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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024124948
(43)【公開日】2024-09-13
(54)【発明の名称】スタンディングパウチ及び包装物品
(51)【国際特許分類】
B65D 30/02 20060101AFI20240906BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20240906BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240906BHJP
B65D 30/16 20060101ALI20240906BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20240906BHJP
【ＦＩ】
B65D30/02
B32B27/00 H
B32B27/32 E
B65D30/16 C
B65D65/40 D
【審査請求】有
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023032949
(22)【出願日】2023-03-03
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003708
【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
(72)【発明者】
【氏名】岡村 正信
(72)【発明者】
【氏名】合田 陽香
(72)【発明者】
【氏名】盧 和敬
(72)【発明者】
【氏名】田中 亮太
【テーマコード（参考）】
3E064
3E086
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E064AB25
3E064BA17
3E064BA27
3E064BA28
3E064BA29
3E064BC08
3E064BC18
3E064EA07
3E064EA18
3E064EA23
3E064FA04
3E064GA04
3E064HA06
3E064HM01
3E064HN05
3E064HN65
3E064HS04
3E086AA23
3E086AD01
3E086BA15
3E086BA24
3E086BA25
3E086BA33
3E086BB01
3E086BB21
3E086BB23
3E086BB35
3E086BB41
3E086BB51
3E086BB55
3E086BB58
3E086BB62
3E086BB63
3E086BB85
3E086DA01
4F100AA20A
4F100AK01E
4F100AK04A
4F100AK04B
4F100AK04C
4F100AK04D
4F100AK05C
4F100AK63A
4F100AK63B
4F100AK63D
4F100BA04
4F100BA05
4F100BA07
4F100EH66A
4F100EJ08E
4F100GB15
4F100JA11A
4F100JA11C
4F100JB13E
4F100JK17
4F100JL12B
4F100JL12D
4F100YY00A
(57)【要約】
【課題】製造時に不具合を生じ難く、内容物を充填してなる包装物品の流通時にフィルムにピンホールを生じ難いスタンディングパウチを提供する。
【解決手段】スタンディングパウチ１１０は、一対の本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂと底フィルム１１２とを備え、本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、本体フィルムの各々の第１基材層の結晶化度は、第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５ポイント以上である。
【選択図】図３
【解決手段】スタンディングパウチ１１０は、一対の本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂと底フィルム１１２とを備え、本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、本体フィルムの各々の第１基材層の結晶化度は、第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５ポイント以上である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は、前記第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５ポイント以上であるスタンディングパウチ。
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は、前記第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５ポイント以上であるスタンディングパウチ。
【請求項2】
一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は３５％乃至９５％の範囲内にあり、前記第２基材層の結晶化度は５％乃至３５％の範囲内にあるスタンディングパウチ。
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は３５％乃至９５％の範囲内にあり、前記第２基材層の結晶化度は５％乃至３５％の範囲内にあるスタンディングパウチ。
【請求項3】
前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層と前記第１シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ第１中間層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項4】
前記底フィルムは、前記第２基材層と前記第２シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ第２中間層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項5】
前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層を間に挟んで前記第１シーラント層と向き合った最表層としての第１保護層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項6】
前記第１保護層は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んだ請求項５に記載のスタンディングパウチ。
【請求項7】
前記底フィルムは、前記第２基材層を間に挟んで前記第２シーラント層と向き合った最表層としての第２保護層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項8】
前記第２保護層は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んだ請求項７に記載のスタンディングパウチ。
【請求項9】
前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層と前記第１シーラント層との間に介在した第１ガスバリア層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項10】
前記底フィルムは、前記第２基材層と前記第２シーラント層との間に介在した第２ガスバリア層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項11】
前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの各々は、ポリエチレン含有量が９０質量％以上である請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項12】
体積が０．２Ｌ乃至４．０Ｌの範囲内にある内容物を収容するための請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項13】
請求項１乃至１１の何れか１項に記載のスタンディングパウチと、
前記スタンディングパウチに収容された内容物と
を備えた包装物品。
前記スタンディングパウチに収容された内容物と
を備えた包装物品。
【請求項14】
前記内容物の体積は０．２Ｌ乃至４．０Ｌの範囲内にある請求項１３に記載の包装物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、スタンディングパウチに関する。
【背景技術】
【0002】
スタンディングパウチへ内容物を充填してなる包装物品は、自立可能である。それ故、そのような包装物品は、例えば、自立させた状態で箱へ収納することができ、梱包が容易である。更に、そのような包装物品は、例えば、店舗の棚への見栄えよく且つ容易に並べることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００１－２０６３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、製造時に不具合を生じ難く、内容物を充填してなる包装物品の流通時にフィルムにピンホールを生じ難いスタンディングパウチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一側面によると、一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は、前記第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５ポイント以上であるスタンディングパウチが提供される。
【0006】
本発明の他の側面によると、一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は３５％乃至９５％の範囲内にあり、前記第２基材層の結晶化度は５％乃至３５％の範囲内にあるスタンディングパウチが提供される。
【0007】
本発明の更に他の側面によると、前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層と前記第１シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ第１中間層を更に含んだ上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0008】
本発明の更に他の側面によると、前記底フィルムは、前記第２基材層と前記第２シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ第２中間層を更に含んだ上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0009】
本発明の更に他の側面によると、前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層を間に挟んで前記第１シーラント層と向き合った最表層としての第１保護層を更に含んだ上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0010】
本発明の更に他の側面によると、前記第１保護層は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んだ上記側面に係るスタンディングパウチが提供される。
【0011】
本発明の更に他の側面によると、前記底フィルムは、前記第２基材層を間に挟んで前記第２シーラント層と向き合った最表層としての第２保護層を更に含んだ上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0012】
本発明の更に他の側面によると、前記第２保護層は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んだ上記側面に係るスタンディングパウチが提供される。
【0013】
本発明の更に他の側面によると、前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層と前記第１シーラント層との間に介在した第１ガスバリア層を更に含んだ上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0014】
本発明の更に他の側面によると、前記底フィルムは、前記第２基材層と前記第２シーラント層との間に介在した第２ガスバリア層を更に含んだ上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0015】
本発明の更に他の側面によると、前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの各々は、ポリエチレン含有量が９０質量％以上である上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0016】
本発明の更に他の側面によると、体積が０．２Ｌ乃至４．０Ｌの範囲内にある内容物を収容するための上記側面の何れかに係るスタンディングパウチが提供される。
【0017】
本発明の更に他の側面によると、上記側面の何れかに係るスタンディングパウチと、前記スタンディングパウチに収容された内容物とを備えた包装物品が提供される。
【0018】
本発明の更に他の側面によると、前記内容物の体積は０．２Ｌ乃至４．０Ｌの範囲内にある上記側面に係る包装物品が提供される。
【発明の効果】
【0019】
本発明によれば、製造時に不具合を生じ難く、内容物を充填してなる包装物品の流通時にフィルムにピンホールを生じ難いスタンディングパウチが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施形態は、上記側面の何れかをより具体化したものである。以下に記載する事項は、単独で又は複数を組み合わせて、上記側面の各々に組み入れることができる。
【0022】
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、下記の構成部材の材質、形状、及び構造等によって限定されるものではない。本発明の技術的思想には、請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【0023】
なお、同様又は類似した機能を有する要素については、以下で参照する図面において同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面は模式的なものであり、或る方向の寸法と別の方向の寸法との関係、及び、或る部材の寸法と他の部材の寸法との関係等は、現実のものとは異なり得る。
【0024】
＜１＞スタンディングパウチ及び包装物品
図１は、本発明の一実施形態に係る包装物品の正面図である。図２は、図１に示す包装物品の一部を拡大して示す断面図である。図３は、図１の包装物品の製造に使用するスタンディングパウチの一部を拡大して示す断面図である。
図１は、本発明の一実施形態に係る包装物品の正面図である。図２は、図１に示す包装物品の一部を拡大して示す断面図である。図３は、図１の包装物品の製造に使用するスタンディングパウチの一部を拡大して示す断面図である。
【0025】
ここで、図２の断面は、図１に示す包装物品１００の幅方向に対して垂直であり且つ幅の中心を通る断面のうち、底近傍の部分である。また、図３の断面は、スタンディングパウチ１１０の断面のうち図２に描いている部分に相当している。なお、スタンディングパウチ１１０は、製造直後の状態では底部が畳まれて平たい形状を有しているが、図３では、理解を容易にするために、底部をやや広げている。
【0026】
【0027】
【0028】
本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂ並びに底フィルム１１２の各々は、後述するように、基材層とその上に設けられたシーラント層とを含んだ積層体である。
【0029】
内容物１２０を充填する前のスタンディングパウチ１１０では、図３に示すように、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂは、それらのシーラント層が向き合うように配置されている。底フィルム１１２は、そのシーラント層側から見て山折りになるように二つ折りされるとともに、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂの一端の位置で、その山折り部ＭＦが本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂの他端を向くように本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂによって挟まれている。
【0030】
本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂは、底フィルム１１２の山折り部ＭＦの位置から本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂの上記他端まで縁部が互いにヒートシールされている。これにより、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂは、それらの両脇に、図１に示すヒートシール部ＨＳ１を形成している。
【0031】
底フィルム１１２は、その中央部を除いた部分が、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂにヒートシールされている。具体的には、底フィルム１１２のうち山折り部ＭＦによって区画された２つの部分の一方は、底フィルム１１２の中央部以外の位置で、本体フィルム１１１Ａにヒートシールされており、図１乃至図３に示すヒートシール部ＨＳ２Ａを形成している。また、底フィルム１１２のうち山折り部ＭＦによって区画された２つの部分の他方は、底フィルム１１２の中央部以外の位置で、本体フィルム１１１Ｂにヒートシールされており、図２及び図３に示すヒートシール部ＨＳ２Ｂを形成している。そして、底フィルム１１２のこれら２つの部分は、スタンディングパウチ１１０の底部両脇の位置で外面同士が接着されている。
【0032】
なお、図１に示すヒートシール部ＨＳ１及びＨＳ４は、それぞれ、後述するサイドシール及びポイントシールによってヒートシールされた部分である。また、図１乃至図３に示すヒートシール部ＨＳ２Ａ並びに図２及び図３に示すヒートシール部ＨＳ２Ｂは、後述する底シールによってヒートシールされた部分である。
【0033】
スタンディングパウチ１１０に内容物１２０を収容させてなる包装物品１００では、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂは、それらの上記他端が更にヒートシールされている。これにより、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂは、それらの上記他端の位置に、図１に示すヒートシール部ＨＳ３を形成している。
【0034】
スタンディングパウチ１１０は、その上方の角部を開封後に口部として利用できるように形成されている。この角部の位置には、易開封構造を設けることができる。易開封構造は、例えばノッチである。
【0035】
スタンディングパウチ１１０は、その上方角部以外の部分を、開封後に口部として利用できるように形成してもよい。例えば、スタンディングパウチ１１０は、その上方中央部を、開封後に口部として利用できるように形成してもよい。また、スタンディングパウチ１１０は、その上部に、口部材及び蓋体を更に含んでいてもよい。例えば、図６に示す包装物品１００Ａのスタンディングパウチ１１０のように、内容物を抽出する部材であるスパウト１１３を、スタンディングパウチ１１０の上部の位置で本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂ間に介在させるとともに、それらへ溶着し、これを封止する部材であるキャップ１１４をスパウト１１３の口部へ嵌合又は螺合させてもよい。
【0036】
内容物１２０は、例えば、液体であるか、又は、液体と固体との混合物である。そのような内容物１２０は、例えば、食品又は薬剤である。
【0037】
内容物１２０の体積に制限はないが、ここで説明する技術は、内容物１２０の体積が大きい場合に特に有用である。この観点では、内容物１２０の体積は、０．２乃至４．０Ｌの範囲内にあることが好ましい。内容物１２０の体積は、より好ましくは、０．８Ｌ以上である。また、内容物１２０の体積は、より好ましくは３．０Ｌ以下である。
【0038】
【0039】
図４に示す積層体１０は、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂに使用することができる。後述するように、積層体１０には様々な変形が可能である。これら変形例に係る積層体も、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂに使用することができる。
【0040】
積層体１０は、保護層１６と基材層１１と印刷層１４と接着剤層１３Ａと中間層１８と無機化合物層１５と被覆層１７と接着剤層１３Ｂとシーラント層１２とをこの順に含んでいる。
【0041】
後述するように、基材層１１と中間層１８とシーラント層１２とはポリエチレンを含んでいる。積層体１０は、ポリエチレンの割合が９０質量％以上であることが好ましい。ここで、積層体におけるポリエチレンの割合とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の合計量に占めるポリエチレンの合計量の割合を意味する。ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることにより、高いリサイクル性を達成することができる。
【0042】
＜２．１＞基材層
基材層１１は、第１基材層である。基材層１１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層１１はポリエチレンからなる。
基材層１１は、第１基材層である。基材層１１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層１１はポリエチレンからなる。
【0043】
基材層１１の結晶化度は、底フィルム１１２について後述する基材層２１の結晶化度と比較してより大きい。これら結晶化度の差は、１５ポイント以上であり、好ましくは２０ポイント以上である。これら結晶化度の差は、例えば、７０ポイント以下である。基材層１１には、突き刺し耐性が要求される。この要求を満たす結晶化度を基材層１１において選定するとともに、この結晶化度に基材層２１の結晶化度を近づけてしまうと、スタンディングパウチを製造しようとしても、フィルムのカールが大きく、製袋できないものとなってしまう。そのため、基材層２１は基材層１１に比べて結晶化度がある程度低いことが好ましい。具体的には、１５ポイント以上低いことが好ましい。
【0044】
基材層１１の結晶化度は、３５％乃至９５％の範囲内にあることが好ましい。基材層１１の結晶化度は、より好ましくは４０％以上、更に好ましくは５０％以上である。また、基材層１１の結晶化度は、より好ましくは９０％以下である。
【0045】
ここで、「結晶化度」は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°乃至３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である。結晶化度の測定方法については、後で詳述する。
【0046】
後述するように、このような構成を採用したスタンディングパウチ１１０は、その製造時に不具合を生じ難い。また、後述するように、このような構成を採用したスタンディングパウチ１１０へ内容物１２０を充填してなる包装物品１００は、その流通時に、フィルムにピンホールを生じ難い。
【0047】
基材層１１に含まれるポリエチレンは、エチレンのホモポリマーであってもよく、エチレンと他のモノマーとの共重合体であってもよい。ポリエチレンがエチレンと他のモノマーとの共重合体である場合、共重合体に占めるエチレンの割合は、例えば、８０ｍｏｌ％以上である。
【0048】
他のモノマーは、例えば、α－オレフィンである。一例によると、α－オレフィンは炭素数が３乃至２０の範囲内にある。そのようなα－オレフィンは、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、又は６－メチル－１－ヘプテンである。
【0049】
ポリエチレンは、エチレンと、酢酸ビニル及びアクリル酸エステルのうちの一方との共重合体であってもよい。また、エチレンと、酢酸ビニル、その完全乃至部分けん化物、（メタ）アクリル酸、又はそのエステル化物乃至イオン架橋物との共重合体であってもよい。
【0050】
基材層１１は、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）である。
【0051】
ここで、高密度ポリエチレンは、密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以上であり、中密度ポリエチレンは、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満であり、低密度ポリエチレンは、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満であり、直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｃｍ３未満であり、超低密度ポリエチレンは、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３未満である。
なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠した方法で得られる値である。
なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠した方法で得られる値である。
【0052】
基材層１１に含まれるポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンであってもよい。バイオマス由来のポリエチレンとしては、例えば、グリーンポリエチレン（Ｂｒａｓｋｅｍ社製）を使用することができる。
【0053】
或いは、基材層１１に含まれるポリエチレンは、メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンであってもよい。ここで、メカニカルリサイクルとは、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、その後粉砕したフィルムをアルカリ洗浄してフィルム表面上の汚れ及び異物を除去した後、高温及び減圧下で乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させることでポリエチレンフィルムの除染を行うことである。
【0054】
或いは、基材層１１に含まれるポリエチレンは、ケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンであってもよい。
基材層１１の融点は、１００℃乃至１４０℃の範囲内にあることが好ましく、１２０℃乃至１４０℃の範囲内にあることがより好ましい。なお、融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１－１９８７に準拠した方法で得られる値である。
基材層１１の融点は、１００℃乃至１４０℃の範囲内にあることが好ましく、１２０℃乃至１４０℃の範囲内にあることがより好ましい。なお、融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１－１９８７に準拠した方法で得られる値である。
【0055】
基材層１１は、無延伸フィルムであってもよく、延伸フィルムであってもよい。基材層１１は、延伸フィルムであることが望ましい。基材層１１が延伸フィルムである場合、基材層１１は、一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸フィルムであってもよい。基材層１１が、結晶化度が３５％以上であることに加え、延伸フィルムである場合、以下の効果がある。即ち、耐熱性及び強度に特に優れる。また、基材層１１の伸びが少なくなり、印刷適性が向上する。なお、本明細書において、用語「フィルム」は厚さの概念を含まない。
【0056】
延伸フィルムが一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムの何れであるかは、以下に説明するように、広角Ｘ線回折法によるｉｎ－ｐｌａｎｅ測定を行うことにより判別することができる。この測定によって得られるＸ線回折パターンは、フィルム面に存在している分子鎖の配向度に関する情報を含んでいる。
【0057】
ポリマーフィルムを一軸延伸すると、シシケバブ構造と呼ばれる高次構造が現れる。シシケバブ構造は、伸長鎖晶であるシシ構造と、ラメラ晶であるケバブ構造とからなる。一軸延伸フィルムでは、この高次構造が高い秩序度で配列しており、それ故、一軸延伸フィルムに対する上記の測定によって得られるＸ線回折パターンは、シャープな回折ピークを含むことになる。即ち、一軸延伸フィルムに対して上記の測定を行った場合、明瞭な回折ピークが現れる。なお、「明瞭な回折ピーク」は、半値幅が１０°未満の回折ピークを意味している。
【0058】
これに対し、二軸延伸フィルムの製造では、特定の方向へ延伸し、次いで、先の方向に対して垂直な方向へ延伸する。そのため、最初の延伸によって上記の高次構造を生じるものの、この高次構造は２回目の延伸によって乱される。そのため、二軸延伸フィルムに対して上記の測定を行った場合、これによって得られるＸ線回折パターンでは、回折ピークはブロードになっている。即ち、二軸延伸フィルムについて上記の測定を行った場合、明瞭な回折ピークは現れない。
【0059】
以上のように、一軸延伸フィルムと二軸延伸フィルムとでは、上記の測定によって得られるＸ線回折パターンが相違する。従って、これに基づいて、延伸フィルムが一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムの何れであるかを判別することができる。
【0060】
フィルムは、キャスト法、インフレーション法など、公知の製法にて製造することができる。また、密度が異なるポリエチレンを共押出法により押出した多層構造のポリエチレンフィルムを基材層１１として用いることも可能である。延伸フィルムは、例えば、ポリエチレンをＴダイ法又はインフレーション法などにより製膜して得られたフィルムを延伸することにより得られる。
【0061】
基材層１１のヘイズは、２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。なお、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法で得られる値である。
【0062】
基材層１１の厚さは、１０μｍ乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましい。基材層１１の厚さは、例えば、１０μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、又は、１５μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、又は、１２μｍ乃至３５μｍの範囲内である。基材層１１が薄すぎると、積層体１０の強度が小さくなりやすい。また、基材層１１が厚すぎると、積層体１０の加工適性が低下しやすい。
【0063】
基材層１１は、表面処理されていることが好ましい。この処理によると、基材層１１と基材層１１に隣接する層との密着性を向上させることができる。
【0064】
表面処理の方法は特に限定されない。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
【0065】
基材層１１は、添加剤を更に含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂などが挙げられる。
【0066】
基材層１１に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、基材層１１は、ポリエチレンからなる。他の例によると、基材層１１はポリエチレンと添加剤とからなる。
【0067】
基材層１１は、着色されていてもよく、例えば、白色であってよい。
【0068】
基材層１１は、上述した通り、基材層２１と比較して結晶化度がより高い。このような基材層１１は、印刷層１４が表示する図柄や文字等の画像の視認を妨げず、良好な視認性で画像を視認することを可能とする。また、このような基材層１１を含んだ積層体１０は、以下に説明するように、突き刺し強度にも優れている。これらの観点では、基材層１１の結晶化度は、上述した範囲内にあることが好ましい。
【0069】
ポリエチレンは、結晶性高分子であるため、結晶部と非晶部とを併せ持っている。結晶化度が高いポリエチレンは、結晶部分の比率が高い。この結晶部分は樹脂の粘弾性挙動における弾性部分を支配するため、結晶化度が高いとフィルムの剛性が向上する。
【0070】
この粘弾性挙動の影響で、結晶化度の高いフィルムにおいては、樹脂の塑性変形に伴う歪も大きくなる。その結果、フィルムに加わった瞬間衝撃にて発生した歪に対して樹脂の変形を抑制する効果が得られ、破壊が起きにくくなる。このため、ポリエチレンを含み結晶化度が高い基材層１１を備えた積層体１０は、高い突き刺し強度を有し得る。
【0071】
この基材層１１を構成するポリエチレンとしては、αオレフィンを共重合させたエチレン－αオレフィン共重合体が好ましく用いられる。その理由としては、本体の基材層２１の結晶化度を３５％以上に調整した場合、その結晶間にタイ(tie)分子を形成しやすくなるからである。結晶化度向上による剛性付与だけでなくタイ（tie）分子形成による靭性向上も期待され、このような基材層１１を本体フィルムに使用した場合、突き刺し耐性に特に優れたスタンディングパウチを実現することができる。この場合、基材層１１において、エチレン－αオレフィン共重合体は、単独で使用してもよく、他のポリエチレンとの混合物であっても構わない。
【0072】
なお、基材層１１の結晶化度は、基材層１１に使用するポリエチレンフィルムの延伸度合いや、フィルム製造時又は製造後の熱履歴を制御することなどで調整することができる。例えば、製膜後に徐冷すると結晶化度は高まり、急冷すると結晶化度は下がる。また、結晶核剤などの添加物を配合することで結晶化度を向上させることも可能である。
【0073】
＜結晶化度の測定方法＞
基材層１１の結晶化度は、平行ビーム法を用いたＸ線回折法によって測定する。以下に結晶化度の測定方法の一例について説明する。
基材層１１の結晶化度は、平行ビーム法を用いたＸ線回折法によって測定する。以下に結晶化度の測定方法の一例について説明する。
【0074】
先ず、基材層１１のＸ線回折パターンを、リガク社製の広角Ｘ線回折装置を使用し、アウト・オブ・プレーン（Ｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ）測定で、回折角度１０°乃至３０°の範囲を２θ／θスキャンさせることで得る。Ｘ線としては特性Ｘ線ＣｕＫαを用い、多層膜ミラーによりＸ線を平行化してＸ線を基材層１１へ入射させ、受光ユニットには平板コリメータを取り付けたシンチレーション検出器を用いる。
【0075】
得られたＸ線回折パターンより、結晶成分のピーク面積と非晶成分のハローパターン面積とを求め、それら面積の合計に占める結晶成分のピーク面積の割合を結晶化度として算出する。
基材層１１が複数の層を有する場合は、基材層１１の最表面の何れか一方の結晶化度を測定する。
基材層１１が複数の層を有する場合は、基材層１１の最表面の何れか一方の結晶化度を測定する。
【0076】
基材層１１がポリエチレンフィルムの場合、回折角度１０°乃至３０°の範囲でスキャンを行うと、（１１０）面と（２００）面に対応する２つのシャープな結晶成分のピークとブロードな非晶成分のハローパターンとが観測される。これらを分離解析し、結晶成分のピークの面積と非晶成分のハローパターンの面積とを算出すると、下記式（１）より結晶化度が求められる。
【0077】
結晶化度＝結晶成分のピーク面積／（結晶成分のピーク面積＋非晶成分のハローパターン面積）…（１）
平行ビーム法以外のＸ線回折法として集中法が知られているが、集中法では、樹脂フィルム等の表面に凹凸を有する試料の場合、測定面の位置ずれによるピークの広がり等の測定結果への影響が生じやすい。これに対し、平行ビーム法では、表面に凹凸を有する試料の場合であっても、測定面の位置ずれが測定結果へ及ぼす影響が小さい。
平行ビーム法以外のＸ線回折法として集中法が知られているが、集中法では、樹脂フィルム等の表面に凹凸を有する試料の場合、測定面の位置ずれによるピークの広がり等の測定結果への影響が生じやすい。これに対し、平行ビーム法では、表面に凹凸を有する試料の場合であっても、測定面の位置ずれが測定結果へ及ぼす影響が小さい。
【0078】
一方で、基材層１１は一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムであることが好ましいが、上述の通り、これらの判別法としては、Ｘ線回折法によるｉｎ－ｐｌａｎｅ法を用いることが可能である。このｉｎ－ｐｌａｎｅ法は、Ｘ線入射角度θ、及び、回折されたＸ線が検出器にて検知される角度２θを、それぞれ、上記のｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ法において特定の結晶面に対応した回折ピーク、例えば、ポリエチレンフィルムの（１１０）面に対応した回折ピークが検出されたときの角度θ及び角度２θへ固定し、この状態で、測定対象であるフィルムを面内方向にスキャンすることで回折パターンを得るというものである。
【0079】
機械方向（ＭＤ）に一軸延伸された一軸延伸フィルムに対してｉｎ－ｐｌａｎｅ測定を行うと、ＭＤ方向を０°と定義した場合、（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを角度２θが約±９０°の位置に有する回折パターンを得ることができる。一方で、二軸延伸されたフィルムの場合は、一軸延伸により得られた高次構造が２回目の延伸により乱され、異方性が低下しているため、この（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを有している回折パターンは得られない。従って、ｉｎ－ｐｌａｎｅ測定は、一軸延伸フィルムと二軸延伸フィルムとを互いから区別する方法の一つとして挙げることができる。
【0080】
＜２．２＞シーラント層
シーラント層１２は、第１シーラント層である。シーラント層１２は、基材層１１と向き合っている。シーラント層１２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層１２はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。シーラント層１２は、好ましくは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）であり、より好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレンである。
シーラント層１２は、第１シーラント層である。シーラント層１２は、基材層１１と向き合っている。シーラント層１２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層１２はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。シーラント層１２は、好ましくは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）であり、より好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレンである。
【0081】
ポリエチレンは、環境負荷の観点から、バイオマス由来のポリエチレン又はリサイクルされたポリエチレンであることが好ましい。
【0082】
シーラント層１２は、上述した添加剤を更に含んでいてもよい。
シーラント層１２に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、シーラント層１２は、ポリエチレンからなる。他の例によると、シーラント層１２はポリエチレンと添加剤とからなる。
シーラント層１２に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、シーラント層１２は、ポリエチレンからなる。他の例によると、シーラント層１２はポリエチレンと添加剤とからなる。
【0083】
シーラント層１２は、透明であってもよく、不透明であってもよい。後者の場合、シーラント層１２は、白色、黒色、灰色、又はセピア色等とすることができる。シーラント層１２において、これらの不透明な層は、単独で使用してもよく、これらの２以上を含んだ多層構造を形成していてもよく、これらと透明シーラントとの組み合わせであってもよい。シーラント層１２が透明である積層体１０は、これをスタンディングパウチ１１０の本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂとして使用した場合に、内容物１２０を視認し易い。シーラント層１２が不透明である積層体１０は、これをスタンディングパウチ１１０の本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂとして使用した場合に、印刷層１４が表示する画像の視認を内容物１２０が妨げることがない。特に、白色のシーラント層１２は、印刷層１４が表示する画像の視認性を向上させる。
【0084】
シーラント層は、その材料樹脂に顔料等を混合することで、白色、灰色、又は黒色等に着色させることができる。例えば、シーラント層は、その材料樹脂に酸化チタンを混合すると白色に、カーボンブラックを混合すると黒色に、両方を混合すると灰色となる。シーラント層に遮光性を求める場合は、黒色、灰色、又はセピア色であることが好ましい。遮光性シーラントは、例えばカーボンブラックを含有する。
【0085】
シーラント層１２の厚さは、製造する包装袋の形状や、収容される内容物の質量等を考慮して適宜設定できるが、例えば３０μｍ以上が好ましく、内容物保持の観点から６０μｍ以上がより好ましい。また、製袋効率とコストの面から、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは２００μｍ以下とすることができる。
【0086】
シーラント層１２は、例えば、無延伸のポリエチレン樹脂フィルムであるか、又は、ポリエチレンの溶融押出により形成される層である。
【0087】
＜２．３＞印刷層
印刷層１４は、第１印刷層である。印刷層１４は、基材層１１のシーラント層１２と向き合った面に、即ち、基材層１１の裏面に設けられている。なお、印刷層１４が設けられる位置は限定されない。即ち、印刷層１４は、基材層１１の表面に設けてもよいし、基材層１１とシーラント層１２との間であれば、どの位置に設けてもよい。例えば、印刷層１４は、中間層１８の何れかの面に設けてもよい。また、積層体１０は、複数の印刷層を含んでいてもよい。印刷層１４は、省略してもよい。
印刷層１４は、第１印刷層である。印刷層１４は、基材層１１のシーラント層１２と向き合った面に、即ち、基材層１１の裏面に設けられている。なお、印刷層１４が設けられる位置は限定されない。即ち、印刷層１４は、基材層１１の表面に設けてもよいし、基材層１１とシーラント層１２との間であれば、どの位置に設けてもよい。例えば、印刷層１４は、中間層１８の何れかの面に設けてもよい。また、積層体１０は、複数の印刷層を含んでいてもよい。印刷層１４は、省略してもよい。
【0088】
印刷層１４に用いる印刷インキとしては、ポリエチレンに対する付着性を有するものであれば、特に限定されない。印刷層１４は、例えば、ウレタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系、及び塩化ビニル系等の従来から用いられているインキバインダ樹脂に、各種顔料、体質顔料、可塑剤、乾燥剤、及び安定剤等の添加剤が添加されているインキにより構成される。印刷インキとしては、バイオマス由来のインキを用いることが好ましい。印刷方式としては、例えば、オフセット印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、及びシルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式や、ロールコート、ナイフエッジコート、及びグラビアコート等の周知の塗布方式を用いることができる。また、遮光性インキも好ましく使用することができる。遮光性インキとしては、例えば、白色インキ、黒色インキ、銀インキ、及びセピア色インキ等が挙げられる。
【0089】
＜２．４＞中間層
中間層１８は、第１中間層である。中間層１８は、基材層１１とシーラント層１２との間に設けられている。ここでは、中間層１８は、基材層１１と中間層１８との間に印刷層１４が介在するように、基材層１１とシーラント層１２との間に設けられている。中間層１８は省略することができる。
中間層１８は、第１中間層である。中間層１８は、基材層１１とシーラント層１２との間に設けられている。ここでは、中間層１８は、基材層１１と中間層１８との間に印刷層１４が介在するように、基材層１１とシーラント層１２との間に設けられている。中間層１８は省略することができる。
【0090】
中間層１８は、ポリエチレンを含んでいる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。
【0091】
中間層１８に含まれるポリエチレンは、基材層１１に含まれるポリエチレンと同じであってもよく、異なっていてもよい。また、中間層１８は、上述した添加剤を更に含んでいてもよい。
【0092】
中間層１８に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、中間層１８は、ポリエチレンからなる。他の例によると、中間層１８はポリエチレンと添加剤とからなる。
【0093】
一例によれば、中間層１８は、結晶化度が３５％未満である。中間層１８として結晶化度が小さなフィルムを用いることで、積層体１０の強度を向上させること、特には、包装物品１００の落下による破損（破袋）を生じ難くすることができる。このような観点では、中間層１８は無延伸フィルムであることが好ましい。
【0094】
他の例によれば、中間層１８は、結晶化度が３５％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることが更に好ましい。中間層１８の結晶化度は、一例によると、７５％以下である。
【0095】
中間層１８として結晶化度が大きなフィルムを用いると、積層体１０の強度、特には突き刺し強度が高まる。ポリエチレンの割合が高い積層体は、他の積層体と比較して腰が弱く、それ故、包装材料として使用した場合に折り曲げられる機会が多い。折り曲げられる機会が多くなると、ピンホールが発生する可能性が高まるが、突き刺し強度に優れている積層体１０は、ピンホールを発生し難い。この観点から、中間層１８は、延伸フィルムであることが好ましく、基材層１１及び中間層１８の双方が延伸フィルムであることがより好ましい。この場合、中間層１８を構成する延伸フィルムは、基材層１１を構成する延伸フィルムと同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0096】
中間層１８の融点は、１００℃乃至１４０℃の範囲内にあることが好ましく、１２０℃乃至１４０℃の範囲内にあることがより好ましい。
【0097】
中間層１８の厚さは、１０μｍ乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましく、１５μｍ乃至５０μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【0098】
中間層１８は、着色されていてもよく、例えば、白色であってよい。
【0099】
中間層１８としては、キャスト法、インフレーション法など、公知の製法にて製造することができる。また、密度が異なるポリエチレンを共押出法により押出した多層構造のポリエチレンフィルムを中間層１８として用いることも可能である。延伸フィルムは、例えば、ポリエチレンをＴダイ法又はインフレーション法などにより製膜して得られたフィルムを延伸することにより得られる。
【0100】
＜２．５＞無機化合物層
無機化合物層１５は、第１無機化合物層である。無機化合物層１５は、中間層１８の一方の面に設けられている。ここでは、無機化合物層１５は、中間層１８のシーラント層１２と向き合った面に設けられている。無機化合物層１５は、中間層１８の基材層１１と向き合った面に設けられていてもよい。無機化合物層１５は、基材層１１のシーラント層１２と向き合った面に、ここでは、基材層１１と印刷層１４との間に設けられていてもよい。無機化合物層１５は、基材層１１のシーラント層１２とは反対側の面に、ここでは、積層体の最外層に設けられていてもよい。無機化合物層１５は省略することができる。
無機化合物層１５は、第１無機化合物層である。無機化合物層１５は、中間層１８の一方の面に設けられている。ここでは、無機化合物層１５は、中間層１８のシーラント層１２と向き合った面に設けられている。無機化合物層１５は、中間層１８の基材層１１と向き合った面に設けられていてもよい。無機化合物層１５は、基材層１１のシーラント層１２と向き合った面に、ここでは、基材層１１と印刷層１４との間に設けられていてもよい。無機化合物層１５は、基材層１１のシーラント層１２とは反対側の面に、ここでは、積層体の最外層に設けられていてもよい。無機化合物層１５は省略することができる。
【0101】
無機化合物層１５は、無機化合物、例えば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素のような無機酸化物からなる薄膜であり、酸素や水蒸気の透過を抑制するガスバリア層又はその一部として機能する。無機化合物層１５は、塗工によって形成したものであってもよく、無機化合物を蒸着したものであってもよい。
【0102】
無機化合物層１５に含まれる無機化合物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、及び酸化錫等の金属酸化物が挙げられる。無機化合物層１５は、金属酸化物からなる蒸着膜であることが好ましい。透明性及びバリア性の観点から、金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、及び酸化マグネシウムからなる群より選択されるものであってもよい。コストを考慮すると、金属酸化物は、酸化アルミニウム及び酸化ケイ素から選択されるものであることが好ましい。加工時に引張延伸性に優れる観点では、金属酸化物として酸化ケイ素を用いることが好ましい。無機化合物層１５を金属酸化物からなる蒸着膜とすることにより、積層体１０のリサイクル性に影響を与えない範囲のごく薄い層で、高いバリア性を得ることができる。
【0103】
金属酸化物からなる蒸着膜は、透明性を有するため、金属からなる蒸着膜と比べて、積層体からなる包装材料を手にする使用者に、金属箔が使用されているとの誤認を生じさせ難いという利点がある。
【0104】
酸化アルミニウムからなる蒸着膜の膜厚は、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることが好ましい。膜厚が５ｎｍ以上であると、十分なガスバリア性を得ることができる。また、膜厚が３０ｎｍ以下であると、薄膜の内部応力による変形によりクラックが発生することを抑制し、ガスバリア性の低下を抑制することができる。なお、膜厚が３０ｎｍを超えると、材料使用量の増加、及び膜形成時間の長時間化等に起因してコストが増加し易いため、経済的観点からも好ましくない。上記と同様の観点から、酸化アルミニウムからなる蒸着膜の膜厚は、７ｎｍ以上１５ｎｍ以下であることがより好ましい。
【0105】
酸化ケイ素からなる蒸着膜の膜厚は、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましい。膜厚が１０ｎｍ以上であると、十分なガスバリア性を得ることができる。また、膜厚が５０ｎｍ以下であると、薄膜の内部応力による変形によりクラックが発生することを抑制し、ガスバリア性の低下を抑制することができる。なお、膜厚が５０ｎｍを超えると、材料使用量の増加、及び膜形成時間の長時間化等に起因してコストが増加し易いため、経済的観点からも好ましくない。上記と同様の観点から、酸化ケイ素からなる蒸着膜の膜厚は、２０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることがより好ましい。
【0106】
無機化合物層１５は、例えば真空成膜で形成することができる。真空成膜には、物理気相成長法又は化学気相成長法を用いることができる。物理気相成長法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、及びイオンプレーティング法等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。化学気相成長法としては、熱ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、プラズマＣＶＤ法、及び光ＣＶＤ法等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【0107】
上記真空成膜では、抵抗加熱式真空蒸着法、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ）加熱式真空蒸着法、誘導加熱式真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、デュアルマグネトロンスパッタリング法、及びプラズマ化学気相堆積法（ＰＥＣＶＤ法）等が特に好ましく用いられる。生産性を考慮すれば、現時点では真空蒸着法が最も優れている。真空蒸着法の加熱手段としては、電子線加熱方式、抵抗加熱方式、及び誘導加熱方式の何れかの方式を用いることが好ましい。
【0108】
アルミニウムなどの金属蒸着膜は廃棄適性がある。要求される遮光性能やバリア性能が満たされるのであれば、無機化合物層１５に代えてアルミニウム蒸着膜を用いることもできる。アルミニウム蒸着層の厚さは、４０ｎｍから８０ｎｍが好ましい。アルミニウム蒸着層は、中間層１８にも基材層１１にもシーラント層１２にも設けることができる。アルミニウム蒸着層は、シーラント層１２に設ける場合は４０ｎｍ前後の厚さを有していることが好ましく、中間層１８又は基材層１１に設ける場合は８０ｎｍ前後の厚さを有していることが好ましい。
【0109】
＜２．６＞被覆層
被覆層１７は、第１被覆層である。被覆層１７は、無機化合物層１５を被覆している。無機化合物層１５と被覆層１７との積層体は、積層体１０の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる第１ガスバリア層を構成している。第１ガスバリア層は、無機化合物層１５のみを含んでいてもよく、被覆層１７のみを含んでいてもよい。積層体１０は、第１ガスバリア層を含んでいなくてもよい。
被覆層１７は、第１被覆層である。被覆層１７は、無機化合物層１５を被覆している。無機化合物層１５と被覆層１７との積層体は、積層体１０の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる第１ガスバリア層を構成している。第１ガスバリア層は、無機化合物層１５のみを含んでいてもよく、被覆層１７のみを含んでいてもよい。積層体１０は、第１ガスバリア層を含んでいなくてもよい。
【0110】
被覆層１７は、例えば、塗工で形成することができる。この塗工には、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン－ビニルアルコール共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、及びエポキシ樹脂などの樹脂を含んだ塗液を使用することができる。この塗液には、有機又は無機粒子、層状化合物、及び硬化剤などの添加剤を添加してもよい。
【0111】
被覆層１７は、例えば、金属アルコキシド、金属アルコキシドの加水分解物、及び、金属アルコキシド又は金属アルコキシドの加水分解物の反応生成物の少なくとも１つと、水溶性高分子とを含む有機無機複合層であってよい。この有機無機複合層は、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、及び、シランカップリング剤又はシランカップリング剤の加水分解物の反応生成物の少なくとも１つを更に含んでいてよい。
【0112】
金属アルコキシド及びその加水分解物としては、例えば、テトラエトキシシラン［Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４］及びトリイソプロポキシアルミニウム［Ａｌ（ＯＣ３Ｈ７）３］等の一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表されるもの、並びにその加水分解物が挙げられる。これらのうちの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0113】
有機無機複合層の形成に用いられる塗液における、金属アルコキシド、その加水分解物又はそれらの反応生成物の合計含有量は、例えば、酸素バリア性の観点から４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよい。また、上記塗液における、金属アルコキシド、その加水分解物又はそれらの反応生成物の合計含有量は、例えば、７０質量％以下であってもよい。
【0114】
有機無機複合層に含まれる水溶性高分子は、特に限定されず、例えば、ポリビニルアルコール系、デンプン・メチルセルロース・カルボキシメチルセルロース等の多糖類、及びアクリルポリオール系等の水酸基含有高分子が挙げられる。酸素ガスバリア性を一層向上させる観点から、水溶性高分子は、ポリビニルアルコール系の水溶性高分子を含むことが好ましい。水溶性高分子の数平均分子量は、例えば、４００００乃至１８００００の範囲内にある。
【0115】
有機無機複合層に含まれるポリビニルアルコール系の水溶性高分子は、例えば、ポリ酢酸ビニルをけん化（部分けん化も含む）して得ることができる。この水溶性高分子は、酢酸基が数十％残存しているものであってもよく、酢酸基が数％しか残存していないものであってもよい。
【0116】
有機無機複合層の形成に用いられる塗液における水溶性高分子の含有量は、例えば、酸素バリア性の観点から１５質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよい。また、上記塗液における水溶性高分子の含有率は、例えば、酸素バリア性の観点から５０質量％以下であってもよく、４５質量％以下であってもよい。
【0117】
有機無機複合層に使用されるシランカップリング剤としては、有機官能基を有するシランカップリング剤が挙げられる。そのようなシランカップリング剤としては、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及びγ－メタクリロキシプリピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。これらの中から選択されるシランカップリング剤、その加水分解物及びそれらの反応生成物の１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【0118】
シランカップリング剤としては、有機官能基としてエポキシ基を有するものを用いることが好ましい。エポキシ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、及びβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが挙げられる。エポキシ基を有するシランカップリング剤は、ビニル基、アミノ基、メタクリル基又はウレイル基、イソシアネート基のように、エポキシ基とは異なる有機官能基を有していてもよい。また、これらを、誘導体化、多官能化、又は複合化したものでもよい。これらの中から選択されるシランカップリング剤、その加水分解物及びそれらの反応生成物の１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【0119】
有機官能基を有するシランカップリング剤、その加水分解物又はそれらの反応生成物は、その有機官能基と水溶性高分子の水酸基との相互作用によって、被覆層１７の酸素バリア性と、隣接する層との密着性とを一層向上させることができる。特に、シランカップリング剤、その加水分解物又はそれらの反応生成物がエポキシ基を有し、水溶性高分子がポリビニルアルコール（ＰＶＡ）である場合、エポキシ基とＰＶＡの水酸基との相互作用により、酸素バリア性と、隣接する層との密着性とを更に向上させることができる。
【0120】
有機無機複合層の形成に用いられる塗液における、シランカップリング剤、その加水分解物及びそれらの反応生成物の合計含有量は、例えば、酸素バリア性の観点から１質量％以上であってもよく、２質量％以上であってもよい。また、上記塗液におけるシランカップリング剤、その加水分解物及びそれらの反応生成物の合計含有量は、例えば、酸素バリア性の観点から１５質量％以下であってもよく、１２質量％以下であってもよい。
【0121】
被覆層１７の厚さは、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがより好ましい。被覆層１７の厚さが５０ｎｍ以上であると、高いガスバリア性を得ることができる傾向があり、１０００ｎｍ以下であると、十分な柔軟性を保持できる傾向がある。
【0122】
＜２．７＞接着剤層
接着剤層１３Ａは、印刷層１４が設けられた基材層１１を中間層１８へ貼り合わせている。接着剤層１３Ｂは、無機化合物層１５及び被覆層１７が設けられた中間層１８をシーラント層１２へ貼り合わせている。中間層１８を省略した場合、接着剤層１３Ａ及び１３Ｂの一方は省略することができる。
接着剤層１３Ａは、印刷層１４が設けられた基材層１１を中間層１８へ貼り合わせている。接着剤層１３Ｂは、無機化合物層１５及び被覆層１７が設けられた中間層１８をシーラント層１２へ貼り合わせている。中間層１８を省略した場合、接着剤層１３Ａ及び１３Ｂの一方は省略することができる。
【0123】
接着剤層１３Ａ及び１３Ｂは、少なくとも１種類の接着剤からなる。接着剤は、１液硬化型接着剤であってもよく、２液硬化型接着剤であってもよく、非硬化型接着剤であってもよい。接着剤は、無溶剤型接着剤であってもよく、溶剤型接着剤であってもよい。
【0124】
接着剤としては、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリアミン系接着剤等のエポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びオレフィン系接着剤などが挙げられる。バイオマス成分を含む接着剤も、好ましく用いることができる。接着剤は、好ましくは、ガスバリア性を有するポリアミン系接着剤、又はウレタン系接着剤である。ガスバリア性接着剤の具体例としては、三菱ガス化学社製の「マクシーブ」及びＤＩＣ社製の「Ｐａｓｌｉｍ」が挙げられる。
【0125】
接着剤層１３Ａ及び１３Ｂは、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であってもよく、必要に応じてリン酸変性化合物を更に含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。このような接着剤層１３Ａ及び１３Ｂに使用する樹脂組成物のうち、主剤であるポリオ―ル及び硬化剤であるイソシアネート化合物、又は、主剤であるポリアミン樹脂及び硬化剤であるエポキシ化合物を例にとると、主剤及び硬化剤のどちらか一方又は双方が、直鎖構造だけでなく屈曲した構造を有しているか、又は、そのような構造を形成し得るユニットを含んでいることが好ましい。例えば、芳香環のオルト位又はメタ位に置換基を有する化合物をこれらの構造に組み込むことで、硬化被膜において、直鎖状の架橋だけでなく屈曲状の架橋構造も形成することが可能となる。この屈曲状の架橋構造は、分子の配向を制御し、これにより、酸素バリア性や水蒸気バリア性に寄与し得る。樹脂組成物には、必要に応じて、更なるバリア性向上のため、無機層状化合物などの無機化合物を配合しても構わない。これにより積層体１０の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を更に改善することができる。
【0126】
接着剤層１３Ａ及び１３Ｂの各々の厚さは、０．１μｍ乃至２０μｍの範囲内にあることが好ましく、０．５μｍ乃至１０μｍの範囲内にあることがより好ましく、１乃至５μｍの範囲内にあることが更に好ましい。
【0127】
接着剤層１３Ａ及び１３Ｂは、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法など従来公知の方法により、中間層１８やシーラント層１２の上に塗布及び乾燥することにより形成することができる。
【0128】
＜２．８＞保護層
保護層１６は、第１保護層である。保護層１６は、積層体１０の最表層であって、基材層１１のシーラント層１２と向き合った面の裏面を被覆している。保護層１６は、省略してもよい。
保護層１６は、第１保護層である。保護層１６は、積層体１０の最表層であって、基材層１１のシーラント層１２と向き合った面の裏面を被覆している。保護層１６は、省略してもよい。
【0129】
保護層１６は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んでいる。熱硬化型樹脂は、耐熱性を有する硬化物を生じるものであれば特に限定されるものではなく、例として、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及び水溶性高分子等が挙げられる。保護層１６は、熱硬化型樹脂の硬化物を１種含むものであってもいし、２種以上を含むものであってもよい。保護層１６には、例えば耐熱性を向上させる目的で、無機フィラーを配合することができる。
【0130】
保護層１６は、一形態において、水溶性高分子を含むことが好ましく、有機金属化合物を更に含む有機無機複合層であることがより好ましい。
【0131】
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール系、デンプン・メチルセルロース・カルボキシメチルセルロース等の多糖類、及びアクリルポリオール系等の水酸基含有高分子が挙げられる。保護層１６は、一形態において、被覆層１７が含有し得るポリビニルアルコール系水酸基含有高分子を含むことが好ましい。
【0132】
保護層１６は、有機金属化合物として、金属アルコキシド、金属アルコキシドの加水分解物、及び、金属アルコキシド又は金属アルコキシドの加水分解物の反応生成物の少なくとも１つを含有することが好ましい。金属アルコキシドとしては、例えば、テトラエトキシシラン［Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４］及びトリイソプロポキシアルミニウム［Ａｌ（ＯＣ３Ｈ７）３］等の一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表されるものが挙げられる。
【0133】
また、保護層１６は、有機金属化合物として、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、及び、シランカップリング剤又はシランカップリング剤の加水分解物の反応生成物の少なくとも１つを更に含むことが好ましい。
【0134】
保護層１６は、一形態において、被覆層１７を形成するための塗布液を用いて形成することができる。積層体１０が被覆層１７を含む場合、保護層１６は、被覆層１７を形成するために用いる塗布液と同じ塗布液を用いて形成された層であってもよい。保護層１６は上述の塗布液を用いた方法に限らず、基材層１１又は基材層２１を構成するポリエチレン樹脂と、融点が高く耐熱性のある熱可塑性樹脂との共押出により製膜することも可能である。この場合、耐熱性のある熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、及びポリメチルペンテン樹脂などの融点が高い樹脂を用いることができる。この際、基材層１１又は基材層２１を構成するポリエチレン樹脂と、融点が高く耐熱性のある熱可塑性樹脂との接着性を考慮して、それらの間に接着性樹脂を介在させることもできる。
【0135】
保護層１６は、ヒートシール時における積層体１０の表面の熱ダメージを軽減する。積層体１０、耐熱性に優れる保護層１６を最表層に備えることにより、耐熱性に劣るポリエチレン樹脂を基材としながらも、ヒートシール性及び生産性が確保される。
【0136】
保護層１６の厚さは、０．３μｍ乃至３μｍの範囲内にあることが好ましい。保護層１６が薄すぎると、高い耐熱性を達成し難い傾向にある。保護層１６が厚すぎると、積層体１０の製造過程において樹脂硬化膜を十分に乾燥させることが難しくなり易い。
【0137】
また、保護層１６には、基材層１１への耐熱性付与による製袋時の不具合発生の抑制だけでなく、輸送時のピンホールを抑制する効果も期待できる。
【0138】
＜２．９＞他の層
積層体１０は、１以上の他の層を更に含むことができる。
例えば、積層体１０は、中間層１８の無機化合物層１５が形成される面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体１０は、基材層１１の接着剤層１３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体１０は、中間層１８の無機化合物層１５が形成される面を被覆したアンカーコート層と、基材層１１の接着剤層１３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層とを更に含んでいてよい。
積層体１０は、１以上の他の層を更に含むことができる。
例えば、積層体１０は、中間層１８の無機化合物層１５が形成される面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体１０は、基材層１１の接着剤層１３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体１０は、中間層１８の無機化合物層１５が形成される面を被覆したアンカーコート層と、基材層１１の接着剤層１３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層とを更に含んでいてよい。
【0139】
アンカーコート層は、公知のアンカーコート剤を用いて形成することができる。これにより、層間の密着性、例えば、中間層１８と金属酸化物からなる無機化合物層１５との密着性を向上させることができる。アンカーコート剤としては、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂等を例示できる。また、アンカーコート層として、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、及びアクリルポリオールなどの各種水酸基含有高分子に対し、イソシアネート化合物を反応させたポリウレタン系硬化被膜を設けることもできる。また、基材と蒸着による層との間の密着性向上のため、アンカーコート剤には、上述した各種シランカップリング剤を配合することができる。耐熱性及び層間接着強度の観点からは、アンカーコート剤はポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。
【0140】
【0141】
図５に示す積層体２０は、底フィルム１１２に使用することができる。後述するように、積層体２０には様々な変形が可能である。これら変形例に係る積層体も、底フィルム１１２に使用することができる。
【0142】
積層体２０は、保護層２６と基材層２１と印刷層２４と接着剤層２３Ａと中間層２８と無機化合物層２５と被覆層２７と接着剤層２３Ｂとシーラント層２２とをこの順に含んでいる。
【0143】
後述するように、基材層２１と中間層２８とシーラント層２２とはポリエチレンを含んでいる。積層体２０は、ポリエチレンの割合が９０質量％以上であることが好ましい。ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることにより、高いリサイクル性を達成することができる。
【0144】
＜３．１＞基材層
基材層２１は、第２基材層である。基材層２１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層２１はポリエチレンからなる。
基材層２１は、第２基材層である。基材層２１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層２１はポリエチレンからなる。
【0145】
上記の通り、基材層２１の結晶化度は、基材層１１の結晶化度と比較してより小さい。基材層２１の結晶化度は、５％乃至３５％の範囲内にあることが好まし。基材層２１の結晶化度は、より好ましくは１０％以上である。また、基材層２１の結晶化度は、はより好ましくは３０％以下である。
【0146】
基材層２１は、無延伸フィルムであってもよく、延伸フィルムであってもよい。基材層２１は、無延伸フィルムであることが望ましい。
【0147】
以上の点を除き、基材層２１には、基材層１１について上述したのと同様の構成を採用することができる。
【0148】
＜３．２＞シーラント層
シーラント層２２は、第２シーラント層である。シーラント層２２は、基材層２１と向き合っている。シーラント層２２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層１２はポリエチレンからなる。シーラント層２２には、シーラント層１２について上述したのと同様の構成を採用することができる。
シーラント層２２は、第２シーラント層である。シーラント層２２は、基材層２１と向き合っている。シーラント層２２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層１２はポリエチレンからなる。シーラント層２２には、シーラント層１２について上述したのと同様の構成を採用することができる。
【0149】
＜３．３＞印刷層
印刷層２４は、第２印刷層である。印刷層２４は、基材層２１のシーラント層２２と向き合った面に、即ち、基材層２１の裏面に設けられている。なお、印刷層２４が設けられる位置は限定されない。即ち、印刷層２４は、基材層２１の表面に設けてもよいし、基材層２１とシーラント層２２との間であれば、どの位置に設けてもよい。例えば、印刷層２４は、中間層２８の何れかの面に設けてもよい。また、積層体２０は、複数の印刷層を含んでいてもよい。印刷層２４は、省略してもよい。
印刷層２４は、第２印刷層である。印刷層２４は、基材層２１のシーラント層２２と向き合った面に、即ち、基材層２１の裏面に設けられている。なお、印刷層２４が設けられる位置は限定されない。即ち、印刷層２４は、基材層２１の表面に設けてもよいし、基材層２１とシーラント層２２との間であれば、どの位置に設けてもよい。例えば、印刷層２４は、中間層２８の何れかの面に設けてもよい。また、積層体２０は、複数の印刷層を含んでいてもよい。印刷層２４は、省略してもよい。
【0150】
印刷層２４には、印刷層１４について上述したのと同様のインキを使用することができる。印刷層２４は、印刷層１４について上述したのと同様の方法により形成することができる。
【0151】
＜３．４＞中間層
中間層２８は、第２中間層である。中間層２８は、基材層２１とシーラント層２２との間に設けられている。ここでは、中間層２８は、基材層２１と中間層２８との間に印刷層２４が介在するように、基材層２１とシーラント層２２との間に設けられている。中間層２８は省略することができる。
中間層２８は、第２中間層である。中間層２８は、基材層２１とシーラント層２２との間に設けられている。ここでは、中間層２８は、基材層２１と中間層２８との間に印刷層２４が介在するように、基材層２１とシーラント層２２との間に設けられている。中間層２８は省略することができる。
【0152】
中間層２８は、ポリエチレンを含んでいる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。
【0153】
中間層２８には、中間層１８について上述したのと同様の構成を採用することができる。中間層２８は、中間層１８について上述したのと同様の方法で製造することができる。
【0154】
＜３．５＞無機化合物層
無機化合物層２５は、第２無機化合物層である。無機化合物層２５は、中間層２８の一方の面に設けられている。ここでは、無機化合物層２５は、中間層２８のシーラント層２２と向き合った面に設けられている。無機化合物層２５は、中間層２８の基材層２１と向き合った面に設けられていてもよい。無機化合物層２５は、基材層２１のシーラント層２２と向き合った面に、ここでは、基材層２１と印刷層２４との間に設けられていてもよい。無機化合物層２５は、基材層２１のシーラント層２２とは反対側の面に、ここでは、積層体の最外層に設けられていてもよい。無機化合物層２５は省略することができる。
無機化合物層２５は、第２無機化合物層である。無機化合物層２５は、中間層２８の一方の面に設けられている。ここでは、無機化合物層２５は、中間層２８のシーラント層２２と向き合った面に設けられている。無機化合物層２５は、中間層２８の基材層２１と向き合った面に設けられていてもよい。無機化合物層２５は、基材層２１のシーラント層２２と向き合った面に、ここでは、基材層２１と印刷層２４との間に設けられていてもよい。無機化合物層２５は、基材層２１のシーラント層２２とは反対側の面に、ここでは、積層体の最外層に設けられていてもよい。無機化合物層２５は省略することができる。
【0155】
無機化合物層２５には、無機化合物層１５について上述したのと同様の構成を採用することができる。無機化合物層２５は、無機化合物層１５について上述したのと同様の方法で形成することができる。
【0156】
アルミニウムなどの金属蒸着膜は廃棄適性がある。要求される遮光性能やバリア性能が満たされるのであれば、無機化合物層２５に代えてアルミニウム蒸着膜を用いることもできる。アルミニウム蒸着層の厚さは、４０ｎｍから８０ｎｍが好ましい。アルミニウム蒸着層は、中間層２８にも基材層２１にもシーラント層２２にも設けることができる。アルミニウム蒸着層は、シーラント層２２に設ける場合は４０ｎｍ前後の厚さを有していることが好ましく、中間層２８又は基材層２１に設ける場合は８０ｎｍ前後の厚さを有していることが好ましい。
【0157】
＜３．６＞被覆層
被覆層２７は、第２被覆層である。被覆層２７は、無機化合物層２５を被覆している。無機化合物層２５と被覆層２７との積層体は、積層体２０の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる第２ガスバリア層を構成している。第２ガスバリア層は、無機化合物層２５のみを含んでいてもよく、被覆層２７のみを含んでいてもよい。積層体２０は、第２ガスバリア層を含んでいなくてもよい。
被覆層２７は、第２被覆層である。被覆層２７は、無機化合物層２５を被覆している。無機化合物層２５と被覆層２７との積層体は、積層体２０の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上させる第２ガスバリア層を構成している。第２ガスバリア層は、無機化合物層２５のみを含んでいてもよく、被覆層２７のみを含んでいてもよい。積層体２０は、第２ガスバリア層を含んでいなくてもよい。
【0158】
被覆層２７には、被覆層１７について上述したのと同様の構成を採用することができる。被覆層２７は、被覆層１７について上述したのと同様の方法で形成することができる。
【0159】
＜３．７＞接着剤層
接着剤層２３Ａは、印刷層２４が設けられた基材層２１を中間層２８へ貼り合わせている。接着剤層２３Ｂは、無機化合物層２５及び被覆層２７が設けられた中間層２８をシーラント層２２へ貼り合わせている。中間層２８を省略した場合、接着剤層２３Ａ及び２３Ｂの一方は省略することができる。
接着剤層２３Ａは、印刷層２４が設けられた基材層２１を中間層２８へ貼り合わせている。接着剤層２３Ｂは、無機化合物層２５及び被覆層２７が設けられた中間層２８をシーラント層２２へ貼り合わせている。中間層２８を省略した場合、接着剤層２３Ａ及び２３Ｂの一方は省略することができる。
【0160】
接着剤層２３Ａ及び２３Ｂは、接着剤層１３Ａ及び１３Ｂについて上述したのと同様の接着剤からなる。接着剤層２３Ａ及び２３Ｂには、接着剤層１３Ａ及び１３Ｂについて上述したのと同様の構成を採用することができる。接着剤層２３Ａ及び２３Ｂは、接着剤層１３Ａ及び１３Ｂについて上述したのと同様の方法で形成することができる。
【0161】
＜３．８＞保護層
保護層２６は、第２保護層である。保護層２６は、積層体２０の最表層であって、基材層２１のシーラント層２２と向き合った面の裏面を被覆している。保護層２６は、省略してもよい。
保護層２６は、第２保護層である。保護層２６は、積層体２０の最表層であって、基材層２１のシーラント層２２と向き合った面の裏面を被覆している。保護層２６は、省略してもよい。
【0162】
保護層２６には、保護層１６について上述したのと同様の構成を採用することができる。保護層２６は、保護層１６について上述したのと同様の方法で形成することができる。
【0163】
＜３．９＞他の層
積層体２０は、１以上の他の層を更に含むことができる。
例えば、積層体２０は、中間層２８の無機化合物層２５が形成される面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体２０は、基材層２１の接着剤層２３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体２０は、中間層２８の無機化合物層１５が形成される面を被覆したアンカーコート層と、基材層２１の接着剤層２３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層とを更に含んでいてよい。アンカーコート層は、積層体１０のアンカーコート層について上述したアンカーコート剤を用いて形成することができる。
積層体２０は、１以上の他の層を更に含むことができる。
例えば、積層体２０は、中間層２８の無機化合物層２５が形成される面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体２０は、基材層２１の接着剤層２３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層を更に含んでいてよい。或いは、積層体２０は、中間層２８の無機化合物層１５が形成される面を被覆したアンカーコート層と、基材層２１の接着剤層２３Ａと向き合う面を被覆したアンカーコート層とを更に含んでいてよい。アンカーコート層は、積層体１０のアンカーコート層について上述したアンカーコート剤を用いて形成することができる。
【0164】
＜４＞効果
上記のスタンディングパウチ１１０は、その製造時に不具合を生じ難く、これに内容物１２０を充填してなる包装物品１００の流通時にフィルムにピンホールを生じ難い。これについて、以下に説明する。
上記のスタンディングパウチ１１０は、その製造時に不具合を生じ難く、これに内容物１２０を充填してなる包装物品１００の流通時にフィルムにピンホールを生じ難い。これについて、以下に説明する。
【0165】
スタンディングパウチに内容物を充填してなる包装物品においてフィルムにピンホールが発生する主因は、その流通時に、特にはその輸送時に、本体フィルムと段ボール等の梱包資材との接触が繰り返されることにある。より具体的には、段ボールなどの梱包資材に複数個のスタンディングパウチを並べて梱包すると、当該スタンディングパウチの本体フィルムと梱包用段ボールの内面とが接触する。この状態で流通及び輸送を行うと、輸送時の振動に伴い本体フィルムと段ボール内面とがこすれ続けることになる。また、スタンディングパウチそのものも、充填された内容物や他のスタンディングパウチから押されることによって本体フィルムが折れ、且つ振動によって繰り返し屈曲されることになる。これらの摩擦と屈曲とにより本体フィルムにピンホールが発生する。
【0166】
結晶化度が低い本体フィルムは、耐衝撃強度や耐突き刺し強度が低い。それ故、そのような本体フィルムは、包装物品の流通時にピンホールを発生し易い。
【0167】
なお、底フィルムは、梱包資材との接触の頻度は小さい。それ故、包装物品の流通時に底フィルムにピンホールを生じるリスクは小さい。
【0168】
上記の包装物品１００では、基材層１１の結晶化度が、基材層２１の結晶化度と比較して十分に大きい。それ故、包装物品１００は、その流通時に、フィルムにピンホールを生じ難い。
【0169】
また、スタンディングパウチの製造では、底フィルムとして使用する積層体を二つ折りする。そして、二つ折りした積層体を、本体フィルムとして使用する一対の積層体の間に挟んで、それらをヒートシールする。
【0170】
スタンディングパウチの製造に使用する製袋機は、例えば、ヒートシール工程と裁断工程とをこの順に行うものである。ヒートシール工程では、搬送過程でシーラント層２２から見て山折りになるように二つ折りした積層体２０を、シーラント層１２が向き合うように搬送している一対の積層体１０の間に挟み込み、これらをヒートシールバーでヒートシールする。具体的には、底シール、ポイントシール、及びサイドシールを行い、これにより、ヒートシール部ＨＳ１、ＨＳ４、ＨＳ２Ａ及びＨＳ２Ｂを形成する。なお、ヒートシール部ＨＳ１は、長さ方向が搬送方向に対して垂直である。また、裁断工程では、ヒートシールによって得られた複合体を、個々のスタンディングパウチ１１０へと裁断する。
【0171】
包装物品１００は、例えば、充填工程とヒートシール工程とをこの順に行う充填機を使用して製造することができる。充填工程では、スタンディングパウチ１１０へ内容物１２０を充填する。ヒートシール工程では、スタンディングパウチ１１０の開口部をヒートシールバーでヒートシールして、ヒートシール部ＨＳ３を形成する。以上のようにして、包装物品１００を得る。
【0172】
結晶化度が高い基材層は、このヒートシール等において加わる熱による収縮が大きい。それ故、結晶化度が高い基材層を含んだ積層体は、熱が加わった場合に反りを生じ易い。
【0173】
本体フィルムとして使用する積層体が含む基材層及び底フィルムとして使用する積層体が含む基材層の結晶化度が高く、これら積層体の全てが熱によって大きく反ると、不良品や製造装置のトラブルを生じるリスクが高まる。また、これら積層体の全てが熱によって反り易い場合、上記の不具合を防止するための製造条件の調整が困難になる。
【0174】
上記のスタンディングパウチ１１０では、基材層２１の結晶化度が、基材層１１の結晶化度と比較して十分に小さい。それ故、スタンディングパウチ１１０の製造において、底フィルム１１２として使用する積層体２０は、熱によって大きく反ることはない。従って、スタンディングパウチ１１０は、その製造時に、不良品や製造装置のトラブル等の不具合を生じ難い。
【0175】
また、スタンディングパウチ１１０では、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂ並びに底フィルム１１２の各々のポリエチレン含有量を９０質量％以上とすることができる。そのようなスタンディングパウチ１１０は、リサイクル性にも優れている。
【実施例0176】
【0177】
（１．１．１）本体フィルムとして使用する積層体の製造
以下の方法により、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂとして使用する積層体１０を製造した。ここでは、印刷層１４及び保護層１６は省略した。
以下の方法により、本体フィルム１１１Ａ及び１１１Ｂとして使用する積層体１０を製造した。ここでは、印刷層１４及び保護層１６は省略した。
【0178】
基材層１１としては、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である、エチレン－αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。なお、本例並びに以下に記載する例及び比較例において示す結晶化度は、上述した測定方法により測定したものである。
【0179】
中間層１８としては、厚さが３２μｍであり、両面にコロナ処理が施された無延伸の高密度ポリエチレンフィルムを使用した。中間層１８の一方の面には、図示しないアンカーコート層、無機化合物層１５及び被覆層１７を順次形成した。
【0180】
アンカーコート層の形成に際しては、先ず、以下の方法によりアンカーコート剤を調整した。即ち、アクリルポリオールとトリレンジイソシアネートとを、アクリルポリオールのＯＨ基の数に対してトリレンジイソシアネートのＮＣＯ基の数が等量となるように混合し、全固形分（アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量）が５質量％になるよう酢酸エチルで希釈した。希釈後の混合液に、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシランを、アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量１００質量部に対して５質量部となるように更に添加し、これらを混合することでアンカーコート剤を調製した。
【0181】
次に、中間層１８のコロナ処理が施された一方の面に、上記の方法で調製したアンカーコート剤をグラビアコート法により塗布した。この塗布は、乾燥状態の塗膜の厚さが０．１μｍとなるように行った。このようにして、アンカーコート層を形成した。
【0182】
無機化合物層１５としては、電子線加熱方式による真空蒸着装置により、透明な酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）蒸着膜を、厚さが４０ｎｍとなるようにアンカーコート層上に形成した。蒸着膜のＯ／Ｓｉ比は、蒸着に使用する材料の種類を調整することなどにより１．８とした。
【0183】
被覆層１７の形成に際しては、先ず、以下の方法により、被覆層形成用塗布液を調整した。
即ち、下記のＡ液、Ｂ液及びＣ液を、それぞれ、７０／２０／１０の質量比で混合することで、有機無機混合物を含む被覆層形成用塗布液（以下、単に「塗布液」ともいう。）を調製した。
Ａ液：テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４）１７．９ｇとメタノール１０ｇとに０．１Ｎ塩酸７２．１ｇを加えて３０分間攪拌して加水分解させた固形分５質量％（ＳｉＯ２換算）の加水分解溶液。
Ｂ液：ポリビニルアルコールの５質量％水／メタノール溶液（水：メタノールの質量比は９５：５）。
Ｃ液：１，３，５－トリス（３－トリアルコキシシリルプロピル）イソシアヌレートを水／イソプロピルアルコールの混合液（水：イソプロピルアルコールの質量比は１：１）で固形分５質量％に希釈した加水分解溶液。
即ち、下記のＡ液、Ｂ液及びＣ液を、それぞれ、７０／２０／１０の質量比で混合することで、有機無機混合物を含む被覆層形成用塗布液（以下、単に「塗布液」ともいう。）を調製した。
Ａ液：テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４）１７．９ｇとメタノール１０ｇとに０．１Ｎ塩酸７２．１ｇを加えて３０分間攪拌して加水分解させた固形分５質量％（ＳｉＯ２換算）の加水分解溶液。
Ｂ液：ポリビニルアルコールの５質量％水／メタノール溶液（水：メタノールの質量比は９５：５）。
Ｃ液：１，３，５－トリス（３－トリアルコキシシリルプロピル）イソシアヌレートを水／イソプロピルアルコールの混合液（水：イソプロピルアルコールの質量比は１：１）で固形分５質量％に希釈した加水分解溶液。
【0184】
次に、無機化合物層１５に、上記のようにして調製した被覆層形成用塗布液を、乾燥状態の塗膜の厚さが０．３μｍとなるように塗布した。このようにして、有機無機混合物からなる被覆層１７を形成した。
【0185】
次いで、中間層１８の無機化合物層１５等を形成した面とは反対側の面に、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を塗布して、接着剤層１３Ａを形成した。続いて、接着剤層１３Ａを間に挟んで基材層１１と中間層１８とを貼り合わせた。
【0186】
シーラント層１２としては、厚さが１２０μｍである無延伸の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。シーラント層１２の一方の面に、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を塗布して、接着剤層１３Ｂを形成した。そして、接着剤層１３Ｂを間に挟んでシーラント層１２と被覆層１７とが向き合うように、シーラント層１２を、基材層１１及び中間層１８を含んだ複合体へ貼り合わせた。
以上のようにして、積層体１０を製造した。
以上のようにして、積層体１０を製造した。
【0187】
（１．１．２）底フィルムとして使用する積層体の製造
以下の方法により、底フィルム１１２として使用する積層体２０を製造した。ここでは、印刷層２４及び保護層２６は省略した。
以下の方法により、底フィルム１１２として使用する積層体２０を製造した。ここでは、印刷層２４及び保護層２６は省略した。
【0188】
基材層２１としては、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。
【0189】
シーラント層２２及び中間層２８としては、それぞれ、（１．１．１）においてシーラント層１２及び中間層１８として使用したものを使用した。また、無機化合物層２５、被覆層２７、アンカーコート層、接着剤層２３Ａ及び接着剤層２３Ｂには、それぞれ、（１．１．１）において無機化合物層１５、被覆層１７、アンカーコート層、接着剤層１３Ａ及び接着剤層１３Ｂに使用した材料を使用した。
【0190】
そして、（１．１．１）において積層体１０について上述したのと同様の方法により、積層体２０を製造した。
【0191】
（１．１．３）製袋
積層体１０から各々がなる２つのロールと積層体２０からなるロールとを、製袋機に設置した。そして、製袋機を稼動して、縦２４０ｍｍ、横１６０ｍｍ、シール幅５ｍｍ、底シール折り込み幅４０ｍｍであり、８００ｍＬの内容物を収容可能なスタンディングパウチ１１０を製造した。
積層体１０から各々がなる２つのロールと積層体２０からなるロールとを、製袋機に設置した。そして、製袋機を稼動して、縦２４０ｍｍ、横１６０ｍｍ、シール幅５ｍｍ、底シール折り込み幅４０ｍｍであり、８００ｍＬの内容物を収容可能なスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0192】
なお、ここで使用した製袋機は、ヒートシール工程と裁断工程とをこの順に行うものである。ヒートシール工程では、搬送過程でシーラント層２２から見て山折りになるように二つ折りした積層体２０を、シーラント層１２が向き合うように搬送している一対の積層体１０の間に挟み込み、これらをヒートシールバーでヒートシールする。具体的には、底シール、ポイントシール、及びサイドシールを行い、これにより、ヒートシール部ＨＳ１、ＨＳ４、ＨＳ２Ａ及びＨＳ２Ｂを形成する。なお、ヒートシール部ＨＳ１は、長さ方向が搬送方向に対して垂直である。また、裁断工程では、ヒートシールによって得られた複合体を、個々のスタンディングパウチ１１０へと裁断する。
【0193】
（１．２）例２
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、基材層１１として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、基材層１１として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0194】
（１．３）例３
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、中間層１８、接着剤層１３Ａ、アンカーコート層、無機化合物層１５及び被覆層１７を省略して、接着剤層１３Ｂを介して基材層１１とシーラント層１２とを貼り合わせた。また、底フィルムとしての積層体２０については、中間層２８はそのままに、アンカーコート層、無機化合物層２５、及び被覆層２７を省略した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、中間層１８、接着剤層１３Ａ、アンカーコート層、無機化合物層１５及び被覆層１７を省略して、接着剤層１３Ｂを介して基材層１１とシーラント層１２とを貼り合わせた。また、底フィルムとしての積層体２０については、中間層２８はそのままに、アンカーコート層、無機化合物層２５、及び被覆層２７を省略した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0195】
（１．４）例４
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、底フィルムとしての積層体２０について、基材層２１上に、例１において中間層２８に対して形成したのと同様のアンカーコート層、無機化合物層及び被覆層を順次形成する一方で、中間層２８と、その上に形成した、接着剤層２３Ａ、無機化合物層２５、及び被覆層２７とを省略して、接着剤層２３Ｂを介して基材層２１の被覆層形成面とシーラント層２２とを貼り合わせた。また、シーラント層２２として、厚さが１２０μｍである無延伸の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムに代えて、厚さが１５０μｍである無延伸の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを用いた。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、底フィルムとしての積層体２０について、基材層２１上に、例１において中間層２８に対して形成したのと同様のアンカーコート層、無機化合物層及び被覆層を順次形成する一方で、中間層２８と、その上に形成した、接着剤層２３Ａ、無機化合物層２５、及び被覆層２７とを省略して、接着剤層２３Ｂを介して基材層２１の被覆層形成面とシーラント層２２とを貼り合わせた。また、シーラント層２２として、厚さが１２０μｍである無延伸の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムに代えて、厚さが１５０μｍである無延伸の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを用いた。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0196】
（１．５）例５
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、基材層１１上に、例１において中間層１８に対して形成したのと同様のアンカーコート層、無機化合物層及び被覆層を順次形成する一方で、中間層１８と、その上に形成した、接着剤層１３Ａ、無機化合物層１５、及び被覆層１７とを省略して、接着剤層１３Ｂを介して基材層１１の被覆層形成面とシーラント層１２とを貼り合わせた。また、底フィルムとしての積層体２０については、基材層２１上に、例１において中間層２８に対して形成したのと同様のアンカーコート層、無機化合物層及び被覆層を順次形成する一方で、中間層２８と、その上に形成した、接着剤層２３Ａ、無機化合物層２５、及び被覆層２７とを省略して、接着剤層２３Ｂを介して基材層２１の被覆層形成面とシーラント層２２とを貼り合わせた。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、基材層１１上に、例１において中間層１８に対して形成したのと同様のアンカーコート層、無機化合物層及び被覆層を順次形成する一方で、中間層１８と、その上に形成した、接着剤層１３Ａ、無機化合物層１５、及び被覆層１７とを省略して、接着剤層１３Ｂを介して基材層１１の被覆層形成面とシーラント層１２とを貼り合わせた。また、底フィルムとしての積層体２０については、基材層２１上に、例１において中間層２８に対して形成したのと同様のアンカーコート層、無機化合物層及び被覆層を順次形成する一方で、中間層２８と、その上に形成した、接着剤層２３Ａ、無機化合物層２５、及び被覆層２７とを省略して、接着剤層２３Ｂを介して基材層２１の被覆層形成面とシーラント層２２とを貼り合わせた。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0197】
（１．６）例６
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０について、中間層１８として、厚さが３２μｍであり、両面にコロナ処理が施された無延伸の高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、二軸延伸された直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０について、中間層１８として、厚さが３２μｍであり、両面にコロナ処理が施された無延伸の高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、二軸延伸された直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0198】
（１．７）例７
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、底フィルムの基材層２１として、厚さが３０μｍであり結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり結晶化度が２７．６％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、底フィルムの基材層２１として、厚さが３０μｍであり結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり結晶化度が２７．６％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0199】
（１．８）例８
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、被覆層１７を省略し、接着剤層１３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。また、底フィルムとしての積層体２０については、被覆層２７を省略し、接着剤層２３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、被覆層１７を省略し、接着剤層１３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。また、底フィルムとしての積層体２０については、被覆層２７を省略し、接着剤層２３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0200】
（１．９）例９
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、基材層１１上に、例１において中間層１８に対して形成したのと同様のアンカーコート層及び無機化合物層を順次形成した。そして、被覆層１７、中間層１８及び接着剤層１３Ａを省略し、接着剤層１３Ｂは、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用し、これを無機化合物層上に塗布することにより形成した。また、底フィルムとしての積層体２０については、基材層２１に、例１において中間層２８に対して形成したのと同様のアンカーコート層及び無機化合物層を順次形成した。そして、被覆層２７、中間層２８及び接着剤層２３Ａを省略し、接着剤層２３Ｂは、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用し、これを無機化合物層上に塗布することにより形成した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、基材層１１上に、例１において中間層１８に対して形成したのと同様のアンカーコート層及び無機化合物層を順次形成した。そして、被覆層１７、中間層１８及び接着剤層１３Ａを省略し、接着剤層１３Ｂは、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用し、これを無機化合物層上に塗布することにより形成した。また、底フィルムとしての積層体２０については、基材層２１に、例１において中間層２８に対して形成したのと同様のアンカーコート層及び無機化合物層を順次形成した。そして、被覆層２７、中間層２８及び接着剤層２３Ａを省略し、接着剤層２３Ｂは、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用し、これを無機化合物層上に塗布することにより形成した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0201】
（１．１０）例１０
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、アンカーコート層、無機化合物層１５及び被覆層１７を省略し、接着剤層１３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。また、底フィルムの積層体２０については、アンカーコート層、無機化合物層２５及び被覆層２７を省略し、接着剤層２３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、アンカーコート層、無機化合物層１５及び被覆層１７を省略し、接着剤層１３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。また、底フィルムの積層体２０については、アンカーコート層、無機化合物層２５及び被覆層２７を省略し、接着剤層２３Ｂにドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりにエポキシ－アミン系ガスバリア性接着剤を使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0202】
（１．１１）例１１
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、基材層１１の中間層貼り合わせ面とは反対側に、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液（不揮発成分濃度５質量％）を用いて厚さが１μｍの保護層１６を形成した。底フィルムとしての積層体２０についても、基材層２１の中間層貼り合わせ面とは反対側に、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液（不揮発成分濃度５質量％）を用いて厚さが１μｍの保護層２６を形成した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、基材層１１の中間層貼り合わせ面とは反対側に、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液（不揮発成分濃度５質量％）を用いて厚さが１μｍの保護層１６を形成した。底フィルムとしての積層体２０についても、基材層２１の中間層貼り合わせ面とは反対側に、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液（不揮発成分濃度５質量％）を用いて厚さが１μｍの保護層２６を形成した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0203】
（１．１２）例１２
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、無機化合物層１５に代えて厚さが４０ｎｍのアルミニウム蒸着層を設けた。底フィルムとしての積層体２０については、無機化合物層２５に代えて厚さが４０ｎｍのアルミニウム蒸着層を設けた。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、無機化合物層１５に代えて厚さが４０ｎｍのアルミニウム蒸着層を設けた。底フィルムとしての積層体２０については、無機化合物層２５に代えて厚さが４０ｎｍのアルミニウム蒸着層を設けた。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0204】
（１．１３）例１３
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、中間層１８と、その上に設けた接着剤層１３Ａ、無機化合物層１５及び被覆層１７を省略した。そして、シーラント層１２の一方の面に、厚さが８０ｎｍのアルミニウム蒸着層を形成し、そのアルミニウム蒸着層形成面と基材層１１とを、接着剤層１３Ｂを介して貼り合わせた。接着剤層１３Ｂには、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）に代えて、ウレタン系ガスバリア接着剤を使用した。また、底フィルムとしての積層体２０については、中間層２８と、その上に設けた接着剤層２３Ａ、無機化合物層２５及び被覆層２７を省略した。そして、シーラント層２２の一方の面に、厚さが８０ｎｍのアルミニウム蒸着層を形成し、そのアルミニウム蒸着層形成面と基材層２１とを、接着剤層２３Ｂを介して貼り合わせた。接着剤層２３Ｂには、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）に代えて、ウレタン系ガスバリア接着剤を使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
図１乃至図５を参照しながら説明したスタンディングパウチ１１０を、以下の方法により製造した。即ち、本例では、本体フィルムとしての積層体１０については、中間層１８と、その上に設けた接着剤層１３Ａ、無機化合物層１５及び被覆層１７を省略した。そして、シーラント層１２の一方の面に、厚さが８０ｎｍのアルミニウム蒸着層を形成し、そのアルミニウム蒸着層形成面と基材層１１とを、接着剤層１３Ｂを介して貼り合わせた。接着剤層１３Ｂには、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）に代えて、ウレタン系ガスバリア接着剤を使用した。また、底フィルムとしての積層体２０については、中間層２８と、その上に設けた接着剤層２３Ａ、無機化合物層２５及び被覆層２７を省略した。そして、シーラント層２２の一方の面に、厚さが８０ｎｍのアルミニウム蒸着層を形成し、そのアルミニウム蒸着層形成面と基材層２１とを、接着剤層２３Ｂを介して貼り合わせた。接着剤層２３Ｂには、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）に代えて、ウレタン系ガスバリア接着剤を使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチ１１０を製造した。
【0205】
（１．１４）比較例１
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
【0206】
（１．１５）比較例２
底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。この点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
【0207】
（１．１６）比較例３
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。また、底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。また、底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
【0208】
（１．１７）比較例４
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。また、底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。また、底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
【0209】
（１．１８）比較例５
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。また、底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
本体フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５４．１％である直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。また、底フィルムを形成するための積層体において、基材層として、厚さが３０μｍであり、結晶化度が２３．２％である高密度ポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。これらの点を除き、本例では、例１と同様の方法によりスタンディングパウチを製造した。
【0210】
（２．１）製袋時の評価
例１乃至１３及び比較例１乃至５の各々について、スタンディングパウチ１１０の製袋時における不具合の発生を調べた。製袋時における不具合の発生状況は、以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：良品率９０％以上
Ｂ：良品率８０％以上９０％未満
Ｃ：良品率８０％未満。
例１乃至１３及び比較例１乃至５の各々について、スタンディングパウチ１１０の製袋時における不具合の発生を調べた。製袋時における不具合の発生状況は、以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：良品率９０％以上
Ｂ：良品率８０％以上９０％未満
Ｃ：良品率８０％未満。
【0211】
（２．２）ゲルボフレックステスターによる評価
例１乃至例１３及び比較例１乃至５の各々について、本体フィルムに用いた積層体に対し、ゲルボフレックステスターによるピンホールテストを実施した。条件は以下の通りである。発生したピンホールの数をカウントし、観測されたピンホールが１０個未満をＡ、１０個以上をＢとした。
例１乃至例１３及び比較例１乃至５の各々について、本体フィルムに用いた積層体に対し、ゲルボフレックステスターによるピンホールテストを実施した。条件は以下の通りである。発生したピンホールの数をカウントし、観測されたピンホールが１０個未満をＡ、１０個以上をＢとした。
【0212】
（ゲルボフレックステスト（ＧＦテスト））
テスター産業株式会社製のゲルボフレックステスター（プラスチックフィルムの耐ピンホール性を評価する、繰り返し局部屈曲疲労試験装置）を使用し、各例の積層体に対し室温（２３℃）で１５００回屈曲を行なった。試験片サイズは２９０ｍｍ×２００ｍｍの円筒状とし、ヘッド直径は８９ｍｍ、ねじり角４４０°である。１回の動作（ストローク）は４４０°回転をしながら８９ｍｍ移動し、回転後６３．５ｍｍ水平移動を行うようにし、往復速度は４０回／分とした。屈曲後の積層体を台紙に貼って液状のピンホールチェッカーを塗布し、台紙へのチェッカーの染み出しを確認することでピンホールの個数を数えた。
テスター産業株式会社製のゲルボフレックステスター（プラスチックフィルムの耐ピンホール性を評価する、繰り返し局部屈曲疲労試験装置）を使用し、各例の積層体に対し室温（２３℃）で１５００回屈曲を行なった。試験片サイズは２９０ｍｍ×２００ｍｍの円筒状とし、ヘッド直径は８９ｍｍ、ねじり角４４０°である。１回の動作（ストローク）は４４０°回転をしながら８９ｍｍ移動し、回転後６３．５ｍｍ水平移動を行うようにし、往復速度は４０回／分とした。屈曲後の積層体を台紙に貼って液状のピンホールチェッカーを塗布し、台紙へのチェッカーの染み出しを確認することでピンホールの個数を数えた。
【0213】
結果を、以下の表１乃至表３に示す。
【0214】
【表1】
【0215】
【表2】
【0216】
【表3】
【0217】
表１乃至表３に示すように、例１乃至１５並びに比較例２及び３は、ＧＦテスト結果がＡであることから、スタンディングパウチへ内容物を充填してなる包装物品の流通時におけるピンホールの発生リスクが低いと考えられる。
【0218】
表３に示すように、比較例１乃至５では、包装物品の流通時にピンホールを発生し易いか、又は、製袋時における不具合を高い頻度で生じた。これに対し、例１乃至１３では、包装物品の流通時にピンホールを発生し難く、製袋時における不具合を高い頻度で生じることはなかった。結晶化度が高い基材層は、製袋時の加熱による収縮が大きい。本体フィルム及び底フィルムの双方の基材層の結晶化度が３５％以上であると、それぞれのフィルムが製袋装置に供給されるヒートシールユニット近傍において、熱の影響をうけてカールしてしまい、製袋の良品率が下がってしまう。より具体的には、シール工程でフィルムが折りたたまれてしまったり、ずれてしまったりして正常な包装袋とならない割合が増える。製袋速度を落とすなどして製袋装置を調整することで良品率を上げることもできるが、底フィルムの基材層の結晶化度が本体フィルムの基材層の結晶化度に対して１５ポイントより小さいか、又は、底フィルムの基材層の結晶化度が３５％未満であると、通常の製袋条件であっても製袋時における不具合を生じず、得られた包装物品は流通時にピンホールを発生し難いものとなる。
【符号の説明】
【0219】
１０…積層体、１１…基材層、１２…シーラント層、１３Ａ…接着剤層、１３Ｂ…接着剤層、１４…印刷層、１５…無機化合物層、１６…保護層、１７…被覆層、１８…中間層、２０…積層体、２１…基材層、２２…シーラント層、２３Ａ…接着剤層、２３Ｂ…接着剤層、２４…印刷層、２５…無機化合物層、２６…保護層、２７…被覆層、２８…中間層、１００…包装物品、１００Ａ…包装物品、１１０…スタンディングパウチ、１１１Ａ…本体フィルム、１１１Ｂ…本体フィルム、１１２…底フィルム、１１３…スパウト、１１４…キャップ、１２０…内容物、ＨＳ１…ヒートシール部、ＨＳ２Ａ…ヒートシール部、ＨＳ２Ｂ…ヒートシール部、ＨＳ３…ヒートシール部、ＨＳ４…ヒートシール部、ＭＦ…山折り部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【手続補正書】
【提出日】2023-09-06
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は、前記第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５％以上であるスタンディングパウチ。
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は、前記第２基材層の結晶化度と比較してより大きく、それらの差は１５％以上であるスタンディングパウチ。
【請求項2】
一対の本体フィルムと底フィルムとを備え、
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は４０％乃至９５％の範囲内にあり、前記第２基材層の結晶化度は５％乃至３５％の範囲内にあるスタンディングパウチ。
前記一対の本体フィルムの各々は、ポリエチレンを含んだ第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第１シーラント層とを含み、
前記底フィルムは、ポリエチレンを含んだ第２基材層と、前記第２基材層上に設けられ、ポリエチレンを含んだ第２シーラント層とを含み、
前記一対の本体フィルムの各々の前記第１基材層の結晶化度は４０％乃至９５％の範囲内にあり、前記第２基材層の結晶化度は５％乃至３５％の範囲内にあるスタンディングパウチ。
【請求項3】
前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層と前記第１シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ第１中間層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項4】
前記底フィルムは、前記第２基材層と前記第２シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ第２中間層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項5】
前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層を間に挟んで前記第１シーラント層と向き合った最表層としての第１保護層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項6】
前記第１保護層は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んだ請求項５に記載のスタンディングパウチ。
【請求項7】
前記底フィルムは、前記第２基材層を間に挟んで前記第２シーラント層と向き合った最表層としての第２保護層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項8】
前記第２保護層は、熱硬化型樹脂の硬化物を含んだ請求項７に記載のスタンディングパウチ。
【請求項9】
前記一対の本体フィルムの各々は、前記第１基材層と前記第１シーラント層との間に介在した第１ガスバリア層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項10】
前記底フィルムは、前記第２基材層と前記第２シーラント層との間に介在した第２ガスバリア層を更に含んだ請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項11】
前記一対の本体フィルム及び前記底フィルムの各々は、ポリエチレン含有量が９０質量％以上である請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項12】
体積が０．２Ｌ乃至４．０Ｌの範囲内にある内容物を収容するための請求項１に記載のスタンディングパウチ。
【請求項13】
請求項１乃至１１の何れか１項に記載のスタンディングパウチと、
前記スタンディングパウチに収容された内容物と
を備えた包装物品。
前記スタンディングパウチに収容された内容物と
を備えた包装物品。
【請求項14】
前記内容物の体積は０．２Ｌ乃至４．０Ｌの範囲内にある請求項１３に記載の包装物品。