特開 2024-126700 フレキシブルフラットケーブル、及びフレキシブルフラットケーブルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024126700

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】フレキシブルフラットケーブル、及びフレキシブルフラットケーブルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01B 7/08 20060101AFI20240912BHJP

   H01B 13/00 20060101ALI20240912BHJP

【ＦＩ】

H01B7/08

H01B13/00 525D

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023035266

(22)【出願日】2023-03-08

(71)【出願人】

【識別番号】323004813

【氏名又は名称】株式会社ＴＯＴＯＫＵ

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】中山 順盟

(72)【発明者】

【氏名】依田 直人

(72)【発明者】

【氏名】土屋 茂昭

(72)【発明者】

【氏名】林 重雄

【テーマコード（参考）】

5G311

【Ｆターム（参考）】

5G311CA01

5G311CB01

5G311CB02

5G311CC01

5G311CD03

5G311CE01

(57)【要約】

【課題】使用周波数が８ＧＨｚ以上の帯域においても差動伝送におけるクロストークを低減することができるとともに、伝送信号の減衰を抑えることができるフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブル１Ａは、並設した複数の導体２と、第１樹脂フィルム１１に第１接着剤層２１が形成され導体２を上下から挟んで接着する絶縁テープ３と、シールド層１４に第２接着剤層２１が形成され絶縁テープ３の外側に設けて接着するシールドテープ４を備え、導体２を上下から挟んで接着した第１接着剤層２１の合体厚みである第１厚みｔ１と、絶縁テープ３の外側に設けて接着した第２接着剤層２２それぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率は、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

並設した複数の導体と、第１樹脂フィルムに第１接着剤層が形成され前記導体を上下から挟んで接着する絶縁テープと、シールド層に第２接着剤層が形成され前記絶縁テープの外側に設けて接着するシールドテープを備え、前記導体を上下から挟んで接着した前記第１接着剤層の合体厚みである第１厚みｔ１と、前記絶縁テープの外側に設けて接着した前記第２接着剤層それぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率は、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０であること
を特徴とするフレキシブルフラットケーブル。

【請求項2】

前記第１樹脂フィルムの比誘電率は２．０～３．３であり、前記第１接着剤層の比誘電率は１．５～２．５であり、且つ、前記第１樹脂フィルムの比誘電率は前記第１接着剤層の比誘電率よりも高いこと
を特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブル。

【請求項3】

前記第１接着剤層と前記第２接着剤層はいずれもオレフィン系樹脂からなり、前記第１厚みｔ１は８０μｍ以上１２０μｍ以下であること
を特徴とする請求項２に記載のフレキシブルフラットケーブル。

【請求項4】

前記シールドテープは、短手方向に周回しており、上面または下面にて、終端が始端に重なっていること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のフレキシブルフラットケーブル。

【請求項5】

並設した複数の導体と、第１樹脂フィルムに第１接着剤層が形成され前記導体を上下から挟んで接着する絶縁テープと、シールド層に第２接着剤層が形成され前記絶縁テープの外側に設けて接着するシールドテープを備えたフレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、前記導体を上下から挟んで接着した前記第１接着剤層の合体厚みである第１厚みｔ１と、前記絶縁テープの外側に設けて接着した前記第２接着剤層それぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率を、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０にすること
を特徴とするフレキシブルフラットケーブルの製造方法。

【請求項6】

前記第１樹脂フィルムの比誘電率は２．０～３．３であり、前記第１接着剤層の比誘電率は１．５～２．５であり、且つ、前記第１樹脂フィルムの比誘電率を前記第１接着剤層の比誘電率よりも高くすること
を特徴とする請求項５に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高速伝送に対応したフレキシブルフラットケーブル、及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

サーバ等のコンピュータ関連機器の内部配線やテレビ等の映像機器の内部配線に、フレキシブルフラットケーブルが用いられる。従来、導体－誘電体－外部シールドの順に積層して低電圧差動伝送（ＬＶＤＳ）に用いるフレキシブルフラットケーブルが提案されている（特許文献１：特開２０１３－１４０７１６号公報、特許文献２：特開２０２０－０１３６９６号公報、特許文献３：特開２０１３－０８０６２４号公報）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－１４０７１６号公報

【特許文献2】特開２０２０－０１３６９６号公報

【特許文献3】特開２０１３－０８０６２４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

フレキシブルフラットケーブルは、導体－外部シールド間の誘電体における誘電率を小さくすることで高速伝送に対応することができる。一方、誘電体の誘電率を小さくすることで高周波帯域では差動伝送におけるクロストークが抑制できなくなるという問題がある。特許文献１では、平角導体の周辺に比誘電率が２．７～３．０程度の樹脂を設け、基材層との比誘電率の差により電気力線の屈折率を変えて界面で屈折させることで６ＧＨｚまでの周波数帯域におけるクロストークを抑制する方法が提案されている。しかし、使用周波数が８ＧＨｚを超える帯域では、クロストークは抑制できても伝送信号の減衰が大きくなってしまい、信号伝送が難しくなるという問題がある。また、特許文献２に記載のシールド層を片側にのみ配した構成は、シールド層が配されていない側の樹脂フィルムの厚みを大きくすることで８ＧＨｚ以上の周波数帯域でもクロストークを抑制できるが、高速伝送を行う上で外部ノイズによる影響を受けないようにするためにシールド層を両面に配する構成では、このような方法を用いることができない。特許文献３では、接着層の誘電率を基材層の誘電率よりも小さくすることで、平角導体から出る電気力線を平角導体の近くに閉じ込めることができ、高周波伝送をした場合でもクロストークを小さくする方法が提案されている。しかし、使用周波数が８ＧＨｚを超える帯域では、伝送信号の減衰が大きくならないようにするために導体－外部シールド間の比誘電率を小さくする必要があり、各導体間のクロストークを抑制できないという問題がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、使用周波数が８ＧＨｚ以上の帯域においても差動伝送におけるクロストークを低減することができるとともに、伝送信号の減衰を抑えることができるフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。

【0006】

一実施形態として、以下に開示するような解決策により、前記課題を解決する。

【0007】

本発明に係るフレキシブルフラットケーブルは、並設した複数の導体と、第１樹脂フィルムに第１接着剤層が形成され前記導体を上下から挟んで接着する絶縁テープと、シールド層に第２接着剤層が形成され前記絶縁テープの外側に設けて接着するシールドテープを備え、前記導体を上下から挟んで接着した前記第１接着剤層の合体厚みである第１厚みｔ１と、前記絶縁テープの外側に設けて接着した前記第２接着剤層それぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率は、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０であることを特徴とする。

【0008】

この構成によれば、導体からの電気力線の反射角度が最適化されて、クロストークを低減することができるとともに、伝送信号の減衰を抑えることができる。

【0009】

一例として、前記第１樹脂フィルムの比誘電率は２．０～３．３であり、前記第１接着剤層の比誘電率は１．５～２．５であり、且つ、前記第１樹脂フィルムの比誘電率は前記第１接着剤層の比誘電率よりも高い。この構成によれば、導体からの電気力線が隣接導体に到達し難くなり、クロストークをさらに低減することができる。

【0010】

一例として、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層はいずれもオレフィン系樹脂からなり、前記第１厚みｔ１は８０μｍ以上１２０μｍ以下である。この構成によれば、伝送信号の減衰を抑えることができるとともに、フレキシビリティを確保することができる。一例として、前記第１樹脂フィルムはポリスチレン系樹脂からなる。一例として、前記シールドテープは、短手方向に周回しており、上面または下面にて、終端が始端に重なっている。この構成によれば、全周に亘って良好なシールド性能が得られる。

【0011】

本発明に係るフレキシブルフラットケーブルの製造方法は、並設した複数の導体と、第１樹脂フィルムに第１接着剤層が形成され前記導体を上下から挟んで接着する絶縁テープと、シールド層に第２接着剤層が形成され前記絶縁テープの外側に設けて接着するシールドテープを備えたフレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、前記導体を上下から挟んで接着した前記第１接着剤層の合体厚みである第１厚みｔ１と、前記絶縁テープの外側に設けて接着した前記第２接着剤層それぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率を、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０にすることを特徴とする。

【0012】

この構成によれば、導体からの電気力線の反射角度が最適化されて、クロストークを低減することができるとともに、伝送信号の減衰を抑えることができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、使用周波数が８ＧＨｚ以上の帯域においても差動伝送におけるクロストークを低減することができるとともに、伝送信号の減衰を抑えることができるフレキシブルフラットケーブルが実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルを模式的に示す平面図である。

【図2】図２は、図１のII－II線断面図である。

【図3】図３は、本実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの第１例であり、端末部の縦断面図である。

【図4】図４は、本実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの第２例であり、端末部の縦断面図である。

【図5】図５は、本実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの要部を模式的に示す横断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。本実施形態に係るフレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂは、サーバ等のコンピュータ関連機器の内部配線や、テレビ等の映像機器の内部配線に適用され、特に、使用周波数が８ＧＨｚ以上の帯域に好適な構成である。フレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂは、並設された複数の導体２と、第１樹脂フィルム１１に第１接着剤層２１が形成され導体２を上下から挟んで接着する絶縁テープ３と、シールド層１４に第２接着剤層２２が形成され絶縁テープ３の外側に設けて接着するシールドテープ４を備えた構成である。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

【0016】

［第１例］
図１は、本実施形態に係る第１例のフレキシブルフラットケーブル１Ａを模式的に示す平面図である。フレキシブルフラットケーブル１Ａは、第１接着剤層２１が設けられた第１樹脂フィルム１１を有する下側の絶縁テープ３の上に、導体２が所定ピッチで配されており、各導体２の上に、第１接着剤層２１が設けられた第１樹脂フィルム１１を有する上側の絶縁テープ３が配されてラミネートされている。そして、ラミネートされた絶縁テープ３の外側に、シールド層１４に第２接着剤層２２が形成されたシールドテープ４の両端が一部重なって配されてラミネートされている。つまり、シールドテープ４は、短手方向に周回しており、上面または下面にて、終端４ｂが始端４ａに重なっている。図２は、図１のII－II線断面図である。コネクタ接続端の補強が必要な用途に用いるときは、長手方向の両端側に補強テープ５が設けられる。なお、用途によっては補強テープ５を省くことも可能である。

【0017】

［第２例］
図４は、本実施形態に係る第２例のフレキシブルフラットケーブル１Ｂであり、端末部の縦断面図である。第２例の基本構成は第１例と同様である。コネクタ接続端のシールドが必要な用途に用いるときは、長手方向の両端側に金属テープ６が設けられる。

【0018】

図５は、フレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂの要部を模式的に示す横断面図である。図５に示すように、正の電位を有する導体（信号線）Ｓ２から出た電気力線は隣接する負の電位を有する導体（信号線）Ｓ１と隣接する導体（グランド線）Ｇに入る。フレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂの外に向かう電気力線Ｓ２ａは、第１接着剤層２１、第１樹脂フィルム１１、第２接着剤層２２を透過し、シールド層１４に到達する。第１接着剤層２１と第１樹脂フィルム１１の界面ではそれぞれの誘電率が異なっており、電気力線Ｓ２ａが屈折して進行する。更に、第１樹脂フィルム１１と第２接着剤層２２の界面でもそれぞれ誘電率が異なっており、電気力線Ｓ２ａが屈折して進行する。本実施形態は、第１接着剤層２１と第２接着剤層のそれぞれの厚みをコントロールすることにより、電気力線Ｓ２ｂ、Ｓ２ｃが導体（信号線）Ｓ３、Ｓ４に到達し難くしている。また、導体（信号線）Ｓ１からの電気力線も同様にコントロールし、導体（信号線）Ｓ３、Ｓ４に到達し難くしている。

【0019】

本実施形態は、第１樹脂フィルム１１に第１接着剤層２１が形成され各導体２を上下から挟んで接着する絶縁テープ３の外側に、シールド層１４に第２接着剤層２２が形成されたシールドテープ４が設けられている。シールドテープ４は、第２接着剤層２２の外側にそれぞれ貼り付けられている場合があり、第２接着剤層２２とシールド層１４とが上下一体となって絶縁テープ３の外側に設けられている場合がある。そして、外部からの保護が必要な場合、シールドテープ４の外側に保護フィルム７が設けられる。

【0020】

導体２は、良導電性の金属導体により形成されている。良導電性の金属導体としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅アルミニウム合金等や、これらの表面にめっきが施されたものを好適に採用することができる。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき、錫ニッケル合金めっき等を採用することができる。特に、銅や銅合金を用いることにより、良好な柔軟性が得られる。導体２は、一例として、所定ピッチで４～３２芯数で配されている。導体２は、信号線以外にグランド線に使用される場合がある。なお、導体２の材質は上記構成に限定されない。また、導体２の芯数は上記構成に限定されない。

【0021】

導体２の断面形状は、矩形、平角状、円形、楕円形等が適用できる。各導体２の厚さ、直径および断面積は特定の数値に限定されるものではないが、一例として、直径０．１～０．３５ｍｍの丸線、またはこの丸線を圧延して厚さが０．０３～０．１ｍｍ、かつ、幅が０．２～０．８ｍｍにした平角線を好適に採用することができる。一例として、各導体２のピッチは０．２５～１．２５ｍｍである。本実施形態は、導体２は、断面形状が矩形で平角状の軟銅線を採用している。これにより、良好な柔軟性に加えて、外部コネクタにおける電極との優れた接続性能が得られる。なお、導体２の表面は、熱硬化性ポリウレタン樹脂等の耐熱性の絶縁被膜が設けられていてもよい。絶縁被膜は、はんだ付けの際に良好に分解可能な材質が好ましい。導体２の表面に耐熱性の絶縁被膜を設けることで、各導体２の互いの絶縁性を確保できるので、狭ピッチで配線することができる。

【0022】

シールド層１４は、良導電性の金属により形成されている。良導電性の金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅箔、銅合金、銅アルミニウム合金等や、これらの表面に錫めっき等が施されたものを好適に採用することができる。一例として、良導電性の金属の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である。また、シールド層１４は、良導電性の金属と第２樹脂フィルム１２とによって形成されている場合がある（不図示）。良導電性の金属と第２樹脂フィルム１２とは、接着剤によって接着されている。この場合の接着剤は、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等を好適に用いることができる。一例として、シールド層１４の厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下である。

【0023】

第１接着剤層２１と第２接着剤層２２とは、それぞれの比誘電率が１．５～２．５である。一例として、第１接着剤層２１と第２接着剤層２２とはいずれも、オレフィン系樹脂からなり、発泡性を有する熱可塑性の接着剤を採用している。第１接着剤層２１と第２接着剤層２２とは、絶縁性の接着剤に発泡剤を添加することにより構成される。発泡剤を添加することにより、絶縁性を有する接着剤を発泡させて低誘電率化させる。発泡剤としては、一般的な化学発泡剤又は物理発泡剤を採用することができる。

【0024】

本実施形態は、各導体２を上下から挟んで接着した第１接着剤層２１の合体厚みである第１厚みｔ１と、絶縁テープ３の外側に設けて接着した第２接着剤層２２それぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率は、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０の関係を満たす構成である。一例として、第１厚みｔ１は８０μｍ以上１２０μｍ以下である。第２接着剤層２２はインピーダンス整合を図っており、一例として、第２厚みｔ２は２７μｍ以上７５μｍ以下である。

【0025】

第１樹脂フィルム１１は、比誘電率が２．０～３．３であり、第１樹脂フィルム１１の比誘電率は、第１接着剤層２１の比誘電率よりも高い構成である。一例として、第１樹脂フィルム１１は、ポリスチレン系樹脂からなる。一例として、第１樹脂フィルム１１の厚みは５０μｍ以上１００μｍ以下である。

【0026】

第２樹脂フィルム１２は、ポリエステル系樹脂からなる。これにより、柔軟性を保ちつつ、必要な強度が得られる。第２樹脂フィルム１２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムを好適に用いることができる。一例として、第２樹脂フィルム１２の厚みは５μｍ以上２５μｍ以下である。第２樹脂フィルム１２はシールド層１４における良導電性の金属の内側と外側のいずれかに配されていても良い。但し、第２樹脂フィルム１２を良導電性の金属の内側に配する場合、良導電性の金属の外側に保護フィルム７を設ける必要がある。

【0027】

図３に示すように、補強テープ５は、長手方向の両端の下側の絶縁テープ３における第１樹脂フィルム１１に設けられている場合がある。この場合、補強テープ５は、フレキシブルフラットケーブル１Ａを外部コネクタに接続する際の補強部材として作用する。補強テープ５は、樹脂層と接着剤層から構成されることが好ましい（不図示）。樹脂層としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリイミド（ＰＩ）フィルムを好適に用いることができる。接着剤層としては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤を好適に用いることができる。一例として、補強テープ５の厚みは５０μｍ以上５００μｍ以下である。

【0028】

図３に示すように、全体を保護するための保護フィルム７を設ける場合がある。保護フィルム７はシールド層１４の外側の面を覆うように配置される。保護フィルム７は、全体を保護し、電気絶縁を行い、機械強度を補強して屈曲に耐え得るように作用する。ここで、端末部でシールド層１４と外部コネクタとが接続する構成上、保護フィルム７は外部コネクタと接続する部分を除くシールド層１４の外側の面を覆うように配置する。保護フィルム７の材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂フィルム等を採用することができる。保護フィルム７は、樹脂製のフィルム基材と接着剤層で形成された保護テープにする場合がある。一例として、保護フィルム７の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。

【0029】

図４に示すように、金属テープ６は、長手方向の両端に設けられている場合がある。金属テープ６は、接地接続のための接地接続用導電部材として設けられているとともに、インピーダンス不整合を調整するためのインピーダンス整合用導電部材として設けられている。この場合、金属テープ６は、ＧＮＤ板を有しない外部コネクタに接続したときやＧＮＤ板を有しない基板に接続したときにおいても、インピーダンスの不整合を抑制し反射を抑える作用をする。その結果、使用周波数が８ＧＨｚにおける高速信号の伝送に適したフレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂにすることができる。金属テープ６は、金属層と樹脂テープとから構成されることが好ましい（不図示）。

【0030】

金属層としては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を好適に用いることができる。この金属箔には、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されている場合がある。一例として、金属箔の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である。樹脂テープとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等を好適に用いることができる。一例として、樹脂テープの厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下である。金属層と樹脂テープとは接着剤層を介して貼り合わされている場合があり、樹脂テープ上に蒸着又はめっきしてなる金属層を設ける場合がある。一例として、金属テープ６は、シールドテープ４の外側に、導電性の高い接着剤層を介して貼り合わされている。金属テープ６は、シールド層１４と電気接続されていることが好ましい。シールド層１４と電気接続されることにより、金属テープ６は、端末部でのシールド作用を発揮し、Ｓ／Ｎ比をより向上させることができる。

【0031】

続いて、本実施形態に係るフレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂの製造方法を、以下に説明する。

【0032】

先ず、第１樹脂フィルム１１の両面にプライマー処理を行い、第１接着剤層２１を形成した絶縁テープ３を一対準備し、プライマー処理された第１樹脂フィルム１１の片面に絶縁テープ３における第１接着剤層２１がそれぞれ内層になる向きで、上下から各導体２を絶縁テープ３で挟んで、熱ロールによって所定の加熱温度で加熱しながらラミネートを行い、切断機によって分断する。次に、良導電性の金属と第２樹脂フィルム１２を有するシールド層１４の内側に第２接着剤層２２を形成したシールドテープ４を準備し、第２接着剤層２２が内層になる向きで、シールドテープ４の両端が一部重なるように絶縁テープ３の周囲を覆い、熱ロールによって、所定の加熱温度で加熱しながらラミネートを行って一体構造体にする。一例として、前記熱ロールを所定間隔で複数配置し、必要に応じて複数の熱ロールに通過させる。一例として、前記加熱温度は、１５０℃～２００℃である。なお、熱ロールに代えて、熱プレスを用いることもできる。また、シールドテープ４をラミネートした後に、切断機によって分断してもよい。その後、必要に応じてエージングし、外観検査および導通試験を行って、フレキシブルフラットケーブル１Ａ、１Ｂにする。

【0033】

続いて、実施例１～３と比較例１～２について、以下に説明する。

【0034】

［実施例］
上述のフレキシブルフラットケーブル１Ａを実施例１～３として試作した。試作条件は、次のとおりである。先ず、断面形状が矩形で平角状の軟銅線からなる導体２を複数本準備した。導体２は、グランド線Ｇと信号線Ｓから構成される。グランド線Ｇと信号線Ｓとを、ＧＳＳＧＳＳ・・・となるように配置する。隣り合う信号線Ｓと信号線Ｓとが一対となって一つのチャネルとなる。各チャネルの間にはグランド線Ｇが配設される。そして、ポリスチレン系樹脂からなる第１樹脂フィルム１１にプライマー処理を行い、プライマー処理された第１樹脂フィルム１１に、オレフィン系樹脂からなり、発泡性を有する第１接着剤層２１が形成された絶縁テープ３を一対準備した。また、アルミニウム箔に、オレフィン系樹脂からなり、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）を塗工してプライマー処理を行った第２樹脂フィルム１２が配されたシールド層１４を形成し、シールド層１４のおける第２樹脂フィルム１２側に、オレフィン系樹脂からなり、発泡性を有する第２接着剤層２２が形成されたシールドテープ４を準備した。

【0035】

次に、下側の絶縁テープ３における第１接着剤層２１に、各導体２をピッチ０．６ｍｍで並設した。そして、絶縁テープ３における第１接着剤層２１が内層になる向きで、上下から導体２を挟んで、樹脂層がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、接着剤層が熱可塑性ポリエステル系接着剤からなる補強テープ５を下側の絶縁テープ３における第１樹脂フィルム１１に貼り付け、熱ロールによって、所定の加熱温度で加熱しながらラミネートを行い、切断機により分断した。続いて、第２接着剤層２２が内層になる向きで、シールドテープ４の両端が一部重なるように絶縁テープ３の周囲を覆い、熱ロールによって、所定の加熱温度で加熱しながらラミネートを行って、ポリオレフィンフィルムからなる保護フィルム７をシールドテープ４の外側に貼り付けて熱ロールし、一体構造にした。実施例１は、第１厚みｔ１が８０μｍであり、第２厚みｔ２が６０μｍである。実施例２は、第１厚みｔ１が１００μｍであり、第２厚みｔ２が５０μｍである。実施例３は、第１厚みｔ１が１２０μｍであり、第２厚みｔ２が４０μｍである。

【0036】

［比較例］
上述の実施例と同じ構成部材を用いた構成であって、第１厚みｔ１と第２厚みｔ２のみを異ならせた条件にて、比較例１～２を試作した。比較例１は、第１厚みｔ１が６０μｍであり、第２厚みｔ２が７０μｍである。比較例２は、第１厚みｔ１が１６０μｍであり、第２厚みｔ２が２０μｍである。

【0037】

各試料の電気特性の評価条件は次のとおりである。クロストークは、ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、型式：ＰＮＬ－Ｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｎ５２３０）を用いて測定した。差動伝送におけるクロストークは、使用周波数が８ＧＨｚにおけるＦＥＸＴがマイナス２６ｄＢ以下をＯＫと判定し、使用周波数が８ＧＨｚにおけるＦＥＸＴがマイナス２６ｄＢ超をＮＧと判定した。減衰は、使用周波数が８ＧＨｚにおいてマイナス６ｄＢ以上をＯＫと判定し、使用周波数が８ＧＨｚにおいてマイナス６ｄＢ未満をＮＧと判定した。

【0038】

各試料の評価結果を次の表１に示す。

【0039】

【表1】

【0040】

表１に示すように、実施例１～３はいずれもクロストークが抑制され判定はＯＫとなり、減衰も小さくなり判定はＯＫであった。他方、比較例１～２は、いずれもクロストークが大きくなってしまい判定はＮＧとなり、減衰も大きくなってしまい判定はＮＧであった。ＦＥＸＴは、実施例１がマイナス４１．８ｄＢ、実施例２がマイナス４７．０ｄＢ、実施例３がマイナス４２．６ｄＢであった。この結果、実施例１～３は比較例１～２よりも１５．１ｄＢ以上改善されていることが確認できた。

【0041】

また、減衰については、実施例１～３が比較例１～２よりも１．１ｄＢ以上改善されていることが確認できた。ここで、実施例１～３における減衰は、いずれも同様の値であった。また、実施例１～３におけるインピーダンスは、いずれも８５～８６Ωであった。使用周波数が１６ＧＨｚについても、使用周波数が８ＧＨｚの試験結果が反映されることを確認した。

【0042】

上記の結果から、導体２を上下から挟んだ第１接着剤層２１の合体厚みである第１厚みｔ１と、第２接着剤層２２におけるそれぞれの厚みである第２厚みｔ２との比率が、１．３≦ｔ１／ｔ２≦３．０の関係を満たす構成にしたことで、使用周波数が８ＧＨｚ以上の帯域においても、差動伝送におけるクロストークを低減し、伝送信号の減衰を抑えることができることが実証された。

【0043】

本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。

【符号の説明】

【0044】

１Ａ、１Ｂ フレキシブルフラットケーブル
２ 導体
３ 絶縁テープ
４ シールドテープ、４ａ 始端、４ｂ 終端
５ 補強テープ
６ 金属テープ
７ 保護フィルム
１１ 第１樹脂フィルム
１２ 第２樹脂フィルム
１４ シールド層
２１ 第１接着剤層
２２ 第２接着剤層
ｔ１ 第１厚み
ｔ２ 第２厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】