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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024125681
(43)【公開日】2024-09-19
(54)【発明の名称】インダクタ部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20240911BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240911BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240911BHJP
H01F 27/28 20060101ALI20240911BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20240911BHJP
H01F 27/00 20060101ALI20240911BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01F17/04 A
H01F27/29 P
H01F27/28 104
H01F27/32 140
H01F27/00 160
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023033658
(22)【出願日】2023-03-06
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】吉岡 由雅
(72)【発明者】
【氏名】豊島 健司
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 克文
【テーマコード（参考）】
5E043
5E044
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E043AA08
5E043BA01
5E043BA03
5E043EA05
5E043EB05
5E044CA01
5E044CA09
5E070AA01
5E070AB06
5E070BB03
5E070CB04
5E070CB13
5E070CB17
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】Ｑ値が向上するようにインダクタ配線の設計自由度を向上させる。
【解決手段】インダクタ部品は、素体と、インダクタ配線２０と、複数の柱状配線４０と、を備えている。素体は、平面状の主面を有している。インダクタ配線２０は、素体内において主面と平行に延びている。複数の柱状配線４０は、主面に交差する方向に延びている。インダクタ配線２０は、当該インダクタ配線２０の両端部に位置し、柱状配線４０が接続されている一対のパッド部と、一対のパッド部を繋ぐ配線本体と、を有している。主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の柱状配線４０から選ばれる１つ以上は、インダクタ配線２０の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線２０に接続している。
【選択図】図４
【解決手段】インダクタ部品は、素体と、インダクタ配線２０と、複数の柱状配線４０と、を備えている。素体は、平面状の主面を有している。インダクタ配線２０は、素体内において主面と平行に延びている。複数の柱状配線４０は、主面に交差する方向に延びている。インダクタ配線２０は、当該インダクタ配線２０の両端部に位置し、柱状配線４０が接続されている一対のパッド部と、一対のパッド部を繋ぐ配線本体と、を有している。主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の柱状配線４０から選ばれる１つ以上は、インダクタ配線２０の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線２０に接続している。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
平面状の主面を有する素体と、
前記素体内において前記主面と平行に延びるインダクタ配線と、
前記主面に交差する方向に延びる複数の柱状配線と、
を備え、
前記インダクタ配線は、当該インダクタ配線の両端部に位置し、前記柱状配線が接続されている一対のパッド部と、一対の前記パッド部を繋ぐ配線本体と、を有し、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の前記柱状配線から選ばれる１つ以上は、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線に接続している
インダクタ部品。
前記素体内において前記主面と平行に延びるインダクタ配線と、
前記主面に交差する方向に延びる複数の柱状配線と、
を備え、
前記インダクタ配線は、当該インダクタ配線の両端部に位置し、前記柱状配線が接続されている一対のパッド部と、一対の前記パッド部を繋ぐ配線本体と、を有し、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の前記柱状配線から選ばれる１つ以上は、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線に接続している
インダクタ部品。
【請求項2】
前記主面は長方形状であり、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で当該インダクタ配線に接続している前記柱状配線は、前記主面の幾何中心を通り前記主面のいずれかの辺に平行な第１中心軸、及び前記主面の幾何中心を通り前記第１中心軸に直交し、前記主面に平行な第２中心軸のいずれにも重ならない
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で当該インダクタ配線に接続している前記柱状配線は、前記主面の幾何中心を通り前記主面のいずれかの辺に平行な第１中心軸、及び前記主面の幾何中心を通り前記第１中心軸に直交し、前記主面に平行な第２中心軸のいずれにも重ならない
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項3】
前記素体の外面の一部を覆う外部電極をさらに備え、
前記インダクタ配線は、
前記主面と平行に延びる第１インダクタ配線と、
前記主面に直交する方向において前記第１インダクタ配線とは異なる箇所に位置し、且つ前記主面と平行に延びる接続配線と、を含み、
前記柱状配線は、前記第１インダクタ配線及び前記接続配線を接続するビアと、前記接続配線及び前記外部電極を接続する引出配線と、を含み、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記ビアは、前記接続配線の中心線上であって当該接続配線の延び方向の中点と重ならない
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記インダクタ配線は、
前記主面と平行に延びる第１インダクタ配線と、
前記主面に直交する方向において前記第１インダクタ配線とは異なる箇所に位置し、且つ前記主面と平行に延びる接続配線と、を含み、
前記柱状配線は、前記第１インダクタ配線及び前記接続配線を接続するビアと、前記接続配線及び前記外部電極を接続する引出配線と、を含み、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記ビアは、前記接続配線の中心線上であって当該接続配線の延び方向の中点と重ならない
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項4】
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、１つの前記柱状配線の形状は、他のいずれかの前記柱状配線の形状とは異なっている
請求項１に記載のインダクタ部品。
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項5】
前記インダクタ配線は、
前記主面と平行に延びる第１インダクタ配線と、
前記主面に直交する方向において前記第１インダクタ配線とは異なる箇所に位置し、且つ前記主面と平行に延びる第２インダクタ配線と、を含み、
前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線は、前記柱状配線を介して直列接続しており、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記第２インダクタ配線は、前記第１インダクタ配線のすべてを包含する最小の仮想長方形の範囲内に位置している
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記主面と平行に延びる第１インダクタ配線と、
前記主面に直交する方向において前記第１インダクタ配線とは異なる箇所に位置し、且つ前記主面と平行に延びる第２インダクタ配線と、を含み、
前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線は、前記柱状配線を介して直列接続しており、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記第２インダクタ配線は、前記第１インダクタ配線のすべてを包含する最小の仮想長方形の範囲内に位置している
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項6】
前記インダクタ配線は、前記主面に直交する方向において前記第２インダクタ配線と同層に位置し、且つ前記主面と平行に延びる接続配線を含み、
前記第１インダクタ配線及び前記接続配線は、前記柱状配線を介して直列接続しており、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記接続配線は、前記仮想長方形の範囲内に位置している
請求項５に記載のインダクタ部品。
前記第１インダクタ配線及び前記接続配線は、前記柱状配線を介して直列接続しており、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記接続配線は、前記仮想長方形の範囲内に位置している
請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項7】
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記主面に直交する方向において同一の箇所に存在する前記柱状配線の形状は同じである
請求項１に記載のインダクタ部品。
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項8】
前記素体の外面の一部を覆う外部電極をさらに備え、
前記柱状配線は、前記外部電極に接続しないビアと、前記外部電極に接続する引出配線と、を含み、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記引出配線の形状は、前記ビアの形状と異なっている
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記柱状配線は、前記外部電極に接続しないビアと、前記外部電極に接続する引出配線と、を含み、
前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記引出配線の形状は、前記ビアの形状と異なっている
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項9】
前記素体は、
前記インダクタ配線に対して前記主面側に位置する第１磁性層と、
前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する第２磁性層と、
前記インダクタ配線に対して前記主面とは反対側に位置する第３磁性層と、を有し、
前記柱状配線は、前記主面に直交する方向において前記第３磁性層と同層に位置し、且つ前記第３磁性層と接触しており、
前記柱状配線の前記主面とは反対側の面は、前記素体から露出しており、
前記第３磁性層の前記主面に直交する方向の寸法は、前記第１磁性層の前記主面に直交する方向の寸法よりも小さい
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記インダクタ配線に対して前記主面側に位置する第１磁性層と、
前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する第２磁性層と、
前記インダクタ配線に対して前記主面とは反対側に位置する第３磁性層と、を有し、
前記柱状配線は、前記主面に直交する方向において前記第３磁性層と同層に位置し、且つ前記第３磁性層と接触しており、
前記柱状配線の前記主面とは反対側の面は、前記素体から露出しており、
前記第３磁性層の前記主面に直交する方向の寸法は、前記第１磁性層の前記主面に直交する方向の寸法よりも小さい
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項10】
前記素体は、
前記インダクタ配線に対して前記主面側に位置する第１磁性層と、
前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する第２磁性層と、
前記インダクタ配線に対して前記主面とは反対側に位置する第３磁性層と、を有し、
前記第１磁性層における前記インダクタ配線側の面に配置された第１絶縁層と、
前記インダクタ配線における前記第１磁性層とは反対側の面に配置された第２絶縁層と、
前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する側面絶縁層と、をさらに備え、
前記柱状配線は、前記主面に直交する方向において前記第３磁性層と同層に位置し、且つ前記第３磁性層と接触しており、
前記柱状配線の前記主面とは反対側の面は、前記素体から露出しており、
前記インダクタ配線は、前記第１磁性層、前記第２磁性層、及び前記第３磁性層に接触していない
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記インダクタ配線に対して前記主面側に位置する第１磁性層と、
前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する第２磁性層と、
前記インダクタ配線に対して前記主面とは反対側に位置する第３磁性層と、を有し、
前記第１磁性層における前記インダクタ配線側の面に配置された第１絶縁層と、
前記インダクタ配線における前記第１磁性層とは反対側の面に配置された第２絶縁層と、
前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する側面絶縁層と、をさらに備え、
前記柱状配線は、前記主面に直交する方向において前記第３磁性層と同層に位置し、且つ前記第３磁性層と接触しており、
前記柱状配線の前記主面とは反対側の面は、前記素体から露出しており、
前記インダクタ配線は、前記第１磁性層、前記第２磁性層、及び前記第３磁性層に接触していない
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項11】
前記配線本体は、前記配線本体の中心線に直交する断面の断面積が最大となる最大箇所と、前記配線本体の中心線に直交する断面の断面積が最小となる最小箇所と、を有しており、
前記最大箇所の断面積は、前記最小箇所の断面積に対して２倍以上大きい
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記最大箇所の断面積は、前記最小箇所の断面積に対して２倍以上大きい
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項12】
前記主面に対して直交する方向で前記素体を透視した場合に、一対の前記パッド部のうちの１つである特定パッド部は、前記インダクタ配線の他の部分を間に介することなく前記主面の外縁に隣り合っており、
前記主面に対して直交する方向で前記素体を透視した場合に、前記主面が有する４つの角部のうち、前記特定パッド部に最も近い前記角部を特定角部としたとき、
前記特定角部から前記特定パッド部の外縁までの最短距離は、前記特定角部を除くいずれかの前記角部から前記配線本体までの最短距離未満である
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記主面に対して直交する方向で前記素体を透視した場合に、前記主面が有する４つの角部のうち、前記特定パッド部に最も近い前記角部を特定角部としたとき、
前記特定角部から前記特定パッド部の外縁までの最短距離は、前記特定角部を除くいずれかの前記角部から前記配線本体までの最短距離未満である
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項13】
前記素体は、磁性材を含み、
前記主面は、直線状の辺を有しており、
前記配線本体は、前記直線状の辺に平行に延び、且つ当該辺に対して前記インダクタ配線の他の部分を間に挟むことなく隣り合う平行部分を有し、
前記配線本体において当該配線本体の中心線に直交し、且つ前記主面に平行な方向の寸法を幅寸法とし、
前記主面に直交する方向から透視した場合での前記辺から前記平行部分までの最短距離を特定距離としたとき、
前記特定距離は、前記平行部分の前記幅寸法よりも小さい
請求項１に記載のインダクタ部品。
前記主面は、直線状の辺を有しており、
前記配線本体は、前記直線状の辺に平行に延び、且つ当該辺に対して前記インダクタ配線の他の部分を間に挟むことなく隣り合う平行部分を有し、
前記配線本体において当該配線本体の中心線に直交し、且つ前記主面に平行な方向の寸法を幅寸法とし、
前記主面に直交する方向から透視した場合での前記辺から前記平行部分までの最短距離を特定距離としたとき、
前記特定距離は、前記平行部分の前記幅寸法よりも小さい
請求項１に記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載のインダクタ部品は、封止材、支持部材、２つの外部電極及び２つのインダクタ配線を有している。封止材は、略直方体状である。支持部材は、薄板状の絶縁基材である。支持部材は、封止材の内部に位置している。１つの外部電極は、封止材の端面において露出している。もう１つの外部電極は、上述の端面と向かい合う端面において露出している。インダクタ配線のうちの１つは、支持部材の第１主面上を延びている。インダクタ配線のうちのもう１つは、支持部材の第２主面上を延びている。支持部材の第１主面に直交する方向でインダクタ部品を透視したとき、ビアの中心線は、インダクタ配線の中心線上に位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１２３１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載のインダクタ部品のように、ビアの中心線がインダクタ配線の中心線上に位置しているという前提の下では、インダクタ配線の配置及び形状に、設計上の制限が生じる。そのため、インダクタ配線の長さを十分に確保できなかったり、インダクタ配線の太さを十分に確保できなかったりするおそれがある。つまり、特許文献１に記載のインダクタ部品は、Ｑ値の向上という点で改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するため、本発明は、平面状の主面を有する素体と、前記素体内において前記主面と平行に延びるインダクタ配線と、前記主面に交差する方向に延びる複数の柱状配線と、を備え、前記インダクタ配線は、当該インダクタ配線の両端部に位置し、前記柱状配線が接続されている一対のパッド部と、一対の前記パッド部を繋ぐ配線本体と、を有し、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の前記柱状配線から選ばれる１つ以上は、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線に接続しているインダクタ部品である。
【0006】
上記構成によれば、柱状配線の位置がインダクタ配線の中心線上に制限されないので、インダクタ配線の設計自由度が向上する。そのため、Ｑ値が向上するようにインダクタ配線を設計できる可能性が高まる。
【発明の効果】
【0007】
Ｑ値が向上するようなインダクタ配線を設計できる可能性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、インダクタ部品について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものとは異なる場合がある。
【0010】
＜全体構成について＞
図１に示すように、インダクタ部品１０は、全体として略直方体状である。インダクタ部品１０は、素体１１と、素体１１の内部で延びる３つのインダクタ配線２０と、素体１１から露出する２つの外部電極３０と、６つの柱状配線４０と、絶縁層６０と、を備えている。
図１に示すように、インダクタ部品１０は、全体として略直方体状である。インダクタ部品１０は、素体１１と、素体１１の内部で延びる３つのインダクタ配線２０と、素体１１から露出する２つの外部電極３０と、６つの柱状配線４０と、絶縁層６０と、を備えている。
【0011】
素体１１は、６つの平面状の外面を有している。これら６つの外面のうち、特定の１つの面を主面１１Ａとする。また、主面１１Ａと反対側に位置し、主面１１Ａと平行な面を実装面１１Ｂとする。さらに、主面１１Ａに垂直な４つの面を側面１１Ｃとする。主面１１Ａの外形、実装面１１Ｂの外形、及び４つの側面１１Ｃの外形は、いずれも長方形状である。
【0012】
ここで、主面１１Ａに垂直な軸を第１軸Ｘとする。また、第１軸Ｘに直交し、且つ主面１１Ａの特定の一辺、本実施形態では主面１１Ａの長辺に平行な軸を第２軸Ｙとする。さらに、第１軸Ｘ及び第２軸Ｙに垂直な軸を第３軸Ｚとする。また、第１軸Ｘに沿う方向のうちの主面１１Ａが向く方向を第１正方向Ｘ１とし、第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向のうち特定の一方向を第２正方向Ｙ１とし、第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向のうちの特定の一方向を第３正方向Ｚ１とし、第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。
【0013】
図５に示すように、素体１１は、磁性層５０として第１磁性層５１、第２磁性層５２、第３磁性層５３、及び第１層間磁性層５１Ａ、第２層間磁性層５２Ａ、及び第３層間磁性層５３Ａを有している。これら磁性層５０の材質は、金属磁性粉を含有する有機樹脂である。すなわち、素体１１は、磁性材を含んでいる。この実施形態では、金属磁性粉は、Ｆｅ系合金又はアモルファス合金からなる金属磁性粉である。より具体的には、金属磁性粉は、鉄を含むＦｅＳｉＣｒ系金属粉である。なお、金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒ系磁性紛に限らず、ＦｅＣｏ系、ＦｅＳｉＡｒ系、酸化鉄系、及びこれらの組み合わせでもよい。また、有機樹脂はエポキシ系、イミド系、液晶ポリマー系、アクリル系、フェノール系、及びこれらの組み合わせでもよい。また、有機樹脂において、上記材質に加えて無機フィラーが混在していてもよい。
【0014】
また、金属磁性粉の粒度分布におけるメディアン粒径（Ｄ５０）は、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を透視したときにインダクタ配線２０から主面１１Ａの外縁までの最短距離に対して、１０分の１以下である。なお、金属磁性粉のメディアン粒径（Ｄ５０）は、例えば次のようにして算出する。まず、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって金属磁性粉をサンプリングして、粒度分布を取得する。次に、当該粒度分布において、最も小さい粒径から大きい粒径にかけて、当該粒径の頻度を積算する。当該積算値が５０％となるときの粒径を、メディアン粒径（Ｄ５０）とする。
【0015】
図２に示すように、インダクタ配線２０は、第１インダクタ配線２１と、第２インダクタ配線２２と、接続配線２３と、を含んでいる。各インダクタ配線２０の材質は、導電性材料である。本実施形態において、インダクタ配線２０の組成は、例えば、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下である。なお、インダクタ配線２０は、銅を主成分とする導体に限らず、Ａｇ、Ａｌ、及びＡｕを主成分とする導体であってもよい。
【0016】
第１インダクタ配線２１、第２インダクタ配線２２、及び接続配線２３は、素体１１内において、主面１１Ａと平行に延びている。第２インダクタ配線２２及び接続配線２３は、主面１１Ａに直交する方向において第１インダクタ配線２１とは異なる箇所に位置する。また、第２インダクタ配線２２、第１インダクタ配線２１、及び接続配線２３は、この順番で直列に接続している。
【0017】
外部電極３０は、第１外部電極３１と、第２外部電極３２と、を含んでいる。各外部電極３０は、素体１１の実装面１１Ｂ上に位置している。すなわち、各外部電極３０は、素体１１の外面の一部を覆っている。
【0018】
第１外部電極３１は、実装面１１Ｂ上において、実装面１１Ｂの幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側に位置している。第２外部電極３２は、実装面１１Ｂ上において、実装面１１Ｂの幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側に位置している。
【0019】
各柱状配線４０は、主面１１Ａに交差する方向に延びている。本実施形態では、主面１１Ａと直交する方向に延びている。各柱状配線４０は、第１インダクタ配線２１、第２インダクタ配線２２、接続配線２３、各外部電極３０を、第１軸Ｘに沿う方向において接続している。
【0020】
図５に示すように、インダクタ部品１０は、絶縁層６０として第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、第３絶縁層６３、第１側面絶縁層６１Ａ及び第２側面絶縁層６２Ａを有している。これら絶縁層６０の材質は、絶縁性の樹脂である。この実施形態では、例えばポリイミド系樹脂である。
【0021】
図５に示すように、インダクタ部品１０は、全体として第１軸Ｘに沿う方向に８つの層が積層されたような構造になっている。なお、インダクタ部品１０の層構造は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ：セミアディティブ工法）により当該インダクタ部品１０を製造することにより形成される。本実施形態のインダクタ部品１０は、第１層Ｌ１から第８層Ｌ８へと順に形成される。このＳＡＰについては、例えば特開２０２０－１３６４６７号公報に記載されているような公知の製造方法に準じて製造することができる。
【0022】
第１層Ｌ１は、第１磁性層５１からなる。第１磁性層５１の第１正方向Ｘ１側の面が、主面１１Ａである。本実施形態では、第１層Ｌ１の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、２３０μｍである。
【0023】
第２層Ｌ２は、第１層Ｌ１における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。本実施形態では、第２層Ｌ２の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、１０μｍである。第２層Ｌ２は、第１絶縁層６１と、第１層間磁性層５１Ａと、を有している。第１絶縁層６１は、第１層Ｌ１における第１負方向Ｘ２側の面の一部に積層されている。第１絶縁層６１の形成領域は、後述する第１インダクタ配線２１及び第１側面絶縁層６１Ａの位置に対応している。第１層間磁性層５１Ａは、第２層Ｌ２において第１絶縁層６１以外の部分を構成している。
【0024】
第３層Ｌ３は、第２層Ｌ２における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。本実施形態では、第３層Ｌ３の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、７０μｍである。第３層Ｌ３は、第１インダクタ配線２１と、第１側面絶縁層６１Ａと、第２磁性層５２のうちの第１部分Ｐ１と、を有している。
【0025】
図４に示すように、第１インダクタ配線２１は、主面１１Ａと平行、且つ渦巻き状に延びている。第１正方向Ｘ１側を向いて透視したとき、第１インダクタ配線２１は、第１絶縁層６１の範囲内に位置している。図５に示すように、第１インダクタ配線２１は、第１シード層２１Ａを含んでいる。第１シード層２１Ａは、第１絶縁層６１における第１負方向Ｘ２を向く側の面に配置されている。第１シード層２１Ａは、第１絶縁層６１に接触している。第１シード層２１Ａの材質は、銅である。なお、第１シード層２１Ａ上に電解銅めっきを行うことで、第１シード層２１Ａ上で銅が成長し、第１インダクタ配線２１の全体が形成される。このように、第１インダクタ配線２１は、第２層Ｌ２の第１絶縁層６１における主面１１Ａとは反対側の面に配置されている。また、換言すると、第１磁性層５１は、第１インダクタ配線２１に対して主面１１Ａ側に位置している。
【0026】
図４に示すように、第１インダクタ配線２１は、一対の第１パッド部２１Ｐと、第１配線本体２１ＬＢと、を有している。一対の第１パッド部２１Ｐは、第１インダクタ配線２１の両端部に位置している。一対の第１パッド部２１Ｐのうちの一つを、第１内側パッド部２１ＰＩとする。一対の第１パッド部２１Ｐのうちの残りの一つを、第１外側パッド部２１ＰＯとする。第１内側パッド部２１ＰＩは、第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、第３層Ｌ３の幾何中心に対して第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。第１外側パッド部２１ＰＯは、第１内側パッド部２１ＰＩに対して、さらに第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。
【0027】
第１配線本体２１ＬＢは、一対の第１パッド部２１Ｐを繋いでいる。具体的には、第１正方向Ｘ１を向いて第３層Ｌ３を視たとき、第１配線本体２１ＬＢは、第１内側パッド部２１ＰＩから、第１外側パッド部２１ＰＯに向かって、時計回りに、ターン数が大きくなるほど径が大きくなるように延びている。第１インダクタ配線２１のターン数は、１．０ターンである。
【0028】
なお、第１インダクタ配線２１のターン数は、仮想ベクトルに基づいて定められている。仮想ベクトルの始点は、第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１上に配置されている。そして、仮想ベクトルは、第１負方向Ｘ２を向いて視たときに始点を中心線ＣＬ１の第１端に配置した状態から中心線ＣＬ１の第２端まで移動させたときに、仮想ベクトルの向きが回転した角度が３６０度のときに、ターン数は１．０ターンとして定められる。ただし、仮想ベクトルの向きが、複数回巻回する場合、連続する同一方向の巻回である場合にターン数が増加するものとする。
【0029】
また、インダクタ配線２０の中心線は、以下のようにして定められている。第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、インダクタ配線２０の縁上の任意の点からその反対側の縁へと引ける線分のうち、最も短い線分を特定する。この特定された線分の中央を通る点を繋いだ線を、第１正方向Ｘ１を向いて透視したときのインダクタ配線２０の中心線とする。なお、第１配線本体２１ＬＢの中心線ＣＬ１は、第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１と一致している。本実施形態では、第１配線本体２１ＬＢの中心線ＣＬ１も第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１と同じ符号を付している。
【0030】
また、第１正方向Ｘ１を向いて透視したときの第１配線本体２１ＬＢと第１パッド部２１Ｐとの境界線は、上記中心線ＣＬ１に直交する仮想線とする。具体的には、第１正方向Ｘ１を向いて透視した状態で、柱状配線４０の外縁のうち最も第１配線本体２１ＬＢ側の点を特定する。そして、当該特定した点の接線であって上記中心線ＣＬ１に直交する仮想線を、第１配線本体２１ＬＢと第１パッド部２１Ｐとの境界線とする。そして、この境界線から上記柱状配線４０を含む側の第１インダクタ配線２１の部分が、第１パッド部２１Ｐである。
【0031】
図５に示すように、第１インダクタ配線２１の外面のうち、第１正方向Ｘ１を向く面及び第１負方向Ｘ２を向く面を除いた面を当該第１インダクタ配線２１の側面とする。第１側面絶縁層６１Ａは、第１インダクタ配線２１の側面全体を覆っている。また、第１正方向Ｘ１を向いて視たとき、第１側面絶縁層６１Ａは、第２層Ｌ２における第１絶縁層６１の範囲内に位置している。
【0032】
第１部分Ｐ１は、第３層Ｌ３のうちの第１インダクタ配線２１及び第１側面絶縁層６１Ａを除く部分を構成している。すなわち、第１部分Ｐ１は、素体１１のうち、主面１１Ａに直交する方向において第１インダクタ配線２１と同じ層の部分である。また、第１正方向Ｘ１を向いて視たとき、第１側面絶縁層６１Ａは、第２層Ｌ２における第１絶縁層６１の範囲内に位置している。
【0033】
図５に示すように、第４層Ｌ４は、第３層Ｌ３における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。本実施形態では、第４層Ｌ４の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、１０μｍである。第４層Ｌ４は、２つの柱状配線４０と、第２絶縁層６２と、第２層間磁性層５２Ａを有している。
【0034】
図２に示すように、第４層Ｌ４の２つの柱状配線４０は、第１ビア４１と、第２ビア４２と、である。第１ビア４１は、円柱状である。第１ビア４１の材質は、インダクタ配線２０の材質と同じである。第１ビア４１の第１正方向Ｘ１側を向く面は、第１内側パッド部２１ＰＩに接続している。第２ビア４２は、円柱状である。第２ビア４２の材質は、インダクタ配線２０の材質と同じである。第２ビア４２の第１正方向Ｘ１側を向く面は、第１外側パッド部２１ＰＯに接続している。
【0035】
図５に示すように、第２絶縁層６２は、第１ビア４１及び第２ビア４２が位置する部分を除き、第３層Ｌ３の第１インダクタ配線２１の第１負方向Ｘ２を向く面及び第１側面絶縁層６１Ａの第１負方向Ｘ２を向く面を覆っている。すなわち、第２絶縁層６２は、第１インダクタ配線２１における第１磁性層５１とは反対側の面に積層されている。第２層間磁性層５２Ａは、第４層Ｌ４のうちの２つの柱状配線４０と、第２絶縁層６２を除く部分を構成している。なお、第１正方向Ｘ１側を向いて透視したとき、第１絶縁層６１の外縁及び第２絶縁層６２の外縁は一致している。ただし、ここでいう「一致」とは、製造上の誤差等を許容するものである。具体的には、上記２つの外縁同士に１５μｍ程度のずれを有していたとしても、当該２つの外縁は一致しているものとする。
【0036】
図５に示すように、第５層Ｌ５は、第４層Ｌ４における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。本実施形態では、第５層Ｌ５の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、７０μｍである。第５層Ｌ５は、第２インダクタ配線２２と、接続配線２３と、第２側面絶縁層６２Ａと、第２磁性層５２のうちの第２部分Ｐ２と、を有している。
【0037】
図３に示すように、第２インダクタ配線２２は、主面１１Ａと平行、且つ渦巻き状に延びている。第１正方向Ｘ１側を向いて透視したとき、第２インダクタ配線２２は、第１絶縁層６１の範囲内に位置している。図５に示すように、第２インダクタ配線２２は、第２シード層２２Ａを含んでいる。第２シード層２２Ａは、第２絶縁層６２における第１負方向Ｘ２側の面に配置されている。第２シード層２２Ａは、第２絶縁層６２に接触している。第２シード層２２Ａの材質は、銅である。なお、第２シード層２２Ａ上に電解銅めっきを行うことで、第２シード層２２Ａ上で銅が成長し、第２インダクタ配線２２の全体が形成される。このように、第２インダクタ配線２２は、第２絶縁層６２における第１インダクタ配線２１とは反対側の面に配置されている。
【0038】
図３に示すように、第２インダクタ配線２２は、一対の第２パッド部２２Ｐと、第２配線本体２２ＬＢと、を有している。なお、第２配線本体２２ＬＢと第２パッド部２２Ｐとの境界線の定義は、第１インダクタ配線２１と同様である。一対の第２パッド部２２Ｐは、第２インダクタ配線２２の両端部に位置している。一対の第２パッド部２２Ｐのうちの一つを、第２内側パッド部２２ＰＩとする。一対の第２パッド部２２Ｐのうちの残りの一つを、第２外側パッド部２２ＰＯとする。第２内側パッド部２２ＰＩは、第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、第５層Ｌ５の幾何中心に対して第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。また、第２内側パッド部２２ＰＩの第１正方向Ｘ１側を向く面は、第１ビア４１に接続している。すなわち、第１ビア４１は、第１インダクタ配線２１及び第２インダクタ配線２２を直列接続している。第２外側パッド部２２ＰＯは、第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、第５層Ｌ５の幾何中心に対して第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。
【0039】
第２配線本体２２ＬＢは、一対の第２パッド部２２Ｐを接続している。具体的には、第１正方向Ｘ１を向いて第５層Ｌ５を視たとき、第２配線本体２２ＬＢは、第２内側パッド部２２ＰＩから、第２外側パッド部２２ＰＯに向かって、反時計回りに、ターン数が大きくなるほど径が大きくなるように延びている。第２インダクタ配線２２のターン数は、１．５ターンである。すなわち、第１インダクタ配線２１のターン数は、第２インダクタ配線２２のターン数よりも小さい。
【0040】
なお、第２インダクタ配線２２のターン数も同様に、仮想ベクトルに基づいて定められている。仮想ベクトルの始点は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２上に配置されている。そして、仮想ベクトルは、第１正方向Ｘ１を向いて視たとき、始点を中心線ＣＬ２上の第１端に配置した状態から中心線ＣＬ２の第２端まで移動させたときに、仮想ベクトルの向きが回転した角度が３６０度のときに、ターン数は１．０ターンとして定められる。ただし、仮想ベクトルの向きが、複数回巻回する場合、連続する同一方向の巻回である場合にターン数が増加するものとする。なお、第２配線本体２２ＬＢの中心線ＣＬ２は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２と一致している。本実施形態では、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２も第２配線本体２２ＬＢの中心線ＣＬ２と同じ符号を付している。
【0041】
接続配線２３は、第２インダクタ配線２２に対して第２負方向Ｙ２側に位置している。接続配線２３は、主面１１Ａと平行に延びている。接続配線２３は、第１正方向Ｘ１側を向いて透視したとき、第１絶縁層６１の範囲内に位置している。特に、接続配線２３は、第１正方向Ｘ１側を向いて透視したとき、第１インダクタ配線２１の範囲内に位置している。具体的には、接続配線２３は、第３軸Ｚに平行に直線状に延びている。図示は省略するが、接続配線２３は、第１インダクタ配線２１及び第２インダクタ配線２２と同様に、シード層を含んでいる。
【0042】
図３に示すように、接続配線２３は、一対の第３パッド部２３Ｐと、接続配線本体２３ＬＢと、を有している。なお、接続配線本体２３ＬＢと第３パッド部２３Ｐとの境界線の定義は、第１インダクタ配線２１と同様である。一対の第３パッド部２３Ｐは、接続配線２３の両端部に位置している。一対の第３パッド部２３Ｐのうちの一つを、第３角部側パッド部２３ＰＩとする。一対の第３パッド部２３Ｐのうちの残りの一つを、第３中央側パッド部２３ＰＯとする。第３角部側パッド部２３ＰＩは、第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、第５層Ｌ５の幾何中心に対して第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。また、第３角部側パッド部２３ＰＩの第１正方向Ｘ１側を向く面は、第２ビア４２に接続している。すなわち、第２ビア４２は、第１インダクタ配線２１及び接続配線２３を直列接続している。第３中央側パッド部２３ＰＯは、第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、第５層Ｌ５の幾何中心に対して第２負方向Ｙ２側に位置している。
【0043】
接続配線本体２３ＬＢは、一対の第３パッド部２３Ｐを接続している。具体的には、第１正方向Ｘ１を向いて第５層Ｌ５を視たとき、接続配線本体２３ＬＢは、第３角部側パッド部２３ＰＩから、第３中央側パッド部２３ＰＯに向かって、直線状に延びている。
【0044】
図５に示すように、第２インダクタ配線２２の外面のうち、第１正方向Ｘ１を向く面及び第１負方向Ｘ２を向く面を除いた面を当該第２インダクタ配線２２の側面とする。また、接続配線２３の外面のうち、第１正方向Ｘ１を向く面及び第１負方向Ｘ２を向く面を除いた面を当該接続配線２３の側面とする。第２側面絶縁層６２Ａは、第２インダクタ配線２２の側面全体及び接続配線２３の側面全体を覆っている。また、第２側面絶縁層６２Ａは、第１正方向Ｘ１側を向いて透視したとき、第１絶縁層６１の範囲内に位置している。
【0045】
第２部分Ｐ２は、第５層Ｌ５のうち第２インダクタ配線２２、接続配線２３及び第２側面絶縁層６２Ａを除く部分を構成している。すなわち、第２部分Ｐ２は、素体１１のうち、主面１１Ａに直交する方向において第２インダクタ配線２２と同じ層の部分である。このように、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２を含む第２磁性層５２は、主面１１Ａと直交する方向においてインダクタ配線２０と同層に位置している。なお、第１正方向Ｘ１を向いて透視したとき、第１部分Ｐ１の形状及び第２部分Ｐ２の形状が一致している。
【0046】
第６層Ｌ６は、第５層Ｌ５における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。本実施形態では、第６層Ｌ６の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、１０μｍである。第６層Ｌ６は、２つの柱状配線４０と、第３絶縁層６３と、第３層間磁性層５３Ａと、を有している。
【0047】
図２に示すように、第６層Ｌ６の２つの柱状配線４０は、第３ビア４３と、第４ビア４４と、である。第３ビア４３は、断面が略楕円状の柱状である。第３ビア４３の材質は、インダクタ配線２０の材質と同じである。第３ビア４３の第１正方向Ｘ１側を向く面は、第２インダクタ配線２２の第２外側パッド部２２ＰＯに接続している。第４ビア４４は、断面が略楕円状の柱状である。第４ビア４４の材質は、インダクタ配線２０の材質と同じである。第４ビア４４の第１正方向Ｘ１側を向く面は、接続配線２３の第３中央側パッド部２３ＰＯに接続している。
【0048】
図５に示すように、第３絶縁層６３は、第５層Ｌ５における第１負方向Ｘ２側の面の一部に積層されている。第３絶縁層６３の形成領域は、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第３ビア４３及び第４ビア４４が位置する部分を除き、第１絶縁層６１の位置に対応している。第３層間磁性層５３Ａは、第６層Ｌ６のうちの第３ビア４３、第４ビア４４、及び第３絶縁層６３以外の部分を構成している。
【0049】
第７層Ｌ７は、第６層Ｌ６における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。本実施形態では、第７層Ｌ７の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、７０μｍである。第７層Ｌ７は、２つの柱状配線４０と、第３磁性層５３と、を有している。
【0050】
図１及び図２に示すように、第７層Ｌ７が有する２つの柱状配線４０は、第１引出配線４５と、第２引出配線４６と、である。第１引出配線４５は、断面が略楕円状の柱状である。第１引出配線４５の長径及び短径は、第３ビア４３の長径及び短径よりもわずかに大きくなっている。第１引出配線４５の材質は、インダクタ配線２０の材質と同じである。第１引出配線４５の第１負方向Ｘ２側の面は、実装面１１Ｂから露出している。そして、第１引出配線４５の第１負方向Ｘ２側を向く面は、第１外部電極３１に接続している。また、第１引出配線４５の第１正方向Ｘ１側を向く面は、第３ビア４３に接続している。すなわち、第１引出配線４５は、第３ビア４３を介して第２インダクタ配線２２及び第１外部電極３１を接続している。
【0051】
第２引出配線４６は、断面が略楕円状の柱状である。第２引出配線４６の長径及び短径は、第４ビア４４の長径及び短径よりもわずかに大きくなっている。第２引出配線４６の第１負方向Ｘ２側の面は、実装面１１Ｂから露出している。そして、第２引出配線４６の第１負方向Ｘ２側の面は、第２外部電極３２に接続している。また、第２引出配線４６の第１正方向Ｘ１側を向く面は、第４ビア４４に接続している。すなわち、第２引出配線４６は、第４ビア４４を介して接続配線２３及び第２外部電極３２を接続している。
【0052】
図５に示すように、第３磁性層５３は、第７層Ｌ７のうちの第１引出配線４５、第２引出配線４６を除く部分を構成している。すなわち、第３磁性層５３は、第２インダクタ配線２２に対して主面１１Ａとは反対側に位置している。第３磁性層５３の第１負方向Ｘ２側の面が実装面１１Ｂである。また、第３磁性層５３は、２つの柱状配線４０の周囲に位置している。そして、第３磁性層５３は、これら２つの柱状配線４０に接触している。
【0053】
また、上述したように、第７層Ｌ７の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、第１層Ｌ１の主面１１Ａに直交する方向の寸法よりも小さい。すなわち、第３磁性層５３の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、第１磁性層５１の主面１１Ａに直交する方向の寸法よりも小さい。
【0054】
第８層Ｌ８は、第７層Ｌ７における第１負方向Ｘ２側の面に積層されている。第８層Ｌ８は、２つの外部電極３０と、ソルダーレジスト７０と、を有している。なお、本実施形態では、ソルダーレジスト７０の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、１０μｍである。一方で、本実施形態では、各外部電極３０の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、１０．１μｍである。
【0055】
図２に示すように、２つの外部電極３０は、第１外部電極３１と、第２外部電極３２と、である。各外部電極３０は、第１正方向Ｘ１を向いて視たとき、略長方形である。２つの外部電極３０は同じ形状である。上述したように、第１外部電極３１は、第１引出配線４５に接続している。第２外部電極３２は、第２引出配線４６に接続している。第８層Ｌ８のうち、２つの外部電極３０を除く部分は、ソルダーレジスト７０になっている。ソルダーレジスト７０は、素体１１よりも絶縁性が高くなっている。
【0056】
なお、上述したように、第１絶縁層６１は、第１インダクタ配線２１の第１正方向Ｘ１側の面を覆っている。また、第１側面絶縁層６１Ａは、第１インダクタ配線２１の側面を覆っている。第２絶縁層６２は、第１インダクタ配線２１の第１負方向Ｘ２側の面及び第２インダクタ配線２２の第１正方向Ｘ１側の面を覆っている。そして、第２側面絶縁層６２Ａは、第２インダクタ配線２２の側面を覆っている。さらに、第３絶縁層６３は、第２インダクタ配線２２の第１負方向Ｘ２側を覆っている。このように、インダクタ配線２０の外面のすべては、これらの絶縁層６０、及び柱状配線４０に覆われている。つまり、インダクタ配線２０は、磁性層５０にも接触していない。具体的には、インダクタ配線２０は、第１磁性層５１、第２磁性層５２、及び第３磁性層５３、第１層間磁性層５１Ａ、第２層間磁性層５２Ａに接触していない。
【0057】
また、素体１１の側面１１Ｃのうち、主面１１Ａの長辺を含む側面１１Ｃを特定側面ＳＰ１１Ｃとする。特定側面ＳＰ１１Ｃは、第１磁性層５１、第２磁性層５２、第３磁性層５３、第１層間磁性層５１Ａ、第２層間磁性層５２Ａ及び第３層間磁性層５３Ａの側面からなる。すなわち、特定側面ＳＰ１１Ｃのすべての領域は磁性層である。
【0058】
なお、図５において各層の境界を仮想的に一点鎖線で示している。その一方で、隣り合う磁性層５０同士が一体化していることもある。すなわち、隣り合う磁性層５０同士の間に明確な境界はなくてもよい。この点、絶縁層６０においても同様で、隣り合う絶縁層６０同士の間に明確な境界はなくてもよい。
【0059】
＜インダクタ配線の断面積について＞
図５に示すように、第１配線本体２１ＬＢ及び第２配線本体２２ＬＢにおいて、中心線に直交する断面において断面視したとき、各配線本体の断面形状は、長方形状である。第１配線本体２１ＬＢ及び第２配線本体２２ＬＢにおいて、中心線に直交し、且つ主面１１Ａに直交する方向の寸法を厚さ寸法とする。第１配線本体２１ＬＢの厚さ寸法は、一定である。また、第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法は、一定である。また、図５に示すように、第３層Ｌ３の主面１１Ａに直交する方向の寸法と、第５層Ｌ５の主面１１Ａに直交する寸法と、は同じである。すなわち、第１配線本体２１ＬＢの厚さ寸法は、第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法と同じである。
図５に示すように、第１配線本体２１ＬＢ及び第２配線本体２２ＬＢにおいて、中心線に直交する断面において断面視したとき、各配線本体の断面形状は、長方形状である。第１配線本体２１ＬＢ及び第２配線本体２２ＬＢにおいて、中心線に直交し、且つ主面１１Ａに直交する方向の寸法を厚さ寸法とする。第１配線本体２１ＬＢの厚さ寸法は、一定である。また、第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法は、一定である。また、図５に示すように、第３層Ｌ３の主面１１Ａに直交する方向の寸法と、第５層Ｌ５の主面１１Ａに直交する寸法と、は同じである。すなわち、第１配線本体２１ＬＢの厚さ寸法は、第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法と同じである。
【0060】
また、第１配線本体２１ＬＢ及び第２配線本体２２ＬＢにおいて、中心線に直交し、且つ主面１１Ａに平行な方向の寸法を幅寸法とする。図３に示すように、第２配線本体２２ＬＢの幅寸法Ａ１は、一定である。上述したように第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法も一定であることから、第２配線本体２２ＬＢの中心線ＣＬ２に直交する断面の断面積は、一定である。なお、幅寸法が一定とは、製造上の誤差を許容するものである。つまり、幅寸法が一定とは、複数箇所の幅寸法の平均値に対し、平均値との差が最大となる値が、当該平均値の２０％以下のことである。この点、厚さ寸法も同様である。
【0061】
図４に示すように、第１配線本体２１ＬＢにおいて、第１内側パッド部２１ＰＩ近傍位置の幅寸法よりも、第１外側パッド部２１ＰＯ近傍位置の幅寸法の方が大きい。具体的には、第１インダクタ配線２１の第１内側パッド部２１ＰＩを始点として０ターンから０．２５ターンまでの幅寸法Ａ２は、第１配線本体２１ＬＢのうちで最小の幅寸法である。第１配線本体２１ＬＢの幅寸法Ａ２は、第２配線本体２２ＬＢの幅寸法Ａ１と同じである。
【0062】
また、第１インダクタ配線２１の０．２５ターンから０．７５ターンまでは、第１配線本体２１ＬＢの幅寸法が徐々に大きくなっている。そして、第１インダクタ配線２１の０．７５ターンから１．０ターンまでの幅寸法Ａ３は、第１配線本体２１ＬＢのうちで最大の幅寸法である。第１配線本体２１ＬＢの幅寸法の最大値と、第１配線本体２１ＬＢの幅寸法の最小値と、の差は２倍以上である。換言すると、第１配線本体２１ＬＢの幅寸法の最大値は、第２配線本体２２ＬＢの幅寸法の最大値に対して２倍以上である。また、このような幅寸法の関係によれば、第１配線本体２１ＬＢの中心線ＣＬ１に直交する断面において最大の断面積は、第２配線本体２２ＬＢの中心線ＣＬ２に直交する断面における最大の断面積に対して２倍以上大きい。
【0063】
第１配線本体２１ＬＢは、第１配線本体２１ＬＢの中心線ＣＬ１に直交する断面及び第２配線本体２２ＬＢの中心線ＣＬ２に直交する断面において断面積が最大となる最大箇所を有している。最大箇所は、第１配線本体２１ＬＢのうち、幅寸法が最大となる箇所と一致している。また、第１配線本体２１ＬＢは、第１配線本体２１ＬＢの中心線ＣＬ１に直交する断面及び第２配線本体２２ＬＢの中心線ＣＬ２に直交する断面において断面積が最小となる最小箇所を有している。最小箇所は、第１配線本体２１ＬＢのうち、幅寸法が最小となる箇所と一致している。また、第１配線本体２１ＬＢにおける最小箇所の断面積は、第２配線本体２２ＬＢの断面積と一致している。したがって、第２配線本体２２ＬＢも、最小箇所を有している。最大箇所の断面積は、最小箇所の断面積に対して２倍以上大きい。
【0064】
図５に示すように、第１配線本体２１ＬＢの最大箇所において中心線ＣＬ１に直交する断面で断面視したとする。このとき、第１配線本体２１ＬＢの最大箇所の第１負方向Ｘ２側に第２配線本体２２ＬＢの最小箇所が２つ分位置している。すなわち、主面１１Ａに平行な方向における、第１配線本体２１ＬＢの外面のうち主面１１Ａを向く面の範囲内に、２箇所の第２配線本体２２ＬＢが位置している。
【0065】
＜柱状配線及びインダクタ配線の中心線の位置関係について＞
図３に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１ビア４１は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２と重なっている。また、図４に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１ビア４１は、第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１と重なっている。具体的には、第１ビア４１の幾何中心は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２上、且つ第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１上に位置している。
図３に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１ビア４１は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２と重なっている。また、図４に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１ビア４１は、第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１と重なっている。具体的には、第１ビア４１の幾何中心は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２上、且つ第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１上に位置している。
【0066】
図３に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２ビア４２は、接続配線２３の中心線ＣＬ３と重なっている。具体的には、第２ビア４２の幾何中心は、接続配線２３の中心線ＣＬ３上に位置している。一方で、図４に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２ビア４２は第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１に重ならない箇所で、第１インダクタ配線２１に接続している。具体的には、第２ビア４２の全域が、第１インダクタ配線２１の中心線ＣＬ１に対して第２負方向Ｙ２側に位置している。
【0067】
また、図３に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第３ビア４３は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２と重なっている。具体的には、第３ビア４３の幾何中心は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２上に位置している。主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第４ビア４４は、接続配線２３の中心線ＣＬ３と重なっている。具体的には、第４ビア４４の幾何中心は、接続配線２３の中心線ＣＬ３上に位置している。また、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１引出配線４５は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２と重なっている。具体的には、第１引出配線４５の幾何中心は、第２インダクタ配線２２の中心線ＣＬ２上に位置している。主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２引出配線４６は、接続配線２３の中心線ＣＬ３と重なっている。具体的には、第２引出配線４６の幾何中心は、接続配線２３の中心線ＣＬ３上に位置している。
【0068】
ここで、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、主面１１Ａの幾何中心を通り、主面１１Ａの短辺に平行な軸を第１中心軸Ｃ１とする。また、主面１１Ａの幾何中心を通り、第１中心軸Ｃ１に直交し、且つ主面１１Ａに平行な軸を第２中心軸Ｃ２とする。そして、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２ビア４２は、第１中心軸Ｃ１及び第２中心軸Ｃ２のいずれにも重ならない。具体的には、第２ビア４２は、主面１１Ａの幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側の角部ＣＯの近くに位置している。
【0069】
ここで、図３に示すように、接続配線２３の中心線ＣＬ３の延び方向の中点を接続中点ＣＰとする。主面１１Ａに直交する方向を向いて透視したとき、第２ビア４２は、接続中点ＣＰと重なっていない。
【0070】
＜柱状配線の形状について＞
上述したように、第１ビア４１及び第２ビア４２は、いずれも円柱状である。換言すると、主面１１Ａに直交する方向を向いて透視したとき、第１ビア４１及び第２ビア４２は、正円形状である。また、上述したように、第３ビア４３、第４ビア４４、第１引出配線４５、及び第２引出配線４６は、断面が略楕円状の柱状である。第３ビア４３及び第４ビア４４の大きさは同じである。第１引出配線４５及び第２引出配線４６の大きさは同じである。
上述したように、第１ビア４１及び第２ビア４２は、いずれも円柱状である。換言すると、主面１１Ａに直交する方向を向いて透視したとき、第１ビア４１及び第２ビア４２は、正円形状である。また、上述したように、第３ビア４３、第４ビア４４、第１引出配線４５、及び第２引出配線４６は、断面が略楕円状の柱状である。第３ビア４３及び第４ビア４４の大きさは同じである。第１引出配線４５及び第２引出配線４６の大きさは同じである。
【0071】
このように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１引出配線４５及び第２引出配線４６の形状は、第１ビア４１及び第２ビア４２の形状と異なっている。換言すると、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、１つ以上の柱状配線４０の形状は、他のいずれかの柱状配線４０の形状とは異なっている。
【0072】
また、第１ビア４１及び第２ビア４２は、どちらも第４層Ｌ４に位置している。第３ビア４３及び第４ビア４４は、どちらも第６層Ｌ６に位置している。第１引出配線４５及び第２引出配線４６は、どちらも第７層Ｌ７に位置している。すなわち、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、主面１１Ａに直交する方向において同層に存在する柱状配線４０の形状は同じである。
【0073】
＜インダクタ配線の位置関係について＞
図６に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１インダクタ配線２１のすべてを包含する最小の仮想長方形ＶＲを引いたとする。本実施形態では、最小の仮想長方形ＶＲの各辺は、主面１１Ａのいずれかの辺に平行である。具体的には、最小の仮想長方形ＶＲのうち、最も第２正方向Ｙ１側に位置する辺は、第１インダクタ配線２１のうち最も第２正方向Ｙ１に位置する箇所から第３軸Ｚに平行に延びている。最小の仮想長方形ＶＲのうち、最も第２負方向Ｙ２側に位置する辺は、第１インダクタ配線２１のうち最も第２負方向Ｙ２に位置する箇所から第３軸Ｚに平行に延びている。
図６に示すように、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１インダクタ配線２１のすべてを包含する最小の仮想長方形ＶＲを引いたとする。本実施形態では、最小の仮想長方形ＶＲの各辺は、主面１１Ａのいずれかの辺に平行である。具体的には、最小の仮想長方形ＶＲのうち、最も第２正方向Ｙ１側に位置する辺は、第１インダクタ配線２１のうち最も第２正方向Ｙ１に位置する箇所から第３軸Ｚに平行に延びている。最小の仮想長方形ＶＲのうち、最も第２負方向Ｙ２側に位置する辺は、第１インダクタ配線２１のうち最も第２負方向Ｙ２に位置する箇所から第３軸Ｚに平行に延びている。
【0074】
また、最小の仮想長方形ＶＲのうち、最も第３正方向Ｚ１側に位置する辺は、第１インダクタ配線２１のうち最も第３正方向Ｚ１に位置する箇所から第２軸Ｙに平行に延びている。最小の仮想長方形ＶＲのうち、最も第３負方向Ｚ２側に位置する辺は、第１インダクタ配線２１のうち最も第３負方向Ｚ２側に位置する箇所から第２軸Ｙに平行に延びている。
【0075】
主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２インダクタ配線２２は、最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に位置している。また、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、接続配線２３は、最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に位置している。
【0076】
＜インダクタ配線と角部との距離について＞
図４に示すように、第１正方向Ｘ１を向いて素体１１を透視したとする。一対の第１パッド部２１Ｐのうち、インダクタ配線２０の他の部分を間に介することなく主面１１Ａの外縁に隣り合っているパッド部を、第１特定パッド部とする。本実施形態において、第１特定パッド部は、第１外側パッド部２１ＰＯである。なお、以下では、第１外側パッド部２１ＰＯを第１特定パッド部２１ＰＯと記載することがある。
図４に示すように、第１正方向Ｘ１を向いて素体１１を透視したとする。一対の第１パッド部２１Ｐのうち、インダクタ配線２０の他の部分を間に介することなく主面１１Ａの外縁に隣り合っているパッド部を、第１特定パッド部とする。本実施形態において、第１特定パッド部は、第１外側パッド部２１ＰＯである。なお、以下では、第１外側パッド部２１ＰＯを第１特定パッド部２１ＰＯと記載することがある。
【0077】
第１正方向Ｘ１を向いて素体１１を透視したとする。この場合において、主面１１Ａが有する４つの角部ＣＯのうち、第１特定パッド部２１ＰＯに最も近い角部ＣＯを、第１特定角部ＳＰＣ１とする。本実施形態において、素体１１は略直方体状であるため、４つの角部ＣＯは、略直方体状の主面１１Ａが有する４つの頂点である。したがって、第１特定角部ＳＰＣ１は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯである。
【0078】
第１特定角部ＳＰＣ１から第１特定パッド部２１ＰＯの外縁までの最短距離ＳＣＬ１は、第１特定角部ＳＰＣ１を除くいずれかの角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離未満である。具体的には、最短距離ＳＣＬ１は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ１未満である。また、最短距離ＳＣＬ１は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ２未満である。さらに、最短距離ＳＣＬ１は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ３未満である。
【0079】
図３に示すように、第１正方向Ｘ１を向いて素体１１を透視したとする。一対の第２パッド部２２Ｐ及び一対の第３パッド部２３Ｐのうち、インダクタ配線２０の他の部分を間に介することなく主面１１Ａの外縁に隣り合っているパッド部を、第２特定パッド部とする。本実施形態において、第２特定パッド部は、第２外側パッド部２２ＰＯ、又は第３角部側パッド部２３ＰＩである。なお、以下では、第２外側パッド部２２ＰＯ、又は第３角部側パッド部２３ＰＩを第２特定パッド部２２ＰＯ、又は第２特定パッド部２３ＰＩと記載することがある。
【0080】
第１正方向Ｘ１を向いて素体１１を透視したとする。この場合において、主面１１Ａが有する４つの角部ＣＯのうち、第２特定パッド部に最も近い角部ＣＯを、第２特定角部ＳＰＣ２とする。本実施形態において、素体１１は略直方体状であるため、４つの角部ＣＯは、略直方体状の主面１１Ａが有する４つの頂点である。したがって、第２外側パッド部２２ＰＯを第２特定パッド部２２ＰＯとした場合には、第２特定角部ＳＰＣ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯである。若しくは、第３角部側パッド部２３ＰＩを第２特定パッド部２３ＰＩとした場合には、第２特定角部ＳＰＣ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯである。
【0081】
第２特定角部ＳＰＣ２から第２特定パッド部の外縁までの最短距離ＳＣＬ２は、第２特定角部ＳＰＣ２を除くいずれかの角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離未満である。本実施形態において、第２外側パッド部２２ＰＯに最も近い角部ＣＯから第２外側パッド部２２ＰＯまでの最短距離ＣＯＬ６と、第３角部側パッド部２３ＰＩに最も近い角部ＣＯから第３角部側パッド部２３ＰＩまでの最短距離ＣＯＬ８は、同一である。
【0082】
具体的には、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ５未満である。また、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ７未満である。さらに、第２外側パッド部２２ＰＯを第２特定パッド部２２ＰＯとした場合には、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、接続配線本体２３ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ８未満である。また、第３角部側パッド部２３ＰＩを第２特定パッド部２３ＰＩとした場合には、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ６未満である。
【0083】
また、図３及び図４に示すように、第１特定角部ＳＰＣ１から第１特定パッド部２１ＰＯの外縁までの最短距離ＳＣＬ１は、第１特定角部ＳＰＣ１を除くいずれかの角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢ、第２配線本体２２ＬＢおよび接続配線本体２３ＬＢまでの最短距離未満である。
【0084】
具体的には、当該最短距離ＳＣＬ１は、上述したように、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ１未満である。且つ、最短距離ＳＣＬ１は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ５未満である。また、上述したように、最短距離ＳＣＬ１は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ２未満である。且つ、当該最短距離ＳＣＬ１は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ６未満である。最短距離ＳＣＬ１は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ３未満である。且つ、最短距離ＳＣＬ１は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ７未満である。
【0085】
また、図３及び図４に示すように、第２特定角部ＳＰＣ２から第２特定パッド部の外縁までの最短距離ＳＣＬ２は、第２特定角部ＳＰＣ２を除くいずれかの角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢ、第２配線本体２２ＬＢおよび接続配線本体２３ＬＢまでの最短距離未満である。
【0086】
具体的には、当該最短距離ＳＣＬ２は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ１未満である。且つ、上述したように、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ５未満である。また、最短距離ＳＣＬ２は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ３未満である。且つ、上述したように、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３正方向Ｚ１側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ７未満である。さらに、第２外側パッド部２２ＰＯを第２特定パッド部２２ＰＯとした場合に、最短距離ＳＣＬ２は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ４未満である。且つ、当該最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、接続配線本体２３ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ８未満である。また、第３角部側パッド部２３ＰＩを第２特定パッド部２３ＰＩとした場合には、最短距離ＳＣＬ２は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ２未満である。且つ、最短距離ＳＣＬ２は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置する角部ＣＯから、第２配線本体２２ＬＢまでの最短距離ＣＯＬ６未満である。
【0087】
＜配線本体の平行部分について＞
図４に示すように、第１配線本体２１ＬＢは、４つの第１平行部分２１ＰＰを有している。第１平行部分２１ＰＰは、第１配線本体２１ＬＢのうち、中心線ＣＬ１が主面１１Ａの辺に平行に延び、且つ、当該辺に対して、インダクタ配線２０の他の部分を間に挟むことなく隣り合う部分である。具体的には、第１平行部分２１ＰＰは、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側と、第２負方向Ｙ２側と、第３正方向Ｚ１側と、第３負方向Ｚ２側と、に合計で４箇所存在する。つまり、第１平行部分２１ＰＰのうちの２つは、主面１１Ａの長辺と平行に延びている。そして、第１平行部分２１ＰＰのうちの他の２つは、主面１１Ａの短辺と平行に延びている。なお、ここでいう「平行」とは、製造上の誤差等を許容するものである。具体的には、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を透視した場合に、中心線ＣＬ１と主面１１Ａの辺とがなす角が５度未満であれば、平行であるとみなす。
図４に示すように、第１配線本体２１ＬＢは、４つの第１平行部分２１ＰＰを有している。第１平行部分２１ＰＰは、第１配線本体２１ＬＢのうち、中心線ＣＬ１が主面１１Ａの辺に平行に延び、且つ、当該辺に対して、インダクタ配線２０の他の部分を間に挟むことなく隣り合う部分である。具体的には、第１平行部分２１ＰＰは、第３層Ｌ３の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側と、第２負方向Ｙ２側と、第３正方向Ｚ１側と、第３負方向Ｚ２側と、に合計で４箇所存在する。つまり、第１平行部分２１ＰＰのうちの２つは、主面１１Ａの長辺と平行に延びている。そして、第１平行部分２１ＰＰのうちの他の２つは、主面１１Ａの短辺と平行に延びている。なお、ここでいう「平行」とは、製造上の誤差等を許容するものである。具体的には、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を透視した場合に、中心線ＣＬ１と主面１１Ａの辺とがなす角が５度未満であれば、平行であるとみなす。
【0088】
ここで、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を透視した場合における、各第１平行部分２１ＰＰに対応する辺から、当該第１平行部分２１ＰＰまでの最短距離を第１特定距離ＳＰＬ１とする。４箇所の第１平行部分２１ＰＰの第１特定距離ＳＰＬ１は、略等しくなっている。そして、第１特定距離ＳＰＬ１は、対応する第１平行部分２１ＰＰの幅寸法である第１幅寸法よりも小さい。具体的には、主面１１Ａの第２正方向Ｙ１側の短辺に対応する第１特定距離ＳＰＬ１は、当該辺に対応する第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法Ａ４の約４分の１である。また、主面１１Ａの第２負方向Ｙ２側の短辺に対応する第１特定距離ＳＰＬ１は、当該辺に対応する第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法Ａ５の約４分の１である。さらに、主面１１Ａの第３正方向Ｚ１側の長辺に対応する第１特定距離ＳＰＬ１は、当該辺に対応する第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法Ａ３の約４分の１である。さらに、主面１１Ａの第３負方向Ｚ２側の長辺に対応する第１特定距離ＳＰＬ１は、当該辺に対応する第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法Ａ２の約２分の１である。
【0089】
第１インダクタ配線２１の外縁上の任意の点から、インダクタ配線２０を間に挟むことなく、インダクタ配線２０の外縁上の他の点に至るまでの最短距離を、当該任意の点での第１インダクタ配線２１の第１配線間距離とする。なお、当該２点間を結んだ線分がインダクタ配線２０の外縁に一致している場合は、上記「インダクタ配線２０を間に挟むこと」に該当する。このとき、第１配線間距離が、第１特定距離ＳＰＬ１よりも小さい箇所が存在している。具体的には、第１インダクタ配線２１のうち、第１内側パッド部２１ＰＩから数えて０ターンの箇所と、第１内側パッド部２１ＰＩから数えて１．０ターンの箇所と、の第１配線間距離Ｂ１は、第１特定距離ＳＰＬ１よりも小さい。なお、当該第１配線間距離Ｂ１の範囲内には、第１側面絶縁層６１Ａが存在している。その一方で、上記の第１配線間距離が、第１特定距離ＳＰＬ１よりも大きい箇所も存在している。具体的には、第１インダクタ配線２１のうち、第１内側パッド部２１ＰＩから数えて０．２５ターンの箇所と、第１内側パッド部２１ＰＩから数えて０．７５ターンの箇所と、の第１配線間距離Ｂ２は、第１特定距離ＳＰＬ１よりも大きい。なお、当該第１配線間距離Ｂ２の範囲内には、第２磁性層５２の第１部分Ｐ１及び、第１側面絶縁層６１Ａが存在している。
【0090】
図３に示すように、第２配線本体２２ＬＢは、３つの第２平行部分２２ＰＰを有している。第２平行部分２２ＰＰは、第２配線本体２２ＬＢのうち、中心線ＣＬ２が主面１１Ａの辺に平行に延び、且つ、当該辺に対して、インダクタ配線２０の他の部分を間に挟むことなく隣り合う部分である。具体的には、第２平行部分２２ＰＰは、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２正方向Ｙ１側と、第３正方向Ｚ１側と、第３負方向Ｚ２側と、に合計で３箇所存在する。つまり、第２平行部分２２ＰＰのうちの２つは、主面１１Ａの長辺と平行に延びている。そして、第２平行部分２２ＰＰのうちの他の１つは、主面１１Ａの短辺と平行に延びている。なお、第２平行部分２２ＰＰは、第１平行部分２１ＰＰに対して第１負方向Ｘ２側に存在している。
【0091】
ここで、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を透視した場合における、各第２平行部分２２ＰＰに対応する辺から、当該第２平行部分２２ＰＰまでの最短距離を第２特定距離ＳＰＬ２とする。３箇所の第２平行部分２２ＰＰの第２特定距離ＳＰＬ２は、ほぼ等しくなっている。そして、第２特定距離ＳＰＬ２は、対応する第２平行部分２２ＰＰの幅寸法である第２幅寸法よりも小さい。具体的には、主面１１Ａの第２正方向Ｙ１側の短辺に対応する第２特定距離ＳＰＬ２は、当該辺に対応する第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法Ａ１の約２分の１である。主面１１Ａの第３正方向Ｚ１側の長辺に対応する第２特定距離ＳＰＬ２は、当該辺に対応する第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法Ａ１の約２分の１である。主面１１Ａの第３負方向Ｚ２側の長辺に対応する第２特定距離ＳＰＬ２は、当該辺に対応する第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法Ａ１の約２分の１である。
【0092】
第１平行部分２１ＰＰに対応する第１特定距離ＳＰＬ１と、当該第１平行部分２１ＰＰの第１負方向Ｘ２側に位置する第２平行部分２２ＰＰに対応する第２特定距離ＳＰＬ２とは、同一である。一方、４つの第１平行部分２１ＰＰのうち、主面１１Ａの第３正方向Ｚ１側の長辺に対応する第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法は、第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法よりも大きい。また、４つの第１平行部分２１ＰＰのうち、主面１１Ａの両短辺に対応する第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法は、第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法よりも大きい。したがって、これら３つの第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法と、当該第１平行部分２１ＰＰに対応する第１特定距離ＳＰＬ１との比は、第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法と、当該第２平行部分２２ＰＰに対応する第２特定距離ＳＰＬ２との比とは異なっている。
【0093】
第２インダクタ配線２２の外縁上の任意の点から、インダクタ配線２０を間に挟むことなく、インダクタ配線２０の外縁上の他の点に至るまでの最短距離を、当該任意の点での第２インダクタ配線２２の第２配線間距離とする。このとき、第２配線間距離が、第２特定距離ＳＰＬ２よりも小さい箇所が存在している。具体的には、第２インダクタ配線２２のうち、第２内側パッド部２２ＰＩから数えて０．２５ターンの箇所と、第２内側パッド部２２ＰＩから数えて１．２５ターンの箇所と、の第２配線間距離Ｂ３は、第２特定距離ＳＰＬ２よりも小さい。なお、当該第２配線間距離Ｂ３の範囲内には、第２側面絶縁層６２Ａが存在している。その一方で、上記の第２配線間距離が、第２特定距離ＳＰＬ２よりも大きい箇所も存在している。具体的には、第２インダクタ配線２２のうち、第２内側パッド部２２ＰＩから数えて０．２５ターンの箇所と、第２内側パッド部２２ＰＩから数えて０．７５ターンの箇所と、の第２配線間距離Ｂ４は、第２特定距離ＳＰＬ２よりも大きい。なお、当該第２配線間距離Ｂ４の範囲内には、第２磁性層５２の第２部分Ｐ２及び、第２側面絶縁層６２Ａが存在している。
【0094】
図３に示すように、接続配線本体２３ＬＢは、第３平行部分２３ＰＰを有している。第３平行部分２３ＰＰは、接続配線本体２３ＬＢのうち、中心線ＣＬ３が主面１１Ａの辺に平行に延び、且つ、当該辺に対して、インダクタ配線２０の他の部分を間に挟むことなく隣り合う部分である。具体的には、第３平行部分２３ＰＰは、第５層Ｌ５の幾何中心に対して、第２負方向Ｙ２側に存在する。つまり、第３平行部分２３ＰＰは、主面１１Ａの短辺と平行に延びている。なお、第３平行部分２３ＰＰは、第１平行部分２１ＰＰに対して第１負方向Ｘ２側に存在する。
【0095】
ここで、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を透視した場合における、第３平行部分２３ＰＰに対応する辺から、当該第３平行部分２３ＰＰまでの最短距離を第３特定距離ＳＰＬ３とする。そして、第３特定距離ＳＰＬ３は、対応する第３平行部分２３ＰＰの幅寸法である第３幅寸法Ａ６よりも小さい。具体的には、第３特定距離ＳＰＬ３は、第３平行部分２３ＰＰの第３幅寸法Ａ６の約２分の１である。
【0096】
また、接続配線２３の外縁上の任意の点から、インダクタ配線２０を間に挟むことなく、インダクタ配線２０の外縁上の他の点に至るまでの最短距離を、当該任意の点での接続配線２３の第３配線間距離とする。このとき、第３配線間距離が、第３特定距離ＳＰＬ３よりも小さい箇所が存在している。具体的には、第２インダクタ配線２２の第２内側パッド部２２ＰＩから数えて１．０ターンの箇所と、接続配線２３の第３中央側パッド部２３ＰＯと、の第３配線間距離Ｂ５は、第３特定距離ＳＰＬ３よりも小さい。なお、当該第３配線間距離の範囲内には、第２側面絶縁層６２Ａが存在している。また、第３配線間距離が、第３特定距離ＳＰＬ３よりも大きい箇所が存在している。具体的には、第３角部側パッド部２３ＰＩの第３負方向Ｚ２側の端点近傍での第３配線間距離Ｂ６は、第３特定距離ＳＰＬ３よりも大きい。
【0097】
＜本実施形態の効果＞
（１）上記実施形態によれば、柱状配線４０の位置がインダクタ配線２０の中心線上に制限されない。これにより、インダクタ配線２０の設計自由度が向上する。すなわち、上記構成によれば、Ｑ値が向上するようにインダクタ配線２０を設計できる可能性が高まる。
（１）上記実施形態によれば、柱状配線４０の位置がインダクタ配線２０の中心線上に制限されない。これにより、インダクタ配線２０の設計自由度が向上する。すなわち、上記構成によれば、Ｑ値が向上するようにインダクタ配線２０を設計できる可能性が高まる。
【0098】
（２）上記実施形態では、第２ビア４２は、第１中心軸Ｃ１及び第２中心軸Ｃ２のいずれにも重ならない。この構成によれば、素体１１内部において空きスペースとなりやすい素体１１の角部の近傍に第２ビア４２を配置できる。そのため、素体１１内部のスペースを有効活用できる可能性が高まる。
【0099】
（３）上記実施形態では、第２ビア４２は、接続中点ＣＰと重ならない。この構成によれば、第２ビア４２の位置が、接続配線２３の接続中点ＣＰ上に制限されない。このように柱状配線４０の設計自由度の向上により、素体１１内部のスペースを有効活用できる可能性が高まる。
【0100】
（４）上記実施形態では、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、１つの柱状配線４０の形状は、他のいずれかの柱状配線４０の形状とは異なっている。この構成によれば、インダクタ配線２０のパッド部の形状等に合わせて、柱状配線４０の形状を設定できる。これにより、電流が通過する柱状配線４０の断面における断面積を十分大きく確保できる。
【0101】
（５）上記実施形態では、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２インダクタ配線２２は、最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に位置している。この構成によれば、第２インダクタ配線２２が最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に含まれているため、第２インダクタ配線２２は、第１インダクタ配線２１上に形成される。第１インダクタ配線２１上に第２インダクタ配線２２を形成することで、第２インダクタ配線２２の形成時に形状が崩れにくい。つまり、第２インダクタ配線２２の製造上の精度が向上する。
【0102】
（６）上記実施形態では、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、接続配線２３は、最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に位置している。この構成によれば、接続配線２３も最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に含まれているため、接続配線２３の形成時に当該接続配線２３の形状が崩れにくい。
【0103】
（７）主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、主面１１Ａに直交する方向において同一の箇所に存在する柱状配線４０の形状は同じである。この構成によれば、層毎に柱状配線４０を同じ手順で形成し得る。したがって、層毎の柱状配線４０の形成が平易となる。
【0104】
（８）上記実施形態において、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第１引出配線４５及び第２引出配線４６の形状は、第１ビア４１及び第２ビア４２の形状と異なっている。換言すると、第１ビア４１及び第２ビア４２ビアの形状と異なる形状で、第１引出配線４５及び第２引出配線４６を設計できる。例えば、上記実施形態では、主面１１Ａに直交する方向を向いて透視したとき、第１引出配線４５が第１ビア４１よりも大きい。これにより、第１外部電極３１が第１引出配線４５から剥離してしまうことを防げる。
【0105】
（９）上記実施形態では、第３磁性層５３の主面１１Ａに直交する方向の寸法は、第１磁性層５１の主面１１Ａに直交する方向の寸法よりも小さい。この構成によれば、第３磁性層５３の主面１１Ａに直交する方向の寸法が第１磁性層５１の主面１１Ａに直交する方向の寸法と同じ場合と比較して、第１引出配線４５及び第２引出配線４６の主面１１Ａに直交する方向の寸法を小さくできる。第１引出配線４５及び第２引出配線４６の積層方向の寸法が長いほど、これらの引出配線の形状が崩れ易くなる。したがって、上記構成によれば、第１引出配線４５及び第２引出配線４６の製造難易度を低減できる。
【0106】
（１０）上記実施形態では、インダクタ配線２０は、第１磁性層５１、第２磁性層５２、及び第３磁性層５３に接触していない。換言すると、インダクタ配線２０は、絶縁層６０に覆われている。これにより、素体１１とインダクタ配線２０との間の絶縁性を向上できる。また、仮に素体１１に変形、温度変化等が生じても、インダクタ配線２０を保護できる。
【0107】
（１１）上記実施形態によれば、最大箇所の断面積は、最小箇所の断面積に対して２倍以上大きい。インダクタ部品１０のインダクタンス値の低下を抑制しつつ、当該インダクタ部品１０の直流電気抵抗を低減できる。上記構成によれば、インダクタ部品１０のＱ値を向上できる。
【0108】
（１２）上記実施形態によれば、第１特定角部ＳＰＣ１から第１特定パッド部２１ＰＯの外縁までの最短距離は、第１特定角部ＳＰＣ１を除くいずれかの角部ＣＯから第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離未満である。このように、第１特定パッド部２１ＰＯは第１特定角部ＳＰＣ１に寄せて配置されているので、第１パッド部２１Ｐの位置を制限することなく、第１配線本体２１ＬＢの形状を設計できる。すなわち、第１配線本体２１ＬＢの設計自由度が向上できるので、インダクタ配線２０の配線長を長く設計できる。また、第１特定角部ＳＰＣ１を除くいずれかの角部ＣＯから第１配線本体２１ＬＢまでの距離として十分な距離が確保されているので、当該角部ＣＯの近傍における磁路を十分に確保できる。これらのことから、インダクタ部品１０のインダクタンス値として大きな値を取得しやすい。この点、第２特定角部ＳＰＣ２、第２特定パッド部２２ＰＯおよび第２特定パッド部２３ＰＩ、第２配線本体２２ＬＢに関しても同様である。
【0109】
（１３）上記実施形態によれば、第１特定距離ＳＰＬ１は、第１平行部分２１ＰＰの幅寸法よりも小さい。第１インダクタ配線２１のうち第１平行部分２１ＰＰの周囲の磁束は、概ね主面１１Ａに直交する方向に延びる。したがって、第１平行部分２１ＰＰと主面１１Ａの一辺との間の寸法が小さくても、磁束が飽和しにくい。その一方で、第１平行部分２１ＰＰと主面１１Ａの一辺との間の寸法を小さくすることで、素体１１の他の部分を、インダクタ配線２０を引き回すための部分として利用できる。これにより、直流抵抗を小さくでき、且つインダクタンス値を向上できる。したがって、インダクタ配線２０を長く設計しやすくなる。この点、第２特定距離ＳＰＬ２、第２平行部分２２ＰＰに関しても同様である。
【0110】
＜変更例＞
上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0111】
（全体構成について）
・上記実施形態において、インダクタ部品１０は、外部電極３０を有していなくてもよい。その場合、インダクタ部品１０を基板に搭載する際には柱状配線４０の実装面１１Ｂから露出する部分を利用すればよい。
・上記実施形態において、インダクタ部品１０は、外部電極３０を有していなくてもよい。その場合、インダクタ部品１０を基板に搭載する際には柱状配線４０の実装面１１Ｂから露出する部分を利用すればよい。
【0112】
・磁性粉の粒度分布において、メディアン粒径（Ｄ５０）は、主面１１Ａに直交する方向で素体１１を透視したときにインダクタ配線２０から主面１１Ａの外縁までの最短距離に対して、１０分の１より大きくてもよい。磁性粉のメディアン粒径が１０分の１より大きくても、例えば、インダクタ部品１０の外表面を樹脂コーディング等すれば、磁性粉の脱粉を防ぎやすい。
【0113】
・上記実施形態において、インダクタ部品１０を構成する各層の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は上記実施形態の例に限定されない。例えば、第１層Ｌ１の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、第７層Ｌ７の第１軸Ｘに沿う方向の寸法よりも小さくてもよい。すなわち、第１磁性層５１の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、第３磁性層５３の第１軸Ｘに沿う方向の寸法よりも小さくてもよい。
【0114】
・上記実施形態において、第８層Ｌ８は、第１層Ｌ１に対して第１正方向Ｘ１側に位置していてもよい。その場合、各インダクタ配線２０と外部電極３０とを接続する柱状配線４０を第１インダクタ配線２１に対して第１正方向Ｘ１側に設ければよい。
【0115】
・上記実施形態において、インダクタ部品１０の製造方法は、ＳＡＰに限定されず、他の製造方法であってもよい。その場合、第１インダクタ配線２１は、第１シード層２１Ａを有していなくてもよい。この点、第２インダクタ配線２２、及び接続配線２３も同様である。
【0116】
・上記実施形態において、各柱状配線４０は、主面１１Ａと直交する方向に限らず、主面１１Ａと交差する方向に延びていればよい。
・上記実施形態において、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したときの各柱状配線４０の形状は、すべて同じであってもよい。また、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したときの各柱状配線４０の形状は、柱状配線４０毎に異なっていてもよい。すなわち、同層に位置する柱状配線４０で、形状が異なっていてもよい。
・上記実施形態において、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したときの各柱状配線４０の形状は、すべて同じであってもよい。また、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したときの各柱状配線４０の形状は、柱状配線４０毎に異なっていてもよい。すなわち、同層に位置する柱状配線４０で、形状が異なっていてもよい。
【0117】
・上記実施形態において、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２ビア４２は、接続配線２３の接続中点ＣＰと重なっていてもよい。また、第２ビア４２、第４ビア４４、第２引出配線４６のいずれも接続中点ＣＰと重なっていなくてもよい。
【0118】
・上記実施形態において、主面１１Ａに直交する方向を向いて透視したとき、第２ビア４２が第１中心軸Ｃ１及び第２中心軸Ｃ２のどちらか一方または双方と重なっていてもよい。すなわち、主面１１Ａに直交する方向を向いて透視したとき、インダクタ配線２０の中心線に重ならない箇所でインダクタ配線２０に接続する柱状配線４０が、第１中心軸Ｃ１及び第２中心軸Ｃ２と重なっていてもよい。
【0119】
・上記実施形態において、第１特定角部ＳＰＣ１から第１特定パッド部の外縁までの最短距離は、第１特定角部ＳＰＣ１を除くいずれかの角部ＣＯから第１配線本体２１ＬＢまでの最短距離以上であってもよい。この点、第２特定角部ＳＰＣ２、第２特定パッド部、第２配線本体２２ＬＢに関しても同様である。
【0120】
・主面１１Ａに直交する方向で素体１１を透視したときに、第１絶縁層６１の外縁及び第２絶縁層６２の外縁は一致していなくてもよい。また、第１絶縁層６１の外縁及び第２絶縁層６２の外縁が一部分でも一致していれば、当該一部分については、第１インダクタ配線２１と第２インダクタ配線２２との境界部分に、素体１１が充填されていない空隙が生じにくいという効果が得られる。
【0121】
・主面１１Ａに直交する方向で素体１１を透視したとき、第１部分Ｐ１の形状及び第２部分Ｐ２の形状は一致していなくてもよい。また、第１部分Ｐ１の形状と第２部分Ｐ２の形状が一部分でも一致していれば、当該一部分については、第１インダクタ配線２１と第２インダクタ配線２２との境界部分に、素体１１が充填されていない空隙が生じにくいという効果が得られる。
【0122】
・素体１１の特定側面ＳＰ１１Ｃは、すべての領域が磁性層でなくてもよい。素体１１の特定側面ＳＰ１１Ｃにおいて、配線、絶縁層６０等が露出していてもよい。
・インダクタ部品１０は、６つの外面を有していれば、各平面の境界が曲面状になっていても直方体状とみなす。また、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を視たとき、素体１１の角が１つの頂点を有していない場合、角部ＣＯは以下のようにして定義される。まず、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を視たとき、素体１１の角を挟む略直線状の２辺を特定する。そして、当該２辺を延長する仮想線を引いたときの交点を特定する。この交点から、インダクタ配線２０の配線本体又は特定パッド部までの最短距離を示す仮想線分を引く。このとき、当該仮想線分と素体１１の外縁との交点を、角部ＣＯとする。
・インダクタ部品１０は、６つの外面を有していれば、各平面の境界が曲面状になっていても直方体状とみなす。また、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を視たとき、素体１１の角が１つの頂点を有していない場合、角部ＣＯは以下のようにして定義される。まず、主面１１Ａに直交する方向から素体１１を視たとき、素体１１の角を挟む略直線状の２辺を特定する。そして、当該２辺を延長する仮想線を引いたときの交点を特定する。この交点から、インダクタ配線２０の配線本体又は特定パッド部までの最短距離を示す仮想線分を引く。このとき、当該仮想線分と素体１１の外縁との交点を、角部ＣＯとする。
【0123】
（インダクタ配線について）
・上記実施形態において、インダクタ配線２０は、第１インダクタ配線２１のみであってもよい。すなわち、インダクタ部品１０は、１層のインダクタ配線２０で構成されていてもよい。また、第１インダクタ配線２１、第２インダクタ配線２２、及び接続配線２３に加えて、さらなるインダクタ配線２０を備えていてもよい。
・上記実施形態において、インダクタ配線２０は、第１インダクタ配線２１のみであってもよい。すなわち、インダクタ部品１０は、１層のインダクタ配線２０で構成されていてもよい。また、第１インダクタ配線２１、第２インダクタ配線２２、及び接続配線２３に加えて、さらなるインダクタ配線２０を備えていてもよい。
【0124】
・第１インダクタ配線２１のターン数が、第２インダクタ配線２２のターン数に対して小さくてもよいし、同じであってもよい。また、各インダクタ配線２０のターン数が１未満であってもよい。
【0125】
・上記実施形態において、最大箇所を有するインダクタ配線２０が第２インダクタ配線２２であってもよい。
・上記実施形態において、最大箇所の断面積は、最小箇所の断面積に対して２倍未満であってもよい。
・上記実施形態において、最大箇所の断面積は、最小箇所の断面積に対して２倍未満であってもよい。
【0126】
・上記実施形態において、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、第２インダクタ配線２２は、最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に位置していなくてもよい。同様に、主面１１Ａと直交する方向を向いて透視したとき、接続配線２３は、最小の仮想長方形ＶＲの範囲内に位置していなくてもよい。
【0127】
・上記実施形態において、第２インダクタ配線２２の幅寸法の一部が一定でなくてもよい。その場合でも、インダクタ配線２０の最大箇所の断面積が、インダクタ配線２０の最小箇所の断面積に対して２倍以上大きければよい。
【0128】
・上記実施形態において、第１配線本体２１ＬＢの幅寸法が一定であってもよい。さらに、第１配線本体２１ＬＢの幅寸法が第２配線本体２２ＬＢの幅寸法と同じであってもよいし、小さくてもよい。
【0129】
・上記実施形態において、第１配線本体２１ＬＢの幅寸法と第２配線本体２２ＬＢの幅寸法の関係は、上記実施形態の例に限定されない。すなわち、主面１１Ａに平行な方向における、第１配線本体２１ＬＢの外面のうち主面１１Ａを向く面の範囲内に、２箇所の第２配線本体２２ＬＢが位置していなくてもよい。
【0130】
・上記実施形態において、インダクタ配線２０の一部が絶縁層６０に覆われておらず、磁性層５０と接触していてもよい。
・上記実施形態において、第１配線本体２１ＬＢの厚さ寸法と第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法は異なっていてもよい。
・上記実施形態において、第１配線本体２１ＬＢの厚さ寸法と第２配線本体２２ＬＢの厚さ寸法は異なっていてもよい。
【0131】
・上記実施形態において、各インダクタ配線２０の配線本体の断面形状は長方形状でなくてもよい。
・各配線本体は、平行部分を有していなくてもよい。また、各特定距離は、対応する各平行部分の幅寸法以上であってもよい。
・各配線本体は、平行部分を有していなくてもよい。また、各特定距離は、対応する各平行部分の幅寸法以上であってもよい。
【0132】
・インダクタ配線２０は、主面１１Ａの長辺に平行な平行部分及び主面１１Ａの短辺に平行な平行部分のうちのいずれか一方のみを有していてもよい。この場合においても、平行部分の幅寸法が対応する特定距離よりも大きければ、直流抵抗を小さくでき、且つインダクタンス値を向上できるという効果が得られる。
【0133】
・平行部分の幅寸法と、当該平行部分に対応する特定距離との比は、平行部分毎に異なっていることが好ましい。これにより、好ましいインダクタンス値が得られるようインダクタ配線の幅、長さ等を設計しやすい。
【0134】
・第１インダクタ配線２１の第１配線本体２１ＬＢのみが第１平行部分２１ＰＰを有していてもよい。換言すれば、第２インダクタ配線２２の第２配線本体２２ＬＢは、第２平行部分２２ＰＰを有していなくてもよい。この場合においても、平行部分を有するインダクタ配線２０において、直流抵抗を小さくでき、且つインダクタンス値を向上できるという効果が得られる。
【0135】
・第１配線本体２１ＬＢにおける４つの第１平行部分２１ＰＰのうち、少なくとも１つの第１平行部分２１ＰＰにおいて、当該第１平行部分２１ＰＰに対応する第１特定距離ＳＰＬ１が、当該第１平行部分２１ＰＰの幅寸法である第１幅寸法よりも小さければよい。例えば、１つの第１平行部分２１ＰＰについてのみ、当該第１平行部分２１ＰＰに対応する第１特定距離ＳＰＬ１が、当該第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法よりも小さくてもよい。そして、この場合、当該第１平行部分２１ＰＰを除く３つの第１平行部分２１ＰＰは、それぞれに対応する第１特定距離ＳＰＬ１が、３つの第１平行部分２１ＰＰそれぞれの第１幅寸法以上であってもよい。この場合においても、平行部分を有するインダクタ配線２０において、直流抵抗を小さくでき、且つインダクタンス値を向上できるという効果が得られる。この点、第２配線本体２２ＬＢにおける３つの第２平行部分２２ＰＰにおいても同様である。
【0136】
・第１平行部分２１ＰＰの第１幅寸法と、当該第１平行部分２１ＰＰに対応する第１特定距離ＳＰＬ１との比は、第２平行部分２２ＰＰの第２幅寸法と、当該第２平行部分２２ＰＰに対応する第２特定距離ＳＰＬ２との比と同一であってもよい。
【0137】
・第１平行部分２１ＰＰに対して主面１１Ａに直交する方向に、第２平行部分２２ＰＰが存在していなくてもよい。平行部分の場所が第１軸Ｘ方向においてずれていたとしても、各配線本体が、各特定距離よりも幅寸法が大きい平行部分を有していれば、直流抵抗を小さくでき、且つインダクタンス値を向上できるという効果が得られる。
【0138】
・第１平行部分２１ＰＰに対して主面１１Ａに直交する方向に、第２平行部分２２ＰＰが存在している場合、当該第１平行部分２１ＰＰに対応する第１特定距離ＳＰＬ１と、当該第２平行部分２２ＰＰに対応する第２特定距離ＳＰＬ２とは、異なっていてもよい。主面１１Ａに直交する方向において各特定距離が異なっていても、それぞれの平行部分の幅寸法が、対応する各特定距離よりも大きければ、直流抵抗を小さくでき、且つインダクタンス値を向上できるという効果が得られる。
【0139】
・各第１平行部分２１ＰＰに対応する各第１特定距離ＳＰＬ１は、それぞれ互いに異なっていてもよい。また、各第１特定距離ＳＰＬ１が異なっていることで、好ましいインダクタンス値が得られるようインダクタ配線２０を設計しやすい。
【0140】
・第１配線間距離が第１特定距離ＳＰＬ１よりも小さい箇所が、存在していなくてもよい。同様に、第２配線間距離が第２特定距離ＳＰＬ２よりも小さい箇所が、存在していなくてもよい。第３配線間距離が第３特定距離ＳＰＬ３よりも小さい箇所が、存在していなくてもよい。
【0141】
・第１配線間距離が第１特定距離ＳＰＬ１よりも大きい箇所が、存在していなくてもよい。同様に、第２配線間距離が第２特定距離ＳＰＬ２よりも大きい箇所が、存在していなくてもよい。第３配線間距離が第３特定距離ＳＰＬ３よりも大きい箇所が、存在していなくてもよい。配線間距離が小さいほど、インダクタ配線２０の配線長または断面積を大きくしやすい。
【0142】
＜付記＞
上記実施形態及び変更例から導き出せる技術思想を以下に記載する。
［１］平面状の主面を有する素体と、前記素体内において前記主面と平行に延びるインダクタ配線と、前記主面に交差する方向に延びる複数の柱状配線と、を備え、前記インダクタ配線は、当該インダクタ配線の両端部に位置し、前記柱状配線が接続されている一対のパッド部と、一対の前記パッド部を繋ぐ配線本体と、を有し、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の前記柱状配線から選ばれる１つ以上は、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線に接続しているインダクタ部品。
上記実施形態及び変更例から導き出せる技術思想を以下に記載する。
［１］平面状の主面を有する素体と、前記素体内において前記主面と平行に延びるインダクタ配線と、前記主面に交差する方向に延びる複数の柱状配線と、を備え、前記インダクタ配線は、当該インダクタ配線の両端部に位置し、前記柱状配線が接続されている一対のパッド部と、一対の前記パッド部を繋ぐ配線本体と、を有し、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、複数の前記柱状配線から選ばれる１つ以上は、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で、当該インダクタ配線に接続しているインダクタ部品。
【0143】
［２］前記主面は長方形状であり、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記インダクタ配線の中心線に重ならない箇所で当該インダクタ配線に接続している前記柱状配線は、前記主面の幾何中心を通り前記主面のいずれかの辺に平行な第１中心軸、及び前記主面の幾何中心を通り前記第１中心軸に直交し、前記主面に平行な第２中心軸のいずれにも重ならない［１］に記載のインダクタ部品。
【0144】
［３］前記素体の外面の一部を覆う外部電極をさらに備え、前記インダクタ配線は、前記主面と平行に延びる第１インダクタ配線と、前記主面に直交する方向において前記第１インダクタ配線とは異なる箇所に位置し、且つ前記主面と平行に延びる接続配線と、を含み、前記柱状配線は、前記第１インダクタ配線及び前記接続配線を接続するビアと、前記接続配線及び前記外部電極を接続する引出配線と、を含み、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記ビアは、前記接続配線の中心線上であって当該接続配線の延び方向の中点と重ならない［１］または［２］に記載のインダクタ部品。
【0145】
［４］前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、１つの前記柱状配線の形状は、他のいずれかの前記柱状配線の形状とは異なっている［１］～［３］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0146】
［５］前記インダクタ配線は、前記主面と平行に延びる第１インダクタ配線と、前記主面に直交する方向において前記第１インダクタ配線とは異なる箇所に位置し、且つ前記主面と平行に延びる第２インダクタ配線と、を含み、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線は、前記柱状配線を介して直列接続しており、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記第２インダクタ配線は、前記第１インダクタ配線のすべてを包含する最小の仮想長方形の範囲内に位置している［１］～［４］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0147】
［６］前記インダクタ配線は、前記主面に直交する方向において前記第２インダクタ配線と同層に位置し、且つ前記主面と平行に延びる接続配線を含み、前記第１インダクタ配線及び前記接続配線は、前記柱状配線を介して直列接続しており、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記接続配線は、前記仮想長方形の範囲内に位置している［５］に記載のインダクタ部品。
【0148】
［７］前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記主面に直交する方向において同一の箇所に存在する前記柱状配線の形状は同じである［１］～［６］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0149】
［８］前記素体の外面の一部を覆う外部電極をさらに備え、前記柱状配線は、前記外部電極に接続しないビアと、前記外部電極に接続する引出配線と、を含み、前記主面と直交する方向を向いて透視したとき、前記引出配線の形状は、前記ビアの形状と異なっている［１］～［７］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0150】
［９］前記素体は、前記インダクタ配線に対して前記主面側に位置する第１磁性層と、前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する第２磁性層と、前記インダクタ配線に対して前記主面とは反対側に位置する第３磁性層と、を有し、前記柱状配線は、前記主面に直交する方向において前記第３磁性層と同層に位置し、且つ前記第３磁性層と接触しており、前記柱状配線の前記主面とは反対側の面は、前記素体から露出しており、前記第３磁性層の前記主面に直交する方向の寸法は、前記第１磁性層の前記主面に直交する方向の寸法よりも小さい［１］～［８］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0151】
［１０］前記素体は、前記インダクタ配線に対して前記主面側に位置する第１磁性層と、前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する第２磁性層と、前記インダクタ配線に対して前記主面とは反対側に位置する第３磁性層と、を有し、前記第１磁性層における前記インダクタ配線側の面に配置された第１絶縁層と、前記インダクタ配線における前記第１磁性層とは反対側の面に配置された第２絶縁層と、前記主面に直交する方向において前記インダクタ配線と同層に位置する側面絶縁層と、をさらに備え、前記柱状配線は、前記主面に直交する方向において前記第３磁性層と同層に位置し、且つ前記第３磁性層と接触しており、前記柱状配線の前記主面とは反対側の面は、前記素体から露出しており、前記インダクタ配線は、前記第１磁性層、前記第２磁性層、及び前記第３磁性層に接触していない［１］～［９］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0152】
［１１］前記配線本体は、前記配線本体の中心線に直交する断面の断面積が最大となる最大箇所と、前記配線本体の中心線に直交する断面の断面積が最小となる最小箇所と、を有しており、前記最大箇所の断面積は、前記最小箇所の断面積に対して２倍以上大きい［１］～［１０］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0153】
［１２］前記主面に対して直交する方向で前記素体を透視した場合に、一対の前記パッド部のうちの１つである特定パッド部は、前記インダクタ配線の他の部分を間に介することなく前記主面の外縁に隣り合っており、前記主面に対して直交する方向で前記素体を透視した場合に、前記主面が有する４つの角部のうち、前記特定パッド部に最も近い前記角部を特定角部としたとき、前記特定角部から前記特定パッド部の外縁までの最短距離は、前記特定角部を除くいずれかの前記角部から前記配線本体までの最短距離未満である［１］～［１１］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【0154】
［１３］前記素体は、磁性材を含み、前記主面は、直線状の辺を有しており、前記配線本体は、前記直線状の辺に平行に延び、且つ当該辺に対して前記インダクタ配線の他の部分を間に挟むことなく隣り合う平行部分を有し、前記配線本体において当該配線本体の中心線に直交し、且つ前記主面に平行な方向の寸法を幅寸法とし、前記主面に直交する方向から透視した場合での前記辺から前記平行部分までの最短距離を特定距離としたとき、前記特定距離は、前記平行部分の前記幅寸法よりも小さい［１］～［１２］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
【符号の説明】
【0155】
ＣＬ１…中心線
ＣＬ２…中心線
１０…インダクタ部品
１１…素体
１１Ａ…主面
２０…インダクタ配線
２１…第１インダクタ配線
２１ＬＢ…第１配線本体
２１Ｐ…第１パッド部
２２…第２インダクタ配線
２２ＬＢ…第２配線本体
２２Ｐ…第２パッド部
４０…柱状配線
ＣＬ２…中心線
１０…インダクタ部品
１１…素体
１１Ａ…主面
２０…インダクタ配線
２１…第１インダクタ配線
２１ＬＢ…第１配線本体
２１Ｐ…第１パッド部
２２…第２インダクタ配線
２２ＬＢ…第２配線本体
２２Ｐ…第２パッド部
４０…柱状配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】