特開 2024-126372 オーディオ用半導体装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024126372

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】オーディオ用半導体装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240912BHJP

   H01L 23/50 20060101ALI20240912BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 301F

H01L23/50 S

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023034699

(22)【出願日】2023-03-07

(71)【出願人】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135389

【弁理士】

【氏名又は名称】臼井 尚

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 陽亮

【テーマコード（参考）】

5F044

5F067

【Ｆターム（参考）】

5F044AA01

5F044EE00

5F044FF04

5F044FF06

5F044FF09

5F044GG00

5F067AB03

5F067BB00

5F067DF01

5F067EA02

5F067EA04

(57)【要約】

【課題】 オーディオ用途に関する評価指標を向上させることが可能なオーディオ用半導体装置を提供すること。
【解決手段】 オーディオ用半導体装置Ａ１は、複数の電極１０を有する半導体素子１と、複数のリード２と、複数の電極１０と複数のリード２とを導通接続する複数のワイヤ３と、を備え、複数のワイヤ３は、第１金属を主成分とするワイヤ３１と、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とするワイヤ３２と、を含む。
【選択図】 図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１金属を主成分とする第１ワイヤと、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とする第２ワイヤと、を含む、オーディオ用半導体装置。

【請求項2】

前記第２金属は、前記第１金属よりも柔らかい、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項3】

前記第１金属は、前記第２金属よりも電気抵抗率が小さい、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項4】

前記第１金属は、Ｃｕである、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項5】

前記第２金属は、Ａｕである、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項6】

前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとは、線径が同じである、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項7】

複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を含み、
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤよりも線径が太い、オーディオ用半導体装置。

【請求項8】

複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を含み、
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤよりも短い、オーディオ用半導体装置。

【請求項9】

前記半導体素子は、平面視において矩形状である、請求項１記載の半導体装置。

【請求項10】

前記複数のリードは、平面視において前記半導体素子の四辺に沿って前記半導体素子を取り囲むように配置されている、請求項９に記載の半導体装置。

【請求項11】

前記半導体素子は、オーディオＤ／Ａコンバータとして構成されている、請求項１ないし１０のいずれかに記載の半導体装置。

【請求項12】

前記複数の電極は、デジタル信号入力用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、デジタル信号入力用の前記電極に接続された前記第１ワイヤを含む、請求項１１に記載の半導体装置。

【請求項13】

前記複数の電極は、デジタル電源用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、デジタル電源用の前記電極に接続された前記第１ワイヤを含む、請求項１２に記載の半導体装置。

【請求項14】

前記複数の電極は、アナログ信号出力用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、アナログ信号出力用の前記電極に接続された前記第２ワイヤを含む、請求項１２に記載の半導体装置。

【請求項15】

前記複数の電極は、アナログ電源用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、アナログ電源用の前記電極に接続された前記第１ワイヤを含む、請求項１４に記載の半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、オーディオ用半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子を備える半導体装置が広く普及している。半導体素子としては、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）またはＬＳＩ（Large Scale Integration：大規模集積回路）として構成されたものが、様々な用途に用いられている。特許文献１に開示された半導体装置は、その一例としてオーディオ用の半導体素子と、複数のリードと、複数のワイヤと、封止樹脂とを備えたオーディオ用半導体装置として構成されている。複数のワイヤは、半導体素子の複数の電極と複数のリードとを導通接続している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１７４９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

通常の半導体装置では、小型化や低抵抗化を目的として、各構成要素の選定等が行われる。一方、オーディオ機器等に用いられるオーディオ用半導体装置においては、小型化や低抵抗化等の指標に加えて、オーディオ機器から出力される音について、人間の聴覚によって評価されるような繊細な評価指標が適用される場合がある。このような評価指標の向上を可能とする半導体装置の構成は、明らかであるとはいえない。

【0005】

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、オーディオ用途に関する評価指標を向上させることが可能なオーディオ用半導体装置を提供することをその課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示によって提供されるオーディオ用半導体装置は、複数の電極を有する半導体素子と、複数のリードと、前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、前記複数のワイヤは、第１金属を主成分とする第１ワイヤと、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とする第２ワイヤと、を含む。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、オーディオ用途に関する評価指標を向上させることができる。

【0008】

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。

【図2】図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。

【図3】図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。

【図4】図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の半導体素子を示すブロック図である。

【図5】図５は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。

【図6】図６は、第１比較例の半導体装置を示す平面図である。

【図7】図７は、第２比較例の半導体装置を示す平面図である。

【図8】図８は、第３比較例の半導体装置を示す平面図である。

【図9】図９は、半導体装置の評価結果を示す表である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

【0011】

本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。

【0012】

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。

【0013】

図１～図５は、本開示の第１実施形態に係るオーディオ用半導体装置を示している。本実施形態のオーディオ用半導体装置Ａ１は、オーディオ用半導体素子１、複数のリード２、複数のワイヤ３および複数の封止樹脂４を備える。オーディオ用半導体装置Ａ１の具体的なパッケージ構造は何ら限定されず、図示されたＱＦＰ（Quad Flat Package）は、一例に過ぎない。オーディオ用半導体装置Ａ１の具体的な機能および用途は、何ら限定されない。オーディオ用半導体装置Ａ１の一例としては、たとえばオーディオＤ／Ａコンバータ、オペアンプ等が挙げられる。以降の説明においては、オーディオ用半導体装置Ａ１が、オーディオＤ／Ａコンバータとして構成された場合を例に説明する。

【0014】

オーディオ用半導体素子１は、オーディオ用半導体装置Ａ１の主要な機能を果たす素子である。オーディオ用半導体素子１は、たとえばＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）またはＬＳＩ（Large Scale Integration：大規模集積回路）として構成されている。一般的に、オーディオ用半導体素子１の機能により、オーディオ用半導体装置Ａ１の用途が決定される。本実施形態においては、オーディオ用半導体素子１は、平面視において矩形状である。

【0015】

図４は、オーディオＤ／Ａコンバータとして機能するオーディオ用半導体装置Ａ１に用いられるオーディオ用半導体素子１のブロック図の一例である。図示された例においては、オーディオ用半導体素子１は、インターフェース部１０１，１０３、コントロール部１０４Ｌ，１０４Ｒ、フィルタ部１０５Ｌ，１０５Ｒ、変調器１０６Ｌ，１０６Ｒ、および電流セグメント部１０８Ｌ，１０８Ｒを有する。

【0016】

インターフェース部１０１，１０３は、デジタル信号が入力されるブロックである。インターフェース部１０１は、たとえばＰＣＭ（Pulse Code Modulation）方式のデジタル信号のためのインターフェースである。入力サンプリング周波数は、たとえば３２ｋＨｚ～７６８ｋＨｚであり、入力データピット長は、たとえば１６ｂｉｔ～３２ｂｉｔであるまた、インターフェース部１０１は、たとえばＤＳＤ（Direct Stream Digital）方式のデジタル信号のためのインターフェースである。サンプリング周波数は、たとえば２．８ＭＨｚ，５．６ＭＨｚ、１１．２ＭＨｚ、２２．４ＭＨｚ等である。

【0017】

インターフェース部１０３は、たとえばレジスタ制御の２線方式のインターフェースである。通信速度は、たとえば４００ｋＨｚである。

【0018】

コントロール部１０４Ｌ、フィルタ部１０５Ｌおよび変調器１０６Ｌは、オーディオ用半導体装置Ａ１が、ステレオタイプのオーディオＤ／Ａコンバータである場合に、左チャンネルの音声信号を処理するブロックであり、コントロール部１０４Ｒ、フィルタ部１０５Ｒおよび変調器１０６Ｒは、右チャンネルの音声信号を処理するブロックである。

【0019】

コントロール部１０４Ｌ，１０４Ｒは、デジタルオーディオフォーマットを制御するものである。たとえば、ＰＣＭ方式のデジタル信号について、ＬＲスワップ、ステレオ／モノラル切替、位相反転、等を行う。

【0020】

フィルタ部１０５Ｌ，１０５Ｒは、たとえばＦＩＲ（Finite Impulse Response）フィルタであり、たとえばシャープロールオフ／スローローフオフ等の機能を有するフィルタを適宜選択可能である。

【0021】

変調器１０６Ｌ，１０６Ｒは、たとえばパルス変調を行うものであり、たとえばΔΣ（デルタ－シグマ）変調を行う。

【0022】

電流セグメント部１０８Ｌ，１０８Ｒは、左チャンネル用および右チャンネル用のアナログ信号を出力するものである。

【0023】

図３に示すように、オーディオ用半導体素子１は、複数の電極１０を有する。本実施形態においては、複数の電極１０は、オーディオ用半導体素子１の片面に設けられている。複数の電極１０は、オーディオ用半導体素子１の四辺に沿って配置されている。

【0024】

複数の電極１０は、複数の第１電極１１、複数の第２電極１２および複数の第３電極１３を含む。

【0025】

複数の第１電極１１は、図４における左側の辺に配置されたものを含む。これらの第１電極１１は、たとえば「I2S signal」「DSD signal」と称されるコネクタ、あるいは「Serial Control PIn」と称されるコネクタにまとめられた電極であり、デジタル信号入力用の電極である。

【0026】

また、複数の１１は、図４における上側の辺および下側の辺に配置されたものを含む。これらの第１電極１１は、たとえば「VDD」、「GND」と称される電極であり、デジタル電源用の電極である。

【0027】

また、複数の第１電極１１は、図４における右側の辺に配置されたものを含む。これらの第１電極１１は、たとえば「AVCC_L」、「AVCC_R」、「AGND」、「AVCC」と称される電極であり、アナログ電源用の電極である。

【0028】

複数の第２電極１２は、図４における上側および下側の辺に配置されたものを含む。これらの第２電極１２は、たとえば「IOUT_LP」、「IOUT_LN」、「IOUT_RP」、「IOUT_RN」と称される電極であり、アナログ信号出力用の電極である。

【0029】

複数の第３電極１３は、図４における右側の辺に配置されたものを含む。これらの第３電極１３は、「REF1」、「REF2」、「BIAS1」、「BIAS2」と称される電極である。

【0030】

複数のリード２は、オーディオ用半導体素子１の複数の電極１０に導通しており、オーディオ用半導体装置Ａ１をオーディオ機器の回路基板（図示略）等に実装する際に用いられる。リード２の材質は、何ら限定されず、たとえばＣｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）あるいはこれらの合金を主成分とする。本実施形態においては、複数のリード２は、センターリード２０、複数の第１リード２１、複数の第２リード２２および複数の第３リード２３を含む。

【0031】

センターリード２０は、オーディオ用半導体素子１が搭載されるものである。図示された例においては、図２に示すようにセンターリード２０は、封止樹脂４から露出するが、この構成に限定されない。

【0032】

複数の第１リード２１、複数の第２リード２２および複数の第３リード２３は、平面視において封止樹脂４から四方に突出している。複数の第１リード２１は、複数のワイヤ３（後述のワイヤ３１）を介して複数の第１電極１１と個別に導通接続されている。複数の第２リード２２は、複数のワイヤ３（後述のワイヤ３２）を介して、複数の第２電極１２と個別に導通接続されている。複数の第３リード２３は、複数のワイヤ３（後述のワイヤ３３）を介して、複数の第３電極１３と個別に導通接続されている。

【0033】

複数のワイヤ３は、オーディオ用半導体素子１の複数の第１電極１１と複数のリード２とを導通接続するものである。ワイヤ３は、たとえばＣｕ（銅）、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミ）、Ａｇ（銀）、Ｆｅ（鉄）等の金属またはこれらの合金を主成分とする。本実施形態の複数のワイヤ３は、複数のワイヤ３１、複数のワイヤ３２および複数のワイヤ３３を含む。

【0034】

複数のワイヤ３１は、複数の第１電極１１と複数の第１リード２１とに個別に接続されている。本実施形態においては、ワイヤ３１は、Ｃｕ（銅）を主成分とする。

【0035】

複数のワイヤ３２は、複数の第２電極１２と複数の第２リード２２とに個別に接続されている。複数のワイヤ３３は、複数の第３電極１３と複数の第３リード２３とに個別に接続されている。本実施形態においては、複数のワイヤ３２，３３は、Ａｕ（金）を主成分とする。なお、ワイヤ３の線径および長さは、適宜設定される。本実施形態においては、複数のワイヤ３の線径は、同じであってもよい。また、複数のワイヤ３の長さは、同じであってもよい。

【0036】

本実施形態において、ワイヤ３１は、本開示の「第１ワイヤ」に相当し、Ｃｕ（銅）は、本開示の第１金属の一例である。ワイヤ３２およびワイヤ３３は、本開示の「第２ワイヤ」に相当し、Ａｕ（金）は、本開示の第２金属の一例である。第２金属の一例であるＡｕ（金）は、第１金属の一例であるＣｕ（銅）よりも柔らかい。また、第１金属の一例であるＣｕ（銅）は、第２金属の一例であるＡｕ（金）よりも電気抵抗率が小さい。図３においては、第１ワイヤを黒色の線で表しており、第２ワイヤを黒色縁取り付きの白色の線で示している。この点は、以降の図においても同様である。

【0037】

封止樹脂４は、オーディオ用半導体素子１、複数のリード２の一部ずつおよび複数のワイヤ３を覆っている。封止樹脂４の材質は何ら限定されず、たとえばフィラーが混入された黒色のエポキシ樹脂によって形成される。封止樹脂４の具体的な形状は何ら限定されず、たとえば平面視において矩形状である。

【0038】

次に、図５は、本開示の第２実施形態に係るオーディオ用半導体装置を示している。本実施形態のオーディオ用半導体装置Ａ２は、複数のワイヤ３３が、本開示の第１ワイヤとされている点が、上述のオーディオ用半導体装置Ａ１と異なる。すなわち、本実施形態の複数のワイヤ３３は、第１金属の一例であるＣｕ（銅）を主成分とする。

【0039】

次に、図６～図８は、オーディオ用半導体装置の比較例を示している。図６に示す第１比較例のオーディオ用半導体装置Ｘ１は、すべてのワイヤ３が第１金属の一例であるＣｕ（銅）を主成分とする。図７に示す第２比較例のオーディオ用半導体装置Ｘ２は、複数のワイヤ３１の一部、複数のワイヤ３２および複数のワイヤ３３が、第２金属の一例であるＡｕ（金）を主成分とする。図８に示す第３比較例のオーディオ用半導体装置Ｘ３は、すべてのワイヤ３が第２金属の一例であるＡｕ（金）を主成分とする。

【0040】

図９は、オーディオ用半導体装置Ａ１，Ａ２，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３について、音質評価を行った結果を示している。評価指標として、「透明感」、「臨場感」、「広がり」、「解像度」、「定位感」、「低音の量感」、「音色」、「密度感」が挙げられている。各項目の記号は、Ａ＋「特に優秀」、Ａ「優秀」、Ｂ「良」、Ｃ「可」をそれぞれ示している。ただし、音質評価は、評価者の主観や、意図するユーザがどのような音質を好むのかによって大きく変動しうる。たとえば、評価者が異なると、「透明感」、「臨場感」、「広がり」、「解像度」、「定位感」、「低音の量感」、「音色」、「密度感」の各項目の評価が変動しうる。

【0041】

オーディオ用半導体装置Ａ１，Ａ２，Ｘ２では、複数のワイヤ３が、上述の第１ワイヤと第２ワイヤとを含む。この結果、複数のワイヤ３のすべてが第１ワイヤであるオーディオ用半導体装置Ｘ１および複数のワイヤ３のすべてが第２ワイヤであるオーディオ用半導体装置Ｘ３と比べて、図９に示す評価指標ごとの評価が異なっている。したがって、複数のワイヤ３に含まれる第１ワイヤと第２ワイヤとを適宜設定することにより、評価者の主観やユーザの好み等のそれぞれに応じて、オーディオ用半導体装置の音質評価を向上させることができる。

【0042】

オーディオ用半導体装置Ａ１，Ａ２は、オーディオ用半導体装置Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３と比べて全体的に高い評価が得られた。オーディオ用半導体装置Ａ１，Ａ２は、複数の第１電極１１のうちデジタル信号入力用の第１電極１１およびデジタル電源用の第１電極１１に接続された複数のワイヤ３１が第１ワイヤとされている。また、複数の第２電極１２のうちアナログ信号出力用の第２電極１２に接続された複数のワイヤ３２が第２ワイヤとされている。この構成が、オーディオ用半導体装置Ａ１，Ａ２の評価向上に寄与したと考えられる。複数の第１電極１１のうちデジタル信号入力用の第１電極１１および電磁たる電源用の第１電極１１に接続された複数のワイヤ３１が第１ワイヤであることは、これらのワイヤ３１が相対的に電気抵抗率が小さい第１金属（本実施形態においてはＣｕ（銅））を主成分としていることが貢献したと考えられる。また、複数の第２電極１２のうちアナログ信号出力用の第２電極１２に接続された複数のワイヤ３２が第２ワイヤであることは、これらのワイヤ３２が相対的に軟らかい第２金属（本実施形態においてはＡｕ（金））を主成分としていることが貢献したと考えられる。

【0043】

さらに、オーディオ用半導体装置Ａ１とオーディオ用半導体装置Ａ２の評価指標を比較すると、オーディオ用半導体装置Ａ１がより優れた評価を得ている。オーディオ用半導体装置Ａ１は、複数の第１電極１１のうちアナログ電源用の第３電極１３に接続された複数の第１電極１１を第１ワイヤとされている。また、オーディオ用半導体装置Ａ１は、複数の第３電極１３に接続された複数のワイヤ３３が第２ワイヤとされている。この構成が、たとえば「臨場感」、「解像度」の評価指標での特に優れた評価に貢献したと考えられる。

【0044】

なお、第１ワイヤを第１金属が主成分である構成とし、第２ワイヤを第２金属が主成分である構成とすることに代えて、以下の手法を採用してもよい。たとえば、第１ワイヤを第２ワイヤよりも線形が太い構成であってもよい。この場合、第１ワイヤは第２ワイヤよりも抵抗が低い構成となり得る。また、第２ワイヤは第１ワイヤよりも軟らかい構成となり得る。あるいは、第１ワイヤが第２ワイヤよりも短い構成であってもよい。この場合、第１ワイヤは第２ワイヤよりも抵抗が低い構成となり得る。また、第２ワイヤは第１ワイヤよりも軟らかい構成となり得る。

【0045】

以上に述べたように、本開示に係るオーディオ用半導体装置によれば、オーディオ用途に関する評価指標を向上させることができる。

【0046】

本開示に係る半導体装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

【0047】

〔付記１〕
複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１金属を主成分とする第１ワイヤと、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とする第２ワイヤと、を含む、オーディオ用半導体装置。
〔付記２〕
前記第２金属は、前記第１金属よりも柔らかい、付記１に記載の半導体装置。
〔付記３〕
前記第１金属は、前記第２金属よりも電気抵抗率が小さい、付記１または２に記載の半導体装置。
〔付記４〕
前記第１金属は、Ｃｕである、付記１ないし３のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記５〕
前記第２金属は、Ａｕである、付記１ないし４のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記６〕
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとは、線径が同じである、付記１ないし５のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記７〕
複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を含み、
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤよりも線径が太い、オーディオ用半導体装置。
〔付記８〕
複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を含み、
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤよりも短い、オーディオ用半導体装置。
〔付記９〕
前記半導体素子は、平面視において矩形状である、付記１ないし８のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記１０〕
前記複数のリードは、平面視において前記半導体素子の四辺に沿って前記半導体素子を取り囲むように配置されている、付記９に記載の半導体装置。
〔付記１１〕
前記半導体素子は、オーディオＤ／Ａコンバータとして構成されている、付記１ないし１０のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記１２〕
前記複数の電極は、デジタル信号入力用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、デジタル信号入力用の前記電極に接続された前記第１ワイヤを含む、付記１１に記載の半導体装置。
〔付記１３〕
前記複数の電極は、デジタル電源用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、デジタル電源用の前記電極に接続された前記第１ワイヤを含む、付記１２に記載の半導体装置。
〔付記１４〕
前記複数の電極は、アナログ信号出力用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、アナログ信号出力用の前記電極に接続された前記第２ワイヤを含む、付記１２または１３に記載の半導体装置。
〔付記１５〕
前記複数の電極は、アナログ電源用の前記電極を含み、
前記複数のワイヤは、アナログ電源用の前記電極に接続された前記第１ワイヤを含む、付記１４に記載の半導体装置。

【符号の説明】

【0048】

Ａ１，Ａ２，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３：オーディオ用半導体装置
１ ：オーディオ用半導体素子
２ ：リード
３ ：ワイヤ
４ ：封止樹脂
１０ ：電極
１１ ：第１電極
１２ ：第２電極
１３ ：第３電極
２０ ：センターリード
２１ ：第１リード
２２ ：第２リード
２３ ：第３リード
３１ ：ワイヤ
３２ ：ワイヤ
３３ ：ワイヤ
１０１ ：インターフェース部
１０２ ：インターフェース部
１０３ ：インターフェース部
１０４Ｌ ：コントロール部
１０４Ｒ ：コントロール部
１０５Ｌ ：フィルタ部
１０５Ｒ ：フィルタ部
１０６Ｌ ：変調器
１０６Ｒ ：変調器
１０７ ：コントロール部
１０８Ｌ ：電流セグメント部
１０８Ｒ ：電流セグメント部
１０９ ：コントロール部
Ａ１，Ａ２，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３：オーディオ用半導体装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】