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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126125
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20240912BHJP
H05K 3/36 20060101ALI20240912BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 D
H05K3/36 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023034311
(22)【出願日】2023-03-07
(71)【出願人】
【識別番号】591036457
【氏名又は名称】三菱電機エンジニアリング株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002941
【氏名又は名称】弁理士法人ぱるも特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】柴田 佳洋
(72)【発明者】
【氏名】鹿島 正範
(72)【発明者】
【氏名】岡藤 達也
【テーマコード（参考）】
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E344AA09
5E344AA15
5E344BB02
5E344BB06
5E344CC05
5E344CC09
5E344CC23
5E344DD04
5E344EE13
5E344EE17
(57)【要約】
【課題】メイン基板の裏面を有効的に利用できるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】メイン基板１の表面１１上に、サブ基板４が垂直に設置されるプリント配線板１００において、メイン基板１は、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され底面２０２を有する溝部２０と、メイン基板１の表面１１上の溝部２０の周囲に形成されたメイン側電極３とを有し、サブ基板４は、一側面側に、サブ基板４の板厚方向である第１方向Ｘの断面形状が、メイン基板１の溝部の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成され溝部２０に嵌合される嵌合部５が形成され、サブ基板４の表面４１上または裏面４２上の少なくとも一方に、メイン側電極３と対向する箇所に形成されたサブ側電極６とを有し、メイン側電極３とサブ側電極６とは半田接合部９にて接合されたものである。
【選択図】図１
【解決手段】メイン基板１の表面１１上に、サブ基板４が垂直に設置されるプリント配線板１００において、メイン基板１は、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され底面２０２を有する溝部２０と、メイン基板１の表面１１上の溝部２０の周囲に形成されたメイン側電極３とを有し、サブ基板４は、一側面側に、サブ基板４の板厚方向である第１方向Ｘの断面形状が、メイン基板１の溝部の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成され溝部２０に嵌合される嵌合部５が形成され、サブ基板４の表面４１上または裏面４２上の少なくとも一方に、メイン側電極３と対向する箇所に形成されたサブ側電極６とを有し、メイン側電極３とサブ側電極６とは半田接合部９にて接合されたものである。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
メイン基板の表面上に、サブ基板が垂直に設置されるプリント配線板において、
前記メイン基板は、
前記メイン基板の表面側に開口部が形成され底面を有する溝部と、
前記メイン基板の表面上の前記溝部の周囲に形成されたメイン側電極とを有し、
前記サブ基板は、
一側面側に、前記サブ基板の板厚方向である第１方向の断面形状が、前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状と同一形状にて形成され前記溝部に嵌合される嵌合部が形成され、
前記サブ基板の表面上または裏面上の少なくとも一方に、前記メイン側電極と対向する箇所に形成されたサブ側電極とを有し、
前記メイン側電極と前記サブ側電極とは半田接合部にて接合されたプリント配線板。
前記メイン基板は、
前記メイン基板の表面側に開口部が形成され底面を有する溝部と、
前記メイン基板の表面上の前記溝部の周囲に形成されたメイン側電極とを有し、
前記サブ基板は、
一側面側に、前記サブ基板の板厚方向である第１方向の断面形状が、前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状と同一形状にて形成され前記溝部に嵌合される嵌合部が形成され、
前記サブ基板の表面上または裏面上の少なくとも一方に、前記メイン側電極と対向する箇所に形成されたサブ側電極とを有し、
前記メイン側電極と前記サブ側電極とは半田接合部にて接合されたプリント配線板。
【請求項2】
前記サブ基板の前記嵌合部の第１方向の幅は、前記サブ基板の前記嵌合部以外の箇所の第１方向の幅よりも小さく形成され、
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面と平行な辺を有する平行四辺形にて形成された請求項１に記載のプリント配線板。
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面と平行な辺を有する平行四辺形にて形成された請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項3】
前記サブ基板の前記嵌合部の前記サブ基板の他側面側の第１方向の幅は、前記サブ基板の前記嵌合部以外の第１方向の幅よりも小さく形成され、
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面側の第１方向の幅よりも、前記メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を備えた請求項１に記載のプリント配線板。
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面側の第１方向の幅よりも、前記メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を備えた請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項4】
前記メイン基板の前記溝部は、前記メイン基板の表面において第１方向に直交する第２方向の前記メイン基板の一側面または両側面まで連続して形成され開放された開放部を備えた請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項5】
前記メイン基板の前記溝部に連続して、前記嵌合部の第１方向の断面形状よりも大きな断面形状を有し、前記嵌合部の前記メイン基板の表面において第１方向に直交する第２方向の長さ以上に形成され、前記メイン基板の表面側に開口部が形成されるとともに挿入側底面を有する挿入溝部を備えた請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項6】
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開口部から挿入して、
前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成する請求項１または請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成する請求項１または請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項7】
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開放部からスライドして挿入して、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成する請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成する請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項8】
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記挿入溝部から挿入した後に、前記溝部側にスライドして、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成する請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成する請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来のプリント配線板は、表面と、裏面と、前記表面から前記裏面まで貫通するスリットと、前記裏面に設けられた第１電極とを有するメイン基板と、
前面と、背面と、前記前面に設けられた第２電極とを有するサブ基板と、
前記メイン基板に支持された補強基板とを備え、
前記補強基板は、前記サブ基板の前記前面および前記背面を挟む第１および第２側面と、前記第１および第２側面をつなぐ底部とを有する切欠きを含み、
前記サブ基板の上部は前記切欠きの前記底部に当接しており、
前記サブ基板の下部は前記スリットに挿入されており、
前記第１電極は前記第２電極に半田接合部により接続されているものである（例えば、特許文献１参照）。
前面と、背面と、前記前面に設けられた第２電極とを有するサブ基板と、
前記メイン基板に支持された補強基板とを備え、
前記補強基板は、前記サブ基板の前記前面および前記背面を挟む第１および第２側面と、前記第１および第２側面をつなぐ底部とを有する切欠きを含み、
前記サブ基板の上部は前記切欠きの前記底部に当接しており、
前記サブ基板の下部は前記スリットに挿入されており、
前記第１電極は前記第２電極に半田接合部により接続されているものである（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１２５４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来のプリント配線板は、表面から裏面まで貫通するスリットを有するメイン基板のスリットにサブ基板の下部を挿入して設置しているため、スリットの形成された部分のメイン基板の裏面には、配線を形成したり、部品を設置したりすることができず、配線および部品の配置に制限が発生し、メイン基板を有効的に利用できないという問題点があった。
【0005】
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、メイン基板の裏面を有効的に利用できるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本願に開示されるプリント配線板は、
メイン基板の表面上に、サブ基板が垂直に設置されるプリント配線板において、
前記メイン基板は、
前記メイン基板の表面側に開口部が形成され底面を有する溝部と、
前記メイン基板の表面上の前記溝部の周囲に形成されたメイン側電極とを有し、
前記サブ基板は、
一側面側に、前記サブ基板の板厚方向である第１方向の断面形状が、前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状と同一形状にて形成され前記溝部に嵌合される嵌合部が形成され、
前記サブ基板の表面上または裏面上の少なくとも一方に、前記メイン側電極と対向する箇所に形成されたサブ側電極とを有し、
前記メイン側電極と前記サブ側電極とは半田接合部にて接合されたものである。
また、本願に開示されるプリント配線板の製造方法は、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開口部から挿入して、
前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するものである。
また、本願に開示されるプリント配線板の製造方法は、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開放部からスライドして挿入して、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するものである。
また、本願に開示されるプリント配線板の製造方法は、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記挿入溝部から挿入した後に、前記溝部側にスライドして、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するものである。
メイン基板の表面上に、サブ基板が垂直に設置されるプリント配線板において、
前記メイン基板は、
前記メイン基板の表面側に開口部が形成され底面を有する溝部と、
前記メイン基板の表面上の前記溝部の周囲に形成されたメイン側電極とを有し、
前記サブ基板は、
一側面側に、前記サブ基板の板厚方向である第１方向の断面形状が、前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状と同一形状にて形成され前記溝部に嵌合される嵌合部が形成され、
前記サブ基板の表面上または裏面上の少なくとも一方に、前記メイン側電極と対向する箇所に形成されたサブ側電極とを有し、
前記メイン側電極と前記サブ側電極とは半田接合部にて接合されたものである。
また、本願に開示されるプリント配線板の製造方法は、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開口部から挿入して、
前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するものである。
また、本願に開示されるプリント配線板の製造方法は、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開放部からスライドして挿入して、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するものである。
また、本願に開示されるプリント配線板の製造方法は、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記挿入溝部から挿入した後に、前記溝部側にスライドして、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するものである。
【発明の効果】
【0007】
本願に開示されるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法によれば、メイン基板の裏面を有効的に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施の形態１によるプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図7】実施の形態２によるプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図9】実施の形態３によるプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図12】実施の形態４によるプリント配線板の構成を示す斜視図である。
【図14】実施の形態５によるプリント配線板の構成を示す斜視図である。
【図17】実施の形態６によるプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図18】実施の形態６による他のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図19】実施の形態６による他のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図20】比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図２は、図１に示したプリント配線板の構成を示す斜視図である。図３Ａは、図１に示したプリント配線板のメイン基板の構成を示す断面図、図３Ｂは、図１に示したプリント配線板のメイン基板の構成を示す斜視図である。
図１は、実施の形態１によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図２は、図１に示したプリント配線板の構成を示す斜視図である。図３Ａは、図１に示したプリント配線板のメイン基板の構成を示す断面図、図３Ｂは、図１に示したプリント配線板のメイン基板の構成を示す斜視図である。
【0010】
図４Ａは、図１に示したプリント配線板のサブ基板の構成を示す断面図、図４Ｂは、図１に示したプリント配線板のサブ基板の構成を示す斜視図である。図５は、図１に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図６Ａは、図１に示したプリント配線板の製造方法を示す断面図、図６Ｂは、図１に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図２０は、比較例のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【0011】
図１および図２に示すように、プリント配線板１００は、メイン基板１と、サブ基板４とを備える。サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に垂直に配置される。なお、ここでいう垂直とは、当然のことながら略垂直を含むものである。また、垂直方向は、メイン基板１の表面１１に対して垂直な方向であり、以下の説明においては第３方向Ｙと示して説明する。
【0012】
さらに、サブ基板４の板厚を第１方向Ｘとし、第１方向Ｘおよび第３方向Ｙに直交する方向を、以下の説明においては第２方向Ｚと示して説明する。よって、第２方向Ｚは、メイン基板１の表面１１において第１方向Ｘに直交する方向である。メイン基板１の表面１１および裏面１２、サブ基板４の表面４１および裏面４２には、それぞれ様々な大きさの部品１０１が設置される。また、図示を省略しているが、メイン基板１の表面１１および裏面１２、サブ基板４の表面４１および裏面４２には、配線なども適宜形成される。
【0013】
各部品１０１の大きさおよび設置は１例であり、メイン基板１の表面１１および裏面１２、サブ基板４の表面４１および裏面４２の一部にのみに設置される場合もある。なお、部品１０１は、図１において斜線を付して示した部分である。また、部品１０１は、図１にのみ示しており、他の図においては図示を省略している。なお、後述する比較例を示した図２０においても、部品は斜線を付して示している。
【0014】
図３に示すように、メイン基板１は、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２０と、メイン基板１の表面１１上の溝部２０の周囲に複数形成されたメイン側電極３とを有する。
【0015】
図４に示すように、サブ基板４は、一側面側Ｙ１に、溝部２０に嵌合される嵌合部５０が形成される。嵌合部５０は、溝部２０に嵌合した際に、溝部２０の底面２０２と当接する、当接面５０１を有する。一側面側Ｙ１は、第３方向Ｙの図４の紙面、下方側を示している。よって、第３方向Ｙの図４の紙面、上方側が他側面側Ｙ２となる。サブ基板４の嵌合部５０の第１方向Ｘの幅Ｗ１１は、サブ基板４の嵌合部５０以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１と同一に形成されている。
【0016】
よって、嵌合部５０の第１方向Ｘの断面形状（図４Ａにおいて、斜線を付した部分が、嵌合部５０の当該断面形状に相当する。）は、メイン基板１の溝部２０の第１方向Ｘの断面形状（図３Ａにおいて、斜線を付した部分が、溝部２０の当該断面形状に相当する）と同一形状にて形成される。なお、当該同一形状とは、溝部２０に嵌合部５０が嵌合できる形状のことを示している。
【0017】
また、図４Ａおよび図４Ｂにおいて、斜線を付した部分が、サブ基板４の嵌合部５０に相当する部分である。なお、以下の実施の形態においても、サブ基板４の嵌合部の断面形状およびメイン基板１の溝部の断面形状とは、同様の部分を指すものであり、他の図においては、斜線の付記は省略している。
【0018】
サブ基板４の表面４１上および裏面４２上には、メイン側電極３と対向する箇所にサブ側電極６がそれぞれ形成されている。なお、メイン側電極３およびサブ側電極６の数は１例である。そして、メイン側電極３とサブ側電極６とは半田接合部９にて接合されている。また、メイン側電極３およびサブ側電極６は、断面図以外の図においては、厚みを省略して示している。
【0019】
なお、メイン基板１のメイン側電極３と、サブ基板４のサブ側電極６との対向する位置関係は、各図においては厳密に対向する箇所にて示しているが、これに限られることはなく、半田接合部９にて接合可能な範囲であれば、メイン基板１のメイン側電極３と、サブ基板４のサブ側電極６との対向する位置ずれは許容される。なお、このことは以下の実施の形態においても同様であるため、その説明は適宜説明を省略する。
【0020】
そして、図３および図４に示すように、サブ基板４の嵌合部５０の第２方向Ｚの長さＴ２１と、サブ基板４の嵌合部５０以外の部分の第２方向Ｚの長さＴ２０とは同一長さにて形成されている例にて示している。さらに、サブ基板４の嵌合部５０の第２方向Ｚの長さＴ２１と、メイン基板１の溝部２０の第２方向Ｚの長さＴ１０とは同一の長さにて形成されている例にて示している。
【0021】
次に、上記のように構成された実施の形態１のプリント配線板１００の製造方法について説明する。まず、溝部２０が形成されたメイン基板１に、サブ基板４の嵌合部５０を溝部２０の開口部２０１の第３方向Ｙ（図５の矢印の方向）から差し込み、サブ基板４の嵌合部５０の当接面５０１を溝部２０の底面２０２に当接させ、溝部２０に嵌合部５０を嵌合させる（図６）。
【0022】
このように、サブ基板４の嵌合部５０が、メイン基板１の溝部２０に差し込まれ嵌合され、サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に垂直に配置される。そして、サブ基板４は、当該嵌合部５０と溝部２０との嵌合により、メイン基板１に垂直に保持される。このため、この時点において、サブ基板４は、第１方向Ｘおよび第２方向Ｚからの力が加わったとしても、容易に倒れることはなく、メイン基板１の表面１１上に、垂直に自立した状態にて保持される。
【0023】
そして、サブ基板４の嵌合部５０が、メイン基板１の溝部２０に差し込まれると、メイン基板１のメイン側電極３と、サブ基板４のサブ側電極６とは対向する箇所に配置されることとなる。次に、メイン側電極３とサブ側電極６とを半田付けして、半田接合部９にて接合する。当該半田接合部９を形成することにより、サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に強固に固定される。この、半田付けの作業において、サブ基板４がメイン基板１の表面１１上に垂直に自立しているため、作業者または他の保持機器がサブ基板４を支える保持の必要がなくなり、半田付けの作業が簡便にかつ容易にできる。
【0024】
また、図１に示した本実施の形態１におけるプリント配線板１００と、図２０に示した比較例のプリント配線板との構成を比較すると明らかなように、本実施の形態１のプリント配線板１００は、サブ基板４の保持において、メイン基板１に溝部２０を形成することにより対応しているため、メイン基板１の裏面１２において、部品１０１および配線の設置の制限が小さく、自由度および設置面積が拡大できる。これに対し、図２０に示した比較例のプリント配線板のように、メイン基板を貫通する開口に、サブ基板を貫通させて配置し、サブ基板の保持を行っているため、メイン基板の裏面において、部品および配線の設置の制約が大きくなり自由度が低減する。
【0025】
上記のように構成された実施の形態１のプリント配線板によれば、
メイン基板の表面上に、サブ基板が垂直に設置されるプリント配線板において、
前記メイン基板は、
前記メイン基板の表面側に開口部が形成され底面を有する溝部と、
前記メイン基板の表面上の前記溝部の周囲に形成されたメイン側電極とを有し、
前記サブ基板は、
一側面側に、前記サブ基板の板厚方向である第１方向の断面形状が、前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状と同一形状にて形成され前記溝部に嵌合される嵌合部が形成され、
前記サブ基板の表面上または裏面上の少なくとも一方に、前記メイン側電極と対向する箇所に形成されたサブ側電極とを有し、
前記メイン側電極と前記サブ側電極とは半田接合部にて接合されたので、
メイン基板の裏面を有効的に利用できる。
メイン基板の表面上に、サブ基板が垂直に設置されるプリント配線板において、
前記メイン基板は、
前記メイン基板の表面側に開口部が形成され底面を有する溝部と、
前記メイン基板の表面上の前記溝部の周囲に形成されたメイン側電極とを有し、
前記サブ基板は、
一側面側に、前記サブ基板の板厚方向である第１方向の断面形状が、前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状と同一形状にて形成され前記溝部に嵌合される嵌合部が形成され、
前記サブ基板の表面上または裏面上の少なくとも一方に、前記メイン側電極と対向する箇所に形成されたサブ側電極とを有し、
前記メイン側電極と前記サブ側電極とは半田接合部にて接合されたので、
メイン基板の裏面を有効的に利用できる。
【0026】
さらに、上記のように構成された実施の形態１のプリント配線板の製造方法によれば、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開口部から挿入して、
前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するので、
メイン基板の裏面を有効的に利用できる。
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開口部から挿入して、
前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するので、
メイン基板の裏面を有効的に利用できる。
【0027】
実施の形態２．
図７は、実施の形態２によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図８は、図７に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図において、上記実施の形態１と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、本実施の形態２では、上記実施の形態１とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
図７は、実施の形態２によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図８は、図７に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図において、上記実施の形態１と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、本実施の形態２では、上記実施の形態１とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
【0028】
図に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２１と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２１に嵌合される嵌合部５１が形成される。よって、嵌合部５１の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の溝部２１の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成される。なお、当該同一形状とは、溝部２１に嵌合部５１が嵌合できる形状のことを示している。サブ基板４の嵌合部５１の第１方向Ｘの幅Ｗ１２は、サブ基板４の嵌合部５１以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１よりも小さく形成されている。
【0029】
さらに、メイン基板１の溝部２１の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５１の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の表面１１と平行な辺を有する平行四辺形にて形成されている。また、上記実施の形態１と同様に、サブ基板４の嵌合部５１の第２方向Ｚの長さと、サブ基板４の嵌合部５１以外の部分の第２方向Ｚの長さとは同一長さにて形成されている例にて示している。さらに、サブ基板４の嵌合部５１の第２方向Ｚの長さと、メイン基板１の溝部２１の第２方向Ｚの長さとは同一の長さにて形成されている例にて示している。
【0030】
次に、上記のように構成された実施の形態２のプリント配線板１００の製造方法について説明する。まず、溝部２１が形成されたメイン基板１に、サブ基板４の嵌合部５１を溝部２１の開口部２０１の第３方向Ｙ側の斜め方向からスライドするように（図８の矢印の方向）差し込み、サブ基板４の嵌合部５１の当接面５０１を溝部２１の底面２０２に当接させ、溝部２１に嵌合部５１を嵌合させる（図７）。
【0031】
このように、サブ基板４の嵌合部５１が、メイン基板１の溝部２１に差し込まれ嵌合され、サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に垂直に配置される。そして、サブ基板４は、当該嵌合部５１と溝部２１との嵌合により、メイン基板１に垂直に保持されるため、この時点において、サブ基板４は、第１方向Ｘおよび第２方向Ｚからの力が加わったとしても、容易に倒れることはなく、メイン基板１の表面１１上に、垂直に自立した状態にて保持される。以下、上記実施の形態１と同様に半田付けの作業を行い、図７に示すようなプリント配線板１００が製造できる。
【0032】
上記のように構成された実施の形態２のプリント配線板によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するとともに、
前記サブ基板の前記嵌合部の第１方向の幅は、前記サブ基板の前記嵌合部以外の箇所の第１方向の幅よりも小さく形成され、
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面と平行な辺を有する平行四辺形にて形成されたので、
メイン基板の裏面を有効的に利用できるとともに、メイン基板の厚みが薄い場合にも対応可能となる。
前記サブ基板の前記嵌合部の第１方向の幅は、前記サブ基板の前記嵌合部以外の箇所の第１方向の幅よりも小さく形成され、
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面と平行な辺を有する平行四辺形にて形成されたので、
メイン基板の裏面を有効的に利用できるとともに、メイン基板の厚みが薄い場合にも対応可能となる。
【0033】
実施の形態３．
図９は、実施の形態３によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図１０は、図９に示したプリント配線板の構成を示す斜視図である。図１０では、紙面左側の半田接合部、メイン側電極およびサブ側電極の記載は省略している。図１１は、図９に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図１１では、メイン側電極およびサブ側電極の記載は省略している。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、本実施の形態３では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
図９は、実施の形態３によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図１０は、図９に示したプリント配線板の構成を示す斜視図である。図１０では、紙面左側の半田接合部、メイン側電極およびサブ側電極の記載は省略している。図１１は、図９に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図１１では、メイン側電極およびサブ側電極の記載は省略している。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、本実施の形態３では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
【0034】
図に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２２と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２２に嵌合される嵌合部５２とが形成される。溝部２２は、メイン基板１の表面１１において第１方向Ｘに直交する第２方向Ｚのメイン基板１の一側面１３および他側面１４の両側に連続して形成され開放された開放部２０３および開放部２０４を備える（図１１参照）。
【0035】
そして、嵌合部５２の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の溝部２２の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成される。なお、当該同一形状とは、溝部２２に嵌合部５２が嵌合できる形状のことを示している。サブ基板４の嵌合部５２の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ１３は、サブ基板４の嵌合部５２以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１よりも小さく形成されている。また、サブ基板４の嵌合部５２以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１と、嵌合部５２の一側面側Ｙ１の幅Ｗ１４とは同一の長さにて形成されている。
【0036】
さらに、メイン基板１の溝部２２の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５２の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ１３よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１４が大きく形成された、メイン基板１の表面１１と平行な辺を有する台形形状であり、さらに、嵌合部５２の紙面右側の面は、嵌合部５２以外のサブ基板４の表面４１が延在して形成されている。
【0037】
また、図１１に示すように、サブ基板４の嵌合部５２の第２方向Ｚの長さＴ２３と、サブ基板４の嵌合部５２以外の部分の第２方向Ｚの長さＴ２２とは同一長さにて形成されている例にて示している。さらに、サブ基板４の嵌合部５２の第２方向Ｚの長さＴ２３と、メイン基板１の溝部２２の第２方向Ｚの長さＴ１１とは同一の長さにて形成されている例にて示している。
【0038】
次に、上記のように構成された実施の形態３のプリント配線板１００の製造方法について説明する。まず、溝部２２が形成されたメイン基板１に、サブ基板４の嵌合部５２を、溝部２２の開放部２０３側から第２方向Ｚ（図１１の矢印方向）に沿ってスライドするように差し込み、サブ基板４の嵌合部５２の当接面５０１を溝部２２の底面２０２に当接させ、溝部２２に嵌合部５２を嵌合させる。
【0039】
このように、サブ基板４の嵌合部５２が、メイン基板１の溝部２２に差し込まれ嵌合され、サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に垂直に配置される。そして、サブ基板４は、当該嵌合部５２と溝部２２との嵌合により、メイン基板１に垂直に保持されるため、この時点において、サブ基板４に、第１方向Ｘからの力が加わったとしても、容易に倒れることはなく、メイン基板１の表面１１上に、垂直に自立した状態にて保持される。
【0040】
さらに、メイン基板１の溝部２２の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５２の第１方向Ｘの断面形状が、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ１３よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１４が大きく形成されているため、溝部２２と嵌合部５２との嵌合において、嵌合部５２がくさびとして機能し、サブ基板４のメイン基板１の表面１１上の垂直の自立をより強固に確保できる。以下、上記各実施の形態と同様に半田付けの作業を行い、図９および図１０に示すようなプリント配線板１００を製造できる。
【0041】
なお、本実施の形態３においては、サブ基板４の嵌合部５２を、メイン基板１の溝部２２の開放部２０３側から差し込む例を示したが、これに限られることはなく、サブ基板４の嵌合部５２を、メイン基板１の溝部２２の開放部２０４側から差し込み、上記実施の形態３と同様に行っても、同様にプリント配線板１００を製造できる。
【0042】
上記のように構成された実施の形態３のプリント配線板によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するとともに、
前記サブ基板の前記嵌合部の前記サブ基板の他側面側の第１方向の幅は、前記サブ基板の前記嵌合部以外の第１方向の幅よりも小さく形成され、
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面側の第１方向の幅よりも、前記メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を備えたので、
嵌合部および溝部の嵌合において、嵌合部がくさびとして機能するため、サブ基板のメイン基板の表面上の垂直の配置がより強固となる。
前記サブ基板の前記嵌合部の前記サブ基板の他側面側の第１方向の幅は、前記サブ基板の前記嵌合部以外の第１方向の幅よりも小さく形成され、
前記嵌合部および前記メイン基板の前記溝部の第１方向の断面形状は、前記メイン基板の表面側の第１方向の幅よりも、前記メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を備えたので、
嵌合部および溝部の嵌合において、嵌合部がくさびとして機能するため、サブ基板のメイン基板の表面上の垂直の配置がより強固となる。
【0043】
さらに、上記のように構成された実施の形態３のプリント配線板によれば、
前記メイン基板の前記溝部は、前記メイン基板の表面における第１方向に直交する第２方向の前記メイン基板の一側面または両側面まで連続して形成され開放された開放部を備えたので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
前記メイン基板の前記溝部は、前記メイン基板の表面における第１方向に直交する第２方向の前記メイン基板の一側面または両側面まで連続して形成され開放された開放部を備えたので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
【0044】
さらに、上記のように構成された実施の形態３のプリント配線板の製造方法によれば、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開放部からスライドして挿入して、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記溝部の前記開放部からスライドして挿入して、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
【0045】
実施の形態４．
図１２は、実施の形態４によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図１３は、図１２に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、メイン側電極、サブ側電極、半田接合部の記載を省略している。また、本実施の形態４では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
図１２は、実施の形態４によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図１３は、図１２に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、メイン側電極、サブ側電極、半田接合部の記載を省略している。また、本実施の形態４では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
【0046】
図に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２３と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２３に嵌合される嵌合部５３とが形成される。溝部２３は、メイン基板１の表面１１において第１方向Ｘに直交する第２方向Ｚのメイン基板１の一側面１３までのみに連続して形成され開放された開放部２０３を備える（図１３参照）。よって、溝部２３は、他側面１４側には連続して形成されていない。
【0047】
そして、嵌合部５３の第１方向Ｘの断面形状およびメイン基板１の溝部２３の第１方向Ｘの断面形状は、上記実施の形態３と同様に形成されている。また、図１３に示すように、サブ基板４の嵌合部５３の第２方向Ｚの長さＴ２５は、サブ基板４の嵌合部５３以外の部分の第２方向Ｚの長さＴ２４の長さよりも短く形成されている例にて示している。さらに、サブ基板４の嵌合部５３の第２方向Ｚの長さＴ２５と、メイン基板１の溝部２３の第２方向Ｚの長さＴ１２とは同一の長さにて形成されている例にて示している。
【0048】
次に、上記のように構成された実施の形態４のプリント配線板１００の製造方法について説明する。まず、溝部２３が形成されたメイン基板１に、サブ基板４の嵌合部５２を溝部２３の開放部２０３側から第２方向Ｚ（図１３の矢印方向）に沿ってスライドするように差し込み、サブ基板４の嵌合部５３の当接面５０１を溝部２３の底面２０２に当接させ、溝部２３に嵌合部５３を嵌合させる。
【0049】
このように、サブ基板４の嵌合部５３が、メイン基板１の溝部２３に差し込まれ嵌合され、サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に垂直に配置される。そして、サブ基板４は、当該嵌合部５３と溝部２３との嵌合により、メイン基板１に垂直に保持されるため、この時点において、サブ基板４に、第１方向Ｘからの力が加わったとしても、容易に倒れることはなく、メイン基板１の表面１１上に、垂直に自立した状態にて保持される。
【0050】
さらに、メイン基板１の溝部２３の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５３の第１方向Ｘの断面形状が、上記実施の形態３と同様に、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ１３よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１４が大きく形成されているため、溝部２３と嵌合部５３との嵌合において、嵌合部５３がくさびとして機能し、サブ基板４のメイン基板１の表面１１上の垂直の自立をより強固に確保できる。
【0051】
また、サブ基板４の嵌合部５３の第２方向Ｚの長さＴ２５は、サブ基板４の嵌合部５３以外の部分の第２方向Ｚの長さＴ２４の長さよりも短く形成されているものの、サブ基板４はメイン基板１の表面１１上の垂直に十分保持できる程度の、サブ基板４の嵌合部５３とメイン基板１の溝部２３との嵌合の長さＴ２５を有している。よって、サブ基板４の嵌合部５３とメイン基板１の溝部２３との嵌合の長さＴ２５は適宜設置できる。以下、上記各実施の形態と同様に半田付けの作業を行い、図１２に示すようなプリント配線板１００を製造できる。
【0052】
上記のように構成された実施の形態４のプリント配線板によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【0053】
実施の形態５．
図１４は、実施の形態５によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図１５および図１６は、図１４に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、メイン側電極、サブ側電極、半田接合部の記載を省略している。また、本実施の形態５では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
図１４は、実施の形態５によるプリント配線板の構成を示す断面図である。図１５および図１６は、図１４に示したプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、メイン側電極、サブ側電極、半田接合部の記載を省略している。また、本実施の形態５では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
【0054】
図１５に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する２箇所の溝部２４、溝部２５と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２４、溝部２５にそれぞれ嵌合される嵌合部５４、嵌合部５５がそれぞれ形成される。溝部２４、溝部２５にそれぞれ連続して、嵌合部５４、嵌合部５５の第１方向Ｘの断面形状よりも大きな断面形状を有し、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１形成されるとともに挿入側底面２０５を有する挿入溝部２４０、挿入溝部２５０を備える。当然のことながら、溝部２４、溝部２５の底面２０２と、挿入側底面２０５とは連続して形成されている。
【0055】
さらに、サブ基板４の嵌合部５４の第２方向Ｚの長さＴ２７よりも、メイン基板１の挿入溝部２４０の第２方向Ｚの長さＴ１５は同一または長い長さにて、また、サブ基板４の嵌合部５５の第２方向Ｚの長さＴ２８よりも、メイン基板１の挿入溝部２５０の第２方向Ｚの長さＴ１６は同一または長い長さに形成されている。
【0056】
よって、上記に示した構成では、嵌合部５４、嵌合部５５の断面形状と、挿入溝部２４０、挿入溝部２５０の断面形状との大きさの関係は、挿入溝部２４０、挿入溝部２５０に嵌合部５４、嵌合部５５が第３方向Ｙから挿入可能な大きさにて形成されていることが条件となる。
【0057】
また、サブ基板４の嵌合部５４、嵌合部５５の第２方向Ｚの長さＴ２７、長さＴ２８の合計は、サブ基板４の第２方向Ｚの長さＴ２６の長さよりも短く形成されている例にて示している。さらに、サブ基板４の嵌合部５４の第２方向Ｚの長さＴ２７と、メイン基板１の溝部２４の第２方向Ｚの長さＴ１３とは同一の長さにて、また、サブ基板４の嵌合部５５の第２方向Ｚの長さＴ２８と、メイン基板１の溝部２４の第２方向Ｚの長さＴ１４とは同一の長さに形成されている例にて示している。
【0058】
そして、嵌合部５４の第１方向Ｘの断面形状およびメイン基板１の溝部２４の第１方向Ｘの断面形状、さらに、嵌合部５５の第１方向Ｘの断面形状およびメイン基板１の溝部２５の第１方向Ｘの断面形状は、上記実施の形態３と同様に形成されている。
【0059】
次に、上記のように構成された実施の形態５のプリント配線板１００の製造方法について説明する。まず、挿入溝部２４０および挿入溝部２５０が形成されたメイン基板１に、サブ基板４の嵌合部５４および嵌合部５５を挿入溝部２４０および挿入溝部２５０の開口部２０１側から第３方向Ｙ（図１５の矢印方向）に沿って挿入する（図１６）。次に、この状態を保ちながら、サブ基板４のみを第２方向Ｚに（図１６の矢印方向）沿ってスライドさせ、挿入溝部２４０および挿入溝部２５０に挿入された、サブ基板４の嵌合部５４および嵌合部５５を、挿入溝部２４０および挿入溝部２５０に連続して形成されている溝部２４および溝部２５に挿入して嵌合させる（図１４）。
【0060】
このように、サブ基板４の嵌合部５４、嵌合部５５が、メイン基板１の溝部２４、溝部２５に差し込まれ嵌合され、サブ基板４は、メイン基板１の表面１１上に垂直に配置される。そして、サブ基板４は、当該嵌合部５４と溝部２４との嵌合および当該嵌合部５５と溝部２５との嵌合により、メイン基板１に垂直に保持されるため、この時点において、サブ基板４に、第１方向Ｘからの力が加わったとしても、容易に倒れることはなく、メイン基板１の表面１１上に、垂直に自立した状態にて保持される。以下、上記各実施の形態と同様に半田付けの作業を行い、プリント配線板１００を製造できる。
【0061】
上記のように構成された実施の形態５のプリント配線板によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するとともに、
前記メイン基板の前記溝部に連続して、前記嵌合部の第１方向の断面形状よりも大きな断面形状を有し、前記嵌合部の前記メイン基板の表面における第１方向に直交する第２方向の長さ以上に形成され、前記メイン基板の表面側に開口部が形成されるとともに挿入側底面を有する挿入溝部を備えたので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
前記メイン基板の前記溝部に連続して、前記嵌合部の第１方向の断面形状よりも大きな断面形状を有し、前記嵌合部の前記メイン基板の表面における第１方向に直交する第２方向の長さ以上に形成され、前記メイン基板の表面側に開口部が形成されるとともに挿入側底面を有する挿入溝部を備えたので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
【0062】
さらに、上記のように構成された実施の形態５のプリント配線板の製造方法によれば、
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記挿入溝部から挿入した後に、前記溝部側にスライドして、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
前記サブ基板の前記嵌合部を、前記メイン基板の前記挿入溝部から挿入した後に、前記溝部側にスライドして、前記嵌合部を前記溝部に嵌合させ、
前記メイン基板の表面上に前記サブ基板を垂直に設置した後に、
前記サブ基板の前記サブ側電極と前記メイン基板の前記メイン側電極とを半田付けして前記半田接合部を形成するので、
嵌合部および溝部の嵌合において、メイン基板の裏面側に第１方向の幅が大きくなる箇所を有する場合であっても、プリント配線板を簡便に製造できる。
【0063】
実施の形態６．
図１７から図１９は、実施の形態６によるプリント配線板の構成を示す断面図である。各図において、メイン側電極およびサブ側電極の記載は省略している。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、本実施の形態６では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
図１７から図１９は、実施の形態６によるプリント配線板の構成を示す断面図である。各図において、メイン側電極およびサブ側電極の記載は省略している。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、本実施の形態６では、上記各実施の形態とは異なる部分を中心に説明し、同様の部分の説明は適宜説明を省略する。
【0064】
上記実施の形態３から実施の形態５においては、嵌合部は、メイン基板１の溝部の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５２の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ１３（図９参照）よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１４が大きく形成され、メイン基板１の表面１１と平行な辺を有する台形形状にて形成されている例を示したが、これに限られることはなく、上記実施の形態３から実施の形態５と同様に形成することが可能な、他の形状について説明する。
【0065】
まず、１例として、図１７に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２６と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２６に嵌合される嵌合部５６とが形成される。そして、嵌合部５６の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の溝部２６の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成される。なお、当該同一形状とは、溝部２６に嵌合部５６が嵌合できる形状のことを示している。サブ基板４の嵌合部５６の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ３１は、サブ基板４の嵌合部５６以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１よりも小さく形成されている。また、サブ基板４の嵌合部５６以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１と、嵌合部５６の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ３２とは同一の長さにて形成されている。
【0066】
さらに、メイン基板１の溝部２６の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５６の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ３１よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ３２が大きく形成された、Ｌ字形状にて形成されている。
【0067】
また、他の１例として、図１８に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２７と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２７に嵌合される嵌合部５７とが形成される。そして、嵌合部５７の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の溝部２７の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成される。なお、当該同一形状とは、溝部２７に嵌合部５７が嵌合できる形状のことを示している。サブ基板４の嵌合部５７の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ３３は、サブ基板４の嵌合部５７以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１よりも小さく形成されている。また、サブ基板４の嵌合部５７以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１と、嵌合部５７の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ３４とは同一の長さにて形成されている。
【0068】
さらに、メイン基板１の溝部２７の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５７の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ３３よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ３４が大きく形成された、逆Ｔ字形状にて形成されている。
【0069】
また、他の１例として、図１９に示すように、メイン基板１の表面１１側に開口部２０１が形成され、底面２０２を有する溝部２８と、サブ基板４の一側面側Ｙ１に、溝部２８に嵌合される嵌合部５８とが形成される。そして、嵌合部５８の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の溝部２８の第１方向Ｘの断面形状と同一形状にて形成される。なお、当該同一形状とは、溝部２８に嵌合部５８が嵌合できる形状のことを示している。サブ基板４の嵌合部５８の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ３５は、サブ基板４の嵌合部５８以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１よりも小さく形成されている。また、サブ基板４の嵌合部５８以外の箇所の第１方向Ｘの幅Ｗ１と、嵌合部５８の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ３６とは同一の長さにて形成されている。
【0070】
さらに、メイン基板１の溝部２８の第１方向Ｘの断面形状および嵌合部５８の第１方向Ｘの断面形状は、メイン基板１の他側面側Ｙ２の第１方向Ｘの幅Ｗ３５よりも、メイン基板１の一側面側Ｙ１の第１方向Ｘの幅Ｗ３６が大きく形成された、メイン基板１の表面１１と平行な辺を有する台形形状にて形成されている。
【0071】
【0072】
なお、上記各実施の形態においては、サブ基板４の各嵌合部の第２方向Ｚの長さと、メイン基板１の各溝部の第２方向Ｚの長さとが同一の長さの場合の例を示したが、これに限られることはなく、嵌合部と溝部との嵌合において支障が生じず、メイン基板１の表面１１上に、サブ基板４が、上記各実施の形態と同様に、垂直に自立できる程度、また、メイン側電極、サブ側電極、半田接合部の構成において支障が生じない程度であれば、これら長さは同一長さに限定されるものではない。
【0073】
また、上記各実施の形態においては、メイン基板１の表面１１上に、１枚のサブ基板４を配置する例を示したが、これに限られることはなく、メイン基板１の表面１１上に複数枚のサブ基板４が設置される場合も、上記各実施の形態と同様に設置することが可能であり、同様の効果を奏することができる。
【0074】
本願は、様々な例示的な実施の形態および実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、および機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【符号の説明】
【0075】
１ メイン基板、１００ プリント配線板、１０１ 部品、１１ 表面、１２ 裏面、
２０ 溝部、２０１ 開口部、２０２ 底面、２０３ 開放部、２０４ 開放部、
２１ 溝部、２２ 溝部、２３ 溝部、２４ 溝部、２５ 溝部、２６ 溝部、
２７ 溝部、２８ 溝部、３ メイン側電極、４ サブ基板、４１ 表面、４２ 裏面、
５０ 嵌合部、５０１ 当接面、５１ 嵌合部、５２ 嵌合部、５３ 嵌合部、
５４ 嵌合部、５５ 嵌合部、５６ 嵌合部、５７ 嵌合部、５８ 嵌合部、
６ サブ側電極、９ 半田接合部、Ｔ１０ 長さ、Ｔ１１ 長さ、Ｔ１２ 長さ、
Ｔ１３ 長さ、Ｔ１４ 長さ、Ｔ１５ 長さ、Ｔ１６ 長さ、Ｔ２０ 長さ、
Ｔ２１ 長さ、Ｔ２２ 長さ、Ｔ２３ 長さ、Ｔ２４ 長さ、Ｔ２５ 長さ、
Ｔ２６ 長さ、Ｔ２７ 長さ、Ｔ２８ 長さ、Ｗ１ 幅、Ｗ１１ 幅、Ｗ１２ 幅、
Ｗ１３ 幅、Ｗ１４ 幅、Ｗ３１ 幅、Ｗ３２ 幅、Ｗ３３ 幅、Ｗ３４ 幅、
Ｗ３５ 幅、Ｗ３６ 幅、Ｘ 第１方向、Ｙ 第３方向、Ｙ１ 一側面側、
Ｙ２ 他側面側、Ｚ 第２方向。
２０ 溝部、２０１ 開口部、２０２ 底面、２０３ 開放部、２０４ 開放部、
２１ 溝部、２２ 溝部、２３ 溝部、２４ 溝部、２５ 溝部、２６ 溝部、
２７ 溝部、２８ 溝部、３ メイン側電極、４ サブ基板、４１ 表面、４２ 裏面、
５０ 嵌合部、５０１ 当接面、５１ 嵌合部、５２ 嵌合部、５３ 嵌合部、
５４ 嵌合部、５５ 嵌合部、５６ 嵌合部、５７ 嵌合部、５８ 嵌合部、
６ サブ側電極、９ 半田接合部、Ｔ１０ 長さ、Ｔ１１ 長さ、Ｔ１２ 長さ、
Ｔ１３ 長さ、Ｔ１４ 長さ、Ｔ１５ 長さ、Ｔ１６ 長さ、Ｔ２０ 長さ、
Ｔ２１ 長さ、Ｔ２２ 長さ、Ｔ２３ 長さ、Ｔ２４ 長さ、Ｔ２５ 長さ、
Ｔ２６ 長さ、Ｔ２７ 長さ、Ｔ２８ 長さ、Ｗ１ 幅、Ｗ１１ 幅、Ｗ１２ 幅、
Ｗ１３ 幅、Ｗ１４ 幅、Ｗ３１ 幅、Ｗ３２ 幅、Ｗ３３ 幅、Ｗ３４ 幅、
Ｗ３５ 幅、Ｗ３６ 幅、Ｘ 第１方向、Ｙ 第３方向、Ｙ１ 一側面側、
Ｙ２ 他側面側、Ｚ 第２方向。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
