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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126246
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】インダクタおよび部品実装モジュール
(51)【国際特許分類】
H01F 27/30 20060101AFI20240912BHJP
H01F 37/00 20060101ALI20240912BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240912BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240912BHJP
【ＦＩ】
H01F27/30 101A
H01F37/00 T
H01F17/04 F
H01F27/29 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023034507
(22)【出願日】2023-03-07
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109210
【弁理士】
【氏名又は名称】新居 広守
(74)【代理人】
【識別番号】100137235
【弁理士】
【氏名又は名称】寺谷 英作
(74)【代理人】
【識別番号】100131417
【弁理士】
【氏名又は名称】道坂 伸一
(72)【発明者】
【氏名】星合 暁洋
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AB01
5E070BB03
5E070DB02
(57)【要約】
【課題】インダクタの耐振動性を向上する。
【解決手段】インダクタ１は、磁性材料粉体と結合剤との混合物を含む磁心１０と、磁心１０の内部に設けられたコイル部２０と、コイル部２０につながり磁心１０の外部に設けられた電極部３０と、磁心１０の内部および外部に設けられた固定金具６０と、を備える。固定金具６０は、磁心１０の内部において、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されている。
【選択図】図２
【解決手段】インダクタ１は、磁性材料粉体と結合剤との混合物を含む磁心１０と、磁心１０の内部に設けられたコイル部２０と、コイル部２０につながり磁心１０の外部に設けられた電極部３０と、磁心１０の内部および外部に設けられた固定金具６０と、を備える。固定金具６０は、磁心１０の内部において、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性材料粉体と結合剤との混合物を含む磁心と、
前記磁心の内部に設けられたコイル部と、
前記コイル部につながり前記磁心の外部に設けられた電極部と、
前記磁心の内部および外部に設けられた固定金具と、
を備え、
前記固定金具は、前記磁心の内部において、前記コイル部の外周の一部を囲むように配置されている
インダクタ。
前記磁心の内部に設けられたコイル部と、
前記コイル部につながり前記磁心の外部に設けられた電極部と、
前記磁心の内部および外部に設けられた固定金具と、
を備え、
前記固定金具は、前記磁心の内部において、前記コイル部の外周の一部を囲むように配置されている
インダクタ。
【請求項2】
前記固定金具は、前記磁心の内部に埋設された埋設固定部と、前記磁心の表面にて前記埋設固定部につながり、前記磁心の外部に設けられた突出固定部と、を有する
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項3】
前記埋設固定部は、前記コイル部に対して間隔を空けて配置された枠状部と、前記枠状部と前記突出固定部とをつなぐ中継部と、を有する
請求項２に記載のインダクタ。
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項4】
前記枠状部は、前記中継部よりも厚みが厚い
請求項３に記載のインダクタ。
請求項３に記載のインダクタ。
【請求項5】
前記埋設固定部および前記突出固定部は、厚みが同じである
請求項２に記載のインダクタ。
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項6】
前記磁心は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面および前記天面をつなぐ側面と、を有し、
前記突出固定部は、前記側面から突出している
請求項２に記載のインダクタ。
前記突出固定部は、前記側面から突出している
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項7】
前記突出固定部は、前記底面に対して平行に配置されている
請求項６に記載のインダクタ。
請求項６に記載のインダクタ。
【請求項8】
前記側面は、第１側面と、前記第１側面に背向する第２側面と、前記第１側面および前記第２側面をつなぎかつ前記底面および前記天面をつなぐ第３側面と、前記第３側面と背向する第４側面と、を有し、
前記電極部は、前記第１側面から突出し、
前記突出固定部は、前記第２側面、前記第３側面および前記第４側面の少なくとも１つから突出している
請求項６に記載のインダクタ。
前記電極部は、前記第１側面から突出し、
前記突出固定部は、前記第２側面、前記第３側面および前記第４側面の少なくとも１つから突出している
請求項６に記載のインダクタ。
【請求項9】
前記磁心は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面および前記天面をつなぐ第１側面と、前記第１側面に背向する第２側面と、前記第１側面および前記第２側面をつなぎかつ前記底面および前記天面をつなぐ第３側面と、前記第３側面と背向する第４側面と、を有し、
前記電極部は、前記第１側面から突出し、
前記突出固定部は、前記第２側面と前記第３側面とをつなぐ角部、および、前記第２側面と前記第４側面とをつなぐ角部から突出している
請求項２に記載のインダクタ。
前記電極部は、前記第１側面から突出し、
前記突出固定部は、前記第２側面と前記第３側面とをつなぐ角部、および、前記第２側面と前記第４側面とをつなぐ角部から突出している
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項10】
前記突出固定部は、さらに、前記第１側面と前記第３側面とをつなぐ角部、および、前記第１側面と前記第４側面とをつなぐ角部から突出している
請求項９に記載のインダクタ。
請求項９に記載のインダクタ。
【請求項11】
前記磁心は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面および前記天面をつなぐ第１側面と、前記第１側面に背向する第２側面と、前記第１側面および前記第２側面をつなぎかつ前記底面および前記天面をつなぐ第３側面と、前記第３側面と背向する第４側面と、を有し、
前記天面に垂直な方向から見た場合に、前記コイル部は、円形状の部分を有し、前記枠状部は、前記第２側面、前記第３側面および前記第４側面に沿って配置されている
請求項３に記載のインダクタ。
前記天面に垂直な方向から見た場合に、前記コイル部は、円形状の部分を有し、前記枠状部は、前記第２側面、前記第３側面および前記第４側面に沿って配置されている
請求項３に記載のインダクタ。
【請求項12】
前記磁心は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面および前記天面をつなぐ側面と、を有し、
前記天面に垂直な方向から見た場合に、前記コイル部は、円形状の部分を有し、前記枠状部は、円弧状の形状を有し、前記コイル部の外周の一部に沿って配置されている
請求項３に記載のインダクタ。
前記天面に垂直な方向から見た場合に、前記コイル部は、円形状の部分を有し、前記枠状部は、円弧状の形状を有し、前記コイル部の外周の一部に沿って配置されている
請求項３に記載のインダクタ。
【請求項13】
前記磁心は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面および前記天面をつなぐ第１側面と、前記第１側面に背向する曲面状の第２側面と、前記第１側面および前記第２側面をつなぎかつ前記底面および前記天面をつなぐ第３側面と、前記第３側面と背向する第４側面と、を有し、
前記電極部は、前記第１側面から突出し、
前記突出固定部は、前記第２側面、前記第３側面および前記第４側面の少なくとも１つから突出している
請求項２に記載のインダクタ。
前記電極部は、前記第１側面から突出し、
前記突出固定部は、前記第２側面、前記第３側面および前記第４側面の少なくとも１つから突出している
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項14】
前記埋設固定部は、前記コイル部の巻回軸に平行な方向に前記埋設固定部を貫通する複数の孔部を有し、
前記複数の孔部には、前記磁心の前記混合物が充填されている
請求項２に記載のインダクタ。
前記複数の孔部には、前記磁心の前記混合物が充填されている
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項15】
前記固定金具は、前記コイル部の巻回軸に垂直な方向から見た場合に、前記コイル部の両端の間に配置されている
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項16】
請求項１～１５のいずれか１項に記載のインダクタと、
前記インダクタが実装されるプリント回路基板と、
を備える部品実装モジュール。
前記インダクタが実装されるプリント回路基板と、
を備える部品実装モジュール。
【請求項17】
前記プリント回路基板は、前記磁心よりも大きな開口部を有し、
前記磁心は、前記開口部に挿入され、
前記電極部および前記固定金具のそれぞれは、前記プリント回路基板に固定されている
請求項１６に記載の部品実装モジュール。
前記磁心は、前記開口部に挿入され、
前記電極部および前記固定金具のそれぞれは、前記プリント回路基板に固定されている
請求項１６に記載の部品実装モジュール。
【請求項18】
さらに、
前記インダクタを冷却するための冷却板と、
前記冷却板に接触する熱伝導性部材と、
を備え、
前記熱伝導性部材は、前記磁心の底面および天面の少なくとも一方に接触している
請求項１６に記載の部品実装モジュール。
前記インダクタを冷却するための冷却板と、
前記冷却板に接触する熱伝導性部材と、
を備え、
前記熱伝導性部材は、前記磁心の底面および天面の少なくとも一方に接触している
請求項１６に記載の部品実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、インダクタ、および、インダクタが実装された部品実装モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
車両の電子化に伴い、車両に搭載される電子機器が増加している。これらの電子機器の駆動電源であるＤＣ－ＤＣコンバータなどの電源装置には、電源電圧の昇降圧および直流電流の平滑化を目的としてインダクタなどの部品が用いられている。
【0003】
特許文献１には、チョークコイルなどの電子部品と、電子部品が搭載されるプリント回路基板と、を備える電源装置が開示されている。この電源装置では、電子部品がプリント回路基板の穴に挿入された状態で、電子部品の引き出し電極がプリント回路基板に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平８－５１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
車両用の電源装置はエンジンルームなどの過酷な環境に置かれるため、電源装置には高い耐振動性が求められる。そのため、電源装置に用いられるインダクタなどの部品、および、インダクタが実装された部品実装モジュールにも高い耐振動性が求められる。
【0006】
本開示は、上記に鑑みて、インダクタ等の耐振動性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係るインダクタは、磁性材料粉体と結合剤との混合物を含む磁心と、前記磁心の内部に設けられたコイル部と、前記コイル部につながり前記磁心の外部に設けられた電極部と、前記磁心の内部および外部に設けられた固定金具と、を備え、前記固定金具は、前記磁心の内部において、前記コイル部の外周の一部を囲むように配置されている。
【0008】
本開示の一態様に係る部品実装モジュールは、上記のインダクタと、前記インダクタが実装されるプリント回路基板と、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、インダクタ等の耐振動性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施の形態に係るインダクタの斜視図である。
【図2】実施の形態に係るインダクタに含まれるコイル部、電極部および固定金具の斜視図である。
【図3】インダクタに含まれる固定金具の斜視図である。
【図4】インダクタを上から見た透視図である。
【図5】インダクタを横から見た図である。
【図6】実施の形態に係るインダクタの製造方法を示すフローチャートである。
【図7】実施の形態に係る部品実装モジュールの平面図である。
【図8】実施の形態に係る部品実装モジュールの側面図である。
【図9A】実施の形態の変形例に係る部品実装モジュールの平面図である。
【図9B】実施の形態の変形例に係る部品実装モジュールの側面図である。
【図10】実施の形態の変形例１に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図11】実施の形態の変形例２に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図12】実施の形態の変形例３に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図13】実施の形態の変形例４に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図14】実施の形態の変形例５に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図15】実施の形態の変形例６に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図16】実施の形態の変形例７に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図17】実施の形態の変形例８に係るインダクタに含まれるコイル部、電極部および固定金具の斜視図である。
【図18】実施の形態の変形例８に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図19】実施の形態の変形例９に係るインダクタを上から見た透視図である。
【図20】実施の形態の変形例１０に係るインダクタを上から見た透視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
例えば、インダクタがプリント回路基板の穴に挿入された状態で、インダクタの引き出し電極がプリント回路基板に接続されている部品実装モジュールでは、車両の振動によってプリント回路基板が振動したときに、引き出し電極に振動の応力が集中して金属疲労が発生することがある。また、インダクタのコイルの発熱が大きい場合、インダクタがプリント回路基板の穴に挿入された状態ではインダクタとプリント回路基板との接触面積が小さく、コイルで発生した熱をプリント回路基板に十分に放熱できないという問題がある。
【0012】
それに対し、本実施の形態に係るインダクタ等は、インダクタの耐振動性または放熱性を向上するため、以下に示す構成を有している。以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【0013】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップおよびステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【0014】
また、本明細書において、平行などの要素間の関係性を示す用語、および、直方体などの要素の形状を示す用語、ならびに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【0015】
また、各図は、本開示を示すために適宜強調、省略、または比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係および比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡素化される場合がある。
【0016】
また、各図には、互いに直交する３方向を意味するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示し、必要に応じてこれらの軸および当該軸に沿う軸方向を説明のために用いる。なお、各軸は、説明のために付されたものであり、インダクタが使用される方向および姿勢を限定するものではない。
【0017】
（実施の形態）
［インダクタの構成］
実施の形態に係るインダクタの構成について、図１～図５を参照しながら説明する。インダクタは、コイル素子に流れる電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。
［インダクタの構成］
実施の形態に係るインダクタの構成について、図１～図５を参照しながら説明する。インダクタは、コイル素子に流れる電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。
【0018】
【0019】
図１および図２に示すように、インダクタ１は、磁心１０と、磁心１０の内部に設けられたコイル部２０と、コイル部２０につながり、磁心１０の外部に設けられた電極部３０と、を備えている。電極部３０は、一対の第１電極部３１および第２電極部３２によって構成されている。コイル部２０は、導線が巻回されることで形成された巻回体部２１と、一対の引き出し部２２ａおよび２２ｂと、によって構成されている。
【0020】
また、インダクタ１は、磁心１０の内部および外部に設けられた固定金具６０を備えている。固定金具６０は、インダクタ１の耐振動性および放熱性を向上するために設けられた部材である。以下、インダクタ１が備える各構成要素について説明する。
【0021】
インダクタ１は、例えば、直方体状の磁性成形体である磁心１０の形状によって、およその外形が決定されている。磁心１０は、金型成形によって任意の形状に成形できる。磁心１０は、例えば、Ｘ軸方向の寸法が５０ｍｍ、Ｙ軸方向の寸法が５０ｍｍ、Ｚ軸方向の寸法が１８ｍｍである。なお、磁心１０は、Ｘ軸方向の寸法が２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下、Ｙ軸方向の寸法が２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下、Ｚ軸方向の寸法が１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲から適宜選択される。
【0022】
磁心１０は、金属磁性体粉末などの磁性材料粉体と、樹脂材料等からなる結合剤との混合物を含む圧粉磁心である。なお、磁心１０は、磁性材料を用いて形成されていればよい。磁性材料には、フェライトが用いられてもよく、その他の磁性材料が用いられてもよい。金属磁性体粉末には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、Ｆｅ－Ｓｉ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、またはＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ系等、所定の元素組成を有する粒子状材料が用いられる。また、樹脂材料には、シリコーン系樹脂等、金属磁性体粉末の粒子間を絶縁しつつ、金属磁性体粉末の粒子を結着することで一定の形状を保持可能な材料が用いられる。
【0023】
磁心１０の形状は、例えば、直方体状である。磁心１０は、底面１８と、天面１９と、底面１８および天面１９をつなぐ４つの面と、を有する。４つの面は、第１側面１１、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４である。底面１８、天面１９、第１側面１１、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４は、それぞれ、平坦な平面である。底面１８および天面１９は、互いに平行であり、Ｚ軸方向に互いに背向している。第１側面１１と第２側面１２とは、Ｙ軸方向に互いに背向している。第３側面１３と第４側面１４とは、Ｘ軸方向に互いに背向している。
【0024】
底面１８および天面１９と、第１側面１１、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４とは、交差する方向、具体的には直交する方向に延びている。また第１側面１１および第２側面１２と、第３側面１３および第４側面１４とは、交差する方向、具体的には直交する方向に延びている。
【0025】
コイル部２０、第１電極部３１および第２電極部３２は、例えば、同じ材料からなる１つの部材を加工することで一体的に成形された部品である。コイル部２０、第１電極部３１および第２電極部３２は、例えば、平角状の導線である平角導線によって形成される。導線の軸方向に垂直な断面すなわち導線の横断面は、長方形状であり、例えば、長辺が６．０ｍｍ、短辺が３．５ｍｍである。導線は、金属線と、金属線を被覆する絶縁皮膜とで構成される。金属線は、例えば、アルミニウム、銅、銀、および金等の金属、これらの金属のうち１つ以上を含む合金、ならびに、金属または合金と他の物質とからなる材料等から選択された金属材料で形成される。絶縁皮膜は、ポリイミドまたはポリイミドアミドなどの樹脂材料で形成される。本実施の形態の導線は、例えば、ポリイミド樹脂で被覆された銅線である。
【0026】
コイル部２０は、磁心１０によって覆われている部位である。コイル部２０は、円形状の部分を有し、１つの巻回体部２１と、巻回体部２１の一方端および他方端に１対１の対応で接続される一対の引き出し部２２ａおよび２２ｂと、で構成されている。
【0027】
巻回体部２１は、巻回軸ＡＴを中心に螺旋状に巻回された導線で構成され、コイルとして機能する。巻回体部２１は、巻回軸ＡＴが底面１８および天面１９に交差するように磁心１０に埋設されている。巻回体部２１の巻回数には特に限定はなく、例えば、１．５ターンから１０ターン等、インダクタ１に要求される性能、および、磁心１０の大きさなどの制約に合わせ、適宜選択される。
【0028】
一対の引き出し部のうちの一方の引き出し部２２ａは、巻回体部２１の一方端に接続され、磁心１０内にて２回屈曲された後に第１側面１１まで延びている。他方の引き出し部２２ｂは、巻回体部２１の他方端に接続され、第１側面１１まで直線状に延びている。第１側面１１に接する一方の引き出し部２２ａの位置および他方の引き出し部２２ｂの位置は、底面１８を基準として同じ高さ位置にある。
【0029】
第１電極部３１および第２電極部３２は、磁心１０によって覆われておらず、磁心１０の外に位置する部位である。
【0030】
第１電極部３１は、第１側面１１において一方の引き出し部２２ａにつながっており、第２電極部３２は、第１側面１１において他方の引き出し部２２ｂにつながっている。第１側面１１に垂直な方向から見て、第１電極部３１は、巻回軸ＡＴよりも左寄りである第３側面１３側に設けられ、第２電極部３２は、巻回軸ＡＴよりも右寄りである第４側面１４側に設けられている。第１電極部３１および第２電極部３２のそれぞれは、同じ形状をしており、底面１８を基準として同じ高さ位置に設けられている。
【0031】
第１電極部３１および第２電極部３２のそれぞれは、磁心１０の第１側面１１から突出している。第１電極部３１および第２電極部３２は、底面１８に対して平行に、Ｙ軸方向に延びている。第１電極部３１および第２電極部３２の突出先に位置する先端部は、導線表面の絶縁皮膜が除去されている。第１電極部３１および第２電極部３２の先端部は、インダクタ１がプリント回路基板に取り付けられる際、はんだ等を用いてプリント回路基板に接続される。
【0032】
本実施の形態に係るインダクタ１は、インダクタ１の耐振動性および放熱性を向上するため、以下に示す固定金具６０を有している。
【0033】
図３は、インダクタ１に含まれる固定金具６０の斜視図である。図４は、インダクタ１を上から見た透視図である。図３では、埋設固定部６１と突出固定部６８との境界が破線で示されている。図４では、磁心１０を透視して固定金具６０およびコイル部２０を見た図が示されている。
【0034】
インダクタ１を上から見た透視図では、埋設固定部６１がハッチングドットで示されている。また、コイル部２０の形状が模式的に示されている。以降の図においても同様である。
【0035】
図３および図４に示す固定金具６０は、磁心１０の内部および外部に設けられ、底面１８に対して平行に配置されている。また、固定金具６０は、磁心１０の内部において、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されている。
【0036】
例えば固定金具６０は、天面１９に垂直な方向から見て、第１側面１１側が開口したＵ字状の形状を有しており、Ｕ字状の形状の内側のスペースに巻回体部２１を収容するように配置されている。また、固定金具６０は、第３側面１３と第４側面１４とが背向する方向（Ｘ軸方向）において一対の引き出し部２２ａ、２２ｂの両外側にも配置され、各引き出し部２２ａ、２２ｂに沿って第１側面１１に到達する手前まで延びている。このように固定金具６０は、電極部３０が位置する方向以外の３方向からコイル部２０を囲むように配置されている。以下、固定金具６０について詳しく説明する。
【0037】
固定金具６０は、磁心１０の内部に埋設された埋設固定部６１と、磁心１０の表面にて埋設固定部６１につながり、磁心１０の外部に設けられた突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、磁心１０によって圧接固定される部位であり、突出固定部６８は、プリント回路基板に接続される部位である。
【0038】
埋設固定部６１および突出固定部６８は、例えば、同じ材料からなる１つの部材を加工することで一体的に成形された部品である。埋設固定部６１および突出固定部６８は、例えば、金属部材を切削加工することで形成される。なお、埋設固定部６１および突出固定部６８は、溶接加工によって形成されてもよい。埋設固定部６１および突出固定部６８は、例えば、アルミニウム、鉄、銅等の金属、これらの金属のうち１つ以上を含む合金、ならびに、金属または合金と他の物質とからなる材料等から選択された金属材料によって構成される。埋設固定部６１および突出固定部６８は、絶縁皮膜が形成されておらず、金属面が露出している。
【0039】
埋設固定部６１は、コイル部２０に対して間隔をあけて配置された枠状部６３と、枠状部６３と突出固定部６８とをつなぐ中継部６４と、を有する。
【0040】
枠状部６３は、３辺からなる枠形状をしており、磁心１０の第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４に沿って配置されている。枠状部６３は、コイル部２０に対して所定の距離を空けて配置されている。所定の距離は、例えば、導線の長辺以上の距離である。枠状部６３とコイル部２０との間には磁性材料粉体と結合剤との混合物が設けられており、枠状部６３は、コイル部２０に対して絶縁されている。
【0041】
枠状部６３は、Ｘ軸方向に直線状に延びる埋設バー６３ａと、Ｙ軸方向に直線状に延びる埋設バー６３ｂおよび６３ｃと、を有している。各埋設バー６３ａ～６３ｃの長さは、例えば４０ｍｍであり、巻回体部２１のコイル外径よりも長い。各埋設バー６３ａ～６３ｃは、柱状であり、横断面が四角形である。例えば、各埋設バー６３ａ～６３ｃの横断面の一辺の長さは、５ｍｍである。各埋設バー６３ａ～６３ｃの厚み（高さ）寸法は、巻回体部２１のコイル長（後述するコイル部２０の両端２５ａ、２５ｂの距離）の０．１倍以上０．９倍以下である。
【0042】
埋設バー６３ａは、第２側面１２に沿って、コイル部２０と第２側面１２との間に配置されている。埋設バー６３ａの一方端は、第３側面１３側に位置し、他方端は第４側面１４側に位置している。埋設バー６３ｂは、第３側面１３に沿って、コイル部２０と第３側面１３との間に配置されている。埋設バー６３ｂは、埋設バー６３ａの一方端に接続され、埋設バー６３ａに対して直角である。埋設バー６３ｃは、第４側面１４に沿って、コイル部２０と第４側面１４との間に配置されている。埋設バー６３ｃは、埋設バー６３ａの他方端に接続され、埋設バー６３ａに対して直角である。
【0043】
中継部６４は、板状の埋設プレート６４ａ、６４ｂおよび６４ｃを有している。埋設プレート６４ａは、埋設バー６３ａと後述する突出プレート６８ａとをつなぐ部位であり、埋設プレート６４ｂは、埋設バー６３ｂと後述する突出プレート６８ｂとをつなぐ部位であり、埋設プレート６４ｃは、埋設バー６３ｃと後述する突出プレート６８ｃとをつなぐ部位である。
【0044】
突出固定部６８は、板状であり、底面１８に対して平行に配置されている。突出固定部６８は、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４のそれぞれから突出している。突出固定部６８が各側面から突出する長さは、例えば、磁心１０のＸ軸方向の寸法またはＹ軸方向の寸法の０．２倍以上０．８倍以下である。本実施の形態において、突出固定部６８が各側面から突出する長さは、例えば２５ｍｍである。
【0045】
突出固定部６８は、３つの突出プレート６８ａ、６８ｂおよび６８ｃを有している。各突出プレート６８ａ～６８ｃは、底面１８を基準として、同じ高さ位置に設けられている。
【0046】
突出プレート６８ａは、第２側面１２にて埋設プレート６４ａにつながり、第２側面１２からＹ軸方向に突出している。突出プレート６８ａおよび埋設プレート６４ａのそれぞれの幅（Ｘ軸方向の長さ）は、埋設バー６３ａの長さ（Ｘ軸方向の長さ）よりも短く、例えば、３０ｍｍである。突出プレート６８ｂは、第３側面１３にて埋設プレート６４ｂにつながり、第３側面１３からＸ軸方向に突出している。突出プレート６８ｂおよび埋設プレート６４ｂのそれぞれの幅（Ｙ軸方向の長さ）は、埋設バー６３ｂの長さ（Ｙ軸方向の長さ）よりも短く、例えば、３０ｍｍである。突出プレート６８ｃは、第４側面１４にて埋設プレート６４ｃにつながり、第４側面１４からＸ軸方向に突出している。突出プレート６８ｃおよび埋設プレート６４ｃのそれぞれの幅（Ｙ軸方向の長さ）は、埋設バー６３ｃの長さ（Ｙ軸方向の長さ）よりも短く、例えば、３０ｍｍである。
【0047】
突出プレート６８ａおよび埋設プレート６４ａは一体的に形成され、突出プレート６８ｂおよび埋設プレート６４ｂは一体的に形成され、突出プレート６８ｃおよび埋設プレート６４ｃは一体的に形成される。突出固定部６８の厚みおよび中継部６４の厚みは、同じであり（例えば１．０ｍｍ）、枠状部６３の厚み（高さ寸法）よりも薄い。言い換えると、枠状部６３の厚みは、中継部６４および突出固定部６８のそれぞれの厚みよりも厚い。
【0048】
この例では、埋設固定部６１および突出固定部６８のそれぞれの下面（底面１８側の面）は面一となっており、底面１８を基準とする下面の高さ位置は同じである。一方、固定金具６０の上面（天面１９側の面）は段付き形状となっており、底面１８を基準とする枠状部６３の上面の高さ位置は、中継部６４および突出固定部６８のそれぞれの上面の高さ位置よりも高くなっている。
【0049】
【0050】
図５に示すようにコイル部２０の巻回軸ＡＴに垂直な方向から見た場合に、固定金具６０は、コイル部２０の両端２５ａ、２５ｂの間に配置されている。この例では、底面１８を基準とする突出固定部６８の下面（底面１８側の面）の高さ位置が、電極部３０の下面（底面１８側の面）の高さ位置と同じになっている。突出固定部６８は、インダクタ１がプリント回路基板に取り付けられる際、はんだ等を用いてプリント回路基板に接続される。
【0051】
本実施の形態に係るインダクタ１は、磁性材料粉体と結合剤との混合物を含む磁心１０と、磁心１０の内部に設けられたコイル部２０と、コイル部２０につながり磁心１０の外部に設けられた電極部３０と、磁心１０の内部および外部に設けられた固定金具６０と、を備える。固定金具６０は、磁心１０の内部において、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されている。
【0052】
このように、固定金具６０が、磁心１０の内部および外部に設けられていることで、電極部３０だけでなく、固定金具６０を用いてインダクタ１をプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、固定金具６０が、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されていることで、コイル部２０で発熱した熱を固定金具６０で吸収し、磁心１０の外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。また、本実施の形態のインダクタ１は、第１電極部３１、第２電極部３２、突出プレート６８ａ、６８ｂおよび６８ｃの５箇所によってプリント回路基板に接続されるので、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0053】
［インダクタの製造方法］
インダクタ１の製造方法について、図６を参照しながら説明する。
インダクタ１の製造方法について、図６を参照しながら説明する。
【0054】
図６は、実施の形態に係るインダクタ１の製造方法を示すフローチャートである。
【0055】
図６に示すように、インダクタ１の製造方法は、コイル素子形成工程Ｓ１０１、固定金具形成工程Ｓ１０２および圧粉磁心形成工程Ｓ１０３を含む。
【0056】
コイル素子形成工程Ｓ１０１では、平角導線を巻回することでコイル素子が形成される。具体的には、平角導線の短辺を巻回軸ＡＴに平行にし、巻回軸ＡＴを中心に平角導線を１．５ターン巻回することでコイル素子を形成する。
【0057】
固定金具形成工程Ｓ１０２では、金属部材を切削することで、固定金具６０が形成される。なお、固定金具６０は、枠状部６３に中継部６４および突出固定部６８を溶接することで形成されてもよい。固定金具６０が板状である場合（後述する変形例２）、固定金具６０は、板金を打ち抜き加工することで形成されてもよい。固定金具形成工程Ｓ１０２は、コイル素子形成工程Ｓ１０１の前に実行されてもよい。
【0058】
圧粉磁心形成工程Ｓ１０３では、コイル素子および固定金具６０とともに磁心１０がプレス成形される。この工程では、コイル素子の一部および固定金具６０一部を金型内に入れ、磁性材料粉体と結合剤とを含む混合物で覆い、コイル素子の他の一部および固定金具６０の他の一部を混合物で覆わないようにして、プレス成形することで磁心１０を形成する。磁心１０で覆われたコイル素子の一部が巻回体部２１および引き出し部２２ａ、２２ｂとなり、磁心１０で覆われていないコイル素子の他の一部が第１電極部３１および第２電極部３２となる。また、磁心１０で覆われた固定金具６０の一部が埋設固定部６１となり、磁心１０で覆われていない固定金具６０の他の一部が突出固定部６８となる。プレス成形時の加圧力は、例えば５ｔｏｎ／ｃｍ２であり、熱硬化温度は、例えば１８５℃である。図６に示すこれらの工程によって、インダクタ１が作製される。
【0059】
【0060】
【0061】
【0062】
同図では、１つのインダクタ１がプリント回路基板７０に実装されているが、実際にはインダクタ１以外の他の電子部品もプリント回路基板７０に実装される。プリント回路基板７０の実装面７０ａには、ランドおよび配線が形成されている（図示省略）。
【0063】
プリント回路基板７０は、磁心１０よりも大きな開口部７５を有している。インダクタ１は、磁心１０が開口部７５に挿入された状態で、電極部３０および固定金具６０を介してプリント回路基板７０に固定される。例えば、電極部３０および固定金具６０は、はんだ等を用いてプリント回路基板７０に接続される。インダクタ１がプリント回路基板７０に固定された状態において、磁心１０はプリント回路基板７０に接触しておらず、電極部３０および突出固定部６８のそれぞれが実装面７０ａに接続されている。部品実装モジュール２が電子機器に内蔵されて実際に使用される場合、電極部３０には、電源電圧または信号電位が入力される。固定金具６０は、例えばグランド電位に設定される。
【0064】
本実施の形態の部品実装モジュール２では、インダクタ１が第１電極部３１、第２電極部３２および固定金具６０によってプリント回路基板７０に接続される。この接続構造により、例えば、第１電極部３１および第２電極部３２の２箇所によってプリント回路基板に接続される他のインダクタに場合に比べて、プリント回路基板７０に対する接続箇所が増える。そのため、インダクタ１を含む部品実装モジュール２の耐振動性および放熱性を向上することができる。
【0065】
なお上記の例では、固定金具６０がはんだを用いてプリント回路基板７０に固定される例を示したが、それに限られない。例えば、固定金具６０は、締結部材または接着剤を用いてプリント回路基板７０に固定されてもよい。
【0066】
［部品実装モジュールの変形例］
実施の形態の変形例に係る部品実装モジュール２Ａについて説明する。この変形例では、部品実装モジュール２Ａが、インダクタ１を冷却するための冷却装置を有している例について説明する。
実施の形態の変形例に係る部品実装モジュール２Ａについて説明する。この変形例では、部品実装モジュール２Ａが、インダクタ１を冷却するための冷却装置を有している例について説明する。
【0067】
図９Ａは、変形例に係る部品実装モジュール２Ａの平面図である。図９Ｂは、変形例に係る部品実装モジュール２Ａの側面図である。なお、図９Ａでは、冷却装置の一例である冷却板９１および熱伝導性部材９２が破線で示されている。
【0068】
これらの図に示すインダクタ１は、第１電極部３１および第２電極部３２が、第１側面１１から離れた位置にて第１側面１１側に屈曲し、第１側面１１に沿って底面１８に向かって延び、さらに底面１８を含む面を越える位置まで延びている。
【0069】
プリント回路基板７０は、磁心１０よりも大きな開口部７５を有している。また、プリント回路基板７０は、プリント回路基板７０を厚み方向に貫通する一対の貫通孔７１、および、実装面７０ａとは反対の裏面７０ｂに形成された一対のランド（図示省略）を有している。インダクタ１の第１電極部３１および第２電極部３２は、貫通孔７１を挿通して裏面７０ｂから下に突出した状態で、はんだｓｐを用いてランドに接続される。また、固定金具６０の突出固定部６８は、はんだを用いてプリント回路基板７０に接続される。
【0070】
【0071】
冷却板９１は、ヒートシンクとして機能する部材である。冷却板９１は、例えば、アルミニウムなどの金属によって形成された筐体の一部である。下側の冷却板９１は、磁心１０の底面１８に対して所定の間隔を空けて配置され、上側の冷却板９１は、磁心１０の天面１９に対して所定の間隔を空けて配置されている。
【0072】
熱伝導性部材９２は、磁心１０と冷却板９１との間に設けられるゲル状の部材である。熱伝導性部材９２は、ＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）であり、シリコーンまたはアクリルなどの樹脂材料にフィラーを配合することで形成される。下側の熱伝導性部材９２は、磁心１０の底面１８および下側の冷却板９１に接触し、上側の熱伝導性部材９２は、天面１９および上側の冷却板９１に接触している。
【0073】
冷却板９１は、インダクタ１で発生した熱を、熱伝導性部材９２を介して吸熱する。この冷却装置により、インダクタ１が必要以上に発熱して機能低下することを抑制できる。
【0074】
［インダクタの変形例１］
実施の形態の変形例１に係るインダクタ１Ａについて説明する。変形例１では、埋設固定部６１に複数の孔部６１ｈが設けられている例について説明する。
実施の形態の変形例１に係るインダクタ１Ａについて説明する。変形例１では、埋設固定部６１に複数の孔部６１ｈが設けられている例について説明する。
【0075】
図１０は、実施の形態の変形例１に係るインダクタ１Ａを上から見た透視図である。
【0076】
変形例１のインダクタ１Ａは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ａと、を備えている。磁心１０、コイル部２０および電極部３０の構成は、実施の形態と同様である。
【0077】
固定金具６０Ａは、複数の孔部６１ｈを有している。複数の孔部６１ｈは、埋設固定部６１の枠状部６３に形成されている。また、複数の孔部６１ｈは、埋設固定部６１の厚み方向、すなわち巻回軸ＡＴに平行な方向に埋設固定部６１を貫通するように形成されている。複数の孔部６１ｈには、磁性材料粉体と結合剤との混合物が充填されている。
【0078】
変形例１では、孔部６１ｈに上記の混合物が充填されているので、磁心１０から固定金具６０Ａが抜けたり、磁心１０に対する固定金具６０Ａの位置がずれたりすることを抑制できる。これにより、インダクタ１Ａの耐振動性を向上することができる。また、孔部６１ｈに上記の混合物が充填されているので、コイルの磁束が孔部６１ｈ内を通るように形成され、実施の形態に比べて、インダクタンス値が低下することを抑制できる。
【0079】
［インダクタの変形例２］
実施の形態の変形例２に係るインダクタ１Ｂについて説明する。変形例２では、固定金具６０Ｂが板物で形成されている例について説明する。
実施の形態の変形例２に係るインダクタ１Ｂについて説明する。変形例２では、固定金具６０Ｂが板物で形成されている例について説明する。
【0080】
図１１は、実施の形態の変形例２に係るインダクタ１Ｂを上から見た透視図である。
【0081】
変形例２のインダクタ１Ｂは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｂと、を備えている。磁心１０、コイル部２０および電極部３０の構成は、実施の形態と同様である。
【0082】
図１１に示す固定金具６０Ｂは、磁心１０の内部および外部に設けられている。固定金具６０Ｂは、磁心１０の内部において、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されている。また、固定金具６０Ｂは、底面１８に対して平行に配置されている。固定金具６０Ｂは、磁心１０の内部に埋設された埋設固定部６１と、磁心１０の表面にて埋設固定部６１につながり、磁心１０の外部に設けられた突出固定部６８と、を有する。
【0083】
埋設固定部６１および突出固定部６８は、例えば、同じ材料からなる１つの部材を加工することで一体的に成形された部品である。埋設固定部６１および突出固定部６８は、例えば、板金を打ち抜き加工することで形成される。埋設固定部６１および突出固定部６８は、厚みが同じであり、固定金具６０Ｂの厚みは、例えば１．０ｍｍである。
【0084】
図１１に示す埋設固定部６１は、コイル部２０に対して間隔をあけて配置された枠状部６３と、枠状部６３と突出固定部６８とをつなぐ中継部６４と、を有している。突出固定部６８は、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４から突出しており、底面１８に対して平行に配置されている。
【0085】
変形例２のインダクタ１Ｂにおいても、プリント回路基板７０に対する接続箇所が増え、インダクタ１Ｂの耐振動性および放熱性を向上することができる。また、固定金具６０Ｂが板物であるため、固定金具６０Ｂを簡易に形成することができ、また、インダクタ１Ｂの構造をシンプルにすることができる。
【0086】
［インダクタの変形例３］
実施の形態の変形例３に係るインダクタ１Ｃについて説明する。変形例３では、突出固定部６８が第２側面１２のみから突出している例について説明する。
実施の形態の変形例３に係るインダクタ１Ｃについて説明する。変形例３では、突出固定部６８が第２側面１２のみから突出している例について説明する。
【0087】
図１２は、実施の形態の変形例３に係るインダクタ１Ｃを上から見た透視図である。
【0088】
変形例３のインダクタ１Ｃは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｃと、を備えている。固定金具６０Ｃは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。枠状部６３の構成は、実施の形態と同じである。
【0089】
変形例３では、中継部６４が１つの埋設プレート６４ａで構成され、突出固定部６８が１つの突出プレート６８ａで構成され、突出固定部６８が第２側面１２という１つの側面から突出している。
【0090】
変形例３のインダクタ１Ｃによれば、Ｚ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0091】
［インダクタの変形例４］
実施の形態の変形例４に係るインダクタ１Ｄについて説明する。変形例４では、突出固定部６８が第３側面１３および第４側面１４のみから突出している例について説明する。
実施の形態の変形例４に係るインダクタ１Ｄについて説明する。変形例４では、突出固定部６８が第３側面１３および第４側面１４のみから突出している例について説明する。
【0092】
図１３は、実施の形態の変形例４に係るインダクタ１Ｄを上から見た透視図である。
【0093】
変形例４のインダクタ１Ｄは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｄと、を備えている。固定金具６０Ｄは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。枠状部６３の構成は、実施の形態と同じである。
【0094】
変形例４では、中継部６４が２つの埋設プレート６４ｂ、６４ｃで構成され、突出固定部６８が２つの突出プレート６８ｂ、６８ｃで構成され、突出固定部６８が第３側面１３および第４側面１４という２つの側面から突出している。
【0095】
変形例４のインダクタ１Ｄによれば、Ｚ軸方向およびＸ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0096】
［インダクタの変形例５］
実施の形態の変形例５に係るインダクタ１Ｅについて説明する。変形例５では、突出固定部６８が磁心１０の角部ｒ３およびｒ４から突出している例について説明する。
実施の形態の変形例５に係るインダクタ１Ｅについて説明する。変形例５では、突出固定部６８が磁心１０の角部ｒ３およびｒ４から突出している例について説明する。
【0097】
図１４は、実施の形態の変形例５に係るインダクタ１Ｅを上から見た透視図である。
【0098】
変形例５のインダクタ１Ｅは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｅと、を備えている。
【0099】
図１４に示すように、磁心１０は、第１側面１１と第３側面１３とをつなぐ角部ｒ１、第１側面１１と第４側面１４とをつなぐ角部ｒ２、第２側面１２と第３側面１３とをつなぐ角部ｒ３、および、第２側面１２と第４側面１４とをつなぐ角部ｒ４を有している。各角部ｒ１～ｒ４は、天面１９に垂直な方向から見て、丸みを帯びた形状をしている。
【0100】
固定金具６０Ｅは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。枠状部６３の構成は、実施の形態と同じである。
【0101】
変形例５では、中継部６４が、２つの埋設プレート６４ｄ、６４ｅで構成され、突出固定部６８が２つの突出プレート６８ｄ、６８ｅで構成され、突出固定部６８が角部ｒ３およびｒ４という２つの角部から突出している。
【0102】
埋設プレート６４ｄは、埋設バー６３ａおよび６３ｂと、突出プレート６８ｄとをつなぐ部位であり、埋設プレート６４ｅは、埋設バー６３ａおよび６３ｃと、突出プレート６８ｅとをつなぐ部位である。突出プレート６８ｄは、第２側面１２および第３側面１３に対して斜めになるように角部ｒ３から突出し、突出プレート６８ｅは、第２側面１２および第４側面１４に対して斜めになるように角部ｒ４から突出している。
【0103】
変形例５のインダクタ１Ｅによれば、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0104】
［インダクタの変形例６］
実施の形態の変形例６に係るインダクタ１Ｆについて説明する。変形例６では、突出固定部６８が磁心１０の角部ｒ１、ｒ２、ｒ３およびｒ４から突出している例について説明する。
実施の形態の変形例６に係るインダクタ１Ｆについて説明する。変形例６では、突出固定部６８が磁心１０の角部ｒ１、ｒ２、ｒ３およびｒ４から突出している例について説明する。
【0105】
図１５は、実施の形態の変形例６に係るインダクタ１Ｆを上から見た透視図である。
【0106】
変形例６のインダクタ１Ｆは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｆと、を備えている。固定金具６０Ｆは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。枠状部６３の構成は、実施の形態と同じである。
【0107】
変形例６では、中継部６４が、４つの埋設プレート６４ｄ、６４ｅ、６４ｆ、６４ｇで構成され、突出固定部６８が４つの突出プレート６８ｄ、６８ｅ、６８ｆ、６８ｇで構成され、突出固定部６８が角部ｒ１、ｒ２、ｒ３およびｒ４という４つの角部から突出している。なお、突出プレート６８ｆ、６８ｇは、それぞれ、側面１３、１４からも突出している。埋設プレート６４ｄ、６４ｅおよび突出プレート６８ｄ、６８ｅの構成は、変形例５と同様である。
【0108】
変形例６の埋設プレート６４ｆは、埋設バー６３ｂと、突出プレート６８ｆとをつなぐ部位であり、埋設プレート６４ｇは、埋設バー６３ｃと、突出プレート６８ｇとをつなぐ部位である。突出プレート６８ｆは、第１側面１１および第３側面１３に対して斜めになるように角部ｒ１から突出し、突出プレート６８ｇは、第１側面１１および第４側面１４に対して斜めになるように角部ｒ２から突出している。
【0109】
変形例６のインダクタ１Ｆによれば、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0110】
［インダクタの変形例７］
実施の形態の変形例７に係るインダクタ１Ｇについて説明する。変形例７では、固定金具６０Ｇが円弧状の形状を有している例について説明する。
実施の形態の変形例７に係るインダクタ１Ｇについて説明する。変形例７では、固定金具６０Ｇが円弧状の形状を有している例について説明する。
【0111】
図１６は、変形例７に係るインダクタ１Ｇを上から見た透視図である。
【0112】
変形例７のインダクタ１Ｇは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｇと、を備えている。固定金具６０Ｇは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。中継部６４および突出固定部６８の構成は、実施の形態と同様なので、ここでは枠状部６３について説明する。
【0113】
枠状部６３は、円弧状に形成された埋設バー６３ａと、Ｙ軸方向に直線状に延びる埋設バー６３ｂおよび６３ｃと、を有している。
【0114】
埋設バー６３ａは、巻回軸ＡＴを中心とした半円の外周形状をしており、コイル部２０に沿って配置されている。埋設バー６３ａの一方端は、第３側面１３側に位置し、他方端は第４側面１４側に位置している。埋設バー６３ｂは、第３側面１３に沿って、コイル部２０と第３側面１３との間に配置されている。埋設バー６３ｂは、埋設バー６３ａの一方端に接続されている。埋設バー６３ｃは、第４側面１４に沿って、コイル部２０と第４側面１４との間に配置されている。埋設バー６３ｃは、埋設バー６３ａの他方端に接続されている。
【0115】
変形例７のインダクタ１Ｇによれば、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。また、変形例７のインダクタ１Ｇによれば、固定金具６０Ｇがコイル部２０に沿って配置されているので、コイル部２０で発生した熱を固定金具６０Ｇでより多く吸収して外へ放熱することができる。
【0116】
［インダクタの変形例８］
実施の形態の変形例８に係るインダクタ１Ｈについて説明する。変形例８では、磁心１０の第２側面１２が曲面状の形状をしている例について説明する。
実施の形態の変形例８に係るインダクタ１Ｈについて説明する。変形例８では、磁心１０の第２側面１２が曲面状の形状をしている例について説明する。
【0117】
【0118】
変形例８のインダクタ１Ｈは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｈと、を備えている。
【0119】
変形例８では、磁心１０の４つの側面のうち、第１側面１１、第３側面１３および第４側面１４のそれぞれは平坦な平面であるが、第２側面１２は円弧状の曲面形状をしている。第２側面１２は、例えば、巻回軸ＡＴを中心とした半円の外周形状をしている。
【0120】
固定金具６０Ｈは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１の埋設バー６３ａは、半円の外周形状をしており、巻回体部２１および第２側面１２に沿って、巻回体部２１と第２側面１２との間に配置されている。埋設バー６３ｂは、引き出し部２２ａおよび第３側面１３に沿って配置されている。埋設バー６３ｃは、引き出し部２２ｂおよび第４側面１４に沿って配置されている。突出固定部６８は、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４のそれぞれから突出している。
【0121】
変形例８のインダクタ１Ｈによれば、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0122】
［インダクタの変形例９］
実施の形態の変形例９に係るインダクタ１ｉについて説明する。変形例９のインダクタ１ｉは、変形例８のインダクタ１Ｈに対し、突出固定部６８が第２側面１２のみから突出している点で変形例８と異なる。
実施の形態の変形例９に係るインダクタ１ｉについて説明する。変形例９のインダクタ１ｉは、変形例８のインダクタ１Ｈに対し、突出固定部６８が第２側面１２のみから突出している点で変形例８と異なる。
【0123】
図１９は、実施の形態の変形例９に係るインダクタ１ｉを上から見た透視図である。
【0124】
変形例９のインダクタ１ｉは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０ｉと、を備えている。固定金具６０ｉは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。枠状部６３の構成は、変形例８と同じである。
【0125】
変形例９では、中継部６４が１つの埋設プレート６４ａで構成され、突出固定部６８が１つの突出プレート６８ａで構成され、突出固定部６８が第２側面１２という１つの曲面状の側面から突出している。
【0126】
変形例９のインダクタ１ｉによれば、Ｚ軸方向およびＹ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0127】
［インダクタの変形例１０］
実施の形態の変形例１０に係るインダクタ１Ｊについて説明する。変形例１０のインダクタ１Ｊは、変形例８のインダクタ１Ｈに対し、突出固定部６８が第３側面１３および第４側面１４のみから突出している点で変形例８と異なる。
実施の形態の変形例１０に係るインダクタ１Ｊについて説明する。変形例１０のインダクタ１Ｊは、変形例８のインダクタ１Ｈに対し、突出固定部６８が第３側面１３および第４側面１４のみから突出している点で変形例８と異なる。
【0128】
図２０は、実施の形態の変形例１０に係るインダクタ１Ｊを上から見た透視図である。
【0129】
変形例１０のインダクタ１Ｊは、磁心１０と、コイル部２０と、電極部３０と、固定金具６０Ｊと、を備えている。固定金具６０Ｊは、埋設固定部６１と、突出固定部６８と、を有している。埋設固定部６１は、枠状部６３と、中継部６４と、を有している。枠状部６３の構成は、変形例８と同じである。
【0130】
変形例１０では、中継部６４が２つの埋設プレート６４ｂ、６４ｃで構成され、突出固定部６８が２つの突出プレート６８ｂ、６８ｃで構成され、突出固定部６８が第３側面１３および第４側面１４という２つの側面から突出している。
【0131】
変形例１０のインダクタ１Ｊによれば、Ｚ軸方向およびＸ軸方向の耐振動性を向上することができる。
【0132】
（まとめ）
実施の形態に係るインダクタ等の構成を以下に例示する。
実施の形態に係るインダクタ等の構成を以下に例示する。
【0133】
［例１］本実施の形態に係るインダクタ１は、磁性材料粉体と結合剤との混合物を含む磁心１０と、磁心１０の内部に設けられたコイル部２０と、コイル部２０につながり磁心１０の外部に設けられた電極部３０と、磁心１０の内部および外部に設けられた固定金具６０と、を備える。固定金具６０は、磁心１０の内部において、コイル部２０の外周の一部を囲むように配置されている。
【0134】
このように、固定金具６０が、磁心１０の内部および外部に設けられていることで、電極部３０だけでなく、固定金具６０を用いてインダクタ１をプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、コイル部２０を囲む固定金具６０で吸収し、磁心１０の外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。
【0135】
［例２］固定金具６０は、磁心１０の内部に埋設された埋設固定部６１と、磁心１０の表面にて埋設固定部６１につながり、磁心１０の外部に設けられた突出固定部６８と、を有する。
【0136】
このように、固定金具６０が埋設固定部６１および突出固定部６８を有することで、埋設固定部６１を用いて磁心１０を保持し、突出固定部６８を用いてインダクタ１をプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、埋設固定部６１で吸収し、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。例２の構成は、例１に適用可能である。
【0137】
［例３］埋設固定部６１は、コイル部２０に対して間隔を空けて配置された枠状部６３と、枠状部６３と突出固定部６８とをつなぐ中継部６４と、を有する。
【0138】
このように、埋設固定部６１が枠状部６３および中継部６４を有することで、枠状部６３および中継部６４を用いて磁心１０を保持することができる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、枠状部６３および中継部６４で吸収し、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。例３の構成は、例２に適用可能である。
【0139】
［例４］枠状部６３は、中継部６４よりも厚みが厚い。
【0140】
この構成によれば、埋設固定部６１の形状が厚み方向に段違いとなり、磁心１０から固定金具６０が抜けたり、磁心１０に対する固定金具６０の位置がずれたりすることを抑制できる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、枠状部６３の厚みが厚いことにより、コイル部２０発熱した熱を枠状部６３でより多く吸収することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。例４の構成は、例３に適用可能である。
【0141】
［例５］埋設固定部６１および突出固定部６８は、厚みが同じである。
【0142】
この構成によれば、固定金具６０Ｂを板金等で簡易に形成し、インダクタ１Ｂの構造をシンプルにすることができる。例５の構成は、例２または例３に適用可能である。
【0143】
［例６］磁心１０は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８および天面１９をつなぐ側面と、を有し、突出固定部６８は、側面から突出している。
【0144】
この構成によれば、側面から突出した突出固定部６８を用いてインダクタ１をプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。例６の構成は、例２～例５のいずれかに適用可能である。
【0145】
［例７］突出固定部６８は、底面１８に対して平行に配置されている。
【0146】
この構成によれば、突出固定部６８を用いて、インダクタ１をプリント回路基板に対して安定して固定することが可能となる。これにより、インダクタ１の耐振動性を向上することができる。また、プリント回路基板に対する突出固定部６８の接触面積を増やすことが可能となり、インダクタ１の放熱性を向上することができる。例７の構成は、例６に適用可能である。
【0147】
［例８］上記の側面は、第１側面１１と、第１側面１１に背向する第２側面１２と、第１側面１１および第２側面１２をつなぎかつ底面１８および天面１９をつなぐ第３側面１３と、第３側面１３と背向する第４側面１４と、を有する。電極部３０は、第１側面１１から突出し、突出固定部６８は、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４の少なくとも１つから突出している。
【0148】
この構成によれば、上記の少なくとも１つの側面から突出した突出固定部６８を用いてインダクタ１（または１Ｃ、１Ｄ）をプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタの耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタの放熱性を向上することができる。例８の構成は、例２～例７のいずれかに適用可能である。
【0149】
[例９]磁心１０は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８および天面１９をつなぐ第１側面１１と、第１側面１１に背向する第２側面１２と、第１側面１１および第２側面１２をつなぎかつ底面１８および天面１９をつなぐ第３側面１３と、第３側面１３と背向する第４側面１４と、を有する。電極部３０は、第１側面１１から突出し、突出固定部６８は、第２側面１２と第３側面１３とをつなぐ角部ｒ３、および、第２側面１２と第４側面１４とをつなぐ角部ｒ４から突出している。
【0150】
この構成によれば、磁心１０の角部ｒ３およびｒ４から突出した突出固定部６８を用いてインダクタ１Ｅをプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタ１Ｅの耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１Ｅの放熱性を向上することができる。例６の構成は、例２～例７のいずれかに適用可能である。
【0151】
[例１０]突出固定部６８は、さらに、第１側面１１と第３側面１３をつなぐ角部ｒ１、および、第１側面１１と第４側面１４とをつなぐ角部ｒ２から突出している。
【0152】
この構成によれば、磁心１０の角部ｒ１、ｒ２、ｒ３およびｒ４から突出した突出固定部６８を用いてインダクタ１Ｆをプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタ１Ｆの耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１Ｆの放熱性を向上することができる。例１０の構成は、例９に適用可能である。
【0153】
[例１１]磁心１０は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８および天面１９をつなぐ第１側面１１と、第１側面１１に背向する第２側面１２と、第１側面１１および第２側面１２をつなぎかつ底面１８および天面１９をつなぐ第３側面１３と、第３側面１３と背向する第４側面１４と、を有する。天面１９に垂直な方向から見た場合に、コイル部２０は、円形状の部分を有し、枠状部６３は、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４に沿って配置されている。
【0154】
このように、枠状部６３が、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４に沿って配置されていることで、円形状の部分を有するコイル部２０と枠状部６３との間の磁路断面積を大きくすることができる。これによれば、例えば、枠状部６３をコイル部２０に沿って配置した場合に比べて、インダクタンス値が低下することを抑制できる。例１１の構成は、例３または例４に適用可能である。
【0155】
[例１２]磁心１０は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８および天面１９をつなぐ側面と、を有する。天面１９に垂直な方向から見た場合に、コイル部２０は、円形状の部分を有し、枠状部６３は、円弧状の形状を有し、コイル部２０の外周の一部に沿って配置されている。
【0156】
このように、枠状部６３が、円形状の部分を有するコイル部２０の外周の一部に沿って配置されていることで、コイル部２０で発熱した熱を固定金具６０で吸収し、磁心１０の外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１Ｇの放熱性を向上することができる。例１２の構成は、例３または例４に適用可能である。
【0157】
[例１３]磁心１０は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８および天面１９をつなぐ第１側面１１と、第１側面１１に背向する曲面状の第２側面１２と、第１側面１１および第２側面１２をつなぎかつ底面１８および天面１９をつなぐ第３側面１３と、第３側面１３と背向する第４側面１４と、を有する。電極部３０は、第１側面１１から突出し、突出固定部６８は、第２側面１２、第３側面１３および第４側面１４の少なくとも１つから突出している。
【0158】
この構成によれば、上記の少なくとも１つの側面から突出した突出固定部６８を用いてインダクタ１Ｈ（１ｉまたは１Ｊ）をプリント回路基板等に固定することが可能となる。これにより、インダクタの耐振動性を向上することができる。また、コイル部２０で発熱した熱を、突出固定部６８を介して外へ放熱することができる。これにより、インダクタの放熱性を向上することができる。例１３の構成は、例２～例７のいずれかに適用可能である。
【0159】
[例１４]埋設固定部６１は、コイル部２０の巻回軸ＡＴに平行な方向に埋設固定部６１を貫通する複数の孔部６１ｈを有する。複数の孔部６１ｈには、磁心１０の混合物が充填されている。
【0160】
このように、孔部６１ｈに上記の混合物が充填されていることで、磁心１０から固定金具６０Ａが抜けたり、磁心１０に対する固定金具６０Ａの位置がずれたりすることを抑制できる。これにより、インダクタ１Ａの耐振動性を向上することができる。また、孔部６１ｈに上記の混合物が充填されているので、コイルの磁束が孔部６１ｈを通るように形成され、インダクタンス値が低下することを抑制できる。例１４の構成は、例２～例７のいずれかに適用可能である。
【0161】
[例１５]固定金具６０は、コイル部２０の巻回軸ＡＴに垂直な方向から見た場合に、コイル部２０の両端２５ａ、２５ｂの間に配置されている。
【0162】
このように、固定金具６０がコイル部２０の両端２５ａ、２５ｂの間に配置されていることで、コイル部２０で発生した熱を吸収しやすくでき、吸収した熱を外へ放熱することができる。これにより、インダクタ１の放熱性を向上することができる。例１５の構成は、例１～例１４のいずれかに適用可能である。
【0163】
[例１６]実施の形態に係る部品実装モジュール２は、上記のインダクタ１と、インダクタ１が実装されるプリント回路基板７０と、を備える。
【0164】
これによれば、耐振動性および放熱性を有するインダクタ１が実装された部品実装モジュール２を提供することができる。
【0165】
[例１７]プリント回路基板７０は、磁心１０よりも大きな開口部７５を有し、磁心１０は、開口部７５に挿入される。電極部３０および固定金具６０のそれぞれは、プリント回路基板７０に固定されている。
【0166】
このように電極部３０および固定金具６０のそれぞれが、プリント回路基板７０に固定されることで、磁心１０がプリント回路基板７０の開口部７５に挿入される形態であっても、部品実装モジュール２の耐振動性および放熱性を確保することができる。例１７の構成は、例１６に適用可能である。
【0167】
[例１８]部品実装モジュール２Ａは、さらに、インダクタ１を冷却するための冷却板９１と、冷却板９１に接触する熱伝導性部材９２と、を備える。熱伝導性部材９２は、磁心１０の底面１８および天面１９の少なくとも一方に接触している。
【0168】
このように、部品実装モジュール２Ａが冷却板９１および熱伝導性部材９２を備えることで、インダクタ１が必要以上に発熱して機能低下することを抑制できる。
【0169】
（その他の実施の形態等）
以上、本開示の実施の形態および各変形例に係るインダクタ等について説明したが、本開示は、上記実施の形態および各変形例に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態および各変形例に施したもの、ならびに、実施の形態および各変形例における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本開示の範囲に含まれる。
以上、本開示の実施の形態および各変形例に係るインダクタ等について説明したが、本開示は、上記実施の形態および各変形例に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態および各変形例に施したもの、ならびに、実施の形態および各変形例における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本開示の範囲に含まれる。
【0170】
上記の実施の形態では、導線の横断面が平角状である例を示したが、それに限られず、導線の横断面は、円形状または正方形状であってもよい。
【0171】
例えば、上記したインダクタを用いた電気製品または電気回路についても、本開示に含まれる。電気製品としては、上述したインダクタを備えた電源装置や、当該電源装置を備える各種機器等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【0172】
本開示に係るインダクタは、各種装置および機器等に用いられるインダクタとして有用である。
【符号の説明】
【0173】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１ｉ、１Ｊ インダクタ
２、２Ａ 部品実装モジュール
１０ 磁心
１１ 第１側面
１２ 第２側面
１３ 第３側面
１４ 第４側面
１８ 底面
１９ 天面
２０ コイル部
２１ 巻回体部
２２ａ、２２ｂ 引き出し部
２５ａ、２５ｂ コイル部の端
３０ 電極部
３１ 第１電極部
３２ 第２電極部
６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ、６０Ｅ、６０Ｆ、６０Ｇ、６０Ｈ、６０ｉ、６０Ｊ 固定金具
６１ 埋設固定部
６１ｈ 孔部
６３ 枠状部
６３ａ、６３ｂ、６３ｃ 埋設バー
６４ 中継部
６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ、６４ｅ、６４ｆ、６４ｇ 埋設プレート
６８ 突出固定部
６８ａ、６８ｂ、６８ｃ、６８ｄ、６８ｅ、６８ｆ、６８ｇ 突出プレート
７０ プリント回路基板
７０ａ 実装面
７０ｂ 裏面
７１ 貫通孔
７５ 開口部
９１ 冷却板
９２ 熱伝導性部材
ＡＴ 巻回軸
ｒ１、ｒ２、ｒ３、ｒ４ 角部
ｓｐ はんだ
２、２Ａ 部品実装モジュール
１０ 磁心
１１ 第１側面
１２ 第２側面
１３ 第３側面
１４ 第４側面
１８ 底面
１９ 天面
２０ コイル部
２１ 巻回体部
２２ａ、２２ｂ 引き出し部
２５ａ、２５ｂ コイル部の端
３０ 電極部
３１ 第１電極部
３２ 第２電極部
６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ、６０Ｅ、６０Ｆ、６０Ｇ、６０Ｈ、６０ｉ、６０Ｊ 固定金具
６１ 埋設固定部
６１ｈ 孔部
６３ 枠状部
６３ａ、６３ｂ、６３ｃ 埋設バー
６４ 中継部
６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ、６４ｅ、６４ｆ、６４ｇ 埋設プレート
６８ 突出固定部
６８ａ、６８ｂ、６８ｃ、６８ｄ、６８ｅ、６８ｆ、６８ｇ 突出プレート
７０ プリント回路基板
７０ａ 実装面
７０ｂ 裏面
７１ 貫通孔
７５ 開口部
９１ 冷却板
９２ 熱伝導性部材
ＡＴ 巻回軸
ｒ１、ｒ２、ｒ３、ｒ４ 角部
ｓｐ はんだ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】