930

(43)【公開日】2024-09-13

(54)【発明の名称】音響デバイス

(51)【国際特許分類】

   H04R 17/00 20060101AFI20240906BHJP

   G10K 9/122 20060101ALI20240906BHJP

【ＦＩ】

H04R17/00

G10K9/122 100

G10K9/122 130

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023032924

(22)【出願日】2023-03-03

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】成田 薫

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 晃

(72)【発明者】

【氏名】木嶋 薫

【テーマコード（参考）】

5D004

【Ｆターム（参考）】

5D004AA00

5D004AA09

5D004BB01

5D004CC04

5D004DD01

5D004FF07

(57)【要約】

【課題】小型化を図ることできると共に、製造を容易化することができる音響デバイスを提供する。
【解決手段】音響デバイス１は、圧電素子２と、圧電素子２を保持する筐体３と、を備える。筐体３は、圧電素子２が接合された主面５ａを有する振動体５と、圧電素子２を囲むように主面５ａに接合された枠体６と、を有する。主面５ａに直交する方向から見て、枠体６は、主面５ａの外縁５ｃより内側に配置されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧電素子と、
前記圧電素子を保持する筐体と、を備え、
前記筐体は、前記圧電素子が接合された主面を有する振動体と、前記圧電素子を囲むように前記主面に接合された枠体と、を有し、
前記主面に直交する方向から見て、前記枠体は、前記主面の外縁より内側に配置されている、
音響デバイス。

【請求項2】

前記圧電素子に接合された端部を有し、前記枠体上を通って前記筐体外まで延在する配線部材を更に備え、
前記枠体は、前記配線部材をカシメ固定する固定部を有している、
請求項１に記載の音響デバイス。

【請求項3】

前記圧電素子と接続された端部を有し、前記枠体上を通って前記筐体外まで延在する配線部材を更に備え、
前記枠体は、前記配線部材が配置される配置面を有し、
前記主面を基準とした前記配置面の高さは、前記主面を基準とした前記圧電素子の高さと同等である、
請求項１に記載の音響デバイス。

【請求項4】

前記筐体は、前記枠体上に配置された緩衝部材を更に備える、
請求項１～３のいずれか一項に記載の音響デバイス。

【請求項5】

前記主面に直交する方向から見て、前記緩衝部材は、前記枠体の外縁のうち前記主面の外縁に沿う部分より内側に配置されている、
請求項４に記載の音響デバイス。

【請求項6】

前記筐体は、外部機器に取り付けられる取付部を有する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の音響デバイス。

【請求項7】

前記筐体は、前記枠体上に配置された緩衝部材を更に備え、
前記主面を基準とした前記取付部の高さは、前記主面を基準とした前記緩衝部材の高さよりも低く、前記主面を基準とした前記枠体の高さよりも高い、
請求項６に記載の音響デバイス。

【請求項8】

前記主面は、矩形状を呈し、互いに対辺をなす第一辺及び第二辺と、互いに対辺をなす第三辺及び第四辺を有し、
前記枠体は、前記第一辺、前記第二辺、及び、前記第三辺に沿って延在しており、
前記主面に直交する方向から見て、前記圧電素子は、前記第三辺よりも前記第四辺の近くに配置されている、
請求項１～３のいずれか一項に記載の音響デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、音響デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

圧電素子と、圧電素子が接合された振動体と、圧電素子及び振動体を収容する筐体とを備える音響デバイスが知られている（たとえば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－６１００１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示の一態様は、小型化を図ることできると共に、製造を容易化することができる音響デバイスを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様に係る音響デバイスは、圧電素子と、圧電素子を保持する筐体と、を備え、筐体は、圧電素子が接合された主面を有する振動体と、圧電素子を囲むように主面に接合された枠体と、を有し、主面に直交する方向から見て、枠体は、主面の外縁より内側に配置されている。

【0006】

上記音響デバイスでは、振動体が筐体を兼ねた設計のため、小型化を図ることができる。枠体は、振動体の主面の外縁より内側に配置されているので、振動体上に枠体を積層し、筐体を形成する際に、振動体と枠体との位置決めが容易である。よって、製造を容易化することができる。

【0007】

上記音響デバイスは、圧電素子に接合された端部を有し、枠体上を通って筐体外まで延在する配線部材を更に備え、枠体は、配線部材をカシメ固定する固定部を有してもよい。この場合、配線部材が固定部により固定されているので、圧電素子に接合された配線部材の端部に応力がかかり難い。よって、配線部材と圧電素子との接続が保たれ易い。

【0008】

上記音響デバイスは、圧電素子と接続された端部を有し、枠体上を通って筐体外まで延在する配線部材を更に備え、枠体は、配線部材が配置される配置面を有し、主面を基準とした配置面の高さは、主面を基準とした圧電素子の高さと同等であってもよい。この場合、圧電素子及び配置面上において配線部材をフラットに保つことができるので、圧電素子に接合された配線部材の端部に応力がかかり難い。よって、配線部材と圧電素子との接続が保たれ易い。

【0009】

筐体は、枠体上に配置された緩衝部材を更に備えてもよい。この場合、緩衝部材が外部機器と接触するように、音響デバイスを外部機器に取り付けることができる。よって、音響デバイスと外部機器との間に隙間が生じ難い。

【0010】

主面に直交する方向から見て、緩衝部材は、枠体の外縁のうち主面の外縁に沿う部分より内側に配置されていてもよい。この場合、枠体上に緩衝部材を積層する際に、枠体と緩衝部材との位置決めが容易である。よって、製造を容易化することができる。

【0011】

筐体は、外部機器に取り付けられる取付部を有してもよい。この場合、音響デバイスを外部機器に容易に取り付けることができる。

【0012】

筐体は、枠体上に配置された緩衝部材を更に備え、主面を基準とした取付部の高さは、主面を基準とした緩衝部材の高さよりも低く、主面を基準とした枠体の高さよりも高くてもよい。この場合、主面を基準とした取付部の高さは、主面を基準とした緩衝部材の高さよりも低いので、音響デバイスを外部機器に取り付けたときに、音響デバイスと外部機器との間に隙間が生じ難い。また、主面を基準とした取付部の高さは、主面を基準とした枠体の高さよりも高いので、音響デバイスを外部機器に取り付けたときに、枠体が撓むことが抑制される。

【0013】

主面は、矩形状を呈し、互いに対辺をなす第一辺及び第二辺と、互いに対辺をなす第三辺及び第四辺を有し、枠体は、第一辺、第二辺、及び、第三辺に沿って延在しており、主面に直交する方向から見て、圧電素子は、第三辺よりも第四辺の近くに配置されていてもよい。この場合、放音口を構成する第四辺の近くに圧電素子が配置されているので、高音特性を向上させることができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様によれば、小型化を図ることできると共に、製造を容易化することができる音響デバイスが提供される。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、実施形態に係る音響デバイスを示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の音響デバイスの分解斜視図である。

【図3】図３は、圧電素子を示す斜視図である。

【図4】図４は、音響デバイスを示す上面図である。

【図5】図５は、図１のV-V線に沿っての断面図である。

【図6】図６は、緩衝部材を取り付ける前の状態を示す斜視図である。

【図7】図７は、図１のVII-VII線に沿っての断面図である。

【図8】図８は、図７の一部拡大図である。

【図9】図９は、配線部材を示す上面図である。

【図10】図１０は、導体層の第一導体部を拡大して示す上面図である。

【図11】図１１は、外部電極、接合部材、及び導体層の関係を示す上面図である。

【図12】図１２は、第一変形例に係る第一導体部を拡大して示す上面図である。

【図13】図１３は、第二変形例に係る第一導体部について説明するための上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0017】

図１は、実施形態に係る音響デバイスを示す斜視図である。図２は、図１の音響デバイスの分解斜視図である。図１及び図２に示されるように、実施形態に係る音響デバイス１は、圧電素子２と、筐体３と、配線部材４と、を備える。音響デバイス１は、たとえば、スピーカやブザーとして用いられる圧電構造体である。音響デバイス１は、外部機器（不図示）に取り付けて用いられる。

【0018】

図３は、圧電素子を示す斜視図である。圧電素子２は、たとえば、バイモルフ型である。図３に示されるように、圧電素子２は、素体１１と、複数の外部電極１３，１４，１５とを備える。本実施形態では、圧電素子２は、三つの外部電極１３、１４、１５を備える。

【0019】

素体１１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、たとえば、角部および稜線部が面取りされている直方体の形状、および、角部および稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体１１は、互いに対向している主面１１ａ，１１ｂ、互いに対向している一対の側面１１ｃ、互いに対向している一対の側面１１ｅを有している。主面１１ａ，１１ｂが対向している方向は、第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ、１１ｂに直交する方向でもある。一対の側面１１ｃが対向している方向は、第二方向Ｄ２である。第二方向Ｄ２は、各側面１１ｃに直交する方向でもある。一対の側面１１ｅが対向している方向は、第三方向Ｄ３である。第三方向Ｄ３は、各側面１１ｅに直交する方向でもある。

【0020】

各主面１１ａ，１１ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、圧電素子２（素体１１）は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。長方形状には、たとえば、各角が面取りされている形状、および、各角が丸められている形状が含まれる。本実施形態では、主面１１ａ，１１ｂの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。主面１１ａ，１１ｂの短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致する。

【0021】

一対の側面１１ｃは、主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面１１ｅは、主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．４９ｍｍである。素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１０ｍｍである。素体１１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、２０ｍｍである。

【0022】

素体１１は、第一方向Ｄ１において積層された複数の圧電体層を有している。各圧電体層は、圧電材料からなる。各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ、Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）が用いられる。各圧電体層は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体１１では、複数の圧電体層は層間の境界が認識できない程度に一体化されている。

【0023】

外部電極１３，１４，１５は、第三方向Ｄ３においてこの順に並んで主面１１ａ上に配置されている。各外部電極１３，１４，１５は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。各外部電極１３，１４，１５は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

【0024】

各外部電極１３，１４は、第一方向Ｄ１から見て、第二方向Ｄ２を長辺方向とする長方形状を呈している。長方形状には、たとえば、各角が面取りされている形状、および、各角が丸められている形状が含まれる。本実施形態では、長方形状の各角が丸められている。外部電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、正方形状を呈している。正方形状には、たとえば、各角が面取りされている形状、および、各角が丸められている形状が含まれる。本実施形態では、正方形状の各角が丸められている。

【0025】

筐体３は、図１に示されるように、圧電素子２を保持している。筐体３は、音響デバイス１が取り付けられる外部機器の取付面と共に、圧電素子２を収容する収容空間を画定する。筐体３は、振動体５と、枠体６と、緩衝部材７と、一対の取付部８と、を有する。

【0026】

振動体５は、図１及び図２に示されるように、たとえば、金属材料からなる板状の部材である。振動体５を構成する金属材料として、たとえば、たとえばＮｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、ステンレス鋼が挙げられる。振動体５上には、圧電素子２が設けられている。振動体５は、圧電素子２の主面１１ｂが接合された主面５ａを有している。主面１１ｂ及び主面５ａは、第一方向Ｄ１において互いに対向し、たとえば、接着材や両面テープなどの接合部材（不図示）により互いに接合されている。

【0027】

主面５ａは、矩形状を呈している。主面５ａは、互いに対辺をなす第一辺Ｓ１及び第二辺Ｓ２と、互いに対辺をなす第三辺Ｓ３及び第四辺Ｓ４と、を有している。本実施形態では、主面５ａは、長方形状を呈している。第一辺Ｓ１及び第二辺Ｓ２は、主面５ａの短辺を構成している。第三辺Ｓ３及び第四辺Ｓ４は、主面５ａの長辺を構成している。長方形状には、たとえば、各角が面取りされている形状、および、各角が丸められている形状が含まれる。本実施形態では、長方形状の各角が丸められている。本実施形態では、主面５ａの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。主面５ａの短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致する。

【0028】

第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２は、第三辺Ｓ３よりも第四辺Ｓ４の近くに配置されている。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２は、第一辺Ｓ１及び第二辺Ｓ２から同等の距離に配置されている。振動体５の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．３ｍｍである。振動体５の第二方向Ｄ２での長さ（各主面５ａ，５ｂの短辺の長さ）は、たとえば、２２ｍｍである。振動体５の第三方向Ｄ３での長さ（各主面５ａ，５ｂの長辺の長さ）は、たとえば、３２ｍｍである。

【0029】

図４は、音響デバイスを示す上面図である。図４では、配線部材４及び後述の接合部材９の図示が省略されている。枠体６は、たとえば、樹脂材料からなる枠状の部材である。図１及び図４に示されるように、枠体６は、圧電素子２を囲むように振動体５の主面５ａに接合されている。枠体６は、圧電素子２から離間している。枠体６は、圧電素子２側を向く内面６ａを有している。枠体６は、たとえば、接着材や両面テープなどの接合部材（不図示）により主面５ａに接合されている。第一方向Ｄ１から見て、枠体６は、主面５ａの外縁５ｃより内側に配置されている。第一方向Ｄ１から見て、枠体６は、外縁５ｃの全周にわたって外縁５ｃから離間している。

【0030】

枠体６は、主面５ａの第一辺Ｓ１、第二辺Ｓ２、及び、第三辺Ｓ３に沿って延在している。枠体６は、第一方向Ｄ１を厚さ方向とする板状部材であり、第一方向Ｄ１から見てＵ字状を呈している。枠体６は、一体的に形成された第一辺部２１、第二辺部２２、及び第三辺部２３を有している。第一辺部２１は、第一辺Ｓ１に沿って延在している。第二辺部２２は、第二辺Ｓ２に沿って延在している。第三辺部２３は、第三辺Ｓ３に沿って延在し、第一辺部２１の一端部と第二辺部２２の一端部とを接続している。

【0031】

第一方向Ｄ１から見て、第一辺部２１は第一辺Ｓ１から離間し、第二辺部２２は第二辺Ｓ２から離間し、第三辺部２３は第三辺Ｓ３から離間している。第一方向Ｄ１から見て、第一辺部２１と第一辺Ｓ１との離間距離、第二辺部２２と第二辺Ｓ２との離間距離、及び、第三辺部２３と第三辺Ｓ３との離間距離は、たとえば、０ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。

【0032】

第一辺部２１及び第二辺部２２は、第三方向Ｄ３において互いに対向している。第一辺部２１及び第二辺部２２は、第三方向Ｄ３において圧電素子２を挟んでいる。第一辺部２１及び第二辺部２２のそれぞれは、圧電素子２の側面１１ｅと対向している。第一方向Ｄ１から見て、第一辺部２１及び第二辺部２２のそれぞれは、第三辺部２３から離れるにつれて、幅（第三方向Ｄ３の長さ）が短くなるようなテーパ形状を有している。

【0033】

第一方向Ｄ１から見て、第一辺部２１及び第二辺部２２のなす間隔は、第一辺部２１及び第二辺部２２が第三辺部２３から離れるにつれて広がっている。第一辺部２１における内面６ａは、第一方向Ｄ１から見て、第三辺部２３から離れるにつれて第一辺Ｓ１に近づくように、第二方向Ｄ２に対して傾斜している。第二辺部２２における内面６ａは、第一方向Ｄ１から見て、第三辺部２３から離れるにつれて第二辺Ｓ２に近づくように、第二方向Ｄ２に対して傾斜している。

【0034】

第一辺部２１及び第二辺部２２における内面６ａは、第二方向Ｄ２に対して平行な領域６ｂを含んでいる。領域６ｂにより、内面６ａには、切り欠き状の段部が形成されている。領域６ｂでは、圧電素子２との間隔が一定に保たれている。つまり、内面６ａは、領域６ｂにより、内面６ａ及び圧電素子２のなす間隔を一定以上に保つことができる。よって、製造時に圧電素子２と枠体６との位置ずれが生じても、圧電素子２と枠体６とが接触し難い。

【0035】

第三辺部２３の長さ方向（第三方向Ｄ３）の中央部には、凹部２４が設けられている。凹部２４は、第三辺部２３の幅方向（第二方向Ｄ２）の全体に設けられている。凹部２４の底面は、配線部材４が配置される配置面２４ａを構成している。配置面２４ａの第三方向Ｄ３における長さは、配線部材４（図１参照）の幅（第三方向Ｄ３における長さ）よりも長い。

【0036】

図５は、図１のV-V線に沿っての断面図である。図５に示されるように、振動体５の主面５ａを基準とした配置面２４ａの高さｈ１は、主面５ａを基準とした圧電素子２の高さｈ２と同等である。このため、配線部材４の姿勢をフラットに保つことができる。ここで、高さｈ１及び高さｈ２が同等とは、高さｈ１及び高さｈ２の差が±５％以内、好ましくは±３％以内であることを意味する。高さｈ１は、たとえば、主面５ａを基準とした配置面２４ａの最大高さである。高さｈ２は、たとえば、主面５ａを基準とした圧電素子２の最大高さである。

【0037】

図６は、緩衝部材を取り付ける前の状態を示す斜視図である。図５及び図６に示されるように、枠体６は、配線部材４をカシメ固定する固定部２５を有している。固定部２５は、配置面２４ａの第三方向Ｄ３の中央部に設けられている。固定部２５は、配置面２４ａから第一方向Ｄ１に突出する突起である。固定部２５は、第三辺部２３と一体的に形成されている。

【0038】

図１及び図４に示されるように、緩衝部材７は、枠体６上に配置されている。緩衝部材７は、たとえば、スポンジなどの発泡材からなる。緩衝部材７は、たとえば、接着材や両面テープなどの接合部材（不図示）により枠体６に接合されている。第一方向Ｄ１から見て、緩衝部材７は、枠体６の外縁６ｃのうち振動体５の外縁５ｃに沿う外縁部分６ｄより内側に配置されている。第一方向Ｄ１から見て、緩衝部材７は、外縁部分６ｄの全長にわたって外縁部分６ｄから離間している。第一方向Ｄ１から見て、緩衝部材７と外縁部分６ｄとの離間距離は、たとえば、０ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

【0039】

一対の取付部８は、枠体６を第三方向Ｄ３において挟むように、枠体６の外側に設けられている。一対の取付部８は、第一方向Ｄ１を厚さ方向とする板状部材である。一対の取付部８は、たとえば、枠体６と一体的に形成されている。一対の取付部８及び枠体６は、たとえば、樹脂の射出成形により一体的に形成されている。一方の取付部８は、第一辺部２１から第三方向Ｄ３に突出している。他方の取付部８は、第二辺部２２から第三方向Ｄ３に突出している。

【0040】

一対の取付部８には、たとえば、第一方向Ｄ１にボルトを挿通させるための孔８ａが形成されている。一対の取付部８は、たとえば、ボルトにより外部機器に取り付けられる。これにより、音響デバイス１が外部機器に取り付けられる。音響デバイス１は、緩衝部材７が外部機器と接するように外部機器に取り付けられる。

【0041】

図７は、図１のVII-VII線に沿っての断面図である。図７に示されるように、主面５ａを基準とした取付部８の高さｈ３は、主面５ａを基準とした緩衝部材７の高さｈ４よりも低く、主面５ａを基準とした枠体６（第一辺部２１及び第二辺部２２）の高さｈ５よりも高い。高さｈ３は、たとえば、主面５ａを基準とした取付部８の最大高さである。高さｈ４は、たとえば、主面５ａを基準とした緩衝部材７の最大高さである。高さｈ５は、たとえば、主面５ａを基準とした枠体６の最大高さである。

【0042】

音響デバイス１が外部機器に取り付けられる際、緩衝部材７は枠体６と外部機器とに挟まれて圧縮される。緩衝部材７は、たとえば、高さｈ５が高さｈ３と同等になるまで圧縮される。取付部８がストッパーとなるので、高さｈ５は、高さｈ３よりは低くならない。

【0043】

図８は、図７の一部拡大図である。図９は、配線部材の一例を示す上面図である。図１、図８及び図９に示される配線部材４は、圧電素子２と外部機器とを電気的に接続する部材である。配線部材４は、たとえば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）である。配線部材４は、板状、シート状、又は帯状を呈し、第二方向Ｄ２に延在している。本実施形態では、第二方向Ｄ２は、配線部材４の長さ方向である。配線部材４は、接合部材９により圧電素子２に接合された端部４ａを有している。端部４ａは、圧電素子２の外部電極１３，１４，１５と電気的に接続されている。

【0044】

配線部材４は、圧電素子２から枠体６上を通って筐体３外まで延在している。配線部材４は、筐体３外において外部機器と電気的に接続されるもう一方の端部４ｂを有している。配線部材４は、第三辺部２３に設けられた配置面２４ａに配置されている。配線部材４には、第一方向Ｄ１から見て、固定部２５と重なる位置に貫通孔４ｃが設けられている。固定部２５は、貫通孔４ｃに挿通された状態で、たとえば、熱カシメによって配線部材４を固定している。

【0045】

配線部材４は、導体層４１，４２と、ベース４３と、カバー４４とを有している。図９では、導体層４１，４２及びカバー４４の形状を確認できるように、ベース４３が二点破線で示されている。導体層４１，４２は、たとえば、Ｃｕからなる。導体層４１は、外部電極１３，１４と電気的に接続されている。外部電極１３，１４は同電位とされる。導体層４２は、外部電極１５と電気的に接続されている。ベース４３及びカバー４４は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる樹脂層である。導体層４１，４２は、ベース４３とカバー４４との間に配置されている。導体層４１，４２は、たとえば、接着層（不図示）によってベース４３及びカバー４４に接着されている。

【0046】

導体層４１，４２は、ベース４３上に配置されている。導体層４１，４２は、導体層４１，４２の厚さ方向（第一方向Ｄ１）から見て、ベース４３の外縁４３ａより内側に配置されている。導体層４１，４２は、ベース４３上において第二方向Ｄ２に延在すると共に、第三方向Ｄ３において互いに離間している。カバー４４は、ベース４３との間に導体層４１，４２を挟んでいる。ベース４３及びカバー４４は、たとえば、同じ幅（第三方向の長さ）、かつ、異なる長さ（第二方向Ｄ２の長さ）で形成されている。

【0047】

カバー４４は、ベース４３より短く、導体層４１，４２の第二方向Ｄ２の両端部は、カバー４４から露出している。貫通孔４ｃは、導体層４１，４２の間において、ベース４３及びカバー４４を貫通している。

【0048】

導体層４１，４２のそれぞれは、接合部材９により外部電極１３，１４，１５と接合された第一導体部４５と、第一導体部４５から延在する第二導体部４６と、を有している。第一導体部４５及び第二導体部４６は、第二方向Ｄ２で隣り合い、互いに直接接続されている。第一導体部４５及び第二導体部４６は、互いに同じ幅（第三方向Ｄ３の長さ）を有している。第一導体部４５には、接合部材９から離間し、接合部材９に直接接していない部分も含まれる。

【0049】

第一方向Ｄ１から見て、第一導体部４５は、第二導体部４６よりも疎となるように設けられている。つまり、第一方向Ｄ１から見て、第一導体部４５は、第二導体部４６よりもスリットや孔などの隙間が多く設けられた疎な構造を有している。本実施形態では、第二導体部４６は、スリットや孔などの隙間が設けられていない密な構造を有している。

【0050】

ベース４３は、第一導体部４５が配置された第一領域Ｒ１と、第二導体部４６が配置された第二領域Ｒ２と、を有している。第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２は、ベース４３の長さ方向において互いに隣り合っている。第一領域Ｒ１は端部４ａ側の領域であり、第二領域Ｒ２は端部４ｂ側の領域である。導体層４１，４２の長さ方向の一端は、第一領域Ｒ１の第二領域Ｒ２とは反対側の端と一致している。導体層４１，４２の長さ方向の他端は、第二領域Ｒ２の第一領域Ｒ１とは反対側の端と一致している。

【0051】

第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２は、互いに同じ幅（第三方向Ｄ３の長さ）を有している。第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２は、たとえば、ベース４３の幅全体にわたっている。つまり、第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２の幅は、ベース４３の幅と一致している。第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２の幅は、導体層４１，４２の幅ｗ１０と一致するように設定されてもよい。導体層４１，４２は、互いに異なる幅を有していてもよい。

【0052】

第一方向Ｄ１から見て、第一領域Ｒ１における第一導体部４５の面積割合（すなわち、第一領域Ｒ１の全面積に占める第一導体部４５の面積の割合）は、第二領域Ｒ２における第二導体部４６の面積割合（すなわち、第二領域Ｒ２の全面積に占める第二導体部４６の面積の割合）よりも低い。

【0053】

接合部材９は、複数の導電粒子及び樹脂を含む導電樹脂層である。接合部材９は、たとえば、異方性導電膜（ＡＣＦ）又は、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）からなり、外部電極１３，１４，１５の全体をまとめて覆っている。導電粒子は、たとえば、金属粒子、金めっき粒子である。一例として、導電粒子の平均粒径は、１０μｍ又は２０μｍである。樹脂は、たとえば熱硬化性エラストマーを含んでいる。

【0054】

接合部材９は、導体層４１と外部電極１３，１４とを電気的に接続している。接合部材９は、導体層４２と外部電極１５とを電気的に接続している。外部電極１３，１４は、接合部材９により導体層４１の第一導体部４５に接合されている。外部電極１５は、接合部材９により導体層４２の第一導体部４５に接合されている。第二導体部４６は、接合部材９から離間している。つまり、第二導体部４６は、外部電極１３，１４，１５には接合されていない。

【0055】

第一導体部４５は、カバー４４から露出している露出部分４５ａと、カバー４４により被覆された被覆部分４５ｂと、を含む。被覆部分４５ｂは、導体層４１，４２の長さ方向（第二方向Ｄ２）において露出部分４５ａと第二導体部４６との間に配置されている。被覆部分４５ｂは、露出部分４５ａ及び第二導体部４６のそれぞれと隣り合い、露出部分４５ａ及び第二導体部４６を接続している。

【0056】

第二導体部４６は、カバー４４から露出している露出部分４６ａと、カバー４４により被覆された被覆部分４６ｂと、を含む。被覆部分４６ｂは、第二方向Ｄ２において露出部分４６ａと第一導体部４５との間に配置されている。被覆部分４６ｂは、露出部分４６ａ及び第一導体部４５のそれぞれと隣り合い、露出部分４６ａ及び第一導体部４５を接続している。

【0057】

図１０は、第一導体部を拡大して示す上面図である。図９及び図１０に示されるように、第一導体部４５には、第二方向Ｄ２に延在するスリット５１，５２が設けられている。第一導体部４５は、くし形を呈している。この例では、スリット５１の数は８であり、スリット５２の数は１である。スリット５１，５２は、第三方向Ｄ３において配列されている。スリット５２は、配線部材４の幅方向（第三方向Ｄ３）の中央に設けられている。第三方向Ｄ３において、スリット５２の両側には、互いに同数のスリット５１が設けられている。

【0058】

スリット５１，５２は、互いに異なる幅（第三方向Ｄ３の長さ）を有している。スリット５１の幅ｗ１は、スリット５２の幅ｗ２よりも狭い。幅ｗ１，ｗ２は、接合部材９に含まれる導電粒子の平均粒径よりも大きいので、スリット５１，５２内には、導電粒子が含まれている。たとえば、幅ｗ１は１００μｍであり、幅ｗ２は２００μｍである。

【0059】

スリット５１，５２は、第二方向Ｄ２において互いに同じ長さを有している。たとえば、スリット５１，５２の第二方向Ｄ２における長さは、６．０ｍｍである。第二方向Ｄ２におけるスリット５１，５２の終端位置（端部４ｂ側の端の位置）は、第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２の境界位置と一致している。

【0060】

第一導体部４５は、スリット５１，５２により互いに離間する複数の分割部分４７を有している。複数の分割部分４７は、導体層４１，４２の幅方向（第三方向Ｄ３）で互いに離間すると共に、導体層４１，４２の長さ方向（第二方向Ｄ２）に延在している。この例では、分割部分４７の数は１０である。複数の分割部分４７は、互いに同じ幅（第三方向Ｄ３の長さ）を有している。分割部分４７の幅は、たとえば３００μｍである。複数の分割部分４７は、第二方向Ｄ２において互いに同じ長さを有している。分割部分４７の第二方向Ｄ２における長さは、スリット５１，５２の第二方向Ｄ２における長さと同等であり、たとえば６．０ｍｍである。

【0061】

図１１は、外部電極、接合部材、及び導体層の関係を示す上面図である。図１１では、外部電極１３の外縁１３ｃ、外部電極１４の外縁１４ｃ、及び外部電極１５の外縁１５ｃが破線で示されている。図１１に示されるように、スリット５１，５２の第二方向Ｄ２の長さは、外部電極１３，１４，１５の第二方向Ｄ２の長さよりも長い。つまり、第一導体部４５（図９参照）の第二方向Ｄ２の長さは、外部電極１３，１４，１５の第二方向Ｄ２の長さよりも長い。導体層４１の第一導体部４５は、第一方向Ｄ１から見て、外縁１３ｃ及び外縁１４ｃと重なっている。導体層４２の第一導体部４５は、第一方向Ｄ１から見て、外縁１５ｃと重なっている。

【0062】

接合部材９の外縁９ｃは、第一方向Ｄ１から見て、スリット５１，５２内に位置している部分を含む。接合部材９は、圧電素子２と配線部材４との接合時に押し広げられてなる一対の幅広部９ａを有している。一方の幅広部９ａは、外部電極１３，１４の全体を覆っている。一方の幅広部９ａは、外縁１３ｃ，１４ｃの全体と重なっている。他方の幅広部９ａは、外部電極１５を覆っている。他方の幅広部９ａは、外縁１３ｃ，１４ｃの全体と重なっている。

【0063】

各導体層４１，４２において、第一導体部４５及び第二導体部４６の幅は、互いに等しく、幅ｗ１０と一致している。幅ｗ１０は、外部電極１３及び外部電極１４の幅ｗ１１よりも広く、外部電極１５の幅ｗ１２よりも広い。幅ｗ１１は、第三方向Ｄ３における外部電極１３の外部電極１４と反対側の端から、第三方向Ｄ３における外部電極１４の外部電極１３と反対側の端までの長さである。幅ｗ１１は、外部電極１３の幅と、外部電極１４の幅と、外部電極１３及び外部電極１４間の隙間の幅との和である。幅ｗ１１は、例えば、幅ｗ１２と一致している。

【0064】

導体層４１の第一導体部４５のうち、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３及び外部電極１４の外側に配置された部分は、外部電極１３及び外部電極１４の全周を囲むように配置されている。導体層４２の第一導体部４５のうち、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の外側に配置された部分は、外部電極１５の全周を囲むように配置されている。

【0065】

以上説明したように、音響デバイス１では、筐体３が振動体５を有し、振動体５は、筐体３の天板を構成している。このように、筐体３が振動（駆動）を兼ねた設計であるため、筐体に別体の振動体を取り付けて用いる構成に比べて、音響デバイス１の小型化及び低背化を図ることができる。枠体６は、振動体５の主面５ａの外縁５ｃより内側に配置されているので、振動体５上に枠体６を積層し、筐体３を形成する際に、振動体５と枠体６との位置決めが容易である。よって、音響デバイス１の製造を容易化することができる。また、振動体５と枠体６との位置ずれが生じ難いので、音響デバイス１の個体バラツキを低減することができる。この結果、均一な特性を有する音響デバイス１を提供することができる。

【0066】

配線部材４は、圧電素子２に接合された端部４ａを有し、枠体６上を通って筐体３外まで延在している。、枠体６は、配線部材４をカシメ固定する固定部２５を有している。このように配線部材４が固定部２５により固定されているので、圧電素子２に接合された配線部材４の端部４ａに応力がかかり難い。よって、配線部材４が圧電素子２から剥がれ難く、配線部材４と圧電素子２との接続が保たれ易い。圧電素子２と端部４ａとを接合する接合部材９は、異方性導電膜からなり、はんだに比べて接合力が弱い。よって、固定部２５による固定が特に有効である。

【0067】

枠体６は、配線部材４が配置される配置面２４ａを有している。主面５ａを基準とした配置面２４ａの高さｈ１は、主面５ａを基準とした圧電素子２の高さｈ２と同等である。このため、圧電素子２及び配置面２４ａ上において配線部材４の姿勢をフラットに保つことができる。したがって、圧電素子２に接合された配線部材４の端部４ａに応力がかかり難い。よって、配線部材４が圧電素子２から剥がれ難く、配線部材４と圧電素子２との接続が保たれ易い。保たれ易い。

【0068】

音響デバイス１は、緩衝部材７が外部機器と接触するように、外部機器に取り付けられる。よって、音響デバイス１と外部機器との間に隙間が生じ難い。

【0069】

第一方向Ｄ１から見て、緩衝部材７は、枠体６の外縁６ｃより内側に配置されている。このため、枠体６上に緩衝部材７を積層する際に、枠体６と緩衝部材７との位置決めが容易である。よって、製造を容易化することができる。また、枠体６と緩衝部材７との位置ずれが生じ難いので、個体バラツキを更に低減することができる。この結果、更に均一な特性を有する音響デバイス１を提供することができる。

【0070】

筐体３は、外部機器に取り付けられる一対の取付部８を有している。よって、音響デバイス１を外部機器に容易に取り付けることができる。

【0071】

主面５ａを基準とした取付部８の高さｈ３は、主面５ａを基準とした緩衝部材７の高さｈ４よりも低い。よって、音響デバイス１を外部機器に取り付けたときに、緩衝部材７が第一方向Ｄ１において圧縮されて外部機器に密着するので、音響デバイス１と外部機器との間に隙間が生じ難い。また、高さｈ３は、主面５ａを基準とした枠体６の高さｈ５よりも高い。よって、ボルトにより一対の取付部８を外部機器に取り付けるときに、枠体６が撓むことが抑制される。

【0072】

第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２は、第三辺Ｓ３よりも第四辺Ｓ４の近くに配置されている。このように、放音口を構成する第四辺Ｓ４の近くに圧電素子２がオフセットして配置されているので、高音特性を向上させることができる。

【0073】

導体層４１，４２の厚さ方向（第一方向Ｄ１）から見て、第一導体部４５は、第二導体部４６より疎となるように設けられている。つまり、第二導体部４６に比べて第一導体部４５には、外部電極１３，１４，１５と導体層４１，４２との間から流れ出た導電粒子を内部に留める隙間が多く形成されている。このような隙間に導電粒子が留まることにより、外部電極１３，１４，１５と導体層４１，４２との間にも導電粒子が留まり易い。よって、圧電素子２と配線部材４との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。

【0074】

ベース４３の第一領域Ｒ１における第一導体部４５の面積割合は、ベース４３の第二領域Ｒ２における第二導体部４６の面積割合よりも低い。これにより、第一方向Ｄ１から見て、第一導体部４５は、第二導体部４６よりも疎となる構成が実現される。

【0075】

導体層４１，４２は、第一方向Ｄ１から見て、ベース４３の外縁４３ａより内側に配置されている。この場合、導体層４１，４２の全体をベース４３により保持することができる。よって、導体層４１，４２の破損が抑制される。

【0076】

第一導体部４５は、配線部材４のカバー４４から露出している露出部分４５ａと、カバー４４により被覆された被覆部分４５ｂと、を含んでいる。このように第一導体部４５は被覆部分４５ｂを含むので、第一導体部４５の損傷が抑制される。本実施形態では、第一導体部４５にスリット５１，５２が設けられており、スリット５１，５２の根元が被覆部分４５ｂでカバー４４により被覆される。よって、第一導体部４５の損傷が効果的に抑制される。

【0077】

第一導体部４５は、第一方向Ｄ１から見て、外縁１３ｃ，１４ｃ，１５ｃと重なっている。主面１１ａと外部電極１３，１４，１５との間に形成された段差部分には、外部電極１３，１４，１５と導体層４１，４２との間から導電粒子が流出し易い。このような外縁１３ｃ，１４ｃ，１５ｃ付近に第一導体部４５が配置されるので、導電粒子の流出が抑制される。

【0078】

第二導体部４６は、接合部材９から離間している。このため、第二導体部４６を隙間のない構成とすることができる。第一導体部４５には、スリット５１，５２が設けられているので、第一導体部４５が第二導体部４６よりも疎となる構成が容易に実現される。スリット５１，５２内に導電粒子が含まれているので、外部電極１３，１４，１５と導体層４１，４２との間にも導電粒子が留まり易い。

【0079】

接合部材９の外縁９ｃは、第一方向Ｄ１から見て、スリット５１，５２内に位置している部分を含む。よって、スリット５１，５２を通じて接合部材９の外縁９ｃの位置を容易に確認することができる。これにより、接合部材９により外部電極１３，１４，１５の全体が覆われていることを確認できる。

【0080】

スリット５２は、第一導体部４５の幅方向の中央部に配置されている。スリット５２の幅ｗ２は、スリット５１の幅ｗ１よりも広い。このため、第一導体部４５の中央部に導電粒子を多く配置することができる。

【0081】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。上記実施形態及び変形例は、適宜組み合わされてもよい。

【0082】

たとえば、配線部材４の導体層４１，４２の一端部４１ａ，４２ａは、くし形でなくてもよい。配線部材４は、導電性ペーストやはんだにより外部電極１３，１４，１５に接合されていてもよい。この場合、導体層４１と外部電極１３，１４とを接続する導電性ペーストやはんだは、導体層４２と外部電極１５とを接続する導電性ペーストやはんだと離間して設けられる。

【0083】

図１２は、第一変形例に係る第一導体部を拡大して示す上面図である。図１２に示されるように、第一変形例に係る第一導体部４５Ａには、第二方向Ｄ２に延在する孔５３，５４が設けられている。この例では、孔５３の数は８であり、孔５４の数は１である。孔５３，５４は、第三方向Ｄ３において配列されている。孔５４は、第三方向Ｄ３の中央に設けられている。第三方向Ｄ３において、孔５４の両側には、互いに同数の孔５３が設けられている。

【0084】

孔５３，５４は、互いに異なる幅（第三方向Ｄ３の長さ）を有している。孔５３の幅ｗ３は、孔５４の幅ｗ４よりも狭い。幅ｗ３，ｗ４は、接合部材９に含まれる導電粒子の粒径よりも大きいので、孔５３，５４内には、導電粒子が含まれている。たとえば、幅ｗ３は１００μｍであり、幅ｗ４は２００μｍである。

【0085】

孔５３，５４は、第二方向Ｄ２において互いに同じ長さを有している。たとえば、孔５３，５４の第二方向Ｄ２における長さは、６．０ｍｍである。第二方向Ｄ２における孔５３，５４の終端位置（端部４ｂ側の端の位置）は、第一領域Ｒ１及び第二領域Ｒ２の境界位置と一致している。

【0086】

第一導体部４５Ａは、孔５３，５４により互いに離間する複数の分割部分４８を有している。この例では、分割部分４８の数は１０である。複数の分割部分４８は、互いに同じ幅（第三方向Ｄ３の長さ）を有している。分割部分４８の幅は、たとえば３００μｍである。複数の分割部分４８は、第二方向Ｄ２において互いに同じ長さを有している。分割部分４８の第二方向Ｄ２における長さは、孔５３，５４の第二方向Ｄ２における長さと同等であり、たとえば６．０ｍｍである。

【0087】

図示を省略するが、接合部材９の外縁９ｃ（図１１参照）は、第一方向Ｄ１から見て、孔５３，５４内に位置している部分を含む。導体層４１の第一導体部４５Ａは、第一方向Ｄ１から見て、外縁１３ｃ，１４ｃと重なっている。導体層４２の第一導体部４５Ａは、第一方向Ｄ１から見て、外縁１５ｃと重なっている。

【0088】

図１３は、第二変形例に係る第一導体部について説明するための上面図である。図１３には、外部電極、接合部材、及び導体層の関係が示されている。図１３では、図１１と同様に、外部電極１３の外縁１３ｃ、外部電極１４の外縁１４ｃ、及び外部電極１５の外縁１５ｃが破線で示されている。図１３に示されるように、第二変形例に係る第一導体部４５Ｂの幅ｗ１３は、幅ｗ１０よりも狭く、幅ｗ１１及び幅ｗ１２よりも狭い。第二変形例においても、幅ｗ１１は、幅ｗ１２と一致し、第二導体部４６の幅は、幅ｗ１０と一致している。

【0089】

第一導体部４５Ｂ及び第二導体部４６は、第三方向Ｄ３の中央が互いに一致するように配置されている。第一方向Ｄ１から見て、第一導体部４５Ｂと第二導体部４６との間には、段差が形成されている。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３のうち、外部電極１４と反対側に位置する端部と、外部電極１４のうち、外部電極１３と反対側に位置する端部とは、導体層４１の第一導体部４５Ｂから露出している。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の第三方向Ｄ３の両端部は、導体層４２の第一導体部４５Ｂから露出している。

【0090】

実施形態に係る第一導体部４５では、図１０に示されるように、８本のスリット５１と１本のスリット５２が設けられている。第一導体部４５は、１０本の分割部分４７を有している。８本のスリット５１の幅ｗ１は、１本のスリット５２の幅ｗ２よりも狭い。９本のスリット５１，５２の長さは、互いに等しい。換言すると、１０本の分割部分４７の長さは、互いに等しい。これに対し、第一導体部４５Ｂでは、図１３に示されるように、７本のスリット５１のみが設けられている。第一導体部４５Ｂは、８本の分割部分４７を有している。第三方向Ｄ３の中央部に位置する５本のスリット５１の長さｄ１は、第三方向Ｄ３の両端部に位置する２本のスリット５１の長さｄ２よりも長い。換言すると、第三方向Ｄ３の中央部に位置する６本の分割部分４７の長さは、第三方向Ｄ３の両端部に位置する２本の分割部分４７の長さよりも長い。

【0091】

上述のように、外部電極１３，１４，１５は、第一方向Ｄ１から見て、角が丸められた長方形状又は正方形状を呈している。第三方向Ｄ３の両端部に位置するスリット５１を短くすることにより、第三方向Ｄ３の両端部に位置する分割部分４７の先端が、第一方向Ｄ１から見て、外縁１３ｃ，１４ｃ，１５ｃに沿い易く、外部電極１３，１４，１５からはみ出し難い。

【0092】

導体層４１の第一導体部４５のうち、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３及び外部電極１４の外側に配置された部分は、外部電極１３及び外部電極１４の間と、外部電極１３及び外部電極１４よりも第二導体部４６側のみに配置されている。導体層４２の第一導体部４５のうち、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の外側に配置された部分は、外部電極１５よりも第二導体部４６側のみに配置されている。

【0093】

第二変形例においても、第一導体部４５Ｂは、第二導体部４６よりも疎となるように設けられているので、圧電素子２と配線部材４との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。第二変形例では、幅ｗ１３は、幅ｗ１１及び幅ｗ１２よりも狭いので、第一導体部４５Ｂが外部電極１３，１４及び外部電極１５の全体を覆わない。したがって、外部電極１３，１４，１５上に導電粒子が留まり易い。これにより、外部電極１３，１４，１５と導体層４１，４２との間にも導電粒子が留まり易い。よって、圧電素子２と配線部材４との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。長さｄ２は長さｄ１よりも短い。よって、第一導体部４５Ｂをより疎とすることができる。

【0094】

上記実施形態では、複数のスリット５１，５２の第二方向Ｄ２の長さが一致しているが、一致していなくてもよい。この場合、第一導体部４５と第二導体部４６との境界は、最も端部２ｂ側に位置するスリットの位置により設定されてもよい。上記第一変形例では、複数の孔５３，５４の第二方向Ｄ２の長さが一致しているが、一致していなくてもよい。この場合、第一導体部４５と第二導体部４６との境界は、最も端部２ｂ側に位置する孔の位置により設定されてもよい。

【0095】

第一導体部４５には、第三方向Ｄ３に延びるスリットが設けられていてもよい。この場合、スリットが第二方向Ｄ２の力に対してアンカーとして機能するので、配線部材４が第二方向Ｄ２に引っ張られても圧電素子２から剥がれ難い。第一導体部４５には、スリット及び孔の両方が設けられていてもよい。孔の形状は、上記第一変形例の形状に限られない。

【0096】

上記実施形態及び変形例は、適宜組み合わされてもよい。上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
圧電素子と、
前記圧電素子を保持する筐体と、を備え、
前記筐体は、前記圧電素子が接合された主面を有する振動体と、前記圧電素子を囲むように前記主面に接合された枠体と、を有し、
前記主面に直交する方向から見て、前記枠体は、前記主面の外縁より内側に配置されている、
音響デバイス。
（付記２）
前記圧電素子に接合された端部を有し、前記枠体上を通って前記筐体外まで延在する配線部材を更に備え、
前記枠体は、前記配線部材をカシメ固定する固定部を有している、
付記１に記載の音響デバイス。
（付記３）
前記圧電素子と接続された端部を有し、前記枠体上を通って前記筐体外まで延在する配線部材を更に備え、
前記枠体は、前記配線部材が配置される配置面を有し、
前記主面を基準とした前記配置面の高さは、前記主面を基準とした前記圧電素子の高さと同等である、
付記１又は２に記載の音響デバイス。
（付記４）
前記筐体は、前記枠体上に配置された緩衝部材を更に備える、
付記１～３のいずれかに記載の音響デバイス。
（付記５）
前記主面に直交する方向から見て、前記緩衝部材は、前記枠体の外縁のうち前記主面の外縁に沿う部分より内側に配置されている、
付記４に記載の音響デバイス。
（付記６）
前記筐体は、外部機器に取り付けられる取付部を有する、
付記１～５のいずれかに記載の音響デバイス。
（付記７）
前記筐体は、前記枠体上に配置された緩衝部材を更に備え、
前記主面を基準とした前記取付部の高さは、前記主面を基準とした前記緩衝部材の高さよりも低く、前記主面を基準とした前記枠体の高さよりも高い、
付記６に記載の音響デバイス。
（付記８）
前記主面は、矩形状を呈し、互いに対辺をなす第一辺及び第二辺と、互いに対辺をなす第三辺及び第四辺を有し、
前記枠体は、前記第一辺、前記第二辺、及び、前記第三辺に沿って延在しており、
前記主面に直交する方向から見て、前記圧電素子は、前記第三辺よりも前記第四辺の近くに配置されている、
付記１～７のいずれかに記載の音響デバイス。

【符号の説明】

【0097】

１…音響デバイス、２…圧電素子、３…筐体、４…配線部材、４ａ…端部、５…振動体、５ａ…主面、５ｃ…外縁、６…枠体、６ｃ…外縁、７…緩衝部材、８…取付部、２４ａ…配置面、２５…固定部、Ｓ１…第一辺、Ｓ２…第二辺、Ｓ３…第三辺、Ｓ４…第四辺。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】