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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126670
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】基板保持装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20240912BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023035226
(22)【出願日】2023-03-08
(71)【出願人】
【識別番号】000219314
【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】301014904
【氏名又は名称】東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー株式会社
(72)【発明者】
【氏名】大谷 優太朗
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131BA39
5F131CA07
5F131CA08
5F131CA32
5F131CA33
5F131CA42
5F131EA02
5F131EA23
5F131EB01
5F131EB72
(57)【要約】
【課題】 基板が凸状に反る場合でも、確実に保持することができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】 基板の下面を支え保持する基板保持装置であって、
基板の下面の中央部を支える中央支持部と、
基板の下面の外周部を支える外周支持部と、
中央支持部と外周支持部とを基板の厚み方向に相対移動させる昇降部とを備え、
外周支持部は、基板を吸引する基板外周吸引部を有し、
中央支持部は、基板を吸引する基板中央吸引部を有し、基板の下面と当接する部位が凸状に湾曲している。
【選択図】 図１
【解決手段】 基板の下面を支え保持する基板保持装置であって、
基板の下面の中央部を支える中央支持部と、
基板の下面の外周部を支える外周支持部と、
中央支持部と外周支持部とを基板の厚み方向に相対移動させる昇降部とを備え、
外周支持部は、基板を吸引する基板外周吸引部を有し、
中央支持部は、基板を吸引する基板中央吸引部を有し、基板の下面と当接する部位が凸状に湾曲している。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の下面を支え保持する基板保持装置であって、
前記基板の下面の中央部を支える中央支持部と、
前記基板の下面の外周部を支える外周支持部と、
前記中央支持部と前記外周支持部とを前記基板の厚み方向に相対移動させる昇降部とを備え、
前記外周支持部は、前記基板を吸引する基板外周吸引部を有し、
前記中央支持部は、前記基板を吸引する基板中央吸引部を有し、前記基板の下面と当接する部位が凸状に湾曲している
ことを特徴とする、基板保持装置。
前記基板の下面の中央部を支える中央支持部と、
前記基板の下面の外周部を支える外周支持部と、
前記中央支持部と前記外周支持部とを前記基板の厚み方向に相対移動させる昇降部とを備え、
前記外周支持部は、前記基板を吸引する基板外周吸引部を有し、
前記中央支持部は、前記基板を吸引する基板中央吸引部を有し、前記基板の下面と当接する部位が凸状に湾曲している
ことを特徴とする、基板保持装置。
【請求項2】
前記昇降部による前記相対移動と、前記基板中央吸引部および前記基板外周吸引部それぞれに対する前記吸引保持のＯＮ／ＯＦＦ切替を制御する、制御部を備えた
ことを特徴とする、請求項１に記載の基板保持装置。
ことを特徴とする、請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項3】
前記中央支持部よりも外側かつ前記外周支持部よりも内側で、当該基板の下面を支える補助支持部を備え、
前記昇降部は、前記外周支持部および前記中央支持部に対し、前記補助支持部を前記基板の厚み方向に相対移動させる
ことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の基板保持装置。
前記昇降部は、前記外周支持部および前記中央支持部に対し、前記補助支持部を前記基板の厚み方向に相対移動させる
ことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項4】
前記制御部は、
前記中央支持部の前記基板を支える部位を、前記外周支持部の前記基板を支える部位よりも突出させつつ、前記中央支持部が保持する前記基板の外周部が前記外周支持部と接触しない位置に配置させる、基板受取モードと、
前記中央支持部で前記基板の中央部を保持しつつ、当該中央支持部の上端が前記外周支持部の上面と同じ高さになるよう前記昇降部を制御する、基板下降モードと、
前記基板外周吸引部で前記基板の下面の外周部を吸引保持する、基板保持モードとを有する
ことを特徴とする、請求項２に記載の基板保持装置。
前記中央支持部の前記基板を支える部位を、前記外周支持部の前記基板を支える部位よりも突出させつつ、前記中央支持部が保持する前記基板の外周部が前記外周支持部と接触しない位置に配置させる、基板受取モードと、
前記中央支持部で前記基板の中央部を保持しつつ、当該中央支持部の上端が前記外周支持部の上面と同じ高さになるよう前記昇降部を制御する、基板下降モードと、
前記基板外周吸引部で前記基板の下面の外周部を吸引保持する、基板保持モードとを有する
ことを特徴とする、請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項5】
前記制御部は、
前記中央支持部の前記基板を支える部位を、前記補助支持部および前記外周支持部の前記基板を支える部位よりも突出させつつ、前記基板が前記補助支持部および前記外周支持部と接触しない位置に配置させる、基板受取モードと、
前記中央支持部で前記基板の中央部を保持しつつ、前記補助支持部で当該基板の下面を支えるよう前記昇降部を制御する、基板補助支持モードと、
前記中央支持部で前記基板を保持しつつ、当該中央支持部の上端および前記補助支持部の上端が前記外周支持部の上面と同じ高さになるよう前記昇降部を制御する、基板下降モードと、
前記基板外周吸引部で前記基板の下面の外周部を吸引保持する、基板保持モードとを有する
ことを特徴とする、請求項３に記載の基板保持装置。
前記中央支持部の前記基板を支える部位を、前記補助支持部および前記外周支持部の前記基板を支える部位よりも突出させつつ、前記基板が前記補助支持部および前記外周支持部と接触しない位置に配置させる、基板受取モードと、
前記中央支持部で前記基板の中央部を保持しつつ、前記補助支持部で当該基板の下面を支えるよう前記昇降部を制御する、基板補助支持モードと、
前記中央支持部で前記基板を保持しつつ、当該中央支持部の上端および前記補助支持部の上端が前記外周支持部の上面と同じ高さになるよう前記昇降部を制御する、基板下降モードと、
前記基板外周吸引部で前記基板の下面の外周部を吸引保持する、基板保持モードとを有する
ことを特徴とする、請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項6】
前記制御部は、
前記基板補助支持モードにおいて、前記中央支持部の上端が前記補助支持部の上端と同じ高さになるよう前記昇降部を制御する
ことを特徴とする、請求項５に記載の基板保持装置。
前記基板補助支持モードにおいて、前記中央支持部の上端が前記補助支持部の上端と同じ高さになるよう前記昇降部を制御する
ことを特徴とする、請求項５に記載の基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハンドラー等で運ばれた基板（板状の半導体ウエーハやガラス等）を水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持する基板保持装置に関する。例えば、当該基板保持装置は、基板上に成膜や配線パターンの形成等を行う処理装置や、基板上に形成されたデバイスチップの外観を撮像して検査する外観検査装置等に組み込んで用いられる。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスは、１枚の半導体ウエーハ上に多数の半導体デバイス回路（つまり、デバイスチップの繰り返し外観パターン）が層状に重なり合って形成された後、個々のチップ部品に個片化され、当該チップ部品がパッケージングされて、電子部品として単体で出荷されたり電気製品に組み込まれたりする。
【0003】
そして、個々のチップ部品が個片化される前に、ウエーハ上に形成されたデバイスチップの繰り返し外観パターンを撮像した検査画像と基準画像とを比較して、各チップ部品の良否等に関する検査が行われる（例えば、特許文献１）。
【0004】
そして、検査対象となるウエーハは、ハンドラーと呼ばれる自動搬送装置によりカセットキャリア等から外観検査装置へと運ばれ、検査済み基板の払い出しや未検査基板の受け渡しが行われる。
【0005】
一般的に、外観検査装置で検査等するウエーハは、上面が平坦なウエーハ保持台で下面側から全面支持されて吸引保持等するなどして、撮像・検査等が行われていた（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００７－１５５６１０号公報
【特許文献2】特開２００６－２６９９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
図６は、従来技術の基板保持装置１Ｚにおける基板Ｗを載置した様子を示す概略図である。図６（ａ）には凹状に少し反りがある（中央部が外周部より下にある）基板Ｗないし柔軟性のある基板Ｗを載置した様子が示されており、図６（ｂ）には、凸状に反り（中央部が外周部より上にある）、自重によるたわみ矯正効果が少ない基板Ｗを載置した様子が示されている。
【0008】
凹状に少し反りがある基板Ｗないし柔軟性のある基板Ｗの場合、載置台ＴＢでの保持は確実であった。例えば、図６（ａ）の破線で示すように、搬送ロボット（不図示）のハンドラーＨＭにて基板Ｗのエッジ部Ｅを支持して載置台ＴＢの上方に搬送し、載置台ＴＢの上方に突出させたリフトピンＳＰの上に基板Ｗを仮置きした後、リフトピンＳＰを下降させる。そうすると、実線で示すように、基板Ｗの下面が載置台ＴＢの上面に倣い、載置台ＴＢの上面に設けられた吸着溝ＧＶ内を負圧にすることで、基板Ｗの下面が載置台ＴＢの上面と密着する（つまり、基板Ｗが吸引保持される）。このとき、凹状に少し反りがある基板Ｗないし柔軟性のある基板Ｗであれば、リフトピンＳＰを下降させると基板Ｗのたわみは解消され、載置台ＴＢの上面に倣ってフラットな状態となり、吸引保持が容易にできる。
【0009】
一般的に、デバイスチップの製造工程では、基板Ｗ上に幾重にも成膜や配線パターン等が形成されるため、後工程に近づくにつれて基板Ｗに反りが生じ易くなる。ただし、基板Ｗが若干凹状に反る（外周部が中央部より上にある）程度であれば、基板Ｗは自重でたわみ、載置台ＴＢの上面に倣いやすく、確実な保持を行うことが比較的容易であった。
【0010】
しかし、基板Ｗが凸状に反り（中央部が外周部より上にある）、自重によるたわみ矯正効果が少ない場合は、載置台ＴＢでの保持が不確実であった。例えば、搬送ロボット（不図示）のハンドラーＨＭにて基板Ｗのエッジ部Ｅを支持して載置台ＴＢの上方に搬送するとき、図６（ｂ）の破線で示すように、既に基板Ｗが凸状に反ったままだと、載置台ＴＢの上方に突出させたリフトピンＳＰの上に基板Ｗを仮置きした後、リフトピンＳＰを下降させても、実線で示すように、載置台ＴＢの上で基板Ｗは凸状に反ったままである。
この様な状態で、載置台ＴＢの吸着溝ＧＶ内を負圧にしようとしても、基板Ｗと載置台ＴＢとの間には空間があり、リフトピンＳＰを通過させるために設けられた貫通孔ＴＨの隙間から外気が流入するため、基板Ｗの反りは解消せず確実に保持することができない。
この様な状態で、載置台ＴＢの吸着溝ＧＶ内を負圧にしようとしても、基板Ｗと載置台ＴＢとの間には空間があり、リフトピンＳＰを通過させるために設けられた貫通孔ＴＨの隙間から外気が流入するため、基板Ｗの反りは解消せず確実に保持することができない。
【0011】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、
基板が凸状に反る場合でも、確実に保持することができる基板保持装置を提供することを目的とする。
基板が凸状に反る場合でも、確実に保持することができる基板保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
基板の下面を支え保持する基板保持装置であって、
基板の下面の中央部を支える中央支持部と、
基板の下面の外周部を支える外周支持部と、
中央支持部と外周支持部とを基板の厚み方向に相対移動させる昇降部とを備え、
外周支持部は、基板を吸引する基板外周吸引部を有し、
中央支持部は、基板を吸引する基板中央吸引部を有し、基板の下面と当接する部位が凸状に湾曲していることを特徴とする。
基板の下面を支え保持する基板保持装置であって、
基板の下面の中央部を支える中央支持部と、
基板の下面の外周部を支える外周支持部と、
中央支持部と外周支持部とを基板の厚み方向に相対移動させる昇降部とを備え、
外周支持部は、基板を吸引する基板外周吸引部を有し、
中央支持部は、基板を吸引する基板中央吸引部を有し、基板の下面と当接する部位が凸状に湾曲していることを特徴とする。
【0013】
上記態様によれば、基板の反りを矯正してから外周部を吸引保持することができる。
【発明の効果】
【0014】
基板が凸状に反る場合でも、確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明を具現化する形態における基板保持装置の一例を示す概略図である。
【図2】本発明を具現化する形態における動作の一例を示すフロー図である。
【図3】本発明を具現化する形態における基板保持装置の別の一例を示す概略図である。
【図4】本発明を具現化する形態の別の一例における動作の一例を示すフロー図である。
【図5】本発明を具現化する形態における基板保持装置の要部の一例を示す概略図である。
【図6】従来技術の基板保持装置における基板を載置した様子を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。
【0017】
図１は、本発明を具現化する形態における基板保持装置の一例を示す概略図である。図１（ａ）～（ｄ）には、本発明に係る基板保持装置１を構成する各部と基板Ｗを載置する様子が示されている。
図１（ａ）には、基板Ｗを受け取る（または、排出する）際の姿勢が示されており、図１（ｂ）～（ｄ）には、基板Ｗを受け取った状態から基板Ｗを所定の姿勢で保持する状態に移行するまでの様子が示されている。
なお、以下の説明では、基板Ｗは略円形のシリコンウエハ（円形の薄板の外縁の一部にノッチと呼ばれる凹みや、オリフラと呼ばれる直線状の稜部が形成されたもの）を例示する。
図１（ａ）には、基板Ｗを受け取る（または、排出する）際の姿勢が示されており、図１（ｂ）～（ｄ）には、基板Ｗを受け取った状態から基板Ｗを所定の姿勢で保持する状態に移行するまでの様子が示されている。
なお、以下の説明では、基板Ｗは略円形のシリコンウエハ（円形の薄板の外縁の一部にノッチと呼ばれる凹みや、オリフラと呼ばれる直線状の稜部が形成されたもの）を例示する。
【0018】
基板保持装置１は、基板Ｗの下面を支え保持するものである。
具体的には、基板保持装置１は、作業者やハンドラー（不図示）等で運ばれた基板Ｗを水平状態で受け取り、基板Ｗの下面を全面に亘って支え、所定の姿勢で保持する構成をしている。より具体的には、基板保持装置１は、中央支持部２、外周支持部３、昇降部４、制御部ＣＮ等を備えている。
具体的には、基板保持装置１は、作業者やハンドラー（不図示）等で運ばれた基板Ｗを水平状態で受け取り、基板Ｗの下面を全面に亘って支え、所定の姿勢で保持する構成をしている。より具体的には、基板保持装置１は、中央支持部２、外周支持部３、昇降部４、制御部ＣＮ等を備えている。
【0019】
中央支持部２は、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを支えるものである。
具体的には、中央支持部２は、円板状の支持部材２０で構成されており、基板Ｗを吸引する基板中央吸引部２１を有している。さらに、中央支持部２は、基板Ｗの下面と当接する部位（つまり、円板状の支持部材２０の上面）が凸状に湾曲している。
基板中央吸引部２１は、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを吸引保持するものである。
具体的には、基板中央吸引部２１は、支持部材２０の上面に設けた溝や孔と、これら溝や孔に接続した負圧発生手段Ｖ（真空ポンプやエジェクタなど）で構成されている。
具体的には、中央支持部２は、円板状の支持部材２０で構成されており、基板Ｗを吸引する基板中央吸引部２１を有している。さらに、中央支持部２は、基板Ｗの下面と当接する部位（つまり、円板状の支持部材２０の上面）が凸状に湾曲している。
基板中央吸引部２１は、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを吸引保持するものである。
具体的には、基板中央吸引部２１は、支持部材２０の上面に設けた溝や孔と、これら溝や孔に接続した負圧発生手段Ｖ（真空ポンプやエジェクタなど）で構成されている。
【0020】
外周支持部３は、基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを支えるものである。
具体的には、外周支持部３は、上面が平坦な円筒状の支持部材３０で構成されており、基板外周吸引部３１を有している。
支持部材３０は、下面が装置ベース１ｆ上に取り付けられており、上面が平坦な円筒状の部材で構成されている。
基板外周吸引部３１は、基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持するものである。
具体的には、基板外周吸引部３１は、支持部材３０の上面に設けた溝や孔と、これら溝や孔に接続した負圧発生手段Ｖ（真空ポンプやエジェクタなど）で構成されている。
具体的には、外周支持部３は、上面が平坦な円筒状の支持部材３０で構成されており、基板外周吸引部３１を有している。
支持部材３０は、下面が装置ベース１ｆ上に取り付けられており、上面が平坦な円筒状の部材で構成されている。
基板外周吸引部３１は、基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持するものである。
具体的には、基板外周吸引部３１は、支持部材３０の上面に設けた溝や孔と、これら溝や孔に接続した負圧発生手段Ｖ（真空ポンプやエジェクタなど）で構成されている。
【0021】
昇降部４は、中央支持部２と外周支持部３とを基板Ｗの厚み方向に相対移動させるものである。
具体的には、昇降部４は、本体部４０と可動部４１とを備えている。
本体部４０は、可動部４１をＺ方向に移動させるものであり、装置ベース１ｆに取り付けられている。また、可動部４１の上端には中央支持部２が取り付けられている。そのため、制御部ＣＮからの制御信号に基づいて、可動部４１と中央支持部２をＺ方向に移動（つまり、上昇／下降）させることができる。
する。
なお、昇降部４は、可動部４１を上昇させたとき、外周支持部３の支持部材３０の上面よりも中央支持部２の支持部材２０の上面が上方に突出するように配置し、可動部４１を下降させたとき、中央支持部２の支持部材２０の上面と外周支持部３の支持部材３０の上面とが同じ高さとなる様に配置しておく。
具体的には、昇降部４は、本体部４０と可動部４１とを備えている。
本体部４０は、可動部４１をＺ方向に移動させるものであり、装置ベース１ｆに取り付けられている。また、可動部４１の上端には中央支持部２が取り付けられている。そのため、制御部ＣＮからの制御信号に基づいて、可動部４１と中央支持部２をＺ方向に移動（つまり、上昇／下降）させることができる。
する。
なお、昇降部４は、可動部４１を上昇させたとき、外周支持部３の支持部材３０の上面よりも中央支持部２の支持部材２０の上面が上方に突出するように配置し、可動部４１を下降させたとき、中央支持部２の支持部材２０の上面と外周支持部３の支持部材３０の上面とが同じ高さとなる様に配置しておく。
【0022】
制御部ＣＮは、昇降部４の相対移動と、基板中央吸引部２１および基板外周吸引部３１それぞれに対する吸引保持のＯＮ／ＯＦＦ切替を制御するものである。
さらに、制御部ＣＮは、基板受取モードと、基板下降モードと、基板保持モードとを有している。
さらに、制御部ＣＮは、基板受取モードと、基板下降モードと、基板保持モードとを有している。
【0023】
基板受取モードは、中央支持部２の基板Ｗを支える部位を、外周支持部３の基板Ｗを支える部位よりも突出させつつ、基板Ｗの外周部Ｗｘが外周支持部３と接触しない位置に配置させるモードである。
【0024】
基板下降モードは、中央支持部２で基板Ｗの中央部Ｗｎを保持しつつ、当該中央支持部２の上端が外周支持部３の上面と同じ高さになるよう昇降部４を制御するモードである。
【0025】
基板保持モードは、基板外周吸引部３１で基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持するモードである。
【0026】
より具体的には、制御部ＣＮは、コンピュータ（不図示）とその実行プログラムで構成されており、基板受取モードから基板下降モードに移行したり、基板下降モードから基板保持モードに移行したり、これらの逆動作を行うよう構成されている。
【0027】
＜動作フロー＞
図２は、本発明を具現化する形態における動作の一例を示すフロー図である。
図２は、本発明を具現化する形態における動作の一例を示すフロー図である。
【0028】
先ず、制御部９は、ウエーハＷの受け取りが可能であれば、基板受取モードに切り替え、待機する（ステップｓ１）。
【0029】
その後、図１（ａ）（ｂ）に示すように、ハンドラーＨＭで基板Ｗを中央支持部２の中央支持部２１の上に載置し（ステップｓ２）、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを基板中央吸引部２１で吸引して保持させる（ステップｓ３）。
【0030】
【0031】
その後、基板保持モードに切り替えて、基板Ｗの外周部Ｗｘを吸引保持する（ステップｓ５）。
【0032】
本発明に係る基板保持装置１は、この様な構成をしているため、ハンドラー等で搬送された基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを先ず中央支持部２で吸引保持し、中央部Ｗｎを吸引保持したまま、基板Ｗの外周部Ｗｘを外周支持部３の上面に接触させ、基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持することができる。つまり、基板Ｗが凸状に反っていても、基板Ｗの反りを矯正しながら外周部Ｗｘを外周支持部３の基板外周吸引部３１で吸引保持することができる。そのため、基板Ｗの下面を吸引保持する面積を増やすことができ、確実に保持することができる。
【0033】
［変形例］
本発明を適用する上で、上述のような構成の基板保持装置１に限らず、下述のような構成の基板保持装置１Ｂであっても良い。
本発明を適用する上で、上述のような構成の基板保持装置１に限らず、下述のような構成の基板保持装置１Ｂであっても良い。
【0034】
図３は、本発明を具現化する形態における基板保持装置の別の一例を示す概略図である。図３（ａ）～（ｄ）には、本発明に係る基板保持装置１Ｂを構成する各部と基板Ｗを載置する様子が示されている。
図３（ａ）には、基板Ｗを受け取る（または、排出する）際の姿勢が示されており、図３（ｂ）～（ｄ）には、基板Ｗを受け取った状態から基板Ｗを所定の姿勢で保持する状態に移行するまでの様子が示されている。
図３（ａ）には、基板Ｗを受け取る（または、排出する）際の姿勢が示されており、図３（ｂ）～（ｄ）には、基板Ｗを受け取った状態から基板Ｗを所定の姿勢で保持する状態に移行するまでの様子が示されている。
【0035】
具体的には、基板保持装置１Ｂは、中央支持部２、外周支持部３、昇降部４Ｂ、補助支持部５、制御部ＣＮ等を備えている。なお、基板保持装置１Ｂにおいて、中央支持部２と外周支持部３は、上述の基板保持装置１と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。
【0036】
昇降部４Ｂは、中央支持部２と外周支持部３と補助支持部５を基板Ｗの厚み方向に相対移動させるものである。
具体的には、昇降部４Ｂは、本体部４０、可動部４１、第２本体部４５、第２可動部４６を備えている。なお、昇降部４Ｂにおいて、本体部４０と可動部４１は、上述の昇降部４と同様のため、これらに関する詳細な説明は省略する。
具体的には、昇降部４Ｂは、本体部４０、可動部４１、第２本体部４５、第２可動部４６を備えている。なお、昇降部４Ｂにおいて、本体部４０と可動部４１は、上述の昇降部４と同様のため、これらに関する詳細な説明は省略する。
【0037】
第２本体部４５は、第２可動部４６をＺ方向に移動させるものであり、装置ベース１ｆに取り付けられている。また、可動部４６の上端には補助支持部５が取り付けられている。そのため、制御部ＣＮからの制御信号に基づいて、可動部４１と中央支持部２をＺ方向に移動（つまり、上昇／下降）させたり、第２可動部４６と補助支持部５をＺ方向に移動（つまり、上昇／下降）させることができる。
【0038】
補助支持部５は、中央支持部２よりも外側かつ外周支持部３よりも内側で、基板Ｗの下面を支えるものである。
具体的には、補助支持部５は、支持部５１を備えている。
具体的には、補助支持部５は、支持部５１を備えている。
【0039】
支持部５１は、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎと外周部Ｗｘとの中間部を支えるものである。
具体的には、支持部５１は、上下方向に所定の長さを有する棒状の部材が、中央支持部２の周りを取り囲むように複数（例えば、４ヶ所等）配置されている。
具体的には、支持部５１は、上下方向に所定の長さを有する棒状の部材が、中央支持部２の周りを取り囲むように複数（例えば、４ヶ所等）配置されている。
【0040】
なお、昇降部４Ｂは、第２可動部４６を上昇させたとき、外周支持部３の支持部材３０の上面よりも補助支持部５の支持部５１の上端が上方に突出するように配置し、第２可動部４６を下降させたとき、補助支持部５の支持部５１の上端と外周支持部３の支持部材３０の上面とが同じ高さとなる様に配置しておく。
【0041】
制御部ＣＮは、昇降部４Ｂの相対移動と、基板中央吸引部２１および基板外周吸引部３１それぞれに対する吸引保持のＯＮ／ＯＦＦ切替を制御するものである。
さらに、制御部ＣＮは、基板受取モードと、基板補助支持モードと、基板下降モードと、基板保持モードとを有している。
さらに、制御部ＣＮは、基板受取モードと、基板補助支持モードと、基板下降モードと、基板保持モードとを有している。
【0042】
基板受取モードは、中央支持部２の基板Ｗを支える部位を、補助支持部５および外周支持部３の基板を支える部位よりも突出させつつ、基板Ｗが補助支持部５および外周支持部３と接触しない位置に配置させるモードである。
【0043】
基板補助支持モードは、中央支持部２で基板Ｗの中央部Ｗｎを保持しつつ、補助支持部５で基板Ｗの下面を支えるよう昇降部４Ｂを制御するモードである。
具体的には、基板補助支持モードでは、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎと外周部Ｗｘとの中間部を、補助支持部５の支持部５１で支えるよう昇降部４Ｂを制御する。
具体的には、基板補助支持モードでは、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎと外周部Ｗｘとの中間部を、補助支持部５の支持部５１で支えるよう昇降部４Ｂを制御する。
【0044】
基板下降モードは、中央支持部２で基板Ｗを保持しつつ、当該中央支持部２の上端および補助支持部５の上端が外周支持部３の上端と同じ高さになるよう昇降部４Ｂを制御するモードである。
【0045】
基板保持モードは、基板外周吸引部３で基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持するモードである。
【0046】
より具体的には、制御部ＣＮは、コンピュータ（不図示）とその実行プログラムで構成されており、基板受取モードから基板補助支持モードに移行したり、基板補助支持モードから基板下降モードに移行したり、基板下降モードから基板保持モードに移行したり、これらの逆動作を行うよう構成されている。
【0047】
＜動作フロー＞
図４は、本発明を具現化する形態の別の一例における動作の一例を示すフロー図である。
図４は、本発明を具現化する形態の別の一例における動作の一例を示すフロー図である。
【0048】
先ず、制御部９は、基板Ｗの受け取りが可能であれば、基板受取モードに切り替え、待機する（ステップｓ１１）。
【0049】
その後、図３（ａ）（ｂ）に示すように、ハンドラーＨＭで基板Ｗを中央支持部２の中央支持部２１の上に載置し（ステップｓ１２）、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを基板中央吸引部２１で吸引して保持させる（ステップｓ１３）。
【0050】
その後、基板補助支持モードに切り替え（ステップｓ１４）、図３（ｃ）に示すように、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎと外周部Ｗｘとの中間部を、補助支持部５の支持部５１に接触させる。
【0051】
その後、基板下降モードに切り替え（ステップｓ１５）、基板ＷのエッジＥを外周支持部３に接触させ、図３（ｄ）に示すように、中央支持部２の上端および補助支持部５の上端を外周支持部３の上面と同じ高さにする。
【0052】
その後、基板保持モードに切り替えて、基板Ｗの外周部Ｗｘを吸引保持する（ステップｓ５）。
【0053】
本発明に係る基板保持装置１Ｂは、この様な構成をしているため、ハンドラー等で搬送された基板Ｗの下面の中央部Ｗｎを先ず中央支持部２で吸引保持し、中央部Ｗｎを吸引保持したまま、基板Ｗの下面の中央部Ｗｎと外周部Ｗｘの間を補助支持部５で押し上げて基板Ｗの反りを低減させることができ、その状態で基板Ｗの外周部Ｗｘを外周支持部３の上面に接触させ、基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持することができる。つまり、基板Ｗが凸状に反っていても、基板Ｗの反りを矯正してから外周部Ｗｘを外周支持部３の基板外周吸引部３１で吸引保持することができる。
そのため、基板外周吸引部３１の溝部が基板Ｗのエッジ部Ｅ付近に配置されていても、中央吸引部２の下降中に基板Ｗのエッジ部Ｅが基板外周吸引部３１の溝部に引っかかることを防ぎつつ、基板Ｗを外周支持部３の上面に載置することができる。そのため、基板Ｗの下面を吸引保持する面積を増やすことができ、確実に保持することができる。
そのため、基板外周吸引部３１の溝部が基板Ｗのエッジ部Ｅ付近に配置されていても、中央吸引部２の下降中に基板Ｗのエッジ部Ｅが基板外周吸引部３１の溝部に引っかかることを防ぎつつ、基板Ｗを外周支持部３の上面に載置することができる。そのため、基板Ｗの下面を吸引保持する面積を増やすことができ、確実に保持することができる。
【0054】
なお本例において、制御部ＣＮは、上述の基板補助支持モードにおいて、中央支持部２で基板Ｗの中央部Ｗｎを保持しつつ、当該中央支持部２の上端が補助支持部５の上端と同じ高さになるよう昇降部４Ｂを制御しても良い。そうすることで、基板補助支持モードで基板Ｗをフラットな状態に矯正してから、基板下降モードにおいて基板Ｗの下面を外周支持部３の上面に接触させることができるので、好ましい。
【0055】
なお上述の基板保持装置１，１Ｂでは、基板保持モードにおいて、中央支持部２の基板中央吸引部２１により基板Ｗの下面を吸引保持したままでも良いし、吸引保持を解除して基板Ｗの下面と中央支持部２の支持部材２０が離隔する様に配置させても良い。
【0056】
［その他・変形例］
図５は、本発明を具現化する形態における基板保持装置の要部の一例を示す概略図である。図５（ａ）（ｂ）には、中央支持部２の具体的な外観形状が例示されている。
上述では、中央支持部２として、円板状の支持部材２０の上面が凸状に湾曲しており、基板中央吸引部２１が支持部材２０の上面に設けた溝や孔を含む構成を例示した（図３（ａ）参照）。
しかし、中央支持部２は、この様な外観形状に限定されず、図３（ｂ）に示すような、シリンドリカル状の支持部材２０Ｂと、当該支持部材２０Ｂの上面の頭頂部に設けた溝からを有する基板中央吸引部２１を含む構成であっても良い。
なお、基板中央吸引部２１を構成する溝の幅や長さ、孔の径や間隔等は、吸引保持する基板Ｗに応じて適宜設定すれば良い。
図５は、本発明を具現化する形態における基板保持装置の要部の一例を示す概略図である。図５（ａ）（ｂ）には、中央支持部２の具体的な外観形状が例示されている。
上述では、中央支持部２として、円板状の支持部材２０の上面が凸状に湾曲しており、基板中央吸引部２１が支持部材２０の上面に設けた溝や孔を含む構成を例示した（図３（ａ）参照）。
しかし、中央支持部２は、この様な外観形状に限定されず、図３（ｂ）に示すような、シリンドリカル状の支持部材２０Ｂと、当該支持部材２０Ｂの上面の頭頂部に設けた溝からを有する基板中央吸引部２１を含む構成であっても良い。
なお、基板中央吸引部２１を構成する溝の幅や長さ、孔の径や間隔等は、吸引保持する基板Ｗに応じて適宜設定すれば良い。
【0057】
そうすることで、基板Ｗの中央部Ｗｎを中央支持部２で吸引保持しつつ、基板Ｗの外周部Ｗｘを外周支持部３の上面に接触させ、基板Ｗの下面の外周部Ｗｘを吸引保持することができる。つまり、基板Ｗが凸状に反っていても、基板Ｗの反りを矯正しながら外周部Ｗｘを外周支持部３の基板外周吸引部３１で吸引保持することができる。そのため、基板Ｗの下面を吸引保持する面積を増やすことができ、確実に保持することができる。
【符号の説明】
【0058】
１，１Ｂ 基板保持装置
２ 中央支持部
３ 外周支持部
４，４Ｂ 昇降部
５ 補助支持部
２０ 支持部材
２１ 基板中央吸引部
３０ 支持部材
３１ 基板外周吸引部
４０ 本体部
４１ 可動部
４５ 第２本体部
４６ 第２可動部
５１ 支持部
Ｗ 基板
Ｗｎ 中央部
Ｗｘ 外周部
Ｅ エッジ部
２ 中央支持部
３ 外周支持部
４，４Ｂ 昇降部
５ 補助支持部
２０ 支持部材
２１ 基板中央吸引部
３０ 支持部材
３１ 基板外周吸引部
４０ 本体部
４１ 可動部
４５ 第２本体部
４６ 第２可動部
５１ 支持部
Ｗ 基板
Ｗｎ 中央部
Ｗｘ 外周部
Ｅ エッジ部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】