特開 2024-126383 加工装置及び加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024126383

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】加工装置及び加工方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 9/00 20060101AFI20240912BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240912BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20240912BHJP

   B24B 21/00 20060101ALI20240912BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240912BHJP

【ＦＩ】

B24B9/00 601H

B24B49/12

B24B55/06

B24B21/00 A

H01L21/304 601B

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023034719

(22)【出願日】2023-03-07

(71)【出願人】

【識別番号】522390489

【氏名又は名称】株式会社雄飛

(74)【代理人】

【識別番号】100205350

【弁理士】

【氏名又は名称】狩野 芳正

(74)【代理人】

【識別番号】100109221

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 充広

(74)【代理人】

【識別番号】100171848

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 裕美

(72)【発明者】

【氏名】小井土 享司

(72)【発明者】

【氏名】多田 信

【テーマコード（参考）】

3C034

3C047

3C049

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034CA03

3C034CA04

3C034CB01

3C034DD10

3C034DD20

3C047FF09

3C047FF11

3C047FF19

3C047HH15

3C049AA03

3C049AA05

3C049AA09

3C049AA12

3C049AA13

3C049AA18

3C049AC02

3C049BA01

3C049BA09

3C049BB02

3C049BB06

3C049BB08

3C049BC02

3C049CB01

3C049CB03

3C158AA03

3C158AA05

3C158AA09

3C158AA12

3C158AA13

3C158AA18

3C158AC02

3C158BA01

3C158BA09

3C158BB02

3C158BB06

3C158BB08

3C158BC02

3C158CB01

3C158CB03

3C158DA17

5F057AA03

5F057AA37

5F057BA12

5F057BB02

5F057BB05

5F057CA09

5F057DA06

5F057DA11

5F057EB22

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ウェーハの端面全体を目標とする形状に精密に研磨することができる加工装置等を提供する。
【解決手段】加工装置１００は、ウェーハＷの端面に対して研削加工を行う砥石部材１８と、ウェーハＷ及び砥石部材１８を回転させつつ相対的に変位させる第１駆動装置１０ｇとを有する端面研削装置１０と、ウェーハＷの端面に対して研磨加工を行う研磨テープと、研磨テープを移動させつつウェーハＷの端面に付勢するテープ供給装置２０ｆと、ウェーハＷを回転させつつ、ウェーハＷ及びテープ供給装置２０ｆを相対的に変位させる第２駆動装置２０ｇとを有する端面研磨装置２０と、ウェーハＷの外縁部の接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置３０とを備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハの端面に対して研削加工を行う砥石部材と、前記ウェーハ及び前記砥石部材を回転させつつ相対的に変位させる第１駆動装置とを有する端面研削装置と、
前記ウェーハの前記端面に対して研磨加工を行う研磨テープと、前記研磨テープを移動させつつ前記ウェーハの前記端面に付勢するテープ供給装置と、前記ウェーハを回転させつつ、前記ウェーハ及び前記テープ供給装置を相対的に変位させる第２駆動装置とを有する端面研磨装置と、
前記ウェーハの外縁部の接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置と
を備える加工装置。

【請求項2】

前記テープ供給装置は、前記研磨テープの送り方向に関して互いに離間し、かつ、前記ウェーハの径方向に関して相対的に変位し、前記研磨テープを裏面からそれぞれ支持して前記ウェーハの端面に対する前記研磨テープの傾斜角度を変更する２つのローラを有する、請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記形状測定装置は、前記ウェーハの外縁部が配置される観察点を挟んで前記ウェーハの前記外縁部の接線方向に沿って対向して配置される照明部材とカメラとを有する、請求項１に記載の加工装置。

【請求項4】

前記形状測定装置は、カメラによって得た画像から前記ウェーハの前記外縁部における縦断面の輪郭形状に関して寸法情報を得る、請求項３に記載の加工装置。

【請求項5】

前記ウェーハを洗浄する洗浄装置と、
前記端面研削装置と、前記端面研磨装置と、前記形状測定装置と、前記洗浄装置とに前記ウェーハを搬送する搬送装置とを備える、請求項１に記載の加工装置。

【請求項6】

前記端面研削装置は、前記ウェーハを支持するテーブルと、前記テーブルに対して前記ウェーハを位置決めする位置決め装置とを備える、請求項１に記載の加工装置。

【請求項7】

ウェーハの端面に対して砥石部材によって研削加工を行い、
形状測定装置によって研削後の前記ウェーハの外縁部における縦断面の輪郭形状を測定し、
研削が完了した前記ウェーハの前記端面に対して、研磨テープによって研磨加工を行う、加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハ端面の研削及び研磨を行う加工装置及び加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、ウェーハ端面研磨装置を用いて、ウェーハの端面を研磨して不要な膜や表面荒れを除去することが行われている。例えば、従来のウェーハ端面研磨装置では、ウェーハの中心軸を回転軸として当該ウェーハを回転させ、ウェーハの厚み方向に移送している研磨テープをウェーハの端面に摺接させて、ウェーハの端面を円弧状に研磨している（例えば、特許文献１）。

【0003】

また、従来のウェーハ端面研磨装置は、ウェーハを挟む位置に下可変ローラと上可変ローラとを配置し、下可変ローラと上可変ローラとの間に張架された研磨テープをウェーハの厚み方向に移送させるとともに、下可変ローラ及び上可変ローラの各々がウェーハの端面に近づく方向に移動可能に設けられている。これにより、ウェーハ端面研磨装置では、下可変ローラ及び上可変ローラを個別にウェーハに近づけることで、ウェーハの端面に対する研磨テープの傾斜角度を自在に変更し、ウェーハの端面が適切な形状になるように研磨することができる。

【0004】

しかしながら、従来のウェーハ端面研磨装置は、ウェーハ端面研削装置との連携が考慮されず、ウェーハの端面全体を目標とする形状に精密に研磨することは容易でない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００５－１８６１７６号公報

【発明の概要】

【0006】

本発明は、上記背景技術に鑑みてなされたものであり、ウェーハの端面全体を目標とする形状に精密に研磨することができる加工装置等を提供すること目的とする。

【0007】

上記目的を達成するため、本発明に係る加工装置は、ウェーハの端面に対して研削加工を行う砥石部材と、ウェーハ及び砥石部材を回転させつつ相対的に変位させる第１駆動装置とを有する端面研削装置と、ウェーハの端面に対して研磨加工を行う研磨テープと、研磨テープを移動させつつウェーハの端面に付勢するテープ供給装置と、ウェーハを回転させつつ、ウェーハ及びテープ供給装置を相対的に変位させる第２駆動装置とを有する端面研磨装置と、ウェーハの外縁部の接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置とを備える。

【0008】

上記加工装置では、形状測定装置がウェーハの外縁部の接線方向からみたエッジ形状を測定するので、端面研削装置による研削後のウェーハの外縁部のエッジ形状を確認しつつ、適切なタイミングで端面研磨装置によるウェーハの端面のテープ研磨が可能になり、ウェーハの端面を目標とする形状に精密に加工することができる。

【0009】

本発明の具体的な側面では、上記加工装置において、テープ供給装置は、研磨テープの送り方向に関して互いに離間し、かつ、ウェーハの径方向に関して相対的に変位し、研磨テープを裏面からそれぞれ支持してウェーハの端面に対する研磨テープの傾斜角度を変更する２つのローラを有する。この場合、ウェーハの端面に対する研磨テープの傾斜角度を自在に変更することができ、ウェーハの端面の形状に関わらず端面を滑らかに加工することができる。

【0010】

本発明の別の側面では、形状測定装置は、ウェーハの外縁部が配置される観察点を挟んでウェーハの外縁部の接線方向に沿って対向して配置される照明部材とカメラとを有する。この場合、接線方向から加工状態を観察することができ、ウェーハの端面の形状が目的の状態か否かの判定が容易になる。

【0011】

本発明の別の側面では、形状測定装置は、カメラによって得た画像からウェーハの外縁部における縦断面の輪郭形状に関して寸法情報を得る。この場合、ウェーハの端面の輪郭判定を行うことができる。

【0012】

本発明の具体的な側面では、ウェーハを洗浄する洗浄装置と、端面研削装置と、端面研磨装置と、形状測定装置と、洗浄装置とにウェーハを搬送する搬送装置とを備える。この場合、端面研削装置又は端面研磨装置でウェーハを加工しつつ洗浄し、形状測定装置でウェーハの端面の形状測定を行うことができ、研削加工や研磨加工の効率化を図ることができる。

【0013】

上記目的を達成するため、本発明に係る加工方法は、ウェーハの端面に対して砥石部材によって研削加工を行い、形状測定装置によって研削後のウェーハの外縁部における縦断面の輪郭形状を測定し、研削が完了したウェーハの端面に対して、研磨テープによって研磨加工を行う。なお、形状測定装置によって研磨後のウェーハの外縁部における縦断面の輪郭形状を測定してもよい。

【0014】

上記加工方法では、研削が完了する前のウェーハの縦断面の輪郭形状を形状測定装置によって測定するので、適切なタイミングでウェーハの端面の加工を研削からテープ研磨に切り替えることができ、ウェーハの端面を目標とする形状に精密に研磨することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】実施形態の加工装置の平面図である。

【図2】（Ａ）は、加工されるウェーハの外縁部を説明する側断面図であり、（Ｂ）は、ウェーハの外縁部に対して研削を行う工程を説明する図であり、（Ｃ）は、研削処理後のウェーハの端面を示し、（Ｄ）は、ウェーハの端面に対して研磨を行う工程を説明する図である。

【図3】端面研削装置を説明する概念的な側面図である。

【図4】端面研磨装置を説明する概念的な側面図である。

【図5】加工ヘッドの内部構造を説明する側面図である。

【図6】ローラ支持部を説明する斜視図である。

【図7】（Ａ）～（Ｃ）は、研磨加工時におけるローラ支持部や研磨テープの状態を説明する図である。

【図8】（Ａ）及び（Ｂ）は、形状測定装置を説明する概念的な側面図及び平面図である。

【図9】制御装置を説明する概念的なブロック図である。

【図10】ウェーハの加工方法を説明する概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、図面を参照して、本発明に係る加工装置及び加工方法の一実施形態について説明する。

【0017】

図１に示すように、加工装置１００は、端面研削装置１０と、端面研磨装置２０と、形状測定装置３０と、洗浄装置４０と、搬送装置５０と、制御装置８０とを備える。加工装置１００は、制御装置８０の制御下で動作する自動化された装置であり、ウェーハＷの形状を計測しつつ、ウェーハＷに対してエッジ研削及び研磨を行う。なお、加工装置１００において、Ｚ方向は鉛直方向であり、Ｘ方向及びＹＺ方向は互いに直交する水平方向である。

【0018】

図２（Ａ）は、加工装置１００による加工の対象であるウェーハＷの外縁部ＷＰを説明する側断面図である。ウェーハＷは、化合物半導体のウェーハであり、例えばＳｉＣ、ＧａＮ等の化合物半導体である各種材料で形成された円板である。ウェーハＷの上面Ｗａ及び下面Ｗｂは、平面である。ウェーハＷの端面ＷＥは、その後の工程の仕様に応じて目標とする形状に加工される。水平に置かれた研削処理前のウェーハＷの端面ＷＥは、ウェーハＷの端面ＷＥの最大径に接する仮想円ＣＲを考えて、この仮想円ＣＲの接線方向から見た場合、つまりＹ方向に沿って見た場合、半円状の輪郭を有する。このように接線方向から見た輪郭は、縦断面の輪郭形状である。つまり、図２（Ａ）に示す端面ＷＥの輪郭は、ウェーハＷの中心を通って上面Ｗａに垂直な縦断面に関する端面ＷＥの断面形状に相当し、端面ＷＥのエッジ形状と呼ぶ。

【0019】

研削処理前のウェーハＷの端面ＷＥは、図２（Ａ）に例示するものに限らず、矩形又は直線状の輪郭として観察される円筒面状のものであってもよく、上下で面取りがなされた円筒面状のものであってもよい。

【0020】

図２（Ｂ）は、図１に示す端面研削装置１０によって、ウェーハＷの外縁部ＷＰに対して研削を行う工程を説明する側断面図である。研削処理に用いられる砥石部材１８は、円板状であり、外周側面に多数の溝状の研削面１８ｒを有する。各研削面１８ｒは、ダイヤモンド砥粒を含み研削作用を持つ砥層によって形成され、表面の砥層は、砥石部材１８の本体である台金に支持されている。砥層において、ダイヤモンド砥粒は、結合材中に微細な粒子として分散し、結合材に支持されている。研削面１８ｒは、例えば＃６００以上の番手の研削面である。研削面１８ｒは、後述する研磨テープのよりも粗く設定される。砥石部材１８をＺ方向に平行な回転軸の周りに自転させつつ＋Ｘ方向に徐々に移動させ、かつ、ウェーハＷをＺ方向に平行な別の回転軸の周りに自転させることで、研削面１８ｒによってウェーハＷの外縁部ＷＰに研削面１８ｒに対応する所望の輪郭形状を有する端面ＷＥを形成することができる。

【0021】

以上では、砥石部材１８とウェーハＷとを互いに平行な中心軸の周りに回転させることで端面同士を擦り合わせ、研削面１８ｒの断面形状をウェーハＷの端面ＷＥの反転断面形状と一致させている。これに限らず、研削面１８ｒの姿勢や配置を３次元的に変更可能にすることで、ウェーハＷの端面ＷＥとして、研削面１８ｒの断面形状と異なる反転断面形状を形成することができる。

【0022】

砥石部材１８の外周側面に形成される多数の研削面１８ｒは、同一形状を有するものであってもよいが、異なる形状を有するものであってもよい。多数の研削面１８ｒが異なる形状を有する場合、その後の工程の仕様等応じて多数の研削面１８ｒを使い分けることもできる。

【0023】

図２（Ｃ）は、研削処理後のウェーハＷの端面ＷＥを示す。研削処理後のウェーハＷの端面ＷＥは、Ｙ方向に沿って見た場合、研削面１８ｒの断面形状に対応する半円状の輪郭又はエッジ形状を有する。研削処理後のウェーハＷの端面ＷＥは、研削面１８ｒが＃６００程度の番手の研削面である場合、光沢面ではなく、ざらついた非光沢面となっている。

【0024】

図２（Ｄ）は、図１に示す端面研磨装置２０によって、ウェーハＷの端面ＷＥの研磨を行う工程を説明する側断面図である。ウェーハＷの端面ＷＥは、研磨テープＰＴによって研磨される。研磨処理に用いられる研磨テープＰＴは、Ｙ方向に一定の幅を有し、図示の例では下側に送られる。この際、研磨テープＰＴの傾斜角は、ウェーハＷの端面ＷＥの研磨領域における傾斜角と一致させる。研削処理後のウェーハＷの端面ＷＥには、微細な凹凸が形成されるが、研磨処理後のウェーハＷの端面ＷＥは、鏡面状に形成され、例えば＃２０００の番手で２分研磨し、或いは＃５０００の番手で５分研磨することで、表面粗さＲａ＝１０ｎｍ程度以下の極めて滑らかな面となる。

【0025】

研磨テープＰＴは、大きく分類して３つの状態で端面ＷＥを研磨する。第１状態ＴＳ１の研磨テープＰＴは、－Ｚ方向に送られつつ、＋Ｘ方向に付勢され、端面ＷＥの中央部ＡＲ１を研磨する。第２状態ＴＳ２の研磨テープＰＴは、－Ｚ方向と－Ｘ方向との間の方向に送られつつ、＋Ｘ方向に付勢され、端面ＷＥの上部ＡＲ２を研磨する。第２状態ＴＳ２において、研磨テープＰＴは、送り方向又は傾斜角度を調整でき、断面円弧状である上部ＡＲ２の各箇所にフィットさせることができる。第３状態ＴＳ３の研磨テープＰＴは、－Ｚ方向と＋Ｘ方向との間の方向に送られつつ、＋Ｘ方向に付勢され、端面ＷＥの下部ＡＲ３を研磨する。第３状態ＴＳ３において、研磨テープＰＴは、送り方向又は傾斜角度を調整でき、断面円弧状である下部ＡＲ３の各箇所にフィットさせることができる。これらの第１状態ＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３を組み合わせることで、ウェーハＷの端面ＷＥが断面円弧状であっても、端面ＷＥ全体を一様に研磨することができる。

【0026】

図１に戻って、端面研削装置１０は、ウェーハＷに対して研削加工を行う。端面研削装置１０は、ウェーハＷを支持して指定された速度で回転させる支持装置１１と、円盤状の砥石部材１８を支持して所定速度で回転させつつ２次元的又は３次元的に移動させる砥石駆動装置１２と、水をウェーハＷの表面に供給する冷却装置１３とを備える。支持装置１１や砥石駆動装置１２は、ウェーハＷ及び砥石部材１８を回転させつつ相対的に変位させる第１駆動装置１０ｇとして機能する。

【0027】

図３及び図１に示すように、端面研削装置１０において、支持装置１１は、ウェーハＷを吸着して支持するテーブル１１ａ、テーブル１１ａ上のウェーハＷを所望の速度で回転軸ＲＸ１１の周りに回転させる回転機構１１ｂ、テーブル１１ａを回転機構１１ｂとともに±Ｚ方向に昇降させる昇降装置１１ｃ、位置センサー１１ｏ等を備える。図１に示すように、端面研削装置１０は、支持装置１１に付随して、テーブル１１ａに対してウェーハＷを位置決めする位置決め装置１６を備える。位置決め装置１６は、テーブル１１ａに対してウェーハＷをアライメントする３つの位置決め部材１６ａと、１つの位置決め部材１６ａと２つの位置決め部材１６ａとを進退駆動する２つの駆動装置１６ｂとを備える。３つの位置決め部材１６ａは、それぞれが先端にローラを設けたロッド状の部材であり、駆動装置１６ｂに駆動されて同期して進退する。これにより、搬送装置５０から支持装置１１に渡されたウェーハＷをテーブル１１ａ上で精密に位置決めして配置することができる。駆動装置１６ｂは、制御装置８０の制御下で、搬送装置５０等とタイミングを調整しつつ同期して動作する。テーブル１１ａの上部には、帯状の窪みＲＥが形成され、後述する搬送装置５０のハンド部材５１ａがテーブル１１ａ上にウェーハＷを移載する動作を可能にしている。冷却装置１３は、ノズル１３ａから水を吐出し、ウェーハＷの表面に供給し冷却する。位置センサー１１ｏは、ファイバと投光素子と受光素子とを備えるファイバセンサ１１ｔを有し、ウェーハＷをその回転角度を監視しつつ回転させ、ファイバセンサ１１ｔによってエッジ検出を行うことで、オリフラの方向を例えば±０．０３°程度以下の精度で検出する。

【0028】

位置決め装置１６をテーブル１１ａに付随して設けることで、ウェーハＷのセンタリングが比較的精密になり、ウェーハＷの加工が精密になるとともに、ウェーハＷの研削量が減少して研削工程の無駄を少なくすることができる。

【0029】

図３を参照して、砥石駆動装置１２は、砥石部材１８を回転軸ＲＸ１２のまわりに所望の速度で回転させる回転機構１２ａ、砥石部材１８を±Ｘ方向に所望の速度で移動させる移動機構１２ｂ、位置センサー（不図示）等を備える。移動機構１２ｂは、例えば定盤１２ｐ上にスライドガイド１２ｆやモータ１２ｇを取り付けたものであり、スライドガイド１２ｆに支持された可動部材１２ｈ、つまり回転機構１２ａによって回転する砥石部材１８をＸ方向に所望の速度で移動させることができる。ウェーハＷの研削加工時には、円盤状の砥石部材１８の外周側面１８ｄに形成された溝状の研削面１８ｒ（図２（Ｂ）参照）が用いられる。

【0030】

支持装置１１により、テーブル１１ａ上のウェーハＷのＺ方向の高さを調整し、砥石駆動装置１２により、砥石部材１８のＸ方向の位置を調整すれば、砥石部材１８の外周側面１８ｄがウェーハＷの端面ＷＥに対して横方向において対向する状態となる。この状態で、砥石駆動装置１２の回転機構１２ａにより砥石部材１８を回転させつつ移動機構２２ｂにより砥石部材１８を＋Ｘ方向に所定速度で移動させる。砥石駆動装置１２の動作と並行して、冷却装置１３のノズル１３ａから水等を吐出させつつ、支持装置１１の回転機構１１ｂによってウェーハＷを所定速度で回転させることにより、ウェーハＷの端面ＷＥの全周に亘って研削加工が可能になる。

【0031】

具体的な動作例では、砥石部材１８を例えば２５００～３０００ｒｐｍの一定回転速度で回転させる。一方、ウェーハＷの回転速度については、ウェーハＷの端面ＷＥの移動速度が例えば３～１０ｍｍ／Ｓの範囲内で、具体的には６ｍｍ／Ｓとなるように設定する。つまり、一般的には、砥石部材１８の回転速度がウェーハＷの回転速度よりもかなり高速となる。また、砥石部材１８を移動機構２２ｂにより＋Ｘ方向に移動させる速度は、ウェーハＷの端面ＷＥの全周に関する研削速度に対応し、砥石部材１８の研削面１８ｒの粗さ、ウェーハＷの材料の硬さ等を考慮して設定される。

【0032】

図４は、端面研磨装置２０の構造を示す側面図である。端面研磨装置２０は、ウェーハＷの端面に対して研磨を行う。端面研磨装置２０は、ウェーハＷを支持して指定された速度で回転させる支持装置２１と、研磨テープＰＴをウェーハＷの端面ＷＥに付勢しつつ下方向に送ることによって研磨を行わせる研磨テープ駆動装置２２とを備える。

【0033】

図４及び図１に示すように、支持装置２１は、ウェーハＷを吸着して支持するテーブル２１ａ、テーブル２１ａ上のウェーハＷを所望の速度で回転軸ＲＸ２の周りに回転させる回転機構２１ｂ、テーブル２１ａを回転機構２１ｂとともに昇降させる昇降装置２１ｃ、位置センサー（不図示）等を備える。ここで、支持装置２１は、ウェーハＷを回転させつつ、ウェーハＷ等を相対的に変位させる第２駆動装置２０ｇとして機能する。図１に示すように、端面研磨装置２０は、支持装置２１に付随して、テーブル２１ａに対してウェーハＷを位置決めする位置決め装置２６を備える。位置決め装置２６は、テーブル２１ａに対してウェーハＷをアライメントする３つの位置決め部材２６ａと、１つの位置決め部材２６ａと２つの位置決め部材２６ａとを進退駆動する２つの駆動装置２６ｂとを備える。３つの位置決め部材２６ａは、それぞれが先端にローラを設けたロッド状の部材であり、駆動装置２６ｂに駆動されて同期して進退する。これにより、搬送装置５０から支持装置２１に渡されたウェーハＷをテーブル２１ａ上で精密に位置決めして配置することができる。駆動装置２６ｂは、制御装置８０の制御下で、搬送装置５０等とタイミングを調整しつつ同期して動作する。テーブル２１ａの上部には、帯状の窪みＲＥが形成され、搬送装置５０のハンド部材５１ａがテーブル２１ａ上にウェーハＷを移載する動作を可能にしている。冷却装置２３は、ノズル２３ａから水を吐出し、ウェーハＷの表面に供給し冷却する。

【0034】

研磨テープ駆動装置２２は、ウェーハＷの端面を研磨テープＰＴによって加工するテープ供給装置２０ｆである加工ヘッド２２ａ、加工ヘッド２２ａを所望の速度で移動させる移動機構２２ｂ、位置センサー（不図示）等を備える。ここで、移動機構２２ｂは、ウェーハＷ及びテープ供給装置２０ｆを相対的に変位させる第２駆動装置２０ｇとして機能する。研磨テープＰＴは、ＰＥＴその他の樹脂基材上にバインダー樹脂を介してダイヤモンドやアルミナといった研磨材粒子を固定したものである。研磨テープＰＴの番手又はメッシュサイズは、被研磨面を鏡面仕上げとするか、ある程度の凹凸を残した光沢面仕上げとするかといった、目的の表面粗さに合わせて選択する。

【0035】

図５に示すように、加工ヘッド２２ａは、テープ移送機構６１、テープ姿勢調整機構６２等を備える。テープ移送機構６１は、テープ送りリール６１ａ、テープ巻き取りリール６１ｂ、テンションローラ６１ｃ，６１ｄ、モータローラ６１ｅ，６１ｆ、及び抑えローラ６１ｇ，６１ｈを備え、これらは、ベース板６３に支持されている。

【0036】

テープ送りリール６１ａから引き出された研磨テープＰＴは、テンションローラ６１ｃを介してモータローラ６１ｅ及び抑えローラ６１ｇに挟み込まれた後、モータローラ６１ｅの外周面で曲げられ、ローラ群６２ａまで搬送される。ローラ群６２ａに搬送された研磨テープＰＴは、モータローラ６１ｆに向けて送出され、モータローラ６１ｆの外周面で曲げられモータローラ６１ｆ及び抑えローラ６１ｈに挟み込まれた後、テンションローラ６１ｄを介してテープ巻き取りリール６１ｂで巻き取られる。

【0037】

テープ姿勢調整機構６２は、ベース板６３に支持されており、ベース板６３とともにウェーハＷの端面ＷＥに近づく方向又は遠ざかる方向（±Ｘ方向）に移動する。テープ姿勢調整機構６２は、ローラ群６２ａと、上側移動板６２ｂと、下側移動板６２ｄと、ローラ支持部６２ｆと、連係部材６２ｇ，６２ｈと、回転部材６２ｉとを備える。

【0038】

ローラ群６２ａは、第１ローラ６５ａと第２ローラ６５ｂと含む。第１ローラ６５ａは、ローラ支持部６２ｆ等を介して、上側移動板６２ｂに支持され、第２ローラ６５ｂは、ローラ支持部６２ｆ等を介して、下側移動板６２ｄに支持されている。

【0039】

図６に示すように、ローラ支持部６２ｆは、上側移動板６２ｂに支持された一対の上側連結板６６ａ，６６ｂと、下側移動板６２ｄに支持された一対の下側連結板６７ａ，６７ｂとを有する。一対の上側連結板６６ａ，６６ｂは、連結バー６７ｊを介して互いに平行に固定され上側移動板６２ｂとともに一体的に移動する。一対の下側連結板６７ａ，６７ｂは、連結バー６７ｊを介して互いに平行に固定され下側移動板６２ｄとともに一体的に移動する。第１ローラ６５ａは、一対の上側連結板６６ａ，６６ｂの先端において、Ｙ軸に平行な回転軸の周りに支持され、第２ローラ６５ｂは、一対の下側連結板６７ａ，６７ｂの先端において、Ｙ軸に平行な回転軸の周りに支持されている。第１ローラ６５ａと第２ローラ６５ｂとは、両端に形成された円周溝又は小径を有し、一対の連係部材６２ｇ，６２ｈの長孔６８ａによって回転可能に支持され、かつ、長孔６８ａ内を長手方向に沿って移動可能に設けられている。背面パッド６８ｐは、長孔６８ａの中間に回転可能に位置決めされた状態で設けられている。

【0040】

図５に戻って、上側移動板６２ｂと下側移動板６２ｄとは、先端側で±Ｘ方向に移動可能に案内され、根元端において回転部材６２ｉに支持されている。回転部材６２ｉは、回転板６９ａ、長円部材６９ｂ、駆動板６９ｃを備える。回転板６９ａには、長円部材６９ｂ及び駆動板６９ｃが固定されている。長円部材６９ｂは、上長孔６９ｆと下長孔６９ｇとを有し、回転板６９ａとともに時計方向や半時計方向に回転する。上長孔６９ｆには、上側移動板６２ｂの根元端に設けられた円状の上カム６９ｉが回動自在に係合し、下長孔６９ｇには、下側移動板６２ｄの根元端に設けられた円状の下カム６９ｊが回動自在に係合している。

【0041】

駆動板６９ｃは、円弧状板部６９ｐと、円弧状板部６９ｐの内径側の中心から径方向に向けて直線状に延びた長板部６９ｑとを備えている。駆動板６９ｃは、長板部６９ｑにおいて回転板６９ａに固定され、回転板６９ａとともに回転する。駆動板６９ｃは、駆動部６４からの駆動力によって円弧状板部６９ｐが上方に押し上げられることで、回転部材６２ｉをその回転軸を中心として反時計回りに回転させる。また、駆動板６９ｃは、駆動部５０からの駆動力によって円弧状板部６９ｐが下方に押し下げられることで、回転部材６２ｉをその回転軸を中心として時計回りに回転させる。

【0042】

加工ヘッド２２ａにおいて、駆動板６９ｃの長板部６９ｑが横方向に延び基準軸が水平軸ＡＸに平行な状態を、基準状態とする。基準状態では、第１ローラ６５ａと第２ローラ６５ｂとは、鉛直方向すなわち±Ｚ方向に離間して対向配置される（図７（Ａ）及び７（Ｂ）参照）。第１ローラ６５ａ及び第２ローラ６５ｂの間に配置された背面パッド６８ｐは、第１ローラ６５ａ及び第２ローラ６５ｂの間に移送する研磨テープＰＴをウェーハＷの端面ＷＥに押し付けることを可能にする。

【0043】

加工ヘッド２２ａにおいて、駆動板６９ｃを基準位置から反時計方向に回転させた状態を、第１傾斜状態とする。第１傾斜状態では、第１ローラ６５ａがウェーハＷの端面ＷＥに近づく方向に移動し、第２ローラ６５ｂが逆方向に移動する。これにより、第１ローラ６５ａから第２ローラ６５ｂに掛け渡された研磨テープＰＴは、±Ｚ方向の位置を維持しつつ紙面上で右下に傾斜した状態、つまり－Ｘ方向と－Ｚ方向との中間方向に延びる状態となり、端面ＷＥの上部の研磨に適した状態となる（図７（Ｃ）参照）。以上で説明した第１傾斜状態は、研磨テープＰＴの傾斜角度が異なる複数の状態を含み、第１ローラ６５ａ及び第２ローラ６５ｂ間に渡される研磨テープＰＴの傾斜角度を段階的或いは連続的に変化させることができる。

【0044】

加工ヘッド２２ａにおいて、駆動板６９ｃを基準位置から時計方向に回転させた状態を、第２傾斜状態とする。第２傾斜状態では、第１ローラ６５ａがウェーハＷの端面ＷＥから遠ざかる方向に移動し、第２ローラ６５ｂが逆方向に移動する。これにより、第１ローラ６５ａから第２ローラ６５ｂに掛け渡された研磨テープＰＴは、±Ｚ方向の位置を維持しつつ紙面上で左下に傾斜した状態、つまり＋Ｘ方向と－Ｚ方向との中間方向に延びる状態となり、端面ＷＥの下部の研磨に適した状態となる。以上で説明した第２傾斜状態は、研磨テープＰＴの傾斜角度が異なる複数の状態を含み、第１ローラ６５ａ及び第２ローラ６５ｂ間に渡される研磨テープＰＴの傾斜角度を段階的或いは連続的に変化させることができる。

【0045】

研磨工程は、ウェーハＷの端面ＷＥのエッジ形状に応じて決められる。研磨工程は、例えば第１研磨作業、第２研磨作業、及び第３研磨作業の順とすることができる。ここで、第１研磨作業は、加工ヘッド２２ａを基準状態とすることによって研磨テープＰＴを－Ｚ方向に送りつつ、移動機構２２ｂによって加工ヘッド２２ａを＋Ｘ方向に移動させるような所定の負荷を継続的に与える。これにより、ウェーハＷの端面ＷＥを±Ｚ方向に沿って垂直状に研磨することができる。第２研磨作業は、加工ヘッド２２ａを第１傾斜状態とすることによって研磨テープＰＴを－Ｚ方向と－Ｘ方向との間の方向に送る。さらに、第２駆動装置２０ｇのうち支持装置２１によってウェーハＷを加工ヘッド２２ａに対して－Ｚ方向に所定のシフト量だけ移動させた状態とし、第２駆動装置２０ｇのうち移動機構２２ｂによって加工ヘッド２２ａを＋Ｘ方向に移動させるような所定の負荷を継続的に与える。これにより、ウェーハＷの端面ＷＥの上半分を研磨することができる。この際、研磨テープＰＴの傾斜角度、或いは傾斜角度及びシフト量を徐々に変化させることにより、ウェーハＷの端面ＷＥの上半分がＲ形状を有していても、端面ＷＥのＲ形状に沿って研磨を行うことができる。第３研磨作業は、加工ヘッド２２ａを第２傾斜状態とすることによって研磨テープＰＴを－Ｚ方向と＋Ｘ方向との間の方向に送る。さらに、支持装置２１によってウェーハＷを加工ヘッド２２ａに対して＋Ｚ方向に所定のシフト量だけ移動させた状態とし、移動機構２２ｂによって加工ヘッド２２ａを＋Ｘ方向に移動させるような所定の負荷を継続的に与える。これにより、ウェーハＷの端面ＷＥの下半分研磨することができる。この際、研磨テープＰＴの傾斜角度、或いは傾斜角度及びシフト量を徐々に変化させることにより、ウェーハＷの端面ＷＥの下半分がＲ形状を有していても、端面ＷＥのＲ形状に沿って研磨を行うことができる。

【0046】

なお、研磨作業の順は、前述した順に限らず、例えば第２研磨作業と第３研磨作業とを逆にしてもよい。このような第１研磨作業、第２研磨作業、及び第３研磨作業を行う際には、支持装置２１によってウェーハＷを周方向に徐々に回転させて、研磨テープＰＴがウェーハＷの端面ＷＥに摺接する周方向位置を変えることができる。つまり、ウェーハＷの端面ＷＥの全周の研磨が可能となる。この際、オリフラ部分では、移動機構２２ｂによって加工ヘッド２２ａを±Ｙ方向に移動させつつ－Ｘ方向に徐々に移動させてもよい。

【0047】

図８に示すように、形状測定装置３０は、ウェーハＷの載置台３１と、ウェーハＷを支持して回転させる支持装置３２と、ウェーハＷの端面ＷＥの接線方向からみたエッジ形状を測定する第１測定ユニット３３と、ウェーハＷの上面Ｗａの法線方向からみたウェーハＷの外縁部ＷＰを撮影する第２測定ユニット３４と、ウェーハＷの外縁部ＷＰを斜め上方向から撮影する撮影装置３５とを備える。形状測定装置３０は、制御装置８０の制御下で、搬送装置５０等とタイミングを調整しつつ同期して動作する。

【0048】

形状測定装置３０において、ウェーハＷの載置台３１は、ウェーハＷを支持装置３２に対して位置決めして配置するものであり、支持板３１ａ上に２つ以上の位置決めピン３１ｂを有する。支持板３１ａには、帯状の窪みＲＥが形成され、搬送装置５０のハンド部材５１ａが支持板３１ａ上にウェーハＷを移載する動作を可能にしている。支持装置３２は、ウェーハＷを吸着して支持するテーブル３２ａ、テーブル３２ａ上のウェーハＷを、回転角を監視しつつ回転軸ＲＸ３のまわりに回転させる回転機構３２ｂ、テーブル３２ａを回転機構３２ｂとともに上昇させて載置台３１上方の計測位置にウェーハＷを配置する昇降装置３２ｃ等を備える。

【0049】

第１測定ユニット３３は、照明部材３３ａと第１カメラ３３ｂとを有する。照明部材３３ａと第１カメラ３３ｂとは、ウェーハＷの外縁部ＷＰが配置される観察点ＯＰを挟んで、ウェーハＷの端面ＷＥの接線方向（図中でＹ方向）に沿って対向して配置される。照明部材３３ａからは照明光Ｌ１が射出されてウェーハＷの端面ＷＥが照明され、第１カメラ３３ｂは、端面ＷＥを横方向から見た加工断面すなわちシルエットとして撮影することができる。つまり、シルエットの画像は、外縁部ＷＰ又は端面ＷＥのエッジ形状の測定を可能にする。シルエットの画像は、ウェーハＷの回転角を変化させつつ取得される。これにより、ウェーハＷの外縁部ＷＰの周に沿った各位置で、端面ＷＥのエッジ形状を計測することができる。端面ＷＥのエッジ形状については、外縁部ＷＰの周に沿った平均値を決定することができ、目標値からの偏差を計算することもできる。

【0050】

第２測定ユニット３４は、照明部材３４ａと第２カメラ３４ｂとを有する。照明部材３４ａと第２カメラ３４ｂとは、ウェーハＷの外縁部ＷＰが配置される観察点ＯＰを挟んで、ウェーハＷの上側の主面である上面Ｗａの法線方向に沿って対向して配置される。照明部材３４ａからは照明光Ｌ２が射出されてウェーハＷの外縁部ＷＰが照明され、第２カメラ３４ｂは、外縁部ＷＰ又は端面ＷＥを上方向からのシルエットとして撮影することができる。図示を省略するが、第２カメラ３４ｂに隣接して照明光源が配置されており、ウェーハＷの外縁部ＷＰの可視画像を撮影することもできる。

【0051】

撮影装置３５は、第３カメラ３５ｂ及び第４カメラ３５ｃを有する。第３カメラ３５ｂは、端面ＷＥの上半分を観察するためのものであり、第４カメラ３５ｃは、端面ＷＥの下半分を観察するためのものである。第３カメラ３５ｂは、ウェーハＷの外縁部ＷＰが配置される観察点ＯＰを、真上の＋Ｚ方向に対して後方の－Ｘ方向に傾けた斜め方向の位置から撮影する。より詳細には、第３カメラ３５ｂは、ウェーハＷの中心Ｃを通ってウェーハＷの上面Ｗａに垂直な法線を含む基準面ＳＰに沿って、ウェーハＷの上面Ｗａの法線方向Ｄ１とウェーハＷの中心Ｃを通って上面Ｗａに沿って延びる半径方向Ｄ２との間に設定された傾斜方向ＤＴ１からウェーハＷの外縁部ＷＰを撮影する。第４カメラ３５ｃは、ウェーハＷの外縁部ＷＰが配置される観察点ＯＰを、真下の－Ｚ方向に対して後方の－Ｘ方向に傾けた斜め方向の位置から撮影する。より詳細には、第４カメラ３５ｃは、上記基準面ＳＰに沿って、ウェーハＷの下面Ｗｂの法線方向Ｄ３とウェーハＷの中心Ｃを通って下面Ｗｂに沿って延びる半径方向Ｄ２との間に設定された傾斜方向ＤＴ２からウェーハＷの外縁部ＷＰを撮影する。以上において、図示を省略するが、第３カメラ３５ｂ又は第４カメラ３４ｃに隣接して照明光源が配置されている。第３カメラ３５ｂ及び第４カメラ３５ｃにより、ウェーハＷの外縁部ＷＰに沿った端面ＷＥの全周画像を得ることができる。

【0052】

制御装置８０は、コンピュータであり、端面研削装置１０、端面研磨装置２０、形状測定装置３０、洗浄装置４０、及び搬送装置５０の動作を統括的に管理している。

【0053】

図９に示すように、制御装置８０は、主制御装置８１と、記憶装置８２と、インターフェース装置８３と、通信装置８４とを有する。制御装置８０は、通信装置８４により、図１に示す端面研削装置１０、端面研磨装置２０等と通信する。記憶装置８２には、制御装置８０を動作させる基本的なプログラム上で動作するアプリケーションソフトとして、端面研削装置１０の動作状態を管理するアプリケーション、端面研磨装置２０の動作状態を管理するアプリケーション、形状測定装置３０の動作状態を管理するアプリケーション、洗浄装置４０の動作状態を管理するアプリケーション、搬送装置５０の動作状態を管理するアプリケーション等を含む多数のアプリケーションが格納されている。

【0054】

制御装置８０は、搬送装置５０を動作させてウェーハＷを端面研削装置１０の支持装置１１上にアライメントした状態で配置し、砥石駆動装置１２を適宜動作させることで、ウェーハＷの外縁部ＷＰに所望のエッジ形状を有する端面ＷＥを形成する。

【0055】

制御装置８０は、搬送装置５０を動作させてウェーハＷを形状測定装置３０の載置台３１上にアライメントした状態で配置し、第１測定ユニット３３等を適宜動作させることで、ウェーハＷの外縁部ＷＰにおける端面ＷＥを横方向からのシルエットとして撮影した画像を取得し、この画像から端面ＷＥの断面輪郭形状又はエッジ形状に関する情報を得ることができ、端面ＷＥの寸法情報を計算する。この際、制御装置８０は、第２測定ユニット３４を適宜動作させることで、ウェーハＷの端面ＷＥを平面視のシルエットとして撮影した画像を取得し、この画像から端面ＷＥの平面視輪郭形状を得ることができる。この画像から端面ＷＥの輪郭情報を得ることができる。また、制御装置８０は、撮影装置３５を適宜動作させることで、ウェーハＷの端面ＷＥを展開した画像を取得し、この画像から端面ＷＥの加工状態を評価する情報を得ることができる。第１測定ユニット３３のよる計測に結果、ウェーハＷの端面ＷＥのエッジ形状が目標形状に対して許容以下の誤差に収まった場合、制御装置８０は、ウェーハＷの端面ＷＥが目標形状であると判定する。

【0056】

制御装置８０は、搬送装置５０を動作させてウェーハＷを端面研磨装置２０の支持装置２１上にアライメントした状態で配置し、研磨テープ駆動装置２２を適宜動作させることで、ウェーハＷの端面ＷＥを所望の表面粗さに研磨する。この際、研削の終了段階で形状測定装置３０によって取得したウェーハＷの端面ＷＥのエッジ形状のデータに基づいて端面研磨装置２０を動作させる。つまり、端面ＷＥの各部の傾斜に合わせて研磨テープＰＴを傾斜させ、研磨テープＰＴを端面ＷＥにフィットさせ適切な研磨を実行させる。

【0057】

図１０は、加工装置１００の動作を説明する図である。まず、制御装置８０は、搬送装置５０を動作させてウェーハＷを端面研削装置１０に搬送し、端面研削装置１０によってウェーハＷの外縁部ＷＰに対して目標形状に近く目標形状に対して若干加工量が不足する程度の形状を有する端面ＷＥを形成させる（ステップＳ１２）。

【0058】

次に、制御装置８０は、搬送装置５０を動作させ、洗浄装置４０経由で、ウェーハＷを形状測定装置３０に搬送する。制御装置８０は、形状測定装置３０の第１測定ユニット３３を用いて、ウェーハＷの外縁部ＷＰを横方向から観察するため、ウェーハＷを回転させつつウェーハＷの外縁部ＷＰを横方向からシルエットとして撮影させる。制御装置８０は、得られた画像から端面ＷＥのエッジ形状を寸法として評価する（ステップＳ１３）。つまり、端面ＷＥについてエッジ形状の測定と形状確認とが行われる。制御装置８０は、端面ＷＥの形状又は寸法が仕様を満たさない場合、目標形状未達として、ステップＳ１２に戻って外縁部ＷＰに対して不足分に対応する研削加工を追加実施する。なお、端面ＷＥの観察については、第１測定ユニット３３を用いてエッジ形状を測定するだけでなく、撮影装置３５を併用して、傾斜方向ＤＴ１，ＤＴ２から端面ＷＥを観察してもよい。これにより、端面ＷＥの加工状態の検出が容易になる。

【0059】

制御装置８０は、ウェーハＷの端面ＷＥの形状又は寸法が仕様を満たす場合、目標形状達成として、搬送装置５０を動作させてウェーハＷを形状測定装置３０から端面研磨装置２０に移動させ、端面研磨装置２０によってウェーハＷの端面ＷＥを研磨させる（ステップＳ１４）。この際、端面研磨装置２０による研磨は、形状測定装置３０によって計測した研削後のウェーハＷの端面ＷＥの形状情報を参照して、研磨の諸条件を決定する。つまり、端面研磨装置２０による第１研磨作業、第２研磨作業、及び第３研磨作業を組み合わせつつ、（１）ウェーハＷの端面ＷＥに対して研磨テープＰＴを当てる位置及びその際の傾斜、（２）送り速度や付勢力、（３）ウェーハＷの回転速度等を調整する。

【0060】

次に、制御装置８０は、搬送装置５０を動作させ、洗浄装置４０経由で、ウェーハＷを形状測定装置３０に搬送する。制御装置８０は、形状測定装置３０において、ウェーハＷを回転させつつ、撮影装置３５により傾斜方向ＤＴ１，ＤＴ２から端面ＷＥ全体を観察させ、端面ＷＥの研磨状態を評価する（ステップＳ１５）。具体的には、撮影装置３５により、例えばウェーハＷの外縁部ＷＰに沿った端面ＷＥの全周画像を取得させ、端面ＷＥが所定以下の表面粗さ又は所定以上の鏡面度になっているか否かを判断する。

【0061】

制御装置８０は、ウェーハＷの端面ＷＥの表面粗さ又は鏡面度が仕様を満たす場合、目標達成として、搬送装置５０を動作させてウェーハＷを形状測定装置３０から供給回収部５３に搬送し、加工処理済みのカセットＣＡに収納し、ルーチン処理を終了する。なお、ウェーハＷの端面ＷＥの表面粗さ又は鏡面度が仕様を満たさない場合、目標形状未達として、ステップＳ１４に戻って端面ＷＥに対する研磨を追加実施する。

【0062】

こうして得られたウェーハＷに対して上面Ｗａや下面Ｗｂのラッピング、エッチング、ポリッシング等の工程を行った後、ウェーハＷの端面ＷＥを最終的にポリッシングする。ここで、予め加工装置１００により、ラッピングの前にウェーハＷの端面ＷＥに対して研磨が行われるので、端面ＷＥの最終的なポリッシングを迅速かつ高精度で行うことができる。

【0063】

以上で説明した実施形態の加工装置１００は、ウェーハＷの端面ＷＥに対して研削加工を行う砥石部材１８と、ウェーハＷ及び砥石部材１８を回転させつつ相対的に変位させる第１駆動装置１０ｇとを有する端面研削装置１０と、ウェーハＷの端面ＷＥに対して研磨加工を行う研磨テープＰＴと、研磨テープＰＴを移動させつつウェーハＷの端面ＷＥに付勢するテープ供給装置２０ｆと、ウェーハＷを回転させつつ、ウェーハＷ及びテープ供給装置２０ｆを相対的に変位させる第２駆動装置２０ｇとを有する端面研磨装置２０と、ウェーハＷの外縁部ＷＰの接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置３０とを備える。

【0064】

上記加工装置では、形状測定装置３０がウェーハＷの外縁部ＷＰの接線方向からみたエッジ形状を測定するので、による研削後のウェーハＷの外縁部ＷＰのエッジ形状を確認しつつ、適切なタイミングで端面研磨装置２０によるウェーハＷの端面ＷＥのテープ研磨が可能になり、ウェーハＷの端面ＷＥを目標とする形状に精密に研磨することができる。

【0065】

以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、ウェーハＷの研削処理に際して、砥石駆動装置１２やウェーハＷの回転や移動方法は、上記実施形態で説明したものに限らず、様々な手法を用いることができる。

【0066】

加工装置１００は、端面研削装置１０、端面研磨装置２０、形状測定装置３０等が単独で組み込まれたものである必要はなく、２つ以上の端面研削装置１０、端面研磨装置２０等が組み込まれたものであってもよい。例えば端面研削装置１０が複数存在する場合、ウェーハＷの端面ＷＥを徐々に目標形状に近づける加工が可能になる。また、例えば端面研磨装置２０が複数存在する場合、ウェーハＷの端面ＷＥの平滑性を徐々に目標値に近づける加工が可能になる。

【符号の説明】

【0067】

１０…端面研削装置、 １１…支持装置、 １１ａ…テーブル、 １１ｂ…回転機構、 １１ｃ…昇降装置、 １０ｇ…第１駆動装置、 １１ｏ…位置センサー、 １２…砥石駆動装置、 １２ａ…回転機構、 １２ｂ…移動機構、 １３…冷却装置、 １６…位置決め装置、 １８…砥石部材、 １８ｒ…研削面、 ２０…端面研磨装置、 ２０ｇ…第２駆動装置、 ２０ｆ…テープ供給装置、 ２１…支持装置、 ２１ａ…テーブル、 ２１ｂ…回転機構、 ２１ｃ…昇降装置、 ２２…研磨テープ駆動装置、 ２２ａ…加工ヘッド、 ２２ｂ…移動機構、 ２３…冷却装置、 ２６…位置決め装置、 ３０…形状測定装置、 ３１…載置台、 ３１ａ…支持板、 ３１ｂ…ピン、 ３２…ベース板、 ３２…支持装置、 ３２ａ…テーブル、 ３２ｂ…回転機構、 ３２ｃ…昇降装置、 ３３ａ…照明部材、 ３４ａ…照明部材、 ３５…撮影装置、 ４０…洗浄装置、 ５０…搬送装置、 ５１ａ…ハンド部材、 ５３…供給回収部、 ６１…テープ移送機構、 ６１ａ…テープ送りリール、 ６１ｂ…テープ巻き取りリール、 ６２…テープ姿勢調整機構、 ６２ａ…ローラ群、 ６２ｂ…上側移動板、 ６２ｄ…下側移動板、 ６２ｇ，６２ｈ…連係部材、 ６２ｉ…回転部材、 ６４…駆動部、６９ａ…回転板、 ６９ｂ…長円部材、 ６９ｃ…駆動板、 ８０…制御装置、 ８１…主制御装置、 ８２…記憶装置、 ８３…インターフェース装置、 ８４…通信装置、 １００…加工装置、 ＣＡ…カセット、 ＯＰ…観察点、 ＰＴ…研磨テープ、 ＳＰ…基準面、 Ｗ…ウェーハ、 ＷＥ…端面、 ＷＰ…外縁部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】