▶ プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024125803
(43)【公開日】2024-09-19
(54)【発明の名称】蓄電デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01M 50/536 20210101AFI20240911BHJP
H01M 50/566 20210101ALI20240911BHJP
H01M 50/534 20210101ALI20240911BHJP
H01M 10/04 20060101ALI20240911BHJP
H01M 10/058 20100101ALI20240911BHJP
H01M 6/02 20060101ALI20240911BHJP
H01G 11/84 20130101ALI20240911BHJP
H01G 11/74 20130101ALI20240911BHJP
【ＦＩ】
H01M50/536
H01M50/566
H01M50/534
H01M10/04 Z
H01M10/058
H01M6/02 Z
H01G11/84
H01G11/74
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023033879
(22)【出願日】2023-03-06
(71)【出願人】
【識別番号】520184767
【氏名又は名称】プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100117606
【弁理士】
【氏名又は名称】安部 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100121186
【弁理士】
【氏名又は名称】山根 広昭
(74)【代理人】
【識別番号】100130605
【弁理士】
【氏名又は名称】天野 浩治
(72)【発明者】
【氏名】山中 英明
【テーマコード（参考）】
5E078
5H024
5H028
5H029
5H043
【Ｆターム（参考）】
5E078AA14
5E078AB01
5E078AB12
5E078AB13
5E078FA21
5E078FA23
5E078LA08
5H024BB05
5H024BB18
5H024CC02
5H024CC03
5H024CC12
5H028AA05
5H028BB04
5H028CC08
5H028CC12
5H028HH05
5H029AJ14
5H029AK01
5H029AK03
5H029AL07
5H029AL08
5H029AM02
5H029AM03
5H029AM04
5H029AM05
5H029AM07
5H029BJ02
5H029BJ03
5H029BJ04
5H029BJ14
5H029CJ03
5H029CJ05
5H029HJ04
5H043AA19
5H043BA11
5H043CA04
5H043CA12
5H043EA15
5H043EA16
5H043EA39
5H043HA17E
5H043HA18E
5H043KA08E
5H043KA09E
5H043LA02E
5H043LA23E
5H043LA34E
(57)【要約】 （修正有）
【課題】集電箔と集電体との溶接安定性が向上させる技術を提供する。
【解決手段】ここで開示される蓄電デバイスの製造方法は、第１電極の集電箔が複数積層された積層部５２ｓを備える電極体と、第１導電性部材４６と、第１導電性部材４６よりも小サイズの第２導電性部材４８とを準備すること、第１導電性部材４６の第１面４６ａ上に第２導電性部材４８を配置し、さらに、積層部５２ｓの一部を第２導電性部材４８上に配置すること、積層部５２ｓにおける第２導電性部材４８上に配置された部分よりも外側の部分を、第１面４６ａに向かって押圧することにより、積層部５２ｓにおける第２導電性部材４８上に配置された部分を第２導電性部材４８に押し当てること、および、積層部５２ｓの第２導電性部材４８に押し付けられた部分にレーザ照射し、積層部５２ｓと第１導電性部材４６とを第２導電性部材４８が介在した状態でレーザ溶接することを含む。
【選択図】図５
【解決手段】ここで開示される蓄電デバイスの製造方法は、第１電極の集電箔が複数積層された積層部５２ｓを備える電極体と、第１導電性部材４６と、第１導電性部材４６よりも小サイズの第２導電性部材４８とを準備すること、第１導電性部材４６の第１面４６ａ上に第２導電性部材４８を配置し、さらに、積層部５２ｓの一部を第２導電性部材４８上に配置すること、積層部５２ｓにおける第２導電性部材４８上に配置された部分よりも外側の部分を、第１面４６ａに向かって押圧することにより、積層部５２ｓにおける第２導電性部材４８上に配置された部分を第２導電性部材４８に押し当てること、および、積層部５２ｓの第２導電性部材４８に押し付けられた部分にレーザ照射し、積層部５２ｓと第１導電性部材４６とを第２導電性部材４８が介在した状態でレーザ溶接することを含む。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
蓄電デバイスの製造方法であって、
第１電極の集電箔が複数積層された積層部を備える電極体と、第１導電性部材と、該第１導電性部材よりも小サイズの第２導電性部材とを準備すること；
前記第１導電性部材の第１面上に前記第２導電性部材を配置し、さらに、前記集電箔の積層部の一部を前記第２導電性部材上に配置すること；
前記積層部における前記第２導電性部材上に配置された部分よりも外側の部分を、前記第１面に向かって押圧することにより、前記積層部における前記第２導電性部材上に配置された部分を前記第２導電性部材に押し当てること；および
前記積層部の前記第２導電性部材に押し当てられた部分にレーザ照射し、前記積層部と前記第１導電性部材とを前記第２導電性部材が介在した状態でレーザ溶接すること；
を含む、蓄電デバイスの製造方法。
第１電極の集電箔が複数積層された積層部を備える電極体と、第１導電性部材と、該第１導電性部材よりも小サイズの第２導電性部材とを準備すること；
前記第１導電性部材の第１面上に前記第２導電性部材を配置し、さらに、前記集電箔の積層部の一部を前記第２導電性部材上に配置すること；
前記積層部における前記第２導電性部材上に配置された部分よりも外側の部分を、前記第１面に向かって押圧することにより、前記積層部における前記第２導電性部材上に配置された部分を前記第２導電性部材に押し当てること；および
前記積層部の前記第２導電性部材に押し当てられた部分にレーザ照射し、前記積層部と前記第１導電性部材とを前記第２導電性部材が介在した状態でレーザ溶接すること；
を含む、蓄電デバイスの製造方法。
【請求項2】
前記第２導電性部材の硬度が、前記第１導電性部材の硬度よりも低い、請求項１に記載の製造方法。
【請求項3】
前記第１導電性部材と前記第２導電性部材とが重なる方向において、前記第１導電性部材の平均厚みよりも、前記第２導電性部材の平均厚みの方が薄い、請求項１に記載の製造方法。
【請求項4】
前記第２導電性部材の前記積層部と接する面が角部を有しており、該角部が面取り加工されている、請求項１に記載の製造方法。
【請求項5】
前記第２導電性部材の前記積層部と接する面がアーチ状である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項6】
前記第２導電性部材の融点が前記第１導電性部材の融点よりも低い、請求項１に記載の製造方法。
【請求項7】
前記第１導電性部材と、前記第２導電性部材とが、互いに異なる金属で構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項8】
ケースと、
前記ケースに収容されており、第１電極板を含む電極体と、
前記第１電極板と溶接部を介して接続されている集電体と
を備えた蓄電デバイスであって、
前記電極体は、前記第１電極板の集電箔が複数積層された積層部を備え、
前記集電体は、
第１金属からなる本体部と、
前記本体部の表面から突出し、前記第１金属とは異なる金属種の第２金属からなる突出部と
を備えており、
ここで、前記溶接部において、前記積層部の一部と、前記突出部とが接合されている、
蓄電デバイス。
前記ケースに収容されており、第１電極板を含む電極体と、
前記第１電極板と溶接部を介して接続されている集電体と
を備えた蓄電デバイスであって、
前記電極体は、前記第１電極板の集電箔が複数積層された積層部を備え、
前記集電体は、
第１金属からなる本体部と、
前記本体部の表面から突出し、前記第１金属とは異なる金属種の第２金属からなる突出部と
を備えており、
ここで、前記溶接部において、前記積層部の一部と、前記突出部とが接合されている、
蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蓄電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電極体が備える各電極の複数の集電箔と集電体とを接合には、抵抗溶接若しくは超音波溶接が広く用いられている。一方でコスト削減の観点から、レーザ溶接による複数の集電箔と集電体との接合の技術開発が行われている。例えば、特許文献１～３には、レーザ光を通る貫通孔を有した溶接治具が開示されている。これらの溶接治具は、貫通孔の周囲を複数の積層された集電箔を積層方向に加圧できるように構成されている。例えば、特許文献１では、金属箔（例えば集電箔）のレーザ溶接を行う箇所の下側の金属板（例えば集電体）に突起部を設けており、その周囲を治具により押さえることで、金属箔と金属板とを密接させてレーザ溶接をすることができる、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－０３０２８０号公報
【特許文献2】特開２０１４－１３６２４２号公報
【特許文献3】特開２０１９－０６７５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、複数の積層された集電箔と集電体とをレーザ溶接をする場合には、集電箔間および集電箔と集電体との間に隙間がないことが望ましい。隙間がある場合には、ブローホールの発生、スパッタの発生、集電箔の破断等の不具合が発生し得るため、溶接安定性が低下する。集電箔のレーザ溶接を行う箇所はレーザ光を照射するため、レーザ光を照射する部分に隙間が生じないように直接押さえることは困難である。
【0005】
そこで、本技術は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、集電箔と集電体との溶接安定性が向上させる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
ここで開示される蓄電デバイスの製造方法の一態様は、第１電極の集電箔が複数積層された積層部を備える電極体と、第１導電性部材と、該第１導電性部材よりも小サイズの第２導電性部材とを準備すること、上記第１導電性部材の第１面上に上記第２導電性部材を配置し、さらに、上記集電箔の積層部の一部を上記第２導電性部材上に配置すること、上記積層部における上記第２導電性部材上に配置された部分よりも外側の部分を、上記第１面に向かって押圧することにより、上記積層部における上記第２導電性部材上に配置された部分を上記第２導電性部材に押し当てること、および、上記積層部の上記第２導電性部材に押し当てられた部分にレーザ照射し、上記積層部と上記第１導電性部材とを上記第２導電性部材が介在した状態でレーザ溶接すること、を含む。
かかる製造方法によれば、集電箔が複数積層された積層部の第２導電性部材と重ねられた領域が第２導電性部材側に押し付けられ、当該領域における上記積層部の集電箔間の隙間が低減される。この状態で当該領域の上記積層部にレーザ照射することで、スパッタ、ブローホールの発生、箔破断等の発生が抑制され、溶接安定性が向上する。
かかる製造方法によれば、集電箔が複数積層された積層部の第２導電性部材と重ねられた領域が第２導電性部材側に押し付けられ、当該領域における上記積層部の集電箔間の隙間が低減される。この状態で当該領域の上記積層部にレーザ照射することで、スパッタ、ブローホールの発生、箔破断等の発生が抑制され、溶接安定性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】一実施形態に係る非水電解質二次電池の構成を大まかに示す模式的な断面図である。
【図2】一実施形態に係る非水電解質二次電池の電極体の構成を模式的に示す分解図である。
【図3】ここで開示される製造方法の一例を大まかに示すフローチャートである。
【図4】準備工程および配置工程を説明するための模式図である。
【図5】押圧工程および溶接工程を説明するための模式図である。
【図6】レーザ溶接部近傍の構成の模式図である。
【図7】第１変形例における準備工程および配置工程を説明するための模式図である。
【図8】第２変形例における準備工程および配置工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本技術について詳細に説明する。本明細書において特に言及している事項（例えば、電極体の集電箔と集電体とのレーザ溶接方法）以外の事柄であっても本技術の実施に必要な事柄（例えば、蓄電デバイスの組み立て方等）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本技術の内容は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【0009】
各図面は模式的に描かれており、寸法関係（長さ、幅、厚み等）は実際の寸法関係を必ずしも反映するものではない。また、以下に説明する図面において、同じ作用を奏する部材、部位には同じ符号を付し、重複する説明は省略または簡略化することがある。
また、本明細書において、数値範囲を「Ａ～Ｂ（ここでＡ、Ｂは任意の数値）」と記載している場合は、「Ａ以上Ｂ以下」を意味すると共に、「Ａを超えてＢ未満」、「Ａを超えてＢ以下」、および「Ａ以上Ｂ未満」の意味を包含する。
また、本明細書において、数値範囲を「Ａ～Ｂ（ここでＡ、Ｂは任意の数値）」と記載している場合は、「Ａ以上Ｂ以下」を意味すると共に、「Ａを超えてＢ未満」、「Ａを超えてＢ以下」、および「Ａ以上Ｂ未満」の意味を包含する。
【0010】
本明細書において「蓄電デバイス」とは、充電と放電とを行うことができるデバイスをいう。蓄電デバイスには、一次電池、二次電池（例えば、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池）等の電池と、電気二重層キャパシタ等のキャパシタ（物理電池）とが包含される。以下では、ここで開示される製造方法によって製造される蓄電デバイスの一実施形態である非水電解質二次電池について説明する。なお、本技術により製造される蓄電デバイスは非水電解質二次電池に限定されるものではない。
【0011】
図１は、一実施形態に係る非水電解質二次電池１００の構成を大まかに示す模式的な断面図である。非水電解質二次電池１００は、電極体２０と、ケース３０と、第１電極と、第２電極と、非水電解質（図示せず）とを備える。本実施形態では、第１電極は正極４０であり、第２電極は負極６０である。正極４０は、正極端子４２と、正極集電体４４と、正極板５０とを備える。負極６０は、負極端子６２と、負極集電体６４と負極板７０とを備える。なお、第１電極が負極、第２電極が正極であってもよい。特に限定されないが、本実施形態では、非水電解質二次電池１００はリチウムイオン二次電池である。
【0012】
図１に示すように、非水電解質二次電池１００は、ケース３０の内部に、扁平形状の電極体（捲回電極体）２０と、非水電解質（図示せず）とが収容されて構築される角形の密閉型電池である。ケース３０は、開口を有するケース本体３２と、該開口を封止する封口部材３４とを備える。封口部材３４は、ここでは板状である。封口部材３４は、外部接続用の正極端子４２および負極端子６２を備えている。また、封口部材３４には、ケース３０の内圧が所定レベル以上に上昇した場合に該内圧を開放するように設定された薄肉の安全弁３６が設けられている。さらに、ケース３０には、非水電解質を注入するための注入口（図示せず）が設けられている。ケース３０の材質は、高強度であり軽量で熱伝導性が良い金属材料であることが好ましい。このような金属材料として、例えば、アルミニウムやスチール等が挙げられる。
【0013】
図２は、一実施形態に係る非水電解質二次電池１００の電極体２０の構成を模式的に示す分解図である。図２においては、電極体２０は、長尺シート状の正極板５０と、長尺シート状の負極板７０とが、２枚の長尺シート状のセパレータ８０を介してそれぞれの長手方向が揃うようにして積層され、捲回軸ＷＬを中心として捲回された捲回電極体である。正極板５０は、正極集電箔５２と、該正極集電箔５２の片面または両面（ここでは両面）において長手方向に配置された正極活物質層５４とを備えている。正極集電箔５２の捲回軸ＷＬ方向（即ち、長手方向に直交するシート幅方向）の一方の縁部には、該縁部に沿って帯状に正極活物質層５４が形成されずに正極集電箔５２が露出した部分（即ち、正極集電箔露出部５２ａ）が設けられている。負極板７０は、負極集電箔７２と、該負極集電箔７２の片面または両面（ここでは両面）において長手方向に配置された負極活物質層７４とを備えている。負極集電箔７２の捲回軸ＷＬ方向の他方の縁部（即ち、正極集電箔露出部５２ａとは反対側の縁部）には、該縁部に沿って帯状に負極活物質層７４が形成されずに負極集電箔７２が露出した部分（即ち、負極集電箔露出部７２ａ）が設けられている。
【0014】
正極集電箔５２は、電極体２０の厚み方向において、正極集電箔露出部５２ａが複数積層された積層部５２ｓを有している。積層部５２ｓの一部は、正極集電体４４とレーザ溶接により接合されている。即ち、積層部５２ｓと正極集電体４４とは、レーザ溶接部を介して接続（接合）されている。該レーザ溶接部は、後述する溶接部３００（図６参照）と対応しており、詳細はそこで述べる。積層部５２ｓにおける正極集電箔５２（正極集電箔露出部５２ａ）の積層数は、例えば１０～１２０、又は２０～１００程度であり得る。負極集電箔７２は、電極体２０の厚み方向において、負極集電箔露出部７２ａが複数積層された積層部７２ｓを有している。積層部７２ｓの一部は、例えば、負極集電体６４とレーザ溶接により接合されている。即ち、積層部７２ｓと負極集電体６４とは、レーザ溶接部を介して接続（接合）されていてもよい。積層部７２ｓにおける負極集電箔７２（負極集電箔露出部７２ａ）の積層数は、例えば１０～１２０、又は２０～１００程度であり得る。負極６０における集電箔と集電体との接合は、正極４０と同様であってよく、異なっていてもよい。例えば、負極６０における集電箔と集電体との接合部は、超音波接合部、抵抗溶接部等であってよい。
【0015】
正極集電体４４は、外部接続用の正極端子４２と電気的に接続されており、ケース３０の内部と外部との導通を実現している（図１参照）。同様に、負極集電体６４は、外部接続用の負極端子６２と電気的に接続されており、ケース３０の内部と外部との導通を実現している（図１参照）。詳細は後述するが、正極集電体４４は、本体部４６Ａと、突出部４８Ａとを有する（図６参照）。負極集電体６４は、正極集電体４４と同様の構成であってもよく、異なっていてもよい。例えば、負極集電体６４は板状であり得る。負極集電体６４の積層部７２ｓと接合される部分の厚みは、例えば０．５～３ｍｍであり得る。負極集電体６４は、金属製であることが好ましく、例えば、銅または銅合金で構成され得る。
【0016】
正極端子４２の少なくとも一部は、封口部材３４の外面側に露出している。かかる露出部分は、外部部材（例えばバスバ、外部導電性部材）と接続され得る部分である。正極端子４２は、例えば、封口部材３４に設けられた貫通孔に挿通され、その一部がケース３０の内部に配置される。ケース３０の内部において、正極端子４２と正極集電体４４とが電気的に接続され得る。正極端子４２は、例えば金属製であり、好ましくはアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成される。負極端子６２の構成については、正極端子４２と同様であってよい。負極端子６２は、例えば金属製であり、好ましくは銅または銅合金で構成される。
【0017】
正極端子４２と封口部材３４との間には、正極端子４２と封口部材３４との絶縁をするための絶縁部材（図示せず）が配置され得る。絶縁部材は、例えば電気絶縁性を有する樹脂部材によって構成される。かかる樹脂としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素化樹脂や、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられる。また、負極端子６２と封口部材３４との間、正極集電体４４と封口部材３４との間、負極集電体６４と封口部材３４との間にも上記絶縁部材が配置されてもよい。
【0018】
正極集電箔５２としては、例えば、アルミニウム箔等が挙げられる。正極集電箔５２の厚みは、例えば５～２０μｍであり得る。正極活物質層５４は正極活物質を含む。正極活物質としては、リチウムイオン二次電池に用いられる公知の正極活物質を用いてよく、例えば層状構造、スピネル構造、オリビン構造等を有するリチウム複合金属酸化物（例えば、ＬｉＮｉ１／３Ｃｏ１／３Ｍｎ１／３Ｏ２、ＬｉＮｉＯ２、ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＦｅＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４、ＬｉＮｉ０．５Ｍｎ１．５Ｏ４，ＬｉＣｒＭｎＯ４、ＬｉＦｅＰＯ４等）が挙げられる。また、正極活物質層５４は、導電材、バインダ等を含んでいてもよい。導電材としては、例えばアセチレンブラック（ＡＢ）等のカーボンブラックやその他（グラファイト等）の炭素材料を好適に使用し得る。バインダとしては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等を使用し得る。
正極活物質層５４は、正極活物質と、必要に応じて用いられる材料（導電材、バインダ等）とを適当な溶媒（例えばＮ－メチル－２－ピロリドン：ＮＭＰ）に分散させ、ペースト状（またはスラリー状）の組成物（正極合剤ペースト）を調製し、該組成物の適当量を正極集電箔５２の表面に塗工し、乾燥することによって形成することができる。
正極活物質層５４は、正極活物質と、必要に応じて用いられる材料（導電材、バインダ等）とを適当な溶媒（例えばＮ－メチル－２－ピロリドン：ＮＭＰ）に分散させ、ペースト状（またはスラリー状）の組成物（正極合剤ペースト）を調製し、該組成物の適当量を正極集電箔５２の表面に塗工し、乾燥することによって形成することができる。
【0019】
負極集電箔７２としては、例えば、銅箔等が挙げられる。負極集電箔７２の厚みは、例えば５～２０μｍであり得る。負極活物質層７４は、負極活物質を含む。負極活物質としては、例えば黒鉛、ハードカーボン、ソフトカーボン等の炭素材料を使用し得る。また、負極活物質層７４は、バインダ、増粘剤等をさらに含んでいてもよい。バインダとしては、例えばスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等を使用し得る。増粘剤としては、例えばカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等を使用し得る。
負極活物質層７４は、例えば、負極活物質と必要に応じて用いられる材料（バインダ等）とを適当な溶媒（例えばイオン交換水）に分散させ、ペースト状（またはスラリー状）の組成物を調製し、該組成物の適当量を負極集電箔７２の表面に塗工し、乾燥することによって形成することができる。
負極活物質層７４は、例えば、負極活物質と必要に応じて用いられる材料（バインダ等）とを適当な溶媒（例えばイオン交換水）に分散させ、ペースト状（またはスラリー状）の組成物を調製し、該組成物の適当量を負極集電箔７２の表面に塗工し、乾燥することによって形成することができる。
【0020】
セパレータ８０としては、従来と同様の各種微多孔質シートを用いることができ、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂から成る微多孔質樹脂シートが挙げられる。かかる微多孔質樹脂シートは、単層構造であってもよく、二層以上の複層構造（例えば、ＰＥ層の両面にＰＰ層が積層された三層構造）であってもよい。また、セパレータ８０は、耐熱層（ＨＲＬ）を備えていてもよい。
【0021】
非水電解質は従来と同様のものを使用可能であり、例えば、有機溶媒（非水溶媒）中に、支持塩を含有させた非水電解液を用いることができる。非水溶媒としては、カーボネート類、エステル類、エーテル類等の非プロトン性溶媒を用いることができる。なかでも、カーボネート類、例えば、エチレンカーボネート（ＥＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）等を好適に採用し得る。あるいは、モノフルオロエチレンカーボネート（ＭＦＥＣ）、ジフルオロエチレンカーボネート（ＤＦＥＣ）、モノフルオロメチルジフルオロメチルカーボネート（Ｆ－ＤＭＣ）、トリフルオロジメチルカーボネート（ＴＦＤＭＣ）のようなフッ素化カーボネート等のフッ素系溶媒を好ましく用いることができる。このような非水溶媒は、１種を単独で、あるいは２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。支持塩としては、例えば、ＬｉＰＦ６、ＬｉＢＦ４、ＬｉＣｌＯ４等のリチウム塩を好適に用いることができる。支持塩の濃度は、特に限定されるものではないが、０．７ｍｏｌ／Ｌ以上１．３ｍｏｌ／Ｌ以下程度が好ましい。
なお、上記非水電解質は、本技術の効果を著しく損なわない限りにおいて、上述した非水溶媒、支持塩以外の成分を含んでいてもよく、例えば、ガス発生剤、被膜形成剤、分散剤、増粘剤等の各種添加剤を含み得る。
なお、上記非水電解質は、本技術の効果を著しく損なわない限りにおいて、上述した非水溶媒、支持塩以外の成分を含んでいてもよく、例えば、ガス発生剤、被膜形成剤、分散剤、増粘剤等の各種添加剤を含み得る。
【0022】
非水電解質二次電池１００等の蓄電デバイスは、各種用途に利用可能であるが、例えば、乗用車、トラック等の車両に搭載されるモータ用の動力源（駆動用電源）として好適に用いることができる。車両の種類は特に限定されないが、例えば、プラグインハイブリッド自動車（Ｐｌｕｇ－ｉｎ Ｈｙｂｒｉｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ （ＰＨＥＶ））、ハイブリッド自動車（Ｈｙｂｒｉｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ （ＨＥＶ））、電気自動車（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ （ＢＥＶ））等が挙げられる。
【0023】
また、ここに開示される蓄電デバイスの形状は角形に限定されず、コイン型、ボタン型、円筒型等であってよく、ラミネートケース型電池として構成することもできる。また、ここに開示される電池は、非水電解液の代わりにポリマー電解質を用いたポリマー電池や、固体電解質を用いた全固体電池等であり得る。
【0024】
以下、ここで開示される蓄電デバイスの製造方法について説明する。図３は、ここで開示される製造方法の一例を大まかに示すフローチャートである。図３に示すように、ここで開示される製造方法は、準備工程Ｓ１０と、配置工程Ｓ２０と、押圧工程Ｓ３０と、溶接工程Ｓ４０とを含み得る。また、ここで開示される製造方法は、これらの工程の他に、任意の段階で他の工程を含んでいてもよい。例えば、収容工程、封口工程、注液工程等が含まれ得る。
【0025】
図４は、準備工程Ｓ１０および配置工程Ｓ２０を説明するための模式図である。図５は、押圧工程Ｓ３０および溶接工程Ｓ４０を説明するための模式図である。図６は、レーザ溶接部近傍の構成の模式図である。図面において、符号Ｘは横方向を示し、符号Ｙは上下方向を示す。符号Ｙは、第１導電性部材４６と第２導電性部材４８とが重なる（積層される）方向であり得る。また、符号Ｙは鉛直方向であることが好ましい。
【0026】
ここで開示される製造方法では、まず、集電箔の積層部と、集電体としての第１導電性部材とをレーザ溶接する際に、当該積層部と当該第１導電性部材との間に当該第１導電性部材よりも小サイズの第２導電性部材を配置する。これにより、上記第１導電性部材の表面に、第２導電性部材により構成される突出部が形成される。次に、上記積層部の一部を当該第２導電性部材に重ねる。これにより、上記積層部の上記第２導電性部材と重ねられた領域よりも外側の領域では、上記積層部が浮いた状態（当該積層部と上記第１導電性部材との間に空間がある状態）になる。そこで、かかる浮いた状態の上記積層部を上記第１導電性部材側に向かって押圧する。これにより、上記積層部の第２導電性部材と重ねられた領域が第２導電性部材側に押し当てられ、当該領域における上記積層部の集電箔間の隙間が低減される。そして、この状態で当該領域の上記積層部にレーザ照射することで、当該積層部と、上記第２導電性部材と、上記第１導電性部材とが溶融し、これらがまとめて溶接される。このとき、上記積層部の集電箔間の隙間が低減されているので、スパッタ、ブローホール、箔破断等の発生が抑制され、溶接安定性が向上する。
なお、レーザ溶接後には、上記第１導電性部材と、上記第２導電性部材との境界の判別が困難になり得る。そのため、本明細書においては、上記レーザ溶接後においては、上記第１導電性部材由来の本体部と、上記第２導電性部材由来の突出部とを備える集電体が作製されたものとして説明している。
なお、レーザ溶接後には、上記第１導電性部材と、上記第２導電性部材との境界の判別が困難になり得る。そのため、本明細書においては、上記レーザ溶接後においては、上記第１導電性部材由来の本体部と、上記第２導電性部材由来の突出部とを備える集電体が作製されたものとして説明している。
【0027】
準備工程Ｓ１０では、図３に示すように、第１電極の集電箔が複数積層された積層部を備える電極体と、第１導電性部材４６と、該第１導電性部材４６よりも小サイズの第２導電性部材４８とを準備する。例えば、上述した電極体２０を準備する。第１電極は、例えば、上述した正極４０であってよい。以下、第１電極として正極４０を例に説明する。電極体２０は、正極集電箔５２（詳細に正極集電箔露出部５２ａ）が複数積層された積層部５２ｓを備える。電極体２０は、公知方法に従って作製することができる。なお、電極体は、複数の正極板と、複数の負極板とがセパレータを介して交互に積層された電極体である積層電極体であってもよい。また、積層部は、集電箔の端部から突出したタブを複数積層して構成してもよい。
【0028】
第１導電性部材４６は、後述する溶接工程Ｓ４０の後に作製される正極集電体４４の主要な本体部４６Ａに対応する部分である。第１導電性部材４６は、正極４０において、正極集電箔露出部５２ａが複数積層された積層部５２ｓと正極端子４２との電気的な接続を担う部材又はその一部である。第１導電性部材４６の形状は特に限定されず、例えば板状であり得る。また、第１導電性部材４６は、非水電解質二次電池１００の内部における積層部５２ｓと正極端子４２との配置に合わせ、折れ曲がり部を１または２以上有していてもよい。第１導電性部材４６は、正極集電箔５２の積層部５２ｓと対向する第１面４６ａを有する。第１導電性部材４６が板状であるとき、その平均厚み（第１面４６ａに垂直な方向（方向Ｙ）における平均厚み）は、例えば０．５ｍｍ～３ｍｍであり得る。
【0029】
第１導電性部材４６は、導電性を有する材料で構成され、例えば、金属製である。かかる金属としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等であり得る。
第１導電性部材４６は、例えば、電気的に接続される集電箔と同じ金属であり得る。また、第１導電性部材４６は、電気的に接続される電極端子と同じ金属であり得る。
第１導電性部材４６は、例えば、電気的に接続される集電箔と同じ金属であり得る。また、第１導電性部材４６は、電気的に接続される電極端子と同じ金属であり得る。
【0030】
第２導電性部材４８は、後述する溶接工程Ｓ４０の後に作製される正極集電体４４の突出部４８Ａに対応する部分である。第２導電性部材４８は、上面４８ａと、下面４８ｂとを備える。下面４８ｂは、第１導電性部材４６の第１面４６ａに接する面である。第２導電性部材４８は、第１導電性部材４６よりも小サイズである。具体的には、第２導電性部材４８を第１導電性部材４６の第１面４６ａ上に配置したとき、平面視において、少なくとも一方向（例えば、図４の方向Ｘ）の第２導電性部材４８の長さが第１導電性部材４６の長さよりも短い。好ましくは、平面視において、第２導電性部材４８全体は、第１導電性部材４６の第１面４６ａの内側に収まっている。
【0031】
第２導電性部材４８の形状は特に限定されない。例えば、ブロック状、棒状、板状等であってもよい。図３に示す例では、第２導電性部材４８は板状である。第２導電性部材４８の平均厚みは、第１導電性部材４６の平均厚みよりも薄いことが好ましい。これにより、第２導電性部材４８がレーザ照射時に溶融し易くなり、積層部５２ｓと第１導電性部材４６とがより強固に溶接され易くなる。第２導電性部材４８の平均厚みは、例えば、２．５ｍｍ以下、２ｍｍ以下、１．５ｍｍ以下、または１．２ｍｍ以下であり得る。また、第２導電性部材４８の平均厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、または１ｍｍ以上であり得る。第２導電性部材４８の平均厚みが薄すぎる場合には、後述する押圧工程Ｓ３０において、積層部５２ｓを第２導電性部材４８へ押し当てる力が不十分になり得る。
なお、第２導電性部材４８の平均厚みは、第１導電性部材４６と第２導電性部材４８とが重なる方向（図中の方向Ｙ）における平均厚みのことをいう。
なお、第２導電性部材４８の平均厚みは、第１導電性部材４６と第２導電性部材４８とが重なる方向（図中の方向Ｙ）における平均厚みのことをいう。
【0032】
第２導電性部材４８の融点は、第１導電性部材４６の融点よりも低いことが好ましい。これにより、レーザ溶接時に第１導電性部材４６よりも第２導電性部材４８の方が先に溶融し、積層部５２ｓと第１導電性部材４６との隙間を低減させることができる。
【0033】
第２導電性部材４８の硬度は、第１導電性部材４６の硬度よりも低いことが好ましい。第２導電性部材４８の硬度が低いことで、積層部５２ｓが第２導電性部材４８へ密着し易くなり、溶接性が向上する。なお、本明細書において、「硬度」は、ＪＩＳＺ２２４４：２００９に準じて測定されるビッカース硬さのことをいう。
【0034】
第２導電性部材４８は、導電性を有する材料で構成されていればよく、特に限定されない。第２導電性部材４８は、例えば、金属、導電性樹脂等で構成され得るが、好ましくは金属で構成される。金属としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、半田等が挙げられる。
【0035】
第１導電性部材４６と第２導電性部材４８とが金属製である場合において、第１導電性部材４６を構成する金属（「第１金属」ともいう）と、第２導電性部材４８を構成する金属（「第２金属」ともいう）とは同じ金属であってもよく、互いに異なる金属であってもよい。なお、本明細書においては、合金と、その主成分からなる金属とは異なる金属とする。また、主成分が共通の合金同士の場合にも、副成分となる元素が異なれば異なる金属とする。
【0036】
第１導電性部材４６を構成する金属と、第２導電性部材４８を構成する金属とが同じ金属である場合は、さらに、積層部５２ｓを構成する複数の正極集電箔５２と同じ金属であるとよい。これにより、溶接安定性が向上する。例えば、第１導電性部材４６と、第２導電性部材４８と、正極集電箔５２がアルミニウムで構成されることが好ましい。
【0037】
第１導電性部材４６を構成する金属と、第２導電性部材４８を構成する金属とが異なる場合には、例えば、一方が合金で構成され、他方をその合金の主成分となる金属で構成されていることが好ましい。例えば、第１導電性部材４６がアルミニウムで構成され、第２導電性部材４８がアルミニウム合金で構成され得る。
【0038】
配置工程Ｓ２０では、図４に示すように、第１導電性部材４６の第１面４６ａ上に第２導電性部材４８を配置する。第１導電性部材４６の第１面４６ａと第２導電性部材４８の下面４８ｂは対向している。このとき、平面視において、少なくとも一方向（例えば、図４の方向Ｘ）で第２導電性部材４８が第１導電性部材４６の端部よりも内側になるように配置する。また、配置工程Ｓ２０では、正極集電箔５２（正極集電箔露出部５２ａ）が複数積層された積層部５２ｓの一部を第２導電性部材４８の上面４８ａ上に配置する。第２導電性部材４８のこのとき、積層部５２ｓと第２導電性部材４８とが重ね合わされた部分よりも外側の部分において、積層部５２ｓと第１導電性部材４６の第１面４６ａとが対向する部分を所定の方向（図４の方向Ｘ）の両側に設ける。このような配置により、図４に示すように、第１導電性部材４６と、第２導電性部材４８と、積層部５２ｓとが重ね合わされた第１領域２１０と、第２導電性部材４８を介さず積層部５２ｓと第１導電性部材４６の第１面４６ａとが対向した第２領域２２０とに大別される。
【0039】
図４に示すように、第２領域２２０には、積層部５２ｓと第２導電性部材４８とが重ね合わされた部分よりも外側の部分が配置される。第２領域２２０では、第２導電性部材４８が配置されていないため、第１導電性部材４６と積層部５２ｓとの間に隙間が生じる。
【0040】
押圧工程Ｓ３０では、第２領域２２０において、積層部５２ｓを第１導電性部材４６の第１面４６ａに向かって押圧する。図４に示すように、ここでは、かかる押圧を行う治具として押さえ板１１０を用いている。押さえ板１１０は、第２領域２２０に配置されている。押さえ板１１０は、第２領域２２０において、積層部５２ｓの表面（最上層）を第１導電性部材４６の第１面４６ａに向かって押さえ、積層部５２ｓを押さえ板１１０と第１導電性部材４６とで挟み込む（図５参照）。これにより、第１領域２１０における積層部５２ｓも第２導電性部材４８へ押し当てられる。その結果、第１領域２１０における積層部５２ｓの正極集電箔５２間の隙間が低減される。押さえ板１１０は、複数枚で第２領域２２０における積層部５２ｓを押さえてもよい。また、押さえ板１１０は貫通孔を有した１枚の板として準備し、当該貫通孔を第１領域２１０の位置に合わせることで、第２領域２２０における積層部５２ｓを押さえてもよい。なお、第２領域２２０における積層部５２ｓの押圧は、押さえ板１１０を用いなくてもよく、同様の効果が得られるものであれば、他の方法であってもよい。
【0041】
図では省略しているが、第２領域２２０では、第２導電性部材４８から離れた位置の積層部５２ｓは重力により第１導電性部材４６側に垂れている。すなわち、積層部５２ｓが第２導電性部材４８から離れていくにつれ、積層部５２ｓと第１導電性部材４６との間の隙間は徐々に小さくなっていく。そのため、第２領域２２０において、積層部５２ｓを第１導電性部材４６に向かって押圧する部分は、積層部５２ｓと第１導電性部材４６との間の隙間が比較的大きい部分が好ましい。例えば、積層部５２ｓと第１導電性部材４６との間の隙間の最大距離を１００％としたとき、当該隙間の距離が３０％以上の部分を押さえるとよい。好ましくは、当該隙間の距離が５０％以上の部分、より好ましくは当該隙間の距離が７０％以上の部分を押さえる。これにより、第１領域２１０において、積層部５２ｓが第２導電性部材４８により密着させることができ、集電箔間の隙間をより低減することができる。
【0042】
溶接工程Ｓ４０では、積層部５２ｓの第２導電性部材４８に押し付けられた部分（即ち、第１領域２１０の部分）にレーザＬを照射する。これにより、積層部５２ｓと、第１導電性部材４６とが第２導電性部材４８が介在した状態でレーザ溶接することができる。積層部５２ｓを構成する複数の正極集電箔５２は、このとき箔間の隙間が低減されているため、スパッタ、ブローホール、箔破断等の発生が抑制され、溶接安定性が向上する。
【0043】
レーザＬは、第１領域２１０において、積層部５２ｓの１か所に照射してもよく、２以上の複数箇所に照射してもよい。また、レーザＬを走査し、線状にレーザＬを照射してもよい。
【0044】
レーザＬの種類は特に限定されず、例えば、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、半導体レーザ、ディスクレーザ、ファイバーレーザ等が挙げられる。レーザ出力、レーザ照射時間、レーザ投入熱量等は、集電箔、集電体等の材質によって適宜調整され、特に限定されない。
【0045】
上述した方法により、例えば図６に示すように、積層部５２ｓと正極集電体４４とが溶接部３００によって接合される。溶接部３００は、レーザ溶接部である。正極集電体４４は、第１導電性部材４６由来の本体部４６Ａと、第２導電性部材４８由来の突出部４８Ａとを備えている。即ち、本体部４６Ａは上述した第１金属から構成されていてよく、突出部４８Ａは、上述した第２金属から構成されていてもよい。突出部４８Ａは、本体部４６Ａの表面から積層部５２ｓに向かって突出している。溶接部３００は、積層部５２ｓと、突出部４８Ａと、本体部４６Ａとにわたって設けられており、これらを接合している。図６では、溶接部３００は、第１領域２１０の一部に設けられているが、これに限られず、第１領域２１０全体に設けられてもよい。
【0046】
負極６０において、負極集電箔７２が複数積層された積層部７２ｓと負極集電体６４とを接合する方法は、上述したレーザ溶接の方法と同様であってもよく、他の方法でもよい。本実施形態では、負極集電箔７２（詳細には複数の積層された負極集電箔露出部７２ａ）と負極集電体６４とが、正極４０と同様の方法でレーザ溶接されている。このようにして、電極体２０に正極集電体４４と負極集電体６４とを取り付ける。
【0047】
組立工程では、例えば、封口部材３４に取り付けられた正極端子４２に電極体２０に取り付けられた正極集電体４４を接合し、封口部材３４に取り付けられた負極端子６２に電極体２０に取り付けられた負極集電体６４を接合することで、封口部材３４、電極体２０、正極端子４２、正極集電体４４、負極端子６２、および負極集電体６４を備える組立体を構築する。各部材の取り付け方法は公知方法に従えばよく、例えば、カシメ加工、レーザ溶接、超音波溶接、抵抗溶接等で接合することができる。なお、各電極の集電体と端子とは、溶接工程Ｓ４０後に接合しなくてもよく、溶接工程Ｓ４０前に予め接合されていてもよい。
【0048】
収容工程では、例えば、電極体２０をケース本体１２の内部へ収容する。ここでは、上記構築した組立体の電極体２０をケース本体１２へと収容し、封口部材３４をケース本体１２の開口部と重ね合わせる。このとき、予め袋状または箱状に成形した絶縁フィルムを電極体２０とケース本体１２との間に配置してもよい。
【0049】
封口工程では、例えば、封口部材３４とケース本体１２とが重ね合わされた部分を溶接し、ケース本体１２を封止する。溶接方法は従来公知の方法に従えばよく、例えばレーザ溶接により溶接される。
【0050】
注液工程では、ケース３０に設けられた注入口から、従来公知の方法に従って非水電解質を注入する。なお、蓄電デバイスの種類によっては、注液工程は省略されてもよい。
【0051】
その後、例えば、所定の条件の下、初期充電、エージング処理等を行うことで、使用可能状態の非水電解質二次電池１００（蓄電デバイス）が作製される。
【0052】
以下、上記溶接工程におけるレーザ溶接方法の他の実施形態について説明する。図７は、第１変形例における準備工程および配置工程を説明するための模式図である。上述した例では、第２導電性部材４８が板状であり、図４に示すように略直角の角部が積層部５２ｓ側に配置されていた。第１変形例では、図７に示すように、第２導電性部材１４８の積層部５２ｓと接する面において、面取り加工された角部１４８ｃを有している。これにより、押圧工程において第１領域２１０の積層部５２ｓが第２導電性部材１４８に押し当てられたときも、積層部５２ｓを構成する正極集電箔５２の損傷を抑えることができる。角部１４８ｃの面取りの種類は特に限定されず、例えば、Ｃ面取り、Ｒ面取り、糸面取りであり得る。なお、第１変形例は、第２導電性部材の形状以外は上述した例と同様であってよい。
【0053】
図８は、第２変形例における準備工程および配置工程を説明するための模式図である。第２変形例では、第２導電性部材２４８が、第１導電性部材４６と接する下面２４８ｂと、積層部５２ｓと対向する上面２４８ａとを有する。上面２４８ａは、積層部５２ｓと接する面である。上面２４８ａはアーチ状である。これにより、押圧工程において第１領域２１０の積層部５２ｓが第２導電性部材１４８に押し当てられたときも、積層部５２ｓを構成する正極集電箔５２の損傷を抑えることができる。第２変形例は、第２導電性部材の形状以外は上述した例と同様であってよい。
【0054】
以上、ここで開示される製造方法のいくつかの実施形態について説明した。上記実施形態は一例に過ぎない。本技術は、他にも種々の形態にて実施することができる。請求の範囲に記載の技術には、上記に例示した実施形態を様々に変形、変更したものが含まれる。
【0055】
以上のとおり、ここに開示される技術の具体的な態様として、以下の各項に記載のものが挙げられる。
項１：蓄電デバイスの製造方法であって、
第１電極の集電箔が複数積層された積層部を備える電極体と、第１導電性部材と、該第１導電性部材よりも小サイズの第２導電性部材とを準備すること；
上記第１導電性部材の第１面上に上記第２導電性部材を配置し、さらに、上記集電箔の積層部の一部を上記第２導電性部材上に配置すること；
上記積層部における上記第２導電性部材上に配置された部分よりも外側の部分を、上記第１面に向かって押圧することにより、上記積層部における上記第２導電性部材上に配置された部分を上記第２導電性部材に押し当てること；および
上記積層部の上記第２導電性部材に押し当てられた部分にレーザ照射し、上記積層部と上記第１導電性部材とを上記第２導電性部材が介在した状態でレーザ溶接すること；
を含む、蓄電デバイスの製造方法。
項２：上記第２導電性部材の硬度が、上記第１導電性部材の硬度よりも低い、項１に記載の製造方法。
項３：上記第１導電性部材と上記第２導電性部材とが重なる方向において、上記第１導電性部材の平均厚みよりも、上記第２導電性部材の平均厚みの方が薄い、項１または２に記載の製造方法。
項４：上記第２導電性部材の上記積層部と接する面が角部を有しており、該角部が面取り加工されている、項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
項５：上記第２導電性部材の上記積層部と接する面がアーチ状である、項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
項６：上記第２導電性部材の融点が上記第１導電性部材の融点よりも低い、項１～５のいずれか一項に記載の製造方法。
項７：上記第１導電性部材と、上記第２導電性部材とが、互いに異なる金属で構成されている、項１～６のいずれか一項に記載の製造方法。
項８：ケースと、上記ケースに収容されており、第１電極板を含む電極体と、上記第１電極板と溶接部を介して接続されている集電体とを備えた蓄電デバイスであって、上記電極体は、上記第１電極板の集電箔が複数積層された積層部を備え、上記集電体は、第１金属からなる本体部と、上記本体部の表面から突出し、上記第１金属とは異なる金属種の第２金属からなる突出部とを備えており、ここで、上記溶接部において、上記積層部の一部と、上記突出部とが接合されている、蓄電デバイス。
項１：蓄電デバイスの製造方法であって、
第１電極の集電箔が複数積層された積層部を備える電極体と、第１導電性部材と、該第１導電性部材よりも小サイズの第２導電性部材とを準備すること；
上記第１導電性部材の第１面上に上記第２導電性部材を配置し、さらに、上記集電箔の積層部の一部を上記第２導電性部材上に配置すること；
上記積層部における上記第２導電性部材上に配置された部分よりも外側の部分を、上記第１面に向かって押圧することにより、上記積層部における上記第２導電性部材上に配置された部分を上記第２導電性部材に押し当てること；および
上記積層部の上記第２導電性部材に押し当てられた部分にレーザ照射し、上記積層部と上記第１導電性部材とを上記第２導電性部材が介在した状態でレーザ溶接すること；
を含む、蓄電デバイスの製造方法。
項２：上記第２導電性部材の硬度が、上記第１導電性部材の硬度よりも低い、項１に記載の製造方法。
項３：上記第１導電性部材と上記第２導電性部材とが重なる方向において、上記第１導電性部材の平均厚みよりも、上記第２導電性部材の平均厚みの方が薄い、項１または２に記載の製造方法。
項４：上記第２導電性部材の上記積層部と接する面が角部を有しており、該角部が面取り加工されている、項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
項５：上記第２導電性部材の上記積層部と接する面がアーチ状である、項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
項６：上記第２導電性部材の融点が上記第１導電性部材の融点よりも低い、項１～５のいずれか一項に記載の製造方法。
項７：上記第１導電性部材と、上記第２導電性部材とが、互いに異なる金属で構成されている、項１～６のいずれか一項に記載の製造方法。
項８：ケースと、上記ケースに収容されており、第１電極板を含む電極体と、上記第１電極板と溶接部を介して接続されている集電体とを備えた蓄電デバイスであって、上記電極体は、上記第１電極板の集電箔が複数積層された積層部を備え、上記集電体は、第１金属からなる本体部と、上記本体部の表面から突出し、上記第１金属とは異なる金属種の第２金属からなる突出部とを備えており、ここで、上記溶接部において、上記積層部の一部と、上記突出部とが接合されている、蓄電デバイス。
【符号の説明】
【0056】
２０ 電極体
３０ ケース
４０ 正極
４２ 正極端子
４４ 正極集電体
４６ 第１導電性部材
４６Ａ 本体部
４８、１４８、２４８ 第２導電性部材
４８Ａ 突出部
５０ 正極板
５２ 正極集電箔
５２ａ 正極集電箔露出部
５２ｓ 積層部
６０ 負極
６２ 負極端子
６４ 負極集電体
７０ 負極板
７２ 負極集電箔
７２ａ 負極集電箔露出部
８０ セパレータ
１００ 非水電解質二次電池
３００ 溶接部
３０ ケース
４０ 正極
４２ 正極端子
４４ 正極集電体
４６ 第１導電性部材
４６Ａ 本体部
４８、１４８、２４８ 第２導電性部材
４８Ａ 突出部
５０ 正極板
５２ 正極集電箔
５２ａ 正極集電箔露出部
５２ｓ 積層部
６０ 負極
６２ 負極端子
６４ 負極集電体
７０ 負極板
７２ 負極集電箔
７２ａ 負極集電箔露出部
８０ セパレータ
１００ 非水電解質二次電池
３００ 溶接部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】