知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2024-124942フィルムコンデンサの製造方法、及びフィルムコンデンサ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024124942
(43)【公開日】2024-09-13
(54)【発明の名称】フィルムコンデンサの製造方法、及びフィルムコンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/32 20060101AFI20240906BHJP
【ＦＩ】
H01G4/32 574
H01G4/32 571
H01G4/32 511L
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023032937
(22)【出願日】2023-03-03
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】小野 智貴
(72)【発明者】
【氏名】森田 秀幸
(72)【発明者】
【氏名】斯波 将希
【テーマコード（参考）】
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E082AB05
5E082BC38
5E082EE07
5E082EE23
5E082EE37
5E082FF05
5E082FG06
5E082FG34
5E082GG27
5E082LL04
5E082MM27
5E082PP06
(57)【要約】
【課題】熱収縮に伴うフィルム間のギャップを生じにくくするフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含む。エージング工程では、端面電極形成工程の後に、素子本体１００を加熱する。エージング工程における加熱温度での加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率は、エージング工程における加熱温度での加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率以上である。
【選択図】図３
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含む。エージング工程では、端面電極形成工程の後に、素子本体１００を加熱する。エージング工程における加熱温度での加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率は、エージング工程における加熱温度での加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率以上である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体フィルムの表面に電極を形成することにより金属化フィルムを形成する金属化フィルム形成工程と、
軸の周囲に先巻きフィルムを巻回した後に、前記先巻きフィルムの外側に、前記金属化フィルムを巻回することで素子本体を形成する素子本体形成工程と、
前記素子本体を前記軸の長手方向に対して垂直方向に加圧する加圧工程と、
前記加圧工程の後に、前記素子本体の端面に端面電極を形成する端面電極形成工程と、
前記端面電極形成工程の後に、前記素子本体を加熱するエージング工程と、を含み、
前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記金属化フィルムの熱収縮率は、前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記先巻きフィルムの熱収縮率以上である、
フィルムコンデンサの製造方法。
軸の周囲に先巻きフィルムを巻回した後に、前記先巻きフィルムの外側に、前記金属化フィルムを巻回することで素子本体を形成する素子本体形成工程と、
前記素子本体を前記軸の長手方向に対して垂直方向に加圧する加圧工程と、
前記加圧工程の後に、前記素子本体の端面に端面電極を形成する端面電極形成工程と、
前記端面電極形成工程の後に、前記素子本体を加熱するエージング工程と、を含み、
前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記金属化フィルムの熱収縮率は、前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記先巻きフィルムの熱収縮率以上である、
フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項2】
前記誘電体フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを含む、
請求項１に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
請求項１に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項3】
前記エージング工程における加熱温度は、１００℃以上１５０℃以下である、
請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項4】
前記エージング工程における１５０℃での加熱後の前記金属化フィルムの熱収縮率は、１５０℃での加熱後の前記先巻きフィルムの熱収縮率以上である、
請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項5】
前記エージング工程における加熱温度は、１００℃以上１５０℃以下であり、
前記エージング工程における１５０℃での加熱後の前記金属化フィルムの熱収縮率は、１５０℃での加熱後の前記先巻きフィルムの熱収縮率以上である、
請求項２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
前記エージング工程における１５０℃での加熱後の前記金属化フィルムの熱収縮率は、１５０℃での加熱後の前記先巻きフィルムの熱収縮率以上である、
請求項２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項6】
先巻きフィルムを巻回してなる巻芯と、
前記巻芯の周りに巻回され、かつ誘電体フィルムと前記誘電体フィルムの表面に形成された電極とを備える金属化フィルムと、
巻回された前記金属化フィルムの軸方向の両端部に形成された端面電極と、を備え、
前記金属化フィルムの１５０℃での熱収縮率は、前記先巻きフィルムの１５０℃での熱収縮率以上である、
フィルムコンデンサ。
前記巻芯の周りに巻回され、かつ誘電体フィルムと前記誘電体フィルムの表面に形成された電極とを備える金属化フィルムと、
巻回された前記金属化フィルムの軸方向の両端部に形成された端面電極と、を備え、
前記金属化フィルムの１５０℃での熱収縮率は、前記先巻きフィルムの１５０℃での熱収縮率以上である、
フィルムコンデンサ。
【請求項7】
前記誘電体フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを含む、
請求項６に記載のフィルムコンデンサ。
請求項６に記載のフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般にフィルムコンデンサの製造方法、及びフィルムコンデンサに関し、より詳細には誘電体フィルムを備えるフィルムコンデンサの製造方法、及びフィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、特許文献１には、誘電体フィルムを対向させその誘電体フィルム重なり部分どうし間に金属薄膜付電極を介在させた状態で巻回された金属フィルム巻回体と、この金属化フィルム巻回体の外周部に巻回され熱溶着によって固定された外装フィルムと、前記金属化フィルム巻回体の軸方向両端面においてフィルム重なり部分同士間の金属薄膜電極に接続される状態で形成された電極引き出し部とを有するコンデンサ素子が開示されている。このコンデンサ素子において、誘電体フィルムの１５０℃熱収縮率を１．５～２．５％、外装フィルムの１５０℃熱収縮率を０．５～２．０％、かつ外装フィルムの１５０℃熱収縮率を誘電体フィルムの１５０℃熱収縮率よりも小さくすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－２０７８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、特許文献１のコンデンサ素子では、外装工程で熱溶着によって固定される外装フィルムと誘電体フィルムとの、１５０℃における熱収縮率との関係が記載されているが、外装フィルムと誘電体フィルムとの関係だけでは、フィルムコンデンサにおける熱収縮に伴うフィルム間に与える影響について十分改善されているとはいえなかった。
【0005】
本開示の目的は、熱収縮に伴うフィルム間のギャップを生じにくくしうるフィルムコンデンサの製造方法、及びフィルムコンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係るフィルムコンデンサの製造方法は、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含む。前記金属化フィルム形成工程では、誘電体フィルムの表面に電極を形成することにより金属化フィルムを形成する。前記素子本体形成工程では、軸の周囲に先巻きフィルムを巻回した後に、前記先巻きフィルムの外側に、前記金属化フィルムを巻回することで素子本体を形成する。前記加圧工程では、前記素子本体を前記軸の長手方向に対して垂直方向に加圧する。前記端面電極形成工程では、前記加圧工程の後に、前記素子本体の端面に端面電極を形成する。前記エージング工程では、前記端面電極形成工程の後に、前記素子本体を加熱する。前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記金属化フィルムの熱収縮率は、前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記先巻きフィルムの熱収縮率以上である。
【0007】
本開示の一態様に係るフィルムコンデンサは、巻芯と、金属化フィルムと、端面電極と、を備える。巻芯は、先巻きフィルムを巻回してなる。前記金属化フィルムは、前記巻芯の周りに巻回されており、かつ誘電体フィルムと前記誘電体フィルムの表面に形成された電極とを備える。前記端面電極は、巻回された前記金属化フィルムの軸方向の両端部に形成されている。前記金属化フィルムの１５０℃での熱収縮率は、前記先巻きフィルムの１５０℃での熱収縮率以上である。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、熱収縮に伴うフィルム間のギャップを生じにくいフィルムコンデンサが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
１．概要
発明者らは、フィルムコンデンサの耐電圧を向上させるためにフィルムコンデンサに対して熱が加わった際のフィルムコンデンサに内在する材料の熱収縮率に着目した。発明者らの独自の調査によれば、特許文献１に記載のフィルムコンデンサでは、内在する材料、特に先巻きフィルムについては熱収縮率が考慮されておらず、先巻きフィルムが介在することにより、フィルムコンデンサが加熱され温度が上昇した場合の熱収縮率に影響を与えうること、及びフィルム間に過剰なエアーギャップが生じうることを見出した。
発明者らは、フィルムコンデンサの耐電圧を向上させるためにフィルムコンデンサに対して熱が加わった際のフィルムコンデンサに内在する材料の熱収縮率に着目した。発明者らの独自の調査によれば、特許文献１に記載のフィルムコンデンサでは、内在する材料、特に先巻きフィルムについては熱収縮率が考慮されておらず、先巻きフィルムが介在することにより、フィルムコンデンサが加熱され温度が上昇した場合の熱収縮率に影響を与えうること、及びフィルム間に過剰なエアーギャップが生じうることを見出した。
【0011】
そして、発明者らは、鋭意研究の結果、熱収縮に伴うフィルム間にギャップが生じにくいフィルムコンデンサ、及びその製造方法を開発するに至った。
【0012】
本実施の一形態に係るフィルムコンデンサの製造方法は、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含む。金属化フィルム形成工程では、誘電体フィルム２の表面に電極３を形成することにより金属化フィルム１０を形成する。素子本体形成工程では、軸Ｃの周囲に先巻きフィルム４を巻回した後に、先巻きフィルム４の外側に、金属化フィルム１０を巻回することで素子本体１００を形成する。加圧工程では、素子本体１００を軸Ｃの長手方向に対して垂直方向に加圧する。端面電極形成工程では、加圧工程の後に、素子本体１１０の端面に端面電極３０を形成する。エージング工程では、端面電極形成工程の後に、素子本体１１０を加熱する。エージング工程における加熱温度での加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率は、エージング工程における加熱温度での加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率以上である。
【0013】
フィルムコンデンサを作製するにあたって、先巻きフィルム４と、金属化フィルム１０と、を備える素子本体１００を形成してから、加圧工程において素子本体１００が軸Ｃの長手方向に対して垂直方向に加圧されることで、加圧された方向に対して素子本体１１０における先巻きフィルム４及び金属化フィルム１０が圧縮されうる。通常、加圧した後、この状態で、素子本体１１０に対して加熱等のエージング工程を行うと、圧縮された先巻きフィルム４と金属化フィルム１０とに過剰なエアーギャップが生じやすくなる。これに対し、本実施形態では、フィルムコンデンサ１に内在する先巻きフィルム４と金属化フィルム１０とにおいて、加圧された素子本体１１０に対してエージング工程を行うにあたり、エージング工程における加熱温度により、加熱した場合の、金属化フィルム１０の熱収縮率が先巻きフィルム４の熱収縮率と同じかそれ以上であることにより、フィルムコンデンサ１におけるフィルム間のギャップを生じにくくすることができる。これは、フィルムコンデンサ１においてより内側にある先巻きフィルム４の熱収縮が、その外側にある金属化フィルム１０の熱収縮によって押さえられやすくなるためである、と考えられる。これにより、フィルムコンデンサ１の耐電圧の低下を生じにくくすることができる。
【0014】
また、本実施の一形態に係るフィルムコンデンサ１は、巻芯４０と、金属化フィルム１０と、端面電極３０と、を備える。巻芯４０は、先巻きフィルム４を巻回してなる。金属化フィルム１０は、巻芯４０の周りに巻回されており、かつ誘電体フィルム２と誘電体フィルム２の表面に形成された電極３とを備える。端面電極３０は、巻回された金属化フィルム１０の軸Ｃ方向の両端部に形成されている。そして、本実施形態に係るフィルムコンデンサ１は、金属化フィルム１０の１５０℃での熱収縮率が、先巻きフィルム４の１５０℃での熱収縮率以上である。これにより、熱収縮に伴うフィルム間のギャップを生じにくくすることができ、その結果、フィルムコンデンサ１の耐電圧の低下を生じにくくすることができる。
【0015】
特に、本実施形態のフィルムコンデンサ１では、使用時に加熱されることにより温度が上がったり、熱履歴があったりしても、フィルム間の熱収縮に伴うギャップを生じにくくすることができるため、良好な耐電圧を維持しやすい。
【0016】
２．詳細
以下、図面を参照して本実施形態に係るフィルムコンデンサ１、及びフィルムコンデンサ１の製造方法について詳細に説明する。なお、各図は模式的な図であり、各図における各構成要素の大きさ、及び厚さのそれぞれの比は必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。図２Ａにおける各方向を示す矢印は、フィルムコンデンサ１の使用時の方向を規定する趣旨ではなく、説明を理解しやすくするために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は相互に直交している。第１方向Ｄ１は、誘電体フィルム２の短手方向（幅方向）である。第２方向Ｄ２は、誘電体フィルム２の長手方向である。第３方向Ｄ３は、誘電体フィルム２の厚さ方向である。第３方向Ｄ３に沿って視ることを平面視という。
以下、図面を参照して本実施形態に係るフィルムコンデンサ１、及びフィルムコンデンサ１の製造方法について詳細に説明する。なお、各図は模式的な図であり、各図における各構成要素の大きさ、及び厚さのそれぞれの比は必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。図２Ａにおける各方向を示す矢印は、フィルムコンデンサ１の使用時の方向を規定する趣旨ではなく、説明を理解しやすくするために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は相互に直交している。第１方向Ｄ１は、誘電体フィルム２の短手方向（幅方向）である。第２方向Ｄ２は、誘電体フィルム２の長手方向である。第３方向Ｄ３は、誘電体フィルム２の厚さ方向である。第３方向Ｄ３に沿って視ることを平面視という。
【0017】
まず、本実施の一形態に係るフィルムコンデンサの好ましい態様について、説明する。
【0018】
［フィルムコンデンサ］
図１Ａは、フィルムコンデンサ１の一例を示す。フィルムコンデンサ１は、例えば扁平円柱状をなしている。本実施形態のフィルムコンデンサ１は、巻回型のフィルムコンデンサである。フィルムコンデンサ１は、素子本体１００（１１０）と、端面電極３０と、を備える。素子本体１００（１１０）は、巻芯４０として先巻きフィルム４と、金属化フィルム１０、とを備える。言い換えれば、フィルムコンデンサ１は、巻芯４０と、金属化フィルム１０と、端面電極３０と、を備える。金属化フィルム１０は、誘電体フィルム２と、電極３と、を備えている。端面電極３０は、巻回された金属化フィルム１０の軸Ｃ方向の両端部に形成されている。また、金属化フィルム１０は第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２を含む。電極３は第１電極３１及び第２電極３２を含む。誘電体フィルム２は、第１誘電体フィルム２１及び第２誘電体フィルム２２を含む。端面電極３０は、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２を含む。
図１Ａは、フィルムコンデンサ１の一例を示す。フィルムコンデンサ１は、例えば扁平円柱状をなしている。本実施形態のフィルムコンデンサ１は、巻回型のフィルムコンデンサである。フィルムコンデンサ１は、素子本体１００（１１０）と、端面電極３０と、を備える。素子本体１００（１１０）は、巻芯４０として先巻きフィルム４と、金属化フィルム１０、とを備える。言い換えれば、フィルムコンデンサ１は、巻芯４０と、金属化フィルム１０と、端面電極３０と、を備える。金属化フィルム１０は、誘電体フィルム２と、電極３と、を備えている。端面電極３０は、巻回された金属化フィルム１０の軸Ｃ方向の両端部に形成されている。また、金属化フィルム１０は第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２を含む。電極３は第１電極３１及び第２電極３２を含む。誘電体フィルム２は、第１誘電体フィルム２１及び第２誘電体フィルム２２を含む。端面電極３０は、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２を含む。
【0019】
フィルムコンデンサ１において、第１電極３１及び第２電極３２は、誘電体フィルム２を介して対向している。フィルムコンデンサ１の両端には一対となる端面電極３０（第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２）が存在する。第１端面電極３０１は、第１電極３１に接続されている。一方、第２端面電極３０２は、第２電極３２に接続されている。そして、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２間に電圧を印加することにより、フィルムコンデンサ１を充電することができる。
【0020】
フィルムコンデンサ１の寸法は、特に制限されず、適宜の寸法に調整すればよい。
【0021】
＜素子本体＞
本実施形態では、素子本体１００（１１０）は、上述のとおり、先巻きフィルム４と、金属化フィルム１０と、電極３と、を備えている。言い換えれば、素子本体１００（１１０）は、先巻きフィルム４から形成された巻芯４０と、巻芯４０に巻回された誘電体フィルム２及び電極３と、を備える。
本実施形態では、素子本体１００（１１０）は、上述のとおり、先巻きフィルム４と、金属化フィルム１０と、電極３と、を備えている。言い換えれば、素子本体１００（１１０）は、先巻きフィルム４から形成された巻芯４０と、巻芯４０に巻回された誘電体フィルム２及び電極３と、を備える。
【0022】
なお、素子本体１００（１１０）は、加圧前の略円柱形状を有する円柱状巻回体１００（図２Ｂ参照）であってもよいし、加圧後の扁平円柱状を有する扁平状巻回体１１０（図１Ｂ参照）であってもよい。すなわち、素子本体１００（１１０）は、円柱状巻回体１００及び扁平状巻回体１１０を含む。
【0023】
素子本体１００（１１０）を作製する方法については、『素子本体形成工程』にて詳述する。
【0024】
＜巻芯＞
巻芯４０は、軸Ｃに対して先巻きフィルム４を巻回することで形成されている。すなわち、先巻きフィルム４がフィルムコンデンサ１における芯材となりうる。巻芯４０は、先巻きフィルム４を巻回してなる、といえる。軸Ｃは、例えば金属製の略円柱状の長尺物である巻回軸芯６０の中心を通る線と一致する。
巻芯４０は、軸Ｃに対して先巻きフィルム４を巻回することで形成されている。すなわち、先巻きフィルム４がフィルムコンデンサ１における芯材となりうる。巻芯４０は、先巻きフィルム４を巻回してなる、といえる。軸Ｃは、例えば金属製の略円柱状の長尺物である巻回軸芯６０の中心を通る線と一致する。
【0025】
本実施形態のフィルムコンデンサ１の素子本体１００（１１０）では、先巻きフィルム４を巻芯４０として、巻芯４０に対して金属化フィルム１０が多重に巻回されている。
【0026】
フィルムコンデンサ１における巻芯４０の厚みは、特に制限されないが、例えば１０．０μｍ以上６００．０μｍ以下である。なお、前記の巻芯４０の厚みは、巻回された先巻きフィルム４が加圧された状態での厚みである。
【0027】
（先巻きフィルム）
先巻きフィルム４は、巻芯４０を構成する。「先巻き」とは、予め軸Ｃに対して巻回されていることを意味し、先巻きフィルム４は、金属化フィルム１０が巻回されるよりも先に巻回軸芯６０に巻回されているものである。先巻きフィルム４は、巻回された状態で巻回軸芯６０が抜かれると、中空４１を有することとなる（図２Ｂ参照）。また、巻回軸芯６０が抜かれると、巻回軸芯６０の第１方向Ｄ１において中心を通る中心線と一致する、第１方向において先巻きフィルム４の中心を通る軸Ｃがある。フィルムコンデンサ１においては、加圧工程において、素子本体１００が加圧により円柱状から扁平円柱状にされるのに伴い、前記の中空４１が圧縮により潰されることで空洞はほぼなくなり、先巻きフィルム４は圧縮されて扁平状又は薄板状となりうる（図１Ｂ参照）。
先巻きフィルム４は、巻芯４０を構成する。「先巻き」とは、予め軸Ｃに対して巻回されていることを意味し、先巻きフィルム４は、金属化フィルム１０が巻回されるよりも先に巻回軸芯６０に巻回されているものである。先巻きフィルム４は、巻回された状態で巻回軸芯６０が抜かれると、中空４１を有することとなる（図２Ｂ参照）。また、巻回軸芯６０が抜かれると、巻回軸芯６０の第１方向Ｄ１において中心を通る中心線と一致する、第１方向において先巻きフィルム４の中心を通る軸Ｃがある。フィルムコンデンサ１においては、加圧工程において、素子本体１００が加圧により円柱状から扁平円柱状にされるのに伴い、前記の中空４１が圧縮により潰されることで空洞はほぼなくなり、先巻きフィルム４は圧縮されて扁平状又は薄板状となりうる（図１Ｂ参照）。
【0028】
先巻きフィルム４は、例えばプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、適宜のプラスチック系のフィルムを構成しうる熱硬化性の樹脂又は熱可塑性の樹脂の材料から作製することができ、特に制限されない。例えば、プラスチックフィルムとしては、例えばシンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニルサルファイド（ＰＳＳ）、及びポリスチレン（ＰＳ）からなる群から選択される少なくとも一種のポリマーを挙げることができる。プラスチックフィルムは、フィルムコンデンサ１の用途等に応じて適宜調整されうる。
【0029】
先巻きフィルム４の厚みは、例えば１．０μｍ以上３０．０μｍ以下である。
【0030】
＜金属化フィルム＞
図２Ａには、本実施形態に係る金属化フィルム１０（特に第１金属化フィルム１１）を示す。本実施形態の金属化フィルム１０は、誘電体フィルム２と、誘電体フィルム２の表面に形成された電極３と、を備えている。フィルムコンデンサ１において金属化フィルム１０は、巻芯４０の周りに巻回された状態となっている。
図２Ａには、本実施形態に係る金属化フィルム１０（特に第１金属化フィルム１１）を示す。本実施形態の金属化フィルム１０は、誘電体フィルム２と、誘電体フィルム２の表面に形成された電極３と、を備えている。フィルムコンデンサ１において金属化フィルム１０は、巻芯４０の周りに巻回された状態となっている。
【0031】
金属化フィルム１０は、細長いフィルム状をなしている。すなわち、金属化フィルム１０は、第３方向Ｄ３に厚さを有し、第１方向Ｄ１に幅を有し、第２方向Ｄ２に延びるフィルムである。
【0032】
上述のように、金属化フィルム１０は、フィルムコンデンサ１の製造に利用される。金属化フィルム１０は、平面視において、１８０°回転させることにより、第１金属化フィルム１１として使用したり、第２金属化フィルム１２として使用したりすることができる。すなわち、金属化フィルム１０は、第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２を含む。具体的には、第１金属化フィルム１１は、第１誘電体フィルム２１と、第１電極３１とを備える。第２金属化フィルム１２は、第２誘電体フィルム２２と、第２電極３２とを備える。
【0033】
金属化フィルム１の厚みは、特に制限されないが、例えば１．０μｍ以上１０．０μｍ以下である。
【0034】
（誘電体フィルム）
誘電体フィルム２は、誘電体により構成されたフィルムである。本実施形態では、誘電体フィルム２は、第１誘電体フィルム２１と、第２誘電体フィルム２２と、を含む。
誘電体フィルム２は、誘電体により構成されたフィルムである。本実施形態では、誘電体フィルム２は、第１誘電体フィルム２１と、第２誘電体フィルム２２と、を含む。
【0035】
図２Ａでは、誘電体フィルム２は、細長いフィルム状をなす。すなわち、誘電体フィルム２は、第３方向Ｄ３に厚さを有し、第１方向Ｄ１に幅を有し、第２方向Ｄ２に延びるフィルムである。誘電体フィルム２は、第１面２ａと、第２面２ｂとを有する（図２Ａ参照）。第１面２ａは、第３方向Ｄ３の一方側を向く面である。第２面２ｂは、第１面２ａと反対側の面である。すなわち、第２面２ｂは、第３方向Ｄ３の他方側を向く面である。
【0036】
誘電体フィルム２の厚さは、第３方向Ｄ３における第１面２ａと第２面２ｂとの間の距離である。誘電体フィルム２の厚さは、特に限定されないが、例えば、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下である。
【0037】
誘電体としては、特に限定されないが、例えばシンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニルサルファイド（ＰＳＳ）、及びポリスチレン（ＰＳ）からなる群から選択される少なくとも一種のポリマーを採用できる。誘電体フィルム２は、シンジオタクチックポリスチレンを含むことが好ましい。より好ましくは、誘電体フィルム２は、シンジオタクチックポリスチレンを主成分として含む。ここでいう主成分とは、誘電体フィルム２全体（質量）に対する質量割合が５０％以上となる成分をいう。シンジオタクチックポリスチレンは、耐熱性に優れるため、誘電体フィルム２がシンジオタクチックポリスチレンを含む場合、金属化フィルム１０における誘電体フィルム２と先巻きフィルム４とを加熱した場合の、加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率が加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率よりも小さくしやすい。すなわち、フィルムコンデンサ１は、加熱による熱収縮の影響をより受けにくい。これにより、過剰なエアーギャップがより生じにくい。誘電体フィルム２は、シンジオタクチックポリスチレンであればより好ましい。
【0038】
本実施形態における熱収縮率は、以下のようにして算出することができる。すなわち、まず、金属化フィルム１０、及び先巻きフィルム４を長手方向に１５０ｍｍ、幅方向に１５ｍｍの寸法となるようにそれぞれ切り出す。切り出した金属化フィルム１０、先巻きフィルム４に対し、長手方向においてＬ0［ｍｍ］間隔となるようにマーカーで幅方向に向けて線を引く。続いて、各フィルムにテンションが掛からないように長手方向両端を把持した状態でアルミ製のフレームに取付ける。フィルムが周囲の壁面に接触しないように、送風量を調節可能な高温エアー送風式の恒温槽内に配置し、恒温槽を温度１５０℃に設定する。１５０℃到達時点から３０分間経過後、恒温槽から各フィルムを取り出し、１５分間、常温（約２５℃）の下、放冷し、フィルムに予めマーカーをした間隔の距離Ｌ［ｍｍ］を測定する。得られたＬを用いて、下記式（１）に基づき、熱収縮率が算出される。なお、上述のとおり、Ｌ0は、フィルムの加熱処理前のマーカー間の距離であり、Ｌは、フィルムの加熱処理後のマーカー間の距離を意味する。
【0039】
熱収縮率（％）＝Ｌ－Ｌ0）／Ｌ0×１００ ・・・（１）
ただし、上記の測定方法は、本開示のフィルムコンデンサ１の熱収縮率を測定する方法を制限する趣旨ではなく、フィルムコンデンサ１における金属化フィルム１０と先巻きフィルム４との加熱時の熱収縮率の関係を規定するためだけのものである。したがって、上記方法によって上記の金属化フィルム１０と先巻きフィルム４との熱収縮率の関係を満たしているのであれば、上記以外の方法でフィルムコンデンサ１の熱収縮率を測定してもよい。
ただし、上記の測定方法は、本開示のフィルムコンデンサ１の熱収縮率を測定する方法を制限する趣旨ではなく、フィルムコンデンサ１における金属化フィルム１０と先巻きフィルム４との加熱時の熱収縮率の関係を規定するためだけのものである。したがって、上記方法によって上記の金属化フィルム１０と先巻きフィルム４との熱収縮率の関係を満たしているのであれば、上記以外の方法でフィルムコンデンサ１の熱収縮率を測定してもよい。
【0040】
本実施形態では、金属化フィルム１０の１５０℃における熱収縮率は、先巻きフィルム４の１５０℃における熱収縮率と同じか、又はより大きければ、特に制限されないが、金属化フィルム１０の１５０℃における熱収縮率は、例えば２．０％以上３．０％以下であることが好ましい。先巻きフィルム４の１５０℃における熱収縮率は、例えば０％以上１．０％以下であることが好ましい。なお、誘電体フィルム２の１５０℃での熱収縮率は、例えば４．０％以上５．０％以下でありうる。ここでいう誘電体フィルム２は、蒸着等の処理が施されていないフィルムである。
【0041】
（電極）
電極３は、金属化フィルム１０において、導電層として機能する。電極３は、誘電体フィルム２の表面に形成されている。フィルムコンデンサ１において、電極３は、第１電極３１及び第２電極３２を含む。
電極３は、金属化フィルム１０において、導電層として機能する。電極３は、誘電体フィルム２の表面に形成されている。フィルムコンデンサ１において、電極３は、第１電極３１及び第２電極３２を含む。
【0042】
第１電極３１は、蒸着電極、金属箔電極、及びメッキ電極のいずれでもよい。第１電極３１の材質としては、特に限定されないが、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、及びこれらの合金等の金属材料が挙げられる。第１電極３１の厚さは、特に限定されないが、例えば５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
【0043】
第１電極３１は、誘電体フィルム２（本実施形態では第１誘電体フィルム２１）の第１面２ａに配置されている。具体的には、図２Ａに示すように、第１電極３１は、第１面２ａにおいてマージン部２０（第１マージン部２０ａ）を除く箇所に配置されている。マージン部２０には、第１マージン部２０ａ、及び後述の第２マージン部２０ｂが含まれる。なお、マージン部２０とは、誘電体フィルム２が露出している部分である。第１マージン部２０ａは、第１方向Ｄ１の一方向（左側）の端部に存在する。第１マージン部２０ａは、細帯状をなす部分である。すなわち、第１マージン部２０ａは、第１方向Ｄ１に幅を有し、第２方向Ｄ２に延びている部分である。
【0044】
第２電極３２も、第１電極３１と同様に、蒸着電極、金属箔電極、及びめっき電極のいずれでもよい。第２電極３２の材質及び厚さは、第１電極３１の材質及び厚さと同様である。
【0045】
第２電極３２は、誘電体フィルム２（本実施形態では第１誘電体フィルム２１）の第２面２ｂに配置されている。第２電極３２は、誘電体フィルム２を介して第１電極３１と対向している。ここで、第２電極３２は、第２誘電体フィルム２２の第１面２ａに配置されているとも言える。そこで、以下、特に断りが無い限り、この場合について説明する。図２Ａに示すように、第２電極３２は、第１面２ａにおいてマージン部２０（第２マージン部２０ｂ）を除く箇所に配置されている。第２マージン部２０ｂは、第１方向Ｄ１の他方側（右側）の端部に存在する。第２マージン部２０ｂは、細帯状をなす部分である。すなわち、第２マージン部２０ｂは、第１方向Ｄ１に幅を有し、第２方向Ｄ２に延びている部分である。
【0046】
金属化フィルム１０の具体的な作製方法については、『金属化フィルム形成工程』にて詳述する。
【0047】
＜端面電極＞
端面電極３０は、上述の素子本体１００（１１０）の両端面に存在する。すなわち、フィルムコンデンサ１の両端に一対の端面電極３０が存在する。本実施形態では、図１Ａに示すように、端面電極３０は、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２を含む。第１端面電極３０１は、第１電極３１に接続されており、一方、第２端面電極３０２は、第２電極３２に接続されている。より具体的には、第１端面電極３０１は、第１電極３１に接続されているが第２電極３２には接続されていない。第１端面電極３０１と第２電極３２との間に第２マージン部２０ｂが存在するためである（図２Ａ参照）。第１端面電極３０１は、第１方向Ｄ１の他方（右側）に配置されている。一方、第２端面電極３０２は、第２電極３２に接続されているが、第１電極３１には接続されていない。第２端面電極３０２と第１電極３１との間に第１マージン部２０ａが存在するためである（図２Ａ参照）。第２端面電極３０２は、第１方向Ｄ１の一方側（左側）に配置されている。そして、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２間に電圧を印加することにより、フィルムコンデンサ１を充電することができる。
端面電極３０は、上述の素子本体１００（１１０）の両端面に存在する。すなわち、フィルムコンデンサ１の両端に一対の端面電極３０が存在する。本実施形態では、図１Ａに示すように、端面電極３０は、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２を含む。第１端面電極３０１は、第１電極３１に接続されており、一方、第２端面電極３０２は、第２電極３２に接続されている。より具体的には、第１端面電極３０１は、第１電極３１に接続されているが第２電極３２には接続されていない。第１端面電極３０１と第２電極３２との間に第２マージン部２０ｂが存在するためである（図２Ａ参照）。第１端面電極３０１は、第１方向Ｄ１の他方（右側）に配置されている。一方、第２端面電極３０２は、第２電極３２に接続されているが、第１電極３１には接続されていない。第２端面電極３０２と第１電極３１との間に第１マージン部２０ａが存在するためである（図２Ａ参照）。第２端面電極３０２は、第１方向Ｄ１の一方側（左側）に配置されている。そして、第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２間に電圧を印加することにより、フィルムコンデンサ１を充電することができる。
【0048】
端面電極３０の材質としては、特に限定されないが、例えば亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、及びこれらの合金等が挙げられる。端面電極３０の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。端面電極３０を作製する方法としては、特に限定されないが、具体的な方法は、『端面電極形成工程』にて詳述する。
【0049】
なお、フィルムコンデンサ１は、上記で説明した構成に限らず、上記構成以外の構成を備えてもよい。例えば、フィルムコンデンサ１は、素子本体１１０及び端面電極３０を有する素子（以下、「コンデンサ素子１１１」ともいう。）等を収容するためのケース、樹脂をケースとコンデンサ素子１１１との間に充填して封止される封止部、及び外部の回路、電源等と接続するためのバスバー等を備えうる。
【0050】
ケースには、例えば素子本体１１０、又は端面電極３０が取り付けられたコンデンサ素子１１１が収容される。ケースは、例えばポリフェニレンスルフィドから作製されうる。
【0051】
封止部は、例えばケースに収容された素子本体１１０、又はコンデンサ素子１１１に対し、ケースと素子本体との隙間を封止するために樹脂を充填することで作製される。封止部は、例えばエポキシ樹脂を含みうる。
【0052】
バスバーは、例えば端面電極３０に接続される。バスバーは、例えば鋼板から作製されうる。
【0053】
次に、本実施形態のフィルムコンデンサ１の製造方法について説明する。
【0054】
［フィルムコンデンサの製造方法］
まず、フィルムコンデンサ１を作製するための材料を準備する。具体的には、先巻きフィルム４、金属化フィルム１０、必要により適宜の材料等を準備する。
まず、フィルムコンデンサ１を作製するための材料を準備する。具体的には、先巻きフィルム４、金属化フィルム１０、必要により適宜の材料等を準備する。
【0055】
フィルムコンデンサ１は、例えば、図２Ａに示すように、まず２枚の細長い金属化フィルム１０（第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２）を重ねて巻回することによって円柱状巻回体１００を形成する。本実施形態では、軸Ｃに先巻きフィルム４を予め巻回する。そして、巻回された先巻きフィルム４に対して金属化フィルム１０（第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２）を重ねて巻回する。
【0056】
次に、図２Ｂに示す円柱状の素子本体１００の側面を加圧して扁平化すると、扁平円柱状の素子本体１１０が得られる（図１Ｂ参照）。続いて、素子本体１１０の両底面（両端面）に金属を溶射して端面電極３０（第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２）を形成すると、フィルムコンデンサ１が得られる。
【0057】
フィルムコンデンサ１の製造方法の好ましい態様について、より具体的に説明する。
【0058】
フィルムコンデンサ１の製造方法は、上述のとおり、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含む（図３参照）。
【0059】
＜金属化フィルム形成工程＞
金属化フィルム形成工程では、誘電体フィルム２の表面に電極３を形成することにより金属化フィルムを形成する。
金属化フィルム形成工程では、誘電体フィルム２の表面に電極３を形成することにより金属化フィルムを形成する。
【0060】
具体的には、誘電体フィルム２に対して、例えば金属材料を蒸着、又はスパッタリングすることにより、誘電体フィルム２の表面に電極３が形成されうる。誘電体フィルム２の表面に電極を形成する方法は、前記に限られない。例えば、誘電体フィルム２の表面に、金属薄膜を重ねて、圧着することにより電極３を作製してもよい。誘電体フィルム２、及び電極３を作製するための好ましい材料は、上述したとおりである。
【0061】
こうすることで、金属化フィルム１０が作製される。作製された金属化フィルム１０は、長尺状であってもよいが、長尺状の金属化フィルム１０をロール状に巻かれていてもよい。本実施形態では、金属化フィルム１０は、ロール状に巻かれている。金属化フィルム１０がロール状に巻かれていると、例えば保管、加工等がしやすく作業性に優れる。また、金属化フィルム１は、例えば適宜の加工をしやすくするために、ロール状のまま、適宜の寸法に切断されてもよい。
【0062】
＜素子本体形成工程＞
素子本体形成工程では、軸Ｃと一致する中心軸を有する巻回軸芯６０の周囲に先巻きフィルム４を巻回した後に、先巻きフィルム４の外側に、金属化フィルム１０を巻回することで円柱状の素子本体１００を形成する（図２Ａ参照）。
素子本体形成工程では、軸Ｃと一致する中心軸を有する巻回軸芯６０の周囲に先巻きフィルム４を巻回した後に、先巻きフィルム４の外側に、金属化フィルム１０を巻回することで円柱状の素子本体１００を形成する（図２Ａ参照）。
【0063】
具体的には、金属化フィルム１を複数枚（図２Ａにおいては、第１金属化フィルム１１と第２金属化フィルム１２）を用意し、図２Ａに示すように、第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき、第１電極３１と第２電極３２との間に、第１誘電体フィルム２１又は第２誘電体フィルム２２を介在させる。さらに、第１マージン部２０ａが形成されている長辺と、第２マージン部２０ｂが形成されている長辺と、を逆にする。このようにして、第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２を重ねた状態で巻回軸芯６０に巻きながら巻き取ることによって、円柱状の巻回体１００を得ることができる。第１電極３１及び第２電極３２がコンデンサ内部における電極として一対の電極３を構成する。巻き取った円柱状の素子本体１００は、巻回軸芯６０から取り外して、保管等することが可能である。
【0064】
＜加圧工程＞
加圧工程では、円柱状の素子本体１００を軸Ｃの長手方向に対して垂直方向に加圧する。
加圧工程では、円柱状の素子本体１００を軸Ｃの長手方向に対して垂直方向に加圧する。
【0065】
具体的には、素子本体１００の側面を、軸Ｃの長手方向に垂直な一つの方向に沿って、押圧することで、扁平状の巻回体である素子本体１１０に加工する（図１Ｂ及び図２Ｂ参照）。素子本体１１０の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。なお、図２Ａに示すように、軸の長手方向に対して垂直方向とは、第１方向Ｄ１に対する第３方向Ｄ３に相当する。
【0066】
このようにして、扁平状の素子本体１１０が得られる。素子本体１１０の内部において、一対の電極３（第１電極３１及び第２電極３２）は、誘電体フィルム２（第１誘電体フィルム２１又は第２誘電体フィルム２２）を介して対向している。
【0067】
＜端面電極形成工程＞
端面電極形成工程では、上述の加圧工程を経てから、素子本体１１０の端面に端面電極３０を形成する。
端面電極形成工程では、上述の加圧工程を経てから、素子本体１１０の端面に端面電極３０を形成する。
【0068】
具体的には、例えば金属溶射法（メタリコンとも呼ばれる）により、扁平状の素子本体１１０の両端面に、金属材料を溶射することで端面電極３（第１端面電極３０１及び第２端面電極３０２）が形成される。溶射される金属材料は特に制限されないが、例えば亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも一種の材料を採用しうる。溶射される金属材料は、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって端面電極３０を形成する際に、熱による素子本体１１０の不良が生じにくくなる。端面電極３０の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。
【0069】
これにより、第１端面電極３０１は、第１金属化フィルム１１の第１電極３１に電気的に接続される。また、第２端面電極３０２は、第２金属化フィルム１２の第２電極３２に電気的に接続される。このようにして、素子本体１１０と端面電極３０とを備えるコンデンサ素子１１１が作製される。
【0070】
＜エージング工程＞
端面電極３０が形成された素子本体１１０は、加熱処理が施される。すなわち、エージング工程では、素子本体１１０の端面に端面電極３０を形成してから、素子本体１１０及び端面電極３０を有する素子（コンデンサ素子１１１）を加熱する。つまり、エージング工程では、コンデンサ素子１１１を加熱する。
端面電極３０が形成された素子本体１１０は、加熱処理が施される。すなわち、エージング工程では、素子本体１１０の端面に端面電極３０を形成してから、素子本体１１０及び端面電極３０を有する素子（コンデンサ素子１１１）を加熱する。つまり、エージング工程では、コンデンサ素子１１１を加熱する。
【0071】
より具体的には、コンデンサ素子１１１を、適宜の加熱可能な装置内に配置し、適宜の加熱条件で加熱する。加熱条件は、先巻きフィルム４及び誘電体フィルム２の種類、フィルムコンデンサ１の要求される形状、並びにフィルムコンデンサ１中に含まれうる水分を除去すること等を考慮して適宜調整されうる。加熱条件の一例を挙げると、加熱温度は、例えば８０℃以上３００℃以下であり、加熱時間は、例えば３０分以上２４時間以内である。エージング工程における加熱温度は、１００℃以上１５０℃であることがより好ましい。ただし、加熱条件は、前記に限られない。
【0072】
本実施形態のフィルムコンデンサ１の製造方法においては、エージング工程における加熱温度での加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率は、エージング工程における加熱温度での加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率以上である。このため、フィルムコンデンサ１を作製する際における加熱による、フィルム間の熱収縮に伴うエアーギャップを生じにくくできる。このため、作製されるフィルムコンデンサ１に耐電圧の低下をより生じにくくできる。
【0073】
誘電体フィルム２は、シンジオタクチックポリスチレンを含むことが好ましい。誘電体フィルム２がシンジオタクチックポリスチレンを含む場合、エージング工程における加熱温度は、１００℃以上１５０℃以下であることが好ましい。この場合、金属化フィルム１０と先巻きフィルム４との熱収縮率を調整しやすい。そして、フィルム間の熱収縮に伴うエアーギャップをより生じにくくしやすい。さらにまた、誘電体フィルム２がシンジオタクチックポリスチレンを含む場合、１５０℃で加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率は、１５０℃で加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率以上であることも好ましい。この場合、フィルム間の熱収縮に伴うエアーギャップを更に生じにくくしやすい。また、作製されるフィルムコンデンサ１に耐電圧の低下を更に生じにくくできる。先巻きフィルム４及び金属化フィルム１０の熱収縮率は、既に説明した方法と同様の方法により得られる。加熱温度が１００℃以上１５０℃以下のいかなる温度においても、加熱後の金属化フィルム１０の熱収縮率は、加熱後の先巻きフィルム４の熱収縮率以上であることがより好ましい。
【0074】
このようにすることで、フィルムコンデンサ１を作製しうる。そして、上記製造方法で作製されたフィルムコンデンサ１は、上述のとおり、熱収縮に伴うフィルム間の過剰なエアーギャップを生じにくい。このため、フィルムコンデンサ１の耐電圧を低下しにくくすることができる。また、フィルムコンデンサ１の使用時において、加熱されることで内在する材料、特に各フィルムに熱収縮が生じたり、熱履歴があったりしても、同様に熱収縮に伴うギャップを生じにくい。このため、フィルムコンデンサ１の耐電圧を低下しにくくすることができる。なお、上記以外の方法で加熱されたコンデンサ素子１１１もフィルムコンデンサ１に含まれうる。
【0075】
上記では、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含むフィルムコンデンサ１の製造方法について説明したが、本開示の目的を阻害しない限りにおいて、各工程の間に、適宜の処理を施す工程が介在して（含んで）もよい。また、エージング工程を経た後に、適宜の処理を施す工程を含んでもよい。フィルムコンデンサ１を製造するにあたっては、例えば、コンデンサ素子１１１（フィルムコンデンサ１）を冷却する工程を含みうる。また、例えばコンデンサ素子１１１をケースに収容する工程を含みうる。また、例えばケースに収容したコンデンサ素子１１１をケースとコンデンサ素子１１１との間に樹脂を充填して封止部を形成する工程を含みうる。また、例えば端面電極３０にバスバーを接続する工程を含みうる。ただし、適宜の処理及び工程は、前記に限られない。
【0076】
３．態様
上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
【0077】
第１の態様に係るフィルムコンデンサ（１）の製造方法は、金属化フィルム形成工程と、素子本体形成工程と、加圧工程と、端面電極形成工程と、エージング工程と、を含む。前記金属化フィルム形成工程では、誘電体フィルム（２）の表面に電極（３）を形成することにより金属化フィルム（１０）を形成する。前記素子本体形成工程では、軸（Ｃ）の周囲に先巻きフィルム（４）を巻回した後に、前記先巻きフィルム（４）の外側に、前記金属化フィルム（１０）を巻回することで素子本体（１００）を形成する。前記加圧工程では、前記素子本体（１００）を前記軸（Ｃ）の長手方向に対して垂直方向に加圧する。前記端面電極形成工程では、前記加圧工程の後に、前記素子本体（１００）の端面に端面電極（３０）を形成する。前記エージング工程では、前記端面電極形成工程の後に、前記素子本体（１００）を加熱する。前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記金属化フィルム（１０）の熱収縮率は、前記エージング工程における加熱温度での加熱後の前記先巻きフィルム（４）の熱収縮率以上である。
【0078】
この態様によれば、熱収縮に伴うフィルム（先巻きフィルム（４）と金属化フィルム（１０））とのギャップを生じにくくすることができる。これにより、フィルムコンデンサ（１）の耐電圧の低下を生じにくくすることができる。
【0079】
第２の態様に係るフィルムコンデンサ（１）の製造方法は、第１の態様において、前記誘電体フィルム（２）は、シンジオタクチックポリスチレンを含む。
【0080】
この態様によれば、エージング工程における加熱温度を調整しやすい。また、フィルムコンデンサ（１）が、耐熱性に優れ、加熱による熱収縮の影響をより受けにくくできる。
【0081】
第３の態様に係るフィルムコンデンサ（１）の製造方法は、第１又は第２の態様において、前記エージング工程における加熱温度は、１００℃以上１５０℃以下である。
【0082】
この態様によれば、熱収縮に伴うフィルム（先巻きフィルム（４）と金属化フィルム（１０））とのギャップをより生じにくくすることができる。
【0083】
第４の態様に係るフィルムコンデンサ（１）の製造方法は、第１から第３のいずれか一の態様において、前記エージング工程における１５０℃で加熱後の前記金属化フィルム（１０）の熱収縮率は、１５０℃で加熱後の前記先巻きフィルム（４）の熱収縮率以上である。
【0084】
この態様によれば、この態様によれば、熱収縮に伴うフィルム（先巻きフィルム（４）と金属化フィルム（１０））とのギャップをより生じにくくすることができる。これにより、フィルムコンデンサ（１）の耐電圧の低下をより生じにくくすることができる。
【0085】
第５の態様のフィルムコンデンサ（１）の製造方法は、第１又は第２の態様において、前記エージング工程における加熱温度は、１００℃以上１５０℃以下であり、前記エージング工程における５０℃での加熱後の前記金属化フィルム（１０）の熱収縮率は、１５０℃での加熱後の前記先巻きフィルム（４）の熱収縮率以上である。
【0086】
この態様によれば、熱収縮に伴うフィルム（先巻きフィルム（４）と金属化フィルム（１０））とのギャップを更に生じにくくすることができる。これにより、フィルムコンデンサ（１）の耐電圧の低下を更に生じにくくすることができる。
【0087】
第６の態様に係るフィルムコンデンサ（１）は、巻芯（４０）と、金属化フィルム（１０）と、端面電極（３０）と、を備える。前記巻芯（４０）は、先巻きフィルム（４）を巻回してなる。前記金属化フィルム（１０）は、前記巻芯（４０）の周りに巻回され、かつ誘電体フィルム（２）と前記誘電体フィルム（２）の表面に形成された電極（３）とを備える。前記端面電極（３０）は、巻回された前記金属化フィルム（１０）の軸（Ｃ）方向の両端部に形成されている。前記金属化フィルム（１０）の１５０℃での熱収縮率は、前記先巻きフィルム（４）の１５０℃での熱収縮率以上である。
【0088】
この態様によれば、熱収縮に伴うフィルム（先巻きフィルム（４）と金属化フィルム（１０））とのギャップを生じにくくしやすい。また、フィルムコンデンサ（１）の耐電圧の低下を生じにくくしやすい。
【0089】
第７の態様に係るフィルムコンデンサ（１）は、第６の態様において、前記誘電体フィルム（２）は、シンジオタクチックポリスチレンを含む。
【0090】
この態様によれば、熱収縮に伴うフィルム（先巻きフィルム（４）と金属化フィルム（１０））とのギャップをより生じにくくしやすい。また、フィルムコンデンサ（１）の耐電圧の低下をより生じにくくしやすい。
【符号の説明】
【0091】
１ フィルムコンデンサ
２ 誘電体フィルム
３ 電極
４ 先巻きフィルム
１０ 金属化フィルム
３０ 端面電極
４０ 巻芯
１００ 素子本体（円柱状巻回体）
１１０ 素子本体（扁平状巻回体）
２ 誘電体フィルム
３ 電極
４ 先巻きフィルム
１０ 金属化フィルム
３０ 端面電極
４０ 巻芯
１００ 素子本体（円柱状巻回体）
１１０ 素子本体（扁平状巻回体）
【図1】
【図2】
【図3】