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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024125546
(43)【公開日】2024-09-19
(54)【発明の名称】脳波測定装置および脳波測定方法
(51)【国際特許分類】
A61B 5/291 20210101AFI20240911BHJP
A61B 5/256 20210101ALI20240911BHJP
【ＦＩ】
A61B5/291
A61B5/256 110
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023033422
(22)【出願日】2023-03-06
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】尾野 慈厚
【テーマコード（参考）】
4C127
【Ｆターム（参考）】
4C127AA03
4C127LL08
4C127LL13
4C127LL15
(57)【要約】
【課題】頭部形状の影響を押さえた脳波測定装置を実現する技術を提供する。
【解決手段】脳波測定装置１は、第１電極３１が取り付けられるとともに頭部９９に巻装される第１のバンド部材２１と、第２電極３２が取り付けられる第２のバンド部材２２と、第３電極３３が取り付けられる第３のバンド部材２３とを有する。第２のバンド部材２２および第３のバンド部材２３は、それぞれ第１のバンド部材２１から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されており、第１のバンド部材２１は、第２のバンド部材２２との分岐部分と第３のバンド部材２３との分岐部分との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されており、第２電極３２および第３電極３３の間を連結する非伸縮性部材であって、第２電極３２および第３電極３３の位置決めを行う位置決め部材６０を有する。
【選択図】図１
【解決手段】脳波測定装置１は、第１電極３１が取り付けられるとともに頭部９９に巻装される第１のバンド部材２１と、第２電極３２が取り付けられる第２のバンド部材２２と、第３電極３３が取り付けられる第３のバンド部材２３とを有する。第２のバンド部材２２および第３のバンド部材２３は、それぞれ第１のバンド部材２１から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されており、第１のバンド部材２１は、第２のバンド部材２２との分岐部分と第３のバンド部材２３との分岐部分との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されており、第２電極３２および第３電極３３の間を連結する非伸縮性部材であって、第２電極３２および第３電極３３の位置決めを行う位置決め部材６０を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被験者の頭部に、少なくとも第１電極、第２電極および第３電極を当てて脳波を測定する脳波測定装置であって、
頭部に装着された状態において、前記第１電極は、正中線上に配置されており、前記第２電極と前記第３電極は、正中線を軸として相互に線対称であって、かつ被験者を正面視したときに前記第１電極の位置より下側に配置されており、
前記第１電極、前記第２電極および前記第３電極を取り付けるバンド部材とを有し、
前記バンド部材は、前記第１電極が取り付けられるとともに頭部に巻装される第１のバンド部材と、前記第２電極が取り付けられる第２のバンド部材と、前記第３電極が取り付けられる第３のバンド部材とを有し、
前記第２のバンド部材および第３のバンド部材は、それぞれ前記第１のバンド部材から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されており、
前記第１のバンド部材は、前記第２のバンド部材との分岐部分と前記第３のバンド部材との分岐部分との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されており、
前記第２電極および前記第３電極の間を連結する非伸縮性部材であって、前記第２電極および前記第３電極の位置決めを行う位置決め部材を有する、脳波測定装置。
頭部に装着された状態において、前記第１電極は、正中線上に配置されており、前記第２電極と前記第３電極は、正中線を軸として相互に線対称であって、かつ被験者を正面視したときに前記第１電極の位置より下側に配置されており、
前記第１電極、前記第２電極および前記第３電極を取り付けるバンド部材とを有し、
前記バンド部材は、前記第１電極が取り付けられるとともに頭部に巻装される第１のバンド部材と、前記第２電極が取り付けられる第２のバンド部材と、前記第３電極が取り付けられる第３のバンド部材とを有し、
前記第２のバンド部材および第３のバンド部材は、それぞれ前記第１のバンド部材から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されており、
前記第１のバンド部材は、前記第２のバンド部材との分岐部分と前記第３のバンド部材との分岐部分との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されており、
前記第２電極および前記第３電極の間を連結する非伸縮性部材であって、前記第２電極および前記第３電極の位置決めを行う位置決め部材を有する、脳波測定装置。
【請求項2】
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ３に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ４に設けられる、
請求項１に記載の脳波測定装置。
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ３に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ４に設けられる、
請求項１に記載の脳波測定装置。
【請求項3】
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ１に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ２に設けられる、
請求項１に記載の脳波測定装置。
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ１に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ２に設けられる、
請求項１に記載の脳波測定装置。
【請求項4】
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ５に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ６に設けられる、
請求項１に記載の脳波測定装置。
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ５に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ６に設けられる、
請求項１に記載の脳波測定装置。
【請求項5】
前記第１のバンド部材の前記電極装着区間において伸縮するように構成されている部分は、前記第１電極が取り付けられる部分から前記分岐部分に向かうにつれて幅狭の形状を呈する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置。
【請求項6】
前記第１のバンド部材は、前記第１電極を取り付ける部分に補強部材を有する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置。
【請求項7】
前記第２のバンド部材は前記第２電極が取り付けられる部分に補強部材を有し、
前記第３のバンド部材は前記第３電極が取り付けられる部分に補強部材を有する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置。
前記第３のバンド部材は前記第３電極が取り付けられる部分に補強部材を有する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置。
【請求項8】
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ７に設けられる第４電極と、
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ８に設けられる第５電極と、
前記第４電極と前記第５電極とが取り付けられ、頭部に巻装される第４のバンド部材と、をさらに有する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置。
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ８に設けられる第５電極と、
前記第４電極と前記第５電極とが取り付けられ、頭部に巻装される第４のバンド部材と、をさらに有する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置。
【請求項9】
前記第４のバンド部材は、前記第１のバンド部材とは独立して頭部に巻装される、請求項８に記載の脳波測定装置。
【請求項10】
前記第４のバンド部材は、前記第１のバンド部材と一体に取り付けられている、請求項８に記載の脳波測定装置。
【請求項11】
前記第４のバンド部材と前記第１電極との間を連結し、前記第１電極の位置を調整する調整部材を更に有する、請求項８に記載の脳波測定装置。
【請求項12】
請求項１から４までのいずれか１項に記載の脳波測定装置を被験者の頭部に装着して脳波を測定する脳波測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、脳波測定装置および脳波測定方法に関する。
【背景技術】
【0002】
これまで脳波測定装置に関して様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に開示の頭部装着装置は、頭部に装着し、脳活動信号を受信する受信部材を介して脳活動信号を取得するものであり、頭部形状に沿って配置されるフレームを備え、前記フレームは後頭部位置に配置される第１の部分と、同第１の部分から頭部側面に沿って延出される第２の部分とを有し、前記第１の部分の内面には少なくとも２つの前記受信部材が配設され、前記受信部材は頭部正中面に対して直交する面に沿って直列に配設された受信部材列を構成し、前記第２の部分は、後頭結節及び左右の耳介前点の３点を通過する頭部周囲に形成される第１の仮想平面に対して前方に向かって仰角を有するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１０８７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、脳波測定装置として、伸縮性が無く曲がりにくいフレームを用いると、頭部形状の影響を大きく受けるといる課題があった。また、装着時に装着作業が煩わしいという課題があった。
【0005】
本発明はこのような状況に鑑みなされたものであって、頭部形状の影響を抑えた脳波測定装置を実現する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によれば、以下の技術が提供される。
（１）
被験者の頭部に、少なくとも第１電極、第２電極および第３電極を当てて脳波を測定する脳波測定装置であって、
前記第１電極は、正中線上に配置されており、
前記第２電極と前記第３電極は、正中線を軸として相互に線対称であって、かつ被験者を正面視したときに前記第１電極の位置より下側に配置されており、
前記第１電極、前記第２電極および前記第３電極を取り付けるバンド部材とを有し、
前記バンド部材は、前記第１電極が取り付けられるとともに頭部に巻装される第１のバンド部材と、前記第２電極が取り付けられる第２のバンド部材と、前記第３電極が取り付けられる第３のバンド部材とを有し、
前記第２のバンド部材および第３のバンド部材は、それぞれ前記第１のバンド部材から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されており、
前記第１のバンド部材は、前記第２のバンド部材との分岐部分と前記第３のバンド部材との分岐部分との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されており、
前記第２電極および前記第３電極の間を連結する非伸縮性部材であって、前記第２電極および前記第３電極の位置決めを行う位置決め部材を有する、脳波測定装置。
（２）
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ３に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ４に設けられる、
（１）に記載の脳波測定装置。
（３）
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ１に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ２に設けられる、
（１）．に記載の脳波測定装置。
（４）
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ５に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ６に設けられる、
（１）に記載の脳波測定装置。
（５）
前記第１のバンド部材の前記電極装着区間において伸縮するように構成されている部分は、前記第１電極が取り付けられる部分から前記分岐部分に向かうにつれて幅狭の形状を呈する、（１）から（４）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置
（６）
前記第１のバンド部材は、前記第１電極を取り付ける部分に補強部材を有する、（１）から（５）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（７）
前記第２のバンド部材は前記第２電極が取り付けられる部分に補強部材を有し、
前記第３のバンド部材は前記第３電極が取り付けられる部分に補強部材を有する、（１）から（６）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（８）
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ７に設けられる第４電極と、
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ８に設けられる第５電極と、
前記第４電極と前記第５電極とが取り付けられ、頭部に巻装される第４のバンド部材と、をさらに有する、（１）から（７）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（９）
前記第４のバンド部材は、前記第１のバンド部材とは独立して頭部に巻装される、（８）に記載の脳波測定装置。
（１０）
前記第４のバンド部材は、前記第１のバンド部材と一体に取り付けられている、（８）に記載の脳波測定装置。
（１１） 前記第４のバンド部材と前記第１電極との間を連結し、前記第１電極の位置を調整する調整部材を更に有する、（８）から（１０）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（１２）
（１）から（１１）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置を被験者の頭部に装着して脳波を測定する脳波測定方法。
（１）
被験者の頭部に、少なくとも第１電極、第２電極および第３電極を当てて脳波を測定する脳波測定装置であって、
前記第１電極は、正中線上に配置されており、
前記第２電極と前記第３電極は、正中線を軸として相互に線対称であって、かつ被験者を正面視したときに前記第１電極の位置より下側に配置されており、
前記第１電極、前記第２電極および前記第３電極を取り付けるバンド部材とを有し、
前記バンド部材は、前記第１電極が取り付けられるとともに頭部に巻装される第１のバンド部材と、前記第２電極が取り付けられる第２のバンド部材と、前記第３電極が取り付けられる第３のバンド部材とを有し、
前記第２のバンド部材および第３のバンド部材は、それぞれ前記第１のバンド部材から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されており、
前記第１のバンド部材は、前記第２のバンド部材との分岐部分と前記第３のバンド部材との分岐部分との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されており、
前記第２電極および前記第３電極の間を連結する非伸縮性部材であって、前記第２電極および前記第３電極の位置決めを行う位置決め部材を有する、脳波測定装置。
（２）
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ３に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ４に設けられる、
（１）に記載の脳波測定装置。
（３）
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ１に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ２に設けられる、
（１）．に記載の脳波測定装置。
（４）
前記第１電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚに設けられ、
前記第２電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ５に設けられ、
前記第３電極は国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ６に設けられる、
（１）に記載の脳波測定装置。
（５）
前記第１のバンド部材の前記電極装着区間において伸縮するように構成されている部分は、前記第１電極が取り付けられる部分から前記分岐部分に向かうにつれて幅狭の形状を呈する、（１）から（４）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置
（６）
前記第１のバンド部材は、前記第１電極を取り付ける部分に補強部材を有する、（１）から（５）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（７）
前記第２のバンド部材は前記第２電極が取り付けられる部分に補強部材を有し、
前記第３のバンド部材は前記第３電極が取り付けられる部分に補強部材を有する、（１）から（６）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（８）
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ７に設けられる第４電極と、
国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ８に設けられる第５電極と、
前記第４電極と前記第５電極とが取り付けられ、頭部に巻装される第４のバンド部材と、をさらに有する、（１）から（７）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（９）
前記第４のバンド部材は、前記第１のバンド部材とは独立して頭部に巻装される、（８）に記載の脳波測定装置。
（１０）
前記第４のバンド部材は、前記第１のバンド部材と一体に取り付けられている、（８）に記載の脳波測定装置。
（１１） 前記第４のバンド部材と前記第１電極との間を連結し、前記第１電極の位置を調整する調整部材を更に有する、（８）から（１０）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置。
（１２）
（１）から（１１）までのいずれか１つに記載の脳波測定装置を被験者の頭部に装着して脳波を測定する脳波測定方法。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、頭部形状の影響を押さえた脳波測定装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１の実施形態に係る、脳波測定装置を人の頭部に装着した状態を正面から見た図である。
【図2】第１の実施形態に係る、脳波測定装置の平面図である。
【図3】第１の実施形態に係る、脳波検出用電極を模式的に示した斜視図である。
【図4】第１の実施形態に係る、脳波検出用電極を模式的に示した断面図である。
【図5】第２の実施形態に係る、脳波測定装置を人の頭部に装着した状態を正面から見た図である。
【図6】第２の実施形態に係る、追加バンド部材および追加位置決め部材の平面図である。
【図7】第３の実施形態に係る、脳波測定装置を人の頭部に装着した状態を正面から見た図である。
【図8】第３の実施形態に係る、脳波測定装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
≪第１の実施形態≫
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１は脳波測定装置１を被験者の頭部９９に装着した状態を正面から見た状態を模式的に示す図である。図２は脳波測定装置１の平面図である。図３は電極３０を示す斜視図である。図４は電極３０がバンド部材２０に取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１は脳波測定装置１を被験者の頭部９９に装着した状態を正面から見た状態を模式的に示す図である。図２は脳波測定装置１の平面図である。図３は電極３０を示す斜視図である。図４は電極３０がバンド部材２０に取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【0010】
＜脳波測定装置１の構造＞
図１および図２に示すように、脳波測定装置１は複数の電極３０を有し、被験者の頭部９９に装着されて、脳波を測定する。脳波測定装置１は、人の頭部９９に装着され、電極３０により脳波を生体からの電位変動として検出し、検出した脳波を脳波表示装置（図示せず）に出力する。脳波表示装置は、脳波測定装置１が検出した脳波を取得して、モニタ表示したり、データ保存したり、周知の脳波解析処理を行う。
図１および図２に示すように、脳波測定装置１は複数の電極３０を有し、被験者の頭部９９に装着されて、脳波を測定する。脳波測定装置１は、人の頭部９９に装着され、電極３０により脳波を生体からの電位変動として検出し、検出した脳波を脳波表示装置（図示せず）に出力する。脳波表示装置は、脳波測定装置１が検出した脳波を取得して、モニタ表示したり、データ保存したり、周知の脳波解析処理を行う。
【0011】
本実施形態では、脳波測定装置１は、頭部９９に当てる電極３０として第１電極３１、第２電極３２および第３電極３３を有する。第１電極３１、第２電極３２および第３電極３３は同じ構成であり、これらを区別しない場合は「電極３０」として説明する。
【0012】
脳波測定装置１が頭部９９に装着された状態で、第１電極３１は、正中線９８上に配置されており、第２電極と第３電極は、正中線９８を軸として相互に線対称であって、かつ被験者を正面視したときに第１電極３１の位置より下側に配置される。
【0013】
本実施形態では、電極３０（第１～第３電極３１～３３）が装着される位置（ここでは国際１０－１０法により規定される位置）は、次の通りである。
第１電極３１は、電極位置Ｆｚに設けられる。第２電極３２は電極位置Ｆ３に設けられる。第３電極３３は電極位置Ｆ４に設けられる。なお、本明細書における電極位置は、国際１０－１０法により規定される位置として説明する。
第１電極３１は、電極位置Ｆｚに設けられる。第２電極３２は電極位置Ｆ３に設けられる。第３電極３３は電極位置Ｆ４に設けられる。なお、本明細書における電極位置は、国際１０－１０法により規定される位置として説明する。
【0014】
脳波測定装置１は、第１電極３１、第２電極３２および第３電極３３を取り付けるバンド部材２０と、第２電極３２と第３電極３３とを適正電極位置に保持する位置決め部材６０とを有する。
【0015】
＜バンド部材２０＞
バンド部材２０は、第１のバンド部材２１と、第２のバンド部材２２と、第３のバンド部材２３とを有する。本実施形態では、バンド部材２０は平面視で左右対称であるが、これに限定する趣旨ではない。
バンド部材２０は、第１のバンド部材２１と、第２のバンド部材２２と、第３のバンド部材２３とを有する。本実施形態では、バンド部材２０は平面視で左右対称であるが、これに限定する趣旨ではない。
【0016】
バンド部材２０は、一定の伸縮性の有する部材、より具体的にはシート状のゴムバンド部材によって形成されている。バンド部材２０の材料については後述する。バンド部材２０は、全体で一つのシート部材で形成されてもよいし、例えばパーツ毎に別構成とされたものを一体に固定して形成されてもよい。なお、バンド部材２０は、全体が伸縮性を有する必要は無く、脳波測定装置１を頭部９９への装着状態や電極３０の頭皮への接触状態を適正に維持・調整するために必要な部位に伸縮性が設定される。伸縮性の設定はバンド部材２０（第１のバンド部材２１、第２のバンド部材２２、第３のバンド部材２３）の形状（寸法を含む）や材質により付与される。
【0017】
第１のバンド部材２１は、第１電極３１が取り付けられて頭部９９に巻装される。第２のバンド部材２２は、第２電極３２が取り付けられる。第３のバンド部材２３は、第３電極３３が取り付けられる。
【0018】
＜第１のバンド部材２１＞
第１のバンド部材２１は、第２のバンド部材２２との分岐部分（第１分岐部２６）と第３のバンド部材２３との分岐部分（第２分岐部２７）との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されている。
第１のバンド部材２１は、第２のバンド部材２２との分岐部分（第１分岐部２６）と第３のバンド部材２３との分岐部分（第２分岐部２７）との間の電極装着区間において、伸縮するように構成されている。
【0019】
具体的には、例えば図２に示すように、第１のバンド部材２１は、第１電極装着部５１と、左バンド部５２と、右バンド部５３と、を有する。
【0020】
第１電極装着部５１は、第２のバンド部材２２との分岐部分（第１分岐部２６）と第３のバンド部材２３との分岐部分（第２分岐部２７）との間の電極装着区間に設けられた部位である。本実施形態では、第１電極装着部５１と第１分岐部２６との間に連結部２５ａが設けられている。第１電極装着部５１と第２分岐部２７との間に連結部２５ｂが設けられている。
【0021】
左バンド部５２および右バンド部５３は、図２に示すように、上下方向の幅が略同一に設けられている。また、左バンド部５２および右バンド部５３は、脳波測定装置１が装着されたときに、ちょうど後頭部付近で重なり、それぞれの端部に設けられた固定部材（面テープ５４、５５）により固定される。
【0022】
第１電極装着部５１は、平面視で略菱形を呈している。ここでは、第１電極装着部５１の左右の端部は、それぞれが左バンド部５２（ここでは連結部２５ａを介する）、右バンド部５３（ここでは連結部２５ｂを介する）へ繋がることから、ちょうど左バンド部５２、右バンド部５３の幅に切り取られたような形状となる。
【0023】
第１電極装着部５１の大きさ（寸法）は装着される第１電極３１の大きさや被験者の頭部９９の形状にもよるが、例えば、上下幅は２０ｍｍ以上６０ｍｍ以下とすることができる。上下幅は好ましくは２０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０ｍｍ以上４０ｍｍ以上である。第１電極３１（すなわち電極３０）の外径が２０ｍｍ程度と想定した場合、第１電極装着部５１の上下幅が電極３０より小さくなると、第１電極装着部５１の形状（ここでは菱形）による安定効果が小さくなる。また、第１電極装着部５１の形状が一定以上大きくなりすぎると位置決め部材６０（本体部６１）への干渉が酷くなり、安定効果が小さくなる。そこで、第１電極装着部５１の上下幅を上記範囲とすることが好ましい。
左右幅は例えば８０ｍｍ以上２００ｍｍ以下とすることができる。左右幅は好ましくは９０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、より好ましくは９５ｍｍ以上１３０ｍｍ以下である。左右幅の下限は、上下幅と同様に、電極３０を装着したときの安定性の観点から設定される。また、上限は、分岐（第１分岐部２６、第２分岐部２７）の根元に近付けられる限界を考慮して設定される。上限を超えると、第１電極装着部５１自体の形状が損なわれてしまい安定効果が小さくなる。そこで第１電極装着部５１の左右幅を上記範囲とすることが好ましい。
左右幅は例えば８０ｍｍ以上２００ｍｍ以下とすることができる。左右幅は好ましくは９０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、より好ましくは９５ｍｍ以上１３０ｍｍ以下である。左右幅の下限は、上下幅と同様に、電極３０を装着したときの安定性の観点から設定される。また、上限は、分岐（第１分岐部２６、第２分岐部２７）の根元に近付けられる限界を考慮して設定される。上限を超えると、第１電極装着部５１自体の形状が損なわれてしまい安定効果が小さくなる。そこで第１電極装着部５１の左右幅を上記範囲とすることが好ましい。
【0024】
第１電極装着部５１の中心に第１電極３１が取り付けられる。ここでは、具体的には第１電極装着部５１の中心に、第１電極３１の凸形状の端子を挿通可能な開口が設けられており、その開口に第１電極３１の接続用端子（軸部）が取り付けられる。
【0025】
第１電極装着部５１が菱形を呈していることで、左右中心と比較し左右端部側が徐々に幅狭となり、左バンド部５２、右バンド部５３につながる。このとき、第１電極装着部５１の中心領域は、第１電極３１を取り付ける十分な面積を有する。このような形状を有することで、第１電極３１を頭部９９に押しつけたときに、第１電極３１の姿勢が安定する。例えば、第１電極装着部５１を単純な長方形とした場合、第１電極３１の頭部への荷重の加わり方が、頭部に対して垂直方向にならずに、第１電極３１の姿勢が乱れ、場合によっては倒れてしまい、セッティングに手間がかかることがある。しかし、第１電極装着部５１を菱形形状、すなわち端部ほど幅狭になる形状とすることで、安定した姿勢が得られる。
【0026】
なお、本実施形態では、第１電極３１の取り付け強度の確保の観点から、第１電極３１が装着される部分に第１電極固定補強部７１が設けられている。第１電極固定補強部７１は、例えば、所定厚みの樹脂フィルム（ＰＥＴフィルムなど）を第１電極３１の上部の形状（すなわち円形状）に合わせて形成される。これにより、第１電極３１を第１のバンド部材２１（第１電極装着部５１）に取る付ける際に、第１電極３１の接続用端子の締め付け等が容易になる。
【0027】
また、第１電極装着部５１の形状は菱形に限る趣旨ではなく、第１のバンド部材２１の電極装着区間、すなわち第１電極装着部５１において伸縮するように構成されている部分は、第１電極３１が取り付けられる部分から分岐部分（第１分岐部２６、第２分岐部２７）に向かうにつれて幅狭の形状を呈すればよい。例えば、楕円形とすることができる。
【0028】
なお、本実施形態では、上述のように、第１電極装着部５１と第１分岐部２６との間に連結部２５ａが、第１電極装着部５１と第２分岐部２７との間に連結部２５ｂが設けられている。
【0029】
連結部２５ａ、２５ｂは、伸縮性を有しており、第１電極装着部５１の両端を同じ荷重で引っ張るように作用する。これによって、バンド部材２０の頭部９９への装着状態を適正に維持することができるとともに、第１電極装着部５１に装着された第１電極３１の姿勢を一層安定化させることができる。伸縮性は、連結部２５ａ、２５ｂの材料の種類や厚み、形状により調整される。伸縮性を高める場合には、弾性が大きな材料を用いたり、材料の肉厚を薄くしたり幅を狭くしたり、また、一部に開口等を設ける等して実質的な幅を狭くしたりする。
【0030】
＜第２のバンド部材２２、第３のバンド部材２３＞
第２のバンド部材２２および第３のバンド部材２３は、それぞれ第１のバンド部材２１から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されている。
第２のバンド部材２２および第３のバンド部材２３は、それぞれ第１のバンド部材２１から分岐するとともに、それぞれ伸縮するように構成されている。
【0031】
具体的には、第２のバンド部材２２は、図示で、第１分岐部２６において下側左方向に向かうように分岐する。分岐した先端近傍に第２電極３２に取り付けられる。第２電極３２が取り付けられる位置が、国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ３となるように、調整される。第２電極３２が取り付けられる部分には、第１電極装着部５１と同様に、第２電極固定補強部７２が設けられる。なお、本実施形態では、第２電極３２の平面視の大きさ（直径）が第２のバンド部材２２の幅より大きい。したがって、第２電極固定補強部７２もそれに応じて小さく設けられている。
【0032】
第２のバンド部材２２と同様に、第３のバンド部材２３は、図示で、第２分岐部２７において下側右方向に向かうように分岐する。分岐した先端近傍に第３電極３３に取り付けられる。第３電極３３が取り付けられる位置が、国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆ４となるように、調整される。第３電極３３が取り付けられる部分には、第１電極装着部５１と同様に、第３電極固定補強部７３が設けられる。なお、本実施形態では、第３電極３３の平面視の大きさ（直径）が第３のバンド部材２３の幅より大きい。したがって、第３電極固定補強部７３もそれに応じて小さく設けられている。
【0033】
ここで、第２のバンド部材２２と第３のバンド部材２３は、それぞれの先端位置が固定されていない。第２のバンド部材２２と第３のバンド部材２３とのそれぞれの先端位置を固定させるために位置決め部材６０が設けられる。
【0034】
＜位置決め部材６０＞
具体的には、位置決め部材６０は、第２電極３２および第３電極３３の間を連結する非伸縮性部材であって、第２電極３２および前記第３電極３３の位置決めを行う。ここでは、非伸縮性部材で構成された帯状の本体部６１と、両端部近傍に設けられた固定部６２、６３とを有する。
具体的には、位置決め部材６０は、第２電極３２および第３電極３３の間を連結する非伸縮性部材であって、第２電極３２および前記第３電極３３の位置決めを行う。ここでは、非伸縮性部材で構成された帯状の本体部６１と、両端部近傍に設けられた固定部６２、６３とを有する。
【0035】
図示左側の固定部６２が第２のバンド部材２２に装着された第２電極３２と、図示右側の固定部６３が第３のバンド部材２３に装着された第３電極３３のそれぞれの接続端子に取り付けられる。位置決め部材６０を脱着可能に設けると共に、予め長さの異なる複数種類を用意しておいたり、長さが調整可能な構成とすることで、第２電極３２と第３電極３３の間隔を調整して所望位置、すなわち適切な電極測定位置（電極位置Ｆ３、Ｆ４）に設定することができる。
【0036】
＜バンド部材２０の材料＞
バンド部材２０の材料は、頭囲の形状に追従可能であって伸縮性を有すれば特に限定しないが、例えば、シリコーンシート等のゴムシートを用いることができる。具体的には、後述する電極３０（基部や突起部）の材料と同様とすることができる。
バンド部材２０の材料は、頭囲の形状に追従可能であって伸縮性を有すれば特に限定しないが、例えば、シリコーンシート等のゴムシートを用いることができる。具体的には、後述する電極３０（基部や突起部）の材料と同様とすることができる。
【0037】
バンド部材２０の厚みは特に制限は無いが、頭部９９への装着時に一定程度伸長するとともに継続使用においても破損しない強度が得られる厚みとすることが好ましく、例えば、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下とすることができる。厚みは好ましくは０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、より好ましくは０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。厚みの下限は、強度が低下しすぎて破損しやすくなる限界点を考慮して設定される。上限は、伸縮性が低下しすぎて機能しなくなる限界点を考慮して設定される。伸縮性を高めた領域、例えば、連結部２５ａ、２５ｂや、第２のバンド部材２２および第３のバンド部材２３については薄く設定することが好ましい。
【0038】
【0039】
電極３０は、電極部本体１３０と、キャップ一体型接続端子１５０とを有する。キャップ一体型接続端子１５０は、導電性を有するとともに、有底円筒形状を呈してその内部に電極部本体１３０を収容するホルダとして機能し、かつ、外部の計測部に接続する接続部として機能する。電極部本体１３０は、キャップ一体型接続端子１５０の筒形状内部にシリコーン接着剤等により固定される。
【0040】
＜電極部本体１３０＞
電極部本体１３０は、基部１３１と、突起部１３２と、導電性接触部１３３と、信号線部１３４とを有する。
電極部本体１３０は、基部１３１と、突起部１３２と、導電性接触部１３３と、信号線部１３４とを有する。
【0041】
基部１３１と突起部１３２は、ゴム状の弾性部材によって一体に設けられている。弾性部材の具体的な材料については後述する。なお、基部１３１と突起部１３２とは一体に設けられる構成に限らず、別体に設けたものを接着剤や嵌合構造により組み付けた構成でもよい。
【0042】
基部１３１は略円柱形状である。基部１３１の一端側（図示では下側）の円形の基部下面１３６に、図示下側方向に突出する略円錐状の複数の突起部１３２が円形状の周方向に所定間隔で設けられている。なお、突起部１３２の形状は円錐形状に限らず、三角錐等の角錐や円柱形状など様々な形状を採用することができる。
【0043】
突起部１３２の少なくとも先端側表面には導電性接触部１３３が設けられている。突起部１３２の表面全体に導電性接触部１３３が設けられてもよい。
【0044】
基部１３１の外径は、例えば１０ｍｍ～５０ｍｍである。基部１３１の高さ（厚さ）は、例えば２ｍｍ～３０ｍｍである。突起部１３２の高さは、例えば３ｍｍ～１５ｍｍである。突起部１３２の幅（根元部分の外径）は例えば１ｍｍ～１０ｍｍである。
【0045】
＜信号線部１３４の構造＞
図４に示すように、電極部本体１３０には、導電性接触部１３３に接続する信号経路として信号線部１３４が設けられている。信号線部１３４は、基部１３１及び突起部１３２を介して導通する態様であれば各種の配線構造を採用し得る。ここでは、信号線部１３４は、突起部１３２の先端の導電性接触部１３３から、突起部１３２及び基部１３１の内部を通り、基部１３１の基部上面１３５に露出するように設けられている。
図４に示すように、電極部本体１３０には、導電性接触部１３３に接続する信号経路として信号線部１３４が設けられている。信号線部１３４は、基部１３１及び突起部１３２を介して導通する態様であれば各種の配線構造を採用し得る。ここでは、信号線部１３４は、突起部１３２の先端の導電性接触部１３３から、突起部１３２及び基部１３１の内部を通り、基部１３１の基部上面１３５に露出するように設けられている。
【0046】
例えば、信号線部１３４の先端は、突起部１３２の先端部分またはその近傍、すなわち導電性接触部１３３が形成される領域に対して、突出した構造、略同一面上となる構造、埋没した構造のいずれでもよい。導電性接触部１３３との接続安定性の観点から、突出した構造を用いてもよい。信号線部１３４の先端の突出部分は、一部または全体が導電性接触部１３３で覆われている。信号線部１３４の先端の突出構造は、折り返し無し、折り返し有り、突起部１３２の先端部の表面に巻き付ける構造が採用し得る。信号線部１３４の他の配線構造として、突起部１３２及び基部１３１の表面に設けられる構造であってもよいし、一部が内部に一部が表面に設けられる配線構造であってもよい。
【0047】
＜電極部本体１３０およびバンド部材２０の材料＞
電極部本体１３０（基部１３１と突起部１３２）とバンド部材２０の材料について説明する。電極部本体１３０やバンド部材２０は、上述のようにゴム状の弾性体とすることができる。以下では、電極部本体１３０について代表して説明する。ゴム状の弾性体として、具体的にはゴムや熱可塑性エラストマー（単に「エラストマー（ＴＰＥ）」ともいう）である。ゴムとしては、例えばシリコーンゴムがある。熱可塑性エラストマーとして、例えば、スチレン系ＴＰＥ（ＴＰＳ）、オレフィン系ＴＰＥ（ＴＰＯ）、塩化ビニル系ＴＰＥ（ＴＰＶＣ）、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）、エステル系ＴＰＥ（ＴＰＥＥ）、アミド系ＴＰＥ（ＴＰＡＥ）などがある。
電極部本体１３０（基部１３１と突起部１３２）とバンド部材２０の材料について説明する。電極部本体１３０やバンド部材２０は、上述のようにゴム状の弾性体とすることができる。以下では、電極部本体１３０について代表して説明する。ゴム状の弾性体として、具体的にはゴムや熱可塑性エラストマー（単に「エラストマー（ＴＰＥ）」ともいう）である。ゴムとしては、例えばシリコーンゴムがある。熱可塑性エラストマーとして、例えば、スチレン系ＴＰＥ（ＴＰＳ）、オレフィン系ＴＰＥ（ＴＰＯ）、塩化ビニル系ＴＰＥ（ＴＰＶＣ）、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）、エステル系ＴＰＥ（ＴＰＥＥ）、アミド系ＴＰＥ（ＴＰＡＥ）などがある。
【0048】
電極部本体１３０がシリコーンゴムである場合、３７℃、ＪＩＳ Ｋ ６２５３（１９９７）に準拠して測定される、電極部本体１３０（基部１３１や突起部１３２）の表面におけるタイプＡデュロメータ硬さをゴム硬度Ａとしたとき、ゴム硬度Ａが、例えば、１５以上５５以下である。
【0049】
ここで、上記シリコーンゴム系硬化性組成物について説明する。
上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００～２５０℃で１～３０分間加熱（１次硬化）した後、１００～２００℃で１～４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００～２５０℃で１～３０分間加熱（１次硬化）した後、１００～２００℃で１～４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
【0050】
絶縁性シリコーンゴムは、導電性フィラーを含まないシリコーンゴムであり、導電性シリコーンゴムは導電性フィラーを含むシリコーンゴムである。
【0051】
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【0052】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンを含んでもよい。同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンとは、少なくとも官能基が同じビニル基を含み、直鎖状を有していればよく、分子中のビニル基量や分子量分布、あるいはその添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるビニル基含有オルガノポリシロキサンをさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるビニル基含有オルガノポリシロキサンをさらに含んでもよい。
【0053】
上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。
【0054】
上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【0055】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１～１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。なお、本実施形態において、「～」は、その両端の数値を含むことを意味する。
【0056】
なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。
【0057】
また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００～１００００程度、より好ましくは２０００～５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【0058】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９～１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【0059】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【0060】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。
【0061】
【化1】
【0062】
式（１）中、Ｒ１は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【0063】
また、Ｒ２は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0064】
また、Ｒ３は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0065】
さらに、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【0066】
なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。
【0067】
さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０～２０００の整数、ｎは１０００～１００００の整数である。ｍは、好ましくは０～１０００であり、ｎは、好ましくは２０００～５０００である。
【0068】
また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１－１）で表されるものが挙げられる。
【0069】
【化2】
【0070】
式（１－１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
【0071】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が０．５～１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。
【0072】
具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１－１）において、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、０．５～１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを用いるのが好ましい。
【0073】
また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）は、ビニル基含有量が０．０１～０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）は、ビニル基含有量が、０．８～１２モル％であるのが好ましい。
【0074】
さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１－１）と（Ａ１－２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１－１）：（Ａ１－２）が５０：５０～９５：５であるのが好ましく、８０：２０～９０：１０であるのがより好ましい。
【0075】
なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）および（Ａ１－２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0076】
また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。
【0077】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
【0078】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の架橋剤を含んでもよい。同種の架橋剤とは、少なくとも直鎖構造や分岐構造などの共通の構造を有していればよく、分子中の分子量分布や異なる官能基が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる架橋剤をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる架橋剤をさらに含んでもよい。
【0079】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【0080】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【0081】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。
【0082】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【0083】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
【0084】
【化3】
【0085】
式（２）中、Ｒ４は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0086】
また、Ｒ５は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0087】
なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【0088】
また、Ｒ６は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【0089】
なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【0090】
さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２～１５０整数、ｎは２～１５０の整数である。好ましくは、ｍは２～１００の整数、ｎは２～１００の整数である。
【0091】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0092】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。
【0093】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９～０．９５の範囲である。
【0094】
さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【0095】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【0096】
平均組成式（ｃ）
（Ｈａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１～３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
（Ｈａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１～３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
【0097】
式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0098】
式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１～３の範囲の整数、好ましくは１である。
【0099】
また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。
【0100】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８～２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８～１．７の範囲となる。
【0101】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【0102】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
【0103】
【化4】
【0104】
式（３）中、Ｒ７は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【0105】
なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【0106】
また、式（３）中、「－Ｏ－Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【0107】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0108】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５～５モルとなる量が好ましく、１～３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。
【0109】
＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、非導電性フィラーを含む。非導電性フィラーは、必要に応じ、シリカ粒子（Ｃ）を含んでもよい。これにより、エラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、非導電性フィラーを含む。非導電性フィラーは、必要に応じ、シリカ粒子（Ｃ）を含んでもよい。これにより、エラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。
【0110】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の非導電性フィラーを含んでもよい。同種の非導電性フィラーとは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、粒子径、比表面積、表面処理剤、又はその添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
【0111】
シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0112】
シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０～４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、１００～４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１～１００ｎｍであるのが好ましく、５～２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【0113】
シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。
【0114】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
【0115】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種のシランカップリング剤を含んでもよい。同種のシランカップリング剤とは、少なくとも共通の官能基を有していればよく、分子中の他の官能基や添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
【0116】
また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子（Ｃ）の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子（Ｃ）とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子（Ｃ）の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子（Ｃ）の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。
【0117】
さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【0118】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。
【0119】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【0120】
Ｙｎ－Ｓｉ－（Ｘ）４－ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１～３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
上記式（４）中、ｎは１～３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
【0121】
疎水性基は、炭素数１～６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【0122】
また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【0123】
さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ－Ｓｉ－）の構造を２つ有するものとなる。
【0124】
上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、次の通りである。
上記官能基として疎水性基を有するものとして、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、及びトリメチルエトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
上記官能基として疎水性基を有するものとして、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、及びトリメチルエトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【0125】
上記官能基としてビニル基を有するものとして、例えば、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、及びビニルメチルジメトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【0126】
またシランカップリング剤（Ｄ）がトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤の２種を含む場合、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンを含むことが好ましい。
【0127】
トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を併用する場合、（Ｄ１）と（Ｄ２）の比率は、特に限定されないが、例えば、重量比で（Ｄ１）：（Ｄ２）が、１：０．００１～１：０．３５、好ましくは１：０．０１～１：０．２０、より好ましくは１：０．０３～１：０．１５である。このような数値範囲とすることにより、所望のシリコーンゴムの物性を得ることができる。具体的には、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。
【0128】
本実施形態において、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対して、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対して、１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。
シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、エラストマーを含む柱状部と導電性樹脂層との密着性を高めることができる。また、シリコーンゴムの機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な機械特性を持つことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、エラストマーを含む柱状部と導電性樹脂層との密着性を高めることができる。また、シリコーンゴムの機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な機械特性を持つことができる。
【0129】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、触媒を含んでもよい。触媒は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、触媒を含んでもよい。触媒は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
【0130】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の触媒を含んでもよい。同種の触媒とは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、触媒中に異なる組成が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる触媒をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる触媒をさらに含んでもよい。
【0131】
白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【0132】
なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0133】
本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性組成物中における白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にはビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、白金族金属が重量単位で０．０１～１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１～５００ｐｐｍとなる量である。
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴム系硬化性組成物が適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、製造コストの削減に資することができる。
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴム系硬化性組成物が適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、製造コストの削減に資することができる。
【0134】
＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
また、本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【0135】
水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。
【0136】
（その他の成分）
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子（Ｃ）以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子（Ｃ）以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
【0137】
本実施形態に係る導電性溶液（導電性シリコーンゴム組成物）は、導電性フィラーを含まない上記シリコーンゴム系硬化性組成物に加えて、上記導電性フィラーおよび溶剤を含むものである。
【0138】
上記溶剤としては、公知の各種溶剤を用いることができるが、例えば、高沸点溶剤を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0139】
上記溶剤の一例としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカンなどの脂肪族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、トリフルオロメチルベンゼン、ベンゾトリフルオリドなどの芳香族炭化水素類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、１，３－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，１－トリクロロエタン、１，１，２－トリクロロエタンなどのハロアルカン類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどのカルボン酸アミド類；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類などを例示することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0140】
上記導電性溶液は、溶液中の固形分量などを調整することで、スプレー塗布やディップ塗布等の各種の塗布方法に適切な粘度を備えることができる。
【0141】
また、上記導電性溶液が上記導電性フィラーおよび上記シリカ粒子（Ｃ）を含む場合、電極部本体１３０が含むシリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、シリカ粒子（Ｃ）および導電性フィラーの合計量１００質量％に対して、例えば、１質量％以上であり、好ましくは３質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上とすることができる。これにより、電極部本体１３０の機械的強度を向上させることができる。一方で、電極部本体１３０が含むシリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、シリカ粒子（Ｃ）および導電性フィラーの合計量１００質量％に対して、例えば、２０質量％以下であり、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下である。これにより、電極部本体１３０における導電性と機械的強度や柔軟性とのバランスを図ることができる。
【0142】
導電性溶液を必要に応じて加熱乾燥することで、導電性シリコーンゴムが得られる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、電極部本体１３０の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、電極部本体１３０の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
【0143】
＜信号線部１３４の材料＞
信号線部１３４は、公知のものを使用することができるが、例えば、導電繊維で構成され得る。導電繊維としては、金属繊維、金属被覆繊維、炭素繊維、導電性ポリマー繊維、導電性ポリマー被覆繊維、および導電ペースト被覆繊維からなる群から選択される一種以上を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
信号線部１３４は、公知のものを使用することができるが、例えば、導電繊維で構成され得る。導電繊維としては、金属繊維、金属被覆繊維、炭素繊維、導電性ポリマー繊維、導電性ポリマー被覆繊維、および導電ペースト被覆繊維からなる群から選択される一種以上を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0144】
上記金属繊維、金属被覆繊維、の金属材料は、導電性を有するものであれば限定されないが、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ステンレス、アルミニウム、銀／塩化銀およびこれらの合金等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、導通性の観点から、銀を用いることができる。また、金属材料は、クロム等の環境に負荷を与える金属を含まないことが好ましい。
【0145】
上記金属被覆繊維、導電性ポリマー被覆繊維、導電ペースト被覆繊維の繊維材料は、特に限定されないが、合成繊維、半合成繊維、天然繊維のいずれでもよい。これらの中でも、ポリエステル、ナイロン、ポリウレタン、絹および綿等を用いることが好ましい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0146】
上記炭素繊維は、例えば、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。
【0147】
上記導電性ポリマー繊維および導電性ポリマー被覆繊維の導電性ポリマー材料は、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体等の導電性高分子およびバインダ樹脂の混合物、あるいは、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸））等の導電性高分子の水溶液が用いられる。
【0148】
上記導電ペースト被覆繊維の導電ペーストに含まれる樹脂材料は特に限定されないが伸縮性を有することが好ましく、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、およびエチレンプロピレンゴムからなる群から選択される一種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0149】
上記導電ペースト被覆繊維の導電ペーストに含まれる導電性フィラーは特に限定されないが、公知の導電材料を用いてもよいが、金属粒子、金属繊維、金属被覆繊維、カーボンブラック、アセチレンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、導電性ポリマー被覆繊維および金属ナノワイヤーからなる群から選択される一種以上を含むことができる。
【0150】
上記導電性フィラーを構成する金属は、特に限定はされないが、例えば、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銀／塩化銀、或いはこれらの合金のうち少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。この中でも、導電性の高さや入手容易性の高さから、銀または銅が好ましい。
【0151】
上記信号線部１３４が、線状の導電繊維を複数本撚り合わせた撚糸で構成されてもよい。これにより、変形時における信号線部１３４の断線を抑制できる。
【0152】
本実施形態において、導電繊維における被覆とは、単に繊維材料の外表面を覆うことのみならず、単繊維を撚り合わせた撚糸などの場合は、その撚糸の中の繊維間隙に金属、導電性ポリマー、または導電ペーストが含浸し、撚糸を構成する単繊維を１本毎に被覆するものを含む。
【0153】
信号線部１３４の引張破断伸度は、例えば、１％以上～５０％以下、好ましくは１．５％以上～４５％である。このような数値範囲内とすることで、変形時の破断を抑制しつつも、突起部１３２の過度な変形を抑制できる。
【0154】
＜導電性接触部１３３の材料＞
導電性接触部１３３の導電部材は、例えば、良導性金属を含むペースト（いわゆる導電性ペースト）である。良導性金属は、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらの合金からなる群から選択される一種以上を含む。特に、入手性や導電性の観点から、銀や塩化銀、銅が好適である。
導電性接触部１３３の導電部材は、例えば、良導性金属を含むペースト（いわゆる導電性ペースト）である。良導性金属は、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらの合金からなる群から選択される一種以上を含む。特に、入手性や導電性の観点から、銀や塩化銀、銅が好適である。
【0155】
良導性金属を含むペーストで導電性接触部１３３を形成する場合は、ゴム状の弾性体でできた突起部１３２の頂部を、良導性金属を含むペースト状の導電性溶液にディップ（浸漬塗布）する。これにより、突起部１３２の表面に導電性接触部１３３が形成される。
【0156】
なお、導電性フィラーおよび溶剤を含む導電性溶液を、突起部１３２に塗布することにより、導電性樹脂層としての導電性接触部１３３を形成してもよい。このとき、溶剤を突起部１３２と同じ系統の材質（シリコーンゴム）とすることで、導電性接触部１３３（導電性樹脂層）の密着性を高められる。
【0157】
導電性溶液を必要に応じて加熱乾燥することで、導電性シリコーンゴムが得られる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、導電性接触部１３３の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、導電性接触部１３３の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
【0158】
これにより、脳波測定装置１を頭部９９へ装着する際の毛髪の掻き分け性能を向上させることができる。また、脳波測定装置１を装着した際の導電性接触部１３３の接触面積の十分な確保が可能となる。
【0159】
＜キャップ一体型接続端子１５０＞
キャップ一体型接続端子１５０は、例えば、良導体の金属からなり、有底筒状形状を呈し、有底部分の外面に外部の計測部に接続するための接続端子１５３を有する。良導体の金属として、例えばステンレス、銅合金、アルミニウム合金、真鍮などを用いることができる。
キャップ一体型接続端子１５０は、例えば、良導体の金属からなり、有底筒状形状を呈し、有底部分の外面に外部の計測部に接続するための接続端子１５３を有する。良導体の金属として、例えばステンレス、銅合金、アルミニウム合金、真鍮などを用いることができる。
【0160】
キャップ一体型接続端子１５０は、有底筒状形状の底面であるキャップ天板１５１と、キャップ天板１５１の周縁からに図示下方向に延出する筒形状のキャップ胴部１５２とを一体に備える。
【0161】
円形のキャップ天板１５１の外面１５６中心（すなわち上面視で円形状の中心）には図示上方に延出する円柱状の接続端子１５３が設けられている。キャップ天板１５１の内面１５４には、導電ペースト層を介して、電極部本体１３０の基部上面１３５が当接するように取り付けられる。このとき、キャップ天板１５１の内面１５４と基部上面１３５には、上述したように、信号線部１３４の上側端部が挟まるように配置される。
【0162】
接続端子１５３は、外部の計測部と接続するための信号線が取り付けられるインタフェイスである。ここでは、接続端子１５３は、例えば、円柱形状の外周面が螺刻されている。接続端子１５３は、第１電極装着部５１と補強部７０（第１電極固定補強部７１）が設けられた部分の貫通孔１７６に挿通され、貫通孔１７６から外側に出ている部分で、ナット１４９等により締結される。
なお、電極３０とバンド部材２０との固定構造として、キャップ一体型接続端子１５０の接続端子１５３を雄ネジとしてナット１４９により固定するネジ式の固定構造を例示したが、この構造に限る趣旨では無く、例えば、嵌合式の固定構造を採用してもよい。具体的には、例えば接続端子１５３をオス型のスナップボタンの構造として、貫通孔１７６をメス型のスナップボタンの構造として、接続端子１５３を貫通孔１７６に嵌め込む構造を採用することができる。
なお、電極３０とバンド部材２０との固定構造として、キャップ一体型接続端子１５０の接続端子１５３を雄ネジとしてナット１４９により固定するネジ式の固定構造を例示したが、この構造に限る趣旨では無く、例えば、嵌合式の固定構造を採用してもよい。具体的には、例えば接続端子１５３をオス型のスナップボタンの構造として、貫通孔１７６をメス型のスナップボタンの構造として、接続端子１５３を貫通孔１７６に嵌め込む構造を採用することができる。
【0163】
以上、本実施形態の脳波測定装置１によると、以下の効果を得られる。
（１）硬質な部材を用いたヘッドセット（脳波測定装置）と比較して、本実施形態の脳波測定装置１では、バンド部材２０をゴムバンドで形成していることで伸縮性を有し、頭部９９の形状差によらず装着可能である。また、巻き付けて取り付けるというシンプルな構成であるため、装着が非常に容易である。
（２）伸縮性のない部材のみで構成されたヘッドセット（脳波測定装置）では、曲がりやすいため頭部形状に沿いやすいが、締め付け直すなどの微調整を加えた際に、力が直接伝播し、位置ずれを起こしやすいという課題があった。しかし、本実施形態の脳波測定装置１では微調整が必要になった場合でも、バンド部材２０（ゴムバンド部分）の伸縮性によって位置ずれを起こしにくい。
（３）伸縮性のある部材のみでのヘッドセット（脳波測定装置）では、全体的に伸びるため、締め付け時に電極３０の位置が許容範囲以上にずれやすい。その結果、伸縮性のある部材ならではの「頭部形状差によらず締め付けることが出来る」という効果を十分に発揮できない。しかし、本実施形態では、伸縮性のない部材（位置決め部材６０等）で電極位置を定めているため、バンド部材２０の伸縮性による位置ずれを防ぎつつ、頭部９９の形状差によらず締め付けることができる。
（１）硬質な部材を用いたヘッドセット（脳波測定装置）と比較して、本実施形態の脳波測定装置１では、バンド部材２０をゴムバンドで形成していることで伸縮性を有し、頭部９９の形状差によらず装着可能である。また、巻き付けて取り付けるというシンプルな構成であるため、装着が非常に容易である。
（２）伸縮性のない部材のみで構成されたヘッドセット（脳波測定装置）では、曲がりやすいため頭部形状に沿いやすいが、締め付け直すなどの微調整を加えた際に、力が直接伝播し、位置ずれを起こしやすいという課題があった。しかし、本実施形態の脳波測定装置１では微調整が必要になった場合でも、バンド部材２０（ゴムバンド部分）の伸縮性によって位置ずれを起こしにくい。
（３）伸縮性のある部材のみでのヘッドセット（脳波測定装置）では、全体的に伸びるため、締め付け時に電極３０の位置が許容範囲以上にずれやすい。その結果、伸縮性のある部材ならではの「頭部形状差によらず締め付けることが出来る」という効果を十分に発揮できない。しかし、本実施形態では、伸縮性のない部材（位置決め部材６０等）で電極位置を定めているため、バンド部材２０の伸縮性による位置ずれを防ぎつつ、頭部９９の形状差によらず締め付けることができる。
【0164】
以上、本発明の実施形態を図面を参照して説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な実施形態（変形例）を採用することもできる。例えば、上記では、電極３０（第１電極３１、第２電極３２、第３電極３３）の位置として、国際１０－１０法により規定される電極位置Ｆｚ、Ｆ３、Ｆ４が用いられた。これに限らず、例えば、電極位置Ｆｚ、Ｆ１、Ｆ２の位置が用いられてもよいし、電極位置Ｆｚ、Ｆ５、Ｆ６が用いられてもよい。その場合、第２のバンド部材２２や第３のバンド部材２３の長さや、第１のバンド部材２１からの分岐位置を適宜調整すればよい。
【0165】
≪第２の実施形態≫
図５および図６を参照し本実施形態の脳波測定装置１を説明する。図５は頭部９９に脳波測定装置１を装着した状態の正面図である。図６は追加バンド部材１２０および追加位置決め部材１６０の平面図であり、図６（ａ）は追加バンド部材１２０および追加位置決め部材１６０が接続された状態を示し、図６（ｂ）は分解図を示している。
図５および図６を参照し本実施形態の脳波測定装置１を説明する。図５は頭部９９に脳波測定装置１を装着した状態の正面図である。図６は追加バンド部材１２０および追加位置決め部材１６０の平面図であり、図６（ａ）は追加バンド部材１２０および追加位置決め部材１６０が接続された状態を示し、図６（ｂ）は分解図を示している。
【0166】
本実施形態では、電極３０として、上述した第１～３電極３１～３３に追加して、電極位置Ｆ７に第４電極３４を、電極位置Ｆ８に第５電極３５を設けた。第４電極３４と第５電極３５を取り付ける部材として、バンド部材２０とは別の追加バンド部材１２０を用いた。また、第４電極３４および第５電極３５の位置決めのために、追加位置決め部材１６０を設けた。第４電極３４と第５電極３５が取り付けられた追加位置決め部材１６０を頭部９９に装着することで、電極位置Ｆ７および電極位置Ｆ８の脳波を計測する。
【0167】
追加バンド部材１２０は、帯形状の左追加バンド部材１２２と、帯形状の右追加バンド部材１２３と、追加位置決め部材１６０とを有する。左追加バンド部材１２２と、右追加バンド部材１２３は、それぞれ、上述したバンド部材２０と同様のシート状のゴムバンド部材で構成される。
【0168】
左追加バンド部材１２２には、帯形状の図示左側の端部近傍（すなわち第１追加位置決め部材１６１側）に、補強部７０として第４電極固定補強部７４が設けられている。第４電極固定補強部７４が設けられている部分に、第１の実施形態の電極３０と同様に、第４電極３４が取り付けられる。
【0169】
右追加バンド部材１２３には、帯形状の図示右側の端部近傍（すなわち第１追加位置決め部材１６１側）に、補強部７０として第５電極固定補強部７５が設けられている。第５電極固定補強部７５が設けられている部分に、第１の実施形態の電極３０と同様に、第５電極３５が取り付けられる。
【0170】
左追加バンド部材１２２の帯形状の図示右側の端部近傍と、右追加バンド部材１２３の図示左側の端部近傍には固定部材（面テープ５４、５５）が設けられており、それらにより脳波測定装置１が適切に頭部９９に装着される。
【0171】
追加位置決め部材１６０は、第１追加位置決め部材１６１と第２追加位置決め部材１６２とを有する。第１追加位置決め部材１６１は、位置決め部材６０と同様に非伸縮性の部材からなり、第４電極３４と第５電極３５の間にわたされる。ここでは、第４電極３４の接続端子に取り付けられる第１固定部１６３と第５電極３５の接続端子に取り付けられる第２固定部１６４とを有する。これにより、第４電極３４と第５電極３５の左右方向の位置決めがなされる。
【0172】
第２追加位置決め部材１６２は、第１追加位置決め部材１６１と同様に非伸縮性部材からなり、バンド部材２０の第１電極３１と第１追加位置決め部材１６１の中央に設けられた第３固定部１６５との間にわたされる。これにより、第４電極３４と第５電極３５の上下方向の位置決めなされる。
【0173】
第１追加位置決め部材１６１、第２追加位置決め部材１６２を脱着可能に設けると共に、予め長さの異なる複数種類を用意しておいたり、長さが調整可能な構成とすることで、第４電極３４と第５電極３５の間隔を調整して所望位置、すなわち適切な電極測定位置（電極位置Ｆ７、Ｆ８）に設定することができる。
【0174】
≪第３の実施形態≫
図７および図８を参照し本実施形態の脳波測定装置１を説明する。図７は頭部９９に脳波測定装置１を装着した状態の正面図である。図８は、第１～第５バンド部材２１、２２、２３、１２４、１２５を有する脳波測定装置１の平面図である。なお、図８では追加位置決め部材１６０を省略して示している。本実施形態では、第１の実施形態のバンド部材２０と第２の実施形態の追加バンド部材１２０とを一体構成としたものであり、以下では異なる部分に着目して説明し、同様の構成・機能については適宜省略する。
図７および図８を参照し本実施形態の脳波測定装置１を説明する。図７は頭部９９に脳波測定装置１を装着した状態の正面図である。図８は、第１～第５バンド部材２１、２２、２３、１２４、１２５を有する脳波測定装置１の平面図である。なお、図８では追加位置決め部材１６０を省略して示している。本実施形態では、第１の実施形態のバンド部材２０と第２の実施形態の追加バンド部材１２０とを一体構成としたものであり、以下では異なる部分に着目して説明し、同様の構成・機能については適宜省略する。
【0175】
本実施形態のバンド部材２０は、第１のバンド部材２１と、第２のバンド部材２２と、第３のバンド部材２３と、第４のバンド部材１２４、第５のバンド部材１２５とを有する。
【0176】
第４のバンド部材１２４は、第４分岐部１２６から分岐し、図示左側下方向に延びる帯状の部材である。第４分岐部１２６は、第１分岐部２６よりも図示で右側に設けられている。第４のバンド部材１２４の左側端部には、第２の実施形態と同様の構成により、第４電極３４が取り付けられる。
【0177】
第５のバンド部材１２５は、第５分岐部１２７から分岐し、図示右側下方向に延びる帯状の部材である。第５分岐部１２７は、第２分岐部２７よりも図示で左側に設けられている。第５のバンド部材１２５の右側端部には、第２の実施形態と同様の構成により、第５電極３５が取り付けられる。
【0178】
さらに、第２の実施形態と同様に、第４電極３４と第５電極３５とは追加位置決め部材１６０（第１追加位置決め部材１６１、第２追加位置決め部材１６２）により、位置決めがなされる。
【符号の説明】
【0179】
１ 脳波測定装置
２０ バンド部材
２１ 第１のバンド部材
２２ 第２のバンド部材
２５ａ、２５ｂ 連結部
２６ 第１分岐部
２７ 第２分岐部
３０ 電極
３１ 第１電極
３２ 第２電極
３３ 第３電極
３４ 第４電極
３５ 第５電極
５１ 第１電極装着部
５２ 左バンド部
５３ 右バンド部
６０、１６０ 位置決め部材
７０ 補強部
９８ 正中線
９９ 頭部
１２０ 追加バンド部材
１２２ 左追加バンド部材
１２３ 右追加バンド部材
１２４ 第３のバンド部材
１２５ 第４のバンド部材
１２６ 第４分岐部
１２７ 第５分岐部
１６０ 追加位置決め部材
１６１ 第１追加位置決め部材
１６２ 第２追加位置決め部材
２０ バンド部材
２１ 第１のバンド部材
２２ 第２のバンド部材
２５ａ、２５ｂ 連結部
２６ 第１分岐部
２７ 第２分岐部
３０ 電極
３１ 第１電極
３２ 第２電極
３３ 第３電極
３４ 第４電極
３５ 第５電極
５１ 第１電極装着部
５２ 左バンド部
５３ 右バンド部
６０、１６０ 位置決め部材
７０ 補強部
９８ 正中線
９９ 頭部
１２０ 追加バンド部材
１２２ 左追加バンド部材
１２３ 右追加バンド部材
１２４ 第３のバンド部材
１２５ 第４のバンド部材
１２６ 第４分岐部
１２７ 第５分岐部
１６０ 追加位置決め部材
１６１ 第１追加位置決め部材
１６２ 第２追加位置決め部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】