特開 2024-125812 基板装置及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024125812

(43)【公開日】2024-09-19

(54)【発明の名称】基板装置及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240911BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20240911BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20240911BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 E

H05K3/36 Z

H05K13/04 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023033892

(22)【出願日】2023-03-06

(71)【出願人】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】辻村 次郎

(72)【発明者】

【氏名】石川 雄久

【テーマコード（参考）】

5E344

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E344AA26

5E344BB06

5E344CD18

5E344DD07

5E344EE07

5E353EE81

5E353EE83

5E353GG21

5E353GG29

(57)【要約】

【課題】電子部品の電磁波による放射ノイズを低減する。
【解決手段】基板装置１２は、電子部品が搭載されている基板４４と、基板４４をスライド可能に保持するガイド部材（ガイドレール４６）と、基板２２を、電子部品からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で振動させる振動装置４８と、を有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が搭載されている基板と、
前記基板をスライド可能に保持するガイド部材と、
前記基板を、前記電子部品からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で、前記ガイド部材によるスライドの方向に振動させる振動装置と、
を有する基板装置。

【請求項2】

前記ガイド部材は、前記基板の面内方向で前記基板をスライド可能に保持している、請求項１に記載の基板装置。

【請求項3】

前記ガイド部材は、前記基板の対向する２辺に沿って対で備えられている、請求項１に記載の基板装置。

【請求項4】

前記ガイド部材は、前記基板を厚み方向で保持している、請求項１に記載の基板装置。

【請求項5】

電子部品が搭載されている基板と、
前記基板をスライド可能に保持するガイド部材と、
前記基板を、前記電子部品からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で、前記ガイド部材によるスライドの方向に振動させる振動装置と、
前記基板を下方から支持可能な支持部材と、
前記基板を前記支持部材に支持された支持位置と、前記支持部材から上方へ離隔した離隔位置と、の間を移動させる移動部材と、
を有する電子機器。

【請求項6】

前記支持部材は、
前記基板と平行に配置される底板と、
前記底板から前記基板に向けて立設される柱部材と、
を有する請求項５に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願の開示する技術は基板装置及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

発振器に加えられる機械的振動を信号検出手段で検出して電気信号に変換し、振動印加手段により、電気信号を機械振動に変換して発振器に加え、発振器に加えられる機械振動を相殺するマイクロフォニックノイズ低減装置がある。また、磁気抵抗素子を並列または直列に接続して磁気抵抗素子群とし、磁気抵抗素子群を並列に接続したセルを検知部として備える磁気センサがある。（例えば特許文献１、特許文献２等参照）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－１３６０３０号公報

【特許文献2】特開２０１１－１０２７３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

プロセッサ等の電子部品は、電磁波の発振源となることがある。そして、電磁波は、たとえば電子機器の他の電子部品に対して放射ノイズとなることがある。

【0005】

本願の開示技術は、１つの側面として、電子部品の電磁波による放射ノイズを低減することが目的である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本願の開示する技術では、電子部品が搭載されている基板と、基板をスライド可能に保持するガイド部材と、基板を、電子部品からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で振動させる振動装置と、を有する。

【発明の効果】

【0007】

本願の開示する技術では、電子部品の電磁波による放射ノイズを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は第一実施形態の基板装置を備えた電子機器を示す平面図である。

【図2】図２は第一実施形態の基板装置を備えた電子機器を基板が支持部材から離隔した状態で示す側面図である。

【図3】図３は第一実施形態の基板装置を備えた電子機器を基板が支持部材に支持された状態で示す側面図である。

【図4】図４は第二実施形態の基板装置を備えた電子機器を示す平面図である。

【図5】図５は電磁波の周波数とノイズ強度との関係の一例を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

第一実施形態の基板装置４２と、この基板装置４２を備えた電子機器１２について、図面に基づいて詳細に説明する。図面において、電子機器１２の幅方向、奥行方向及び高さ方向を、それぞれ矢印Ｗ、矢印Ｄ及び矢印Ｈで示す。電子機器１２の幅方向、奥行方向及び高さ方向は、基板装置４２の幅方向、奥行方向及び高さ方向とそれぞれ同方向である。ただし、これらの各方向は説明の便宜上の方向であり、電子機器１２及び基板装置４２の使用方向はこれに制限されない。

【0010】

図１に示すように、電子機器１２は、筐体１４及び基板装置４２を有している。筐体１４は直方体の箱状であり、底板１６、前板１８、後板２０、左右一対の側板２２、及び図示しない天板を有している。

【0011】

基板装置４２は、基板４４、ガイドレール４６及び振動装置４８を有している。基板４４には、剛性及び絶縁性を有する板材上に、プロセッサ５０、メモリモジュール５２及びコネクタ５４を含む複数種の電子部品が搭載されている。図１に示す例では、基板４４の中央に１つのプロセッサ５０が搭載され、プロセッサ５０の左右両側に、複数のメモリモジュール５２が搭載されている。また、プロセッサ５０の奥側（前方）及び手前側（後方）に、複数のコネクタ５４が搭載されている。筐体１４内には、基板４４の奥側及び手前側に、インターフェイスボード２６Ａ、ストレージ２６Ｂ、電源ユニット２６Ｃ等の周辺装置２６が搭載されている。基板４４と、これらの周辺装置２６とは、コネクタ５４を介してケーブル２８により接続されている。

【0012】

筐体１４内の所定位置、図１に示す例では基板４４の奥側（基板４４とインターフェイスボード２６Ａ及びストレージ２６Ｂの間）にはファン３０が配置されている。ファン３０の駆動により、筐体１４内に矢印Ｆ１で示す冷却風を生じさせることができる。筐体１４の前板１８及び後板２０には通気孔３２が形成されている。通気孔３２を通じて、筐体１４の内部と外部とで冷却風を流すことが可能である。

【0013】

ガイドレール４６は、筐体１４内において、基板４４の幅方向の両側で、基板４４の側辺４４Ｓに沿って左右一対で配置されている。ガイドレール４６のそれぞれは奥行方向に延在されており、基板４４を幅方向外側から上下に挟み込むように保持している。ガイドレール４６は、上下方向には移動可能に、図示しない保持部材によって保持されている。ガイドレール４６の上下方向の移動範囲は、後述するように、基板４４が支持位置と離隔位置との間を移動できる範囲である。そして、基板４４は、ガイドレール４６によって、矢印Ｍ１で示すように（奥行方向と同方向に）スライド可能に保持されている。ガイドレール４６はガイド部材の一例である。基板４４の側辺４４Ｓは、基板４４の対向する２辺である。

【0014】

振動装置４８は、モータ５６及びリンク機構５８を有している。モータ５６は、筐体１４内において基板４４の手前側に配置されている。リンク機構５８はモータ５６の回転軸６０と基板４４とに接続されており、回転軸６０の回転運動を、奥行方向と同方向（矢印Ｍ１方向）の併進運動に変換する。モータ５６の駆動により、基板４４は、ガイドレール４６に沿って矢印Ｍ１方向に振動する。

【0015】

ガイドレール４６には、傾斜部材６２Ａが取り付けられている。また、モータ５６にも傾斜部材６２Ｂが取り付けられている。

【0016】

傾斜部材６２Ａは、本実施形態では２つ備えられている。２つの傾斜部材６２Ａは、基板４４の下方で、奥側及び手前側に離隔してそれぞれ配置されている。傾斜部材６２Ａはそれぞれ、幅方向に延在されている。傾斜部材６２Ａは、図２に示すように、奥側に向かうに従って上向に傾斜する傾斜面６４を備えている。

【0017】

傾斜部材６２Ｂは、モータ５６の下方に１つ配置されている。傾斜部材６２Ｂも傾斜部材６２Ａと同様に、奥側に向かうに従って上向に傾斜する傾斜面６４を備えている。

【0018】

筐体１４において、基板４４の下方には支持部材３４及び移動部材３６が設けられている。支持部材３４は、底板１６と柱部材２４を含む。移動部材３６は、傾斜部材６２Ａ、６２Ｂ及び押圧部材６６を含む。

【0019】

柱部材２４は、底板１６の所定位置からは、上方に向けて複数立設されている。図１に示す例では９本であり、幅方向及び奥行方向に所定の間隔をあけて、３本×３本で配置されている。

【0020】

押圧部材６６は、筐体１４の底板１６に配置されている。押圧部材６６は、傾斜部材６２Ａ、６２Ｂのそれぞれの下方に位置する押圧片６８Ａ、６８Ｂと、これらの押圧片６８Ａ、６８Ｂを連結する連結片７０を有している。押圧部材６６は、底板１６上で、操作により、奥行方向にスライド可能である。この操作は、手動により行うことが可能である。また、押圧部材６６が手前側にスライドした状態、及び奥側にスライドした状態で、それぞれ押圧部材６６をロックするロック部材を設けてもよい。

【0021】

押圧片６８Ａ、６８Ｂのそれぞれには、傾斜面６４と平行な第二傾斜面７２が形成されている。図２に示すように、押圧部材６６が手前側に位置している状態では、第二傾斜面７２がそれぞれ傾斜面６４と接触し、傾斜部材６２Ａ、６８Ｂを上方に押圧している。基板４４及びモータ５６がそれぞれ傾斜部材６２Ａ、６２Ｂによって上方に押し上げられる。基板４４は離隔位置となり、柱部材２４の上方で柱部材２４から離隔した状態となる。

【0022】

これに対し、図３に示すように、押圧部材６６が奥側に位置している状態では、第二傾斜面７２がそれぞれ、傾斜面６４から離れる。傾斜部材６２Ａ、６２Ｂは基板４４及びモータ５６をそれぞれ上方に押し上げられないので、下方に移動する。基板４４は支持位置となり、柱部材２４に支持された状態となる。

【0023】

次に、本実施形態の作用を説明する。

【0024】

図２に示すように、押圧部材６６が手前側に位置している状態では、第二傾斜面７２が傾斜面６４に接触し、押圧部材６６が傾斜部材６２Ａ、６２Ｂを上方に押圧している。これにより、基板４４及びモータ５６が押し上げられている。基板４４は離隔位置にあり、柱部材２４から離隔している。この状態で、モータ５６を駆動することにより、基板４４を振動させることができる。

【0025】

基板４４に搭載されているプロセッサ５０は電磁波を放射する。この電磁波が筐体１４の外側に漏れると、たとえば、筐体１４の外側に配置されて他の電子装置等に対する放射ノイズとなるおそれがある。筐体１４の前板１８、後板２０及び側板２２は金属板であり、筐体１４の外側への電磁波の漏出は、これらの金属板によって遮蔽される。しかしながら、前板１８及び後板２０には通気孔３２が形成されているので、この通気孔３２を通じて電磁波が漏出することがある。特に、プロセッサ５０から放射される電磁波が高周波である場合は波長が短いので、通気孔３２を通じた電磁波の漏出を確実に抑制するには、通気孔３２の開口を小さくすることが求められる。たとえば、電磁波の周波数が３０ＧＨｚであれば波長は１０ｍｍである。したがって、円形の通気孔３２であれば、内径を１０ｍｍよりも小さくすることが望まれる。しかし、通気孔３２の開口断面積を小さくすると、冷却風の通過に対する抵抗が大きくなる。すなわち、筐体１４の金属板（前板１８及び後板２０）によって電磁波の漏出を確実に抑制することと、通気孔３２の開口断面積を大きくして冷却風の風量を維持すること、の両立は難しい。

【0026】

本実施形態の基板装置４２では、振動装置４８の駆動によって、基板４４を振動させる。具体的には、モータ５６の回転軸６０の回転運動を、リンク機構５８によって併進運動に変換し、この併進運動を基板４４に作用させる。基板４４はガイドレール４６によって、奥行方向（矢印Ｄ方向）にスライド可能に保持されているので、矢印Ｍ１で示すように、基板４４は奥行方向に振動される。

【0027】

電子機器１２では、たとえば図１に示すように、筐体１４の周囲に設置した測定器９８により、電磁波の放射ノイズが測定される。そして、測定器９８によって測定されたノイズ強度が低下していることが望まれる。

【0028】

本実施形態において、基板４４に作用させる振動の振動数は、プロセッサ５０からの電磁波の周波数を、ドップラー効果により上下に、すなわち高い周波数と低い周波数に分散させる振動数である。このように電磁波の周波数が上下に分散されることで、電磁波のピーク周波数における強度が低下し、測定器９８によって測定される放射ノイズのノイズ強度が低くなる。

【0029】

本開示の技術では、モータ５６の回転運動を基板４４の併進運動に変換しているので、基板４４の振動は単振動として近似できる。この単振動について、振動数ｆ＝１．５ｋＨｚ、振幅Ｄ＝０．０１ｍの場合、振動する基板４４の移動速度の最大値Ｖは、Ｖ＝２＊π＊ｆ＊Ｄより、９４．２ｍ／ｓとなる。

【0030】

プロセッサ５０から放射される電磁波の周波数をνとすると、測定器９８によって測定される電磁波の周波数ν’は、

【数1】

【0031】

となる。ここで、ｃは電磁波の速さであり、近似値はｃ＝３．０×１０^８ｍ／ｓである。θは測定器９８から見たプロセッサ５０の振動する方向の角度である。図１に示す例では、θ＝０（ｒａｄ）である。

【0032】

以上より、周波数ズレ量Δμ＝（μ’－μ）／μを計算すると、Δμ＝０．００３１‰となる。

【0033】

図５には、電磁波の周波数と、この電磁波による放射ノイズのノイズ強度との関係が、周波数が３０ＧＨｚの付近で定性的に示されている。図５における実線は、本実施形態のように基板４４を振動させた場合、図５における二点鎖線は、基板４４を振動させない場合である。

【0034】

このグラフから、本実施形態では比較例よりも、周波数３０ＧＨｚの前後へとノイズ強度が分散しており、ノイズ強度の極大値が小さくなっていることが分かる。

【0035】

本実施形態ではこのように、プロセッサ５０からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で基板４４を振動させることで、電磁波による放射ノイズを低減している。筐体１４の外側に配置されて他の電子装置等に対する放射ノイズの影響を抑制できる。

【0036】

なお、基板４４に作用させる振動の振動数は、上記したように、プロセッサ５０からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させることが可能な範囲である。プロセッサ５０から放射される電磁波の周波数が３０ＧＨｚである場合、基板４４の振動の振動数としては、たとえば１．０ｋＨｚ以上で、３．０ｋＨｚ以下に設定できる。すなわち、基板４４の振動の振動数を１．０ｋＨｚ以上とすることで、プロセッサ５０からの電磁波の周波数をドップラー効果により確実に分散させることができる。また、基板４４の振動の振動数を３．０ｋＨｚ以下とすることで、基板４４を過度に高い振動数で振動させずに済むので、振動に伴う基板４４の劣化を抑制できる。

【0037】

しかも、本実施形態では、電磁波を前板１８及び後板２０によって遮蔽するために、前板１８及び後板２０の通気孔３２を小さくする必要がない。すなわち、通気孔３２の開口断面積としては、十分な風量が得られるように大きくすることが可能であり、冷却性能を高く維持できる。

【0038】

本実施形態では、押圧部材６６を移動させることで、基板４４を、離隔位置（図２参照）と、支持位置（図３参照）との間で移動させることができる。

【0039】

図２に示すように、押圧部材６６が手前側に位置している状態では、基板４４が柱部材２４から離隔している。したがって、基板４４が振動する場合に柱部材２４と擦れ合ったり引っ掛かったりせず、スムーズに振動できる。

【0040】

また、図３に示すように、押圧部材６６が奥側に位置している状態では、基板４４が支持位置にあり、柱部材２４に支持されている。したがって、基板４４に力を作用させて行う各種の作業が容易である。たとえば、電子機器１２に対する保守作業において、基板４４に対し、プロセッサ５０及びメモリモジュール５２等の各種の電子部品を交換する場合に、基板４４が柱部材２４に支持されているので不用意に移動せず、交換作業が容易である。また、たとえば、コネクタ５４にケーブル２８を挿抜する場合に、基板４４が柱部材２４に支持されているので不用意に移動せず、挿抜作業が容易である。特に、一例としてケーブル２８が下方向に挿入されて装着されるタイプのコネクタ５４である場合、ケーブル２８からコネクタ５４及び基板４４に作用する下向きの力に対し柱部材２４が基板４４を支持するので、ケーブル２８の挿入作業が容易である。

【0041】

そして、基板４４に力を作用させて行う各種の作業が終了した後は、図２に示すように、押圧部材６６を手前側へ移動させることで、基板４４を離隔位置とすることができる。基板４４はガイドレール４６によって奥行方向（矢印Ｄ方向）にスライド可能に保持されている状態に戻るので、基板４４は振動時に柱部材２４と擦れたり引っ掛かったりしない。

【0042】

次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態と同様の符号を付して、詳細な説明を省略する。

【0043】

図４に示すように、第二実施形態の電子機器８２では、第一実施形態の押圧部材６６に代えて、２つの押圧部材８４Ａ、８４Ｂを有している。２つの押圧部材８４Ａ、８４Ｂは、奥行方向に離隔して配置されている。奥側の押圧部材８４Ａは、奥側の傾斜部材６２Ａに対応している。手間側の押圧部材８４Ｂは、手前側の傾斜部材６２Ａに対応している。そして、押圧部材８４Ａと押圧部材８４Ｂとは、筐体１４内において幅方向の両側に配置されたワイヤ８６で繋がれている。

【0044】

筐体１４内には、付勢部材８８が設けられている。押圧部材８４Ｂは、付勢部材８８によって、手前側に付勢されている。

【0045】

底板１６には、幅方向の両側に案内部材９０が固定されている。案内部材９０には奥行方向に沿って案内溝９２が形成されている。案内溝９２には、それぞれのワイヤ８６の一部が収容される。これにより、ワイヤ８６の弛みが抑制される。

【0046】

第二実施形態の電子機器８２では、付勢部材８８の付勢力を受けて、押圧部材８４Ａ、８４Ｂが手前側の位置にある。この状態では、基板４４は離隔位置にあり、柱部材２４から離隔している。このため、モータ５６の駆動によって基板４４が振動する場合に、スムーズに振動できる。

【0047】

そして、付勢部材８８の付勢力に抗して押圧部材８４Ａを奥側へ移動させると、ワイヤ８６で繋がれた押圧部材８４Ｂも奥側へ移動する。基板４４が支持位置へ移動し、柱部材２４に支持されるので、基板４４に力を作用させて行う各種の作業が容易である。

【0048】

本開示の技術において、基板４４を振動させる方向は限定されない。上記各実施形態では、ガイドレール４６は、基板４４の面内方向で、すなわち基板４４の上面又は下面に沿った方向で基板４４をスライド可能に保持している。したがって、基板４４の振動方向は、基板４４の面内方向である。これに代えて、たとえば、基板４４の厚み方向（電子機器１２の高さ方向）に基板４４を振動させるようにしてもよい。特に、プロセッサ５０からの電磁波として放射の方向性（指向性）がない場合には、基板４４が厚み方向に振動しても、電磁波のピーク強度を分散させることができる。

【0049】

また、電磁波の発生源としては、プロセッサ５０に限定されず、他の電子部品の場合もある。さらに、基板４４には施された配線パターンが電磁波の発生源となる場合もあり、配線パターンは、基板４４において幅方向、奥行方向及び上下方向に形成される。すなわち、配線パターンを発生源とする電磁波の場合は、振動方向が特定されないことがある。

【0050】

上記各実施形態のように、基板４４の面内方向で基板４４を振動させると、振動に要するスペース（振動時の基板４４の移動範囲）が少なくて済み、筐体１４内のスペースに無駄を生じさせない。特に、筐体１４としての高さに制限がある場合であっても、基板４４の振動の振幅を確保できる。

【0051】

また、ファン３０によって生成される冷却風は、所定の高さの範囲で流れる。基板４４が面内方向で振動すると、冷却風の通過領域からプロセッサ５０が上下方向に外れることがないため、冷却風による冷却効果を高く発揮させることができる。

【0052】

上記実施形態では、ガイドレール４６は、基板４４の側辺４４Ｓ、すなわち対向する２辺に沿って対で配置されている。ガイドレール４６が基板４４の幅方向の両側に位置するので、たとえばガイドレール４６が基板４４の幅方向の片側のみに配置されている構造と比較して、基板４４を安定的に保持できる。

【0053】

しかも、ガイドレール４６は、基板４４を上下に挟み込むように保持している。すなわち、ガイドレール４６は基板４４を厚み方向に保持しているので、振動時の基板４４のがたつきやズレを抑制できる。

【0054】

基板４４を振動させる振動装置４８として、上記各実施形態では、モータ５６及びリンク機構５８を有する構造を例示したが、振動装置の具体的構造はこれに限定されない。たとえば、直動型のソレノイドアクチュエータを用いて基板４４を振動させてもよい。モータ５６を用いると、モータ５６の回転数を調整することで、基板４４の振動数を容易に変更できる。また、リンク機構５８を用いると、モータ５６の回転軸６０と基板４４とをリンク機構５８で連結する簡単な構造で、モータ５６の回転運動を基板４４の併進運動に変換できる。

【0055】

本開示の技術において、電磁波の発生源としての電子部品は、プロセッサ５０に限定されない。たとえば、メモリモジュール５２等であっても電磁波の発生源になり得る。特にプロセッサ５０により発生される電磁波は、波長が１０ｍｍ以下の場合も多いが、金属板に形成した通気孔３２（図１参照）を小さくすることなく、放射ノイズを抑制できる。金属板の通気孔３２を小さくしないので、電子機器１２の冷却性能を維持できる。

【0056】

本開示の技術の電子機器１２、８２では、支持部材３４を有している。上記では、支持部材３４が底板１６と柱部材２４と、を有する例を挙げているが、支持部材３４の構造はこれに限定されない。たとえば、柱部材２４に代えて、ブロック状又は板状の部材で基板４４を支持するようにしてもよい。柱部材２４を用いると、基板４４の部品配置や配線パターンを適切に避けて基板４４を支持できる。また、複数の柱部材２４を有することで、複数個所で基板４４を支持できるので、基板４４の撓みを抑制できる。

【0057】

また、柱部材２４を底板１６から立設しているので、柱部材２４の位置が安定する。複数の柱部材２４を有する構造であっても、１枚の底板１６に複数の柱部材２４を固定することで、柱部材２４の相対位置を一定に維持できる。また、底板１６としては、筐体１４の一部を成す底板を用いることで、部品点数の増加を抑制できる。

【0058】

本開示の技術の電子機器１２、８２では、押圧部材６６を有している。上記では、押圧部材６６として、傾斜部材６２Ａ及び押圧部材６６を有している。押圧部材６６のスライドにより、傾斜部材６２Ａを介して基板４４を押し上げることができる。

【0059】

傾斜部材６２Ａの傾斜面６４と、押圧部材６６の第二傾斜面７２とは平行に対面しているので、第二傾斜面７２が傾斜面６４を押圧することで、スムーズに基板４４を押し上げることができる。

【0060】

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

【0061】

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品が搭載されている基板と、
前記基板をスライド可能に保持するガイド部材と、
前記基板を、前記電子部品からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で、前記ガイド部材によるスライドの方向に振動させる振動装置と、
を有する基板装置。
（付記２）
前記ガイド部材は、前記基板の面内方向で前記基板をスライド可能に保持している、付記１に記載の基板装置。
（付記３）
前記ガイド部材は、前記基板の対向する２辺に沿って対で備えられている、付記１又は付記２に記載の基板装置。
（付記４）
前記ガイド部材は、前記基板を厚み方向で保持している、付記１～付記３の何れか一項に記載の基板装置。
（付記５）
前記振動装置は、
モータと、
前記モータの回転運動を併進運動に変換するリンク機構と、
を含む付記１～付記４の何れか一項に記載の基板装置。
（付記６）
前記電子部品はプロセッサを含む、付記１～付記５の何れか一項に記載の基板装置。
（付記７）
電子部品が搭載されている基板と、
前記基板をスライド可能に保持するガイド部材と、
前記基板を、前記電子部品からの電磁波の周波数をドップラー効果により分散させる振動数で、前記ガイド部材によるスライドの方向に振動させる振動装置と、
前記基板を下方から支持可能な支持部材と、
前記基板を前記支持部材に支持された支持位置と、前記支持部材から上方へ離隔した離隔位置と、の間を移動させる移動部材と、
を有する電子機器。
（付記８）
前記支持部材は、
前記基板と平行に配置される底板と、
前記底板から前記基板に向けて立設される柱部材と、
を有する付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記移動部材は、
前記基板及び前記振動装置に設けられ前記底板に対し傾斜する傾斜面を備える傾斜部材と、
前記底板にスライド可能に取り付けられスライドにより前記傾斜面を押圧することで前記傾斜部材を前記底板から離隔する方向に移動させる押圧部材と、
を有する付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記押圧部材は、前記傾斜面と平行に対向する第二傾斜面を有する付記９に記載の電子機器。

【符号の説明】

【0062】

１２ 電子機器
１４ 筐体
１６ 底板
１８ 前板
２０ 後板
２２ 側板
２４ 柱部材
２６ 周辺装置
２６Ａ インターフェイスボード
２６Ｂ ストレージ
２６Ｃ 電源ユニット
２８ ケーブル
３０ ファン
３２ 通気孔
３４ 支持部材
３６ 移動部材
４２ 基板装置
４４ 基板
４４Ｓ 側辺
４６ ガイドレール（ガイド部材の一例）
４８ 振動装置
５０ プロセッサ（電子部品の一例）
５２ メモリモジュール
５４ コネクタ
５６ モータ
５８ リンク機構
６０ 回転軸
６２Ａ 傾斜部材
６２Ｂ 傾斜部材
６４ 傾斜面
６６ 押圧部材
６８Ａ 押圧片
７０ 連結片
７２ 第二傾斜面
８２ 電子機器
８４Ａ 押圧部材
８４Ｂ 押圧部材
８６ ワイヤ
８８ 付勢部材
９０ 案内部材
９２ 案内溝
９８ 測定器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】