特開 2024-125736 シールド構造を有する電子機器、及び電子機器の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024125736

(43)【公開日】2024-09-19

(54)【発明の名称】シールド構造を有する電子機器、及び電子機器の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20240911BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20240911BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240911BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 G

H05K7/14 C

H05K1/02 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023033758

(22)【出願日】2023-03-06

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110000567

【氏名又は名称】弁理士法人サトー

(72)【発明者】

【氏名】田中 太一

(72)【発明者】

【氏名】藤戸 章弘

【テーマコード（参考）】

5E321

5E338

5E348

【Ｆターム（参考）】

5E321AA03

5E321AA05

5E321AA17

5E321AA41

5E321CC22

5E321GG01

5E321GG05

5E338AA03

5E338BB71

5E338CC05

5E338CD23

5E338EE13

5E348AA03

5E348AA05

5E348AA07

5E348AA16

5E348AA32

5E348AA40

(57)【要約】

【課題】プリント基板のめっき処理が不要で製造コストを低減可能なシールド構造を含む電子機器及び当該電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、導電性を有する部材で構成された筐体１１と、第１面２０１と、第１面と対向する第２面２０２とを有し、第１面及び第２面の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域Ａを有するプリント基板２０と、導電性を有する部材で構成され、第１面と向かい合うプリント基板側面３０１と、プリント基板側面と対向し筐体と接触する筐体側面３０２と、を有するシール部材３０と、第１面上に配線領域を取り囲むように設けられてシール部材と接触するはんだ部材を含んで構成された導通部４０、５０と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性を有する部材で構成された筐体（１１）と、
第１面（２０１）と、前記第１面と対向する第２面（２０２）とを有し、前記第１面及び前記第２面の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域（Ａ）を有するプリント基板（２０）と、
導電性を有する部材で構成され、前記第１面と向かい合う基板側面（３０１）と、前記基板側面と対向し前記筐体と接触する筐体側面（３０２）と、を有するシール部材（３０）と、
前記第１面上に前記配線領域を取り囲むように設けられて前記シール部材と接触するはんだ部材を含んで構成された導通部（４０、５０）と、
を備える、電子機器（１０）。

【請求項2】

前記導通部は、分散して配置された複数のはんだ部材（５１）と、前記複数のはんだ部材間に存在する空隙部（５２）と、を含んで構成される、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記空隙部の幅寸法は、シールドの対象である電磁波の波長の１／４以下とする、
請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

プリント基板（２０）の配線の上にはんだを載せる工程と、
前記配線を含む配線領域（Ａ）の外側に前記配線領域を囲むようにはんだを載せて導通部を形成する工程と、
前記配線領域上の所定の位置の前記はんだの上に電子部品を載せる工程と、
前記プリント基板を加熱して前記電子部品を前記プリント基板にろう接する工程と、
導電性を有する部材で構成されたシール部材（３０）を介して前記プリント基板を筐体（１１）に固定する工程と、
を含む、電子機器（１０）の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態はシールド構造を有する電子機器、及び電子機器の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器においては、電子機器外部から電子機器内部の電子部品への電磁的ノイズを抑制したり、反対に、電子機器内部の電子部品から電子機器外部への電磁的ノイズを抑制したりする必要がある。このような目的のために、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）シールド構造が知られている。

【0003】

従来、ＥＭＣシールド構造として、金属筐体とプリント基板との接続に導電性シール材が使用されている。また、例えばプリント基板の銅箔に金や錫等を含むめっきを施すことで銅箔上に錆が生じることを防止し、導電性シール材とプリント基板との間の導通を確保することが知られている。

【0004】

例えば、特許文献１は、表面に電子部品が実装されるとともに導電層が形成されたプリント配線板と、一面が開放され、該開放面をプリント配線板の表面に接合されることにより、プリント配線板の表面に実装された電子部品を覆うシールドケースとを備え、プリント配線板に形成された導電層は、少なくともプリント配線板の表面に実装された電子部品の実装面側に対する領域一面に設けられているモジュール基板を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７－１５０１０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

めっき処理を行うためには別工程が必要となるため、製造コスト上の問題となる。

【0007】

そこで、プリント基板のめっき処理が不要で製造コストを低減可能なシールド構造を有する電子機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の電子機器は、導電性を有する部材で構成された筐体と、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域を有するプリント基板と、導電性を有する部材で構成され、前記第１面と向かい合うプリント基板側面と、前記プリント基板側面と対向し前記筐体と接触する筐体側面と、を有するシール部材と、前記第１面上に前記配線領域を取り囲むように設けられて前記シール部材と接触するはんだ部材を含んで構成された導通部と、を備える。

【0009】

本開示の電子機器の製造方法は、プリント基板の配線の上にはんだを載せる工程と、前記配線を含む配線領域の外側に前記配線領域を囲むようにはんだを載せて導通部を形成する工程と、前記配線領域上の所定の位置の前記はんだの上に電子部品を載せる工程と、前記プリント基板を加熱して前記電子部品を前記プリント基板にろう接する工程と、導電性を有する部材で構成されたシール部材を介して前記プリント基板を筐体に固定する工程と、を含む。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態の電子機器の一例の概略構成を示す斜視図

【図2】第１実施形態の電子機器の一例を図１のＩ－Ｉ線に沿って示す断面図

【図3】第１実施形態の電子機器の一例を図１のＩＩ－ＩＩ線に沿って示す断面図

【図4】第１実施形態の電子機器の一例を下方から（図１のＩＩＩ方向に）見て示す概略構成図

【図5】第１実施形態の電子機器の製造方法の一例を示すフローチャート

【図6】第２実施形態の電子機器の一例を下方から見て示す概略構成図（図４相当図）

【図7】第２実施形態の電子機器の一例を示す断面図（図２相当図）

【図8】プリント基板と筐体とを固定する箇所間の距離が所定以上に長い場合にプリント基板が撓んだ仮想的状態を示す電子機器の断面図（図２相当図）

【図9】その他の実施形態の電子機器の一例を示す断面図（図２相当図）

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して複数の実施形態による電子機器を説明する。複数の実施形態で実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。なお、明細書において、図１で示す上下方向を電子機器１０の上下方向と、左右方向を電子機器１０の左右方向とし、上下方向及び左右方向に垂直な方向を電子機器１０の前後方向とする。

【0012】

実施形態の電子機器１０は、例えば車両に搭載するいわゆる車載用の電子機器である。図１及び２に示すように、電子機器１０は、筐体１１と、プリント基板２０と、シール部材３０と、を備える。筐体１１は、導体の部材で構成されており、概ね矩形の箱状に形成されている。プリント基板２０は、概ね矩形の板状に形成されて、図示しない電子部品が実装されている。プリント基板２０は、筐体１１内部に収容されて外部に露出しないように覆われている。シール部材３０は、概ね矩形の板状に形成されて、プリント基板２０と筐体１１との間に配置されている。シール部材３０は導電性の部材で構成されており、プリント基板２０と筐体１１とを導通させる機能を有する。

【0013】

筐体１１は、筐体本体１２と、カバー部材１３とを有して構成される。筐体本体１２は上面が開口した容器状に形成されている。筐体本体１２は、側壁１２１と、底面１２２とを有する。側壁１２１は筐体本体１２の外周面を形成する。底面１２２は、側壁１２１に囲まれて容器形状の底部を形成する。本実施形態では、筐体本体１２は金属部材で構成されている。カバー部材１３は、概ね矩形の板状に形成されて筐体本体１２の上部の開口を閉塞する。本実施形態では、カバー部材１３は金属部材で構成されている。筐体本体１２とカバー部材１３とは、螺子などの締結部材１４によって例えば四隅を固定されている。なお、本実施形態では、カバー部材１３は筐体本体１２の側壁１２１の上端面１２１ａに固定されている。これにより、カバー部材１３によって閉塞された状態で、筐体１１内部に側壁１２１と、底面１２２と、カバー部材１３とで囲まれた空間が確保される。

【0014】

プリント基板２０は、例えばガラス繊維を含有したエポキシ樹脂などの絶縁基材上に配線パターンが印刷されている。なお、プリント基板２０は、絶縁基板が多層に積層されている積層プリント基板であっても良い。

【0015】

プリント基板２０は、電子部品に加えてコネクタ１５が実装されている。筐体本体１２の一の面この場合前側の側壁１２１には、開口部１２１ｂが形成されている。開口部１２１ｂは、筐体１１の内部と外部とを連通し、外部からのコネクタ１５への接続を可能とする。この場合、コネクタ１５は雌型コネクタであり、図示しない外部のコネクタは雄型コネクタである。

【0016】

プリント基板２０は、第１面２０１と第２面２０２とを有する。第１面２０１は、筐体本体１２の底面１２２に向かう面である。第２面２０２は、第１面２０１と対向する面で、上方つまり筐体本体１２の開口側に向かっている。本実施形態においてコネクタ１５は第１面２０１の長手方向の一端部この場合前端部に実装されている。

【0017】

図２、３に示すように、プリント基板２０は螺子などの締結部材１６によって例えば四隅を筐体本体１２に固定されている。図４に示すように、プリント基板２０は、例えば四隅に貫通孔２１が形成されている。貫通孔２１は、締結部材１６を通過させてプリント基板２０と筐体本体１２との固定を可能にする。

【0018】

シール部材３０は弾性を有する部材で構成されており、プリント基板２０と筐体本体１２との間の距離よりもやや大きな厚み寸方に設計されて、プリント基板２０と筐体本体１２とによって圧縮されることにより、両者とのひいては両者間の電気的接続を確実にしている。シール部材３０は、例えばシリコンゴムなどの中実の合成樹脂に金属フィラーを配合して構成することによって、導電性及び弾性を有している。なお、他の実施形態では、シール部材３０はスポンジ状又はジェル状であっても良い。

【0019】

図２、３に示すように、シール部材３０は、筐体本体１２の底面１２２の上に載置されている。シール部材３０は、基板側面３０１と、筐体側面３０２とを有する。基板側面３０１はプリント基板２０の第１面２０１と向かい合う。筐体側面３０２は、筐体１１この場合筐体本体１２の底面１２２と向かい合う。

【0020】

図４に示すように、プリント基板２０は配線領域Ａを有する。配線領域Ａは、配線が印刷されている領域である。また、配線領域Ａは、少なくとも一のＥＭＣシールドが必要な電子部品が実装される領域である。配線領域Ａはプリント基板２０の第１面２０１又は第２面２０２の少なくともいずれか一方又は両方の中央部に配置されている。本実施形態では、配線領域Ａは、少なくとも第１面２０１に設けられている。なおこの場合中央部とは、必ずしもプリント基板２０の前後方向及び又は左右方向の中心に限らず、前後及び又は左右の縁部よりもプリント基板２０に関して内側であることを示す。なおコネクタ１５は配線領域Ａの外側この場合配線領域Ａよりも前寄りに実装されている。また、必要に応じて配線領域Ａの外側に配線したり配線領域Ａの外側に電子部品を実装したりしても良い。

【0021】

プリント基板２０は、導通部４０を有する。導通部４０は、導電性を有しておりろう接に用いられる部材を含んで構成されており、プリント基板２０とシール部材３０との間の導通を可能にする。本実施形態では、導通部４０ははんだを含んだ部材で構成される。導通部４０は配線領域Ａを取り囲むように一繋がりの帯状に配置されている。すなわち、導通部４０は連続的に形成されている。本実施形態では、導通部４０の外形は概ね矩形であって、四隅において貫通孔２１を避けるように内側に向けて窪んでいる。また、導通部４０の外形は長手方向の一辺この場合前側の一辺の中央部においてコネクタ１５を避けるように内側に向けて窪んでいる。

【0022】

図５のフローチャートも参照してプリント基板２０の製造方法について説明する。まず、ステップＳ１１において絶縁基材の配線領域に配線パターンを形成して二次基板を作製する。この際、配線領域外であっても例えばコネクタ１５を実装する箇所など必要に応じて配線パターンを施してよい。配線パターンの形成方法は、例えば、絶縁基材に銅箔を貼り合わせて、一次基板を作製し、一次基板の銅箔面にスクリーン印刷やフォトレジストを利用して所望の配線パターンを耐食性部材によって形成する。その後、腐食液で銅箔を溶解して除去し、次いで耐食性部材をアルカリ水用液などで除去して配線パターンを形成することができる。また、銅箔に替えて一次基板に銅ペーストをスクリーン印刷しても良い。

【0023】

ステップＳ１２において、二次基板に錆止め処理を施して三次基板を作製する。これにより、表面に露出した銅を保護して銅の酸化や錆の発生を防止する。本実施形態では、鉛フリーの水溶性プリフラックスによって銅表面を処理する。

【0024】

続いて、ステップＳ１３においてはんだ印刷を実施する。この場合、配線領域内の電子部品を実装する箇所と、コネクタ１５を実装する箇所に加えて、導通部４０を形成する箇所にはんだ印刷を施す。はんだ印刷は、例えば、所望のパターンに開口した版を介して鉛フリーのクリーム状のはんだを三次基板に施す。

【0025】

ステップＳ１４において電子部品が所望の位置に配置される。そしてステップＳ１５において、リフローが実施される。リフローは、基板全体をはんだの融点以上まで加熱する工程である。これにより、電子部品が基板にろう接され、また、導通部４０が形成される。

【0026】

続いてステップＳ１６においてプリント基板２０がシール部材３０を介して筐体１１この場合筐体本体１２に固定される。更にステップＳ１７においてカバー部材１３が筐体本体１２に固定される。本実施形態ではカバー部材１３又はプリント基板２０と筐体本体１２とは、それぞれ締結部材１４、１６により固定されるが、固定方法は既知の任意の固定方法を採用してかまわない。

【0027】

このようにして、ＥＭＣシールド構造を含む電子機器１０が製造される。

【0028】

以上説明した本実施形態によれば、電子機器１０は、筐体１１と、プリント基板２０と、シール部材３０と、導通部４０と、を備える。プリント基板２０は、第１面２０１と、第１面２０１と対向する第２面２０２とを有し、第１面２０１及び第２面２０２の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域Ａを有する。シール部材３０は、導電性を有する部材で構成され、第１面２０１と向かい合う基板側面３０１と、基板側面３０１と対向し筐体１１と接触する筐体側面３０２と、を有する。導通部４０は、第１面２０１上に配線領域Ａを取り囲むように設けられてシール部材３０と接触するはんだ部材を含んで構成されている。

【0029】

これにより、めっき処理することなくプリント基板２０と筐体１１との間の導通を確保することができる。導通部４０は、電子部品をはんだによってろう接する際に同時に形成することができるため、導通確保のための追加の工程が不要となる。更にまた、例えば金などを含む高価なめっきに対して、はんだは安価であるため、材料コストを削減することができる。したがって、プリント基板２０のめっき処理が不要で製造コストを低減可能なシールド構造を有する電子機器１０が提供される。

【0030】

電子機器１０の製造方法は、プリント基板２０の配線の上にはんだを載せる工程と、配線を含む配線領域Ａの外側に配線領域Ａを囲むようにはんだを載せて導通部４０を形成する工程と、配線領域Ａ上の所定の位置のはんだの上に電子部品を載せる工程と、プリント基板２０を加熱して電子部品をプリント基板２０にろう接する工程と、導電性を有する部材で構成されたシール部材３０を介してプリント基板２０を筐体１１に固定する工程と、を含む。

【0031】

これによれば、導通部４０は、電子部品をはんだによってろう接してプリント基板２０に実装する際に同時に形成することができるため、導通確保のための追加の工程が不要となる。したがって、めっき処理が不要で製造コストを低減可能なシールド構造を含む電子機器の製造方法が提供される。

【0032】

（第２実施形態）
図６～図８を参照して第２実施形態について説明する。図６及び図７に示すように、本実施形態の電子機器１０は、プリント基板２０上に導通部５０を備える。本実施形態の導通部５０は、上記第１実施形態の導通部４０のように一繋がりの帯状ではなく、断続的又は非連続的に形成されて全体として帯状に形成されている。

【0033】

導通部５０は、上記実施形態の導通部４０と同様に、配線領域Ａを取り囲むように形成されている。また、導通部５０の外形は概ね矩形であって、四隅において貫通孔２１を避けるように内側に向けて窪んでいる。また、導通部５０の外形は長手方向の一辺この場合前側の一辺の中央部においてコネクタ１５を避けるように内側に向けて窪んでいる。

【0034】

導通部５０は、複数のはんだ部材５１と、複数の空隙部５２とを含んで構成される。複数のはんだ部材５１は、導電性を有しておりろう接に用いられる部材で構成され、プリント基板２０とシール部材３０との間の導通を可能にする。はんだ部材５１は、導通部５０において概ね均等に分散して配置されている。複数の空隙部５２は、隣接するはんだ部材５１間に設けられる。なお、図６及び図７において、はんだ部材５１と空隙部５２の符号は一部の構成のみに付されて残りは適宜省略されている。

【0035】

空隙部５２の幅寸法ｗつまり隣接するはんだ部材５１間の距離は、ＥＭＣシールドの対象とする電磁波の波長の１／４以下に設定されている。これにより、空隙部５２から進入した対象波長以上の電磁波は回折現象が抑制される。したがって、はんだ部材５１が非連続的に配置されていてもＥＭＣシールド効果が発揮される。空隙部５２の幅寸法ｗは、例えば１０ｍｍ以下に設定することができるがこれに限定されない。

【0036】

ここで、はんだ部材を印刷した場合、はんだ部材の厚みが不均一になる可能性がある。すなわち印刷開始点である一端から他端に向けて厚みが増したり逆に減ったりする可能性がある。これははんだ印刷の実施距離が長くなれば長くなるほど顕著になる。

【0037】

更に、シール部材３０の導電率は、シール部材３０が受ける圧力に比例することが知られている。シール部材３０は、プリント基板２０と筐体１１との間に固定された状態で、筐体１１側に押し付けられている。プリント基板２０は、シール部材３０から反作用力を受ける。この場合、例えばプリント基板２０の締結部材１６による固定間隔が一定以上である場合、図８に示すように弾性を有するシール部材３０に押し返されることでプリント基板２０の中央部がシール部材３０から離れる方向この場合上向きに撓む可能性がある。そして、プリント基板２０が撓んだ結果、特に長辺に関する中央部においてシール部材３０が受ける圧力が低下する虞がある。この場合、シール部材３０の全体に亘って均一な導電率が得られないこととなる。

【0038】

これに対して、本実施形態の電子機器１０は、分散して配置された複数のはんだ部材５１と、複数のはんだ部材５１間に存在する空隙部５２と、を含んで構成される導通部５０を備える。

【0039】

これによれば、はんだ部材５１を不連続的つまり個々のはんだ部材５１を細切れに短い寸法に印刷することで、一つのはんだ部材５１内の厚みの偏りを小さくし、また、統計的に全体として厚みのばらつきが均等化されることが期待される。したがって、より確実な電子機器１０のシールド効果が期待できる。

【0040】

さらに、はんだ部材５１は連続的ではなくて不連続に分散して配置されているため、シール部材３０ははんだ部材５１の間つまり空隙部５２に向かい合う部分で力を逃がすことができ、その結果、プリント基板２０に対するシール部材３０からの反作用力が中央部において偏って大きくなることを抑制することができる。したがって、プリント基板２０が中央部において過度に撓むことを抑制でき、圧力がシール部材３０の全体に対して比較的均等にかかるため、よりシール部材３０は均一な導電率を確保することができる。したがって、全体的により確実な電子機器１０のシールド効果が期待できる。

【0041】

空隙部の幅寸法５２は、シールドの対象である電磁波の波長の１／４以下とする。

【0042】

これによれば、空隙部５２から進入した対象波長以上の波長を有する電磁波は、導通部５０で囲まれた領域内での回折現象が抑制される。したがって、はんだ部材５１が非連続的に配置されていてもＥＭＣシールド効果を発揮することができる。

【0043】

（その他の実施形態）
上記各実施形態では、電子機器１０は、プリント基板２０の一方の面この場合第１面２０１に導通部４０を備えているがこれに限らない。例えば図９に示すようにプリント基板２０はプリント基板２０の一方の面この場合第１面２０１に加えて又は替えて第２面２０２に導通部を有していても良い。また、電子機器１０は、シール部材３０に加えて又は替えてプリント基板２０の第２面２０２に向かい合うように配置されたシール部材３１を備えていても良い。

【0044】

図９に示す実施形態では、プリント基板２０は導通部４０に加えて導通部６０を有している。導通部６０は、第２面２０２に配置されている。この場合、プリント基板２０は第２面２０２にも図示しない配線領域を有しており、導通部６０は、当該配線領域を取り囲むように帯状に形成されている。

【0045】

電子機器１０は、プリント基板２０の第１面２０１と向かい合うように配置されたシール部材３０と、第２面２０２と向かい合うように配置されたシール部材３１とを備える。更に、電子機器１０は、カバー部材１３に替えて、カバー部材１７を備える。カバー部材１７は、筐体本体１２の開口部を閉塞するように配置されて、筐体本体１２と共に箱状の筐体１１を構成する。カバー部材１７は、導電性の部材例えば金属で構成される。

【0046】

カバー部材１７は、平面視で筐体本体１２よりも一回り小さい概ね矩形の板状に形成されている。具体的には、カバー部材１７の外形は、筐体本体１２の側壁１２１よりも内側となるように設定されている。つまり、カバー部材１７は、筐体本体１２の側壁１２１ではなく底面１２２に固定されている。この場合、カバー部材１７と、プリント基板２０と、筐体本体１２とは、例えば四隅をねじ等の締結部材１８によって互いに固定されている。

【0047】

シール部材３１は、基板側面３１１と、筐体側面３１２とを有する。基板側面３１１はプリント基板２０の第２面２０２に向かい合うように配置され、導通部６０を介してプリント基板２０と導通する。筐体側面３１２は筐体１１この場合カバー部材１７と向かい合うように配置され、カバー部材１７と導通する。

【0048】

本実施形態のプリント基板２０は、上記第１実施形態で説明した製造方法と同様に製造することができる。この場合、一方の面例えば第１面２０１にはんだ印刷を施して、リフローにより電子部品をろう接及び導通部４０を形成した後に、他方の面例えば第２面２０２にはんだ印刷を施してリフローにより電子部品をろう接及び導通部６０を形成することができる。

【0049】

なお、図９に示す実施形態では、各導通部４０、６０は連続的に一繋がりの帯状に形成されているが、これに限らず、上記第２実施形態のように、各導通部４０、６０は非連続的に分散して全体として帯状に形成されていても良い。

【0050】

本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0051】

１０…電子機器、１１…筐体、１２…筐体本体、１２…カバー部材、１７…カバー部材（その他の実施形態）、２０…プリント基板、２０１…第１面、２０２…第２面、３０…シール部材、３０１…基板側面、３０２…筐体側面、４０…導通部、５０…導通部（第２実施形態）、５１…はんだ部材（第２実施形態）、５２…空隙部（第２実施形態）、６０…導通部（その他の実施形態）、Ａ…配線領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】