(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024125831
(43)【公開日】2024-09-19
(54)【発明の名称】回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 5/28 20060101AFI20240911BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240911BHJP
H05K 3/18 20060101ALI20240911BHJP
B32B 27/02 20060101ALI20240911BHJP
B32B 27/04 20060101ALI20240911BHJP
H01L 23/14 20060101ALI20240911BHJP
【ＦＩ】
B32B5/28
H05K1/03 610T
H05K3/18 A
B32B27/02
B32B27/04
H01L23/14 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023033921
(22)【出願日】2023-03-06
(71)【出願人】
【識別番号】000000066
【氏名又は名称】味の素株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山田 文美
(72)【発明者】
【氏名】田中 永吉
【テーマコード（参考）】
4F100
5E343
【Ｆターム（参考）】
4F100AK01
4F100AK01B
4F100AR00B
4F100AT00A
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100DG01
4F100DG01A
4F100DG01B
4F100DH01
4F100DH01B
4F100EH71
4F100EJ17
4F100EJ42
4F100EJ67
4F100EJ67B
4F100EJ82
4F100EJ86
4F100GB43
4F100JG01
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4F100JG04
4F100JG04B
5E343AA02
5E343AA16
5E343AA17
5E343AA18
5E343BB22
5E343BB23
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5E343BB71
5E343DD43
5E343ER18
5E343ER32
5E343FF16
5E343GG06
5E343GG08
5E343GG20
(57)【要約】
【課題】ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込みが抑制された硬化物を得ることができるプリプレグを用いた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】（Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び（Ｖ）導体層を形成する工程を含む、半導体チップパッケージの製造方法であって、シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である、回路基板の製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】（Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び（Ｖ）導体層を形成する工程を含む、半導体チップパッケージの製造方法であって、シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である、回路基板の製造方法。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、
（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び
（Ｖ）導体層を形成する工程を含む、半導体チップパッケージの製造方法であって、
シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である、回路基板の製造方法。
（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び
（Ｖ）導体層を形成する工程を含む、半導体チップパッケージの製造方法であって、
シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である、回路基板の製造方法。
【請求項2】
さらに、工程（ＩＩ）終了後に、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程を含む、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項3】
さらに、工程（ＩＩ）終了後に、（ＩＶ）絶縁層をデスミア処理する工程を含む、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項4】
シート状繊維基材のフィラメント収束本数が、１２０本以下である、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項5】
シート状繊維基材の厚みが、２０μｍ以下である、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項6】
表面処理剤が、シランカップリング剤を含む、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項7】
シランカップリング剤が、アミノシラン系シランカップリング剤を含む、請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
回路基板の絶縁層として用いられ得る絶縁材料は、例えば、樹脂組成物をガラスクロス等のシート状繊維基材に含浸させたプリプレグが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－１８５２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年より半導体チップパッケージの高機能化に伴い、半導体チップパッケージの大型化、薄型化が求められている。このため、半導体チップパッケージに含まれる絶縁層も薄型化、微細配線化、高密度化が求められている。
【0005】
回路基板が大型化、薄型化がなされると、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層に係る応力が増大するので半導体チップパッケージに反りが発生することがある。このため、絶縁層の形成において、樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸させたプリプレグを用いることがある。
【0006】
しかしながら、プリプレグで絶縁層を形成した後に該絶縁層上に導体層を形成するにあたって、本発明者らは、シート状繊維基材の繊維（フィラメント）に沿って存在する針状の空隙にめっき液等が染み込むことで、絶縁信頼性が低下する傾向にあることを見出した。シート状繊維基材の繊維に沿って存在する針状の空隙にめっき液等が染み込む現象をめっき潜り込みということがある。また、針状の空隙をニードルボイドということがある。
【0007】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込みが抑制された硬化物を得ることができるプリプレグを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、表面処理剤で表面処理され、所定のカーボン量となるシート状繊維基材を用いることで本発明を完成させるに至った。
【0009】
すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］ （Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、
（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び
（Ｖ）導体層を形成する工程を含む、半導体チップパッケージの製造方法であって、
シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である、回路基板の製造方法。
［２］ さらに、工程（ＩＩ）終了後に、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程を含む、［１］に記載の回路基板の製造方法。
［３］ さらに、工程（ＩＩ）終了後に、（ＩＶ）絶縁層をデスミア処理する工程を含む、［１］又は［２］に記載の回路基板の製造方法。
［４］ シート状繊維基材のフィラメント収束本数が、１２０本以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
［５］ シート状繊維基材の厚みが、１００μｍ以下である、［１］から［４］のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
［６］ 表面処理剤が、シランカップリング剤を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
［７］ シランカップリング剤が、アミノシラン系シランカップリング剤を含む、［６］に記載の回路基板の製造方法。
［１］ （Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、
（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び
（Ｖ）導体層を形成する工程を含む、半導体チップパッケージの製造方法であって、
シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である、回路基板の製造方法。
［２］ さらに、工程（ＩＩ）終了後に、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程を含む、［１］に記載の回路基板の製造方法。
［３］ さらに、工程（ＩＩ）終了後に、（ＩＶ）絶縁層をデスミア処理する工程を含む、［１］又は［２］に記載の回路基板の製造方法。
［４］ シート状繊維基材のフィラメント収束本数が、１２０本以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
［５］ シート状繊維基材の厚みが、１００μｍ以下である、［１］から［４］のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
［６］ 表面処理剤が、シランカップリング剤を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
［７］ シランカップリング剤が、アミノシラン系シランカップリング剤を含む、［６］に記載の回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込みが抑制された硬化物を得ることができるプリプレグを用いた回路基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
【0012】
本発明の回路基板の製造方法について詳細に説明する前に、本発明の回路基板の製造方法において使用されるプリプレグについて説明する。
【0013】
［プリプレグ］
プリプレグは、シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含み、シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である。
プリプレグは、シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含み、シート状繊維基材が、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である。
【0014】
本発明の製造方法で製造される回路基板が備える絶縁層は、プリプレグを硬化させることで形成することができる。
【0015】
（シート状繊維基材）
プリプレグに用いるシート状繊維基材は、ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込みを抑制する観点から、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である。
プリプレグに用いるシート状繊維基材は、ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込みを抑制する観点から、表面処理剤で表面処理されており、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下である。
【0016】
本発明者らは、表面処理剤のカーボン含有量が多すぎると、シート状繊維基材の繊維同士が密着して樹脂組成物が含浸しにくい部分が生じてニードルボイドが発生し、表面処理剤のカーボン含有量が少ないと、シート状繊維基材における繊維と樹脂組成物との親和性（密着性）が低下して繊維表面近傍にニードルボイドが生じることを知見した。本発明は、シート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下となるように、表面処理剤でシート状繊維基材を表面処理することで、ニードルボイドの発生が抑制される。また、ニードルボイドにめっき液等が染み込むが抑制され、その結果めっき潜り込みを抑制することが可能になる。
【0017】
表面処理剤としては、例えば、アミノシラン系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、、チタネート系カップリング剤等のシランカップリング剤；アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物等のシラン化合物等が挙げられる。表面処理剤は、本発明の効果を顕著に得る観点から、シランカップリング剤が好ましく、アミノシラン系カップリング剤がより好ましい。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【0018】
表面処理剤は市販品を用いてもよい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
【0019】
表面処理剤による表面処理の程度は、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量によって評価することができる。表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量は、ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込み性を抑制する観点から、０．１質量％以上であり、好ましくは０．１質量％を超え、より好ましくは０．１３質量％以上、さらに好ましくは０．１５質量％以上、０．１８質量％以上である。上限は０．３質量％以下であり、好ましくは０．２８質量％以下、より好ましくは０．２５質量％以下、さらに好ましくは０．２３質量％以下である。
【0020】
表面処理されたシート状繊維基材の単位表面積当たりのカーボン含有量は、カーボンアナライザーを用いて表面処理されたシート状繊維基材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボンアナライザーとしては、堀場製作所社製「ＥＭＡ－３２１Ｖ２」等を使用することができる。カーボンアナライザーによる測定において、シート状繊維基材は燃焼しないので、カーボンアナライザーを用いて表面処理剤に由来するカーボン量を算出することができる。表面処理されたシート状繊維基材の単位表面積当たりのカーボン含有量は、後述する実施例に記載の方法にて測定することができる。
【0021】
シート状繊維基材は、例えば、特許第７１８３３４４号の段落００５７に記載の方法により表面処理剤で表面処理をすることができる。
【0022】
以下、本明細書では、特に断りがない限り、シート状繊維基材は表面処理剤で表面処理されているものとする。
【0023】
プリプレグに用いるシート状繊維基材の材料は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。
【0024】
シート状繊維基材のフィラメント収束本数は、ニードルボイドを抑制する観点および樹脂組成物を含浸させやすくする観点から、好ましくは１２０本以下、より好ましくは１１０以下、さらに好ましくは１００以下である。下限は特に制限はないが、好ましくは２０本以上、より好ましくは３０本以上、さらに好ましくは４０本以上である。
【0025】
シート状繊維基材の径糸密度及び緯糸密度は、樹脂組成物を含浸させやすくする観点から、それぞれ独立に、好ましくは５０本／２５ｍｍ以上、より好ましくは５５本／２５ｍｍ以上、更に好ましくは６０本／２５ｍｍ以上、特に好ましくは７０本／２５ｍｍ以上であり、好ましくは１５０本／２５ｍｍ以下、より好ましくは１３０本／２５ｍｍ以下、更に好ましくは１２０本／２５ｍｍ以下である。
【0026】
シート状繊維基材として用いられ得るガラスクロスの具体例としては、日東紡績社製の「スタイルＷＥＡ１０２７」（経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）、日東紡績社製「スタイルＷＥＡ１０１７」（経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布質量１３ｇ／ｍ２、厚さ１７μｍ）、日東紡績社製「スタイルＷＥＡ１０１０（経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布質量１０ｇ／ｍ２、厚さ１３μｍ）、日東紡績社製「スタイルＷＥＡ１００６」（経糸密度１０５本／２５ｍｍ、緯糸密度１１０本／２５ｍｍ、布質量８．５ｇ／ｍ２、厚さ１２μｍ）、旭シュエーベル社製の「スタイル１０２７ＭＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量２０ｇ／ｍ２、厚さ１９μｍ）、旭シュエーベル社製の「スタイル１０３７ＭＳ」（経糸密度７０本／２５ｍｍ、緯糸密度７３本／２５ｍｍ、布重量２４ｇ／ｍ２、厚さ２８μｍ）、有沢製作所社製の「１０７８」（経糸密度５４本／２５ｍｍ、緯糸密度５４本／２５ｍｍ、布重量４８ｇ／ｍ２、厚さ４３μｍ）、有沢製作所社製の「１０３７ＮＳ」（経糸密度７２本／２５ｍｍ、緯糸密度６９本／２５ｍｍ、布重量２３ｇ／ｍ２、厚さ２１μｍ）、有沢製作所社製の「１０２７ＮＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量１９．５ｇ／ｍ２、厚さ１６μｍ）、有沢製作所社製の「１０１５ＮＳ」（経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布重量１７．５ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ）、有沢製作所社製の「１０００ＮＳ」（経糸密度８５本／２５ｍｍ、緯糸密度８５本／２５ｍｍ、布重量１１ｇ／ｍ２、厚さ１０μｍ）等が挙げられる。また液晶ポリマー不織布の具体例としては、クラレ社製の、芳香族ポリエステル不織布のメルトブロー法による「ベクルス」（目付け量６ｇ／ｍ２～１５ｇ／ｍ２）や「ベクトラン」等が挙げられる。
【0027】
シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下である。なお、半導体チップパッケージ基板等の回路基板に含まれる絶縁層も薄型化、微細配線化、高密度化が要求されているが、回路基板の薄型化の観点から、好ましくは２０μｍ以下であり、好ましくは８μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１２μｍ以上である。シート状繊維基材が２０μｍ以下となる薄型化が要求される回路基板においては配線ピッチが狭くなりニードルボイドの課題も顕在化し易くなるため、本発明の効果をより顕著に発揮することができる。
【0028】
（樹脂組成物）
シート状繊維基材に含浸される樹脂組成物は、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものを用いることができる。このような樹脂組成物としては、（ａ）硬化性樹脂を含む組成物が挙げられる。また、樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（ｂ）無機充填材、（ｃ）熱可塑性樹脂、（ｄ）硬化促進剤、（ｅ）ラジカル重合性化合物、（ｆ）有機充填材、（ｇ）その他の添加剤、及び（ｈ）溶剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
シート状繊維基材に含浸される樹脂組成物は、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものを用いることができる。このような樹脂組成物としては、（ａ）硬化性樹脂を含む組成物が挙げられる。また、樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（ｂ）無機充填材、（ｃ）熱可塑性樹脂、（ｄ）硬化促進剤、（ｅ）ラジカル重合性化合物、（ｆ）有機充填材、（ｇ）その他の添加剤、及び（ｈ）溶剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【0029】
－（ａ）硬化性樹脂－
（ａ）硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用され得る硬化性樹脂を用いることができる。（ａ）硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂、及び光硬化性樹脂のいずれを用いてもよく、熱硬化性樹脂が好ましい。
（ａ）硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用され得る硬化性樹脂を用いることができる。（ａ）硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂、及び光硬化性樹脂のいずれを用いてもよく、熱硬化性樹脂が好ましい。
【0030】
（ａ）成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂等が挙げられる。（ａ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。以下、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂のように、エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させることができる樹脂を、まとめて「硬化剤」ということがある。樹脂組成物としては、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものとする観点から、（ａ）成分として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含むことが好ましい。
【0031】
（ａ）成分としてのエポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0032】
樹脂組成物は、（ａ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、熱硬化性樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
【0033】
エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。
【0034】
液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。
【0035】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。
【0036】
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0037】
固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
【0038】
固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
【0039】
固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ－９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0040】
熱硬化性樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：２０、より好ましくは１：０．３～１：１０、特に好ましくは１：０．５～１：５である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、支持体付き樹脂シートの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、支持体付き樹脂シートの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。
【0041】
熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が十分な硬化体をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。
【0042】
熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【0043】
熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す硬化体を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。
【0044】
本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値であり、不揮発成分とは、樹脂組成物中の溶剤を除く不揮発成分全体を意味する。
【0045】
熱硬化性樹脂としての活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する樹脂を用いることができる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する樹脂が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。
【0046】
カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
【0047】
フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【0048】
活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【0049】
活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＨＰＢ－８１５１－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。
【0050】
熱硬化性樹脂としてのフェノール系樹脂及びナフトール系樹脂としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。
【0051】
フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。
【0052】
熱硬化性樹脂としてのベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）、「Ｆ－ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２）等が挙げられる。
【0053】
熱硬化性樹脂としてのシアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」、「ＰＴ３０Ｓ」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）、「ＢＡＤＣｙ」（ビスフェノールＡジシアネート）等が挙げられる。
【0054】
熱硬化性樹脂としてのカルボジイミド系樹脂の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ－０３（カルボジイミド基当量：２１６、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２１６）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００）；Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。
【0055】
熱硬化性樹脂としてのアミン系樹脂としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する樹脂が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。
【0056】
熱硬化性樹脂としての酸無水物系樹脂としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂が挙げられる。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。
【0057】
熱硬化性樹脂としての硬化剤としては、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、及び酸無水物系樹脂のいずれかが好ましく、活性エステル系樹脂、フェノール系樹脂、及びナフトール系樹脂のいずれかが好ましく、活性エステル系樹脂、及びフェノール系樹脂から選択される１種以上であることがより好ましい。
【0058】
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂とすべての硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．０５～１：３がより好ましく、１：０．１～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂と硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、柔軟性に優れる硬化体を得ることができる。
【0059】
熱硬化性樹脂としての硬化剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
【0060】
－（ｂ）無機充填材－
樹脂組成物は、（ｂ）無機充填材を含有していてもよい。無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも炭酸カルシウム、シリカが好適であり、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（ｂ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、（ｂ）無機充填材を含有していてもよい。無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも炭酸カルシウム、シリカが好適であり、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（ｂ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0061】
（ｂ）成分の市販品としては、例えば、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；太平洋セメント社製の「セルフィアーズ」「ＭＧＨ－００５」；日揮触媒化成社製の「エスフェリーク」、「ＢＡ－１」などが挙げられる。
【0062】
（ｂ）成分の比表面積としては、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
【0063】
（ｂ）成分の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。
【0064】
（ｂ）成分の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（ｂ）成分の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出できる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。
【0065】
（ｂ）成分は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤が好ましく、アミノシラン系カップリング剤がより好ましい。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【0066】
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５０３」（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
【0067】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％に対して、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることが好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることが好ましい。
【0068】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【0069】
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。
【0070】
（ｂ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは４５質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。
【0071】
－（ｃ）熱可塑性樹脂－
樹脂組成物は、（ｃ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。この（ｃ）成分としての（ｃ）熱可塑性樹脂には、上述した（ａ）～（ｂ）成分に該当するものは含めない。（ｃ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、（ｃ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。この（ｃ）成分としての（ｃ）熱可塑性樹脂には、上述した（ａ）～（ｂ）成分に該当するものは含めない。（ｃ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0072】
（ｃ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは１００００以上、より好ましくは１５０００以上、さらに好ましくは１８０００以上である。上限は、好ましくは１０００００以下、より好ましくは７００００以下、さらに好ましくは６００００以下である。（ｃ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、（ｃ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として島津製作所社製ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【0073】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ７８００ＢＨ４０」（フルオレン骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
【0074】
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【0075】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【0076】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【0077】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。
【0078】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【0079】
ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系エラストマー等が挙げられる。
【0080】
ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。
【0081】
中でも、（ｃ）熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂が好ましい。中でも、熱可塑性樹脂としては、重量平均分子量が４０，０００以上のフェノキシ樹脂が好ましい。
【0082】
（ｃ）熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
【0083】
－（ｄ）硬化促進剤－
樹脂組成物は、（ｄ）硬化促進剤を含有していてもよい。この（ｄ）成分としての（ｄ）硬化促進剤には、上述した（ａ）～（ｃ）成分に該当するものは含めない。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、（ｄ）硬化促進剤を含有していてもよい。この（ｄ）成分としての（ｄ）硬化促進剤には、上述した（ａ）～（ｃ）成分に該当するものは含めない。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0084】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【0085】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。
【0086】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。
【0087】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。
【0088】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。
【0089】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【0090】
（ｄ）硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．３質量％以下である。
【0091】
－（ｅ）ラジカル重合性化合物－
樹脂組成物は、任意成分として、（ｅ）ラジカル重合性化合物を含有していてもよい。この（ｅ）成分としての（ｅ）ラジカル重合性化合物には、上述した（ａ）～（ｄ）成分に該当するものは含めない。（ｅ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、任意成分として、（ｅ）ラジカル重合性化合物を含有していてもよい。この（ｅ）成分としての（ｅ）ラジカル重合性化合物には、上述した（ａ）～（ｄ）成分に該当するものは含めない。（ｅ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0092】
（ｅ）ラジカル重合性化合物は、例えば、ラジカル重合性不飽和基を有する化合物であり得る。ラジカル重合性不飽和基としては、ラジカル重合可能である限り特に限定されるものではないが、末端又は内部に炭素－炭素二重結合を有するエチレン性不飽和基が好ましく、具体的に、アリル基、３－シクロヘキセニル基等の不飽和脂肪族基；ｐ－ビニルフェニル基、ｍ－ビニルフェニル基、スチリル基等の不飽和脂肪族基含有芳香族基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレオイル基（イミド化した場合マレイミド基）、フマロイル基等のα，β－不飽和カルボニル基等であり得る。（ｅ）ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性不飽和基を１個以上有することが好ましく、２個以上有することがより好ましい。
【0093】
（ｅ）その他のラジカル重合性化合物としては、公知のラジカル重合性化合物を広く使用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、２個以上のマレイミド基を有するマレイミド系ラジカル重合性化合物、２個以上のビニルフェニル基を有するビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、２個以上のアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物等が挙げられる。
【0094】
マレイミド系ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではなく、脂肪族アミン骨格を含む脂肪族マレイミド化合物であっても、芳香族アミン骨格を含む芳香族マレイミド化合物であってもよく、市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－２５００」（ダイマージアミン構造含有マレイミド化合物）、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６１００」（芳香族マレイミド化合物）、日本化薬社製の「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物）、ケイ・アイ化成社製の「ＢＭＩ－７０」、「ＢＭＩ－８０」、大和化成工業社製「ＢＭＩ－２３００」、「ＢＭＩ－ＴＭＨ」、信越化学工業社製の「ＳＬＫ－２６００」等が挙げられる。また、マレイミド系ラジカル重合性化合物として、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に開示されているマレイミド樹脂（インダン環骨格含有マレイミド化合物）を用いてもよい。
【0095】
ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではないが、一実施形態において、ビニルフェニル基を有する熱可塑性樹脂であることが好ましく、ビニルフェニル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、並びにビニルフェニル基を有する変性ポリスチレン樹脂から選ばれる樹脂がより好ましく、市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＯＤＶ－ＸＥＴ－Ｘ０３」、「ＯＤＶ－ＸＥＴ－Ｘ０４」、「ＯＤＶ－ＸＥＴ－Ｘ０５」（ジビニルベンゼン／スチレン共重合体）；新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」等が挙げられる。
【0096】
（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではないが、一実施形態において、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する熱可塑性樹脂であることが好ましく、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、並びにアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する変性ポリスチレン樹脂から選ばれる樹脂がより好ましく、市販品としては、例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。
【0097】
（ｅ）成分の官能基当量は、好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～２００００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～１５０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～１００００ｇ／ｅｑ．である。（Ｄ）成分の官能基当量は、ラジカル重合性不飽和基（すなわちマレイミド基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基など）１当量あたりの（ｅ）その他のラジカル重合性化合物の質量である。
【0098】
（ｅ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５００～５００００、より好ましくは７００～２００００である。（ｅ）その他のラジカル重合性化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは５００～５００００、より好ましくは７００～２００００である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【0099】
（ｅ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。
【0100】
－（ｆ）有機充填材－
樹脂組成物は、（ｆ）有機充填材を含有していてもよい。この（ｆ）成分としての（ｆ）有機充填材には、上述した（ａ）～（ｅ）成分に該当するものは含めない。（ｆ）有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
樹脂組成物は、（ｆ）有機充填材を含有していてもよい。この（ｆ）成分としての（ｆ）有機充填材には、上述した（ａ）～（ｅ）成分に該当するものは含めない。（ｆ）有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
【0101】
ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業社製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。
【0102】
（ｆ）有機充填材の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下である。
【0103】
－（ｇ）その他の添加剤－
樹脂組成物は、上述した成分以外に、不揮発成分として、さらに（ｇ）その他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、不揮発成分として、さらに（ｇ）その他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
【0104】
＜（ｈ）溶剤＞
樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の溶剤を含有していてもよい。（ｈ）溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではなく、有機溶剤であることが好ましい。（ｈ）溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（ｈ）溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の溶剤を含有していてもよい。（ｈ）溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではなく、有機溶剤であることが好ましい。（ｈ）溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（ｈ）溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0105】
樹脂組成物は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物の全成分１００質量％に対して、０．５質量％以上３質量％以下の（ｈ）溶剤を含むことが好ましい。具体的には、（ｈ）溶剤は、樹脂組成物の全成分１００質量％に対して、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下であり、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは０．８質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上含むことが好ましい。
【0106】
樹脂組成物は、例えば、上述した成分を、任意の順で混合することによって、製造することができる。また、各成分を混合する過程で、温度を適切に調整することにより、加熱及び／又は冷却を行ってもよい。また、各成分の混合中又は混合後に、ミキサー等の撹拌装置を用いて撹拌を行って、各成分を均一に分散させてもよい。さらに、必要に応じて、樹脂組成物に脱泡処理を行ってもよい。
【0107】
樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等とともに、回転ミキサーなどを用いて混合・分散する方法などが挙げられる。
【0108】
＜その他の層＞
プリプレグは、シート状繊維基材の表面に、必要に応じて保護フィルムが積層されていてもよい。
プリプレグは、シート状繊維基材の表面に、必要に応じて保護フィルムが積層されていてもよい。
【0109】
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。また、保護フィルムとして、離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製「ルミラーＴ６ＡＭ」等が挙げられる。
【0110】
保護フィルムの厚さは、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを有することにより、プリプレグの表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。
【0111】
プリプレグは、シート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下となるように、表面処理剤で処理されたシート状繊維基材を有するので、ニードルボイドの発生が抑制されるという特性を示す。ニードルボイドは、例えば、プリプレグを顕微鏡（倍率１００倍、一視野の縦の長さ２．３ｍｍ、一視野の面積７ｍｍ２）を用いて任意の５視野を確認し、それぞれニードルボイドの数を計測する。これを１０回繰り返し、その平均値を求める。そのとき、ニードルボイドの数は５個未満であり、好ましくは３個以下、より好ましくは２個以下、さらに好ましくは１個以下、０個である。ニードルボイドは、後述する実施例に記載の方法にて測定することができる。
【0112】
プリプレグは、ニードルボイドの発生が抑制されてるので、めっき潜り込みが抑制された硬化物が得られるという特性を示す。例えば、硬化させたプリプレグ上に湿式めっきにより導体層を形成し、サンプルを得る。サンプルを１ｃｍサイズに切り出し、導体層表面をシート状繊維基材が露出するまで研削し、顕微鏡を用いて５カ所のブラインドビアにて最も深く潜り込んでいる箇所を測長する。この測長を５回繰り返し、その平均値を求める。そのとき、銅めっき潜り込みの最大長さが７０μｍ未満であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ未満である。下限値は特に制限はないが、０μｍ以上、０．１μｍ以上等とし得る。めっき潜り込みは、後述する実施例に記載の方法にて測定することができる。
【0113】
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。ホットメルト法では、樹脂組成物を有機溶剤に溶解することなく、樹脂組成物と剥離性の良い離型紙に一旦コーティングし、それをシート状繊維基材にラミネートするか、あるいはダイコーターによりシート状繊維基材に直接塗工するなどして、プリプレグを製造する。またソルベント法では、樹脂組成物を有機溶剤に溶解したワニスにシート状繊維基材を浸漬することにより、樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸させ、その後乾燥させて、プリプレグを製造する。さらにプリプレグは、樹脂組成物からなる２枚の樹脂シートでシート状繊維基材をその両面側から挟み込んで加熱、加圧条件下、連続的に熱ラミネートすることで製造することもできる。なお、有機溶剤については上記したとおりである。
【0114】
プリプレグの製造方法としては、長尺のシート状繊維基材を用いて、ロールツーロール方式で行ってもよいし、バッチ方式で行ってもよい。
【0115】
プリプレグの厚さは、回路基板の薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらにより好ましくは６０μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１２μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。
【0116】
［回路基板の製造方法］
本発明の回路基板の製造方法は、
（Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、
（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び
（Ｖ）導体層を形成する工程、含む。
本発明の回路基板の製造方法は、
（Ｉ）シート状繊維基材、及び該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物を含むプリプレグを、基材上に積層する工程、
（ＩＩ）プリプレグを硬化し、絶縁層を形成する工程、及び
（Ｖ）導体層を形成する工程、含む。
【0117】
本発明の回路基板の製造方法は、工程（ＩＩ）終了後に、
（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、
（ＩＶ）絶縁層をデスミア処理する工程、を含んでいてもよい。
（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、
（ＩＶ）絶縁層をデスミア処理する工程、を含んでいてもよい。
【0118】
本発明の回路基板の製造方法は、上述したプリプレグを用いて絶縁層を形成するので、ニードルボイドの数が少なく、めっき潜り込み性が低い回路基板を得ることが可能になる。また、本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグを用いて絶縁層を形成するので、回路基板が大型化、薄型化がなされても反りの発生を抑制することが可能になる。
【0119】
本発明の回路基板の製造方法は、工程（Ｉ）から工程（Ｖ）の順で行うことが好ましい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）を繰り返して実施し、多層回路基板を形成してもよい。
【0120】
＜工程（Ｉ）＞
工程（Ｉ）では、基材を用意する。基材はプリント配線板等に用いる内層基板であってもよい。基材としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板（ステンレスや冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）など）、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられる。また、基材は、当該基材の一部として表面に銅箔等の金属層を有していてもよい。例えば、両方の表面に剥離可能な第一金属層及び第二金属層を有する基材を用いてもよい。このような基材を用いる場合、通常、回路配線として機能できる配線層としての導体層が、第二金属層の第一金属層とは反対側の面に形成される。金属層の材料としては、銅箔、キャリア付き銅箔、後述する導体層の材料等が挙げられ、銅箔が好ましい。また、このような金属層を有する基材としては市販品を用いることができ、例えば、三井金属鉱業社製のキャリア銅箔付極薄銅箔「Ｍｉｃｒｏ Ｔｈｉｎ」等が挙げられる。
工程（Ｉ）では、基材を用意する。基材はプリント配線板等に用いる内層基板であってもよい。基材としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板（ステンレスや冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）など）、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられる。また、基材は、当該基材の一部として表面に銅箔等の金属層を有していてもよい。例えば、両方の表面に剥離可能な第一金属層及び第二金属層を有する基材を用いてもよい。このような基材を用いる場合、通常、回路配線として機能できる配線層としての導体層が、第二金属層の第一金属層とは反対側の面に形成される。金属層の材料としては、銅箔、キャリア付き銅箔、後述する導体層の材料等が挙げられ、銅箔が好ましい。また、このような金属層を有する基材としては市販品を用いることができ、例えば、三井金属鉱業社製のキャリア銅箔付極薄銅箔「Ｍｉｃｒｏ Ｔｈｉｎ」等が挙げられる。
【0121】
また、基材の一方又は両方の表面には、導体層が形成されていてもよい。以下の説明では、基材と、この基材表面に形成された導体層とを含む部材を、適宜「配線層付基材」ということがある。導体層に含まれる導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む材料が挙げられる。導体材料としては、単金属を用いてもよく、合金を用いてもよい。合金としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性の観点から、単金属としてのクロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅；及び、合金としてのニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金；が好ましい。その中でも、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属；及び、ニッケル・クロム合金；がより好ましく、銅の単金属が特に好ましい。
【0122】
導体層は、例えば配線層として機能させるために、パターン加工されていてもよい。この際、導体層のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は、特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１０／１０μｍ以下、さらに好ましくは５／５μｍ以下、よりさらに好ましくは１／１μｍ以下、特に好ましくは０．５／０．５μｍ以下である。ピッチは、導体層の全体にわたって同一である必要はない。導体層の最小ピッチは、例えば、４０μｍ以下、３６μｍ以下、又は３０μｍ以下であってもよい。
【0123】
導体層の厚さは、回路基板のデザインによるが、好ましくは３μｍ～３５μｍ、より好ましくは５μｍ～３０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ～２０μｍ、特に好ましくは１５μｍ～２０μｍである。
【0124】
導体層は、例えば、基材上にドライフィルム（感光性レジストフィルム）を積層する工程、フォトマスクを用いてドライフィルムに対して所定の条件で露光及び現像を行ってパターンを形成してパターンドライフィルムを得る工程、現像したパターンドライフィルムをめっきマスクとして電解めっき法等のメッキ法によって導体層を形成する工程、及び、パターンドライフィルムを剥離する工程を含む方法によって、形成できる。ドライフィルムとしては、フォトレジスト組成物からなる感光性のドライフィルムを用いることができ、例えば、ノボラック樹脂、アクリル樹脂等の樹脂で形成されたドライフィルムを用いることができる。基材とドライフィルムとの積層条件は、後述する基材とプリプレグとの積層の条件と同様でありうる。ドライフィルムの剥離は、例えば、水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ性の剥離液を使用して実施することができる。
【0125】
基材とプリプレグとの積層は、例えば、プリプレグを基材に加熱圧着することにより行うことができる。プリプレグについては上記したとおりである。
【0126】
プリプレグを基材に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材をプリプレグに直接プレスするのではなく、基材の表面凹凸にプリプレグが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【0127】
基材とプリプレグとの積層は、真空ラミネート法により実施することが好ましい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【0128】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
【0129】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材をプリプレグ側からプレスすることにより、積層されたプリプレグの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【0130】
＜工程（ＩＩ）＞
工程（ＩＩ）において、プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する。プリプレグの熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。プリプレグは、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化させてもよいが、通常は、加熱により熱硬化させる。
工程（ＩＩ）において、プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する。プリプレグの熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。プリプレグは、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化させてもよいが、通常は、加熱により熱硬化させる。
【0131】
例えば、プリプレグの熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃～２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃～２００℃の範囲）、硬化時間は５分間～１２０分間の範囲（好ましくは１０分間～１００分間、より好ましくは１５分間～９０分間）とすることができる。
【0132】
プリプレグを熱硬化させる前に、プリプレグを硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、プリプレグを熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、プリプレグを５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）予備加熱してもよい。
【0133】
＜工程（ＩＩＩ）＞
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【0134】
工程（ＩＩＩ）を行うことにより形成されるビアホール等の形状は、特に限定されないが、一般的には円形（略円形）とされる。また、工程（ＩＩＩ）を行うことで形成可能となるビアホールのトップ径（開口径）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、７０μｍ以下である。ここで、ビアホールのトップ径（開口径）とは、絶縁層の表面でのビアホールの開口の直径をいう。通常は、第２絶縁層の表面でのビアホールの開口の直径が、トップ径でありうる。
【0135】
ビアホールの形成に用いられ得るレーザー光源としては、例えば、ＣＯ２レーザー（炭酸ガスレーザー）、ＵＶ－ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。中でも、加工速度、コストの観点から、ＣＯ２レーザー、又はＵＶ－ＹＡＧレーザーが好ましく、ＣＯ２レーザーがより好ましい。
【0136】
ＣＯ２レーザーを照射する場合、ショット数としては、ビア加工性を向上させる観点から、好ましくは２以下、より好ましくは１である。ショット数を上記範囲内とするために、ＣＯ２レーザーのエネルギー及びパルス幅を一定値以上にすることが好ましい。ＣＯ２レーザーのエネルギーは、好ましくは０．３Ｗ以上、より好ましくは０．５Ｗ以上、さらに好ましくは１．０Ｗ以上であり、好ましくは３０Ｗ以下、より好ましくは２０Ｗ以下、さらに好ましくは１５Ｗ以下である。また、ＣＯ２レーザーのパルス幅は、好ましくは３μｓｅｃ以上、より好ましくは５μｓｅｃ以上、さらに好ましくは８μｓｅｃ以上であり、好ましくは４０μｓｅｃ以下、より好ましくは３０μｓｅｃ以下、さらに好ましくは２０μｓｅｃ以下である。
【0137】
ＵＶ－ＹＡＧレーザーを照射する場合、ショット数としては、ビア加工性を向上させる観点から、好ましくは２０以下、より好ましくは１５である。ショット数を上記範囲内とするために、ＵＶ－ＹＡＧレーザーのエネルギー及びパルス幅を一定値以上にすることが好ましい。ＵＶ－ＹＡＧレーザーのエネルギーは、好ましくは０．０５Ｗ以上、より好ましくは０．１０Ｗ以上、さらに好ましくは０．１５Ｗ以上であり、好ましくは２０Ｗ以下、より好ましくは１０Ｗ以下、さらに好ましくは５Ｗ以下である。
【0138】
ビアホールの形成は、市販されているレーザー装置を用いて実施することができる。市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、例えば、ビアメカニクス社製「ＬＣ－２Ｋ２１２」、日立ビアメカニクス社製「ＬＣ－２Ｅ２１Ｂ／１Ｃ」、三菱電機社製「ＭＬ６０５ＧＴＷＩＩ」、三菱電機社製「６０５ＧＴＷＩＩＩ（－Ｐ）」、松下溶接システム社製の基板穴あけレーザー加工機が挙げられる。また、ＵＶ－ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ビアメカニクス社製「ＬＵ－２Ｌ２１２／Ｍ５０Ｌ」等が挙げられる。
【0139】
＜工程（ＩＶ）＞
工程（ＩＶ）は、絶縁層をデスミア処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去とともに絶縁層表面の粗化処理も行われる。デスミア処理の手順、条件は特に限定されない。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層をデスミア処理することができる。
工程（ＩＶ）は、絶縁層をデスミア処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去とともに絶縁層表面の粗化処理も行われる。デスミア処理の手順、条件は特に限定されない。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層をデスミア処理することができる。
【0140】
デスミア処理に用いる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
【0141】
粗化処理に用いる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
【0142】
粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
【0143】
一実施形態において、デスミア処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下、さらにより好ましくは１００ｎｍ未満であり得る。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等でありうる。また、デスミア処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
【0144】
＜工程（Ｖ）＞
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【0145】
導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【0146】
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
【0147】
本発明では、上記したプリプレグを用いて絶縁層を形成するので、めっき潜り込み性に優れるという特性を示す。よって、工程（Ｖ）は、湿式めっきにより導体層を形成することが好ましい。工程（Ｖ）は、例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の方法により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【0148】
絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【0149】
［半導体チップパッケージ及びその製造方法］
本発明の半導体チップパッケージは、上述した回路基板と、この回路基板に搭載された半導体チップとを含む。この半導体チップパッケージは、回路基板に半導体チップを接合することにより、製造することができる。
本発明の半導体チップパッケージは、上述した回路基板と、この回路基板に搭載された半導体チップとを含む。この半導体チップパッケージは、回路基板に半導体チップを接合することにより、製造することができる。
【0150】
回路基板とシリコンチップ等の半導体チップとの接合条件は、半導体チップの端子電極と回路基板の回路配線とが導体接続できる任意の条件を採用できる。例えば、半導体チップのフリップチップ実装において使用される条件を採用できる。また、例えば、半導体チップと回路基板との間に、絶縁性の接着剤を介して接合してもよい。
【0151】
接合方法の例としては、半導体チップを回路基板に圧着する方法が挙げられる。圧着条件としては、圧着温度は通常１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１３０℃～２００℃の範囲、より好ましくは１４０℃～１８０℃の範囲）、圧着時間は通常１秒間～６０秒間の範囲（好ましくは５秒間～３０秒間）である。
【0152】
また、接合方法の他の例としては、半導体チップを回路基板にリフローして接合する方法が挙げられる。リフロー条件は、１２０℃～３００℃の範囲としてもよい。
【0153】
半導体チップを回路基板に接合した後、半導体チップをモールドアンダーフィル材で充填してもよい。このモールドアンダーフィル材として、上述した樹脂組成物を用いてもよく、また、上述したプリプレグを用いてもよい。
【0154】
［半導体装置］
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述した回路基板又は半導体チップパッケージを含む。この半導体装置は、上述した回路基板又は半導体チップパッケージを用いて製造することができる。
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述した回路基板又は半導体チップパッケージを含む。この半導体装置は、上述した回路基板又は半導体チップパッケージを用いて製造することができる。
【0155】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【実施例0156】
以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。
【0157】
＜シート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン量測定＞
表面処理後のガラスクロスについて、カーボン量をカーボンアナライザー（ＨＯＲＩＢＡ製ＥＭＡ－３２１Ｖ２型）を使って測定した。測定サンプル量は０．０５ｇ、酸素ガス圧は０．２Ｍｐａ以下で測定した。未処理のガラスクロスの炭素量を同様に測定し補正することで表面処理に基づく炭素量を算出した。
表面処理後のガラスクロスについて、カーボン量をカーボンアナライザー（ＨＯＲＩＢＡ製ＥＭＡ－３２１Ｖ２型）を使って測定した。測定サンプル量は０．０５ｇ、酸素ガス圧は０．２Ｍｐａ以下で測定した。未処理のガラスクロスの炭素量を同様に測定し補正することで表面処理に基づく炭素量を算出した。
【0158】
＜合成例１：マレイミド化合物Ａの合成＞
発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１にしたがって、下記式（１）で表されるマレイミド化合物ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分６１．５質量％）を用意した。このマレイミド化合物ＢのＭｗ／Ｍｎは１．８１、式（１）中のｔ’’は１．４７であった。
発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１にしたがって、下記式（１）で表されるマレイミド化合物ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分６１．５質量％）を用意した。このマレイミド化合物ＢのＭｗ／Ｍｎは１．８１、式（１）中のｔ’’は１．４７であった。
【化1】
【0159】
［実施例１］
１）樹脂組成物の調製
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）１５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００」エポキシ当量１９４ｇ／ｅｑ．）１５部、活性エステル系樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５１－６２Ｔ」、活性基当量約２５９ｇ／ｅｑ．、固形分６１．５質量％のトルエン溶液）６２部、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１２部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部、イミダゾール系反応促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ－１０Ｍ」、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）３部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）３０部、及びアミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理された無機充填材（表面処理量：無機充填材１００質量％に対しアミノ系シランカップリング剤０．６質量％）１５０部、有機充填材（アイカ工業社製「ＡＣ３８１６Ｎ」）３部を、ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂組成物のワニスを調製した。
１）樹脂組成物の調製
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）１５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００」エポキシ当量１９４ｇ／ｅｑ．）１５部、活性エステル系樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５１－６２Ｔ」、活性基当量約２５９ｇ／ｅｑ．、固形分６１．５質量％のトルエン溶液）６２部、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１２部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部、イミダゾール系反応促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ－１０Ｍ」、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）３部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）３０部、及びアミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理された無機充填材（表面処理量：無機充填材１００質量％に対しアミノ系シランカップリング剤０．６質量％）１５０部、有機充填材（アイカ工業社製「ＡＣ３８１６Ｎ」）３部を、ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂組成物のワニスを調製した。
【0160】
２）プリプレグの作製
得られた樹脂ワニスを、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）に含浸させ、縦型乾燥炉にて１３５℃で５分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグ中の樹脂組成物の含有量は７５質量％、プリプレグの厚みは５０μｍであった。また、プリプレグの縦方向の長さが３０ｃｍ、横方向の長さが２０ｃｍであった。
得られた樹脂ワニスを、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）に含浸させ、縦型乾燥炉にて１３５℃で５分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグ中の樹脂組成物の含有量は７５質量％、プリプレグの厚みは５０μｍであった。また、プリプレグの縦方向の長さが３０ｃｍ、横方向の長さが２０ｃｍであった。
【0161】
３）内層基板の準備
両表面に銅層を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅層の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック電工社製「Ｒ１５１５Ａ」）を内層基板として用意した。内層基板の両面を、メック社製「ＣＺ８１００」に浸漬することにより銅層の表面の粗化処理を行った。
両表面に銅層を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅層の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック電工社製「Ｒ１５１５Ａ」）を内層基板として用意した。内層基板の両面を、メック社製「ＣＺ８１００」に浸漬することにより銅層の表面の粗化処理を行った。
【0162】
４）プリプレグの積層
プリプレグを、上記１－１で用意した内層基板の両面に、樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層した。積層は、真空加圧ラミネーター（名機製作所社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、１３０℃にて３０秒間真空吸引後、１３０℃、圧力０．７ＭＰａの条件で、支持体上から、耐熱ゴムを介して６０秒間圧着することにより実施した。次いで、大気圧下で、ＳＵＳ鏡板を用いて、１３０℃、圧力０．５４ＭＰａの条件で９０秒間熱プレスを行った。
プリプレグを、上記１－１で用意した内層基板の両面に、樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層した。積層は、真空加圧ラミネーター（名機製作所社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、１３０℃にて３０秒間真空吸引後、１３０℃、圧力０．７ＭＰａの条件で、支持体上から、耐熱ゴムを介して６０秒間圧着することにより実施した。次いで、大気圧下で、ＳＵＳ鏡板を用いて、１３０℃、圧力０．５４ＭＰａの条件で９０秒間熱プレスを行った。
【0163】
５）プリプレグの熱硬化とレーザー加工
その後、プリプレグが積層された内層基板を、１３０℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間加熱して、プリプレグを熱硬化させて絶縁層を形成し、ビアメカニクス社製ＣＯ２レーザー加工機ＬＣ－２Ｋ２１２で径６０μｍのビアを５００μｍピッチで形成し、硬化基板Ａを得た。
その後、プリプレグが積層された内層基板を、１３０℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間加熱して、プリプレグを熱硬化させて絶縁層を形成し、ビアメカニクス社製ＣＯ２レーザー加工機ＬＣ－２Ｋ２１２で径６０μｍのビアを５００μｍピッチで形成し、硬化基板Ａを得た。
【0164】
６）絶縁層の粗化処理
硬化基板Ａに、粗化処理としてのデスミア処理を行った。デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。
（湿式デスミア処理）
硬化基板Ａを、膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。得られた基板を「粗化基板」と称する。
硬化基板Ａに、粗化処理としてのデスミア処理を行った。デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。
（湿式デスミア処理）
硬化基板Ａを、膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。得られた基板を「粗化基板」と称する。
【0165】
７）導体層の形成
（１．無電解めっき工程）
粗化基板の表面に導体層を形成するため、下記（１）～（６）の処理を含む無電解めっき工程（アトテックジャパン社製の薬液を使用した銅めっき工程）を行って導体層（めっきシード層）を形成した。
（１）アルカリクリーニング（絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）
粗化基板の表面を、Ｃｌｅａｎｉｎｇ Ｃｌｅａｎｅｒ Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ ９０２（商品名）を用いて６０℃で５分間洗浄した。
（２）ソフトエッチング
粗化基板の表面を、硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
（３）プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層表面の電荷の調整）
粗化基板の表面を、Ｐｒｅ． Ｄｉｐ Ｎｅｏｇａｎｔｈ Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
（４）アクティヴェーター付与（絶縁層表面へのＰｄの付与）
粗化基板の表面を、Ａｃｔｉｖａｔｏｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処理した。
（５）還元（絶縁層に付与されたＰｄの還元）
粗化基板の表面を、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ Ａｃｃｅｒａｌａｔｏｒ ８１０ ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
（６）無電解銅めっき工程（絶縁層の表面（Ｐｄ表面）にけるＣｕの析出）
Ｂａｓｉｃ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ－ＤＫ（商品名）と、Ｃｏｐｐｅｒ ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ－ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、粗化基板の表面を、３５℃で１５分間処理して、無電解銅めっき層を形成した。形成された無電解銅めっき層の厚さは１．０μｍであった。
（１．無電解めっき工程）
粗化基板の表面に導体層を形成するため、下記（１）～（６）の処理を含む無電解めっき工程（アトテックジャパン社製の薬液を使用した銅めっき工程）を行って導体層（めっきシード層）を形成した。
（１）アルカリクリーニング（絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）
粗化基板の表面を、Ｃｌｅａｎｉｎｇ Ｃｌｅａｎｅｒ Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ ９０２（商品名）を用いて６０℃で５分間洗浄した。
（２）ソフトエッチング
粗化基板の表面を、硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
（３）プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層表面の電荷の調整）
粗化基板の表面を、Ｐｒｅ． Ｄｉｐ Ｎｅｏｇａｎｔｈ Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
（４）アクティヴェーター付与（絶縁層表面へのＰｄの付与）
粗化基板の表面を、Ａｃｔｉｖａｔｏｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処理した。
（５）還元（絶縁層に付与されたＰｄの還元）
粗化基板の表面を、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ Ａｃｃｅｒａｌａｔｏｒ ８１０ ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
（６）無電解銅めっき工程（絶縁層の表面（Ｐｄ表面）にけるＣｕの析出）
Ｂａｓｉｃ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ－ＤＫ（商品名）と、Ｃｏｐｐｅｒ ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ－ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、粗化基板の表面を、３５℃で１５分間処理して、無電解銅めっき層を形成した。形成された無電解銅めっき層の厚さは１．０μｍであった。
【0166】
（２．電解めっき工程）
無電解銅めっき層の形成後、１５０℃にて３０分間加熱処理を行った。次いで、硫酸銅電解めっきを行い、厚さ２５μｍの電解銅めっき層を形成した。無電解銅めっき層と電界めっき層との合計厚さ（導体層の厚さ）は約２６．０μｍであった。その後、１９０℃にて９０分間加熱処理を行い、サンプルを作製した。
無電解銅めっき層の形成後、１５０℃にて３０分間加熱処理を行った。次いで、硫酸銅電解めっきを行い、厚さ２５μｍの電解銅めっき層を形成した。無電解銅めっき層と電界めっき層との合計厚さ（導体層の厚さ）は約２６．０μｍであった。その後、１９０℃にて９０分間加熱処理を行い、サンプルを作製した。
【0167】
［実施例２］
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．１質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．１質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0168】
［実施例３］
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．３質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．３質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0169】
［実施例４］
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製スタイルＷＥＡ１０１７（ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０１７、フィラメント収束本数５０本、経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布質量１３ｇ／ｍ２、厚さ１７μｍ）（カーボン量０．２質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製スタイルＷＥＡ１０１７（ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０１７、フィラメント収束本数５０本、経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布質量１３ｇ／ｍ２、厚さ１７μｍ）（カーボン量０．２質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0170】
［実施例５］
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０１０：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０１０、フィラメント収束本数４０本、経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布質量１０ｇ／ｍ２、厚さ１３μｍ）（カーボン量０．２質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０１０：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０１０、フィラメント収束本数４０本、経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布質量１０ｇ／ｍ２、厚さ１３μｍ）（カーボン量０．２質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0171】
［実施例６］
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１００６：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１００６、フィラメント収束本数３８本、経糸密度１０５本／２５ｍｍ、緯糸密度１１０本／２５ｍｍ、布質量８．５ｇ／ｍ２、厚さ１２μｍ）（カーボン量０．２質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１００６：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１００６、フィラメント収束本数３８本、経糸密度１０５本／２５ｍｍ、緯糸密度１１０本／２５ｍｍ、布質量８．５ｇ／ｍ２、厚さ１２μｍ）（カーボン量０．２質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0172】
［実施例７］
実施例１において、
１）トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１２部を、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、活性基当量約１２５ｇ／ｅｑ．、固形分６０％のＭＥＫ）１５部に変え、
２）活性エステル系樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５１－６２Ｔ」、活性基当量約２５９ｇ／ｅｑ．、固形分６１．５質量％のトルエン溶液）６２部を、ナフトール系樹脂（日鉄ケミカル社製「ＳＮ４８５－６０Ｍ」、活性基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、固形分６０質量％のＭＥＫ溶液）３３部に変え、
３）アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理された無機充填材（表面処理量：無機充填材１００質量％に対しアミノ系シランカップリング剤０．６質量％）の量を１５０部から１２０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、
１）トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１２部を、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、活性基当量約１２５ｇ／ｅｑ．、固形分６０％のＭＥＫ）１５部に変え、
２）活性エステル系樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５１－６２Ｔ」、活性基当量約２５９ｇ／ｅｑ．、固形分６１．５質量％のトルエン溶液）６２部を、ナフトール系樹脂（日鉄ケミカル社製「ＳＮ４８５－６０Ｍ」、活性基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、固形分６０質量％のＭＥＫ溶液）３３部に変え、
３）アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理された無機充填材（表面処理量：無機充填材１００質量％に対しアミノ系シランカップリング剤０．６質量％）の量を１５０部から１２０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0173】
［実施例８］
実施例１において、合成例１で合成したマレイミド樹脂Ａをさらに用いた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
た。
実施例１において、合成例１で合成したマレイミド樹脂Ａをさらに用いた。以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
た。
【0174】
［実施例９］
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ９０３」（３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．１質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．２質量％）を、アミノ系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ９０３」（３－アミノプロピルトリメトキシシラン）で表面処理した日東紡績社製ガラスクロス（スタイルＷＥＡ１０２７：ＩＰＣ－ＥＧ－１４０規格の１０２７、フィラメント収束本数１００本、経糸密度７４本／２５ｍｍ、緯糸密度７４本／２５ｍｍ、布質量１９ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ）（カーボン量０．１質量％）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0175】
［実施例１０］
実施例９において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．１質量％から０．３質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例９と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例９において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．１質量％から０．３質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例９と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0176】
［比較例１］
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．０５質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．０５質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0177】
［比較例２］
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．３５質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
実施例１において、シランカップリング剤の処理量を調整して、カーボン量を０．２質量％から０．３５質量％に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、サンプルを得た。
【0178】
＜ニードルボイドの評価＞
実施例及び比較例で作製したプリプレグについて、ニードルボイドを以下の手順に従って測定・評価した。
実施例及び比較例で作製したプリプレグについて、ニードルボイドを以下の手順に従って測定・評価した。
【0179】
実施例及び比較例で作製したプリプレグの支持体を剥離し、ＫＥＹＥＮＣＥ社製顕微鏡（ＶＨＸ－７０００）を用いて倍率１００倍（２．３ｍｍ長）で５視野を確認することで行った。そして下記評価基準に基づき、ニードルボイドの有無を評価した（１０回評価の平均、小数点四捨五入）。
〇：５視野中のニードルボイドの数が５個未満
×：５視野中のニードルボイドの数が５個未満
〇：５視野中のニードルボイドの数が５個未満
×：５視野中のニードルボイドの数が５個未満
【0180】
＜銅めっき潜り込みとスミア除去性の評価＞
１）銅めっき潜り込みの測定・評価
実施例及び比較例で作製したサンプルを１ｃｍサイズに切り出し、導体層表面をガラスクロスが露出するまで研削し、ＫＥＹＥＮＣＥ社製顕微鏡（ＶＨＸ－７０００）を用いて５カ所のブラインドビアを確認することで行った。最も深く潜り込んでいる箇所を測長し、これを５回行い、平均値を銅めっきの潜り込み長さとして求めた。また、下記評価基準に基づき、銅めっき潜り込みを評価した。
〇：銅めっき潜り込みの最大長さが５０μｍ未満。
△：銅めっき潜り込みの最大長さが５０μｍ以上、７０μｍ未満。
×：銅めっき潜り込みの最大長さが７０μｍ以上。
１）銅めっき潜り込みの測定・評価
実施例及び比較例で作製したサンプルを１ｃｍサイズに切り出し、導体層表面をガラスクロスが露出するまで研削し、ＫＥＹＥＮＣＥ社製顕微鏡（ＶＨＸ－７０００）を用いて５カ所のブラインドビアを確認することで行った。最も深く潜り込んでいる箇所を測長し、これを５回行い、平均値を銅めっきの潜り込み長さとして求めた。また、下記評価基準に基づき、銅めっき潜り込みを評価した。
〇：銅めっき潜り込みの最大長さが５０μｍ未満。
△：銅めっき潜り込みの最大長さが５０μｍ以上、７０μｍ未満。
×：銅めっき潜り込みの最大長さが７０μｍ以上。
【0181】
【表1】
【0182】
表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が、０．１質量％以上０．３質量％以下であるシート状繊維基材を用いた実施例１～１０は、ニードルボイドの発生が抑制されており、銅めっき潜り込みも抑制されていることがわかる。その結果、絶縁信頼性が向上させることができる。
【0183】
これに対し、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が０．１質量％未満であるシート状繊維基材を用いた比較例１は、実施例１～１０と比較して銅めっき潜り込みが劣ることが示されている。これは、表面処理剤による処理量が少ないため、シート状繊維基材における繊維同士の親和性が低下し、繊維同士の接合力・密着力が低下する。これにより、銅めっき潜り込みが劣るものと考えられる。また、表面処理されたシート状繊維基材の単位重量当たりのカーボン含有量が０．３質量％を超えるシート状繊維基材を用いた比較例２は、実施例１～１０と比較してニードルボイドの発生が抑制されていないことが示されている。これは、表面処理剤による処理量が多いため、樹脂組成物（樹脂ワニス）の含浸性が悪化することで含浸しにくい部分にボイドが発生し、その結果ニードルボイドが発生してしまったと考えられる。